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Description
いくつかの実施形態では、半導体製造のためのシステムおよび方法が、本明細書で提供される。いくつかの実施形態では、システムは、半導体材料を保持する構成要素にビームを向かわせる、本明細書に説明されるような高エネルギーイオンビーム(例えば、水素イオンビーム)を発生させる加速器システムを備えている。いくつかの実施形態では、本方法は、半導体材料を、本明細書に説明される高エネルギーイオンビーム発生器システムから発生させられる陽子と接触させることを含む。いくつかの実施形態では、本方法はさらに、(例えば、注入水素イオンによって形成される割断部位において)半導体材料を割断することによって、薄膜ウエハを生成することを含む。
いくつかの実施形態では、本方法はさらに、薄膜ウエハから光起電(PV)ウエハを加工することを含む。いくつかの実施形態では、本方法はさらに、光起電ウエハを備えている、太陽電池パネルを加工することを含む。いくつかの実施形態では、本方法はさらに、光起電ウエハを備えている、発光ダイオード(LED)を加工することを含む。いくつかの実施形態では、本方法はさらに、薄膜ウエハから発光ダイオード(LED)を加工することを含む。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
デバイスであって、前記デバイスは、
a)導波路であって、前記導波路は、
i)電磁波入射点を備えている近位端と、
ii)電磁波出射点を備えている遠位端と、
iii)前記近位端と前記遠位端との間に延び、電磁波を伝搬するように構成された外壁と
を備えている、導波路と、
b)前記導波路構成要素の内側に位置している逆インピーダンス整合構成要素と
を備え、
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記導波路の前記遠位端から前記導波路の前記近位端に向かって少なくとも途中まで延び、
前記逆インピーダンス整合構成要素は、遠位端と近位端とを備え、前記インピーダンス整合構成要素の前記遠位端は、前記導波路の前記遠位端またはその近傍に位置し、前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端よりも大きい断面積を有する、デバイス。
(項目2)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、金属を備えている、項目1に記載のデバイス。
(項目3)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、水によって冷却されるように構成されている、項目1に記載のデバイス。
(項目4)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記導波路の中心線に沿って位置している、項目1に記載のデバイス。
(項目5)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記導波路の外壁に取り付けられた1つ以上の支持脚部によって支持されている、項目4に記載のデバイス。
(項目6)
前記電磁波は、マイクロ波である、項目1に記載のデバイス。
(項目7)
前記逆インピーダンス整合構成要素の前記遠位端における断面積は、前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端における断面積の少なくとも2倍、3倍、または4倍大きい、項目1に記載のデバイス。
(項目8)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記断面積が前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端から前記遠位端まで変化することを可能にする1つ以上の段階を備えている、項目1に記載のデバイス。
(項目9)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端から前記遠位端までのテーパを備え、それによって、前記断面積が変化することを可能にする、項目1に記載のデバイス。
(項目10)
前記逆インピーダンス整合構成要素の前記遠位端における断面積は、前記デバイスが加速器システムの一部であるとき、全てまたはほぼ全ての逆流する電子を遮断するために十分に大きい、項目1に記載のデバイス。
(項目11)
a)電磁波源と、
b)プラズマチャンバと、
c)項目1に記載のデバイスと
を備えているシステム。
(項目12)
前記導波路の前記近位端は、前記電磁波源に動作可能に取り付けられ、前記導波路の前記遠位端は、前記プラズマチャンバに動作可能に取り付けられている、項目11に記載のシステム。
(項目13)
前記電磁波源は、マイクロ波源を備えている、項目11に記載のシステム。
(項目14)
システムであって、前記システムは、
a)コンピュータプロセッサと、
b)1つ以上のコンピュータプログラムとデータベースとを備えている非一過性のコンピュータメモリであって、前記1つ以上のコンピュータプログラムは、加速器システム監視および/または最適化ソフトウェアを備えている、非一過性のコンピュータメモリと、
c)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムと
を備え、
前記加速器システムは、前記非一過性のコンピュータメモリと動作可能に通信し、前記加速器システム監視および/または最適化ソフトウェアによって自動的に調節されることが可能な以下のサブシステム:
i)イオン源およびイオン源監視構成要素と、
ii)集束ソレノイド磁石および集束ソレノイド磁石監視構成要素と、
iii)管開口および管開口監視構成要素と、
iv)固体またはガス標的、および、固体またはガス標的監視構成要素と、
v)抽出および抑制構成要素、および、抽出および抑制監視構成要素と、
vi)ビーム発生サブシステムおよびビーム発生サブシステム監視構成要素と、
vii)ビーム集束および操向サブシステム、および、ビーム集束および操向サブシステム監視構成要素と、
viii)加速器/抵抗器サブシステムおよび加速器/抵抗器サブシステム監視構成要素と、
ix)ビーム操向サブシステムおよびビーム操向サブシステム監視構成要素と、
x)加圧ガスサブシステム構成要素および加圧ガスサブシステム構成要素監視構成要素と
のうちの1つ以上を備えている、システム。
(項目15)
1)前記イオン源監視構成要素は、質量流量計、熱電対、冷却剤流量計、および/または圧力計を備え、2)前記集束ソレノイド監視構成要素は、熱電対、冷却剤流量計、電圧モニタ、および/または電流モニタを備え、3)前記管開口監視構成要素は、カメラ、熱電対、および/または、冷却剤流量計を備え、4)前記固体またはガス標的監視構成要素は、カメラ、熱電対、冷却剤流量計、および/または放射線検出器を備え、5)前記抽出および抑制監視構成要素は、圧力計、熱電対、電流モニタ、および/または電圧モニタを備え、6)前記ビーム発生サブシステム監視構成要素は、電流モニタおよび/またはエミッタンススキャナを備え、7)前記加圧ガスサブシステム構成要素監視構成要素は、圧力計および/またはガス分析器を備えている、項目14に記載のシステム。
(項目16)
前記加速器システム監視および/または最適化ソフトウェアは、前記サブシステムの複数の異なる設定値を収集および分析し、そのようなサブシステムのための最適化された設定を計算するように構成されている、項目14に記載のシステム。
(項目17)
前記加速器システム監視および/または最適化ソフトウェアは、前記サブシステムのうちの1つ以上のものにおける前記設定値を変更し、前記加速器システムの性能を少なくとも部分的に最適化するように構成されている、項目16に記載のシステム。
(項目18)
システムであって、前記システムは、
a)イオン源プラズマチャンバであって、前記イオン源プラズマチャンバは、前記プラズマチャンバから出射するビームの方向に沿った源軸を有する、プラズマチャンバと、
b)少なくとも1つのイオン源磁石であって、前記少なくとも1つのイオン源磁石は、開口部と、少なくとも1つの外壁とを備え、前記イオン源プラズマチャンバは、前記少なくとも1つのイオン源磁石の前記開口部を通して延びている、少なくとも1つのイオン源磁石と、
c)前記少なくとも1つのイオン源磁石の前記少なくとも1つの外壁に取り付けられているか、またはそれと一体的である少なくとも1つの受け取り構成要素と、
d)強磁性エンクロージャであって、前記少なくとも1つのイオン源磁石および前記イオン源プラズマチャンバは、前記強磁性エンクロージャの内側にあり、前記少なくとも1つのイオン源磁石は、前記プラズマチャンバの前記源軸に沿って前記強磁性エンクロージャの内側の複数の異なる位置に移動することができ、前記源軸の方向に沿って延び、前記受け取り構成要素と整列している少なくとも1つの縦開口部が存在する、強磁性エンクロージャと、
e)前記縦開口部を通して延び、前記受け取り構成要素に取り付くように構成された少なくとも1つの調節構成要素と
を備え、
前記少なくとも1つの調節構成要素は、前記強磁性エンクロージャの内側の前記複数の異なる位置において前記少なくとも1つのイオン源磁石を固定することができる、
システム。
(項目19)
前記受け取り構成要素は、ねじ山付き金属コネクタを備えている、項目18に記載のシステム。
(項目20)
前記調節構成要素は、ねじ山付きボルトを備えている、項目18に記載のシステム。
(項目21)
前記受け取り構成要素は、前記少なくとも1つのイオン源磁石と一体である、項目18に記載のシステム。
(項目22)
前記少なくとも1つのイオン源磁石は、少なくとも部分的にエポキシに包み込まれている、項目18に記載のシステム。
(項目23)
少なくとも1つのイオン源磁石は、2つのイオン源磁石を備えている、項目18に記載のシステム。
(項目24)
前記少なくとも1つの縦開口部は、少なくとも2つ、3つ、または4つの縦開口部を備えている、項目18に記載のシステム。
(項目25)
方法であって、前記方法は、
a)項目18−24のいずれかに記載のシステムを提供することと、
b)前記複数の位置の中の第1の位置から前記複数の位置の中の第2の位置に前記少なくとも1つのイオン源磁石を移動させることと、
c)前記少なくとも1つの縦開口部を通して前記少なくとも1つの受け取り構成要素の中に前記少なくとも1つの調節構成要素を挿入することと、
d)前記少なくとも1つの調節構成要素を前記少なくとも1つの受け取り構成要素に固定し、それによって、前記第2の位置において前記少なくとも1つのイオン源磁石を固定することと
を含む、方法。
(項目26)
前記少なくとも1つのイオン源磁石は、第1および第2のイオン源磁石を備え、前記第1および第2のイオン源磁石の両方は、第1の位置から第2の位置に移動させられ、前記第2の位置で固定される、項目25に記載の方法。
(項目27)
高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムの金属アセンブリを備えている製造品であって、
前記金属アセンブリは、前記加速器システムの中に位置付けられているとき、i)前記高エネルギーイオンビームを部分的にさえぎり、ii)真空環境内にあり、
前記金属アセンブリは、i)少なくとも1つの水冷チャネルと、ii)第1の金属構成要素、第2の金属構成要素、および充填金属とを備え、前記充填金属は、継手において前記第1の金属構成要素を前記第2の金属構成要素に取り付ける、製造品。
(項目28)
前記第1および第2の金属構成要素は、高度に熱伝導性の金属を備えている、項目27に記載の製造品。
(項目29)
