JP2020161206A - ハードディスクドライブキャリア、ハードディスクドライブトレイアセンブリ、及びハードディスクドライブシャーシアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】ハードディスクドライブキャリアを提供する。【解決手段】ハードディスクドライブトレイによってハードディスクドライブをシャーシに取り付けるためのハードディスクドライブキャリアにおいて、第１のフレーム本体と、第１のフレーム本体とが伸張位置と折畳位置との間で互いに相対的に移動できるように、第１のフレーム本体に結合される第２のフレーム本体と、を含むハードディスクドライブキャリア。ハードディスクドライブキャリアは、ツールを使用せずにハードディスクドライブトレイに取り付けられることができる。ハードディスクドライブトレイは、ツールを使用せずにシャーシに取り付けられることができる。【選択図】図１

Description

本開示は、一般的に、コンピューター装置に関し、特に、保存用及び／又はコンピューターに接続可能なハードディスクドライブのシャーシに関する。

コンピューター装置を取り付けるためのフレーム又はラックは、通常、基準寸法のシャーシを収納するように設計されている。例えば、通常、１Ｕ、２Ｕ、３Ｕ、及び４Ｕの高さのシャーシがラック内に取り付けられる。ラック及びその内に取り付けられるシャーシのサイズが一般的に標準化されるため、コンピューター装置をシャーシ内に取り付けるための空間寸法は、所定のシャーシの高さ（例えば、２Ｕ、４Ｕ、８Ｕ等）として事前に決定されている。取り付けられるコンピューター装置のタイプによって、このようなコンピューター装置の配置は、シャーシにおけるコンピューター装置を取り付けて電気的に接続するために必要な接続／取り付けハードウェアによって制限される。

上記の様に、コンピュータ装置の配置は、シャーシにおけるコンピュータ装置を取り付けて電気的に接続するために必要な接続／取り付けハードウェアによって制限される問題があった。

本開示は、シャーシへのハードディスクドライブ及び／又は他のコンピューター装置の取り付け可能な数を最大化するために、所定の高さ（例えば、４Ｕ）を有するシャーシにおける基準空間量を最適化することに関する。いくつかの実施形態において、本開示は、その中に８８個の基準寸法の３．５インチのハードディスクドライブを保存するように、４Ｕのシャーシを最適化する。

本開示は、ハードディスクドライブトレイによってハードディスクドライブをシャーシに取り付けるためのハードディスクドライブキャリアにおいて、ハードディスクドライブキャリアは、第１のフレーム本体と、第１のフレーム本体とが伸張位置と折畳位置との間で互いに相対的に移動できるように、第１のフレーム本体に結合される第２のフレーム本体と、を含むハードディスクドライブキャリアを提供する。ハードディスクドライブキャリアは、ツールを使用せずにハードディスクドライブトレイに取り付けられることができる。ハードディスクドライブトレイは、ツールを使用せずにシャーシに取り付けられることができる。

本開示は、シャーシに取り付けられるように配置されるハードディスクドライブトレイアセンブリにおいて、ベースと、ベースに結合され且つベースの第１側に近く、少なくとも２つの略Ｌ字状の溝が形成される第１のレールと、ベースに結合され且つベースの第２の対向側に近く、少なくとも２つの略Ｌ字状の溝が形成される第２のレールと、前記ベースに結合され且つベースの第１側と第２側との間に位置し、少なくとも４つの略Ｌ字状の溝が形成される第３のレールと、第１のレールの少なくとも２つの略Ｌ字状の溝及び第３のレールの少なくとも４つの略Ｌ字状の溝における第１対の略Ｌ字状の溝に取り外し可能に結合されるように配置される第１のハードディスクドライブキャリアと、第２のレールの少なくとも２つの略Ｌ字状の溝及び第３のレールの少なくとも４つの略Ｌ字状の溝における第２対の略Ｌ字状の溝に取り外し可能に結合されるように配置される第２のハードディスクドライブキャリアと、を含むハードディスクドライブトレイアセンブリを提供する。

本開示は、複数の保存コンパートメントを含むハウジングと、各々がハウジングの１つの保存コンパートメントに取り外し可能に位置決めされるように配置され、各々が少なくとも１つの略Ｌ字状の溝が形成されるレールを含む複数のハードディスクドライブトレイアセンブリと、各々がレールの略Ｌ字状の溝によってハードディスクドライブトレイアセンブリの各々に取り外し可能に結合されるように配置され、第２のフレーム本体とが伸張位置と折畳位置との間で互いに相対的に移動できるように、それぞれ前記第２のフレーム本体に結合される第１のフレーム本体を含む複数のハードディスクドライブキャリアと、を備えるハードディスクドライブシャーシアセンブリを提供する。

本開示は、ハードディスクドライブトレイによってハードディスクドライブをシャーシに取り付けられるためのハードディスクドライブキャリアを提供する。ハードディスクドライブキャリアは、第１の略Ｃ字形のフレーム本体と、第２の略Ｃ字形のフレーム本体と、シャーシ取付ピンと、弾性タブと、を含む。第１の略Ｃ字形のフレーム本体は、外面及び対向する内面を有する。第１の略Ｃ字形のフレーム本体は、第１の略Ｃ字形のフレーム本体の対向する内面から延在する第１のハードディスクドライブ取付ピンを含む。第１のハードディスクドライブ取付ピンは、ハードディスクドライブの第１側における第１のハードディスクドライブ取付穴に結合されるように配置される。第１の略Ｃ字形のフレーム本体は、少なくとも２つの第１の略Ｃ字形のフレーム本体の外面から延在する延在ピンを含む。第２の略Ｃ字形のフレーム本体は、外面及び対向する内面を有する。第２の略Ｃ字形のフレーム本体は、第２の略Ｃ字形のフレーム本体の対向する内面から延在する第２のハードディスクドライブ取付ピンを含む。第２の略Ｃ字形のフレーム本体取付ピンは、ハードディスクドライブの第２の対向側における第２のハードディスクドライブ取付穴に結合されるように配置される。第２の略Ｃ字形のフレーム本体は、摺動配置の形態で第１の略Ｃ字形のフレーム本体の少なくとも２つの延在ピンに結合されるように配置される少なくとも２つの延在ピンを含む。このように、第１の略Ｃ字形のフレーム本体と第２の略Ｃ字形のフレーム本体が伸張位置と折畳位置との間で互いに相対的に移動することができる。シャーシ取付ピンは、第２の略Ｃ字形のフレーム本体の外面から延在する。シャーシ取付ピンは、ハードディスクドライブトレイの仕切りの略Ｌ字状の溝に係合されるように配置されて、ハードディスクドライブキャリアをハードディスクドライブトレイに取り外し可能に結合させる。弾性タブは、第２の略Ｃ字形のフレーム本体の外面に結合される。弾性タブは、ハードディスクドライブキャリアがハードディスクドライブトレイから取り外されるように、第１の方向に沿って移動するように配置されて、シャーシ取付ピンを仕切りの略Ｌ字状の溝で摺動するように駆動する。

