JP2020150063A - インダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタンスに優れるインダクタを製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】インダクタの製造方法は、導線６と、導線６を被覆する絶縁層７とを備え、断面視略円形状を有する配線２を、基板の厚み方向一方面に配置する第１工程と、第１の磁性粒子と、第１の磁性粒子を分散させる第１のバインダ９１とを含有する第１磁性シート５１を、配線２の円周面の優弧を被覆するように、第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置する第２工程と、第２の磁性粒子と、第２の磁性粒子を分散させる第２のバインダとを含有する第２磁性シートによって、配線２の円周面の優弧および第１離型シート４１の一方面を被覆する第１磁性シート５１の厚み方向一方面を被覆する第４工程とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、インダクタの製造方法に関する。

従来、インダクタは、電子機器などに搭載されて、電圧変換部材などの受動素子として用いられることが知られている。

例えば、磁性体材料からなる直方体状のチップ本体部と、そのチップ本体部の内部に埋設された銅などの内部導体とを備えるインダクタが提案されている（特許文献１参照。）。

特許文献１では、導体ペーストからなる導体層を印刷で複数積層して、インダクタを製造している。

特開平１０−１４４５２６号公報

しかるに、近年、インダクタには、より一層高いインダクタンスが要求される。

本発明は、インダクタンスに優れるインダクタを製造することができる製造方法を提供する。

本発明（１）は、導線と、前記導線を被覆する絶縁層とを備え、断面視略円形状を有する配線を、基板の厚み方向一方面に配置する第１工程と、第１の磁性粒子と、前記第１の磁性粒子を分散させる第１のバインダとを含有する第１磁性シートを、前記配線の円周面において断面視で１８０°を超過する領域を被覆するように、前記基板の厚み方向一方面に配置する第２工程と、面方向に配向する第２の異方性磁性粒子を含む第２の磁性粒子と、前記第２の磁性粒子を分散させる第２のバインダとを含有する第２磁性シートによって、前記円周面の前記領域および前記基板の前記一方面を被覆する前記第１磁性シートの厚み方向一方面を被覆する第４工程とを備える、インダクタの製造方法を含む。

この方法では、第２工程で、第１磁性シートを、配線の円周面において断面視で１８０°を超過する領域を被覆するように、基板の厚み方向一方面に配置するので、第１の磁性粒子を密に配置することができる。その結果、インダクタンスに優れるインダクタを製造することができる。

さらに、第４工程で、第２磁性シートが、第１磁性シートの厚み方向一方面を被覆するので、配線の周辺領域における第１の磁性粒子および第２の磁性粒子を密に配置することができる。そのため、インダクタンスにより一層優れるインダクタを製造することができる。

従って、この製造方法によれば、周辺領域における第１の磁性粒子および第２の磁性粒子の配置を密にでき、優れたインダクタンスを有するインダクタを製造することができる。

本発明（２）は、前記第１の磁性粒子が、前記第１磁性シートにおいて面方向に配向する第１の異方性磁性粒子を含む、（１）に記載のインダクタの製造方法を含む。

この方法によれば、第２工程では、第１磁性シートを基板の厚み方向一方面に配置し、第１磁性シートにおいて、第１の異方性磁性粒子が基板の厚み方向一方面に沿って配向する。そのため、かかる厚み方向一方面に面し、配線の上記した領域における円周方向両端縁においては、第１の異方性磁性粒子を、配線の円周方向に沿って配向させることを抑制でき、そのため、インダクタは、直流重畳特性に優れる。

しかも、第１磁性シートは、配線の円周面の１８０°を超過する領域を被覆するので、かかる領域の円周方向両端縁では、配線の円周方向から、基板の一方面に沿う方向に、第１の異方性磁性粒子の配向方向を変化させながら、第１の異方性磁性粒子を密に配置することができる。その結果、インダクタンスにより一層優れるインダクタを製造することができる。

従って、この方法によれば、インダクタンスおよび直流重畳特性に優れるインダクタを製造することができる。

本発明（３）は、前記基板は、離型シートであり、前記基板を除去する第３工程と、第３の磁性粒子と、前記第３の磁性粒子を分散させる第３のバインダとを含有する第３磁性シートを、前記第１磁性シートの厚み方向他方面から露出する前記円周面を被覆するように、前記第１磁性シートの厚み方向他方面に配置する第５工程とをさらに備える、（１）または（２）に記載のインダクタの製造方法を含む。

この方法では、第３磁性シートを、第１磁性シートの厚み方向他方面にさらに配置するので、配線の周辺領域における第１の磁性粒子、第２の異方性磁性粒子および第３の磁性粒子を密に配置することができる。そのため、インダクタンスにより一層優れるインダクタを製造することができる。

とりわけ、第３磁性シートが、第１磁性シートの厚み方向他方面から露出する円周面を被覆するので、第１磁性シートから露出する配線の円周面に対応する領域において、第３の磁性粒子を密に配置できる。その結果、インダクタンスに優れるインダクタを製造することができる。

本発明（４）は、前記第３の磁性粒子が、前記第３磁性シートにおいて面方向に配向する第３の異方性磁性粒子を含む、（３）に記載のインダクタの製造方法を含む。

この方法によれば、第５工程では、第３の異方性磁性粒子を、第１磁性シートから露出する配線の円周面に対応する領域において、第３の異方性磁性粒子を配向させながら、密に配置できる。その結果、インダクタンスにより一層優れるインダクタを製造することができる。

本発明（５）は、前記第１工程と、前記第２工程と、前記第３工程とを順に実施し、次いで、前記第４工程および前記第５工程を同時に実施する、（３）または（４）に記載のインダクタの製造方法を含む。

この方法では、第４工程および第５工程を同時に実施するので、第４工程および第５工程を順に実施する方法に比べて、製造時間を短縮することができる。そのため、インダクタを効率よく製造することができる。

本発明（６）は、前記第２工程における前記第１のバインダおよび前記第５工程における前記第３のバインダがＢステージの熱硬化性成分を含有しており、さらに、前記第１のバインダおよび前記第３のバインダの前記Ｂステージの熱硬化性成分を同時にＣステージ化する第６工程をさらに備える、（３）〜（５）のいずれか一項に記載のインダクタの製造方法を含む。

この方法では、第６工程において、第１のバインダおよび第３のバインダのＢステージの熱硬化性成分を同時にＣステージ化するので、第１のバインダおよび第３のバインダのＢステージの熱硬化性成分を順に実施する方法に比べて、製造時間を短縮することができる。そのため、インダクタを効率よく製造することができる。

本発明（７）は、前記基板が、第３の磁性粒子と、前記第３の磁性粒子を分散させる第３のバインダとを含有する第３磁性シートであり、前記第３のバインダが、熱硬化性成分の硬化物を含有する、（１）または（２）に記載のインダクタの製造方法を含む。

この方法では、基板が第３磁性シートであるため、離型フィルムのような基板を除去する工程を実施する必要がない。そのため、工数を削減することができ、インダクタを簡便に製造することができる。

本発明（８）は、前記第３の磁性粒子が、前記第３磁性シートにおいて面方向に配向する第３の異方性磁性粒子を含む、（７）に記載のインダクタの製造方法を含む。

この方法では、第３の磁性粒子が第３磁性シートにおいて面方向に配向する第３の異方性磁性粒子を含むので、第３の異方性磁性粒子が、配線において第３磁性シートに面する部分に沿って配向することができる。そのため、インダクタンスにより一層優れるインダクタを製造することができる。

本発明のインダクタの製造方法は、インダクタンスに優れるインダクタを製造することができる。

図１Ａ〜図１Ｂは、本発明の第１実施形態により得られるインダクタの断面図であり、図１Ａが、断面がハッチング処理された断面図、図１Ｂが、磁性層における異方性磁性粒子の配向を示す断面図である。 図２Ａ〜図２Ｃは、第１実施形態のインダクタを製造する方法を説明する工程図であり、図２Ａが、配線を第１離型シートに配置する第１工程、図２Ｂが、第１磁性シートにより配線を被覆する第２工程、図２Ｃが、第１離型シートを除去する第３工程を示す。 図３Ｄ〜図３Ｆは、図２Ｃに引き続き、第１実施形態のインダクタを製造する方法を説明する工程図であり、図３Ｄが、第２磁性シートおよび第３磁性シートを配置する工程、図３Ｅが、第２磁性シートにより第１磁性シートの一方面を被覆する第４工程、および、第３磁性シートによりＢステージの第１磁性シートの他方面を被覆する第５工程、図３Ｆが、インダクタを取り出す工程を示す。 図４Ａ〜図４Ｃは、第１実施形態の変形例の製造方法を説明する工程図であり、図４Ａが、配線を第１離型シートに配置する第１工程、図４Ｂが、第１磁性シートにより配線を被覆する第２工程、図４Ｃが、第２磁性シートを配置する工程を示す。 図５Ｄ〜図５Ｆは、図４Ｃに引き続き、第１実施形態の変形例の製造方法を説明する工程図であり、図５Ｄが、第２磁性シートにより第１磁性シートの一方面を被覆する第４工程、図５Ｅが、第１離型シートを除去する第３工程、図５Ｆが、第３磁性シートを配置する工程を示す。 図６Ｇ〜図６Ｈは、図５Ｆに引き続き、第１実施形態の変形例の製造方法を説明する工程図であり、図６Ｇが、第３磁性シートによりＢステージの第１磁性シートの他方面を被覆する第５工程、図６Ｈが、インダクタを取り出す工程を示す。 図７Ａ〜図７Ｂは、本発明の第２実施形態により得られるインダクタの断面図であり、図７Ａが、断面がハッチング処理された断面図、図７Ｂが、磁性層における異方性磁性粒子の配向を示す断面図である。 図８Ａ〜図８Ｃは、第２実施形態のインダクタを製造する方法を説明する工程図であり、図８Ａが、配線を第１離型シートに配置する第１工程、図８Ｂが、第１磁性シートにより配線を被覆する第２工程、図８Ｃが、第１離型シートを除去する第３工程を示す。 図９Ｄ〜図９Ｆは、図８Ｃに引き続き、第２実施形態のインダクタを製造する方法を説明する工程図であり、図９Ｄが、第２磁性シートおよび第３磁性シートを配置する工程、図９Ｅが、第２磁性シートにより第１磁性シートの一方面を被覆する第４工程、および、第３磁性シートによりＣステージの第１磁性シートの他方面を被覆する第５工程、図９Ｆが、インダクタを取り出す工程を示す。 図１０Ａ〜図１０Ｃは、第２実施形態の変形例の製造方法を説明する工程図であり、図１０Ａが、配線を第１離型シートに配置する第１工程、図１０Ｂが、第１磁性シートにより配線を被覆する第２工程、図１０Ｃが、第２磁性シートを配置する工程を示す。 図１１Ｄ〜図１１Ｆは、図１０Ｃに引き続き、第２実施形態の変形例の製造方法を説明する工程図であり、図１１Ｄが、第２磁性シートにより第１磁性シートの一方面を被覆する第４工程、図１１Ｅが、第１離型シートを除去する第３工程、図１１Ｆが、第３磁性シートを配置する工程を示す。 図１２Ｇ〜図１２Ｈは、図１１Ｆに引き続き、第２実施形態の変形例の製造方法を説明する工程図であり、図１２Ｇが、第３磁性シートによりＣステージの第１磁性シートの他方面を被覆する第５工程、図１２Ｈが、インダクタを取り出す工程を示す。 図１３Ａ〜図１３Ｃは、第２実施形態のさらなる変形例の製造方法を説明する工程図であり、図１３Ａが、配線を、Ｃステージの第３磁性シートに配置する工程、図１３Ｂが、第１磁性シートにより配線および第３磁性シートの一方面を被覆する工程、図１３Ｃが、第２磁性シートを配置する工程を示す。 図１４Ｄ〜図１４Ｅは、図１３Ｃに引き続き、第２実施形態のさらなる変形例の製造方法を説明する工程図であり、図１４Ｄが、第２磁性シートにより第１磁性シートを被覆する工程、図１４Ｅが、インダクタを取り出す工程を示す。 図１５Ａ〜図１５Ｃは、インダクタの製造方法の変形例の断面図であり、図１５Ａが、配線を、感圧接着層を介して第１離型シートの一方面に配置する工程、図１５Ｂが、第１磁性シートで、配線の円周面において断面視で１８０°を超過する領域、および、第１磁性シートの一方面を被覆する工程、図１５Ｃが、インダクタを得る工程を示す。 図１６Ａ〜図１６Ｃは、インダクタの製造方法の変形例の断面図であり、図１６Ａが、配線を第１離型シートに対して隙間を隔てて配置する工程、図１６Ｂが、第１磁性シートで、配線の円周面、および、第１磁性シートの一方面を被覆する工程、図１６Ｃが、インダクタを得る工程を示す。 図１７Ａ〜図１７Ｂは、実施例１のＳＥＭ写真の画像処理図であり、図１７Ａが、第２工程後のＳＥＭ写真、図１７Ｂが、インダクタのＳＥＭ写真である。 図１８は、実施例２のインダクタのＳＥＭ写真の画像処理図である。 図１９は、比較例１のインダクタのＳＥＭ写真の画像処理図である。

