JP2020140879A - ヒータ - Google Patents
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Abstract
【課題】充填部を用いずにベースをバルブに接続することができるヒータを提供することである。【解決手段】実施形態に係るヒータは、筒状部と;前記筒状部の両側の端部のそれぞれに設けられた封止部と;前記筒状部の内部に設けられ、前記筒状部の管軸に沿って延びるコイルと;それぞれの前記封止部において、一方の端部側が前記封止部の内部に設けられ、他方の端部側が前記封止部から露出するリードと;前記封止部のそれぞれを収納可能なベースと;前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記リードと接続された端子と;前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記端子と接続されたフランジと;を具備している。前記ベースのそれぞれの内部には、前記封止部と前記フランジとの間に設けられ、前記封止部の端面および前記フランジの端面と接触可能な凸部が設けられている。【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、ヒータに関する。
輻射熱により対象物を加熱するヒータがある。この様なヒータは、両側の端部に封止部を有するバルブ、バルブの内部に設けられたコイル、封止部の内部に設けられた薄膜状の導電部、封止部から露出するリード、封止部およびリードを収納するベース、およびベースの内部に設けられた充填部などを備えている。この場合、コイルの端部は導電部と電気的に接続されている。リードの一端は封止部の内部において導電部と電気的に接続され、他端は封止部から露出している。ベースは、絶縁性を有し、封止部から露出するリードを覆っている。充填部は、ベースの内部に設けられ、ベースをバルブの封止部などに固定している。
ここで、ベースがバルブの封止部などに固定されていると、通電時(加熱時)に大きな熱応力が発生して、ベースやバルブが破損するおそれがある。また、充填部が設けられていると、通電時(加熱時)に充填部からガスやパーティクルが発生するおそれがある。
そこで、充填部を用いずにベースをバルブに接続することができる技術の開発が望まれていた。
そこで、充填部を用いずにベースをバルブに接続することができる技術の開発が望まれていた。
本発明が解決しようとする課題は、充填部を用いずにベースをバルブに接続することができるヒータを提供することである。
実施形態に係るヒータは、筒状部と;前記筒状部の両側の端部のそれぞれに設けられた封止部と;前記筒状部の内部に設けられ、前記筒状部の管軸に沿って延びるコイルと;それぞれの前記封止部において、一方の端部側が前記封止部の内部に設けられ、他方の端部側が前記封止部から露出するリードと;前記封止部のそれぞれを収納可能なベースと;前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記リードと接続された端子と;前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記端子と接続されたフランジと;を具備している。前記ベースのそれぞれの内部には、前記封止部と前記フランジとの間に設けられ、前記封止部の端面および前記フランジの端面と接触可能な凸部が設けられている。
本発明の実施形態によれば、充填部を用いずにベースをバルブに接続することができるヒータを提供することができる。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本実施の形態に係るヒータ1は、対象物や、対象物が置かれている空間を加熱するものとすることができる。この場合、ヒータ1の用途には特に限定はない。ただし、後述するように、本実施の形態に係るヒータ1においては、ベース60の内部に充填部が設けられていないので、通電時(加熱時)に大きな熱応力が発生することがない。また、通電時(加熱時)に充填部からガスやパーティクルが発生することがない。そのため、本実施の形態に係るヒータ1は、例えば、半導体装置などの電子部品を製造する際に用いられる処理装置、例えば、真空処理装置などに好適に用いることができる。
本実施の形態に係るヒータ1は、対象物や、対象物が置かれている空間を加熱するものとすることができる。この場合、ヒータ1の用途には特に限定はない。ただし、後述するように、本実施の形態に係るヒータ1においては、ベース60の内部に充填部が設けられていないので、通電時(加熱時)に大きな熱応力が発生することがない。また、通電時(加熱時)に充填部からガスやパーティクルが発生することがない。そのため、本実施の形態に係るヒータ1は、例えば、半導体装置などの電子部品を製造する際に用いられる処理装置、例えば、真空処理装置などに好適に用いることができる。
