JP2020167216A - Power module - Google Patents

Power module Download PDF

Info

Publication number
JP2020167216A
JP2020167216A JP2019064549A JP2019064549A JP2020167216A JP 2020167216 A JP2020167216 A JP 2020167216A JP 2019064549 A JP2019064549 A JP 2019064549A JP 2019064549 A JP2019064549 A JP 2019064549A JP 2020167216 A JP2020167216 A JP 2020167216A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealing material
casing
semiconductor element
power semiconductor
power module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019064549A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6634655B1 (en
Inventor
英之 市田
Hideyuki Ichida
英之 市田
廉雄 山木
Yasuo Yamaki
廉雄 山木
誉 菅原
homare Sugawara
誉 菅原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Keihin Corp
Original Assignee
Keihin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Keihin Corp filed Critical Keihin Corp
Priority to JP2019064549A priority Critical patent/JP6634655B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6634655B1 publication Critical patent/JP6634655B1/en
Priority to CN202010216213.3A priority patent/CN111755390A/en
Publication of JP2020167216A publication Critical patent/JP2020167216A/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

To prevent air bubbles from remaining in a sealing material filled in a casing, and achieves electrical insulation of a power semiconductor element.SOLUTION: A power module includes a power semiconductor device, a cooler 5 that cools the power semiconductor element, a casing 2 fixed to the cooler 5 and accommodating the power semiconductor element, and a sealing material 6 provided in a region including the power semiconductor element, and in the casing 2, an adhesive groove formed on a surface to be bonded to the cooler 5 and filled with the sealing material 6, and an inflow hole 2a connected to the adhesive groove and into which the sealing material 6 flows are formed.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、パワーモジュールに関するものである。 The present invention relates to a power module.

例えば、特許文献１には、放熱板（冷却器）に対してケース（ケーシング）が接着された電力用半導体装置が開示されている。特許文献１においては、ケースにおいて放熱板との接着面に突起を設け、この突起により生じた放熱板とケースとの間の間隙に接着剤が充填されることで、放熱板とケースとが接着されている。 For example, Patent Document 1 discloses a power semiconductor device in which a case (casing) is adhered to a heat radiating plate (cooler). In Patent Document 1, a protrusion is provided on the adhesive surface of the case with the heat radiating plate, and the gap between the heat radiating plate and the case caused by the protrusion is filled with an adhesive to bond the heat radiating plate and the case. Has been done.

特開２０１４−１０３８４６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-103846

ところで、パワーモジュールにおいては、パワー半導体素子の電気的絶縁を目的として、パワー半導体素子をゲル状の封止材で覆う場合がある。このような場合において、上述のように冷却器とケーシングとを接着することが考えられる。パワー半導体素子は、通電時に高温となる。そのため、冷却器とケーシングとの間の間隙（接着溝）において、空気が残存した場合、パワー半導体素子の熱が封止材に伝達し、その熱によって空気が膨張し、ケーシング内の実装面の周囲に気泡が発生、パワー半導体素子の電気的絶縁を達成できない可能性がある。 By the way, in a power module, the power semiconductor element may be covered with a gel-like sealing material for the purpose of electrical insulation of the power semiconductor element. In such a case, it is conceivable to bond the cooler and the casing as described above. Power semiconductor devices become hot when energized. Therefore, when air remains in the gap (adhesive groove) between the cooler and the casing, the heat of the power semiconductor element is transferred to the sealing material, and the air expands due to the heat, and the mounting surface in the casing There is a possibility that air bubbles will be generated in the surroundings and electrical insulation of the power semiconductor element cannot be achieved.

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、ケーシングに充填される封止材における気泡残留を防止し、パワー半導体素子の電気的絶縁を達成することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to prevent residual bubbles in a sealing material filled in a casing and to achieve electrical insulation of a power semiconductor element.

上記目的を達成するために、本発明では、第１の手段として、パワー半導体素子と、前記パワー半導体素子を冷却する冷却器と、前記冷却器に固定されると共に前記パワー半導体素子を収容するケーシングと、前記パワー半導体素子を封止する封止材とを備えるパワーモジュールであって、前記ケーシングには、前記冷却器と接着される面に形成されると共に前記封止材が充填される接着溝と、前記接着溝に接続されると共に前記封止材が流入する流入孔とが形成される、という構成を採用する。 In order to achieve the above object, in the present invention, as a first means, a power semiconductor element, a cooler for cooling the power semiconductor element, and a casing fixed to the cooler and accommodating the power semiconductor element. A power module including a sealing material for sealing the power semiconductor element, and an adhesive groove formed in the casing on a surface to be bonded to the cooler and filled with the sealing material. Then, a configuration is adopted in which the sealing material is connected to the bonding groove and an inflow hole into which the sealing material flows is formed.

