JP2020505513A - Holder for substrate - Google Patents

Holder for substrate Download PDF

Info

Publication number
JP2020505513A
JP2020505513A JP2019539770A JP2019539770A JP2020505513A JP 2020505513 A JP2020505513 A JP 2020505513A JP 2019539770 A JP2019539770 A JP 2019539770A JP 2019539770 A JP2019539770 A JP 2019539770A JP 2020505513 A JP2020505513 A JP 2020505513A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
substrate
carrier
groove
carrier body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019539770A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
ジーモン ラウ,
ジーモン ラウ,
ラルフ リンデンベルク,
ラルフ リンデンベルク,
オリヴァー ウルマン,
オリヴァー ウルマン,
クラウス ゼンゲル,
クラウス ゼンゲル,
ハーラルト ヴルスター,
ハーラルト ヴルスター,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2020505513A publication Critical patent/JP2020505513A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/002General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4587Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially vertically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02Controlled or contamination-free environments or clean space conditions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

基板を保持するためにキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダが提供される。ホルダは、材料源又はマスクに対向するように配置された前方部分、材料源と逆の方向を向くように配置された後方部分であって、傾斜面を有する傾斜部分を含む、後方部分、及び前方部分と後方部分との間に設けられた基板を受容するための溝を含む。【選択図】図3A holder is provided that is configured to be attached to a carrier body for holding a substrate. A rear portion including a front portion arranged to face the material source or the mask, a rear portion arranged to face in a direction opposite to the material source, the rear portion including an inclined portion having an inclined surface; and A groove is provided between the front portion and the rear portion for receiving the substrate. [Selection diagram] FIG.

Description

本開示の実施形態は、例えば、層堆積のための処理中に基板を保持するためのホルダに関する。本開示の諸実施形態は、特に、真空層堆積の間、基板を保持するためのキャリアのキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダに関する。特に、本開示の諸実施形態は、基板を保持するためにキャリアのキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダ、1つ又は複数の基板を保持するためのキャリア、及びキャリア本体を有するキャリア内に基板を固定するための方法に関する。   Embodiments of the present disclosure relate to a holder, for example, for holding a substrate during processing for layer deposition. Embodiments of the present disclosure particularly relate to a holder configured to be attached to a carrier body of a carrier for holding a substrate during vacuum layer deposition. In particular, embodiments of the present disclosure include a holder configured to be attached to a carrier body of a carrier for holding a substrate, a carrier for holding one or more substrates, and a carrier having a carrier body. To fixing a substrate to a substrate.

基板上に材料を堆積させる幾つかの方法が知られている。例えば、基板は、物理的気相堆積(PVD)プロセス、化学気相堆積(CVD)プロセス、プラズマ化学気相堆積(PECVD)プロセスなどによってコーティングすることができる。典型的には、プロセスは、コーティングすべき基板が配置される処理装置や処理チャンバ内で実施される。装置内には、堆積材料が供給される。複数の材料のみならず、さらにその酸化物、窒化物、又は炭化物が、基板上の堆積に使用され得る。さらに、処理チャンバ内で、エッチング、構造化(structuring)、アニールなど他の処理作業が実施され得る。   Several methods for depositing material on a substrate are known. For example, the substrate can be coated by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process, and the like. Typically, the process is performed in a processing apparatus or processing chamber where the substrate to be coated is located. A deposition material is supplied into the apparatus. A plurality of materials, as well as their oxides, nitrides, or carbides, can be used for deposition on a substrate. Further, other processing operations, such as etching, structuring, annealing, etc., may be performed within the processing chamber.

幾つかの用途及び幾つかの技術分野では、コーティングされた材料が使用され得る。例えば、半導体デバイスの製造などマイクロエレクトロニクス分野に用途がある。さらに、ディスプレイ用基板もPVDプロセスによってコーティングされることが多い。さらなる用途には、絶縁パネル、有機発光ダイオード(OLED)パネル、TFT付き基板、カラーフィルタなどがある。   In some applications and in some technical areas, coated materials may be used. For example, it has applications in the field of microelectronics, such as in the manufacture of semiconductor devices. In addition, display substrates are often coated by a PVD process. Further applications include insulating panels, organic light emitting diode (OLED) panels, substrates with TFTs, color filters, and the like.

典型的には、ガラス基板は、処理中にキャリア上に支持され得る。キャリアは、ガラス又は基板を支持し、処理機械に通される。つまり、キャリアが、ガラス又は基板を駆動する。典型的には、キャリアは、基板をその縁に沿って支持するフレーム又はプレートを形成し、又は、プレートの場合、表面それ自体を支持する。   Typically, a glass substrate can be supported on a carrier during processing. The carrier supports the glass or substrate and is passed through a processing machine. That is, the carrier drives the glass or the substrate. Typically, the carrier forms a frame or plate that supports the substrate along its edges, or, in the case of a plate, supports the surface itself.

基板をキャリア内に固定するためには、種々の保持アレンジメント、例えば、ガラスホルダが利用可能である。例えば、TFT用途のために粒子に対する要求が増えているため、粒子の生成を避けることがより重要になる。キャリア及びホルダ(例えば、クランプ)上の側方堆積、並びにホルダ(例えば、ガラスクランプ)内のガラス移動は、ガラス表面の近くの主要な粒子生成源である。   Various holding arrangements are available for fixing the substrate in the carrier, for example a glass holder. For example, with increasing demands on particles for TFT applications, avoiding the generation of particles becomes more important. Lateral deposition on carriers and holders (eg, clamps) and glass movement within holders (eg, glass clamps) are the primary sources of particles near the glass surface.

上記の観点から、当該技術分野の課題のうちの少なくとも幾つかを克服するような、ホルダ、具体的には、基板を保持するためにキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダを提供することが有益である。   In view of the above, there is provided a holder, specifically a holder configured to be attached to a carrier body for holding a substrate, which overcomes at least some of the problems in the art. Is beneficial.

上記の観点から、基板を保持するためにキャリアのキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダ、及びキャリア内に基板を固定するための方法が提供される。本開示のさらなる態様、利点、及び特徴は、従属請求項、明細書、及び添付の図面から明らかである。   In view of the above, there is provided a holder configured to be attached to a carrier body of a carrier for holding a substrate, and a method for securing the substrate in the carrier. Further aspects, advantages and features of the present disclosure are apparent from the dependent claims, the description and the accompanying drawings.

一実施形態によれば、基板を保持するためにキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダが提供される。ホルダは、材料源又はマスクに対向するように配置された前方部分、材料源と逆の方向を向くように配置された後方部分であって、傾斜面を有する傾斜部分を含む、後方部分、及び前方部分と後方部分との間に設けられた基板を受容するための溝を含む。   According to one embodiment, there is provided a holder configured to be attached to a carrier body for holding a substrate. A holder comprising a front portion disposed opposite the material source or the mask, a rear portion disposed opposite to the material source, the rear portion including an inclined portion having an inclined surface, and A groove is provided between the front portion and the rear portion for receiving the substrate.

別の態様によれば、少なくとも1つのホルダを含むキャリアが提供される。少なくとも1つのホルダは、材料源又はマスクに対向するように配置された前方部分、材料源と逆の方向を向くように配置された後方部分であって、傾斜面を有する傾斜部分を含む、後方部分、及び前方部分と後方部分との間に設けられた基板を受容するための溝を含む。   According to another aspect, a carrier is provided that includes at least one holder. The at least one holder includes a front portion disposed opposite the source of material or the mask, a rear portion disposed opposite to the source of material, the rear portion including a sloped portion having a sloped surface. And a groove for receiving a substrate provided between the front and rear portions.

さらに別の態様によれば、キャリア本体を有するキャリア内に基板を固定するための方法が提供される。当該方法は、キャリア上に基板をロードすることと、基板に向けて、傾斜部分を備えた少なくとも1つのホルダを、キャリア本体に対して移動させることと、傾斜部分を有する溝の第1の部分内に基板を誘導することとを含む。   According to yet another aspect, a method is provided for securing a substrate in a carrier having a carrier body. The method comprises: loading a substrate on a carrier; moving at least one holder having a sloped portion toward the substrate relative to the carrier body; and a first portion of the groove having the sloped portion. Guiding the substrate into the substrate.

