JP2020194589A - 遮光層を含むタッチ入力装置及び遮光層を含むタッチ入力装置の製造方法 - Google Patents

遮光層を含むタッチ入力装置及び遮光層を含むタッチ入力装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】遮光層をタッチ入力装置に配置して圧力センサが光から遮蔽されて外部に見えないようにする遮光層を含むタッチ入力装置及び遮光層を含むタッチ入力装置の製造方法を提供する。【解決手段】タッチセンサパネルは、光を発光する有機物層２８０を含むディスプレイパネル２００Ａ、ディスプレイパネル２００Ａの下面に直接形成されてタッチセンサパネルに対するタッチ圧力を検出するための圧力センサ４５０及び光から圧力センサ４５０を遮蔽するための遮光層２８４、を含む。【選択図】図６ｃ

Description

本発明は、遮光層を含むタッチ入力装置に関するもので、より詳しくは、タッチ入力
装置に含まれる圧力センサを光から遮蔽して外部に見えないようにする遮光層を含むタッ
チ入力装置に関する。
コンピューティングシステムの操作のために、多様な種類の入力装置が用いられてい
る。例えば、ボタン（button）、キー（key）、ジョイスティック（joystick）、タッチ
スクリーンのような入力装置が用いられている。タッチスクリーンの手軽で簡単な操作に
より、コンピューティングシステムの操作時にタッチスクリーンの利用が増加している。
タッチスクリーンは、タッチ−感応表面（touch-sensitive surface）を備えた透明
なパネルであり得るタッチ入力装置（touch sensor panel）を含むタッチ入力装置のタッ
チ表面を構成することができる。このようなタッチ入力装置は、ディスプレイスクリーン
の前面に付着され、タッチ−感応表面がディスプレイスクリーンの見える面を覆うことが
できる。ユーザが指などでタッチスクリーンを単純にタッチすることによって、ユーザが
コンピューティングシステムを操作することができるようにする。一般的に、コンピュー
ティングシステムは、タッチスクリーン上のタッチ及びタッチ位置を認識して、このよう
なタッチを解釈することによって、これに従い演算を遂行することができる。
この時、ディスプレイモジュールの性能を低下させないながらもタッチスクリーン上
のタッチによるタッチ位置だけでなく、タッチの圧力の大きさを検出することができるタ
ッチ入力装置に対する必要性が要求されている。
そして、タッチ入力装置にタッチの圧力の大きさを検出することができる圧力センサ
を形成しようとする場合、タッチ入力装置に含まれるディスプレイパネルの種類及びセン
サの材質により、圧力センサがユーザに見られかねないという問題が発生し得る。例えば
、ディスプレイパネルがＯＬＥＤである場合、有機物層で光が発光するので、有機物層よ
り下部に圧力センサが形成され、このような圧力センサが不透明な物質で構成される場合
、圧力センサがユーザに見られかねないという問題が発生し得る。
本発明の実施形態によれば、前述した問題点を解決するために、遮光層をタッチ入力
装置に配置して圧力センサが光から遮蔽されて外部に見えないようにすることにその目的
がある。
本発明の実施形態によるタッチ入力装置は、光を発光する有機物層を含むディスプレ
イモジュール、前記ディスプレイモジュールの下面に直接形成されて前記タッチ入力装置
に対するタッチ圧力を検出するための圧力センサ、及び前記光から前記圧力センサを遮蔽
するための遮光層を含んでもよい。
本発明の一実施形態によれば、遮光層をタッチ入力装置に配置して圧力センサが光か
ら遮蔽されて外部に見えない。
本発明の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる静電容量方式のタッチセンサ及びこの動作のための構成の概略図である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる静電容量方式のタッチセンサ及びこの動作のための構成の概略図である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、タッチ位置、タッチ圧力及びディスプレイ動作を制御するための制御ブロックを例示する。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイモジュールの構成を説明するための概念図である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイモジュールの構成を説明するための概念図である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に圧力センサが形成される例を例示する。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に圧力センサが形成される例を例示する。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に圧力センサが形成される例を例示する。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に圧力センサが形成される例を例示する。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に圧力センサが形成される例を例示する。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置の多様なディスプレイパネルに直接形成された圧力センサの実施例を示す断面図である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置の多様なディスプレイパネルに直接形成された圧力センサの実施例を示す断面図である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置の多様なディスプレイパネルに直接形成された圧力センサの実施例を示す断面図である。 本発明の実施形態による圧力センサと遮光層との配置関係を示すタッチ入力装置の断面図である。 本発明の実施形態による圧力センサと遮光層との配置関係を示すタッチ入力装置の断面図である。 本発明の実施形態による圧力センサと遮光層との配置関係を示すタッチ入力装置の断面図である。 本発明の実施形態による圧力センサと遮光層との配置関係を示すタッチ入力装置の断面図である。 本発明の実施形態による圧力センサと遮光層との配置関係を示すタッチ入力装置の断面図である。 本発明の実施形態による圧力センサと遮光層との配置関係を示すタッチ入力装置の断面図である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイパネルの下面に圧力センサを形成する第１工程を示す図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイパネルの下面に圧力センサを形成する第１工程を示す図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイパネルの下面に圧力センサを形成する第１工程を示す図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイパネルの下面に圧力センサを形成する第１工程を示す図面である。 ロールタイプ印刷方式を用いて第２基板層に圧力センサを形成する方法を説明するための図面である。 シートタイプ印刷方式を用いて第２基板層に圧力センサを形成する方法を説明するための図面である。 リバースオフセット印刷方式を用いて第２基板層に圧力センサを形成する方法を説明するための図面である。 インクジェット印刷法を用いて第２基板層に圧力センサを形成する方法を説明するための図面である。 スクリーン印刷法を用いて第２基板層に圧力センサを形成する方法を説明するための図面である。 フレキソ印刷法を用いて第２基板層に圧力センサを形成する方法を説明するための図面である。 転写印刷法を用いて第２基板層に圧力センサを形成する方法を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイパネルの下面に圧力センサを形成する第２工程を示す図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイパネルの下面に圧力センサを形成する第２工程を示す図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイパネルの下面に圧力センサを形成する第２工程を示す図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、ディスプレイパネルの下面に圧力センサを形成する第２工程を示す図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる電極の形態を例示する図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる電極の形態を例示する図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる電極の形態を例示する図面である。 本発明の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる電極の形態を例示する図面である。 本発明の実施形態による圧力センサがストレインゲージである場合を示す図面である。
後述する本発明に対する詳細な説明は、本発明を実施することができる特定の実施形
態を例示として図示する添付の図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本発明を
実施するのに十分なように詳細に説明される。本発明の多様な実施形態は互いに異なるが
、相互に排他的である必要はないことが理解されなければならない。例えば、ここに記載
されている特定の形状、構造及び特性は、一実施形態に関連して本発明の精神及び範囲を
外れないながらも、他の実施形態で具現されてもよい。また、それぞれの開示された実施
形態内の個別の構成要素の位置又は配置は、本発明の精神及び範囲を外れないながらも、
変更されてもよいことが理解されなければならない。したがって、後述する詳細な説明は
限定的な意味として取ろうとするのではなく、本発明の範囲は、適切に説明されるならば
、その請求項が主張することと均等なすべての範囲と共に添付された請求項によってのみ
限定される。図面において類似の参照符号は様々な側面にわたって同一もしくは類似の機
能を指し示す。
以下、添付される図面を参照して本発明の実施形態によるタッチ入力装置を説明する
。以下では、静電容量方式のタッチセンサパネル１００及び圧力検出モジュール４００を
例示するが、任意の方式でタッチ位置及び／又はタッチ圧力を検出することができるタッ
チセンサパネル１００及び圧力検出モジュール４００が適用されてもよい。
図１ａは、本発明の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる静電容量方式のタッチ
センサ１０及びこの動作のための構成の概略図である。図１ａを参照すると、タッチセン
サ１０は、複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎ及び複数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍを含み、前
記タッチセンサ１０の動作のために複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎに駆動信号を印加する
駆動部１２、及び複数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍからタッチ表面に対するタッチによって
変化する静電容量の変化量に対する情報を含む感知信号を受信して、タッチ及びタッチ位
置を検出する感知部１１を含んでもよい。
図１ａに示されたように、タッチセンサ１０は、複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと複
数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍとを含んでもよい。図１ａにおいては、タッチセンサ１０の
複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと複数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍとが直交アレイを構成す
ることが示されているが、本発明はこれに限定されず、複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと
複数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍとが対角線、同心円、３次元ランダム配列などをはじめと
する任意の数の次元、及びこの応用配列を有するようにすることができる。ここで、ｎ及
びｍは、量の整数として互いに同じか、又は異なる値を有してもよく、実施形態により大
きさが変わってもよい。
複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと複数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍとは、それぞれ互い
に交差するように配列されてもよい。駆動電極ＴＸは、第１軸方向に延びた複数の駆動電
極ＴＸ１〜ＴＸｎを含み、受信電極ＲＸは、第１軸方向と交差する第２軸方向に延びた複
数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍを含んでもよい。
図１６ａ及び図１６ｂに示されたように、本発明の実施形態によるタッチセンサ１０
において、複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと複数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍとは、互いに
同一の層に形成されてもよい。例えば、複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと複数の受信電極
ＲＸ１〜ＲＸｍとは、後述することになるディスプレイパネル２００Ａの上面に形成され
てもよい。
また、図１６ｃに示されたように、複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと複数の受信電極
ＲＸ１〜ＲＸｍとは、互いに異なる層に形成されてもよい。例えば、複数の駆動電極ＴＸ
１〜ＴＸｎと複数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍの何れか一つは、ディスプレイパネル２００
Ａの上面に形成され、残りの一つは、後述することになるカバーの下面に形成されるか、
又はディスプレイパネル２００Ａの内部に形成されてもよい。
複数の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと複数の受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍとは、透明伝導性物