第２の手段として、上記第１の手段において、前記流入孔は、前記ケーシングを貫通するように設けられると共に前記パワー半導体素子のワイヤボンディングの位置決めに用いられる識別孔である、という構成を採用する。 As the second means, in the first means, the inflow hole is provided so as to penetrate the casing and is an identification hole used for positioning the wire bonding of the power semiconductor element. ..

第３の手段として、上記第１または２の手段において、前記ケーシングには、前記接着溝に接続される空気孔がさらに形成される、という構成を採用する。 As a third means, in the first or second means, the casing is further formed with air holes connected to the adhesive groove.

第４の手段として、上記第３の手段において、前記空気孔は、前記ケーシングを貫通するように設けられると共に一方の開口端が前記封止材から露出して設けられる、という構成を採用する。 As a fourth means, in the third means, the air hole is provided so as to penetrate the casing, and one open end is provided so as to be exposed from the sealing material.

第５の手段として、上記第３または４の手段において、前記空気孔は、前記接着溝と対向する側の開口端が拡径されている、という構成を採用する。 As a fifth means, in the third or fourth means, the air hole adopts a configuration in which the opening end on the side facing the adhesive groove is enlarged.

本発明によれば、接着溝と接続される流入孔より、接着溝へと封止材が充填されることとなる。したがって、ケーシング内に残留する空気を無くすことで、パワー半導体素子の高温時において気泡が発生しないため、パワー半導体素子の電気的絶縁を達成できる。 According to the present invention, the sealing material is filled into the adhesive groove from the inflow hole connected to the adhesive groove. Therefore, by eliminating the air remaining in the casing, bubbles are not generated at a high temperature of the power semiconductor element, so that electrical insulation of the power semiconductor element can be achieved.

本発明の一実施形態に係るパワーモジュールの模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view of the power module which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るパワーモジュールが備えるケーシングにおける接着溝、識別孔及び空気孔の配置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the arrangement of the adhesive groove, the identification hole and the air hole in the casing provided in the power module which concerns on one Embodiment of this invention. （ａ）が図２のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）が図３のＢ−Ｂ断面図である。(A) is a sectional view taken along the line AA of FIG. 2, and FIG. 3B is a sectional view taken along the line BB of FIG.

以下、図面を参照して、本発明に係るパワーモジュールの一実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the power module according to the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態に係るパワーモジュール１は、モータ（負荷）への通電を制御するパワー半導体素子３を備える。このようなパワーモジュール１は、図１に示すように、ケーシング２と、パワー半導体素子３と、電極４と、冷却器５と、封止材６を備えている。また、パワーモジュール１は、不図示であるが、電極接続端子および信号端子を備えている。 The power module 1 according to the present embodiment includes a power semiconductor element 3 that controls energization of a motor (load). As shown in FIG. 1, such a power module 1 includes a casing 2, a power semiconductor element 3, an electrode 4, a cooler 5, and a sealing material 6. Further, although not shown, the power module 1 includes an electrode connection terminal and a signal terminal.

ケーシング２は、パワー半導体素子３及び電極４を囲い、冷却器５上に実装面を形成する矩形方の樹脂製のケースである。また、ケーシング２の下面には、冷却器５が設けられている。ケーシング２は、図２及び図３（ａ）（ｂ）に示すように、識別孔２ａ及び空気孔２ｂと、接着溝２ｃとが形成されている。また、ケーシング２には、不図示の信号端子が固定されている。 The casing 2 is a rectangular resin case that surrounds the power semiconductor element 3 and the electrode 4 and forms a mounting surface on the cooler 5. A cooler 5 is provided on the lower surface of the casing 2. As shown in FIGS. 2 and 3A and 3B, the casing 2 is formed with an identification hole 2a, an air hole 2b, and an adhesive groove 2c. Further, a signal terminal (not shown) is fixed to the casing 2.

