JP2020191416A - substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、基板に関する。 The present disclosure relates to substrates.
特許文献1には、AC電力供給源コネクタの異極間にスリットが設けられたプリント基板が開示されている。
特許文献1のプリント基板では、AC電源コネクタの異極間に限定した水滴による発火の防止については考慮されているが、異極間にスリットを設けることができない電子部品発熱によるプリント基板の延焼を防止することについては考慮されていない。
In the printed circuit board of
本開示は、発熱源となる電子部品が基板に実装され、この電子部品の発熱により基板が延焼したとしても、基板の延焼を樹脂製品に到達する前に停止させることが可能な基板を提供することを目的とする。 The present disclosure provides a substrate in which an electronic component serving as a heat source is mounted on a substrate, and even if the substrate spreads due to heat generated by the electronic component, the spread of the substrate can be stopped before reaching the resin product. The purpose is.
本開示の一例の基板は、
第1方向に沿って延びかつ前記第1方向に交差する第2方向に間隔を空けてそれぞれ配置され、前記第1方向の一端が電力供給源に電気的に接続された一対のパターンと、
前記一対のパターンの各々に接続された状態で樹脂製品を実装可能な第1実装部と、
前記第1方向において前記第1実装部よりも前記一端の遠くに配置され、前記一対のパターンの各々に接続された状態で電子部品を実装可能な第2実装部と、
前記一対のパターンの一方における前記第1方向の前記第1実装部と前記第2実装部との間に設けられ、板厚方向に貫通して、前記一対のパターンの一方を前記第1方向において相互に独立した第1パターンおよび第2パターンに分断する第1延焼停止用孔と、
前記第1延焼停止用孔を前記第1方向に横切って、前記第1パターンおよび前記第2パターンを接続する第1ジャンパー部材と、
前記一対のパターンの他方における前記第1方向の前記第1実装部と前記第2実装部との間に設けられ、前記板厚方向に貫通して、前記一対のパターンの他方を前記第1方向において相互に独立した第3パターンおよび第4パターンに分断する第2延焼停止用孔と、
前記第2延焼停止用孔を前記第1方向に横切って、前記第3パターンおよび前記第4パターンを接続する第2ジャンパー部材と
を備える。
The substrate of the example of the present disclosure is
A pair of patterns extending along the first direction and spaced apart from each other in the second direction intersecting the first direction, with one end of the first direction electrically connected to the power supply source.
A first mounting unit capable of mounting a resin product while being connected to each of the pair of patterns,
A second mounting unit that is arranged farther than the first mounting portion in the first direction and can mount an electronic component in a state of being connected to each of the pair of patterns.
One of the pair of patterns is provided between the first mounting portion and the second mounting portion in the first direction in one of the pair of patterns, penetrates in the plate thickness direction, and one of the pair of patterns is placed in the first direction. A first fire spread stop hole that divides into a first pattern and a second pattern that are independent of each other,
A first jumper member that connects the first pattern and the second pattern across the first fire spread stop hole in the first direction.
The other of the pair of patterns is provided between the first mounting portion and the second mounting portion in the first direction in the other of the pair of patterns, penetrates in the plate thickness direction, and the other of the pair of patterns is in the first direction. The second fire spread stop hole that divides into the third pattern and the fourth pattern that are independent of each other in
A second jumper member that crosses the second fire spread stop hole in the first direction and connects the third pattern and the fourth pattern is provided.
