JP2020508559A - 薄膜太陽電池 - Google Patents

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Abstract

基板と、前記基板上に設けられた複数の電池セルとを有し、各電池セルが、順に設けられた裏面電極層と、光吸収層と、緩衝層と、上面電極層とを有する薄膜太陽電池である。任意の隣り合う2つの電池セルの裏面電極層の間に、前記裏面電極層を貫通する第1の溝が設けられ、前記第1の溝内に絶縁部が充填される。各電池セルに、前記光吸収層及び前記緩衝層を貫通する第2の溝が設けられ、当該電池セルの上面電極層は、当該電池セルの前記第2の溝内まで延伸し、前記隣り合う2つの電池セルにおける他方の電池セルの裏面電極層に接触する。前記隣り合う2つの電池セルの間に第3の溝が設けられ、前記第3の溝は前記隣り合う2つの電池セルの上面電極層を絶縁区画する。

Description

本願は2018年2月1日に中国特許庁に提出された、出願番号を201810102076.3とし、名称を「薄膜太陽電池モジュール」とする中国特許出願の優先権を主張し、当該中国特許出願のすべての内容を参照により援用する。
本願は、太陽電池技術分野に関し、特に薄膜太陽電池に関するものである。
薄膜太陽電池は「ソーラーチップ」又は「光電池」とも言い、太陽光を利用して直接発電する光電半導体素子である。
薄膜太陽電池の製造過程におけるステップの1つは、少なくとも3回のレーザ/機械的スクライブ加工(スクライブの順序に基づき、P1スクライブ、P2スクライブ、P3スクライブと命名する)を用いて薄膜太陽電池全体を複数の電池セルに分け、前記複数の電池セル間の直列接続又は並列接続を実現するというステップである。
本願の一部の実施例では、
基板と、前記基板上に設けられた複数の電池セルとを有し、前記複数の電池セルにおける各前記電池セルが、順に設けられた裏面電極層と光吸収層と緩衝層と上面電極層とを有する薄膜太陽電池において、前記複数の電池セルにおける任意の隣り合う2つの電池セルの裏面電極層の間に、前記裏面電極層を貫通する第1の溝が設けられ、前記第1の溝内に、隣り合う電池セルの裏面電極層の間が絶縁区画されるように絶縁部が充填され、前記複数の電池セルにおける各前記電池セルに、前記光吸収層及び前記緩衝層を貫通する第2の溝が設けられ、前記隣り合う2つの電池セルにおける1つの電池セルの前記上面電極層は、当該電池セルの前記緩衝層を覆って当該電池セルの前記第2の溝内まで延伸し、前記隣り合う2つの電池セルにおける他方の電池セルの裏面電極層に接触することで、前記隣り合う2つの電池セルを直列接続し、前記隣り合う2つの前記電池セルの間に第3の溝が設けられ、前記第3の溝は前記隣り合う2つの前記電池セルの上面電極層を絶縁区画する、薄膜太陽電池を提供する。
本願の一部の実施例では、基板に裏面電極層を形成するステップと、第1のスクライブ加工によって前記裏面電極層上に第1の溝を形成するステップと、前記第1の溝内に位置する絶縁部を形成するステップと、前記絶縁部が形成された前記裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブ加工を施し前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成するステップと、前記緩衝層の表面に上面電極層を形成して、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させることで、前記隣り合う2つの電池セルにおけるいずれか1つの電池セルの前記上面電極層を、前記隣り合う2つの電池セルにおける他方の隣り合う前記電池セルの裏面電極層に接触させるステップと、前記上面電極層と、緩衝層と、光吸収層に第3のスクライブ加工を施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層を貫通する第3の溝を形成するステップとを有する、薄膜太陽電池の製造方法をさらに提供する。
ここで説明する図面は、本願をさらに理解するために用いられるものであって、本願の一部を構成する。本願の概念的実施例及びその説明は本願を解釈するために用いられ、本願を不適切に限定するものではない。
本願に記載の薄膜太陽電池の構造模式図である。 本願に記載の薄膜太陽電池の製造工程の模式図である。
以下では、本願の実施の形態における技術案について明確、且つ十全に説明する。ここで説明する実施の形態は本願の実施の形態の一部に過ぎず、すべての実施の形態ではないということは言うまでもない。本願における実施の形態に基づき当業者が創造力を働かせずに得られる他の実施の形態は、みな本願の請求範囲に含まれる。
P1、P2、P3スクライブ加工は複数の直列接続/並列接続された電池セルを形成できるが、薄膜太陽電池上に光電変換ができない領域(P1〜P3スクライブラインの位置と隣り合うスクライブラインとの間の区画された領域)、即ち薄膜太陽電池におけるいわゆる「不感帯」が生じてしまう。
P1、P2、P3スクライブ工程は、レーザ又は機械的スクライブによって実現されるものであって、従来のスクライブ加工技術のレベルとコストコントロールといった条件の制限を受ける。P1〜P3スクライブラインの幅と精度は著しく改善することが困難であり、不感帯の面積を効果的に削減できないことが最終的に薄膜太陽電池の光変換効率に影響を及ぼす。
図1を参照すると、本願の一部の実施例では薄膜太陽電池を提供する。前記薄膜太陽電池は、基板10と、前記基板10上に設けられた複数の電池セルとを有する。複数の電池セルにおける各前記電池セルは、順に設けられた裏面電極層20と光吸収層30と緩衝層40と上面電極層50とを有する。隣り合う2つの前記電池セルの裏面電極層20の間に、前記裏面電極層20を貫通する第1の溝60が設けられる。前記第1の溝60内に、隣り合う2つの電池セルの裏面電極層20の間が絶縁区画されるように絶縁部70が充填される。各前記電池セルに、前記光吸収層30及び前記緩衝層40を貫通する第2の溝80が設けられる。前記上面電極層50は、前記緩衝層40を覆って前記第2の溝80まで延伸し、隣り合う他方の前記電池セルの裏面電極層20に接触することで、当該隣り合う他方の電池セルと直列接続される。隣り合う2つの電池セルの間に第3の溝90が設けられ、前記第3の溝90は前記隣り合う2つの電池セルの上面電極層50を絶縁区画する。
前記薄膜太陽電池の利点は、第1の溝内に絶縁部を設け、即ち、複数の電池セルにおける裏面電極層を、絶縁部を介して区画されるように設けることで、絶縁部の表面の一部の上方に第2の溝を設けることと、前記絶縁部を前記第2の溝を介して露出させることを可能としたことである。第2の溝の位置と溝の位置の間隔が縮小するため不感帯の面積が大幅に低減し、これにより前記薄膜太陽電池モジュールの変換効率が大幅に向上する。
本願の一部の実施例では、薄膜太陽電池における第1のスクライブライン(即ち、P1スクライブ)の位置に絶縁部が設けられる。即ち、複数の電池セルにおける裏面電極層を、絶縁部を介して区画されるように設けることで、絶縁部の表面の一部に第2のスクライブ(即ちP2スクライブ)を施せるようにしてあり、ひいては不感帯の面積を低減することができる。
当該薄膜太陽電池に対応する製造方法では、第1のスクライブ加工によって第1の溝を形成でき、マスクによって第1の溝内に絶縁部を形成することで、前記絶縁部の表面の一部に第2のスクライブ加工を施せるようにしている。第1のスクライブラインの位置と第2のスクライブラインの位置の間隔が縮小するため、不感帯の面積が大幅に低減される。当該方法には工程が簡便であり効率が高く制御性があるという利点もある。
図1に示すように、以下では薄膜太陽電池における隣り合う第1の電池セル100及び第2の電池セル200を例とし、前記薄膜太陽電池の構造について説明する。
前記第1の電池セル100と第2の電池セル200は隣り合っており、且つ構造も同じである。即ち、第1の電池セル100と第2の電池セル200は実際には構造が一致する重複した電池セルであって、隣り合う2つの電池セル内の各素子の関係をより分かりやすく説明するために特別に異なる名づけをしたにすぎない。前記第1の電池セル100は、順に設けられた第1の裏面電極層21と第1の光吸収層31と第1の緩衝層41と第1の上面電極層51とを有する。前記第2の電池セル200は、順に設けられた第2の裏面電極層22と第2の光吸収層32と第2の緩衝層42と第2の上面電極層52とを有する。前記第1の電池セル100及び前記第2の電池セル200は、前記基板10を共有する。第1の裏面電極層21と第2の裏面電極層22は絶縁部70によって互いに隔てられる。図2を参照されたい。前記第1の光吸収層31及び第1の緩衝層41は、前記第1の光吸収層31及び第1の緩衝層41の厚さ方向に沿い第1の光吸収層31及び第1の緩衝層41を貫通する第2の溝80を備える。前記第1の上面電極層51は前記第1の緩衝層41を覆って当該第2の溝80内まで延伸し、第2の裏面電極層22の一部を覆うことで、第2の裏面電極層22と電気的に接続する。即ち、第2の溝80の底部において第2の裏面電極層22の一部を露出し、前記第2の溝80底部に延伸する第1の上面電極層51は、前記第2の裏面電極層22の一部を覆って接触し、第1の電池セル100と第2の電池セル200を電気的に接続して直列接続を実現する。
