JP2020161588A - Peeling tape application device - Google Patents

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Abstract

To easily switch a pressing force of a stamp for a peeling tape.SOLUTION: Since a kind of springs acted on a stamp 81 can be switched by changing an interval between a plate 83 and the stamp 81, that is, a movement distance of the plate 83, a pressing force of the stamp 81 for a peeling tape T3 can be switched. Therefore, the pressing force of the stamp 81 for the peeling tape T3 can be easily changed in accordance with a type of a protection tape T2 as compared to an apparatus that exchanges a spring for switching, for example, the pressing force. Since not only an expensive sensor for detecting the pressing force but also a complicated control apparatus for controlling the pressing force can be also eliminated, a cost for switching the pressing force can be suppressed.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、剥離テープ圧着装置に関する。 The present invention relates to a release tape crimping device.

ウェーハを研削する際、研削面ではない方の面に保護テープを貼着して、保護テープをチャックテーブルによって保持し、研削砥石によって所定の厚みとなるようにウェーハを研削する。その後、保護テープを剥離する。 When grinding a wafer, a protective tape is attached to a surface other than the grinding surface, the protective tape is held by a chuck table, and the wafer is ground to a predetermined thickness by a grinding wheel. Then, the protective tape is peeled off.

この際、まず、ウェーハの研削面と、ウェーハを囲むように配されたリングフレームとにダイシングテープを貼着して、これらを一体化する。その後、特許文献１に開示のように、帯状の剥離テープの一方の端部を保護テープに圧着し、剥離テープの他方の端部を引っ張ることにより、ウェーハから保護テープを剥離する。 At this time, first, a dicing tape is attached to the ground surface of the wafer and the ring frame arranged so as to surround the wafer, and these are integrated. Then, as disclosed in Patent Document 1, one end of the strip-shaped release tape is crimped to the protective tape, and the other end of the release tape is pulled to peel the protective tape from the wafer.

特開２０１７−２２０５０６号公報JP-A-2017-220506

剥離テープとしては、多くの場合、熱を加えると糊が解けるヒートシールが使用される。そこで、加温されたスタンプを、保護テープ上の剥離テープに押し付けることによって、剥離テープを保護テープに圧着している。保護テープには、表面にバンプを備えるバンプウェーハ用と、デバイスウェーハ用とがある。 As the release tape, a heat seal that melts when heat is applied is often used. Therefore, by pressing the heated stamp against the release tape on the protective tape, the release tape is pressed against the protective tape. Protective tapes include those for bump wafers having bumps on the surface and those for device wafers.

バンプウェーハ用の保護テープは、バンプを保護するために厚い糊層を有しているので、剥離テープを圧着しにくい。このため、剥離テープに対するスタンプの押圧力が強くされる。一方、デバイスウェーハ用の保護テープは、薄い糊層を有し、ウェーハも薄い。このため、ウェーハが割れないように、剥離テープに対するスタンプの押圧力は弱くされる。 Since the protective tape for bump wafers has a thick glue layer to protect the bumps, it is difficult to crimp the release tape. Therefore, the pressing force of the stamp on the release tape is increased. On the other hand, the protective tape for a device wafer has a thin glue layer, and the wafer is also thin. Therefore, the pressing force of the stamp on the release tape is weakened so that the wafer does not crack.

このように、保護テープの種類に応じて、剥離テープに対するスタンプの押圧力が変更される。
しかし、従来、押圧を変更するためには、押圧力を測定するための高価なセンサ、および、押圧力を調整するための制御手段などが用いられている。このため、剥離テープを保護テープに圧着するための装置が高価になってしまうという問題がある。 In this way, the pressing force of the stamp on the release tape is changed according to the type of the protective tape.
However, conventionally, in order to change the pressing force, an expensive sensor for measuring the pressing force, a control means for adjusting the pressing force, and the like have been used. Therefore, there is a problem that the device for crimping the release tape to the protective tape becomes expensive.

本発明の目的は、剥離テープに対するスタンプの押圧力を、容易に切り換えることにある。 An object of the present invention is to easily switch the pressing force of a stamp on a release tape.

本発明の剥離テープ圧着装置（本剥離テープ圧着装置）は、保持テーブルに保持されたウェーハの一方の面に貼着される保護テープに、剥離テープを圧着する剥離テープ圧着装置であって、該保護テープの上に準備された該剥離テープを該保護テープに押し付けるスタンプと、該剥離テープに接近および離間する方向に該スタンプを移動させる移動手段と、該スタンプと該移動手段とを連結し、該スタンプが該剥離テープを該保護テープに押し付ける力である押圧力を、強い押圧力と弱い押圧力との間で切り換えるための切換機構と、制御手段と、を備え、該切換機構は、該移動手段に支持されるプレートと、該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、第１の反力を発揮する第１のバネと、該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、該第１の反力よりも強い第２の反力を発揮する第２のバネと、を備え、該制御手段は、該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を第１の範囲とすることによって、該スタンプに、該第１のバネによる第１の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって弱い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第１の制御部と、該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を、該第１の範囲よりも短い距離に対応する第２の範囲に位置づけ、該スタンプに、該第２のバネによる第２の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって強い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第２の制御部と、を備えている。 The release tape crimping device of the present invention (the present release tape crimping device) is a release tape crimping device that presses a release tape onto a protective tape attached to one surface of a wafer held on a holding table. A stamp prepared on the protective tape to press the release tape against the protective tape, a moving means for moving the stamp in a direction approaching and separating from the release tape, and the stamp and the moving means are connected. The stamp comprises a switching mechanism and a control means for switching between a strong pressing force and a weak pressing force, which is a force for pressing the release tape against the protective tape, and the switching mechanism comprises the switching mechanism. A plate supported by the means of transportation, a first spring that is disposed between the plate and the stamp, and when the plate contracts as it approaches the stamp, a first spring that exerts a first reaction force and the plate. A second spring, which is disposed between the stamp and the stamp and exerts a second reaction force stronger than the first reaction force when the plate contracts by approaching the stamp. The control means controls the moving means to set the distance between the plate and the stamp as the first range, thereby causing the stamp to act on the first reaction force by the first spring. The distance between the plate and the stamp is set from the first range by controlling the moving means and the first control unit that presses the release tape with the stamp with a weak pressing force and crimps the protective tape. Also positioned in the second range corresponding to a short distance, the stamp is subjected to a second reaction force by the second spring, and the release tape is pressed by the stamp with a strong pressing force onto the protective tape. It includes a second control unit for crimping.

本剥離テープ圧着装置では、プレートとスタンプとの距離、すなわち、プレートの移動距離を変えるだけで、剥離テープに対するスタンプの押圧力を切り換えることができる。したがって、本剥離テープ圧着装置では、保護テープの種類に応じて、剥離テープに対するスタンプの押圧力を容易に変更することが可能となる。また、押圧力を検知する高価なセンサも、押圧力を制御するための複雑な制御装置も不要であるため、押圧力を切り換えるためのコストを抑えることもできる。 In this release tape crimping device, the pressing force of the stamp on the release tape can be switched only by changing the distance between the plate and the stamp, that is, the moving distance of the plate. Therefore, in this release tape crimping device, it is possible to easily change the pressing force of the stamp against the release tape according to the type of the protective tape. Further, since an expensive sensor for detecting the pressing force and a complicated control device for controlling the pressing force are not required, the cost for switching the pressing force can be suppressed.

実施形態にかかるウェーハを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wafer which concerns on embodiment. ウェーハを含むワークセットおよび剥離装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the work set including a wafer and the peeling apparatus. 剥離装置に保持されたウェーハの上方に配置された剥離テープ貼着手段の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the release tape sticking means arranged above the wafer held in the release apparatus. 剥離テープ貼着手段の剥離テープ圧着部が、ウェーハの保護テープに剥離テープを圧着している状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the release tape crimping portion of the release tape sticking means crimps the release tape to the protective tape of a wafer. 剥離テープ貼着手段の切断部が、カッターにより剥離テープを切断している状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the cut part of the release tape sticking means cuts the release tape by a cutter. ウェーハの保護テープの外周縁に帯状の剥離テープの一端が圧着された状態を示す説明図であるIt is explanatory drawing which shows the state which one end of the strip-shaped release tape is crimped to the outer peripheral edge of the protective tape of a wafer. 剥離テープ圧着部および制御手段を含む剥離テープ圧着装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the release tape crimping apparatus which includes a release tape crimping part and control means. デバイスウェーハの保護テープに剥離テープを押圧する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of pressing the release tape against the protective tape of a device wafer. バンプウェーハの保護テープに剥離テープを押圧する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of pressing the release tape against the protective tape of a bump wafer. 剥離テープ圧着部および制御手段を含む剥離テープ圧着装置の第２の実施形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the 2nd Embodiment of the release tape crimping apparatus which includes a release tape crimping part and control means. デバイスウェーハの保護テープに剥離テープを押圧する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of pressing the release tape against the protective tape of a device wafer. バンプウェーハの保護テープに剥離テープを押圧する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of pressing the release tape against the protective tape of a bump wafer.

