JP2020171153A - 電力変換装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】装置の大型化および送電ロスの増大を抑制しながら、供給可能な電力を大容量化することが可能な電力変換装置を提供する。【解決手段】この電力変換装置１００では、平滑コンデンサ２０とインバータ部３０とからなるスタック４０は、インバータ部３０の出力側において互いに直列に接続されるように複数設けられている。【選択図】図１

Description

この発明は、電力変換装置に関し、特に、平滑コンデンサとインバータ部とを備える電力変換装置に関する。
従来、平滑コンデンサとインバータ部とを備える電力変換装置が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
上記特許文献１には、直流電源部（交流電源およびコンバータ部）と、平滑部（平滑コンデンサ）と、インバータ部と、出力部と、を備えた誘導加熱用電源装置（電力変換装置）が記載されている。上記特許文献１に記載の誘導加熱用電源装置では、直流電源部は、商用の交流電源から供給される交流電力を直流電力に変換する。また、平滑部は、直流電源部から出力される直流電力の脈流を平滑する。また、インバータ部は、平滑部による平滑後の直流電力を高周波の交流電力に逆変換する。また、出力部は、インバータ部によって変換された交流電力を加熱コイルに出力する。
上記特許文献１に記載の誘導加熱用電源装置では、インバータ部は、２つのパワー半導体素子が直列に接続されたアームを複数有するブリッジ回路を２つ含む。そして、２つのブリッジ回路は、出力部側が加熱コイルに対して並列に接続されている。これにより、加熱コイルへの電力供給が２つのブリッジ回路に分散されている。すなわち、上記特許文献１に記載の誘導加熱用電源装置では、インバータ部は、ブリッジ回路の出力側において、互いに並列に接続されるように複数（２つ）設けられている。
特開２０１７−１１８６９３号公報
ここで、上記特許文献１に記載のような従来の電力変換装置において、供給可能な電力を大容量化するために、互いに並列に接続されるインバータ部の並列数を増やして、供給する電流を増加させる方法が考えられる。しかしながら、電流を増加させた場合、並列したインバータ部の各々の電流が合流する部分において、電流を増加した分だけ導体を太くする必要があるので、装置が大型化する。また、抵抗（導体）において熱エネルギーとして失われる熱損失は、電流の大きさに依存するので、電流が増加した場合、送電経路におけるエネルギー損失（送電ロス）が大きくなる。このため、上記特許文献１に記載のような従来の電力変換装置において、装置の大型化および送電ロスの増大を抑制しながら、供給可能な電力を大容量化したいという要望がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、装置の大型化および送電ロスの増大を抑制しながら、供給可能な電力を大容量化することが可能な電力変換装置を提供することである。
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による電力変換装置は、交流電圧を整流する整流回路の出力側に接続される平滑コンデンサと、複数の半導体スイッチング素子を有する半導体スイッチング素子部を含み、半導体スイッチング素子のスイッチングにより、平滑コンデンサに平滑された直流電圧を交流電圧に変換するインバータ回路と、を備え、平滑コンデンサとインバータ部とからなる回路ユニットは、インバータ部の出力側において互いに直列に接続されるように複数設けられている。
この発明の一の局面による電力変換装置では、上記のように、平滑コンデンサとインバータ部とからなる回路ユニットが、インバータ部の出力側において互いに直列に接続されるように複数設けられている。これにより、接続された複数のインバータ部全体の電圧が、直列に接続された複数のインバータ部の各々の電圧の合計となるので、インバータ部に流れる電流を増加させることなく、電力変換装置から出力される電圧を大きくする（高電圧化する）ことができる。そして、インバータ部に流れる電流を増加させないので、複数のインバータ部が並列に接続された場合のように導体を太くする（装置を大型化する）必要がない。また、抵抗（導体）において熱エネルギーとして失われる熱損失は、電圧の大きさには依存しないので、インバータ部全体の電圧が大きくなった場合でも、エネルギー損失（送電ロス）が大きくならない。これらの結果、装置の大型化および送電ロスの増大を抑制しながら、供給可能な電力を大容量化することができる。
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、複数の回路ユニットは、各々、平滑コンデンサと半導体スイッチング素子部との間を接続するユニット内接続部を含み、複数の回路ユニットの各々のユニット内接続部は、互いに、平滑コンデンサと半導体スイッチング素子部との間のインダクタンスが略等しくなるように構成されている。ここで、半導体スイッチング素子のスイッチングが行われるインバータ部では、スイッチング素子のＯＮ／ＯＦＦの際に、サージ電圧（瞬間的に定常状態を超えて発生する大波電圧）が発生する場合がある。また、直列に接続されたインバータ部の各々において、互いに大きさが異なるサージ電圧が発生した場合、直列に接続されたインバータ部同士の間で、意図しない循環電流が流れる場合がある。すなわち、直列に接続されたインバータ部の各々において、サージ電圧が互いに等しい場合と比較して、サージ電圧に起因する装置の破損や誤動作等の装置の不具合が発生する。なお、サージ電圧は、回路に流れる電流、および、回路におけるインダクタンスに依存している。そこで、上記のように構成することによって、複数の回路ユニットの間で、互いに、平滑コンデンサと半導体スイッチング素子部との間のインダクタンスが略等しくなるので、複数の回路ユニットの間で、サージ電圧の差異が大きくなるのを抑制することができる。その結果、直列に接続されたインバータ部の各々において、サージ電圧に起因する装置の不具合が発生するのを抑制することができる。
この場合、好ましくは、回路ユニットは、互いに直列に接続されるとともに第１方向に並ぶように配置された第１回路ユニットおよび第２回路ユニットを含み、第１回路ユニット内の構造および第２回路ユニット内の構造は、互いに、第１方向と直交するとともに第１回路ユニットと第２回路ユニットとの間の中央の中央面に対して略対称となるように構成されている。このように構成すれば、第１回路ユニットのユニット内接続部と、第２回路ユニットのユニット内接続部とが、互いに、略同一の形状となるので、第１回路ユニットと第２回路ユニットとの間で、互いに、平滑コンデンサと半導体スイッチング素子部との間のインダクタンスが略等しくなるような構成を容易に実現することができる。また、第１回路ユニットおよび第２回路ユニットの各々において、ユニット内接続部以外の部材も、略同一の形状となるので、直列に接続された第１回路ユニットと第２回路ユニットとの間で、互いに流れる電流が、電気的にアンバランスになるのを抑制することができる。