＜第１実施形態＞
１．インダクタ
本発明の第１実施形態により得られるインダクタを、図１Ａ〜図２Ｂを参照して説明する。

なお、図１Ａは、断面をハッチング処理して示し、図１Ｂは、磁性層における異方性磁性粒子の配向を示す断面図である。なお、図１Ｂを含む本願図面では、本発明の理解を容易にするために、磁性粒子（異方性磁性粒子を含む）の形状および配置等を誇張して描画している。

図１Ａ〜図１Ｂに示すように、このインダクタ１は、面方向に延びる形状を有する。具体的には、インダクタ１は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有しており、これら一方面および他方面のいずれもが、面方向に含まれる方向であって、配線２（後述）が電流を伝送する方向（紙面奥行き方向に相当）および厚み方向に直交する第１方向に沿う平坦形状を有する。

インダクタ１は、配線２と、磁性層３とを備える。

配線２は、断面視略円形状を有する。具体的には、配線２は、電流を伝送する方向である第２方向（伝送方向）（紙面奥行き方向）に直交する断面（第１方向断面）で切断したときに、略円形状を有する。

配線２は、絶縁層が被覆された電線であり、具体的には、導線６と、それを被覆する絶縁層７とを備える。

導線６は、第２方向に長尺に延びる形状を有する導体線である。また、導線６は、配線２と中心軸線を共有する断面視略円形状を有する。

導線６の材料としては、例えば、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、これらの合金などの金属導体が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。導線６は、単層構造であってもよく、コア導体（例えば、銅）の表面にめっき（例えば、ニッケル）などがされた複層構造であってもよい。

導線６の半径Ｒ１は、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

絶縁層７は、導線６を薬品や水から保護し、また、導線６と磁性層３との短絡を防止する。絶縁層７は、導線６の外周面（円周面）全面を被覆する。

絶縁層７は、配線２と中心軸線（中心Ｃ）を共有する断面視略円環形状を有する。

絶縁層７の材料としては、例えば、ポリビニルホルマール、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド（ナイロンを含む）、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタンなどの絶縁性樹脂が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。

絶縁層７は、単層から構成されていてもよく、複数の層から構成されていてもよい。

絶縁層７の厚みＲ２は、円周方向のいずれの位置においても配線２の径方向において略均一であり、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

絶縁層７の厚みＲ２に対する、導線６の半径Ｒ１の比（Ｒ１／Ｒ２）は、例えば、１以上、好ましくは、１０以上であり、例えば、５００以下、好ましくは、１００以下である。

配線２の半径Ｒ（＝導線６の半径Ｒ１＋絶縁層７の厚みＲ２）は、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

磁性層３は、インダクタ１のインダクタンスを向上させる。磁性層３は、配線２の外周面（円周面）全面を被覆する。磁性層３は、インダクタ１の外形を形成する。具体的には、磁性層３は、面方向（第１方向および第２方向）に延びる矩形状を有する。より具体的には、磁性層３は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有しており、磁性層３の一方面および他方面のそれぞれが、インダクタ１の一方面および他方面のそれぞれを形成する。

磁性層３は、異方性磁性粒子８と、バインダ９とを含有する。具体的には、磁性層３の材料は、異方性磁性粒子８およびバインダ９を含有する磁性組成物である。好ましくは、磁性層３は、熱硬化性樹脂組成物（異方性磁性粒子８および後述する熱硬化性成分を含む組成物）の硬化体である。

異方性磁性粒子８を構成する磁性材料としては、例えば、軟磁性体、硬磁性体が挙げられる。好ましくは、インダクタンスの観点から、軟磁性体が挙げられる。

軟磁性体としては、例えば、１種類の金属元素を純物質の状態で含む単一金属体、例えば、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体（混合物）である合金体が挙げられる。これらは、単独または併用することができる。

単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素（第１金属元素）のみからなる金属単体が挙げられる。第１金属元素としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、その他、軟磁性体の第１金属元素として含有することが可能な金属元素の中から適宜選択される。

また、単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素のみを含むコアと、そのコアの表面の一部または全部を修飾する無機物および／または有機物を含む表面層とを含む形態、例えば、第１金属元素を含む有機金属化合物や無機金属化合物が分解（熱分解など）された形態などが挙げられる。後者の形態として、より具体的には、第１金属元素として鉄を含む有機鉄化合物（具体的には、カルボニル鉄）が熱分解された鉄粉（カルボニル鉄粉と称される場合がある）などが挙げられる。なお、１種類の金属元素のみを含む部分を修飾する無機物および／または有機物を含む層の位置は、上記のような表面に限定されない。なお、単一金属体を得ることができる有機金属化合物や無機金属化合物としては、特に制限されず、軟磁性体の単一金属体を得ることができる公知乃至慣用の有機金属化合物や無機金属化合物から適宜選択することができる。

合金体は、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体であり、軟磁性体の合金体として利用することができるものであれば特に制限されない。

第１金属元素は、合金体における必須元素であり、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）などが挙げられる。なお、第１金属元素がＦｅであれば、合金体は、Ｆｅ系合金とされ、第１金属元素がＣｏであれば、合金体は、Ｃｏ系合金とされ、第１金属元素がＮｉであれば、合金体は、Ｎｉ系合金とされる。

第２金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する金属元素であって、例えば、鉄（Ｆｅ）（第１金属元素がＦｅ以外である場合）、コバルト（Ｃｏ）（第１金属元素がＣｏ以外である場合）、ニッケル（Ｎｉ）（第１金属元素Ｎｉ以外である場合）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、マンガン（Ｍｎ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、各種希土類元素などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。

非金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する非金属元素であって、例えば、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、ケイ素（Ｓｉ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。

合金体の一例であるＦｅ系合金として、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）（電磁ステンレスを含む）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）（スーパーセンダストを含む）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ―Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎ合金、Ｆｅ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｐ合金、フェライト（ステンレス系フェライト、さらには、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎ系フェライトなどのソフトフェライトを含む）、パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ合金）、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｖ合金、Ｆｅ基アモルファス合金などが挙げられる。

合金体の一例であるＣｏ系合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ、コバルト（Ｃｏ）基アモルファス合金などが挙げられる。

合金体の一例であるＮｉ系合金としては、例えば、Ｎｉ−Ｃｒ合金などが挙げられる。

これら軟磁性体の中でも、磁気特性の点から、好ましくは、合金体、より好ましくは、Ｆｅ系合金、さらに好ましくは、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）が挙げられる。また、軟磁性体として、好ましくは、単一金属体、より好ましくは、鉄元素を純物質の状態で含む単一金属体、さらに好ましくは、鉄単体、あるいは、鉄粉（カルボニル鉄粉）が挙げられる。

異方性磁性粒子８の形状としては、異方性の観点から、例えば、扁平状（板状）、針状などが挙げられ、好ましくは、面方向（二次元）に比透磁率が良好である観点から、扁平状が挙げられる。

扁平状の異方性磁性粒子８の扁平率（扁平度）は、例えば、８以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、５００以下、好ましくは、４５０以下である。扁平率は、例えば、異方性磁性粒子８の平均粒子径（平均長さ）（後述）を異方性磁性粒子８の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。

異方性磁性粒子８の平均粒子径（平均長さ）は、例えば、３．５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。異方性磁性粒子８が扁平状であれば、その平均厚みが、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、また、例えば、３．０μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下である。

バインダ９は、磁性層３内において異方性磁性粒子８を分散する。また、バインダ９は、磁性層３において所定方向に分散する。好ましくは、バインダ９は、Ｂステージの熱硬化性成分の硬化物を含有する。なお、バインダ９は、後の製造方法における第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３の説明で詳説する。

磁性層３では、異方性磁性粒子８がバインダ９内に配向しながら均一に配置されている。

磁性層３は、断面視において（第１方向断面で切断したときに）、周辺領域４と、外側領域５とを有する。

周辺領域４は、配線２の周辺領域であって、配線２の外周面（円周面）全面と接触するように、配線２の周囲に位置する。周辺領域４は、配線２と中心軸線を共有する断面視略円環状を有する。より具体的には、周辺領域４は、磁性層３のうち、配線２の中心Ｃから配線２の半径Ｒの１．５倍以内の範囲に位置する領域である。すなわち、周辺領域４は、配線２の外周縁（周辺領域４の内周縁）から、径方向外側に配線２の半径Ｒの０．５倍の距離の範囲に位置する領域である。

周辺領域４は、第１領域１１と、第２領域１２とを備える。

第１領域１１は、周辺領域４において円周方向に互いに間隔を隔てて２つ配置されている。具体的には、第１領域１１は、第３領域１３と、第３領域１３に対して厚み方向他方側に間隔を隔てて配置される第４領域１４とを備える。

第３領域１３は、少なくとも配線２の厚み方向一端縁Ｅ１を含む外周円弧面を被覆し、例えば、配線２の厚み方向一端縁Ｅ１を含む第１半円弧（配線２の厚み方向一方側において、配線２の第１方向両端縁Ｅ２およびＥ３を結ぶ一の半円弧）面２３の一部または全部を、少なくとも被覆する。好ましくは、第３領域１３は、配線２の上記した第１半円弧面２３の一部を被覆しており、より具体的には、径方向に投影したときに、配線２の一の半円弧面に包含される一方、配線２の第１方向両端縁Ｅ２およびＥ３と重複せず、第１方向両端縁Ｅ２およびＥ３の内側に配置される。

なお、配線２の厚み方向一端縁Ｅ１は、配線２の中心Ｃを厚み方向に沿って通過する第１仮想線Ｌ１と、配線２の厚み方向一方側における円弧面（第１半円弧面２３）とが交わる部分である。

また、配線２の第１方向両端縁Ｅ２およびＥ３は、配線２の中心Ｃを第１方向に沿って通過する第３仮想線Ｌ３と、配線２の円周面とが交わる２つの部分である。

第４領域１４は、第３領域１３に対して、配線２の中心Ｃを挟んで対向配置されている。第４領域１４は、少なくとも配線２の厚み方向他端縁Ｅ４を含む外周円弧面を被覆し、例えば、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４を含む第２半円弧（配線２の厚み方向他方側において、第１方向両端縁Ｅ２およびＥ３を結ぶ他の半円弧）面２４の一部を被覆する。具体的には、第４領域１４は、径方向に投影したときに、配線２の第２半円弧面２４に包含される一方、配線２の第１方向両端縁Ｅ２およびＥ３と重複せず、配線２の第１方向両端縁Ｅ２およびＥ３の内側に配置される。

配線２の厚み方向他端縁Ｅ４は、配線２の中心Ｃを厚み方向に沿って通過する第１仮想線Ｌ１と、第２円弧面２４とが交わる部分である。

第３領域１３の中心角Ｃ１の角度α１と、第４領域１４の中心角Ｃ２の角度α２とは、それぞれ、用途および目的に応じて適宜設定されており、それらの合計角度（α１＋α２）は、例えば、３６０°未満、好ましくは、２７０°以下であり、また、例えば、１８０°超過、好ましくは、２００°以上である。

