JP2020505513A - Holder for substrate - Google Patents
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Abstract
基板を保持するためにキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダが提供される。ホルダは、材料源又はマスクに対向するように配置された前方部分、材料源と逆の方向を向くように配置された後方部分であって、傾斜面を有する傾斜部分を含む、後方部分、及び前方部分と後方部分との間に設けられた基板を受容するための溝を含む。【選択図】図3A holder is provided that is configured to be attached to a carrier body for holding a substrate. A rear portion including a front portion arranged to face the material source or the mask, a rear portion arranged to face in a direction opposite to the material source, the rear portion including an inclined portion having an inclined surface; and A groove is provided between the front portion and the rear portion for receiving the substrate. [Selection diagram] FIG.
Description
本開示の実施形態は、例えば、層堆積のための処理中に基板を保持するためのホルダに関する。本開示の諸実施形態は、特に、真空層堆積の間、基板を保持するためのキャリアのキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダに関する。特に、本開示の諸実施形態は、基板を保持するためにキャリアのキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダ、1つ又は複数の基板を保持するためのキャリア、及びキャリア本体を有するキャリア内に基板を固定するための方法に関する。 Embodiments of the present disclosure relate to a holder, for example, for holding a substrate during processing for layer deposition. Embodiments of the present disclosure particularly relate to a holder configured to be attached to a carrier body of a carrier for holding a substrate during vacuum layer deposition. In particular, embodiments of the present disclosure include a holder configured to be attached to a carrier body of a carrier for holding a substrate, a carrier for holding one or more substrates, and a carrier having a carrier body. To fixing a substrate to a substrate.
基板上に材料を堆積させる幾つかの方法が知られている。例えば、基板は、物理的気相堆積(PVD)プロセス、化学気相堆積(CVD)プロセス、プラズマ化学気相堆積(PECVD)プロセスなどによってコーティングすることができる。典型的には、プロセスは、コーティングすべき基板が配置される処理装置や処理チャンバ内で実施される。装置内には、堆積材料が供給される。複数の材料のみならず、さらにその酸化物、窒化物、又は炭化物が、基板上の堆積に使用され得る。さらに、処理チャンバ内で、エッチング、構造化(structuring)、アニールなど他の処理作業が実施され得る。 Several methods for depositing material on a substrate are known. For example, the substrate can be coated by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process, and the like. Typically, the process is performed in a processing apparatus or processing chamber where the substrate to be coated is located. A deposition material is supplied into the apparatus. A plurality of materials, as well as their oxides, nitrides, or carbides, can be used for deposition on a substrate. Further, other processing operations, such as etching, structuring, annealing, etc., may be performed within the processing chamber.
幾つかの用途及び幾つかの技術分野では、コーティングされた材料が使用され得る。例えば、半導体デバイスの製造などマイクロエレクトロニクス分野に用途がある。さらに、ディスプレイ用基板もPVDプロセスによってコーティングされることが多い。さらなる用途には、絶縁パネル、有機発光ダイオード(OLED)パネル、TFT付き基板、カラーフィルタなどがある。 In some applications and in some technical areas, coated materials may be used. For example, it has applications in the field of microelectronics, such as in the manufacture of semiconductor devices. In addition, display substrates are often coated by a PVD process. Further applications include insulating panels, organic light emitting diode (OLED) panels, substrates with TFTs, color filters, and the like.
典型的には、ガラス基板は、処理中にキャリア上に支持され得る。キャリアは、ガラス又は基板を支持し、処理機械に通される。つまり、キャリアが、ガラス又は基板を駆動する。典型的には、キャリアは、基板をその縁に沿って支持するフレーム又はプレートを形成し、又は、プレートの場合、表面それ自体を支持する。 Typically, a glass substrate can be supported on a carrier during processing. The carrier supports the glass or substrate and is passed through a processing machine. That is, the carrier drives the glass or the substrate. Typically, the carrier forms a frame or plate that supports the substrate along its edges, or, in the case of a plate, supports the surface itself.
基板をキャリア内に固定するためには、種々の保持アレンジメント、例えば、ガラスホルダが利用可能である。例えば、TFT用途のために粒子に対する要求が増えているため、粒子の生成を避けることがより重要になる。キャリア及びホルダ(例えば、クランプ)上の側方堆積、並びにホルダ(例えば、ガラスクランプ)内のガラス移動は、ガラス表面の近くの主要な粒子生成源である。 Various holding arrangements are available for fixing the substrate in the carrier, for example a glass holder. For example, with increasing demands on particles for TFT applications, avoiding the generation of particles becomes more important. Lateral deposition on carriers and holders (eg, clamps) and glass movement within holders (eg, glass clamps) are the primary sources of particles near the glass surface.
上記の観点から、当該技術分野の課題のうちの少なくとも幾つかを克服するような、ホルダ、具体的には、基板を保持するためにキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダを提供することが有益である。 In view of the above, there is provided a holder, specifically a holder configured to be attached to a carrier body for holding a substrate, which overcomes at least some of the problems in the art. Is beneficial.
