JP2020194832A - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020194832A JP2020194832A JP2019098305A JP2019098305A JP2020194832A JP 2020194832 A JP2020194832 A JP 2020194832A JP 2019098305 A JP2019098305 A JP 2019098305A JP 2019098305 A JP2019098305 A JP 2019098305A JP 2020194832 A JP2020194832 A JP 2020194832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- gnd
- gnd pattern
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる電子装置を提供する。【解決手段】第1GNDパターン107は、筐体300の導体部301に対向配置された凸部106に電気的に接続される。第2GNDパターン108は、第1GNDパターン107から離れて配置されると共に、電子部品103及びGND端子200に電気的に接続される。接続部109は、第1GNDパターン107と第2GNDパターン108とを電気的に接続する。第2GNDパターン108のうちGND端子200と接続部109とを繋ぐ最短の電流経路に対応した領域を電流領域112とし、第2GNDパターン108のうち電子部品103が投影された領域を部品領域113とする。接続部109は、電流領域112と部品領域113とが第2GNDパターン108において重ならないように、プリント基板100に設けられる。【選択図】図2
Description
本発明は、電子装置に関するものである。
従来より、表面側にコネクタや電子部品が搭載されると共に、裏面側に2つに分離されたグランドプレーンが設けられたプリント基板が、例えば特許文献1で提案されている。
プリント基板の表面側では、シールドコネクタと電子部品とが差動配線を介して電気的に接続されている。これに対し、プリント基板の裏面側では、2つのグランドプレーンは差動配線よりも抵抗値が低い導電部材によって接続されている。IC側のグランドプレーンはフレームグランド接続部を介して筐体等のフレームグランドに接続される。
この構成により、ノイズが外部からコネクタに侵入した場合、コネクタ→コネクタ側のグランドプレーン→導電部材→電子部品側のグランドプレーン→フレームグランド接続部という経路を介してフレームグランドに流れるようになっている。
しかしながら、上記従来の技術では、ノイズをフレームグランドに落とすためにフレームグランド接続部を筐体に接続する構成が前提となっている。このため、フレームグランド接続部と筐体とを接続することができない、あるいは接続しない構成の場合、筐体の導体部からプリント基板のグランドプレーンに放電が発生し、グランドプレーンにサージ電流が流れる。そして、サージ電流が保護対象である電子部品の下方を流れることで電子部品の破壊や誤作動が引き起こされる可能性がある。
本発明は上記点に鑑み、サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる電子装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1、2に記載の発明では、電子装置は、プリント基板(100)、GND端子(200)、及び筐体(300)を含む。プリント基板は、表面(101)及び裏面(102)を有し、電子部品(103)が表面に実装され、裏面に導電材料によって形成された凸部(106)が設けられている。
GND端子は、プリント基板に実装されている。筐体は、プリント基板から離れて配置されていると共にプリント基板の裏面のうち少なくとも凸部に対向配置された導体部(301)と、GND端子の一部及びプリント基板を収容する収容部(302)と、を有する。
また、プリント基板は、第1GNDパターン(107)、第2GNDパターン(108)、及び接続部(109)を有する。
そして、請求項1に記載の発明では、第1GNDパターンは、凸部に電気的に接続されている。第2GNDパターンは、第1GNDパターンから離れて配置されていると共に、電子部品及びGND端子に電気的に接続されている。接続部は、第1GNDパターンと第2GNDパターンとを電気的に接続する。
接続部は、第2GNDパターンのうちGND端子と接続部とを繋ぐ最短の電流経路に対応した電流領域(112)と、第2GNDパターンのうち電子部品が投影された部品領域(113)と、が第2GNDパターンにおいて重ならないように、プリント基板に設けられている。
これによると、凸部から第1GNDパターン、接続部、及び第2GNDパターンの電流領域を介してGND端子に達する電流経路が、部品領域を迂回するように構成されている。このため、凸部と導体部との間で放電が発生したとしても、サージ電流が電子部品の下方を流れないので、放電によるサージ電流の影響を電子部品に与えずに、サージ電流をGND端子に流すことができる。したがって、サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる。