具体的には、第３領域１３の中心角Ｃ１の角度α１は、例えば、９０°以上、好ましくは、９０°超過、より好ましくは、１２０°以上であり、また、例えば、１８０°未満、好ましくは、１６５°以下である。また、角度α１は、好ましくは、鈍角である。

第４領域１４の中心角Ｃ２の角度α２は、例えば、１５°以上であり、また、例えば、６０°以下、好ましくは、４５°以下である。また、角度α２は、好ましくは、鋭角である。

第３領域１３の中心角Ｃ１の角度α１は、第４領域１４の中心角Ｃ２の角度α２に対して、大きく、その比（角度α１／角度α２）が、例えば、１超過、好ましくは、１．５以上であり、また、３以下、好ましくは、２以下である。

この第１領域１１では、異方性磁性粒子８が配線２の円周方向に沿って配向する。

第３領域１３および第４領域１４のそれぞれでは、異方性磁性粒子８の比透磁率が高い方向（例えば、異方性磁性粒子８が扁平形状であれば、異方性磁性粒子８の面方向）が、円周方向と略一致する。具体的には、異方性磁性粒子８の面方向と、その異方性磁性粒子８と径方向内側に対向する円周面に接する接線とがなす角度が、１５°以下である場合を、異方性磁性粒子８が円周方向に配向していると定義する。

第１領域１１に含まれる異方性磁性粒子８全体の数に対して、円周方向に配向している異方性磁性粒子８の数の割合は、例えば、５０％超過、好ましくは、７０％以上、より好ましくは、８０％以上である。すなわち、第１領域１１では、円周方向に配向していない異方性磁性粒子８を、例えば、５０％未満、好ましくは、３０％以下、より好ましくは、２０％以下含んでいてもよい。

第１領域１１の面積（第３領域１３および第４領域１４の総面積）割合は、周辺領域４全体に対して、例えば、４０％以上、好ましくは、５０％以上、より好ましくは、６０％以上であり、また、例えば、９０％以下、好ましくは、８０％以下である。

第１領域１１の円周方向の比透磁率は、例えば、５以上、好ましくは、１０以上、より好ましくは、３０以上であり、また、例えば、５００以下である。径方向の比透磁率は、例えば、１以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、５０以下、より好ましくは、２５以下である。また、径方向に対する円周方向の比透磁率の比（円周方向／径方向）は、例えば、２以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、５０以下である。比透磁率が上記範囲であれば、インダクタンスに優れる。

比透磁率は、例えば、磁性材料テストフィクスチャを使用したインピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、「４２９１Ｂ」）によって測定することができる。

第２領域１２は、異方性磁性粒子８が、配線２の円周方向に沿って配向していない円周方向非配向領域である。換言すると、第２領域１２では、異方性磁性粒子８が、配線２の円周方向以外の方向（例えば、第１方向や径方向）に沿って配向するか、または、配向していない。

第２領域１２は、周辺領域４において円周方向に互いに間隔を隔てて２つ配置されている。具体的には、第２領域１２は、配線２の厚み方向一端縁Ｅ１および他端縁Ｅ２を通過する第１仮想直線Ｌ１を挟んで互いに間隔を隔てて配置される第５領域１５と第６領域１６とを備える。

第５領域１５は、第１仮想直線Ｌ１に対して第１方向一方側に配置される。第５領域１５は、第３領域１３の円周方向一端面と、第４領域１４の円周方向他端面とに挟まれており、具体的には、第３領域１３の円周方向一端面と、第４領域１４の円周方向他端面とに連続している。

第６領域１６は、第５領域１５に対して第１方向他方側に間隔を隔てて対向配置されている。第６領域１６は、第１仮想直線Ｌ１に対して第１方向他方側に配置されており、第５領域１５に対して第１仮想直線Ｌ１を軸とする線対称である。つまり、第６領域１６は、第３領域１３の円周方向他端面と、第４領域１４の円周方向一端面とに連続している。

これによって、第１領域１１では、第３領域１３、第５領域１５、第４領域１４、および、第６領域１６が円周方向において順に配置されている。

そして、第５領域１５における円周方向一端である第１端Ｅ５および円周方向他端である第２端Ｅ６を結ぶ仮想円弧の一例としての第１仮想円弧Ａ１の中心Ｃ３と、第６領域１６における円周方向一端である第３端Ｅ７および円周方向他端である第４端Ｅ８を結ぶ仮想円弧の一例としての第２仮想円弧Ａ２の中心Ｃ４とを結ぶ仮想直線の一例としての第２仮想直線Ｌ２上には、配線２の中心Ｃが存在しない。

なお、第１端Ｅ５は、第５領域１５における円周方向一端面における径方向中央部に位置する部分である。第２端Ｅ６は、第５領域１５における円周方向他端面における径方向中央部に位置する部分である。第３端Ｅ７は、第６領域１６における円周方向一端面における径方向中央部に位置する部分である。第４端Ｅ８は、第６領域１６における円周方向他端面における径方向中央部に位置する部分である。

具体的には、配線２の中心Ｃは、第２仮想直線Ｌ２の第１方向一方側に間隔を隔てて配置されている。

詳しくは、配線２の中心Ｃは、例えば、第２仮想直線Ｌ２よりも配線２の半径Ｒの０．２倍以上、０．７倍以下の距離分、厚み方向一方側に位置し、好ましくは、第２仮想直線Ｌ２よりも配線２の半径Ｒの０．３倍以上、０．５倍以下の距離分、厚み方向一方側に位置する。

また、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４は、第２仮想直線Ｌ２上に存在せず、具体的には、第２仮想直線Ｌ２の厚み方向他方側に間隔を隔てて位置する。

また、第２領域１２（第５領域１５および第６領域１６のそれぞれ）では、配向方向が異なる少なくとも２種類の異方性磁性粒子８により交差部（頂部）２０が形成されている。例えば、第５領域１５においては、第１端Ｅ５（第３領域１３に接する部分）から円周方向内側に向かうに従って配線２の径方向外側に配向する異方性磁性粒子８である第１粒子１７と、第２端Ｅ６（第４領域１４に接する部分）から円周方向内側に向かうに従って第１方向に配向する異方性磁性粒子８である第２粒子１８とが、略三角形状の少なくとも２辺を構成して、これによって、第１交差部（第１頂部）２１を形成する。具体的には、第１粒子１７と、第２粒子１８とは、第５領域１５において配線２が最近接する領域において円周方向に配向する異方性磁性粒子８である第３粒子１９とともに、略三角形状（好ましくは、鋭角三角形状）を形成する。

また、第６領域１６においては、第４端Ｅ８（第３領域１３に接する部分）から円周方向内側に向かうに従って配線２の径方向外側に配向する異方性磁性粒子８である第１粒子１７と、第３端Ｅ７（第４領域１４に接する部分）から円周方向内側に向かうに従って第１方向に配向する異方性磁性粒子８である第２粒子１８とが、略三角形状の少なくとも２辺を構成して、これによって、第２交差部（第２頂部）２２を形成する。具体的には、第１粒子１７と、第２粒子１８とは、第６領域１６において配線２が最近接する領域において円周方向に配向する異方性磁性粒子８である第３粒子１９とともに、略三角形状（好ましくは、鋭角三角形状）を形成する。

交差部２０（第１交差部２１および第２交差部２２のそれぞれ）は、第１方向に投影したときに、配線２の中心Ｃと重複しない。具体的には、交差部２０は、第１方向に投影したときに、配線２の中心Ｃより厚み方向他方側に間隔を隔てて配置される。

また、交差部２０は、第１方向に投影したときに、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４の厚み方向一方側に間隔を隔てて配置されている。

第２領域１２（第５領域１５および第６領域１６のそれぞれ）では、異方性磁性粒子８の比透磁率が高い方向（例えば、扁平状異方性磁性粒子では、粒子の面方向）が、配線２の中心Ｃを中心とした円周面の接線と一致しない。より具体的には、異方性磁性粒子８の面方向と、その異方性磁性粒子８が位置する配線２の外周面（円周面）とがなす角度が、１５度を超過する場合を、異方性磁性粒子８が円周方向に配向していないと定義する。

第２領域１２に含まれる異方性磁性粒子８全体の数に対して、円周方向に配向していない異方性磁性粒子８の数の割合は、例えば、５０％超過、好ましくは、７０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下である。

第２領域１２では、例えば、円周方向に配向する異方性磁性粒子８を含んでいてもよい。第２領域１２に含まれる異方性磁性粒子８全体の数に対して、円周方向に配向する異方性磁性粒子８の数の割合は、例えば、５０％未満、好ましくは、３０％以下であり、また、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上である。

なお、円周方向に配向する異方性磁性粒子８を含む場合、好ましくは、円周方向に配向する異方性磁性粒子８は、第２領域１２の最内側領域、すなわち、配線２の表面近傍に配置される。

第２領域１２の面積（第５領域１５および第６領域１６の総面積）割合は、周辺領域４全体に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、６０％以下、好ましくは、５０％以下、より好ましくは、４０％以下である。

そして、周辺領域４において、異方性磁性粒子８の充填率（存在割合）は、例えば、４０体積％以上、好ましくは、４５体積％以上、より好ましくは、５０体積％以上、さらに好ましくは、５５体積％以上、とりわけ好ましくは、６０体積％以上である。周辺領域４における異方性磁性粒子８の充填率が上記下限以上であれば、インダクタ１が優れたインダクタンスを得ることができる。

また、周辺領域４における異方性磁性粒子８の充填率は、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。異方性磁性粒子８の充填率が上記した上限以下であれば、インダクタ１は優れた機械強度を有する。

とりわけ、第１領域１１および第２領域１２のそれぞれの領域において、異方性磁性粒子８の充填率が、例えば、４０体積％以上、好ましくは、４５体積％以上、より好ましくは、５０体積％以上、さらに好ましくは、５５体積％以上、とりわけ好ましくは、６０体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。

なお、第１領域１１における異方性磁性粒子８の充填率、および、第２領域１２における異方性磁性粒子８の充填率は、同一および相異なることのいずれであってもよい。

異方性磁性粒子８の充填率は、実比重の測定、ＳＥＭ写真の二値化などによって算出することができる。

一方、周辺領域４におけるバインダ９の存在割合は、例えば、異方性磁性粒子８の上記した充填率の残部である。

また、周辺領域４には、ボイド（空隙、隙間）の形成が可及的に抑制されており、好ましくは、配線２および磁性層３間のボイドが存在しない。つまり、周辺領域４は、好ましくは、ボイドレスである。

外側領域５は、磁性層３のうち、周辺領域４以外の領域である。外側領域５は、周辺領域４の外側において、周辺領域４と連続するように配置されている。

外側領域５では、異方性磁性粒子８が面方向（とりわけ、第１方向）に沿って配向している。

外側領域５では、異方性磁性粒子８の比透磁率が高い方向（例えば、扁平状異方性磁性粒子では、粒子の面方向）が、第１方向と略一致する。より具体的には、異方性磁性粒子８の面方向と、第１方向とがなす角度が、１５°以下である場合を、異方性磁性粒子８が第１方向に配向していると定義する。

外側領域５では、外側領域５に含まれる異方性磁性粒子８全体の数に対して、第１方向に配向している異方性磁性粒子８の数の割合が、５０％を超過し、好ましくは、７０％以上、より好ましくは、９０％以上である。すなわち、外側領域５では、第１方向に配向していない異方性磁性粒子８を５０％未満、好ましくは、３０％以下、より好ましくは、１０％以下含んでいてもよい。

また、外側領域５における異方性磁性粒子８の充填率は、周辺領域４における異方性磁性粒子８の充填率と同一または相異なっていてもよい。

外側領域５において、第１方向の比透磁率は、例えば、５以上、好ましくは、１０以上、より好ましくは、３０以上であり、また、例えば、５００以下である。厚み方向の比透磁率は、例えば、１以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、５０以下、より好ましくは、２５以下である。また、厚み方向に対する第１方向の比透磁率の比（第１方向／厚み方向）は、例えば、２以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、５０以下である。