上記の観点から、基板を保持するためにキャリアのキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダ、及びキャリア内に基板を固定するための方法が提供される。本開示のさらなる態様、利点、及び特徴は、従属請求項、明細書、及び添付の図面から明らかである。 In view of the above, there is provided a holder configured to be attached to a carrier body of a carrier for holding a substrate, and a method for securing the substrate in the carrier. Further aspects, advantages and features of the present disclosure are apparent from the dependent claims, the description and the accompanying drawings.
一実施形態によれば、基板を保持するためにキャリア本体に取り付けられるように構成されたホルダが提供される。ホルダは、材料源又はマスクに対向するように配置された前方部分、材料源と逆の方向を向くように配置された後方部分であって、傾斜面を有する傾斜部分を含む、後方部分、及び前方部分と後方部分との間に設けられた基板を受容するための溝を含む。 According to one embodiment, there is provided a holder configured to be attached to a carrier body for holding a substrate. A holder comprising a front portion disposed opposite the material source or the mask, a rear portion disposed opposite to the material source, the rear portion including an inclined portion having an inclined surface, and A groove is provided between the front portion and the rear portion for receiving the substrate.
別の態様によれば、少なくとも1つのホルダを含むキャリアが提供される。少なくとも1つのホルダは、材料源又はマスクに対向するように配置された前方部分、材料源と逆の方向を向くように配置された後方部分であって、傾斜面を有する傾斜部分を含む、後方部分、及び前方部分と後方部分との間に設けられた基板を受容するための溝を含む。 According to another aspect, a carrier is provided that includes at least one holder. The at least one holder includes a front portion disposed opposite the source of material or the mask, a rear portion disposed opposite to the source of material, the rear portion including a sloped portion having a sloped surface. And a groove for receiving a substrate provided between the front and rear portions.
さらに別の態様によれば、キャリア本体を有するキャリア内に基板を固定するための方法が提供される。当該方法は、キャリア上に基板をロードすることと、基板に向けて、傾斜部分を備えた少なくとも1つのホルダを、キャリア本体に対して移動させることと、傾斜部分を有する溝の第1の部分内に基板を誘導することとを含む。 According to yet another aspect, a method is provided for securing a substrate in a carrier having a carrier body. The method comprises: loading a substrate on a carrier; moving at least one holder having a sloped portion toward the substrate relative to the carrier body; and a first portion of the groove having the sloped portion. Guiding the substrate into the substrate.
本開示の上述の特徴を詳細に理解することができるように、諸実施形態を参照することによって、上記に簡単に要約された本開示のより具体的な説明が与えられ得る。添付図面は、本開示の諸実施形態に関するものであり、以下で説明される。
本開示の様々な実施形態について、これより詳細に参照する。これらの実施形態の1つ又は複数の実施例は、図面で示されている。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を表す。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されるが、本開示を限定することを意図しているわけではない。さらに、ある実施形態の一部として図示且つ説明されている特徴は、他の実施形態において用いてもよく、又は、他の実施形態と共に用いてもよく、それにより、さらに別の実施形態が生じる。本記載は、このような修正例及び変形例を含むことが意図されている。 Reference will now be made in more detail to various embodiments of the present disclosure. One or more examples of these embodiments are illustrated in the drawings. In the following description of the drawings, the same reference numbers represent the same components. Generally, only the differences with respect to the individual embodiments are described. Each example is provided by way of explanation of the disclosure, but is not intended to limit the disclosure. Furthermore, features illustrated and described as part of one embodiment, may be used on, or used in conjunction with, another embodiment, yielding yet another embodiment. . This description is intended to cover such modifications and variations.
本明細書に記載された実施形態によれば、少なくとも1つのホルダを含むキャリアが提供される。少なくとも1つのホルダは、基板を保持又はクランプするように構成されている。ホルダは、傾斜部分を有し、それにより、基板をさらなる溝部分に誘導する溝の部分が形成される。さらなる溝部分は、小さなクリアランス、例えば、0.5mm以下(約0.1mmなど)のクリアランスを有する。 According to embodiments described herein, there is provided a carrier that includes at least one holder. At least one holder is configured to hold or clamp a substrate. The holder has a sloped portion, thereby forming a portion of the groove that guides the substrate to a further groove portion. The additional groove portion has a small clearance, for example, less than 0.5 mm (such as about 0.1 mm).