［第１の実施形態］
第１の実施形態にかかる剥離装置は、図１に示すようなウェーハＷから保護テープＴ２を剥離する。
ウェーハＷは、たとえば、円形状の外形を有する半導体ウェーハである。ウェーハＷの一方の面Ｗａ上には、多数のデバイスが形成されており、その上に、円形状の保護テープＴ２が貼着されている。 [First Embodiment]
The peeling device according to the first embodiment peels the protective tape T2 from the wafer W as shown in FIG.
The wafer W is, for example, a semiconductor wafer having a circular outer shape. A large number of devices are formed on one surface Wa of the wafer W, and a circular protective tape T2 is attached thereto.

保護テープＴ２は、たとえば、ウェーハＷと同等の外径を有する円形のフィルムである。保護テープＴ２は、露出面となる保護テープ基材Ｔ２ａと、接着性のある粘着糊層を備える保護テープ糊層Ｔ２ｂとを備える。 The protective tape T2 is, for example, a circular film having an outer diameter equivalent to that of the wafer W. The protective tape T2 includes a protective tape base material T2a as an exposed surface and a protective tape glue layer T2b having an adhesive adhesive glue layer.

また、図１に示すように、ウェーハＷは、リングフレームＦおよびダイシングテープＴ１とともに、ワークセットを形成する。
ワークセットの形成では、まず、開口Ｆａを有する環状のリングフレームＦに、その開口Ｆａを塞ぐようにして、円形状のダイシングテープＴ１の外周部が貼着される。 Further, as shown in FIG. 1, the wafer W forms a work set together with the ring frame F and the dicing tape T1.
In forming the work set, first, the outer peripheral portion of the circular dicing tape T1 is attached to the annular ring frame F having the opening Fa so as to close the opening Fa.

その後、ウェーハＷの中心がリングフレームＦの開口Ｆａの中心に位置するように、ウェーハＷの他方の面Ｗｂに対して、開口ＦａのダイシングテープＴ１の粘着面を押し付ける。これにより、ウェーハＷの他方の面Ｗｂに、ダイシングテープＴ１が貼着される。ウェーハＷは、リングフレームＦの開口ＦａのダイシングテープＴ１に貼着されることで、ダイシングテープＴ１を介してリングフレームＦに支持された状態となる。 Then, the adhesive surface of the dicing tape T1 of the opening Fa is pressed against the other surface Wb of the wafer W so that the center of the wafer W is located at the center of the opening Fa of the ring frame F. As a result, the dicing tape T1 is attached to the other surface Wb of the wafer W. The wafer W is attached to the dicing tape T1 at the opening Fa of the ring frame F, so that the wafer W is supported by the ring frame F via the dicing tape T1.

このようウェーハＷは、図２に示す剥離装置１の保持手段３に保持される。保持手段３は、ウェーハＷの他方の面Ｗｂ側を保持する保持テーブル３０と、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持部３１とを備える。 In this way, the wafer W is held by the holding means 3 of the peeling device 1 shown in FIG. The holding means 3 includes a holding table 30 that holds the other surface Wb side of the wafer W, and a ring frame holding portion 31 that holds the ring frame F.

剥離装置１に備えられる保持テーブル３０は、たとえば、円形状の外形を有し、ウェーハＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は、保持面３００ａを有する。保持面３００ａは、吸着部３００の露出面であり、枠体３０１の上面と面一に形成されている。保持面３００ａは、図示しない吸引源に連通され、ウェーハＷを吸引保持する。保持テーブル３０は、保持テーブル３０の底面に連結された連結部材３０２を介して、移動手段１１によって支持されている。 The holding table 30 provided in the peeling device 1 includes, for example, a suction portion 300 having a circular outer shape and sucking the wafer W, and a frame body 301 for supporting the suction portion 300. The suction unit 300 has a holding surface 300a. The holding surface 300a is an exposed surface of the suction portion 300, and is formed flush with the upper surface of the frame body 301. The holding surface 300a is communicated with a suction source (not shown) to suck and hold the wafer W. The holding table 30 is supported by the moving means 11 via a connecting member 302 connected to the bottom surface of the holding table 30.

移動手段１１は、連結部材３０２を支持する可動板１１０と、ガイドレール１１１とを備えている。可動板１１０が、ガイドレール１１１上をスライドしながら、Ｘ軸方向に往復移動することで、保持テーブル３０を含む保持手段３を、Ｘ軸方向に一体的に往復移動させることができる。 The moving means 11 includes a movable plate 110 that supports the connecting member 302, and a guide rail 111. The movable plate 110 reciprocates in the X-axis direction while sliding on the guide rail 111, so that the holding means 3 including the holding table 30 can be integrally reciprocated in the X-axis direction.

保持テーブル３０の周囲には、たとえば４つのリングフレーム保持部３１が、均等に配設されている（図２では、２つのみを示している）。リングフレーム保持部３１は、挟持クランプ３１０と、挟持クランプ３１０をＺ軸方向に昇降させる昇降手段３１１とを備えている。挟持クランプ３１０は、互いに接近および離間可能な一対の挟持部材３１０ａ・３１０ｂを有しており、これらによってリングフレームＦを挟み込むことができる。 For example, four ring frame holding portions 31 are evenly arranged around the holding table 30 (only two are shown in FIG. 2). The ring frame holding portion 31 includes a holding clamp 310 and an elevating means 311 for raising and lowering the holding clamp 310 in the Z-axis direction. The sandwiching clamp 310 has a pair of sandwiching members 310a and 310b that can approach and separate from each other, and the ring frame F can be clamped by these.

昇降手段３１１は、たとえばエアシリンダであり、シリンダチューブ３１１ａと、ピストンロッド３１１ｂとを備える。シリンダチューブ３１１ａは、図示しないピストンを内部に備え、基端側（−Ｚ方向側）に底のある有底円筒状を有している。ピストンロッド３１１ｂは、シリンダチューブ３１１ａに挿入され、一端がピストンに取り付けられている。ピストンロッド３１１ｂの他端は、挟持クランプ３１０に固定されている。また、シリンダチューブ３１１ａの基端側は、可動板１１０の上面に固定されている。シリンダチューブ３１１ａにエアが供給または排出されることにより、シリンダチューブ３１１ａの内部の圧力が変化する。これにより、ピストンロッド３１１ｂがＺ軸方向に移動し、それに応じて挟持クランプ３１０がＺ軸方向に移動する。 The elevating means 311 is, for example, an air cylinder, and includes a cylinder tube 311a and a piston rod 311b. The cylinder tube 311a is provided with a piston (not shown) inside, and has a bottomed cylindrical shape having a bottom on the base end side (−Z direction side). The piston rod 311b is inserted into the cylinder tube 311a and one end is attached to the piston. The other end of the piston rod 311b is fixed to the holding clamp 310. Further, the base end side of the cylinder tube 311a is fixed to the upper surface of the movable plate 110. When air is supplied or discharged to the cylinder tube 311a, the pressure inside the cylinder tube 311a changes. As a result, the piston rod 311b moves in the Z-axis direction, and the holding clamp 310 moves in the Z-axis direction accordingly.

ウェーハＷを剥離装置１の保持手段３に固定する際、ウェーハＷは、その中心が保持テーブル３０の保持面３００ａの中心におおよそ位置するように、保持面３００ａ上に載置される。これにより、ウェーハＷの他方の面Ｗｂが、ダイシングテープＴ１を介して、保持テーブル３０の保持面３００ａに接触する。また、開いた状態となっている挟持クランプ３１０の挟持部材３１０ｂ上に、リングフレームＦが接触する。 When the wafer W is fixed to the holding means 3 of the peeling device 1, the wafer W is placed on the holding surface 300a so that its center is approximately located at the center of the holding surface 300a of the holding table 30. As a result, the other surface Wb of the wafer W comes into contact with the holding surface 300a of the holding table 30 via the dicing tape T1. Further, the ring frame F comes into contact with the holding member 310b of the holding clamp 310 which is in the open state.