外側領域５において、異方性磁性粒子８の充填率は、特に限定されず、例えば、４０体積％以上、好ましくは、４５体積％以上、より好ましくは、５０体積％以上、さらに好ましくは、５５体積％以上、とりわけ好ましくは、６０体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。

磁性層３の厚みは、配線２の半径Ｒの、例えば、２倍以上、好ましくは、３倍以上であり、また、例えば、２０倍以下である。具体的には、磁性層３の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。なお、磁性層３の厚みは、磁性層３の一方面および他方面間の距離である。

２．インダクタの製造方法
このインダクタ１の製造方法を、図２Ａ〜図３Ｆを参照して説明する。

このインダクタ１の製造方法は、第１工程〜第６工程を備える。このインダクタ１の製造方法では、第１工程と、第２工程と、第３工程とを順に実施し、次いで、第４工程、第５工程および第６工程を同時に実施する。

（第１工程）
図２Ａに示すように、第１工程では、まず、配線２と、基板の一例である離型フィルムとしての第１離型シート４１とを準備する。

第１離型シート４１は、面方向に延びる略シート形状を有する。第１離型シート４１の材料は、その用途および目的に応じて、適宜選択され、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、例えば、ポリメチルペンテン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。また、第１離型シート４１の厚み方向一方面および／または他方面は、離型処理が施されていてもよい。第１離型シート４１の厚みは、例えば、１μｍ以上、また、例えば、１０００μｍ以下である。

その後、第１工程では、配線２および第１離型シート４１を平板プレス４２に配置する。

平板プレス４２は、厚み方向に加圧可能な第１板４３および第２板４４を備える。平板プレス４２において、第２板４４は、第１板４３の厚み方向一方側に間隔を隔てて対向配置されている。なお、平板プレス４２は、図示しない熱源を備える。

また、平板プレス４２には、平板プレス４２に配置されてプレスに供される部材を真空状態にするためのチャンバーが設けられている。

第１工程では、まず、第１離型シート４１を、第１板４３に配置し、次いで、配線２を第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置する。具体的には、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４を第１離型シート４１の一方面に接触させる。

なお、この際、第１離型シート４１および第１板４３は、チャンバー内に配置される。その後の工程において配置される各部材は、いずれも、チャンバー内に配置される。

（第２工程）
第２工程では、まず、図２Ａに示すように、第１磁性シート５１を準備する。同時に、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を準備する。

［第１磁性シート］
第１磁性シート５１は、面方向に延びる略シート形状を有する。具体的には、第１磁性シート５１は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有する。

第１磁性シート５１は、磁性層３における少なくとも第２領域１２、第３領域１３（の一部または全部）と、外側領域５の一部を形成するための磁性シートである。

なお、第１磁性シート５１は、第２工程における熱プレス（図２Ｂ参照）によって、変形（流動）するように構成されている。

また、第１磁性シート５１は、第１の磁性粒子の一例としての第１の異方性磁性粒子８１と、第１のバインダ９１とを含有する。第１の異方性磁性粒子８１は、異方性磁性粒子８と同様である。具体的には、第１磁性シート５１は、第１の異方性磁性粒子８１および第１のバインダ９１を含有する第１の磁性組成物から略シート形状に形成されている。

この第１磁性シート５１では、第１の異方性磁性粒子８１が面方向に配向するように、第１のバインダ９１によって均一に分散されている。

第１磁性シート５１は、単数シートまたは複数のシートの積層体（積層シート）であり、好ましくは、積層シート、より好ましくは、熱プレス時に配線２と接触する内側シート５４、および、内側シート５４の厚み方向一方側に配置される外側シート５５からなる２層シートである。

第１の異方性磁性粒子８１の第１の磁性組成物（第１磁性シート５１）における体積割合は、例えば、４０体積％以上、好ましくは、４５体積％以上、より好ましくは、５０体積％以上、さらに好ましくは、５５体積％以上、とりわけ好ましくは、６０体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。第１の異方性磁性粒子８１の体積割合が上記した範囲であれば、周辺領域４において第１の異方性磁性粒子８１を密に配置することができる。これにより、インダクタンスに優れるインダクタ１を得ることができる。

また、第１の異方性磁性粒子８１の第１の磁性組成物（第１磁性シート５１）における体積割合は、例えば、４０体積％以下、さらには、３５体積％以下であり、また、２０体積％以上、さらには、２５体積％以上であることも好適である。第１の異方性磁性粒子８１の体積割合が上記した範囲であれば、周辺領域４におけるボイドの存在を可及的に抑制でき、そのため、周辺領域４において、第１の異方性磁性粒子８１を、第２の異方性磁性粒子８２および第３の異方性磁性粒子８３（後述）とともに密に配置することができる。その結果インダクタンスに優れるインダクタ１を得ることができる。

第１磁性シート５１が内側シートと、外側シート（図示せず）との２層の積層シートであれば、外側シートの異方性磁性粒子８の体積割合が、好ましくは、内側シートのそれよりも高い。そうすれば、第１磁性シート５１がより柔軟に配線２の円周面において断面視で１８０°を超過する領域（以下、優弧という）に追従することができる。

第１のバインダ９１としては、例えば、アクリル樹脂などの熱可塑性成分、例えば、エポキシ樹脂組成物などの熱硬化性成分が挙げられる。アクリル樹脂は、例えば、カルボキシル基含有アクリル酸エステルコポリマーを含む。エポキシ樹脂組成物は、例えば、主剤であるエポキシ樹脂（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）と、エポキシ樹脂用硬化剤（フェノール樹脂など）と、エポキシ樹脂用硬化促進剤（イミダゾール化合物など）とを含む。

第１のバインダ９１としては、熱可塑性成分および熱硬化性成分をそれぞれ単独使用または併用することができ、好ましくは、熱可塑性成分および熱硬化性成分を併用する。

つまり、好ましくは、第１のバインダ９１は、少なくとも熱硬化性成分を含有する。第１のバインダ９１が少なくとも熱硬化性成分を含有すれば、第１磁性シート５１を流動性を有するＢステージとして第１の異方性磁性粒子８１を高い配合割合で均一に分散できながら、第２工程の熱プレスにおいて、第１磁性シート５１が柔軟に変形しつつ、配線２の円周面における優弧に追従して被覆することができる。

なお、第１のバインダ９１（第１の磁性組成物）のより詳細な処方については、特開２０１４−１６５３６３号公報などに記載される。

第１のバインダ９１の第１の磁性組成物（第１磁性シート５１）における体積割合は、上記した磁性粒子４８の体積割合の残部である。

第１磁性シート５１を作製するには、第１の異方性磁性粒子８１および第１のバインダ９１を配合して、これらを均一に混合して第１の磁性組成物を調製する。この際、必要により、溶媒（有機溶媒）を用いて、第１の磁性組成物のワニスを調製する。その後、ワニスを、図示しない剥離フィルムに塗布し、乾燥して、第１磁性シート５１を作製する。

第１磁性シート５１の厚み（積層シートであれば、総厚み）は、第２工程の熱プレスによって、外側領域５の少なくとも配線２の厚み方向一端縁Ｅ１を被覆できる形状が維持されるように、適宜設定される。具体的には、第１磁性シート５１の厚みは、配線２の半径Ｒの、例えば、３倍以下、好ましくは、２倍以下、より好ましくは、２倍未満、さらに好ましくは、１．５倍以下、とりわけ好ましくは、１．２５倍以下であり、また、例えば、０．１倍以上、好ましくは、０．２倍以上である。

（第２離型シート）
第２離型シート４５は、第１離型シート４１と同様の構成を有しており、その材料は、上記から、用途および目的に応じて適宜選択される。

（離型クッションシート）
離型クッションシート４６は、次に説明する第２工程において、熱プレス後（図２Ｃ参照）に、第１磁性シート５１を第２板４４から離型することができる離型シートである。また、離型クッションシート４６は、第２工程における熱プレス時（図２Ｂ参照）に、第２板４４の圧力を配線２の円周面の優弧の形状に対応して分散して第１磁性シート５１に作用させ、第１磁性シート５１に変形を生じさせ、第１磁性シート５１を配線２の円周面の優弧に追従させるためのクッションシートでもある。

離型クッションシート４６は、面方向に延びるシート形状を有しており、厚み方向一方面および他方面を有する。

離型クッションシート４６の一方面は、第２工程において、第２板４４（後述）に面状に接触することができる。離型クッションシート４６の一方面は、面方向に沿う平坦面である。

離型クッションシート４６の他方面は、第２離型シート４５の厚み方向一方面と接触して、第１磁性シート５１を変形させることができる。離型クッションシート４６の他方面は、一方面と厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置されている。離型クッションシート４６の他方面は、一方面に対して平行しており、面方向に沿う平坦面である。

離型クッションシート４６は、第１層４７と、第２層４８と、第３層４９とを厚み方向一方側に順に備える。

（第１層）
第１層４７は、第１磁性シート５１に対する離型層（第１離型層）である。第１層４７は、面方向に沿って延びる形状を有する薄膜（スキン膜）である。また、第１層４７は、次に説明する第２層４８を厚み方向他方側から被覆する被覆層（外殻層）である。第１層４７の厚み方向他方面には、適宜の剥離処理が施されていてもよい。

第１層４７は、次の第２工程における熱プレスにおいて、第１磁性シート５１の一方面に対して第２離型シート４５を介して追従できる一方、その厚みが熱プレスの前後で実質的に変化しない物性を有する。また、第１層４７は、熱プレスにおいて、面方向（具体的には、第１方向）に伸長できる層である。なお、第１層４７は、第２工程における熱プレスの温度（例えば、１１０℃）において、次に説明する第２層４８より、硬い。

第１層４７の材料としては、後述する第２工程における熱プレスによって少なくとも第１方向に流動しない非熱流動材料が挙げられる。

非熱流動材料は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの芳香族ポリエステル、例えば、ポリオレフィンなどを主成分として含有する。

（第２層）
第２層４８は、第１層４７および第３層４９に挟まれる中間層である。第２層４８は、第１工程における熱プレス時に、第１方向および厚み方向に流動して、第１層４７を第１磁性シート５１の一方面に追従させる流動層である。

第２層４８は、第１層４７より柔らかい柔軟層であり、具体的には、第２工程における熱プレス時において、変形することができる。具体的には、第２層４８の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、第１層４７の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’より低い。

第２層４８の材料としては、後述する第２工程における熱プレスによって第１方向および厚み方向に流動する熱流動材料が挙げられる。熱流動材料は、例えば、オレフィン−（メタ）アクリレートコポリマー（エチレン−メチル（メタ）アクリレートコポリマーなど）、オレフィン−酢酸ビニルコポリマーなどを主成分として含む。

（第３層）
第３層４９は、第２板４４に対する離型層（第２離型層）である。第３層４９の形状、物性、材料および厚みは、第１層４７におけるそれらと同一である。

（離型クッションシートの厚み）
離型クッションシート４６の厚みは、例えば、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下である。また、第１層４７、および、第３層４９の厚みが、それぞれ、例えば、５μｍ以上、５０μｍ以下であり、第２層４８の厚みが、例えば、３０μｍ以上、３００μｍ以下である。第２層４８の厚みの、第１層４７の厚みに対する比は、例えば、２以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、７以上であり、また、例えば、１５以下である。

離型クッションシート４６は、市販品を用いることができ、例えば、離型フィルムＯＴ−Ａ、離型フィルムＯＴ−Ｅなどの、離型フィルムＯＴシリーズ（積水化学工業社製）などが用いられる。

そして、平板プレス４２により、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６をそれらの順に挟む。

続いて、配線２および第１磁性シート５１を、第１離型シート４１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を介して、平板プレス４２により熱プレスする。

例えば、第２板４４を、第１板４３に対して近接するように移動させて、第２板４４を離型クッションシート４６および第２離型シート４５を介して第１磁性シート５１に押し付ける（プレスする）。

