JP2020197425A - 荷重センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】荷重センサの感度低下を抑制しつつ、ひずみ検出素子が搭載される基板を形成するために必要な材料を削減する。【解決手段】鋼球2は、荷重にLD応じて変位可能である。基板3は、鋼球2を支持する一対の第一支持部31と一対の第二支持部32を有している。第一ひずみ検出素子41は、一対の第一支持部31の一方に生じた第一ひずみS1を検出する。一対の第一支持部31は、第一方向に対向しているとともに鋼球2の変位に応じて変位可能である一対の第一自由端31aを有している。一対の第二支持部32は、前記第一方向と直交する第二方向に対向しつつ第一自由端31aから離間しているとともに鋼球2の変位に応じて変位可能である第二自由端32aを有している。一対の第一支持部31の各々は、前記第一方向に沿う最大寸法D1が前記第二方向に沿う最大寸法D2よりも長い。【選択図】図1
Description
本発明は、荷重センサに関連する。
特許文献1は、鋼球とひずみ検出素子を用いた荷重センサを開示している。鋼球は、加えられた荷重に応じて変位可能である。ひずみ検出素子は、伸縮に伴って抵抗値が変化する金属抵抗体を備えている。ひずみ検出素子が搭載された基板は、鋼球を支持している。荷重による鋼球の変位は、基板にひずみを生じさせる。当該当該ひずみによって生じる金属抵抗体の抵抗値の変化を通じて、加えられた荷重が検出される。
本発明の目的は、荷重センサの感度低下を抑制しつつ、ひずみ検出素子が搭載される基板を形成するために必要な材料を削減することである。
上記目的を達成するための一態様は、荷重センサであって、
荷重に応じて変位可能である質量体と、
前記質量体を支持する一対の第一支持部と一対の第二支持部を有している基板と、
前記一対の第一支持部の一方に生じた第一ひずみを検出する第一ひずみ検出素子と、
を備えており、
前記一対の第一支持部は、第一方向に対向しているとともに前記質量体の変位に応じて変位可能である一対の第一自由端を有しており、
前記一対の第二支持部は、前記第一方向と直交する第二方向に対向しつつ前記第一自由端から離間しているとともに前記質量体の変位に応じて変位可能である第二自由端を有しており、
前記一対の第一支持部の各々は、前記第一方向に沿う最大寸法が前記第二方向に沿う最大寸法よりも長い。
荷重に応じて変位可能である質量体と、
前記質量体を支持する一対の第一支持部と一対の第二支持部を有している基板と、
前記一対の第一支持部の一方に生じた第一ひずみを検出する第一ひずみ検出素子と、
を備えており、
前記一対の第一支持部は、第一方向に対向しているとともに前記質量体の変位に応じて変位可能である一対の第一自由端を有しており、
前記一対の第二支持部は、前記第一方向と直交する第二方向に対向しつつ前記第一自由端から離間しているとともに前記質量体の変位に応じて変位可能である第二自由端を有しており、
前記一対の第一支持部の各々は、前記第一方向に沿う最大寸法が前記第二方向に沿う最大寸法よりも長い。
第一方向に沿って対向する一対の第一自由端と第二方向に沿って対向しつつ各第一自由端と離間する一対の第二自由端は、基板に形成された空隙部によって区画されうる。これにより、第一ひずみ検出素子が搭載される基板を形成するために必要な材料を削減できる。他方、第一ひずみ検出素子が搭載されている第一支持部は第一方向に細長い形状を有しているので、質量体を通じて基板に加えられる荷重が集中しやすく、第一支持部に生じるひずみ量を効率よく大きくできる。第一ひずみ検出素子によって検出されるひずみ量を大きくできるので、荷重センサの感度の低下を抑制できる。したがって、荷重センサの感度の低下を抑制しつつ、ひずみ検出素子が搭載される基板を形成するために必要な材料を削減できる。
添付の図面を参照しつつ、実施形態の例について以下詳細に説明する。以下の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
添付の図面において、矢印Fは、図示された構造の前方向を示している。矢印Bは、図示された構造の後方向を示している。矢印Uは、図示された構造の上方向を示している。矢印Dは、図示された構造の下方向を示している。矢印Lは、図示された構造の左方向を示している。矢印Rは、図示された構造の右方向を示している。これらの方向に係る表現は、構造の理解のために便宜上用いられるものであり、当該構造の使用時における実際の姿勢を限定する意図はない。
図1の(A)は、一実施形態に係る荷重センサ1の構成を例示している。荷重センサ1は、鋼球2と基板3を備えている。図1の(B)は、図1の(A)における矢印IBに沿う方向から見た基板3の形状を、鋼球2との位置関係と併せて例示している。
鋼球2は、荷重LDに応じて上下方向に変位可能である。基板3は、鋼球2を下方から支持している。鋼球2に加えられた荷重LDは、鋼球2の変位を通じて基板3に伝達される。鋼球2は、質量体の一例である。
