JP2020516887A - ナノプラズモニック計装、材料、方法、及びシステムインテグレーション - Google Patents
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Abstract
Description
この驚くべき発見のメカニズムを調べるために、電子ビーム(eビーム)蒸着によってSiO2表面上にAuのナノ層を堆積させることによってAu NIを作成し、その後、構造を560℃で3時間アニールする。次に、Au NIは、SiO2基板のナノマスクとして機能しつつ、SF6プラズマ環境において反応性イオンエッチング(ICP−RIE)される。SF6は、Auよりもはるかに速い速度でSiO2をエッチングし、各NIの周囲のSiO2が除去されるにつれて、NMの形成を可能にする。SiO2のSF6エッチングはSiO2がプラズマ環境に溶解する化学的プロセスである一方、Auは物理的プロセスによって表面からエッチングされる。(原子、原子のクラスタおよびAuの分子の形での)これらの物理的にエッチングされたAu粒子は本質的には不揮発性であり、したがって、エッチングされたSiO2表面上でのさらなるアセンブリのためのビルディングユニット(BU)として機能できる(非特許文献7)。対照的に、SiO2の化学エッチングの生成物はオキシケイ素−フッ素であり、これはプラズマ環境で蒸発する(非特許文献7)。このAu BUの分布は、1)プラズマ環境内でのSiO2基板の帯電、および2)プラズマ束とNIマスクの空間分布との相互作用に起因する。フッ素のプラズマは本来、電気陰性度が高く、SiO2の表面上に正電荷を誘導する。SF6プラズマ環境での表面電荷とフッ素イオンとの間の相互作用は、Au BUを次々に基板表面上に引きつける。これらの新しく堆積されたBUが蓄積して、新しいより小さなNIを形成する一方、エッチングプロセスは継続する。図1に示すように、NMの最終的な分布は、元々のNI分布よりも密集する。図2に、プロセスの概略説明を示す。図2は、ナノマッシュルーム状構造(NM)の作製プロセスを概略的に示す図である。概略図は、ナノアイランド(NI)からのビルディングユニット(BU)の生成と、それに続くBUのより密集したNMへのアセンブリと、を示している。
本発明の実施形態は、概して以下のように製造することができる。
金NIを作成する際にディウェッティングを使用する場合、例えば、Au層の厚み、アニーリング温度およびアニーリングの時間を変えることによって、異なる製造条件下で金ナノアイランドを作成することが可能である(非特許文献5〜7)。本発明の実施例にとって好ましいプロセスパラメータを、下記の表1に示す。
ステップ1:電子ビーム蒸着法を使用してガラス/SiO2基板上に4nmの金(Au)層を堆積する。(注:Auは、金属の熱蒸着、化学気相成長法、又はマグネトロンスパッタリング法などの標準的な金属堆積法で堆積できる。)
ステップ2:高温炉において560℃で3時間、ガラス上のAuをアニールし、Au NIを形成する。
ステップ3:SF6ガスを使用して、5℃、10W/150Wの電力で5分間、Auの反応性イオンエッチングを行う。その結果、金ナノアイランド(Au NI)はナノマッシュルーム(Au NM)に転換した。
図9aは、NIおよびNMについて、波長の関数としての吸光度プロットである。NI(LSPRピーク波長540nm)構造およびNM(LSPRピーク波長533nm)構造の典型的な共鳴特性を示している。一般に、ナノ構造のアスペクト比(幅/高さ)を小さくすると、LSPRに起因するピーク波長(すなわち、LSPRピーク波長)の青方偏移が生じる。したがって、NM構造における平均7nmの青方偏移は、NI(5〜70nm)と比較してより小さいサイズのNM(10〜30nm)に起因する。
本発明のNM構造の様々な用途が期待される。NM構造の上記の基本的なLSPR特性をさらに確認し、その用途をいくつかの方法で以下に実証する。
図10は、本発明の実施例に係る、NM基板上で行われた細胞増殖(NIH/3T3線維芽細胞)実験/実証を概略的に実証する図である。