図1は、本実施の形態に係るヒータ1を例示するための模式図である。
図2は、図1におけるA部の模式拡大図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図1および図2においては、被膜50を省いて描いている。
図3は、図2におけるヒータ1のB−B線方向の模式断面図である。
図4は、図2におけるベース60のC−C線方向の模式断面図である。
図2は、図1におけるA部の模式拡大図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図1および図2においては、被膜50を省いて描いている。
図3は、図2におけるヒータ1のB−B線方向の模式断面図である。
図4は、図2におけるベース60のC−C線方向の模式断面図である。
図1および図2に示すように、ヒータ1には、バルブ10、フィラメント20、金属箔30、リード40、被膜50、ベース60、および接続部70を設けることができる。
バルブ10は、筒状部11、封止部12、突起部13、およびディンプル14を有することができる。バルブ10は、筒状部11、封止部12、突起部13、およびディンプル14が一体に形成されたものとすることができる。バルブ10は、例えば、石英ガラスから形成することができる。この場合、バルブ10は、例えば、透明、すなわち着色されていない石英ガラスから形成することもできるし、着色されている石英ガラスから形成することもできる。
筒状部11は、例えば、円筒状を呈するものとすることができる。筒状部11は、筒状部11の外径である管外径Dに比べて全長L(管軸方向の長さ)が長い形態を有することができる。この場合、筒状部11の内壁の管壁負荷が高くなり過ぎると、筒状部11の温度が高くなり過ぎて、筒状部11が変形したり、筒状部11の耐久性が低下したりするおそれがある。そのため、ヒータ1の電力に応じて、所定の管壁負荷を超えないように、筒状部11の管外径D、および全長Lを適宜決定することができる。例えば、ヒータ1の電力が2000W(ワット)の場合には、管外径Dを8mm〜15mm程度、全長Lを280mm〜290mm程度とすることができる。
筒状部11の内部空間には、ガスを封入することができる。ガスは、コイル21において発生した熱が筒状部11に伝わり難くするために封入することができる。そのため、ガスは、熱伝導率の低いガスとすることが好ましい。ガスは、例えば、キセノン(Xe)、クリプトン(Kr)、アルゴン(Ar)、クリプトンと窒素ガスの混合ガス、アルゴンと窒素ガスの混合ガスなどとすることができる。クリプトンと窒素ガスの混合ガスとする場合には、クリプトンの割合を90%以上とすることができる。アルゴンと窒素ガスの混合ガスとする場合には、アルゴンの割合を90%以上とすることができる。この場合、キセノンを用いれば、コイル21において発生した熱が筒状部11に伝わるのを効果的に抑制することができる。クリプトン、アルゴン、クリプトンと窒素ガスの混合ガス、アルゴンと窒素ガスの混合ガスのいずれかを用いれば製造コストの低減を図ることができる。
また、ガスには、臭素やヨウ素などのハロゲン物質を含めることもできる。例えば、前述したキセノンやクリプトンなどに、微量のジブロモメタン(CH2Br2)などを含めることもできる。
以上に説明したように、筒状部11の内部には、クリプトンを主成分とするガス、または、キセノンを主成分とするガス、または、アルゴンを主成分とするガスを封入することができる。
以上に説明したように、筒状部11の内部には、クリプトンを主成分とするガス、または、キセノンを主成分とするガス、または、アルゴンを主成分とするガスを封入することができる。
筒状部11の内部空間の25℃におけるガスの圧力(封入圧力)は、例えば、0.6bar(60kPa)から2.0bar(200kPa)までの圧力範囲とすることができる。ここで、筒状部11の内部空間の25℃におけるガスの圧力(封入圧力)は、気体の標準状態(SATP(Standard Ambient Temperature and Pressure):温度25℃、1bar)により求めることができる。
封止部12は、筒状部11の、管軸方向における両側の端部のそれぞれに設けることができる。筒状部11の両端に封止部12を設けることで、筒状部11の内部空間を気密に封止することができる。例えば、一対の封止部12は、加熱した筒状部11の両端部分を押しつぶすことで形成することができる。例えば、一対の封止部12は、ピンチシール法やシュリンクシール法を用いて形成することができる。ピンチシール法を用いて封止部12を形成すれば、図1および図2に例示をしたような板状の封止部12を形成することができる。シュリンクシール法を用いて封止部12を形成すれば、円柱状の封止部12を形成することができる。