前記充填金属は、前記第1および第2の金属構成要素よりも低い融点を有する、項目27に記載の製造品。
(項目30)
前記第1の金属構成要素は、管板を備え、前記第2の金属構成要素は、板栓を備えている、項目27に記載の製造品。
(項目31)
前記充填金属は、BNi−7合金を備えている、項目27に記載の製造品。
(項目32)
前記第1の金属構成要素は、第1の管、管キャップ、異なる管板、および弁から成る群から選択される第1のアイテムを備え、前記第2の金属構成要素は、第2の管、管キャップ、異なる管板、および弁から成る群から選択される第2のアイテムを備えている、項目27に記載の製造品。
(項目33)
前記少なくとも1つの水冷チャネルは、少なくとも2つの水冷チャネルを備えている、項目27に記載の製造品。
(項目34)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムと、
b)金属アセンブリと
を備え、
前記金属アセンブリは、前記加速器システムの中に位置付けられ、それによって、前記金属アセンブリは、i)前記高エネルギーイオンビームを部分的にさえぎり、ii)真空環境内にあり、
前記金属アセンブリは、i)少なくとも1つの水冷チャネルと、ii)第1の金属構成要素、第2の金属構成要素、および充填金属とを備え、前記充填金属は、継手において前記第1の金属構成要素を前記第2の金属構成要素に取り付ける、システム。
(項目35)
方法であって、前記方法は、
a)ろう付け技法を使用して、充填金属を用いて第1の金属構成要素を第2の金属構成要素に取り付け、金属アセンブリを生成することと、
b)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムの中に前記金属アセンブリを挿入することと
を含み、
前記金属アセンブリは、前記高エネルギーイオンビームを部分的にさえぎるように位置付けられる、方法。
(項目36)
前記金属アセンブリは、少なくとも1つの水冷チャネルをさらに備えている、項目35に記載の方法。
(項目37)
前記金属アセンブリは、真空環境内にあるようにさらに位置付けられる、項目35に記載の方法。
(項目38)
システムであって、前記システムは、
a)高電圧ドームと、
b)前記高電圧ドームの内側に位置しているイオン源プラズマチャンバと、
c)前記イオン源プラズマチャンバに動作可能に連結された抽出構成要素と、
d)ガス除去サブシステムであって、前記ガス除去サブシステムは、
i)前記高電圧ドームの内側に位置している排気構成要素と、
ii)絶縁ホースであって、前記絶縁ホースの第1の部分は、前記高電圧ドームの内側に位置し、前記絶縁ホースの第2の部分は、より低い電圧のエリアにおいて前記高電圧ドームの外側に位置している、絶縁ホースと、
iii)前記高電圧ドームの内側に位置し、前記排気構成要素および前記抽出構成要素に動作可能に連結された第1の真空ポンプであって、前記第1の真空ポンプは、前記抽出構成要素からガスを除去し、前記ガスを前記排気構成要素に送達するように構成されている、第1の真空ポンプと、
iv)前記高電圧ドームの内側に位置し、前記排気構成要素に動作可能に連結された第2の真空ポンプと
を備えている、ガス除去サブシステムと
を備え、
前記第2の真空ポンプは、第1の圧力において前記排気構成要素から前記ガスを受け取り、第2の圧力において前記ガスを前記絶縁ホースに送達するように構成され、前記第2の圧力は、前記第1の圧力よりも高い、システム。
(項目39)
e)外側圧力容器をさらに備え、前記高電圧ドーム、前記イオン源プラズマチャンバ、前記抽出構成要素、前記排気構成要素、前記第1の真空ポンプ、前記第2のポンプ、および前記絶縁ホースの少なくとも一部は、前記圧力容器の中に位置している、項目38に記載のシステム。
(項目40)
前記絶縁ホースは、前記ガスを大気に放出するように構成されている、項目38に記載のシステム。
(項目41)
前記ガスは、非イオン化ガスである、項目38に記載のシステム。
(項目42)
前記非イオン化ガスは、重水素ガスである、項目41に記載のシステム。
(項目43)
前記ガスをさらに備えている、項目38に記載のシステム。
(項目44)
前記ガスは、非イオン化ガスである、項目43に記載のシステム。
(項目45)
前記絶縁ホースは、螺旋形状を有する、項目38に記載のシステム。
(項目46)
前記絶縁ホースは、約20〜30の螺旋形状の巻きを有し、長さが約5〜15フィートである、項目45に記載のシステム。
(項目47)
前記第1の真空ポンプは、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ、イオンポンプ、および高真空ポンプから選択されるポンプを備えている、項目38に記載のシステム。
(項目48)
前記第2の真空ポンプは、粗引ポンプを備えている、項目38に記載のシステム。
(項目49)
e)前記高電圧ドームの内側に位置している内側圧力容器をさらに備え、前記第2の真空ポンプは、前記ポンプ圧力容器の中に位置し、以下の構成要素:前記高電圧ドーム、前記イオン源プラズマチャンバ、前記抽出構成要素、および前記第1の真空ポンプは、前記内側圧力容器の中に位置していない、項目38に記載のシステム。
(項目50)
高電圧ドームおよび抽出構成要素を有する高エネルギーイオンビーム発生システムの中に導入されるように構成されたガス除去サブシステムであって、前記ガス除去サブシステムは、
a)前記高電圧ドームの内側に位置するように構成された排気構成要素と、
b)絶縁ホースであって、前記絶縁ホースの第1の部分は、前記高電圧ドーム内の開口部を通して延びているように構成されている、絶縁ホースと、
c)前記高電圧ドームの内側に位置するように構成され、前記排気構成要素および前記抽出構成要素に動作可能に連結されるように構成された第1の真空ポンプであって、前記第1の真空ポンプは、前記抽出構成要素からガスを除去し、前記ガスを前記排気構成要素に送達するように構成されている、第1の真空ポンプと、
d)前記高電圧ドームの内側に位置するように構成され、前記排気構成要素に動作可能に連結されるように構成された第2の真空ポンプと
を備え、
前記第2の真空ポンプは、第1の圧力において前記排気構成要素から前記ガスを受け取り、第2の圧力において前記ガスを前記絶縁ホースに送達するように構成され、前記第2の圧力は、前記第1の圧力よりも高い、ガス除去サブシステム。
(項目51)
方法であって、前記方法は、
a)項目50に記載のシステムを提供することと、
b)前記ガス除去サブシステムをアクティブにすることと
を含み、
前記抽出構成要素の中に存在するガスは、
i)前記第1の真空ポンプによって前記排気構成要素へ除去され、
ii)前記第2の真空ポンプによって、第1の圧力において前記排気構成要素から受け取られ、前記第1の圧力よりも高い第2の圧力において前記絶縁ホースに送達され、
iii)前記絶縁ホースによって大気に送達される、
方法。
(項目52)
前記抽出構成要素内の前記ガスは、前記イオン源プラズマチャンバから前記抽出構成要素に進行した非イオン化ガスである、項目51に記載の方法。
(項目53)
システムであって、前記システムは、
a)外側圧力容器と、
b)前記外側圧力容器の内側に位置している内側圧力容器と、
c)前記外側圧力容器の内側に位置している排気構成要素であって、前記排気構成要素の一部は、前記内側圧力容器の中にも位置している、排気構成要素と、
d)前記外側圧力容器の内側に位置している絶縁ホースであって、前記絶縁ホースの一部は、前記内側圧力容器の中にも位置している、絶縁ホースと、
e)前記外側圧力容器の内側に位置し、前記排気構成要素に動作可能に連結された第1の真空ポンプと、
f)前記内側圧力容器の内側に位置し、前記排気構成要素に動作可能に連結された第2の真空ポンプと
を備えている、システム。
(項目54)
前記外側圧力容器は、前記内側圧力容器内のガスよりも高い圧力におけるガスを備えている、項目53に記載のシステム。
(項目55)
前記内側圧力容器内の前記ガスは、ほぼ大気圧にある、項目53に記載のシステム。
(項目56)
前記第1の真空ポンプは、高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムの抽出構成要素に動作可能に連結されるように構成され、前記第1の真空ポンプは、前記抽出構成要素からガスを除去し、前記ガスを前記排気構成要素に送達するように構成されている、項目53に記載のシステム。
(項目57)
前記第2の真空ポンプは、第1の圧力において前記排気構成要素から前記ガスを受け取り、第2の圧力において前記ガスを前記絶縁ホースに送達するように構成され、前記第2の圧力は、前記第1の圧力よりも高い、項目56に記載のシステム。
(項目58)
前記システムは、抽出構成要素をさらに備えている、項目53に記載のシステム。
(項目59)
前記システムは、前記外側圧力容器の内側に位置しているイオン源プラズマチャンバをさらに備えている、項目58に記載のシステム。
(項目60)
前記抽出構成要素は、前記イオン源プラズマチャンバに動作可能に連結されている、項目59に記載のシステム。
(項目61)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムの中で高電圧において保持された少なくとも1つの高電圧構成要素と、
b)前記少なくとも1つの高電圧構成要素に電気的に連結された電力構成要素と
を備え、
前記電力構成要素は、電力を前記少なくとも1つの高電圧構成要素に提供し、
前記電力構成要素は、Vベルトを備え、
前記Vベルトは、複数の区分を備え、i)不良な電気導体、または、ii)非電気導体である、システム。
(項目62)
前記Vベルトは、ポリエステル・ポリウレタン複合材料を備えている、項目61に記載のシステム。
(項目63)
前記電力構成要素は、モータと、発電機とをさらに備えている、項目61に記載のシステム。
(項目64)
前記電力構成要素は、前記モータに動作可能に取り付けられた第1のVベルトプーリと、前記発電機に動作可能に取り付けられた第2のVベルトプーリとをさらに備えている、項目61に記載のシステム。
(項目65)
前記少なくとも1つの高電圧構成要素は、イオン源プラズマチャンバを備えている、項目61に記載のシステム。
(項目66)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器サブシステムであって、前記加速器サブシステムは、
i)イオン源プラズマチャンバと、
ii)マイクロ波を発生させるマイクロ波発生構成要素と、
iii)前記マイクロ波発生構成要素に動作可能に連結された電源と、
iv)前記マイクロ波を受け取り、それらを前記イオン源プラズマチャンバに送達するために位置付けられた導波路であって、前記マイクロ波が前記イオンプラズマチャンバ内のガスに接触すると、イオン源を発生させる、導波路と、
v)前記イオンプラズマチャンバから低エネルギーイオンビームを抽出するために前記イオン源プラズマチャンバに動作可能に連結されたイオンビーム抽出構成要素と、
iv)加速器カラムと、低エネルギーイオンビームを受け取るための加速器入口開口部と、高エネルギーイオンビームを送達するための加速器出口開口部とを備えている加速器構成要素と
を備えている、加速器サブシステムと、
b)前記電源に動作可能に連結された電力変調構成要素と
を備え、
前記電力変調構成要素は、前記電源から前記マイクロ波発生構成要素に流動する電力を変調するように構成され、それによって、前記導波路に入射する前記マイクロ波は、高速でパルス化され、および/または、消滅/発生させられ、それによって、前記高エネルギーイオンビームを高速でパルス化し、および/または、消滅/発生させる、システム。
(項目67)
前記加速器システムは、直接注入加速器システムである、項目66に記載のシステム。
(項目68)
