JP2020136534A - Control apparatus, motor device, and motor pump - Google Patents

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JP2020136534A JP2019029653A JP2019029653A JP2020136534A JP 2020136534 A JP2020136534 A JP 2020136534A JP 2019029653 A JP2019029653 A JP 2019029653A JP 2019029653 A JP2019029653 A JP 2019029653A JP 2020136534 A JP2020136534 A JP 2020136534A
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正行 瀧
Masayuki Taki
正行 瀧
桂一 森
Keiichi Mori
桂一 森
健二 神尾
Kenji Kamio
健二 神尾
傑 渡辺
Takashi Watanabe
傑 渡辺
啓樹 齋藤
Keiki Saito
啓樹 齋藤
聡士 会田
Satoshi Aida
聡士 会田
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Abstract

To provide a control apparatus capable of improving heat dissipation, a motor device, and a motor pump.SOLUTION: A control apparatus comprises: a circuit board 9 of which all surfaces are coated with a resist; a switching element 16 mounted onto the circuit board 9; and a holder 8 to which the circuit board 9 is supported. The circuit board 9 has a resist removing part which is formed on a second substrate 9b opposite to a first substrate 9a on which a switching element 16 is mounted, and on a portion corresponding to a portion where the switching element 16 is mounted, and the resist removing part and the holder 8 are connected via an adhesive agent 38.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、制御装置、モータ装置及び電動ポンプに関する。 The present invention relates to a control device, a motor device and an electric pump.

例えば、自動車に搭載されているミッション等の油圧装置にオイルを供給するために、電動ポンプを用いることがある。また、電動ポンプの制御を行う制御装置を電動ポンプと一体的に構成して、装置全体の小型化を図ったものがある。このような電動ポンプは、モータ部と、このモータ部の回転軸に連結されモータ部と同軸上に配置されたポンプ部と、モータ部の駆動制御を行う制御装置と、を主構成としている。 For example, an electric pump may be used to supply oil to a hydraulic system such as a mission mounted on an automobile. In addition, a control device that controls the electric pump is integrally configured with the electric pump to reduce the size of the entire device. Such an electric pump mainly includes a motor unit, a pump unit connected to the rotation shaft of the motor unit and arranged coaxially with the motor unit, and a control device for driving control of the motor unit.

モータ部は、制御性の良い、いわゆるブラシレスモータが用いられることが一般的である。ブラシレスモータは、巻線が巻装されたステータを備えている。制御部は、ＩＣ素子やスイッチング素子が実装された回路基板（制御基板）を有している。そして、外部電源（バッテリ）からの電流が、回路基板に実装されたＩＣ素子やスイッチング素子によって所定のタイミングで電動モータの巻線に供給される。これにより、電動モータの回転が制御され、この結果、電動ポンプから吐出されるオイルの流量が制御される。 As the motor unit, a so-called brushless motor with good controllability is generally used. Brushless motors include a stator with windings wound around it. The control unit has a circuit board (control board) on which IC elements and switching elements are mounted. Then, the current from the external power supply (battery) is supplied to the winding of the electric motor at a predetermined timing by the IC element or switching element mounted on the circuit board. As a result, the rotation of the electric motor is controlled, and as a result, the flow rate of the oil discharged from the electric pump is controlled.

ここで、電動ポンプの配置スペースをできる限り省スペース化するために、モータ部及びポンプ部の少なくとも何れか一方の外周面側に制御部を一体的に設けた技術が開示されている。このものは、モータ部の軸方向と直交する方向に沿って回路基板が配置されている。回路基板のモータ部の側の一辺は、モータ部の外形状、及びポンプ部の外形状の少なくともいずれか一方の外形状に沿うように凹状に形成されている。 Here, in order to save the space for arranging the electric pump as much as possible, a technique is disclosed in which a control unit is integrally provided on the outer peripheral surface side of at least one of the motor unit and the pump unit. In this product, the circuit board is arranged along the direction orthogonal to the axial direction of the motor unit. One side of the circuit board on the side of the motor portion is formed in a concave shape so as to follow at least one of the outer shape of the motor portion and the outer shape of the pump portion.

特開２０１５−２１８６５０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-218650

しかしながら、上述の従来技術にあっては、回路基板がモータ部の近傍に配置されるので、制御部を効率よく放熱することが困難であるという課題があった。 However, in the above-mentioned conventional technique, since the circuit board is arranged in the vicinity of the motor unit, there is a problem that it is difficult to efficiently dissipate heat from the control unit.

そこで、本発明は、放熱性を向上させることができる制御装置、モータ装置及び電動ポンプを提供する。 Therefore, the present invention provides a control device, a motor device, and an electric pump capable of improving heat dissipation.

上記の課題を解決するために、本発明に係る制御装置は、全面にレジストが被膜された回路基板と、前記回路基板に実装される発熱素子と、前記回路基板が支持されるホルダと、を備え、前記回路基板は、前記発熱素子が実装される面とは反対側の面で、かつ前記発熱素子が実装されている箇所に対応する箇所に形成され前記レジストが除去されるレジスト除去部を有し、前記レジスト除去部と前記ホルダとが熱伝達部材を介して接続されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the control device according to the present invention comprises a circuit board on which a resist is coated on the entire surface, a heat generating element mounted on the circuit board, and a holder on which the circuit board is supported. The circuit board is provided with a resist removing portion formed on a surface opposite to the surface on which the heat generating element is mounted and corresponding to a portion on which the heat generating element is mounted to remove the resist. It is characterized in that the resist removing portion and the holder are connected via a heat transfer member.

本発明に係る制御装置では、前記ホルダは、アルミにより形成されており、前記熱伝達部材は、絶縁性を有する接着剤であることを特徴とする。 In the control device according to the present invention, the holder is made of aluminum, and the heat transfer member is an adhesive having an insulating property.

本発明に係る制御装置では、前記ホルダは、前記熱伝達部材が接続される箇所に設けられ前記回路基板に向かって突出する凸部を有することを特徴とする。 The control device according to the present invention is characterized in that the holder has a convex portion provided at a position where the heat transfer member is connected and projecting toward the circuit board.

本発明に係る制御装置では、前記凸部は、突出方向とは反対側に肉抜き部を有し、前記ホルダは、前記凸部を含む全体の肉厚が均一であることを特徴とする。 In the control device according to the present invention, the convex portion has a lightening portion on the side opposite to the protruding direction, and the holder is characterized in that the entire wall thickness including the convex portion is uniform.

本発明に係る制御装置では、前記回路基板及び前記ホルダは、前記回路基板の前記面に直交する法線方向からみて四角形状に形成されているとともに、ケースに収納されており、前記ホルダは、前記ケースに前記ホルダを固定するための複数の固定部を有し、前記法線方向からみて、前記発熱素子は、少なくとも前記回路基板の第１辺に近接して配置されているとともに、前記複数の固定部のうちの少なくとも１つは、前記ホルダの前記第１辺に対応する第２辺に近接して配置されていることを特徴とする。 In the control device according to the present invention, the circuit board and the holder are formed in a quadrangular shape when viewed from the normal direction orthogonal to the surface of the circuit board, and are housed in a case. The case has a plurality of fixing portions for fixing the holder, and the heat generating elements are arranged at least close to the first side of the circuit board when viewed from the normal direction, and the plurality of them. At least one of the fixing portions of the above is characterized in that it is arranged close to the second side corresponding to the first side of the holder.

本発明に係る制御装置では、前記ホルダは、前記第２辺から離間して位置に形成された開口部を有することを特徴とする。 The control device according to the present invention is characterized in that the holder has an opening formed at a position separated from the second side.

本発明に係る制御装置は、前記回路基板の前記第１辺とは異なる第３辺に配置され、前記回路基板に接続されているとともに外部電源と接続されるコネクタを備え、前記固定部は、前記ホルダにおける前記第３辺と前記面の面方向で対向する第４辺に配置されていることを特徴とする。 The control device according to the present invention is arranged on a third side different from the first side of the circuit board, includes a connector connected to the circuit board and connected to an external power source, and the fixing portion is provided. It is characterized in that it is arranged on the fourth side of the holder, which faces the third side in the surface direction of the surface.

本発明に係る制御装置では、前記ホルダは、前記ケースに当接される直線状の辺を少なくとも１つ有することを特徴とする。 In the control device according to the present invention, the holder has at least one linear side that comes into contact with the case.

本発明に係る制御装置は、回路基板と、前記回路基板が収納されるホルダと、前記回路基板と前記ホルダとを固定する少なくとも１つの固定部と、前記固定部の周囲を取り囲むように配置され、前記回路基板に実装される複数の発熱素子と、を備えたことを特徴とする。 The control device according to the present invention is arranged so as to surround the circuit board, the holder in which the circuit board is housed, at least one fixing portion for fixing the circuit board and the holder, and the periphery of the fixing portion. , A plurality of heat generating elements mounted on the circuit board, and the like.

本発明に係る制御装置では、前記発熱素子は、スイッチング素子とコンデンサとを有し、前記回路基板は、前記回路基板の一方向の中央を中心に振り分けられた前記スイッチング素子が配置されるスイッチング素子配置部と、前記コンデンサが配置されるコンデンサ配置部とを有することを特徴とする。 In the control device according to the present invention, the heat generating element has a switching element and a capacitor, and the circuit board is a switching element in which the switching element distributed around the center in one direction of the circuit board is arranged. It is characterized by having an arrangement portion and a capacitor arrangement portion in which the capacitor is arranged.

本発明に係るモータ装置は、上記に記載の制御装置と、前記制御装置により駆動されるモータ部と、を備え、前記モータ部の軸方向に沿って前記モータ部と前記制御装置とが並んで配置されており、前記回路基板の面と直交する法線方向は、前記軸方向に沿っていることを特徴とする。 The motor device according to the present invention includes the control device described above and a motor unit driven by the control device, and the motor unit and the control device are arranged side by side along the axial direction of the motor unit. It is characterized in that the normal direction orthogonal to the surface of the circuit board is along the axial direction.

本発明に係る電動ポンプは、上記に記載のモータ装置と、前記モータ装置が収納されるとともにオイルが貯留されるオイルタンクと、前記モータ装置によって駆動され、前記オイルを圧送するポンプ部と、を備え、前記オイルに、少なくとも前記制御装置の一部が浸漬されていることを特徴とする。 The electric pump according to the present invention includes the motor device described above, an oil tank in which the motor device is housed and oil is stored, and a pump unit driven by the motor device to pump the oil. It is characterized in that at least a part of the control device is immersed in the oil.

本発明によれば、放熱性を向上させることが可能な制御装置、モータ装置及び電動ポンプを提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a control device, a motor device, and an electric pump capable of improving heat dissipation.