突起部13は、筒状部11の外面に設けることができる。突起部13は、ヒータ1を製造する際に、筒状部11の内部空間を排気したり、筒状部11の内部空間に前述したガスを導入したりするために設けることができる。突起部13は、排気およびガスの導入後に、石英ガラスから形成された管を焼き切ることで形成されたものとすることができる。
ディンプル14は、筒状部11の内壁を局所的に突出させたものとすることができる。ディンプル14は、筒状部11を加熱して、筒状部11の外面を局所的に押圧することで形成することができる。そのため、ディンプル14が形成された位置における筒状部11の外面は、筒状部11の内部に向けて窪んでいる。
ディンプル14は、筒状部11の内壁から筒状部11の内部に突出し、アンカ23に接触するものとすることができる。ディンプル14は、アンカ23の位置を規制するために設けることができる。ディンプル14は、筒状部11の内部に向けて突出しているので、ディンプル14が形成された位置における筒状部11の内部寸法は、ディンプル14が形成されていない位置における筒状部11の内部寸法(内径)よりも小さくなる。そのため、ディンプル14によりアンカ23を保持することができる。例えば、図3に示すように、管径方向において、互いに対峙する一対のディンプル14を設け、一対のディンプル14によりアンカ23を保持することもできる。一対のディンプル14によりアンカ23を保持するようにすれば、アンカ23と筒状部11の内壁との接触長さを減らすことができる。そのため、コイル21において発生した熱がアンカ23を介して筒状部11に伝わるのを抑制することができる。
アンカ23が複数設けられる場合には、管軸方向に複数のディンプル14を設けることができる。この場合、複数のアンカ23ごとにディンプル14を設けることもできるし、所定の間隔をあけてディンプル14を設けることもできる。図1および図2に例示をしたヒータ1の場合には、3つのアンカ23に対して一対のディンプル14が設けられている。なお、ディンプル14の数や配置は、筒状部11の全長Lやアンカ23の数などに応じて適宜変更することができる。また、筒状部11の全長Lやアンカ23の数などによっては、ディンプル14を省くこともできる。すなわち、ディンプル14は、必要に応じて設けるようにすればよい。
フィラメント20は、コイル21、レグ22、およびアンカ23を有することができる。
コイル21およびレグ22は、一体に形成することができる。コイル21およびレグ22は、例えば、タングステンなどを含むものとすることができる。
コイル21およびレグ22は、一体に形成することができる。コイル21およびレグ22は、例えば、タングステンなどを含むものとすることができる。
コイル21は、螺旋状を呈するものとすることができる。コイル21は、例えば、タングステン線を螺旋状に巻くことで形成することができる。コイル21の概観形状は、円筒状とすることができる。コイル21は、筒状部11の内部空間に設けることができる。コイル21は、筒状部11の中央領域を筒状部11の管軸に沿って延びるものとすることができる。コイル21は、通電時に発熱するとともに赤外線を含む光を放出することができる。
レグ22は、コイル21の両側の端部のそれぞれに設けられている。レグ22は、線状を呈し、コイル21の端部から筒状部11の管軸に沿って延びるものとすることができる。レグ22の一方の端部は筒状部11の内部空間においてコイル21の端部と接続され、他方の端部は封止部12の内部において金属箔30と接続されている。レグ22の端部の近傍は、金属箔30とレーザ溶接または抵抗溶接することができる。レグ22は、コイル21に電力を供給する部分とすることができる。
図3に示すように、アンカ23は、筒状部11の内部空間に設けることができる。例えば、アンカ23の一方の端部23a側は、コイル21の外面に設けることができる。例えば、アンカ23の端部23a側を、コイル21の外面に数回巻き付けることができる。例えば、アンカ23の端部23a側は、螺旋状を呈するものとすることができる。例えば、アンカ23の他方の端部23b側は、筒状部11の内壁に接触させることができる。例えば、アンカ23の端部23b側は、筒状部11の内壁に沿って湾曲した形状を有するものとすることができる。アンカ23の端部23a側がコイル21の外面に設けられ、アンカ23の端部23b側が筒状部11の内壁に接触することで、アンカ23により、コイル21が、筒状部11の内部空間に支持される。すなわち、アンカ23はコイル21を筒状部11の内壁に対して支持するサポート部材とすることができる。
