JP2020205308A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高耐圧化と低オン抵抗化が両立された横型の半導体装置を実現する。
【解決手段】
半導体装置は、半導体層の表層に設けられているn型のドレイン領域と、ドレイン領域より不純物濃度が低いn型のドリフト領域と、p型のボディ領域と、半導体層の表層に設けられているとともにボディ領域によってドリフト領域から分離されているn型のソース領域を備えている。また、半導体装置は、ドレイン領域からソース領域に至る範囲において半導体層の表面に設けられている絶縁層と、絶縁層を介してドレイン領域からソース領域に至る範囲に対向して設けられているポリシリコン層を備えている。ポリシリコン層は、ドレイン電極に接続されているp型の第1領域と、第1領域に隣接して設けられているn型の第2領域と、第2領域に隣接して設けられているとともにゲート電極に接続されているp型の第3領域を有している。
【選択図】図1
【解決手段】
半導体装置は、半導体層の表層に設けられているn型のドレイン領域と、ドレイン領域より不純物濃度が低いn型のドリフト領域と、p型のボディ領域と、半導体層の表層に設けられているとともにボディ領域によってドリフト領域から分離されているn型のソース領域を備えている。また、半導体装置は、ドレイン領域からソース領域に至る範囲において半導体層の表面に設けられている絶縁層と、絶縁層を介してドレイン領域からソース領域に至る範囲に対向して設けられているポリシリコン層を備えている。ポリシリコン層は、ドレイン電極に接続されているp型の第1領域と、第1領域に隣接して設けられているn型の第2領域と、第2領域に隣接して設けられているとともにゲート電極に接続されているp型の第3領域を有している。
【選択図】図1
Description
本明細書は、横型の半導体装置に関する技術を開示する。
特許文献1に、横型の半導体装置が開示されている。特許文献1の半導体装置は、ドレイン電極に接続されているn型ドレイン領域と、n型ドレイン領域に隣接して設けられているn−型ドリフト領域と、n型ドレイン領域とは反対側でn−型ドリフト領域に隣接して設けられているp型ボディ領域と、ソース電極に接続されているn型ソース領域を備えている。n型ソース領域は、p型ボディ領域の表層に設けられており、p型ボディ領域によってn−型ドリフト領域から分離されている。
特許文献1では、n型ドレイン領域とp型ボディ領域の間のn−型ドリフト領域の表層に、埋込み絶縁層(シャロートレンチアイソレイション:STI)が設けられている。埋込み絶縁層は、n型ドレイン領域に接し、p型ボディ領域から離れている。特許文献1では、さらに、埋込み絶縁層とp型ボディ領域の間のn−型ドリフト領域の表層に、n−型ドリフト領域の深部よりn型不純物を高濃度に含むn型表面領域を設けている。すなわち、特許文献1では、n型ドレイン領域とp型ボディ領域の間において、n型ドレイン領域側に埋込み絶縁層を設け、p型ボディ領域側にn型表面領域を設けている。なお、特許文献1では、p型ボディ領域から埋込み絶縁層に至る範囲に対向するようにゲート電極を設けている。
特許文献1の半導体装置は、埋込み絶縁層及びn型表面領域をn−型ドリフト領域の表層に設けることによって、半導体装置の高耐圧化と低オン抵抗化の両立を図っている。具体的には、n型ドレイン領域とp型ボディ領域の間において、n型ドレイン領域側に埋込み絶縁層を設けて耐圧を確保し、p型ボディ領域側にn型表面領域を設けて低オン抵抗化を確保し、高耐圧化と低オン抵抗化の両立を図っている。しかしながら、n型表面領域が設けられている部分では耐圧が低下し、埋込み絶縁層が設けられている部分ではオン抵抗が増大することは避けられない。そのため、特許文献1に開示されている技術では、高耐圧化と低オン抵抗化を両立させることに限界がある。本明細書は、横型の半導体装置において、高耐圧化と低オン抵抗化を両立させるため、従来にない新規な構造を提供することを目的とする。
