JP2020140920A - イオン源およびそのクリーニング方法 - Google Patents
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Abstract
Description
一方、プラズマ容器下流に配置された引出電極は、熱による電極の歪みを防止する目的で冷却されていることが多く、容器温度よりも比較的低温になる。このことから、引出電極表面には反応物が堆積し易い傾向にある。
なお、上記結合は、プラズマ容器と引出電極との間で発生することもある。
同文献では、ビームスパッタリングの強度が最大となるようにイオンビームの径の調整が行われている。
特許文献1の手法ではスパッタリングの強度が最大となるようにイオンビームの径が調整されているため、効率的に局所的なスパッタリングを行う場合には適しているが、広範囲にわたって電極表面にイオンビームを照射して、電極全体の堆積物を除去するのには向いていない。
プラズマ容器下流に配置された抑制電極にクリーニングガスから生成されたイオンビームを照射して、抑制電極をクリーニングするイオン源で、
前記プラズマ容器と前記抑制電極の距離を調整する駆動機構を有し、
クリーニングに先立って、前記駆動機構を制御して第1の方向へ前記抑制電極を移動させ、前記プラズマ容器と前記抑制電極との距離を広げる制御装置を備えている。
前記制御装置は、前記抑制電極の電位や前記抑制電極を流れる電流に基づいてクリーニングを継続するか否かを決定することが望ましい。
前記抑制電極のクリーニング中、あるいは、クリーニングに先立って、
前記制御装置が、前記駆動機構を制御して前記第1の方向と直交する第2の方向へ前記抑制電極を移動させる構成であることが望まれる。
前記制御装置が、前記駆動機構を制御して前記第1の方向と直交する第3の方向周りに前記抑制電極を回転させる構成であってもよい。
プラズマ容器下流に配置された抑制電極にクリーニングガスから生成されたイオンビームを照射して、抑制電極のクリーニングを行うイオン源のクリーニング方法で、
クリーニングに先立って、第1の方向へ前記抑制電極を移動させ、前記プラズマ容器と前記抑制電極との距離を広げるものであればよい。
イオンビームIBの引き出しにあたっては、図示されない引出電源を用いてプラズマ容器2の電位を引出電極Eの電位に比べて高くしておくことで、プラズマ容器2のプラズマから正の電荷を有するイオンビームの引き出しが行われる。
プラズマ容器2と同様に、抑制電極3と接地電極4にはイオンビームIBが通過するイオン引出孔Hが形成されている。
駆動機構5については、引出電極の位置や傾き調整を行うためのマニピュレータとして従来から知られている機構が使用される。
プラズマ容器2と引出電極Eとの距離が広がると、プラズマ容器2から引出されたイオンビームIBが抑制電極3に照射される照射面積が拡大する。
照射面積の拡大により、広範囲にわたって抑制電極3の堆積物を除去することが可能となる。
例えば、両運転の切換えについては、プラズマ容器2と抑制電極3の間で発生するグリッチの回数をカウントし、この回数が基準回数を上回る場合に通常運転からクリーニング運転への切り換えが行われる。
また、イオン源の通常運転時の運転時間に応じてイオンビームを使った基板処理の前後のタイミングで運転の切換えを行うようにしてもよい。
抑制電極3には、二次電子を下流側へ追い返すために所定の負電圧が印加されている。抑制電極3に反応物が堆積している段階では堆積物による電気絶縁の影響で、正確な印加電圧を測定することができない。逆に言えば、堆積物が正常にスパッタリングされていれば、この実測値が設定値となる、あるいは、設定値に近い値となるので、抑制電極の電位をモニターして、運転状態を切換えている。
抑制電極3が堆積物で覆われている間は堆積物が障害物となり、抑制電極3の表面にイオンビームが照射されないことから、抑制電極3に接続された抑制電源に流れる抑制電流は堆積物がない場合に比べて低くなる。クリーニングが進み、堆積物が正常に除去されると、抑制電源に流れる抑制電流が安定し、最終的には一定値となる。
これより、電流をモニターする場合には、電流値が一定値となる、あるいは、電流値が安定した段階で抑制電極上の堆積物が正常にスパッタリングされたと判断して、運転状態の切換えを行うようにしてもよい。
クリーニング運転の開始にあたって、ドーパントガスからクリーニングガスへガス種の切換えが行われる(S1)。ガス種の切換えにあたっては、各ガスのボンベに接続されたバルブの開閉操作が行われる。
次に、引出電極Eの電極位置が変更される(S2)。この電極位置の変更によって、プラズマ容器2と抑制電極3の距離が広げられ、図1(B)に示す状態になる。
図3(B)は、図3(A)の構成に加えて、駆動機構5にて図1のV方向へ引出電極Eの位置を変更したときに抑制電極3に照射されるイオンビームに対応している。
図3(C)は、図3(A)の構成に加えて、駆動機構5にて図1の矢印Wの向きに引出電極Eを回転させたときに抑制電極3に照射されるイオンビームに対応している。
具体的には、図4に描かれているように、プラズマ容器2を駆動機構5で移動させ、引出電極Eを固定しておく。このような構成でも、上述した本発明の効果を奏することができる。
2 プラズマ容器
3 抑制電極
4 接地電極
5 駆動機構
E 引出電極
C 制御装置
Claims (5)
- プラズマ容器下流に配置された抑制電極にクリーニングガスから生成されたイオンビームを照射して、抑制電極をクリーニングするイオン源で、