前記基板によれば、一対のパターンの一方における第1方向の第1実装部と第2実装部との間に設けられ、基板を板厚方向に貫通して、一対のパターンの一方を第1方向において相互に独立した第1パターンおよび第2パターンに分断する第1延焼停止用孔と、第1延焼停止用孔を第1方向に横切って、第1パターンおよび第2パターンを接続する第1ジャンパー部材とを備える。さらに、一対のパターンの他方における第1方向の第1実装部と第2実装部との間に設けられ、基板を板厚方向に貫通して、一対のパターンの他方を第1方向において相互に独立した第3パターンおよび第4パターンに分断する第2延焼停止用孔と、第2延焼停止用孔を第1方向に横切って、第3パターンおよび第4パターンを接続する第2ジャンパー部材とを備える。このような構成により、電子部品の発熱により基板が延焼したとしても、発火の原因となる樹脂製品に到達する前に、延焼を停止させることが可能な基板を実現できる。 According to the substrate, it is provided between the first mounting portion and the second mounting portion in the first direction in one of the pair of patterns, penetrates the substrate in the plate thickness direction, and one of the pair of patterns is first. A first pattern that connects the first pattern and the second pattern across the first fire spread stop hole that divides into the first pattern and the second pattern that are independent of each other in the direction and the first fire spread stop hole in the first direction. It is equipped with a jumper member. Further, it is provided between the first mounting portion and the second mounting portion in the first direction of the other of the pair of patterns, penetrates the substrate in the plate thickness direction, and the other of the pair of patterns is mutually provided in the first direction. A second fire spread stop hole that divides into an independent third pattern and a fourth pattern, and a second jumper member that connects the third pattern and the fourth pattern across the second fire spread stop hole in the first direction. Be prepared. With such a configuration, even if the substrate spreads due to heat generated by the electronic components, it is possible to realize a substrate capable of stopping the spread of fire before reaching the resin product that causes ignition.
以下、本開示の一例を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向あるいは位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、「右」、「左」を含む用語)を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した本開示の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本開示の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。さらに、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。 Hereinafter, an example of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description, terms indicating a specific direction or position (for example, terms including "top", "bottom", "right", and "left") are used as necessary, but the use of these terms is used. Is for facilitating the understanding of the present disclosure with reference to the drawings, and the meaning of those terms does not limit the technical scope of the present disclosure. In addition, the following description is merely an example and is not intended to limit the present disclosure, its application, or its use. Furthermore, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension does not always match the actual one.