本明細書に開示する半導体装置は、横型の半導体装置であり、半導体層と、絶縁層と、ポリシリコン層を備えている。半導体層には、n型のドレイン領域と、n型のドリフト領域と、p型のボディ領域と、n型のソース領域が設けられている。ドレイン領域は、半導体層の表層に設けられており、ドレイン電極に接続されている。ドリフト領域は、半導体層内においてドレイン領域に隣接して設けられており、ドレイン領域より不純物濃度(n型不純物濃度)が低い。ボディ領域は、半導体層内においてドレイン領域とは反対側でドリフト領域に隣接して設けられている。ソース領域は、半導体層の表層に設けられており、ボディ領域によってドリフト領域から分離されているとともに、ソース電極に接続されている。絶縁層は、ドレイン領域からソース領域に至る範囲において半導体層の表面に設けられている。ポリシリコン層は、絶縁層を介してドレイン領域からソース領域に至る範囲に対向して設けられており、ゲート電極に接続されている。また、ポリシリコン層は、ドレイン電極に接続されているp型の第1領域と、第1領域に隣接して設けられているn型の第2領域と、第2領域に隣接して設けられており、ゲート電極に接続されているp型の第3領域を有している。
上記半導体装置は、ゲート電極に正電圧を印加する(半導体装置をオンする)と、第3領域から第2領域に正孔が注入され、ポリシリコン層に正孔が蓄積する。なお、上記半導体装置では、第1領域に接続しているドレイン電極にも正電圧が印加される。そのため、第3領域から第2領域に注入された正孔は、第1領域を通過してドレイン電極に移動することができない。その結果、ポリシリコン層の電位が上昇し、ボディ領域と絶縁層の界面に反転層が形成され、ドリフト領域と絶縁層の界面がアキミュレーション状態になる。ドリフト領域の表層に、低抵抗のアキミュレーション層が形成される。そのため、電子がソース領域からドレイン領域に移動する際、電子は、低抵抗のチャネル(アキミュレーション層)を移動することができ、オン抵抗が低減する。
一方、ゲート電極への正電圧の印加を停止する(半導体装置をオフする)と、ポリシリコン層に蓄積されていた正孔が第3領域からゲート電極に排出され、ポリシリコン層の電位が低下し、ボディ領域に形成されていた反転層が消失し、ドリフト領域に形成されていたアキミュレーション層も消失する。すなわち、上記半導体装置において、ポリシリコン層は、半導体装置のオンオフを制御するゲート構造として機能する。上記半導体装置は、ドリフト領域の表層にn型不純物を高濃度に含む領域を設けることなくオン抵抗を低減することができるので、ドリフト領域の不純物濃度を低く維持する(半導体装置の耐圧を高く維持する)ことができる。すなわち、上記半導体装置は、高耐圧化と低オン抵抗化の両立を実現することができる。
上記半導体装置では、第3領域が、第3領域よりもp型の不純物濃度が濃い第4領域を介してゲート電極に接続されていてよい。ゲート電極とポリシリコン層の電気的接続(コンタクト性)を向上させることができる。
上記半導体装置では、第2領域内の第1領域及び第3領域から離れた位置に、第2領域よりもn型の不純物濃度が濃い第5領域が設けられていてよい。ポリシリコン内に、ドレイン電極側からゲート電極側に向けて、p/n−/n/n−構造(第1領域/第2領域/第5領域/第2領域)が形成される。半導体装置をオンしたときに、第3領域から第2領域に注入された正孔がドレイン電極に移動することが確実に防止され、ポリシリコン内により確実に正孔に蓄積することができる。
上記半導体装置において、第5領域を備える半導体装置においては、ドリフト領域が、第3領域と第5領域の間の第2領域に対向していてよい。p/n−/n構造(第3領域/第2領域/第5領域)において、正孔が蓄積されやすい部分(第2領域)にドリフト領域が対向する。ドリフト領域にアキミュレーション層が形成され易くなり、半導体装置のオン抵抗をさらに低減することができる。
上記半導体装置では、半導体層は、SOI基板の活性層に形成されていてよい。すなわち、ポリシリコン層は、SOI基板の内部に形成されず、SOI基板の外部(活性層の表面)に設けられていてよい。半導体装置の製造(SOI基板の加工)を容易にすることができる。