上記の発明内容は、本開示の各実施例又は全ての態様を表すことを意図するものではない。むしろ、前述の発明内容は、ここで提出される新規的な方面や特徴のいくつかの例を提供するに過ぎない。添付図面及び添付の特許請求の範囲を参照して、本発明の代表的な実施例及びモードを実現するための詳細な説明から、本開示の上記の特徴、利点及び他の特徴及び利点を容易に理解することができる。

下記で添付図面示範的な実施例についての説明を参照すると、本開示及びその利点、図面をより良く理解することができる。
本開示のいくつかの実施形態によるハードディスクドライブシャーシアセンブリを示す斜視図であり、複数のハードディスクドライブトレイアセンブリにおける第１個が部分的に取り外される。 図１のハードディスクドライブシャーシアセンブリを示す正面図であり、第１個のハードディスクドライブトレイアセンブリが完全に取り付けられている。 本開示のいくつかの実施形態による図１のハードディスクドライブシャーシアセンブリを示す斜視図であり、第１個のハードディスクドライブトレイアセンブリとコントローラトレイアセンブリが完全に取り外されている。 本開示のいくつかの実施形態による図１のハードディスクドライブシャーシアセンブリを示す斜視図であり、内部素子をよりよく示すように、カバーが取り外されている。 本開示のいくつかの実施形態による図１のハードディスクドライブシャーシアセンブリを示す斜視図であり、ハードディスクドライブシャーシアセンブリの複数の保存コンパートメントを示すように、カバーが取り外され、且つ全てのコントローラトレイアセンブリ及びハードディスクドライブトレイアセンブリも取り外されている。 図１の第１個のハードディスクドライブトレイアセンブリを示す斜視図である。 図６の第１個のハードディスクドライブトレイアセンブリのハードディスクドライブを示す正面斜視図である。 図７Ａのハードディスクドライブを示す背面斜視図である。 図６の第１個のハードディスクドライブトレイアセンブリのハードディスクドライブキャリアを示す部分分解斜視図であり、ハードディスクドライブキャリアが折畳位置に位置する。 図８Ａのハードディスクドライブキャリアを示す組立斜視図である。 図８Ｂの組み立てられるハードディスクドライブキャリアを示す斜視図であり、伸張位置に位置し、且つ図７Ａのハードディスクドライブをその中に取り付ける様子を示した図である。 図９Ａのハードディスクドライブキャリアが伸張位置に位置することを示す斜視図であり、ハードディスクドライブが既にその中に取り付けられている。 図９Ｂのハードディスクドライブキャリアが折畳位置に位置することを示す斜視図であり、ハードディスクドライブが既にその中に取り付けられ及び／又は固定されている。 本開示のいくつかの実施形態による図９Ｃのハードディスクドライブが既にその中に取り付けられているハードディスクドライブキャリアを第１個のハードディスクドライブトレイアセンブリに取り付ける様子を示す斜視図である。 本開示のいくつかの実施形態による図１０Ａのハードディスクドライブが既にその中に取り付けられているハードディスクドライブキャリアが既に第１個のハードディスクドライブトレイアセンブリに取り付けられることを示す斜視図である。 本開示のいくつかの実施形態による図１０Ｂの部分拡大図であり、ハードディスクドライブトレイアセンブリのラッチがハードディスクドライブキャリアに接合されることを示す。

本開示内容は、様々な修正や代替形態を有してよい。ある代表的な実施形態は、添付図面における範例で示され、且つ本明細書で詳細に説明される。しかし、本開示内容は、開示された特定の形態に限定されることを意図していないことは理解されたい。むしろ、本開示内容は、添付の特許請求の範囲により限定される本開示の精神や範囲内にある全ての修正、等価物、及び代替物を含む。

主に、図１〜図５を参照すると、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００は、ハウジング１０２と、ハウジング１０２に取り外し可能に結合されるトレイアセンブリ１２０と、を備える。ハウジング１０２は、カバー１１０（図１及び図３に示され、且つ図４及び図５で取り外される）、２つの対向側１１２Ａ及び１１２Ｂ（図５に最も好適に示される）、及びベース１１４（図５に最も好適に示される）を有する。ハウジング１０２は、如何なる数の独立且つ異なる部材／素子で形成され、又は１つの一体化した部材／素子で製造されてよい。例としては、ベース１１４と２つの対向側１１２Ａ及び１１２Ｂは一体化した部材／素子であってよく、且つカバー１１０は２つの対向側１１２Ａ及び１１２Ｂに結合される単独した部材／素子であってよい。

ハウジング１０２は、約１７６．２ｍｍの高さ、約４４７．８ｍｍの幅、及び約８６６ｍｍの深さを有する４Ｕのハウジングである。このように、ハウジング１０２は、例えばハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００のような電子設備を保存するように、基準寸法のラック又はフレーム（未図示）に取り付けられてよい。ハウジング１０２は、特定サイズを有するように示されるが、様々な異なるサイズのラックと共に動作されるように、様々な他の高さ、幅、及び深さとして事前に設定されてもよい。また、ハウジング１０２の様々な他の高さ（例えば、１Ｕ、２Ｕ、３Ｕ、５Ｕ、８Ｕ、１０Ｕ等）は、ハウジング１０２と同じサイズのラック内で動作されるように事前に設定されてよい。

図面に示すように、ハウジング１０２は、前板又は後板を含まなく、他の素子をハウジング１０２の前部及び後部に簡単に配置できるように、開いたままであってよい。又は、ハウジング１０２は、前板及び／又は後板を含んでもよい。ある代替的な実施形態において、前板は、トレイアセンブリ１２０を貫通させる複数の穴を含んでよく、且つ後板も同様に、例えば、ハウジング１０２の後方コンパートメント１１９中に位置するファン（図４に示すように）が空気をハウジング１０２から排出するように、複数の穴を含んでよい。

図５に示すように、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００の内部をよりよく示すように、カバー１１０とトレイアセンブリ１２０は取り外される。ハウジング１０２に含まれ及び／又はその中に形成される複数の保存コンパートメント１１６は、ハウジング１０２におけるトレイアセンブリ１２０を収容及び／又は支持することに用いられる。具体的には、ハウジング１０２は、１２個の保存コンパートメント１１６を含む。第１組の６個の保存コンパートメント１１６は、ハウジング１０２の左側の第１列１１６Ａに形成される。第２組の６個の保存コンパートメント１１６は、ハウジング１０２の右側の第２列１１６Ｂに形成される（左／右は、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００の前方に向かうように決められる）。

第１列１１６Ａと第２列１１６Ｂは、通常、ハウジング１０２の２つの対向側１１２Ａ及び１１２Ｂと中央セパレータ１１７によって共に定義される。第１列と第２列１１６Ａ及び１１６Ｂにおける保存コンパートメント１１６は、通常、２つの対向側１１２Ａ及び１１２Ｂにおける個別の１つ、中央セパレータ１１７、及び複数の水平セパレータ１１８によって形成／定義され、複数の水平セパレータ１１８が２つの対向側１１２Ａ及び１１２Ｂと中央セパレータ１１７との間に位置決め及び／又は結合される。最上部の２つの保存コンパートメント１１６にとって（例えば、左列１１６Ａにおける１つと右列１１６Ｂにおける１つ）、カバー１１０は、保存コンパートメント１１６の形成に役立つ。最下部の２つの保存コンパートメント１１６にとって（例えば、左列１１６Ａにおける１つと右列１１６Ｂにおける１つ）、ベース１１４は、保存コンパートメント１１６の形成に役立つ。