本願の一部の実施例では、前記第1の上面電極層51が第2の溝80内の部分まで延伸して前記絶縁部70を覆っている一方で、本願の別の実施例では、前記第1の上面電極層51が第2の溝80内の部分まで延伸するが前記絶縁部70を覆わない。即ち、本願の一部の実施例において、前記第2の溝80は第1のスクライブ(P1スクライブ)で形成される第1の溝60と重なってもよく、重ならなくてもよい。
本願の一部の実施例では、前記第2の溝80の底部が、隣り合う他方の電池セルの裏面電極層と前記絶縁部70の境界に位置し、前記第2の溝80内に位置する上面電極層が絶縁部の一部及び隣り合う他方の電池セルの裏面電極層の一部を覆う。図1を参照されたい。言い換えれば、前記第1の上面電極層51が前記第1の緩衝層41を覆って前記第2の溝80まで延伸し、第2の裏面電極層22の一部及び絶縁部70の一部を覆う。この時、前記第1の上面電極層51を前記第2の溝80に延伸させた部分における、前記絶縁部70と重なる領域の幅をd1で表す。前記絶縁部の幅はmで表す。本願の一部の実施例において、m及びd1は、m>d1>0という条件を満たす。m>d1と限定する必要があるのは、前記第1の上面電極層51が前記第2の溝80まで延伸した部分が第1の裏面電極層21と接触して短絡するのを避けるためである。一部の実施例において、m及びd1はm−d1≧30μmという条件を満たし、このような短絡をより確実に避けられるようにしている。
前記絶縁部70は、第1の裏面電極層21と第2の裏面電極層22を隔てて絶縁することで、第1の電池セル100と第2の電池セル200の間の相対的な独立性を実現する。本願の一部の実施例において、前記絶縁部70の幅mは30μm≦m≦60μmという条件を満たし、絶縁効果をより良好に実現している。本願の一部の実施例において、前記絶縁部70の幅mは、約30μm以上、約60μm以下という条件を満たす。
本願の一部の実施例において、前記絶縁部70はマスク蒸着方式を用いて前記第1の溝60に充填される。
本願の一部の実施例において、前記絶縁部70の材料は、Si、AlN、SiO、Alのうちの少なくとも1つを含む。例えば、前記絶縁部70の材料はSiである。本願の別の実施例において、前記絶縁部70の材料は、Si、AlN、SiO、Alのうちの少なくとも複数である。例えば、前記絶縁部70の材料はSiとSiOとの複合膜層である。
前記第2の溝80の幅は任意である。本願の一部の実施例では、第2の溝80の幅を50μm〜80μmとすることで、より良好に電極と接続して不感帯を縮小することを可能にしている。本願の一部の実施例において、第2の溝80の幅は約50μm〜約80μmである。
本願の一部の実施例において、前記第1の電池セル100と前記第2の電池セル200は第3の溝90によって区画される。前記第3の溝90は第1の上面電極層51と第2の上面電極層52とを仕切り、第1の緩衝層41と第2の緩衝層42とを仕切り、第1の光吸収層31と第2の光吸収層32とを仕切る。
本願の一部の実施例において、第3の溝90の幅は50μm〜80μm、又は約50μm〜約80μmである。
前記第3の溝90は前記絶縁部と連携し、前記第1の電池セル100と前記第2の電池セルの間の「相対的な独立」を実現する。「相対的な独立」と述べたのは、前記第2の溝80における第1の上面電極層51によって前記第1の電池セル100と第2の電池セル200の間の直列接続を実現できるためである。
前記基板10の材料については限定せず、ガラスやステンレス、可撓性材料とすることができる。前記基板10の厚さについても限定しない。前記基板10は太陽電池を搭載するという役割を果たす。
前記背面電極層20の材料は、金属Mo、Ti、Cr、Cu又は透明導電層とすることができる。透明導電層は、アルミニウムをドープした酸化亜鉛(AZO)、ホウ素をドープした酸化亜鉛(AZO)、インジウムをドープした酸化スズ(ITO)のうちの1つ又は複数を含む。前記裏面電極層20の厚さについては限定しないが、本願の一部の実施例において、前記裏面電極層20の厚さは200nm〜800nmである。本願の一部の実施例において、絶縁部70の厚さは前記裏面電極層20の厚さと同一である。本願の別の実施例では、短絡の形成を効果的に防止するために、絶縁部70の厚さは裏面電極層20の厚さを上回ってもよいとしている。
前記光吸収層30の材料は、銅インジウムガリウムセレン、銅インジウムセレン、銅インジウム硫黄のうちの1つである。前記光吸収層30の厚さについては限定しないが、本願の一部の実施例において、前記光吸収層30の厚さは0.5μm〜3μmである。
前記緩衝層40の材料は、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化インジウムのうちの1つである。前記緩衝層40の厚さについては限定しないが、本願の一部の実施例において、前記緩衝層40の厚さは30nm〜100nmである。
前記上面電極層50の材料は、透明導電層AZO、BZO、ITOのうちの1つである。前記上面電極層50の厚さについては限定しないが、本願の一部の実施例において、前記上面電極層50の厚さは100nm〜1μmである。
本願の一部の実施例では、層と層の間を密接に結合させて光吸収と変換に有利に働くようにするために、電極層、光吸収層、緩衝層、上面電極層のうちの任意の二層の間に酸化亜鉛層、酸化亜鉛マグネシウム層など他の機能層が追加される。
図2を参照されたい。本願の実施例は薄膜太陽電池の製造方法をさらに提供する。当該方法は以下のステップを含む。
a)基板10を提供し、前記基板10上に裏面電極層20を形成し、また前記裏面電極層20に第1のスクライブを施して前記裏面電極層20を貫通する第1の溝60を複数形成する。
b)前記第1の溝60内に絶縁部70を形成する。
c)絶縁部70が形成された裏面電極層20の表面に光吸収層30及び緩衝層40を順に形成して、前記光吸収層30及び緩衝層40に第2のスクライブを施し、前記光吸収層30及び緩衝層40を貫通する第2の溝80を形成する。
d)緩衝層40の表面に上面電極層50を形成し、前記上面電極層50を第2の溝80まで延伸させて、前記上面電極層50と緩衝層40と光吸収層30とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層50と緩衝層40と光吸収層30とを貫通する第3の溝90を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。
ステップa)において、前記裏面電極層20を形成する方法は化学気相成長法、マグネトロンスパッタ法、原子層蒸着法などをとることができる。前記裏面電極層20は第1のスクライブを経た後、第1の裏面電極層21及び第2の裏面電極層22などに類似する互いに隔てられた「サブ裏面電極層」を複数形成することができる。当該「サブ裏面電極層」は、即ち、図1に例示した第1の裏面電極層21及び第2の裏面電極層22である。このほか、ステップc)及びd)における第2のスクライブ及び第3のスクライブは、即ち、光吸収層30と緩衝層40と上面電極層50とをスクライブして、相対的に独立し且つ直列接続された電池セルを形成するという手順である。図1に示す第1の電池セル100及び第2の電池セル200は、隣り合う2つの電池セル内の各素子間の関係をより分かりやすく説明するために特別に異なる名づけをしたにすぎず、実際には、第1の電池セル100と第2の電池セル200、及びその中の対応する素子の構造は同一である。
以下、前記光吸収層30の説明に関しては前記第1の光吸収層31及び第2の光吸収層32の説明を参照されたい。前記緩衝層40の説明に関しては前記第1の緩衝層41及び第2の緩衝層42の説明を参照されたい。前記上面電極層50の説明に関しては前記第1の上面電極層51及び第2の上面電極層52の説明を参照されたい。よって、ここでは改めて説明しない。
ステップb)ではマスク(図示しない)を提供し、前記マスクによって前記第1の溝60内に絶縁部70を形成する。絶縁部70を形成する方法は、マグネトロンスパッタ法、スピンコート法、スプレー法、化学気相成長法のうちのいずれか1つをとることができる。なお、スピンコート法及びスプレー法の過程は、絶縁材料をエタノール、水などの溶剤に混合して混合物を得、その後当該混合物をスピンコート又はスプレー加工し、乾燥させて絶縁部70を得るというものである。一部の実施例では、マグネトロンスパッタ法を用いて前記絶縁部70を形成する。