前記マイクロ波発生構成要素は、マグネトロンを備えている、項目66に記載のシステム。
(項目69)
方法であって、前記方法は、
a)項目66に記載のシステムを提供することと、
b)前記高エネルギーイオンビームが発生させられ、前記高エネルギーイオンビームが高速でパルス化され、および/または、消滅/発生させられるように、前記加速器サブシステムおよび前記電力変調構成要素をアクティブにすることと
を含む、方法。
(項目70)
方法であって、前記方法は、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる直接注入加速器システムにおいて、加速器カラムの加速器入口から第1の距離にイオンビーム発生構成要素を位置付けることと、
b)加速器カラムの加速器入口から第2の距離に前記イオンビーム発生構成要素を位置付けることと
を含み、
前記第2の距離は、前記第1の距離と異なり、前記第2の距離は、前記直接注入加速器システムの性能を改良する、方法。
(項目71)
前記第1および第2の距離は、20〜500mmの範囲内である、項目70に記載の方法。
(項目72)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる直接注入加速器サブシステムであって、前記加速器システムは、
i)イオン源プラズマチャンバと、
ii)マイクロ波を発生させるマイクロ波発生構成要素と、
iii)前記マイクロ波発生構成要素に動作可能に連結された電源と、
iv)前記マイクロ波を受け取り、それらを前記イオン源プラズマチャンバに送達するために位置付けられた導波路であって、前記マイクロ波が前記イオンプラズマチャンバ内のガスに接触すると、イオンビームが発生させられる、導波路と、
v)前記イオン源プラズマチャンバに動作可能に連結された抽出構成要素と、
iv)加速器カラムと、前記イオンビームを受け取るための加速器入口開口部とを備えている加速器構成要素と
を備えている、直接注入加速器サブシステムと、
b)真空構成要素と
を備え、
前記真空構成要素は、前記抽出構成要素および/または前記加速器構成要素に動作可能に連結され、前記真空構成要素は、前記抽出構成要素および/または前記加速器構成要素内の圧力を低減させるように構成されている、システム。
(項目73)
前記圧力の低減は、前記高エネルギーイオンビームの直径を低減させるレベルにある、項目72に記載のシステム。
(項目74)
方法であって、前記方法は、
a)項目72に記載のシステムを提供することと、
b)前記高エネルギーイオンビームが発生させられるように、前記直接注入加速器サブシステムおよび前記真空構成要素をアクティブにすることと
を含み、
前記高エネルギーイオンビームは、前記圧力の低減がない場合にそれが有するであろうよりも小さい直径を有する、方法。
(項目75)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器サブシステムであって、前記加速器システムは、
i)高電圧ドームと、
ii)前記高電圧ドームの内側に位置しているイオンビーム発生構成要素と、
iii)加速器カラムを備えている加速器構成要素と
を備えている、加速器サブシステムと、
b)水抵抗器サブシステムと
を備え、
前記水抵抗器サブシステムは、
i)水配管と、水リザーバとを備えている水循環構成要素と、
ii)前記加速器カラムに沿って延びている水抵抗器要素と
を備え、
前記水抵抗器要素は、前記水配管に流体的に連結された、またはそれと一体である非導電性管類を備え、それによって、前記水循環構成要素内の制御伝導度水循環は、前記水抵抗器要素を通過する、システム。
(項目76)
前記制御伝導度水をさらに備え、前記制御伝導度水は、i)脱イオン水と、2)脱イオン化(DI)樹脂と、金属塩とを備えている、項目75に記載のシステム。
(項目77)
前記加速器構成要素は、前記加速器カラムに沿って延びている複数のグレーディングリングをさらに備えている、項目75に記載のシステム。
(項目78)
前記絶縁管類は、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、およびポリエチレンから成る群から選択される材料を備えている、項目75に記載のシステム。
(項目79)
前記水循環構成要素は、水ポンプと、熱交換器とをさらに備えている、項目75に記載のシステム。
(項目80)
前記制御伝導度水は、前記脱イオン水が15メガオーム−cm以上の抵抗率を有するように、十分な量の前記DI樹脂を含む、項目75に記載のシステム。
(項目81)
前記金属塩は、硫酸銅、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム、硫酸マグネシウム、およびチオ硫酸ナトリウムから成る群から選択される、項目75に記載のシステム。
(項目82)
前記水抵抗器要素は、最大約300kV DCの電圧に耐え、最大約3kWの熱を除却することができる、項目75に記載のシステム。
(項目83)
方法であって、前記方法は、
a)項目75に記載のシステムを提供することと、
b)前記加速器サブシステムおよび前記水抵抗器サブシステムをアクティブにすることと
を含み、
前記高エネルギーイオンビームが発生させられている間、前記制御伝導度水は、前記水循環構成要素を通して循環し、前記水抵抗器要素は、前記加速器カラムに沿った電気抵抗器として機能する、方法。
(項目84)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器サブシステムの構成要素に電力を送達するように構成された少なくとも1つの高電圧電力供給源(HVPS)と、
b)水抵抗器サブシステムと
を備え、
前記水抵抗器サブシステムは、
i)水配管と、水リザーバとを備えている水循環構成要素と、
ii)絶縁管類を備えている水抵抗器要素と
を備え、
前記絶縁管類は、前記水配管に流体的に連結され、またはそれと一体であり、それによって、前記水循環構成要素内の制御伝導度水循環は、前記水抵抗器要素を通過する、
システム。
(項目85)
方法であって、前記方法は、
a)項目84に記載のシステムを提供することと、
b)試験負荷として前記水抵抗器サブシステムを使用して、前記少なくとも1つのHVPSを試験することと
を含む、方法。
(項目86)
レンズを設計する方法であって、前記方法は、
a)加速器システムのプラズマレンズ開口における以下のパラメータ:ビーム電流、抽出電圧、イオン種比率、最大電場、およびイオン電流密度をソフトウェアアプリケーションに入力することと、
b)静電レンズスタックの中の少なくとも1つのレンズの設計のための前記ソフトウェアから出力を受信することであって、前記静電レンズスタックは、プラズマレンズと、抽出レンズと、抑制レンズと、出射レンズとを備えている、ことと、
c)前記出力に基づいて前記少なくとも1つのレンズを加工することと
を含む、方法。
(項目87)
前記ソフトウェアアプリケーションは、PBGUNSソフトウェアアプリケーションを備えている、項目86に記載の方法。
(項目88)
前記少なくとも1つのレンズは、前記静電レンズスタックの中の前記レンズのうちの少なくとも2つ、少なくとも3つ、または4つ全てを備えている、項目86に記載の方法。
(項目89)
グリッド精度、経験的に決定されたビーム中和因子、および、源プラズマ内の電子およびイオン温度のうちの少なくとも1つを前記ソフトウェアアプリケーションに入力することをさらに含む、項目86に記載の方法。
(項目90)
抽出レンズスタックを備えている高エネルギーイオンビーム発生器システムであって、前記抽出レンズスタックは、前記抽出レンズスタックのレンズ間隙の間に位置付けられた複数の絶縁ボールを有している、高エネルギーイオンビーム発生器システム。
(項目91)
3つの絶縁ボールが、各レンズ間隙の間に位置付けられている、項目90に記載のシステム。
(項目92)
前記3つの絶縁ボールは、方位座標において均等に間隔を置かれている、項目91に記載のシステム。
(項目93)
前記レンズスタックは、金属ボルトを用いて一緒に保持されている、項目90に記載のシステム。
(項目94)
前記絶縁ボールは、アルミナセラミックボールである、項目90に記載のシステム。
(項目95)
項目90−94のいずれかに記載のシステムを使用することを含む中性子または陽子を発生させる方法。
(項目96)
中性子発生器システムであって、前記中性子発生器システムは、
a)固体マトリクスに埋め込まれた反応性水素種を備えている高電力密度固体標的と、
b)冷却構成要素と
を備えている、中性子発生器システム。
(項目97)
前記固体マトリクスは、チタンを備えている、項目96に記載のシステム。
(項目98)
前記反応性水素種は、重水素である、項目96に記載のシステム。
(項目99)
前記反応性水素種は、トリチウムである、項目96に記載のシステム。
(項目100)
前記冷却構成要素は、閉ループ構成要素である、項目96に記載のシステム。
(項目101)
前記冷却構成要素は、冷却剤源を備えている、項目96に記載のシステム。
(項目102)
前記冷却剤は、水である、項目101に記載のシステム。
(項目103)
前記標的は、0.02インチ以下の壁厚を有する、項目96に記載のシステム。
(項目104)
前記壁厚は、0.01インチ以下である、項目103に記載のシステム。
(項目105)
前記壁は、銅、銀、金、ダイヤモンド、ダイヤモンド状炭素、またはそれらの組み合わせから成る群から選択される材料で構成されている、項目103または104に記載のシステム。
(項目106)
前記標的は、渦巻きを備え、前記渦巻きは、前記渦巻きを欠いている標的に対して表面積を増加させる、項目96に記載のシステム。
(項目107)
前記渦巻きは、フィンおよびリブ、またはそれらの組み合わせから成る群から選択される、項目106に記載のシステム。
(項目108)
前記閉ループ構成要素は、脱イオン化サブ構成要素を備えている、項目100に記載のシステム。
(項目109)
前記閉ループ構成要素は、濾過サブ構成要素を備えている、項目100に記載のシステム。
(項目110)
前記冷却構成要素は、冷却剤の層流のために構成されている、項目96に記載のシステム。
(項目111)
前記冷却構成要素は、不規則な表面特徴を有するチャネルを備えている、項目96に記載のシステム。
(項目112)
前記不規則な表面特徴は、へこみおよび螺旋状くぼみ、またはそれらの組み合わせから成る群から選択される、項目111に記載のシステム。
(項目113)
前記冷却剤構成要素は、前記標的との接触に先立って冷却剤を予冷するために位置付けられた冷却装置を備えている、項目96に記載のシステム。
(項目114)
項目96−113のいずれかに記載のシステムの使用を含む高電力密度固体標的を用いて中性子を発生させる方法。
(項目115)
システムであって、前記システムは、中性子発生器システムの一部であるか、または中性子発生器システムでの使用のためであり、前記システムは、
a)固体標的と、b)真空システムと、c)前記真空システムと流体連通し、前記固体標的の近傍に希ガスを放出するように構成された希ガス源とを備えている、システム。
(項目116)
希ガスは、アルゴンである、項目115に記載のシステム。
(項目117)
中性子発生器固体標的を浄化する方法であって、前記方法は、前記固体標的がイオンビームにさらされている間、前記固体標的を希ガスにさらすことを含む、方法。
(項目118)
前記希ガスは、アルゴンである、項目117に記載の方法。
(項目119)
前記希ガスは、1〜10立方センチメートル/分で流動させられる、項目117に記載の方法。
(項目120)
中性子発生器システムであって、前記中性子発生器システムは、