第１列１１６Ａと第２列１１６Ｂに１２個の保存コンパートメント１１６が図示されるが、ハウジング１０２において、如何なる数の列に如何なる数の保存コンパートメント１１６が含まれてもよい。ハウジング１０２のサイズがそのまま（上記のように）であるような代替的な実施形態において、保存コンパートメント１１６の数を増やすために、保存コンパートメント１１６の各々のサイズを小さくする（例えば、高さを小さくする）必要がある。もちろん、このような変更は、保存コンパートメント１１６に保存される素子を対応的に変更することを要求する。ハウジング１０２のサイズが変更（例えば、拡大又は縮小）されるような代替的な実施形態において、ハウジング１０２のサイズを対応的に大きくするように、保存コンパートメント１１６のサイズを維持すると共に保存コンパートメント１１６の数を増加することができる。このような変更は、保存コンパートメント１１６に保存される素子を変更することを要求しない。具体的には、例えば上記のように、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００は、約１７６．２ｍｍの標準高さを有する４Ｕのシャーシである。ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００を８Ｕのシャーシに増やすと、約３５２．４ｍｍの標準高さを有し、且つ、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００と同じ幅や深さを有することができ、これにより、シャーシが第１列１１６Ａと第２列１１６Ｂにおいて２倍の保存コンパートメント１１６を有するようにすることができる。

図１、図４及び図５に最も好適に示されるように、ハウジング１０２は、１対の取付レール１１３Ａ及び１１３Ｂを含む。第１の取付レール１１３Ａは、ハウジング１０２の第１側１１２Ａに結合され、又はハウジング１０２の第１側１１２Ａと一体化するように配置される。第２の取付レール１１３Ｂは、ハウジング１０２の第２側１１２Ｂに結合され、又はハウジング１０２の第２側１１２Ｂと一体化するように配置される。取付レール１１３Ａ及び１１３Ｂは、ハウジング１０２のラックへの結合に寄与し、且つ更にストッパーとして、ハウジング１０２がラックに挿入する場合の働きを制限する。取付レール１１３Ａ及び１１３Ｂは、１つ又は複数のファスナー（例えば、ねじ、釘、治具等）によってラックに結合されるように配置されてもよい。いくつかの実施形態において、取付レール１１３Ａ及び１１３Ｂは、ハウジング１０２に取り外し可能に接続されるようにするための位置決め／構造をトレイアセンブリ１２０に提供する。

図２及び図３に最も好適にされるように、トレイアセンブリ１２０は、２つのタイプのトレイアセンブリを含んでよい。例としては、トレイアセンブリ１２０は、複数のハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａ及び１つのコントローラトレイアセンブリ１２０Ｂを含む。いくつかの実施形態において、コントローラトレイアセンブリ１２０Ｂを含めば、ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａにおけるハードディスクドライブ１４０（図７Ａ及び７Ｂ）のデジタル保存（例えば、ハードディスクドライブ１４０同士でのデータの共有、ディスクドライブシャーシアセンブリ１００全体でのソースの共有等）を管理することに役立つことができる。又は、いくつかの実施例において、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００は、コントローラトレイアセンブリ１２０Ｂを含まなく、１２個のハードディスクドライブ保存装置を含む。いくつかの実施形態において、コントローラトレイアセンブリ１２０Ｂの１つ又は複数の素子は、ハウジング１０２の後方コンパートメント１１９（図４）に位置決めされる。コントローラトレイアセンブリ１２０Ｂは、ハウジング１０２における特定の位置に示されるが、何れか１つの保存コンパートメント１１６に位置決めされてよい。

図４に示すように、保存コンパートメント１１６の後部（図５に示すように）で、ハウジング１０２は、後方コンパートメント１１９を含む。後方コンパートメント１１９は、トレイアセンブリ１２０及びハードディスクドライブ１４０等の有効操作を管理及び／又は補助するための複数の電子素子を含んでよい。例えば、電源、ケーブル／コネクター／カプラー、プロセッサー、コントローラー、ファン、ヒートシンク等、又はハウジング１０２の後方コンパートメント１１９に位置決めされることのできるその如何なる組み合わせである。

図６を参照すると、その中の１つのハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａがハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００外に示される。ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａは、ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａをハウジング１０２に取り外し可能に結合する１対のトレイラッチ１２２Ａ及び１２２Ｂを含む。つまり、ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａがその中の１つの保存コンパートメント１１６（図２及び図４に示すように）に完全に滑り込み及び／又は位置決めされる場合、前記１対のトレイラッチ１２２Ａ及び１２２Ｂは、ハウジング１０２における対応のラッチレシーバーに結合される。ラッチレシーバーは、第１の取付レール１１３Ａと第２の取付レール１１３Ｂ及び／又は中央セパレータ１１７に形成されてよい。ハウジング１０２からその中の１つのトレイアセンブリ１２０を取り除くために、取り除かれるトレイアセンブリ１２０のトレイラッチ１２２Ａ及び１２２Ｂはオフセットされ又は内方へ押されて、ラッチ構造を分離させ、次に、トレイアセンブリ１２０をハウジング１０２から引き出すことができる。

ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａが８つのハードディスクドライブ１４０（図７Ａ及び図７Ｂに最も好適にされるように）を載置するように配置されるサイズとして設計されるので、ハードディスクドライブ１４０の各々は、共通のハードディスクドライブバックプレート１７０（その一部が図１０Ａに最も好適にされるように）に電気的に結合される。ハードディスクドライブバックプレート１７０がハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａ全体にわたって配置される複数の部分又はピンを含むので、ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａにおけるハードディスクドライブ１４０の各々は、ハードディスクドライブバックプレート１７０によって共通の位置（例えば、コントローラ、ＣＰＵ、コントローラトレイアセンブリ１２０Ｂ、後方コンパートメント１１９における１つ又は複数の素子等、又はその任意の組み合わせ）に結合される。

図７Ａ及び図７Ｂに、ハードディスクドライブ１４０の一例を示す。ハードディスクドライブ１４０は、約４インチの幅、約５．８インチの長さ、及び約０．８インチの厚さ又は高さを有する標準の３．５インチのハードディスクドライブである。ある代替の実施形態において、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００における１つ又は複数のハードディスクドライブ１４０は、約２．７インチの幅、約３．９６インチの長さ、及び約０．３７インチの厚さ又は高さを有する２．５インチのハードディスクに置き換えられてもよい。

ハードディスクドライブ１４０は、おおよそ、その後端に位置する電気カプラ１４２を含む。図面に示すように、電気カプラ１４２は、ハードディスクドライブ１４０の後端の下縁に隣接する位置に位置決めされ、且つハードディスクドライブ１４０の第１側（例えば、図７Ａに示すように、前面からハードディスクドライブ１４０を見る時の右側）に近い。ハードディスクドライブ１４０がその中の１つのハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けられる場合、ハードディスクドライブ１４０の電気カプラ１４２の各々は、ハードディスクドライブバックプレート１７０に（機械的及び電気的に）結合される。ハードディスクドライブ１４０は、構造（例えば、ハードディスクドライブキャリア２００）に結合及び／又は接続されるための取付穴１４４を更に含む。取付穴１４４は、ネジ山（３．５インチのハードディスクドライブでは典型的なものであり）を有してもよく、又はネジ山を有しなくてもよい。

