JP2020507366A - 歯科口腔内放射線画像センサー - Google Patents

Abstract

歯科口腔内放射線画像センサーは、２枚の前側機械的補強板ＲＡおよび後側機械的補強板ＲＢによって機械的に補強されており、各機械的補強板は、画像取得モジュールのそれぞれの面と、ケースのフロントシェル２０Ａおよびリアシェル２０Ｂのそれぞれの底との間に挿入されている。前側補強板は、中実板であり、Ｘ線を通す材料で作製されており、モジュールの感光性前面（シンチレータ）を覆い、およびフロントシェルよりも硬質である。後側板は、前側板よりも薄く、リアシェルよりも硬質であり、およびモジュールの後面に存在する複数の部品を、リアシェルドームの下側で、それらを覆うことなく囲むように設けられた、開口部Ｏを含む。

Description

本発明は、歯科口腔内放射線センサーに関し、より具体的には、ヒトの医療分野においてだけでなく、とりわけ、獣医学分野においても使用するのに適している、そのようなセンサーの構成に関する。

歯科口腔内放射線センサーは、ケースに入れられた電子画像取得モジュールを含むセンサーであり、そのケースの形状は、モジュールの形状に密接に従い、製品の使用目的に従ってコンパクトにする要求を満たしたものである。一般的に、リンクケーブルを備えていて、それにより、センサーを、収集される画像用のオペレーティングシステムに接続することを可能にし、かつ、リンクケーブルはまた、センサーを操作して、口腔前庭でのセンサーの位置決めを容易にするのに役立っている。

電子モジュールは、平面要素の積層体からなり、あまり厚くないほぼ矩形の平行六面体（おそらくはコーナー部がカットされている）を形成し、その表面の寸法は、撮影される像の寸法によって決まる：少なくとも矩形モジュールおよびケースの幅方向における１本の歯の、および底部の歯肉（ｂｏｔｔｏｍ ｇｕｍ）の高さ、およびモジュールおよびケースの縦方向における数本の歯の幅。

モジュールは、少なくとも１つの電子チップ（ＣＭＯＳ、ＣＣＤ）、チップの前面を覆うシンチレータ、および前面でチップの後面を支持するプリント回路基板を含む。１巻の光ファイバーが、チップとシンチレータとの間に挿入されることがある。チップは、センサーの撮像素子であり、および感光性素子と関連の電子回路とのマトリックスを含む。シンチレータはモジュールの前面を形成し、その前面は、検出されるべき電離放射線（Ｘまたはガンマ）に曝される。モジュールの後面は、チップを支持するプリント回路基板の後面に対応する。モジュールのこの後面は、さらに、１つ以上の個別部品を有し、それら部品により、モジュールを、外部とインターフェースを取ることができるようにする。リンクケーブルによる接続の例では、モジュールの後面、すなわちプリント回路基板の後面は、それゆえ、リンクケーブル接続要素、一般的にリンクケーブルの対応するコネクタに接続されるコネクタを含む（しかし、リンクケーブルの対応する導線にはんだ付けによって接続される１組の導電トラックともし得る）。モジュールの後面は、他の部品を含み得る。例えば、リンクケーブルがＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）規格によるケーブルである場合、モジュールの後面に、ＵＳＢコネクタ、および電子チップの入力／出力信号とＵＳＢコネクタの入力／出力信号との間のインターフェースを確実にする関連の電子部品を置くことが可能である。さらに、モジュールの後面に、電子チップの接地とプリント回路の接地とをリンクする接地点を有することも可能である。

ケースは、後面に実装された様々な部品を考慮することによって、モジュールの形状に密接に従う形状を有する。ケースは、モジュールの前面を覆う平底を備えるフロントシェルと、部分的に平らであるが、外向きに突出するドームを有する底を備えるリアシェルとのアセンブリによって、形成されて、リンクケーブルを備えているときには、そのようなケーブルの端部を内部に入れる。リンクケーブルは、ドームの開口部を通過する；ドーム内部にあるモジュールのプリント回路のコネクタに接続される；およびドームを、全体的にモジュールの長尺側面に平行な方向のままにする。