本開示の上述の特徴を詳細に理解することができるように、諸実施形態を参照することによって、上記に簡単に要約された本開示のより具体的な説明が与えられ得る。添付図面は、本開示の諸実施形態に関するものであり、以下で説明される。
本明細書に記載された実施形態に係る、少なくとも1つのホルダを有するキャリアを示す。 本開示の実施形態の改善点を例示するためのホルダを示す。 本明細書に記載された実施形態に係るホルダを示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、さらなるホルダの種々の図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、さらなるホルダの種々の図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、ホルダを有するキャリアを示し、ロボットアームを用いたローディングを示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア本体を有するキャリア内に基板を固定するための方法のフロー図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、堆積チャンバの概略図を示す。
A more specific description of the present disclosure, briefly summarized above, may be provided by reference to embodiments so that the above-mentioned features of the disclosure may be understood in detail. The accompanying drawings relate to embodiments of the present disclosure and are described below.
FIG. 4 illustrates a carrier having at least one holder, according to embodiments described herein. 4 shows a holder for illustrating improvements of an embodiment of the present disclosure. 4 illustrates a holder according to an embodiment described herein. FIG. 7 shows various views of a further holder according to embodiments described herein. FIG. 7 shows various views of a further holder according to embodiments described herein. FIG. 4 illustrates a carrier with a holder and loading with a robot arm according to embodiments described herein. FIG. 4 shows a flow diagram of a method for securing a substrate in a carrier having a carrier body according to embodiments described herein. FIG. 4 shows a schematic diagram of a deposition chamber, according to embodiments described herein.

本開示の様々な実施形態について、これより詳細に参照する。これらの実施形態の1つ又は複数の実施例は、図面で示されている。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を表す。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されるが、本開示を限定することを意図しているわけではない。さらに、ある実施形態の一部として図示且つ説明されている特徴は、他の実施形態において用いてもよく、又は、他の実施形態と共に用いてもよく、それにより、さらに別の実施形態が生じる。本記載は、このような修正例及び変形例を含むことが意図されている。   Reference will now be made in more detail to various embodiments of the present disclosure. One or more examples of these embodiments are illustrated in the drawings. In the following description of the drawings, the same reference numbers represent the same components. Generally, only the differences with respect to the individual embodiments are described. Each example is provided by way of explanation of the disclosure, but is not intended to limit the disclosure. Furthermore, features illustrated and described as part of one embodiment, may be used on, or used in conjunction with, another embodiment, yielding yet another embodiment. . This description is intended to cover such modifications and variations.

本明細書に記載された実施形態によれば、少なくとも1つのホルダを含むキャリアが提供される。少なくとも1つのホルダは、基板を保持又はクランプするように構成されている。ホルダは、傾斜部分を有し、それにより、基板をさらなる溝部分に誘導する溝の部分が形成される。さらなる溝部分は、小さなクリアランス、例えば、0.5mm以下(約0.1mmなど)のクリアランスを有する。   According to embodiments described herein, there is provided a carrier that includes at least one holder. At least one holder is configured to hold or clamp a substrate. The holder has a sloped portion, thereby forming a portion of the groove that guides the substrate to a further groove portion. The additional groove portion has a small clearance, for example, less than 0.5 mm (such as about 0.1 mm).

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板の厚さは、0.1から1.8mmであり得、ホルダは、このような基板の厚さに対して適合させられ得る。基板の厚さが、約0.9mm以下、例えば、0.7mm、0.5mm、又は0.3mmであると特に有益であり得、ホルダは、特にこのような基板の厚さに対して適合させられる。さらに、ホルダをより小さな又はより大きな基板の厚さに適合させてもよい。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、ホルダ、又は少なくとも1つのホルダを含むキャリアは、特定のガラスの厚さに適合され得る。特定のガラスの厚さに比べてより小さな厚さを有するガラス基板も、ホルダ又はホルダを含むキャリアによって支持され得る。   According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the thickness of the substrate may be from 0.1 to 1.8 mm, and the holder may have a thickness of such a substrate. It can be adapted for thickness. It may be particularly advantageous for the thickness of the substrate to be less than or equal to about 0.9 mm, for example 0.7 mm, 0.5 mm or 0.3 mm, the holder being particularly adapted for such a substrate thickness Let me do. Further, the holder may be adapted to smaller or larger substrate thicknesses. According to some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, a holder, or a carrier including at least one holder, can be adapted to a particular glass thickness. Glass substrates having a smaller thickness compared to the particular glass thickness may also be supported by the holder or a carrier containing the holder.

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、大面積基板は、少なくとも0.174mのサイズを有し得る。そのサイズは、約1.375mから約10m、より典型的には、約2mから約11m、又はさらに最大12mであり得る。典型的には、本明細書に記載された実施形態に係る、マスク構造体、装置、及び方法の提供の対象である長方形基板が、本明細書に記載された大面積基板である。例えば、大面積基板は、約1.4mの基板(1.1m×1.3m)に対応するGEN5、約4.39mの基板(1.95m×2.25m)に対応するGEN7.5、約5.5mの基板(2.2m×2.5m)に対応するGEN8.5、又はさらに約8.7mの基板(2.85m×3.05m)に対応するGEN10であり得る。GEN11及びGEN12などのさらに次の世代、並びにそれに相当する基板領域を同様に実装することができる。しかしながら、当業者であれば、ホルダを任意の基板サイズ、すなわち、上述の基板サイズよりも小さい又は大きい基板サイズにも使用されてよいことを理解するであろう。 According to some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, a large area substrate may have a size of at least 0.174m 2. Its size can be from about 1.375 m 2 to about 10 m 2 , more typically from about 2 m 2 to about 11 m 2 , or even up to 12 m 2 . Typically, the rectangular substrate for which the mask structures, devices, and methods are provided according to the embodiments described herein are the large area substrates described herein. For example, a large-area substrate has a GEN5 corresponding to a substrate of about 1.4 m 2 (1.1 mx 1.3 m), and a GEN 7.5 corresponding to a substrate of about 4.39 m 2 (1.95 mx 2.25 m). GEN 8.5 corresponding to a substrate of about 5.5 m 2 (2.2 mx 2.5 m), or even GEN 10 corresponding to a substrate of about 8.7 m 2 (2.85 mx 3.05 m). Subsequent generations, such as GEN11 and GEN12, and their corresponding substrate areas can be similarly mounted. However, those skilled in the art will appreciate that the holder may be used with any substrate size, i.e., smaller or larger substrate sizes than those described above.

典型的には、基板は、材料堆積に適した任意の材料から作られてもよい。例えば、基板は、ガラス(例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス等)、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、又は堆積処理によってコーティングすることができる任意の他の材料若しくは材料の組合せからなる群から選択された材料から作られ得る。   Typically, the substrate may be made from any material suitable for material deposition. For example, the substrate can be glass (eg, soda-lime glass, borosilicate glass, etc.), metal, polymer, ceramic, composite, carbon fiber material, or any other material or combination of materials that can be coated by a deposition process. Made from a material selected from the group consisting of:

図1は、本明細書に記載された実施形態に係る、少なくとも1つのホルダ200を有するキャリア100を示す。キャリア100は、基板101を支持するように構成されている。図1に示すように、基板101は、特に処理チャンバ内で処理されるとき、キャリア100内のある位置に設けられる。キャリア100は、フレーム又はキャリア本体160を含む。例えば、キャリア本体は、窓又は開孔を画定し得る。典型的な実装形態によれば、キャリア本体160は、基板受容面を提供する。   FIG. 1 illustrates a carrier 100 having at least one holder 200, according to embodiments described herein. The carrier 100 is configured to support the substrate 101. As shown in FIG. 1, a substrate 101 is provided at a position in a carrier 100, particularly when processed in a processing chamber. Carrier 100 includes a frame or carrier body 160. For example, the carrier body may define a window or aperture. According to a typical implementation, the carrier body 160 provides a substrate receiving surface.

