JP2020527720A - 圧力センサ構成およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
− センサ要素を準備し、かつランドグリッドアレイ/モールドプレモールド構造(LGA/MPM)によって形成されている支持構造であって、その中および/または表面に少なくとも1つの信号処理要素、とりわけASICが組み込まれている支持構造の空洞内にセンサ要素を配置し、その後、センサ要素を備えた支持構造を圧力センサ機構へと組み込むことにより、圧力センサ機構を製造するステップと、
− 膜と、膜に接している中空空間と、中空空間を取り囲んでおり、パッキンリングを取り付け可能な溝とを備えた圧力センサハウジングを準備するステップと、
− 圧力センサハウジングの中空空間内へ圧力センサ機構を取り付け、圧力センサハウジング内で圧力センサ機構を突っ張り支持するステップと、
− 圧力センサハウジング内に残っている中空空間の残留体積を、非圧縮性流体で充填するステップと、
− 非圧縮性流体で中空空間を封止するステップと、
を有する製造方法を提供する。
LGA/MPM−SiPが、大きなロットで(high−volume)、圧力センサハウジングに埋め込む前に、圧力センサ構成内では既に調整済みの圧力センサ機構がすぐにまたはいつでも使用可能であるように温度を補正して調節できること、またそれだけでなくこの圧力センサ機構が安価に準備できることが有利であり、なぜならこの調整は、システムインパッケージとしてのLGA/MPM圧力センサ機構に関する公知のパラメータの場合、多くの圧力センサ機構に対して短時間で実施できるからである。これは、この圧力センサ機構が、半導体、とりわけMEMSモジュールの生産の際および測定モジュールへの半導体、とりわけMEMSモジュールの組立ての際に一般に用いられる標準的な機械によって製作および処理できるという事情とも関係がある。
有利な一変形形態によれば、溝は、圧力センサ機構のわきに配置されている。この溝は、圧力センサハウジングのうち膜が配置されている平面より低い領域に配置されることが特に好ましい。これにより、圧力センサ構成をその完成後に、特に省スペースで、例えば周辺のセカンドレベルパッケージ内に、気密に装入することができる。
上記の形態および変形形態は、有意義であれば、任意に相互に組み合わせてよい。本発明のさらなる可能な形態、変形形態、および実装は、上または下で例示的実施形態に関連して述べている本発明の特徴の、明示的には挙げていない組合せも含んでいる。これに関してはとりわけ、当業者は本発明のそれぞれの基本形態に改善または補充としての個々の態様も付け加えるであろう。
図1では最初に、作製中の圧力センサ機構12を備えた、全体的に10で表した圧力センサ構成が認識される。これに関し、抵抗の形態での受動コンポーネント22が組み込まれたLGA基材14が認識できる。LGA基材14は、プラスチックにより、既にASIC24と共にLGA/MPM支持構造16へとつなぎ合わされている。支持構造16を製作する際に空洞18が空けられており、この空洞18内に、図1の表示ではAPSMセンサ要素20、つまりAdvanced Porous Silicon MEMSセンサ要素20が入れられている。センサ要素20はその接触後に支持構造16に埋め込まれ、こうして圧力センサ機構12が提供される。
図1は同時に、図5でフロー図により追加的に図解されている圧力センサ構成10の製造方法の第1のステップS01を説明している。ステップS01では、圧力センサ機構12が製造され、とりわけ、センサ要素20を準備し、かつ少なくとも1つの信号処理要素、とりわけASIC24が中および/または表面に組み込まれた支持構造16の空洞18内にセンサ要素20を配置し、その後、センサ要素20を備えた支持構造16を、とりわけ上で図1に関連して詳しく説明したような、さらなる任意選択の特性を有している圧力センサ機構12へと埋め込むことによって製造される。
圧力センサハウジング30は中空空間40を内包しており、この中空空間40内には圧力センサ機構12を、少なくとも、中空空間40に圧力センサ機構12を嵌め込んでも接触要素26に圧力センサハウジング30の外からアクセス可能であるように挿入できる。
図2は同時に、圧力センサ構成10を製造するための図5に基づく方法のさらなるステップS02を説明している。ステップS02では、膜32と、膜32に隣接する中空空間40とを有しており、とりわけ上で図2に関連して詳しく説明したようなさらなる任意選択の特性を有している圧力センサハウジング30が準備される。
1つまたは複数のさらなるステップでは、圧力センサ機構12と圧力センサハウジング30の間の継目を、合成樹脂、例えばエポキシ樹脂(英語「epoxy」もしくは「epoxy resin」)および/または接着剤で詰めることができる。
