KR20230097766A

KR20230097766A - Printed Circuit Board

Info

Publication number: KR20230097766A
Application number: KR1020210187585A
Authority: KR
Inventors: 사광욱; 오창훈
Original assignee: 주식회사 유라코퍼레이션
Priority date: 2021-12-24
Filing date: 2021-12-24
Publication date: 2023-07-03

Abstract

절연층으로 형성된 PCB 기판 본체; 상기 기판 본체의 상면에 적층된 도전성 패턴; 및 상기 도전성 패턴의 상측에 적층된 상부 보호층;을 포함하고, 상기 도전성 패턴은, 인접하며, 서로 이격된 한 쌍의 도전성 패드;를 포함하며, 양단이 한 쌍의 상기 도전성 패드에 고정된 와이어 퓨즈;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB기판이 제공된다. 따라서, 와이어 퓨즈를 사용하여 칩퓨즈를 대체함으로써, 원가를 절감하고, PCB 기판의 크기를 소형화할 수 있다는 장점이 있다.A PCB board body formed of an insulating layer; a conductive pattern laminated on an upper surface of the substrate body; and an upper protective layer stacked on the upper side of the conductive pattern, wherein the conductive pattern includes a pair of conductive pads adjacent to each other and spaced apart from each other, and wires having both ends fixed to the pair of conductive pads. A PCB board further comprising a fuse is provided. Therefore, by using a wire fuse to replace the chip fuse, there is an advantage in that cost can be reduced and the size of the PCB board can be miniaturized.

Description

PCB substrate {Printed Circuit Board}

본 발명은 PCB기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 퓨즈가 설치된 PCB기판에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB board, and more particularly to a PCB board on which a fuse is installed.

인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board) 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board, 이하 "인쇄 회로 기판" 또는 "PCB"라 고 한다.)은 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화 되어있는 회로 기판이다. PCB는 복수의 회로를 기계적, 전기적으로 결합할 수 있으며, 이를 통해 전기 제품을 소형화, 경량화할 수 있다는 장점이 있다. 또한 회로 특성이 안정화되며 오배선의 우려가 없고 생산 단가가 저렴한 장점이 있다. 이러한 장점들로 인해 PCB나 FPCB는 다양한 분야에서 사용되고 있으며, 최근 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품이 되고 있다.A printed circuit board (PCB) or flexible printed circuit board (FPCB, hereinafter referred to as "printed circuit board" or "PCB") fixes and fixes a number of electronic components in a standardized way. It is a circuit board on which the wiring made to connect is patterned. The PCB can mechanically and electrically couple a plurality of circuits, and has the advantage of miniaturizing and lightening the electrical product through this. In addition, the circuit characteristics are stabilized, there is no risk of miswiring, and the production cost is low. Due to these advantages, PCB or FPCB is used in various fields, and has recently become a core component essential for all electronic devices.

한편 복수의 전기 부품을 연결하여 사용하는 경우에 전기 부품의 고장, 오작동 및 외부의 요인으로 과전류가 발생하게 되면, 연결된 복수의 전기 부품이 함께 손상될 우려가 있다. 따라서 복수의 전기 부품을 보호하기 위해 회로의 전원 공급 측에 퓨즈를 설치하여 과전류 발생 시, 실장된 퓨즈가 파괴되도록 하여 전류를 차단하는 것이 일반적이다.Meanwhile, when a plurality of electrical components are connected and used, when overcurrent occurs due to a failure or malfunction of the electrical component or an external factor, the connected electrical components may be damaged together. Therefore, in order to protect a plurality of electrical components, it is common to install a fuse on a power supply side of a circuit so that when an overcurrent occurs, the mounted fuse is destroyed to cut off the current.