ステップc)では、前記光吸収層30及び緩衝層40に第2のスクライブを施し前記第2の溝80を形成する。当該第2のスクライブで形成された第2の溝80は、第1のスクライブで形成された第1の溝60の一部と重なってもよく、第1の溝60と互いに隔てられる状態、即ち重ならなくてもよい。本願の一部の実施例では、前記第2の溝80は第1の溝60と一部重なっており、即ち第2の溝80を介して前記絶縁部70の表面の一部が露出されている。
前記絶縁部70の幅はmで表示され、前記絶縁部70が前記第2の溝80を介して一部露出する領域の幅はd1で表示される。本願の一部の実施例において、前記絶縁部70の幅mはd1より大きい。例を挙げればm−d1≧30μmである。
ステップa)、ステップc)、ステップd)において、第1のスクライブ、第2のスクライブ、第3のスクライブは機械的スクライブ又はレーザスクライブで実現される。本願の一部の実施例において、前記第1のスクライブの方法をレーザスクライブとし、第2のスクライブ及び第3のスクライブを機械的スクライブとしている。それにより形成された第1の溝60、前記第2の溝80、第3の溝90の開口の幅については限定しないが、本願の一部の実施例では、前記第2の溝80及び第3の溝90の幅を60μm〜80μmとすることができる。例を挙げれば、前記第2の溝80と第3の溝90の間の間隔は≧30μmである。
前記薄膜太陽電池及びその製造方法は以下の利点を備える。
第1のスクライブで形成される第1の溝60内に絶縁部70を設け、即ち、複数の電池セルにおける裏面電極層を、絶縁部70を介して区画されるように設けることで、絶縁部70の表面の一部の上方に第2のスクライブを施せるようにしている。第2のスクライブにより第2の溝80が形成されることで、前記絶縁部を前記第2の溝80を介して一部露出させることが可能になる。第2のスクライブの位置と第1のスクライブの位置の間隔が縮小するため不感帯の面積が大幅に低減し、これにより前記薄膜太陽電池モジュールの変換効率が大幅に向上する。
当該製造方法では、マスクによって第1の溝60内に絶縁部70を形成し、前記絶縁部70の表面の一部に第2のスクライブを施すことができる。当該方法には工程が簡便であり効率が高く制御性があるという利点がある。
以下では、下記の実施例により前記薄膜太陽電池及びその製造方法についてさらに説明する。
実施例1
本実施例1は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
一部の実施例において、前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約60μmである。
b)マスクを提供し、マグネトロンスパッタ法によって前記第1の溝内にSiを材料とする絶縁部を形成する。
c)絶縁部が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約50μmである。前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1は約30μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
d)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔(図1における、第2の溝80の右縁と第3の溝90の左縁の間の距離)は40μmであり、前記上面電極層は厚さが約800nmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約60μmである。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅(図1における、第1の溝60の左縁から第3の溝90の右縁までの幅。以下同じ)は約180μmである。
実施例2
本実施例2は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
ここで前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約50μmである。
b)マスクを提供し、マグネトロンスパッタ法によって前記第1の溝内にSiを材料とする絶縁部を形成する。
c)絶縁部が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約70μmである。前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1は約15μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
d)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔は40μmであり、前記上面電極層は厚さが約30μmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約70μmである。
実施例2の薄膜太陽電池の製造方法は実施例1のものと基本的に同一である。相違点は、前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1、及び第1の溝、第2の溝、第3の溝の幅である。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅は約215μmである。
実施例3
本実施例3は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
ここで前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約40μmである。
b)マスクを提供し、マグネトロンスパッタ法によって前記第1の溝内にSiを材料とする絶縁部を形成する。
c)絶縁部が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約80μmである。前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1は約5μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
d)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔は40μmであり、前記上面電極層は厚さが約30μmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約80μmである。
実施例3の薄膜太陽電池の製造方法は実施例1のものと基本的に同一である。相違点は、前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1、及び第1の溝、第2の溝、第3の溝の幅である。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅は約235μmである。
実施例4
本実施例4は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
ここで前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約40μmである。
b)マスクを提供し、マグネトロンスパッタ法によって前記第1の溝内にSiを材料とする絶縁部を形成する。
c)絶縁部が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約60μmである。前記絶縁部は前記第2の溝を介して露出しない(即ち、前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1は0である)。前記第2の溝と第1の溝の間隔は10μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
d)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔は40μmであり、前記上面電極層は厚さが約30μmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約60μmである。
実施例4の薄膜太陽電池の製造方法は実施例1のものと基本的に同一である。相違点は、前記第1のスクライブの位置が第2のスクライブの位置と隔てられるということ、即ちステップc)における第2のスクライブの後、前記絶縁部が前記第2の溝を介して露出しないという点と、第1の溝の幅である。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅は約210μmである。