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板の厚さは、0.1から1.8mmであり得、ホルダは、このような基板の厚さに対して適合させられ得る。基板の厚さが、約0.9mm以下、例えば、0.7mm、0.5mm、又は0.3mmであると特に有益であり得、ホルダは、特にこのような基板の厚さに対して適合させられる。さらに、ホルダをより小さな又はより大きな基板の厚さに適合させてもよい。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、ホルダ、又は少なくとも1つのホルダを含むキャリアは、特定のガラスの厚さに適合され得る。特定のガラスの厚さに比べてより小さな厚さを有するガラス基板も、ホルダ又はホルダを含むキャリアによって支持され得る。 According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the thickness of the substrate may be from 0.1 to 1.8 mm, and the holder may have a thickness of such a substrate. It can be adapted for thickness. It may be particularly advantageous for the thickness of the substrate to be less than or equal to about 0.9 mm, for example 0.7 mm, 0.5 mm or 0.3 mm, the holder being particularly adapted for such a substrate thickness Let me do. Further, the holder may be adapted to smaller or larger substrate thicknesses. According to some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, a holder, or a carrier including at least one holder, can be adapted to a particular glass thickness. Glass substrates having a smaller thickness compared to the particular glass thickness may also be supported by the holder or a carrier containing the holder.
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、大面積基板は、少なくとも0.174m2のサイズを有し得る。そのサイズは、約1.375m2から約10m2、より典型的には、約2m2から約11m2、又はさらに最大12m2であり得る。典型的には、本明細書に記載された実施形態に係る、マスク構造体、装置、及び方法の提供の対象である長方形基板が、本明細書に記載された大面積基板である。例えば、大面積基板は、約1.4m2の基板(1.1m×1.3m)に対応するGEN5、約4.39m2の基板(1.95m×2.25m)に対応するGEN7.5、約5.5m2の基板(2.2m×2.5m)に対応するGEN8.5、又はさらに約8.7m2の基板(2.85m×3.05m)に対応するGEN10であり得る。GEN11及びGEN12などのさらに次の世代、並びにそれに相当する基板領域を同様に実装することができる。しかしながら、当業者であれば、ホルダを任意の基板サイズ、すなわち、上述の基板サイズよりも小さい又は大きい基板サイズにも使用されてよいことを理解するであろう。
According to some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, a large area substrate may have a size of at least 0.174m 2. Its size can be from about 1.375 m 2 to about 10 m 2 , more typically from about 2 m 2 to about 11 m 2 , or even up to 12 m 2 . Typically, the rectangular substrate for which the mask structures, devices, and methods are provided according to the embodiments described herein are the large area substrates described herein. For example, a large-area substrate has a GEN5 corresponding to a substrate of about 1.4 m 2 (1.1 mx 1.3 m), and a GEN 7.5 corresponding to a substrate of about 4.39 m 2 (1.95 mx 2.25 m). GEN 8.5 corresponding to a substrate of about 5.5 m 2 (2.2 mx 2.5 m), or even
典型的には、基板は、材料堆積に適した任意の材料から作られてもよい。例えば、基板は、ガラス(例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス等)、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、又は堆積処理によってコーティングすることができる任意の他の材料若しくは材料の組合せからなる群から選択された材料から作られ得る。 Typically, the substrate may be made from any material suitable for material deposition. For example, the substrate can be glass (eg, soda-lime glass, borosilicate glass, etc.), metal, polymer, ceramic, composite, carbon fiber material, or any other material or combination of materials that can be coated by a deposition process. Made from a material selected from the group consisting of:
図1は、本明細書に記載された実施形態に係る、少なくとも1つのホルダ200を有するキャリア100を示す。キャリア100は、基板101を支持するように構成されている。図1に示すように、基板101は、特に処理チャンバ内で処理されるとき、キャリア100内のある位置に設けられる。キャリア100は、フレーム又はキャリア本体160を含む。例えば、キャリア本体は、窓又は開孔を画定し得る。典型的な実装形態によれば、キャリア本体160は、基板受容面を提供する。
FIG. 1 illustrates a
図1は、キャリア100の下方部分に配置され得る誘導棒162(例えば、ロッド)をさらに示す。動作中、誘導棒162は、キャリア本体160の下方に設けられ得る。誘導棒は、搬送システム(例えば、ローラアレンジメント)と接触するように構成され得る。キャリア100は、上方誘導アレンジメント164をさらに含み得る。上方誘導アレンジメント164は、搬送システムの上方部分でキャリア100の位置を支持するように構成され得る。
FIG. 1 further illustrates a guide rod 162 (eg, a rod) that may be located on a lower portion of the
さらに別の実施形態によれば、キャリアは、例えば、磁気浮揚システムを用いた無接触搬送のために構成され得る。無接触搬送のためのキャリアの配置は、キャリアの上方部分において、磁気浮揚システムと相互作用するように構成された磁気素子を有し得る。キャリアの下方部分は、キャリアの横方向の安定化のために構成されてもよく、又は、キャリア本体160は、無接触搬送配置で吊り下げられてもよい。
According to yet another embodiment, the carrier may be configured for contactless transport using, for example, a magnetic levitation system. The arrangement of the carrier for contactless transport may have a magnetic element configured to interact with the magnetic levitation system in an upper portion of the carrier. The lower portion of the carrier may be configured for lateral stabilization of the carrier, or the
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、複数のホルダ200は、移動可能であり得、とりわけ、キャリア本体の端部に対して直角な又は実質的に直角な方向に移動可能であり得る。例えば、キャリア本体の端部は、キャリア本体によって形成された開孔の端部であり得る。ホルダは、ホルダによって支持された基板の対応する端部に対して直角な又は実質的に直角な方向に移動可能であり得る。図1では、ホルダの移動は、矢印201によって示される。幾つかの実施形態によれば、キャリア本体の片側(右側又は左側)のホルダ200、及びキャリア本体の上側又は下側の、特に、図1に示すキャリア本体の上側のホルダ200は、移動可能であり得る。キャリア本体160は、第1の側部、第2の側部、第3の側部、及び第4の側部を含む。少なくとも8つのホルダ、とりわけ少なくとも24個のホルダを設けることができ、ここでは、第1の側部、第2の側部、第3の側部、及び第4の側部の各側部に少なくとも8つのホルダのうちの少なくとも2つの対応するホルダが装着される。ホルダ群のうちの少なくとも2つの対応するホルダは、第1の側部、第2の側部、第3の側部、及び第4の側部の2つの隣接する部位に移動可能に装着される。
According to some embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, the plurality of
ホルダは、キャリア本体の2つの隣接する側部、例えば、図1の右側の側部及び上方の側部において移動可能であり得る。ホルダを移動させることにより、ホルダ200を引っ込めることが可能になる。キャリア本体内にガラス基板をロード又はアンロードするためにホルダ200を引っ込めることができる。図1の矢印201によって示されているようにホルダを引っ込めることにより、キャリア本体又はホルダ200のそれぞれによって形成された開孔のサイズが拡大する。開孔のサイズの拡大により、ガラス基板のロード又はアンロードのために十分な空間が設けられる。
The holder may be movable on two adjacent sides of the carrier body, for example, the right side and the upper side of FIG. By moving the holder, the
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア本体160は、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、これらの合金、ステンレス鋼、又は同等物から作られ得る。比較的小さな大面積基板(例えば、GEN5以下)については、キャリア本体160を単一片から製造することができ、すなわち、その場合、フレームが一体的に形成される。しかしながら、本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア本体160は、上部棒、側部棒、及び底部棒などの2つ以上の要素を含み得る。特に、面積が非常に大きな基板については、キャリア又はキャリア本体は、幾つかの部分を有するように製造され得る。キャリア本体のこれらの部分は、基板101を支持するキャリア本体160を提供するために組み立てられる。キャリア本体160は、特に、基板領域(例えば、キャリア本体の開孔)内で基板101を受容するように構成されている。
According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the