本発明の実施形態における電動ポンプの制御装置を断面とした側面図。A side view of the control device of the electric pump according to the embodiment of the present invention as a cross section. 本発明の実施形態におけるホルダと回路基板とを分解した斜視図。The perspective view which disassembled the holder and the circuit board in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における制御装置のカバー及びホルダを取り外した状態を、カバーの側からみた平面図。A plan view of a state in which the cover and holder of the control device according to the embodiment of the present invention are removed, as viewed from the cover side. 本発明の実施形態におけるホルダと回路基板とを組み付けた状態の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of a state in which the holder and the circuit board in the embodiment of the present invention are assembled. 本発明の実施形態におけるホルダと回路基板とを組み付けた状態を、回路基板側からみた平面図。A plan view of the state in which the holder and the circuit board in the embodiment of the present invention are assembled, as viewed from the circuit board side. 本発明の実施形態における制御装置のカバーのみを取り外した状態を、カバーの側からみた平面図。A plan view of the control device according to the embodiment of the present invention in which only the cover is removed, as viewed from the side of the cover.

次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

（電動ポンプ）
図１は、電動ポンプ１の制御装置５を断面とした側面図である。
電動ポンプ１は、例えば図示しない自動車に搭載されているミッション等の油圧装置にオイルを供給するためのものである。
図１に示すように、電動ポンプ１は、オイルＯが貯留されているオイルタンクＴの内部に配置されている。電動ポンプ１は、モータ装置２と、モータ装置２と一体化され、モータ装置２によって駆動されるポンプ部３と、を備えている。 (Electric pump)
FIG. 1 is a side view of the control device 5 of the electric pump 1 as a cross section.
The electric pump 1 is for supplying oil to a hydraulic device such as a mission mounted on an automobile (not shown), for example.
As shown in FIG. 1, the electric pump 1 is arranged inside the oil tank T in which the oil O is stored. The electric pump 1 includes a motor device 2 and a pump unit 3 integrated with the motor device 2 and driven by the motor device 2.

（モータ装置）
モータ装置２は、モータ部４と、モータ部４と一体的に設けられモータ部４を駆動させるための制御装置５と、を備えている。モータ部４は、いわゆるブラシレスモータである。モータ部４は、有底筒状のモータケース６と、モータケース６の内部に収納されたステータ、及びステータに対して回転自在に支持されたロータ（いずれも図示しない）と、を備えている。 (Motor device)
The motor device 2 includes a motor unit 4 and a control device 5 that is integrally provided with the motor unit 4 and for driving the motor unit 4. The motor unit 4 is a so-called brushless motor. The motor unit 4 includes a bottomed tubular motor case 6, a stator housed inside the motor case 6, and a rotor rotatably supported by the stator (none of which is shown). ..

モータケース６は、例えばアルミダイキャストで成形されている。モータケース６の軸方向は、ロータの回転軸線Ｃと一致している。電動ポンプ１は、ロータの回転軸線Ｃが水平方向に沿う向きでオイルタンクＴの内部に配置されている。そして、モータ装置２の一部（図１では回転軸線Ｃを中心に略下半分）が、オイルＯに浸漬されている。
なお、以下の説明では、回転軸線Ｃ方向を単に軸方向と称し、ロータの回転方向を周方向と称し、軸方向及び周方向に直交する方向を径方向と称する。また、以下の説明では、オイルタンクＴに電動ポンプ１を配置した向きで水平方向と平行で、かつ軸方向と直交する方向をＸ方向、上下方向と一致する方向をＹ方向などと表現する場合がある。 The motor case 6 is molded by, for example, aluminum die casting. The axial direction of the motor case 6 coincides with the rotation axis C of the rotor. The electric pump 1 is arranged inside the oil tank T so that the rotation axis C of the rotor is oriented along the horizontal direction. Then, a part of the motor device 2 (in FIG. 1, substantially the lower half centered on the rotation axis C) is immersed in the oil O.
In the following description, the rotation axis C direction is simply referred to as an axial direction, the rotation direction of the rotor is referred to as a circumferential direction, and the axial direction and the direction orthogonal to the circumferential direction are referred to as a radial direction. Further, in the following description, when the electric pump 1 is arranged in the oil tank T, the direction parallel to the horizontal direction and orthogonal to the axial direction is expressed as the X direction, and the direction coincident with the vertical direction is expressed as the Y direction. There is.

（ポンプ部）
ポンプ部３は、モータケース６の底部６ａに取り付けられている。ポンプ部３は、モータ部４の図示しないロータに接続されている。このロータが回転することにより、ポンプ部３が駆動される。ポンプ部３が駆動されることにより、オイルタンクＴに貯留されたオイルＯが圧送され、さらにミッション等の油圧装置にオイルＯが供給される。 (Pump section)
The pump portion 3 is attached to the bottom portion 6a of the motor case 6. The pump unit 3 is connected to a rotor (not shown) of the motor unit 4. The pump unit 3 is driven by the rotation of this rotor. By driving the pump unit 3, the oil O stored in the oil tank T is pumped, and the oil O is further supplied to a hydraulic device such as a mission.

（制御装置）
制御装置５は、モータケース６の開口部６ｂに一体成形された制御ケース（請求項におけるケースに相当）７と、制御ケース７内に収納されたホルダ８と、ホルダ８とモータ部４との間に配置され、ホルダ８に支持された回路基板９と、を備えている。ポンプ部３、モータ部４、及び制御装置５は、軸方向に並んで配置されている。 (Control device)
The control device 5 includes a control case (corresponding to the case in the claim) 7 integrally molded in the opening 6b of the motor case 6, a holder 8 housed in the control case 7, and the holder 8 and the motor unit 4. A circuit board 9 arranged between the holders 8 and supported by the holder 8 is provided. The pump unit 3, the motor unit 4, and the control device 5 are arranged side by side in the axial direction.

（回路基板）
図２は、ホルダ８と回路基板９とを分解した斜視図である。図３は、制御装置５のカバー１２及びホルダ８を取り外した状態を、カバー１２の側からみた平面図である。
図１から図３に示すように、回路基板９は、対向する第１面９ａ、及び第２面９ｂを有する板状に形成されている。回路基板９は、各面９ａ，９ｂに直交する法線方向が軸方向に沿うように、かつ第１面９ａがモータ部４側を向き、第２面９ｂがカバー１２側を向くように配置されている。 (Circuit board)
FIG. 2 is an exploded perspective view of the holder 8 and the circuit board 9. FIG. 3 is a plan view of the control device 5 with the cover 12 and the holder 8 removed, as viewed from the side of the cover 12.
As shown in FIGS. 1 to 3, the circuit board 9 is formed in a plate shape having a first surface 9a and a second surface 9b facing each other. The circuit board 9 is arranged so that the normal direction orthogonal to each of the surfaces 9a and 9b is along the axial direction, the first surface 9a faces the motor portion 4, and the second surface 9b faces the cover 12 side. Has been done.

また、回路基板９は、軸方向からみてＸ方向に長い略長方形状に形成されており、その外形状は、モータケース６の外形状よりも大きい。より具体的には、回路基板９は、Ｘ方向で対向する第１辺９ｃ及び第２辺９ｄと、Ｙ方向で対向する第３辺９ｅ及び第４辺９ｆと、を有している。第３辺９ｅは上側に配置され、第４辺９ｆは下側に配置されている。
回路基板９には、第１辺９ｃと第４辺９ｆとの角部に、第１切欠き部１４が形成されている。第１切欠き部１４は、第１辺９ｃとほぼ平行な第５辺１４ａと、第４辺９ｆとほぼ平行な第６辺１４ｂと、を有している。
回路基板９には、第２辺９ｄと第４辺９ｆとの角部に、第２切欠き部１５が形成されている。第２切欠き部１５は、第２辺９ｄとほぼ平行な第７辺１５ａと、第４辺９ｆとほぼ平行な第８辺１５ｂと、を有している。 Further, the circuit board 9 is formed in a substantially rectangular shape that is long in the X direction when viewed from the axial direction, and its outer shape is larger than the outer shape of the motor case 6. More specifically, the circuit board 9 has a first side 9c and a second side 9d facing each other in the X direction, and a third side 9e and a fourth side 9f facing each other in the Y direction. The third side 9e is arranged on the upper side, and the fourth side 9f is arranged on the lower side.
On the circuit board 9, a first notch portion 14 is formed at a corner portion between the first side 9c and the fourth side 9f. The first cutout portion 14 has a fifth side 14a substantially parallel to the first side 9c and a sixth side 14b substantially parallel to the fourth side 9f.
The circuit board 9 is formed with a second notch portion 15 at a corner portion between the second side 9d and the fourth side 9f. The second cutout portion 15 has a seventh side 15a substantially parallel to the second side 9d and an eighth side 15b substantially parallel to the fourth side 9f.

回路基板９の第３辺９ｅの近傍には、コネクタ２３が接続されている。コネクタ２３には、図示しない外部電源が接続される。また、回路基板９の第１面９ａ及び第２面９ｂには、図示しないパターンが形成されており、このパターンを被覆するように全体に絶縁被膜であるレジストが形成されている。回路基板９のパターンには、コネクタ２３が電気的に接続されているとともに、モータ部４における図示しないステータに巻回されたコイルの端末部が接続されている。 A connector 23 is connected in the vicinity of the third side 9e of the circuit board 9. An external power supply (not shown) is connected to the connector 23. Further, a pattern (not shown) is formed on the first surface 9a and the second surface 9b of the circuit board 9, and a resist which is an insulating film is formed as a whole so as to cover the pattern. The connector 23 is electrically connected to the pattern of the circuit board 9, and the terminal portion of the coil wound around the stator (not shown) in the motor portion 4 is connected.

回路基板９の第１面９ａには、Ｘ方向の略中央を中心にして片側半分に、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：電界効果トランジスタ）等のスイッチング素子（請求項における発熱素子に相当）１６が複数（本実施形態では６個）実装されている。換言すれば、スイッチング素子１６は、回路基板９の第１辺９ｃに近接配置されている。このように、回路基板９のＸ方向の略中央を中心にして片側半分は、スイッチング素子１６が実装されるスイッチング素子配置部５６とされている。例えば、スイッチング素子１６は、Ｙ方向に２列で、Ｘ方向に沿って３個ずつ配置されている。スイッチング素子１６は、モータ部４の図示しないコイルに供給する電流を制御する。 On the first surface 9a of the circuit board 9, a plurality of switching elements (corresponding to heat generating elements in the claim) 16 such as FETs (Field Effect Transistors) are provided on one side half centering on substantially the center in the X direction. (6 in this embodiment) are implemented. In other words, the switching element 16 is arranged close to the first side 9c of the circuit board 9. As described above, one half of the circuit board 9 centered on the substantially center in the X direction is a switching element arrangement portion 56 on which the switching element 16 is mounted. For example, the switching elements 16 are arranged in two rows in the Y direction and three in each in the X direction. The switching element 16 controls a current supplied to a coil (not shown) of the motor unit 4.