図1を参照し、半導体装置100について説明する。半導体装置100は、横型の半導体装置である。半導体装置100は、半導体基板12と埋込み絶縁層14と半導体層(活性層)16を含むSOI(Silicon on Insulator)基板10を利用して製造されている。半導体基板12の材料は単結晶シリコンであり、埋込み絶縁層14の材料は酸化シリコンであり、半導体層16の材料は単結晶シリコンである。半導体層16の表面には、ドレイン電極6,ソース電極2,ゲート電極4,ポリシリコン層50が設けられている。
半導体層16は、n型のドレイン領域22と、n型のバッファ領域24と、n型のドリフト領域20と、p型のボディ領域30と、n型のソース領域28と、p型のボディコンタクト領域26を備えている。半導体装置100では、n型不純物としてリン(P)が用いられ、p型不純物としてホウ素(B)が用いられている。
ドレイン領域22は、半導体層16の表層に設けられている。ドレイン領域22は、ドレイン電極6に接続されており、不純物濃度が5×1017cm−3〜1×1021cm−3に調整されている。ドリフト領域20は、ドレイン領域22に隣接して設けられている。なお、半導体層16の表層においては、ドリフト領域20とドレイン領域22の間にバッファ領域24が介在している。ドリフト領域20の不純物濃度は5×1014cm−3〜1×1016cm−3であり、ドレイン領域22の不純物濃度より低い。バッファ領域24の不純物濃度は5×1016cm−3〜5×1017cm−3に調整されており、ドレイン領域22の不純物濃度より低く、ドリフト領域20の不純物濃度より高い。なお、ドリフト領域20は、半導体層(SOI基板10の活性層)16内に、ドレイン領域22,バッファ領域24,ボディ領域30,ソース領域28及びボディコンタクト領域26を形成した残部である。
ボディ領域30は、半導体層16の表層において、ドリフト領域20に隣接して設けられている。ボディ領域30は、ドリフト領域20に対して、ドレイン領域22の反対側に設けられている。すなわち、ドリフト領域20は、ボディ領域30とドレイン領域22の間に設けられている。ボディ領域30の不純物濃度は、5×1016cm−3〜5×1017cm−3に調整されている。
ソース領域28は、半導体層16の表層に設けられている。より具体的には、ソース領域28は、ボディ領域30に囲まれた状態で、ボディ領域30の表層に設けられている。そのため、ソース領域28は、ボディ領域30によってドリフト領域20から分離されている。ソース領域28は、ソース電極2に接続されており、不純物濃度が1×1019cm−3〜1×1021cm−3に調整されている。
ボディコンタクト領域26は、ボディ領域30の表層に設けられている。ボディコンタクト領域26は、ソース電極2に接続されており、不純物濃度が1×1018cm−3〜1×1020cm−3に調整されている。ボディコンタクト領域26は、ボディ領域30とソース電極2を低抵抗に接続するためにボディ領域30内に局所的に設けられた不純物高濃度領域であり、ボディ領域30の一部と捉えることもできる。ボディコンタクト領域26は、ソース領域28に対して、ドリフト領域20の反対側に設けられている。換言すると、ボディコンタクト領域26は、ボディ領域30内において、ソース領域28とドリフト領域20の間に介在している部分とは異なる位置に設けられている。
ドレイン電極6,ソース電極2,ゲート電極4,ポリシリコン層50は、半導体層16の表面に設けられている。すなわち、ドレイン電極6,ソース電極2,ゲート電極4,ポリシリコン層50は、半導体層16の外部に設けられており、半導体層16の内部に形成されていない。半導体装置100の表面には、ドレイン電極6,ソース電極2,ゲート電極4が現れている。各電極2,4,6は、パッシベーション膜42によって絶縁されている。ポリシリコン層50は、絶縁膜40を介して半導体層16の表面に設けられており、ドレイン電極6及びゲート電極4に接続されている。ポリシリコン層50の表面は、電極4,6との接続部分を除き、パッシベーション膜42によって覆われている。なお、ポリシリコン層50とソース電極2は、絶縁層44によって絶縁されている。
ポリシリコン層50は、絶縁膜40を介して、ドレイン領域22からソース領域28に至る範囲の半導体層16に対向している。具体的には、ポリシリコン層50は、ドレイン領域22の一部、バッファ領域24、ドリフト領域20、ドリフト領域20とソース領域28を分離している部分のボディ領域30、ソース領域28の一部に対向している。ポリシリコン層50は、ドレイン領域22側でドレイン電極6に接続されており、ソース領域28側でゲート電極4に接続されている。