本発明の実施形態のナノマッシュルーム(NM)を任意の一般的なバイオアッセイ用途に使用するためには、標準的な96ウェルELISAプレート等のナノ構造用のアッセイプレートを作ることが重要である。上記の2段階(ディウェッティングおよびICP−RIE)NM製造プロセスにより、100万個を超えるナノマッシュルーム構造からなるプラズモニックスポットを作ることが可能になる。各スポットは、標準的なELSIAプレートの個々のウェルのようなものである。それを作成するために、ステンシル(ハードマスク)を使用して、予め定義されたアレイフォーマットからナノマッシュルームのスポットを作成してもよい。まず、図13に示すように、金の蒸発中に、図12に示すハードマスクをガラス基板上に載置する。次に、ガラス基板上に形成されたAu層に対して、ホットオーブン炉内で560℃で3時間アニーリングを行い、Au NIを形成する。続いて、NIの反応性イオンエッチング(RIE)を、SF6ガスを用いて、5℃、10W/150Wの電力で5分間行う。その結果、金ナノアイランド(Au NI)がナノマッシュルーム(Au NM)に変わる。
ナノマッシュルームチップをパッケージ化することで、開発したスポット上での正確な液体ハンドリングが可能になる。本発明のNM構造をマイクロチャネルと一体化した。図15は、本発明の一実施例に係る、製造されたマイクロチャネルを有するパッケージ化されたナノマッシュルームチップを示す写真である。チップをパッケージ化する方法は以下のステップを含む。
2)マスタを50℃で5分間、そして80℃で30分間ホットプレート上でプリベークする。
3)マスクレスリソグラフィシステム(Dlight DL−1000、ナノシステムソリューションズ社)を用いて500mJ/cm2の強度でLED光の下でマスタを露光する。次に、マスタをホットプレート上で50℃で5分間、そして80℃で30分間ソフトベークする。
4)マスタをフォトレジスト現像液で5分間現像し、続いてホットプレート上で50℃で5分間、そして80℃で30分間ハードベークする。
1)10:1の混合比を有するPDMSのベース剤および硬化剤(Sylgard 184、ダウコーニング社)をシリコンマスタ上に注ぎ、真空デシケータ中で脱気し、そしてオーブン内で70℃で6時間硬化させた。
2)PDMSデバイスをマスタから切り取り、尖った、先端が平らな針で打ち抜き、入口と出口を作る。
3)PDMSデバイスと金ナノアイランドを有するスライドガラスとを40秒間酸素プラズマで処理し、続いてそれらを手でしっかりと接合する。
4)接合強度を高めるために、デバイスをホットプレート上に120℃で20分間載置する。
上記の開示の特定のさらなる詳細を以下に提供する。以下の説明のいくつかは、上記の説明と重複する。
ナノマッシュルームのプラズマ支援作製をさらに調査するために、電子ビーム蒸着を用いて、SiO2表面上にAuのナノ層を堆積させ、560℃で5時間アニーリングしてAu NIを形成する。その後のSF6プラズマ環境でのRIEの間、これらのAu NIはSiO2基板のナノマスクとして機能する。SF6はAuよりもはるかに速くSiO2をエッチングし(非特許文献12)、各NIの周囲のSiO2が除去されるにつれてNMの形成を可能にする。SF6エッチングは、SiO2及びAuのサブナノメートル粒子を表面から取り出す。したがって、これらの粒子は、ナノアセンブリにおいてビルディングユニット(BU)として機能できる。このアセンブリは、SiO2のBUが基板から取り出される一方、Au BUがその代わりに表面上に再分布して新しいNMを形成することによって促進される。Au BU再分布は、1)プラズマ環境内でのSiO2基板の帯電(非特許文献13)、および2)プラズマ束とNIマスクの空間分布との相互作用に起因する。フッ素のプラズマは本来は電気陰性度が高く、SiO2の表面上に正電荷を誘導する。SF6プラズマ環境における表面電荷とフッ素イオンとの間の相互作用により、Au BUは基板表面上に押し戻される。これらの新たに堆積されたBUは蓄積して新しいより小さなNIを形成し、そしてエッチングが継続する。したがって、図16に示すように、NMの最終的な分布は、元のNIの分布よりも密集したものになる。