歯科口腔内放射線センサーの要素の構成およびアセンブリは、センサーの使用に関連する様々な制約条件を満たす：患者の快適さ、例えば落下に起因する衝撃がある場合の、センサー、とりわけ電子チップおよびシンチレータの強度、使用中の密封性、殺菌する状況における密封性および強度、ケーブルの引き出しに対する抵抗など。これらの機能を保証することがケースの役割であり、さらに、ケースは、少なくともその前面において、放射線画像技術に使用されるＸ線またはガンマ線を通す材料から構成される必要がある。

モジュールは、アルミニウム（低放射線吸収）の薄板で被覆されることがあり、およびモジュールの縁は、米国特許第７，９７２，０６０号明細書に開示されているように、弾性材料のウエハによって保護されることがある。

しかしながら、従来技術のセンサーは、動物の顎によってセンサーに加えられる圧力を簡単には制御できない獣医学で使用する場合などの機械的応力のリスクが特に厳しい使用環境（ｕｓａｇｅｓ）において、使用することが困難である。実際には、歯科検診の最中にこの圧力を制御することを求めることは不可能であり、さらに、この検診のために麻酔がかけられているときには、顎を強力にクランプして動きを静止した状態に保っているかもしれない。

米国特許第７，９７２，０６０号明細書

それゆえ、関係する専門家は、獣医学の使用条件において妥当な寿命を有するように、コンパクトであるが、より厳しい使用上の制約条件が存在しても動作できる、口腔内センサーを必要としている。

それゆえ、本発明は、おそらくはコーナー部がカットされている、ほぼ矩形の形状の電子撮像モジュールを含み、感光性前面に、シンチレータで覆われた電子撮像チップ、および、後面に、モジュールをリンクケーブルにリンクするコネクタを含む複数の部品を含む、歯科口腔内放射線センサー構成であって、モジュールは、平底のフロントシェルと、部分的に平らである底、および少なくともコネクタ、およびおそらくは、モジュールの後面で突出する他の部品を覆う突出するドームを有するリアシェルとによって形成された保護ケースに入れられている、歯科口腔内放射線センサー構成を提案している。センサーは、さらに、
− 中実板であり、フロントシェルの平底と電子モジュールの前面との間に挿入されている前側機械的補強板であって、前側補強板の硬さは、フロントシェルの硬さを上回り、およびＸ線を通す、前側機械的補強板；
− 前側補強板よりも薄く、リアシェルの平底と電子モジュールの後面（３０ｂ）との間に挿入され、および少なくともリンクコネクタおよび前記他の突出する部品を、それらを覆うことなく囲むように、開放している、後側機械的補強板であって、後側補強板の硬さはリアシェルの硬さを上回る、後側機械的補強板
を含む。

補強板はケース内にあるため、これら板に使用される材料は、ケースの材料と同じ制約、特に使用中および殺菌中の密封性に関する制約を満たす必要はなく、これにより、硬さおよび剛性の点で、ケースよりも効率的な材料を考慮することが可能になる。それゆえ、ケースの材料よりも薄い機械的補強板を生産することが可能であり、これにより、ケースの外法寸法に著しい影響を与えることなく、機械的な保護を強化することが可能になる。

２枚の補強板は、好ましくは等価の硬さおよび剛性で規定されるが、前側板は後側板よりも厚みがある。これら補強板はまた、異なる形状によって規定され、前側板は中実であり、および後側板は、閉鎖したまたは部分的に開放したフレームの形状にあって、モジュールの後面で突出する複数の部品、特にコネクタを取り囲んでおり、それにより、ケーブルリンクが提供されるときに、伝送ケーブルとのリンクを可能にする。

本発明は、添付図面と併せて、以下の詳細な説明から、より良好に理解される。

従来技術による口腔内放射線センサーの全体図を表す。 このセンサーの要素および組み立てステップを示す。 本発明による口腔内放射線センサーの構成を示す。 シンチレータに対する弾性減衰要素の高さ位置を示す、モジュールの前面および後面に対して直角の平面ｚｙにおける部分的な断面図である。 本発明の実施形態によるケース内でのモジュールの配置構成を示す、モジュールの前面および後面に対して平行な平面にある平面図である。 突出する部品を囲むように切断された、閉鎖フレーム内の後側補強板の平面図である。