上記第１回路ユニットおよび第２回路ユニットが互いに第１回路ユニットと第２回路ユニットとの間の中央の中央面に対して略対称となる構成において、好ましくは、第１回路ユニットおよび第２回路ユニットの各々の平滑コンデンサは、平滑コンデンサの端子が配置される端子配置面を含む略直方体形状を有し、第１回路ユニットおよび第２回路ユニットの各々の半導体スイッチング素子部は、端子配置面に交差する側面に沿うように配置されており、第１回路ユニットおよび第２回路ユニットは、第１回路ユニットの端子配置面と第２回路ユニットの端子配置面とが対向するように配置されている。このように構成すれば、第１回路ユニットおよび第２回路ユニットが、第１回路ユニットの端子配置面と第２回路ユニットの端子配置面とが対向するように配置されるので、第１回路ユニットの端子配置面に配置される平滑コンデンサの端子に接続されるユニット内接続部と、第２回路ユニットの端子配置面に配置される平滑コンデンサの端子に接続されるユニット内接続部とを、比較的近くに配置することができる。したがって、たとえば、平滑コンデンサと半導体スイッチング素子部との間のインダクタンスを低減するために、第１回路ユニットおよび第２回路ユニットの各々において、ユニット内接続部における平滑コンデンサと半導体スイッチング素子部との間の距離を小さくした場合、第１回路ユニットの半導体スイッチング素子部と、第２回路ユニットの半導体スイッチング素子部とを比較的近くに配置することができる。その場合、第１回路ユニットと第２回路ユニットとの間を接続する際の接続距離が大きくなるのを抑制することができるので、平滑コンデンサと半導体スイッチング素子部との間のインダクタンスを低減するとともに、ユニット間を接続する部材におけるインダクタンスも低減することができる。また、第１回路ユニットおよび第２回路ユニットの各々において、半導体スイッチング素子部を、平滑コンデンサの端子が配置される端子配置面に交差する側面（端子配置面とは異なる面）に沿うように配置することによって、半導体スイッチング素子部が、平滑コンデンサの端子が配置される面（端子配置面）に沿って配置される場合と比較して、略直方体形状を有する平滑コンデンサの周囲の空間を、部材を配置するために効果的に用いることができる。
この場合、好ましくは、第１回路ユニットの半導体スイッチング素子部と第２回路ユニットの半導体スイッチング素子部とを接続するユニット間接続部をさらに備え、第１回路ユニットの半導体スイッチング素子部は、上記側面において、第１方向と直交する第２方向に並ぶように複数設けられており、第２回路ユニットの半導体スイッチング素子部は、第１回路ユニットの複数の半導体スイッチング素子部の各々と対応するように、上記側面において、第１方向と直交する第２方向に並ぶように複数設けられている。このように構成すれば、第１回路ユニットに設けられる複数の半導体スイッチング素子部と、第２回路ユニットに設けられる複数の半導体スイッチング素子部とが、互いに対応するように、ともに第２方向に並ぶように配置されるので、第１回路ユニットの半導体スイッチング素子部と第２回路ユニットの半導体スイッチング素子部とを接続するユニット間接続部の形状を簡素化することができる。
上記ユニット間接続部を備える構成において、好ましくは、ユニット間接続部は、切り欠きおよび貫通穴の少なくともいずれか一方を含む。このように構成すれば、回路ユニットの複数の半導体スイッチング素子部の各々からの電流経路の長さの差異を小さくするように、切り欠きおよび貫通穴の少なくともいずれか一方によって、調整することができる。その結果、回路ユニットの複数の半導体スイッチング素子部の各々から流れる電流の電気的なアンバランスが大きくなるのを抑制することができる。
上記ユニット間接続部を備える構成において、好ましくは、ユニット間接続部は、第１方向に沿うとともにユニット間接続部の第２方向における中央線に対して、略対称となる形状を有する。このように構成すれば、回路ユニットの複数の半導体スイッチング素子部の各々からの電流経路の長さが、中央線を中心として第２方向における一方側と他方側とで略等しくなるので、回路ユニットの複数の半導体スイッチング素子部の各々から流れる電流の電気的なアンバランスが大きくなるのを抑制することができる。
上記ユニット間接続部を備える構成において、好ましくは、ユニット間接続部は、第１回路ユニットの複数の半導体スイッチング素子部に対応する位置に、第２方向に沿って延びるように設けられた第１部分と、第２回路ユニットの複数の半導体スイッチング素子部に対応する位置に、第２方向に沿って延びるように設けられた第２部分と、第１部分と第２部分とを接続するように、第１方向に延びるように第１部分および第２部分とは別体で設けられた第３部分と、を含む。このように構成すれば、第３部分が、第１回路ユニットに設けられる第１部分および第２回路ユニットに第２部分とは別体で設けられるので、第１部分および第２部分を、各々、第１回路ユニットおよび第２回路ユニットに接続した各々のユニットとするとともに、第３部分を、ユニット同士を接続する接続部分として扱うことによって、装置の組み立てやメンテナンスの際の作業性を向上させることができる。
本発明によれば、上記のように、装置の大型化および送電ロスの増大を抑制しながら、供給可能な電力を大容量化することができる。
本発明の一実施形態による電力変換装置の回路図である。 本発明の一実施形態による電力変換装置の構造の概略を示した斜視図である。 本発明の一実施形態による電力変換装置のスタックの斜視図である。 本発明の一実施形態による電力変換装置のスタックの分解斜視図（１）である。 本発明の一実施形態による電力変換装置の断面図（側面図）である。 本発明の一実施形態による電力変換装置の分解斜視図（２）である。 本発明の一実施形態による電力変換装置のスタック間の配置を説明するための正面図である。 本発明の一実施形態による電力変換装置のスタック間の配置を説明するための側面図である。
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図８を参照して、本発明の一実施形態による電力変換装置１００の構成について説明する。電力変換装置１００は、誘導加熱により金属の溶解を行う溶解炉に用いられる誘導加熱装置２００用の電力変換装置１００である。電力変換装置１００は、半導体スイッチング素子３１を用いて、交流電源３００から交流を生成するように構成されている。
（電力変換装置の回路構成）
まず、図１を参照して、電力変換装置１００の回路構成について説明する。
図１に示すように、電力変換装置１００は、複数の整流回路１０（整流回路１０ａ〜１０ｄ）と、複数の平滑コンデンサ２０（平滑コンデンサ２０ａ〜２０ｄ）と、複数のインバータ部３０（インバータ部３０ａ〜３０ｄ）と、を備えている。