金属の再組織化がプラズマによって駆動されたことを確認するために、2つの実験を行った。第1の実験では、図17aに示すように、プラズマの勾配を作り出すためのゴムのシールドを開発した。シールドはプラズマ処理中に基板の表面上に反応性イオンの勾配を発生させる。シールドの入り口でイオンの濃度が最も高く、シールドの端で濃度が最も低い。反応性イオンのこの勾配はプラズマの勾配を生み出し、それによりNIの表面をエッチング速度の勾配に曝露する。シールドはガラスからのSiO2のエッチング速度も遅くし、その結果、NMは目に見えないことが観察された。このエッチング速度の低下は、主に、反応性イオンがシールドされた領域に入った後のプラズマのエネルギ損失に起因する。興味深いことに、プラズマシールドの異なる領域下で観察されたAuの分布の差から明らかなように、我々はプラズマの再組織化特性が失われていなかったことに気づく。したがって、これらの勾配により、NIからのNMの形成に寄与するプラズマの再組織化特性のいくつかを捉えることが可能になる。図17b〜図17gは、反応性イオンの最低濃度から最高濃度の順に、5分間プラズマに曝露されたシールド下のNI基板の異なる領域を示す図である。図17e及び図17fに示すように、より高濃度の反応性イオンに曝露された領域においてAuの再分布が観察された。驚くべきことに、これらの領域におけるAuの再分布は表面上にその均一な分布をもたらした。図17eおよび図17fにおけるAu構造は、図17b〜図17dに見られる不均一なNI分布と比較して、明確な形状を有する。図17gは、シールドの入り口におけるNIの領域を示す。この領域では、シールドがなく、その結果としてSiO2のエッチング速度が減少しないため、プラズマ曝露の期間に、基板が過剰にエッチングされる。このようなオーバーエッチングは、図17fに示す領域がより長くエッチングされると、Auのいくつかの構造が完全に取り出され、再堆積して粗く分布したより大きな構造を形成することを暗示している。さらに、所定の領域内のAuの質量は、新しい構造をアセンブリしている間保存される。図17hは、図17b〜図17gの画像におけるAuの総面積をプロットしたものである。各領域におけるわずかな違いは、NIの不均一分布に起因しており、これはプラズマ曝露前に各表面領域に存在するAuの量を変化させる。これらの結果は、上述したように、BU生成およびセルフアセンブリへの移動のプロセスをサポートする。
図18aは、NI(540nm)およびNM(533nm)構造の典型的な共振特性をそれぞれ示す図である。一般に、ナノ構造のアスペクト比(幅/高さ)を小さくすると、LSPRの波長の青方偏移が生じる(非特許文献14,15)。したがって、NM構造における平均7nmの青方偏移は、NIと比較してより小さいサイズのNMに起因する。図18aの挿入図は、NM構造およびNI構造近傍の局所的な屈折率の変化に伴うNM構造およびNI構造の波長の変化を示す。センサの屈折率は、水、アセトン、イソプロパノールおよびエタノールを用いて特性を明らかにした。線の傾きはナノ構造の感度を提供し、NMはNI(21.1nm/RIU)の4倍の感度(80.2nm/RIU)であることが観察される。NMの準均一分布に起因する周期性の増加は、NM構造の感度の向上に主に寄与している(非特許文献16)。さらに、NMの先端はNIよりもはるかに鋭い。鋭いナノ構造の特徴は、局所的な屈折率の変化に対する感度を高め、LSPRのような表面増強現象を増幅する、電磁場内のホットスポットを生じさせる(非特許文献17〜19)。
上記の製造および評価実験の詳細事項を以下に提供するが、いくつかは上記に提供された情報と重複する場合がある。
クラス1000のクリーンルーム内でKawasaki Science KE604TT1−TKF1電子ビーム蒸着装置を使用して、SiO2基板およびSi基板の両方にAuのナノ層を堆積させた。堆積前に基板をアセトンおよびイソプロパノールで洗浄した。4nmのAu膜を0.3nm/秒の速度で堆積した。次に、試料を560℃で3時間アニールし、基板の表面全体にAu NIの分布を生成した。次に、オックスフォードインスツルメンツ社のPlasmalab 100 Inductively Coupled Plasma Chemical Vapor Deposition(ICP CVD)装置を使用して、試料に反応性イオンエッチング(RIE)を行い、NMを生成した。SF6ガスをRIEチャンバ内に導入し、内圧10mtorr、流速45sccm(Standard Cubic Centimeters per Minute)に維持した。RF電力コイルおよびRFバイアスコイルをそれぞれ150Wおよび10Wに固定し、プラズマチャンバ内の温度を5℃に維持した。
試料をSEMを用いて画像化した。ダイヤモンドチップガラスカッターを使用して元の試料から基板の一部を小さく切り取り、カーボンテープを使用してSEMマウントに取り付けた。5eV〜30eVの間で動作するFEI Quanta 250 FEG SEMを使用して測定を行い、少なくとも175kの倍率で高解像度画像を得た。