a)イオンビームを生成する加速器と、b)前記イオンビームによって接触されるように位置付けられたガス標的と、c)前記加速器および前記ガス標的を分離している標的開口と、d)前記イオンビームを前記開口に集束させる操向構成要素と、e)前記標的開口の上流に向いた表面の近傍に位置付けられた複数の熱センサとを備えている、中性子発生器システム。
(項目121)
前記複数の熱センサは、前記開口の軸の周りに90度の間隔で等しく間隔を置かれた4つの熱センサを備えている、項目120に記載のシステム。
(項目122)
前記センサは、熱電対を備えている、項目120に記載のシステム。
(項目123)
前記熱電対は、銅コンスタンタン熱電対である、項目122に記載のシステム。
(項目124)
前記センサは、白金抵抗温度検出器(RTD)、サーミスタ、および半導体温度センサから成る群から選択される、項目120に記載のシステム。
(項目125)
前記センサから温度信号を受信するプロセッサをさらに備えている、項目120に記載のシステム。
(項目126)
前記プロセッサは、前記センサからの温度信号を合計し、平均標的開口温度を生成する、項目125に記載のシステム。
(項目127)
前記プロセッサは、前記平均標的開口温度に基づいて前記イオンビーム位置を調節し、前記標的開口の温度を最小化する、項目126に記載のシステム。
(項目128)
中性子発生器システムにおいてイオンビームを標的開口に操向する方法であって、前記方法は、a)前記標的開口の周囲の複数の場所において温度を測定することと、b)前記標的開口における温度を最小化するようにイオンビームを操向することとを含む、方法。
(項目129)
中性子発生器システムであって、前記中性子発生器システムは、a)イオンビームを生成する加速器と、b)前記イオンビームによって接触されるように位置付けられたガス標的と、c)前記加速器および前記ガス標的を分離している標的開口と、d)前記開口を横断する圧力差を増加させる逆ガス噴射とを備えている、中性子発生器システム。
(項目130)
前記逆ガス噴射は、ノズルを備え、前記ノズルは、それが収束した後、広がる、項目129に記載のシステム。
(項目131)
前記逆ガス噴射は、約3/8インチのノズル開口を備えている、項目129に記載のシステム。
(項目132)
前記逆ガス噴射は、0.01インチ未満の狭径部間隙を備えている、項目131に記載のシステム。
(項目133)
前記逆ガス噴射は、12.5度のノズル角度を備えている、項目132に記載のシステム。
(項目134)
中性子発生器の標的開口を横断する圧力差を増加させる方法であって、前記方法は、前記標的開口において逆ガス噴射を採用することを含む、方法。
(項目135)
ビームスクレーパを備えている中性子発生器システムであって、前記ビームスクレーパは、モータを使用してイオンビームの経路の中へ移動可能であり、前記モータは、標的を含む真空容器の外側の前記発生器システムに搭載されている、システム。
(項目136)
前記モータは、磁気的に結合された真空フィードスルーを介して前記ビームスクレーパに接続されている、項目135に記載のシステム。
(項目137)
前記モータ、ビームスクレーパ、およびそれらの間の接続は、ろう付け製造を伴う全金属である、項目135に記載のシステム。
(項目138)
中性子発生器内の標的に衝打するイオンビームの一部を遮断する方法であって、前記方法は、モータを使用してイオンビームによって接触される位置にビームスクレーパを移動させることを含み、前記モータは、前記標的を含む真空容器の外側の前記発生器システムに搭載されている、方法。
(項目139)
システムであって、前記システムは、
a)第1のインターロックを有する高エネルギーイオンビーム発生器デバイスと、
b)第2のインターロックを有するユーザ制御ステーションと
を備え、
前記高エネルギーイオンビーム発生器と前記ユーザ制御ステーションとは、光ファイバインターロックを介して接続され、前記光ファイバインターロックは、前記発生器が動作するために安全であることを示すために閉鎖されたままである直列ループ内の複数の通常閉スイッチ、前記発生器が動作するために安全であることを示すために開放したままである並列ループ内のいくつかの通常開スイッチ、または、前記直列ループおよび前記並列ループの両方を備えている、システム。
(項目140)
前記高エネルギーイオンビーム発生器および前記ユーザ制御ステーションは、互いから電気的に分離されている、項目139に記載のシステム。
(項目141)
前記光ファイバインターロックは、周波数発生器を備えている、項目139に記載のシステム。
(項目142)
前記周波数発生器は、光ファイバ伝送機をトリガし、設定された周波数において光が脈打つようにする、項目141に記載のシステム。
(項目143)
前記システムは、前記光ファイバインターロックを管理する制御ソフトウェアを備えている、項目139に記載のシステム。
(項目144)
前記制御ソフトウェアは、前記光ファイバインターロックの多重信号検証プロシージャを動作させる、項目143に記載のシステム。
(項目145)
方法であって、前記方法は、項目139−144のいずれかに記載のシステムを使用して、前記高エネルギーイオンビーム発生器から前記ユーザ制御ステーションに情報を伝送すること、または前記ユーザ制御ステーションから前記高エネルギーイオンビーム発生器に情報を伝送することを含む、方法。
(項目146)
システムであって、前記システムは、
a)ビームを生成する高エネルギーイオンビーム発生器デバイスと、
b)損傷軽減構成要素と
を備え、
前記損傷軽減構成要素は、
i)前記デバイス上に位置付けられ、前記ビームと相互作用し得る前記デバイスの複数の領域を監視するように構成された複数のセンサと、
ii)前記複数のセンサと通信し、アラートまたはアラームを発生させ、前記アラートまたはアラームに応答して前記デバイスを調節するように構成された制御ソフトウェアと
を備えている、システム。
(項目147)
前記複数のセンサのうちの1つ以上のものは、前記デバイスの領域の温度を測定する、項目146に記載のシステム。
(項目148)
前記複数のセンサのうちの1つ以上のものは、冷却剤流率を測定する、項目146に記載のシステム。
(項目149)
前記センサは、連続感知モードである、項目146に記載のシステム。
(項目150)
各センサは、それに関連付けられた閾値を有し、前記閾値を超えた場合、前記アラートまたはアラームを発生させる、項目146に記載のシステム。
(項目151)
前記アラートは、ユーザ警告を備えている、項目146に記載のシステム。
(項目152)
前記アラームは、デバイスシャットダウンをトリガする、項目146に記載のシステム。
(項目153)
前記アラームは、さらなる動作に先立って前記デバイスをリセットすることをユーザに要求するラッチアームである、項目146に記載のシステム。
(項目154)
前記制御ソフトウェアは、EMIを除外する、項目146に記載のシステム。
(項目155)
前記除外されたEMIは、所定の閾値持続時間または周波数の下にある、項目154に記載のシステム。
(項目156)
項目146−155のいずれかに記載のシステムを使用して、高エネルギーイオンビーム発生器デバイスへの潜在的損傷事象を検出することを含む方法。
(項目157)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビーム発生器デバイスと、
b)アークダウン軽減構成要素と
を備え、
前記アークダウン軽減構成要素は、
i)前記デバイス上に位置付けられ、アークダウン事象と一致する条件を監視するように構成された複数のセンサと、
ii)前記複数のセンサと通信し、アラートまたはアラームを発生させ、前記アラートまたはアラームに応答して前記デバイスを調節するように構成された制御ソフトウェアと
を備えている、システム。
(項目158)
前記アラームは、ユーザ介入を伴わずに前記デバイスを正常動作に戻す自動復旧シーケンスをトリガする、項目157に記載のシステム。
(項目159)
項目157−158のいずれかに記載のシステムを使用して、アークダウン事象に応答することを含む方法。
(項目160)
i)高電圧電力供給源(HVPS)設定値、および/または、ii)イオン源電流設定値を管理する閉ループ制御構成要素を備えている高エネルギーイオンビーム発生器システム。
(項目161)
i)閉ループ制御構成要素を用いて高電圧電力供給源(HVPS)設定値を管理すること、および/または、ii)イオン源電流設定値を管理することを含む高エネルギーイオンビーム発生器における中性子束出力変動性を制御する方法。
(項目162)
中性子ラジオグラフィでの使用のための中性子コリメータであって、前記中性子コリメータは、高密度ポリエチレン(HDPE)層と、ホウ酸化ポリエチレン層と、金属層と、カドミウム層とを備えている、中性子コリメータ。
(項目163)
a)中性子源と、b)項目162に記載の中性子コリメータと、c)検出器とを備えている熱中性子ラジオグラフィのためのシステム。
(項目164)
前記コリメータは、それが高速中性子源とまっすぐに整列しないようにオフセットされている、項目163に記載のシステム。
(項目165)
サンプルを撮像する方法であって、前記方法は、項目163または164に記載のシステムによって発生させられる中性子にサンプルをさらすことを含む、方法。
(項目166)
項目1−165のいずれかに記載の高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムを備えている半導体製造システムまたは方法であって、前記加速器システムは、ビームを半導体材料を保持する構成要素に向かわせる、半導体製造システムまたは方法。
(項目167)
項目1−165のいずれかに記載の高エネルギーイオンビーム発生器システムまたは方法から発生させられる陽子と半導体材料を接触させることを含む半導体ウエハを製造する方法。
(項目168)
前記半導体材料を割断することによって、薄膜ウエハを生成するステップをさらに含む、項目167に記載の方法。
(項目169)
前記薄膜ウエハから光起電(PV)ウエハを加工するステップをさらに含む、項目168に記載の方法。
(項目170)
前記光起電ウエハを備えている太陽電池パネルを加工するステップをさらに含む、項目169に記載の方法。
(項目171)
前記薄膜ウエハから発光ダイオード(LED)を加工するステップをさらに含む、項目168に記載の方法。
いくつかの実施形態では、本方法はさらに、薄膜ウエハから光起電(PV)ウエハを加工することを含む。いくつかの実施形態では、本方法はさらに、光起電ウエハを備えている、太陽電池パネルを加工することを含む。いくつかの実施形態では、本方法はさらに、光起電ウエハを備えている、発光ダイオード(LED)を加工することを含む。いくつかの実施形態では、本方法はさらに、薄膜ウエハから発光ダイオード(LED)を加工することを含む。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
デバイスであって、前記デバイスは、
a)導波路であって、前記導波路は、
i)電磁波入射点を備えている近位端と、
ii)電磁波出射点を備えている遠位端と、
iii)前記近位端と前記遠位端との間に延び、電磁波を伝搬するように構成された外壁と
を備えている、導波路と、
b)前記導波路構成要素の内側に位置している逆インピーダンス整合構成要素と
を備え、
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記導波路の前記遠位端から前記導波路の前記近位端に向かって少なくとも途中まで延び、
前記逆インピーダンス整合構成要素は、遠位端と近位端とを備え、前記インピーダンス整合構成要素の前記遠位端は、前記導波路の前記遠位端またはその近傍に位置し、前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端よりも大きい断面積を有する、デバイス。