回路基板９の第２面９ｂには、スイッチング素子１６と対向する位置に、レジストを除去してなるレジスト除去部１７が複数（本実施形態では６個）形成されている。また、回路基板９の第２面９ｂには、Ｘ方向の略中央を中心にしてスイッチング素子配置部５６とは反対側の半分に、複数（本実施形態では）のコンデンサ（請求項における発熱素子に相当）１８と雑防素子としての１つのチョークコイル（請求項における発熱素子に相当）１９が実装されている。このように、回路基板９のＸ方向の略中央を中心にしてスイッチング素子配置部５６とは反対側の半分は、コンデンサ１８等が実装されるコンデンサ配置部５７とされている。コンデンサ１８は、回路基板９に印加される電圧の平滑化を行う。 On the second surface 9b of the circuit board 9, a plurality of resist removing portions 17 (six in the present embodiment) formed by removing the resist are formed at positions facing the switching element 16. Further, on the second surface 9b of the circuit board 9, a plurality of capacitors (in the present embodiment) (heat generating elements according to the claim) are formed in the half on the side opposite to the switching element arrangement portion 56 centering on the substantially center in the X direction. 18 and one choke coil (corresponding to the heat generating element in the claim) 19 as a miscellaneous protection element are mounted. As described above, the half of the circuit board 9 centered on the substantially center in the X direction and opposite to the switching element arrangement portion 56 is a capacitor arrangement portion 57 on which the capacitor 18 and the like are mounted. The capacitor 18 smoothes the voltage applied to the circuit board 9.

ここで、回路基板９には、コンデンサ１８やチョークコイル１９が実装されている片側半分で、かつ面方向のほぼ中央に、貫通孔（請求項における固定部に相当）２０が形成されている。この貫通孔２０には、ホルダ８に回路基板９を締結固定するためのボルト２１が挿通される。このような貫通孔２０の周囲を取り囲むように、コンデンサ１８とチョークコイル１９とが実装されている。
また、回路基板９には、第１切欠き部１４の第５辺１４ａと第４辺９ｆとの角部、第２切欠き部１５の第７辺１５ａと第４辺９ｆとの角部、第８辺１５ｂと第２辺９ｄとの角部、第１辺９ｃと第３辺９ｅとの角部、及び第２辺９ｄと第３辺９ｅとの角部のそれぞれに、貫通孔２２が形成されている。これら貫通孔２２にも、ホルダ８に回路基板９を締結固定するためのボルト２１が挿通される。 Here, the circuit board 9 is formed with a through hole (corresponding to the fixed portion in the claims) 20 on one side half on which the capacitor 18 and the choke coil 19 are mounted and substantially in the center in the surface direction. A bolt 21 for fastening and fixing the circuit board 9 to the holder 8 is inserted through the through hole 20. The capacitor 18 and the choke coil 19 are mounted so as to surround the perimeter of the through hole 20.
Further, the circuit board 9 has a corner portion between the fifth side 14a and the fourth side 9f of the first notch portion 14, and a corner portion between the seventh side 15a and the fourth side 9f of the second notch portion 15. Through holes 22 are provided in the corners of the eighth side 15b and the second side 9d, the corners of the first side 9c and the third side 9e, and the corners of the second side 9d and the third side 9e, respectively. It is formed. A bolt 21 for fastening and fixing the circuit board 9 to the holder 8 is also inserted through these through holes 22.

（ホルダ）
図４は、ホルダ８と回路基板９とを組み付けた状態の断面図であり、図２のＡ−Ａ線に沿う断面図に相当している。図５は、ホルダ８と回路基板９とを組み付けた状態を、回路基板９側からみた平面図である。図６は、制御装置５のカバー１２のみを取り外した状態を、カバー１２の側からみた平面図である。
図１、図２、図４から図６に示すように、ホルダ８は、例えばアルミダイキャストで略板状に成形されている。ホルダ８は、軸方向からみて回路基板９の形状に対応するように、Ｘ方向に長い略長方形状に形成されている。より具体的には、ホルダ８は、Ｘ方向で対向する第１辺（請求項における第２辺に相当）８ａ及び第２辺８ｂと、Ｙ方向で対向する第３辺８ｃ及び第４辺８ｄと、を有している。第１辺８ａは、回路基板９の第１辺９ｃに対応する位置（軸方向で対向する位置）にある。第２辺８ｂは、回路基板９の第２辺９ｄに対応する位置（軸方向で対向する位置）にある。第３辺８ｃは上側に配置され、第４辺８ｄは下側に配置されている。 (holder)
FIG. 4 is a cross-sectional view of a state in which the holder 8 and the circuit board 9 are assembled, and corresponds to a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 5 is a plan view of the state in which the holder 8 and the circuit board 9 are assembled, as viewed from the circuit board 9 side. FIG. 6 is a plan view of the control device 5 with only the cover 12 removed, as viewed from the side of the cover 12.
As shown in FIGS. 1, 2, 4 to 6, the holder 8 is formed into a substantially plate shape by, for example, aluminum die casting. The holder 8 is formed in a substantially rectangular shape long in the X direction so as to correspond to the shape of the circuit board 9 when viewed from the axial direction. More specifically, the holder 8 has a first side (corresponding to the second side in the claim) 8a and a second side 8b facing each other in the X direction, and a third side 8c and a fourth side 8d facing each other in the Y direction. And have. The first side 8a is located at a position corresponding to the first side 9c of the circuit board 9 (position facing each other in the axial direction). The second side 8b is at a position (position facing each other in the axial direction) corresponding to the second side 9d of the circuit board 9. The third side 8c is arranged on the upper side, and the fourth side 8d is arranged on the lower side.

ホルダ８のＸ方向の幅は、回路基板９のＸ方向の幅とほぼ同一である。ホルダ８のＹ方向の幅は、回路基板９のＹ方向の幅よりも若干小さい。ホルダ８は、軸方向からみて第４辺８ｄの位置が回路基板９の第４辺９ｆの位置と同じになるように配置されている。 The width of the holder 8 in the X direction is substantially the same as the width of the circuit board 9 in the X direction. The width of the holder 8 in the Y direction is slightly smaller than the width of the circuit board 9 in the Y direction. The holder 8 is arranged so that the position of the fourth side 8d when viewed from the axial direction is the same as the position of the fourth side 9f of the circuit board 9.

ホルダ８には、第１辺８ａと第２辺８ｂとの角部に、第１切欠き部２４が形成されている。第１切欠き部２４は、第１辺８ａとほぼ平行な第５辺（請求項における直線状の辺に相当）２４ａと、第４辺８ｄとほぼ平行な第６辺（請求項における直線状の辺に相当）２４ｂと、を有している。ホルダ８の第１切欠き部２４の大きさは、回路基板９の第１切欠き部１４の大きさよりも小さい。つまり、ホルダ８の第５辺２４ａの長さは、回路基板９の第５辺１４ａの長さよりも短い。このため、軸方向で回路基板９側からみて、ホルダ８には、回路基板９の第１切欠き部１４を介して露出する第１露出部２５が設けられる。 The holder 8 is formed with a first notched portion 24 at a corner portion between the first side 8a and the second side 8b. The first cutout portion 24 has a fifth side (corresponding to a linear side in the claim) 24a substantially parallel to the first side 8a and a sixth side (a linear shape in the claim) substantially parallel to the fourth side 8d. It has 24b and (corresponding to the side of) 24b. The size of the first notch 24 of the holder 8 is smaller than the size of the first notch 14 of the circuit board 9. That is, the length of the fifth side 24a of the holder 8 is shorter than the length of the fifth side 14a of the circuit board 9. Therefore, when viewed from the circuit board 9 side in the axial direction, the holder 8 is provided with a first exposed portion 25 that is exposed through the first notched portion 14 of the circuit board 9.

また、ホルダ８には、第２辺８ｂと第４辺８ｄとの角部に、第２切欠き部２６が形成されている。第２切欠き部２６は、第２辺８ｂとほぼ平行な第７辺（請求項における直線状の辺に相当）２６ａと、第４辺８ｄとほぼ平行な第８辺（請求項における直線状の辺に相当）２６ｂと、を有している。ホルダ８の第２切欠き部２６の大きさも、回路基板９の第２切欠き部１５の大きさよりも小さい。つまり、ホルダ８の第７辺２６ａの長さは、回路基板９の第７辺１５ａの長さよりも短い。このため、軸方向で回路基板９の側からみて、ホルダ８には、回路基板９の第２切欠き部１５を介して露出する第２露出部２７が設けられる。 Further, in the holder 8, a second notch portion 26 is formed at a corner portion between the second side 8b and the fourth side 8d. The second notch 26 has a seventh side (corresponding to a linear side in the claim) 26a substantially parallel to the second side 8b and an eighth side (straight line in the claim) substantially parallel to the fourth side 8d. (Corresponding to the side of) 26b and. The size of the second notch 26 of the holder 8 is also smaller than the size of the second notch 15 of the circuit board 9. That is, the length of the seventh side 26a of the holder 8 is shorter than the length of the seventh side 15a of the circuit board 9. Therefore, when viewed from the side of the circuit board 9 in the axial direction, the holder 8 is provided with a second exposed portion 27 that is exposed through the second notch portion 15 of the circuit board 9.

ホルダ８の第３辺８ｃには、Ｘ方向の両側に、上方向に向かって突出する第１凸部２８及び第２凸部２９が一体成形されている。第１凸部２８及び第２凸部２９は、軸方向からみて略三角状に形成されている。軸方向で回路基板９の側からみて、第１凸部２８の上方向の頂点には、Ｘ方向と平行な第１平坦辺（請求項における直線状の辺に相当）２８ａが形成されている。また、第２凸部２９の上方向の頂点には、Ｘ方向と平行な第２平坦辺（請求項における直線状の辺に相当）２９ａが形成されている。このような、第１凸部２８及び第２凸部２９の上方向の頂点部の周辺は、回路基板９を介して露出する第３露出部３１及び第４露出部３２となる。各露出部２５，２７，３１，３２には、ホルダ８を制御ケース７に固定するための取付ボス（請求項における固定部に相当）３３が一体成形されている。 A first convex portion 28 and a second convex portion 29 projecting upward are integrally formed on both sides of the third side 8c of the holder 8 in the X direction. The first convex portion 28 and the second convex portion 29 are formed in a substantially triangular shape when viewed from the axial direction. A first flat side (corresponding to a linear side in the claims) 28a parallel to the X direction is formed at the apex of the first convex portion 28 in the upward direction when viewed from the side of the circuit board 9 in the axial direction. .. Further, a second flat side (corresponding to a linear side in the claims) 29a parallel to the X direction is formed at the apex of the second convex portion 29 in the upward direction. The periphery of the upper apex portion of the first convex portion 28 and the second convex portion 29 becomes a third exposed portion 31 and a fourth exposed portion 32 exposed via the circuit board 9. Mounting bosses (corresponding to the fixing portions in the claims) 33 for fixing the holder 8 to the control case 7 are integrally molded on the exposed portions 25, 27, 31, and 32.