도 1은 종래 퓨즈로서 칩퓨즈가 실장된 것을 나타내는 사진 도면이고, 도 2는 도 1의 퓨즈의 단면도이다. 이를 참조하면, 종래에는 금속패턴층(1a), 필름층(1b), 금속패턴층과 필름층을 부착하기 위한 접착제(1c)가 적층된 FPCB(1)에 회로 패턴 위에 표면 실장형 부품(SMD, Surface-Mount Devices)을 설치할 수 있는 패드를 형성하고, 그 패드 위에 SMD 타입의 칩퓨즈(Chip Fuse)(2)를 솔더링하여 과전류에 의해 회로 패턴이나 기판이 손상되는 것을 방지하였다.FIG. 1 is a photographic view showing a chip fuse mounted as a conventional fuse, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the fuse of FIG. 1 . Referring to this, conventionally, a metal pattern layer (1a), a film layer (1b), and an adhesive (1c) for attaching the metal pattern layer and the film layer are stacked on the FPCB (1), and the surface-mounted component (SMD) is placed on the circuit pattern. , Surface-Mount Devices) was formed, and an SMD type chip fuse (2) was soldered on the pad to prevent circuit patterns or substrates from being damaged by overcurrent.

그런데 칩퓨즈(2) 실장 시, 칩퓨즈 원자재 값 및 실장에 관련된 솔더링과 코팅 작업에 비용이 소요되어 제품의 원가 상승 요인이 되었다. 또한 칩퓨즈를 적용하려면 칩퓨즈 및 솔더링에 필요한 공간을 확보하여야 함에 따라 인쇄 회로 기판의 사이즈가 증가되어 추가적인 원가 상승 및 소형화 한계의 문제점이 발생 할 수 있다. 또한, 칩퓨즈 적용시, 솔더링 공정에서 발생될 수 있는 품질문제와 조립 후 충격 및 진동에 의한 부품 소손 등의 문제가 발생할 수 있다.However, when the chip fuse 2 is mounted, the cost of soldering and coating work related to chip fuse raw materials and mounting is required, which increases the cost of the product. In addition, in order to apply a chip fuse, a space required for chip fuse and soldering must be secured, which increases the size of the printed circuit board, which may cause additional cost increase and miniaturization limitations. In addition, when a chip fuse is applied, problems such as quality problems that may occur in a soldering process and component burnout due to shock and vibration after assembly may occur.

본 발명의 실시예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 공간 및 비용을 절감할 수 있으며, 부품의 손상 우려도 낮은 퓨즈를 포함하는 PCB 기판을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention have been made to solve the above problems, it is possible to reduce space and cost, and to provide a PCB board including a fuse with a low risk of damage to components.

본 발명의 실시예는 상기와 같은 과제를 해결하고자, 절연층으로 형성된 PCB 기판 본체; 상기 기판 본체의 상면에 적층된 도전성 패턴; 및 상기 도전성 패턴의 상측에 적층된 상부 보호층;을 포함하고, 상기 도전성 패턴은 인접하며, 서로 이격된 한 쌍의 도전성 패드;를 포함하며, 양단이 한 쌍의 상기 도전성 패드에 고정된 와이어 퓨즈;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB기판을 제공한다.Embodiments of the present invention to solve the above problems, the PCB substrate body formed of an insulating layer; a conductive pattern laminated on an upper surface of the substrate body; and a pair of conductive pads adjacent to the conductive pattern and spaced apart from each other, wherein both ends of a wire fuse fixed to the pair of conductive pads. It provides a PCB substrate further comprising;

상기 와이어 퓨즈는, 단면적이 좁아지도록 형성된 용융부;를 포함하는 것이 바람직하다.The wire fuse preferably includes a melting portion formed to have a narrow cross-sectional area.

상기 와이어 퓨즈는, 표면이 도금된 것이 효과적이다.It is effective that the surface of the wire fuse is plated.

상기 상부 보호층은, 상기 도전성 패드의 상측이 개방되며, 한 쌍의 상기 도전성 패드의 서로 마주보는 측면이 개방되고 나머지 3면이 감싸지도록 형성된 와이어 안착부;를 더 포함하는 것이 바람직하다.The upper passivation layer may further include a wire seating part formed such that upper sides of the conductive pads are open, side surfaces of the pair of conductive pads facing each other are open, and the remaining three surfaces are covered.

상기 도전성 패드의 상면에 형성되어, 제조시 상기 와이어의 끝단의 위치를 표시하는 마커;를 더 포함하는 것이 효과적이다.It is effective to further include a marker formed on the upper surface of the conductive pad to indicate the position of the tip of the wire during manufacturing.

