JP2020184528A - 電気機械的リレー構造 - Google Patents
電気機械的リレー構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020184528A JP2020184528A JP2020076421A JP2020076421A JP2020184528A JP 2020184528 A JP2020184528 A JP 2020184528A JP 2020076421 A JP2020076421 A JP 2020076421A JP 2020076421 A JP2020076421 A JP 2020076421A JP 2020184528 A JP2020184528 A JP 2020184528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- relay
- housing
- temperature
- contact
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 4
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 230000031070 response to heat Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
- H01H37/5427—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting encapsulated in sealed miniaturised housing
- H01H37/5436—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting encapsulated in sealed miniaturised housing mounted on controlled apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H47/00—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the relay and designed to obtain desired operating characteristics or to provide energising current
- H01H47/002—Monitoring or fail-safe circuits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/021—Bases; Casings; Covers structurally combining a relay and an electronic component, e.g. varistor, RC circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2239/00—Miscellaneous
- H01H2239/06—Temperature sensitive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H45/00—Details of relays
- H01H45/02—Bases; Casings; Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H45/00—Details of relays
- H01H45/14—Terminal arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Relay Circuits (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
Description
一例では、温度感知素子は、コンタクトのうちの一方の一部分に接続される。一例では、温度感知素子は、リレーの既存の内部構造に沿って配置されており、内部構造は、これらのコンタクトの静止コンタクトおよび可動コンタクトのうちの一方または両方に隣接している。温度感知素子は、測温抵抗体、負温度係数サーミスタ、サーモパイルセンサ、熱電対、およびこれらの組合せからなる群から選択することができる。リレー構造は、ハウジング内に配置された2対以上の切換可能な電気コンタクトを備えることができる。
一例では、そのような温度情報は、リレーに接続されたシステムまたは構成要素の障害、たとえば1つまたは複数の接続された構成要素および/または回路の短絡を検出しまたは示すのに有用となりうる。そのような障害は、コンタクト電流、したがってコンタクト温度の急上昇によって示されるはずである。例示的な実施形態では、リレーは、そのような温度情報をそのような監視の目的で遠隔の場所へ伝送するように構成することができる。例示的な実施形態では、そのようなリレー構造は、高い電流レベルを伴う電力用途で使用することができるが、本明細書に開示するリレー構造は、そのような温度情報が有用となりうる様々な他のリレー用途でも使用することができることを理解されたい。
この例では、温度センサ112は、1対のコンタクト104および106に隣接して、より具体的にはコンタクトの長さに沿って延びる長手方向軸に平行でありかつその上に位置する平面に沿って位置決めされる。
この特定の例では、温度センサ素子は、可動コンタクトであるコンタクト106の上に距離をあけて位置決めされる。この例では、温度センサ素子は、コンタクトの長さに沿って延びる長手方向軸に直交する平面に沿って位置決めされる。一例では、温度センサ素子は、可動センサに対して距離をあけて位置決めされ、その距離は、特定のリレーおよび可動コンタクト106の移動距離に応じて変動する。一例では、温度センサは、可動コンタクト106のコンタクトパッド116から約0.5mm以上あけて位置決めされる。一例では、温度センサは、可動コンタクトのコンタクトパッド116から約0.5〜5mmをあけて位置決めすることができる。