図2は、共通クランプと比較可能であり得るホルダ20を示す。ホルダ又はクランプは、長方形断面を有する基板受容部又は溝30、すなわち長方形の溝を有する。ホルダ20は、後方部分216、前方部分、及び中間部分212を有する。中間部分212は、前方部分214と後方部分216とを接続させる。前方部分214は、堆積される材料又は材料源に対向している。材料堆積の方向は、矢印25によって示される。基板101が堆積材料と後方部分216との間に設けられるように、後方部分216は、堆積される材料と逆の方向を向く。
FIG. 2 shows a
長方形の基板受容部30を有するホルダ又はクランプにおいては、ホルダ又はクランプへのガラスの供給を容易にするために、ホルダ又はクランプとガラスとの間に比較的大きなクリアランスが存在し得る。例えば、図2は、後方部分216と基板101のガラスとの間の後方間隙21、及び前方部分214と基板101のガラスとの間の前方間隙23を示す。クリアランスによって、ガラスがホルダの溝(すなわち、クランプ)の内部に移動することが可能になる。
In a holder or clamp having a
図2にさらに示されているように、矢印25によって示された方向に沿って基板101上に堆積された材料は、結果的に、側方堆積50、すなわち、ホルダ20上の材料の望まれない堆積となり得る。側方堆積物50は、特に前方間隙23内に入り込む恐れがある。基板101とホルダとの間の摩擦により、粒子の生成が生じ得る。ガラス−マスク間隙26が、例えば、前方間隙23、前方部分214におけるホルダの幅、及びマスク−ホルダ間隙27によって設けられる。クランプの内部でガラス位置が画定されないことに起因して、ガラス−マスク間隙26が比較的大きい場合があり、例えば、より大きな前方間隙23が生じる。前方間隙23は、ホルダとガラスとの間で、ホルダに対して設けられる。ホルダ又はクランプは、互いから分離して設けることができ、それにより、ホルダとマスク70との間にマスク−ホルダ間隙27が生じる。端部除外マスクなどのマスク70までの距離が画定されていないことにより、ホルダ又はクランプを適切に覆うことができないので、ホルダ又はクランプには比較的大量の側方堆積物が蓄積される。図2に示すように、側方堆積物が、クランプの溝、すなわち、前方部分214と基板101との間の溝内に入り込む可能性がある。ホルダ内部でのガラスの移動により、側方堆積が緩くなり、粒子の生成がさらに増える。
As further shown in FIG. 2, the material deposited on the
図3は、本明細書に記載された実施形態に係るホルダ200を示す。ホルダ200は、前方部分214、及び後方部分216を含む。ホルダ200内への基板101の挿入のために構成され得る溝300には、傾斜面を有する傾斜部分220が含まれる。傾斜部分220は、半V字状のホルダ又はクランプをもたらす。すなわち、基板用の溝の片方の側部がV字状である。基板用の溝の別の側部は、V字状ではない場合があり、すなわち、真っ直ぐであり得る。半V字状クランプの設計によって、上述の欠点の一部又はすべてが対処される。中間部分212が前方部分と後方部分を接続し得る。
FIG. 3 shows a
一方では、基板のロード又は供給は、後方部分におけるガラスの後方側への大きなホルダ口によって容易となる。他方では、ホルダの内部のガラスの移動は、例えば、0.1mmの小さなクリアランスによって制限される。小さなクリアランスを有する溝部分は、溝の第1の部分を形成する。大きなホルダ口を有する溝部分、すなわち、傾斜部分又は半V字状部分は、溝の第2の部分を形成する。形状がそれぞれ異なる第1の溝部分及び第2の溝部分を有するホルダは、本開示の実施形態に従って設けられ得る。 On the one hand, loading or supply of the substrate is facilitated by a large holder opening on the rear side of the glass in the rear part. On the other hand, the movement of the glass inside the holder is limited by a small clearance of, for example, 0.1 mm. The groove portion having the smaller clearance forms the first portion of the groove. The groove portion with the large holder opening, ie, the beveled or semi-V-shaped portion, forms the second portion of the groove. Holders having first and second groove portions, each having a different shape, may be provided according to embodiments of the present disclosure.
幾つかの実施形態によれば、ホルダ又はクランプは、使用されるガラスの厚さに対して適合され得、これにより、小さなクリアランスのすべての又はほとんどの利点を備える。代替的に、キャリアのホルダの交換をしなくても、幾つかのガラスの厚さを処理システム内で使用することができる。より薄いガラスに対してさえも、処理システム内で処理される最も厚いガラスのためのホルダ又はクランプを使用することが可能である。 According to some embodiments, the holder or clamp may be adapted to the thickness of the glass used, thereby providing all or most of the advantages of small clearance. Alternatively, some glass thicknesses can be used in the processing system without replacing the carrier holder. Even for thinner glasses, it is possible to use a holder or clamp for the thickest glass processed in the processing system.