図８Ａ及び図８Ｂを参照すると、ハードディスクドライブキャリア２００は、その中の１つハードディスクドライブ１４０をハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａ（図６）に結合するように示される。つまり、ハードディスクドライブ１４０の各々は、その中の１つのハードディスクドライブキャリア２００によってその中の１つのハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに結合され又は取り付けられる。このように、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００は、複数のハードディスクドライブキャリア２００を含む。いくつかの実施形態において、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００は、８８個のハードディスクドライブ１４０をハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに結合するように、８８個のハードディスクドライブキャリア２００を含む。様々な他の数のハードディスクドライブ１４０（図７Ａ及び図７Ｂ）及び組み合わせられたハードディスクドライブキャリア２００がハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００に含まれることは想定される。

ハードディスクドライブキャリア２００は、第２のフレーム本体２２０に結合される第１のフレーム本体２１０を含む。第１のフレーム本体２１０は、Ｃに類似する形状となるように、第１の本体２１２、及び第１の本体２１２から延在する第１対のアーム２１４Ａ及び２１４Ｂを有する。同様に、第２のフレーム本体２２０は、Ｃに類似する形状となるように、第２の本体２２２、及び第２の本体２２２から延在する第２対のアーム２２４Ａ及び２２４Ｂを有する。第１の本体２１２と第１対のアーム２１４Ａ及び２１４Ｂとは、一体型であり、又は複数の部材／素子が結合されるものであってよい。同様に、第２の本体２２２と第２対のアーム２２４Ａ及び２２４Ｂとは、一体型であり、又は複数の部材／素子が結合されるものであってよい。

第１のフレーム本体２１０は、第１対のアーム２１４Ａ及び２１４Ｂにおける第１のアーム２１４Ａから延在する２つの延在ピン２１６、及び第１対のアーム２１４Ａ及び２１４Ｂにおける第２のアーム２１４Ｂから延在する２つの延在ピン２１６を含む。アーム２１４Ａ及び２１４Ｂの各々が２つの延在ピン２１６を有するように示されるが、如何なる数の延在ピン２１６も想定され得る（例えば、アーム２１４Ａ及び２１４Ｂの各々は１つの延在ピン２１６を有し、アーム２１４Ａ及び２１４Ｂの各々は３つの延在ピン２１６を有すること等）。

第２のフレーム本体２２０は、第２対のアーム２２４Ａ及び２２４Ｂにおける第１のアーム２２４Ａに形成される２つの延在溝２２６、及び第２対のアーム２２４Ａ及び２２４Ｂにおける第２のアーム２２４Ｂに形成される２つの延在溝２２６（図８Ａ及び図８Ｂには図示せず）を含む。アーム２２４Ａ及び２２４Ｂの各々が２つの延在溝２２６を有するように示されるが、如何なる数の延在溝２２６も想定され得る（例えば、アーム２２４Ａ及び２２４Ｂの各々は１つの延在溝２２６を有し、アーム２２４Ａ及び２２４Ｂの各々は３つの延在溝２２６を有すること等）。

第１のフレーム本体２１０及び第２のフレーム本体２２０が折畳位置（図８Ａ、８Ｂ、９Ｃ）と伸張位置（図９Ａ及び９Ｂ）との間で互いに相対的に移動（例えば、摺動）できるように、延在溝２２６の位置やサイズは、延在ピン２１６に結合されるように設計される。第１のフレーム本体２１０及び第２のフレーム本体２２０の各々の一側が２つの延在ピン２１６及び２つの対応する延在溝２２６を含むことで、第１のフレーム本体２１０及び第２のフレーム本体２２０の相対的な回転を防止及び／又は減少することができる。各々の一側に延在ピン及び１つの延在溝（未図示）のみを有するハードディスクドライブキャリアと比べると、相対的により強固なハードディスクドライブキャリア２００になる。また、２つの延在ピン２１６及び対応の延在溝２２６を千鳥状に設置するように（例えば、垂直面上で位置合わせしない）、ハードディスクドライブキャリア２００の剛性を相対的に高めることができる。

第１のフレーム本体２１０は、第１の本体２１２の内面から延在する第１のハードディスクドライブ取付ピン２１３を含む。同様に、第２のフレーム本体２２０は、第２の本体２２２の内面から延在する第２のハードディスクドライブ取付ピン２２３を含む。第１のハードディスクドライブ取付ピン２１３と第２のハードディスクドライブ取付ピン２２３は、ネジ山を有しないので、第１のフレーム本体２１０及び第２のフレーム本体２２０が伸張位置（図９Ｂ）から折畳位置（図９Ｃ）へ移動する場合、ハードディスクドライブ１４０の対応の取付穴１４４（図７Ａ及び図７Ｂ）に係合できるように（例えば、滑るように）配置される。

１つの取付ピン２１３が第１の本体２１２の内面から内方へ延在すること、及び１つの取付ピン２２３が第２の本体２２２の内面から内方へ延在することだけが示されるが、第１の本体２１２の内面から２つの取付ピン２１３が延在し、及び第２の本体２２２の内面から２つの取付ピン２２３が延在することは想定される。

取付ピン２１３及び２２３は、その位置と間隔によって標準のハードディスクドライブの取付穴１４４（例えば、標準の３．５インチのハードディスクドライブ、標準の２．５インチのハードディスクドライブ等）に係合されることを可能にする。１つの取付ピン２１３及び２２３のみが第１のフレーム本体２１０及び第２のフレーム本体２２０から延在する実施形態において、ハードディスクドライブ１４０がハードディスクドライブキャリア２００に取り付けられる場合に取付ピン２１３及び２２３の回りを回転しないように、取付ピン２１３及び２２３は、千鳥状に設置される（例えば、軸方向に整合していない）。

折畳位置（図８Ａ、８Ｂ、９Ｃ）と伸張位置（図９Ａ及び９Ｂ）に位置するハードディスクドライブキャリア２００を比較すると、第１のフレーム本体２１０及び第２のフレーム本体２２０により定義される内部領域は、ハードディスクドライブキャリア２００が伸張位置（図９Ｂ）に位置する場合に大きく、折畳位置に位置する場合（図９Ｃ）に小さい。ハードディスクドライブキャリア２００が折畳位置（図９Ｃ）から伸張位置（図９Ｂ）へ移動する機能によって、その中の１つのハードディスクドライブ１４０をハードディスクドライブキャリア２００の内部領域に位置決めすることができる（図９Ａ参照）。ハードディスクドライブ１４０がハードディスクドライブキャリア２００の内部領域に置かれると（図９Ｂ参照）、ハードディスクドライブキャリア２００は、伸張位置（図９Ｂ）から折畳位置（図９Ｃ）へ移動（例えば、摺動）して、ハードディスクドライブ１４０が取付ピン２１３及び２２３によって取付穴１４４に結合されるように、ハードディスクドライブキャリア２００（図７Ａ及び図７Ｂ）に載置及び／又は固定される。