識別孔２ａは、図３（ａ）に示すように、ケーシング２において冷却器５と接触する面に向けて形成された貫通孔であり、パワー半導体素子３と信号端子とをワイヤボンディングにより接続する際、ワイヤボンディング装置の位置決め孔として用いられる。この識別孔２ａは、接着溝２ｃ上に形成されると共に、接着溝２ｃの形成された形成面と、上記形成面に対向する面とを貫通している。 As shown in FIG. 3A, the identification hole 2a is a through hole formed in the casing 2 toward the surface in contact with the cooler 5, and connects the power semiconductor element 3 and the signal terminal by wire bonding. At that time, it is used as a positioning hole of a wire bonding device. The identification hole 2a is formed on the adhesive groove 2c and penetrates the formed surface of the adhesive groove 2c and the surface facing the formed surface.

空気孔２ｂは、図３（ｂ）に示すように、識別孔２ａと同様に、接着溝２ｃ上に形成されると共に、形成面と上記形成面に対向する面とを貫通している貫通孔である。また、空気孔２ｂは、形成面に対向する面における開口端側が拡径されており、残存空気が排出しやすい構造となっている。なお、形成面は、外周近縁を除く中央部に接着面が形成されており、上記接着面に接着剤が設けられ、冷却器５と接着されている。また、空気孔２ｂは、形成面と対向する面における開口位置が、封止材６充填時において識別孔２ａよりも鉛直方向に高い位置に形成されている。これにより、空気孔２ｂは、封止材６が形成された際に、形成面と対向する面における開口位置が、外部に露出した状態となる。 As shown in FIG. 3B, the air hole 2b is formed on the adhesive groove 2c and penetrates the formed surface and the surface facing the formed surface, similarly to the identification hole 2a. Is. Further, the air hole 2b has a structure in which the diameter of the opening end side of the surface facing the forming surface is enlarged so that residual air can be easily discharged. As for the formed surface, an adhesive surface is formed in the central portion excluding the outer peripheral peripheral edge, and an adhesive is provided on the adhesive surface and is adhered to the cooler 5. Further, the air holes 2b are formed so that the opening position on the surface facing the forming surface is higher in the vertical direction than the identification hole 2a when the sealing material 6 is filled. As a result, when the sealing material 6 is formed, the air holes 2b are in a state where the opening position on the surface facing the forming surface is exposed to the outside.

接着溝２ｃは、冷却器５と接触する面に形成され、図２に示すように、識別孔２ａ及び空気孔２ｂを含む範囲に、一方向に折れ曲がるように形成された溝である。接着溝２ｃには、余剰の接着剤Ｓの一部が流入すると共に、封止材６が流入している。また、接着溝２ｃにおいては、図３に示すように、識別孔２ａ及び空気孔２ｂとの接続部位においてテーパ処理が施されている。接着溝２ｃにテーパ処理が施されることにより、封止材６の充填空間の確保、及び残存空気の排出との両立を容易にしている。なお、接着溝２ｃは、パワー半導体素子３の実装面を取り囲むように形成されている。 The adhesive groove 2c is a groove formed on a surface in contact with the cooler 5, and as shown in FIG. 2, is formed so as to be bent in one direction in a range including the identification hole 2a and the air hole 2b. A part of the excess adhesive S flows into the adhesive groove 2c, and the sealing material 6 also flows into the adhesive groove 2c. Further, as shown in FIG. 3, the adhesive groove 2c is tapered at the connection portion with the identification hole 2a and the air hole 2b. By applying the taper treatment to the adhesive groove 2c, it is easy to secure a filling space for the sealing material 6 and to discharge residual air at the same time. The adhesive groove 2c is formed so as to surround the mounting surface of the power semiconductor element 3.

パワーモジュール１は、パワー半導体素子３を含む電力変換回路である。このようなパワーモジュール１は、パワー半導体素子３がケーシング２の外縁に設けられた不図示の信号端子と、ワイヤボンディング（不図示）により電気的に接続されている。パワーモジュール１は、モータＥＣＵ等の上位制御装置と接続されており、上位制御装置から入力される制御指令に基づいて車両に搭載される昇降圧コンバータ、インバータ等を制御する。 The power module 1 is a power conversion circuit including a power semiconductor element 3. In such a power module 1, the power semiconductor element 3 is electrically connected to a signal terminal (not shown) provided on the outer edge of the casing 2 by wire bonding (not shown). The power module 1 is connected to a higher-level control device such as a motor ECU, and controls a buck-boost converter, an inverter, and the like mounted on the vehicle based on a control command input from the higher-level control device.

電極４は、パワー半導体素子３とはんだ等により電気的に接続された状態で、ケーシング２内に実装され固定されている。電極４は、例えばセラミック層と銅層とからなるＤＣＢ基板である。不図示のリードフレーム、バスバーなどを介して、不図示のバッテリとモータとを接続している。 The electrode 4 is mounted and fixed in the casing 2 in a state of being electrically connected to the power semiconductor element 3 by solder or the like. The electrode 4 is, for example, a DCB substrate composed of a ceramic layer and a copper layer. A battery (not shown) and a motor are connected via a lead frame (not shown), a bus bar, or the like.