請求項2に記載の発明では、第1GNDパターンは、凸部及びGND端子に電気的に接続されている。第2GNDパターン(108)は、第1GNDパターンから離れて配置されていると共に、電子部品に電気的に接続されている。接続部は、第1GNDパターンと第2GNDパターンとを電気的に接続する。
これによると、凸部から第1GNDパターンを介してGND端子に達する電流経路が、部品領域から離されている。このため、凸部と導体部との間で放電が発生したとしても、サージ電流が電子部品の下方を流れないので、放電によるサージ電流の影響を電子部品に与えずに、サージ電流をGND端子に流すことができる。したがって、サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる。
請求項5に記載の発明では、電子装置は、第1プリント基板(100)、第2プリント基板(400)、コネクタ、GND端子(200)、及び筐体(300)を含む。
第1プリント基板は、第1表面(101)及び第1裏面(102)を有し、電子部品(103)が第1表面に実装されている。第2プリント基板は、第2表面(401)及び第2裏面(402)を有し、第2裏面に導体材料によって形成された凸部(404)が設けられている。
コネクタは、第1プリント基板の第1表面と第2プリント基板の第2表面とに実装されることで第1プリント基板と第2プリント基板を一体化すると共に、凸部に電気的に接続されている。GND端子は、第1プリント基板に実装されている。
筐体は、導体部(301)及び収容部(302)を有する。導体部は、第1プリント基板及び第2プリント基板から離れて配置されていると共に第2プリント基板の第2裏面のうち少なくとも凸部に対向配置されている。収容部は、GND端子の一部、第1プリント基板、及び第2プリント基板を収容する。
第1プリント基板は、第1GNDパターン(107)、第2GNDパターン(108)、及び接続部(109)を有する。第1GNDパターンは、コネクタを介して凸部に電気的に接続されている。第2GNDパターンは、第1GNDパターンから離れて配置されていると共に、電子部品及びGND端子に電気的に接続されている。接続部は、第1GNDパターンと第2GNDパターンとを電気的に接続する。
接続部は、第2GNDパターンのうちGND端子と接続部とを繋ぐ最短の電流経路に対応した電流領域(112)と、第2GNDパターンのうち電子部品が投影された部品領域(113)と、が第2GNDパターンにおいて重ならないように、第1プリント基板に設けられている。
これによると、凸部からコネクタ、第1GNDパターン、接続部、及び第2GNDパターンの電流領域を介してGND端子に達する電流経路が、部品領域を迂回するように構成されている。このため、凸部と導体部との間で放電が発生したとしても、サージ電流が電子部品の下方を流れないので、放電によるサージ電流の影響を電子部品に与えずに、サージ電流をGND端子に流すことができる。したがって、サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる。
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
以下、第1実施形態について図を参照して説明する。図1に示されるように、電子装置1は、プリント基板100、GND端子200、及び筐体300を備える。
以下、第1実施形態について図を参照して説明する。図1に示されるように、電子装置1は、プリント基板100、GND端子200、及び筐体300を備える。
プリント基板100は、表面101及び裏面102を有する。プリント基板100の表面101には、配線パターンとして図示しない表面導体配線が形成されていると共に、電子部品103、回路素子104等が実装されている。
電子部品103は、マイクロコンピュータやIC等の能動素子である。電子部品103は、サージ電流等のノイズから保護すべき保護対象素子である。
回路素子104は、複数の端子105を有する。各端子105は、プリント基板100に設けられた貫通孔を介しての裏面102から突出している。そして、各端子105の先端部分は、プリント基板100の裏面102にはんだ付けされている。これにより、プリント基板100の裏面102に導電材料によって形成された凸部106が設けられている。凸部106ははんだの山である。
GND端子200は、プリント基板100の表面101に実装されている。GND端子200は、通信線を介して外部機器に接続される。なお、GND端子200の他に、図示しない電源端子及び出力端子がプリント基板100の表面101に実装されている。GND端子200を含むこれらの端子は、プリント基板100の裏面102に突出していない。
筐体300は、電子装置1の外形をなす部品である。筐体300は、導体部301及び収容部302を有する。導体部301は、板状の金属部品である。導体部301は、電子装置1を他の部品等に固定する際の固定部分となる。
導体部301は、プリント基板100の裏面102から離れて配置されていると共に、プリント基板100の裏面102のうち少なくとも凸部106に対向配置されている。導体部301は、収容部302に一体化されている。