同時に、熱源により、第１磁性シート５１と離型クッションシート４６とを加熱する。

プレス圧は、例えば、０．１ＭＰａ以上、好ましくは、０．３ＭＰａ以上であり、また、例えば、１０ＭＰａ以下、好ましくは、５ＭＰａ以下である。

加熱温度は、具体的には、例えば、１００℃以上、好ましくは、１０５℃以上であり、また、例えば、１９０℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。

プレス時間は、例えば、１０秒間以上、好ましくは、２０秒間以上であり、また、例えば、１０００秒間以下、好ましくは、１００秒間以下である。

第２工程において、第２板４４が第１板４３に対して移動することで、チャンバーが閉鎖され、続いて、チャンバー内の雰囲気を真空状態にし、続いて、第１板４３、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５、離型クッションシート４６、および、第２板４４は、厚み方向に隣接する部材同士が互いに接触（密着、密接）し、続いて、さらに、第２板４４の移動がさらに進行する（熱プレスが開始する）。

すると、厚み方向に投影したときに、離型クッションシート４６において配線２と重複する重複部分３４は、配線２における第１半円弧面２３と、第２板４４とによって、厚み方向に狭まれながら押圧（狭圧）される。

一方、厚み方向に投影したときに、離型クッションシート４６において配線２と重複しない非重複部分３５は、上記した狭圧を受けない。

すると、第２層４８の重複部分３４における熱流動材料は、非重複部分３５に向かって流動する（押し出される）（変形する）（詳しくは、塑性変形する）。すると、非重複部分３５には、上記した重複部分３４からの熱流動材料の流動（押出し）に基づく流動圧が増大する。非重複部分３５における流動圧は、厚み方向両方側に作用する。

流動圧のうち、厚み方向他方側に作用する流動圧は、非重複部分３５における第１層４７を、厚み方向他方側に押し出す（押し下げる）とともに、かかる第１層４７を介して、第１磁性シート５１において非重複部分３５と厚み方向に対向する被押出部分３８を厚み方向他方側に押し出す（押し下げる）。

その後、上記した流動圧に基づく被押出部分３８の押し出し（押し下げ）は、被押出部分３８が、配線２の第１方向両端縁Ｅ３およびＥ４を回り込み、さらに、配線２の第２円弧面２４（但し、厚み方向他端縁Ｅ４を除く）を被覆（に接触）するまで続く。

そして、被押出部分３８が、第２円弧面２４に接触することにより、図２Ｂに示すように、第２領域１２が形成される。

熱プレス後において、離型クッションシート４６の他方面は、例えば、配線２の第１半円弧面２３に対応する形状を有する。

第２離型シート４５は、離型クッションシート４６の他方面に追従し、具体的には、第１層４７に追従する。

なお、熱プレス後における第１磁性シート５１は、例えば、Ｂステージである。具体的には、第１磁性シート５１の第１のバインダ９１が含有する熱硬化性成分がＢステージである。

これにより、熱プレス後の第１磁性シート５１は、上記した少なくとも第２領域１２を含む形状を有する。つまり、図２Ｂの拡大図で示すように、第２領域１２では、異方性磁性粒子８が、配線２の円周方向に沿って配向していない。

また、第１磁性シート５１は、隆起部２５および平坦部２６を有する。

隆起部２５は、配線２の外周面（厚み方向他端縁Ｅ４を除く）を被覆しており、第１半円弧面２３と類似（あるいは相似）する断面視湾曲形状を有する。隆起部２５は、第１方向中央が厚み方向一方側に向かって突出（隆起）する形状を有する。隆起部２５は、１つの第２頂部２７を有する。

平坦部２６は、隆起部２５の第１方向両端面から第１方向両外側のそれぞれに延びる略平板形状を有する。

これによって、第１磁性シート５１は、配線２の円周面の優弧を被覆するように、第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置される。

配線２の円周面の優弧は、第１半円弧面２３と、それの円周方向両端のそれぞれから、厚み方向他端縁Ｅ４に円周方向に沿って向かうが、厚み方向他端縁Ｅ４には達しない、円弧面（円周面の一部）である。

熱プレス後の第１磁性シート５１の厚みは、上記した隆起部２５および平坦部２６を有する形状が確保されるように設定される。具体的には、第１磁性シート５１の第２頂部２７における厚みの、配線２の半径Ｒに対する割合が、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０３以上であり、また、例えば、８以下、好ましくは、２以下である。平坦部２６の厚みの、配線２の半径Ｒに対する割合が、例えば、０．０５以上、好ましくは、０．２以上であり、また、例えば、５未満、好ましくは、１．５以下である。

具体的には、第１磁性シート５１の第２頂部２７における厚みが、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。また、平坦部２６の厚みが、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

（第３工程）
第３工程では、まず、図２Ｂに示す平板プレス４２のプレスを解放し、続いて、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を、平板プレス４２から取り出す。

続いて、図２Ｃに示すように、第１離型シート４１を、第１磁性シート５１の他方面、および、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４から、剥離する。

また、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を、第１磁性シート５１の一方面から剥離する。

（第４工程、第５工程および第６工程）
図３Ｅに示すように、第４工程、第５工程および第６工程を同時に実施する。

第４工程では、第２磁性シート５２によって、第１磁性シート５１の厚み方向一方面を被覆する。第５工程では、第３磁性シート５３によって、第１磁性シート５１の厚み方向他方面を被覆する。第６工程では、第１のバインダ９１（図２Ａ参照）、第２のバインダ９２（図３Ｄ参照）および第３のバインダ９３（図３Ｄ参照）の熱硬化性成分をＣステージ化する。

図３Ｄに示すように、第４工程および第５工程では、まず、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３を準備する。

第２磁性シート５２および第３磁性シート５３のそれぞれは、第１磁性シート５１と同様の構成を有することができる。

なお、第２磁性シート５２は、第２の異方性磁性粒子８２および第２のバインダ９２を含有しており、第２のバインダ９２中において、例えば、第２の異方性磁性粒子８２が面方向に配向されている。第２のバインダ９２が含有する熱硬化性成分は、Ｂステージであるため、第２磁性シート５２は、Ｂステージである。また、第２磁性シート５２は、積層体（積層シート）であれば、各シートは、第２の異方性磁性粒子８２の存在割合が同一または相異なり、好ましくは、同一である。また、第２の異方性磁性粒子８２の第２磁性シート５２における存在割合は、第１の異方性磁性粒子８１における存在割合と同一または相異なっていてもよい。

第２の異方性磁性粒子８２の存在割合が第１の異方性磁性粒子８１の存在割合と異なり、かつ、第１の異方性磁性粒子８１の存在割合が４０体積％以下である場合には、第２の異方性磁性粒子８２の存在割合を、第１の異方性磁性粒子８１の存在割合に比べて高く設定することができる。具体的には、第２の異方性磁性粒子８２の第２磁性シート５２における存在割合の、第１の異方性磁性粒子８１の第１磁性シート５１における存在割合の比（第２の異方性磁性粒子８２の第２磁性シート５２における存在割合／第１の異方性磁性粒子８１の第１磁性シート５１における存在割合）は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．２以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、３以下、好ましくは、２．５以下である。その場合には、具体的には、第２の異方性磁性粒子８２の第２磁性シート５２における存在割合は、例えば、４５体積％以上、好ましくは、５０体積％以上、より好ましくは、５５体積％以上、さらに好ましくは、６０体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。

第２の異方性磁性粒子８２の上記した比および／または存在割合が上記した範囲にあれば、第２磁性シート５２と第１磁性シート５１との間におけるボイドの存在を可及的に抑制でき、そのため、周辺領域４において第１の異方性磁性粒子８１および第２の異方性磁性粒子８２を密に配置することができる。その結果、インダクタンスに優れるインダクタ１を得ることができる。

第２磁性シート５２の厚み（積層シートであれば、総厚み）は、配線２の半径Ｒの、例えば、０．５倍以上、好ましくは、１倍以上、より好ましくは、１．５倍以上であり、また、例えば、５倍以下、好ましくは、３倍以下である。

第３磁性シート５３は、第３の磁性粒子の一例としての第３の異方性磁性粒子８３および第３のバインダ９３を含有しており、例えば、第３のバインダ９３中において、第３の異方性磁性粒子８３が面方向に配向されている。第３のバインダ９３が含有する熱硬化性成分は、Ｂステージであるため、第３磁性シート５３は、Ｂステージである。また、第３磁性シート５３は、積層体（積層シート）であれば、各シートは、第３の異方性磁性粒子８３の存在割合が同一または相異なり、好ましくは、同一である。また、第３の異方性磁性粒子８３の第３磁性シート５３における存在割合は、第１の異方性磁性粒子８１における存在割合と同一または相異なっていてもよい。

第３の異方性磁性粒子８３の存在割合が第１の異方性磁性粒子８１の存在割合と異なり、かつ、第１の異方性磁性粒子８１の存在割合が４０体積％以下である場合には、第３の異方性磁性粒子８３の存在割合を、第１の異方性磁性粒子８１の存在割合に比べて高く設定する。具体的には、第３の異方性磁性粒子８３の第３磁性シート５３における存在割合の、第１の異方性磁性粒子８１の第１磁性シート５１における存在割合の比（第３の異方性磁性粒子８３の第３磁性シート５３における存在割合／第１の異方性磁性粒子８１の第１磁性シート５１における存在割合）は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．２以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、２．５以下、好ましくは、２以下である。その場合には、具体的には、第３の異方性磁性粒子８３の第３磁性シート５３における存在割合は、例えば、４０体積％以上、好ましくは、４５体積％以上、より好ましくは、５０体積％以上、さらに好ましくは、５５体積％以上、とりわけ好ましくは、６０体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。

第３の異方性磁性粒子８３の上記した比および／または存在割合が上記した範囲にあれば、第３磁性シート５３と第１磁性シート５１との間におけるボイドの存在を可及的に抑制でき，その結果、周辺領域４において第１の異方性磁性粒子８１および第３の異方性磁性粒子８３を密に配置することができる。従って、インダクタンスに優れるインダクタ１を得ることができる。

第３磁性シート５３の厚み（積層シートであれば、総厚み）は、配線２の半径Ｒの、例えば、０．５倍以上、好ましくは、１倍以上であり、また、例えば、５倍以下、好ましくは、３倍以下である。

次いで、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３を、平板プレス４２に配置する。具体的には、第１板４３および第２板４４の間に、第１離型シート４１と、第３磁性シート５３と、配線２および第１磁性シート５１と、第２磁性シート５２と、第２離型シート４５とを、厚み方向一方側に向かって順に配置する。

なお、第１離型シート４１および／または第２離型シート４５は、上記した第３工程で除去した第１離型シート４１および／または第２離型シート４５を再利用してもよく、また、別の第１離型シート４１および／または第２離型シート４５を準備し、これを配置してもよい。

なお、この第４工程および第５工程の熱プレスでは、第２工程で用いたような離型クッションシート４６を平板プレス４２に配置しない。

次いで、第３磁性シート５３と、配線２および第１磁性シート５１と、第２磁性シート５２とを、平板プレス４２により熱プレスする。熱プレスの条件は、第２工程におけるそれと同様である。

熱プレスによって、第２磁性シート５２の他方面が、第１磁性シート５１の隆起部２５の形状に追従する。但し、第２磁性シート５２の一方面は、その平坦形状が維持される。

つまり、第２磁性シート５２が、配線２の円周面の優弧、および、第１離型シート４１の一方面を被覆する第１磁性シート５１の厚み方向一方面を被覆する（第４工程の実施）。

また、熱プレスによって、第３磁性シート５３の他方面は、その平坦形状が維持される。

一方、第３磁性シート５３の一方面において、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４に対向する対向部２８が、厚み方向他方側にわずかに移動する（後退する、下がる、めり込まれる）。つまり、第３磁性シート５３の一方面において、対向部２８が、その第１方向外側に移動し、第１離型シート４１の一方面に平行な第２平坦部２９に対して、厚み方向一方側にわずかに凹む。

第１磁性シート５１の他方面は、第３磁性シート５３の一方面の第２平坦部２９と密着しており、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４に対して厚み方向一方側にわずかに移動する。