図1の(B)に示されるように、基板3は、一対の第一支持部31を有している。各第一支持部31は、第一自由端31aを有している。各第一自由端31aは、鋼球2と接触している。各第一自由端31aは、鋼球2の変位に応じて変位可能である。すなわち、各第一支持部31は、鋼球2の変位に応じて撓み変形が可能である。
各第一支持部31は、前後方向に細長い形状を有している。すなわち、各第一支持部31の前後方向に沿う最大寸法D1は、左右方向に沿う最大寸法D2よりも大きい。一対の第一自由端31aは、前後方向に沿って対向している。前後方向は、第一方向の一例である。左右方向は、第二方向の一例である。
基板3は、一対の第二支持部32を有している。各第二支持部32は、第二自由端32aを有している。各第二自由端32aは、左右方向に沿って対向しつつ、一対の第一自由端31aから離間している。各第二自由端32aは、鋼球2と接触している。各第二自由端32aは、鋼球2の変位に応じて変位可能である。すなわち、各第二支持部32は、鋼球2の変位に応じて撓み変形が可能である。
荷重センサ1は、第一ひずみ検出素子41を備えている。第一ひずみ検出素子41は、伸縮に伴って抵抗値が変化する金属抵抗体を備えている。本例においては、第一ひずみ検出素子41は、基板3における一対の第一支持部31の一方に配置されている。金属抵抗体の伸縮方向は、前後方向に沿っている。
基板3には、第一ひずみ検出素子41を含む荷重検出回路5が形成されている。図2は、荷重検出回路5の構成を例示している。本例においては、荷重検出回路5は、ホイートストンブリッジ回路を含んでいる。端子51と端子52の間には、不図示の電源から供給される電圧Viが印加される。第一ひずみ検出素子41の金属抵抗体は、ホイートストンブリッジ回路を構成する四つの抵抗値R1〜R4の一つ(R1)を提供している。
図1の(B)に例示されるように、鋼球2の変位に伴って一対の第一支持部31と一対の第二支持部32が変位すると、一方の第一支持部31に配置された第一ひずみ検出素子41の金属抵抗体の伸縮方向に沿う伸縮ひずみS1(いわゆる正のひずみ)が発生する。これにより、第一ひずみ検出素子41の金属抵抗体の抵抗値が変化する。すなわち、第一ひずみ検出素子41は、一方の第一支持部31に生じた伸縮ひずみS1を検出できる。伸縮ひずみS1は、第一ひずみの一例である。
これにより、図2に例示されるホイートストンブリッジ回路を構成している四つの抵抗値R1〜R4同士の関係が変化し、端子53と端子54の間の電圧Voも変化する。この電圧Voの値の変化をモニタすることによって、鋼球2に加えられた荷重LDを検出できる。
図1の(B)に示されるように、前後方向に沿って対向する一対の第一自由端31aと左右方向に沿って対向しつつ各第一自由端31aと離間する一対の第二自由端32aは、基板3に形成された空隙部33によって区画されている。これにより、第一ひずみ検出素子41が搭載される基板3を形成するために必要な材料を削減できる。
他方、第一ひずみ検出素子41が搭載されている第一支持部31は前後方向に細長い形状を有しているので、鋼球2を通じて基板3に加えられる荷重が集中しやすく、第一支持部31に生じる正のひずみ量を効率よく大きくできる。第一ひずみ検出素子41によって検出されるひずみ量を大きくできるので、荷重センサ1の感度の低下を抑制できる。
したがって、荷重センサ1の感度の低下を抑制しつつ、第一ひずみ検出素子41が搭載される基板3を形成するために必要な材料を削減できる。
図3は、荷重センサ1の構成の別例を示している。図1の(B)に例示された構成と実質的に同じ要素については、同一の参照符号を付与し、繰り返しとなる説明を省略する。
本例においては、荷重センサ1は、第一ひずみ検出素子41に加えて第二ひずみ検出素子42を備えている。第二ひずみ検出素子42は、伸縮に伴って抵抗値が変化する金属抵抗体を備えている。第二ひずみ検出素子42は、一対の第二支持部32の一方に配置されている。金属抵抗体の伸縮方向は、前後方向に沿っている。さらに、各第二支持部32は、第二自由端32aに近づくにつれて前後方向に沿う寸法が小さくなる部分32bを有している。
この場合、鋼球2の変位に伴って一対の第一支持部31と一対の第二支持部32が変位すると、第二ひずみ検出素子42の金属抵抗体には、左右方向に沿う曲げひずみS2(いわゆる負のひずみ)が発生する。これにより、第二ひずみ検出素子42の金属抵抗体の抵抗値が変化する。すなわち、第二ひずみ検出素子42は、一方の第二支持部32に生じた曲げひずみS2を検出できる。曲げひずみS2は、第二ひずみの一例である。
第二ひずみ検出素子42の金属抵抗体は、図2に例示されるホイートストンブリッジ回路を構成する四つの抵抗値R1〜R4のうち、第一ひずみ検出素子41と隣り合う抵抗値R2を提供しうる。この場合、温度の影響による見かけひずみを抑制できる。さらに、第一ひずみ検出素子41に作用するひずみと第二ひずみ検出素子42に作用するひずみの符号が逆とされているので、図1の(B)に例示されるひずみ抵抗素子が単一である場合と比較して出力電圧を二倍にできる。したがって、荷重センサ1の感度を高めることができる。