本願の薄膜太陽電池の卓越した性能をより分かりやすく説明するために、対比例をさらに提供する。
対比例
本対比例は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
ここで前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約60μmである。
b)第1の溝が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約60μmである。第2の溝と第1の溝の間の間隔は40μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
c)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、前記上面電極層は厚さが約800nmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約60μmであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔は40μmである。
本対比例の薄膜太陽電池の製造方法は実施例4のものと基本的に同一である。相違点は、第1の溝内に絶縁部を形成するステップがなく、前記裏面電極層上に光吸収層が直接形成されるということ、即ち第1の溝内に充填されるのは光吸収層であるという点である。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅(これが不感帯の幅を示す)は約260μmである。したがって、実施例1との比較において対比例の不感帯部分の面積は大きい。上記実施例1〜実施例4から見て取れるように、それらの薄膜太陽電池は不感帯面積を大幅に低減することができるため、応用の際に光電変換効率を大幅に向上させることができる。
上述した3つの溝の幅は、実施する加工技術に応じて調整することができ、上述のサイズには限定されない。また、上述の実施例の各技術特徴は任意の組み合わせをなすことができる。説明を簡単にするために、上述の実施例における各技術特徴の可能な組み合わせをすべて説明しないが、これらの技術特徴の組み合わせに矛盾がない限りは本発明に記載の範囲であると判断されるべきである。
上記の実施例は本願のいくつかの実施の形態を示しただけにすぎず、その説明はやや具体的で詳細なものであるが、これにより本願の請求範囲が限定されると理解することはできない。当業者は、本願の思想を逸脱しないことを前提として若干の変更と改善をなすことができ、それらはみな本願の請求範囲に含まれる。したがって、本願の請求範囲は添付の請求項に準ずるものとする。
本願は2018年2月1日に中国特許庁に提出された、出願番号を201810102076.3とし、名称を「薄膜太陽電池モジュール」とする中国特許出願の優先権を主張し、当該中国特許出願のすべての内容を参照により援用する。
本願は、太陽電池技術分野に関し、特に薄膜太陽電池に関するものである。
薄膜太陽電池は「ソーラーチップ」又は「光電池」とも言い、太陽光を利用して直接発電する光電半導体素子である。
薄膜太陽電池の製造過程におけるステップの1つは、少なくとも3回のレーザ/機械的スクライブ加工(スクライブの順序に基づき、P1スクライブ、P2スクライブ、P3スクライブと命名する)を用いて薄膜太陽電池全体を複数の電池セルに分け、前記複数の電池セル間の直列接続又は並列接続を実現するというステップである。
本願の一部の実施例では、
基板と、前記基板上に設けられた複数の電池セルとを有し、前記複数の電池セルにおける各前記電池セルが、順に設けられた裏面電極層と光吸収層と緩衝層と上面電極層とを有する薄膜太陽電池において、前記複数の電池セルにおける任意の隣り合う2つの電池セルの裏面電極層の間に、前記裏面電極層を貫通する第1の溝が設けられ、前記第1の溝内に、隣り合う電池セルの裏面電極層の間が絶縁区画されるように絶縁部が充填され、前記複数の電池セルにおける各前記電池セルに、前記光吸収層及び前記緩衝層を貫通する第2の溝が設けられ、前記隣り合う2つの電池セルにおける1つの電池セルの前記上面電極層は、当該電池セルの前記緩衝層を覆って当該電池セルの前記第2の溝内まで延伸し、前記隣り合う2つの電池セルにおける他方の電池セルの裏面電極層に接触することで、前記隣り合う2つの電池セルを直列接続し、前記隣り合う2つの前記電池セルの間に第3の溝が設けられ、前記第3の溝は前記隣り合う2つの前記電池セルの上面電極層を絶縁区画する、薄膜太陽電池を提供する。
本願の一部の実施例では、基板に裏面電極層を形成するステップと、第1のスクライブ加工によって前記裏面電極層上に第1の溝を形成するステップと、前記第1の溝内に位置する絶縁部を形成するステップと、前記絶縁部が形成された前記裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブ加工を施し前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成するステップと、前記緩衝層の表面に上面電極層を形成して、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させることで、前記隣り合う2つの電池セルにおけるいずれか1つの電池セルの前記上面電極層を、前記隣り合う2つの電池セルにおける他方の隣り合う前記電池セルの裏面電極層に接触させるステップと、前記上面電極層と、緩衝層と、光吸収層に第3のスクライブ加工を施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層を貫通する第3の溝を形成するステップとを有する、薄膜太陽電池の製造方法をさらに提供する。
ここで説明する図面は、本願をさらに理解するために用いられるものであって、本願の一部を構成する。本願の概念的実施例及びその説明は本願を解釈するために用いられ、本願を不適切に限定するものではない。
本願に記載の薄膜太陽電池の構造模式図である。 本願に記載の薄膜太陽電池の製造工程の模式図である。
以下では、本願の実施の形態における技術案について明確、且つ十全に説明する。ここで説明する実施の形態は本願の実施の形態の一部に過ぎず、すべての実施の形態ではないということは言うまでもない。本願における実施の形態に基づき当業者が創造力を働かせずに得られる他の実施の形態は、みな本願の請求範囲に含まれる。
P1、P2、P3スクライブ加工は複数の直列接続/並列接続された電池セルを形成できるが、薄膜太陽電池上に光電変換ができない領域(P1〜P3スクライブラインの位置と隣り合うスクライブラインとの間の区画された領域)、即ち薄膜太陽電池におけるいわゆる「不感帯」が生じてしまう。
P1、P2、P3スクライブ工程は、レーザ又は機械的スクライブによって実現されるものであって、従来のスクライブ加工技術のレベルとコストコントロールといった条件の制限を受ける。P1〜P3スクライブラインの幅と精度は著しく改善することが困難であり、不感帯の面積を効果的に削減できないことが最終的に薄膜太陽電池の光変換効率に影響を及ぼす。
図1を参照すると、本願の一部の実施例では薄膜太陽電池を提供する。前記薄膜太陽電池は、基板10と、前記基板10上に設けられた複数の電池セルとを有する。複数の電池セルにおける各前記電池セルは、順に設けられた裏面電極層20と光吸収層30と緩衝層40と上面電極層50とを有する。隣り合う2つの前記電池セルの裏面電極層20の間に、前記裏面電極層20を貫通する第1の溝60が設けられる。前記第1の溝60内に、隣り合う2つの電池セルの裏面電極層20の間が絶縁区画されるように絶縁部70が充填される。各前記電池セルに、前記光吸収層30及び前記緩衝層40を貫通する第2の溝80が設けられる。前記上面電極層50は、前記緩衝層40を覆って前記第2の溝80まで延伸し、隣り合う他方の前記電池セルの裏面電極層20に接触することで、当該隣り合う他方の電池セルと直列接続される。隣り合う2つの電池セルの間に第3の溝90が設けられ、前記第3の溝90は前記隣り合う2つの電池セルの上面電極層50を絶縁区画する。
前記薄膜太陽電池の利点は、第1の溝内に絶縁部を設け、即ち、複数の電池セルにおける裏面電極層を、絶縁部を介して区画されるように設けることで、絶縁部の表面の一部の上方に第2の溝を設けることと、前記絶縁部を前記第2の溝を介して露出させることを可能としたことである。第2の溝の位置と第1の溝の位置の間隔が縮小するため不感帯の面積が大幅に低減し、これにより前記薄膜太陽電池モジュールの変換効率が大幅に向上する。