本発明は、例として、放射線（ｒａｄｉｏ）画像データを外部表示システムへ伝送するためにリンクケーブルを備える平型口腔内放射線画像センサーに関して説明される。しかしながら、本発明は、同様に、無線通信を用いるセンサーに適用する。

初めに、図面は縮尺通りではないことに留意すべきである。特に、ケースの前面および後面に対して直角である軸ｚでのセンサーのケースの厚さは、実際には、図示されているものよりも薄い。

図１のセンサーＳのケース２０は、Ｘ線に曝されることが意図されている前面と、前面に対向する後面とを含む。

図１は、より具体的には、センサーＳの後面からの図であり、センサーは、突出するドーム２１を含み、そこからリンクケーブル１０が出て、センサーを、収集された画像用のオペレーティング・表示システムに接続することを可能にする。ケーブルは、ケース２０の後面の平面に対して平行に、またはほぼ平行に出る。この図には示さないセンサーの前面は、検出される放射線に曝される必要がある。図２は、センサーの構成要素：前面シェル２０Ａと後面シェル２０Ｂのアセンブリによって形成されかつ２つのシェル間に入れられた電子撮像モジュール３０の形状に密接に従うケース２０の詳細を示す。

撮像モジュールは、Ｘ線に曝されることが意図されている感光性前面を含み、および以下、センサーの平面要素の前面は、電子モジュールの感光性面と同じ側の面に位置している表面のことを表す。後面は、対向する面のことを示す。

モジュール３０は、モジュールの後面３０ｂからモジュールの前面３０ａまでに、プリント回路基板３３、ＣＭＯＳまたはＣＣＤ集積回路とし得る電子マトリックス撮像チップ３２、およびチップの感光性前面を覆うシンチレータ３１を、その順序で含む、平面要素の積層体である。場合によっては、光透過層（光ファイバー）が、チップとシンチレータとの間に設けられる（図示せず）。

モジュールの後面３０ｂは、プリント回路基板３３の後面であり、および１つ以上の個別部品を支持する。センサーが画像表示システムとインターフェースを取るようにするためにリンクケーブルを備えるセンサーの場合、これらの部品は、リンクケーブル１０の端部に実装された対応するコネクタ１０ａに接続されるように設けられた少なくとも１つのコネクタ３４を含む（当然ながら、リンクケーブルの導線の裸の端部を、プリント回路の後面に設けられた対応する導電トラックにはんだ付けすることによる別の方法で、接続を行うことを可能にする。本出願では、用語「コネクタ」は、これらの異なる、固定された、または取り外し自在の接続構成を組み合わせる）。

１つ以上の他の部品３５が後面３０ｂに設けられ得る。それは、特に、リンクケーブルがＵＳＢタイプのケーブルであって、センサーをコンピュータのＵＳＢ周辺装置として直接接続することを可能にする場合とし得る：その場合、撮像チップの入力／出力信号のＵＳＢバスへの整合が、これらの個別部品によって電子モジュールにおいて行われる。また、金属製接地ゾーン３６が設けられて、プリント回路の共通接地と電子チップの共通接地をリンクし得る。

それゆえ、電子モジュール３０は、通常、完全に平らな（シンチレータ３１の）前面、および後面の区切られたゾーンにまとめられた１つ以上の部品３４、３５、３６を支持するために、平らではないまたは完全に平らではない（プリント回路３３の）後面を装備している。

電子モジュールは、リアシェルおよびフロントシェルによって形成されたケース２０に実装される。２つのシェル２０Ａおよび２０Ｂは、硬質材料（一般的にプラスチック、複合樹脂、または金属）で生産され、および少なくともフロントシェルの材料は、検出されるべき放射線（Ｘ線）に透過性がある、すなわち、吸収損失をほとんど引き起こさない。