상기 와이어 퓨즈의 하측에 위치한 상기 PCB 기판 본체의 일부가 요입되어 형성된 것이 바람직하다.It is preferable that a part of the PCB board body located below the wire fuse is recessed.

한편, 상기 상부 보호층은, 상기 도전성 패드의 상측이 개방되도록 형성된 와이어 안착부;를 더 포함하며, 상기 도전성 패드는, 중앙에 관통공이 형성되며, 상기 관통공을 감싸도록 상기 도전성 패드의 상면에 형성된 마커;를 더 포함하도록 구현될 수 있다.On the other hand, the upper protective layer further includes a wire seating portion formed to open an upper side of the conductive pad, wherein the conductive pad has a through hole formed in the center, and is formed on the upper surface of the conductive pad so as to surround the through hole. It may be implemented to further include a; formed marker.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.According to the problem solving means of the present invention as described above, various effects including the following can be expected. However, the present invention is not established when all of the following effects are exhibited.

본 발명의 실시예의 PCB기판은 와이어 퓨즈를 사용하여 칩퓨즈를 대체함으로써, 원가를 절감하고, PCB 기판의 크기를 소형화할 수 있다는 장점이 있다.The PCB substrate of the embodiment of the present invention has the advantage of reducing cost and miniaturizing the size of the PCB substrate by replacing the chip fuse using a wire fuse.

또한, 와이어 퓨즈를 사용함으로써, 와이어 본딩의 방법으로 와이어 퓨즈를 PCB 기판 본체에 고정할 수 있어, 솔더링 방법에 비해 고정력이 높아서, 제조과정의 진동 등에 의해서 파손될 우려가 적다.In addition, by using a wire fuse, it is possible to fix the wire fuse to the PCB board body by a wire bonding method, so that the fixing force is higher than that of the soldering method, and there is little risk of damage due to vibration or the like during the manufacturing process.

그리고, 단면적이 좁아지는 용융부를 구비함으로써, 정밀하게 퓨즈의 특성을 조절할 수 있다.In addition, by providing a fusion portion having a narrow cross-sectional area, it is possible to precisely control the characteristics of the fuse.

또한, 와이어 안착부의 형상 및 마커로 인해서, 와이어 퓨즈가 고정되는 위치 및 길이를 정밀하게 조절할 수 있어, 와이어 퓨즈의 특성 오차를 줄여줄 수 있다.In addition, the position and length to which the wire fuse is fixed can be precisely adjusted due to the shape and marker of the wire seating portion, thereby reducing characteristic errors of the wire fuse.

도 1은 종래 퓨즈로서 칩퓨즈가 실장된 것을 나타내는 사진 도면
도 2는 도 1의 퓨즈의 단면도
도 3은 본 발명의 일실시예의 PCB기판을 도시한 평면도
도 4는 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도
도 5는 도전성 패드의 다른 실시예를 도시한 평면도1 is a photographic view showing that a chip fuse is mounted as a conventional fuse.
Figure 2 is a cross-sectional view of the fuse of Figure 1
Figure 3 is a plan view showing a PCB substrate of one embodiment of the present invention
Figure 4 is a cross-sectional view taken along the cut line IV-IV in Figure 3
5 is a plan view showing another embodiment of a conductive pad;

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예의 PCB기판을 도시한 평면도, 도 4는 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도이다.3 is a plan view showing a PCB substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예의 PCB기판은, 절연층으로 형성된 PCB 기판 본체(110)와, 상기 기판 본체(110)의 상면에 적층된 도전성 패턴(120)과, 상기 도전성 패턴(120)의 상측에 적층된 상부 보호층(130)을 포함한다. 상기 도전성 패턴(120)은, 인접하며, 서로 이격된 한 쌍의 도전성 패드(122)를 포함하며, 양단이 한 쌍의 상기 도전성 패드(122)에 고정된 와이어 퓨즈(200)를 더 포함한다.As shown in these figures, the PCB substrate of one embodiment of the present invention includes a PCB substrate body 110 formed of an insulating layer, a conductive pattern 120 stacked on an upper surface of the substrate body 110, and the conductive An upper protective layer 130 stacked on top of the pattern 120 is included. The conductive pattern 120 includes a pair of conductive pads 122 adjacent to each other and spaced apart from each other, and further includes a wire fuse 200 having both ends fixed to the pair of conductive pads 122 .