図1は、キャリア100の下方部分に配置され得る誘導棒162(例えば、ロッド)をさらに示す。動作中、誘導棒162は、キャリア本体160の下方に設けられ得る。誘導棒は、搬送システム(例えば、ローラアレンジメント)と接触するように構成され得る。キャリア100は、上方誘導アレンジメント164をさらに含み得る。上方誘導アレンジメント164は、搬送システムの上方部分でキャリア100の位置を支持するように構成され得る。   FIG. 1 further illustrates a guide rod 162 (eg, a rod) that may be located on a lower portion of the carrier 100. In operation, guide bar 162 may be provided below carrier body 160. The guide rod may be configured to contact a transport system (eg, a roller arrangement). Carrier 100 may further include an upper directing arrangement 164. The upper guidance arrangement 164 may be configured to support the position of the carrier 100 at an upper portion of the transport system.

さらに別の実施形態によれば、キャリアは、例えば、磁気浮揚システムを用いた無接触搬送のために構成され得る。無接触搬送のためのキャリアの配置は、キャリアの上方部分において、磁気浮揚システムと相互作用するように構成された磁気素子を有し得る。キャリアの下方部分は、キャリアの横方向の安定化のために構成されてもよく、又は、キャリア本体160は、無接触搬送配置で吊り下げられてもよい。   According to yet another embodiment, the carrier may be configured for contactless transport using, for example, a magnetic levitation system. The arrangement of the carrier for contactless transport may have a magnetic element configured to interact with the magnetic levitation system in an upper portion of the carrier. The lower portion of the carrier may be configured for lateral stabilization of the carrier, or the carrier body 160 may be suspended in a contactless transport arrangement.

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、複数のホルダ200は、移動可能であり得、とりわけ、キャリア本体の端部に対して直角な又は実質的に直角な方向に移動可能であり得る。例えば、キャリア本体の端部は、キャリア本体によって形成された開孔の端部であり得る。ホルダは、ホルダによって支持された基板の対応する端部に対して直角な又は実質的に直角な方向に移動可能であり得る。図1では、ホルダの移動は、矢印201によって示される。幾つかの実施形態によれば、キャリア本体の片側(右側又は左側)のホルダ200、及びキャリア本体の上側又は下側の、特に、図1に示すキャリア本体の上側のホルダ200は、移動可能であり得る。キャリア本体160は、第1の側部、第2の側部、第3の側部、及び第4の側部を含む。少なくとも8つのホルダ、とりわけ少なくとも24個のホルダを設けることができ、ここでは、第1の側部、第2の側部、第3の側部、及び第4の側部の各側部に少なくとも8つのホルダのうちの少なくとも2つの対応するホルダが装着される。ホルダ群のうちの少なくとも2つの対応するホルダは、第1の側部、第2の側部、第3の側部、及び第4の側部の2つの隣接する部位に移動可能に装着される。   According to some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, the plurality of holders 200 can be movable, especially at a right angle or to an end of the carrier body. It may be movable in a substantially orthogonal direction. For example, the end of the carrier body may be the end of an aperture formed by the carrier body. The holder may be movable in a direction perpendicular or substantially perpendicular to a corresponding end of the substrate supported by the holder. In FIG. 1, the movement of the holder is indicated by arrow 201. According to some embodiments, the holder 200 on one side (right or left) of the carrier body and the holder 200 on the upper or lower side of the carrier body, in particular on the upper side of the carrier body shown in FIG. possible. The carrier body 160 includes a first side, a second side, a third side, and a fourth side. At least eight holders, in particular at least twenty-four holders, may be provided, wherein at least one of the first side, the second side, the third side, and the fourth side is provided. At least two corresponding holders of the eight holders are mounted. At least two corresponding holders of the group of holders are movably mounted on two adjacent portions of a first side, a second side, a third side, and a fourth side. .

ホルダは、キャリア本体の2つの隣接する側部、例えば、図1の右側の側部及び上方の側部において移動可能であり得る。ホルダを移動させることにより、ホルダ200を引っ込めることが可能になる。キャリア本体内にガラス基板をロード又はアンロードするためにホルダ200を引っ込めることができる。図1の矢印201によって示されているようにホルダを引っ込めることにより、キャリア本体又はホルダ200のそれぞれによって形成された開孔のサイズが拡大する。開孔のサイズの拡大により、ガラス基板のロード又はアンロードのために十分な空間が設けられる。   The holder may be movable on two adjacent sides of the carrier body, for example, the right side and the upper side of FIG. By moving the holder, the holder 200 can be retracted. Holder 200 can be retracted to load or unload a glass substrate into the carrier body. Retracting the holder, as indicated by arrow 201 in FIG. 1, increases the size of the aperture formed by each of the carrier body or holder 200. Increasing the size of the aperture provides enough space for loading or unloading the glass substrate.

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア本体160は、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、これらの合金、ステンレス鋼、又は同等物から作られ得る。比較的小さな大面積基板(例えば、GEN5以下)については、キャリア本体160を単一片から製造することができ、すなわち、その場合、フレームが一体的に形成される。しかしながら、本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア本体160は、上部棒、側部棒、及び底部棒などの2つ以上の要素を含み得る。特に、面積が非常に大きな基板については、キャリア又はキャリア本体は、幾つかの部分を有するように製造され得る。キャリア本体のこれらの部分は、基板101を支持するキャリア本体160を提供するために組み立てられる。キャリア本体160は、特に、基板領域(例えば、キャリア本体の開孔)内で基板101を受容するように構成されている。   According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the carrier body 160 is made from aluminum, aluminum alloy, titanium, these alloys, stainless steel, or the like. obtain. For relatively small, large area substrates (eg, GEN5 or less), the carrier body 160 can be manufactured from a single piece, ie, the frame is integrally formed. However, according to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the carrier body 160 includes two or more elements, such as a top bar, side bars, and a bottom bar. May be included. In particular, for very large substrates, the carrier or carrier body can be manufactured to have several parts. These portions of the carrier body are assembled to provide a carrier body 160 that supports the substrate 101. The carrier body 160 is specifically configured to receive the substrate 101 in a substrate area (eg, an aperture in the carrier body).

図2は、共通クランプと比較可能であり得るホルダ20を示す。ホルダ又はクランプは、長方形断面を有する基板受容部又は溝30、すなわち長方形の溝を有する。ホルダ20は、後方部分216、前方部分、及び中間部分212を有する。中間部分212は、前方部分214と後方部分216とを接続させる。前方部分214は、堆積される材料又は材料源に対向している。材料堆積の方向は、矢印25によって示される。基板101が堆積材料と後方部分216との間に設けられるように、後方部分216は、堆積される材料と逆の方向を向く。   FIG. 2 shows a holder 20 that may be comparable to a common clamp. The holder or clamp has a substrate receiving part or groove 30 having a rectangular cross section, ie a rectangular groove. Holder 20 has a rear portion 216, a front portion, and an intermediate portion 212. Intermediate portion 212 connects front portion 214 and rear portion 216. The front portion 214 faces the material or material source to be deposited. The direction of material deposition is indicated by arrow 25. The rear portion 216 points in the opposite direction to the material to be deposited, such that the substrate 101 is provided between the deposited material and the rear portion 216.

長方形の基板受容部30を有するホルダ又はクランプにおいては、ホルダ又はクランプへのガラスの供給を容易にするために、ホルダ又はクランプとガラスとの間に比較的大きなクリアランスが存在し得る。例えば、図2は、後方部分216と基板101のガラスとの間の後方間隙21、及び前方部分214と基板101のガラスとの間の前方間隙23を示す。クリアランスによって、ガラスがホルダの溝(すなわち、クランプ)の内部に移動することが可能になる。   In a holder or clamp having a rectangular substrate receiver 30, there may be a relatively large clearance between the holder or clamp and the glass to facilitate the supply of glass to the holder or clamp. For example, FIG. 2 shows a rear gap 21 between the rear portion 216 and the glass of the substrate 101 and a front gap 23 between the front portion 214 and the glass of the substrate 101. The clearance allows the glass to move into the groove (ie, clamp) of the holder.