リアシェル２０Ｂは、その全周囲にわたってリム２３（横方向の外周壁）により縁が付けられた底２２によって形成される。底２２は、外向きに突出するドーム２１を含み、そこからリンクケーブル１０が、ドームに形成された開口部を通って出る。リンクケーブルの一方の端部はドーム内部に置かれており、およびこの例では、モジュールの後面のプリント回路に存在するコネクタ３４に接続されるコネクタ１０ａを備える。

フロントシェル２０Ａは平底２４を含む。この例では、図示の通り、その周囲にわたってわずかなリム２５を含み得る。しかしながら、単純な閉止板ともし得、ケースの深さは、本質的にリアシェルの横方向の外周壁の高さによって与えられる。

モジュール、ならびにケースのフロントシェルおよびリアシェルは、通常、以下の通り組み立てられる：
− モジュールは、リンクケーブルがドームからモジュールの表面の平面に対して平行またはほぼ平行でありかつ矩形モジュールの長尺側面に対してほぼ平行な方向な向きに出るように、後面３０ｂがリアシェル２０Ｂの底の方に向けられて、配置される；
− リンクケーブルのコネクタ１０ａは、電子モジュールのコネクタ３４に接続される；その後、接続されたモジュールは、リアシェルの底２２に押し付けられる；相互接続されたコネクタ３４および１０ａ、任意の他の後面の部品３５（主に、プリント回路の後面の平面から突出するもの）およびケース内部にあるリンクケーブル１０の部分は、リアシェルのドーム２１の下側に含まれる；
− フロントシェル２０Ａは、モジュールの前面の上部に追加され、このフロントシェルの平底は、モジュールの前面（シンチレータ）を覆い、およびリアシェルの横方向の外周壁を担持するようになる；
− フロントシェルおよびリアシェルは、任意の公知の技術によって、それらの縁で互いに接着または溶接される。

リンクケーブルは、通常、センサーの平面において、モジュールの長手方向軸に沿って（軸ｙに沿って）出る。それにより、口腔前庭での垂直位置におけるセンサーの配置および保持を単純にする：センサーの幅（短尺側面）は、歯の高さを網羅する画像高さに対応し、およびセンサーの長さ（長尺側面）は、１本以上の歯を網羅する画像幅に対応する。

図３〜５は、本発明によるセンサーの構成を示す。センサーは、図１および図２のセンサーのように、２つのシェル（２０Ａ、２０Ｂ）で構成されたケースに入れられた電子撮像モジュール３０（電子チップ、シンチレータ、プリント回路および部品）を含み、それらのシェルの一方がドームを含み、それを通ってリンクケーブルが出る（ケーブル接続が提供されるとき）。これらの要素、モジュールおよびケースは、下記では、再度詳細に説明されることはなく、および図１および図２におけるものと同じ参照符号が、下記で使用される。

図３〜５のセンサーは、さらに、２枚の機械的補強板を含み、それぞれ、リアシェルおよびフロントシェルの底の一方とモジュールとの間に挿入される。

機械的補強板は、フロントシェルおよびリアシェルよりも高い硬さおよび剛性の特性を有する板である。板の硬さは比強度を規定し、これにより、表面は、より硬質な本体の圧入（ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ）に対抗し、およびこれは、所与の材料に関し、パンチによって作製された圧痕の深さ、直径、または別のパラメータを測定することによって、決定される。剛性は、センサーの厚さの方向においてここでは考慮される、規定された加えられる歪み下での弾性変形（伸長）の程度を説明する。

前側補強板は、検出されるべき放射線を通し、およびその構成材料は、それに従って選択される。後側補強板は、放射線を通す必要はなく、それにより、前側板よりも本質的に硬質かつ剛性の材料でそれを生産することを可能にする。なぜなら、これらの材料は、放射線を通す材料に制限されないためである。後側補強板の厚さは前側補強板の厚さを下回る。

