JP2020134387A - 異常予見装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記プリント回路板に搭載され、前記プリント回路板中の対象電子部品よりも高温になるように設定されているダミー部品と、
前記ダミー部品の抵抗値の異常を検出する異常検出部と、
を備えることを特徴とする。
前記ダミー部品が、前記対象電子部品と同じ種類の電子部品であることが好ましい。
前記ダミー部品を複数備え、
前記複数のダミー部品が、互いに異なる温度となるように設定されていることが好ましい。
前記ダミー部品に、銀が含有されていることが好ましい。
<1−1.異常予見装置の構成>
第1実施形態に係る異常予見装置の構成を、図1を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る異常予見装置Dを実現する回路を模式的に示す図である。
Vd2/Rd>Vt2/Rt ・・・(式1)
次に、異常予見装置Dの動作について、引き続き図1を参照しながら説明する。
上記の実施形態に係る異常予見装置Dは、プリント回路板1に搭載され、プリント回路板1中の対象電子部品10よりも高温になるように設定されているダミー部品11と、ダミー部品11の抵抗値の異常を検出する異常検出部12と、を備える。硫化水素ガスによる金属や合金の腐食は、温度が高いほど進行が速いところ、この構成においては、ダミー部品11が対象電子部品10よりも高温となるように設定されているため、ダミー部品11の腐食は対象電子部品10よりも速く進行し、ダミー部品11は対象電子部品10よりも早期に抵抗値の異常をきたす。したがって、ダミー部品11の異常が検知された場合は、近いうちに、対象電子部品10に腐食による異常が生じる可能性が高いと判断することができ、逆に、ダミー部品11の異常が検知されていない限り、対象電子部品10に、腐食による異常が生じている可能性はない(あるいは、非常に低い)と判断することができる。すなわち、硫化水素ガスの発生を伴う環境で用いられるプリント回路板1における腐食による異常の発生を、予見することができる。
第2実施形態に係る異常予見装置の構成を、図2を参照しながら説明する。図2は、第2実施形態に係る異常予見装置Daを実現する回路を模式的に示す図である。なお、以下においては、第1実施形態と相違する点のみを説明し、第1実施形態において説明した要素については同じ符号で表すとともにその説明を省略する。
上記の各実施形態においては、ダミー部品11,11aが対象電子部品10の近傍に配置されていたが、ダミー部品11,11aは、対象電子部品10の位置に関係なく、プリント回路板1中の任意の位置に配置されてもよい。ただし、ダミー部品11,11aが対象電子部品10の近傍ではない位置に配置された場合、ダミー部品11,11aの周囲温度と対象電子部品10の周囲温度が異なるものとなる可能性がある。この場合は、周囲温度の差を加味して、ダミー部品11,11aで単位時間あたりに発生させるべきジュール熱を規定する。例えば、ダミー部品11,11aの周囲温度が対象電子部品10の周囲温度よりも低い場合は、周囲温度の差分を埋めるための熱量が必要となる。このため、ダミー部品11,11aが、対象電子部品10で発生するジュール熱よりも十分に大きなジュール熱を発生するように、ダミー部品11,11aの抵抗値等を規定する。逆に、ダミー部品11,11aの周囲温度が対象電子部品10の周囲温度よりも高い場合は、ダミー部品11,11aでは、対象電子部品10で発生するジュール熱と同程度以上のジュール熱を発生すればよく、対象電子部品10と同程度以上のジュール熱を発生するようにダミー部品11,11aの抵抗値等を規定すればよい。
10 対象電子部品
11,11a ダミー部品
12,12a 異常検出部
121,121a 電流測定用抵抗
122,122a 検出部
13 電源
14 CPU
2 筐体
3 送風器
M,M1,M2,M3 腐食進行領域
S 検知信号
D,Da 異常予見装置
Claims (4)
- 硫化水素ガスの発生を伴う環境で用いられるプリント回路板における異常予見装置であって、
前記プリント回路板に搭載され、前記プリント回路板中の対象電子部品よりも高温になるように設定されているダミー部品と、
前記ダミー部品の抵抗値の異常を検出する異常検出部と、
を備えることを特徴とする、異常予見装置。 - 請求項1に記載の異常予見装置であって、
前記ダミー部品が、前記対象電子部品と同じ種類の電子部品である、
ことを特徴とする、異常予見装置。 - 請求項1または2に記載の異常予見装置であって、
前記ダミー部品を複数備え、
前記複数のダミー部品が、互いに異なる温度となるように設定されている、
ことを特徴とする、異常予見装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載の異常予見装置であって、
前記ダミー部品に、銀が含有されている、
ことを特徴とする、異常予見装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2019
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