この例では、温度センサ素子は、コンタクトの長さに沿って延びる長手方向軸に直交および交差する平面に沿って位置決めされる。一例では、温度センサ素子は、それぞれのコンタクト104および106のパッド114および116から約0.5mm〜約8mmをあけて位置決めされる。
温度センサ162は、温度センサに電気的に接続して温度センサから出力信号を受け取る目的で、ハウジング102から延びる電気端子(図示せず)に電気的に接触することができ、または別法として、リレーからの無線による信号の受取りおよび/もしくは提供を行うように構成することができる。一例では、センサ素子は、トランスデューサとすることができる。この例では、温度センサ162は、1対のコンタクト104および106の前に、より具体的にはコンタクトの長さに沿って延びる長手方向軸に直交および交差する平面に沿って距離をあけて位置決めされる。
この特定の例では、温度センサ162は、ハウジングの側部20の内面に沿って延びる内部ハウジング壁172に接合され、または他の方法で取り付けられ、コンタクトのうちの一方の後ろに距離をあけて位置決めされる。この例では、温度センサ162は、静止コンタクト104の後ろに位置決めされている。一例では、温度センサ162は、コンタクト104の後面からセンサ162までの間で測定される図5に示す例示的なリレー構造に関して上述したものと同じ距離パラメータの範囲内に位置決めすることができる。
この特定の例では、温度センサ162は、ハウジングの上部14の内面182に接合され、または他の方法で取り付けられ、コンタクト104および106のパッド114および116の真下に距離をあけて位置決めされる。一例では、温度センサ162は、パッドからセンサまでの間で測定される約1〜10mm、および約2〜5mmをあけて位置決めすることができる。
この例では、温度センサ192は、上述したタイプから選択されたセンサ素子の形態であり、温度センサに電気的に接続して温度センサから出力信号を受け取る目的で、ハウジング102から延びる電気端子(図示せず)に電気的に接触しており、またはリレー構造からの無線による信号の提供もしくは受取りを行うように構成される。一例では、センサ素子は、トランスデューサとすることができる(コンタクトに形成され、または既存のものであり、コンタクトに取り付けられる)。この例では、温度センサ182は、パッド114とは反対側で静止コンタクト104の後面184に取り付けられる。一例では、コンタクトパッド114は、パッドの一部分186がコンタクト104を貫通し、温度センサがコンタクトパッド自体の後部に取り付けられるように構成することができる。
そのように温度センサを取り付けることで、コンタクト温度の変化に対する応答の増大を促進させる。一例では、いくつかの使用用途のために、感知素子が接触面から電気的に分離されることが望ましいことがある。そのような電気的な分離は、それだけに限定されるものではないが、絶縁層の堆積、コンタクト上のコーティングもしくは膜、または高分子などの電気絶縁材料から形成された誘電体密閉容器もしくはケース内への感知素子の包装を含む様々な方法によって実現することができる。一例では、そのような手法は、熱絶縁を最小にしながら電気絶縁を最大にするように動作するはずである。
一例では、温度センサ182は、コンタクト104のコンタクトパッド114から約0.2mm〜25mm、約0.5mm〜19mm、および約0.8〜10mmの距離をあけて位置決めされる。例示的な実施形態では、温度センサは、コンタクトのパッドから約1.3mmをあけて位置決めされる。温度センサに対する配置距離が提供されているが、そのような距離は、リレーのタイプならびに使用されるセンサ素子の特定のタイプなどの要因に応じて変動しうるものであり、実際に変動することを理解されたい。
別法として、温度センサ222および224は、リレー構造からの無線による信号の受取りおよび/または提供を行うように構成することができる。一例では、センサは、トランスデューサとすることができる。この例では、第1の温度センサ222は、パッド114とは反対側で静止コンタクト104の後面226に取り付けられる。一例では、コンタクトパッド114は、パッドの一部分228がコンタクト104を貫通し、温度センサがコンタクトパッド自体の後部に取り付けられるように構成することができる。第2の温度センサ224は、コンタクトの一部分230にパッド114から距離をあけて取り付けられる。一例では、第1の温度センサに対する第2の温度センサの配置位置は、使用されるセンサのタイプ、第1のセンサの特定の取付け点、ならびに使用されているリレーのタイプに応じて変動しうるものである。
一例では、両方のセンサがコンタクトに取り付けられている場合、2つのセンサ間の距離は、2つのセンサ間で測定される約1.5mm〜20mm、約2mm〜18mm、および約5mm〜15mmとすることができる。例示的な実施形態では、第2の温度センサは、第1の温度センサから約10mmをあけて位置決めされる。
一例では、コンタクトパッド116は、パッドの一部分252がコンタクト106を貫通し、温度センサがコンタクトパッド自体の後部に取り付けられるように構成することができる。第2の温度センサ224は、コンタクトの一部分254にパッド116から距離をあけて取り付けられる。一例では、第1のセンサ配置位置と第2のセンサ配置位置との間の距離は、図11に示す例に関して上述した距離パラメータの範囲内とすることができる。
一例では、コンタクトパッド114は、パッドの一部分272がコンタクト104を貫通し、第1の温度センサがコンタクトパッド自体の後部に取り付けられるように構成することができる。第2の温度センサ264、第3の温度センサ266、および第4の温度センサ268は、コンタクト104のそれぞれの部分274、276、および278に、第1のセンサ262から増大する距離をあけて順次位置決めされ、これらのセンサはそれぞれ、互いに隔置される。一例では、第1のセンサと第2のセンサとの間、第2のセンサと第3のセンサとの間、第3のセンサと第4のセンサとの間の距離を等しくすることができる。しかし、そのような等距離のセンサ間隔は、使用されるセンサのタイプ、たとえばセンサがすべて同じであるか、それとも異なるか、およびリレーのタイプなどの要因に応じて当てはまらないことがあることを理解されたい。