質（例えば、酸化スズ（SnO2）及び酸化インジウム（In2O3）等からなるＩＴＯ（Indium
Tin Oxide）またはＡＴＯ（Antimony Tin Oxide））等から形成されてもよい。しかし、
これは単に例示に過ぎず、駆動電極ＴＸ及び受信電極ＲＸは、他の透明伝導性物質または
不透明伝導性物質から形成されてもよい。例えば、駆動電極ＴＸ及び受信電極ＲＸは、銀
インク（silver ink）、銅（copper）、銀ナノ（nano silver）、炭素ナノチューブ（CNT
：Carbon Nanotube）のうちの少なくとも何れか一つを含んで構成されてもよい。また、
駆動電極ＴＸ及び受信電極ＲＸは、メタルメッシュ（metal mesh）で具現されてもよい。
本発明の実施形態による駆動部１２は、駆動信号を駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎに印加す
ることができる。本発明の実施形態において、駆動信号は、第１駆動電極ＴＸ１から第ｎ
駆動電極ＴＸｎまで順次一度に一つの駆動電極に対して印加されてもよい。このような駆
動信号の印加は、再度反復して成されてもよい。これは単に例示に過ぎず、実施形態によ
り多数の駆動電極に駆動信号が同時に印加されてもよい。
感知部１１は、受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍを介して駆動信号が印加された駆動電極ＴＸ
１〜ＴＸｎと受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍとの間に生成された静電容量Ｃｍ：１４に関する情
報を含む感知信号を受信することによって、タッチの有無及びタッチ位置を検出すること
ができる。例えば、感知信号は、駆動電極ＴＸに印加された駆動信号が駆動電極ＴＸと受
信電極ＲＸとの間に生成された静電容量Ｃｍ：１４によりカップリングされた信号であっ
てもよい。このように、第１駆動電極ＴＸ１から第ｎ駆動電極ＴＸｎまで印加された駆動
信号を受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍを介して感知する過程は、タッチセンサ１０をスキャン（
scan）すると指称すことができる。
例えば、感知部１１は、それぞれの受信電極ＲＸ１〜ＲＸｍとスイッチを介して連結
された受信機（図示せず）を含んで構成されてもよい。前記スイッチは、該受信電極ＲＸ
の信号を感知する時間区間にオン（on）になって受信電極ＲＸから感知信号が受信機で感
知され得るようにする。受信機は、増幅器（図示せず）及び増幅器の負（−）入力端と増
幅器の出力端との間、すなわち帰還経路に結合された帰還キャパシタを含んで構成されて
もよい。この時、増幅器の正（＋）入力端は、グランド（ground）に接続されてもよい。
また、受信機は、帰還キャパシタと並列に連結されるリセットスイッチをさらに含んでも
よい。リセットスイッチは、受信機によって遂行される電流から電圧への変換をリセット
することができる。増幅器の負入力端は、該受信電極ＲＸと連結されて静電容量Ｃｍ：１
４に対する情報を含む電流信号を受信した後、積分して電圧に変換することができる。感
知部１１は、受信機を介して積分されたデータをデジタルデータに変換するＡＤＣ（図示
せず：analog to digital converter）をさらに含んでもよい。その後、デジタルデータ
はプロセッサ（図示せず）に入力され、タッチセンサ１０に対するタッチ情報を取得する
ように処理されてもよい。感知部１１は受信機とともに、ＡＤＣ及びプロセッサを含んで
構成されてもよい。
制御部１３は、駆動部１２と感知部１１の動作を制御する機能を遂行することができ
る。例えば、制御部１３は、駆動制御信号を生成した後、駆動部１２に伝達して駆動信号
が所定の時間にあらかじめ設定された駆動電極ＴＸに印加されるようにすることができる
。また、制御部１３は、感知制御信号を生成した後、感知部１１に伝達して感知部１１が
所定の時間にあらかじめ設定された受信電極ＲＸから感知信号の入力を受けて、あらかじ
め設定された機能を遂行するようにすることができる。
図１ａにおいて、駆動部１２及び感知部１１は、タッチセンサ１０に対するタッチの
有無及びタッチ位置を検出することができるタッチ検出装置（図示せず）を構成すること
ができる。タッチ検出装置は、制御部１３をさらに含んでもよい。タッチ検出装置は、タ
ッチセンサ１０を含むタッチ入力装置において、後述することになるタッチセンサ制御器
１１００に該当するタッチセンシングＩＣ（touch sensing Integrated Circuit）上に集
積されて具現されてもよい。タッチセンサ１０に含まれた駆動電極ＴＸ及び受信電極ＲＸ
は、例えば伝導性トレース（conductive trace）及び／又は回路基板上に印刷された伝導
性パターン（conductive pattern）等を介してタッチセンシングＩＣに含まれた駆動部１
２及び感知部１１に連結されてもよい。タッチセンシングＩＣは、伝導性パターンが印刷
された回路基板、図６ａ〜図６ｆにおいて、例えばタッチ回路基板（以下、タッチＰＣＢ
という）上に位置することができる。実施形態により、タッチセンシングＩＣは、タッチ
入力装置の作動のためのメインボード上に実装されていてもよい。
以上で詳しく見たように、駆動電極ＴＸと受信電極ＲＸの交差地点ごとに所定値の静
電容量Ｃｍが生成され、指のような客体がタッチセンサ１０に近接する場合、このような
静電容量の値が変更され得る。図１ａにおいて、前記静電容量は、相互静電容量Ｃｍ（mu
tual capacitance）を表わすことができる。このような電気的特性を感知部１１で感知し
、タッチセンサ１０に対するタッチの有無及び／又はタッチ位置を感知することができる
。例えば、第１軸と第２軸とからなる２次元平面からなるタッチセンサ１０の表面に対す
るタッチの有無及び／又はその位置を感知することができる。
より具体的に、タッチセンサ１０に対するタッチが生じる時、駆動信号が印加された
駆動電極ＴＸを検出することによって、タッチの第２軸方向の位置を検出することができ
る。これと同様に、タッチセンサ１０に対するタッチの際に受信電極ＲＸを介して受信さ
れた受信信号から静電容量の変化を検出することによって、タッチの第１軸方向の位置を
検出することができる。
以上では、駆動電極ＴＸと受信電極ＲＸとの間の相互静電容量の変化量に基づいて、
タッチ位置を感知するタッチセンサ１０の動作方式について説明したが、本発明はこれに
限定されない。すなわち、図１ｂのように、自己静電容量（self-capacitance）の変化量
に基づいてタッチ位置を感知することも可能である。
図１ｂは、本発明の他の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる他の静電容量方式
のタッチセンサ１０及びこの動作を説明するための概略図である。図１ｂに示されたタッ
チセンサ１０には、複数のタッチ電極３０が備えられる。複数のタッチ電極３０は、図１
６ｄに示されたように、一定の間隔を置いて格子状に配置され得るが、これに限定されな
い。
制御部１３により生成された駆動制御信号は駆動部１２に伝達され、駆動部１２は駆
動制御信号に基づいて、所定時間にあらかじめ設定されたタッチ電極３０に駆動信号を印
加する。また、制御部１３により生成された感知制御信号は感知部１１に伝達され、感知
部１１は感知制御信号に基づいて、所定時間にあらかじめ設定されたタッチ電極３０から
感知信号の入力を受ける。この時、感知信号は、タッチ電極３０に形成された自己静電容
量の変化量に対する信号であってもよい。
この時、感知部１１が感知した感知信号によって、タッチセンサ１０に対するタッチ
の有無及び／又はタッチ位置が検出される。例えば、タッチ電極３０の座標をあらかじめ
知っているため、タッチセンサ１０の表面に対する客体のタッチの有無及び／又はその位
置を感知できるようになる。
以上では、便宜上、駆動部１２と感知部１１とが別個のブロックに分かれて動作する
ものと説明したが、タッチ電極３０に駆動信号を印加し、タッチ電極３０から感知信号の
入力を受ける動作を、一つの駆動部及び感知部で遂行することも可能である。
以上で、タッチセンサ１０として静電容量方式のタッチセンサパネルが詳細に説明さ
れたが、本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００において、タッチの有無及びタ
ッチ位置を検出するためのタッチセンサ１０は、前述の方法以外の表面静電容量方式、プ
ロジェクテッド（projected）静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式（SAW：surfac
e acoustic wave）、赤外線（infrared）方式、光学的イメージング方式（optical imagi
ng）、分散信号方式（dispersive signal technology）、音声パルス認識（acoustic pul
se recognition）方式等の任意のタッチセンシング方式を用いて具現されてもよい。
図２は、本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、タッチ位置、タッチ圧力
及びディスプレイ動作を制御するための制御ブロックを例示する。ディスプレイ機能及び
タッチ位置の検出に加えてタッチ圧力を検出することができるように構成されたタッチ入
力装置１０００において、制御ブロックは、前述したタッチ位置を検出するためのタッチ
センサ制御器１１００、ディスプレイパネルを駆動するためのディスプレイ制御器１２０
０、及び圧力を検出するための圧力センサ制御器１３００を含んで構成されてもよい。デ
ィスプレイ制御器１２００は、タッチ入力装置１０００の作動のためのメインボード（ma
in board）上の中央処理ユニットであるＣＰＵ（central processing unit）またはＡＰ
（application processor）などから入力を受けてディスプレイパネル２００Ａに所望の
内容をディスプレイするようにする制御回路を含んでもよい。このような制御回路は、デ
ィスプレイ回路基板（以下、「ディスプレイＰＣＢ」という）に実装されてもよい。この
ような制御回路は、ディスプレイパネル制御ＩＣ、グラフィック制御ＩＣ（graphic cont
roller IC）、及びその他のディスプレイパネル２００Ａの作動に必要な回路を含んでも
よい。
圧力感知部を介して圧力を検出するための圧力センサ制御器１３００は、タッチセン
サ制御器１１００の構成と類似するように構成され、タッチセンサ制御器１１００と類似
するように動作し得る。具体的に、圧力センサ制御器１３００が、図１ａ及び図１ｂに示
されたように、駆動部、感知部及び制御部を含み、感知部が感知した感知信号によって圧
力の大きさを検出することができる。この時、圧力センサ制御器１３００は、タッチセン
サ制御器１１００が実装されたタッチＰＣＢに実装されてもよく、ディスプレイ制御器１
２００が実装されたディスプレイＰＣＢに実装されてもよい。
実施形態により、タッチセンサ制御器１１００、ディスプレイ制御器１２００及び圧
力センサ制御器１３００は、互いに異なる構成要素としてタッチ入力装置１０００に含ま
れてもよい。例えば、タッチセンサ制御器１１００、ディスプレイ制御器１２００及び圧
力センサ制御器１３００は、それぞれ互いに異なるチップ（chip）で構成されてもよい。
この時、タッチ入力装置１０００のプロセッサ１５００は、タッチセンサ制御器１１００
、ディスプレイ制御器１２００及び圧力センサ制御器１３００に対するホスト（host）プ
ロセッサとして機能することができる。
本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００は、携帯電話（cell phone）、ＰＤ
Ａ（Personal Data Assistant）、スマートフォン（smartphone）、タブレットＰＣ（tab
let Personal Computer）、ＭＰ３プレーヤ、ノートパソコン（notebook）などのような
ディスプレイ画面及び／又はタッチスクリーンを含む電子装置を含んでもよい。
このようなタッチ入力装置１０００を薄く（slim）軽量（light weight）に製作する
ために、上述したように別個に構成されるタッチセンサ制御器１１００、ディスプレイ制
御器１２００及び圧力センサ制御器１３００が、実施形態により、一つ以上の構成で統合
され得る。これに加えて、プロセッサ１５００にこれらそれぞれの制御器が統合されるこ
とも可能である。これと共に、実施形態により、ディスプレイパネル２００Ａにタッチセ
ンサ１０及び／又は圧力感知部が統合され得る。
実施形態によるタッチ入力装置１０００において、タッチ位置を検出するためのタッ
チセンサ１０がディスプレイパネル２００Ａの外部または内部に位置し得る。実施形態に
よるタッチ入力装置１０００のディスプレイパネル２００Ａは、液晶表示装置（LCD：Liq
uid Crystal Display）、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、有機発光表示装置（Organic
Light Emitting Diode：OLED）などに含まれたディスプレイパネルであってもよい。こ
れにより、ユーザは、ディスプレイパネルに表示された画面を視覚的に確認しながらタッ
チ表面にタッチを行って入力行為を遂行することができる。
図３ａ及び図３ｂは、本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００において、デ
ィスプレイモジュール２００の構成を説明するための概念図である。まず、図３ａを参照
し、ＬＣＤパネルを用いるディスプレイパネル２００Ａを含むディスプレイモジュール２
００の構成を説明することにする。
図３ａに示されたように、ディスプレイモジュール２００はＬＣＤパネルであるディ
スプレイパネル２００Ａ、ディスプレイパネル２００Ａの上部に配置される第１偏光層２
７１及びディスプレイパネル２００Ａの下部に配置される第２偏光層２７２を含んでもよ
い。また、ＬＣＤパネルであるディスプレイパネル２００Ａは、液晶セル（liquid cryst
al cell）を含む液晶層２５０、液晶層２５０の上部に配置される第１基板層２６１及び
液晶層２５０の下部に配置される第２基板層２６２を含んでもよい。この時、第１基板層
２６１はカラーフィルタガラス（color filter glass）であってもよく、第２基板層２６
２はＴＦＴガラス（TFT glass）であってもよい。また、実施形態により、第１基板層２
６１及び第２基板層２６２のうちの少なくとも一つは、プラスチックのようなベンディン
グ（bending）可能な物質で形成されてもよい。図３ａにおいて、第２基板層２６２は、
データライン（data line）、ゲートライン（gate line）、ＴＦＴ、共通電極（Vcom：co
mmon electrode）及びピクセル電極（pixel electrode）等を含む多様な層から成ってい
てもよい。これら電気的構成要素は、制御された電場を生成して液晶層２５０に位置した