本願の一部の実施例では、薄膜太陽電池における第1のスクライブライン(即ち、P1スクライブ)の位置に絶縁部が設けられる。即ち、複数の電池セルにおける裏面電極層を、絶縁部を介して区画されるように設けることで、絶縁部の表面の一部に第2のスクライブ(即ちP2スクライブ)を施せるようにしてあり、ひいては不感帯の面積を低減することができる。
当該薄膜太陽電池に対応する製造方法では、第1のスクライブ加工によって第1の溝を形成でき、マスクによって第1の溝内に絶縁部を形成することで、前記絶縁部の表面の一部に第2のスクライブ加工を施せるようにしている。第1のスクライブラインの位置と第2のスクライブラインの位置の間隔が縮小するため、不感帯の面積が大幅に低減される。当該方法には工程が簡便であり効率が高く制御性があるという利点もある。
図1に示すように、以下では薄膜太陽電池における隣り合う第1の電池セル100及び第2の電池セル200を例とし、前記薄膜太陽電池の構造について説明する。
前記第1の電池セル100と第2の電池セル200は隣り合っており、且つ構造も同じである。即ち、第1の電池セル100と第2の電池セル200は実際には構造が一致する重複した電池セルであって、隣り合う2つの電池セル内の各素子の関係をより分かりやすく説明するために特別に異なる名づけをしたにすぎない。前記第1の電池セル100は、順に設けられた第1の裏面電極層21と第1の光吸収層31と第1の緩衝層41と第1の上面電極層51とを有する。前記第2の電池セル200は、順に設けられた第2の裏面電極層22と第2の光吸収層32と第2の緩衝層42と第2の上面電極層52とを有する。前記第1の電池セル100及び前記第2の電池セル200は、前記基板10を共有する。第1の裏面電極層21と第2の裏面電極層22は絶縁部70によって互いに隔てられる。図2を参照されたい。前記第1の光吸収層31及び第1の緩衝層41は、前記第1の光吸収層31及び第1の緩衝層41の厚さ方向に沿い第1の光吸収層31及び第1の緩衝層41を貫通する第2の溝80を備える。前記第1の上面電極層51は前記第1の緩衝層41を覆って当該第2の溝80内まで延伸し、第2の裏面電極層22の一部を覆うことで、第2の裏面電極層22と電気的に接続する。即ち、第2の溝80の底部において第2の裏面電極層22の一部を露出し、前記第2の溝80底部に延伸する第1の上面電極層51は、前記第2の裏面電極層22の一部を覆って接触し、第1の電池セル100と第2の電池セル200を電気的に接続して直列接続を実現する。
本願の一部の実施例では、前記第1の上面電極層51が第2の溝80内の部分まで延伸して前記絶縁部70を覆っている一方で、本願の別の実施例では、前記第1の上面電極層51が第2の溝80内の部分まで延伸するが前記絶縁部70を覆わない。即ち、本願の一部の実施例において、前記第2の溝80は第1のスクライブ(P1スクライブ)で形成される第1の溝60と重なってもよく、重ならなくてもよい。
本願の一部の実施例では、前記第2の溝80の底部が、隣り合う他方の電池セルの裏面電極層と前記絶縁部70の境界に位置し、前記第2の溝80内に位置する上面電極層が絶縁部の一部及び隣り合う他方の電池セルの裏面電極層の一部を覆う。図1を参照されたい。言い換えれば、前記第1の上面電極層51が前記第1の緩衝層41を覆って前記第2の溝80まで延伸し、第2の裏面電極層22の一部及び絶縁部70の一部を覆う。この時、前記第1の上面電極層51を前記第2の溝80に延伸させた部分における、前記絶縁部70と重なる領域の幅をd1で表す。前記絶縁部の幅はmで表す。本願の一部の実施例において、m及びd1は、m>d1>0という条件を満たす。m>d1と限定する必要があるのは、前記第1の上面電極層51が前記第2の溝80まで延伸した部分が第1の裏面電極層21と接触して短絡するのを避けるためである。一部の実施例において、m及びd1はm−d1≧30μmという条件を満たし、このような短絡をより確実に避けられるようにしている。
前記絶縁部70は、第1の裏面電極層21と第2の裏面電極層22を隔てて絶縁することで、第1の電池セル100と第2の電池セル200の間の相対的な独立性を実現する。本願の一部の実施例において、前記絶縁部70の幅mは30μm≦m≦60μmという条件を満たし、絶縁効果をより良好に実現している。本願の一部の実施例において、前記絶縁部70の幅mは、約30μm以上、約60μm以下という条件を満たす。
本願の一部の実施例において、前記絶縁部70はマスク蒸着方式を用いて前記第1の溝60に充填される。
本願の一部の実施例において、前記絶縁部70の材料は、Si、AlN、SiO、Alのうちの少なくとも1つを含む。例えば、前記絶縁部70の材料はSiである。本願の別の実施例において、前記絶縁部70の材料は、Si、AlN、SiO、Alのうちの少なくとも複数である。例えば、前記絶縁部70の材料はSiとSiOとの複合膜層である。
前記第2の溝80の幅は任意である。本願の一部の実施例では、第2の溝80の幅を50μm〜80μmとすることで、より良好に電極と接続して不感帯を縮小することを可能にしている。本願の一部の実施例において、第2の溝80の幅は約50μm〜約80μmである。
本願の一部の実施例において、前記第1の電池セル100と前記第2の電池セル200は第3の溝90によって区画される。前記第3の溝90は第1の上面電極層51と第2の上面電極層52とを仕切り、第1の緩衝層41と第2の緩衝層42とを仕切り、第1の光吸収層31と第2の光吸収層32とを仕切る。
本願の一部の実施例において、第3の溝90の幅は50μm〜80μm、又は約50μm〜約80μmである。
前記第3の溝90は前記絶縁部と連携し、前記第1の電池セル100と前記第2の電池セルの間の「相対的な独立」を実現する。「相対的な独立」と述べたのは、前記第2の溝80における第1の上面電極層51によって前記第1の電池セル100と第2の電池セル200の間の直列接続を実現できるためである。
前記基板10の材料については限定せず、ガラスやステンレス、可撓性材料とすることができる。前記基板10の厚さについても限定しない。前記基板10は太陽電池を搭載するという役割を果たす。
前記背面電極層20の材料は、金属Mo、Ti、Cr、Cu又は透明導電層とすることができる。透明導電層は、アルミニウムをドープした酸化亜鉛(AZO)、ホウ素をドープした酸化亜鉛(BZO)、インジウムをドープした酸化スズ(ITO)のうちの1つ又は複数を含む。前記裏面電極層20の厚さについては限定しないが、本願の一部の実施例において、前記裏面電極層20の厚さは200nm〜800nmである。本願の一部の実施例において、絶縁部70の厚さは前記裏面電極層20の厚さと同一である。本願の別の実施例では、短絡の形成を効果的に防止するために、絶縁部70の厚さは裏面電極層20の厚さを上回ってもよいとしている。
前記光吸収層30の材料は、銅インジウムガリウムセレン、銅インジウムセレン、銅インジウム硫黄のうちの1つである。前記光吸収層30の厚さについては限定しないが、本願の一部の実施例において、前記光吸収層30の厚さは0.5μm〜3μmである。
前記緩衝層40の材料は、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化インジウムのうちの1つである。前記緩衝層40の厚さについては限定しないが、本願の一部の実施例において、前記緩衝層40の厚さは30nm〜100nmである。
前記上面電極層50の材料は、透明導電層AZO、BZO、ITOのうちの1つである。前記上面電極層50の厚さについては限定しないが、本願の一部の実施例において、前記上面電極層50の厚さは100nm〜1μmである。
本願の一部の実施例では、層と層の間を密接に結合させて光吸収と変換に有利に働くようにするために、電極層、光吸収層、緩衝層、上面電極層のうちの任意の二層の間に酸化亜鉛層、酸化亜鉛マグネシウム層など他の機能層が追加される。
図2を参照されたい。本願の実施例は薄膜太陽電池の製造方法をさらに提供する。当該方法は以下のステップを含む。
a)基板10を提供し、前記基板10上に裏面電極層20を形成し、また前記裏面電極層20に第1のスクライブを施して前記裏面電極層20を貫通する第1の溝60を複数形成する。
b)前記第1の溝60内に絶縁部70を形成する。
c)絶縁部70が形成された裏面電極層20の表面に光吸収層30及び緩衝層40を順に形成して、前記光吸収層30及び緩衝層40に第2のスクライブを施し、前記光吸収層30及び緩衝層40を貫通する第2の溝80を形成する。
d)緩衝層40の表面に上面電極層50を形成し、前記上面電極層50を第2の溝80まで延伸させて、前記上面電極層50と緩衝層40と光吸収層30とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層50と緩衝層40と光吸収層30とを貫通する第3の溝90を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。