前側補強板Ｒ_Ａ（図３）は、シンチレータの表面を全て覆う中実板である；これは、これが完全に覆うモジュールの前面に押し付けられる。それゆえ、板Ｒ_Ａの表面積は、モジュールの前面の表面積に少なくとも等しい。この前側板の材料は、単層または多層のポリマー、セラミック、または金属（Ｘ線を通す）とし得るが、剛体となるように十分な厚みがあるか、またはさらには単層または多層の複合材料である。この材料は、好ましくは、剛性を高めることができる多層構造を有する複合材であり、例えば、商標Ｔｕｆｎｏｌ（登録商標）で販売されているエポキシ樹脂とコットンファブリックの複合材、または前側板に選択された幾何学的形状（形状、表面積、厚さ）に等価の硬さおよび剛性の特性を提供する多層構造を備える複合材などである。

後側補強板Ｒ_Ｂは、フレームの形状の板であり、これは、モジュールの後面に、この後面とリアシェル底との間で押し付けられる。フレームは開口部Ｏを取り囲み、そこを、プリント回路の後面で突出するプリント回路の部品、特にリンクケーブルのコネクタ３４が通過できる。それゆえ、モジュールの後面に接して補強板が存在することが、これらの突出する部品が存在するにもかかわらず、可能なままとなる。

フレームは、開口部Ｏの周りで閉鎖されるか、またはこの開口部の周りで部分的に開放される（それゆえ、全体的にＵ字の形状にある）。図３では、フレームは、右側で部分的に開放されている。フレームのＵ字形状の開放形状によって、２つのシェルが溶接される前の、センサーの要素のアセンブリの配置を単純にする。後側補強板は、長手方向においてリンクケーブル出口側面の方へ摺動することによって、リアシェル底に対して適所に置かれ得、自然にリンクケーブルをフレーム開口部内へともたらし、特定の操作をせずに、モジュールの後面に対する板の位置決めおよび押圧を単純にし、個別部品およびリンクケーブルへの接続部がフレーム開口部内に含まれかつリアシェルドームの下側にある状態にする。

後側補強板の材料は、単層または多層のポリマー、セラミックまたは金属、または複合材料とし得る。好ましくは、例えば炭素長繊維によって強化された強化ポリマー複合材、例えば炭素長繊維で強化されたポリフタルアミド、例えば材料ＰＰＡ ＣＦ３０（標準化された名称）、または後側板のこの幾何学的形状（形状、表面積、厚さ）のために等価の硬さおよび剛性の特性を提供する材料である。

好ましくは、前側および後側の板の材料および厚さは、実際には、２枚の板に等価の硬さおよび剛性を得るように決定されて、両側で同一の咬みつき抵抗（ｂｉｔｅ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を提供する。

ある例では、前側補強板の厚さは、板の長さの２．５〜５％の割合にあり、例えば５％の割合では、４０ミリメートルの長さに対し２ミリメートルであり、および後側補強板の厚さは、板の長さの１〜１．５％の割合にあり、例えば１．５％の割合では、４０ミリメートルの長さに対し０．６ミリメートルである。

２枚の補強板を、最適な幾何学的形状および材料で含むことにより、コンパクトさに著しく影響を与えることなく、特に、センサーの前側および／または後側で真正面から加えられる衝撃に対する、特に咬みつきに対する抵抗を改善することが可能である。

フレームの開放ゾーンでは、モジュールの後面の表面は、このゾーンの上方にドームおよびケーブルが存在することによってもたらされる保護の複合効果によって、保護される。このドームとケーブルのアセンブリは、フレームの開放ゾーンにあるこの後面ゾーンに対して、スペーサおよびダンパーの双方の機能を果たす。

図６に示す変形例では、板フレームは、開口部Ｏの周りで閉鎖しており、およびリンクケーブルは、板開口部Ｏを通過させられて、それをコネクタ３４へ接続する必要がある。

後側補強板の開放および閉鎖のフレーム構成の双方において、好ましくは、板開口部Ｏの輪郭ｃ（図６）は、プリント回路３３の後面で突出する部品の全て（例では３４〜３６）の可能な限り近くに輪郭を描いて、後側板フレームＲ_Ｂとモジュールの後面との間に可能な限り最大の接触表面積を得て、最適に保護するようにするようなものである。換言すると、後側補強板によって直接保護される後面の表面積は、可能な限り大きい。