液晶を配向させるように作動することができる。
次に、図３ｂを参照して、ＯＬＥＤパネルを用いるディスプレイパネル２００Ａを含
むディスプレイモジュール２００の構成を説明することにする。
図３ｂに示されたように、ディスプレイモジュール２００は、ＯＬＥＤパネルである
ディスプレイパネル２００Ａ、ディスプレイパネル２００Ａの上部に配置される第１偏光
層２８２を含んでもよい。また、ＯＬＥＤパネルであるディスプレイパネル２００Ａは、
ＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）を含む有機物層２８０、有機物層２８０の上
部に配置される第１基板層２８１、及び有機物層２８０の下部に配置される第２基板層２
８３を含んでもよい。この時、第１基板層２８１はエンカプセレーションガラス（Encaps
ulation glass）であってもよく、第２基板２８３はＴＦＴガラス（TFT glass）であって
もよい。また、実施形態により、第１基板層２８１及び第２基板層２８３のうちの少なく
とも一つは、プラスチックのようなベンディング（bending）可能な物質で形成されても
よい。図３ｄ〜図３ｆに示されたＯＬＥＤパネルの場合、ゲートライン、データライン、
第１電源ライン（ＥＬＶＤＤ）、第２電源ライン（ＥＬＶＳＳ）等のディスプレイパネル
２００Ａの駆動に使用される電極を含んでもよい。ＯＬＥＤパネルは、蛍光または燐光有
機物薄膜に電流を流すと、電子と正孔が有機物層で結合して光が発生する原理を用いた自
己発光型ディスプレイパネルとして、発光層を構成する有機物質が光の色を決定する。
具体的に、ＯＬＥＤは、ガラスやプラスチックの上に有機物を塗布して電気を流せば
、有機物が光を発散する原理を用いる。すなわち、有機物の陽極と陰極にそれぞれ正孔と
電子を注入して発光層で再結合させると、エネルギーが高い状態である励起子（excitati
on）を形成し、励起子がエネルギーが低い状態に落ちながらエネルギーが放出され、特定
の波長の光が生成される原理を用いるわけである。この時、発光層の有機物によって光の
色が変わる。
ＯＬＥＤは、ピクセルマトリックスを構成しているピクセルの動作特性により、ライ
ン駆動方式のＰＭ−ＯＬＥＤ（Passive-matrix Organic Light-Emitting Diode）と個別
駆動方式のＡＭ−ＯＬＥＤ（Active-matrix Organic Light-Emitting Diode）とが存在す
る。両者は共にバックライトを必要としないため、ディスプレイモジュールを非常に薄く
具現することができ、角度によって明暗比が一定であり、温度に伴う色の再現性が良いと
いう長所を有する。また、未駆動ピクセルは、電力を消耗しないという点で非常に経済的
である。
動作面において、ＰＭ−ＯＬＥＤは、高い電流でスキャニング時間（scanning time
）の間だけ発光し、ＡＭ−ＯＬＥＤは低い電流でフレーム時間（frame time）の間、続け
て発光状態を維持する。したがって、ＡＭ−ＯＬＥＤはＰＭ−ＯＬＥＤに比べて解像度が
良く、大面積ディスプレイパネルの駆動が有利であり、電力消耗が少ないという長所があ
る。また、薄膜トランジスタ（TFT）を内蔵して各素子を個別的に制御できるため、精巧
な画面を具現しやすい。
また、有機物層２８０は、ＨＩＬ（Hole Injection Layer、正孔注入層）、ＨＴＬ（
Hole Transfer Layer、正孔輸送層）、ＥＩＬ（Emission Injection Layer、電子注入層
）、ＥＴＬ（Electron Transfer Layer、電子輸送層）、ＥＭＬ（Emitting Layer、発光
層）を含んでもよい。
各層について簡略に説明すると、ＨＩＬは、正孔を注入させ、ＣｕＰｃなどの物質を
用いる。ＨＴＬは、注入された正孔を移動させる機能をして、主に、正孔の移動性（hole
mobility）が良い物質を用いる。ＨＴＬは、アリールアミン（arylamine）、ＴＰＤなど
が用いられてもよい。ＥＩＬとＥＴＬは、電子の注入と輸送のための層であり、注入され
た電子と正孔はＥＭＬで結合して発光する。ＥＭＬは、発光する色を具現する素材として
、有機物の寿命を決定するホスト（host）と色感と効率を決定する不純物（dopant）とか
ら構成される。これは、ＯＬＥＤパネルに含まれる有機物層２８０の基本的な構成を説明
したに過ぎず、本発明は、有機物層２８０の層構造や素材などに限定されない。
有機物層２８０は、アノード（Anode）(図示せず)とカソード（Cathode）(図示せず)
との間に挿入され、ＴＦＴがオン（On）状態になれば、駆動電流がアノードに印加されて
正孔が注入され、カソードには電子が注入されて、有機物層２８０に正孔と電子が移動し
て光を発散する。
当該技術分野の当業者には、ＬＣＤパネルまたはＯＬＥＤパネルがディスプレイ機能
を遂行するために他の構成をさらに含んでもよく、変形が可能であることは自明であろう
。
本発明によるタッチ入力装置１０００のディスプレイモジュール２００は、ディスプ
レイパネル２００Ａ及びディスプレイパネル２００Ａを駆動するための構成を含んでもよ
い。具体的に、ディスプレイパネル２００ＡがＬＣＤパネルである場合、ディスプレイモ
ジュール２００は、第２偏光層２７２の下部に配置されるバックライトユニット（backli
ght unit）（図示せず）を含んで構成されてもよく、ＬＣＤパネルの作動のためのディス
プレイパネル制御ＩＣ、グラフィック制御ＩＣ、及びその他の回路をさらに含んでもよい
。
本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００のディスプレイモジュール２００は
、ディスプレイパネル２００Ａ及びディスプレイパネル２００Ａを駆動するための構成を
含んでもよい。具体的に、ディスプレイパネル２００ＡがＬＣＤパネルである場合、ディ
スプレイモジュール２００は、第２偏光層２７２の下部に配置されるバックライトユニッ
ト（図示せず）を含んで構成されてもよく、ＬＣＤパネルの作動のためのディスプレイパ
ネル制御ＩＣ、グラフィック制御ＩＣ、及びその他の回路をさらに含んでもよい。
本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００において、タッチ位置を検出するた
めのタッチセンサ１０は、ディスプレイモジュール２００の外部または内部に位置するこ
とができる。
タッチ入力装置１０００において、タッチセンサ１０がディスプレイモジュール２０
０の外部に配置される場合、ディスプレイモジュール２００の上部にはタッチセンサパネ
ルが配置されてもよく、タッチセンサ１０がタッチセンサパネルに含まれてもよい。タッ
チ入力装置１０００に対するタッチ表面は、タッチセンサパネルの表面であってもよい。
タッチ入力装置１０００において、タッチセンサ１０がディスプレイモジュール２０
０の内部に配置される場合、タッチセンサ１０がディスプレイパネル２００Ａの外部に位
置するように構成されてもよい。具体的に、タッチセンサ１０が第１基板層２６１、２８
１の上面に形成されてもよい。この時、タッチ入力装置１０００に対するタッチ表面は、
ディスプレイモジュール２００の外面として、図３ａ及び図３ｂにおいて上部面または下
部面になり得る。
タッチ入力装置１０００において、タッチセンサ１０がディスプレイモジュール２０
０の内部に配置される場合、実施形態により、タッチセンサ１０のうちの少なくとも一部
はディスプレイパネル２００Ａ内に位置するように構成され、タッチセンサ１０のうちの
少なくとも残りの一部は、ディスプレイパネル２００Ａの外部に位置するように構成され
てもよい。例えば、タッチセンサ１０を構成する駆動電極ＴＸと受信電極ＲＸの何れか一
つの電極は、ディスプレイパネル２００Ａの外部に位置するように構成されてもよく、残
りの電極は、ディスプレイパネル２００Ａの内部に位置するように構成されてもよい。具
体的に、タッチセンサ１０を構成する駆動電極ＴＸと受信電極ＲＸの何れか一つの電極は
、第１基板層２６１、２８１の上面に形成されてもよく、残りの電極は、第１基板層２６
１、２８１の下面または第２基板層２６２、２８３の上面に形成されてもよい。
タッチ入力装置１０００において、タッチセンサ１０がディスプレイモジュール２０
０の内部に配置される場合、タッチセンサ１０がディスプレイパネル２００Ａの内部に位
置するように構成されてもよい。具体的に、タッチセンサ１０が第１基板層２６１、２８
１の下面または第２基板層２６２、２８３の上面に形成されてもよい。
ディスプレイパネル２００Ａの内部にタッチセンサ１０が配置される場合、タッチ
センサの動作のための電極が追加で配置されてもよいが、ディスプレイパネル２００Ａの
内部に位置する多様な構成及び／又は電極が、タッチセンシングのためのタッチセンサ１
０として用いられてもよい。具体的に、ディスプレイパネル２００ＡがＬＣＤパネルであ
る場合、タッチセンサ１０に含まれる電極のうちの少なくとも何れか一つは、データライ
ン（data line）、ゲートライン（gate line）、ＴＦＴ、共通電極（Vcom：common elect
rode）、ピクセル電極（pixel electrode）のうちの少なくとも何れか一つを含んでもよ
く、ディスプレイパネル２００ＡがＯＬＥＤパネルである場合、タッチセンサ１０に含ま
れる電極のうちの少なくとも何れか一つは、データライン、ゲートライン、第１電源ライ
ン（ELVDD）、第２電源ライン（ELVSS）のうちの少なくとも何れか一つを含んでもよい。
この時、タッチセンサ１０は、図１ａで説明された駆動電極及び受信電極で動作し、
駆動電極及び受信電極の間の相互静電容量によりタッチ位置を検出することができる。ま
た、タッチセンサ１０は、図１ｂで説明された単一電極３０で動作し、単一電極３０それ
ぞれの自己静電容量によりタッチ位置を検出することができる。この時、タッチセンサ１
０に含まれる電極がディスプレイパネル２００Ａの駆動に用いられる電極である場合、第
１時間区間にディスプレイパネル２００Ａを駆動し、第１時間区間と異なる第２時間区間
にタッチ位置を検出することができる。
以下では、本発明の実施形態によるタッチ入力装置においてタッチ圧力を検出するた
めに、タッチ位置を検出するのに用いられる電極及びディスプレイを駆動するのに用いら
れる電極とは異なる、別途のセンサを配置して圧力感知部として用いる場合について、例
を挙げて詳しく見てみる。
本発明のタッチ入力装置１０００において、タッチ位置を検出するためのタッチセン
サが形成されたカバー層１００とディスプレイパネル２００Ａを含むディスプレイモジュ
ール２００との間がＯＣＡ（Optically Clear Adhesive）のような接着剤でラミネーショ
ンされていてもよい。これにより、タッチセンサのタッチ表面を介して確認することがで
きるディスプレイモジュール２００のディスプレイの色の鮮明度、視認性、光の透過性が
向上され得る。
図４ａ〜図４ｅは、本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、圧力センサが
形成される例を例示する。
図４ａ及び以下の一部の図面において、ディスプレイパネル２００Ａがカバー層１０
０に直接ラミネーションされて付着されたもので示されているが、これは単に説明の便宜
のためのものであり、第１偏光層２７１、２８２がディスプレイパネル２００Ａの上部に
位置したディスプレイモジュール２００がカバー層１００にラミネーションされて付着さ
れてもよく、ＬＣＤパネルがディスプレイパネル２００Ａである場合、第２偏光層２７２
及びバックライトユニットが省略されて示されたものである。
図４ａ〜図４ｅを参照した説明において、本発明の実施形態によるタッチ入力装置１
０００としてタッチセンサが形成されたカバー層１００が、図３ａ及び図３ｂに示された
ディスプレイモジュール２００上に接着剤でラミネーションされて付着されたものを例示
しているが、本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００は、タッチセンサ１０が、
図３ａ及び図３ｂに示されたディスプレイモジュール２００の内部に配置される場合を含
んでもよい。より具体的に、図４ａ及び図４ｂにおいて、タッチセンサ１０が形成された
カバー層１００がディスプレイパネル２００Ａを含むディスプレイモジュール２００を覆
うことが示されているが、タッチセンサ１０は、ディスプレイモジュール２００の内部に
位置し、ディスプレイモジュール２００がガラスのようなカバー層１００で覆われたタッ
チ入力装置１０００が本発明の実施形態として用いられてもよい。
本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００は、携帯電話（cell phone）、ＰＤ
Ａ（Personal Data Assistant）、スマートフォン（smartphone）、タブレットＰＣ（Tab
let Personal Computer）、ＭＰ３プレーヤ、ノートパソコン（notebook）などのような
タッチスクリーンを含む電子装置を含んでもよい。
本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００において、基板３００は、例えばタ
ッチ入力装置１０００の最外郭機構であるハウジング３２０と共にタッチ入力装置１００
０の作動のための回路基板及び／又はバッテリが位置し得る実装空間３１０などを覆う機
能を遂行することができる。この時、タッチ入力装置１０００の作動のための回路基板に
は、メインボード（main board）として中央処理ユニットであるＣＰＵ（central proces
sing unit）またはＡＰ（application processor）などが実装されていてもよい。基板３
００を介してディスプレイモジュール２００とタッチ入力装置１０００の作動のための回
路基板及び／又はバッテリが分離され、ディスプレイモジュール２００で発生する電気的
ノイズ及び回路基板で発生するノイズが遮断され得る。
タッチ入力装置１０００において、タッチセンサ１０またはカバー層１００がディス
プレイモジュール２００、基板３００、及び実装空間３１０より広く形成されてもよく、
これにより、ハウジング３２０がタッチセンサ１０と共にディスプレイモジュール２００
、基板３００及び回路基板を覆うように、ハウジング３２０が形成されてもよい。
本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００は、タッチセンサ１０を介してタッ
チ位置を検出し、タッチ位置を検出するのに用いられる電極及びディスプレイを駆動する
のに用いられる電極とは異なる、別途のセンサを配置して圧力感知部として用いてタッチ
圧力を検出することができる。この時、タッチセンサ１０は、ディスプレイモジュール２
００の内部または外部に位置してもよい。
以下で、圧力検出のための構成を総括して圧力感知部と指称する。例えば、実施形態
において、圧力感知部は圧力センサ４５０、４６０を含んでもよい。
また、圧力感知部は、例えば、エアギャップ（airgap）からなるスペーサ層４２０を
さらに含んで構成されてもよく、これに対しては、図４ａ〜図４ｄを参照して詳しく見て
みる。
実施形態により、スペーサ層４２０は、エアギャップで具現されてもよい。スペーサ