(項目2)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、金属を備えている、項目1に記載のデバイス。
(項目3)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、水によって冷却されるように構成されている、項目1に記載のデバイス。
(項目4)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記導波路の中心線に沿って位置している、項目1に記載のデバイス。
(項目5)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記導波路の外壁に取り付けられた1つ以上の支持脚部によって支持されている、項目4に記載のデバイス。
(項目6)
前記電磁波は、マイクロ波である、項目1に記載のデバイス。
(項目7)
前記逆インピーダンス整合構成要素の前記遠位端における断面積は、前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端における断面積の少なくとも2倍、3倍、または4倍大きい、項目1に記載のデバイス。
(項目8)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記断面積が前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端から前記遠位端まで変化することを可能にする1つ以上の段階を備えている、項目1に記載のデバイス。
(項目9)
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端から前記遠位端までのテーパを備え、それによって、前記断面積が変化することを可能にする、項目1に記載のデバイス。
(項目10)
前記逆インピーダンス整合構成要素の前記遠位端における断面積は、前記デバイスが加速器システムの一部であるとき、全てまたはほぼ全ての逆流する電子を遮断するために十分に大きい、項目1に記載のデバイス。
(項目11)
a)電磁波源と、
b)プラズマチャンバと、
c)項目1に記載のデバイスと
を備えているシステム。
(項目12)
前記導波路の前記近位端は、前記電磁波源に動作可能に取り付けられ、前記導波路の前記遠位端は、前記プラズマチャンバに動作可能に取り付けられている、項目11に記載のシステム。
(項目13)
前記電磁波源は、マイクロ波源を備えている、項目11に記載のシステム。
(項目14)
システムであって、前記システムは、
a)コンピュータプロセッサと、
b)1つ以上のコンピュータプログラムとデータベースとを備えている非一過性のコンピュータメモリであって、前記1つ以上のコンピュータプログラムは、加速器システム監視および/または最適化ソフトウェアを備えている、非一過性のコンピュータメモリと、
c)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムと
を備え、
前記加速器システムは、前記非一過性のコンピュータメモリと動作可能に通信し、前記加速器システム監視および/または最適化ソフトウェアによって自動的に調節されることが可能な以下のサブシステム:
i)イオン源およびイオン源監視構成要素と、
ii)集束ソレノイド磁石および集束ソレノイド磁石監視構成要素と、
iii)管開口および管開口監視構成要素と、
iv)固体またはガス標的、および、固体またはガス標的監視構成要素と、
v)抽出および抑制構成要素、および、抽出および抑制監視構成要素と、
vi)ビーム発生サブシステムおよびビーム発生サブシステム監視構成要素と、
vii)ビーム集束および操向サブシステム、および、ビーム集束および操向サブシステム監視構成要素と、
viii)加速器/抵抗器サブシステムおよび加速器/抵抗器サブシステム監視構成要素と、
ix)ビーム操向サブシステムおよびビーム操向サブシステム監視構成要素と、
x)加圧ガスサブシステム構成要素および加圧ガスサブシステム構成要素監視構成要素と
のうちの1つ以上を備えている、システム。
(項目15)
1)前記イオン源監視構成要素は、質量流量計、熱電対、冷却剤流量計、および/または圧力計を備え、2)前記集束ソレノイド監視構成要素は、熱電対、冷却剤流量計、電圧モニタ、および/または電流モニタを備え、3)前記管開口監視構成要素は、カメラ、熱電対、および/または、冷却剤流量計を備え、4)前記固体またはガス標的監視構成要素は、カメラ、熱電対、冷却剤流量計、および/または放射線検出器を備え、5)前記抽出および抑制監視構成要素は、圧力計、熱電対、電流モニタ、および/または電圧モニタを備え、6)前記ビーム発生サブシステム監視構成要素は、電流モニタおよび/またはエミッタンススキャナを備え、7)前記加圧ガスサブシステム構成要素監視構成要素は、圧力計および/またはガス分析器を備えている、項目14に記載のシステム。
(項目16)
前記加速器システム監視および/または最適化ソフトウェアは、前記サブシステムの複数の異なる設定値を収集および分析し、そのようなサブシステムのための最適化された設定を計算するように構成されている、項目14に記載のシステム。
(項目17)
前記加速器システム監視および/または最適化ソフトウェアは、前記サブシステムのうちの1つ以上のものにおける前記設定値を変更し、前記加速器システムの性能を少なくとも部分的に最適化するように構成されている、項目16に記載のシステム。
(項目18)
システムであって、前記システムは、
a)イオン源プラズマチャンバであって、前記イオン源プラズマチャンバは、前記プラズマチャンバから出射するビームの方向に沿った源軸を有する、プラズマチャンバと、
b)少なくとも1つのイオン源磁石であって、前記少なくとも1つのイオン源磁石は、開口部と、少なくとも1つの外壁とを備え、前記イオン源プラズマチャンバは、前記少なくとも1つのイオン源磁石の前記開口部を通して延びている、少なくとも1つのイオン源磁石と、
c)前記少なくとも1つのイオン源磁石の前記少なくとも1つの外壁に取り付けられているか、またはそれと一体的である少なくとも1つの受け取り構成要素と、
d)強磁性エンクロージャであって、前記少なくとも1つのイオン源磁石および前記イオン源プラズマチャンバは、前記強磁性エンクロージャの内側にあり、前記少なくとも1つのイオン源磁石は、前記プラズマチャンバの前記源軸に沿って前記強磁性エンクロージャの内側の複数の異なる位置に移動することができ、前記源軸の方向に沿って延び、前記受け取り構成要素と整列している少なくとも1つの縦開口部が存在する、強磁性エンクロージャと、
e)前記縦開口部を通して延び、前記受け取り構成要素に取り付くように構成された少なくとも1つの調節構成要素と
を備え、
前記少なくとも1つの調節構成要素は、前記強磁性エンクロージャの内側の前記複数の異なる位置において前記少なくとも1つのイオン源磁石を固定することができる、
システム。
(項目19)
前記受け取り構成要素は、ねじ山付き金属コネクタを備えている、項目18に記載のシステム。
(項目20)
前記調節構成要素は、ねじ山付きボルトを備えている、項目18に記載のシステム。
(項目21)
前記受け取り構成要素は、前記少なくとも1つのイオン源磁石と一体である、項目18に記載のシステム。
(項目22)
前記少なくとも1つのイオン源磁石は、少なくとも部分的にエポキシに包み込まれている、項目18に記載のシステム。
(項目23)
少なくとも1つのイオン源磁石は、2つのイオン源磁石を備えている、項目18に記載のシステム。
(項目24)
前記少なくとも1つの縦開口部は、少なくとも2つ、3つ、または4つの縦開口部を備えている、項目18に記載のシステム。
(項目25)
方法であって、前記方法は、
a)項目18−24のいずれかに記載のシステムを提供することと、
b)前記複数の位置の中の第1の位置から前記複数の位置の中の第2の位置に前記少なくとも1つのイオン源磁石を移動させることと、
c)前記少なくとも1つの縦開口部を通して前記少なくとも1つの受け取り構成要素の中に前記少なくとも1つの調節構成要素を挿入することと、
d)前記少なくとも1つの調節構成要素を前記少なくとも1つの受け取り構成要素に固定し、それによって、前記第2の位置において前記少なくとも1つのイオン源磁石を固定することと
を含む、方法。
(項目26)
前記少なくとも1つのイオン源磁石は、第1および第2のイオン源磁石を備え、前記第1および第2のイオン源磁石の両方は、第1の位置から第2の位置に移動させられ、前記第2の位置で固定される、項目25に記載の方法。
(項目27)
高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムの金属アセンブリを備えている製造品であって、
前記金属アセンブリは、前記加速器システムの中に位置付けられているとき、i)前記高エネルギーイオンビームを部分的にさえぎり、ii)真空環境内にあり、
前記金属アセンブリは、i)少なくとも1つの水冷チャネルと、ii)第1の金属構成要素、第2の金属構成要素、および充填金属とを備え、前記充填金属は、継手において前記第1の金属構成要素を前記第2の金属構成要素に取り付ける、製造品。
(項目28)
前記第1および第2の金属構成要素は、高度に熱伝導性の金属を備えている、項目27に記載の製造品。
(項目29)
前記充填金属は、前記第1および第2の金属構成要素よりも低い融点を有する、項目27に記載の製造品。
(項目30)
前記第1の金属構成要素は、管板を備え、前記第2の金属構成要素は、板栓を備えている、項目27に記載の製造品。
(項目31)
前記充填金属は、BNi−7合金を備えている、項目27に記載の製造品。
(項目32)
前記第1の金属構成要素は、第1の管、管キャップ、異なる管板、および弁から成る群から選択される第1のアイテムを備え、前記第2の金属構成要素は、第2の管、管キャップ、異なる管板、および弁から成る群から選択される第2のアイテムを備えている、項目27に記載の製造品。
(項目33)
前記少なくとも1つの水冷チャネルは、少なくとも2つの水冷チャネルを備えている、項目27に記載の製造品。
(項目34)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムと、
b)金属アセンブリと
を備え、
前記金属アセンブリは、前記加速器システムの中に位置付けられ、それによって、前記金属アセンブリは、i)前記高エネルギーイオンビームを部分的にさえぎり、ii)真空環境内にあり、
前記金属アセンブリは、i)少なくとも1つの水冷チャネルと、ii)第1の金属構成要素、第2の金属構成要素、および充填金属とを備え、前記充填金属は、継手において前記第1の金属構成要素を前記第2の金属構成要素に取り付ける、システム。
(項目35)
方法であって、前記方法は、
a)ろう付け技法を使用して、充填金属を用いて第1の金属構成要素を第2の金属構成要素に取り付け、金属アセンブリを生成することと、
b)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムの中に前記金属アセンブリを挿入することと
を含み、
前記金属アセンブリは、前記高エネルギーイオンビームを部分的にさえぎるように位置付けられる、方法。
(項目36)
前記金属アセンブリは、少なくとも1つの水冷チャネルをさらに備えている、項目35に記載の方法。
(項目37)
前記金属アセンブリは、真空環境内にあるようにさらに位置付けられる、項目35に記載の方法。
(項目38)
システムであって、前記システムは、
a)高電圧ドームと、
b)前記高電圧ドームの内側に位置しているイオン源プラズマチャンバと、