次いで、図示しない吸引源の吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が、保持面３００ａ上で、ダイシングテープＴ１を介してウェーハＷの他方の面Ｗｂ側を吸引保持する。また、挟持クランプ３１０の挟持部材３１０ａが、矢印Ｒ１方向に向かって回動し、挟持部材３１０ｂとともにリングフレームＦを挟み込む。さらに、昇降手段３１１が、リングフレームＦを挟み込んだ挟持クランプ３１０を、−Ｚ方向に下降させる。これにより、図３に示すように、リングフレームＦがリングフレーム保持部３１によって保持される。 Next, the suction force of the suction source (not shown) is transmitted to the holding surface 300a, so that the holding table 30 sucks and holds the other surface Wb side of the wafer W on the holding surface 300a via the dicing tape T1. Further, the holding member 310a of the holding clamp 310 rotates in the direction of the arrow R1 to sandwich the ring frame F together with the holding member 310b. Further, the elevating means 311 lowers the holding clamp 310 sandwiching the ring frame F in the −Z direction. As a result, as shown in FIG. 3, the ring frame F is held by the ring frame holding portion 31.

また、図３に示すように、剥離装置１は、保持手段３の上部に配置され、ウェーハＷの保護テープＴ２に帯状の剥離テープＴ３を圧着する剥離テープ貼着手段４、および、剥離テープＴ３を把持する把持手段２を有している。 Further, as shown in FIG. 3, the peeling device 1 is arranged above the holding means 3, and the peeling tape attaching means 4 for crimping the strip-shaped peeling tape T3 to the protective tape T2 of the wafer W, and the peeling tape T3. It has a gripping means 2 for gripping.

把持手段２は、Ｚ軸方向に沿って互いに接近および離間可能な、一対の挟持板２０を備えている。把持手段２は、水平面上を平行移動可能であり、かつ、Ｚ軸方向に沿って上下動可能である。剥離テープＴ３をウェーハＷの保護テープＴ２に貼着する工程では、把持手段２は、＋Ｘ方向側のリングフレーム保持部３１の上方に位置付けられる。 The gripping means 2 includes a pair of holding plates 20 that can approach and separate from each other along the Z-axis direction. The gripping means 2 can move in parallel on a horizontal plane and can move up and down along the Z-axis direction. In the step of attaching the release tape T3 to the protective tape T2 of the wafer W, the gripping means 2 is positioned above the ring frame holding portion 31 on the + X direction side.

剥離テープ貼着手段４は、剥離テープＴ３を供給する剥離テープ供給手段４０、剥離テープＴ３を切断する切断部４１、および、剥離テープ圧着部４２を備えている。
剥離テープＴ３は、基材からなる剥離テープ基材Ｔ３ａと、剥離テープ粘着層Ｔ３ｂとを備える。剥離テープ粘着層Ｔ３ｂは、保護テープＴ２の保護テープ糊層Ｔ２ｂよりも強い粘着力を有する。また、第１の実施形態においては、剥離テープＴ３は、保護テープＴ２よりも柔軟な性質を有している。 The release tape attaching means 4 includes a release tape supply means 40 for supplying the release tape T3, a cutting portion 41 for cutting the release tape T3, and a release tape crimping portion 42.
The release tape T3 includes a release tape base material T3a made of a base material and a release tape adhesive layer T3b. The release tape adhesive layer T3b has a stronger adhesive force than the protective tape glue layer T2b of the protective tape T2. Further, in the first embodiment, the release tape T3 has a more flexible property than the protective tape T2.

剥離テープ供給手段４０は、図示しない剥離テープロールと、支持ローラ４００と、Ｚ軸方向に並んで配設される一対の駆動ローラ４０１とを備えている。支持ローラ４００および一対の駆動ローラ４０１は、たとえば、Ｙ軸方向に延在する円柱状の外形を有している。
剥離テープ供給手段４０では、剥離テープＴ３は、支持ローラ４００に架けられ、一対の駆動ローラ４０１に挟持される。そして、剥離テープＴ３の先端Ｔ３ｄが、把持手段２の一対の挟持板２０によって挟持されて引き出される。 The release tape supply means 40 includes a release tape roll (not shown), a support roller 400, and a pair of drive rollers 401 arranged side by side in the Z-axis direction. The support roller 400 and the pair of drive rollers 401 have, for example, a columnar outer shape extending in the Y-axis direction.
In the release tape supply means 40, the release tape T3 is hung on the support roller 400 and sandwiched between the pair of drive rollers 401. Then, the tip T3d of the release tape T3 is sandwiched and pulled out by the pair of sandwiching plates 20 of the gripping means 2.

剥離テープ圧着部４２は、Ｚ軸方向に沿って移動可能な可動押圧部６１、可動押圧部６１を移動させる移動手段６３、および、電流を流すことで発熱するヒータ６２を有している。 The release tape crimping portion 42 has a movable pressing portion 61 that can move along the Z-axis direction, a moving means 63 that moves the movable pressing portion 61, and a heater 62 that generates heat by passing an electric current.

可動押圧部６１は、移動手段６３によってＺ軸方向に昇降可能となっており、その下端により、剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押圧することができる。ヒータ６２は、可動押圧部６１の側部に取り付けられている。このため、第１の実施形態では、剥離テープＴ３と保護テープＴ２との接触部位を、可動押圧部６１によって押圧しながら加熱することができる。 The movable pressing portion 61 can be raised and lowered in the Z-axis direction by the moving means 63, and the release tape T3 can be pressed against the protective tape T2 by the lower end thereof. The heater 62 is attached to the side portion of the movable pressing portion 61. Therefore, in the first embodiment, the contact portion between the release tape T3 and the protective tape T2 can be heated while being pressed by the movable pressing portion 61.

切断部４１は、鋭利な刃先を有するカッター４１１を有している。カッター４１１は、鋭利な刃先を下端として、Ｙ軸方向に直線的に延在しており、Ｚ軸方向に移動可能となっている。切断部４１は、さらに、カッター移動部４１２を有している。カッター移動部４１２は、カッター４１１をＺ軸方向に沿って移動させる。 The cutting portion 41 has a cutter 411 having a sharp cutting edge. The cutter 411 extends linearly in the Y-axis direction with a sharp cutting edge as the lower end, and can move in the Z-axis direction. The cutting portion 41 further has a cutter moving portion 412. The cutter moving portion 412 moves the cutter 411 along the Z-axis direction.

図４に示すように、剥離テープＴ３の貼着では、まず、剥離テープ供給手段４０から、剥離テープＴ３が、所定の長さだけ供給される。そして、剥離テープＴ３の先端Ｔ３ｄが、把持手段２によって把持される。次いで、剥離テープ圧着部４２が下降して、剥離テープＴ３を下方に押し動かし、剥離テープＴ３の剥離テープ粘着層Ｔ３ｂを保護テープＴ２の保護テープ基材Ｔ２ａに接触させ、押圧していく。さらに、ヒータ６２が通電されてヒータ６２が発熱する。これにより、剥離テープＴ３と保護テープＴ２との接触部位が、剥離テープ圧着部４２により、加熱されながら押圧される。その結果、剥離テープＴ３の剥離テープ粘着層Ｔ３ｂの糊が溶けて、この剥離テープ粘着層Ｔ３ｂが、保護テープＴ２の保護テープ基材Ｔ２ａに良好に圧着される。 As shown in FIG. 4, when attaching the release tape T3, first, the release tape T3 is supplied by the release tape supply means 40 by a predetermined length. Then, the tip T3d of the release tape T3 is gripped by the gripping means 2. Next, the release tape crimping portion 42 descends and pushes the release tape T3 downward to bring the release tape adhesive layer T3b of the release tape T3 into contact with the protective tape base material T2a of the protective tape T2 and press it. Further, the heater 62 is energized and the heater 62 generates heat. As a result, the contact portion between the release tape T3 and the protective tape T2 is pressed by the release tape crimping portion 42 while being heated. As a result, the glue of the release tape adhesive layer T3b of the release tape T3 is melted, and the release tape adhesive layer T3b is satisfactorily pressure-bonded to the protective tape base material T2a of the protective tape T2.