冷却器５は、冷媒入口及び冷媒出口を有する扁平な容器状とされ、内部に冷媒が流通している。冷却器５は、一面において電極４及びケーシング２と接触した状態で固定されている。冷却器５は、パワー半導体素子３等において発生した熱を冷媒へと伝達することにより、パワー半導体素子３等を冷却している。 The cooler 5 has a flat container shape having a refrigerant inlet and a refrigerant outlet, and the refrigerant flows inside. The cooler 5 is fixed in contact with the electrode 4 and the casing 2 on one surface. The cooler 5 cools the power semiconductor element 3 and the like by transferring the heat generated in the power semiconductor element 3 and the like to the refrigerant.

封止材６は、ケーシング２の一部及びケーシング２内に実装されたパワー半導体素子３を覆うように設けられる半透明のシリコン軟質層（ゲル層）である。また、封止材６は、識別孔２ａより接着溝２ｃに充填される。 The sealing material 6 is a translucent silicon soft layer (gel layer) provided so as to cover a part of the casing 2 and the power semiconductor element 3 mounted in the casing 2. Further, the sealing material 6 is filled in the adhesive groove 2c through the identification hole 2a.

このような本実施形態に係るパワーモジュール１は、ケーシング２にパワー半導体素子３及び電極４が実装された後に、識別孔２ａより封止材６が充填される。識別孔２ａより流入した封止材６は、接着溝２ｃを介して空気孔２ｂへと流入する。そして、封止材６は、空気孔２ｂにおける形成面と対向する面における開口端を露出した状態で固化する。 In the power module 1 according to the present embodiment, after the power semiconductor element 3 and the electrode 4 are mounted on the casing 2, the sealing material 6 is filled from the identification hole 2a. The sealing material 6 that has flowed in from the identification hole 2a flows into the air hole 2b through the adhesive groove 2c. Then, the sealing material 6 is solidified in a state where the open end on the surface of the air hole 2b facing the forming surface is exposed.

このような本実施形態に係るパワーモジュール１によれば、識別孔２ａより、接着溝２ｃへと封止材６を充填している。これにより、ケーシング２と冷却器５との間隙を封止材６により満たすことができ、ケーシング２内に残留する空気を無くし、気泡の発生を防止することができる。 According to the power module 1 according to the present embodiment, the sealing material 6 is filled into the adhesive groove 2c from the identification hole 2a. As a result, the gap between the casing 2 and the cooler 5 can be filled with the sealing material 6, the air remaining in the casing 2 can be eliminated, and the generation of air bubbles can be prevented.

このような本実施形態に係るパワーモジュール１によれば、接着溝２ｃに接続される空気孔２ｂを有している。これにより、パワーモジュール１は、接着溝２ｃに流入した封止材６において、残存する気泡を、空気孔２ｂより外部へと排出することが可能である。したがって、封止材６の充填時に接着溝２ｃに気泡が残留することを防止することができる。 According to the power module 1 according to the present embodiment as described above, the power module 1 has an air hole 2b connected to the adhesive groove 2c. As a result, the power module 1 can discharge the remaining air bubbles in the sealing material 6 that has flowed into the adhesive groove 2c to the outside through the air holes 2b. Therefore, it is possible to prevent air bubbles from remaining in the adhesive groove 2c when the sealing material 6 is filled.

また、本実施形態に係るパワーモジュール１によれば、空気孔２ｂの形成面に対向する面における開口端が封止材６から露出した状態とされる。すなわち、封止材６の充填時において、空気孔２ｂから封止材６が流入することがなく、識別孔２ａより封止材６が流入する。したがって、空気孔２ｂから気泡を排出しやすくなる。 Further, according to the power module 1 according to the present embodiment, the open end on the surface of the air hole 2b facing the forming surface is exposed from the sealing material 6. That is, when the sealing material 6 is filled, the sealing material 6 does not flow in from the air holes 2b, but the sealing material 6 flows in from the identification holes 2a. Therefore, it becomes easy to discharge air bubbles from the air holes 2b.