ステップa)において、前記裏面電極層20を形成する方法は化学気相成長法、マグネトロンスパッタ法、原子層蒸着法などをとることができる。前記裏面電極層20は第1のスクライブを経た後、第1の裏面電極層21及び第2の裏面電極層22などに類似する互いに隔てられた「サブ裏面電極層」を複数形成することができる。当該「サブ裏面電極層」は、即ち、図1に例示した第1の裏面電極層21及び第2の裏面電極層22である。このほか、ステップc)及びd)における第2のスクライブ及び第3のスクライブは、即ち、光吸収層30と緩衝層40と上面電極層50とをスクライブして、相対的に独立し且つ直列接続された電池セルを形成するという手順である。図1に示す第1の電池セル100及び第2の電池セル200は、隣り合う2つの電池セル内の各素子間の関係をより分かりやすく説明するために特別に異なる名づけをしたにすぎず、実際には、第1の電池セル100と第2の電池セル200、及びその中の対応する素子の構造は同一である。
以下、前記光吸収層30の説明に関しては前記第1の光吸収層31及び第2の光吸収層32の説明を参照されたい。前記緩衝層40の説明に関しては前記第1の緩衝層41及び第2の緩衝層42の説明を参照されたい。前記上面電極層50の説明に関しては前記第1の上面電極層51及び第2の上面電極層52の説明を参照されたい。よって、ここでは改めて説明しない。
ステップb)ではマスク(図示しない)を提供し、前記マスクによって前記第1の溝60内に絶縁部70を形成する。絶縁部70を形成する方法は、マグネトロンスパッタ法、スピンコート法、スプレー法、化学気相成長法のうちのいずれか1つをとることができる。なお、スピンコート法及びスプレー法の過程は、絶縁材料をエタノール、水などの溶剤に混合して混合物を得、その後当該混合物をスピンコート又はスプレー加工し、乾燥させて絶縁部70を得るというものである。一部の実施例では、マグネトロンスパッタ法を用いて前記絶縁部70を形成する。
ステップc)では、前記光吸収層30及び緩衝層40に第2のスクライブを施し前記第2の溝80を形成する。当該第2のスクライブで形成された第2の溝80は、第1のスクライブで形成された第1の溝60の一部と重なってもよく、第1の溝60と互いに隔てられる状態、即ち重ならなくてもよい。本願の一部の実施例では、前記第2の溝80は第1の溝60と一部重なっており、即ち第2の溝80を介して前記絶縁部70の表面の一部が露出されている。
前記絶縁部70の幅はmで表示され、前記絶縁部70が前記第2の溝80を介して一部露出する領域の幅はd1で表示される。本願の一部の実施例において、前記絶縁部70の幅mはd1より大きい。例を挙げればm−d1≧30μmである。
ステップa)、ステップc)、ステップd)において、第1のスクライブ、第2のスクライブ、第3のスクライブは機械的スクライブ又はレーザスクライブで実現される。本願の一部の実施例において、前記第1のスクライブの方法をレーザスクライブとし、第2のスクライブ及び第3のスクライブを機械的スクライブとしている。それにより形成された第1の溝60、前記第2の溝80、第3の溝90の開口の幅については限定しないが、本願の一部の実施例では、前記第2の溝80及び第3の溝90の幅を60μm〜80μmとすることができる。例を挙げれば、前記第2の溝80と第3の溝90の間の間隔は≧30μmである。
前記薄膜太陽電池及びその製造方法は以下の利点を備える。
第1のスクライブで形成される第1の溝60内に絶縁部70を設け、即ち、複数の電池セルにおける裏面電極層を、絶縁部70を介して区画されるように設けることで、絶縁部70の表面の一部の上方に第2のスクライブを施せるようにしている。第2のスクライブにより第2の溝80が形成されることで、前記絶縁部を前記第2の溝80を介して一部露出させることが可能になる。第2のスクライブの位置と第1のスクライブの位置の間隔が縮小するため不感帯の面積が大幅に低減し、これにより前記薄膜太陽電池モジュールの変換効率が大幅に向上する。
当該製造方法では、マスクによって第1の溝60内に絶縁部70を形成し、前記絶縁部70の表面の一部に第2のスクライブを施すことができる。当該方法には工程が簡便であり効率が高く制御性があるという利点がある。
以下では、下記の実施例により前記薄膜太陽電池及びその製造方法についてさらに説明する。
実施例1
本実施例1は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
一部の実施例において、前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約60μmである。
b)マスクを提供し、マグネトロンスパッタ法によって前記第1の溝内にSiを材料とする絶縁部を形成する。
c)絶縁部が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約50μmである。前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1は約30μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
d)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔(図1における、第2の溝80の右縁と第3の溝90の左縁の間の距離)は40μmであり、前記上面電極層は厚さが約800nmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約60μmである。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅(図1における、第1の溝60の左縁から第3の溝90の右縁までの幅。以下同じ)は約180μmである。
実施例2
本実施例2は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
ここで前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約50μmである。
b)マスクを提供し、マグネトロンスパッタ法によって前記第1の溝内にSiを材料とする絶縁部を形成する。
c)絶縁部が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約70μmである。前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1は約15μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
d)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔は40μmであり、前記上面電極層は厚さが約30μmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約70μmである。
実施例2の薄膜太陽電池の製造方法は実施例1のものと基本的に同一である。相違点は、前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1、及び第1の溝、第2の溝、第3の溝の幅である。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅は約215μmである。
実施例3
本実施例3は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
ここで前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約40μmである。
b)マスクを提供し、マグネトロンスパッタ法によって前記第1の溝内にSiを材料とする絶縁部を形成する。
c)絶縁部が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約80μmである。前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1は約5μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
d)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔は40μmであり、前記上面電極層は厚さが約30μmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約80μmである。