次いで、図５に示すように、切断部４１のカッター４１１が下降して、カッター４１１の刃先が剥離テープＴ３に切り込み、剥離テープＴ３を切断し帯状にする。これにより、図６に示すように、ウェーハＷに貼着された保護テープＴ２の外周縁Ｔ２ｄに、帯状の剥離テープＴ３の一端Ｔ３ｃ側が貼着された状態となる。カッター４１１が剥離テープＴ３を切断した後、剥離テープ供給手段４０、切断部４１および剥離テープ圧着部４２は、＋Ｚ方向に上昇して剥離テープＴ３から退避する。その後、把持手段２が剥離テープＴ３を把持したまま、剥離装置１の可動板１１０が、ガイドレール１１１に沿って＋Ｘ方向に移動する。これにより、ウェーハＷから、剥離テープＴ３に圧着された保護テープＴ２が剥離されていく。 Next, as shown in FIG. 5, the cutter 411 of the cutting portion 41 is lowered, the cutting edge of the cutter 411 cuts into the release tape T3, and the release tape T3 is cut into a strip shape. As a result, as shown in FIG. 6, one end T3c side of the strip-shaped release tape T3 is attached to the outer peripheral edge T2d of the protective tape T2 attached to the wafer W. After the cutter 411 cuts the release tape T3, the release tape supply means 40, the cutting portion 41, and the release tape crimping portion 42 rise in the + Z direction and retract from the release tape T3. After that, the movable plate 110 of the peeling device 1 moves in the + X direction along the guide rail 111 while the gripping means 2 holds the peeling tape T3. As a result, the protective tape T2 crimped to the release tape T3 is peeled from the wafer W.

ここで、剥離テープ貼着手段４における剥離テープ圧着部４２を含む剥離テープ圧着装置について、より詳細に説明する。
図７に、剥離テープ圧着部４２を含む剥離テープ圧着装置５０を示している。剥離テープ圧着装置５０は、保持テーブル３０に保持されたウェーハＷに貼着されている保護テープＴ２に、剥離テープＴ３を圧着する。
図７に示すように、剥離テープ圧着装置５０は、剥離テープ圧着部４２に加えて、剥離装置１の図示しない筐体内に設けられた制御手段５１を含むものである。 Here, the peeling tape crimping device including the peeling tape crimping portion 42 in the peeling tape sticking means 4 will be described in more detail.
FIG. 7 shows a peeling tape crimping device 50 including a peeling tape crimping portion 42. The release tape crimping device 50 crimps the release tape T3 to the protective tape T2 attached to the wafer W held on the holding table 30.
As shown in FIG. 7, the release tape crimping device 50 includes a control means 51 provided in a housing (not shown) of the release device 1 in addition to the release tape crimping portion 42.

上述したように、剥離テープ圧着部４２は、Ｚ軸方向に沿って移動可能な可動押圧部６１、可動押圧部６１を移動させる移動手段６３を含んでいる。剥離テープ圧着部４２のヒータ６２は、図７等では省略されている。 As described above, the release tape crimping portion 42 includes a movable pressing portion 61 that can move along the Z-axis direction, and a moving means 63 that moves the movable pressing portion 61. The heater 62 of the release tape crimping portion 42 is omitted in FIG. 7 and the like.

移動手段６３は、可動押圧部６１を移動させることにより、剥離テープＴ３に接近および離間する方向に、可動押圧部６１の下端に設けられたスタンプ８１を移動させるものである。
図７に示すように、移動手段６３は、支持板７１、支持板７１に支持された固定軸７３、固定軸７３の表面において摺動可能な連結器７５およびシリンダ７７、ボールネジ７８、ならびにモータ７９を備えている。 The moving means 63 moves the stamp 81 provided at the lower end of the movable pressing portion 61 in the direction of approaching and separating from the release tape T3 by moving the movable pressing portion 61.
As shown in FIG. 7, the moving means 63 includes a support plate 71, a fixed shaft 73 supported by the support plate 71, a coupler 75 and a cylinder 77 slidable on the surface of the fixed shaft 73, a ball screw 78, and a motor 79. Is equipped with.

ボールネジ７８は、支持板７１に支持されており、モータ７９によって回転される。連結器７５は、ボールネジ７８に螺合されたネジ孔、および、固定軸７３が貫通する挿入孔を有している。ボールネジ７８が回転することによって、連結器７５が、Ｚ軸方向に沿って、固定軸７３の表面上を、Ｚ軸方向に沿って摺動する。 The ball screw 78 is supported by a support plate 71 and is rotated by a motor 79. The coupler 75 has a screw hole screwed into the ball screw 78 and an insertion hole through which the fixed shaft 73 penetrates. As the ball screw 78 rotates, the coupler 75 slides along the Z-axis direction on the surface of the fixed shaft 73 along the Z-axis direction.

シリンダ７７は、連結器７５に固定されているとともに、その下端に可動押圧部６１が取り付けられている。シリンダ７７は、ボールネジ７８の回転にしたがって、連結器７５とともに、Ｚ軸方向に沿って、固定軸７３の表面を摺動する。これにより、シリンダ７７の下端に取り付けられた可動押圧部６１が、Ｚ軸方向に沿って移動する。 The cylinder 77 is fixed to the coupler 75, and a movable pressing portion 61 is attached to the lower end thereof. The cylinder 77 slides on the surface of the fixed shaft 73 along the Z-axis direction together with the coupler 75 as the ball screw 78 rotates. As a result, the movable pressing portion 61 attached to the lower end of the cylinder 77 moves along the Z-axis direction.

可動押圧部６１は、スタンプ８１および切換機構８２を有している。
スタンプ８１は、保護テープＴ２の上に準備された剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押し付けるための部材である。スタンプ８１は、たとえば板形状を有し、可動押圧部６１の下端に設けられている。
また、スタンプ８１は、その下面に、突部８１ａを有している。スタンプ８１が剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押し付ける際には、スタンプ８１の突部８１ａが、剥離テープＴ３に接触する。また、スタンプ８１または突部８１ａの内部に突部８１ａを加温するヒータを配設してもよい。 The movable pressing portion 61 has a stamp 81 and a switching mechanism 82.
The stamp 81 is a member for pressing the release tape T3 prepared on the protective tape T2 against the protective tape T2. The stamp 81 has, for example, a plate shape and is provided at the lower end of the movable pressing portion 61.
Further, the stamp 81 has a protrusion 81a on its lower surface. When the stamp 81 presses the release tape T3 against the protective tape T2, the protrusion 81a of the stamp 81 comes into contact with the release tape T3. Further, a heater for heating the protrusion 81a may be provided inside the stamp 81 or the protrusion 81a.

切換機構８２は、スタンプ８１と、移動手段６３のシリンダ７７とを連結する。切換機構８２は、スタンプ８１が剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押し付ける力である押圧力を、強い押圧力と弱い押圧力との間で切り換えるために設けられている。 The switching mechanism 82 connects the stamp 81 and the cylinder 77 of the moving means 63. The switching mechanism 82 is provided to switch the pressing force, which is the force with which the stamp 81 presses the release tape T3 against the protective tape T2, between a strong pressing force and a weak pressing force.

切換機構８２は、移動手段６３のシリンダ７７に支持されるプレート８３、その下方に配置された中間台座８５、および４本のガイド８７を有している（図７等では、２本のガイド８７が示されている）。 The switching mechanism 82 has a plate 83 supported by the cylinder 77 of the moving means 63, an intermediate pedestal 85 arranged below the plate 83, and four guides 87 (in FIG. 7 and the like, the two guides 87). It is shown).

プレート８３および中間台座８５は、たとえば、スタンプ８１と同様の板形状を有している。ガイド８７は、その下端がスタンプ８１の外周付近に等間隔に固定されており、スタンプ８１から＋Ｚ方向に延びている。 The plate 83 and the intermediate pedestal 85 have, for example, a plate shape similar to that of the stamp 81. The lower end of the guide 87 is fixed at equal intervals near the outer circumference of the stamp 81, and extends from the stamp 81 in the + Z direction.

また、ガイド８７の上端は、プレート８３の貫通孔（図示せず）を貫いた状態で、プレート８３の貫通孔に対して摺動可能に、プレート８３に支持されている。中間台座８５は、スタンプ８１とプレート８３との間に配置されている。中間台座８５には、プレート８３と同様の貫通孔（図示せず）が設けられている。この貫通孔を、ガイド８７が摺動可能に貫通している。 Further, the upper end of the guide 87 is supported by the plate 83 so as to be slidable with respect to the through hole of the plate 83 in a state of penetrating the through hole (not shown) of the plate 83. The intermediate pedestal 85 is arranged between the stamp 81 and the plate 83. The intermediate pedestal 85 is provided with a through hole (not shown) similar to that of the plate 83. The guide 87 slidably penetrates the through hole.