層は、実施形態により、衝撃吸収物質からなってもよい。スペーサ層４２０は、実施形態
により、誘電物質（dielectric material）で満たされてもよい。実施形態により、スペ
ーサ層４２０は、圧力の印加によって収縮し、圧力の解除時に元の形態に復帰する回復力
を有する物質で形成されてもよい。実施形態により、スペーサ層４２０は、弾性フォーム
（elastic foam）で形成されてもよい。また、スペーサ層がディスプレイモジュール２０
０の下部に配置されるので、透明な物質であっても不透明な物質であってもよい。
また、既存の電位層は、ディスプレイモジュール２００の下部に配置されてもよい。
具体的に、基準電位層は、ディスプレイモジュール２００の下部に配置される基板３００
に形成されたり、又は、基板３００自体が基準電位層の役割をすることができる。また、
基準電位層は、基板３００の上部に配置されてディスプレイモジュール２００の下部に配
置され、ディスプレイモジュール２００を保護する機能を遂行するカバー（図示せず）に
形成されたり、又は、カバー自体が基準電位層の役割をすることができる。タッチ入力装
置１０００に圧力が印加される際にディスプレイパネル２００Ａが撓み、ディスプレイ
パネル２００Ａが撓むことにより基準電位層と圧力センサ４５０、４６０との距離が変わ
り得る。また、基準電位層と圧力センサ４５０、４６０との間には、スペーサ層が配置さ
れてもよい。具体的に、ディスプレイモジュール２００と基準電位層が配置された基板３
００との間、又は、ディスプレイモジュール２００と基準電位層が配置されたカバーとの
間にスペーサ層が配置され得る。
また、基準電位層は、ディスプレイモジュール２００の内部に配置されてもよい。具
体的に、基準電位層は、ディスプレイパネル２００Ａの第１基板層２６１、２８１の上面
又は下面、又は、第２基板層２６２、２８３の上面又は下面に配置されてもよい。タッチ
入力装置１０００に圧力が印加される際にディスプレイパネル２００Ａが撓み、ディスプ
レイパネル２００Ａが撓むことにより基準電位層と圧力センサ４５０、４６０との距離が
変わり得る。また、基準電位層と圧力センサ４５０、４６０との間には、スペーサ層が配
置されていてもよい。図３ａ及び図３ｂに示されたタッチ入力装置１０００の場合、スペ
ーサ層がディスプレイパネル２００Ａの上部または内部に配置されてもよい。
同様に、実施形態により、スペーサ層は、エアギャップで具現されてもよい。スペー
サ層は、実施形態により、衝撃吸収物質からなってもよい。スペーサ層は、実施形態によ
り、誘電物質で満たされてもよい。実施形態により、スペーサ層は、弾性フォームで形成
されてもよい。この時、実施形態による弾性フォームは、衝撃が印加された際に押圧され
るなど形態が変わり得る柔軟性を有することにより、衝撃吸収の役割を遂行しつつも復元
力を有して圧力検出に対する性能の均一性を提供することができる。また、スペーサ層が
ディスプレイパネル２００Ａの上部または内部に配置されるので、透明な物質であっても
よい。この時、実施形態による弾性フォームは、ポリウレタン（Polyurethane）、ポリエ
ステル（Polyester）、ポリプロピレン（Polypropylene）、アクリル（Acrylic）のうち
の少なくとも何れか一つを含んで構成されてもよい。
実施形態により、スペーサ層がディスプレイモジュール２００の内部に配置される場
合、スペーサ層は、ディスプレイパネル２００Ａ及び／又はバックライトユニットの製造
時に含まれるエアギャップであってもよい。ディスプレイパネル２００Ａ及び／又はバッ
クライトユニットが一つのエアギャップを含む場合、該一つのエアギャップがスペーサ層
の機能を遂行することができ、複数個のエアギャップを含む場合、該複数個のエアギャッ
プが統合的にスペーサ層の機能を遂行することができる。
以下で、タッチセンサ１０に含まれた電極と区分が明確なように、圧力を検出するた
めのセンサ（４５０及び４６０）を圧力センサ４５０、４６０と指称する。この時、圧力
センサ４５０、４６０は、ディスプレイパネル２００Ａの前面でない後面に配置されるの
で、透明物質だけでなく不透明物質で構成されることも可能である。ディスプレイパネル
２００ＡがＬＣＤパネルである場合、バックライトユニットから光が透過されなければな
らないので、圧力センサ４５０、４６０はＩＴＯのような透明な物質で構成され得る。
この時、圧力センサ４５０、４６０が配置されるスペーサ層４２０を維持するために
、基板３００の上部の縁に沿って所定の高さを有するフレーム３３０が形成されてもよい
。この時、フレーム３３０は、接着テープ（図示せず）でカバー層１００に接着されても
よい。図４ｂにおいて、フレーム３３０は基板３００のすべての縁（例えば、四角形の４
面）に形成されたものが示されているが、フレーム３３０は、基板３００の縁の少なくと
も一部（例えば、四角形の３面）にだけ形成されてもよい。実施形態により、フレーム３
３０は、基板３００の上部面に基板３００と一体型で形成されてもよい。本発明の実施形
態において、フレーム３３０は弾性がない物質で構成されてもよい。本発明の実施形態に
おいて、カバー層１００を介してディスプレイパネル２００Ａに圧力が印加される場合、
カバー層１００とともにディスプレイパネル２００Ａが撓み得るので、フレーム３３０が
圧力によって形体の変形がなくても、タッチ圧力の大きさを検出することができる。
図４ｃは、本発明の実施形態による圧力センサを含むタッチ入力装置の断面図である
。図４ｃに示されたように、本発明の実施形態による圧力センサ４５０、４６０がスペー
サ層４２０内としてディスプレイパネル２００Ａの下部面上に配置されてもよい。
圧力検出のための圧力センサは、第１センサ４５０と第２センサ４６０を含んでもよ
い。この時、第１センサ４５０と第２センサ４６０の何れか一つは駆動センサであっても
よく、残りの一つは受信センサであってもよい。駆動センサに駆動信号を印加し、受信セ
ンサを介して圧力が印加されることによって変わる電気的特性に対する情報を含む感知信
号を取得することができる。例えば、電圧が印加されれば、第１センサ４５０と第２セン
サ４６０との間に相互静電容量が生成され得る。
図４ｄは、図４ｃに示されたタッチ入力装置１０００に圧力が印加された場合の断面
図である。基板３００の上部面はノイズ遮蔽のためにグランド（ground）電位を有しても
よい。客体５００を介してカバー層１００の表面に圧力を印加する場合、カバー層１００
及びディスプレイパネル２００Ａは、撓んだり押圧され得る。これにより、グランド電位
面と圧力センサ４５０、４６０との間の距離ｄがｄ’に減少し得る。このような場合、前
記距離ｄの減少により、基板３００の上部面にフリンジング静電容量が吸収されるので、
第１センサ４５０と第２センサ４６０との間の相互静電容量は減少し得る。したがって、
受信センサを介して取得される感知信号から相互静電容量の減少量を取得して、タッチ圧
力の大きさを算出することができる。
図４ｄでは、基板３００の上部面がグランド電位、すなわち基準電位層である場合に
ついて説明したが、基準電位層がディスプレイモジュール２００の内部に配置されてもよ
い。この時、客体５００を介してカバー層１００の表面に圧力を印加する場合、カバー層
１００及びディスプレイパネル２００Ａは、撓んだり押圧され得る。これにより、ディス
プレイモジュール２００の内部に配置された基準電位層と圧力センサ４５０、４６０との
間の距離が変わり、これにより、受信センサを介して取得される感知信号から静電容量の
変化量を取得して、タッチ圧力の大きさを算出することができる。
本発明の実施形態によるタッチ入力装置１０００において、ディスプレイパネル２０
０Ａは、圧力を印加するタッチによって撓んだり押圧され得る。実施形態により、ディス
プレイパネル２００Ａが撓んだり押圧される時、最も大きい変形を示す位置は、前記タッ
チ位置と一致しないことがあるが、ディスプレイパネル２００Ａは、少なくとも前記タッ
チ位置で撓みを示すことができる。例えば、タッチ位置がディスプレイパネル２００Ａの
縁及び端などに近接する場合、ディスプレイパネル２００Ａが撓んだり押圧される程度が
最も大きい位置は、タッチ位置と異なることがあるが、ディスプレイパネル２００Ａは、
少なくとも前記タッチ位置で撓み又は押圧を示すことができる。
第１センサ４５０と第２センサ４６０は、同一の層に形成された形態において、図４
ｃ及び図４ｄに示された第１センサ４５０と第２センサ４６０のそれぞれは図１６ａに示
されたように菱形状の複数のセンサで構成され得る。ここで、複数の第１センサ４５０は
第１軸方向に互いにつながった形態であり、複数の第２センサ４６０は第１軸方向と直交
する第２軸方向に互いにつながった形態であり、第１センサ４５０及び第２センサ４６０
のうちの少なくとも一つは、それぞれの複数の菱形状のセンサがブリッジを介して連結さ
れ、第１センサ４５０と第２センサ４６０とが互いに絶縁された形態であり得る。また、
この時、図５に示された第１センサ４５０と第２センサ４６０とは、図１６ｂに示された
形態のセンサで構成され得る。
以上において、タッチ圧力は、第１センサ４５０と第２電極４６０との間の相互静電
容量の変化から検出されることが例示される。しかし、圧力感知部は、第１センサ４５０
と第２センサ４６０の何れか一つの圧力センサのみを含むように構成されてもよく、この
ような場合、一つの圧力センサとグランド層（基板３００又はディスプレイモジュール２
００の内部に配置される基準電位層）との間の静電容量、すなわち、自己静電容量の変化
を検出することによってタッチ圧力の大きさを検出することもできる。この時、駆動信号
は、前記一つの圧力センサに印加され、圧力センサとグランド層との間の自己静電容量の
変化が前記圧力センサから感知され得る。
例えば、図４ｃにおいて、電極センサは、第１センサ４５０のみを含んで構成されて
もよく、この時、基板３００と第１センサ４５０との間の距離変化によって引き起こされ
る第１センサ４５０と基板３００との間の静電容量の変化からタッチ圧力の大きさを検出
することができる。タッチ圧力が大きくなることによって距離ｄが減少するので、基板３
００と第１センサ４５０との間の静電容量は、タッチ圧力が増加するほど大きくなり得る
。この時、圧力センサは、相互静電容量の変化量の検出精度を高めるために必要な、くし
形状またはフォーク形状を有する必要はなく、一つの板（例えば、四角板）形状を有して
もよく、図１６ｄに示されたように、複数の第１センサ４５０が一定の間隔を置いて格子
形に配置されてもよい。
図４ｅは、圧力センサ４５０、４６０がスペーサ層４２０内として基板３００の上部
面及びディスプレイパネル２００Ａの下部面上に形成された場合を例示する。この時、第
１センサ４５０は、ディスプレイパネル２００Ａの下部面上に形成され、第２センサ４６
０は、第２センサ４６０が第１絶縁層４７０上に形成され、第２絶縁層４７１が第２セン
サ４６０上に形成される、センサシートの形態で基板３００の上部面に配置されてもよい
。
客体５００を介してカバー層１００の表面に圧力を印加する場合、カバー層１００及
びディスプレイパネル２００Ａは撓んだり押圧され得る。これにより、第１センサ４５０
と第２センサ４６０との間の距離ｄが減少し得る。このような場合、前記距離ｄの減少に
より第１センサ４５０と第２センサ４６０との間の相互静電容量は増加し得る。したがっ
て、受信センサを介して取得される感知信号から相互静電容量の増加量を取得してタッチ
圧力の大きさを算出することができる。この時、図４ｅにおいて第１センサ４５０と第２
センサ４６０とは互いに異なる層に形成されるので、第１センサ４５０及び第２センサ４
６０はくし形状またはフォーク形状を有する必要はなく、第１センサ４５０及び第２セン
サ４６０の何れか一つは、一つの板（例えば、四角板）形状を有してもよく、他の一つは
図１６ｄに示されたように、複数のセンサが一定の間隔を置いて格子状に配置されてもよ
い。
本発明によるタッチ入力装置１０００において、圧力センサ４５０、４６０は、ディ
スプレイパネル２００Ａに直接形成されてもよい。図５ａ〜図５ｃは、本発明の実施形態
によるタッチ入力装置において、多様なディスプレイパネルに直接形成された圧力センサ
の実施例を示す断面図である。
まず、図５ａは、ＬＣＤパネルを用いるディスプレイパネル２００Ａに形成された圧
力センサ４５０、４６０を示す。具体的に、図５ａに示されたように、圧力センサ４５０
、４６０が第２基板層２６２の下面に形成されてもよい。この時、圧力センサ４５０、４
６０が第２偏光層２７２の下面に形成されてもよい。タッチ入力装置１０００に圧力が印
加されると、相互静電容量の変化量に基づいてタッチ圧力を検出する場合には、駆動セン
サ４５０に駆動信号が印加されて、圧力センサ４５０、４６０と離隔された基準電位層と
圧力センサ４５０、４６０との距離変化によって変化する静電容量に対する情報を含む電
気的信号を受信センサ４６０から受信する。自己静電容量の変化量に基づいてタッチ圧力
を検出する場合には、圧力センサ４５０、４６０に駆動信号が印加され、圧力センサ４５
０、４６０と離隔された基準電位層（図示せず）と圧力センサ４５０、４６０との距離変
化により、変化する静電容量に対する情報を含む電気的信号を圧力センサ４５０、４６０
から受信する。
つぎに、図５ｂは、ＯＬＥＤパネル（特に、ＡＭ−ＯＬＥＤパネル）を用いるディス
プレイパネル２００Ａの下部面に形成された圧力センサ４５０、４６０を示す。具体的に
、圧力センサ４５０、４６０が第２基板層２８３の下面に形成されてもよい。この時、圧
力を検出する方法は、図５ａで説明した方法と同一である。
ＯＬＥＤパネルの場合、有機物層２８０で光が発光するので、有機物層２８０の下部
に配置された第２基板層２８３の下面に形成される圧力センサ４５０、４６０は不透明な
物質で構成されてもよい。しかし、この場合、ディスプレイパネル２００Ａの下面に形成
された圧力センサ４５０、４６０のパターンがユーザに見えることがあるため、圧力セン
サ４５０、４６０を第２基板層２８３の下面に直接形成させるために、第２基板層２８３
の下面にブラックインクのような遮光層を塗布した後、遮光層上に圧力センサ４５０、４
６０を形成させることができる。
また、図５ｂでは、第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０、４６０が形成され
るもので示されたが、第２基板層２８３の下部に第３基板層が配置され、第３基板層の下
面に圧力センサ４５０、４６０が形成されてもよい。特に、ディスプレイパネル２００Ａ
がフレキシブルＯＬＥＤパネルである場合、第１基板層２８１、有機物層２８０及び第２
基板層２８３で構成されたディスプレイパネル２００Ａが非常に薄くてよく撓むため、第
２基板層２８３の下部に相対的によく撓まない第３基板層２８５を配置することができる
。この時、第３基板層２８５の下部に遮光層を配置することも可能であり、これに対する
詳しい説明は後述する。本発明の他の実施形態として、黒色で着色された基板のように遮
光機能を有した基板を第３基板層２８５として使用することもできる。このように、第３
基板が遮光機能を有した場合、別途の遮光層を配置しなくてもディスプレイパネル２００
Ａの下部に形成された圧力センサ４５０のパターンがユーザに見えない。
次に、図５ｃは、ＯＬＥＤパネルを用いるディスプレイパネル２００Ａ内に形成され