c)前記イオン源プラズマチャンバに動作可能に連結された抽出構成要素と、
d)ガス除去サブシステムであって、前記ガス除去サブシステムは、
i)前記高電圧ドームの内側に位置している排気構成要素と、
ii)絶縁ホースであって、前記絶縁ホースの第1の部分は、前記高電圧ドームの内側に位置し、前記絶縁ホースの第2の部分は、より低い電圧のエリアにおいて前記高電圧ドームの外側に位置している、絶縁ホースと、
iii)前記高電圧ドームの内側に位置し、前記排気構成要素および前記抽出構成要素に動作可能に連結された第1の真空ポンプであって、前記第1の真空ポンプは、前記抽出構成要素からガスを除去し、前記ガスを前記排気構成要素に送達するように構成されている、第1の真空ポンプと、
iv)前記高電圧ドームの内側に位置し、前記排気構成要素に動作可能に連結された第2の真空ポンプと
を備えている、ガス除去サブシステムと
を備え、
前記第2の真空ポンプは、第1の圧力において前記排気構成要素から前記ガスを受け取り、第2の圧力において前記ガスを前記絶縁ホースに送達するように構成され、前記第2の圧力は、前記第1の圧力よりも高い、システム。
(項目39)
e)外側圧力容器をさらに備え、前記高電圧ドーム、前記イオン源プラズマチャンバ、前記抽出構成要素、前記排気構成要素、前記第1の真空ポンプ、前記第2のポンプ、および前記絶縁ホースの少なくとも一部は、前記圧力容器の中に位置している、項目38に記載のシステム。
(項目40)
前記絶縁ホースは、前記ガスを大気に放出するように構成されている、項目38に記載のシステム。
(項目41)
前記ガスは、非イオン化ガスである、項目38に記載のシステム。
(項目42)
前記非イオン化ガスは、重水素ガスである、項目41に記載のシステム。
(項目43)
前記ガスをさらに備えている、項目38に記載のシステム。
(項目44)
前記ガスは、非イオン化ガスである、項目43に記載のシステム。
(項目45)
前記絶縁ホースは、螺旋形状を有する、項目38に記載のシステム。
(項目46)
前記絶縁ホースは、約20〜30の螺旋形状の巻きを有し、長さが約5〜15フィートである、項目45に記載のシステム。
(項目47)
前記第1の真空ポンプは、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ、イオンポンプ、および高真空ポンプから選択されるポンプを備えている、項目38に記載のシステム。
(項目48)
前記第2の真空ポンプは、粗引ポンプを備えている、項目38に記載のシステム。
(項目49)
e)前記高電圧ドームの内側に位置している内側圧力容器をさらに備え、前記第2の真空ポンプは、前記ポンプ圧力容器の中に位置し、以下の構成要素:前記高電圧ドーム、前記イオン源プラズマチャンバ、前記抽出構成要素、および前記第1の真空ポンプは、前記内側圧力容器の中に位置していない、項目38に記載のシステム。
(項目50)
高電圧ドームおよび抽出構成要素を有する高エネルギーイオンビーム発生システムの中に導入されるように構成されたガス除去サブシステムであって、前記ガス除去サブシステムは、
a)前記高電圧ドームの内側に位置するように構成された排気構成要素と、
b)絶縁ホースであって、前記絶縁ホースの第1の部分は、前記高電圧ドーム内の開口部を通して延びているように構成されている、絶縁ホースと、
c)前記高電圧ドームの内側に位置するように構成され、前記排気構成要素および前記抽出構成要素に動作可能に連結されるように構成された第1の真空ポンプであって、前記第1の真空ポンプは、前記抽出構成要素からガスを除去し、前記ガスを前記排気構成要素に送達するように構成されている、第1の真空ポンプと、
d)前記高電圧ドームの内側に位置するように構成され、前記排気構成要素に動作可能に連結されるように構成された第2の真空ポンプと
を備え、
前記第2の真空ポンプは、第1の圧力において前記排気構成要素から前記ガスを受け取り、第2の圧力において前記ガスを前記絶縁ホースに送達するように構成され、前記第2の圧力は、前記第1の圧力よりも高い、ガス除去サブシステム。
(項目51)
方法であって、前記方法は、
a)項目50に記載のシステムを提供することと、
b)前記ガス除去サブシステムをアクティブにすることと
を含み、
前記抽出構成要素の中に存在するガスは、
i)前記第1の真空ポンプによって前記排気構成要素へ除去され、
ii)前記第2の真空ポンプによって、第1の圧力において前記排気構成要素から受け取られ、前記第1の圧力よりも高い第2の圧力において前記絶縁ホースに送達され、
iii)前記絶縁ホースによって大気に送達される、
方法。
(項目52)
前記抽出構成要素内の前記ガスは、前記イオン源プラズマチャンバから前記抽出構成要素に進行した非イオン化ガスである、項目51に記載の方法。
(項目53)
システムであって、前記システムは、
a)外側圧力容器と、
b)前記外側圧力容器の内側に位置している内側圧力容器と、
c)前記外側圧力容器の内側に位置している排気構成要素であって、前記排気構成要素の一部は、前記内側圧力容器の中にも位置している、排気構成要素と、
d)前記外側圧力容器の内側に位置している絶縁ホースであって、前記絶縁ホースの一部は、前記内側圧力容器の中にも位置している、絶縁ホースと、
e)前記外側圧力容器の内側に位置し、前記排気構成要素に動作可能に連結された第1の真空ポンプと、
f)前記内側圧力容器の内側に位置し、前記排気構成要素に動作可能に連結された第2の真空ポンプと
を備えている、システム。
(項目54)
前記外側圧力容器は、前記内側圧力容器内のガスよりも高い圧力におけるガスを備えている、項目53に記載のシステム。
(項目55)
前記内側圧力容器内の前記ガスは、ほぼ大気圧にある、項目53に記載のシステム。
(項目56)
前記第1の真空ポンプは、高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムの抽出構成要素に動作可能に連結されるように構成され、前記第1の真空ポンプは、前記抽出構成要素からガスを除去し、前記ガスを前記排気構成要素に送達するように構成されている、項目53に記載のシステム。
(項目57)
前記第2の真空ポンプは、第1の圧力において前記排気構成要素から前記ガスを受け取り、第2の圧力において前記ガスを前記絶縁ホースに送達するように構成され、前記第2の圧力は、前記第1の圧力よりも高い、項目56に記載のシステム。
(項目58)
前記システムは、抽出構成要素をさらに備えている、項目53に記載のシステム。
(項目59)
前記システムは、前記外側圧力容器の内側に位置しているイオン源プラズマチャンバをさらに備えている、項目58に記載のシステム。
(項目60)
前記抽出構成要素は、前記イオン源プラズマチャンバに動作可能に連結されている、項目59に記載のシステム。
(項目61)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムの中で高電圧において保持された少なくとも1つの高電圧構成要素と、
b)前記少なくとも1つの高電圧構成要素に電気的に連結された電力構成要素と
を備え、
前記電力構成要素は、電力を前記少なくとも1つの高電圧構成要素に提供し、
前記電力構成要素は、Vベルトを備え、
前記Vベルトは、複数の区分を備え、i)不良な電気導体、または、ii)非電気導体である、システム。
(項目62)
前記Vベルトは、ポリエステル・ポリウレタン複合材料を備えている、項目61に記載のシステム。
(項目63)
前記電力構成要素は、モータと、発電機とをさらに備えている、項目61に記載のシステム。
(項目64)
前記電力構成要素は、前記モータに動作可能に取り付けられた第1のVベルトプーリと、前記発電機に動作可能に取り付けられた第2のVベルトプーリとをさらに備えている、項目61に記載のシステム。
(項目65)
前記少なくとも1つの高電圧構成要素は、イオン源プラズマチャンバを備えている、項目61に記載のシステム。
(項目66)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器サブシステムであって、前記加速器サブシステムは、
i)イオン源プラズマチャンバと、
ii)マイクロ波を発生させるマイクロ波発生構成要素と、
iii)前記マイクロ波発生構成要素に動作可能に連結された電源と、
iv)前記マイクロ波を受け取り、それらを前記イオン源プラズマチャンバに送達するために位置付けられた導波路であって、前記マイクロ波が前記イオンプラズマチャンバ内のガスに接触すると、イオン源を発生させる、導波路と、
v)前記イオンプラズマチャンバから低エネルギーイオンビームを抽出するために前記イオン源プラズマチャンバに動作可能に連結されたイオンビーム抽出構成要素と、
iv)加速器カラムと、低エネルギーイオンビームを受け取るための加速器入口開口部と、高エネルギーイオンビームを送達するための加速器出口開口部とを備えている加速器構成要素と
を備えている、加速器サブシステムと、
b)前記電源に動作可能に連結された電力変調構成要素と
を備え、
前記電力変調構成要素は、前記電源から前記マイクロ波発生構成要素に流動する電力を変調するように構成され、それによって、前記導波路に入射する前記マイクロ波は、高速でパルス化され、および/または、消滅/発生させられ、それによって、前記高エネルギーイオンビームを高速でパルス化し、および/または、消滅/発生させる、システム。
(項目67)
前記加速器システムは、直接注入加速器システムである、項目66に記載のシステム。
(項目68)
前記マイクロ波発生構成要素は、マグネトロンを備えている、項目66に記載のシステム。
(項目69)
方法であって、前記方法は、
a)項目66に記載のシステムを提供することと、
b)前記高エネルギーイオンビームが発生させられ、前記高エネルギーイオンビームが高速でパルス化され、および/または、消滅/発生させられるように、前記加速器サブシステムおよび前記電力変調構成要素をアクティブにすることと
を含む、方法。
(項目70)
方法であって、前記方法は、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる直接注入加速器システムにおいて、加速器カラムの加速器入口から第1の距離にイオンビーム発生構成要素を位置付けることと、
b)加速器カラムの加速器入口から第2の距離に前記イオンビーム発生構成要素を位置付けることと
を含み、
前記第2の距離は、前記第1の距離と異なり、前記第2の距離は、前記直接注入加速器システムの性能を改良する、方法。
(項目71)
前記第1および第2の距離は、20〜500mmの範囲内である、項目70に記載の方法。
(項目72)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる直接注入加速器サブシステムであって、前記加速器システムは、
i)イオン源プラズマチャンバと、
ii)マイクロ波を発生させるマイクロ波発生構成要素と、
iii)前記マイクロ波発生構成要素に動作可能に連結された電源と、
iv)前記マイクロ波を受け取り、それらを前記イオン源プラズマチャンバに送達するために位置付けられた導波路であって、前記マイクロ波が前記イオンプラズマチャンバ内のガスに接触すると、イオンビームが発生させられる、導波路と、
v)前記イオン源プラズマチャンバに動作可能に連結された抽出構成要素と、
iv)加速器カラムと、前記イオンビームを受け取るための加速器入口開口部とを備えている加速器構成要素と
を備えている、直接注入加速器サブシステムと、
b)真空構成要素と
を備え、
前記真空構成要素は、前記抽出構成要素および/または前記加速器構成要素に動作可能に連結され、前記真空構成要素は、前記抽出構成要素および/または前記加速器構成要素内の圧力を低減させるように構成されている、システム。