プラズマ処理中に基材表面にわたって反応性イオンの勾配を生じさせるためのシールドを、Objet 500 3Dプリンタ(ストラタシス社)を用いてプリントした。プラズマシールドを、特許ポリマー材料(ストラタシス社)を使用してプリントした。これらのプラズマシールドは、高さHEIGHTmm、幅10mm、長さ15mmの内部寸法を有していた。反応性イオンがシールドの正面入口からのみ入ることができるようにシールドの端を閉じ、それにより基板を横切る反応性イオン束の一方向勾配をもたらした。シールドへの開口がスライドのほぼ中央になるようにシールドをNI基板の上部に置いた。この配置により、NI表面の遮蔽されていない部分を比較対照試料として使用できた。プラズマチャンバの装填および排気中に移動しないように、カーボンテープを使用してシールドを適切な位置で支えた。プラズマ処理後、シールドを取り除き、表面を上述のようにSEMにより分析した。
電子ビームリソグラフィ(EBL)を用いて一連の均一サイズのNIアレイを作製した。EBLを、天然酸化物の薄い(10nm)層を有するSiウェハ、及び、よりロバストな、SiO2の500nm層でコーティングされたウェハに対して実行した。試料を、500rpmで10秒間、その後、6000rpmで50秒間、正の電子ビームレジストAR−P 6200でスピンコートした。その後、150℃で3分間ソフトベークした。EBLは、0.8〜1.55秒のピクセル露光シリーズにおいて16回複製されたアレイを用いて、150の視野サイズで10pAで行われた。IPA中で洗浄する前に、酢酸アミル中で30秒間EBLパターンの現像を行った。現像の大規模な解像度は、オリンパスBX51光学顕微鏡で確認した。
LSPR応答を研究するために使用される機器は、照明および試料からの光の収集に必要な個別の光学部品を組み合わせることによって実験室で組み立てた。装置は私達が以前に出版した研究30,31で使用された装置と同一である。アセンブリには、反射プローブ(R400−7UV−VIS)、ハロゲン光源(LS−1−LL)、および分光器(USB4000−UV−VIS−ES)が含まれる。分光器からの信号を取得する前に、システムを暗スペクトルモードおよび明スペクトルモードについて較正した。次に、OceanViewソフトウェア(オーシャンオプティクス社製のクロスプラットフォーム分光操作ソフトウェア)によって、ナノ粒子によって吸収された光の波長依存性を観察することによって、LSPRシグナルを吸収モードで記録した。
NM基板を35mm(9cm2)のコーニング細胞培養皿に配置した。NMを、イソプロパノール、70%エタノールを使用して滅菌し、そして最後に細胞培養バイオセーフティキャビネット内でUV光下で乾燥させた。PDL溶液は、PBS中0.003%で、NM基板当たり500lの体積で作製した。デバイスをPDL溶液でコーティングし、37℃で5%のCO2を有する加湿環境である細胞培養インキュベータ内に30分間載置した。次に、皿に、10%子牛血清を添加した1mLのDulbeccos Modified Eagle Medium high glucose(DMEM)を予め充填した。次に、NIH/3T3線維芽細胞を低密度(1皿当たり約0.2×106細胞)で皿に播種した。次に、細胞培養液を添加して最終的な体積を2mLにした。LSPRの読み取りを即座に行った。次に、細胞を細胞培養インキュベータ内で指示された時間増殖させた。実験期間中、新しい細胞培養液を皿に加えたり、皿から取り除いたりはしなかった。細胞数実験のために、LSPR測定を行った後、Au NMデバイスを1×PBSで2回洗浄した。この後、1mLのトリプシンを添加して細胞を剥がした。血球計数器を用いて細胞数を数えた。
(i)50mの間隔を有する50m×50mの正方形の配列、(ii)大学のロゴ(厚さ50mm、総直径1mm)を含むスタンプデザインを、AutoCAD(オートデスク社、米国)を用いて設計した。スタンプのマスタを作製するために、シリコンウェハ(直径4インチ、EM Corp.Ltd.、日本)を50mのmr−DWL 40フォトレジスト(マイクロレジストテクノロジー社、ドイツ)層でコーティングし、外観をDL1000マスクレスライタ(ナノシステムソリューションズ社、日本)を使用してフォトリソグラフィによってパターニングし、mr−Dev 600現像液(マイクロレジストテクノロジー社、ドイツ)を使用して現像した。完全なベーキングおよび洗浄の後、デシケータ内で気相でのトリクロロ(1H,1H,2H 2H−ペルフルオロオクチル)シラン(シグマアルドリッチ社、日本)に曝露することによって、ウェハを付着防止層で被覆した。Siウェハ上に存在するパターンの逆コピーを有するPDMSスタンプは、ウェハ上に10:1ポリ−(ジメチルシロキサン)(PDMS)(ダウコーニング社、日本)を流し込み、気泡を除去するために脱気した後60℃で24時間プレポリマーを硬化させることによって得た。