また、切換機構８２は、４本の第１のバネ８４および４本の第２のバネ８６を備えている（図７では、それぞれ２本のみを示している）。これら第１のバネ８４および第２のバネ８６は、スタンプ８１とプレート８３との間の所定の位置に配置されている。 Further, the switching mechanism 82 includes four first springs 84 and four second springs 86 (only two springs are shown in FIG. 7). The first spring 84 and the second spring 86 are arranged at predetermined positions between the stamp 81 and the plate 83.

すなわち、第１のバネ８４は、その下端がスタンプ８１の上面に固定されているとともに、上端が中間台座８５の下面に固定されている。また、第２のバネ８６は、その下端が中間台座８５の上面に固定されているとともに、上端がプレート８３の下面に固定されている。 That is, the lower end of the first spring 84 is fixed to the upper surface of the stamp 81, and the upper end is fixed to the lower surface of the intermediate pedestal 85. The lower end of the second spring 86 is fixed to the upper surface of the intermediate pedestal 85, and the upper end is fixed to the lower surface of the plate 83.

したがって、スタンプ８１および切換機構８２を含む可動押圧部６１は、図７に示すようなスタンプ８１に剥離テープＴ３が触れていない状態（無負荷状態）では、中間台座８５は、その両面に配された第１のバネ８４および第２のバネ８６に支えられた状態で、ガイド８７の略中間に位置している。また、スタンプ８１は、第１のバネ８４に支えられた状態となっている。 Therefore, in the movable pressing portion 61 including the stamp 81 and the switching mechanism 82, the intermediate pedestals 85 are arranged on both sides of the stamp 81 as shown in FIG. 7 when the release tape T3 is not in contact with the stamp 81 (no load state). It is located approximately in the middle of the guide 87 while being supported by the first spring 84 and the second spring 86. Further, the stamp 81 is in a state of being supported by the first spring 84.

また、切換機構８２は、中間台座８５の下面に、たとえば４本のストッパ８８を備えている。ストッパ８８は、中間台座８５の下面から−Ｚ方向に延びている。ストッパ８８の長さは、図７に示す無負荷状態では、ストッパ８８の下端とスタンプ８１の上面との間に所定の間隔が設けられるように、設定されている。 Further, the switching mechanism 82 is provided with, for example, four stoppers 88 on the lower surface of the intermediate pedestal 85. The stopper 88 extends in the −Z direction from the lower surface of the intermediate pedestal 85. The length of the stopper 88 is set so that a predetermined distance is provided between the lower end of the stopper 88 and the upper surface of the stamp 81 in the no-load state shown in FIG. 7.

また、移動手段６３によって可動押圧部６１を−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押圧すると、スタンプ８１と中間台座８５との間に配された第１のバネ８４が収縮されて、プレート８３がスタンプ８１に近づく。すなわち、中間台座８５とスタンプ８１との間隔が狭くなる。 Further, when the movable pressing portion 61 is moved in the −Z direction by the moving means 63 and the release tape T3 is pressed against the protective tape T2 by the stamp 81, the first spring arranged between the stamp 81 and the intermediate pedestal 85 is formed. The 84 is shrunk and the plate 83 approaches the stamp 81. That is, the distance between the intermediate pedestal 85 and the stamp 81 is narrowed.

第１のバネ８４は、プレート８３がスタンプ８１に近づき、中間台座８５とスタンプ８１との間隔が狭くなることによって収縮すると、比較的に弱い第１の反力（弾性力）を発揮する。
一方、第２のバネ８６は、第１のバネ８４よりも大きいバネ定数を有している。したがって、第２のバネ８６は、プレート８３がスタンプ８１に近づき、プレート８３と中間台座８５との間隔が狭くなることによって収縮すると、第１の反力よりも強い第２の反力を発揮する。 The first spring 84 exerts a relatively weak first reaction force (elastic force) when the plate 83 approaches the stamp 81 and contracts due to the narrowing of the distance between the intermediate pedestal 85 and the stamp 81.
On the other hand, the second spring 86 has a spring constant larger than that of the first spring 84. Therefore, when the plate 83 approaches the stamp 81 and the second spring 86 contracts due to the narrowing of the distance between the plate 83 and the intermediate pedestal 85, the second spring 86 exerts a second reaction force stronger than the first reaction force. ..

制御手段５１は、移動手段６３を用いて可動押圧部６１をＺ軸方向に沿って移動させることによって、保護テープＴ２への剥離テープＴ３の圧着を行う。
特に、制御手段５１は、剥離テープＴ３をスタンプ８１によって弱い押圧力で押圧して保護テープＴ２に圧着する第１の制御部５３と、剥離テープＴ３をスタンプ８１によって強い押圧力で押圧して保護テープＴ２に圧着する第２の制御部５５と、を備えている。 The control means 51 crimps the release tape T3 to the protective tape T2 by moving the movable pressing portion 61 along the Z-axis direction using the moving means 63.
In particular, the control means 51 protects the release tape T3 by pressing the release tape T3 with a stamp 81 with a weak pressing force and pressing the release tape T3 against the protective tape T2 with a strong pressing force. A second control unit 55 that is crimped to the tape T2 is provided.

次に、剥離テープ圧着装置５０による、保護テープＴ２への剥離テープＴ３の圧着動作について、より詳細に説明する。
まず、図８および図９に示すように、第１の実施形態において用いられるウェーハＷとしては、研削装置等によって薄化されたデバイスウェーハＷ１、および、表面にバンプを備えるバンプウェーハＷ２が挙げられる。 Next, the crimping operation of the peeling tape T3 to the protective tape T2 by the peeling tape crimping device 50 will be described in more detail.
First, as shown in FIGS. 8 and 9, examples of the wafer W used in the first embodiment include a device wafer W1 thinned by a grinding device and the like, and a bump wafer W2 having bumps on the surface. ..

図８に示すデバイスウェーハＷ１では、保護テープＴ２として、デバイスウェーハ用の保護テープＴ２Ｄが用いられる。デバイスウェーハ用の保護テープＴ２Ｄは、比較的に薄い保護テープ糊層Ｔ２ｂ１を有している。このため、デバイスウェーハ用の保護テープＴ２Ｄは、比較的に、剥離テープＴ３を圧着しやすい構成となっている。また、デバイスウェーハＷ１は、バンプウェーハＷ２に比して、薄く形成されている。このため、デバイスウェーハＷ１が割れないように、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する力は、比較的に弱くされることが好ましい。 In the device wafer W1 shown in FIG. 8, the protective tape T2D for the device wafer is used as the protective tape T2. The protective tape T2D for the device wafer has a relatively thin protective tape glue layer T2b1. Therefore, the protective tape T2D for the device wafer has a configuration in which the release tape T3 is relatively easy to be crimped. Further, the device wafer W1 is formed thinner than the bump wafer W2. Therefore, it is preferable that the force of pressing the release tape T3 against the protective tape T2D by the stamp 81 is relatively weak so that the device wafer W1 is not cracked.

剥離テープ圧着装置５０では、デバイスウェーハＷ１の保護テープＴ２Ｄに対して剥離テープＴ３の圧着する際、制御手段５１の第１の制御部５３が、移動手段６３を制御して、可動押圧部６１を−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する。この際、第１の制御部５３は、プレート８３とスタンプ８１との距離を、第１の範囲に位置づける。この第１の範囲は、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力が、主に第１のバネ８４による第１の反力となるような範囲である。すなわち、この第１の範囲は、第１の実施形態では、中間台座８５の下面に設けられたストッパ８８が、スタンプ８１の上面に触れないような範囲である。そして、この第１の範囲は、プレート８３と中間台座８５との距離が変わらない範囲である。 In the release tape crimping device 50, when the release tape T3 is crimped to the protective tape T2D of the device wafer W1, the first control unit 53 of the control means 51 controls the moving means 63 to press the movable pressing unit 61. The release tape T3 is pressed against the protective tape T2D by the stamp 81 while moving in the −Z direction. At this time, the first control unit 53 positions the distance between the plate 83 and the stamp 81 in the first range. This first range is a range in which the pressing force transmitted from the switching mechanism 82 to the stamp 81 becomes the first reaction force mainly by the first spring 84. That is, in the first embodiment, this first range is a range in which the stopper 88 provided on the lower surface of the intermediate pedestal 85 does not touch the upper surface of the stamp 81. The first range is a range in which the distance between the plate 83 and the intermediate pedestal 85 does not change.