さらに、第二支持部32は第二自由端32aに近づくにつれて前後方向の寸法が小さくなる部分32bを有しているので、第二支持部32に生じる負のひずみ量を効率よく大きくできる。第二ひずみ検出素子42によって検出されるひずみ量を大きくできるので、荷重センサ1の感度の低下を抑制できる。
したがって、この場合においても、荷重センサ1の感度の低下を抑制しつつ、複数のひずみ検出素子が搭載される基板3を形成するために必要な材料を削減できる。
上記の例においては、第二支持部32における第二自由端32aに近づくにつれて前後方向の寸法が小さくなる部分32bは、直線状に延びる一対の縁部32cを有している。各縁部32cの一端は、前後方向の寸法が一定である第二自由端32aに連なっている。しかしながら、部分32bの形状は、様々な形状をとりうる。
図4の(A)は、部分32bの形状の第一の別例を示している。本例における部分32bは、内側に凸である弧状に延びる一対の縁部32cを有している。各縁部32cの一端は、前後方向の寸法が一定である第二自由端32aに連なっている。
図4の(B)は、部分32bの形状の第二の別例を示している。本例における部分32bは、直線状に延びる一対の縁部32cを有している。一対の縁部32cの一端同士は連なっており、第二自由端32aを形成している。すなわち、本例における第二自由端32aは、前後方向の寸法が一定である部分を有していない。
図4の(C)は、部分32bの形状の第三の別例を示している。本例における部分32bは、外側に凸である弧状に延びる一対の縁部32cを有している。一対の縁部32cの一端同士は連なっており、第二自由端32aを形成している。すなわち、本例における第二自由端32aは、前後方向の寸法が一定である部分を有していない。
図5は、荷重センサ1の構成の別例を示している。図3に例示された構成と実質的に同じ要素については、同一の参照符号を付与し、繰り返しとなる説明を省略する。本例においては、荷重センサ1は、第一ひずみ検出素子41と第二ひずみ検出素子42に加えて、第三ひずみ検出素子43と第四ひずみ検出素子44を備えている。
第三ひずみ検出素子43と第四ひずみ検出素子44の各々は、伸縮に伴って抵抗値が変化する金属抵抗体を備えている。第三ひずみ検出素子43は、一対の第一支持部31の他方に配置されている。第三ひずみ検出素子43の金属抵抗体の伸縮方向は、前後方向に沿っている。第四ひずみ検出素子44は、一対の第二支持部32の他方に配置されている。第四ひずみ検出素子44の金属抵抗体の伸縮方向は、前後方向に沿っている。
この場合、鋼球2の変位に伴って一対の第一支持部31と一対の第二支持部32が変位すると、第三ひずみ検出素子43の金属抵抗体には、金属抵抗体の伸縮方向に沿う伸縮ひずみS3(いわゆる正のひずみ)が発生する。すなわち、第三ひずみ検出素子43は、他方の第一支持部31に生じた伸縮ひずみS3を検出できる。伸縮ひずみS3は、第三ひずみの一例である。他方、第四ひずみ検出素子44の金属抵抗体には、左右方向に沿う曲げひずみS4(いわゆる負のひずみ)が作用する。すなわち、第四ひずみ検出素子44は、他方の第二支持部32に生じた曲げひずみS4を検出できる。曲げひずみS4は、第四ひずみの一例である。
第三ひずみ検出素子43の金属抵抗体は、図2に例示されるホイートストンブリッジ回路を構成する四つの抵抗値R1〜R4のうち、第二ひずみ検出素子42と隣り合う抵抗値R3を提供しうる。第四ひずみ検出素子44の金属抵抗体は、図2に例示されるホイートストンブリッジ回路を構成する四つの抵抗値R1〜R4のうち、第一ひずみ検出素子41および第三ひずみ検出素子43と隣り合う抵抗値R4を提供しうる。
図3に例示された構成を参照して説明したように、このような構成によれば、温度の影響による見かけひずみを抑制できるだけでなく、図1の(B)に例示されるひずみ抵抗素子が単一である場合と比較して出力電圧を四倍にできる。したがって、荷重センサ1の感度をさらに高めることができる。
図6は、荷重センサ1の構成の別例を示している。図5に例示された構成と実質的に同じ要素については、同一の参照符号を付与し、繰り返しとなる説明を省略する。本例においては、各第二支持部32は、空隙部32dを有している。空隙部32dは、基板3を貫通するように形成されている。空隙部32dは、前後方向に延びている。
このような構成によれば、鋼球2の変位に伴って第二支持部32に生じるひずみを第二自由端32aへ集中しやすくできる。換言すると、鋼球2の変位に伴う第二支持部32の変形効率を高めることができる。これにより、第二ひずみ検出素子42と第四ひずみ検出素子44による曲げひずみの検出感度を高めることができる。また、空隙部32dの分だけ基板3を形成するための材料を削減できる。したがって、荷重センサ1の感度の低下を抑制しつつ、複数のひずみ検出素子が搭載される基板3を形成するために必要な材料を削減できる。
空隙部32dは、図3および図4に例示された荷重センサ1における第二支持部32にも形成されうる。