PCB기판 본체(110)는 절연성 소재로 형성된다. 일반적인 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board) 뿐만 아니라 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board, 이하 "인쇄 회로 기판" 또는 "PCB"라 고 한다.)을 포함한다. PCB기판 본체(110)는 수지 함침된 종이 혹은 유리섬유 시트 등으로 형성되는 Pre-preg가 사용될 수 있다. 상기 와이어 퓨즈(200)의 하측에 위치한 상기 PCB 기판 본체(110)의 일부(111)가 요입되어 형성된다. 즉, 와이어 퓨즈(200)의 하측을 드릴 등을 이용해 부분적으로 깎아서 제조한다. 이와 같이 형성됨으로써, 와이어 퓨즈(200)가 PCB기판 본체(110)에 접촉하여 열전도에 의한 차단 특성이 변경되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 와이어 퓨즈(200)의 용융시, PCB기판의 탄화에 의한 카본층 형성으로 전기 차단이 불완전할 수 있으며, 화재 등의 2차 문제가 발생할 가능성 있다. 이와 같은 가능성을, 와이어 퓨즈(200)의 하측에 위치한 PCB 기판 본체(110)의 일부(111)를 요입되도록 형성함으로써, 제거할 수 있다.The PCB substrate body 110 is made of an insulating material. It includes a general printed circuit board (PCB, Printed Circuit Board) as well as a flexible printed circuit board (FPCB, Flexible Printed Circuit Board, hereinafter referred to as "printed circuit board" or "PCB"). Pre-preg formed of resin-impregnated paper or glass fiber sheet may be used as the PCB substrate body 110. A portion 111 of the PCB substrate body 110 located below the wire fuse 200 is recessed and formed. That is, it is manufactured by partially cutting the lower side of the wire fuse 200 using a drill or the like. By being formed in this way, it is possible to prevent the wire fuse 200 from contacting the PCB substrate main body 110 and changing blocking characteristics due to heat conduction. In addition, when the wire fuse 200 is melted, electrical cutoff may be incomplete due to the formation of a carbon layer due to carbonization of the PCB substrate, and secondary problems such as fire may occur. This possibility can be eliminated by forming a part 111 of the PCB substrate body 110 located below the wire fuse 200 to be recessed.

도전성 패턴(120)은 동박으로 PCB기판 본체(110)의 상면에 패턴으로 형성된다. 도전성 패턴(120) 중, 와이어 퓨즈(200)가 설치되는 부분에는 전술한 서로 이격된 한 쌍의 도전성 패드(122)가 형성된다. 도전성 패드(122)는 상부 보호층(130)이 상면에서 제거됨으로써 형성된다. 또한, 도전성 패드(122)의 상면에 형성되어, 제조시 상기 와이어의 끝단의 위치를 표시하는 마커(123)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 마커(123)는 실크스크린 등의 방법으로 프린팅 될 수 있으며, 도전성 패드(122)의 상측에 일부 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하다. 과전류가 흐를 때, 와이어 퓨즈(200)의 저항이 차단성능을 결정짓는 중요한 요소이다. 따라서, 와이어 퓨즈(200)가 결합되는 정확한 위치를 표시하고, 와이어 퓨즈(200)의 길이 공차를 최소화하기 위해서, 마커(123)를 구비하는 것이 바람직하다.The conductive pattern 120 is formed as a pattern on the upper surface of the PCB substrate body 110 with copper foil. Among the conductive patterns 120, a pair of conductive pads 122 spaced apart from each other are formed in a portion where the wire fuse 200 is installed. The conductive pad 122 is formed by removing the upper protective layer 130 from the upper surface. In addition, it is preferable to further include a marker 123 formed on the upper surface of the conductive pad 122 to mark the position of the tip of the wire during manufacturing. The marker 123 may be printed using a method such as silk screen, and is preferably formed to partially protrude from the upper side of the conductive pad 122 . When overcurrent flows, the resistance of the wire fuse 200 is an important factor determining the breaking performance. Therefore, it is preferable to have a marker 123 in order to mark an exact position where the wire fuse 200 is coupled and to minimize a length tolerance of the wire fuse 200 .