収容部302は、GND端子200を含む各端子の一部及びプリント基板100を収容するケース部品である。GND端子200を含む各端子は、プリント基板100に実装された端部側が収容部302に収容される。収容部302は直方体状に構成されている。収容部302は、樹脂材料によって形成されている。
図2に示されるように、プリント基板100は、第1GNDパターン107、第2GNDパターン108、及び接続部109を有する。
第1GNDパターン107は、プリント基板100の裏面102のうち、外縁部にL字状にレイアウトされている。また、第1GNDパターン107の一端部110は、凸部106に電気的に接続されている。第1GNDパターン107は、サージ電流を流すための配線パターンである。
第2GNDパターン108は、プリント基板100の裏面102の中央部を中心に島状にレイアウトされている。第2GNDパターン108は、第1GNDパターン107から電気的に分離された配線パターンであると共に、第1GNDパターン107から離れて配置されている。第2GNDパターン108は、電子部品103及びGND端子200に電気的に接続されている。
接続部109は、第1GNDパターン107の他端部111と第2GNDパターン108の一部とを電気的に接続する配線パターンである。各GNDパターン107、108及び接続部109は、同一工程において同時に形成される。よって、接続部109は各GNDパターン107、108とは別々の配線パターンになっているのではなく、各GNDパターン107、108と一体的に形成されている。
ここで、第2GNDパターン108のうちGND端子200と接続部109とを繋ぐ最短の電流経路に対応した領域が電流領域112である。また、第2GNDパターン108のうち電子部品103が投影された領域が部品領域113である。そして、接続部109は、電流領域112と部品領域113とが第2GNDパターン108において重ならないように、プリント基板100の裏面102に設けられている。
領域が重ならない関係とは、一方の領域の一部が他方の領域の一部を構成しない関係を意味する。したがって、電流領域112と部品領域113とは、隣り合うことはあっても、領域の一部を共有することはない。
本実施形態では、各GNDパターン107、108及び接続部109は、同じ材質の導電材料によって形成されている。導電材料は、例えば銅である。
電流領域112は、例えば、図2の破線で囲まれた領域である。電流領域112の幅、すなわち電流経路の幅は、第2GNDパターン108と接続部109との境界長さ、あるいは、GND端子200の最大径である。電流領域112は、サージ電流が強く流れる領域であるとも言える。
部品領域113は、電子部品103の外形の投影領域である。部品領域113は、電子部品103の端子の投影領域を含まない。本実施形態では、2つの電子部品103がプリント基板100の表面101に実装されているので、部品領域113は第2GNDパターン108に2つ設定される。したがって、接続部109は、電流領域112と全ての部品領域113とが第2GNDパターン108において重ならないように、プリント基板100の裏面102に設けられる。
なお、プリント基板100の裏面102には、各GNDパターン107、108及び接続部109の他に、GNDパターンではない接続パターン114が設けられている。接続パターン114は第2GNDパターン108とは電気的に分離された配線パターンである。接続パターン114はプリント基板100の裏面102側において、電子部品103と他の素子等とを接続する。
上記の構成において、筐体300の導体部301とプリント基板100の裏面102の凸部106との間に放電が発生したとする。しかしながら、サージ電流が流れる電流経路が、部品領域113を迂回するように構成されている。すなわち、放電に起因するサージ電流を、凸部106から第1GNDパターン107、接続部109、及び第2GNDパターン108の電流領域112を介してGND端子200に流すことができる。
このように、サージ電流が第1GNDパターン107を経由することにより、サージ電流が電子部品103の直下を流れることを回避することができる。このため、放電によるサージ電流の影響を電子部品103に与えずに済む。したがって、サージ電流による電子部品103の破壊や誤動作を防止することができる。
変形例として、図3に示されるように、第1GNDパターン107及び第2GNDパターン108は、直線状の配線パターンとしてレイアウトされていても良い。この場合においても、接続部109は、破線で示された電流領域112と、破線で示された全ての部品領域113と、が第2GNDパターン108において重ならないように、プリント基板100の裏面102に設けられる。これにより、サージ電流が電子部品103の直下を流れることはない。なお、プリント基板100のうち第1GNDパターン107に対応する領域には、サージ電流からの保護が必要ではない素子が実装されていても構わない。