た圧力センサ４５０を示す。具体的に、圧力センサ４５０が第２基板層２８３の上面に形
成されてもよい。この時、圧力を検出する方法は、図５ａで説明した方法と同一である。
また、図５ｃでは、ＯＬＥＤパネルを用いるディスプレイパネル２００Ａについて例
を挙げて説明したが、ＬＣＤパネルを用いるディスプレイパネル２００Ａの第２基板層２
６２の上面に圧力センサ４５０が形成されることも可能である。
また、図５ａ〜図５ｃでは、圧力センサ４５０が第２基板層２６２、２８３の上面又
は下面に形成されることについて説明したが、圧力センサ４５０が第１基板層２６１、２
８１の上面又は下面に形成されることも可能である。
次に、前述したように、特に図５ｂの実施形態によるディスプレイパネル２００Ａの
下面に圧力センサ４５０を形成しようとする場合、ディスプレイパネル２００ＡがＯＬＥ
Ｄパネルである場合に有機物層２８０で光が発光するので、有機物層２８０の下部に配置
された第２基板層２８３の下面に形成される圧力センサ４５０が不透明な物質で構成され
る場合、ディスプレイパネル２００Ａの下面に形成された圧力センサ４５０のパターンが
ユーザに見えるようになる。このような圧力センサ４５０のパターンが見られないように
するために別途の遮光層を配置する必要がある。
以下、図６ａ〜図６ｆでは、このような遮光層の配置によるディスプレイパネル２０
０Ａの形態について示し、図７ａ〜図７ｄでは、第１工程によるディスプレイパネル２０
０Ａの一面に圧力センサ４５０を形成する過程について示し、図１５ａ〜図１５ｄでは、
第２工程によるディスプレイパネル２００Ａの一面に圧力センサ４５０を形成する過程に
ついて示し、関連説明は下で述べる。
具体的に、本発明の実施形態によれば、図６ａ〜図６ｆの遮光層の配置によるディス
プレイパネル２００Ａの形態は、図７ａ〜図７ｄによる第１工程によって製作されてもよ
く、図１５ａ〜図１５ｄによる第２工程によって製作されてもよい。
本発明の一実施形態によれば、図６ａに示したように、第２基板層２８３の下部にブ
ラックインクのような遮光層２８４を配置した後、遮光層２８４の下面に圧力センサ４５
０を形成させることができる。
または、本発明の他の実施形態により、図６ｂに示したように、圧力センサ４５０を
先ず第２基板層２８３の下面に直接接触して形成した後、圧力センサ４５０が形成された
第２基板層２８３の下部に遮光層２８４を配置することもできる。
本発明の他の実施形態によれば、図６ｃに示したように、ディスプレイパネル２００
Ａは第２基板層２８３の下部に配置される第３基板層２８５をさらに含んでもよく、この
時、第３基板層２８５の下部にブラックインクのような遮光層２８４を配置した後、遮光
層２８４の下面に圧力センサ４５０を形成させることができる。
また、本発明の他の実施形態によれば、図６ｄに示したように、ディスプレイパネル
２００Ａは第２基板層２８３の下部に配置される第３基板層２８５をさらに含んでもよく
、この時、圧力センサ４５０を先ず第３基板層２８５の下面に直接接触して形成した後、
圧力センサ４５０が形成された第３基板層２８５の下部に遮光層２８４を配置することも
できる。
また、本発明の他の実施形態によれば、図６ｅに示したように、ディスプレイパネル
２００Ａは第２基板層２８３の下部に配置される第３基板層２８５をさらに含んでもよく
、この時、圧力センサ４５０は第３基板層２８５の下面に直接接触して形成し、遮光層２
８４は第２基板層２８３と第３基板層２８５との間に配置することもできる。
最後に、本発明の他の実施形態によれば、図６ｆに示したように、ディスプレイパネ
ル２００Ａは第２基板層２８３の下部に配置される第３基板層２８５をさらに含んでもよ
く、この時、遮光層２８４は第３基板層２８５の下部に配置され、圧力センサ４５０は第
２基板層２８３と第３基板層２８５との間に配置することもできる。
前述した６つの実施形態において、遮光層は黒色インクだけでなく、黒色フィルム、
黒色の両面接着テープ（DAT：Double Adhesive Tape）、又は、タッチ入力装置に対する
衝撃を吸収する黒色の弾性物質を含んでもよい。この時、実施形態による弾性物質（又は
、弾性フォーム）は、衝撃が印加された際に押圧されるなど、形態が変わり得る柔軟性を
有することにより、衝撃吸収の役割を遂行しつつも復原力を持って圧力検出に対する性能
の均一性を提供することができ、例えば、ポリウレタン（Polyurethane）、ポリエステル
（Polyester）、ポリプロピレン（Polypropylene）、アクリル（Acrylic）のうちの少な
くとも何れか一つを含んで構成されてもよい。
本発明の実施形態による「黒色」とは、光の反射がない完全な黒い色を意味し得るが
、所定の臨界値の範囲内で黒色と明度又は彩度のうちの少なくとも一つが相違した黒い色
を意味することもある。例えば、前者の場合、１００パーセント完全な黒い色を意味し、
後者の場合、既に設定された所定の臨界値の範囲内（例えば、３０パーセントの範囲）で
黒色と明度又は彩度のうちの少なくとも一つが相違した黒い色を意味し得る。後者の場合
であれば、圧力センサ４５０が約７０パーセント程度の黒色の明度又は彩度のみを有して
いても、光から圧力センサ４５０を遮蔽することができる。言い換えれば、ここで所定の
臨界値の範囲は、光から圧力センサ４５０を遮蔽できる程度の範囲であり得る。
一方、図７ａ〜図７ｄは、本発明によるタッチ入力装置において、ディスプレイパネ
ル２００Ａの一面に圧力センサを形成する第１工程を示す。
まず、図７ａに示されたように、第２基板層２８３の下面が上部を向くように第２基
板層２８３を反転させて、上部を向いた第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０を形
成させる。圧力センサ４５０を形成させる方法は多様であり、いくつかの方法について記
述することにする。
第１に、フォトリソグラフィ（photolithography）による圧力センサ形成方法がある
。先ず、第２基板層２８３を反転させる。この時、第２基板層２８３に超純水（De-Ioniz
ed water）を用いて表面に付着している不純物を除去する洗浄工程が事前に成され得る。
その後、圧力センサ４５０として利用可能な蒸着物を、物理的蒸着（physical vapor dep
osition）、又は、化学的蒸着（chemical vapor deposition）を介して第２基板層２８３
の下面に蒸着させる。前記蒸着物は、Ａｌ、Ｍｏ、ＡｌＮｄ、ＭｏＴｉ、ＩＴＯなどの金
属であってもよく、ドーピングされた単結晶シリコンなど半導体工程に使用される物質で
あってもよい。その次に、スピンコーティング（spin coating）、スリットダイコーティ
ング（slit die coating）、スクリーン印刷（screen printing）、ＤＦＲ（dry film re
sist）ラミネーティングなどの工程を用いてフォトレジスト（photo resist）を第２基板
層２８３の下面にコーティングさせる。フォトレジストが配置された第２基板層２８３の
下面にマスク（mask）上のパターンを紫外線ＵＶを用いて、前記フォトレジストを露光さ
せる。この時、用いられるフォトレジストがポジティブフォトレジスト（positive PR）
であれば、光が露出した部分が化学的な分解によって露光後に現像液で洗われていくこと
になり、ネガティブフォトレジスト（negative PR）であれば、光が露出した部分が化学
的に結合し、露光後に光が露出しなかった部分が現像液で洗われていくことになる。露光
したパターンを現像液（developer）を用いて現像し、露光した部位のフォトレジストを
除去する。この時、現像液として、亜硫酸ナトリウム、炭酸ナトリウムなどのアルカリを
混合した水溶液を用いることができる。次の段階として、塩化物混合気体、フッ酸、酢酸
などで圧力センサ４５０膜のパターン部位を溶かして回路を形成した後、エッチング工程
を介してパターンを形成した後、第２基板層２８３の表面に残留するフォトレジストを除
去する。最後に、再び超純水を用いて第２基板層２８３の表面に存在する不純物を除去す
ることで、圧力センサ４５０が形成される。この方法は、パターンの線がきれいであり、
微細パターンを具現できるという長所がある。
第２に、エッチングレジスト（etching resist）を用いた圧力センサ形成方法がある
。エッチングレジストは、部分的にエッチングを防止する目的で配置された被膜又はその
材料をいい、有機物、無機物、金属などが用いられる。先ず、第２基板層２８３に対して
超純水を用いて表面の不純物を除去する。その後、圧力センサ４５０として利用可能な蒸
着物を、物理的蒸着又は化学的蒸着を用いて第２基板層２８３の下面に蒸着させる。前記
蒸着物は、Ａｌ、Ｍｏ、ＡｌＮｄ、ＭｏＴｉ、ＩＴＯなどの金属であってもよく、ドーピ
ングされた単結晶シリコンなど半導体工程に使用される物質であってもよい。そして、ス
クリーン印刷（screen printing）、グラビアコーティング（gravure coating）、インク
ジェットコーティング（inkjet coating）などを用いて第２基板層２８３の上にエッチン
グレジストをコーティングする。エッチングレジストがコーティングされれば乾燥工程を
経てエッチング段階に移る。すなわち、塩化物混合気体、フッ酸、酢酸などのエッチング
液で第２基板層２８３の下面に蒸着された圧力センサ４５０のパターン部位を溶かして回
路を形成させる。その後、第２基板層２８３の表面に残留しているエッチングレジストを
除去する。この方法は、高価な露光機が必要ないため、相対的に安く圧力センサを形成す
ることができる。
第３に、エッチングペースト（etching paste）を用いた圧力センサ形成方法がある
。第２基板層２８３の下面に蒸着物が蒸着すれば、スクリーン印刷（screen printing）
、グラビアコーティング（gravure coating）、インクジェットコーティング（inkjet co
ating）などを用いて第２基板層２８３の上にエッチングペーストをコーティングする。
その後、エッチングペーストのエッチング率を高めるために、８０〜１２０℃の高温で約
５〜１０分間加熱させる。その次に、洗浄工程を経れば、第２基板層２８３の下面に圧力
センサ４５０が形成される。ただし、これとは異なり、加熱工程を経た後、エッチングペ
ーストを完全に乾燥させる工程をさらに含んでも構わない。３番目の方法は工程が単純で
あり、材料費を節減できるという長所がある。また、乾燥工程をさらに含む場合、微細な
パターンを形成できるという長所がある。
前記方法により、第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０が形成されれば、圧力
センサ４５０上に絶縁層（insulator）６００を形成させる。これは、第２基板層２８３
の下面に形成された圧力センサ４５０を保護する機能を有する。絶縁層の形成も、上で言
及した方法によって成され得る。簡略に説明すると、物理的又は化学的蒸着工程を介して
圧力センサ４５０上に絶縁体を蒸着させ、フォトレジストをコーティングした後に乾燥し
、露光工程を経た後にエッチングする。最後に、残留するフォトレジストを除去するフォ
トレジストストリップ工程を介して圧力センサパターンを完成する。ここで、絶縁体はＳ
ｉＮｘ、ＳｉＯｘなどの材料を用いることができる。
その次に、工程のうち圧力センサ４５０のパターンを保護するため、保護層６１０を
形成するが、保護層６１０の形成はコーティングや付着を介して成され得る。この時、保
護層６１０は、低い硬度を有するＴＦＴなどの要素を保護するために、各層を保護できる
硬度が高い材料であることが好ましい。その後、再び第２基板層２８３の上面が上部を向
くように第２基板層２８３を反転させる。図７ｂは、保護層６１０を形成した後、第２基
板層２８３を元の位置に反転させた状態を示す。
図７ｃの過程では、第２基板層２８３の上部面に積層されるディスプレイパネル２０
０Ａの構成が形成される。図７ｃでは、ＯＬＥＤパネルを想定して示されたため、ＴＦＴ
レイヤ６２０が形成されるもので示された。ＴＦＴレイヤ６２０には、ＯＬＥＤパネル（
特に、ＡＭ−ＯＬＥＤパネル）に含まれる基本的な構成が含まれる。すなわち、ＯＬＥＤ
パネルと関連して上で説明している、カソード、有機物層、及びアノードの構成をはじめ
として、ＴＦＴ電極を含んでもよく、これらを積層させるための各種要素（例：ＯＣ（ov
er coat）、ＰＡＳ（passivation）、ＩＬＤ（inter-layer dielectric）、ＧＩ（gate i
nsulator）、ＬＳ（light shield）などが形成され得る。これは、多様なＯＬＥＤパネル
形成工程によって成され得る。
これとは異なり、ＬＣＤパネルであれば、液晶層を含む各種要素が図７ｃのＴＦＴレ
イヤ６２０を代替することができるだろう。
最後に、図７ｄのように、ＴＦＴレイヤ６２０の上に第１基板層２８１を形成させ、
図７ｂで形成させた保護層６１０を化学的あるいは物理的に除去すれば、下部面に圧力セ
ンサ４５０が形成されたディスプレイパネル２００Ａが製造される。
以上の方法で、ＬＣＤパネルあるいはＯＬＥＤパネルを用いるディスプレイパネル２
００Ａの下部面に圧力センサ４５０が形成されれば、タッチ圧力の検出が可能なタッチ入
力装置１０００の厚さをさらに薄くすることができ、製造コストも下げることができる効
果を図ることになる。
また、第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成させる方法で前述した方式以外に
グラビア（Gravure）印刷方式（又は、ローラ印刷方式）がある。
グラビア印刷方式は、グラビアオフセット（Gravure offset）印刷方式とリバースオ
フセット（Reverse offset）印刷方式を含み、グラビアオフセット印刷方式はロールタイ
プ（Roll type）印刷方式とシートタイプ（Sheet type）印刷方式を含む。以下、図面を
参照して、グラビアオフセット印刷方式であるロールタイプ印刷方式とシートタイプ印刷
方式、及びリバースオフセット印刷方式を順に説明する。
図８は、ロールタイプ印刷方式を用いて第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成
する方法を説明するための図面である。
図８を参照すると、グラビアロール（Gravure Roll）８１０に形成された溝８１５に
注入ユニット（injection unit）８２０を用いて圧力センサ形成物質を注入する。ここで
、ブレード（blade）８３０を用いて溝８１５の中に圧力センサ形成物質が満たされるよ
うにする。ここで、溝８１５の形状は、反転された第２基板層２８３の下面に印刷される
圧力センサ４５０の形状と対応し、ブレード８３０は溝８１５の外にあふれる超過分量の
圧力センサ形成物質を除去すると共に、溝８１５の中に圧力センサ形成物質を押し込む役
割をする。そして、注入ユニット８２０とブレード８３０は、グラビアロール８１０の周
囲に固定設置され、グラビアロール８１０は反時計回りに回転する。
グラビアロール８１０を回転させてグラビアロール８１０の溝８１５に満たされた圧
力センサパターンＭを転写ロール８５０のブランケット（Blanket）８５５に転写させる