取付ボス３３は、略円筒状に形成されている。また、取付ボス３３は、軸方向が回転軸線Ｃの方向と平行となるように形成されている。取付ボス３３には、ボルト３４（図１参照）が挿通される。取付ボス３３は、ホルダ８と回路基板９とを組み付けた状態で、ホルダ８の回路基板９が配置される側の第１面８ｅから回路基板９の第１面９ａよりも突出している。 The mounting boss 33 is formed in a substantially cylindrical shape. Further, the mounting boss 33 is formed so that the axial direction is parallel to the direction of the rotation axis C. A bolt 34 (see FIG. 1) is inserted through the mounting boss 33. The mounting boss 33 projects from the first surface 8e on the side where the circuit board 9 of the holder 8 is arranged with respect to the first surface 9a of the circuit board 9 in a state where the holder 8 and the circuit board 9 are assembled.

ホルダ８の第１面８ｅには、回路基板９のスイッチング素子１６と軸方向で対向する位置に、第１面側凸部（請求項における凸部に相当）３５が形成されている。第１面側凸部３５は、スイッチング素子１６の配置に対応するように、軸方向からみてＸ方向に長い略長方形状に形成されている。第１面側凸部３５における回路基板９の側の端面３５ａには、第１面側凸部３５の大部分に凹部３６が形成されている。凹部３６には、小凸部３７が２つ突出形成されている。２つの小凸部３７は、スイッチング素子１６の配置に対応するように、Ｙ方向に２列に配置され、Ｘ方向に沿って長く形成されている。これら小凸部３７は、接着剤３８を介して回路基板９のレジスト除去部１７に接続されている。凹部３６は、接着剤３８によって小凸部３７と回路基板９とを接続した際の接着剤３８の余剰分が流れ込む溝として機能する。接着剤３８は、絶縁性を有し、かつ熱伝導性を有する。つまり接着剤３８は、回路基板９（スイッチング素子１６）の熱をホルダ８（第１面側凸部３５）に伝達するのを促進させる熱伝達部材である。 On the first surface 8e of the holder 8, a first surface side convex portion (corresponding to the convex portion in the claim) 35 is formed at a position facing the switching element 16 of the circuit board 9 in the axial direction. The first surface side convex portion 35 is formed in a substantially rectangular shape that is long in the X direction when viewed from the axial direction so as to correspond to the arrangement of the switching element 16. A concave portion 36 is formed in most of the first surface side convex portion 35 on the end surface 35a on the circuit board 9 side of the first surface side convex portion 35. Two small convex portions 37 are formed in the concave portion 36 so as to protrude. The two small convex portions 37 are arranged in two rows in the Y direction so as to correspond to the arrangement of the switching elements 16, and are formed long along the X direction. These small convex portions 37 are connected to the resist removing portion 17 of the circuit board 9 via the adhesive 38. The concave portion 36 functions as a groove into which a surplus portion of the adhesive 38 flows when the small convex portion 37 and the circuit board 9 are connected by the adhesive 38. The adhesive 38 has insulating properties and thermal conductivity. That is, the adhesive 38 is a heat transfer member that promotes the transfer of heat from the circuit board 9 (switching element 16) to the holder 8 (convex portion 35 on the first surface side).

ホルダ８の第１面８ｅとは反対側の第２面８ｆには、コンデンサ１８と軸方向で対向する位置に、第２面側凸部４１が形成されている。この第２面側凸部４１における第１面８ｅの側に、コンデンサ収納凹部４２が形成されている。また、ホルダ８の第２面８ｆには、第１面側凸部３５に対応する箇所に肉抜き部４３が形成されている。このように、第１面側凸部３５に対応する箇所に肉抜き部４３が形成されるとともに、第２面側凸部４１に対応する箇所にコンデンサ収納凹部４２が形成されることにより、ホルダ８の全体の肉厚がほぼ均一になる。 On the second surface 8f on the side opposite to the first surface 8e of the holder 8, a second surface side convex portion 41 is formed at a position facing the capacitor 18 in the axial direction. A capacitor accommodating recess 42 is formed on the side of the first surface 8e of the second surface side convex portion 41. Further, on the second surface 8f of the holder 8, a lightening portion 43 is formed at a portion corresponding to the first surface side convex portion 35. In this way, the lightening portion 43 is formed at the portion corresponding to the first surface side convex portion 35, and the capacitor storage recess 42 is formed at the portion corresponding to the second surface side convex portion 41, whereby the holder The overall wall thickness of 8 becomes almost uniform.

ホルダ８と回路基板９とを組み付けた状態では、コンデンサ収納凹部４２にコンデンサ１８の一部が挿入される。コンデンサ収納凹部４２の底面４２ａには、回路基板９の貫通孔２０に対応する箇所に、略円柱状の取付座（請求項における固定部に相当）４４が立設されている。取付座４４には、回路基板９の側の端面に、雌ネジ部４５が形成されている。この雌ネジ部４５に、ボルト２１が螺合される。 In the state where the holder 8 and the circuit board 9 are assembled, a part of the capacitor 18 is inserted into the capacitor storage recess 42. On the bottom surface 42a of the capacitor storage recess 42, a substantially columnar mounting seat (corresponding to the fixing portion in the claims) 44 is erected at a position corresponding to the through hole 20 of the circuit board 9. A female screw portion 45 is formed on the end surface of the mounting seat 44 on the side of the circuit board 9. A bolt 21 is screwed into the female screw portion 45.

また、コンデンサ収納凹部４２の底面４２ａと第２面側凸部４１における回路基板９とは反対側の端面４１ａとの間には、これら底面４２ａと端面４１ａとを連通する通気口５０が３箇所形成されている。通気口５０は、取付座４４の周囲を取り囲むように配置されている。通気口５０は、コンデンサ１８の熱をホルダ８の外に排出するためのものである。また、通気口５０を形成することにより、ホルダ８の軽量化を図っている。
ホルダ８の第１面８ｅには、回路基板９の貫通孔２２に対応する位置にも取付座４６が突設されている。各取付座４６における回路基板９の側の端面には、ボルト２１が螺合される雌ネジ部４７が形成されている。 Further, between the bottom surface 42a of the capacitor storage recess 42 and the end surface 41a on the second surface side convex portion 41 on the side opposite to the circuit board 9, there are three vents 50 for communicating the bottom surface 42a and the end surface 41a. It is formed. The vent 50 is arranged so as to surround the mounting seat 44. The vent 50 is for discharging the heat of the condenser 18 to the outside of the holder 8. Further, the weight of the holder 8 is reduced by forming the vent 50.
A mounting seat 46 is also provided on the first surface 8e of the holder 8 at a position corresponding to the through hole 22 of the circuit board 9. A female screw portion 47 into which a bolt 21 is screwed is formed on an end surface of each mounting seat 46 on the circuit board 9 side.

また、ホルダ８には、第１面側凸部３５及び第２面側凸部４１を避けた位置に、２つの開口部４８，４９（第１開口部４８、第２開口部４９）が形成されている。
より具体的には、第１開口部（請求項における開口部に相当）４８は、第１面側凸部３５とホルダ８の第４辺８ｄとの間に配置されている。第１開口部４８は、軸方向からみて略四角形状に形成されている。第１開口部４８のＸ方向で対向する第１内側縁４８ａ、及び第２内側縁４８ｂは、ホルダ８の第１辺８ａ及び第２辺８ｂと平行に延びている。第１開口部４８のＹ方向で対向する第３内側縁４８ｃ、及び第４内側縁４８ｄは、ホルダ８の第３辺８ｃ及び第４辺８ｄと平行に延びている。 Further, the holder 8 is formed with two openings 48, 49 (first opening 48, second opening 49) at positions avoiding the first surface side convex portion 35 and the second surface side convex portion 41. Has been done.
More specifically, the first opening (corresponding to the opening in the claims) 48 is arranged between the convex portion 35 on the first surface side and the fourth side 8d of the holder 8. The first opening 48 is formed in a substantially quadrangular shape when viewed from the axial direction. The first inner edge 48a and the second inner edge 48b of the first opening 48 facing each other in the X direction extend in parallel with the first side 8a and the second side 8b of the holder 8. The third inner edge 48c and the fourth inner edge 48d of the first opening 48 facing each other in the Y direction extend in parallel with the third side 8c and the fourth side 8d of the holder 8.

ホルダ８の第１辺８ａに近接する第１内側縁４８ａと、ホルダ８の第４辺８ｄに近接する第４内側縁４８ｄとの角部には、取付ボス３３及び取付座４６を避けるように傾斜内側縁４８ｅが形成されている。
第１内側縁４８ａとホルダ８の第１辺８ａとの間隔Ｋ１は、第４内側縁４８ｄとホルダ８の第４辺８ｄとの間隔Ｋ２よりも大きい。第１内側縁４８ａとホルダ８の第１辺８ａとの間は、スイッチング素子１６の熱を放熱する放熱経路５１として構成される（詳細は後述する）。 Avoid the mounting boss 33 and the mounting seat 46 at the corners of the first inner edge 48a close to the first side 8a of the holder 8 and the fourth inner edge 48d close to the fourth side 8d of the holder 8. An inclined inner edge 48e is formed.
The distance K1 between the first inner edge 48a and the first side 8a of the holder 8 is larger than the distance K2 between the fourth inner edge 48d and the fourth side 8d of the holder 8. The area between the first inner edge 48a and the first side 8a of the holder 8 is configured as a heat dissipation path 51 that dissipates heat from the switching element 16 (details will be described later).

第２開口部４９は、第２面側凸部４１とホルダ８の第４辺８ｄとの間で、かつ第２面側凸部４１に沿うように配置されている。第２開口部４９は、第１開口部４８の内側縁４８ｂとＸ方向で対向する第１内側縁４９ａ、第２面側凸部４１に沿う第２から第４内側縁４９ｂ，４９ｃ，４９ｄ、ホルダ８の第４辺８ｄとＹ方向で対向する第５内側縁４９ｅ、及び第４内側縁４９ｄと第５内側縁４９ｅとを連結する湾曲内側縁４９ｆを有している。
このような第１開口部４８及び第２開口部４９は、ホルダ８と回路基板９との間に籠る熱をホルダ８の外に排出するとともに、ホルダ８の軽量化を図る役割を有している。 The second opening 49 is arranged between the second surface side convex portion 41 and the fourth side 8d of the holder 8 and along the second surface side convex portion 41. The second opening 49 is a first inner edge 49a facing the inner edge 48b of the first opening 48 in the X direction, and second to fourth inner edges 49b, 49c, 49d along the second surface side convex portion 41. It has a fifth inner edge 49e that faces the fourth side 8d of the holder 8 in the Y direction, and a curved inner edge 49f that connects the fourth inner edge 49d and the fifth inner edge 49e.
Such a first opening 48 and a second opening 49 have a role of discharging the heat trapped between the holder 8 and the circuit board 9 to the outside of the holder 8 and reducing the weight of the holder 8. There is.