図2にさらに示されているように、矢印25によって示された方向に沿って基板101上に堆積された材料は、結果的に、側方堆積50、すなわち、ホルダ20上の材料の望まれない堆積となり得る。側方堆積物50は、特に前方間隙23内に入り込む恐れがある。基板101とホルダとの間の摩擦により、粒子の生成が生じ得る。ガラス−マスク間隙26が、例えば、前方間隙23、前方部分214におけるホルダの幅、及びマスク−ホルダ間隙27によって設けられる。クランプの内部でガラス位置が画定されないことに起因して、ガラス−マスク間隙26が比較的大きい場合があり、例えば、より大きな前方間隙23が生じる。前方間隙23は、ホルダとガラスとの間で、ホルダに対して設けられる。ホルダ又はクランプは、互いから分離して設けることができ、それにより、ホルダとマスク70との間にマスク−ホルダ間隙27が生じる。端部除外マスクなどのマスク70までの距離が画定されていないことにより、ホルダ又はクランプを適切に覆うことができないので、ホルダ又はクランプには比較的大量の側方堆積物が蓄積される。図2に示すように、側方堆積物が、クランプの溝、すなわち、前方部分214と基板101との間の溝内に入り込む可能性がある。ホルダ内部でのガラスの移動により、側方堆積が緩くなり、粒子の生成がさらに増える。   As further shown in FIG. 2, the material deposited on the substrate 101 along the direction indicated by the arrow 25 results in a lateral deposition 50, ie, the desired material on the holder 20. There can be no deposition. The lateral deposits 50 may in particular enter the front gap 23. Friction between the substrate 101 and the holder can cause generation of particles. A glass-mask gap 26 is provided, for example, by the front gap 23, the width of the holder in the front part 214, and the mask-holder gap 27. Due to the undefined glass position inside the clamp, the glass-mask gap 26 may be relatively large, for example, resulting in a larger front gap 23. A front gap 23 is provided for the holder between the holder and the glass. The holders or clamps can be provided separately from each other, thereby creating a mask-holder gap 27 between the holder and the mask 70. Because the distance to the mask 70, such as an edge exclusion mask, is not defined, the holder or clamp cannot be adequately covered, thus accumulating a relatively large amount of lateral deposits on the holder or clamp. As shown in FIG. 2, side deposits can enter the grooves of the clamp, i.e., between the front portion 214 and the substrate 101. Movement of the glass inside the holder slows down lateral deposition and further increases particle generation.

図3は、本明細書に記載された実施形態に係るホルダ200を示す。ホルダ200は、前方部分214、及び後方部分216を含む。ホルダ200内への基板101の挿入のために構成され得る溝300には、傾斜面を有する傾斜部分220が含まれる。傾斜部分220は、半V字状のホルダ又はクランプをもたらす。すなわち、基板用の溝の片方の側部がV字状である。基板用の溝の別の側部は、V字状ではない場合があり、すなわち、真っ直ぐであり得る。半V字状クランプの設計によって、上述の欠点の一部又はすべてが対処される。中間部分212が前方部分と後方部分を接続し得る。   FIG. 3 shows a holder 200 according to the embodiments described herein. Holder 200 includes a front portion 214 and a rear portion 216. Groove 300, which may be configured for insertion of substrate 101 into holder 200, includes a sloped portion 220 having a slope. The ramp 220 provides a half-V shaped holder or clamp. That is, one side of the groove for the substrate is V-shaped. Another side of the groove for the substrate may not be V-shaped, that is, it may be straight. The design of the semi-V-shaped clamp addresses some or all of the disadvantages described above. An intermediate portion 212 may connect the front and rear portions.

一方では、基板のロード又は供給は、後方部分におけるガラスの後方側への大きなホルダ口によって容易となる。他方では、ホルダの内部のガラスの移動は、例えば、0.1mmの小さなクリアランスによって制限される。小さなクリアランスを有する溝部分は、溝の第1の部分を形成する。大きなホルダ口を有する溝部分、すなわち、傾斜部分又は半V字状部分は、溝の第2の部分を形成する。形状がそれぞれ異なる第1の溝部分及び第2の溝部分を有するホルダは、本開示の実施形態に従って設けられ得る。   On the one hand, loading or supply of the substrate is facilitated by a large holder opening on the rear side of the glass in the rear part. On the other hand, the movement of the glass inside the holder is limited by a small clearance of, for example, 0.1 mm. The groove portion having the smaller clearance forms the first portion of the groove. The groove portion with the large holder opening, ie, the beveled or semi-V-shaped portion, forms the second portion of the groove. Holders having first and second groove portions, each having a different shape, may be provided according to embodiments of the present disclosure.

幾つかの実施形態によれば、ホルダ又はクランプは、使用されるガラスの厚さに対して適合され得、これにより、小さなクリアランスのすべての又はほとんどの利点を備える。代替的に、キャリアのホルダの交換をしなくても、幾つかのガラスの厚さを処理システム内で使用することができる。より薄いガラスに対してさえも、処理システム内で処理される最も厚いガラスのためのホルダ又はクランプを使用することが可能である。   According to some embodiments, the holder or clamp may be adapted to the thickness of the glass used, thereby providing all or most of the advantages of small clearance. Alternatively, some glass thicknesses can be used in the processing system without replacing the carrier holder. Even for thinner glasses, it is possible to use a holder or clamp for the thickest glass processed in the processing system.

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる本開示の実施形態によれば、溝300は、第1の部分、例えば、図3の下方部分を有し得る。溝の第1の部分は、実質的に互いに平行な表面、例えば、前方部分214の内表面及び後方部分216の内表面を有し得る。第1の部分は、平行部分であり得る。例えば、第1の部分は、5°以下、とりわけ0°の、前方部分及び後方部分の対向面同士の間の第1の角度を有し得る。溝300は、第2の部分を有し、第2の部分は、傾斜部分220に起因して、第1の角度より大きな対向面同士間の第2の角度を有する。第2の角度は、傾斜部分220の傾斜面と前方部分214の内表面との間に設けられ得る。第2の角度は、10°以上、例えば、約15°であり得る。第1の角度を形成する前方部分214の内表面、及び第2の角度を形成する前方部分214の内表面は、同一の内表面、すなわち、1つの平坦面であり得る。   According to embodiments of the present disclosure, which may be combined with other embodiments described herein, groove 300 may have a first portion, for example, the lower portion of FIG. The first portion of the groove may have surfaces that are substantially parallel to each other, for example, an inner surface of the front portion 214 and an inner surface of the rear portion 216. The first portion may be a parallel portion. For example, the first part may have a first angle between the opposing surfaces of the front part and the rear part of 5 ° or less, especially 0 °. The groove 300 has a second portion, which has a second angle between the opposing surfaces that is greater than the first angle due to the inclined portion 220. The second angle may be provided between the inclined surface of the inclined portion 220 and the inner surface of the front portion 214. The second angle can be greater than or equal to 10 °, for example, about 15 °. The inner surface of the front portion 214 forming the first angle and the inner surface of the front portion 214 forming the second angle may be the same inner surface, ie, one flat surface.