。転写ロール８５０の回転方向はグラビアロール８１０の回転方向と反対であり、ブラン
ケット８５５は所定の粘性を有する樹脂、特に、シリコン系樹脂であってもよい。
転写ロール８５０を回転させて転写ロール８５０のブランケット８５５に転写された
圧力センサパターンＭを第２基板層２８３に転写させる。これで、反転された第２基板層
２８３の下面に圧力センサ４５０が形成され得る。
このような図８に示されたロールタイプ印刷方式は、図９及び図１０に示された方式
と比較して量産性が良く、ストライプ（stripe）形状の圧力センサやメッシュ（mesh）形
状の圧力センサのようなシンプルな形状の圧力センサを形成するのに有利であるという利
点がある。
図９は、シートタイプ印刷方式を用いて第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成
する方法を説明するための図面である。
図９を参照すると、クリシェ板（Cliche plate）９１０の溝９１５に圧力センサ形成
物質を注入し、溝９１５に圧力センサパターンＭを形成する。
そして、クリシェ板９１０の上にブランケット（blanket）９５５を含む転写ロール
９５０を回転させて、ブランケット９５５に圧力センサパターンＭを転写する。ここで、
転写ロール９５０は固定された状態で回転だけして、クリシェ板９１０が転写ロール９５
０の下において移動することもでき、クリシェ板９１０は固定されて、転写ロール９５０
がクリシェ板９１０の上において回転と共に移動することもできる。溝９１５の形状は、
反転された第２基板層２８３の下面に印刷される圧力センサ４５０の形状と対応する。そ
して、ブランケット９５５は、所定の粘性を有する樹脂、特に、シリコン系樹脂であって
もよい。
転写ロール９５０のブランケット９５５に圧力センサパターンＭが転写されれば、転
写ロール９５０を第２基板層２８３の上で回転させて第２基板層２８３の下面に圧力セン
サパターンＭが転写されるようにする。そして、反転された第２基板層２８３の下面に圧
力センサ４５０が形成され得る。ここで、転写ロール９５０は、固定された状態で回転だ
けして、第２基板層２８３が転写ロール９５０の下において移動することもでき、第２基
板層２８３は固定されて、転写ロール９５０が第２基板層２８３の上において回転と共に
移動することもできる。
このような図９に示されたシートタイプ印刷方式は、図８及び図１０に示された方式
と比較して印刷精度が高く、圧力センサ形成物質（例えば、インク）の消費量も少ないと
いう利点がある。
図１０は、リバースオフセット印刷方式を用いて第２基板層２８３に圧力センサ４５
０を形成する方法を説明するための図面である。
図１０を参照すると、突起１０１５を含むクリシェ板（Cliche plate）１０１０の上
でブランケット（blanket）１０５５を含む転写ロール１０５０を回転させてブランケッ
ト１０５５の外面全体にコーティングされた圧力センサ形成物質層Ｌから圧力センサパタ
ーンＭを加工する。ブランケット１０５５の外面全体にコーティングされた圧力センサ形
成物質層Ｌにおいて突起１０１５と接触する部分は突起１０１５に転写し、接触しない残
りの部分はブランケット１０５５にそのまま残ることになるので、ブランケット１０５５
には突起１０１５により一部分が除去された所定の圧力センサパターンＭが形成され得る
。ここで、転写ロール１０５０は固定された状態で回転だけして、クリシェ板１０１０が
転写ロール１０５０の下において移動することもでき、クリシェ板１０１０は固定されて
、転写ロール１０５０がクリシェ板１０１０の上において回転と共に移動することもでき
る。突起１０１５の形状は、反転された第２基板層２８３の下面に印刷される圧力センサ
４５０の形状と対応する。そして、ブランケット１０５５は、所定の粘性を有する樹脂、
特に、シリコン系樹脂であってもよい。
転写ロール１０５０のブランケット１０５５に圧力センサパターンＭが加工されれば
、転写ロール１０５０を第２基板層２８３の上において回転させ、第２基板層２８３の下
面に圧力センサパターンＭが転写されるようにする。このような過程を介して、反転され
た第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０が形成され得る。ここで、転写ロール１０
５０は固定された状態で回転だけして、第２基板層２８３が転写ロール１０５０の下にお
いて移動することもでき、第２基板層２８３は固定されて、転写ロール１０５０が第２基
板層２８３の上において回転と共に移動することもできる。
このような図１０に示されたリバースオフセット印刷方式は、図８〜図９に示された
方式と比較して大面積の圧力センサを形成する際に有利であるという利点がある。
図８〜図１０に示されたグラビア印刷方式を用いれば、第２基板層２８３に圧力セン
サ４５０を直接印刷して形成することができる。このようなグラビア印刷方式は、解像度
（resolution）は上述したフォトリソグラフィ、エッチングレジスト、エッチングペース
ト方式より多少劣るが、圧力センサの形成過程が上述した方式より単純で量産性に優れる
という利点がある。
また、第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成させる方法としてインクジェット
印刷法（Inkjet Printing）がある。
インクジェット印刷法は、圧力センサ４５０形成物質である液滴（直径３０μｍ以下
）を吐出させて第２基板層２８３に圧力センサ４５０をパターニングする方法である。
インクジェット印刷法は、非接触式方式で、小さい体積に複雑な形状を具現すること
ができるものに適している。インクジェット印刷法の長所は、工程が簡単で設備コスト及
び製造コストを下げることができ、材料を所望するパターンの位置に堆積させ、原則的に
材料の損失がないので原料の浪費がなく、環境的な負荷が少ない。また、フォトリソグラ
フィのように現像及びエッチングなどの工程が必要ないため、化学的な影響で基板や材料
の特性が劣化する場合がないだけでなく、非接触式印刷方式であるため接触によるデバイ
ス損傷がなく、凹凸がある基板へのパターンも可能である。また、注文（on demand）方
式で印刷する場合、パターン形状をコンピュータで直接編集して変更できるという利点が
ある。
インクジェット印刷法は、連続的に液滴を吐出させる連続的な（continuous）方式と
、選択的に液滴を吐出させる注文（on demand）方式に分かれる。連続的な（continuous
）方式は、一般的に装置が大型であり、印刷品位が低くてカラー化に適切でないため、主
に低解像度のマーキングに使用される。高解像度のパターニングを目的とする場合は注文
（on demand）方式が対象になる。
注文（On demand）方式のインクジェット印刷法としては、圧電（piezo）方式とバブ
ルジェット方式（thermal方式）がある。圧電（Piezo）方式は、インク室を圧電素子（電
圧を印加すれば変形する素子）に変えて体積を変化させ、インク室内のインクに圧力を与
えればノズルを介して吐出されるものであり、バブルジェット方式は、インクに熱を加え
て瞬間的に気泡を発生させ、その圧力でインクが吐出されるものである。バブルジェット
方式は、小型化及び高密度化しやすく、ヘッドの費用も安いため、オフィス用として最も
適した方式である。ただし、熱が加えられるため、ヘッドの耐久寿命が短く、溶媒の沸点
の影響やインク材料への熱ダメージが避けられないため、使用できるインクが限定される
という問題点がある。これに比べて圧電（piezo）方式は、高密度化とヘッド費用の側面
からはバブル方式よりは劣るが、インクに熱を加えないため、ヘッドの寿命及びインクの
フレキシビリティ（flexibility）の側面からは優れていて、オフィス用以外の商業印刷
や工業印刷、デバイス製作にはさらに適した方式と言える。
図１１は、インクジェット印刷法を用いて第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形
成する方法を説明するための図面である。
図１１を参照すると、ノズル１１１０を介して吐出された微細な液滴１１５０が空中
に飛んで第２基板層２８３の表面に付着し、溶媒が乾燥して固形成分が固着されることに
より圧力センサ４５０が形成される。
液滴１１５０の大きさは、数ｐｌ〜数十ｐｌ、直径は１０μｍ前後である。液滴１１
５０は、第２基板層２８３の一面に衝突して付着し所定のパターンを形成する。形成され
るパターンの解像度を決定する主な因子は、液滴１１５０の大きさと湿潤性である。第２
基板層２８３に落ちた液滴１１５０は、第２基板層２８３の上において２次元的に広がっ
て最終的に液滴１１５０より大きいサイズの圧力センサ４５０になるが、液滴１１５０が
広がるのは第２基板層２８３に衝突する時の運動エネルギーと溶媒の湿潤性に依存する。
液滴１１５０が極めて微細な場合には、運動エネルギーの影響は非常に小さくなって湿潤
性が支配的になる。液滴１１５０の湿潤性が低く湿潤角が大きいほど液滴１１５０の拡大
が抑制され、微細な圧力センサ４５０を印刷することができる。しかし、湿潤角が非常に
大きければ、液滴１１５０は撥ねて固まることになり、圧力センサ４５０が形成されない
こともある。したがって、高解像度の圧力センサ４５０を得るためには、適当な湿潤角が
得られるように溶媒の選択や第２基板層２８３の表面状態の制御が必要である。湿潤角は
、約３０〜７０度であるのが好ましい。第２基板層２８３に付着した液滴１１５０は、溶
媒が蒸発して圧力センサ４５０が固定されるが、この段階で液滴１１５０の大きさが微細
であり乾燥速度が速い。
また、第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成させる方法としてスクリーン印刷
法（Screen Printing）がある。
図１２は、スクリーン印刷法を用いて第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成す
る方法を説明するための図面である。
スクリーン印刷法は、インクジェットプリンティングと同様に、材料の損失が少ない
工程である。
図１２を参照すると、強い張力で引っ張られたスクリーン（Screen）１２１０の上に
圧力センサ形成物質であるペースト（paste）１２３０を載置してスキージー（squeegee
）１２５０を押さえ付けて移動させ、ペースト１２３０をスクリーン１２１０のメッシュ
（mesh）を介して第２基板層２８３の表面に押し出して転写する工程である。
図１２において、図面符号１２１５はスクリーンフレーム（screen frame）であり、
図面符号１２７０はプラスチックエマルジョン（plastic emulsion）であり、図面符号１
２８０は第２基板層２８３が装着されるネスト（Nest）であり、図面符号１２９０はフラ
ッドブレード（flood blade）である。
スクリーン１２１０は、微細な圧力センサ４５０のためにメッシュ（mesh）の材質は
ステンレス金属であってもよい。ペースト１２３０は適当な粘度が必要であるため、金属
粉末や半導体などの基本材料に樹脂や溶剤などが分散されたものであってもよい。スクリ
ーン印刷法は、スクリーン１２１０と第２基板層２８３との間に数ｍｍの間隔を維持して
スキージー１２５０が通過する瞬間にスクリーン１２１０が第２基板層２８３と接触して
ペースト１２３０を転写する方式で、接触型印刷方式ではあるが、接触を介した第２基板
層２８３の影響はほとんどない。
スクリーン印刷法は、ローリング、吐出、板分離、レベリングなど４つの基本過程を
経て進められる。ローリングとは、スクリーン１２１０の上でペースト１２３０が移動す
るスキージー１２５０により前方に回転することになるもので、ペースト１２３０の粘度
を一定に安定化させる役割をし、均一な薄膜を得るのに重要な過程である。吐出過程は、
ペースト１２３０がスキージー１２５０に押されてスクリーン１２１０のメッシュの間を
通過して第２基板層２８３の表面に押し出されてくる過程で、吐出の力は、スキージー１
２５０のスクリーン１２１０との角度と移動速度に依存してスキージー１２５０の角度が
小さく速度が遅れるほど吐出力は大きくなる。板分離過程は、ペースト１２３０が第２基
板層２８３の表面に到達した後にスクリーン１２１０が第２基板層２８３から離れる段階
として、解像力と連続印刷性を決定する非常に重要な過程である。スクリーン１２１０を
通過して第２基板層２８３に達したペースト１２３０は、スクリーン１２１０と第２基板
層２８３に挟まれた状態では拡散して広がるので、直ちにスクリーン１２１０から離れる
ことが好ましい。そのためには、スクリーン１２１０が高い張力で引っ張られなければな
らない必要がある。第２基板層２８３の上に吐出されて板分離されたペースト１２３０は
、流動性があって圧力センサ４５０が変化する可能性があり、メッシュの跡やピンホール
などが生じることになるが、時間が経過しながら溶媒の蒸発などによって粘度が増加して
流動性を失うことになり、最終的に圧力センサ４５０を完成することになる。このような
過程をレベリングという。
スクリーン印刷法による圧力センサ４５０の印刷条件は、次の４つによって左右され
る。（１）安定して板分離するためのクリアランス、（２）ペースト１２３０を吐出させ
るためのスキージー１２５０の角度、（３）ペースト１２３０の吐出と板分離の速度に影
響を与えるスキージー１２５０の速度、（４）スクリーン１２１０の上のペースト１２３
０をかき出すスキージー１２５０の圧力などがそれである。
印刷される圧力センサ４５０の厚さは、スクリーン１２１０のメッシュの厚さと開口
率の積である吐出量で決定され、圧力センサ４５０の精度は、メッシュの細かさに依存す
る。板分離を早くするためにスクリーン１２１０は強い張力で引っ張られる必要があるが
、薄いメッシュを有するスクリーン１２１０を用いて微細なパターニングをする場合、薄
いメッシュを有するスクリーン１２１０が耐え得るサイズ安定性の限界を超えることがあ
るが、約１６μｍのワイヤーを使用したスクリーン１２１０を用いれば、２０μｍ以下の
線幅を有する圧力センサ４５０のパターニングも可能である。
また、第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成させる方法としてフレキソ印刷法
（Flexography）がある。
図１３は、フレキソ印刷法を用いて第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成する
方法を説明するための図面である。
図１３を参照すると、供給部１３１０から供給される圧力センサ形成物質である、イ
ンクを均一なグレーティング（grating）を有するアニロックスロール（Anilox roller）
１３２０の上に塗布し、ドクターブレード（図示せず）を用いてアニロックスロール１３
２０の表面に均一に広げる。次に、アニロックスロール１３２０の表面に広げられたイン
クをプリンティングシリンダ１３３０に装着された柔軟な（soft）プリンティング基板１
３４０に陽刻されたパターンで転写する。そして、柔軟なプリンティング基板１３４０に
転写されたインクを硬い（hard）印刷ロール１３５０の回転によって移動する第２基板層
２８３の表面にプリンティングして圧力センサ４５０を形成する。
図１３に示されたフレキソ印刷法は、第２基板層２８３に印刷される圧力センサ４５