図3の比較例として、図4に示されるように、電流領域112と部品領域113とが第2GNDパターン108において重なるようにプリント基板100の裏面102に設けられた場合、電子部品103の直下に大電流が流れる可能性がある。このような構成では、電子部品103の故障の可能性が高い。
変形例として、上記の通り、電流領域112と部品領域113とが第2GNDパターン108において重ならないように、接続部109がプリント基板100の裏面102に設けられるという条件が満たされる限り、接続部109の位置や幅を自由に設定することができる。
変形例として、図5に示されるように、プリント基板100の裏面102の複数の位置に凸部106が設けられる場合、すなわち放電箇所が複数存在する場合、第1GNDパターン107は複数設けられる。もちろん、第1GNDパターン107は3つ以上設けられていても良い。
変形例として、図6に示されるように、複数の基板層115、116と複数の導体層117〜119とを有する多層プリント基板を構成していても良い。多層プリント基板とは、基板層115、116と導体層117〜119とが1層ずつ交互に積層された1つの基板である。図6には導体層117〜119が3層設けられた構成が示されている。
そして、第1GNDパターン107及び第2GNDパターン108は、複数の導体層117〜119のうちの同一の層117〜119に形成されていても良い。各GNDパターン107、108を同時に形成することができるので、製造コストを低減できる。
一方、第1GNDパターン107及び第2GNDパターン108は、複数の導体層117〜119のうちの異なる層117〜119に形成されていても良い。3層の場合の異なる層は、層117と層118の場合、層117と層119の場合、及び層118と層119の場合がある。この場合、各GNDパターン107、108は、図示しないビア等で導体層117〜119の積層方向に電気的に接続される。電子部品103等の素子の配置に制約から各GNDパターン107、108を同一の層117〜119に配置することが難しい場合でも、電子部品103の故障や誤作動を防止することができる。
変形例として、図7に示されるように、接続部109は2つ設けられていても良い。もちろん、接続部109は3つ以上の複数設けられていても良い。この場合、電流領域112は接続部109の数に応じて複数設定される。したがって、接続部109は、全ての電流領域112と、全ての部品領域113と、が第2GNDパターン108において重ならないように、プリント基板100の裏面102に設けられる。サージ電流は、各電流領域112に分散して流れるので、導体部301を電子部品103に近い位置に設けざるを得ない場合でも電子部品103の直下を流れるサージ電流量を減らすことができる。
(第2実施形態)
本実施形態では、主に第1実施形態と異なる部分について説明する。図8に示されるように、第1GNDパターン107は、凸部106及びGND端子200に電気的に接続されている。第2GNDパターン108は、電子部品103に電気的に接続されている。接続部109は、第1GNDパターン107と第2GNDパターン108とを電気的に接続している。
本実施形態では、主に第1実施形態と異なる部分について説明する。図8に示されるように、第1GNDパターン107は、凸部106及びGND端子200に電気的に接続されている。第2GNDパターン108は、電子部品103に電気的に接続されている。接続部109は、第1GNDパターン107と第2GNDパターン108とを電気的に接続している。
この構成によると、プリント基板100の裏面102において、電流領域112は第1GNDパターン107のみに設定されるので、接続部109の位置にかかわらず、電流領域112と部品領域113とが第2GNDパターン108において重なることはない。
以上のように、接続部109を介して各GNDパターン107、108の共通のGNDを取りつつ、電子部品103側の第2GNDパターン108にサージ電流を流さないようにすることで、電子部品103の故障や誤作動を防ぐことができる。
(第3実施形態)
本実施形態では、主に第1実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、図9に示されるように、電子装置1は、導体部301がガラス板2に固定されるレインセンサに適用される。レインセンサは、例えば、車両に搭載され、雨滴を検出するセンサである。レインセンサは、ライトセンサも搭載している。なお、本実施形態では、上記各実施形態で示されたプリント基板100を第1プリント基板100とする。
本実施形態では、主に第1実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、図9に示されるように、電子装置1は、導体部301がガラス板2に固定されるレインセンサに適用される。レインセンサは、例えば、車両に搭載され、雨滴を検出するセンサである。レインセンサは、ライトセンサも搭載している。なお、本実施形態では、上記各実施形態で示されたプリント基板100を第1プリント基板100とする。
本実施形態に係る筐体300の導体部301は、筐体300の内部に光を導く開口部303を有する。開口部303は、導体部301の一部が窓状に開口した部分である。なお、開口部303は窓状ではなく、スリット状等のように、導体部301の一部が欠けた形状でも良い。これにより、車外の光がガラス板2及び導体部301の開口部303を介して筐体300の内部に導かれる。