本開示の実施形態によれば、特に、溝300の第1の部分(例えば、底部)における、すなわち、中間部分212に隣接する溝部分における小さなクリアランスによって、基板101のより優れた又はより真っ直ぐなガラス端部がさらにもたらされ得る。これにより、基板101のガラス表面とマスク70(例えば、端部除外マスク)との間の間隙をさらに小さくすることが可能になる。ガラスとマスクとの間のより小さな間隙により、均一性が向上し、ホルダ又はクランプへの側方堆積が減少する。さらに、クランプ内部の画定されたガラス位置によって、クランプの内部は、側方堆積に対してより優れた保護がなされる。ガラス−マスク間隙326は、例えば、小さな前方間隙、前方部分214におけるホルダの幅、及びマスク−ホルダ間隙27によって設けられる。ガラス−マスク間隙326は、クランプの内部のガラス位置によって縮小することができ、例えば、小さな前方間隙が生じる。図3に示すように、矢印25に沿って堆積された材料からの側方堆積250は、図2の側方堆積50に比べて減少する。図3は、回転可能カソード又は回転カソード330をさらに示す。回転可能カソード又は回転カソード330は、例えば、材料堆積中のターゲット材料のスパッタリングの間、矢印335によって示されるように回転し得る、他の実施形態によれば、平坦なカソード又は材料堆積のための他の源が使用されてもよい。   According to embodiments of the present disclosure, a better or straighter substrate 101 may be achieved, particularly due to the small clearance in the first portion (eg, the bottom) of the groove 300, ie, in the groove portion adjacent the intermediate portion 212. Glass ends can also be provided. This makes it possible to further reduce the gap between the glass surface of the substrate 101 and the mask 70 (for example, an edge exclusion mask). The smaller gap between the glass and the mask improves uniformity and reduces lateral deposition on the holder or clamp. In addition, the defined glass location inside the clamp provides better protection against lateral deposition inside the clamp. The glass-mask gap 326 is provided, for example, by a small front gap, the width of the holder in the front portion 214, and the mask-holder gap 27. The glass-mask gap 326 can be reduced by the position of the glass inside the clamp, for example, resulting in a small front gap. As shown in FIG. 3, lateral deposition 250 from material deposited along arrow 25 is reduced as compared to lateral deposition 50 of FIG. FIG. 3 further illustrates a rotatable cathode or rotating cathode 330. The rotatable cathode or rotating cathode 330 may rotate as shown by arrow 335, for example, during sputtering of target material during material deposition, according to other embodiments, for flat cathodes or for material deposition. Other sources may be used.

図4Aから図5Bは、ホルダ200のさらなる実施形態を示す。図4A及び図5Aは、前方部分214の側部からの側面図を示す。図4B及び図5Bは、図2及び図3に類似する側面図を示す。図4A及び図4Bは、一実施例に係るホルダ200を示す。このホルダ200は、本開示の実施形態と組み合わせることができる修正例を示すために使用され得る。ホルダは、後方部分216を有する。例えば、後方部分は、20から40mm、例えば、約30mmの高さを有し得る。前方部分214は、ホルダ200の長さに沿って延びる。幾つかの実施形態によれば、長さ(図4Aに示す左から右への寸法)は、30から60mm、例えば、約40mmであり得る。中間部分212は、5mmから15mm、例えば、約7mmの幅(図4Bに示す左から右への寸法)を有し得る。溝300は、溝300の第1の部分412、例えば、図4Aから図5Bの底部分において、すなわち、中間部分212に対向する溝部分において、一定幅を有する。図4Aから図5Bの底部分は、ホルダがキャリアの上側に装着される場合、溝の上部分であり得る。第1の部分412の幅は、基板の厚さに対応する。典型的に、第1の部分412の幅は、基板の厚さより0.05から0.2mm大きい場合がある。例えば、第1の部分の幅は、0.6mm、0.7mm、0.8mm、又は1mmであり得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、傾斜部分220は、10°から25°(例えば、約13°又は約15°)の傾斜面傾斜角度を有し得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、傾斜部分220又は傾斜面のそれぞれの高さは、傾斜部分の幅が、1.5mmから5mm(例えば、約3mm)であるような高さであってよい。傾斜部分の幅は、溝の第2の部分における溝の幅増加に対応する。   4A to 5B show a further embodiment of the holder 200. FIG. 4A and 5A show side views of the front portion 214 from the side. 4B and 5B show side views similar to FIGS. 2 and 3. FIG. 4A and 4B show a holder 200 according to one embodiment. This holder 200 can be used to show modifications that can be combined with embodiments of the present disclosure. The holder has a rear portion 216. For example, the rear portion may have a height of 20 to 40 mm, for example, about 30 mm. Front portion 214 extends along the length of holder 200. According to some embodiments, the length (the dimension from left to right as shown in FIG. 4A) can be 30 to 60 mm, for example, about 40 mm. The intermediate portion 212 may have a width (from left to right as shown in FIG. 4B) of 5 mm to 15 mm, for example, about 7 mm. The groove 300 has a constant width at a first portion 412 of the groove 300, for example, at the bottom portion of FIGS. 4A-5B, ie, at the groove portion opposite the intermediate portion 212. The bottom part in FIGS. 4A to 5B can be the top part of the groove when the holder is mounted on the upper side of the carrier. The width of the first portion 412 corresponds to the thickness of the substrate. Typically, the width of the first portion 412 may be 0.05 to 0.2 mm greater than the thickness of the substrate. For example, the width of the first portion can be 0.6 mm, 0.7 mm, 0.8 mm, or 1 mm. According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the ramp 220 has a ramp angle of 10 ° to 25 ° (eg, about 13 ° or about 15 °). I can do it. According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the height of each of the sloped portion 220 or sloped surface is such that the width of the sloped portion is 1.5 mm to 5 mm ( For example, the height may be about 3 mm). The width of the sloped portion corresponds to an increase in the width of the groove in the second part of the groove.

さらに、図4Aに示すホルダ200は、開口416を含む。開口416は、ホルダ200をキャリアに装着するように構成されている。例えば、開口416は、スクリューなどを受け入れるスレッドを含み得る。開口416は、ホルダ200をキャリアに装着するように構成されている。ホルダは、矢印417によって示されているように、キャリアに枢動可能に装着され得る。ホルダの枢動装着には、ガラスが溝の第1の部分412と全面的に接触するためにホルダが例えば、25°以下だけ回転し得るという利点がある。ガラスの端部に沿ったガラスの全面接触は、溝の面にもたらされ得る。これにより、ガラス端部において応力を減らすことができる。幾つかの実施形態によれば、溝300の第1の部分412は、その側部において湾曲し得る。このことは、基板をホルダ200内にゆるやかにロードする上で有益であり得る。湾曲は、2mm以上の半径を有し得る。   Further, the holder 200 shown in FIG. Opening 416 is configured to mount holder 200 to a carrier. For example, opening 416 may include a thread that receives a screw or the like. Opening 416 is configured to mount holder 200 to a carrier. The holder may be pivotally mounted on the carrier, as indicated by arrow 417. The pivotal mounting of the holder has the advantage that the holder can rotate, for example, by less than 25 °, because the glass makes full contact with the first part 412 of the groove. Full contact of the glass along the edge of the glass can be brought to the face of the groove. Thereby, stress can be reduced at the glass end. According to some embodiments, first portion 412 of groove 300 may be curved on its sides. This may be beneficial in gently loading the substrate into the holder 200. The curvature may have a radius of 2 mm or more.

図5A及び図5Bは、一実施例に係るホルダ200を示す。このホルダ200は、本開示の実施形態と組み合わせることができる修正例を示すために使用され得る。図4A及び図4Bに示すホルダ200に比べて、図5A及び図5Bに示す実施例のホルダ200は、例えば、7mmから15mmの、高さが縮小した後方部分216を有し得る。追加的又は代替的な修正例によれば、前方部分214は、2つの前方部分セグメントを有する前方部分アセンブリであり得る。2つの前方部分セグメントの間に間隙が存在し得、これにより、前方部分の側、すなわち、材料堆積の側からみたときに、傾斜部分220が露出する。後方部分216の高さの縮小により、ホルダ200をキャリア又はキャリア本体に装着するために、開口の代わりに止まり穴516が設けられる。   5A and 5B show a holder 200 according to one embodiment. This holder 200 can be used to show modifications that can be combined with embodiments of the present disclosure. Compared to the holder 200 shown in FIGS. 4A and 4B, the holder 200 of the embodiment shown in FIGS. 5A and 5B can have a reduced height rear portion 216, for example, from 7 mm to 15 mm. According to additional or alternative modifications, front portion 214 may be a front portion assembly having two front portion segments. There may be a gap between the two front part segments, which exposes the beveled part 220 when viewed from the front part side, i.e. from the material deposition side. The reduced height of the rear portion 216 provides a blind hole 516 instead of an opening for mounting the holder 200 to the carrier or carrier body.