アンカ23は、例えば、タングステンなどを含むものとすることができる。アンカ23は、例えば、タングステン線を曲げ加工することで形成することができる。なお、コイル21とアンカ23を別々に形成する場合を例示したが、コイル21、レグ22、およびアンカ23を同じ線材から一体に形成することもできる。ただし、コイル21とアンカ23を別々に形成すれば、アンカ23の線径がコイル21の線径よりも小さくなる様にすることができる。この様にすれば、コイル21において発生した熱が、アンカ23を介して筒状部11に伝わるのを抑制することができる。アンカ23の線径は、例えば、0.35mm以下とすることができる。
アンカ23が設けられていれば、コイル21が筒状部11の内部空間の中央領域に位置するようにすることができる。そのため、コイル21が筒状部11の内壁に全面的に接触したり、全面的に近接したりするのを抑制することができる。この場合、アンカ23は、少なくとも1つ設けることができる。複数のアンカ23を設ける場合には、複数のアンカ23を所定のピッチで等間隔に設けることもできるし、複数のアンカ23を任意のピッチで設けることもできる。アンカ23の数や配置は、コイル21の長さ、剛性などに応じて適宜変更することができる。
前述したように、ディンプル14は筒状部11の内部に向けて突出しているので、ディンプル14により、アンカ23の端部23b側が弾性変形する。そのため、弾性力により、アンカ23の位置を維持することができる。また、ディンプル14を形成した際に、アンカ23の端部23b側の一部がディンプル14に内部に設けられる。そのため、ディンプル14によってもアンカ23の位置を維持することができる。
金属箔30は、1つの封止部12に対して1つ設けることができる。金属箔30は、それぞれの封止部12の内部に設けることができる。金属箔30の平面形状は四角形とすることができる。金属箔30は、薄膜状を呈するものとすることができる。金属箔30は、例えば、モリブデン箔から形成することができる。
リード40は、1つの金属箔30に対して少なくとも1つ設けることができる。リード40は、線状を呈するものとすることができる。それぞれの封止部12において、リード40の一方の端部側は封止部12の内部に設けられ、他方の端部側は封止部12から露出することができる。リード40の一方の端部側は、封止部12の内部において、金属箔30と接続されている。例えば、リード40の一方の端部側は、金属箔30にレーザ溶接または抵抗溶接することができる。
リード40は、例えば、モリブデンなどを含むものとすることができる。金属箔30およびリード40がモリブデンを含み、抵抗溶接により、金属箔30とリード40が溶接される場合には、金属箔30とリード40との間に、プラチナやタンタルなどを用いた箔を設けるようにすることが好ましい。この様にすれば、抵抗溶接により、金属箔30とリード40を溶接するのが容易となる。
被膜50は、必要に応じて、筒状部11の外面に設けることができる。
被膜50は、例えば、反射膜とすることができる。反射膜は、例えば、白色の反射膜、金を含む反射膜などとすることができる。被膜50が反射膜である場合には、図3に例示をしたように、筒状部11の、管軸に直交する断面において、外面の一部(例えば、外面の半分)を覆うように被膜50を設けることができる。
被膜50は、例えば、反射膜とすることができる。反射膜は、例えば、白色の反射膜、金を含む反射膜などとすることができる。被膜50が反射膜である場合には、図3に例示をしたように、筒状部11の、管軸に直交する断面において、外面の一部(例えば、外面の半分)を覆うように被膜50を設けることができる。
また、被膜50は、使用者が眩しくないようにするため、すなわち、いわゆる防眩性が求められる場合に設けることができる。この場合、被膜50は、赤外線を透過し易く、可視光を透過し難いものとすることが好ましい。被膜50は、例えば、低屈折率膜と高屈折率膜とを交互に積層した積層膜とすることができる。低屈折率膜と高屈折率膜は、例えば、ディップ法、真空蒸着法、スパッタリング法などを用いて形成することができる。
低屈折率膜は、例えば、筒状部11の外面に設けることができる。すなわち、低屈折率膜は第1層とすることができる。低屈折率膜の厚みは、例えば、80nm程度とすることができる。低屈折率膜は、例えば、二酸化ケイ素(SiO2)や酸化ケイ素(SiO)などのケイ素酸化物、フッ化マグネシウム(MgF2)などを含むものとすることができる。この場合、筒状部11は石英ガラスから形成されているため、石英ガラスになるべく近い成分を主成分として含む低屈折率膜とすることが好ましい。この様にすれば、筒状部11の外面に設けられた低屈折率膜と、筒状部11の外面との接合強度を向上させることができる。例えば、二酸化ケイ素を主成分として含む低屈折率膜とすれば、低屈折率膜と、筒状部11の外面との接合強度が高くなる。また、二酸化ケイ素は、化学的な安定性、耐熱性、高い機械的強度を有しているため、二酸化ケイ素を主成分として含む低屈折率膜を、高温となる筒状部11の外面に直接設けるようにしても剥離や損傷が発生する可能性が低くなる。