また、電子装置1は、第1プリント基板100、第2プリント基板400、及びコネクタ500を備える。
第1プリント基板100は、第1表面101及び第1裏面102を有する。第1プリント基板100の第1表面101には、発光素子120、受光素子121、図示しないレンズ、ライトセンサ素子123、複数の電子部品103、及び図示しない電気素子等が実装されている。
発光素子120は、雨滴を検出するための測定光を照射する発光装置である。受光素子121は、発光素子120の光を受光する受光装置である。レンズは、発光素子120から照射された測定光を内部に導くと共に平行光になるようにコリメートし、当該コリメートした測定光をガラス板2の外面に導くと共に当該外面で反射した光を集光して受光素子121に導く光学部品である。
ライトセンサ素子123は、光の強度を検出する半導体素子である。電子部品103は、発光素子120を駆動する処理、受光素子121やライトセンサ素子123の検出結果の処理等を行う。
また、図10に示されるように、第1プリント基板100の第1裏面102には、第1GNDパターン107、第2GNDパターン108、及び接続部109が形成されている。第1GNDパターン107の一端部110は、コネクタ500の端子501に電気的に接続されている。
そして、接続部109は、第2GNDパターン108のうちの電流領域112と、第2GNDパターン108のうちの部品領域113と、が第2GNDパターン108において重ならないように、第1プリント基板100に設けられている。
図9に示されるように、第2プリント基板400は、第2表面401及び第2裏面402を有する。第2プリント基板400は、第1プリント基板100よりもサイズが小さい部品である。
図11に示されるように、第2プリント基板400の表面101には、温度センサ403が実装されている。温度センサ403の検出結果は、電子部品103に出力され、信号処理等に利用される。
また、第2プリント基板400の第2裏面402には、導体材料によって形成された凸部404が設けられている。凸部404は、コネクタ500の端子501が第2プリント基板400の裏面102においてはんだ付けされたはんだの山である。
さらに、第2プリント基板400の第2裏面402には、第3GNDパターン405が設けられている。第3GNDパターン405は、凸部404に電気的に接続されている。第3GNDパターン405は、第2プリント基板400の第2裏面402側において、温度センサ403のGNDに接続される。
コネクタ500は、第1プリント基板100の第1表面101と第2プリント基板400の第2表面401とに実装されることで第1プリント基板100と第2プリント基板400を一体化する接続部品である。コネクタ500は、第1プリント基板100の第1裏面102に設けられた第1GNDパターン107に電気的に接続されている。また、コネクタ500は、第2プリント基板400の第2裏面402に設けられた凸部404に電気的に接続されている。すなわち、凸部404は、コネクタ500、第1GNDパターン107、接続部109、第2GNDパターン108の電流領域112を介してGND端子200に電気的に接続されている。
本実施形態に係る筐体300の導体部301は、第1プリント基板100及び第2プリント基板400から離れて配置されていると共に、第2プリント基板400の第2裏面402のうち少なくとも凸部106に対向配置されている。そして、収容部302は、GND端子200を含む各端子の一部、第1プリント基板100、及び第2プリント基板400を収容している。
上記のように、電子装置1がレインセンサ及びライトセンサに適用された場合にも、凸部404からコネクタ500、第1GNDパターン107、接続部109、及び第2GNDパターン108の電流領域112を介してGND端子200に達する電流経路が形成される。これにより、凸部404と導体部301との間で放電が発生したとしても、サージ電流が電子部品103の下方を流れずに迂回してGND端子200に流れる。したがって、サージ電流による電子部品103の破壊や誤動作を防止することができる。
変形例として、電子装置1は、導体部301がガラス板2に固定されるレインセンサのみ、あるいは、ライトセンサのみに適用されても良い。
変形例として、第1プリント基板100は、図6に示されるように、多層プリント基板として構成されていても良い。この場合、各GNDパターン107、108及び接続部109は、複数の導体層117〜119のうちの同一の層117〜119に形成されていても良いし、異なる層117〜119に形成されていても良い。
(他の実施形態)
上記各実施形態で示された電子装置1の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、各GNDパターン107、108及び接続部109の平面形状は、上記各実施形態に示された形状に限られず、他の形状でも構わない。
上記各実施形態で示された電子装置1の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、各GNDパターン107、108及び接続部109の平面形状は、上記各実施形態に示された形状に限られず、他の形状でも構わない。