図6は、ローディングアーム602、例えば、ロボットアームを用いたローディング操作の間のキャリア100を示す。図6に示すように、キャリア本体160の4つの側部の第1の側部及び第2の側部にあるホルダ200は、引っ込み位置に移動している。例示的に、図6の上側及び右側のホルダ200は、引っ込み位置にあるように示されている。図1の矢印201によって示すように、ホルダの移動によって引っ込み位置が設けられる。例えば、引っ込み位置への移動及び引っ込み位置から出る移動は、ホルダによって支持される長方形基板101に対して直角方向であり得る。   FIG. 6 shows the carrier 100 during a loading operation using a loading arm 602, for example, a robotic arm. As shown in FIG. 6, the holders 200 on the first side and the second side of the four sides of the carrier body 160 have moved to the retracted position. Illustratively, the upper and right holders 200 of FIG. 6 are shown in a retracted position. As shown by the arrow 201 in FIG. 1, the retraction position is provided by the movement of the holder. For example, movement into and out of the retracted position may be in a direction perpendicular to the rectangular substrate 101 supported by the holder.

上側及び右側のホルダ200が引っ込み位置にある状態では、ホルダ間の基板受容領域が拡大するため、ローディングアーム602は、基板101をホルダ間の領域に移動させることができる。基板は、例えば、図6の下側及び左側でホルダ200内に支持されるように、矢印603によって示されているように移動し得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア本体の2つの隣接する側部上のホルダ200が静止していてもよく、キャリア本体の4つの側部のうちの残りの2つの側部上のホルダが移動可能であってもよい。残りの2つの側部もキャリア本体の隣接する側部であってもよい。   When the upper and right holders 200 are in the retracted positions, the substrate receiving area between the holders is enlarged, so that the loading arm 602 can move the substrate 101 to the area between the holders. The substrate may move as indicated by arrow 603, for example, as supported in holder 200 on the lower and left sides of FIG. According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the holder 200 on two adjacent sides of the carrier body may be stationary, and the carrier 200 may be stationary. The holders on the remaining two of the one sides may be movable. The remaining two sides may also be adjacent sides of the carrier body.

上述のように、ホルダ内の溝は、基板に対して比較的小さなクリアランスを有する第1の部分を有し得る。第1の部分は、ホルダの中間部分に隣接する。例えば、第1の部分は、キャリア本体160の底側においてホルダの溝の底部分であり得、且つ、キャリア本体の上側においてホルダの溝の上部分であり得る。さらに、ホルダ内の溝は、傾斜部分を含む第2の部分を有し得る。傾斜部分は、ホルダ口のサイズをホルダの後方側(すなわち、例えば、基板上への材料の堆積の間において、材料源と逆の方向を向く側)へと広げる。   As mentioned above, the groove in the holder may have a first portion with a relatively small clearance to the substrate. The first portion is adjacent to an intermediate portion of the holder. For example, the first portion may be a bottom portion of the holder groove on the bottom side of the carrier body 160 and an upper portion of the holder groove on the upper side of the carrier body. Further, the groove in the holder may have a second part including a beveled part. The angled portion extends the size of the holder opening toward the rear of the holder (ie, for example, during deposition of material on the substrate, facing away from the source of the material).

基板101をキャリア100内にロードするために、基板は、矢印603に示すように移動させられる。傾斜部分を含む溝の第2の部分が、基板を溝の中へと誘導する。第2の部分において溝の厚さが増加していることにより、ホルダ内への基板の円滑な挿入が可能になる。矢印603に沿った移動の後、基板101は、溝の第1の部分内で支持される。第1の部分には、第2の部分内のクリアランスに比べて小さな基板のためのクリアランスが設けられる。基板を最終位置で保持するためにクリアランスを減少させることにより、基板からマスクへの距離が減少した状態で、ホルダにおける側方堆積が減り、支持位置においてガラス基板の安定性がもたらされ、且つ/又は端部除外マスクによるマスキングが可能になる。基板からマスクへの距離の減少により、側方堆積がさらに減少する。側方堆積の減少及び能力の向上により、基板処理中の粒子生成が減少する。   To load the substrate 101 into the carrier 100, the substrate is moved as shown by arrow 603. A second portion of the groove, including the sloped portion, guides the substrate into the groove. The increased thickness of the groove in the second part allows for smooth insertion of the substrate into the holder. After movement along arrow 603, substrate 101 is supported in the first portion of the groove. The first portion is provided with a clearance for the substrate that is smaller than the clearance in the second portion. Reducing the clearance to hold the substrate in its final position reduces lateral deposition on the holder with reduced distance from the substrate to the mask, resulting in stability of the glass substrate in the supporting position, and And / or masking with an edge exclusion mask is enabled. The reduction in the distance from the substrate to the mask further reduces lateral deposition. Reduced side deposition and increased capacity reduce particle generation during substrate processing.

矢印603に沿った基板の移動の後、図6の上側及び右側のホルダ200は、引っ込み位置から展開位置(un−retracted position)へと移動し得る。さらにホルダのこの移動の間、ホルダの溝の第2の部分が、基板を正確な位置へと誘導し、ホルダの溝の第1の部分が、ホルダの最終位置において安定性向上と側方堆積減少をもたらす。   After the movement of the substrate along arrow 603, the upper and right holders 200 of FIG. 6 may move from a retracted position to an un-retracted position. Furthermore, during this movement of the holder, the second part of the groove of the holder guides the substrate to the correct position, the first part of the groove of the holder improves the stability and the lateral deposition at the final position of the holder. Bring about a decrease.

種々の実施形態によれば、キャリア100は、PVD堆積プロセス、CVD堆積プロセス、基板構造化バリ取り(substrate structuring edging)、加熱(例えば、アニール)、又は任意の種類の基板処理において利用することができる。本明細書に記載されたキャリア及びこのようなキャリアを利用するための方法の実施形態は、特に、静止的、すなわち、非連続的な基板処理において有用である。典型的には、キャリアは、垂直配向大面積ガラス基板に対して設けられる。   According to various embodiments, carrier 100 can be utilized in a PVD deposition process, a CVD deposition process, substrate structuring deburring, heating (eg, annealing), or any type of substrate processing. it can. Embodiments of the carriers described herein and methods for utilizing such carriers are particularly useful in stationary, ie, non-continuous, substrate processing. Typically, the carrier is provided for a vertically oriented large area glass substrate.

図7は、本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア本体160を有するキャリア100内に基板101を固定するための方法80のフロー図を示す。ブロック81では、基板101がキャリア100上にロードされる。ブロック82では、ロードされた基板101に向けて、少なくとも1つのホルダ200が、キャリア本体160に対して移動させられる。少なくとも1つのホルダ200は、傾斜部分220、例えば、ホルダの溝300の第2の部分の傾斜部分を含む。ブロック83では、基板101は、傾斜部分を有する溝の部分、すなわち、溝の第2の部分の傾斜面内に誘導される。   FIG. 7 shows a flow diagram of a method 80 for securing a substrate 101 in a carrier 100 having a carrier body 160, according to embodiments described herein. In block 81, the substrate 101 is loaded on the carrier 100. At block 82, at least one holder 200 is moved relative to carrier body 160 toward loaded substrate 101. The at least one holder 200 includes a beveled portion 220, for example, a beveled portion of the second portion of the holder groove 300. In block 83, the substrate 101 is guided into a portion of the groove having a sloped portion, that is, into the sloped surface of the second portion of the groove.

真っ直ぐな内表面を有するホルダの前方部分によって、ホルダの側方堆積の減少が可能となる。溝の傾斜部分の傾斜面、すなわち、溝の第2の部分が、ホルダ内への基板の円滑な挿入を可能にする。溝の第2の部分に比べて、溝の第1の部分における基板のより小さなクリアランスが、粒子生成の減少を可能にする。特に、半V字形状、すなわち、片側V字形状によって、このような利点の組み合わせが可能になる。   The forward portion of the holder having a straight inner surface allows for a reduction in the lateral deposition of the holder. The inclined surface of the inclined portion of the groove, ie the second part of the groove, allows for a smooth insertion of the substrate into the holder. A smaller clearance of the substrate in the first part of the groove compared to the second part of the groove allows for a reduction in particle production. In particular, a half-V-shape, i.e., a single-sided V-shape, enables such a combination of advantages.