本開示の一実施形態の基板1は、例えば、コンポジット基材で構成され、図1に示すように、相互に電気的に独立して配置された一対のパターン10、20と、樹脂製品100が実装される第1実装部30と、電子部品200が実装される第2実装部40とを備えている。樹脂製品100は、例えば、樹脂ケース、樹脂端子台、および、樹脂コネクタである。また、電子部品200は、例えば、チップ積層セラミックコンデンサ、チップ半導体、チップ抵抗、および、ディスクリート部品である。この電子部品200は、例えば、クリームはんだ印刷により基板1の表面に実装される。
The
各パターン10、20は、導電性を有し、基板1の表面に形成されている。各パターン10、20は、第1方向Xに沿って延び、かつ、第1方向Xに交差する(例えば、直交する)第2方向Yに間隔を空けてそれぞれ配置されている。各パターン10、20は、第1方向Xの一端11、21が電力供給源2にそれぞれ電気的に接続されている。
Each of the
第1実装部30は、一例として、基板1の第1方向Xの一端に配置されている。また、第2実装部40は、一例として、基板1の第1方向Xの他端に配置されている。すなわち、第1実装部30は、第1方向Xにおいて、第2実装部40よりも電力供給源2に接続された各パターン10、20の第1方向Xの一端11、21に配置されている。言い換えると、第1実装部30に実装された樹脂製品100は、第1方向Xにおいて、第2実装部40に実装された電子部品200と電力供給源2との間に配置される。なお、基板1の同一板面に、第1実装部30および第2実装部40を配置してもよいし、板厚方向の一対の板面の一方に第1実装部30を配置し、板厚方向の一対の板面の他方に第2実装部40を配置してもよい。
As an example, the
また、基板1は、第1延焼停止用孔51、第2延焼停止用孔52、第1ジャンパー部材61および第2ジャンパー部材62を備えている。
Further, the
各延焼停止用孔51、52は、基板1を板厚方向に貫通しかつ第2方向Yに沿って延びる細長い長孔で、各パターン10、20における第1方向Xの第1実装部30と第2実装部40との間にそれぞれ配置されている。第1延焼停止用孔51は、上側のパターン10を相互に独立した第1パターン101および第2パターン102に分断しており、第2延焼停止用孔52は、下側のパターン20を相互に独立した第3パターン201および第4パターン202に分断している。
The fire spread
第1ジャンパー部材61は、第1延焼停止用孔51を第1方向Xに横切って、第1パターン101および第2パターン102を接続する。第2ジャンパー部材62は、第2延焼停止用孔52を第1方向Xに横切って、第3パターン201および第4パターン202を接続する。各ジャンパー部材61、62は、例えば、ゼロオームジャンパ抵抗で構成され、基板1の板厚方向に沿った平面視において、第1方向Xに長い略矩形状を有している。
The
各延焼停止用孔51、52は、その第2方向Yの長さD1、D2が、各ジャンパー部材61、62の第1方向Xの長さよりも大きくなるように構成されている。例えば、各ジャンパー部材61、62の長手方向(すなわち、第1方向X)の寸法が、3.2mmであった場合、各延焼停止用孔51、52は、3.2mmよりも大きい第2方向Yの長さD1、D2を有している。なお、各延焼停止用孔51、52は、一例として、約1mmの幅(すなわち、第1方向Xの長さ)を有している。
The fire spread
各延焼停止用孔51、52は、第2実装部40からの直線距離L1、L2が相互に等しくなる位置にそれぞれ配置されている。この実施形態では、一例として、第2実装部40の各延焼停止用孔51、52に対向する縁における第2方向Yの中心41と、各延焼停止用孔51、52の第2実装部40に対向する縁における第2方向Yの中心511、521との間の直線距離をそれぞれ各直線距離L1、L2としている。
The fire spread
ところで、基板1に各延焼停止用孔51、52および各ジャンパー部材61、62が設けられていない場合、基板1に実装された電子部品200がショート故障または過負荷等により発熱すると、電子部品200が実装されている第2実装部40が加熱されて、グラファイト化が進行する。このグラファイト化が進行すると、電子部品200の電極間に炭化導電路が形成され、電流により赤熱化する。その後、基板1は、グラファイト化および赤熱化を繰り返しながら、電力供給源2に接近する方向に各パターン10、20に沿って延焼する。基板1の延焼が樹脂製品100に到達すると、炭化導電路が樹脂製品100にも形成され、樹脂製品100から可燃性ガスが発生する。この発生した可燃性ガスに着火することで、基板1が搭載された製品が発火する可能性がある。
By the way, when the
このように、一般に、基板が搭載された製品の発火リスク(言い換えると、当該製品以外への類焼が起こり得る製品から外への発火現象)が一気に高まるのは、樹脂ケース、樹脂端子台、樹脂コネクタ等の樹脂製品が発火することである。電子部品の近傍で炭化導電路が形成されたとしても、基板の延焼が樹脂製品に及ぶ前に延焼を停止できれば、製品発火リスクを下げることが可能である。 In this way, in general, the risk of ignition of a product on which a substrate is mounted (in other words, the phenomenon of ignition from a product that can cause burning to other than the product) increases at once in the resin case, resin terminal block, and resin. A resin product such as a connector ignites. Even if a carbonized conductive path is formed in the vicinity of an electronic component, it is possible to reduce the risk of product ignition if the fire spread of the substrate can be stopped before it reaches the resin product.