また、本実施形態に係るパワーモジュール１によれば、空気孔２ｂは、形成面に対向する面における開口端側が拡径されている。これにより、空気孔２ｂから気泡を排出しやすくなる。 Further, according to the power module 1 according to the present embodiment, the diameter of the air hole 2b is enlarged on the opening end side of the surface facing the forming surface. This makes it easier to discharge air bubbles from the air holes 2b.

また、本実施形態に係るパワーモジュール１によれば、接着溝２ｃにおいて、識別孔２ａ及び空気孔２ｂとの接続部位にテーパ処理が施されている。これにより、識別孔２ａから接着溝２ｃへの封止材６の流入時における抵抗を低減し、識別孔２ａからの封止材６の流入を容易としている。 Further, according to the power module 1 according to the present embodiment, in the adhesive groove 2c, the connection portion with the identification hole 2a and the air hole 2b is tapered. As a result, the resistance at the time of the inflow of the sealing material 6 from the identification hole 2a into the adhesive groove 2c is reduced, and the inflow of the sealing material 6 from the identification hole 2a is facilitated.

以上、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 Although the preferred embodiment of the present invention has been described above with reference to the drawings, the present invention is not limited to the above embodiment. The various shapes and combinations of the constituent members shown in the above-described embodiment are examples, and can be variously changed based on design requirements and the like without departing from the spirit of the present invention.

上記実施形態においては、識別孔２ａの他に空気孔２ｂを形成することとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、識別孔２ａのみが接着溝２ｃと接続されるものとしてもよい。この場合には、接着溝２ｃにおいて残存する気泡は、識別孔２ａから外部へと排出される。 In the above embodiment, the air hole 2b is formed in addition to the identification hole 2a, but the present invention is not limited to this. For example, only the identification hole 2a may be connected to the adhesive groove 2c. In this case, the air bubbles remaining in the adhesive groove 2c are discharged to the outside from the identification hole 2a.

また、本実施形態においては、識別孔２ａから接着溝２ｃへと封止材６を充填するものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、識別孔２ａの他に、接着溝２ｃと接続される貫通孔（流入孔）を形成することで、接着溝２ｃへと封止材６を流入するものとしてもよい。 Further, in the present embodiment, the sealing material 6 is filled from the identification hole 2a to the adhesive groove 2c, but the present invention is not limited to this. For example, the sealing material 6 may flow into the adhesive groove 2c by forming a through hole (inflow hole) connected to the adhesive groove 2c in addition to the identification hole 2a.

また、上記実施形態において簡易化のため図示していないが、識別孔２ａは、ケーシング２において複数形成されている。複数の識別孔２ａのうち、接着溝２ｃに接続されるのは、一部のみとしてもよい。 Further, although not shown in the above embodiment for simplification, a plurality of identification holes 2a are formed in the casing 2. Of the plurality of identification holes 2a, only a part may be connected to the adhesive groove 2c.

１……パワーモジュール
２……ケーシング
２ａ……識別孔
２ｂ……空気孔
２ｃ……接着溝
３……パワー半導体素子
５……冷却器
６……封止材
Ｓ……接着剤 1 ... Power module 2 ... Casing 2a ... Identification hole 2b ... Air hole 2c ... Adhesive groove 3 ... Power semiconductor element 5 ... Cooler 6 ... Sealing material S ... Adhesive

Claims (5)

パワー半導体素子と、前記パワー半導体素子を冷却する冷却器と、前記冷却器に固定されると共に前記パワー半導体素子を収容するケーシングと、前記パワー半導体素子を封止する封止材とを備えるパワーモジュールであって、
前記ケーシングには、前記冷却器と接着される面に形成されると共に前記封止材が充填される接着溝と、前記接着溝に接続されると共に前記封止材が流入する流入孔とが形成されることを特徴とするパワーモジュール。 A power module including a power semiconductor element, a cooler for cooling the power semiconductor element, a casing fixed to the cooler and accommodating the power semiconductor element, and a sealing material for sealing the power semiconductor element. And
The casing is formed with an adhesive groove formed on a surface to be bonded to the cooler and filled with the sealing material, and an inflow hole connected to the bonding groove and into which the sealing material flows. A power module characterized by being made. 前記流入孔は、前記ケーシングを貫通するように設けられると共に前記パワー半導体素子のワイヤボンディングに用いられる識別孔であることを特徴とする請求項１記載のパワーモジュール。 The power module according to claim 1, wherein the inflow hole is provided so as to penetrate the casing and is an identification hole used for wire bonding of the power semiconductor element. 前記ケーシングには、前記接着溝に接続される空気孔がさらに形成されることを特徴とする請求項１または２記載のパワーモジュール。 The power module according to claim 1 or 2, wherein an air hole connected to the adhesive groove is further formed in the casing. 前記空気孔は、前記ケーシングを貫通するように設けられると共に一方の開口端が前記封止材から露出して設けられることを特徴とする請求項３記載のパワーモジュール。 The power module according to claim 3, wherein the air holes are provided so as to penetrate the casing and one open end is exposed from the sealing material. 前記空気孔は、前記接着溝と対向する側の開口端が拡径されていることを特徴とする請求項３または４記載のパワーモジュール。 The power module according to claim 3 or 4, wherein the air hole has an enlarged opening end on the side facing the adhesive groove.
JP2019064549A 2019-03-28 2019-03-28 Power module Active JP6634655B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019064549A JP6634655B1 (en) 2019-03-28 2019-03-28 Power module
CN202010216213.3A CN111755390A (en) 2019-03-28 2020-03-25 Power module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019064549A JP6634655B1 (en) 2019-03-28 2019-03-28 Power module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6634655B1 JP6634655B1 (en) 2020-01-22
JP2020167216A true JP2020167216A (en) 2020-10-08