ポリシリコン層50は、ドレイン電極6側からゲート電極4側に向けて、p+型の第1領域52、n−型の第2領域54、p型の第3領域60及びp+型の第4領域62が設けられている。第1領域52がドレイン電極6に接続されており、第4領域62がゲート電極4に接続されている。また、第2領域54よりn型不純物を高濃度に含む第5領域56が、第2領域54内に設けられている。第5領域56は、第2領域54を、第1領域52側の第2領域54aと、第3領域60側の第2領域54bに分割している。すなわち、ポリシリコン層50内には、ドレイン電極6側からゲート電極4側に向けて、p+/n−/n/n−/p/p+構造が形成されている。なお、第5領域56は、第1領域52及び第3領域60に接しておらず(第1領域52及び第3領域60から離れた位置に設けられており)、第1領域52と第3領域60間において、第1領域52に近い位置に設けられている。その結果、n−型の第2領域54(54b)が、ドリフト領域20に対向している。なお、第2領域54bと第5領域56の界面は、絶縁膜40を介してバッファ領域24に対向している。また、第2領域54bと第3領域60の界面は、絶縁膜40を介してドリフト領域20とボディ領域30の界面に対向している。
半導体装置100では、第1領域52の不純物濃度は5×1018cm−3〜1×1020cm−3に調整されており、第2領域54(54a,54b)の不純物濃度は5×1014cm−3〜1×1016cm−3に調整されており、第3領域60の不純物濃度は5×1016cm−3〜5×1017cm−3に調整されており、第4領域62の不純物濃度は1×1018cm−3〜5×1019cm−3に調整されており、第5領域56の不純物濃度は5×1016cm−3〜1×1017cm−3に調整されている。なお、p+型の第4領域62は、p型の第3領域60とゲート電極4を低抵抗に接続するコンタクト領域である。よって、第3領域60は、第4領域62を介してゲート電極4に接続されていると捉えることができる。
半導体装置100では、ドレイン電極6が電源の高電位側に接続され、ソース電極2が電源の低電位側(例えば、接地電位)及びSOI基板10の半導体基板12に接続される。また、ゲート電極4は、ゲート駆動回路(図示省略)に接続される。ゲート電極4にオン電圧(正電圧)が印加されると、第3領域60(第4領域62)から第2領域54bに正孔が注入され、ポリシリコン層50の電位が上昇する。なお、第2領域54bよりもドレイン電極6側には、ドレイン電極6から第2領域54bに向けてp+/n−/n構造が設けられている。そのため、第3領域60(第4領域62)から第2領域54bに注入された正孔は、ドレイン電極6から排出されない。また、ドレイン電極6はドレイン領域22に接続されているが、ドレイン領域22と第1領域52は同電位となるので、ドレイン領域22と第1領域52間に電流が流れることもない。その結果、第3領域60から第2領域54bに注入された正孔がポリシリコン層50内に蓄積され、ポリシリコン層50の電位が上昇する。
ポリシリコン層50の電位が上昇すると、絶縁膜40とボディ領域30の界面に反転層(電子のチャネル)が形成され、ソース領域28とドリフト領域20が導通する。ソース領域28からドレイン領域22に電子が移動可能となり、ドレイン電極6からソース電極2に電流が流れる(半導体装置100がオンする)。ポリシリコン層50は、半導体装置100のゲート部として機能する。また、ポリシリコン層50の電位が上昇すると、絶縁膜40とドリフト領域20の界面がアキミュレーション状態となり、絶縁膜40とドリフト領域20の間に低抵抗のアキミュレーション層70が形成される。そのため、半導体装置100がオンしているときに、電子は、低抵抗のアキミュレーション層70を移動することができる。その結果、半導体装置100は、従来の半導体装置(アキミュレーション層が形成されない半導体装置)と比較して、オン抵抗を低減することができる。