実施例3の薄膜太陽電池の製造方法は実施例1のものと基本的に同一である。相違点は、前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1、及び第1の溝、第2の溝、第3の溝の幅である。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅は約235μmである。
実施例4
本実施例4は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
ここで前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約40μmである。
b)マスクを提供し、マグネトロンスパッタ法によって前記第1の溝内にSiを材料とする絶縁部を形成する。
c)絶縁部が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約60μmである。前記絶縁部は前記第2の溝を介して露出しない(即ち、前記絶縁部が前記第2の溝を介して一部露出する領域の幅d1は0である)。前記第2の溝と第1の溝の間隔は10μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
d)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔は40μmであり、前記上面電極層は厚さが約30μmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約60μmである。
実施例4の薄膜太陽電池の製造方法は実施例1のものと基本的に同一である。相違点は、前記第1のスクライブの位置が第2のスクライブの位置と隔てられるということ、即ちステップc)における第2のスクライブの後、前記絶縁部が前記第2の溝を介して露出しないという点と、第1の溝の幅である。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅は約210μmである。
本願の薄膜太陽電池の卓越した性能をより分かりやすく説明するために、対比例をさらに提供する。
対比例
本対比例は薄膜太陽電池を提供する。当該薄膜太陽電池の製造方法は以下の通りである。
a)基板を提供し、基板上にマグネトロンスパッタ法で裏面電極層を形成する。その後、前記裏面電極層に第1のスクライブを施し、前記裏面電極層を貫通する第1の溝を複数形成する。
ここで前記基板の材料はガラス、前記裏面電極層は金属Mo層である。マグネトロンスパッタ法におけるパラメータに関しては、アルゴンガスをガス源とし、金属Moをターゲットとし、真空度を0.1Pa〜0.7Paとした。前記第1のスクライブはレーザスクライブ、前記第1の溝の幅は約60μmである。
b)第1の溝が形成された裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブを施し、前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成する。ここで前記第2のスクライブは機械的スクライブであり、前記第2の溝の幅は約60μmである。第2の溝と第1の溝の間の間隔は40μmである。前記光吸収層は厚さが約3μmのセレン化銅インジウムガリウムである。前記緩衝層は厚さが約80nmの硫化カドミウムである。
c)緩衝層の表面に上面電極層を形成し、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させて、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とに第3のスクライブを施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層とを貫通する第3の溝を形成して、複数の直列接続された電気セルを得る。ここで前記第3のスクライブは機械的スクライブであり、前記上面電極層は厚さが約800nmのAZO透明導電膜であり、前記第3の溝の幅は約60μmであり、第3の溝と第2の溝の間の間隔は40μmである。
本対比例の薄膜太陽電池の製造方法は実施例4のものと基本的に同一である。相違点は、第1の溝内に絶縁部を形成するステップがなく、前記裏面電極層上に光吸収層が直接形成されるということ、即ち第1の溝内に充填されるのは光吸収層であるという点である。
得られた薄膜太陽電池における第1の溝から第3の溝までの間の幅(これが不感帯の幅を示す)は約260μmである。したがって、実施例1との比較において対比例の不感帯部分の面積は大きい。上記実施例1〜実施例4から見て取れるように、それらの薄膜太陽電池は不感帯面積を大幅に低減することができるため、応用の際に光電変換効率を大幅に向上させることができる。
上述した3つの溝の幅は、実施する加工技術に応じて調整することができ、上述のサイズには限定されない。また、上述の実施例の各技術特徴は任意の組み合わせをなすことができる。説明を簡単にするために、上述の実施例における各技術特徴の可能な組み合わせをすべて説明しないが、これらの技術特徴の組み合わせに矛盾がない限りは本発明に記載の範囲であると判断されるべきである。
上記の実施例は本願のいくつかの実施の形態を示しただけにすぎず、その説明はやや具体的で詳細なものであるが、これにより本願の請求範囲が限定されると理解することはできない。当業者は、本願の思想を逸脱しないことを前提として若干の変更と改善をなすことができ、それらはみな本願の請求範囲に含まれる。したがって、本願の請求範囲は添付の請求項に準ずるものとする。

Claims (15)

  1. 基板と、前記基板上に設けられた複数の電池セルとを有し、前記複数の電池セルにおける各電池セルが、順に設けられた裏面電極層と光吸収層と緩衝層と上面電極層とを有する薄膜太陽電池において、
    前記複数の電池セルにおける任意の隣り合う2つの電池セルの裏面電極層の間に、前記裏面電極層を貫通する第1の溝が設けられ、前記第1の溝内に、前記隣り合う2つの電池セルの裏面電極層の間が絶縁区画されるように絶縁部が充填され、
    前記複数の電池セルにおける各電池セルに、前記光吸収層及び前記緩衝層を貫通する第2の溝が設けられ、前記隣り合う2つの電池セルにおけるいずれか1つの電池セルの前記上面電極層は、当該電池セルの前記緩衝層を覆って当該電池セルの前記第2の溝内まで延伸し、前記隣り合う2つの電池セルにおける他方の電池セルの裏面電極層に接触することで、前記隣り合う2つの電池セルを直列接続し、
    前記隣り合う2つの電池セルの間に第3の溝が設けられ、前記第3の溝は前記隣り合う2つの電池セルの上面電極層を絶縁区画する、薄膜太陽電池。
  2. 前記第3の溝が、前記隣り合う2つの前記電池セルの上面電極層と、緩衝層と、光吸収層とを貫通して区画する、請求項1に記載の薄膜太陽電池。
  3. 前記絶縁部がマスク蒸着方式を用いて前記第1の溝に充填される、請求項1に記載の薄膜太陽電池。
  4. 前記絶縁部の材料が、Si、AlN、SiO、Alのうちの少なくとも1つ又は複数である、請求項1又は3に記載の薄膜太陽電池。
  5. 前記隣り合う2つの電池セルが第1の電池セルと第2の電池セルとを有し、前記第1の電池セルと前記第2の電池セルの間の第1の溝内に第1の絶縁部が充填され、
    前記第1の電池セルに、前記第1の電池セルの光吸収層及び前記緩衝層を貫通する第2の溝が設けられ、前記第1の絶縁部の一部及び前記第2の電池セルの裏面電極層の一部が、前記第1の電池セルの第2の溝の底部から露出し、
    前記第1の電池セルの第2の溝内に位置する上面電極層が、前記第1の絶縁部の一部及び前記第2の電池セルの裏面電極層の一部を覆う、請求項1に記載の薄膜太陽電池。
  6. 前記第1の電池セルの上面電極層が前記第1の電池セルの第2の溝まで延伸した部分が前記第1の絶縁部と重なる領域の幅がd1であると定義し、前記第1の絶縁部の幅がmであり、m及びd1がm>d1>0という条件を満たす、請求項5に記載の薄膜太陽電池。
  7. 前記薄膜太陽電池が少なくとも1つの酸化亜鉛層をさらに含み、前記酸化亜鉛層が前記裏面電極層と光吸収層の間、又は光吸収層と緩衝層の間、又は緩衝層と上面電極層の間に設けられる、請求項1に記載の薄膜太陽電池。
  8. 前記第2の溝及び第3の溝の幅がいずれも50μm〜80μmであるか、又は、
    前記第2の溝及び第3の溝の幅がいずれも約50μm〜約80μmである、請求項1に記載の薄膜太陽電池。
  9. 前記絶縁部の厚さが前記裏面電極層の厚さ以上である、請求項1に記載の薄膜太陽電池。
  10. 前記光吸収層の材料が銅インジウムガリウムセレン、銅インジウムセレン、銅インジウムガリウム硫黄のうちのいずれか1つである、請求項1に記載の薄膜太陽電池。
  11. 基板に裏面電極層を形成するステップと、