(項目73)
前記圧力の低減は、前記高エネルギーイオンビームの直径を低減させるレベルにある、項目72に記載のシステム。
(項目74)
方法であって、前記方法は、
a)項目72に記載のシステムを提供することと、
b)前記高エネルギーイオンビームが発生させられるように、前記直接注入加速器サブシステムおよび前記真空構成要素をアクティブにすることと
を含み、
前記高エネルギーイオンビームは、前記圧力の低減がない場合にそれが有するであろうよりも小さい直径を有する、方法。
(項目75)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器サブシステムであって、前記加速器システムは、
i)高電圧ドームと、
ii)前記高電圧ドームの内側に位置しているイオンビーム発生構成要素と、
iii)加速器カラムを備えている加速器構成要素と
を備えている、加速器サブシステムと、
b)水抵抗器サブシステムと
を備え、
前記水抵抗器サブシステムは、
i)水配管と、水リザーバとを備えている水循環構成要素と、
ii)前記加速器カラムに沿って延びている水抵抗器要素と
を備え、
前記水抵抗器要素は、前記水配管に流体的に連結された、またはそれと一体である非導電性管類を備え、それによって、前記水循環構成要素内の制御伝導度水循環は、前記水抵抗器要素を通過する、システム。
(項目76)
前記制御伝導度水をさらに備え、前記制御伝導度水は、i)脱イオン水と、2)脱イオン化(DI)樹脂と、金属塩とを備えている、項目75に記載のシステム。
(項目77)
前記加速器構成要素は、前記加速器カラムに沿って延びている複数のグレーディングリングをさらに備えている、項目75に記載のシステム。
(項目78)
前記絶縁管類は、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、およびポリエチレンから成る群から選択される材料を備えている、項目75に記載のシステム。
(項目79)
前記水循環構成要素は、水ポンプと、熱交換器とをさらに備えている、項目75に記載のシステム。
(項目80)
前記制御伝導度水は、前記脱イオン水が15メガオーム−cm以上の抵抗率を有するように、十分な量の前記DI樹脂を含む、項目75に記載のシステム。
(項目81)
前記金属塩は、硫酸銅、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム、硫酸マグネシウム、およびチオ硫酸ナトリウムから成る群から選択される、項目75に記載のシステム。
(項目82)
前記水抵抗器要素は、最大約300kV DCの電圧に耐え、最大約3kWの熱を除却することができる、項目75に記載のシステム。
(項目83)
方法であって、前記方法は、
a)項目75に記載のシステムを提供することと、
b)前記加速器サブシステムおよび前記水抵抗器サブシステムをアクティブにすることと
を含み、
前記高エネルギーイオンビームが発生させられている間、前記制御伝導度水は、前記水循環構成要素を通して循環し、前記水抵抗器要素は、前記加速器カラムに沿った電気抵抗器として機能する、方法。
(項目84)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビームを発生させる加速器サブシステムの構成要素に電力を送達するように構成された少なくとも1つの高電圧電力供給源(HVPS)と、
b)水抵抗器サブシステムと
を備え、
前記水抵抗器サブシステムは、
i)水配管と、水リザーバとを備えている水循環構成要素と、
ii)絶縁管類を備えている水抵抗器要素と
を備え、
前記絶縁管類は、前記水配管に流体的に連結され、またはそれと一体であり、それによって、前記水循環構成要素内の制御伝導度水循環は、前記水抵抗器要素を通過する、
システム。
(項目85)
方法であって、前記方法は、
a)項目84に記載のシステムを提供することと、
b)試験負荷として前記水抵抗器サブシステムを使用して、前記少なくとも1つのHVPSを試験することと
を含む、方法。
(項目86)
レンズを設計する方法であって、前記方法は、
a)加速器システムのプラズマレンズ開口における以下のパラメータ:ビーム電流、抽出電圧、イオン種比率、最大電場、およびイオン電流密度をソフトウェアアプリケーションに入力することと、
b)静電レンズスタックの中の少なくとも1つのレンズの設計のための前記ソフトウェアから出力を受信することであって、前記静電レンズスタックは、プラズマレンズと、抽出レンズと、抑制レンズと、出射レンズとを備えている、ことと、
c)前記出力に基づいて前記少なくとも1つのレンズを加工することと
を含む、方法。
(項目87)
前記ソフトウェアアプリケーションは、PBGUNSソフトウェアアプリケーションを備えている、項目86に記載の方法。
(項目88)
前記少なくとも1つのレンズは、前記静電レンズスタックの中の前記レンズのうちの少なくとも2つ、少なくとも3つ、または4つ全てを備えている、項目86に記載の方法。
(項目89)
グリッド精度、経験的に決定されたビーム中和因子、および、源プラズマ内の電子およびイオン温度のうちの少なくとも1つを前記ソフトウェアアプリケーションに入力することをさらに含む、項目86に記載の方法。
(項目90)
抽出レンズスタックを備えている高エネルギーイオンビーム発生器システムであって、前記抽出レンズスタックは、前記抽出レンズスタックのレンズ間隙の間に位置付けられた複数の絶縁ボールを有している、高エネルギーイオンビーム発生器システム。
(項目91)
3つの絶縁ボールが、各レンズ間隙の間に位置付けられている、項目90に記載のシステム。
(項目92)
前記3つの絶縁ボールは、方位座標において均等に間隔を置かれている、項目91に記載のシステム。
(項目93)
前記レンズスタックは、金属ボルトを用いて一緒に保持されている、項目90に記載のシステム。
(項目94)
前記絶縁ボールは、アルミナセラミックボールである、項目90に記載のシステム。
(項目95)
項目90−94のいずれかに記載のシステムを使用することを含む中性子または陽子を発生させる方法。
(項目96)
中性子発生器システムであって、前記中性子発生器システムは、
a)固体マトリクスに埋め込まれた反応性水素種を備えている高電力密度固体標的と、
b)冷却構成要素と
を備えている、中性子発生器システム。
(項目97)
前記固体マトリクスは、チタンを備えている、項目96に記載のシステム。
(項目98)
前記反応性水素種は、重水素である、項目96に記載のシステム。
(項目99)
前記反応性水素種は、トリチウムである、項目96に記載のシステム。
(項目100)
前記冷却構成要素は、閉ループ構成要素である、項目96に記載のシステム。
(項目101)
前記冷却構成要素は、冷却剤源を備えている、項目96に記載のシステム。
(項目102)
前記冷却剤は、水である、項目101に記載のシステム。
(項目103)
前記標的は、0.02インチ以下の壁厚を有する、項目96に記載のシステム。
(項目104)
前記壁厚は、0.01インチ以下である、項目103に記載のシステム。
(項目105)
前記壁は、銅、銀、金、ダイヤモンド、ダイヤモンド状炭素、またはそれらの組み合わせから成る群から選択される材料で構成されている、項目103または104に記載のシステム。
(項目106)
前記標的は、渦巻きを備え、前記渦巻きは、前記渦巻きを欠いている標的に対して表面積を増加させる、項目96に記載のシステム。
(項目107)
前記渦巻きは、フィンおよびリブ、またはそれらの組み合わせから成る群から選択される、項目106に記載のシステム。
(項目108)
前記閉ループ構成要素は、脱イオン化サブ構成要素を備えている、項目100に記載のシステム。
(項目109)
前記閉ループ構成要素は、濾過サブ構成要素を備えている、項目100に記載のシステム。
(項目110)
前記冷却構成要素は、冷却剤の層流のために構成されている、項目96に記載のシステム。
(項目111)
前記冷却構成要素は、不規則な表面特徴を有するチャネルを備えている、項目96に記載のシステム。
(項目112)
前記不規則な表面特徴は、へこみおよび螺旋状くぼみ、またはそれらの組み合わせから成る群から選択される、項目111に記載のシステム。
(項目113)
前記冷却剤構成要素は、前記標的との接触に先立って冷却剤を予冷するために位置付けられた冷却装置を備えている、項目96に記載のシステム。
(項目114)
項目96−113のいずれかに記載のシステムの使用を含む高電力密度固体標的を用いて中性子を発生させる方法。
(項目115)
システムであって、前記システムは、中性子発生器システムの一部であるか、または中性子発生器システムでの使用のためであり、前記システムは、
a)固体標的と、b)真空システムと、c)前記真空システムと流体連通し、前記固体標的の近傍に希ガスを放出するように構成された希ガス源とを備えている、システム。
(項目116)
希ガスは、アルゴンである、項目115に記載のシステム。
(項目117)
中性子発生器固体標的を浄化する方法であって、前記方法は、前記固体標的がイオンビームにさらされている間、前記固体標的を希ガスにさらすことを含む、方法。
(項目118)
前記希ガスは、アルゴンである、項目117に記載の方法。
(項目119)
前記希ガスは、1〜10立方センチメートル/分で流動させられる、項目117に記載の方法。
(項目120)
中性子発生器システムであって、前記中性子発生器システムは、
a)イオンビームを生成する加速器と、b)前記イオンビームによって接触されるように位置付けられたガス標的と、c)前記加速器および前記ガス標的を分離している標的開口と、d)前記イオンビームを前記開口に集束させる操向構成要素と、e)前記標的開口の上流に向いた表面の近傍に位置付けられた複数の熱センサとを備えている、中性子発生器システム。
(項目121)
前記複数の熱センサは、前記開口の軸の周りに90度の間隔で等しく間隔を置かれた4つの熱センサを備えている、項目120に記載のシステム。
(項目122)
前記センサは、熱電対を備えている、項目120に記載のシステム。
(項目123)
前記熱電対は、銅コンスタンタン熱電対である、項目122に記載のシステム。
(項目124)
前記センサは、白金抵抗温度検出器(RTD)、サーミスタ、および半導体温度センサから成る群から選択される、項目120に記載のシステム。
(項目125)
前記センサから温度信号を受信するプロセッサをさらに備えている、項目120に記載のシステム。
(項目126)
前記プロセッサは、前記センサからの温度信号を合計し、平均標的開口温度を生成する、項目125に記載のシステム。
(項目127)
前記プロセッサは、前記平均標的開口温度に基づいて前記イオンビーム位置を調節し、前記標的開口の温度を最小化する、項目126に記載のシステム。
(項目128)
中性子発生器システムにおいてイオンビームを標的開口に操向する方法であって、前記方法は、a)前記標的開口の周囲の複数の場所において温度を測定することと、b)前記標的開口における温度を最小化するようにイオンビームを操向することとを含む、方法。
(項目129)
中性子発生器システムであって、前記中性子発生器システムは、a)イオンビームを生成する加速器と、b)前記イオンビームによって接触されるように位置付けられたガス標的と、c)前記加速器および前記ガス標的を分離している標的開口と、d)前記開口を横断する圧力差を増加させる逆ガス噴射とを備えている、中性子発生器システム。
(項目130)
前記逆ガス噴射は、ノズルを備え、前記ノズルは、それが収束した後、広がる、項目129に記載のシステム。
(項目131)
前記逆ガス噴射は、約3/8インチのノズル開口を備えている、項目129に記載のシステム。
(項目132)