整流回路１０は、交流電源３００から入力される交流電圧を、直流電圧に変換する。整流回路１０は、１つの交流電源３００に対して複数（２つ）設けられている。すなわち、交流電源３０１（変圧器３０１）に対して、整流回路１０ａおよび整流回路１０ｂが設けられている。また、交流電源３０２（変圧器３０２）に対して、整流回路１０ｃおよび整流回路１０ｄが設けられている。そして、整流回路１０ａのアノード側とカソード側とが、それぞれ、整流回路１０ｃのアノード側とカソード側とに電気的に接続されている。また、整流回路１０ｂのアノード側とカソード側とが、それぞれ、整流回路１０ｄのアノード側とカソード側とに電気的に接続されている。
平滑コンデンサ２０は、交流電圧を整流する整流回路１０の出力側に接続されている。平滑コンデンサ２０は、整流回路１０毎に設けられている。すなわち、整流回路１０ａ、１０ｂ、１０ｃおよび１０ｄの出力側に、各々、平滑コンデンサ２０ａ、２０ｂ、２０ｃおよび２０ｄが接続されている。そして、平滑コンデンサ２０ａの正極側と負極側とが、それぞれ、平滑コンデンサ２０ｃの正極側と負極側とに電気的に接続されている。また、平滑コンデンサ２０ｂの正極側と負極側とが、それぞれ、平滑コンデンサ２０ｄの正極側と負極側とに電気的に接続されている。
インバータ部３０は、半導体スイッチング素子３１のスイッチングにより、整流回路１０に平滑された直流電圧を、交流電圧に変換する。そして、変換された交流電圧が、インバータ部３０から、誘導加熱装置２００の誘導加熱コイル２１０に出力される。また、インバータ部３０は、整流回路１０毎に設けられている。すなわち、整流回路１０ａ、１０ｂ、１０ｃおよび１０ｄに対して、各々、インバータ部３０ａ、３０ｂ、３０ｃおよび３０ｄが設けられている。
インバータ部３０は、複数の半導体スイッチング素子３１を有する半導体モジュール３２（半導体モジュール３２ａおよび半導体モジュール３２ｂ）を含む。半導体モジュール３２ａには、半導体スイッチング素子３１ａおよび半導体スイッチング素子３１ｂが収容されている。半導体モジュール３２ｂには、半導体スイッチング素子３１ｃおよび半導体スイッチング素子３１ｄが収容されている。なお、半導体モジュール３２は、特許請求の範囲の「半導体スイッチング素子部」の一例である。
そして、図１には図示しないが、半導体モジュール３２ａおよび半導体モジュール３２ｂは、各々、複数の半導体モジュールが並列接続されており、たとえば、６並列分設けられている。また、半導体スイッチング素子３１ａ〜３１ｄにより、フルブリッジ回路が構成されている。また、インバータ部３０ａ（インバータ部３０ｃ）の半導体スイッチング素子３１ａと半導体スイッチング素子３１ｂとの接続点と、誘導加熱コイル２１０の一方端側とが電気的に接続されている。また、インバータ部３０ｂ（インバータ部３０ｄ）の半導体スイッチング素子３１ｃと半導体スイッチング素子３１ｄとの接続点と、誘導加熱コイル２１０の他方端側とが電気的に接続されている。
なお、電力変換装置１００では、平滑コンデンサ２０とインバータ部３０とによって、スタック（回路ユニット）４０が構成されている。そして、スタック４０は、複数（スタック４０ａ〜４０ｄ）設けられている。なお、スタック４０ａおよびスタック４０ｃは、特許請求の範囲の「第１回路ユニット」の一例である。また、スタック４０ｂおよびスタック４０ｄは、特許請求の範囲の「第２回路ユニット」の一例である。
具体的には、平滑コンデンサ２０ａとインバータ部３０ａとによって、スタック４０ａが構成されている。また、平滑コンデンサ２０ｂとインバータ部３０ｂとによって、スタック４０ｂが構成されている。また、平滑コンデンサ２０ｃとインバータ部３０ｃとによって、スタック４０ｃが構成されている。また、平滑コンデンサ２０ｄとインバータ部３０ｄとによって、スタック４０ｄが構成されている。
ここで、本実施形態では、平滑コンデンサ２０とインバータ部３０とからなるスタック４０は、インバータ部３０の出力側において互いに直列に接続されている。詳細には、スタック４０ａのインバータ部３０ａの出力側と、スタック４０ｂのインバータ部３０ｂの出力側とが直列に電気的に接続されている。また、スタック４０ｃのインバータ部３０ｃの出力側と、スタック４０ｄのインバータ部３０ｄの出力側とが直列に電気的に接続されている。
具体的には、インバータ部３０ａの半導体スイッチング素子３１ｃおよび半導体スイッチング素子３１ｄの接続点と、インバータ部３０ｂの半導体スイッチング素子３１ａおよび半導体スイッチング素子３１ｂの接続点とが電気的に接続されている。また、インバータ部３０ｃの半導体スイッチング素子３１ｃおよび半導体スイッチング素子３１ｄの接続点と、インバータ部３０ｄの半導体スイッチング素子３１ａおよび半導体スイッチング素子３１ｂの接続点とが電気的に接続されている。
（電力変換装置の構造の概略）
次に、図２を参照して、電力変換装置１００の構造の概略について説明する。
図２に示すように、電力変換装置１００では、２つのスタック４０（スタック４０ａおよびスタック４０ｂ）が、１つの筐体５０において、上下方向（Ｚ方向）に並ぶように配置されている。そして、スタック４０ａおよびスタック４０ｂは、筐体５０において、それぞれ、下側（Ｚ２側）および上側（Ｚ１側）に配置されている。なお、図２では図示しないが、スタック４０ｃおよびスタック４０ｄの配置構成は、スタック４０ａおよびスタック４０ｂの配置構成と略同様である。
以下の説明では、筐体５０の上下方向、左右方向および前後方向を、それぞれ、Ｚ方向、Ｘ方向およびＹ方向とする。また、上方向（上側）、下方向（下側）、左側、右側、前側および後側を、それぞれ、Ｚ１方向（Ｚ１側）、Ｚ２方向（Ｚ２側）、Ｘ１側、Ｘ２側、Ｙ１側およびＹ２側とする。なお、Ｚ方向およびＹ方向は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１方向」および「第２方向」の一例である。
（スタックの構造）
次に、図３〜図６を参照して、スタック４０の構造について説明する。なお、図３〜図６では、スタック４０として、図２で示したスタック４０ａの配置（方向）を用いて説明する。
図３および図４に示すように、平滑コンデンサ２０は、略直方体形状を有するフィルムコンデンサからなる。そして、図４に示すように、平滑コンデンサ２０は、平滑コンデンサ２０の端子２１が直線状に配置される端子配置面２２を含む。端子配置面２２は、平滑コンデンサ２０のＺ１側の面である。また、端子２１は、正側端子２１ｐと、負側端子２１ｎと、を含む。正側端子２１ｐと負側端子２１ｎとは、端子配置面２２上において、Ｙ方向に沿って、交互に配置されている。
半導体モジュール３２は、正側端子３２ｐと、負側端子３２ｎと、出力端子３２ｏと、を含む。正側端子３２ｐと、負側端子３２ｎと、出力端子３２ｏとは、この順で、Ｚ１側からＺ２側に向かって配置されている。