０の厚さをアニロックスロール１３２０の気孔の大きさと密度によって調節することがで
き、均一な薄膜の形成が可能であるという長所がある。また、パターニングされた圧力セ
ンサ４５０の形状を変えれば塗布される位置や範囲を精密に調節することができ、フレキ
シブル基板を用いた印刷にも適用が可能であるという長所がある。
このようなフレキソ印刷法は、ＬＣＤの配向膜を塗布する手段として用いられるが、
フレキソ印刷法を介して均一な厚さのポリイミド配向膜を形成し、ラビング（rubbing）
する方法を用いている。一方、第２基板層２８３の大きさが大型化されることによって、
第６世代（1500×1800）以降の第２基板層２８３では、印刷ロール１３５０が移動する形
態に変更されてもよい。
また、第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成させる方法として転写印刷法（Tr
ansfer Printing）がある。転写印刷法は、レーザ転写（laser transfer）印刷法と熱転
写（thermal transfer）印刷法を含む。
図１４は、レーザ転写印刷法を用いて第２基板層２８３に圧力センサ４５０を形成す
る方法を説明するための図面である。
図１４を参照すると、供給部１４１０に格納された圧力センサ形成物質である、イン
クがポンプ１４３０によりインクステーション１４４０に供給される。ここで、供給部１
４１０には、インクの粘度（viscosity）と温度（temperature）を制御するための制御器
１４２０が設けられてもよい。
インクステーション１４４０に存在するインクは、ローラ１４５０により透明循環ベ
ルト（Transparent endless belt）１４６０の一面にコーティングされる。ここで、透明
循環ベルト１４６０は、多数のガイドローラ（Guide roller）１４７０によって回転する
。
透明循環ベルト１４６０がガイドローラ１４７０によって回転する間にレーザ１４８
０を透明循環ベルト１４６０に加えてインクを透明循環ベルト１４６０から第２基板層２
８３の表面に転写する。レーザ１４８０を制御することでレーザ１４８０によって発生し
た熱とレーザの圧力によって所定のインクが第２基板層２８３に転写される。転写された
インクが圧力センサ４５０となる。ここで、第２基板層２８３は、ハンドリングシステム
（Handling system）１４９０により所定のプリント方向（print direction）に移送され
る。一方、図面に示さなかったが、熱転写印刷法は、図１４に示されたレーザ転写法と類
似の方法として、インクがコーティングされた透明循環ベルトに高い温度の熱を放出する
放熱素子を加えて第２基板層２８３の表面に所定のパターンを有する圧力センサ４５０を
形成する方法である。
レーザ転写印刷法と熱転写印刷法を含む転写印刷法は、第２基板層２８３に転写され
た圧力センサ４５０の精度を約±２．５μｍ程度に非常に精密に形成できるという長所が
ある。
以上では、圧力センサ４５０が形成されたディスプレイパネル２００Ａの製造工程に
ついて説明したが、その順序が変わっても構わず、そのうちの何れか一つの過程が省略さ
れてもよい。例えば、図７ａ〜図７ｄ及び図８〜図１４の工程においては、第１工程によ
る第２基板層２８３をまず反転させて第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０を形成
した後、第２基板層２８３を再び元の位置に反転させた後、ＴＦＴレイヤ６２０及び第１
基板層２８１を形成させることを算定して説明したが、その順序が変わってもよい。
例えば、図７ａ〜図７ｄで説明された蒸着工程を用いて圧力センサ４５０を形成させ
る時、蒸着物（圧力センサ）がシリコンなどである場合には、高温の工程条件が必要であ
る。この場合、第２基板層２８３の上面に形成されるＴＦＴレイヤ６２０にはメタル層が
含まれているので、ＴＦＴレイヤ６２０を形成した後に圧力センサ４５０を形成すること
になれば、高温の工程環境によってＴＦＴレイヤ６２０に含まれたメタル層が損傷する恐
れがある。したがって、このような場合には、図７ａ〜図７ｄに説明したように、まず第
２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０を形成した後、ＴＦＴレイヤ６２０を形成させ
ることが好ましい。
しかし、圧力センサ４５０の組成物がメタルである場合には、第２工程によりＴＦＴ
レイヤ６２０を形成した後に圧力センサ４５０を形成させることが好ましい。ＴＦＴレイ
ヤ６２０の形成時に、やはり同様にシリコン蒸着などの高温の工程条件が要求されるため
、圧力センサ４５０をまず形成することになれば、ＴＦＴレイヤ６２０の形成時に圧力セ
ンサ４５０が損傷する恐れがある。したがって、この場合には、まずＴＦＴレイヤ６２０
を形成した後、第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０を形成させることが好ましい
。
具体的に、第２工程を経た図１５ａ〜図１５ｄに示したところによれば、まず第２基
板層２８３の上面にＴＦＴレイヤ６２０を形成させて、その次にＴＦＴレイヤ６２０の上
に第１基板層２８１を形成させた後、第２基板層２８３の下面が上部を向くように第１基
板層２８１、ＴＦＴレイヤ６２０、及び第２基板層２８３で構成されたディスプレイパネ
ル２００Ａを反転させる。その次に、上述した方法で圧力センサ４５０を上部を向いた第
２基板層２８３の下面に形成させることができる。この時、ディスプレイパネル２００Ａ
の上部に第１偏光層２８２まで配置された状態のディスプレイモジュール２００を反転さ
せて圧力センサ４５０を形成させることもできる。
この時、図１５ａ〜図１５ｄは、蒸着工程によって圧力センサ４５０を形成する方法
を説明するための図７ａ〜図７ｄを用いて説明したが、これに限定されず、図８〜図１４
に示された他の工程によって圧力センサ４５０を形成する方法にも同様に適用されてもよ
い。すなわち、図８〜図１４に示された他の工程によっても、ディスプレイパネル２００
Ａの第２基板層２８３、ＴＦＴレイヤ６２０、及び第１基板層２８１を全て形成した後、
第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０を形成させることができる。
さらに、エッチングレジスト、エッチングペーストなどの圧力センサ形成方法、又は
、図８〜図１４に示された圧力センサ形成方法は、前述した第２基板層２８３に圧力セン
サ４５０を形成する場合だけでなく、第３基板層２８５に圧力センサ４５０を形成する場
合にも同一／同様に適用され得る。
ここで、前述したように、本発明の実施形態により、図６ａ〜図６ｆの遮光層の配置
によるディスプレイパネル２００Ａの形態は、図７ａ〜図７ｄによる第１工程によって製
作されてもよく、図１５ａ〜図１５ｄによる第２工程によって製作されてもよい。
具体的に、図６ａに示されたように、図７による第１工程を用いて、上部を向いた第
２基板層２８３の下部に遮光層２８４をまず配置させて、その次に、上部を向いた遮光層
２８４の下面に圧力センサ４５０を形成した後、圧力センサ４５０が形成された遮光層２
８４及び第２基板層２８３を反転させることができる。そして、反転された第２基板層２
８３の上面に液晶層又は有機物層２８０を形成した後、液晶層又は有機物層２８０の第１
基板層２８１を形成することができる。
反面、図６ａに示された圧力センサが形成されたディスプレイパネルを図１５による
第２工程を用いて形成することもできる。まず、第２基板層２８３の上面に液晶層又は有
機物層２８０を形成し、液晶層又は有機物層２８０の上部に第１基板層２８１を形成した
後、第２基板層２８３、液晶層又は有機物層２８０、及び第１基板層２８１を含むパネル
を反転させ、上部を向いた第２基板層２８３の下部に遮光層２８４を配置させた後、上部
を向いた遮光層２８４の下面に圧力センサ４５０を形成することができる。
本発明の他の実施形態である図６ｂに示したように、図７による第１工程を用いて、
まず、上部を向いた第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０を形成し、上部を向いた
圧力センサ４５０が形成された第２基板層２８３の下部に遮光層２８４を配置させること
ができる。その後、遮光層２８４及び圧力センサ４５０が形成された第２基板層２８３を
反転させ、反転された第２基板層２８３の上面に液晶層又は有機物層２８０を形成し、液
晶層又は有機物層２８０の上部に第１基板層２８１を形成することができる。
反面、図６ｂに示した圧力センサが形成されたディスプレイパネルを、図１５による
第２工程を用いて形成することもできる。まず、第２基板層２８３の上面に液晶層又は有
機物層を形成し、液晶層又は有機物層２８０の上部に第１基板層２８１を形成した後、第
２基板層２８３、液晶層又は有機物層２８０、及び第１基板層２８１を含むパネルを反転
させることができる。その後、上部を向いた第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０
を形成した後、上部を向いた圧力センサ４５０が形成された第２基板層２８３の下部に遮
光層２８４を配置させることができる。
今までは、第２基板層２８３の下部に遮光層２８４と圧力センサ４５０を形成する方
法について記述したが、以下では、第３基板層２８５の下部に遮光層２８４と圧力センサ
４５０を形成する方法について記述する。
本発明の他の実施形態である図６ｃに示したように、図７による第１工程を用いて、
まず、上部を向いた第３基板層２８５の下部に遮光層２８４を配置させ、上部を向いた遮
光層２８４の下面に圧力センサ４５０を形成した後、圧力センサ４５０が形成された遮光
層２８４及び第３基板層２８５を反転させることができる。その後、反転された第３基板
層２８５の上部に第２基板層、液晶層又は有機物層２８０、及び第１基板層２８１で構成
されたパネルを配置させることができる。
反面、図６ｃに示された圧力センサが形成されたディスプレイパネルを、図１５によ
る第２工程を用いて形成することもできる。まず、第２基板層２８３の上面に液晶層又は
有機物層２８０を形成し、液晶層又は有機物層２８０の上部に第１基板層を形成した後、
第２基板層２８３、液晶層又は有機物層２８０、及び第１基板層２８１を含むパネルを反
転させることができる。その後、反転された第２基板層２８３の下部に第３基板層２８５
を配置させ、上部を向いた第３基板層２８５の下部に遮光層２８４を配置させた後、上部
を向いた遮光層２８４の下面に圧力センサ４５０を形成することができる。
本発明の他の実施形態である図６ｄに示したように、図７による第１工程を用いて、
まず、上部を向いた第３基板層２８５の下面に圧力センサ４５０を形成し、上部を向いた
圧力センサ４５０が形成された第３基板層２８５の下部に遮光層２８４を配置させた後、
遮光層２８４と第３基板層２８５を反転させることができる。その後、反転された第３基
板層２８５の上部に第２基板層２８３、液晶層又は有機物層２８０、及び第１基板層２８
１で構成されたパネルを配置させることができる。
反面、図６ｄに示された圧力センサが形成されたディスプレイパネルを、図１５によ
る第２工程を用いて形成することもできる。まず、前記第２基板層２８３の上面に液晶層
又は有機物層を形成し、液晶層又は有機物層の上部に第１基板層２８１を形成した後、第
２基板層２８３、液晶層又は有機物層２８０、及び第１基板層２８１を含むパネルを反転
させることができる。その後、反転された第２基板層２８３の下部に第３基板層２８５を
配置させた後、上部を向いた前記第３基板層２８５の下面に圧力センサ４５０を形成し、
上部を向いた圧力センサ４５０が形成された第３基板層２８５の下部に遮光層２８４を配
置させることができる。
また、一方、本発明の他の実施形態である図６ｅに示されたように、図７による第１
工程を用いて、まず、上部を向いた第３基板層２８５の下面に圧力センサ４５０を形成し
、圧力センサ４５０が形成された第３基板層２８５を反転させた後、反転された第３基板
層２８５の上部に遮光層２８４、第２基板層２８３、液晶層又は有機物層、及び第１基板
層２８１で構成されたパネルを配置させることができる。
これと異なるように、まず、上部を向いた第３基板層２８５の下面に圧力センサ４５
０を形成し、圧力センサ４５０が形成された第３基板層２８５を反転させた後、反転され
た第３基板層２８５の上部に遮光層２８４を配置させ、遮光層２８４の上部に第２基板層
２８３、前記液晶層又は有機物層、及び前記第１基板層２８１で構成されたパネルを配置
させることもできる。
反面、図６ｅに示された圧力センサが形成されたディスプレイパネルを、図１５によ
る第２工程を用いて形成することもできる。まず、上部を向いた第２基板層２８３の上面
に液晶層又は有機物層を形成し、液晶層又は有機物層の上部に第１基板層２８１を形成し
、第２基板層２８３、液晶層又は有機物層、及び第１基板層２８１を含むディスプレイパ
ネルを反転させた後、上部を向いた第２基板層２８３の下部に遮光層２８４を配置させ、
上部を向いた遮光層２８４の下部に第３基板層２８５を配置させ、上部を向いた第３基板
層２８５の下面に圧力センサ４５０を形成することができる。
また、一方、本発明の他の実施形態である図６ｆに示されたように、図７による第１
工程を用いて、上部を向いた前記第３基板層２８５の下面に遮光層２８４を形成し、遮光
層２８４が形成された第３基板層２８５を反転させた後、反転された第３基板層２８５の
上部に圧力センサ４５０、第２基板層２８３、液晶層又は有機物層、及び第１基板層２８
１で構成されたパネルを配置させることができる。
これと異なるように、まず、上部を向いた第３基板層２８５の下部に遮光層２８４を
配置し、遮光層２８４が配置された第３基板層２８５を反転させた後、反転された第３基
板層２８５の上面に圧力センサ４５０を形成させた後、圧力センサ４５０の上面に第２基
板層２８３、液晶層又は有機物層、及び第１基板層２８１で構成されたパネルを配置させ
ることができる。
反面、図６ｆに示された圧力センサが形成されたディスプレイパネルを、図１５によ
る第２工程を用いて形成することもできる。まず、上部を向いた第２基板層２８３の上面
に液晶層又は有機物層を形成し、液晶層又は有機物層の上部に第１基板層を形成し、第２
基板層２８３、液晶層又は有機物層、及び第１基板層２８１を含むディスプレイパネルを
反転させた後、上部を向いた第２基板層２８３の下面に圧力センサ４５０を形成させ、上
部を向いた圧力センサ４５０の下部に第３基板層を配置させ、上部を向いた第３基板層２
８５の下部に遮光層２８４を配置することができる。
一方、本発明によるタッチ入力装置に用いられるタッチ圧力を感知できる圧力センサ
４５０は、圧力電極又はストレインゲージを含んでもよい。そして、タッチ入力装置に対
するタッチ圧力によりディスプレイモジュールが撓み、撓みによる圧力センサ４５０の電
気的特性に基づいてタッチ圧力を検出することができる。
圧力センサ４５０が圧力電極である場合、タッチ入力装置は、圧力電極と所定の距離
離隔して形成された基準電位層（例えば、基板３００）を含み、圧力電極と基準電位層と
の間の距離に応じて変わる静電容量に基づいてタッチ圧力を検出することができる。反面
、圧力センサ４５０が図１７のようなストレインゲージである場合、タッチ圧力によるス