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる本開示の実施形態によれば、溝300は、第1の部分、例えば、図3の下方部分を有し得る。溝の第1の部分は、実質的に互いに平行な表面、例えば、前方部分214の内表面及び後方部分216の内表面を有し得る。第1の部分は、平行部分であり得る。例えば、第1の部分は、5°以下、とりわけ0°の、前方部分及び後方部分の対向面同士の間の第1の角度を有し得る。溝300は、第2の部分を有し、第2の部分は、傾斜部分220に起因して、第1の角度より大きな対向面同士間の第2の角度を有する。第2の角度は、傾斜部分220の傾斜面と前方部分214の内表面との間に設けられ得る。第2の角度は、10°以上、例えば、約15°であり得る。第1の角度を形成する前方部分214の内表面、及び第2の角度を形成する前方部分214の内表面は、同一の内表面、すなわち、1つの平坦面であり得る。
According to embodiments of the present disclosure, which may be combined with other embodiments described herein, groove 300 may have a first portion, for example, the lower portion of FIG. The first portion of the groove may have surfaces that are substantially parallel to each other, for example, an inner surface of the
本開示の実施形態によれば、特に、溝300の第1の部分(例えば、底部)における、すなわち、中間部分212に隣接する溝部分における小さなクリアランスによって、基板101のより優れた又はより真っ直ぐなガラス端部がさらにもたらされ得る。これにより、基板101のガラス表面とマスク70(例えば、端部除外マスク)との間の間隙をさらに小さくすることが可能になる。ガラスとマスクとの間のより小さな間隙により、均一性が向上し、ホルダ又はクランプへの側方堆積が減少する。さらに、クランプ内部の画定されたガラス位置によって、クランプの内部は、側方堆積に対してより優れた保護がなされる。ガラス−マスク間隙326は、例えば、小さな前方間隙、前方部分214におけるホルダの幅、及びマスク−ホルダ間隙27によって設けられる。ガラス−マスク間隙326は、クランプの内部のガラス位置によって縮小することができ、例えば、小さな前方間隙が生じる。図3に示すように、矢印25に沿って堆積された材料からの側方堆積250は、図2の側方堆積50に比べて減少する。図3は、回転可能カソード又は回転カソード330をさらに示す。回転可能カソード又は回転カソード330は、例えば、材料堆積中のターゲット材料のスパッタリングの間、矢印335によって示されるように回転し得る、他の実施形態によれば、平坦なカソード又は材料堆積のための他の源が使用されてもよい。
According to embodiments of the present disclosure, a better or
図4Aから図5Bは、ホルダ200のさらなる実施形態を示す。図4A及び図5Aは、前方部分214の側部からの側面図を示す。図4B及び図5Bは、図2及び図3に類似する側面図を示す。図4A及び図4Bは、一実施例に係るホルダ200を示す。このホルダ200は、本開示の実施形態と組み合わせることができる修正例を示すために使用され得る。ホルダは、後方部分216を有する。例えば、後方部分は、20から40mm、例えば、約30mmの高さを有し得る。前方部分214は、ホルダ200の長さに沿って延びる。幾つかの実施形態によれば、長さ(図4Aに示す左から右への寸法)は、30から60mm、例えば、約40mmであり得る。中間部分212は、5mmから15mm、例えば、約7mmの幅(図4Bに示す左から右への寸法)を有し得る。溝300は、溝300の第1の部分412、例えば、図4Aから図5Bの底部分において、すなわち、中間部分212に対向する溝部分において、一定幅を有する。図4Aから図5Bの底部分は、ホルダがキャリアの上側に装着される場合、溝の上部分であり得る。第1の部分412の幅は、基板の厚さに対応する。典型的に、第1の部分412の幅は、基板の厚さより0.05から0.2mm大きい場合がある。例えば、第1の部分の幅は、0.6mm、0.7mm、0.8mm、又は1mmであり得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、傾斜部分220は、10°から25°(例えば、約13°又は約15°)の傾斜面傾斜角度を有し得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、傾斜部分220又は傾斜面のそれぞれの高さは、傾斜部分の幅が、1.5mmから5mm(例えば、約3mm)であるような高さであってよい。傾斜部分の幅は、溝の第2の部分における溝の幅増加に対応する。
4A to 5B show a further embodiment of the
さらに、図4Aに示すホルダ200は、開口416を含む。開口416は、ホルダ200をキャリアに装着するように構成されている。例えば、開口416は、スクリューなどを受け入れるスレッドを含み得る。開口416は、ホルダ200をキャリアに装着するように構成されている。ホルダは、矢印417によって示されているように、キャリアに枢動可能に装着され得る。ホルダの枢動装着には、ガラスが溝の第1の部分412と全面的に接触するためにホルダが例えば、25°以下だけ回転し得るという利点がある。ガラスの端部に沿ったガラスの全面接触は、溝の面にもたらされ得る。これにより、ガラス端部において応力を減らすことができる。幾つかの実施形態によれば、溝300の第1の部分412は、その側部において湾曲し得る。このことは、基板をホルダ200内にゆるやかにロードする上で有益であり得る。湾曲は、2mm以上の半径を有し得る。
Further, the
図5A及び図5Bは、一実施例に係るホルダ200を示す。このホルダ200は、本開示の実施形態と組み合わせることができる修正例を示すために使用され得る。図4A及び図4Bに示すホルダ200に比べて、図5A及び図5Bに示す実施例のホルダ200は、例えば、7mmから15mmの、高さが縮小した後方部分216を有し得る。追加的又は代替的な修正例によれば、前方部分214は、2つの前方部分セグメントを有する前方部分アセンブリであり得る。2つの前方部分セグメントの間に間隙が存在し得、これにより、前方部分の側、すなわち、材料堆積の側からみたときに、傾斜部分220が露出する。後方部分216の高さの縮小により、ホルダ200をキャリア又はキャリア本体に装着するために、開口の代わりに止まり穴516が設けられる。
5A and 5B show a