高屈折率膜は、例えば、低屈折率膜の上に設けることができる。すなわち、筒状部11の外面に直接形成される第1層から始まる奇数層を低屈折率膜とし、第2層から始まる偶数層を高屈折率膜とすることができる。高屈折率膜の厚みは、低屈折率膜の厚みと同じであってもよいし、異なっていてもよい。高屈折率膜の厚みは、例えば、57nm程度とすることができる。高屈折率膜は、例えば、酸化鉄(III)(Fe2O3)などの鉄酸化物、酸化銅(I)(Cu2O)や酸化銅(II)(CuO)などの銅酸化物などを含むものとすることができる。この場合、酸化銅(I)は、赤外線を透過しやすいので、酸化銅(I)を主成分として含む高屈折率膜52とすれば、赤外線の出射効率を向上させることができる。
低屈折率膜と高屈折率膜の積層数(低屈折率膜と高屈折率膜の合計の層数)は、要求される防眩性に応じて適宜変更することができる。例えば、いわゆるHigh Glareタイプのヒータ1とする場合は、低屈折率膜と高屈折率膜の積層数を10層程度とすることができる。また、被膜50が、二酸化ケイ素を主成分として含む低屈折率膜と、酸化鉄(III)を主成分として含む高屈折率膜とを有するものである場合には、ヒータ1の非通電時における被膜50の色は、金色となる。
図2および図4に示すように、ベース60は、バルブ10の、管軸方向における両側の端部のそれぞれに設けることができる。ベース60は、封止部12のそれぞれを収納可能とすることができる。ベース60は、筒状を呈するものとすることができる。例えば、図4に示すように、ベース60は、角筒状を呈するものとすることができる。ベース60は、絶縁性と耐熱性を有する材料から形成することができる。ベース60は、例えば、セラミックスなどを含むものとすることができる。
ベース60の内壁には凸部60cを設けることができる。凸部60cは、ベース60の内部に向けて突出するものとすることができる。凸部60cは、ベース60のバルブ10側の開口60aと、ベース60のバルブ10側とは反対側の開口60bとの間に設けることができる。ベース60の、凸部60cと開口60aとの間の内部空間には、バルブ10の端部の近傍(例えば、封止部12)を設けることができる。ベース60の、凸部60cと開口60bとの間の内部空間には、接続部70を設けることができる。
凸部60cはバルブ10(封止部12)の端面に接触可能とすることができる。また、凸部60cは、フランジ72の端面に接触可能とすることができる。凸部60cはリード40には接触しないようにすることができる。例えば、凸部60cを複数設けて、凸部60c同士の間にリード40を設けるようにすることができる。例えば、図2および図4に示すように、2つの凸部60cを設け、且つ、凸部60cをベース60の内部空間を仕切る仕切り板とすることで、2つの凸部60cの間をリード40が通るようにすることができる。また、凸部60cに、厚み方向を貫通する孔、切り欠き、溝などを設け、これらの内部をリード40が通るようにしてもよい。
接続部70は、端子71、およびフランジ72を有することができる。
端子71は、導入線100の端部に設けることができる。端子71は、例えば、導入線100に設けられた複数の芯線をまとめるための金属部材とすることができる。端子71は、例えば、スプライス端子などの圧着端子とすることができる。また、端子71は、ベース60のそれぞれの内部に設けられ、リード40と接続されている。この場合、リード40の端部の近傍を、端子71に接続することができる。リード40は、例えば、端子71の外面にレーザ溶接することができる。
端子71は、導入線100の端部に設けることができる。端子71は、例えば、導入線100に設けられた複数の芯線をまとめるための金属部材とすることができる。端子71は、例えば、スプライス端子などの圧着端子とすることができる。また、端子71は、ベース60のそれぞれの内部に設けられ、リード40と接続されている。この場合、リード40の端部の近傍を、端子71に接続することができる。リード40は、例えば、端子71の外面にレーザ溶接することができる。
導入線100は、いわゆる耐熱電線とすることができる。導入線100は、例えば、複数の芯線をPTFE(polytetrafluoroethylene)や、その他のフッ素樹脂で被覆した電線とすることができる。
導入線100は、ベース60のそれぞれの内部において端子71と接続され、ベース60の、筒状部11の管軸方向の開口60bから露出している。
導入線100は、ベース60のそれぞれの内部において端子71と接続され、ベース60の、筒状部11の管軸方向の開口60bから露出している。