図8は、本明細書に記載された実施形態に係る、堆積チャンバ600の概略図を示す。堆積チャンバ600は、PVDプロセス又はCVDプロセスなどの堆積プロセスのために適合される。基板101は、基板輸送装置620上のキャリア100内に又はキャリア100において位置するように示されている。堆積材料のための堆積源630は、コーティングされる基板101の側に対向するようにチャンバ612内に設けられる。材料源630は、基板101上に堆積される堆積材料を供給する。   FIG. 8 shows a schematic diagram of a deposition chamber 600 according to an embodiment described herein. The deposition chamber 600 is adapted for a deposition process such as a PVD process or a CVD process. Substrate 101 is shown as being located in or at carrier 100 on substrate transport device 620. A deposition source 630 for the deposition material is provided in the chamber 612 opposite the side of the substrate 101 to be coated. Material source 630 supplies a deposition material that is deposited on substrate 101.

図8では、堆積源630は、堆積材料を上部に有するターゲット、又は、基板101への堆積のために材料の放出を可能にする任意の他のアレンジメントであってもよい。典型的には、材料源630は、回転可能ターゲット、すなわち、回転ターゲットであり得る。幾つかの実施形態によれば、材料源を配置且つ/又は交換するために、材料源630は移動可能であり得る。他の実施形態によれば、材料源は平面ターゲットであってもよい。   In FIG. 8, the deposition source 630 may be a target having deposition material on top, or any other arrangement that allows release of the material for deposition on the substrate 101. Typically, the material source 630 may be a rotatable target, ie, a rotating target. According to some embodiments, the material source 630 may be movable to position and / or replace the material source. According to another embodiment, the material source may be a planar target.

幾つかの実施形態によれば、堆積材料は、堆積プロセス、及びコーティングされた基板のその後の用途に応じて選択され得る。例えば、材料源の堆積材料は、金属(アルミニウム、モリブデン、チタン、銅など)、シリコン、酸化インジウムスズ、及び他の透明な導電性酸化物からなる群から選択される材料であってもよい。典型的に、このような材料を含み得る酸化物、窒化物、又は炭化物層は、材料源から材料を供給することによって、又は、反応性堆積(すなわち、材料源からの材料が処理ガスからの酸素、窒化物、又は炭素のような要素と反応する)によって、堆積し得る。   According to some embodiments, the deposition material may be selected depending on the deposition process and subsequent use of the coated substrate. For example, the deposition material of the material source may be a material selected from the group consisting of metals (such as aluminum, molybdenum, titanium, copper), silicon, indium tin oxide, and other transparent conductive oxides. Typically, an oxide, nitride, or carbide layer that may include such a material may be provided by supplying the material from a material source, or by reactive deposition (ie, when the material from the material source is (Reacts with elements such as oxygen, nitride, or carbon).

典型的に、基板101は、キャリア100の内に又はキャリア100において設けられる。キャリア又はキャリアアセンブリは、特に、非静止的堆積処理用の端部除外マスクとしてさらに機能し得るか、又は端部除外マスクを含み得る。破線665は、堆積チャンバ600の動作中の堆積材料の経路を例示する。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる他の実施形態によれば、チャンバ612内に設けられた別個の端部除外マスクによってマスキングを行うことができる。本明細書に記載された実施形態に係るキャリアは、静止的プロセスに対して、及び非静止的プロセスに対して有益であり得る。   Typically, the substrate 101 is provided within or at the carrier 100. The carrier or carrier assembly may, in particular, further function as an edge exclusion mask for non-static deposition processes, or may include an edge exclusion mask. Dashed line 665 illustrates the path of the deposition material during operation of deposition chamber 600. According to other embodiments that can be combined with the other embodiments described herein, masking can be performed by a separate edge exclusion mask provided within chamber 612. The carriers according to the embodiments described herein can be beneficial for stationary processes and for non-stationary processes.

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、ホルダ200は、特に堆積処理の間、基板101の端部を確実に保持する(簡略的に描くために、図面は、傾斜部分、すなわち、半V字形状がない状態で提供される)。諸実施形態は、基板の安定性の向上をもたらすことができ、したがって、特に、基板の長さと高さが拡大しているという事実に鑑み、基板の破損の減少をもたらすことができる。さらに、特に基板の近くの粒子生成を減らすことができる。   According to an embodiment that can be combined with other embodiments described herein, the holder 200 securely holds the edge of the substrate 101, especially during the deposition process (for simplicity of illustration, The drawing is provided without the beveled part, i.e. without the half V-shape). Embodiments can provide improved stability of the substrate, and thus can provide reduced damage to the substrate, especially in view of the fact that the length and height of the substrate are increasing. Furthermore, particle generation, especially near the substrate, can be reduced.

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる、本明細書に記載された実施形態によれば、基板及びキャリアは、堆積の間、垂直な、すなわち、実質的に垂直な配向で設けられ得る。実質的に垂直とは、基板配向について言及するとき、垂直方向から20°以下(例えば、10°以下)の偏差を許容することと理解される。例えば、垂直配向から幾らかの偏差を有する基板支持体は、より安定した基板位置をもたらし得るので、このような偏差を設けてもよい。代替的に、反対方向への偏差(下方に向く基板)によって、基板上の粒子の数量が結果的に減少する場合がある。   According to the embodiments described herein, which can be combined with other embodiments described herein, the substrate and carrier are oriented vertically, ie, substantially vertical, during deposition. Can be provided. Substantially perpendicular, when referring to substrate orientation, is understood to permit a deviation of no more than 20 ° (eg, no more than 10 °) from the vertical. For example, a substrate support having some deviation from the vertical alignment may provide more stable substrate position, and thus such deviations may be provided. Alternatively, the deviation in the opposite direction (downward facing substrate) may result in a decrease in the number of particles on the substrate.

以上の記載は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱しない限り、本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。   Although the above description is directed to the embodiments of the present disclosure, other embodiments and further embodiments of the present disclosure may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure, and the scope of the present disclosure is , Determined by the following claims.

Claims (13)