（制御ケース）
図１、図６に示すように、制御ケース７は、モータ部４とは反対側に開口部１１ａを有する箱状のケース本体１１と、ケース本体１１の開口部１１ａを閉塞する板状のカバー１２と、を備えている。カバー１２は、ボルト１３によってケース本体１１に締結固定されている。
また、ケース本体１１に、ホルダ８及び回路基板９が収納される。つまり、ケース本体１１は、軸方向からみてその外形状がモータケース６の外形状よりも大きい。ケース本体１１の底部１１ｂは、モータケース６の開口部６ｂに対応する大部分が開口されている。これによりケース本体１１の内部とモータケース６の内部とが連通されている。 (Control case)
As shown in FIGS. 1 and 6, the control case 7 has a box-shaped case body 11 having an opening 11a on the side opposite to the motor portion 4, and a plate-shaped cover that closes the opening 11a of the case body 11. 12 and. The cover 12 is fastened and fixed to the case body 11 by bolts 13.
Further, the holder 8 and the circuit board 9 are housed in the case body 11. That is, the outer shape of the case body 11 is larger than the outer shape of the motor case 6 when viewed from the axial direction. Most of the bottom portion 11b of the case body 11 is open corresponding to the opening portion 6b of the motor case 6. As a result, the inside of the case body 11 and the inside of the motor case 6 are communicated with each other.

ケース本体１１にホルダ８及び回路基板９を収納した状態では、ケース本体１１の底部１１ｂに、ホルダ８の取付ボス３３の軸方向の端面が当接される。ケース本体１１の底部１１ｂには、取付ボス３３の端面が当接される箇所に、図示しない雌ネジ部が形成されている。この雌ネジ部にボルト３４が螺合されることにより、ケース本体１１にホルダ８が締結固定される。 When the holder 8 and the circuit board 9 are housed in the case body 11, the axial end surface of the mounting boss 33 of the holder 8 is brought into contact with the bottom portion 11b of the case body 11. A female screw portion (not shown) is formed on the bottom portion 11b of the case body 11 at a position where the end surface of the mounting boss 33 comes into contact with the bottom portion 11b. By screwing the bolt 34 into the female screw portion, the holder 8 is fastened and fixed to the case body 11.

ケース本体１１の周壁６０は、ホルダ８の外形状に対応するように形成されている。すなわち周壁６０は、Ｘ方向で対向する第１側壁６０ａ、及び第２側壁６０ｂと、Ｙ方向で対向する第３側壁６０ｃ、及び第４側壁６０ｄと、を有している。第１側壁６０ａは、ホルダ８の第１辺８ａに沿っている。第２側壁６０ｂは、ホルダ８の第２辺８ｂに沿っている。第３側壁６０ｃは上側に配置され、第４側壁６０ｄは下側に配置されている。第３側壁６０ｃは、ホルダ８の第１平坦辺２８ａに沿っている。第４側壁６０ｄは、ホルダ８の第４辺８ｄに沿っている。 The peripheral wall 60 of the case body 11 is formed so as to correspond to the outer shape of the holder 8. That is, the peripheral wall 60 has a first side wall 60a and a second side wall 60b facing each other in the X direction, and a third side wall 60c and a fourth side wall 60d facing each other in the Y direction. The first side wall 60a is along the first side 8a of the holder 8. The second side wall 60b is along the second side 8b of the holder 8. The third side wall 60c is arranged on the upper side, and the fourth side wall 60d is arranged on the lower side. The third side wall 60c is along the first flat side 28a of the holder 8. The fourth side wall 60d is along the fourth side 8d of the holder 8.

第１側壁６０ａと第４側壁６０ｄとの角部には、径方向内側に凸となるように第１湾曲壁６０ｅが形成されている。第１湾曲壁６０ｅは、ホルダ８の第１切欠き部２４に配置されている。第２側壁６０ｂと第４側壁６０ｄとの角部には、径方向内側に凸となるように第２湾曲壁６０ｆが形成されている。第２湾曲壁６０ｆは、ホルダ８の第２切欠き部２６に配置されている。 At the corners of the first side wall 60a and the fourth side wall 60d, a first curved wall 60e is formed so as to be convex inward in the radial direction. The first curved wall 60e is arranged in the first notch 24 of the holder 8. At the corners of the second side wall 60b and the fourth side wall 60d, a second curved wall 60f is formed so as to be convex inward in the radial direction. The second curved wall 60f is arranged in the second notch 26 of the holder 8.

第１側壁６０ａと第３側壁６０ｃとの角部には、第１傾斜壁６０ｇが形成されている。第１傾斜壁６０ｇは、ホルダ８の第１凸部２８に沿っている。第２側壁６０ｂと第３側壁６０ｃとの角部には、第２傾斜壁６０ｈが形成されている。第２傾斜壁６０ｈは、ホルダ８の第２凸部２９に沿っている。 A first inclined wall 60g is formed at a corner of the first side wall 60a and the third side wall 60c. The first inclined wall 60g is along the first convex portion 28 of the holder 8. A second inclined wall 60h is formed at the corner of the second side wall 60b and the third side wall 60c. The second inclined wall 60h is along the second convex portion 29 of the holder 8.

第３側壁６０ｃのＸ方向中央の大部分には、上方に張り出すように凸側面６０ｉが形成されている。この凸側面６０ｉと、ホルダ８の第３辺８ｃ及び各凸部２８，２９とに囲まれて開口部６１が形成される。この開口部６１を介してカバー１２の側から回路基板９の一部、及びコネクタ２３の一部が露出される。この露出された箇所は、コネクタ２３の各主端子やモータ部４の図示しないコイルと回路基板９との接続作業用窓として利用される。 A convex side surface 60i is formed so as to project upward in most of the center of the third side wall 60c in the X direction. An opening 61 is formed by being surrounded by the convex side surface 60i, the third side 8c of the holder 8, and the convex portions 28 and 29. A part of the circuit board 9 and a part of the connector 23 are exposed from the side of the cover 12 through the opening 61. This exposed portion is used as a connection work window between each main terminal of the connector 23 and a coil (not shown) of the motor unit 4 and the circuit board 9.

ここで、第１湾曲壁６０ｅには、ケース本体１１にホルダ８を収納した状態で、ホルダ８の第５辺２４ａ及び第６辺２４ｂに当接される第１位置決め凸部６２が一体成形されている。また、第２湾曲壁６０ｆには、ケース本体１１にホルダ８を収納した状態で、ホルダ８の第７辺２６ａ及び第８辺２６ｂに当接される第２位置決め凸部６３が一体成形されている。さらに、第２傾斜壁６０ｈには、ホルダ８の第２平坦辺２９ａに当接される第３位置決め凸部６４が一体成形されている。第３側壁６０ｃには、ホルダ８の第１平坦辺２８ａが当接されている。このように、ケース本体１１に、ホルダ８の第５辺２４ａ、第６辺２４ｂ、第７辺２６ａ、第８辺２６ｂ、第１平坦辺２８ａ、及び第２平坦辺２９ａの６個の辺２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２９ａが当接される。これにより、ケース本体１１に対してホルダ８が位置決めされる。 Here, on the first curved wall 60e, the first positioning convex portion 62 that comes into contact with the fifth side 24a and the sixth side 24b of the holder 8 is integrally molded with the holder 8 housed in the case body 11. ing. Further, on the second curved wall 60f, a second positioning convex portion 63 that comes into contact with the seventh side 26a and the eighth side 26b of the holder 8 is integrally molded with the holder 8 housed in the case body 11. There is. Further, a third positioning convex portion 64 that comes into contact with the second flat side 29a of the holder 8 is integrally formed on the second inclined wall 60h. The first flat side 28a of the holder 8 is in contact with the third side wall 60c. In this way, the case body 11 has six sides 24a of the fifth side 24a, the sixth side 24b, the seventh side 26a, the eighth side 26b, the first flat side 28a, and the second flat side 29a of the holder 8. , 24b, 26a, 26b, 28a, 29a are brought into contact with each other. As a result, the holder 8 is positioned with respect to the case body 11.

また、ケース本体１１の周壁６０には、径方向の外側に張り出すフランジ部６５が一体成形されている。フランジ部６５は、軸方向からみて略四角形状に形成されている。このため、フランジ部６５の四隅は、軸方向でカバー１２の側からみて周壁６０を介して大きく露出される。この露出されるフランジ部６５の四隅に、図示しない雌ネジ部が形成されている。これら雌ネジ部に、ボルト１３が螺合されることにより、ケース本体１１にカバー１２が締結固定される。 Further, a flange portion 65 projecting outward in the radial direction is integrally formed on the peripheral wall 60 of the case body 11. The flange portion 65 is formed in a substantially quadrangular shape when viewed from the axial direction. Therefore, the four corners of the flange portion 65 are largely exposed via the peripheral wall 60 when viewed from the side of the cover 12 in the axial direction. Female screw portions (not shown) are formed at the four corners of the exposed flange portion 65. By screwing the bolts 13 into these female screw portions, the cover 12 is fastened and fixed to the case body 11.

（制御装置の作用）
次に、制御装置５の作用について説明する。
制御装置５を駆動させると、スイッチング素子１６、コンデンサ１８、チョークコイル１９等が発熱される。これらスイッチング素子１６、コンデンサ１８、チョークコイル１９等が実装されている回路基板９のうち、第２面９ｂには、スイッチング素子１６と対向する位置に、レジスト除去部１７が形成されている。このレジスト除去部１７は、接着剤３８を介してホルダ８の第１面側凸部３５に接続されている。第１面側凸部３５には、スイッチング素子１６の配置に対応するように、２つの小凸部３７が形成されている。これら小凸部３７が、接着剤３８を介して確実にレジスト除去部１７に接続される。このため、スイッチング素子１６の熱が速やかに第１面側凸部３５に伝達される。 (Action of control device)
Next, the operation of the control device 5 will be described.
When the control device 5 is driven, the switching element 16, the capacitor 18, the choke coil 19, and the like generate heat. A resist removing portion 17 is formed on the second surface 9b of the circuit board 9 on which the switching element 16, the capacitor 18, the choke coil 19, and the like are mounted, at a position facing the switching element 16. The resist removing portion 17 is connected to the first surface side convex portion 35 of the holder 8 via an adhesive 38. Two small convex portions 37 are formed on the first surface side convex portion 35 so as to correspond to the arrangement of the switching element 16. These small convex portions 37 are securely connected to the resist removing portion 17 via the adhesive 38. Therefore, the heat of the switching element 16 is quickly transferred to the first surface side convex portion 35.