本発明の追加の実施形態として、ポータブルLSPRデバイスを以下に説明する。図19は、製造されたLSPRセンサデバイスの主要構成要素を示す図である。図19に示すように、デバイスは、A)LEDベースの光源パネル、B)本発明のLSPRチップ、C)流体ステージ、D)分光計パネル、およびE)読み出し部品の5つの部品を備える。これらの部品はまとめられ、ナノマッシュルーム(NM)LSPRチップからのナノプラズモン共鳴を測定するデバイスを形成する。開示されたデバイス設計は、LSPRチップの高感度のために、本発明のナノマッシュルームLSPRチップと組み合わされるときに特に有用であるが、デバイスは類似の寸法を有するより一般的なLSPRチップを使用してもよい。
1)電力供給装置:1つの電源バンクが、マイクロコントローラ、ディスプレイ、およびマイクロ分光計からなる完全な分光計モジュールに電力を供給するのに必要なエネルギを供給する。分光器には5Vの電力供給が必要である。この5Vの電位は、ソーラーパネルまたは直接電力供給のいずれかを電力源とする充電式電池によって供給される。
2)マイクロコントローラ:これは分光計のメインコントロールユニットである。マイクロコントローラによって実行される重要な3つのタスクがある。第1に、分光計が光に曝露される期間を制御するために、分光計へのクロック信号(分光計への入力)を提供する。この期間は分光計の積分時間としても知られている。第2に、マイクロコントローラは分光計と通信し、積分時間中に分光計によって取得された信号(分光計の出力)を受信する。最後に、マイクロコントローラは、取得したスペクトルを表示するためにディスプレイユニットまたはグラフィックユーザインタフェースと通信する。
Claims (16)
- それぞれナノメートル領域の寸法を有する複数の金属ナノアイランドをガラス基板の表面上に形成し、
前記複数の金属ナノアイランドが複数のキノコ型構造に変換されるように、前記複数の金属ナノアイランドが形成された前記ガラス基板を反応性イオンエッチングにかける、
処理を含み、
前記複数のキノコ型構造はそれぞれ、前記ガラス基板の材料からなる軸によって支持された金属の笠を有し、前記ナノアイランドの寸法よりも小さい寸法を有し、
前記複数のキノコ型構造は、前記ナノアイランド間の平均間隔よりも小さな間隔で略規則的なパターンに配置され、それにより、前記ガラス基板上に局在表面プラズモン共鳴を示すことができる前記複数のナノスケールのキノコ型構造を形成する、
プラズモニックマッシュルームアレイの作製方法。 - 前記複数の金属ナノアイランドを形成する処理は、
金属の層を前記ガラス基板の前記表面上に堆積させ、
前記金属の層が形成された前記ガラス基板をアニーリングし、前記複数の金属ナノアイランドが前記ガラス基板の前記表面上に略規則的な間隔で形成されるように前記金属のディウェッティングを引き起こす、
処理を含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記金属は金であり、前記金属の層の厚みは4nmであり、前記ガラス基板はSiO2基板であり、前記アニーリングは560℃で3時間行われ、
前記反応性イオンエッチングはSF6のガスを用いて5℃で行われる、
請求項2に記載の方法。 - 前記複数の金属ナノアイランドを形成する処理は、
金属の層を前記ガラス基板の前記表面上に堆積させ、
前記金属の層をフォトリソグラフィによってパターニングし、前記複数の金属ナノアイランドを形成する、
処理を含む請求項1に記載の方法。 - 前記複数の金属ナノアイランドを形成する処理は、前記複数の金属ナノアイランドがそれぞれ100nm以下の直径を有し、前記金属ナノアイランド間の間隔が100nm以下となるように実行される、
請求項1に記載の方法。 - 前記金属は金であり、前記ガラス基板はSiO2基板であり、
前記複数の金属ナノアイランドを形成する処理は、前記複数の金属ナノアイランドがそれぞれ、前記ナノアイランド間の間隔が2nm〜80nmであり、直径5nm〜70nm、高さ20nm〜25nmの高さを有する金からなる金属アイランドを有するように実行され、