Family

ID=69166725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019064549A Active JP6634655B1 (en) 2019-03-28 2019-03-28 Power module

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6634655B1 (en)
CN (1) CN111755390A (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07130916A (en) * 1993-11-04 1995-05-19 Toyota Autom Loom Works Ltd Sealing case for electric product
JP2014203978A (en) * 2013-04-05 2014-10-27 三菱電機株式会社 Power module
JP2014229649A (en) * 2013-05-20 2014-12-08 カルソニックカンセイ株式会社 Semiconductor module and manufacturing method thereof
JP2016009718A (en) * 2014-06-23 2016-01-18 富士電機株式会社 Semiconductor device and manufacturing method of the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5977613A (en) * 1996-03-07 1999-11-02 Matsushita Electronics Corporation Electronic component, method for making the same, and lead frame and mold assembly for use therein
JP4236826B2 (en) * 2001-04-02 2009-03-11 三菱電機株式会社 Power module and manufacturing method thereof
JP2004239368A (en) * 2003-02-06 2004-08-26 Yasuhisa Seo Air bleeder
WO2016185920A1 (en) * 2015-05-21 2016-11-24 三菱電機株式会社 Semiconductor device for power

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07130916A (en) * 1993-11-04 1995-05-19 Toyota Autom Loom Works Ltd Sealing case for electric product
JP2014203978A (en) * 2013-04-05 2014-10-27 三菱電機株式会社 Power module
JP2014229649A (en) * 2013-05-20 2014-12-08 カルソニックカンセイ株式会社 Semiconductor module and manufacturing method thereof
JP2016009718A (en) * 2014-06-23 2016-01-18 富士電機株式会社 Semiconductor device and manufacturing method of the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN111755390A (en) 2020-10-09
JP6634655B1 (en) 2020-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3547333B2 (en) Power converter
JP6065973B2 (en) Semiconductor module
JP2008118067A (en) Power module and motor-integrated controlling device
JPWO2016136457A1 (en) Power module
JP2002315357A (en) Inverter device
JP3646665B2 (en) Inverter device
US10163752B2 (en) Semiconductor device
JP6093455B2 (en) Semiconductor module
JP2009536458A (en) Semiconductor module and manufacturing method thereof
JP6053858B2 (en) Power semiconductor device and drive device for vehicle-mounted rotating electrical machine
JP2018511932A (en) Mechatronic component and manufacturing method thereof
JP6945418B2 (en) Semiconductor devices and manufacturing methods for semiconductor devices
JP2011119489A (en) Semiconductor package, and method of manufacturing the same
JP2008141140A (en) Semiconductor device
JP2019013079A (en) Power semiconductor device and power conversion equipment using the same
JP6899784B2 (en) Power semiconductor device
JP5135101B2 (en) Power semiconductor module having sealing mechanism for substrate carrier and manufacturing method thereof
JP6634655B1 (en) Power module
JP2006339239A (en) Semiconductor device
JP2002110867A (en) Semiconductor device and its manufacturing method
JP6769556B2 (en) Semiconductor devices and semiconductor modules
JP5578097B2 (en) Semiconductor device cooling structure
CN114730748A (en) Power module with encapsulated power semiconductor for the controlled supply of electrical power to consumers and method for producing the same
JP4396366B2 (en) Semiconductor device
US20230096381A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190723

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20190723

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190827

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190903

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191119

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191128

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6634655

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250