トレインゲージの抵抗値の変化に基づいてタッチ圧力を検出することができる。
図１７は、本発明によるタッチ入力装置に用いられるタッチ圧力を感知できる例示的
な圧力センサ４５０の平面図である。この場合、圧力センサ４５０はストレインゲージ（
strain gauge）であってもよい。ストレインゲージは、ストレインの量に比例して電気抵
抗が変わる装置で、一般的に金属が結合されたストレインゲージが使用されてもよい。
ストレインゲージに使用され得る材料としては、透明物質として、伝導性高分子（PE
DOT：polyethyleneioxythiophene）、ＩＴＯ（indium tin oxide）、ＡＴＯ（Antimony t
in oxide）、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ：carbon nanotubes）、グラフェン（graphene）
、酸化ガリウム亜鉛（gallium zinc oxide）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（IGZO：in
dium gallium zinc oxide）、酸化スズ（SnO2）、酸化インジウム（In2O3）、酸化亜鉛（
ZnO）、酸化ガリウム（Ga2O3）、酸化カドミウム（CdO）、その他のドーピングされた金
属酸化物、圧電抵抗素子（piezoresistive element）、圧電抵抗半導体物質（piezoresis
tive semiconductor materials）、圧電抵抗金属物質（piezoresistive metal material
）、銀ナノワイヤ（silver nanowire）、白金ナノワイヤ（platinum nanowire）、ニッケ
ルナノワイヤ（nickel nanowire）、その他の金属ナノワイヤ（metallic nanowires）な
どが使用されてもよい。不透明物質としては、銀インク（silver ink）、銅（copper）、
銀ナノ（nano silver）、炭素ナノチューブ（CNT：carbon nanotube）、コンスタンタン
合金（Constantan alloy）、カルマ合金（Karma alloys）、ドーピングされた多結晶質シ
リコン（polycrystalline silicon）、ドーピングされた非結晶質シリコン（amorphous s
ilicon）、ドーピングされた単結晶シリコン（single crystal silicon）、ドーピングさ
れたその他の半導体物質（semiconductor material）などが使用されてもよい。
以上において、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の一つの実施
形態に含まれ、必ずしも一つの実施形態にのみ限定される訳ではない。さらに、各実施形
態において例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野における通常の知
識を有する者によって、他の実施形態に対しても組み合わせ又は変形されて実施可能であ
る。したがって、このような組み合わせや変形に関係した内容は、本発明の範囲に含まれ
るものと解釈されるべきである。
また、以上において、実施形態を中心に説明したが、これは単に例示に過ぎず、本発
明を限定する訳ではなく、本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば、
本実施形態の本質的な特性を外れない範囲で、以上に例示されない様々な変形と応用が可
能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、
変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に係る相違点
は、添付の特許請求の範囲において規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべ
きである。

Claims (7)

  1. タッチ入力装置において、
    第１基板層、前記第１基板層の下部に配置される第２基板層、前記第１基板層と前記第２基板層との間に配置される液晶層又は有機物層、及び前記第２基板層の下部に配置されて相対的によく撓まない第３基板層を含むディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネルの下部に配置されて前記タッチ入力装置に対するタッチ圧力を検出するための圧力センサと、
    前記圧力センサを光から遮蔽するための遮光層と、を含み、
    前記遮光層は、前記第３基板層の下部に配置され、
    前記圧力センサは、前記遮光層の下部に配置される、
    タッチ入力装置。
  2. 前記遮光層は、黒色インク、黒色フィルム、黒色の両面接着テープ（DAT：Double Adhesive Tape）又は前記タッチ入力装置に対する衝撃を吸収する黒色の弾性物質を含む、請求項１に記載のタッチ入力装置。
  3. 前記黒色は、光の反射がない第１の黒色及び前記遮光層によって光から前記圧力センサを遮蔽することができる範囲内で前記黒色と明度又は彩度のうちの少なくとも一つが相違した第２の黒色を含む、請求項２に記載のタッチ入力装置。
  4. 前記第３基板層は、遮光機能を有した、請求項１に記載のタッチ入力装置。
  5. 前記圧力センサは、圧力電極で構成された、請求項１に記載のタッチ入力装置。
  6. 前記圧力センサは、ストレインゲージで構成された、請求項１に記載のタッチ入力装置。
  7. タッチ入力装置の製造方法であって、
    前記タッチ入力装置は、第１基板層、前記第１基板層の下部に配置される第２基板層、前記第１基板層と前記第２基板層との間に配置される液晶層又は有機物層、及び前記第２基板層の下部に配置されて相対的によく撓まない第３基板層を含むディスプレイパネル、圧力センサ、及び遮光層を含み、
    前記タッチ入力装置は、
    上部を向いた前記第３基板層の下部に前記遮光層を配置させる遮光層配置段階と、
    上部を向いた前記遮光層の下面に前記圧力センサを直接形成する圧力センサ形成段階と、
    前記圧力センサが形成された前記遮光層及び前記第３基板層を反転させる遮光層及び第３基板層反転段階と、
    反転された前記第３基板層の上部に前記第２基板層、前記液晶層又は有機物層、及び前記第１基板層で構成されたパネルを配置させるパネル配置段階と、を含んで製造される、
    タッチ入力装置の製造方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10585480B1 (en) 2016-05-10 2020-03-10 Apple Inc. Electronic device with an input device having a haptic engine
CN107315505B (zh) * 2017-06-30 2020-10-09 上海天马微电子有限公司 显示面板、触控显示装置及触控压力检测方法
US11054932B2 (en) 2017-09-06 2021-07-06 Apple Inc. Electronic device having a touch sensor, force sensor, and haptic actuator in an integrated module
KR102632927B1 (ko) * 2018-04-25 2024-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10936071B2 (en) 2018-08-30 2021-03-02 Apple Inc. Wearable electronic device with haptic rotatable input
US10966007B1 (en) 2018-09-25 2021-03-30 Apple Inc. Haptic output system
US11024135B1 (en) 2020-06-17 2021-06-01 Apple Inc. Portable electronic device having a haptic button assembly
TWI832208B (zh) * 2022-04-14 2024-02-11 東隆五金工業股份有限公司 微觸式面板裝置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010097162A (ja) * 2008-10-14 2010-04-30 Hydis Technology Co Ltd 光導電体を利用したタッチスクリーン機能が内蔵された液晶表示装置
JP2011523111A (ja) * 2008-04-22 2011-08-04 エーティーラブ・インコーポレーテッド 接触及び接近を感知することができるディスプレイパネルとディスプレイ装置及びそのパネルを用いる接触及び接近感知方法
JP2014179062A (ja) * 2013-02-12 2014-09-25 Sony Corp センサ装置、入力装置及び電子機器
US20150115297A1 (en) * 2013-10-28 2015-04-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device
JP2017033549A (ja) * 2015-07-29 2017-02-09 株式会社 ハイディープＨｉＤｅｅｐ Ｉｎｃ． 圧力電極が形成されたディスプレイモジュールを含むタッチ入力装置及び圧力電極形成方法
WO2017026364A1 (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社村田製作所 表示装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2455208B (en) * 2006-06-09 2010-08-11 Apple Inc Touch screen liquid crystal display
KR101500426B1 (ko) * 2008-08-26 2015-03-09 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 표시 장치
JPWO2011122347A1 (ja) * 2010-03-29 2013-07-08 シャープ株式会社 タッチパネル機能付き表示装置
US9857923B2 (en) * 2011-10-27 2018-01-02 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel including an elastic intermediate layer
US9880653B2 (en) * 2012-04-30 2018-01-30 Corning Incorporated Pressure-sensing touch system utilizing total-internal reflection
EP2940516A4 (en) * 2012-12-27 2017-01-18 Toppan Printing Co., Ltd. Liquid crystal display device, color filter substrate, and color filter substrate production method
CN104391614B (zh) * 2013-12-02 2017-09-22 深圳市联合瑞泰科技有限公司 凹版微移印制作触摸屏传感器的方法
KR101633923B1 (ko) * 2015-06-19 2016-06-27 주식회사 하이딥 스마트폰
KR101675254B1 (ko) * 2015-07-17 2016-11-23 (주)이미지스테크놀로지 터치스크린 일체형 표시장치
CN104992627B (zh) * 2015-07-29 2018-11-06 敦泰电子有限公司 具有压力检测器的显示模块
KR101727263B1 (ko) * 2015-09-09 2017-04-26 주식회사 하이딥 디스플레이 모듈을 포함하는 터치 압력 검출 가능한 터치 입력 장치
JP6589479B2 (ja) * 2015-09-11 2019-10-16 株式会社村田製作所 表示装置
KR102408442B1 (ko) * 2015-10-20 2022-06-14 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 포함한 액정 표시 장치
CN106648195B (zh) * 2015-10-28 2023-07-07 敦泰电子股份有限公司 触控显示装置及其驱动方法
KR101666866B1 (ko) * 2015-12-29 2016-10-17 주식회사 하이딥 스마트폰
CN205427383U (zh) * 2016-02-22 2016-08-03 信利光电股份有限公司 一种压力感应触控屏及电子设备
JP6176368B2 (ja) * 2016-06-23 2017-08-09 ソニー株式会社 ヘッドマウントディスプレイ及び情報表示装置
US10296091B2 (en) * 2016-10-13 2019-05-21 Immersion Corporation Contextual pressure sensing haptic responses
CN108108045A (zh) * 2016-11-24 2018-06-01 合肥鑫晟光电科技有限公司 触控基板、触控屏及其制造方法、显示设备
KR20180090922A (ko) * 2017-02-03 2018-08-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011523111A (ja) * 2008-04-22 2011-08-04 エーティーラブ・インコーポレーテッド 接触及び接近を感知することができるディスプレイパネルとディスプレイ装置及びそのパネルを用いる接触及び接近感知方法
JP2010097162A (ja) * 2008-10-14 2010-04-30 Hydis Technology Co Ltd 光導電体を利用したタッチスクリーン機能が内蔵された液晶表示装置
JP2014179062A (ja) * 2013-02-12 2014-09-25 Sony Corp センサ装置、入力装置及び電子機器
US20150115297A1 (en) * 2013-10-28 2015-04-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device
JP2017033549A (ja) * 2015-07-29 2017-02-09 株式会社 ハイディープＨｉＤｅｅｐ Ｉｎｃ． 圧力電極が形成されたディスプレイモジュールを含むタッチ入力装置及び圧力電極形成方法
WO2017026364A1 (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社村田製作所 表示装置

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