図３〜５に示す本発明の別の態様によれば、モジュールとケースの内周壁との間に弾性セパレータ要素６０、６１が設けられて、横方向の衝撃（モジュールの積層体の縁に対して加えられる）に対してモジュールを効果的に保護する。この例では、これらの弾性要素は、リアシェルの横方向の内周壁に接着される。それゆえ、小さいキューブの形状の弾性セパレータ要素６０が、モジュールの各コーナー部に対面して配置されて、設けられる。センサーのコーナー部は、実際、操作されているとき、衝撃をかなり受けやすい部分である。４つの要素６０は、さらに、リアシェルに実装されているとき、モジュールの位置決めおよび保持を単純にする。

好都合にも、少なくともリンクケーブル出口側面（ｓ１）に対向するモジュールの短尺側面（ｓ２）を保護するために、細長い弾性セパレータ要素６１が設けられる。この要素６１は、センサーのこの側面（ｓ２）への横方向の衝撃に対して機械的な保護を提供し、この側面は、機械的な衝撃（横方向の衝撃、落下）を最も受ける側面である。実際、他方の短尺側面ｓ１では、リンクケーブルが存在することによって衝撃の発生が減少するため、実践により、ケーブルと同じ方向にありかつ画像幅に対応するモジュールの２つの長尺側面は、一般的に衝撃をあまり受けないことが示されている。

それゆえ、モジュールの短尺側面の双方にではなく、この短尺側面ｓ２にのみ細長い弾性要素を設けることによって、横方向の衝撃に対するモジュールの保護を低下させずに、コンパクトさを増す。

これらの弾性セパレータ要素６０および６１は、弾性および弾力性のある材料、すなわち、衝撃の影響下で変形される（急速変形）ときに、エネルギーを吸収する能力が高い材料で作られる。例えば、および非限定的な方法では、材料は、以下の材料リストから使用される：天然ゴム（ＮＲ）、ポリブタジエンゴム（ＢＲ）、またはスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、またはエチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）、またはゴムの窒化物（ＮＢＲ）など。ポリウレタン（ＰＵＲ）を使用することも可能である。

実際には、これらの減衰要素６０、６１は、一般的にケース（リアシェル）の内周壁上の適切な点に、接着によって、追加される。モジュールの積層体の厚さの方向（軸ｚ）におけるこれらの要素の高さおよびそれらの位置は、図４に示され得るように、上部シンチレータ層３１が全体的に弾性要素よりも高い位置レベルに留まるように、調整されて、弾性要素と、特に脆性であるシンチレータとの間のいずれの接触も回避する。弾性減衰要素は、モジュールの縁に、この縁の高さの残りの部分にわたって、対面している。それゆえ、要素６０および６１は、ケースの内周に対するモジュールのシンチレータ層に対して横方向スペーサの機能を果たすことにより、この層を横方向の衝撃から保護する。

本発明の別の態様によれば、前側および／または後側補強板が、減衰要素６０、６１の厚さの限界内で、ｘおよび／またはｙ方向に、モジュールからわずかに張り出すようにする。換言すると、板が配置されるモジュール表面に対する板の（または板の外側輪郭の）ｘおよび／またはｙ方向における張り出しは、減衰要素の厚さを下回る。このようにして、モジュールに対する板の位置決めのより大きな許容誤差の利益が、最適な保護に関して、コンパクトさを低下させずに、得られる。例えば、図５では、モジュール３０および減衰要素６０および６１の下側に見える後側補強板Ｒ_Ｂが、モジュールに対してｙ方向に（すなわち、１つまたは複数の短尺側面上に）張り出していることが示され得る。この張り出しは、図５の部分的な横断面図で見える（なぜなら、単純にするために、リアシェルおよびフロントシェルはそこに示されていないためである）。ケース、およびより具体的にはリアシェルの内法寸法は、モジュールおよび後側板の寸法に可能な限り近く対応するように構成される。ｘ方向における板の張り出しは可能であるが、必要ではない。