第１面側凸部３５に伝達された熱は、さらにホルダ８を通って制御ケース７へと伝達される。この際、ホルダ８と制御ケース７との接触箇所である取付ボス３３を介して第１面側凸部３５の熱が制御ケース７へと伝達される。しかも、第１面側凸部３５の熱は、最短経路を通って制御ケース７へと伝達されていくので、第１面側凸部３５に近接する第２露出部２７に形成されている取付ボス３３と第１凸部２８に形成されている取付ボス３３とに伝達される。
すなわち、図６に示すように、第１面側凸部３５から第１露出部２５の取付ボス３３に至る間は、第１面側凸部３５に伝達された熱を制御ケース７へと放熱するための放熱経路５１となる。また、第１面側凸部３５から第１凸部２８の取付ボス３３に至る間も、第１面側凸部３５に伝達された熱を制御ケース７へと放熱するための放熱経路５２となる。 The heat transferred to the first surface side convex portion 35 is further transferred to the control case 7 through the holder 8. At this time, the heat of the convex portion 35 on the first surface side is transferred to the control case 7 via the mounting boss 33, which is the contact point between the holder 8 and the control case 7. Moreover, since the heat of the first surface side convex portion 35 is transferred to the control case 7 through the shortest path, the mounting formed on the second exposed portion 27 close to the first surface side convex portion 35. It is transmitted to the boss 33 and the mounting boss 33 formed on the first convex portion 28.
That is, as shown in FIG. 6, the heat transferred to the first surface side convex portion 35 is dissipated to the control case 7 between the first surface side convex portion 35 and the mounting boss 33 of the first exposed portion 25. It becomes a heat dissipation path 51 for this purpose. Further, between the first surface side convex portion 35 and the mounting boss 33 of the first surface side convex portion 28, the heat radiation path 52 for radiating the heat transmitted to the first surface side convex portion 35 to the control case 7 Become.

ここで、第１面側凸部３５から第１露出部２５の取付ボス３３に至る間の放熱経路５１には、第１開口部４８が形成されている。第１開口部４８の第１内側縁４８ａとホルダ８の第１辺８ａとの間隔Ｋ１は、第１開口部４８の第４内側縁４８ｄとホルダ８の第４辺８ｄとの間隔Ｋ２よりも大きい。つまり、第１開口部４８は、スイッチング素子１６に近いホルダ８の第１辺８ａから十分に離間して形成されている。このため、放熱経路５１のスペースが十分確保されるので、第１面側凸部３５から第１露出部２５の取付ボス３３への熱の伝達を阻害することがない。
また、放熱経路５１は、上方に位置するコネクタ２３に対して下方に位置している。このため、放熱経路５１を通る熱によって、コネクタ２３に熱害が及んでしまうことが防止される。 Here, the first opening 48 is formed in the heat dissipation path 51 between the convex portion 35 on the first surface side and the mounting boss 33 of the first exposed portion 25. The distance K1 between the first inner edge 48a of the first opening 48 and the first side 8a of the holder 8 is larger than the distance K2 between the fourth inner edge 48d of the first opening 48 and the fourth side 8d of the holder 8. large. That is, the first opening 48 is formed so as to be sufficiently separated from the first side 8a of the holder 8 close to the switching element 16. Therefore, since a sufficient space for the heat dissipation path 51 is secured, heat transfer from the first surface side convex portion 35 to the mounting boss 33 of the first exposed portion 25 is not hindered.
Further, the heat dissipation path 51 is located below the connector 23 located above. Therefore, it is possible to prevent heat damage to the connector 23 due to heat passing through the heat dissipation path 51.

一方、コンデンサ１８やチョークコイル１９の熱もホルダ８に伝達される。コンデンサ１８やチョークコイル１９は、回路基板９の貫通孔２０の周囲を取り囲むように実装されている。回路基板９は、貫通孔２０に挿入されたボルト２１が取付座４４の雌ネジ部４５に螺合されることにより、ホルダ８に締結固定されている。つまり、コンデンサ１８やチョークコイル１９の熱がホルダ８へと伝達される最短経路は、取付座４４になる。コンデンサ１８やチョークコイル１９は貫通孔２０の周囲を取り囲んでいることから、いずれのコンデンサ１８やチョークコイル１９も取付座４４からの距離がほぼ同じになる。このため、いずれのコンデンサ１８もチョークコイル１９もそれぞれの熱が速やかにホルダ８に伝達される。取付座４４に伝達された熱は、ホルダ８を通って制御ケース７へと伝達される。 On the other hand, the heat of the capacitor 18 and the choke coil 19 is also transferred to the holder 8. The capacitor 18 and the choke coil 19 are mounted so as to surround the through hole 20 of the circuit board 9. The circuit board 9 is fastened and fixed to the holder 8 by screwing the bolt 21 inserted into the through hole 20 into the female screw portion 45 of the mounting seat 44. That is, the shortest path through which the heat of the capacitor 18 and the choke coil 19 is transferred to the holder 8 is the mounting seat 44. Since the capacitor 18 and the choke coil 19 surround the through hole 20, the distance from the mounting seat 44 is almost the same for both the capacitor 18 and the choke coil 19. Therefore, the heat of each of the capacitors 18 and the choke coil 19 is quickly transferred to the holder 8. The heat transferred to the mounting seat 44 is transferred to the control case 7 through the holder 8.

また、制御装置５の駆動に伴い、電動ポンプ１が駆動されると、振動が生じる。回路基板９に実装されている各電子部品のうち、コンデンサ１８やチョークコイル１９は他の部品（例えば、スイッチング素子１６）と比較して回路基板９からの突出高さが高い。このため、コンデンサ１８やチョークコイル１９は、振動の影響を受けやすい。しかしながら、コンデンサ１８やチョークコイル１９は、取付座４４の周囲を取り囲むように実装されている。このように、回路基板９は、コンデンサ１８やチョークコイル１９の近傍が固定されて、回路基板９に伝達される振動が抑えられている。このため、コンデンサ１８やチョークコイル１９は、振動の影響を受けにくい。 Further, when the electric pump 1 is driven with the driving of the control device 5, vibration occurs. Among the electronic components mounted on the circuit board 9, the capacitor 18 and the choke coil 19 have a higher protrusion height from the circuit board 9 than other components (for example, the switching element 16). Therefore, the capacitor 18 and the choke coil 19 are easily affected by vibration. However, the capacitor 18 and the choke coil 19 are mounted so as to surround the mounting seat 44. In this way, in the circuit board 9, the vicinity of the capacitor 18 and the choke coil 19 is fixed, and the vibration transmitted to the circuit board 9 is suppressed. Therefore, the capacitor 18 and the choke coil 19 are not easily affected by vibration.

ところで、図１に示すように、電動ポンプ１は、オイルＯが貯留されているオイルタンクＴの内部に配置されている。電動ポンプ１は、回転軸線Ｃが水平方向に沿う向きで配置されており、略下半分がオイルＯに浸漬される。このため、ホルダ８や回路基板９のほぼ下半分もオイルＯに浸漬される。この結果、オイルＯによって、ホルダ８や回路基板９の冷却が促進される。コネクタ２３は上方に配置されているので、コネクタ２３にオイルＯが飛散してしまうことが極力抑えられる。 By the way, as shown in FIG. 1, the electric pump 1 is arranged inside the oil tank T in which the oil O is stored. The electric pump 1 is arranged so that the rotation axis C is oriented along the horizontal direction, and substantially the lower half is immersed in the oil O. Therefore, substantially the lower half of the holder 8 and the circuit board 9 is also immersed in the oil O. As a result, the oil O promotes cooling of the holder 8 and the circuit board 9. Since the connector 23 is arranged above, it is possible to prevent oil O from splashing on the connector 23 as much as possible.

このように、上述の実施形態では、回路基板９に実装されている各電子部品のうち、とりわけ発熱するスイッチング素子１６が実装されている箇所の第２面９ｂに、レジスト除去部１７を形成している。そして、このレジスト除去部１７とホルダ８とを接着剤３８を介して接続している。このため、レジストを介さずにスイッチング素子１６の熱を効率よくホルダ８に伝達させることができ、制御装置５の放熱性を向上できる。 As described above, in the above-described embodiment, the resist removing portion 17 is formed on the second surface 9b of the portion where the heat-generating switching element 16 is mounted among the electronic components mounted on the circuit board 9. ing. Then, the resist removing portion 17 and the holder 8 are connected via an adhesive 38. Therefore, the heat of the switching element 16 can be efficiently transferred to the holder 8 without going through a resist, and the heat dissipation of the control device 5 can be improved.

また、ホルダ８は、例えばアルミダイキャストで成形されている。このため、ホルダ８の熱伝達性を向上させることができ、制御装置５の放熱性をさらに向上できる。
さらに、接着剤３８は、絶縁性を有し、かつ熱伝導性を有する。このため、レジスト除去部１７とホルダ８とを接着剤３８を介して接続するに際し、アルミ製のホルダ８とスイッチング素子１６との間でショートしてしまうことを防止できる。
また、熱伝達部材として接着剤３８を用いるので接圧をかける必要がない。つまり、例えば、熱伝達部材としてゲル状のシート等を用いる場合、第１面側凸部３５と回路基板９とにより熱伝達部材を押圧し、熱伝達部材に接圧をかけることにより、熱伝達部材の熱伝達効率を高める。しかしながら、熱伝達部材として接着剤３８を用いることにより、この接着剤３８を第１面側凸部３５と回路基板９とにより押圧させることなく、効率よく回路基板９（スイッチング素子１６）の熱を、ホルダ８（第１面側凸部３５）に伝達させることができる。 Further, the holder 8 is molded by, for example, aluminum die casting. Therefore, the heat transfer property of the holder 8 can be improved, and the heat dissipation property of the control device 5 can be further improved.
Further, the adhesive 38 has an insulating property and a thermal conductivity. Therefore, when the resist removing portion 17 and the holder 8 are connected via the adhesive 38, it is possible to prevent a short circuit between the aluminum holder 8 and the switching element 16.
Further, since the adhesive 38 is used as the heat transfer member, it is not necessary to apply contact pressure. That is, for example, when a gel-like sheet or the like is used as the heat transfer member, the heat transfer member is pressed by the first surface side convex portion 35 and the circuit board 9, and the heat transfer member is subjected to contact pressure to transfer heat. Increase the heat transfer efficiency of members. However, by using the adhesive 38 as the heat transfer member, the heat of the circuit board 9 (switching element 16) is efficiently transferred without pressing the adhesive 38 by the first surface side convex portion 35 and the circuit board 9. , Can be transmitted to the holder 8 (convex portion 35 on the first surface side).

また、回路基板９（スイッチング素子１６）の熱をホルダ８に伝達するために、第１面側凸部３５を設けている。このため、回路基板９において、発熱しやすいスイッチング素子１６に対応する箇所のみ効率よくホルダ８に接触させることができる。このため、制御装置５の放熱性を効率よく向上させることができる。 Further, in order to transfer the heat of the circuit board 9 (switching element 16) to the holder 8, the first surface side convex portion 35 is provided. Therefore, in the circuit board 9, only the portion corresponding to the switching element 16 that easily generates heat can be efficiently brought into contact with the holder 8. Therefore, the heat dissipation of the control device 5 can be efficiently improved.