図6は、ローディングアーム602、例えば、ロボットアームを用いたローディング操作の間のキャリア100を示す。図6に示すように、キャリア本体160の4つの側部の第1の側部及び第2の側部にあるホルダ200は、引っ込み位置に移動している。例示的に、図6の上側及び右側のホルダ200は、引っ込み位置にあるように示されている。図1の矢印201によって示すように、ホルダの移動によって引っ込み位置が設けられる。例えば、引っ込み位置への移動及び引っ込み位置から出る移動は、ホルダによって支持される長方形基板101に対して直角方向であり得る。
FIG. 6 shows the
上側及び右側のホルダ200が引っ込み位置にある状態では、ホルダ間の基板受容領域が拡大するため、ローディングアーム602は、基板101をホルダ間の領域に移動させることができる。基板は、例えば、図6の下側及び左側でホルダ200内に支持されるように、矢印603によって示されているように移動し得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア本体の2つの隣接する側部上のホルダ200が静止していてもよく、キャリア本体の4つの側部のうちの残りの2つの側部上のホルダが移動可能であってもよい。残りの2つの側部もキャリア本体の隣接する側部であってもよい。
When the upper and
上述のように、ホルダ内の溝は、基板に対して比較的小さなクリアランスを有する第1の部分を有し得る。第1の部分は、ホルダの中間部分に隣接する。例えば、第1の部分は、キャリア本体160の底側においてホルダの溝の底部分であり得、且つ、キャリア本体の上側においてホルダの溝の上部分であり得る。さらに、ホルダ内の溝は、傾斜部分を含む第2の部分を有し得る。傾斜部分は、ホルダ口のサイズをホルダの後方側(すなわち、例えば、基板上への材料の堆積の間において、材料源と逆の方向を向く側)へと広げる。
As mentioned above, the groove in the holder may have a first portion with a relatively small clearance to the substrate. The first portion is adjacent to an intermediate portion of the holder. For example, the first portion may be a bottom portion of the holder groove on the bottom side of the
基板101をキャリア100内にロードするために、基板は、矢印603に示すように移動させられる。傾斜部分を含む溝の第2の部分が、基板を溝の中へと誘導する。第2の部分において溝の厚さが増加していることにより、ホルダ内への基板の円滑な挿入が可能になる。矢印603に沿った移動の後、基板101は、溝の第1の部分内で支持される。第1の部分には、第2の部分内のクリアランスに比べて小さな基板のためのクリアランスが設けられる。基板を最終位置で保持するためにクリアランスを減少させることにより、基板からマスクへの距離が減少した状態で、ホルダにおける側方堆積が減り、支持位置においてガラス基板の安定性がもたらされ、且つ/又は端部除外マスクによるマスキングが可能になる。基板からマスクへの距離の減少により、側方堆積がさらに減少する。側方堆積の減少及び能力の向上により、基板処理中の粒子生成が減少する。
To load the
矢印603に沿った基板の移動の後、図6の上側及び右側のホルダ200は、引っ込み位置から展開位置(un−retracted position)へと移動し得る。さらにホルダのこの移動の間、ホルダの溝の第2の部分が、基板を正確な位置へと誘導し、ホルダの溝の第1の部分が、ホルダの最終位置において安定性向上と側方堆積減少をもたらす。
After the movement of the substrate along
種々の実施形態によれば、キャリア100は、PVD堆積プロセス、CVD堆積プロセス、基板構造化バリ取り(substrate structuring edging)、加熱(例えば、アニール)、又は任意の種類の基板処理において利用することができる。本明細書に記載されたキャリア及びこのようなキャリアを利用するための方法の実施形態は、特に、静止的、すなわち、非連続的な基板処理において有用である。典型的には、キャリアは、垂直配向大面積ガラス基板に対して設けられる。
According to various embodiments,
図7は、本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア本体160を有するキャリア100内に基板101を固定するための方法80のフロー図を示す。ブロック81では、基板101がキャリア100上にロードされる。ブロック82では、ロードされた基板101に向けて、少なくとも1つのホルダ200が、キャリア本体160に対して移動させられる。少なくとも1つのホルダ200は、傾斜部分220、例えば、ホルダの溝300の第2の部分の傾斜部分を含む。ブロック83では、基板101は、傾斜部分を有する溝の部分、すなわち、溝の第2の部分の傾斜面内に誘導される。
FIG. 7 shows a flow diagram of a
真っ直ぐな内表面を有するホルダの前方部分によって、ホルダの側方堆積の減少が可能となる。溝の傾斜部分の傾斜面、すなわち、溝の第2の部分が、ホルダ内への基板の円滑な挿入を可能にする。溝の第2の部分に比べて、溝の第1の部分における基板のより小さなクリアランスが、粒子生成の減少を可能にする。特に、半V字形状、すなわち、片側V字形状によって、このような利点の組み合わせが可能になる。 The forward portion of the holder having a straight inner surface allows for a reduction in the lateral deposition of the holder. The inclined surface of the inclined portion of the groove, ie the second part of the groove, allows for a smooth insertion of the substrate into the holder. A smaller clearance of the substrate in the first part of the groove compared to the second part of the groove allows for a reduction in particle production. In particular, a half-V-shape, i.e., a single-sided V-shape, enables such a combination of advantages.