上では本発明を好ましい例示的実施形態に基づいて説明してきたが、本発明はこれらの例示的実施形態に限定されるのではなく、多種多様なやり方で改変することができる。
Claims (10)
- システムインパッケージとして形成された少なくとも1つの圧力センサ機構(12)を備えた圧力センサ構成(10)であって、
前記圧力センサ機構(12)が、空洞(18)を有する支持構造(16)と、前記空洞(18)内に配置されたセンサ要素(20)とを備えており、
前記支持構造(16)が、ランドグリッドアレイ/モールドプレモールド構造、LGA/MPMによって形成されており、かつ前記支持構造(16)の中および/または表面に信号処理要素(24)が組み込まれており、
前記圧力センサ機構(12)が、膜(32)を備えた圧力センサハウジング(30)内に取り付けられて、前記圧力センサハウジング(30)内で突っ張り支持されており、かつ少なくとも1つの膜(32)を備えた前記圧力センサハウジング(30)の残留体積が、非圧縮性流体(F)で充填されており、
前記圧力センサハウジング(30)が、前記圧力センサ機構(12)を取り囲んでいる溝(34)を有しており、前記溝(34)内にパッキンリング(36)が配置可能である圧力センサ構成(10)。 - 前記溝(34)が、前記圧力センサ機構(12)のわきに配置されている、請求項1に記載の圧力センサ構成(10)。
- 前記センサ要素(20)が、APSM(Advanced Porous Silicon MEMS)センサ要素(20)として設けられ、設定されている、請求項1または2に記載の圧力センサ構成(10)。
- 前記膜(32)がスチールまたはプラスチックから形成されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の圧力センサ構成(10)。
- 前記圧力センサハウジング(30)がプラスチックから形成されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の圧力センサ構成(10)。
- 前記圧力センサハウジング(30)と前記圧力センサ機構(12)の間の継目が、合成樹脂および/または接着剤で詰められている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の圧力センサ構成(10)。
- 前記非圧縮性流体が、油として、とりわけ合成油として形成されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の圧力センサ構成(10)。
- 前記圧力センサハウジング(30)が狭い流体充填路(43)を有しており、前記流体充填路(43)が封止球(38)によって封止されている、請求項1〜7のいずれか一項に記載の圧力センサ構成(10)。
- システムインパッケージとして形成された少なくとも1つの圧力センサ機構(12)を備えた圧力センサ構成(10)、とりわけ請求項1〜8のいずれか一項に記載の圧力センサ構成(10)の製造方法であって、
− センサ要素(20)を準備し、かつランドグリッドアレイ/モールドプレモールド構造、LGA/MPMによって形成されている支持構造(16)であって、その中および/または表面に少なくとも1つの信号処理要素(24)が組み込まれている前記支持構造(16)の空洞(18)内に前記センサ要素(20)を配置し、その後、前記センサ要素(20)を備えた前記支持構造(16)を前記圧力センサ機構(12)へと組み込むことにより、前記圧力センサ機構(12)を製造するステップ(S01)と、
− 膜(32)と、前記膜(32)に接している中空空間(40)と、前記中空空間(40)を取り囲んでおり、パッキンリング(36)を取り付け可能な溝(34)とを備えた圧力センサハウジング(30)を準備するステップ(S02)と、
− 前記圧力センサハウジング(30)の前記中空空間(40)内へ前記圧力センサ機構(12)を取り付け、かつ前記圧力センサハウジング(30)内で前記圧力センサ機構(12)を突っ張り支持するステップ(S03)と、
− 前記圧力センサハウジング(30)内に残っている前記中空空間(40)の残留体積を、非圧縮性流体(F)で充填するステップ(S04)と、
− 前記非圧縮性流体(F)で前記中空空間(40)を封止するステップ(S05)と、
を有する製造方法。 - 前記充填するステップ(S04)が、前記圧力センサハウジング(30)内の狭い流体充填路(43)によって行われ、
前記中空空間(40)を前記封止するステップ(S05)が、封止球(38)によって行われる、
請求項9に記載の方法。
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