また、ホルダ８の第２面８ｆには、第１面側凸部３５に対応する箇所に肉抜き部４３が形成されている。このため、第１面側凸部３５の肉厚を、ホルダ８の他の箇所の肉厚とほぼ同一にできる。さらに、第２面側凸部４１における第１面８ｅの側に、コンデンサ収納凹部４２が形成されている。このように、第１面側凸部３５に対応する箇所に肉抜き部４３が形成されるとともに、第２面側凸部４１に対応する箇所にコンデンサ収納凹部４２が形成されることにより、ホルダ８の全体の肉厚をほぼ均一にできる。このため、例えばアルミダイキャストで成形されるホルダ８の成形性を向上させることができる。つまり、ホルダ８を成形する際のヒケ等を抑制できる。 Further, on the second surface 8f of the holder 8, a lightening portion 43 is formed at a portion corresponding to the first surface side convex portion 35. Therefore, the wall thickness of the convex portion 35 on the first surface side can be made substantially the same as the wall thickness of other parts of the holder 8. Further, a capacitor accommodating recess 42 is formed on the side of the first surface 8e of the second surface side convex portion 41. In this way, the lightening portion 43 is formed at the portion corresponding to the first surface side convex portion 35, and the capacitor storage recess 42 is formed at the portion corresponding to the second surface side convex portion 41, whereby the holder The overall wall thickness of 8 can be made almost uniform. Therefore, for example, the moldability of the holder 8 molded by die-casting aluminum can be improved. That is, sink marks and the like when molding the holder 8 can be suppressed.

また、回路基板９は、軸方向からみてＸ方向に長い略長方形状に形成されている。ホルダ８も、軸方向からみて回路基板９の形状に対応するように、Ｘ方向に長い略長方形状に形成されている。さらに、スイッチング素子１６は、回路基板９の第１辺９ｃに近接配置されている。ホルダ８には、回路基板９の第１辺９ｃに対応する位置にある第１辺８ａ寄りに、取付ボス３３が一体成形されている。このため、第１面側凸部３５の熱を制御ケース７へと伝達するための放熱経路５１，５２を、できる限り短くできる。このため、制御装置５の放熱性をさらに向上できる。 Further, the circuit board 9 is formed in a substantially rectangular shape that is long in the X direction when viewed from the axial direction. The holder 8 is also formed in a substantially rectangular shape long in the X direction so as to correspond to the shape of the circuit board 9 when viewed from the axial direction. Further, the switching element 16 is arranged close to the first side 9c of the circuit board 9. A mounting boss 33 is integrally molded on the holder 8 near the first side 8a at a position corresponding to the first side 9c of the circuit board 9. Therefore, the heat dissipation paths 51 and 52 for transferring the heat of the first surface side convex portion 35 to the control case 7 can be shortened as much as possible. Therefore, the heat dissipation of the control device 5 can be further improved.

また、ホルダ８に形成されている第１開口部４８は、スイッチング素子１６に近いホルダ８の第１辺８ａから十分に離間して形成されている。このため、放熱経路５１のスペースが十分確保されるので、第１面側凸部３５から第１露出部２５の取付ボス３３への熱の伝達を阻害することがない。よって、制御装置５の放熱効率を低下させることなく、ホルダ８を軽量化できる。 Further, the first opening 48 formed in the holder 8 is formed so as to be sufficiently separated from the first side 8a of the holder 8 close to the switching element 16. Therefore, since a sufficient space for the heat dissipation path 51 is secured, heat transfer from the first surface side convex portion 35 to the mounting boss 33 of the first exposed portion 25 is not hindered. Therefore, the weight of the holder 8 can be reduced without lowering the heat dissipation efficiency of the control device 5.

また、放熱経路５１を形成するホルダ８における露出部２７の取付ボス３３は、上方に位置するコネクタ２３に対して下方に位置している。このため、放熱経路５１を通る熱によって、コネクタ２３に熱害が及んでしまうことが防止でき、放熱性の優れた制御装置５とすることができる。 Further, the mounting boss 33 of the exposed portion 27 in the holder 8 forming the heat dissipation path 51 is located below the connector 23 located above. Therefore, it is possible to prevent the connector 23 from being damaged by heat due to the heat passing through the heat dissipation path 51, and the control device 5 having excellent heat dissipation can be obtained.

また、ケース本体１１に、ホルダ８の第５辺２４ａ、第６辺２４ｂ、第７辺２６ａ、第８辺２６ｂ、第１平坦辺２８ａ、及び第２平坦辺２９ａの６個の辺２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２９ａが当接されている。このため、ケース本体１１に対してホルダ８の位置決めを容易、かつ確実に行うことができる。また、６個の辺２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２９ａは直線状であるので、ケース本体１１内で回路基板９が回転してしまうことを規制できる。 Further, the case body 11 has six sides 24a, 24b of the fifth side 24a, the sixth side 24b, the seventh side 26a, the eighth side 26b, the first flat side 28a, and the second flat side 29a of the holder 8. , 26a, 26b, 28a, 29a are in contact with each other. Therefore, the holder 8 can be easily and surely positioned with respect to the case body 11. Further, since the six sides 24a, 24b, 26a, 26b, 28a, and 29a are linear, it is possible to regulate the rotation of the circuit board 9 in the case body 11.

また、回路基板９には、ホルダ８の取付座４４（回路基板９の貫通孔２０）の周囲を取り囲むようにコンデンサ１８やチョークコイル１９が実装されている。取付座４４に回路基板９が締結固定されることにより、電動ポンプ１の駆動時における振動がコンデンサ１８やチョークコイル１９に影響してしまうことを抑制できる。さらに、いずれのコンデンサ１８もチョークコイル１９も、取付座４４までの距離が短く、かつほぼ同一になるので、それぞれの熱を取付座４４を介してホルダ８に伝達しやすくできる。このため、コンデンサ１８もチョークコイル１９の熱も効率よく放熱させることができる。 Further, a capacitor 18 and a choke coil 19 are mounted on the circuit board 9 so as to surround the mounting seat 44 (through hole 20 of the circuit board 9) of the holder 8. By fastening and fixing the circuit board 9 to the mounting seat 44, it is possible to prevent vibration during driving of the electric pump 1 from affecting the capacitor 18 and the choke coil 19. Further, since the distance to the mounting seat 44 is short and substantially the same for both the capacitor 18 and the choke coil 19, the heat of each can be easily transferred to the holder 8 via the mounting seat 44. Therefore, the heat of both the capacitor 18 and the choke coil 19 can be efficiently dissipated.

また、回路基板９のＸ方向の略中央を中心にして片側半分は、スイッチング素子１６が実装されるスイッチング素子配置部５６とされている。さらに、回路基板９のＸ方向の略中央を中心にしてスイッチング素子配置部５６とは反対側の半分は、コンデンサ１８等が実装されるコンデンサ配置部５７とされている。このように、コンデンサ１８やチョークコイル１９を集約して配置することで、ホルダ８のコンデンサ収納凹部４２を省スペースに形成することができる。このため、制御装置５の放熱性を向上させつつ、制御装置５を効率よく小型化できる。 Further, one half of the circuit board 9 centered on the substantially center in the X direction is a switching element arrangement portion 56 on which the switching element 16 is mounted. Further, the half of the circuit board 9 on the opposite side of the switching element arrangement portion 56 centering on the substantially center in the X direction is a capacitor arrangement portion 57 on which the capacitor 18 and the like are mounted. By arranging the capacitors 18 and the choke coils 19 in an integrated manner in this way, the capacitor storage recess 42 of the holder 8 can be formed in a small space. Therefore, the control device 5 can be efficiently miniaturized while improving the heat dissipation of the control device 5.

また、ポンプ部３、モータ部４、及び制御装置５は、軸方向に並んで配置されている。さらに、回路基板９は、各面９ａ，９ｂに直交する法線方向が軸方向に沿うように配置されている。このため、モータ装置２の放熱性を向上させつつ、モータ装置２を効率よく小型化できる。
また、電動ポンプ１は、オイルＯが貯留されているオイルタンクＴの内部に配置されている。電動ポンプ１は、回転軸線Ｃが水平方向に沿う向きで配置されており、略下半分がオイルＯに浸漬される。このため、ホルダ８や回路基板９のほぼ下半分もオイルＯに浸漬される。この結果、オイルＯによって、ホルダ８や回路基板９の冷却を促進させることができる。
コネクタ２３は上方に配置されているので、コネクタ２３にオイルＯが飛散してしまうことを極力抑えることができる。 Further, the pump unit 3, the motor unit 4, and the control device 5 are arranged side by side in the axial direction. Further, the circuit board 9 is arranged so that the normal direction orthogonal to the surfaces 9a and 9b is along the axial direction. Therefore, the motor device 2 can be efficiently miniaturized while improving the heat dissipation of the motor device 2.
Further, the electric pump 1 is arranged inside the oil tank T in which the oil O is stored. The electric pump 1 is arranged so that the rotation axis C is oriented along the horizontal direction, and substantially the lower half is immersed in the oil O. Therefore, substantially the lower half of the holder 8 and the circuit board 9 is also immersed in the oil O. As a result, the oil O can accelerate the cooling of the holder 8 and the circuit board 9.
Since the connector 23 is arranged above, it is possible to suppress the oil O from being scattered on the connector 23 as much as possible.

なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、上述の実施形態では、電動ポンプ１は、例えば図示しない自動車に搭載されているミッション等の油圧装置にオイルを供給するためのものである場合について説明した。しかしながら、電動ポンプ１は自動車用に限られるものではなく、さまざまな油圧装置にオイルを供給するためのものとして使用することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications of the above-described embodiment without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the case where the electric pump 1 is for supplying oil to a hydraulic device such as a mission mounted on an automobile (not shown) has been described. However, the electric pump 1 is not limited to that for automobiles, and can be used for supplying oil to various hydraulic devices.

また、上述の実施形態では、電動ポンプ１を駆動するための制御装置５について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、さまざまな電動機の駆動用として、制御装置５の構成を適用することが可能である。
さらに、上述の実施形態では、回路基板９の熱をホルダ８に伝達する伝達部材として、接着剤３８を用いた場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、熱伝達部材として、接着剤３８に代わってゲル状のシート等を用いることも可能である。 Further, in the above-described embodiment, the control device 5 for driving the electric pump 1 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the configuration of the control device 5 can be applied for driving various electric motors.
Further, in the above-described embodiment, the case where the adhesive 38 is used as the transmission member for transferring the heat of the circuit board 9 to the holder 8 has been described. However, the present invention is not limited to this, and a gel-like sheet or the like can be used as the heat transfer member instead of the adhesive 38.

また、上述の実施形態では、制御ケース７やホルダ８を例えばアルミダイキャストで成形した場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、さまざまな素材を用いて制御ケース７やホルダ８を形成することが可能である。 Further, in the above-described embodiment, the case where the control case 7 and the holder 8 are molded by, for example, aluminum die casting has been described. However, the present invention is not limited to this, and the control case 7 and the holder 8 can be formed by using various materials.