フランジ72は、耐熱性を有する金属を含むものとすることができる。フランジ72は、例えば、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金などを含むものとすることができる。フランジ72は、ベース60のそれぞれの内部に設けられ、端子71と接続することができる。この場合、フランジ72は、端子71の、凸部60c側の端部の近傍に設けることができる。フランジ72は、例えば、端子71の外面にレーザ溶接することができる。
この場合、フランジ72と端子71の溶接、および、前述したリード40と端子71の溶接を行うための孔60dをベース60の両側面に設けることができる。
この場合、フランジ72と端子71の溶接、および、前述したリード40と端子71の溶接を行うための孔60dをベース60の両側面に設けることができる。
なお、フランジ72が、端子71の、リード40が溶接される側とは反対側の面に溶接される場合を例示したが、フランジ72は、端子71の、リード40が溶接される側の面や側面に溶接されるようにしてもよい。
フランジ72の形態には特に限定がなく、凸部60cに接触可能な形状、大きさを有していればよい。例えば、フランジ72の、管軸に直交する方向の寸法W1が、端子71の、管軸に直交する方向の寸法W2よりも大きくなるようにすることができる。
凸部60cを挟んで、封止部12とフランジ72が設けられ、リード40を介して封止部12と端子71が接続されていれば、ベース60および導入線100をバルブ10の両側の端部に保持することができる。この場合、封止部12と凸部60cとの間、および、フランジ72と凸部60cとの間の少なくともいずれかに隙間を設けるようにすることが好ましい。この様にすれば、ヒータ1の通電時(加熱時)に熱応力が発生するのを抑制することができる。そのため、バルブ10やベース60に損傷が発生するのを抑制することができる。
以上に説明したように、ベース60のそれぞれの内部には、封止部12とフランジ72との間に設けられ、封止部12の端面およびフランジ72の端面と接触可能な凸部60cを設けることができる。
本実施の形態に係るヒータ1には、ベースをバルブに固定するための充填部が設けられていない。そのため、通電時(加熱時)に大きな熱応力が発生することがない。また、通電時(加熱時)に充填部からガスやパーティクルが発生することがない。その結果、例えば、ガスやパーティクルの発生を抑制することが必要となる用途(例えば、半導体装置などの電子部品を製造する際に用いられる真空処理装置)に好適に用いることができる。
本実施の形態に係るヒータ1には、ベースをバルブに固定するための充填部が設けられていない。そのため、通電時(加熱時)に大きな熱応力が発生することがない。また、通電時(加熱時)に充填部からガスやパーティクルが発生することがない。その結果、例えば、ガスやパーティクルの発生を抑制することが必要となる用途(例えば、半導体装置などの電子部品を製造する際に用いられる真空処理装置)に好適に用いることができる。
図5は、他の実施形態に係る凸部60c1を例示するための模式断面図である。
図5に示すように、凸部60c1は端子71の端面に接触可能とすることができる。この様にすれば、端子71にフランジ72の機能を持たせることができる。そのため、フランジ72を省略することができる。すなわち、接続部70aは、端子71を有し、フランジ72を有さないようにすることができる。この様にすれば、製造コストの低減を図ることができる。ただし、リード40と凸部60c1の干渉を考慮すると、フランジ72を設けるようにすることが好ましい。
すなわち、ベース60のそれぞれの内部には、封止部12と端子71との間に設けられ、封止部12の端面および端子71の端面と接触可能な凸部60c1を設けることができる。
図5に示すように、凸部60c1は端子71の端面に接触可能とすることができる。この様にすれば、端子71にフランジ72の機能を持たせることができる。そのため、フランジ72を省略することができる。すなわち、接続部70aは、端子71を有し、フランジ72を有さないようにすることができる。この様にすれば、製造コストの低減を図ることができる。ただし、リード40と凸部60c1の干渉を考慮すると、フランジ72を設けるようにすることが好ましい。
すなわち、ベース60のそれぞれの内部には、封止部12と端子71との間に設けられ、封止部12の端面および端子71の端面と接触可能な凸部60c1を設けることができる。
図6は、他の実施形態に係るベース61を例示するための模式断面図である。
図6は、図4に相当する図である。
図4に例示をしたベース60は、角筒状を呈している。これに対して、ベース61は、図6に例示をしたように円筒状を呈するものとすることができる。ベース61の材料は、ベース60の材料と同様とすることができる。
また、ベース60と同様に、ベース61の内部にも凸部60cを設けることができる。フランジ72と端子71の溶接、および、リード40と端子71の溶接を行うための孔60dをベース61の両側面に設けることもできる。