半導体モジュール３２は、直線状に配置された端子２１に対して線対称となる端子配置面２２に交差する平滑コンデンサ２０の側面２３に沿うように配置されている。また、半導体モジュール３２は、側面２３において、Ｙ方向に並ぶように複数設けられている。具体的には、複数の半導体モジュール３２のうち、たとえば、６並列（６つ）の半導体モジュール３２ａが、平滑コンデンサ２０のＸ２側の側面２３ａにＹ方向に沿って配置されている。また、図５に示すように、６並列（６つ）の半導体モジュール３２ｂが、平滑コンデンサ２０のＸ１側の側面２３ｂにＹ方向に沿って配置されている。また、半導体モジュール３２は、半導体モジュール３２の表面（正側端子３２ｐと負側端子３２ｎと出力端子３２ｏとが設けられる面）が、側面２３に沿うように配置されている。
また、図４に示すように、半導体モジュール３２は、Ｚ方向において、端子配置面２２の近傍に配置されている。具体的には、半導体モジュール３２は、Ｚ方向におる半導体モジュール３２の中央Ｃよりも、Ｚ１側に配置されている。これにより、半導体モジュール３２の正側端子３２ｐと、平滑コンデンサ２０の正側端子２１ｐとの距離を比較的小さくすることができる。また、半導体モジュール３２の負側端子３２ｎと、平滑コンデンサ２０の負側端子２１ｎとの距離を比較的小さくすることができる。その結果、半導体モジュール３２の正側端子３２ｐと平滑コンデンサ２０の正側端子２１ｐとの間、および、半導体モジュール３２の負側端子３２ｎと平滑コンデンサ２０の負側端子２１ｎとの間を接続するバスバー６０（後述する）の低インダクタンス化を図ることができる。
また、図５に示すように、平滑コンデンサ２０の端子２１に対して、Ｘ２側の側面２３ａに配置される半導体モジュール３２ａの平滑コンデンサ２０に対する高さ位置ｈ１と、Ｘ１側の側面２３ｂに配置される半導体モジュール３２ｂの平滑コンデンサ２０に対する高さ位置ｈ２とが、略等しい。具体的には、半導体モジュール３２ａのＺ１側の端部の高さ位置ｈ１と、半導体モジュール３２ｂのＺ１側の端部の高さ位置ｈ２とが、略等しい。また、６つの半導体モジュール３２ａの高さ位置ｈ１が、互いに等しい。また、６つの半導体モジュール３２ｂの高さ位置ｈ２が、互いに等しい。
また、図３に示すように、スタック４０には、平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間を接続するバスバー６０（正側バスバー６１および負側バスバー６２）が設けられている。正側バスバー６１は、半導体モジュール３２の正側端子３２ｐと平滑コンデンサ２０の正側端子２１ｐとに電気的に接続されている。負側バスバー６２は、半導体モジュール３２の負側端子３２ｎと平滑コンデンサ２０の負側端子２１ｎとに電気的に接続されている。なお、バスバー６０は、特許請求の範囲の「ユニット内接続部」の一例である。
ここで、電力変換装置１００では、複数の半導体モジュール３２は、複数の半導体モジュール３２の各々と、平滑コンデンサ２０との間のインピーダンス（各インピーダンス）が、略等しくなるように、端子配置面２２に対してＸ２側の側面２３ａとＸ１側の側面２３ｂとの両方に配置されている。
具体的には、図５に示すように、平滑コンデンサ２０の一方側（側面２３ａ）に配置される半導体モジュール３２ａの正側端子３２ｐと、平滑コンデンサ２０の端子２１との間の正側バスバー６１上における距離Ｌ１（図５の一点鎖線により示される距離）は、平滑コンデンサ２０の他方側（側面２３ｂ）に配置される半導体モジュール３２ｂの正側端子３２ｐと、平滑コンデンサ２０の端子２１との間の正側バスバー６１上における距離Ｌ２と略等しい。また、半導体モジュール３２ａの負側端子３２ｎと、平滑コンデンサ２０の端子２１との間の負側バスバー６２上における距離Ｌ１１は、半導体モジュール３２ｂの負側端子３２ｎと、平滑コンデンサ２０の端子２１との間の負側バスバー６２上における距離Ｌ１２と略等しい。これにより、複数の半導体モジュール３２の各々と、平滑コンデンサ２０との間のインピーダンス（各インピーダンス）を略等しくすることができるので、半導体モジュール３２と平滑コンデンサ２０との間に流れる電流の安定化を図ることができる。
また、電力変換装置１００では、図４に示すように、正側バスバー６１および負側バスバー６２は、各々、複数の半導体モジュール３２に対して共通に設けられている。そして、図５に示すように、正側バスバー６１および負側バスバー６２は、各々、端子配置面２２と、平滑コンデンサ２０の両方の側面２３ａおよび側面２３ｂの領域とを覆う略Ｕ字形状を有する。具体的には、平滑コンデンサ２０に対して、正側バスバー６１と、負側バスバー６２とが、この順で積層されている。すなわち、略Ｕ字形状の負側バスバー６２の内側に、略Ｕ字形状の正側バスバー６１が配置されている。また、正側バスバー６１と負側バスバー６２とは、各々、１つの金属板が折り曲げられることにより形成されている。これにより、バスバー６０が複数の金属板が接続されている場合と比較して、バスバー６０の低インダクタンス化を図ることができる。
また、図６に示すように、正側バスバー６１と負側バスバー６２との間には、絶縁紙７０が配置されている。絶縁紙７０は、複数が重ねられて設けられている。すなわち、バスバー６０は、導電層と絶縁層とが重ね合わされた、ラミネート構造のバスバーである。
また、図５に示すように、正側バスバー６１は、Ｘ方向に沿って延びる第１部分６１ａと、第１部分６１ａのＸ方向の両端部から、Ｚ２側に向かって延びる第２部分６１ｂと、を含む。また、負側バスバー６２は、Ｘ方向に沿って延びる第１部分６２ａと、第１部分６２ａのＸ方向の両端部から、Ｚ２側に向かって延びる第２部分６２ｂと、を含む。そして、正側バスバー６１の第１部分６１ａのＸ方向に沿った長さＬ２１は、負側バスバー６２の第１部分６２ａのＸ方向に沿った長さＬ２２よりも小さい。また、正側バスバー６１の第２部分６１ｂのＺ方向に沿った長さＬ３１は、負側バスバー６２の第２部分６２ｂのＺ方向に沿った長さＬ３２よりも小さい。
正側バスバー６１は、半導体モジュール３２ａの正側端子３２ｐと半導体モジュール３２ｂの正側端子３２ｐとに接続される脚部６１ｃを有する。また、負側バスバー６２は、半導体モジュール３２ａの負側端子３２ｎと半導体モジュール３２ｂの負側端子３２ｎとに接続される脚部６２ｃを有する。正側バスバー６１の脚部６１ｃは、半導体モジュール３２の正側端子３２ｐにネジ７１により接続されている。また、負側バスバー６２の脚部６２ｃは、半導体モジュール３２の負側端子３２ｎにネジ７１により接続されている。また、脚部６１ｃおよび脚部６２ｃは、Ｘ方向に沿うように設けられている。また、正側バスバー６１の脚部６１ｃのＸ方向に沿った長さＬ４１は、負側バスバー６２の脚部６２ｃのＸ方向に沿った長さＬ４２よりも小さい。