상기 상부 보호층(130)은, 도전성 패턴(120)과 PCB 기판 본체(110)에 불변성 잉크를 이용하여 도포하여 형성된 층이다. 상부 보호층은 회로를 보호하고, 다음 공정인 표면처리와 부품 실장 공정에서 회로와 회로 사이에 solder bridge 현상 등이 발생하는 것을 방지하는 목적이다. 상부 보호층(130)에서 상기 도전성 패드(122)의 상측이 개방되어, 와이어 안착부(132)가 형성된다. 즉, 와이어 안착부는, 한 쌍의 상기 도전성 패드(122)의 서로 마주보는 측면이 개방되고 나머지 3면이 감싸지도록 형성된다. 이와 같이 형성됨으로써, 와이어 퓨즈(200)를 도전성 패드(122)에 고정할 때, 와이어 퓨즈(200)의 끝단이 보다 쉽게 안착될 수 있도록 한다. 또한, 마주보는 측면이 개방됨으로써, 와이어 퓨즈의 고정시, 와이어 퓨즈의 길이방향으로 와이어 퓨즈를 클램핑한 기구가 보다 쉽게 이동할 수 있도록 한다. The upper protective layer 130 is a layer formed by applying an invariant ink to the conductive pattern 120 and the PCB substrate body 110 . The purpose of the upper protective layer is to protect the circuit and to prevent a solder bridge phenomenon from occurring between circuits in the next process of surface treatment and component mounting. An upper side of the conductive pad 122 in the upper protective layer 130 is opened, and a wire seating portion 132 is formed. That is, the wire mounting portion is formed so that the side faces of the pair of conductive pads 122 facing each other are opened and the remaining three sides are covered. By being formed in this way, when the wire fuse 200 is fixed to the conductive pad 122, the end of the wire fuse 200 can be seated more easily. In addition, since the facing side surfaces are opened, when the wire fuse is fixed, the mechanism clamping the wire fuse in the longitudinal direction of the wire fuse can be moved more easily.

상기 와이어 퓨즈(200)는, 퓨즈의 기능을 구현할 수 있는 재질로 형성된다. 즉, 구리, 은 등이 사용될 수 있다. 와이어 퓨즈(200)는, 차단부위를 특정하고, 차단 특성을 향상시키기 위해, 단면적이 좁아지도록 형성된 용융부(210)를 포함한다. 이와 같이 용융부(210)를 형성함으로써, 단선되는 부위를 특정할 수 있으며, 단선되는 특성을 조절 가능하다.The wire fuse 200 is made of a material capable of realizing the function of a fuse. That is, copper, silver, or the like may be used. The wire fuse 200 includes a fusion part 210 formed to have a narrow cross-sectional area in order to specify a cut-off portion and improve cut-off characteristics. By forming the fusion part 210 in this way, it is possible to specify a disconnected area and adjust the characteristics of disconnection.

상기 와이어 퓨즈(200)는, 표면이 부식되는 것을 방지하기 위해 표면이 도금된 것이 바람직하다. 그 결과, 칩을 실장 후 부식을 방지하기 위해 행하는 컨포멀 코팅 공정을 생략할 수 있다는 장점이 있다.The wire fuse 200 preferably has a surface plated to prevent surface corrosion. As a result, there is an advantage in that a conformal coating process performed to prevent corrosion after mounting the chip can be omitted.

와이어 퓨즈(200)는 초음파 접합, 저항 용접 등의 와이어 본딩 방법으로 도전성 패드(122)에 고정될 수 있다. 이와 같은 방법은 일반적인 솔더링에 비해서 보다 견고하게 와이어 퓨즈를 PCB 기판에 고정하여 준다.The wire fuse 200 may be fixed to the conductive pad 122 by a wire bonding method such as ultrasonic bonding or resistance welding. This method fixes the wire fuse to the PCB board more firmly than general soldering.

도 5는 도전성 패드의 다른 실시예를 도시한 평면도이다.5 is a plan view illustrating another embodiment of a conductive pad.