基板(101)を保持するためにキャリアのキャリア本体(160)に取り付けられるように構成されたホルダ(200)であって、
材料源又はマスクに対向するように配置された前方部分(214)、
材料源と逆の方向を向くように配置された後方部分(216)であって、傾斜面を有する傾斜部分を含む、後方部分(216)、及び
前記前方部分と前記後方部分との間に設けられた基板を受容するための溝
を備えているホルダ(200)。
A holder (200) configured to be attached to a carrier body (160) of a carrier for holding a substrate (101),
A front portion (214) positioned opposite the source of material or the mask;
A rear portion (216) arranged in a direction opposite to the material source, the rear portion (216) including an inclined portion having an inclined surface; and a rear portion (216) provided between the front portion and the rear portion. A holder (200) having a groove for receiving the substrate provided.
前記溝が、第1の対向面同士の間に5°以下の第1の角度を有する第1の部分を有し、前記溝が、第2の対向面同士の間に10°以上の第2の角度を有する第2の部分を有する、請求項1に記載のホルダ。   The groove has a first portion having a first angle of 5 ° or less between first opposing surfaces, and the groove has a second portion of 10 ° or more between second opposing surfaces. The holder according to claim 1, comprising a second part having an angle of? 前記第2の角度が、前記傾斜部分の前記傾斜面と前記前方部分との間に設けられている、請求項2に記載のホルダ。   The holder according to claim 2, wherein the second angle is provided between the inclined surface of the inclined portion and the front portion. 前記第1の角度が0°である、請求項2又は3に記載のホルダ。   The holder according to claim 2, wherein the first angle is 0 °. 前記第1の対向面が、前記前方部分の内表面及び前記後方部分の内表面であり、前記第2の対向面が、前記前方部分の前記内表面及び前記傾斜部分の前記傾斜面である、請求項2から4のいずれか一項に記載のホルダ。   The first opposing surface is an inner surface of the front portion and an inner surface of the rear portion, and the second opposing surface is the inner surface of the front portion and the inclined surface of the inclined portion, The holder according to any one of claims 2 to 4. 前記溝が、半V字状部分及び平行部分を備えている、請求項5に記載のホルダ。   The holder according to claim 5, wherein the groove comprises a half V-shaped part and a parallel part. 前記前方部分が、少なくとも2つの前方部分セグメントを有する前方部分アセンブリであり、前記2つの前方部分セグメントの間に間隙がある、請求項1から6のいずれか一項に記載のホルダ。   The holder according to any one of the preceding claims, wherein the front part is a front part assembly having at least two front part segments, wherein there is a gap between the two front part segments. 前記ホルダをキャリア本体に装着するための開口又は止まり穴をさらに備えている、請求項1から7のいずれか一項に記載のホルダ。   The holder according to any one of claims 1 to 7, further comprising an opening or a blind hole for attaching the holder to the carrier body. 請求項1から8のいずれか一項に記載の少なくとも1つのホルダ(200)を備えているキャリア(100)。   A carrier (100) comprising at least one holder (200) according to any one of the preceding claims. 第1の側部、第2の側部、第3の側部、及び第4の側部を備えたキャリア本体(160)をさらに備え、前記少なくとも1つのホルダ(200)が、少なくとも8つのホルダ、とりわけ少なくとも24個のホルダであり、前記第1の側部、前記第2の側部、前記第3の側部、及び前記第4の側部の各側部に、前記少なくとも8つのホルダのうちの少なくとも2つの対応するホルダが装着されている、請求項9に記載のキャリア。   A carrier body (160) having a first side, a second side, a third side, and a fourth side, wherein the at least one holder (200) comprises at least eight holders. Especially at least 24 holders, each of said first side, said second side, said third side, and said fourth side being provided with at least eight holders. 10. The carrier according to claim 9, wherein at least two corresponding holders are mounted. 前記少なくとも8つのホルダのうちの前記少なくとも2つの対応するホルダが、前記第1の側部、前記第2の側部、前記第3の側部、及び前記第4の側部の2つの隣接部位に移動可能に装着されている、請求項10に記載のキャリア。   The at least two corresponding holders of the at least eight holders include two adjacent portions of the first side, the second side, the third side, and the fourth side. The carrier according to claim 10, movably mounted on the carrier. キャリア本体(160)を有するキャリア(100)内に基板(101)を固定するための方法(80)であって、
前記キャリア(100)上に基板(101)をロードすることと、
前記基板(101)に向けて、傾斜部分(210)を備えた少なくとも1つのホルダ(200)を、前記キャリア本体(160)に対して移動させること(82)と、
前記傾斜部分を有する溝の第1の部分内に前記基板を誘導することと
を含む方法(80)。
A method (80) for securing a substrate (101) in a carrier (100) having a carrier body (160), comprising:
Loading a substrate (101) on the carrier (100);
Moving (82) at least one holder (200) with an inclined portion (210) relative to the carrier body (160) towards the substrate (101);
Guiding the substrate into a first portion of the groove having the sloped portion (80).
前記溝の第2の部分内で前記基板を支持することをさらに含み、前記第2の部分が、前記基板に対して、0.5mm以下、とりわけ0.2mm以下のクリアランスを有する、請求項12に記載の方法。   13. Supporting the substrate in a second portion of the groove, the second portion having a clearance relative to the substrate of no more than 0.5 mm, especially no more than 0.2 mm. The method described in.
JP2019539770A 2017-01-23 2017-01-23 Holder for substrate Pending JP2020505513A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2017/051328 WO2018133952A1 (en) 2017-01-23 2017-01-23 Holder for substrates

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020505513A true JP2020505513A (en) 2020-02-20

Family

ID=57914951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019539770A Pending JP2020505513A (en) 2017-01-23 2017-01-23 Holder for substrate

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2020505513A (en)
KR (1) KR102353238B1 (en)
CN (1) CN110168131B (en)
TW (1) TWI657532B (en)
WO (1) WO2018133952A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4335604A3 (en) * 2022-09-09 2024-07-17 Denver S.p.A. Device for supporting and referencing sheets in a vertical position and system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124297A (en) * 1998-10-20 2000-04-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Board holder
JP2010174338A (en) * 2009-01-30 2010-08-12 Toyo Tanso Kk Cvd apparatus
WO2015172834A1 (en) * 2014-05-15 2015-11-19 Applied Materials, Inc. Substrate edge masking system
JP2016514369A (en) * 2013-03-15 2016-05-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Substrate carrier and substrate transfer method
JP2018525814A (en) * 2015-07-01 2018-09-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Self-locking holder for substrates

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3411208C2 (en) * 1984-03-27 1987-01-29 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Holding device for substrates, especially in vacuum coating systems
DE9206635U1 (en) * 1992-05-15 1992-09-10 Balzers und Leybold Deutschland Holding AG, 63450 Hanau Device for holding substrates
US7922882B2 (en) * 2004-11-22 2011-04-12 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate holding device, substrate processing system and liquid crystal display device
US7918940B2 (en) * 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
DE102008015982B3 (en) * 2008-03-27 2009-07-30 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Method and device for fixing and further transporting impact-sensitive plates in sputter coating systems, computer program for carrying out the method and machine-readable carrier for this purpose
JP5429796B2 (en) * 2009-08-25 2014-02-26 キヤノンアネルバ株式会社 Mask alignment mechanism, mask alignment method, and vacuum processing apparatus
US8402628B2 (en) * 2010-07-22 2013-03-26 Primestar Solar, Inc. Apparatus, carrier, and method for securing an article for coating processes
CN106164331B (en) * 2013-09-20 2018-11-23 应用材料公司 Substrate carrier with integral type electrostatic chuck
US10807207B2 (en) * 2015-05-08 2020-10-20 Applied Materials, Inc. Methods and supports for holding substrates

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124297A (en) * 1998-10-20 2000-04-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Board holder
JP2010174338A (en) * 2009-01-30 2010-08-12 Toyo Tanso Kk Cvd apparatus
JP2016514369A (en) * 2013-03-15 2016-05-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Substrate carrier and substrate transfer method
WO2015172834A1 (en) * 2014-05-15 2015-11-19 Applied Materials, Inc. Substrate edge masking system
JP2018525814A (en) * 2015-07-01 2018-09-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Self-locking holder for substrates

Also Published As

Publication number Publication date
TWI657532B (en) 2019-04-21
KR20190110593A (en) 2019-09-30
KR102353238B1 (en) 2022-01-18
WO2018133952A1 (en) 2018-07-26
CN110168131B (en) 2022-06-07
CN110168131A (en) 2019-08-23
TW201828406A (en) 2018-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2761051B1 (en) Carrier for thin glass substrates and use thereof
KR102245762B1 (en) Holder, carrier having the same, and method for fixing a substrate
US20180258519A1 (en) Apparatus for vacuum deposition on a substrate and method for masking the substrate during vacuum deposition
CN106460147B (en) Flat edge design for better uniformity and increased edge life
TW201507053A (en) Carrier for substrates and apparatus therefor
EP3294921B1 (en) Methods and supports for holding substrates
JP2020505513A (en) Holder for substrate
KR20150069225A (en) Unit for transferring deposition source, apparatus of deposition having the same and method of deposition
WO2019037871A1 (en) Apparatus for transportation of a carrier, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a carrier in a vacuum chamber
JP6591570B2 (en) Self-locking holder for substrates
WO2013083196A1 (en) Substrate holder for full area processing, carrier and method of processing substrates
JP2019537236A (en) Assembly for raising or lowering a carrier, apparatus for transporting a carrier in a vacuum chamber, and method for raising or lowering a carrier
WO2019037872A1 (en) Apparatus for transportation of a carrier in a vacuum chamber, and method for transportation of a carrier in a vacuum chamber
KR102595812B1 (en) Holder, carrier comprising at least two holders, devices and methods
KR101226478B1 (en) Sputtering mask and sputtering apparatus using the same
KR20220158064A (en) Apparatus for moving a substrate, deposition apparatus and processing system
TWI356854B (en)
CN214361638U (en) Deposition apparatus
WO2017059888A1 (en) Edge exclusion mask

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190927

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190927

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201006

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210427