正側バスバー６１の第１部分６１ａと、負側バスバー６２の第１部分６２ａとの間のＺ方向に沿った間隔Ｄ１は、比較的小さい。また、正側バスバー６１の第２部分６１ｂと、負側バスバー６２の第２部分６２ｂとの間のＸ方向に沿った間隔Ｄ２は、比較的小さい。一方、正側バスバー６１の脚部６１ｃと、負側バスバー６２の脚部６２ｃとの間のＺ方向に沿った間隔Ｄ３は、比較的大きい。しかしながら、正側バスバー６１の全領域のうち、負側バスバー６２との間の間隔が比較的大きくなる部分が、脚部６１ｃのみ（比較的小さい領域のみ）である。これにより、正側バスバー６１と負側バスバー６２とが、絶縁紙７０を挟んで積層されることによる、バスバー６０（正側バスバー６１および負側バスバー６２）の低インダクタンス化の効果に対する脚部６１ｃ（脚部６２ｃ）の影響は小さい。
また、図６に示すように、正側バスバー６１には、複数の孔部６１ｄが設けられている。また、負側バスバー６２には、複数の孔部６２ｄが設けられている。また、絶縁紙７０には、複数の孔部７０ａが設けられている。そして、Ｚ１側から、負側バスバー６２の孔部６２ｄと絶縁紙７０の孔部７０ａと正側バスバー６１とを介して、ネジ７１が平滑コンデンサ２０の正側端子２１ｐに螺合される。これにより、正側バスバー６１が平滑コンデンサ２０の正側端子２１ｐに接続される。また、Ｚ１側から、負側バスバー６２と絶縁紙７０の孔部７０ａと正側バスバー６１の孔部６１ｄとを介して、ネジ７１が平滑コンデンサ２０の負側端子２１ｎに螺合される。これにより、負側バスバー６２が平滑コンデンサ２０の負側端子２１ｎに接続される。
（複数のスタック間の構成）
次に、図７および図８を参照して、電力変換装置１００の複数のスタック４０間の構成について説明する。
図7に示すように、本実施形態では、複数のスタック４０は、各々、平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間を接続するバスバー６０を含む。そして、バスバー６０は、各々、互いに、平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間のインダクタンスが略等しくなるように構成されている。
詳細には、図７および図８に示すように、スタック４０ａのバスバー６０およびスタック４０ｂのバスバー６０は、互いに、Ｚ方向と直交するとともにスタック４０ａとスタック４０ｂとの間の中央の中央面９０に対して略対称となるように構成されている。すなわち、電力変換装置１００では、複数のスタック４０（スタック４０ａ〜４０ｄ）内の構造（スタック４０内における部材の形状、および、スタック４０内における部材間の相対的な配置）が、互いに、略等しくなるように構成されている。
具体的には、図７に示すように、電力変換装置１００では、スタック４０ａおよびスタック４０ｂは、スタック４０ａの端子配置面２２とスタック４０ｂの端子配置面２２とが対向するように配置されている。すなわち、スタック４０ａは、端子配置面２２が上側（Ｚ１側）となるように筐体５０の下側（Ｚ２側）に配置されている。また、スタック４０ｂは、端子配置面２２が下側となるように筐体５０の上側に配置されている。
これに伴い、スタック４０ａの正側バスバー６１（負側バスバー６２）の第１部分６１ａ（第１部分６２ａ）は、スタック４０ａの上側（Ｚ１側）に配置されている。また、スタック４０ｂの正側バスバー６１（負側バスバー６２）の第１部分６１ａ（第１部分６２ａ）は、スタック４０ｂの下側（Ｚ２側）に配置されている。
また、スタック４０ａの半導体モジュール３２は、側面２３において、Ｚ方向と直交するＹ方向に並ぶように複数設けられた状態となっている。また、スタック４０ｂの半導体モジュール３２は、スタック４０ａの複数の半導体モジュール３２の各々と対応するように、側面２３において、Ｚ方向と直交するＹ方向に並ぶように複数設けられた状態となっている。
ここで、本実施形態では、図８に示すように、電力変換装置１００は、スタック４０ａの半導体モジュール３２とスタック４０ｂの半導体モジュール３２とを接続するバスバー８０を備えている。なお、バスバー８０は、特許請求の範囲の「ユニット間接続部」一例である。
詳細には、バスバー８０は、Ｚ方向に沿うとともにバスバー８０のＹ方向における中央線９１に対して、略対称となる形状を有する。また、バスバー８０は、スタック４０ａ側に設けられた第１部分８１と、スタック４０ｂ側に設けられた第２部分８２と、第１部分８１と第２部分８２とを接続するように設けられた第３部分８３と、を含む。
具体的には、第１部分８１は、スタック４０ａの複数の半導体モジュール３２に対応する位置に、Ｙ方向に沿って延びるように設けられている。また、第２部分８２は、スタック４０ｂの複数の半導体モジュール３２に対応する位置に、Ｙ方向に沿って延びるように設けられている。また、第３部分８３は、第１部分８１と第２部分８２とを接続するように、Ｚ方向に延びるように設けられている。
第１部分８１、第２部分８２および第３部分８３は、互いに、別体で設けられており、第１部分８１と第３部分８３との間、および、第２部分８２と第３部分８３との間において、ボルトおよびナットにより締結されている。また、第３部分８３は、Ｙ方向において、第１部分８１および第２部分８２の略中央に配置されている。
また、本実施形態では、バスバー８０は、貫通穴８０ａを含む。具体的には、第１部分８１の略中央部、および、第２部分８２の略中央部において、各々、Ｙ方向に延びるようにスリット状に形成された貫通穴８０ａが設けられている。なお、貫通穴８０ａのＹ方向の長さは、第３部分８３のＹ方向の長さよりも大きい。
（実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
本実施形態では、上記のように、平滑コンデンサ２０とインバータ部３０とからなるスタック４０を、インバータ部３０の出力側において互いに直列に接続されるように複数設ける。これにより、接続された複数のインバータ部３０全体の電圧が、直列に接続された複数のインバータ部３０の各々の電圧の合計となるので、インバータ部３０に流れる電流を増加させることなく、電力変換装置１００から出力される電圧を大きくする（高電圧化する）ことができる。そして、インバータ部３０に流れる電流を増加させないので、複数のインバータ部３０が並列に接続された場合のように導体を太くする（電力変換装置１００を大型化する）必要がない。また、抵抗（導体）において熱エネルギーとして失われる熱損失は、電圧の大きさには依存しないので、インバータ部３０全体の電圧が大きくなった場合でも、エネルギー損失（送電ロス）が大きくならない。これらの結果、電力変換装置１００の大型化および送電ロスの増大を抑制しながら、供給可能な電力を大容量化することができる。