図8は、本明細書に記載された実施形態に係る、堆積チャンバ600の概略図を示す。堆積チャンバ600は、PVDプロセス又はCVDプロセスなどの堆積プロセスのために適合される。基板101は、基板輸送装置620上のキャリア100内に又はキャリア100において位置するように示されている。堆積材料のための堆積源630は、コーティングされる基板101の側に対向するようにチャンバ612内に設けられる。材料源630は、基板101上に堆積される堆積材料を供給する。
FIG. 8 shows a schematic diagram of a
図8では、堆積源630は、堆積材料を上部に有するターゲット、又は、基板101への堆積のために材料の放出を可能にする任意の他のアレンジメントであってもよい。典型的には、材料源630は、回転可能ターゲット、すなわち、回転ターゲットであり得る。幾つかの実施形態によれば、材料源を配置且つ/又は交換するために、材料源630は移動可能であり得る。他の実施形態によれば、材料源は平面ターゲットであってもよい。
In FIG. 8, the
幾つかの実施形態によれば、堆積材料は、堆積プロセス、及びコーティングされた基板のその後の用途に応じて選択され得る。例えば、材料源の堆積材料は、金属(アルミニウム、モリブデン、チタン、銅など)、シリコン、酸化インジウムスズ、及び他の透明な導電性酸化物からなる群から選択される材料であってもよい。典型的に、このような材料を含み得る酸化物、窒化物、又は炭化物層は、材料源から材料を供給することによって、又は、反応性堆積(すなわち、材料源からの材料が処理ガスからの酸素、窒化物、又は炭素のような要素と反応する)によって、堆積し得る。 According to some embodiments, the deposition material may be selected depending on the deposition process and subsequent use of the coated substrate. For example, the deposition material of the material source may be a material selected from the group consisting of metals (such as aluminum, molybdenum, titanium, copper), silicon, indium tin oxide, and other transparent conductive oxides. Typically, an oxide, nitride, or carbide layer that may include such a material may be provided by supplying the material from a material source, or by reactive deposition (ie, when the material from the material source is (Reacts with elements such as oxygen, nitride, or carbon).
典型的に、基板101は、キャリア100の内に又はキャリア100において設けられる。キャリア又はキャリアアセンブリは、特に、非静止的堆積処理用の端部除外マスクとしてさらに機能し得るか、又は端部除外マスクを含み得る。破線665は、堆積チャンバ600の動作中の堆積材料の経路を例示する。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる他の実施形態によれば、チャンバ612内に設けられた別個の端部除外マスクによってマスキングを行うことができる。本明細書に記載された実施形態に係るキャリアは、静止的プロセスに対して、及び非静止的プロセスに対して有益であり得る。
Typically, the
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、ホルダ200は、特に堆積処理の間、基板101の端部を確実に保持する(簡略的に描くために、図面は、傾斜部分、すなわち、半V字形状がない状態で提供される)。諸実施形態は、基板の安定性の向上をもたらすことができ、したがって、特に、基板の長さと高さが拡大しているという事実に鑑み、基板の破損の減少をもたらすことができる。さらに、特に基板の近くの粒子生成を減らすことができる。
According to an embodiment that can be combined with other embodiments described herein, the
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる、本明細書に記載された実施形態によれば、基板及びキャリアは、堆積の間、垂直な、すなわち、実質的に垂直な配向で設けられ得る。実質的に垂直とは、基板配向について言及するとき、垂直方向から20°以下(例えば、10°以下)の偏差を許容することと理解される。例えば、垂直配向から幾らかの偏差を有する基板支持体は、より安定した基板位置をもたらし得るので、このような偏差を設けてもよい。代替的に、反対方向への偏差(下方に向く基板)によって、基板上の粒子の数量が結果的に減少する場合がある。 According to the embodiments described herein, which can be combined with other embodiments described herein, the substrate and carrier are oriented vertically, ie, substantially vertical, during deposition. Can be provided. Substantially perpendicular, when referring to substrate orientation, is understood to permit a deviation of no more than 20 ° (eg, no more than 10 °) from the vertical. For example, a substrate support having some deviation from the vertical alignment may provide more stable substrate position, and thus such deviations may be provided. Alternatively, the deviation in the opposite direction (downward facing substrate) may result in a decrease in the number of particles on the substrate.
以上の記載は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱しない限り、本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。 Although the above description is directed to the embodiments of the present disclosure, other embodiments and further embodiments of the present disclosure may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure, and the scope of the present disclosure is , Determined by the following claims.
Claims (13)
材料源又はマスクに対向するように配置された前方部分(214)、
材料源と逆の方向を向くように配置された後方部分(216)であって、傾斜面を有する傾斜部分を含む、後方部分(216)、及び
前記前方部分と前記後方部分との間に設けられた基板を受容するための溝
を備えているホルダ(200)。 A holder (200) configured to be attached to a carrier body (160) of a carrier for holding a substrate (101),
A front portion (214) positioned opposite the source of material or the mask;
A rear portion (216) arranged in a direction opposite to the material source, the rear portion (216) including an inclined portion having an inclined surface; and a rear portion (216) provided between the front portion and the rear portion. A holder (200) having a groove for receiving the substrate provided.
前記キャリア(100)上に基板(101)をロードすることと、
前記基板(101)に向けて、傾斜部分(210)を備えた少なくとも1つのホルダ(200)を、前記キャリア本体(160)に対して移動させること(82)と、
前記傾斜部分を有する溝の第1の部分内に前記基板を誘導することと
を含む方法(80)。 A method (80) for securing a substrate (101) in a carrier (100) having a carrier body (160), comprising:
Loading a substrate (101) on the carrier (100);
Moving (82) at least one holder (200) with an inclined portion (210) relative to the carrier body (160) towards the substrate (101);
Guiding the substrate into a first portion of the groove having the sloped portion (80).
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