また図８Ａ及び図８Ｂを参照すると、第２のフレーム本体２２０の第２の本体２２２は、それから延在し、タブアセンブリ２５０に係合されることに用いられ、且つタブアセンブリ２５０を第２のフレーム本体２２０に固定することに役立つ３つのタブピン２４０を含む。タブピン２４０は、リベット、ネジ、ボルト、又は類似物、或いはそれらの組み合わせであってよい。図８Ａに好適に示されるように、タブアセンブリ２５０は、剛体２５４に接続される弾性タブ２５２の類を含む。剛体２５４がタブピン２４０によって第２のフレーム本体２２０に固定的に接続されるので、弾性タブ２５２の移動により、第２のフレーム本体２２０の対応する移動を連動することができる。例えば、弾性タブ２５２を矢印Ａの方向（図８Ｂ）に沿って移動させることで、剛体２５４と第２のフレーム本体２２０とを対応的に移動させることができる。弾性タブ２５２は、例えば、プラスチック、金属、織物等又はその如何なる組み合わせのような様々な材料で製造されてよい。弾性タブ２５２は、操作者（例えば、人）により２つの指で掴まれて、矢印Ｂの方向に沿って曲がり／回転してから、矢印Ａの方向に沿って摺動することができる。弾性タブ２５２は、ハードディスクドライブがハードディスクドライブキャリア２００に取り付けられる場合、その一部が大よそハードディスクドライブ１４０の上面に平らに置かれるように設計される。このように、弾性タブ２５２は、ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａのハウジング１０２への取り付けを妨げることがない。

第１のフレーム本体２１０の第１の本体２１２は、その外面から延在する第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａを含む。同様に、第２のフレーム本体２２０の第２の本体２２２は、その外面から延在する第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂを含む。第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａは第１の距離を置けるが、第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂは第１の距離と異なる第２の距離を置ける。図面のように、第１の距離は第２の距離よりも小さい。第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａと第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂとの間隔の距離が異なることは、ハードディスクドライブキャリア２００が誤った向きでハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けられることの防止に役立つ。また、第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａの各々と第１の本体２１２の第１のエッジ２１２Ａとの間隔の距離は、第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂの各々と第２の本体２２２の第１のエッジ２２２Ａとの距離と異なる。第１のエッジ２１２Ａ及び第２のエッジ２２２Ａの間隔の距離と異なることは、更にハードディスクドライブキャリア２００が誤った向きでハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けられることの防止に役立つ。

図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａ（図９Ａ参照）と第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂは、ハードディスクドライブキャリア２００（上記で図９Ａ〜図９Ｃに合わせて記載されるように、その中の１つに取り付けられるハードディスクドライブ１４０を有する）をハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに結合されることに用いられる。その中に取り付けられるハードディスクドライブ１４０を有するハードディスクドライブキャリア２００は図９Ｃに示すようなものであり、ハードディスクドライブキャリア２００とハードディスクドライブ１４０との群がここでハードディスクドライブアセンブリ３００と称されてよい。

図６及び図１０Ａを参照すると、ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａは、ベース１２１（図１０Ａ）、第１側１２３Ａ、第２の対向側１２３Ｂ、及びフロントグリル１２４（図６）を含む。ベース１２１に結合され且つ第１側１２３Ａに隣接するのは、一連の第１のレール１２５である。第１のレール１２５は、様々な形態（例えば、溶接、接着、及びねじ、リベット、釘等のファスナー、テープ、又はそれらの任意の組み合わせ）によってハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａのベース１２１に結合されてよい。第１のレール１２５の各々は、おおよそＴ字状の断面を有する。独立し且つ分けられる一連の第１のレール１２５が示されるが、ある代替的な実施形態において、第１のレール１２５は、おおよそハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの前端からハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの後端（第１側１２３Ａと構造全体が同じ又は類似であるように延在するように）へ延在する単一のレールとして提供されてよい。第１のレール１２５は、通常ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａを２つの隣接する部分に分けるため、仕切りと称されてよい。

ベース１２１に結合され且つ第１側１２３Ａと第２側１２３Ｂとの間に設けられるのは、一連の第２のレール１２６である。第２のレール１２６は、様々な形態（例えば、溶接、接着、及びねじ、リベット、釘等のファスナー、テープ、又はそれらの任意の組み合わせ）によってハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａのベース１２１に結合されてよい。第２のレール１２６の各々は、おおよそＴ字状の断面を有する。独立し且つ分けられる一連の第２のレール１２６が示されるが、ある代替的な実施形態において、第２のレール１２６は、おおよそハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの前端からハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの後端（第１側１２３Ａと平行に延在するように）へ延在する単一のレールとして提供されてよい。第２のレール１２６は、通常ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａを２つの隣接する部分に分けるため、仕切りと称されてよい。

ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの第１のレール１２５の各々、第２のレール１２６の各々、及び第２の対向側１２３Ｂには、複数の略Ｌ字状の溝１２７が形成され及び／又は含まれる。略Ｌ字状の溝１２７の第１の部分は矢印Ｘの方向を指し、略Ｌ字状の溝１２７の第２の部分は矢印Ｙの方向を指し、矢印Ｙの方向と矢印Ｘの方向とが反対である。具体的には、略Ｌ字状の溝１２７の方向は、第１のレール１２５の一連で１つの第１のレール１２５置きに変換し、且つ第２のレール１２６の一連で１つの第２のレール１２６置きに変換する。類似する形態が第２の対向側１２３Ｂにおける略Ｌ字状の溝１２７にも対応して存在する。図１０Ａに示すように、第１のレール１２５の一連における第１個の第１のレール１２５Ａは、矢印Ｘ方向を指す略Ｌ字状の溝１２７を含み、且つ第１のレール１２５の一連における第２個の第１のレール１２５Ｂは、Ｙ方向を指す略Ｌ字状の溝１２７を含む。第１のレール１２５、第２のレール１２６、及び第２の対向側１２３Ｂにおける方向が交互に変換する略Ｌ字状の溝１２７によって、ハードディスクドライブアセンブリ３００を交互に変換する方向でハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けることができる。

ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの第２の対向側１２３Ｂがハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの一側として説明されるが、代替的に、側１２３Ｂは、第１のレール１２５及び第２のレール１２６と同じ又は類似であるように、ベース１２１のレール又は一連のレールに接続されてもよい。

図１０Ｂに好適に示されるように、第２のレール１２６（図１０Ａ参照）は、ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの左側及び右側に取り付けられるハードディスクドライブアセンブリ３００にとって共有されるものであるので、その各々が第１のレール１２５及び第２の対向側１２３Ｂの対応する部分における２つの略Ｌ字状の溝に対して、４つの略Ｌ字状の溝１２７を含む。上記のように、第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａと第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂとの間隔の距離の差は、ハードディスクドライブキャリア２００が誤った向きでハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けられることの防止に役立つ。また、第２のレール１２６を共有させ且つ２つの隣接するハードディスクドライブアセンブリ３００と接続させるために、異なる間隔の距離を要求するので、第１のハードディスクドライブアセンブリ３００の第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂ（ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの右側に取り付けられる）が第２のハードディスクドライブアセンブリ３００の第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａ（ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａの左側に取り付けられる）を妨げることがない。