また、本実施形態では、上記のように、複数のスタック４０を、各々、平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間を接続するバスバー６０を含むように構成する。そして、複数のスタック４０の各々のバスバー６０を、互いに、平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間のインダクタンスが略等しくなるように構成する。これにより、複数のスタック４０の間で、互いに、平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間のインダクタンスが略等しくなるので、複数のスタック４０の間で、サージ電圧の差異が大きくなるのを抑制することができる。その結果、直列に接続されたインバータ部３０の各々において、サージ電圧に起因する電力変換装置１００の不具合が発生するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、スタック４０を、互いに直列に接続されるとともにＺ方向に並ぶように配置されたスタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）を含むように構成する。そして、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）内の構造およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）内の構造を、互いに、Ｚ方向と直交するとともにスタック４０ａ（スタック４０ｃ）とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）との間の中央の中央面９０に対して略対称となるように構成する。これにより、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）のバスバー６０と、スタック４０ｂ（スタック４０ｄ）のバスバー６０とが、互いに、略同一の形状となるので、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）との間で、互いに、平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間のインダクタンスが略等しくなるような構成を容易に実現することができる。また、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の各々において、バスバー６０以外の部材も、略同一の形状となるので、直列に接続されたスタック４０ａ（スタック４０ｃ）とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）との間で、互いに流れる電流が、電気的にアンバランスになるのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の各々の平滑コンデンサ２０を、平滑コンデンサ２０の端子２１が配置される端子配置面２２を含む略直方体形状を有するように構成する。また、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の各々の半導体モジュール３２を、端子配置面２２に交差する側面２３に沿うように配置する。そして、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）を、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の端子配置面２２とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の端子配置面２２とが対向するように配置する。これにより、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）が、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の端子配置面２２とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の端子配置面２２とが対向するように配置されるので、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の端子配置面２２に配置される平滑コンデンサ２０の端子２１に接続されるバスバー６０と、スタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の端子配置面２２に配置される平滑コンデンサ２０の端子２１に接続されるバスバー６０とを、比較的近くに配置することができる。したがって、平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間のインダクタンスを低減するために、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の各々において、バスバー６０における平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間の距離を小さくした場合スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の半導体モジュール３２と、スタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の半導体モジュール３２とを比較的近くに配置することができる。その結果、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）との間を接続する際の接続距離が大きくなるのを抑制することができるので、平滑コンデンサ２０と半導体モジュール３２との間のインダクタンスを低減するとともに、スタック４０間を接続する部材（バスバー８０）におけるインダクタンスも低減することができる。また、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の各々において、半導体モジュール３２を、平滑コンデンサ２０の端子２１が配置される端子配置面２２に交差する側面２３（端子配置面２２とは異なる面）に沿うように配置することによって、半導体モジュール３２が、平滑コンデンサ２０の端子２１が配置される面（端子配置面２２）に沿って配置される場合と比較して、略直方体形状を有する平滑コンデンサ２０の周囲の空間を、部材を配置するために効果的に用いることができる。