また、各GNDパターン107、108及び接続部109は、異なる材質の導電材料によって形成されていても良い。導電材料は、例えば銅、アルミニウム、金等である。
100、400 プリント基板、101、401 表面、102、402 裏面、103 電子部品、106、404 凸部、107、108 GNDパターン、109 接続部、112 電流領域、113 部品領域、200 GND端子、300 筐体、301 導体部、302 収容部、303 開口部、500 コネクタ
Claims (11)
- 表面(101)及び裏面(102)を有し、電子部品(103)が前記表面に実装され、前記裏面に導電材料によって形成された凸部(106)が設けられたプリント基板(100)と、
前記プリント基板に実装されたGND端子(200)と、
前記プリント基板から離れて配置されていると共に前記プリント基板の前記裏面のうち少なくとも前記凸部に対向配置された導体部(301)と、前記GND端子の一部及び前記プリント基板を収容する収容部(302)と、を有する筐体(300)と、
を含み、
前記プリント基板は、
前記凸部に電気的に接続された第1GNDパターン(107)と、
前記第1GNDパターンから離れて配置されていると共に、前記電子部品及び前記GND端子に電気的に接続された第2GNDパターン(108)と、
前記第1GNDパターンと前記第2GNDパターンとを電気的に接続する接続部(109)と、
を有し、
前記接続部は、前記第2GNDパターンのうち前記GND端子と前記接続部とを繋ぐ最短の電流経路に対応した電流領域(112)と、前記第2GNDパターンのうち前記電子部品が投影された部品領域(113)と、が前記第2GNDパターンにおいて重ならないように、前記プリント基板に設けられている電子装置。 - 表面(101)及び裏面(102)を有し、電子部品(103)が前記表面に実装され、前記裏面に導体材料によって形成された凸部(106)が設けられたプリント基板(100)と、
前記プリント基板に実装されたGND端子(200)と、
前記プリント基板から離れて配置されていると共に前記プリント基板の前記裏面のうち少なくとも前記凸部に対向配置された導体部(301)と、前記GND端子の一部及び前記プリント基板を収容する収容部(302)と、を有する筐体(300)と、
を含み、
前記プリント基板は、
前記凸部及び前記GND端子に電気的に接続された第1GNDパターン(107)と、
前記第1GNDパターンから離れて配置されていると共に、前記電子部品に電気的に接続された第2GNDパターン(108)と、
前記第1GNDパターンと前記第2GNDパターンとを電気的に接続する接続部(109)と、
を有する電子装置。 - 前記プリント基板は、複数の基板層(115、116)及び複数の導体層(117〜119)を有する多層プリント基板を構成し、
前記第1GNDパターン及び前記第2GNDパターンは、前記複数の導体層のうちの同一の層に形成されている請求項1または2に記載の電子装置。 - 前記プリント基板は、複数の基板層(115、116)及び複数の導体層(117〜119)を有する多層プリント基板を構成し、
前記第1GNDパターン及び前記第2GNDパターンは、前記複数の導体層のうちの異なる層に形成されている請求項1または2に記載の電子装置。 - 第1表面(101)及び第1裏面(102)を有し、電子部品(103)が前記第1表面に実装された第1プリント基板(100)と、
第2表面(401)及び第2裏面(402)を有し、前記第2裏面に導体材料によって形成された凸部(404)が設けられた第2プリント基板(400)と、
前記第1プリント基板の前記第1表面と前記第2プリント基板の前記第2表面とに実装されることで前記第1プリント基板と前記第2プリント基板を一体化すると共に、前記凸部に電気的に接続されたコネクタ(500)と、
前記第1プリント基板に実装されたGND端子(200)と、
前記第1プリント基板及び前記第2プリント基板から離れて配置されていると共に前記第2プリント基板の前記第2裏面のうち少なくとも前記凸部に対向配置された導体部(301)と、前記GND端子の一部、前記第1プリント基板、及び前記第2プリント基板を収容する収容部(302)と、を有する筐体(300)と、
を含み、
前記第1プリント基板は、
前記コネクタを介して前記凸部に電気的に接続された第1GNDパターン(107)と、
前記第1GNDパターンから離れて配置されていると共に、前記電子部品及び前記GND端子に電気的に接続された第2GNDパターン(108)と、
前記第1GNDパターンと前記第2GNDパターンとを電気的に接続する接続部(109)と、
を有し、
前記接続部は、前記第2GNDパターンのうち前記GND端子と前記接続部とを繋ぐ最短の電流経路に対応した電流領域(112)と、前記第2GNDパターンのうち前記電子部品が投影された部品領域(113)と、が前記第2GNDパターンにおいて重ならないように、前記第1プリント基板に設けられている電子装置。 - 前記導体部は、前記筐体の内部に光を導く開口部(303)を有する請求項5に記載の電子装置。