すなわち、ベースは筒状を呈していれば、外形形状に特に限定はない。ただし、角筒状を呈するベース60とすれば、省スペース化を図ることができる。また、封止部12が管軸周りに回転するのを抑制するのが容易となる。
図6は、図4に相当する図である。
図4に例示をしたベース60は、角筒状を呈している。これに対して、ベース61は、図6に例示をしたように円筒状を呈するものとすることができる。ベース61の材料は、ベース60の材料と同様とすることができる。
また、ベース60と同様に、ベース61の内部にも凸部60cを設けることができる。フランジ72と端子71の溶接、および、リード40と端子71の溶接を行うための孔60dをベース61の両側面に設けることもできる。
すなわち、ベースは筒状を呈していれば、外形形状に特に限定はない。ただし、角筒状を呈するベース60とすれば、省スペース化を図ることができる。また、封止部12が管軸周りに回転するのを抑制するのが容易となる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1 ヒータ、10 バルブ、11 筒状部、12 封止部、20 フィラメント、21 コイル、22 レグ、30 金属箔、40 リード、60 ベース、60a 開口、60b 開口、60c 凸部、70 接続部、71 端子、72 フランジ、100 導入線
Claims (3)
- 筒状部と;
前記筒状部の両側の端部のそれぞれに設けられた封止部と;
前記筒状部の内部に設けられ、前記筒状部の管軸に沿って延びるコイルと;
それぞれの前記封止部において、一方の端部側が前記封止部の内部に設けられ、他方の端部側が前記封止部から露出するリードと;
前記封止部のそれぞれを収納可能なベースと;
前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記リードと接続された端子と;
前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記端子と接続されたフランジと;
を具備し、
前記ベースのそれぞれの内部には、前記封止部と前記フランジとの間に設けられ、前記封止部の端面および前記フランジの端面と接触可能な凸部が設けられているヒータ。 - 筒状部と;
前記筒状部の両側の端部のそれぞれに設けられた封止部と;
前記筒状部の内部に設けられ、前記筒状部の管軸に沿って延びるコイルと;
それぞれの前記封止部において、一方の端部側が前記封止部の内部に設けられ、他方の端部側が前記封止部から露出するリードと;
前記封止部のそれぞれを収納可能なベースと;
前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記リードと接続された端子と;
を具備し、
前記ベースのそれぞれの内部には、前記封止部と前記端子との間に設けられ、前記封止部の端面および前記端子の端面と接触可能な凸部が設けられているヒータ。 - 前記ベースのそれぞれの内部において前記端子と接続され、前記ベースの、前記筒状部の管軸方向の開口から露出する導入線をさらに具備した請求項1または2に記載のヒータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019036235A JP2020140879A (ja) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | ヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019036235A JP2020140879A (ja) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | ヒータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020140879A true JP2020140879A (ja) | 2020-09-03 |
Family
ID=72265132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019036235A Pending JP2020140879A (ja) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | ヒータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020140879A (ja) |
-
2019
- 2019-02-28 JP JP2019036235A patent/JP2020140879A/ja active Pending
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