つまり、第３磁性シート５３が、第１磁性シート５１の厚み方向他方面から露出する配線２の円周面（厚み方向他端縁Ｅ４を含む円弧面）を被覆するように、第１磁性シート５１の厚み方向他方面に配置される（第５工程の実施）。

これによって、厚み方向に投影したときに、配線２と重複する部分では、第３磁性シート５３、配線２、第１磁性シート５１、および、第２磁性シート５２が順に厚み方向一方側に向かって順に配置される。また、厚み方向に投影したときに、配線２と重複しない部分では、第３磁性シート５３、第１磁性シート５１、および、第２磁性シート５２が順に厚み方向一方側に向かって順に配置される。

上記した熱プレスによって、第６工程が、第４工程および第５工程と同時に実施される。

熱プレスの条件は、第１のバインダ９１、第２のバインダ９２および第３のバインダ９３の熱硬化性成分をＣステージ化できるように、選択される。

この第６工程では、上記した熱プレスによって、第１磁性シート５１における第１のバインダ９１、第２磁性シート５２における第２のバインダ９２、および、第３磁性シート５３における第３のバインダ９３が同時にＣステージ化する。

そのため、バインダ９は、Ｂステージの熱硬化性成分の硬化物（Ｃステージ状物）を含有する。

なお、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３のＣステージ化により、第１磁性シート５１および第２磁性シート５２の境界と、第１磁性シート５１および第３磁性シート５３の境界とは、それぞれ、消滅して、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３からなる１つの磁性層３（図１Ａ参照）が形成される。但し、図３Ｆでは、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３の配置を明確に示すために、上記した境界を記載している。

３．用途
インダクタ１は、電子機器の一部品、すなわち、電子機器を作製するための部品であり、電子素子（チップ、キャパシタなど）や、電子素子を実装する実装基板を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

インダクタ１は、例えば、電子機器などに搭載される（組み込まれる）。図示しないが、電子機器は、実装基板と、実装基板に実装される電子素子（チップ、キャパシタなど）とを備える。そして、インダクタ１は、はんだなどの接続部材を介して実装基板に実装され、他の電子機器と電気的に接続され、コイルなどの受動素子として作用する。

そして、この方法では、図２Ｂに示すように、第２工程で、第１磁性シート５１を、配線２の優弧を被覆するように、第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置するので、配線２の優弧に対応する領域を被覆する第１磁性シート５１において、異方性磁性粒子８を配線２の円周方向に沿って配向させることができる。そのため、得られるインダクタ１は、インダクタンスに優れる。

また、第２工程では、第１磁性シート５１を第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置するので、第１磁性シート５１において、第１の異方性磁性粒子８１が第１離型シート４１の厚み方向一方面に沿って配向する。そのため、第１離型シート４１の厚み方向一方面に面し、配線２の優弧に対応する領域における円周方向両端縁、つまり、第２領域１２においては、第１の異方性磁性粒子８１を、配線２の円周方向に沿って配向させることを抑制でき、そのため、インダクタ１は、直流重畳特性に優れる。

しかも、第１磁性シート５１は、配線２の円周面の優弧を被覆するので、かかる優弧の円周方向両端縁では、配線２の円周方向から、第１離型シート４１の一方面に沿う方向に、第１の異方性磁性粒子８１の配向方向を変化させながら、第１の異方性磁性粒子８１を密に配置することができる。その結果、インダクタンスに優れるインダクタ１を製造することができる。

さらに、図３Ｆに示すように、第４工程で、第２磁性シート５２が、第１磁性シート５１の厚み方向一方面を被覆するので、配線２の周辺領域４における第１の異方性磁性粒子８１および第２の異方性磁性粒子８２を含む異方性磁性粒子８の配置を密にすることができる。そのため、インダクタンスにより一層優れるインダクタ１を製造することができる。

従って、この製造方法によれば、周辺領域４における異方性磁性粒子８の配置を密にすることができるので、優れたインダクタンスを有するとともに、直流重畳特性にも優れるインダクタ１を製造することができる。

また、この方法では、図３Ｆに示すように、第３磁性シート５３を、第１磁性シート５１の厚み方向他方面にさらに配置するので、配線２の周辺領域４における第１の異方性磁性粒子８１、第２の異方性磁性粒子および第３の異方性磁性粒子８３を含む異方性磁性粒子８の配置を密にすることができる。そのため、インダクタンスにより一層優れるインダクタ１を製造することができる。

とりわけ、第３磁性シート５３が、第１磁性シート５１の厚み方向他方面から露出する円周面を被覆するので、第１磁性シート５１から露出する配線２の円周面に対応する領域において、第３の異方性磁性粒子８３を密に配置できる。その結果、インダクタンスに優れるインダクタ１を製造することができる。

また、この方法では、第４工程および第５工程を同時に実施するので、第４工程および第５工程を順に実施する方法（後述する変形例参照）に比べて、製造時間を短縮することができる。そのため、インダクタ１を効率よく製造することができる。

この方法では、第６工程において、第１のバインダ９１および第３のバインダ９３のＢステージの熱硬化性成分を同時にＣステージ化するので、第１のバインダ９１および第３のバインダ９３のＢステージの熱硬化性成分を順に実施する方法（後述する変形例参照）に比べて、製造時間を短縮することができる。そのため、インダクタを効率よく製造することができる。

＜第１実施形態の変形例＞
変形例において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

第１実施形態では、第４工程および第５工程と、第６工程とを同時に実施している。しかし、第４工程および第５工程を実施し、その後、第６工程を実施することができる。

第１実施形態では、第４工程と第５工程とを同時に実施している。しかし、第４工程と第５工程とを順に実施することもできる。具体的には、この変形例では、図４Ａ〜図６Ｈに示すように、第１工程、第２工程、第４工程、第３工程、第５工程および第６工程を順に実施する。

図４Ａに示すように、第１工程では、配線２を第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置する。

図４Ｂに示すように、次いで、第２工程では、平板プレス４２により、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を挟み、次いで、配線２および第１磁性シート５１を、第１離型シート４１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を介して、平板プレス４２により熱プレスする。これにより、第１磁性シート５１が、配線２の円周面の優弧を被覆するように、第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置される。

図５Ｄに示すように、次いで、第４工程を実施する。具体的には、まず、図４Ｂに示す平板プレス４２のプレスを解放し、続いて、図４Ｃに示すように、第１離型シート４１、配線２および第１磁性シート５１を平板プレス４２に配置したままで、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を、平板プレス４２から取り出す。

第４工程では、その後、別途、第２磁性シート５２および第２離型シート４５を、第１磁性シート５１の厚み方向一方側に配置する。

図５Ｄに示すように、続いて、平板プレス４２を用いて、第２磁性シート５２を熱プレスする。これによって、第２磁性シート５２が第１磁性シート５１の一方面を被覆する。

図６Ｇに示すように、第３工程を実施する。具体的には、まず、図５Ｄに示す平板プレス４２のプレスを解放して、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第２離型シート４５を平板プレス４２から取り出す。

第３工程では、続いて、図５Ｅに示すように、第１離型シート４１を、第１磁性シート５１の他方面および配線２の厚み方向他端縁Ｅ４から剥離する。

図５Ｆに示すように、次いで、第５工程を実施する。

具体的には、第５工程では、第１離型シート４１、第３磁性シート５３、配線２、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第２離型シート４５を、平板プレス４２に配置する。

第５工程では、図６Ｇに示すように、平板プレス４２によって、第３磁性シート５３を熱プレスする。これにより、第３磁性シート５３が、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４を被覆するように、Ｂステージの第１磁性シート５１の他方面に配置される。このとき、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４が対向部２８にめり込む。

第５工程の後、あるいは、第５工程と同時に、第６工程を実施する。具体的には、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３をＣステージ化して、Ｃステージの磁性層３を形成する。これにより、配線２と、配線２を被覆する磁性層３とを備えるインダクタ１が得られる。

図６Ｈに示すように、その後、インダクタ１を、平板プレス４２から取り出す。

この変形例および第１実施形態のうち、好ましくは、第１実施形態である。第１実施形態であれば、第４工程と第５工程とを同時に実施するので、製造工数を低減でき、インダクタ１を簡便に製造することができる。

第１実施形態の第２工程では、図２Ｂに示すように、第２離型シート４５を平板プレス４２に配置しているが、第２離型シート４５を配置せず、熱プレスを実施することができる。

第２磁性シート５２において、第２の異方性磁性粒子８２が面方向に配向しているが、第２の異方性磁性粒子８２が面方向に配向していなくてもよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態において、第１実施形態およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、第２実施形態およびそれらの変形例を４４適宜組み合わせることができる。

図１Ａ〜図１Ｂに示す第１実施形態では、厚み方向に投影したときに、交差部２０が、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４の厚み方向一方側に間隔を隔てて配置されているが、例えば、図７Ａ〜図７Ｂに示すように、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４と重複することもできる。

図７Ａ〜図７Ｂに示すように、第２実施形態のインダクタ１の第４領域１４は、第１実施形態のインダクタ１の第４領域１４より、狭い。具体的には、第４領域１４の中心角Ｃ２の角度α２は、１５°未満であり、また、０°超過である。

次に、このインダクタ１の製造方法を、図８Ａ〜図１０Ｈを参照して、説明する。

インダクタ１の製造方法は、第１工程〜第６工程を備える。このインダクタ１の製造方法では、第１工程と、第２工程と、第３工程とを順に実施し、次いで、第４工程および第５工程を同時に実施する。また、第６工程は、分割して実施し、具体的には、第２工程における熱プレス時と、第４工程および第５工程における熱プレス時とに分割して実施する。

（第１工程）
図８Ａに示すように、第１工程では、配線２を、第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置する。

（第２工程、および、第６工程の一部）
図８Ｂに示すように、次いで、平板プレス４２により、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を順に挟む。続いて、平板プレス４２によって、第１磁性シート５１を熱プレスする。これにより、第１磁性シート５１は、配線２の円周面の優弧を被覆するように、第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置される。

第２工程の後、または、第２工程と同時に、平板プレス４２の熱源によって、第１磁性シート５１を加熱して、第１磁性シート５１をＣステージ化する（第６工程の一部の実施）。

（第３工程）
第３工程では、まず、図８Ｂに示す平板プレス４２のプレスを解放し、続いて、図８Ｃに示すように、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を、平板プレス４２から取り出す。

続いて、第１離型シート４１を、第１磁性シート５１の他方面、および、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４から、剥離する。

また、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を、第１磁性シート５１の一方面から剥離する。

（第４工程および第５工程と、第６工程の残部）
図９Ｅに示すように、第４工程および第５工程を同時に実施する。

図９Ｄに示すように、第４工程および第５工程では、まず、平板プレス４２に、第１離型シート４１、第３磁性シート５３、配線２、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第２離型シート４５を配置する。なお、第１磁性シート５１および第３磁性シート５３は、いずれも、Ｂステージである。

図９Ｅに示すように、次いで、平板プレス４２によって、第１磁性シート５１および第３磁性シート５３をプレスする。

これにより、第２磁性シート５２が、第１磁性シート５１の厚み方向一方面を被覆する。

第３磁性シート５３が、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４を被覆するように、第１磁性シート５１の厚み方向他方面に配置される。このとき、Ｃステージで比較的硬質の第１磁性シート５１の他方面の移動が抑制され、また、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４の第３磁性シート５３の対向部２８へのめり込みが抑制される。つまり、第３磁性シート５３の一方面が平坦状を維持することができる。

その後、平板プレス４２の熱源によって、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３を加熱して、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３をＣステージ化する（第６工程の残部の実施）。

これにより、配線２および磁性層３を備えるインダクタ１が得られる。

図９Ｆに示すように、インダクタ１を平板プレス４２から取り出す。

第１実施形態、および、第２実施形態のうち、好ましくは、第１実施形態である。第１実施形態であれば、第６工程において、第１のバインダ９１および第３のバインダ９３のＢステージの熱硬化性成分を同時にＣステージ化するので、第１のバインダ９１および第３のバインダ９３のＢステージの熱硬化性成分を順に実施する第２実施形態に比べて、製造時間を短縮することができる。そのため、インダクタ１を簡便に製造することができる。