また、本実施形態では、上記のように、電力変換装置１００を、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の半導体モジュール３２とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の半導体モジュール３２とを接続するバスバー８０を備えるように構成する。そして、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の半導体モジュール３２を、端子配置面２２に交差する側面２３において、Ｚ方向と直交するＹ方向に並ぶように複数設ける。また、スタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の半導体モジュール３２を、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の複数の半導体モジュール３２の各々と対応するように、端子配置面２２に交差する側面２３において、Ｚ方向と直交するＹ方向に並ぶように複数設ける。これにより、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）に設けられる複数の半導体モジュール３２と、スタック４０ｂ（スタック４０ｄ）に設けられる複数の半導体モジュール３２とが、互いに対応するように、ともにＹ方向に並ぶように配置されるので、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の半導体モジュール３２とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の半導体モジュール３２とを接続するバスバー８０の形状を簡素化することができる。
また、本実施形態では、上記のように、バスバー８０を、貫通穴８０ａを含むように構成する。これにより、スタック４０の（Ｙ方向に並ぶように配置した）複数の半導体モジュール３２の各々からの電流経路の長さの差異を小さくするように、貫通穴８０ａによって、調整することができる。その結果、スタック４０の複数の半導体モジュール３２の各々から流れる電流の電気的なアンバランスが大きくなるのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、バスバー８０を、Ｚ方向に沿うとともにバスバー８０のＹ方向における中央線９１に対して、略対称となる形状を有するように構成する。これにより、スタック４０の複数の半導体スイッチング素子部の各々からの電流経路の長さが、中央線９１を中心としてＹ方向における一方側（Ｙ１側）と他方側（Ｙ２側）とで略等しくなるので、スタック４０の複数の半導体モジュール３２の各々から流れる電流の電気的なアンバランスが大きくなるのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、バスバー８０を、第１部分８１と、第２部分８２と、第３部分８３と、を含むように構成する。そして、第１部分８１を、スタック４０ａの複数の半導体モジュール３２に対応する位置に、Ｙ方向に沿って延びるように設ける。また、第２部分８２を、スタック４０ｂの複数の半導体モジュール３２に対応する位置に、Ｙ方向に沿って延びるように設ける。また、第３部分８３を、第１部分８１と第２部分８２とを接続するように、Ｚ方向に延びるように第１部分８１および第２部分８２とは別体で設ける。これにより、第３部分８３が、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）に設けられる第１部分８１およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）に第２部分８２とは別体で設けられるので、第１部分８１および第２部分８２を、各々、スタック４０ａおよびスタック４０ｂに接続した各々のユニットとするとともに、第３部分８３を、ユニット同士を接続する接続部分として扱うことによって、電力変換装置１００の組み立てやメンテナンスの際の作業性を向上させることができる。
［変形例］
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、バスバー８０を、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の複数の半導体モジュール３２に対応する位置に設けられた第１部分８１と、スタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の複数の半導体モジュール３２に対応する位置に設けられた第２部分８２と、第１部分８１と第２部分８２とを接続するように、第１部分８１および第２部分８２とは別体で設けられた第３部分８３と、を含むように構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、「ユニット間接続部」を、第１部分、第２部分および第３部分が一体的に設けられた１つの部材として設けるように構成してもよい。
また、上記実施形態では、バスバー８０を、貫通穴８０ａを含むように構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、「ユニット間接続部」を、貫通穴に代えて、切り欠きを含むように構成してもよい。また、「ユニット間接続部」を、貫通穴および切り欠きの両方を含むように構成してもよい。
また、上記実施形態では、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の半導体モジュール３２を、Ｙ方向に並ぶように複数設けるとともに、スタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の半導体モジュール３２を、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の複数の半導体モジュール３２の各々と対応するように、Ｙ方向に並ぶように複数設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、「第１回路ユニット」の「半導体スイッチング素子部」と、「第２回路ユニット」の「半導体スイッチング素子部」とを、互いに異なる方向に並ぶように複数設けるように構成してもよい。
また、上記実施形態では、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の各々の平滑コンデンサ２０を、平滑コンデンサ２０の端子２１が配置される端子配置面２２を含む略直方体形状を有するように構成するとともに、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）を、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）の端子配置面２２とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の端子配置面２２とが対向するように配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、「第１回路ユニット」および「第２回路ユニット」を、「第１回路ユニット」の端子配置面と「第２回路ユニット」の端子配置面とが対向しないように配置してもよい。
また、上記実施形態では、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の各々の平滑コンデンサ２０を、平滑コンデンサ２０の端子２１が配置される端子配置面２２を含む略直方体形状を有するように構成するとともに、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）の各々の半導体モジュール３２を、端子配置面２２に交差する側面２３に沿うように配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、「第１回路ユニット」および「第２回路ユニット」の各々の「半導体スイッチング素子部」を、平滑コンデンサの端子が配置される端子配置面等の端子配置面に交差する側面以外に沿うように配置してもよい。