ゲート電極4に対するオン電圧の印加を停止すると、ポリシリコン層50から正孔が排出され、ポリシリコン層50の電位が低下する。絶縁膜40とボディ領域30の界面に形成されていた反転層が消失し、ソース領域28とドリフト領域20が非導通となり、半導体装置100がオフする。また、ポリシリコン層50の電位が低下すると、アキミュレーション層70も消失し、ボディ領域36からドリフト領域20に向けて電界が広がる。具体的には、半導体装置100をオフしたときに、p型のボディ領域36からn−型のドリフト領域20に電界が広がる。その結果、半導体装置100は、従来の半導体装置(アキミュレーション層が形成されない半導体装置)と同等の耐圧を得ることができる。半導体装置100は、従来の半導体装置と比較して、耐圧を低下させることなくオン抵抗を低減することができる。
なお、上記したように、ドレイン電極6は、ドレイン領域22とポリシリコン層50(第1領域52)の双方に接続している。また、第2領域54bと第3領域60の界面は、絶縁膜40を介してドリフト領域20とボディ領域30の界面に対向している。そのため、半導体装置100がオフしているときに、第2領域54bの電位とドリフト領域20の電位をほぼ同電位とすることができる。その結果、半導体装置100がオフしているときに、絶縁膜40に加わる電圧負荷を抑制することができ、絶縁膜40の劣化が抑制される。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2:ソース電極
4:ゲート電極
6:ドレイン電極
10:第1半導体領域
16:半導体層
20:ドリフト領域
22:ドレイン領域
28:ソース領域
30:ボディ領域
40:絶縁層
50:ポリシリコン層
52:第1領域
54:第2領域
60:第3領域
100:半導体装置
4:ゲート電極
6:ドレイン電極
10:第1半導体領域
16:半導体層
20:ドリフト領域
22:ドレイン領域
28:ソース領域
30:ボディ領域
40:絶縁層
50:ポリシリコン層
52:第1領域
54:第2領域
60:第3領域
100:半導体装置
Claims (5)
- 横型の半導体装置であり、
半導体層と、
前記半導体層の表層に設けられており、ドレイン電極に接続されているn型のドレイン領域と、
前記半導体層内において前記ドレイン領域に隣接して設けられており、前記ドレイン領域より不純物濃度が低いn型のドリフト領域と、
前記半導体層内において前記ドレイン領域とは反対側で前記ドリフト領域に隣接して設けられているp型のボディ領域と、
前記半導体層の表層に設けられており、前記ボディ領域によって前記ドリフト領域から分離されているとともに、ソース電極に接続されているn型のソース領域と、
前記ドレイン領域から前記ソース領域に至る範囲において前記半導体層の表面に設けられている絶縁層と、
前記絶縁層を介して前記ドレイン領域から前記ソース領域に至る範囲に対向して設けられており、ゲート電極に接続されているポリシリコン層と、を備えており、
前記ポリシリコン層は、
前記ドレイン電極に接続されているp型の第1領域と、
前記第1領域に隣接して設けられているn型の第2領域と、
前記第2領域に隣接して設けられており、前記ゲート電極に接続されているp型の第3領域と、を有している半導体装置。 - 前記第3領域が、前記第3領域よりもp型の不純物濃度が濃い第4領域を介して前記ゲート電極に接続されている請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2領域内の前記第1領域及び前記第3領域から離れた位置に、前記第2領域よりもn型の不純物濃度が濃い第5領域が設けられている請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記ドリフト領域が、前記第3領域と前記第5領域の間の前記第2領域に対向している請求項3に記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、SOI基板の活性層に形成されている請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置。
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