도 5에 도시된 도전성 패드(1122)는, 중앙에 관통공(1124)이 형성되며, 상기 관통공(1124)을 감싸도록 상기 도전성 패드(1122)의 상면에 형성된 마커(1123)를 포함한다.The conductive pad 1122 shown in FIG. 5 has a through hole 1124 formed in the center, and includes a marker 1123 formed on an upper surface of the conductive pad 1122 to surround the through hole 1124.

즉, 도전성 패드(1122)는 원형으로 형성되며, 원형의 도전성 패드(1122)의 중앙에는 관통공(1124)이 형성되어, 와이어 퓨즈(200)를 중앙의 관통공(1124)에 삽입하여 솔더링할 수 있도록 한다. 또한, 마커(1123)를 관통공(1124)을 감싸는 링형상으로 형성함으로써, 솔더링 방법이외의 전술한 와이어 본딩 시, 와이어 퓨즈(200)의 끝단의 위치를 정확하게 잡을 수 있도록 한다.That is, the conductive pad 1122 is formed in a circular shape, and a through hole 1124 is formed in the center of the circular conductive pad 1122, and the wire fuse 200 is inserted into the central through hole 1124 to be soldered. make it possible In addition, by forming the marker 1123 in a ring shape surrounding the through hole 1124, the position of the end of the wire fuse 200 can be precisely positioned during the above-described wire bonding other than the soldering method.

이때에서, 상부 보호층(130)의 와이어 안착부는, 상기 도전성 패드(1122)의 상측이 개방되도록 형성하여 구현될 수 있다. In this case, the wire mounting portion of the upper protective layer 130 may be implemented by forming an upper side of the conductive pad 1122 to be opened.

상기와 같이, 본 발명의 실시예의 PCB기판은 와이어 퓨즈를 사용하여 칩퓨즈를 대체함으로써, 원가를 절감하고, PCB 기판의 크기를 소형화할 수 있다는 장점이 있다.As described above, the PCB substrate according to the embodiment of the present invention uses a wire fuse to replace a chip fuse, thereby reducing cost and miniaturizing the size of the PCB substrate.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, but the scope of the present invention is not limited only to these specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.

110: PCB 기판 본체
120: 도전성 패턴
122, 1122: 도전성 패드
123, 1123: 마커
1124: 관통공
130: 상부 보호층
132: 와이어 안착부
200: 와이어 퓨즈
210: 용융부 110: PCB board body
120: conductive pattern
122, 1122: conductive pad
123, 1123: marker
1124: through hole
130: upper protective layer
132: wire seating part
200: wire fuse
210: melting part

Claims

PCB substrate body 110 formed of an insulating layer;
a conductive pattern 120 stacked on an upper surface of the substrate body 110; and
an upper protective layer 130 stacked on top of the conductive pattern 120;
including,
The conductive pattern 120 is
a pair of adjacent conductive pads 122 and 1122 spaced apart from each other;
Including,
a wire fuse 200 having both ends fixed to the pair of conductive pads 122 and 1122;
A PCB substrate further comprising a.

According to claim 1,
The wire fuse 200,
A melting portion 210 formed to narrow in cross-sectional area;
A PCB substrate comprising a.

According to claim 2,
The wire fuse 200,
A PCB substrate characterized in that the surface is plated.

According to any one of claims 1 to 3,
The upper protective layer 130,
a wire seating part 132 formed such that an upper side of the conductive pad 122 is open, side surfaces facing each other of the pair of conductive pads 122 are open, and the remaining three surfaces are wrapped;
A PCB substrate further comprising a.

According to claim 4,
a marker 123 formed on an upper surface of the conductive pad 122 to indicate a position of an end of the wire during manufacture;
A PCB substrate further comprising a.

According to any one of claims 1 to 3,
A PCB board, characterized in that a part of the PCB board body 110 located below the wire fuse 200 is formed by recessing.

According to any one of claims 1 to 3,
The upper protective layer 130,
a wire seating portion formed such that an upper side of the conductive pad 1122 is open;
Including more,
The conductive pad 1122,
a marker 1123 having a through hole 1124 formed in the center and formed on an upper surface of the conductive pad 1122 to surround the through hole 1124;
A PCB substrate further comprising a.