基板に炭化導電路が形成されるのを防止する手段としては、例えば、特許文献1の発明のように、炭化導電路が形成されうる電極間にスリットを設けることが考えられる。しかしながら、炭化導電路を形成しうる電子部品(すなわち、チップ積層セラミックコンデンサ、チップ半導体およびチップ抵抗等)の形状サイズによっては、電極間へのスリット加工が不可能であり炭化導電路の形成を防止できない場合がある。
As a means for preventing the carbonized conductive path from being formed on the substrate, for example, as in the invention of
前記基板1では、一方のパターン10における第1方向Xの第1実装部30と第2実装部40との間に設けられ、基板1を板厚方向に貫通して、一方のパターン10を第1方向Xにおいて相互に独立した第1パターン101および第2パターン102に分断する第1延焼停止用孔51と、第1延焼停止用孔51を第1方向Xに横切って、第1パターン101および第2パターン102を接続する第1ジャンパー部材61とを備える。さらに、他方のパターン20における第1方向Xの第1実装部30と第2実装部40との間に設けられ、基板1を板厚方向に貫通して、他方のパターン20を第1方向Xにおいて相互に独立した第3パターン201および第4パターン202に分断する第2延焼停止用孔52と、第2延焼停止用孔52を第1方向Xに横切って、第3パターン201および第4パターン202を接続する第2ジャンパー部材62とを備える。このような構成により、電子部品200の発熱により基板1が延焼したとしても、各延焼停止用孔51、52において基板1が燃え尽きるまで延焼の進行を停滞させて、電力供給源2に向かって炭化導電路が新たに形成されるのを防ぐことができる。その結果、発火の原因となる樹脂製品100に到達する前に、延焼を停止させることが可能な基板1を実現できる。
In the
また、第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52が、第2実装部40からの直線距離L1、L2が相互に等しくなる位置にそれぞれ配置されている。このような構成により、電子部品200の発熱により基板1が延焼して電力供給源2に向かって炭化導電路が形成され続けた場合、炭化導電路が、第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52に略同時に到達する。その結果、炭化導電路が各延焼停止用孔51、52を回り込み電力供給源2に向かうのを防いで、基板1の延焼をより確実に停止させることができる。
Further, the first fire spread stop
また、第1延焼停止用孔51が、第1ジャンパー部材61の第1方向Xの寸法よりも大きい第2方向Yの長さD1を有し、第2延焼停止用孔52が、第2ジャンパー部材62の第1方向Xの寸法よりも大きい第2方向Yの長さD2を有している。このような構成により、炭化導電路が各延焼停止用孔51、52を回り込み電力供給源2に向かうのを防いで、基板1の延焼をより確実に停止させることができる。
Further, the first fire spread stop
なお、第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52は、第2実装部40からの直線距離L1、L2が相互に等しくなる位置にそれぞれ配置されている場合に限らない。図2に示すように、第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52は、第2実装部40からの直線距離L1、L2が異なる位置にそれぞれ配置することができる。図2の基板1では、直線距離L1>直線距離L2となるように、第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52が配置されている。このように構成することで、発火の原因となる樹脂製品100に到達する前に延焼を停止させることが可能でかつ設計の自由度の高い基板1を実現できる。
The first fire spread stop
直線距離L1および直線距離L2が異なっている場合、第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52の第1方向Xにおける位置ずれL3は、3mm以下であるのが好ましい。第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52の第1方向Xにおける位置ずれL3が3mmを超えると、電子部品の発熱により基板が延焼して形成された炭化導電路が、先に到達した延焼停止用孔を回り込んで電力供給源2に向かって形成され続けてしまい、基板1が燃え尽きるまで延焼の進行を停滞させることができなくなる場合がある。
When the linear distance L1 and the linear distance L2 are different, the misalignment L3 of the first fire spread stop
また、図3に示すように、第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52は、相互に連結して一体化してもよい。このように構成することで、基板1の延焼をより確実に停止させることができる。
Further, as shown in FIG. 3, the first fire spread stop
また、図4に示すように、第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52の各々は、第1方向Xにおいて、第1実装部30と第2実装部40との間の中心(言い換えると、第1実装部30と第2実装部40との間を通りかつ第2方向Yに延びる中心線CL)よりも第2実装部40の近くに配置してもよい。このように構成することで、他の回路への類焼を防ぐことができるので、基板1の延焼をより確実に停止させることができる。
Further, as shown in FIG. 4, each of the first fire spread stop
一対のパターン10、20は、第1方向Xに沿って延びかつ第2方向Yに間隔を空けてそれぞれ配置され、第1方向Xの一端が電力供給源に電気的に接続されていればよく、前記実施形態の構成に限定されない。
The pair of
以上、図面を参照して本開示における種々の実施形態を詳細に説明したが、最後に、本開示の種々の態様について説明する。なお、以下の説明では、一例として、参照符号も添えて記載する。 The various embodiments of the present disclosure have been described in detail with reference to the drawings, and finally, various aspects of the present disclosure will be described. In the following description, a reference reference numeral is also provided as an example.