ここで、切換機構８２では、第１のバネ８４と第２のバネ８６とは、中間台座８５を介して直列に接続されている。このため、ストッパ８８がスタンプ８１の上面に触れない程度に、スタンプ８１が剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧した場合、大きいバネ定数を有する第２のバネ８６は収縮しない。一方、小さいバネ定数を有する第１のバネ８４は、収縮する。
このため、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力は、第１のバネ８４の比較的に弱い第１の反力からなる。したがって、剥離テープＴ３は、比較的に弱い押圧力で、スタンプ８１によって保護テープＴ２Ｄに押圧される。 Here, in the switching mechanism 82, the first spring 84 and the second spring 86 are connected in series via an intermediate pedestal 85. Therefore, when the stamp 81 presses the release tape T3 against the protective tape T2D to the extent that the stopper 88 does not touch the upper surface of the stamp 81, the second spring 86 having a large spring constant does not contract. On the other hand, the first spring 84 having a small spring constant contracts.
Therefore, the pressing force transmitted from the switching mechanism 82 to the stamp 81 is composed of a relatively weak first reaction force of the first spring 84. Therefore, the release tape T3 is pressed against the protective tape T2D by the stamp 81 with a relatively weak pressing force.

すなわち、この場合、第１の制御部５３は、プレート８３とスタンプ８１との距離を第１の範囲とすることによって、スタンプ８１に、第１のバネ８４による第１の反力を作用させ、剥離テープＴ３を、スタンプ８１によって弱い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｄに圧着することができる。 That is, in this case, the first control unit 53 causes the stamp 81 to act on the first reaction force by the first spring 84 by setting the distance between the plate 83 and the stamp 81 as the first range. The release tape T3 can be pressed against the protective tape T2D by pressing the stamp 81 with a weak pressing force.

一方、図９に示すバンプウェーハＷ２では、保護テープＴ２として、バンプウェーハ用の保護テープＴ２Ｂが用いられる。バンプウェーハ用の保護テープＴ２Ｂは、バンプを保護するために、比較的に厚い保護テープ糊層Ｔ２ｂ２を有している。このため、バンプウェーハ用の保護テープＴ２Ｂは、比較的に剥離テープＴ３を圧着しにくい構成となっている。このため、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｂに押圧する力は、比較的に強くされることが好ましい。 On the other hand, in the bump wafer W2 shown in FIG. 9, the protective tape T2B for the bump wafer is used as the protective tape T2. The protective tape T2B for the bump wafer has a relatively thick protective tape glue layer T2b2 in order to protect the bumps. Therefore, the protective tape T2B for the bump wafer has a structure in which it is relatively difficult to crimp the release tape T3. Therefore, it is preferable that the force of pressing the release tape T3 against the protective tape T2B by the stamp 81 is relatively strong.

剥離テープ圧着装置５０では、バンプウェーハＷ２の保護テープＴ２Ｂに対して剥離テープＴ３の圧着する際、制御手段５１の第２の制御部５５が、移動手段６３を制御して、可動押圧部６１を−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する。この際、第２の制御部５５は、プレート８３とスタンプ８１との距離を、第１の範囲よりも短い距離に対応する第２の範囲に位置づける。この第２の範囲は、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力が、第２のバネ８６による第２の反力となるような範囲である。すなわち、この第２の範囲は、第１の実施形態では、ストッパ８８が、スタンプ８１の上面に触れて、この面を押すような範囲である。このときには、スタンプ８１の上面と中間台座８５の下面とが、ストッパ８８によって連結される。 In the release tape crimping device 50, when the release tape T3 is crimped to the protective tape T2B of the bump wafer W2, the second control unit 55 of the control means 51 controls the moving means 63 to press the movable pressing unit 61. The release tape T3 is pressed against the protective tape T2D by the stamp 81 while moving in the −Z direction. At this time, the second control unit 55 positions the distance between the plate 83 and the stamp 81 in the second range corresponding to a distance shorter than the first range. This second range is a range in which the pressing force transmitted from the switching mechanism 82 to the stamp 81 becomes the second reaction force by the second spring 86. That is, in the first embodiment, this second range is a range in which the stopper 88 touches the upper surface of the stamp 81 and pushes this surface. At this time, the upper surface of the stamp 81 and the lower surface of the intermediate pedestal 85 are connected by the stopper 88.

この場合、第２のバネ８６は、移動手段６３からの−Ｚ方向への力を受けて収縮し、第２の反力を発揮する。 In this case, the second spring 86 contracts by receiving a force in the −Z direction from the moving means 63, and exerts a second reaction force.

このため、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力は、第２のバネ８６の比較的に強い第２の反力からなる。したがって、剥離テープＴ３は、比較的に強い力で、スタンプ８１によって保護テープＴ２Ｂに押圧される。 Therefore, the pressing force transmitted from the switching mechanism 82 to the stamp 81 is composed of a relatively strong second reaction force of the second spring 86. Therefore, the release tape T3 is pressed against the protective tape T2B by the stamp 81 with a relatively strong force.

すなわち、この場合、第２の制御部５５は、プレート８３とスタンプ８１との距離を第２の範囲とすることによって、スタンプ８１に、第２のバネ８６による第２の反力を作用させ、剥離テープＴ３を、スタンプ８１によって強い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｂに圧着することができる。 That is, in this case, the second control unit 55 causes the stamp 81 to act on the second reaction force by the second spring 86 by setting the distance between the plate 83 and the stamp 81 as the second range. The release tape T3 can be pressed against the protective tape T2B by pressing the stamp 81 with a strong pressing force.

以上のように、第１の実施形態では、ウェーハＷがデバイスウェーハＷ１である場合、第１の制御部５３が、移動手段６３を制御して、プレート８３とスタンプ８１との距離を、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力が、第１のバネ８４による第１の反力となるような第１の範囲とする。これにより、スタンプ８１に、第１のバネ８４による第１の反力を作用させ、剥離テープＴ３をスタンプ８１によって弱い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｄに圧着する。 As described above, in the first embodiment, when the wafer W is the device wafer W1, the first control unit 53 controls the moving means 63 to switch the distance between the plate 83 and the stamp 81 by the switching mechanism. The pressing force transmitted from the 82 to the stamp 81 is set to the first range so as to be the first reaction force by the first spring 84. As a result, the stamp 81 is subjected to the first reaction force by the first spring 84, and the release tape T3 is pressed by the stamp 81 with a weak pressing force to be pressed against the protective tape T2D.

一方、ウェーハＷがバンプウェーハＷ２である場合、第２の制御部５５が、移動手段６３を制御して、プレート８３とスタンプ８１との距離を、切換機構８２からスタンプ８１に伝達される押圧力が、第２のバネ８６による第２の反力となるような第２の範囲とする。これにより、スタンプ８１に、第２のバネ８６による第２の反力を作用させ、剥離テープＴ３をスタンプ８１によって強い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｂに圧着する。 On the other hand, when the wafer W is the bump wafer W2, the second control unit 55 controls the moving means 63 to transmit the distance between the plate 83 and the stamp 81 from the switching mechanism 82 to the stamp 81. However, the second range is set so as to be the second reaction force by the second spring 86. As a result, the stamp 81 is subjected to a second reaction force by the second spring 86, and the release tape T3 is pressed by the stamp 81 with a strong pressing force to be pressed against the protective tape T2B.

このように、第１の実施形態では、プレート８３とスタンプ８１との間隔、すなわち、プレート８３の移動距離を変えるだけで、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を切り換えることができる。したがって、第１の実施形態では、たとえば押圧力を切り換えるためにバネを交換するような装置に比して、保護テープＴ２の種類に応じて、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を容易に変更することが可能となる。また、押圧力を検知する高価なセンサも、押圧力を制御するための複雑な制御装置も不要であるため、押圧力を切り換えるためのコストを抑えることもできる。 As described above, in the first embodiment, the pressing force of the stamp 81 on the release tape T3 can be switched only by changing the distance between the plate 83 and the stamp 81, that is, the moving distance of the plate 83. Therefore, in the first embodiment, the pressing force of the stamp 81 against the release tape T3 is easily changed depending on the type of the protective tape T2, as compared with a device such as replacing a spring to switch the pressing force. It becomes possible to do. Further, since an expensive sensor for detecting the pressing force and a complicated control device for controlling the pressing force are not required, the cost for switching the pressing force can be suppressed.

［第２の実施形態］
第２の実施形態にかかる研削装置は、第１の実施形態に示した剥離装置１において、剥離テープ圧着装置５０に代えて、図１０に示す剥離テープ圧着装置５０ａを備えた構成を有する。 [Second Embodiment]
The grinding device according to the second embodiment has a configuration in which the peeling device 1 shown in the first embodiment is provided with the peeling tape crimping device 50a shown in FIG. 10 instead of the peeling tape crimping device 50.