    第1のスクライブ加工によって前記裏面電極層上に第1の溝を形成するステップと、
    前記第1の溝内に位置する絶縁部を形成するステップと、
    前記絶縁部が形成された前記裏面電極層の表面に光吸収層及び緩衝層を順に形成して、前記光吸収層及び緩衝層に第2のスクライブ加工を施し前記光吸収層及び緩衝層を貫通する第2の溝を形成するステップと、
    前記緩衝層の表面に上面電極層を形成して、前記上面電極層を第2の溝まで延伸させることで、前記隣り合う2つの電池セルにおけるいずれか1つの電池セルの前記上面電極層を、前記隣り合う2つの電池セルにおける他方の隣り合う前記電池セルの裏面電極層に接触させるステップと、
    前記上面電極層と緩衝層と光吸収層に第3のスクライブ加工を施し、前記上面電極層と緩衝層と光吸収層を貫通する第3の溝を形成するステップとを有する、薄膜太陽電池の製造方法。
  12. 前記第2のスクライブ加工で形成される第2の溝が、前記第1のスクライブ加工で形成される第1の溝と部分的に重なる、請求項11に記載の製造方法。
  13. 前記第1のスクライブ加工はレーザスクライブであって、第2のスクライブ加工及び第3のスクライブ加工はいずれも機械的スクライブである、請求項11に記載の製造方法。
  14. マグネトロンスパッタ法、スピンコート法、スプレー法又は化学気相成長法のうちのいずれか1つにより前記絶縁部を形成する、請求項11に記載の製造方法。
  15. マスク蒸着方式を用いて前記第1の溝内に前記絶縁部を形成する、請求項11に記載の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022085070A (ja) * 2020-11-27 2022-06-08 株式会社リコー 光電変換モジュール、電子機器、及び電源モジュール
WO2023084571A1 (ja) 2021-11-09 2023-05-19 株式会社 東芝 太陽電池、多接合型太陽電池、太陽電池モジュール及び太陽電池発電システム
WO2024047795A1 (ja) 2022-08-31 2024-03-07 株式会社 東芝 太陽電池、多接合型太陽電池、太陽電池モジュール及び太陽電池発電システム

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111403544A (zh) * 2018-12-27 2020-07-10 北京汉能光伏投资有限公司 受损太阳能电池芯片回收方法及装置
CN112786737A (zh) * 2021-01-26 2021-05-11 凯盛光伏材料有限公司 Cigs薄膜太阳能电池组件及其刻划方法
CN114335360B (zh) * 2022-01-10 2023-05-05 华能新能源股份有限公司 一种免划刻大面积钙钛矿太阳能电池的制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062185A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Mitsubishi Electric Corp 光電変換装置およびその製造方法
JP2011507297A (ja) * 2007-12-21 2011-03-03 ヘリアンソス,ビー.ブイ. 太陽電池システムにおける直列接続の付与方法
JP2012532442A (ja) * 2009-06-30 2012-12-13 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 太陽電池及びその製造方法
WO2013108621A1 (ja) * 2012-01-18 2013-07-25 富士フイルム株式会社 集積化太陽電池の製造方法
US20140261678A1 (en) * 2011-10-18 2014-09-18 Lg Innotek Co., Ltd. Solar cell apparatus and method of fabricating the same
US20150263195A1 (en) * 2014-03-14 2015-09-17 Tsmc Solar Ltd. Solar cell and method of fabricating same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4804611B2 (ja) * 2000-04-24 2011-11-02 株式会社カネカ 集積型ハイブリッド薄膜太陽電池の製造方法
US20120186634A1 (en) * 2009-03-31 2012-07-26 Lg Innotek Co.,Ltd Solar cell apparatus and method of fabricating the same
JP2012204617A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Idemitsu Kosan Co Ltd 光起電力素子、及び当該光起電力素子の製造方法
KR101189309B1 (ko) * 2011-10-11 2012-10-09 엘지이노텍 주식회사 태양전지 및 태양전지 모듈
CN103378106A (zh) * 2012-04-28 2013-10-30 杜邦太阳能有限公司 太阳能电池及其制造方法
NL2014041B1 (en) * 2014-12-23 2016-10-12 Stichting Energieonderzoek Centrum Nederland Method for manufacturing a thin film solar cell arrangement and such a thin film solar cell arrangement.
CN106229353B (zh) * 2016-08-19 2017-11-24 中山瑞科新能源有限公司 一种先并联再串联的薄膜电池组件制备方法
CN208256689U (zh) * 2018-02-01 2018-12-18 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 薄膜太阳能电池组件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011507297A (ja) * 2007-12-21 2011-03-03 ヘリアンソス,ビー.ブイ. 太陽電池システムにおける直列接続の付与方法
JP2010062185A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Mitsubishi Electric Corp 光電変換装置およびその製造方法
JP2012532442A (ja) * 2009-06-30 2012-12-13 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 太陽電池及びその製造方法
US20140261678A1 (en) * 2011-10-18 2014-09-18 Lg Innotek Co., Ltd. Solar cell apparatus and method of fabricating the same
WO2013108621A1 (ja) * 2012-01-18 2013-07-25 富士フイルム株式会社 集積化太陽電池の製造方法
US20150263195A1 (en) * 2014-03-14 2015-09-17 Tsmc Solar Ltd. Solar cell and method of fabricating same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022085070A (ja) * 2020-11-27 2022-06-08 株式会社リコー 光電変換モジュール、電子機器、及び電源モジュール
US11832461B2 (en) 2020-11-27 2023-11-28 Ricoh Company, Ltd. Photoelectric conversion module, electronic device, and power supply module
WO2023084571A1 (ja) 2021-11-09 2023-05-19 株式会社 東芝 太陽電池、多接合型太陽電池、太陽電池モジュール及び太陽電池発電システム
WO2024047795A1 (ja) 2022-08-31 2024-03-07 株式会社 東芝 太陽電池、多接合型太陽電池、太陽電池モジュール及び太陽電池発電システム

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