＜第２実施形態の変形例＞
変形例において、第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第２実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

第２実施形態で、第４工程および第５工程と、第６工程の残部とを同時に実施している。しかし、第４工程および第５工程を実施し、その後、第６工程の残部を実施することができる。

第２実施形態では、第４工程と第５工程とを同時に実施している。しかし、第４工程と第５工程とを順に実施することもできる。

この変形例では、図１０Ａ〜図１２Ｈに示すように、第１工程、第２工程、第４工程、第３工程および第５工程を順に実施する。第６工程は、分割して実施する。

図１０Ａに示すように、第１工程では、配線２を第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置する。

図１０Ｂに示すように、次いで、第２工程を実施するとともに、第１磁性シート５１をＣステージ化する。つまり、第６工程の一部を実施する。具体的には、平板プレス４２により、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６をそれらの順に挟み、次いで、配線２および第１磁性シート５１を、第１離型シート４１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を介して、平板プレス４２により熱プレスする。また、平板プレス４２を熱源により、第１磁性シート５１をＣステージ化する（第６工程の一部の実施）。

図１１Ｄに示すように、次いで、第４工程を実施する。具体的には、まず、図１０Ｂに示す平板プレス４２のプレスを解放し、続いて、図１０Ｃに示すように、第１離型シート４１、配線２および第１磁性シート５１を平板プレス４２に配置したままで、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を、平板プレス４２から取り出す。

第４工程では、その後、別途、第２磁性シート５２および第２離型シート４５を、第１磁性シート５１の厚み方向一方側に配置する。

図１１Ｄに示すように、続いて、平板プレス４２を用いて、第２磁性シート５２を熱プレスする。これによって、第２磁性シート５２が第１磁性シート５１の一方面を被覆する。

図１１Ｆに示すように、次いで、第３工程を実施する。

第３工程では、具体的には、まず、図１１Ｄに示す平板プレス４２のプレスを解放して、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第２離型シート４５を平板プレス４２から取り出す。

第３工程では、続いて、図１１Ｅに示すように、第１離型シート４１を、第１磁性シート５１の他方面および配線２の厚み方向他端縁Ｅ４から剥離する。

図１２Ｇに示すように、次いで、第５工程を実施する。

図１１Ｆに示すように、第５工程では、まず、具体的には、第１離型シート４１、第３磁性シート５３、配線２、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第２離型シート４５を、平板プレス４２に配置する。

第５工程では、図１２Ｇに示すように、平板プレス４２によって、第３磁性シート５３を熱プレスする。これにより、第３磁性シート５３が、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４を被覆するように、Ｃステージの第１磁性シート５１の他方面に配置される。

第５工程の後、または、第５工程と同時に、第６工程の残部を実施する。具体的には、平板プレス４２の熱源によって、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３をＣステージ化して、第３磁性シート５３、第１磁性シート５１および第２磁性シート５２からなる磁性層３を形成する。これにより、配線２と、配線２を被覆する磁性層３とを備えるインダクタ１が得られる。

図１２Ｈに示すように、その後、インダクタ１を、平板プレス４２から取り出す。

また、上記の変形例では、図１０Ｂに示す、第１磁性シート５１の配線２への配置する第２工程とともに、第１磁性シート５１をＣステージ化しているが、第１磁性シート５１をＣステージ化する時期は、第３磁性シート５３で第１磁性シート５１の他方面を配置する第５工程（図５Ｇ参照）前であれば、特に限定されず、例えば、図１１Ｄに示す、第２磁性シート５２を配置する第４工程とともに、実施することもできる。

また、第１磁性シート５１および第２磁性シート５２を同時にＣステージ化することができる。第２磁性シート５２を、Ｂステージの第１磁性シート５１の一方面に配置し、その後、第１磁性シート５１および第２磁性シート５２を同時にＣステージ化する
また、第２磁性シート５２をＣステージ化し、その後、第３磁性シート５３を第１磁性シート５１の他方面に配置し、続いて、Ｃステージ化することができる。

また、第３磁性シート５３を第１磁性シート５１の他方面に配置し、その後、第２磁性シート５２を第１磁性シート５１の一方面に配置することもできる。この場合には、第３磁性シート５３および第２磁性シート５２を同時にＣステージ化することができ、また、第３磁性シート５３をＣステージ化し、その後、第２磁性シート５２をＣステージ化することもできる。

また、図１３Ａに示すように、第１工程において、配線２を、第１離型シート４１ではなく、Ｃステージの第３磁性シート５３（基板の一例）の厚み方向の一方面に配置することもできる。

具体的には、まず、Ｃステージの第３磁性シート５３を作製し、第１離型シート４１の厚み方向一方面に、配置する。第３磁性シート５３における第３のバインダ９３は、Ｂステージの熱硬化性成分の硬化物を含有する。

続いて、平板プレス４２によって、第１離型シート４１、Ｃステージの第３磁性シート５３、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を挟む。

図１３Ｂに示すように、第２工程を実施する。この第２工程では、平板プレス４２により、第１離型シート４１、第３磁性シート５３、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６をそれらの順に挟む。

続いて、第３磁性シート５３、配線２および第１磁性シート５１を、第１離型シート４１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を介して、平板プレス４２により熱プレスする。これによって、第１磁性シート５１は、配線２の円周面の優弧を被覆するように、Ｃステージの第３磁性シート５３の厚み方向一方面に配置される。

次いで、第４工程では、まず、図１３Ｂに示す平板プレス４２のプレスを解放し、続いて、図１３Ｃに示すように、第１離型シート４１、第３磁性シート５３、配線２および第１磁性シート５１を平板プレス４２に配置したままで、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を、平板プレス４２から取り出す。

次いで、第４工程では、その後、別途、第２磁性シート５２および第２離型シート４５を、第１磁性シート５１の厚み方向一方側に配置する。平板プレス４２によって、第１離型シート４１、第３磁性シート５３、配線２、第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第２離型シート４５を挟む。

図１４Ｄに示すように、その後、平板プレス４２によって、第２磁性シート５２をプレスする。

その後、第２磁性シート５２および第１磁性シート５１をＣステージ化する。これにより、第３磁性シート５３、第１磁性シート５１および第２磁性シート５２からなる磁性層３を形成する。

図１４Ｅに示すように、その後、インダクタ１を得る。

上記の変形例では、第１磁性シート５１および第２磁性シート５２を同時にＣステージ化しているが、例えば、第１磁性シート５１をＣステージ化した後、第２磁性シート５２をＣステージ化することもできる。

＜その他の変形例＞
この変形例において、第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第１および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１および第２実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

図１５Ａに示すように、第１工程において、配線２を、感圧接着層６１を介して第１離型シート４１の一方面に配置することができる。

感圧接着層６１は、第２方向に延び、薄肉の細片状をなす。感圧接着層６１の第１方向長さの、配線２の半径Ｒに対する割合は、例えば、０．５以下、０．２５以下である。

図１５Ｂに示すように、第２工程では、第１磁性シート５１が感圧接着層６１の第１方向両側に充填されるように、配線２の円周面の優弧を被覆する。

図１５Ｃに示すように、インダクタ１は、第３磁性シート５３と厚み方向他端縁Ｅ４との間に感圧接着層６１が残存してもよく、あるいは、図示しないが、第２工程後に、除去することもできる。

また、図１６Ａに示すように、第１工程において、配線２を、隙間６２を隔てて第１離型シート４１の一方側に配置することができる。例えば、配線２の第２方向両端部と、第１離型シート４１との間にスペーサを介在させることにより、第２方向両側に緊張させながら、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４と、配線２の一方面とを隔てる隙間６２を確保する。

図１６Ｂに示すように、第２工程の熱プレスでは、第１磁性シート５１が、隙間６２に充填されて、配線２の円周面全面を被覆する。

その後、図１６Ｃに示すように、第２磁性シート５２によって、第１磁性シート５１の一方面を被覆する。

その後、例えば、加熱および加圧を同時に実施して、第１磁性シート５１の第１のバインダ９１、および、第２磁性シート５２の第２のバインダ９２とをＣステージ化する。

これによって、第１磁性シート５１および第２磁性シート５２からなる磁性層３が形成される。

この方法では、第３磁性シート５３を配置することなく、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４を磁性層３で被覆することができる。そのため、工数を削減できる。

なお、図１６Ｃの仮想線で示すように、必要により、さらに、第３磁性シート５３を第２磁性シート５２の他方面に配置することもできる。

また、図２Ａに示すように、第１工程において、配線２を第１離型シート４１の一方面に接触させ、図６Ｂの仮想線矢印で示すように、次いで、第２工程におけるプレス条件等を調整して、第１磁性シート５１をなす第１の磁性組成物が配線２の厚み方向他端縁Ｅ４を被覆するように、配線２の厚み方向他方側に潜り込ませることもできる。この変形例では、上記したスペーサが不要となり、そのため、インダクタ１を簡便に製造することができる。

第１実施形態および第２実施形態では、第１の磁性粒子の一例として第１の異方性磁性粒子８１を挙げているが、例えば、第１の磁性粒子は、異方性を有さず、例えば、等方性を有することもできる。そのような第１の等方性磁性粒子の形状としては、例えば、略球形状が挙げられる。略球形状の第１の等方性磁性粒子としては、例えば、略球形状の鉄粒子などが挙げられる。第１の等方性磁性粒子の平均粒子径は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

また、第１実施形態の図２Ａ、その変形例の図４Ａ、第２実施形態の図８Ａ、および、その変形例の図１０Ａおよび図１３Ａに示すように、第１の異方性磁性粒子８１は、第１磁性シート５１において面方向に配向しているが、これに限定されず、第１磁性シート５１に面方向に沿って配向していなくてもよい。

第１実施形態および第２実施形態では、第３の磁性粒子の一例として第３の異方性磁性粒子８３を挙げているが、例えば、第３の磁性粒子は、異方性を有さず、例えば、等方性を有することもできる。そのような第３の等方性磁性粒子の形状としては、例えば、略球形状が挙げられる。略球形状の第３の等方性磁性粒子としては、例えば、略球形状の鉄粒子などが挙げられる。第３の等方性磁性粒子の平均粒子径は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

また、第１実施形態の図３Ｄ、その変形例の図５Ｆ、第２実施形態の図９Ｄ、その変形例の図１１Ｆおよび図１３Ｃに示すように、第３の異方性磁性粒子８３は、第３磁性シート５３において面方向に配向しているが、これに限定されず、第３磁性シート５３に面方向に沿って配向していなくてもよい。

図１Ｂおよび図７Ｂに示すように、第１実施形態および第２実施形態では、異方性磁性粒子８は、少なくとも、第１領域１１において、配線２の円周方向に沿って配向しているが、これに限定されず、配線２の円周方向に沿って配向していなくてもよい。

また、磁性層３における磁性粒子（第１の磁性粒子、第２の異方性磁性粒子８２、および、第３の磁性粒子）の割合（充填率）は、上記に限定されず、例えば、配線２から離れるに従って、高くなってもよく、あるいは、低くなってもよい。磁性層３における磁性粒子の割合が、配線２から離れるに従って、高くなるインダクタ１を製造するには、例えば、第２磁性シート５２における第２の異方性磁性粒子８２の存在割合を、第１磁性シート５１における磁性粒子の存在割合に比べて高く設定する。

また、上記したように、磁性層３における磁性粒子の充填率が、配線２から離れるに従って、高くなる、または、低くなる変形例では、磁性層３が、複数層であってもよい。その場合には、複数の磁性シートのうち、配線２の外周面を被覆するための１つの磁性シートで配線２をプレスし、その後、残りの磁性シートをそれらに対してプレスしてもよく、あるいは、複数の磁性シートを配線２に対して１度に（まとめて）プレスすることもできる。例えば、一実施形態の第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３で、配線２に対して一度にプレスすることができる。具体的には、図１３Ａに示す第１工程、図１３Ｂに示す第２工程、および、図１３Ｃに示すように、第４工程を同時に実施することができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
＜第１実施形態に基づくインダクタの製造例＞
実施例１では、第１実施形態に基づいて、インダクタ１を製造した。具体的には、図２Ａ〜３Ｆに示すように、第１工程と、第２工程と、第３工程とを順に実施し、次いで、第４工程、第５工程および第６工程を同時に実施した。