モジュール、フロントシェルおよびリアシェル、および補強板の組み立ては、一般的に以下の通り続く：
ａ− 後側補強板Ｒ_Ｂが、図３に示すように、これを、フレームの開放側で、リンクケーブルを板開口部に通過させるようにモジュールの対応する短尺側面の方へ摺動させることによって、弾性セパレータ要素６０および６１が適切な個所に予め接着されているリアシェル２０Ｂの底に置かれる；
ｂ− モジュール３０の後面コネクタ３４が、リンクケーブルのコネクタ１０ａに接続され、およびリンクケーブルに接続されたコネクタ３４および任意の他の後面の部品３５を、リアシェルドーム２１および板開口部Ｏによって境界を定められた空間に入れるまで、接続されたモジュールが後側補強板に押圧される；
ｃ− 前側補強板Ｒ_Ａが、モジュールの前面の上部に加えられる；
ｄ− フロントシェル２０Ａが、リアシェルと縁と縁を合わせて、前側補強板Ｒ_Ａの上部に加えられる；
ｅ− フロントシェルおよびリアシェルは、任意の有用な技術によって、それらの縁が互いに接着または溶接される。

好ましくは、ステップａ）の前に、モジュール（複数の部品を含む後面部分を除いて）を、放射線を通す保護シートＥ、一般にアルミニウムシートで被覆するようにする。

Claims (8)

1. おそらくはコーナー部がカットされている、ほぼ矩形の形状の電子撮像モジュール（３０）を含み、感光性前面に、シンチレータ（３１）で覆われた電子撮像チップ（３２）、および、後面に、前記モジュールをリンクケーブルにリンクするコネクタを含む部品（３４〜３６）を含む、歯科口腔内放射線画像センサーであって、前記モジュールは、平底のフロントシェル（２０Ａ）と、部分的に平らな底、および少なくとも前記コネクタ、およびおそらくは、前記モジュールの前記後面で突出する他の部品を覆う、突出するドーム（２１）を有する、リアシェル（２０Ｂ）によって形成された保護ケース（２０）に入れられており、前記センサーは、さらに、
   − 中実板であり、前記フロントシェル（２０Ａ）の前記平底（２４）と前記電子モジュール（３０）の前記前面（３０ａ）との間に挿入された前側機械的補強板（Ｒ_Ａ）であって、前記前側補強板の硬さは、前記フロントシェルの硬さを上回り、およびＸ線を通す、前側機械的補強板（Ｒ_Ａ）；
   − 前記前側補強板よりも薄く、前記リアシェル（２０Ｂ）の前記平底と前記電子モジュールの前記後面（３０ｂ）との間に挿入され、および、少なくとも前記リンクコネクタおよび前記他の突出する部品を、それらを覆うことなく囲むように、開放している後側機械的補強板（Ｒ_Ｂ）であって、前記後側補強板の硬さは前記リアシェルの硬さを上回る、後側機械的補強板（Ｒ_Ｂ）
   を含む、歯科口腔内放射線画像センサー。
2. 前記後側機械的補強板（２０Ｂ）が、前記リンクケーブル出口側面にある前記モジュールの短尺側面で開放しているフレームの形態にある、請求項１に記載のセンサー。
3. 前記モジュールと前記ケースとの間に、前記リンクケーブル出口側面に対向する前記モジュールの短尺側面に沿って少なくとも１つの細長い弾性セパレータ要素（６１）、および前記モジュールの各コーナー部と前記ケースとの間に挿入された弾性セパレータ要素（６０）を含む、請求項１または２に記載のセンサー。
4. 前記弾性セパレータ要素は、前記モジュールの縁に対面する一方で、前記モジュールの前記シンチレータ層（３１）の下方に留まるような高さに配置されている、請求項３に記載のセンサー。
5. 前記後側機械的補強板は、前記弾性セパレータ要素の厚さの限界内で、前記モジュールの前記後面に対して、少なくとも１つの側面で張り出している、請求項３に記載のセンサー。
6. 前記前側機械的補強板の材料は多層構造を有する、請求項１に記載のセンサー。
7. 前記前側機械的補強板の材料は、エポキシ樹脂とコットンファブリックの複合材である、請求項６に記載のセンサー。
8. 前記後側機械的補強板の材料は、炭素繊維強化ポリマー複合材である、請求項１に記載のセンサー。

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