ハードディスクドライブアセンブリ３００をハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けるには、如何なるツールも必要としない。まず、図１０Ａに示すように、ハードディスクドライブアセンブリ３００を位置決めして、第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａ及び第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂを対応する複数の略Ｌ字状の溝１２７と整合させる。次に、ハードディスクドライブアセンブリ３００を下へ移動させて、第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａと第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂの各々がその対応する略Ｌ字状の溝１２７に収容されるようにする。そして、ハードディスクドライブ１４０の電気カプラ１４２をハードディスクドライブバックプレート１７０に接続して、ハードディスクドライブアセンブリ３００をハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａにロックし（例えば、第１対のシャーシ取付ピン２６０Ａと第２対のシャーシ取付ピン２６０Ｂによって略Ｌ字状の溝１２７に結合し）、ハードディスクドライブアセンブリ３００が矢印Ｘの方向に沿って図１０Ｂに示す位置に移動／摺動する。このように、ハードディスクドライブアセンブリ３００は取り付けられる。

図１０Ｂ及び図１１に最も好適に示されるように、ハードディスクドライブアセンブリ３００に結合されるそのうちの１つの第２のレール１２６は、ラッチ１２９を有する。ハードディスクドライブアセンブリ３００が図１０Ｂに示す位置に位置する場合、シャーシ取付ピン２６０Ａ及び２６０Ｂが略Ｌ字状の溝１２７に維持されることを補助するように、ラッチ１２９は、ラッチレシーバー２７０（例えば、図８Ａ、８Ｂ、９Ａ、１０Ａ参照）に係合されるように配置される内面における突出又は隆起１３０（図１１）を含む。ラッチレシーバー２７０は、第２のフレーム本体２２０を貫通する穴、第２のフレーム本体２２０における凹穴等の近似物であってよい。

ラッチ１２９は、ハードディスクドライブアセンブリ３００がハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けられ且つそれから取り外される場合にある程度の弾性を有するように、第２のレール１２６に結合される。例としては、ハードディスクドライブアセンブリ３００がハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けられる場合、ハードディスクドライブキャリア２００の外面にラッチ１２９に係合される隆起１３０が配置され、ラッチ１２９が外へ曲がる。次に、ハードディスクドライブアセンブリ３００が矢印Ｘ（図１０Ａ）に沿って摺動し、且つ隆起１３０がラッチレシーバー２７０に係合される場合、ラッチ１２９は、跳ね返り及び／又は所定の位置に収まれ、更にハードディスクドライブアセンブリ３００を適切な位置にロックする。ハードディスクドライブアセンブリ３００を取り除くために、いくつかの実施形態において、ラッチ１２９を曲げ及び／又は外へ曲げて隆起１３０をラッチレシーバー２７０から離させて、ハードディスクドライブアセンブリ３００を矢印Ｙの方向に沿って摺動させて、略Ｌ字状の溝１２７から垂直に取り外す。

上記のように、ハードディスクドライブ１４０は、ツールを使用せずにハードディスクドライブキャリア２００に取り付けられることができる。また、ハードディスクドライブアセンブリ３００は、ツールを使用せずにハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けられることができる。また、ハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａは、ツールを使用せずにハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００に取り付けられることができる。また、ハードディスクドライブシャーシアセンブリ１００は、ツールを使用せずにラックに取り付けられることができる。

ハードディスクドライブキャリア２００によってハードディスクドライブ１４０をハードディスクドライブトレイアセンブリ１２０Ａに取り付けるようにすれば、大量のハードディスクドライブ１４０を４Ｕの高さ及び所定の幅を有するハウジング１０２に収容することができる。例えば、本明細書に記載のサイズを有するハウジング１０２にとって、標準の幅及び標準の深さの４Ｕのハードディスクドライブシャーシアセンブリには、８８個のハードディスクドライブ１４０を含んでよい。

代替的な実施形態

代替的な実施形態１。ハードディスクドライブシャーシアセンブリは、複数の保存コンパートメントを含むハウジングと、各々がハウジングの保存コンパートメントに取り外し可能に位置決めされるように配置され、それらの各々が少なくとも１つの略Ｌ字状の溝が形成されるレールを含む複数のハードディスクドライブトレイアセンブリと、各々がレールの略Ｌ字状の溝によってハードディスクドライブトレイアセンブリの各々に取り外し可能に結合されるように配置され、第２のフレーム本体とが伸張位置と折畳位置との間で互いに相対的に移動できるように、それぞれ第２のフレーム本体に結合される第１のフレーム本体を含む複数のハードディスクドライブキャリアと、を備える。

代替的な実施形態２。代替的な実施形態１のハードディスクドライブシャーシアセンブリにおいて、ハードディスクドライブトレイアセンブリの各々は、８つのハードディスクドライブキャリアを収容するように配置される。

代替的な実施形態３。代替的な実施形態１のハードディスクドライブシャーシアセンブリにおいて、ハウジングは、約１７６．２ｍｍの高さ、約４４７ｍｍの幅、及び約８６６ｍｍの深さを有する。

代替的な実施形態４。代替的な実施形態１のハードディスクドライブシャーシアセンブリにおいて、ハウジングは、標準の４Ｕのハウジングである。

代替的な実施形態５。代替的な実施形態１のハードディスクドライブシャーシアセンブリにおいて、ハードディスクドライブシャーシアセンブリは、ラックに取り付けられるように配置される。

代替的な実施形態６。代替的な実施形態１のハードディスクドライブシャーシアセンブリにおいて、ハードディスクドライブトレイアセンブリは、１１個のハードディスクドライブトレイアセンブリを含む。

代替的な実施形態７。代替的な実施形態１のハードディスクドライブシャーシアセンブリにおいて、レールは、略Ｔ字状の断面を有する。

代替的な実施形態８。代替的な実施形態１のハードディスクドライブシャーシアセンブリにおいて、複数のハードディスクドライブキャリアは、ツールを使用せずにその中の１つのハードディスクドライブトレイアセンブリに取り付けられるように配置される。

代替的な実施形態９。代替的な実施形態１のハードディスクドライブシャーシアセンブリにおいて、各々がその中の１つのハードディスクドライブキャリアによってハードディスクドライブトレイアセンブリに結合されるように配置される８８個の３．５インチのハードディスクドライブを更に含む。

代替的な実施形態１０。代替的な実施形態１のハードディスクドライブシャーシアセンブリにおいて、レールに、第１対が複数のハードディスクドライブキャリアにおける第１個に結合されるように配置され、且つ第２対が複数のハードディスクドライブキャリアにおける第２個に結合されるように配置される少なくとも４つの略Ｌ字状の溝が形成される。