また、図13の例示的なリレー構造は、複数の温度センサが静止コンタクトに配置されることを示すが、そのような複数の温度センサを可動コンタクトに配置することもできることを理解されたい。一例では、複数のセンサが同じタイプであり、互いに等しく隔置された場合、隣接するセンサ間の距離は、約0.5mm〜15mm、約1mm〜10mm、および約2mm〜5mmとすることができる。例示的な実施形態では、図13に示すように、隣接する複数のセンサ間の距離は約3mmである。
Claims (12)
- 外部ハウジング(102)と、
前記ハウジング内に配置された1対の切換可能な電気コンタクト(104および106)と、
前記1対の電気コンタクトを起動する要素と、
前記ハウジング内に前記電気コンタクトに隣接して配置された温度感知素子(118)と
を備えている電気機械的リレー(100)。 - 前記温度感知素子(118)は、そこから前記ハウジングの外側の場所へ延びる1つまたは複数の電気コンタクト(115)に接続されている、請求項1に記載のリレー。
- 前記ハウジング内に配置された2つ以上の温度感知素子(222および224)を備えている、請求項1に記載のリレー。
- 前記温度感知素子(118)は、前記ハウジング内に実装された部材(115)に取り付けられ、前記部材上に前記電気コンタクトに隣接して位置決めされている、請求項1に記載のリレー。
- 前記温度感知素子(118)は、前記電気コンタクト(104および106)のうちの一方の一部分に接続されている、請求項1に記載のリレー。
- 前記温度感知素子(118)は、前記リレーの内部構造(164)に沿って配置されている、請求項1に記載のリレー。
- 前記内部構造(164)は、前記電気コンタクト(104および106)の静止コンタクトおよび可動コンタクトのうちの一方または両方に隣接している、請求項6に記載のリレー。
- 電気機械的リレー(100)内の温度を判定する方法であって、
外部ハウジング(102)を備え、前記ハウジング内に1対の切換可能な電気コンタクト(104および106)が配置された電気機械的リレー(100)を動作させて、前記電気コンタクトを互いに接触させるステップであって、温度感知素子(118)が前記ハウジング内に前記1対の電気コンタクトに隣接して配置され、出力信号を提供する、ステップと、
前記動作ステップ中に、前記出力信号を監視して、前記ハウジング内の前記温度を判定するステップとを含む方法。 - 前記温度感知素子(118)は、前記ハウジング内で固定された部材(115)に取り付けられ、前記温度感知素子は、前記部材に前記電気コンタクトに隣接する場所で位置決めされる、請求項8に記載の方法。
- 前記温度感知素子(118)は、前記リレーの内部構造(164)に前記電気コンタクトに隣接して取り付けられる、請求項8に記載の方法。
- 前記温度感知素子(118)は、前記電気コンタクト(104または106)のうちの一方に接続される、請求項8に記載の方法。
- 前記リレー内で異なる場所に位置決めされた2つ以上の温度感知素子(222および224)を備え、前記監視ステップは、前記2つ以上の温度感知素子からの出力信号を監視することを含む、請求項8に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/399,885 | 2019-04-30 | ||
US16/399,885 US11587750B2 (en) | 2019-04-30 | 2019-04-30 | Electromechanical relay constructions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020184528A true JP2020184528A (ja) | 2020-11-12 |
Family
ID=70470829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020076421A Pending JP2020184528A (ja) | 2019-04-30 | 2020-04-23 | 電気機械的リレー構造 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11587750B2 (ja) |
EP (1) | EP3734633B1 (ja) |
JP (1) | JP2020184528A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4297055A1 (de) * | 2022-06-22 | 2023-12-27 | K & N Schalterentwicklungsgesellschaft m.b.H. | Messmodul für ein schaltgerät |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4258344A (en) * | 1979-04-05 | 1981-03-24 | Kabushiki Kaisha Saginomiya Seisakusho | Small-sized power relay |
US4314300A (en) * | 1979-11-09 | 1982-02-02 | Griffith Charles E | Fused short circuit and grounding switch |
JPH0272520A (ja) | 1988-09-07 | 1990-03-12 | Fuji Electric Co Ltd | 接点寿命検出装置 |
US20100046126A1 (en) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | Elms Robert T | Circuit interrupter and receptacle including semiconductor switching device providing protection from a glowing contact |
KR100902684B1 (ko) | 2008-10-27 | 2009-06-15 | 주식회사 대륙 | 온도센서가 내장된 전기장치 |