剥離テープ圧着装置５０ａも、剥離テープ圧着装置５０と同様に、保持テーブル３０に保持されたウェーハＷの一方の面Ｗａに貼着されている保護テープＴ２に、剥離テープＴ３を圧着するものであり、図１０に示すように、剥離テープ圧着装置５０（図７）の構成において、剥離テープ圧着部４２に代えて剥離テープ圧着部４２ａを備えている。 Similar to the peeling tape crimping device 50, the peeling tape crimping device 50a also crimps the peeling tape T3 to the protective tape T2 attached to one surface Wa of the wafer W held on the holding table 30. As shown in FIG. 10, in the configuration of the release tape crimping device 50 (FIG. 7), the release tape crimping portion 42a is provided instead of the release tape crimping portion 42.

剥離テープ圧着部４２ａは、図１０に示すように、剥離テープ圧着部４２（図７）の構成において、可動押圧部６１に代えて可動押圧部６１ａを備えている。さらに、可動押圧部６１ａは、可動押圧部６１の構成において、切換機構８２に代えて切換機構８２ａを備えている。
すなわち、剥離テープ圧着装置５０ａは、剥離テープ圧着装置５０の構成において、切換機構８２に代えて切換機構８２ａを備えているものである。 As shown in FIG. 10, the release tape crimping portion 42a includes a movable pressing portion 61a instead of the movable pressing portion 61 in the configuration of the release tape crimping portion 42 (FIG. 7). Further, the movable pressing portion 61a includes a switching mechanism 82a instead of the switching mechanism 82 in the configuration of the movable pressing portion 61.
That is, the release tape crimping device 50a includes a switching mechanism 82a instead of the switching mechanism 82 in the configuration of the release tape crimping device 50.

切換機構８２ａは、切換機構８２と同様に、スタンプ８１と、移動手段６３のシリンダ７７とを連結し、スタンプ８１が剥離テープＴ３を保護テープＴ２に押し付ける力である押圧力を、強い押圧力と弱い押圧力との間で切り換えるために設けられている。 Similar to the switching mechanism 82, the switching mechanism 82a connects the stamp 81 and the cylinder 77 of the moving means 63, and the pressing force that the stamp 81 presses the release tape T3 against the protective tape T2 is regarded as a strong pressing force. It is provided to switch between a weak pressing force.

切換機構８２ａは、図７に示したものと同様の、移動手段６３のシリンダ７７に支持されるプレート８３、および、ガイド８７を有している。すなわち、ガイド８７は、その下端がスタンプ８１の外周付近に等間隔に固定されており、スタンプ８１から＋Ｚ方向に延びている。また、ガイド８７の上端は、プレート８３の貫通孔（図示せず）を貫いた状態で、プレート８３の貫通孔に対して摺動可能に、プレート８３に支持されている。 The switching mechanism 82a has a plate 83 supported by the cylinder 77 of the moving means 63 and a guide 87 similar to those shown in FIG. 7. That is, the lower end of the guide 87 is fixed at equal intervals near the outer circumference of the stamp 81, and extends from the stamp 81 in the + Z direction. Further, the upper end of the guide 87 is supported by the plate 83 so as to be slidable with respect to the through hole of the plate 83 in a state of penetrating the through hole (not shown) of the plate 83.

また、切換機構８２ａは、切換機構８２と同様に、４本の第１のバネ８４、および、第１のバネ８４よりも大きいバネ定数を有する４本の第２のバネ８６を備えている（図１０では、それぞれ２本のみを示している）。また切換機構８２では、第２のバネ８６は、第１のバネ８４よりも短くなっている。 Further, the switching mechanism 82a includes four first springs 84 and four second springs 86 having a spring constant larger than that of the first spring 84, similarly to the switching mechanism 82. In FIG. 10, only two of each are shown). Further, in the switching mechanism 82, the second spring 86 is shorter than the first spring 84.

切換機構８２ａでは、第１のバネ８４は、その上端がプレート８３の下面に固定されているとともに、下端がスタンプ８１の上面に固定されている。また、第１のバネ８４よりも短い第２のバネ８６は、その上端がプレート８３の下面に固定されている一方、その下端が自由端となっている。 In the switching mechanism 82a, the upper end of the first spring 84 is fixed to the lower surface of the plate 83, and the lower end is fixed to the upper surface of the stamp 81. Further, the upper end of the second spring 86, which is shorter than the first spring 84, is fixed to the lower surface of the plate 83, while the lower end thereof is a free end.

したがって、スタンプ８１および切換機構８２ａを含む可動押圧部６１ａは、図１０に示すようなスタンプ８１に剥離テープＴ３が触れていない状態（無負荷状態）では、スタンプ８１は、第１のバネ８４に支えられた状態となっている。 Therefore, in the movable pressing portion 61a including the stamp 81 and the switching mechanism 82a, when the release tape T3 is not in contact with the stamp 81 as shown in FIG. 10 (no load state), the stamp 81 is attached to the first spring 84. It is in a supported state.

このように、切換機構８２ａは、切換機構８２（図７）とは異なり、中間台座８５およびストッパ８８を備えず、第１のバネ８４と第２のバネ８６とが並列に接続されている。 As described above, unlike the switching mechanism 82 (FIG. 7), the switching mechanism 82a does not include the intermediate pedestal 85 and the stopper 88, and the first spring 84 and the second spring 86 are connected in parallel.

第２の実施形態では、図１１に示すように、デバイスウェーハＷ１の保護テープＴ２Ｄに対して剥離テープＴ３を圧着する際、制御手段５１の第１の制御部５３が、移動手段６３を制御して、可動押圧部６１ａを−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する。 In the second embodiment, as shown in FIG. 11, when the release tape T3 is crimped to the protective tape T2D of the device wafer W1, the first control unit 53 of the control means 51 controls the moving means 63. Then, the movable pressing portion 61a is moved in the −Z direction, and the release tape T3 is pressed against the protective tape T2D by the stamp 81.

この際、第１の制御部５３は、プレート８３とスタンプ８１との距離を、第１の範囲に位置づける。この第１の範囲は、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力が、第１のバネ８４による第１の反力となるような範囲である。すなわち、この第１の範囲は、第２の実施形態では、第２のバネ８６が、スタンプ８１の上面に触れないような範囲である。 At this time, the first control unit 53 positions the distance between the plate 83 and the stamp 81 in the first range. This first range is a range in which the pressing force transmitted from the switching mechanism 82a to the stamp 81 becomes the first reaction force by the first spring 84. That is, this first range is a range in which the second spring 86 does not touch the upper surface of the stamp 81 in the second embodiment.

この場合、第２のバネ８６はスタンプ８１に触れていないため、第２のバネ８６における第２の反力は発揮されず、プレート８３とスタンプ８１との双方に固定されている第１のバネ８４における第１の反力のみが発揮される。
このため、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力は、第１のバネ８４の比較的に弱い第１の反力からなる。したがって、剥離テープＴ３は、比較的に弱い押圧力で、スタンプ８１によって保護テープＴ２Ｄに押圧される。 In this case, since the second spring 86 does not touch the stamp 81, the second reaction force of the second spring 86 is not exerted, and the first spring fixed to both the plate 83 and the stamp 81. Only the first reaction force at 84 is exerted.
Therefore, the pressing force transmitted from the switching mechanism 82a to the stamp 81 is composed of a relatively weak first reaction force of the first spring 84. Therefore, the release tape T3 is pressed against the protective tape T2D by the stamp 81 with a relatively weak pressing force.

すなわち、この場合、第１の制御部５３は、プレート８３とスタンプ８１との距離を第１の範囲とすることによって、スタンプ８１に、第１のバネ８４による第１の反力を作用させ、剥離テープＴ３を、スタンプ８１によって弱い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｄに圧着することができる。 That is, in this case, the first control unit 53 causes the stamp 81 to act on the first reaction force by the first spring 84 by setting the distance between the plate 83 and the stamp 81 as the first range. The release tape T3 can be pressed against the protective tape T2D by pressing the stamp 81 with a weak pressing force.