本開示の第1態様の基板1は、
第1方向Xに沿って延びかつ前記第1方向Xに交差する第2方向Yに間隔を空けてそれぞれ配置され、前記第1方向Xの一端11、21が電力供給源2に電気的に接続された一対のパターン10、20と、
前記一対のパターン10、20の各々に接続された状態で樹脂製品100を実装可能な第1実装部30と、
前記第1方向Xにおいて前記第1実装部30よりも前記一端11、21の遠くに配置され、前記一対のパターン10、20の各々に接続された状態で電子部品200を実装可能な第2実装部40と、
前記一対のパターンの一方10における前記第1方向Xの前記第1実装部30と前記第2実装部40との間に設けられ、板厚方向に貫通して、前記一対のパターンの一方10を前記第1方向Xにおいて相互に独立した第1パターン101および第2パターン102に分断する第1延焼停止用孔51と、
前記第1延焼停止用孔51を前記第1方向Xに横切って、前記第1パターン101および前記第2パターン102を接続する第1ジャンパー部材61と、
前記一対のパターンの他方20における前記第1方向Xの前記第1実装部30と前記第2実装部40との間に設けられ、前記板厚方向に貫通して、前記一対のパターンの他方20を前記第1方向Xにおいて相互に独立した第3パターン201および第4パターン202に分断する第2延焼停止用孔52と、
前記第2延焼停止用孔52を前記第1方向Xに横切って、前記第3パターン201および前記第4パターン202を接続する第2ジャンパー部材62と
を備える。
The
Arranged at intervals in the second direction Y extending along the first direction X and intersecting the first direction X, the ends 11 and 21 of the first direction X are electrically connected to the
A first mounting
A second mounting that is arranged farther from the
One of the pair of
A
The other 20 of the pair of patterns is provided between the first mounting
A
第1態様の基板1によれば、電子部品の発熱により基板が延焼したとしても、各延焼停止用孔51、52において基板1が燃え尽きるまで延焼の進行を停滞させて、電力供給源2に向かって炭化導電路が新たに形成されるのを防ぐことができる。その結果、発火の原因となる樹脂製品に到達する前に、延焼を停止させることが可能な基板を実現できる。
According to the
本開示の第2態様の基板1は、
前記第1延焼停止用孔51および前記第2延焼停止用孔52の各々が、前記第1方向Xにおいて、前記第1実装部30と前記第2実装部40との間の中心よりも前記第2実装部40の近くに配置されている。
The
Each of the first fire spread stop
第2態様の基板1によれば、他の回路への類焼を防ぐことができるので、基板1の延焼をより確実に停止させることができる。
According to the
本開示の第3態様の基板1は、
前記第1延焼停止用孔51および前記第2延焼停止用孔52の各々が、前記第2実装部40からの直線距離L1、L2が相互に等しくなる位置にそれぞれ配置されている。
The
Each of the first fire spread stop
第3態様の基板1によれば、電子部品200の発熱により基板1が延焼して電力供給源2に向かって炭化導電路が形成され続けた場合、炭化導電路が、第1延焼停止用孔51および第2延焼停止用孔52に略同時に到達する。その結果、炭化導電路が各延焼停止用孔51、52を回り込み電力供給源2に向かうのを防いで、基板1の延焼をより確実に停止させることができる。
According to the
本開示の第4態様の基板1は、
前記第1延焼停止用孔51および前記第2延焼停止用孔52の各々が、前記第2実装部40からの直線距離L1、L2が相互に異なる位置にそれぞれ配置されている。
The
Each of the first fire spread stop
第4態様の基板1によれば、発火の原因となる樹脂製品100に到達する前に延焼を停止させることが可能でかつ設計の自由度の高い基板1を実現できる。
According to the
本開示の第5態様の基板1は、
前記第1延焼停止用孔51が、
前記第1ジャンパー部材61の前記第1方向Xの寸法よりも大きい前記第2方向Yの長さD1を有し、
前記第2延焼停止用孔52が、
前記第2ジャンパー部材62の前記第1方向Xの寸法よりも大きい前記第2方向Yの長さD2を有している。
The
The first fire spread stop
The
The second fire spread
The
第5態様の基板1によれば、炭化導電路が各延焼停止用孔51、52を回り込み電力供給源2に向かうのを防いで、基板1の延焼をより確実に停止させることができる。
According to the
本開示の第6態様の基板1は、
前記第1延焼停止用孔51および前記第2延焼停止用孔52が、相互に連結されて一体化されている。
The
The first fire spread stop
第6態様の基板1によれば、基板1の延焼をより確実に停止させることができる。
According to the
なお、前記様々な実施形態または変形例のうちの任意の実施形態または変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせまたは実施例同士の組み合わせまたは実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態または実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。 In addition, by appropriately combining any of the various embodiments or modifications, the effects of each can be achieved. In addition, combinations of embodiments or examples or combinations of embodiments and examples are possible, and features in different embodiments or examples are also possible.