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするための例示にすぎない。上記の実施形態に係る構成は、本発明の趣旨を逸脱しなければ、適宜に変更・改良されうる。
荷重LDに応じて変位可能であり、当該変位によって荷重LDを基板3で伝達可能であれば、鋼球2の形状は、適宜に変更されうる。特に基板3と接触しない上側の形状は、任意に定められうる。基板3と接触する下側の形状は、例えば円錐状や角錐状とされうる。
1:荷重センサ、2:鋼球、3:基板、31:第一支持部、31a:第一自由端、32:第二支持部、32a:第二自由端、32b:第二自由端に近づくにつれて前後方向の寸法が小さくなる部分、32d:空隙部、41:第一ひずみ検出素子、42:第二ひずみ検出素子、43:第三ひずみ検出素子、44:第四ひずみ検出素子、D1:第一支持部の前後方向に沿う最大寸法、D2:第一支持部の左右方向に沿う最大寸法、LD:荷重、S1:伸縮ひずみ、S2:曲げひずみ、S3:伸縮ひずみ、S4:曲げひずみ
Claims (4)
- 荷重に応じて変位可能である質量体と、
前記質量体を支持する一対の第一支持部と一対の第二支持部を有している基板と、
前記一対の第一支持部の一方に生じた第一ひずみを検出する第一ひずみ検出素子と、
を備えており、
前記一対の第一支持部は、第一方向に対向しているとともに前記質量体の変位に応じて変位可能である一対の第一自由端を有しており、
前記一対の第二支持部は、前記第一方向と直交する第二方向に対向しつつ前記第一自由端から離間しているとともに前記質量体の変位に応じて変位可能である第二自由端を有しており、
前記一対の第一支持部の各々は、前記第一方向に沿う最大寸法が前記第二方向に沿う最大寸法よりも長い、
荷重センサ。 - 前記一対の第二支持部の一方に生じた前記第一ひずみとは正負が逆の第二ひずみを検出する第二ひずみ検出素子を備えており、
前記一対の第二支持部の各々は、前記第二自由端に近づくにつれて前記第一方向に沿う寸法が小さくなる部分を有している、
請求項1に記載の荷重センサ。 - 前記一対の第一支持部の他方に生じた前記第一ひずみとは正負が同じ第三ひずみを検出する第三ひずみ検出素子と、
前記一対の第二支持部の他方に生じた前記第一ひずみとは正負が逆の第四ひずみを検出する第四ひずみ検出素子と、
を備えている、
請求項2に記載の荷重センサ。 - 前記一対の第二支持部の各々は、前記基板を貫通しつつ前記第一方向に延びる空隙部を有している、
請求項2または3に記載の荷重センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019103002A JP2020197425A (ja) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 荷重センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019103002A JP2020197425A (ja) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 荷重センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020197425A true JP2020197425A (ja) | 2020-12-10 |
Family
ID=73649064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019103002A Pending JP2020197425A (ja) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 荷重センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020197425A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022168469A1 (ja) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | アルプスアルパイン株式会社 | 荷重センサ |
-
2019
- 2019-05-31 JP JP2019103002A patent/JP2020197425A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022168469A1 (ja) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | アルプスアルパイン株式会社 | 荷重センサ |
JP7391251B2 (ja) | 2021-02-02 | 2023-12-04 | アルプスアルパイン株式会社 | 荷重センサ |
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