一方、図１２に示すように、バンプウェーハＷ２の保護テープＴ２Ｂに対して剥離テープＴ３の圧着する際、制御手段５１の第２の制御部５５が、移動手段６３を制御して、可動押圧部６１ａを−Ｚ方向に移動させて、スタンプ８１によって剥離テープＴ３を保護テープＴ２Ｄに押圧する。この際、第２の制御部５５は、プレート８３とスタンプ８１との距離を、第１の範囲よりも短い距離に対応する第２の範囲に位置づける。この第２の範囲は、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力が、第２のバネ８６による第２の反力を含むような範囲である。すなわち、この第２の範囲は、第２の実施形態では、第２のバネ８６が、スタンプ８１の上面に触れて、この面を押すような範囲である。 On the other hand, as shown in FIG. 12, when the release tape T3 is crimped to the protective tape T2B of the bump wafer W2, the second control unit 55 of the control means 51 controls the moving means 63 to move the movable pressing unit. The release tape T3 is pressed against the protective tape T2D by the stamp 81 by moving 61a in the −Z direction. At this time, the second control unit 55 positions the distance between the plate 83 and the stamp 81 in the second range corresponding to a distance shorter than the first range. This second range is such that the pressing force transmitted from the switching mechanism 82a to the stamp 81 includes the second reaction force by the second spring 86. That is, in the second embodiment, this second range is a range in which the second spring 86 touches the upper surface of the stamp 81 and pushes this surface.

この場合、第１のバネ８４が第１の反力を発揮するとともに、第２のバネ８６が第２の反力を発揮する。このため、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力は、第１の反力と、第１の反力よりも強い第２の反力との合力となる。このため、剥離テープＴ３は、比較的に強い力で、スタンプ８１によって保護テープＴ２Ｂに押圧される。 In this case, the first spring 84 exerts the first reaction force, and the second spring 86 exerts the second reaction force. Therefore, the pressing force transmitted from the switching mechanism 82a to the stamp 81 is a resultant force of the first reaction force and the second reaction force stronger than the first reaction force. Therefore, the release tape T3 is pressed against the protective tape T2B by the stamp 81 with a relatively strong force.

すなわち、この場合、第２の制御部５５は、プレート８３とスタンプ８１との距離を第２の範囲とすることによって、スタンプ８１に、第２のバネ８６による第２の反力を作用させ、剥離テープＴ３を、スタンプ８１によって強い押圧力で押圧して、保護テープＴ２Ｂに圧着することができる。 That is, in this case, the second control unit 55 causes the stamp 81 to act on the second reaction force by the second spring 86 by setting the distance between the plate 83 and the stamp 81 as the second range. The release tape T3 can be pressed against the protective tape T2B by pressing the stamp 81 with a strong pressing force.

このように、図１０〜図１２に示した第２の実施形態でも、プレート８３とスタンプ８１との間隔、すなわち、プレート８３の移動距離を変えるだけで、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を切り換えることができる。したがって、保護テープＴ２の種類に応じて、剥離テープＴ３に対するスタンプ８１の押圧力を容易に変更することが可能となる。また、センサ等も不要であるため、押圧力を切り換えるためのコストを抑えることもできる。 As described above, even in the second embodiment shown in FIGS. 10 to 12, the pressing force of the stamp 81 on the release tape T3 is applied only by changing the distance between the plate 83 and the stamp 81, that is, the moving distance of the plate 83. It can be switched. Therefore, it is possible to easily change the pressing force of the stamp 81 against the release tape T3 according to the type of the protective tape T2. Further, since a sensor or the like is not required, the cost for switching the pressing force can be suppressed.

なお、この第２の実施形態では、第２のバネ８６のバネ定数を第１のバネ８４よりも顕著に大きくすることによって、プレート８３とスタンプ８１との距離が第２の範囲となったときに、切換機構８２ａからスタンプ８１に伝達される押圧力を、主に第２のバネ８６による第２の反力とすることもできる。 In this second embodiment, when the spring constant of the second spring 86 is made significantly larger than that of the first spring 84, the distance between the plate 83 and the stamp 81 becomes the second range. In addition, the pressing force transmitted from the switching mechanism 82a to the stamp 81 can be mainly used as the second reaction force by the second spring 86.

また、第１の実施形態および第２の実施形態では、第１のバネ８４および第２のバネ８６が、４本ずつ備えられている。これら第１のバネ８４および第２のバネ８６の数は、４本に限らず、任意の数とすることが可能である。
また、図１０等に示した第２の実施形態では、プレート８３とスタンプ８１との間において、第１のバネ８４が、第２のバネ８６の内部（螺旋の内部）を通るように配置されてもよい。 Further, in the first embodiment and the second embodiment, four first springs 84 and four second springs 86 are provided. The number of the first spring 84 and the second spring 86 is not limited to four, and can be any number.
Further, in the second embodiment shown in FIG. 10 and the like, the first spring 84 is arranged between the plate 83 and the stamp 81 so as to pass through the inside of the second spring 86 (the inside of the spiral). You may.

１：剥離装置、２：把持手段、
３：保持手段、３０：保持テーブル、３１：リングフレーム保持部、
４：剥離テープ貼着手段、４０：剥離テープ供給手段、４１：切断部、
４２，４２ａ：剥離テープ圧着部、５０，５０ａ：剥離テープ圧着装置、
５１：制御手段、５３：第１の制御部、５５：第２の制御部、
６１，６１ａ：可動押圧部、６２：ヒータ、６３：移動手段、
８１：スタンプ、８２，８２ａ：切換機構、
８３：プレート、８５：中間台座、８７：ガイド、８８：ストッパ、
８４：第１のバネ、８６：第２のバネ、
Ｆ：リングフレーム、Ｆａ：開口、
Ｔ１：ダイシングテープ、Ｔ２：保護テープ、Ｔ３：剥離テープ、
Ｗ：ウェーハ、Ｗ１：デバイスウェーハ、Ｗ２：バンプウェーハ 1: Peeling device, 2: Gripping means,
3: Holding means, 30: Holding table, 31: Ring frame holding part,
4: Release tape attaching means, 40: Release tape supply means, 41: Cutting part,
42, 42a: Release tape crimping part, 50, 50a: Release tape crimping device,
51: Control means, 53: First control unit, 55: Second control unit,
61, 61a: movable pressing part, 62: heater, 63: means of transportation,
81: Stamp, 82, 82a: Switching mechanism,
83: Plate, 85: Intermediate pedestal, 87: Guide, 88: Stopper,
84: 1st spring, 86: 2nd spring,
F: ring frame, Fa: opening,
T1: Dicing tape, T2: Protective tape, T3: Release tape,
W: Wafer, W1: Device wafer, W2: Bump wafer

Claims (1)

保持テーブルに保持されたウェーハの一方の面に貼着される保護テープに、剥離テープを圧着する剥離テープ圧着装置であって、
該保護テープの上に準備された該剥離テープを該保護テープに押し付けるスタンプと、
該剥離テープに接近および離間する方向に該スタンプを移動させる移動手段と、
該スタンプと該移動手段とを連結し、該スタンプが該剥離テープを該保護テープに押し付ける力である押圧力を、強い押圧力と弱い押圧力との間で切り換えるための切換機構と、
制御手段と、を備え、
該切換機構は、
該移動手段に支持されるプレートと、
該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、第１の反力を発揮する第１のバネと、
該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、該第１の反力よりも強い第２の反力を発揮する第２のバネと、を備え、
該制御手段は、
該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を第１の範囲とすることによって、該スタンプに、該第１のバネによる該第１の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって弱い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第１の制御部と、
該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を、該第１の範囲よりも短い距離に対応する第２の範囲に位置づけ、該スタンプに、該第２のバネによる該第２の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって強い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第２の制御部と、を備えている、
剥離テープ圧着装置。 A release tape crimping device that presses a release tape onto a protective tape attached to one surface of a wafer held on a holding table.
A stamp that presses the release tape prepared on the protective tape against the protective tape,
A moving means for moving the stamp in the direction of approaching and separating from the release tape, and
A switching mechanism for connecting the stamp and the moving means and switching the pressing force, which is the force by which the stamp presses the release tape against the protective tape, between a strong pressing force and a weak pressing force.
With control means,
The switching mechanism is
A plate supported by the means of transportation and
A first spring that is disposed between the plate and the stamp and exerts a first reaction force when the plate contracts as it approaches the stamp.
A second spring, which is disposed between the plate and the stamp and exerts a second reaction force stronger than the first reaction force when the plate contracts by approaching the stamp. ,
The control means
By controlling the moving means and setting the distance between the plate and the stamp as the first range, the stamp is subjected to the first reaction force by the first spring, and the release tape is applied. A first control unit that is pressed by the stamp with a weak pressing force and crimped to the protective tape,
By controlling the moving means, the distance between the plate and the stamp is positioned in a second range corresponding to a distance shorter than the first range, and the stamp is subjected to the second by the second spring. A second control unit is provided, which exerts a reaction force of the above and presses the release tape with a strong pressing force by the stamp to crimp the protective tape.
Peeling tape crimping device.
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