本開示は、例えば、CEM3等のコンポジット基材、あるいは、FR4等のガラス基材で構成された基板に適用できる。 The present disclosure can be applied to, for example, a composite substrate such as CEM3 or a substrate composed of a glass substrate such as FR4.
1 基板
2 電力供給源
10、20 パターン
101 第1パターン
102 第2パターン
201 第3パターン
202 第4パターン
11、21 一端
30 第1実装部
40 第2実装部
51、52 延焼停止用孔
61、62 ジャンパー部材
100 樹脂製品
200 電子部品
1
Claims (6)
前記一対のパターンの各々に接続された状態で樹脂製品を実装可能な第1実装部と、
前記第1方向において前記第1実装部よりも前記一端の遠くに配置され、前記一対のパターンの各々に接続された状態で電子部品を実装可能な第2実装部と、
前記一対のパターンの一方における前記第1方向の前記第1実装部と前記第2実装部との間に設けられ、板厚方向に貫通して、前記一対のパターンの一方を前記第1方向において相互に独立した第1パターンおよび第2パターンに分断する第1延焼停止用孔と、
前記第1延焼停止用孔を前記第1方向に横切って、前記第1パターンおよび前記第2パターンを接続する第1ジャンパー部材と、
前記一対のパターンの他方における前記第1方向の前記第1実装部と前記第2実装部との間に設けられ、前記板厚方向に貫通して、前記一対のパターンの他方を前記第1方向において相互に独立した第3パターンおよび第4パターンに分断する第2延焼停止用孔と、
前記第2延焼停止用孔を前記第1方向に横切って、前記第3パターンおよび前記第4パターンを接続する第2ジャンパー部材と
を備える、基板。 A pair of patterns extending along the first direction and spaced apart from each other in the second direction intersecting the first direction, with one end of the first direction electrically connected to the power supply source.
A first mounting unit capable of mounting a resin product while being connected to each of the pair of patterns,
A second mounting unit that is arranged farther than the first mounting portion in the first direction and can mount an electronic component in a state of being connected to each of the pair of patterns.
One of the pair of patterns is provided between the first mounting portion and the second mounting portion in the first direction in one of the pair of patterns, penetrates in the plate thickness direction, and one of the pair of patterns is placed in the first direction. A first fire spread stop hole that divides into a first pattern and a second pattern that are independent of each other,
A first jumper member that connects the first pattern and the second pattern across the first fire spread stop hole in the first direction.
The other of the pair of patterns is provided between the first mounting portion and the second mounting portion in the first direction in the other of the pair of patterns, penetrates in the plate thickness direction, and the other of the pair of patterns is in the first direction. The second fire spread stop hole that divides into the third pattern and the fourth pattern that are independent of each other in
A substrate comprising a second jumper member that crosses the second fire spread stop hole in the first direction and connects the third pattern and the fourth pattern.
前記第1ジャンパー部材の前記第1方向の寸法よりも大きい前記第2方向の長さを有し、
前記第2延焼停止用孔が、
前記第2ジャンパー部材の前記第1方向の寸法よりも大きい前記第2方向の長さを有している、請求項1から4のいずれか1つの基板。 The first hole for stopping the spread of fire
The first jumper member has a length in the second direction that is larger than the dimension in the first direction.
The second fire spread stop hole
The substrate according to any one of claims 1 to 4, which has a length in the second direction larger than the dimension of the second jumper member in the first direction.
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