また、上記実施形態では、スタック４０を、互いに直列に接続されるとともにＺ方向に並ぶように配置された２つのスタック４０（スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ））を含むように構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、「回路ユニット」を、互いに直列に接続されるとともに、互いに並ぶように配置された３つ以上の「回路ユニット」を含むように構成してもよい。
たとえば、上記実施形態では、スタック４０ａ（スタック４０ｃ）およびスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）を、互いに、Ｚ方向と直交するとともにスタック４０ａ（スタック４０ｃ）とスタック４０ｂ（スタック４０ｄ）との間の中央の中央面９０に対して略対称となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、「第１回路ユニット」および「第２回路ユニット」を、互いに、「第１回路ユニット」と「第２回路ユニット」との間の中央面以外の面に対して略対称となるように構成してもよい。また、「第１回路ユニット」および「第２回路ユニット」を、互いに、非対称となるように構成してもよい。その場合、「第１回路ユニット」と「第２回路ユニット」とを、互いに、平滑コンデンサと「半導体スイッチング素子部」との間のインダクタンスが略等しくなるように構成することが望ましい。
１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ） 整流回路
２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ） 平滑コンデンサ
２１ （平滑コンデンサの）端子
２２ 端子配置面
２３ （端子配置面に交差する）側面
３０（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ） インバータ部
３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ） 半導体スイッチング素子
３２（３２ａ、３２ｂ） 半導体モジュール（半導体スイッチング素子部）
４０ スタック（回路ユニット）
４０ａ、４０ｃ スタック（第１回路ユニット）
４０ｂ、４０ｄ スタック（第２回路ユニット）
６０ バスバー（ユニット内接続部）
８０ バスバー（ユニット間接続部）
８０ａ 貫通穴
８１ （ユニット間接続部の）第１部分
８２ （ユニット間接続部の）第２部分
８３ （ユニット間接続部の）第３部分
９０ （第１回路ユニットと第２回路ユニットとの間の中央の）中央面
９１ （ユニット間接続部の第２方向における）中央線
１００ 電力変換装置

Claims (8)

  1. 交流電圧を整流する整流回路の出力側に接続される平滑コンデンサと、
    複数の半導体スイッチング素子を有する半導体スイッチング素子部を含み、前記半導体スイッチング素子のスイッチングにより、前記平滑コンデンサに平滑された直流電圧を交流電圧に変換するインバータ部と、
    を備え、
    前記平滑コンデンサと前記インバータ部とからなる回路ユニットは、前記インバータ部の出力側において互いに直列に接続されるように複数設けられている、電力変換装置。
  2. 前記複数の回路ユニットは、各々、前記平滑コンデンサと前記半導体スイッチング素子部との間を接続するユニット内接続部を含み、
    前記複数の回路ユニットの各々の前記ユニット内接続部は、互いに、前記平滑コンデンサと前記半導体スイッチング素子部との間のインダクタンスが略等しくなるように構成されている、請求項１に記載の電力変換装置。
  3. 前記回路ユニットは、互いに直列に接続されるとともに第１方向に並ぶように配置された第１回路ユニットおよび第２回路ユニットを含み、
    前記第１回路ユニット内の構造および前記第２回路ユニット内の構造は、互いに、前記第１方向と直交するとともに前記第１回路ユニットと前記第２回路ユニットとの間の中央の中央面に対して略対称となるように構成されている、請求項２に記載の電力変換装置。
  4. 前記第１回路ユニットおよび前記第２回路ユニットの各々の前記平滑コンデンサは、前記平滑コンデンサの端子が配置される端子配置面を含む略直方体形状を有し、
    前記第１回路ユニットおよび前記第２回路ユニットの各々の前記半導体スイッチング素子部は、前記端子配置面に交差する側面に沿うように配置されており、
    前記第１回路ユニットおよび前記第２回路ユニットは、前記第１回路ユニットの前記端子配置面と前記第２回路ユニットの前記端子配置面とが対向するように配置されている、請求項３に記載の電力変換装置。
  5. 前記第１回路ユニットの前記半導体スイッチング素子部と前記第２回路ユニットの前記半導体スイッチング素子部とを接続するユニット間接続部をさらに備え、
    前記第１回路ユニットの前記半導体スイッチング素子部は、前記側面において、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶように複数設けられており、
    前記第２回路ユニットの前記半導体スイッチング素子部は、前記第１回路ユニットの前記複数の半導体スイッチング素子部の各々と対応するように、前記側面において、前記第１方向と直交する前記第２方向に並ぶように複数設けられている、請求項４に記載の電力変換装置。
  6. 前記ユニット間接続部は、切り欠きおよび貫通穴の少なくともいずれか一方を含む、請求項５に記載の電力変換装置。
  7. 前記ユニット間接続部は、前記第１方向に沿うとともに前記ユニット間接続部の前記第２方向における中央線に対して、略対称となる形状を有する、請求項５または６に記載の電力変換装置。
  8. 前記ユニット間接続部は、前記第１回路ユニットの前記複数の半導体スイッチング素子部に対応する位置に、前記第２方向に沿って延びるように設けられた第１部分と、前記第２回路ユニットの前記複数の半導体スイッチング素子部に対応する位置に、前記第２方向に沿って延びるように設けられた第２部分と、前記第１部分と前記第２部分とを接続するように、前記第１方向に延びるように前記第１部分および前記第２部分とは別体で設けられた第３部分と、を含む、請求項５〜７のいずれか１項に記載の電力変換装置。
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