前記逆ガス噴射は、0.01インチ未満の狭径部間隙を備えている、項目131に記載のシステム。
(項目133)
前記逆ガス噴射は、12.5度のノズル角度を備えている、項目132に記載のシステム。
(項目134)
中性子発生器の標的開口を横断する圧力差を増加させる方法であって、前記方法は、前記標的開口において逆ガス噴射を採用することを含む、方法。
(項目135)
ビームスクレーパを備えている中性子発生器システムであって、前記ビームスクレーパは、モータを使用してイオンビームの経路の中へ移動可能であり、前記モータは、標的を含む真空容器の外側の前記発生器システムに搭載されている、システム。
(項目136)
前記モータは、磁気的に結合された真空フィードスルーを介して前記ビームスクレーパに接続されている、項目135に記載のシステム。
(項目137)
前記モータ、ビームスクレーパ、およびそれらの間の接続は、ろう付け製造を伴う全金属である、項目135に記載のシステム。
(項目138)
中性子発生器内の標的に衝打するイオンビームの一部を遮断する方法であって、前記方法は、モータを使用してイオンビームによって接触される位置にビームスクレーパを移動させることを含み、前記モータは、前記標的を含む真空容器の外側の前記発生器システムに搭載されている、方法。
(項目139)
システムであって、前記システムは、
a)第1のインターロックを有する高エネルギーイオンビーム発生器デバイスと、
b)第2のインターロックを有するユーザ制御ステーションと
を備え、
前記高エネルギーイオンビーム発生器と前記ユーザ制御ステーションとは、光ファイバインターロックを介して接続され、前記光ファイバインターロックは、前記発生器が動作するために安全であることを示すために閉鎖されたままである直列ループ内の複数の通常閉スイッチ、前記発生器が動作するために安全であることを示すために開放したままである並列ループ内のいくつかの通常開スイッチ、または、前記直列ループおよび前記並列ループの両方を備えている、システム。
(項目140)
前記高エネルギーイオンビーム発生器および前記ユーザ制御ステーションは、互いから電気的に分離されている、項目139に記載のシステム。
(項目141)
前記光ファイバインターロックは、周波数発生器を備えている、項目139に記載のシステム。
(項目142)
前記周波数発生器は、光ファイバ伝送機をトリガし、設定された周波数において光が脈打つようにする、項目141に記載のシステム。
(項目143)
前記システムは、前記光ファイバインターロックを管理する制御ソフトウェアを備えている、項目139に記載のシステム。
(項目144)
前記制御ソフトウェアは、前記光ファイバインターロックの多重信号検証プロシージャを動作させる、項目143に記載のシステム。
(項目145)
方法であって、前記方法は、項目139−144のいずれかに記載のシステムを使用して、前記高エネルギーイオンビーム発生器から前記ユーザ制御ステーションに情報を伝送すること、または前記ユーザ制御ステーションから前記高エネルギーイオンビーム発生器に情報を伝送することを含む、方法。
(項目146)
システムであって、前記システムは、
a)ビームを生成する高エネルギーイオンビーム発生器デバイスと、
b)損傷軽減構成要素と
を備え、
前記損傷軽減構成要素は、
i)前記デバイス上に位置付けられ、前記ビームと相互作用し得る前記デバイスの複数の領域を監視するように構成された複数のセンサと、
ii)前記複数のセンサと通信し、アラートまたはアラームを発生させ、前記アラートまたはアラームに応答して前記デバイスを調節するように構成された制御ソフトウェアと
を備えている、システム。
(項目147)
前記複数のセンサのうちの1つ以上のものは、前記デバイスの領域の温度を測定する、項目146に記載のシステム。
(項目148)
前記複数のセンサのうちの1つ以上のものは、冷却剤流率を測定する、項目146に記載のシステム。
(項目149)
前記センサは、連続感知モードである、項目146に記載のシステム。
(項目150)
各センサは、それに関連付けられた閾値を有し、前記閾値を超えた場合、前記アラートまたはアラームを発生させる、項目146に記載のシステム。
(項目151)
前記アラートは、ユーザ警告を備えている、項目146に記載のシステム。
(項目152)
前記アラームは、デバイスシャットダウンをトリガする、項目146に記載のシステム。
(項目153)
前記アラームは、さらなる動作に先立って前記デバイスをリセットすることをユーザに要求するラッチアームである、項目146に記載のシステム。
(項目154)
前記制御ソフトウェアは、EMIを除外する、項目146に記載のシステム。
(項目155)
前記除外されたEMIは、所定の閾値持続時間または周波数の下にある、項目154に記載のシステム。
(項目156)
項目146−155のいずれかに記載のシステムを使用して、高エネルギーイオンビーム発生器デバイスへの潜在的損傷事象を検出することを含む方法。
(項目157)
システムであって、前記システムは、
a)高エネルギーイオンビーム発生器デバイスと、
b)アークダウン軽減構成要素と
を備え、
前記アークダウン軽減構成要素は、
i)前記デバイス上に位置付けられ、アークダウン事象と一致する条件を監視するように構成された複数のセンサと、
ii)前記複数のセンサと通信し、アラートまたはアラームを発生させ、前記アラートまたはアラームに応答して前記デバイスを調節するように構成された制御ソフトウェアと
を備えている、システム。
(項目158)
前記アラームは、ユーザ介入を伴わずに前記デバイスを正常動作に戻す自動復旧シーケンスをトリガする、項目157に記載のシステム。
(項目159)
項目157−158のいずれかに記載のシステムを使用して、アークダウン事象に応答することを含む方法。
(項目160)
i)高電圧電力供給源(HVPS)設定値、および/または、ii)イオン源電流設定値を管理する閉ループ制御構成要素を備えている高エネルギーイオンビーム発生器システム。
(項目161)
i)閉ループ制御構成要素を用いて高電圧電力供給源(HVPS)設定値を管理すること、および/または、ii)イオン源電流設定値を管理することを含む高エネルギーイオンビーム発生器における中性子束出力変動性を制御する方法。
(項目162)
中性子ラジオグラフィでの使用のための中性子コリメータであって、前記中性子コリメータは、高密度ポリエチレン(HDPE)層と、ホウ酸化ポリエチレン層と、金属層と、カドミウム層とを備えている、中性子コリメータ。
(項目163)
a)中性子源と、b)項目162に記載の中性子コリメータと、c)検出器とを備えている熱中性子ラジオグラフィのためのシステム。
(項目164)
前記コリメータは、それが高速中性子源とまっすぐに整列しないようにオフセットされている、項目163に記載のシステム。
(項目165)
サンプルを撮像する方法であって、前記方法は、項目163または164に記載のシステムによって発生させられる中性子にサンプルをさらすことを含む、方法。
(項目166)
項目1−165のいずれかに記載の高エネルギーイオンビームを発生させる加速器システムを備えている半導体製造システムまたは方法であって、前記加速器システムは、ビームを半導体材料を保持する構成要素に向かわせる、半導体製造システムまたは方法。
(項目167)
項目1−165のいずれかに記載の高エネルギーイオンビーム発生器システムまたは方法から発生させられる陽子と半導体材料を接触させることを含む半導体ウエハを製造する方法。
(項目168)
前記半導体材料を割断することによって、薄膜ウエハを生成するステップをさらに含む、項目167に記載の方法。
(項目169)
前記薄膜ウエハから光起電(PV)ウエハを加工するステップをさらに含む、項目168に記載の方法。
(項目170)
前記光起電ウエハを備えている太陽電池パネルを加工するステップをさらに含む、項目169に記載の方法。
(項目171)
前記薄膜ウエハから発光ダイオード(LED)を加工するステップをさらに含む、項目168に記載の方法。
Claims (15)
- デバイスであって、前記デバイスは、
a)導波路であって、前記導波路は、
i)電磁波入射点を備えている近位端と、
ii)電磁波出射点を備えている遠位端と、
iii)前記近位端と前記遠位端との間に延び、電磁波を伝搬するように構成された外壁と
を備えている、導波路と、
b)前記導波路構成要素の内側に位置している逆インピーダンス整合構成要素と
を備え、
前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記導波路の前記遠位端から前記導波路の前記近位端に向かって少なくとも途中まで延び、
前記逆インピーダンス整合構成要素は、遠位端と近位端とを備え、前記インピーダンス整合構成要素の前記遠位端は、前記導波路の前記遠位端またはその近傍に位置し、前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端よりも大きい断面積を有する、デバイス。 - 前記逆インピーダンス整合構成要素は、金属を備えている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記逆インピーダンス整合構成要素は、水によって冷却されるように構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記導波路の中心線に沿って位置している、請求項1に記載のデバイス。
- 前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記導波路の外壁に取り付けられた1つ以上の支持脚部によって支持されている、請求項4に記載のデバイス。
- 前記電磁波は、マイクロ波である、請求項1に記載のデバイス。
- 前記逆インピーダンス整合構成要素の前記遠位端における断面積は、前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端における断面積の少なくとも2倍、3倍、または4倍大きい、請求項1に記載のデバイス。
- 前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記断面積が前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端から前記遠位端まで変化することを可能にする1つ以上の段階を備えている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記逆インピーダンス整合構成要素は、前記逆インピーダンス整合構成要素の前記近位端から前記遠位端までのテーパを備え、それによって、前記断面積が変化することを可能にする、請求項1に記載のデバイス。
- 前記逆インピーダンス整合構成要素の前記遠位端における断面積は、前記デバイスが加速器システムの一部であるとき、全てまたはほぼ全ての逆流する電子を遮断するために十分に大きい、請求項1に記載のデバイス。
- a)電磁波源と、
b)プラズマチャンバと、
c)請求項1に記載のデバイスと
を備えているシステム。 - 前記導波路の前記近位端は、前記電磁波源に動作可能に取り付けられ、前記導波路の前記遠位端は、前記プラズマチャンバに動作可能に取り付けられている、請求項11に記載のシステム。
- 前記電磁波源は、マイクロ波源を備えている、請求項11に記載のシステム。
- 中性子発生器固体標的を浄化する方法であって、前記方法は、前記固体標的がイオンビームにさらされている間、前記固体標的を希ガスにさらすことを含む、方法。
- 前記希ガスは、1〜10立方センチメートル/分で流動させられる、請求項14に記載の方法。
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