- 前記導体部がガラス板(2)に固定されるレインセンサまたはライトセンサに適用される請求項6に記載の電子装置。
- 前記第1プリント基板は、複数の基板層(115、116)及び複数の導体層(117〜119)を有する多層プリント基板を構成し、
前記第1GNDパターン及び前記第2GNDパターンは、前記複数の導体層のうちの同一の層に形成されている請求項5ないし7のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記第1プリント基板は、複数の基板層(115、116)及び複数の導体層(117〜119)を有する多層プリント基板を構成し、
前記第1GNDパターン及び前記第2GNDパターンは、前記複数の導体層のうちの異なる層に形成されている請求項5ないし7のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記接続部は、複数設けられている請求項1ないし9のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記第1GNDパターン、前記第2GNDパターン、及び前記接続部は、同じ材質の導電材料によって形成されている請求項1ないし10のいずれか1つに記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019098305A JP2020194832A (ja) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019098305A JP2020194832A (ja) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020194832A true JP2020194832A (ja) | 2020-12-03 |
Family
ID=73546550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019098305A Pending JP2020194832A (ja) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020194832A (ja) |
-
2019
- 2019-05-27 JP JP2019098305A patent/JP2020194832A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110594598B (zh) | 用于光源的保护机构 | |
US5227646A (en) | Optical semiconductor device with laminated ceramic substrate | |
CN110594704B (zh) | 光源的保护机构 | |
TWI447612B (zh) | 具有至少一感光器電路的光電模組 | |
CN210118715U (zh) | 用于安装在基板上的光源的壳体和电子设备 | |
KR970061020A (ko) | 메모리모듈 및 ic카드 | |
CN102630139A (zh) | 包括中断布线的电子控制装置 | |
JP2013206969A (ja) | 電子装置 | |
JP2006156955A (ja) | 回路基板及び電子回路装置 | |
JPH1154237A (ja) | 配線基板の放電構造 | |
JP4622995B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2020194832A (ja) | 電子装置 | |
US11546988B2 (en) | Display device and printed circuit board | |
KR100382893B1 (ko) | 집광렌즈 부착 반도체장치 | |
KR100537300B1 (ko) | 전기 스위칭 및 제어장치 | |
US11133243B2 (en) | Electronic device and wiring board | |
JP6513517B2 (ja) | グランド雑音に対する耐性の高い回路基板、及び当該回路基板を備える電子装置 | |
JP2022158244A (ja) | 光学センサ | |
JP7374663B2 (ja) | 光学式センサ | |
US11366332B2 (en) | Mini-interconnect capacitor | |
JP2007166899A (ja) | 自動車制御装置 | |
JP4279034B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011097667A (ja) | 電気接続箱 | |
RU2387110C2 (ru) | Датчик для системы защиты аппаратных средств чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций | |
TWI625078B (zh) | 用於靜電放電防護的電路佈局結構以及使用其之電子裝置 |