また、上述の実施形態では、制御ケース７にホルダ８を固定するために、ホルダ８に取付ボス３３を形成し、この取付ボス３３とボルト３４とにより、制御ケース７にホルダ８を締結固定した場合について説明した。さらに、上述の実施形態では、ホルダ８に回路基板９を固定するために、ホルダ８に雌ネジ部４７が形成された取付座４６を設け、取付座４６とボルト２１とにより、ホルダ８に回路基板９を締結固定した場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、取付ボス３３は、制御ケース７にホルダ８を固定できる構成であればよい。また、取付座４６は、ホルダ８に回路基板９を固定できる構成であればよい。例えば、ボルト３４，２１を用いずに、制御ケース７と取付ボス３３とを圧入等で、また、取付座４６と回路基板９とをピン等で、それぞれ固定してもよい。 Further, in the above-described embodiment, in order to fix the holder 8 to the control case 7, a mounting boss 33 is formed on the holder 8, and the holder 8 is fastened and fixed to the control case 7 by the mounting boss 33 and the bolt 34. The case was explained. Further, in the above-described embodiment, in order to fix the circuit board 9 to the holder 8, a mounting seat 46 having a female screw portion 47 formed on the holder 8 is provided, and the mounting seat 46 and the bolt 21 provide a circuit to the holder 8. The case where the substrate 9 is fastened and fixed has been described. However, the present invention is not limited to this, and the mounting boss 33 may have a configuration in which the holder 8 can be fixed to the control case 7. Further, the mounting seat 46 may have a configuration in which the circuit board 9 can be fixed to the holder 8. For example, the control case 7 and the mounting boss 33 may be fixed by press fitting or the like, or the mounting seat 46 and the circuit board 9 may be fixed by a pin or the like without using the bolts 34 and 21.

また、上述の実施形態では、ケース本体１１に、ホルダ８の第５辺２４ａ、第６辺２４ｂ、第７辺２６ａ、第８辺２６ｂ、第１平坦辺２８ａ、及び第２平坦辺２９ａの６個の辺２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２９ａが当接されている場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、ホルダ８は、ケース本体１１に当接される少なくとも１つの直線状の辺を備えていればよい。このように構成することで、ケース本体１１に対してホルダ８の位置決めを容易、かつ確実に行うことができる。 Further, in the above-described embodiment, the case body 11 has 6 of the fifth side 24a, the sixth side 24b, the seventh side 26a, the eighth side 26b, the first flat side 28a, and the second flat side 29a of the holder 8. The case where the sides 24a, 24b, 26a, 26b, 28a, 29a are in contact with each other has been described. However, the present invention is not limited to this, and the holder 8 may include at least one linear side that comes into contact with the case body 11. With this configuration, the holder 8 can be easily and reliably positioned with respect to the case body 11.

１…電動ポンプ、２…モータ装置、３…ポンプ部、４…モータ部、５…制御装置、７…制御ケース（ケース）、８…ホルダ、８ａ…第１辺（第２辺）、９…回路基板、９ａ…第１面（面）、９ｂ…第２面（面）、９ｃ…第１辺、９ｅ…第３辺、１１…ケース本体、１６…スイッチング素子（発熱素子）、１７…レジスト除去部、１８…コンデンサ（発熱素子）、１９…チョークコイル（発熱素子）、２０…貫通孔（固定部）、２３…コネクタ、２４…第１切欠き部、２４ａ…第５辺（直線状の辺）、２４ｂ…第６辺（直線状の辺）、２６…第２切欠き部、２６ａ…第７辺（直線状の辺）、２６ｂ…第８辺（直線状の辺）、２８…第１凸部、２８ａ…第１平坦辺（直線状の辺）、２９…第２凸部、２９ａ…第２平坦辺（直線状の辺）、３３…取付ボス（固定部）、３５…第１面側凸部（凸部）、３８…接着剤（熱伝達部材）、４３…肉抜き部、４４…取付座（固定部）、４８…第１開口部（開口部）、５６…スイッチング素子配置部、５７…コンデンサ配置部、Ｃ…回転軸線、Ｏ…オイル、Ｔ…オイルタンク 1 ... Electric pump, 2 ... Motor device, 3 ... Pump section, 4 ... Motor section, 5 ... Control device, 7 ... Control case (case), 8 ... Holder, 8a ... 1st side (2nd side), 9 ... Circuit board, 9a ... 1st surface (surface), 9b ... 2nd surface (surface), 9c ... 1st side, 9e ... 3rd side, 11 ... Case body, 16 ... Switching element (heating element), 17 ... Resist Removal part, 18 ... Condenser (heating element), 19 ... Chalk coil (heating element), 20 ... Through hole (fixed part), 23 ... Connector, 24 ... 1st notch, 24a ... 5th side (linear) Side), 24b ... 6th side (straight side), 26 ... 2nd notch, 26a ... 7th side (straight side), 26b ... 8th side (straight side), 28 ... 1 convex portion, 28a ... 1st flat side (straight side), 29 ... 2nd convex portion, 29a ... 2nd flat side (straight side), 33 ... mounting boss (fixed portion), 35 ... 1st Surface side convex part (convex part), 38 ... Adhesive (heat transfer member), 43 ... Lightening part, 44 ... Mounting seat (fixed part), 48 ... First opening (opening), 56 ... Switching element arrangement Part, 57 ... Condenser arrangement part, C ... Rotating axis, O ... Oil, T ... Oil tank

Claims (12)

全面にレジストが被膜された回路基板と、
前記回路基板に実装される発熱素子と、
前記回路基板が支持されるホルダと、
を備え、
前記回路基板は、前記発熱素子が実装される面とは反対側の面で、かつ前記発熱素子が実装されている箇所に対応する箇所に形成され前記レジストが除去されるレジスト除去部を有し、
前記レジスト除去部と前記ホルダとが熱伝達部材を介して接続されている
ことを特徴とする制御装置。 A circuit board with a resist coated on the entire surface and
The heat generating element mounted on the circuit board and
A holder on which the circuit board is supported and
With
The circuit board has a resist removing portion formed on a surface opposite to the surface on which the heat generating element is mounted and corresponding to a portion on which the heat generating element is mounted, and from which the resist is removed. ,
A control device characterized in that the resist removing portion and the holder are connected via a heat transfer member. 前記ホルダは、アルミにより形成されており、
前記熱伝達部材は、絶縁性を有する接着剤である
ことを特徴とする請求項１に記載の制御装置。 The holder is made of aluminum and
The control device according to claim 1, wherein the heat transfer member is an adhesive having an insulating property. 前記ホルダは、前記熱伝達部材が接続される箇所に設けられ前記回路基板に向かって突出する凸部を有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の制御装置。 The control device according to claim 1 or 2, wherein the holder is provided at a position where the heat transfer member is connected and has a convex portion protruding toward the circuit board. 前記凸部は、突出方向とは反対側に肉抜き部を有し、
前記ホルダは、前記凸部を含む全体の肉厚が均一である
ことを特徴とする請求項３に記載の制御装置。 The convex portion has a lightening portion on the side opposite to the protruding direction, and has a lightening portion.
The control device according to claim 3, wherein the holder has a uniform wall thickness as a whole including the convex portion. 前記回路基板及び前記ホルダは、前記回路基板の前記面に直交する法線方向からみて四角形状に形成されているとともに、ケースに収納されており、
前記ホルダは、前記ケースに前記ホルダを固定するための複数の固定部を有し、
前記法線方向からみて、前記発熱素子は、少なくとも前記回路基板の第１辺に近接して配置されているとともに、前記複数の固定部のうちの少なくとも１つは、前記ホルダの前記第１辺に対応する第２辺に近接して配置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の制御装置。 The circuit board and the holder are formed in a quadrangular shape when viewed from the normal direction orthogonal to the surface of the circuit board, and are housed in a case.
The holder has a plurality of fixing portions for fixing the holder to the case.
When viewed from the normal direction, the heat generating element is arranged at least close to the first side of the circuit board, and at least one of the plurality of fixing portions is the first side of the holder. The control device according to any one of claims 1 to 4, wherein the control device is arranged close to the second side corresponding to the above. 前記ホルダは、前記第２辺から離間した位置に形成された開口部を有する
ことを特徴とする請求項５に記載の制御装置。 The control device according to claim 5, wherein the holder has an opening formed at a position separated from the second side. 前記回路基板の前記第１辺とは異なる第３辺に配置され、前記回路基板に接続されているとともに外部電源と接続されるコネクタを備え、
前記固定部は、前記ホルダにおける前記第３辺と前記面の面方向で対向する第４辺に配置されている
ことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の制御装置。 It is arranged on a third side different from the first side of the circuit board, and includes a connector connected to the circuit board and connected to an external power supply.
The control device according to claim 5 or 6, wherein the fixing portion is arranged on a fourth side of the holder facing the third side in the surface direction of the surface. 前記ホルダは、前記ケースに当接される直線状の辺を少なくとも１つ有する
ことを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の制御装置。 The control device according to any one of claims 5 to 7, wherein the holder has at least one linear side that comes into contact with the case. 回路基板と、
前記回路基板が収納されるホルダと、
前記回路基板と前記ホルダとを固定する少なくとも１つの固定部と、
前記固定部の周囲を取り囲むように配置され、前記回路基板に実装される複数の発熱素子と、
を備えた
ことを特徴とする制御装置。 With the circuit board
A holder for storing the circuit board and
At least one fixing portion for fixing the circuit board and the holder,
A plurality of heat generating elements arranged so as to surround the fixed portion and mounted on the circuit board, and
A control device characterized by being equipped with. 前記発熱素子は、スイッチング素子とコンデンサとを有し、
前記回路基板は、前記回路基板の一方向の中央を中心に振り分けられた前記スイッチング素子が配置されるスイッチング素子配置部と、前記コンデンサが配置されるコンデンサ配置部とを有する
ことを特徴とする請求項９に記載の制御装置。 The heat generating element has a switching element and a capacitor, and has a switching element and a capacitor.
The circuit board is characterized by having a switching element arrangement portion in which the switching element is arranged, which is distributed around the center in one direction of the circuit board, and a capacitor arrangement portion in which the capacitor is arranged. Item 9. The control device according to item 9. 請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の制御装置と、
前記制御装置により駆動されるモータ部と、
を備え、
前記モータ部の軸方向に沿って前記モータ部と前記制御装置とが並んで配置されており、
前記回路基板の面と直交する法線方向は、前記軸方向に沿っている
ことを特徴とするモータ装置。 The control device according to any one of claims 1 to 10.
The motor unit driven by the control device and
With
The motor unit and the control device are arranged side by side along the axial direction of the motor unit.
A motor device characterized in that the normal direction orthogonal to the surface of the circuit board is along the axial direction. 請求項１１に記載のモータ装置と、
前記モータ装置が収納されるとともにオイルが貯留されるオイルタンクと、
前記モータ装置によって駆動され、前記オイルを圧送するポンプ部と、
を備え、
前記オイルに、少なくとも前記制御装置の一部が浸漬されている
ことを特徴とする電動ポンプ。 The motor device according to claim 11 and
An oil tank in which the motor device is housed and oil is stored,
A pump unit driven by the motor device and pumping the oil,
With
An electric pump characterized in that at least a part of the control device is immersed in the oil.
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