前記プラズマ容器と前記抑制電極の距離を調整する駆動機構を有し、
クリーニングに先立って、前記駆動機構を制御して第1の方向へ前記抑制電極か前記プラズマ容器を移動させ、前記プラズマ容器と前記抑制電極との距離を広げる制御装置を備えたイオン源。 - 前記制御装置は、前記抑制電極の電位や前記抑制電極を流れる電流に基づいてクリーニングを継続するか否かを決定する請求項1記載のイオン源。
- 前記抑制電極のクリーニング中、あるいは、クリーニングに先立って、
前記制御装置が、前記駆動機構を制御して前記第1の方向と直交する第2の方向へ前記抑制電極を移動させる請求項1または2記載のイオン源。 - 前記抑制電極のクリーニング中、あるいは、クリーニングに先立って、
前記制御装置が、前記駆動機構を制御して前記第1の方向と直交する第3の方向周りに前記抑制電極を回転させる請求項1または2記載のイオン源。 - プラズマ容器下流に配置された抑制電極にクリーニングガスから生成されたイオンビームを照射して、抑制電極のクリーニングを行うイオン源のクリーニング方法で、
クリーニングに先立って、第1の方向へ前記抑制電極か前記プラズマ容器を移動させ、前記プラズマ容器と前記抑制電極との距離を広げるイオン源のクリーニング方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019037302A JP7104898B2 (ja) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | イオン源およびそのクリーニング方法 |
CN201911265284.6A CN111640639B (zh) | 2019-03-01 | 2019-12-11 | 离子源及其清洁方法 |
US16/787,748 US10971339B2 (en) | 2019-03-01 | 2020-02-11 | Ion source and cleaning method thereof |
EP20157440.7A EP3703099A3 (en) | 2019-03-01 | 2020-02-14 | Ion source and cleaning method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019037302A JP7104898B2 (ja) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | イオン源およびそのクリーニング方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020140920A true JP2020140920A (ja) | 2020-09-03 |
JP2020140920A5 JP2020140920A5 (ja) | 2021-05-13 |
JP7104898B2 JP7104898B2 (ja) | 2022-07-22 |
Family
ID=69630161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019037302A Active JP7104898B2 (ja) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | イオン源およびそのクリーニング方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10971339B2 (ja) |
EP (1) | EP3703099A3 (ja) |
JP (1) | JP7104898B2 (ja) |
CN (1) | CN111640639B (ja) |
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2019
- 2019-03-01 JP JP2019037302A patent/JP7104898B2/ja active Active
- 2019-12-11 CN CN201911265284.6A patent/CN111640639B/zh active Active
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2020
- 2020-02-11 US US16/787,748 patent/US10971339B2/en active Active
- 2020-02-14 EP EP20157440.7A patent/EP3703099A3/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3703099A2 (en) | 2020-09-02 |
CN111640639B (zh) | 2024-03-22 |
EP3703099A3 (en) | 2020-11-11 |
CN111640639A (zh) | 2020-09-08 |
US10971339B2 (en) | 2021-04-06 |
US20200279720A1 (en) | 2020-09-03 |
JP7104898B2 (ja) | 2022-07-22 |
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