（第１工程）
配線２および第１離型シート４１を準備した。

具体的には、半径Ｒが１１０μｍの配線２を準備した。導線６の半径Ｒ１が１００μｍであり、絶縁層７の厚みＲ２が１０μｍである。

別途、厚み５０μｍのＰＥＴからなる第１離型シート４１を準備した。

図２Ａに示すように、続いて、配線２を、第１離型シート４１の厚み方向一方面に配置した。

（第２工程）
第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を準備した。

具体的には、異方性磁性粒子８の割合が５０体積％である内側シート５４と、異方性磁性粒子８の割合が６０体積％である外側シート５５との積層シートからなる第１磁性シート５１をＢステージシートとして準備した。内側シート５４および外側シート５５の処方は、表１に記載される通りである。

また、第２離型シート４５として、ＴＰＸ（登録商標）からなる離型フィルム（三井化学東セロ社製）を準備した。

また、離型フィルムＯＴ−Ａ１１０（積水化学工業社製）を２枚積層した離型クッションシート４６を準備した。

離型クッションシート４６の厚み（離型フィルムＯＴ−Ａ１１０の総厚み）は、１１０μｍであって、厚みが１５μｍの第１層４７と、厚みＴ２が８０μｍの第２層４８と、厚みが１５μｍの第３層４９とを備える。第１層４７および第３層４９は、１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が１９０ＭＰａであって、その材料が、ポリブチレンテレフタレートを主成分として含有する。第２層４８は、１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が５．６ＭＰａであって、その材料が、エチレン−メチルメタクリレートコポリマーを主成分として含有する。

次いで、平板プレス４２により、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６をそれらの順に挟んだ。

図２Ｂに示すように、続いて、プレス圧２ＭＰａ、１１０℃で、６０秒間のプレス条件で、配線２および第１磁性シート５１を、平板プレス４２により熱プレスした。

第２工程後の配線２および第１磁性シート５１の断面のＳＥＭ写真を図１８Ａに示す。

（第３工程）
第３工程では、まず、図２Ｂに示す平板プレス４２のプレスを解放し、続いて、図２Ｃに示すように、第１離型シート４１、配線２、第１磁性シート５１、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を、平板プレス４２から取り出した。続いて、第１離型シート４１を、第１磁性シート５１の他方面、および、配線２の厚み方向他端縁Ｅ４から、剥離した。また、第２離型シート４５および離型クッションシート４６を、第１磁性シート５１の一方面から剥離した。

（第４工程、第５工程および第６工程）
第２磁性シート５２および第３磁性シート５３を準備した。

具体的には、第１磁性シート５１における外側シート５５と同一処方（異方性磁性粒子８の割合が６０体積％）のシートを５枚準備して、それらの積層シートからなる第２磁性シート５２をＢステージシートとして準備した。

また、第１磁性シート５１における外側シート５５と同一処方（異方性磁性粒子８の割合が６０体積％）のシートを４枚と、第１磁性シート５１における内側シート５４と同一処方（異方性磁性粒子８の割合が５０体積％）のシート１枚とを積層して準備して、それらの積層シートからなる第３磁性シート５３をＢステージシートとして準備した。

図３Ｄに示すように、次いで、第１板４３および第２板４４の間に、第１離型シート４１と、第３磁性シート５３と、配線２および第１磁性シート５１と、第２磁性シート５２と、第２離型シート４５（ＰＥＴフィルム）とを、厚み方向一方側に向かって順に配置した。

図３Ｅに示すように、続いて、プレス圧２ＭＰａ、１７０℃で、９００秒間のプレス条件で、第３磁性シート５３、配線２、第１磁性シート５１および第２磁性シート５２を、平板プレス４２により熱プレスした。これにより、第１のバインダ９１、第２のバインダ９２および第３のバインダ９３における熱硬化性成分をＣステージ化した。

これにより、Ｃステージの第１磁性シート５１、第２磁性シート５２および第３磁性シート５３からなる磁性層３によって、配線２の円周面を被覆して、図１Ａ〜図１Ｂに示すインダクタ１を製造した。

図３Ｆに示すように、その後、インダクタ１を平板プレス４２から取り出した。

インダクタ１の断面のＳＥＭ写真を図１７Ｂに示す。

実施例２
＜第１実施形態の変形例に基づくインダクタの製造例＞
実施例２では、図４Ａ〜図６Ｈに示す第１実施形態の変形例に基づいて、インダクタ１を製造した。具体的には、第１工程、第２工程、第４工程、第３工程、第５工程および第６工程を順に実施した以外は、実施例１と同様に処理した。

このインダクタ１は、図７Ａ〜図７Ｂに示す通りであり、その断面のＳＥＭ写真を図１８に示す。

実施例３〜実施例５
表１に従って、第１磁性シート５１の処方を変更した以外は、実施例１と同様に処理して、インダクタ１を製造した。

比較例１
第１板４３の厚み方向一方側に、順に、厚み５０μｍのＰＥＴからなる第１離型シート４１、Ｃステージの第３磁性シート５３、Ｂステージの第１接着層、実施例１と同様の配線２、Ｂステージの第２接着層、Ｃステージの第２磁性シート５２と、ＴＰＸからなる第２離型シート４５と、離型フィルムＯＴ−Ａ１１０（積水化学工業社製）を２枚積層した離型クッションシート４６とを配置して、これらからなる積層体を、第１板４３および第２板４４で挟み込んだ。

なお、第１接着層および第２接着層は、いずれも、異方性磁性粒子８を含まず、熱硬化性樹脂からなるＢステージシートである。第１接着層および第２接着層の厚みは、それぞれ、２μｍであった。

Ｃステージの第２磁性シート５２、および、Ｃステージの第３磁性シート５３の処方は、表１に記載の通りであり、いずれも、完全硬化した硬化体であった。

次いで、平板プレス４２で、プレス圧２ＭＰａ、１７０℃で、９００秒間のプレス条件で、上記した積層体を、平板プレス４２により熱プレスして、インダクタ１を製造した。

比較例１のインダクタ１の断面のＳＥＭ写真を図１９に示す。

図１９から分かるように、配線２の第２円弧面２４および第１方向両端縁Ｅ２およびＥ３と、第１磁性シート５１（磁性層３）との間にボイドが形成されていた。

比較例２
第１板４３の厚み方向一方側に、順に、厚み５０μｍのＰＥＴからなる第１離型シート４１、Ｃステージの第３磁性シート５３、第１感圧接着層、実施例１と同様の配線２、第２感圧接着層、Ｃステージの第２磁性シート５２と、ＴＰＸからなる第２離型シート４５と、離型フィルムＯＴ−Ａ１１０（積水化学工業社製）を２枚積層した離型クッションシート４６とを配置して、これらからなる積層体を、第１板４３および第２板４４で挟み込んだ。

なお、第１感圧接着層および第２感圧接着層は、いずれも、異方性磁性粒子８を含まず、アクリル系感圧接着剤（粘着剤）からなる感圧接着テープ（粘着テープ）である。第１感圧接着層および第２感圧接着層の厚みは、それぞれ、５μｍであった。

Ｃステージの第２磁性シート５２、および、Ｃステージの第３磁性シート５３の処方は、表１に記載の通りであり、いずれも、完全硬化した硬化体であった。

次いで、平板プレス４２で、プレス圧２ＭＰａ、１１０℃で、６０秒間のプレス条件で、上記した積層体を、平板プレス４２により熱プレスして、インダクタ１を製造した。

配線２の第２円弧面２４および第１方向両端縁Ｅ２およびＥ３と、第１磁性シート５１（磁性層３）との間にボイドが形成されていた。

＜充填率＞
インダクタ１の周辺領域４における異方性磁性粒子８の充填率を、ＳＥＭ写真の断面図の二値化に従って算出した。具体的には、ＳＥＭ写真において、白色を異方性磁性粒子８と同定し、黒色をバインダ９と同定し、そして、第１領域１１における白色の断面積の割合から、異方性磁性粒子８の充填率（存在割合）を求めた。

それらの結果を表１に示す。

＜インダクタンス＞
導線６における伝送方向両端部を絶縁層７および磁性層３から露出させて２つの露出部を形成し、それらをインピーダンス・アナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製：４２９４Ａ）に接続して、インダクタンスを求め、下記の基準で、インダクタ１のインダクタンスを評価した。
◎：インダクタンスが、１１０Ｈ以上
○：インダクタンスが、９０Ｈ以上、１１０Ｈ未満
△：インダクタンスが、６０Ｈ以上、９０Ｈ未満
×：インダクタンスが、６０Ｈ未満
それらの結果を表１に示す。

１ インダクタ
２ 配線
３ 磁性層
４ 周辺領域
６ 導線
７ 絶縁層
８ 異方性磁性粒子
９ バインダ
４１ 第１離型シート
５１ 第１磁性シート
５２ 第２磁性シート５２
５３ 第３磁性シート
８１ 第１の異方性磁性粒子（第１の磁性粒子の一例）
８２ 第２の異方性磁性粒子（第２の磁性粒子の一例）
８３ 第３の異方性磁性粒子（第３の磁性粒子の一例）
９１ 第１のバインダ
９２ 第２のバインダ
９３ 第３のバインダ

Claims (8)

1. 導線と、前記導線を被覆する絶縁層とを備え、断面視略円形状を有する配線を、基板の厚み方向一方面に配置する第１工程と、
   第１の磁性粒子と、前記第１の磁性粒子を分散させる第１のバインダとを含有する第１磁性シートを、前記配線の円周面において断面視で１８０°を超過する領域を被覆するように、前記基板の厚み方向一方面に配置する第２工程と、
   面方向に配向する第２の異方性磁性粒子を含む第２の磁性粒子と、前記第２の磁性粒子を分散させる第２のバインダとを含有する第２磁性シートによって、前記円周面の前記領域および前記基板の前記一方面を被覆する前記第１磁性シートの厚み方向一方面を被覆する第４工程とを備えることを特徴とする、インダクタの製造方法。
2. 前記第１の磁性粒子が、前記第１磁性シートにおいて面方向に配向する第１の異方性磁性粒子を含むことを特徴とする、請求項１に記載のインダクタの製造方法。
3. 前記基板は、離型シートであり、
   前記基板を除去する第３工程と、
   第３の磁性粒子と、前記第３の磁性粒子を分散させる第３のバインダとを含有する第３磁性シートを、前記第１磁性シートの厚み方向他方面から露出する前記円周面を被覆するように、前記第１磁性シートの厚み方向他方面に配置する第５工程とをさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載のインダクタの製造方法。
4. 前記第３の磁性粒子が、前記第３磁性シートにおいて面方向に配向する第３の異方性磁性粒子を含むことを特徴とする、請求項３に記載のインダクタの製造方法。
5. 前記第１工程と、前記第２工程と、前記第３工程とを順に実施し、次いで、前記第４工程および前記第５工程を同時に実施することを特徴とする、請求項３または４に記載のインダクタの製造方法。
6. 前記第２工程における前記第１のバインダおよび前記第５工程における前記第３のバインダがＢステージの熱硬化性成分を含有しており、
   さらに、前記第１のバインダおよび前記第３のバインダの前記Ｂステージの熱硬化性成分を同時にＣステージ化する第６工程をさらに備えることを特徴とする、請求項３〜５のいずれか一項に記載のインダクタの製造方法。
7. 前記基板が、第３の磁性粒子と、前記第３の磁性粒子を分散させる第３のバインダとを含有する第３磁性シートであり、
   前記第３のバインダが、熱硬化性成分の硬化物を含有することを特徴とする、請求項１または２に記載のインダクタの製造方法。
8. 前記第３の磁性粒子が、前記第３磁性シートにおいて面方向に配向する第３の異方性磁性粒子を含むことを特徴とする、請求項７に記載のインダクタの製造方法。