EP2461342B1 (de) * | 2010-12-06 | 2015-01-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Fehlersicheres Schaltmodul |
EP3123490B9 (de) | 2014-11-10 | 2018-09-26 | ZETTLER electronics GmbH | Relais mit zwei parallel geschalteten strompfaden |
US20170053762A1 (en) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | Tyco Electronics Corporation | Relay with integral wireless transceiver for communication and control |
US10535482B2 (en) * | 2016-08-17 | 2020-01-14 | Ledvance Llc | Calibration and use of mechanical relay at zero cross |
-
2019
- 2019-04-30 US US16/399,885 patent/US11587750B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-23 JP JP2020076421A patent/JP2020184528A/ja active Pending
- 2020-04-24 EP EP20171237.9A patent/EP3734633B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11587750B2 (en) | 2023-02-21 |
EP3734633B1 (en) | 2023-12-13 |
EP3734633A1 (en) | 2020-11-04 |
US20200350132A1 (en) | 2020-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20210275032A1 (en) | Core body thermometer | |
EP2187226B1 (en) | Ultra-high frequency partial discharge array sensor apparatus for high-voltage power apparatus | |
KR101375193B1 (ko) | 정전 용량형 센서 | |
EP2015046A1 (en) | Vacuum Sensor | |
KR20160023706A (ko) | 센서 조립체 작동 방법 | |
MX2011000270A (es) | Metodo y aparato para leer de manera precisa la temperatura ambiente en un aparato sensor de una habitacion. | |
JP4243540B2 (ja) | 加熱エレメントにより取り囲まれたセンサエレメントを備えたセンサ構成素子 | |
AU2019349915B2 (en) | Electronics housing with thermal fluid detection | |
JP2020184528A (ja) | 電気機械的リレー構造 | |
TWI613748B (zh) | 整合式加熱器及感測器系統 | |
JP2008140833A (ja) | 温度測定用基板および温度測定システム | |
US6836205B2 (en) | Thermal switch containing resistance temperature detector | |
JPH11118553A (ja) | フローセンサ | |
JP7309744B2 (ja) | 熱絶縁を備えた温度検出プローブ | |
US11976994B2 (en) | Sensor for detecting pressure, filling level, density, temperature, mass and/or flow rate including nanowires arranged on coupling section | |
KR101024616B1 (ko) | 기울기 또는 가속도 측정이 가능한 반도체 센서 및 그의 제조방법 | |
JP2008139067A (ja) | 温度測定用基板および温度測定システム | |
KR101517147B1 (ko) | 다중 열전대 기준 접점 구조의 금속 블록 모듈 | |
EP4270016A2 (en) | Temperature dependent calibration of movement detection devices | |
JP2000065850A (ja) | 熱型加速度センサ | |
JP2006064497A (ja) | 薄型温度センサ及びその製造方法 | |
EP4184726A1 (en) | Electrical power connector for contacting an elongated dc power distribution busbar, and method of monitoring a connection | |
JPH04105028A (ja) | 感温センサ | |
KR101770308B1 (ko) | 금속박막 압력센서 | |
CN110240114B (zh) | 包括微机电系统和封装该微机电系统的盒子的电子系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240227 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20240527 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240613 |