代替的な実施形態１１。シャーシに取り付けられるように配置されるハードディスクドライブトレイアセンブリにおいて、ベースと、前記ベースに結合され且つベースの第１側に近く、少なくとも２つの略Ｌ字状の溝が形成される第１のレールと、ベースに結合され且つベースの第２側に近く、少なくとも２つの略Ｌ字状の溝が形成される第２のレールと、ベースに結合され且つベースの第１側と第２側との間に位置し、少なくとも４つの略Ｌ字状の溝が形成される第３のレールと、第１のレールの少なくとも２つの略Ｌ字状の溝及び第３のレールの少なくとも４つの略Ｌ字状の溝における第１対の略Ｌ字状の溝に取り外し可能に結合されるように配置される第１のハードディスクドライブキャリアと、第２のレールの少なくとも２つの略Ｌ字状の溝及び第３のレールの少なくとも４つの略Ｌ字状の溝における第２対の略Ｌ字状の溝に取り外し可能に結合されるように配置される第２のハードディスクドライブキャリアと、を備える。

代替的な実施形態１２。代替的な実施形態１１のハードディスクドライブトレイアセンブリにおいて、第１のハードディスクドライブキャリアと第２のハードディスクドライブキャリアの各々は、第２のフレーム本体とが伸張位置と折畳位置との間で互いに相対的に移動できるように、第２のフレーム本体に結合される第１のフレーム本体を含む。

代替的な実施形態１３。代替的な実施形態１１のハードディスクドライブトレイアセンブリにおいて、第３のレールは、ベースと一体に成形される。

代替的な実施形態１４。代替的な実施形態１１のハードディスクドライブトレイアセンブリにおいて、６個の追加のハードディスクドライブキャリアを更に含む。

代替的な実施形態１５。代替的な実施形態１４のハードディスクドライブトレイアセンブリにおいて、８つの３．５インチのハードディスクドライブを更に備え、第１個の３．５インチのハードディスクドライブが第１のハードディスクドライブキャリアによってベースに結合されるように配置され、第２個の３．５インチのハードディスクドライブが第２のハードディスクドライブキャリアによってベースに結合されるように配置され、残りの６個の３．５インチのハードディスクドライブが６個の追加のハードディスクドライブキャリアによってベースに接続されるように配置される。

代替的な実施形態１６。代替的な実施形態１５のハードディスクドライブトレイアセンブリにおいて、３．５インチのハードディスクドライブの各々に電気的に接続されるように配置される複数のハードディスクドライブコネクターを含み、ベースに結合されるハードディスクドライブバックプレートを更に備える。

代替的な実施形態１７。代替的な実施形態１１のハードディスクドライブトレイアセンブリにおいて、ハードディスクドライブトレイアセンブリは、シャーシに取り付けられるように配置される。

代替的な実施形態１８。ハードディスクドライブキャリアは、ハードディスクドライブトレイによってハードディスクドライブをシャーシに取り付けられることに用いられ、第１の略Ｃ字形のフレーム本体と、第２の略Ｃ字形のフレーム本体と、を備える。第１の略Ｃ字形のフレーム本体は、外面及び対向する内面を有し、第１の略Ｃ字形のフレーム本体の対向する内面から延在し、ハードディスクドライブの第１側における第１のハードディスクドライブ取付穴に結合されるように配置される第１のハードディスクドライブ取付ピンを含み、少なくとも２つの第１の略Ｃ字形のフレーム本体の外面から延在する延在ピンを含む。第２の略Ｃ字形のフレーム本体は、外面及び対向する内面を有し、第２の略Ｃ字形のフレーム本体の対向する内面から延在し、ハードディスクドライブの第２の対向側における第２のハードディスクドライブ取付穴に結合されるように配置される第２のハードディスクドライブ取付ピンを含み、摺動配置の形態で第１の略Ｃ字形のフレーム本体の少なくとも２つの延在ピンに結合されるように配置される少なくとも２つの延在ピンを含み、これにより、第１の略Ｃ字形のフレーム本体と第２の略Ｃ字形のフレーム本体とが伸張位置と折畳位置との間で互いに相対的に移動できるようになる。シャーシ取付ピンは、第２の略Ｃ字形のフレーム本体の外面から延在し、ハードディスクドライブトレイの仕切りの略Ｌ字状の溝に係合されるように配置されて、ハードディスクドライブキャリアをハードディスクドライブトレイに取り外し可能に結合させる。弾性タブは、第２の略Ｃ字形のフレーム本体の外面に結合され、第１の方向に沿って移動するように配置され、ハードディスクドライブキャリアが第１の方向と略直交する第２の方向に沿ってハードディスクドライブトレイから取り外されることができるように、シャーシ取付ピンを仕切りの略Ｌ字状の溝で移動するように駆動する。

代替的な実施形態１９。代替的な実施形態１８のハードディスクドライブキャリアにおいて、弾性タブの一部は、ハードディスクドライブがハードディスクドライブキャリアに結合されるように配置される場合、ハードディスクドライブの表面に平らに置かれる。

代替的な実施形態２０。代替的な実施形態１８のハードディスクドライブキャリアにおいて、第２の略Ｃ字形のフレーム本体は、ハードディスクドライブキャリアがハードディスクドライブトレイに結合されるように配置される場合、ハードディスクドライブトレイの仕切りに結合されるラッチに係合され、ラッチと共にシャーシ取付ピンが仕切りの略Ｌ字状の溝に維持されることを補助するラッチレシーバーを含む。

任意の代替的な実施形態１〜２０の何れか１つ又は複数の素子、任意の他の代替的な実施形態の何れか１つ又は複数の素子、及び／又は下記特許請求の範囲における何れか１つ又は複数の素子の組み合わせの何れも、本公開の範囲内に含まれるように予定される。

１００…ハードディスクドライブシャーシアセンブリ、
１０２…ハウジング、
１１０…カバー、
１１２Ａ…側／第１側、
１１２Ｂ…側／第２側、
１１３Ａ…取付レール／第１の取付レール、
１１３Ｂ…取付レール／第２の取付レール、
１１４、１２１…ベース、
１１６…保存コンパートメント、
１１６Ａ…第１列の／左列、
１１６Ｂ…第２列の／右列、
１１７…中央セパレータ、
１１８…水平セパレータ、
１１９…後方コンパートメント、
１２０…トレイアセンブリ、
１２０Ａ…ハードディスクドライブトレイアセンブリ、
１２０Ｂ…コントローラトレイアセンブリ、
１２２Ａ、１２２Ｂ…トレイラッチ、
１２３Ａ…第１側、
１２３Ｂ…側／第２の対向側／第２側／第２の開放側、
１２４…フロントグリル、
１２５…第１のレール／仕切り、
１２５Ａ…第１個の第１のレール、
１２５Ｂ…第２個の第１のレール、
１２６…第２のレール／仕切り、
１２７…略Ｌ字状の溝、
１２９…ラッチ、
１３０…突出／隆起、
１４０…ハードディスクドライブ、
１４２…電気カプラ、
１４４…取付穴、
１７０…ハードディスクドライブバックプレート、
２００…ハードディスクドライブキャリア、
２１０…第１のフレーム本体、
２１２…第１の本体、
２１２Ａ…第１のエッジ、
２１３…取付ピン／第１のハードディスクドライブ取付ピン、
２１４Ａ、２１４Ｂ…アーム、
２２３…取付ピン／第２のハードディスクドライブ取付ピン、
２２４Ａ、２２４Ｂ…アーム、
２１６…延在ピン、
２２０…第２のフレーム本体、
２２２…第２の本体、
２２２Ａ…第１のエッジ、
２２６…延在溝、
２４０…タブピン、
２５０…タブアセンブリ、
２５２…弾性タブ、
２５４…剛体、
２６０Ａ…第１対のシャーシ取付ピン、
２６０Ｂ…第２対のシャーシ取付ピン、
２７０…ラッチレシーバー、
３００…ハードディスクドライブアセンブリ、
Ａ、Ｂ、Ｘ、Ｙ…矢印。