前記反応性イオンエッチングは、結果として得られる前記複数のキノコ型構造がそれぞれ、高さ30nm〜40nmを有するSiO2からなる軸によって支持された、直径10nm〜30nm、高さ15nm〜20nmの金からなる金属の笠を有し、前記キノコ型構造間の間隔が5nm〜20nmとなるように実行される、
請求項1に記載の方法。 - 前記金属は金であり、前記ガラス基板はSiO2基板であり、
前記複数の金属ナノアイランドを形成する処理は、前記複数の金属ナノアイランドがそれぞれ、平均直径35nm、高さ20nm〜25nmの金からなる金属アイランドを有し、前記ナノアイランド間の平均間隔が25nmとなるように実行され、
前記反応性イオンエッチングは、結果として得られる前記複数のキノコ型構造がそれぞれ、高さ30nm〜40nmを有するSiO2からなる軸によって支持された、平均直径25nm、高さ15nm〜20nmの金からなる金属の笠を有し、前記キノコ型構造間の平均間隔が10nmとなるように実行される、
請求項1に記載の方法。 - ガラス基板と、
前記ガラス基板上に、それぞれが前記ガラス基板の材料からなる軸によって支持された金属の笠を有し、ナノスケール寸法を有する複数のキノコ型構造と、
を備え、
前記複数のキノコ型構造は、局在表面プラズモン共鳴を示すように、略規則的なパターンで配置されている、
プラズモニックプレート。 - 前記ガラス基板はSiO2基板であり、
前記複数のキノコ型構造はそれぞれ、高さ30nm〜40nmのSiO2からなる軸によって支持された、直径10nm〜30nm、高さ15nm〜20nmの金からなる金属の笠を有し、前記キノコ型構造間の間隔は、5nm〜20nmである、
請求項8に記載のプラズモニックプレート。 - 前記ガラス基板はSiO2基板であり、
前記複数のキノコ型構造はそれぞれ、高さ30nm〜40nmのSiO2からなる軸によって支持された、平均直径25nm、高さ15nm〜20nmの金からなる金属の笠を有し、前記キノコ型構造間の平均間隔は10nmである、
請求項8記載のプラズモニックプレート。 - 複数のプラズモン領域を備え、前記プラズモン領域はそれぞれ、請求項8に記載の前記プラズモニックプレートである、
プラズモンチップ。 - 複数のプラズモン領域を備え、前記プラズモン領域はそれぞれ、請求項9に記載の前記プラズモニックプレートである、
プラズモンチップ。 - 複数のプラズモン領域を備え、前記プラズモン領域はそれぞれ、請求項10に記載の前記プラズモニックプレートである、
プラズモンチップ。 - 下向きに発光する発光ダイオードを含むLED回路と、
前記LED回路の下に設けられ、請求項8に記載のプラズモニックプレートを含み、前記発光ダイオードからの光を受光するように前記発光ダイオードに対向するプラズモンチップと、
流体ステージに供給された流体が前記プラズモニックプレートと動作可能に結合することができるよう前記LED回路の下に設けられた流体ステージと、
前記プラズモンチップの下に設けられ、受光した光のスペクトルを分析するように前記プラズモニックプレートと相互作用した光を受光する分光計と、
を備える局在表面プラズモン共鳴装置。 - 下向きに発光する発光ダイオードを含むLED回路と、
前記LED回路の下に設けられ、請求項9に記載のプラズモニックプレートを含み、前記発光ダイオードからの光を受光するように前記発光ダイオードに対向するプラズモンチップと、
流体ステージに供給された流体が前記プラズモニックプレートと動作可能に結合することができるよう前記LED回路の下に設けられた流体ステージと、
前記プラズモンチップの下に設けられ、受光した光のスペクトルを分析するように前記プラズモニックプレートと相互作用した光を受光する分光計と、
を備える局在表面プラズモン共鳴装置。 - 下向きに発光する発光ダイオードを含むLED回路と、
前記LED回路の下に設けられ、請求項10に記載のプラズモニックプレートを含み、前記発光ダイオードからの光を受光するように前記発光ダイオードに対向するプラズモンチップと、
流体ステージに供給された流体が前記プラズモニックプレートと動作可能に結合することができるよう前記LED回路の下に設けられた流体ステージと、
前記プラズモンチップの下に設けられ、受光した光のスペクトルを分析するように前記プラズモニックプレートと相互作用した光を受光する分光計と、
を備える局在表面プラズモン共鳴装置。
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