Claims (10)

1. ハードディスクドライブトレイによってハードディスクドライブをシャーシに取り付けるためのハードディスクドライブキャリアにおいて、
   第１のフレーム本体と、
   前記第１のフレーム本体とが伸張位置及び折畳位置で互いに相対的に移動できるように、前記第１のフレーム本体に結合される第２のフレーム本体と、
   を含み、
   前記ハードディスクドライブキャリアがツールを使用せずに前記ハードディスクドライブトレイに取り付けられることができ、且つ前記ハードディスクドライブトレイがツールを使用せずに前記シャーシに取り付けられることができるハードディスクドライブキャリア。
2. 前記第２のフレーム本体の第２の本体又は前記第１のフレーム本体の第１の本体から延在し、前記ハードディスクドライブトレイの仕切りの略Ｌ字状の溝に接合されるように配置され、前記ハードディスクドライブキャリアを前記ハードディスクドライブトレイに取り外し可能に結合させるためのシャーシ取付ピンを更に含む請求項１に記載のハードディスクドライブキャリア。
3. 前記第１のフレーム本体又は前記第２のフレーム本体に結合され、前記シャーシ取付ピンを前記仕切りの前記略Ｌ字状の溝で移動させるように、第１の方向で移動するように配置されるタブを更に含み、且つ前記ハードディスクドライブキャリアが前記第１の方向と略直交する第２の方向に沿ってハードディスクドライブトレイから取り外されることができる請求項２に記載のハードディスクドライブキャリア。
4. 前記第１のフレーム本体又は前記第２のフレーム本体は、前記ハードディスクドライブトレイの前記仕切りのラッチに接合されるように配置されるラッチレシーバーを含み、前記ハードディスクドライブキャリアが前記ハードディスクドライブトレイに結合される場合、前記ラッチと前記ラッチレシーバーとは共に前記シャーシ取付ピンが前記仕切りの前記略Ｌ字状の溝に維持されることを補助する請求項２に記載のハードディスクドライブキャリア。
5. 前記第１のフレーム本体は、第１の本体及び前記第１の本体から延在する第１対のアームを有し、且つ前記第２のフレーム本体は、第２の本体及び前記第２の本体から延在する第２対のアームを有し、
   前記第１のフレーム本体は、前記第１対のアームにおける第１個から延在する第１の延在ピン、及び前記第１対のアームにおける第２個から延在する第２の延在ピンを含み、並びに、前記第２のフレーム本体は、前記第２対のアームにおける第１個に形成される第１の延在溝、及び前記第２対のアームにおける第２個に形成される第２の延在溝を含む請求項１に記載のハードディスクドライブキャリア。
6. 前記第１のフレーム本体は、第１の本体及び前記第１の本体から延在する第１対のアームを有し、且つ前記第２のフレーム本体は、第２の本体及び前記第２の本体から延在する第２対のアームを有し、
   前記第１のフレーム本体は、前記第１対のアームの第１個から延在する千鳥状に設置される第１対の延在ピン、及び前記第１対のアームの第２個から延在する千鳥状に設置される第２対の延在ピンを含み、
   前記第２のフレーム本体は、前記第２対のアームの第１個に形成される千鳥状に設置される第１対の延在溝、及び前記第２対のアームの第２個に形成される千鳥状に設置される第２対の延在溝を含む請求項１に記載のハードディスクドライブキャリア。
7. 前記第１のフレーム本体と前記第２のフレーム本体が前記伸張位置と前記折畳位置との間で互いに相対的に移動できるように、前記第１対のアームにおける前記第１個から延在する千鳥状に設置される前記第１対の延在ピンは、前記第２対のアームにおける前記第１個に形成される千鳥状に設置される前記第１対の延在溝に摺動可能に係合されるように配置され、且つ前記第１対のアームにおける前記第２個から延在する千鳥状に設置される前記第２対の延在ピンは、前記第２対のアームにおける前記第２個に形成される千鳥状に設置される前記第２対の延在溝に摺動可能に係合されるように配置される請求項６に記載のハードディスクドライブキャリア。
8. 前記第１のフレーム本体は、前記第１のフレーム本体と前記第２のフレーム本体が前記折畳位置に位置する場合、前記ハードディスクドライブに係合されるように配置される第１のハードディスクドライブ取付ピンを含み、
   前記第２のフレーム本体は、前記第１のフレーム本体と前記第２のフレーム本体が前記折畳位置に位置する場合、前記ハードディスクドライブに係合されるように配置される第２のハードディスクドライブ取付ピンを含む請求項１に記載のハードディスクドライブキャリア。
9. シャーシに取り付けられるように配置されるハードディスクドライブトレイアセンブリにおいて、
   ベースと、
   前記ベースに結合され且つ前記ベースの第１側に近く、少なくとも２つの略Ｌ字状の溝が形成される第１のレールと、
   前記ベースに結合され且つ前記ベースの前記第１側に対向する第２側に近く、少なくとも２つの略Ｌ字状の溝が形成される第２のレールと、
   前記ベースに結合され且つ前記ベースの前記第１側と前記第２側との間に位置し、少なくとも４つの略Ｌ字状の溝が形成される第３のレールと、
   前記第１のレールの前記少なくとも２つの略Ｌ字状の溝及び前記第３のレールの前記少なくとも４つの略Ｌ字状の溝における第１対の略Ｌ字状の溝に取り外し可能に結合されるように配置される第１のハードディスクドライブキャリアと、
   前記第２のレールの前記少なくとも２つの略Ｌ字状の溝及び前記第３のレールの前記少なくとも４つの略Ｌ字状の溝における第２対の略Ｌ字状の溝に取り外し可能に結合されるように配置される第２のハードディスクドライブキャリアと、
   を備えるハードディスクドライブトレイアセンブリ。
10. 複数の保存コンパートメントを含むハウジングと、
    各々が前記ハウジングの前記保存コンパートメントに取り外し可能に位置決めされるように配置され、各々が少なくとも１つの略Ｌ字状の溝が形成されるレールを含む複数のハードディスクドライブトレイアセンブリと、
    各々が前記レールの前記略Ｌ字状の溝によって前記ハードディスクドライブトレイアセンブリの各々に取り外し可能に結合されるように配置され、第２のフレーム本体とが伸張位置と折畳位置との間で互いに相対的に移動できるように、それぞれ前記第２のフレーム本体に結合される第１のフレーム本体を含む複数のハードディスクドライブキャリアと、
    を備えるハードディスクドライブシャーシアセンブリ。

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