JP2020123486A

JP2020123486A - 車両用灯具

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Publication number: JP2020123486A
Application number: JP2019014562A
Authority: JP
Inventors: 井上　貴司; Takashi Inoue; 貴司井上
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-01-30
Filing date: 2019-01-30
Publication date: 2020-08-13
Anticipated expiration: 2039-01-30
Also published as: JP7216558B2

Abstract

【課題】光源と、該光源からの光を制御する光学部材を備える車両用灯具において、光源および光学部材を好適に冷却するとともに、小型化を図る。【解決手段】車両用灯具１００は、ＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２からの光を制御するマイクロミラーアレイ１４と、ＬＥＤ１２を冷却する光源用ヒートシンク１６と、マイクロミラーアレイ１４を冷却する光学部材用ヒートシンク１８と、光学部材用ヒートシンク１８と光源用ヒートシンク１６との間に送風路２０を形成するダクト２２と、送風路２０を介して、光学部材用ヒートシンク１８から光源用ヒートシンク１６に向かう空気の流れを作り出すファン２４とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、車両用灯具に関する。

従来、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の半導体発光素子と、該半導体発光素子からの光を制御するマイクロミラーアレイ等の光学部材とを備えた車両用灯具が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１６−１１５５８２号公報

一般に、半導体発光素子は、高出力を得るために大きな電流を供給すると発熱が増えるが、発熱によって素子が高温になると発光効率が低下する。そのため、半導体発光素子を冷却する必要がある。また、マイクロミラーアレイ等の光学部材も、半導体発光素子からの光等により加熱されるため、冷却が必要である。

半導体発光素子および光学部材を冷却する場合、それぞれにヒートシンクとファンを設ける方法が考えられる。この場合、効果的な冷却を行うことができるものの、灯具の構成が大型化する可能性がある。

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、光源と、該光源からの光を制御する光学部材を備える車両用灯具において、光源および光学部材を好適に冷却するとともに、小型化を図ることのできる技術を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある態様の車両用灯具は、光源と、光源からの光を制御する光学部材と、光源を冷却する光源用ヒートシンクと、光学部材を冷却する光学部材用ヒートシンクと、光学部材用ヒートシンクと光源用ヒートシンクとの間に送風路を形成するダクトと、送風路を介して、光学部材用ヒートシンクから光源用ヒートシンクに向かう空気の流れを作り出すファンとを備える。

ファンは、光学部材用ヒートシンクの周辺の空気を吸い込んでダクト内に排気することで、空気の流れを作り出すように配置されてもよい。

ファンは、光源用ヒートシンクの周辺の空気を吸い込むことで、空気の流れを作り出すように配置されてもよい。

光源と異なる第２の光源と、第２の光源を冷却する第２の光源用ヒートシンクとをさらに備えてもよい。ダクトは、光学部材用ヒートシンクと第２の光源用ヒートシンクとの間にも送風路を形成するよう構成されてもよい。

光源と第２の光源は、同時に点灯しないように構成され、光源と第２の光源のうち点灯している方に空気が流れるように送風路を開閉する送風弁をさらに備えてもよい。

本発明によれば、光源と、該光源からの光を制御する光学部材を備える車両用灯具において、光源および光学部材を好適に冷却するとともに、小型化を図ることができる。

本発明の実施形態に係る車両用灯具の概略断面図である。本発明の別の実施形態に係る車両用灯具の概略断面図である。本発明のさらに別の実施形態に係る車両用灯具の概略断面図である。本発明のさらに別の実施形態に係る車両用灯具の光学系を説明するための図である。本発明のさらに別の実施形態に係る車両用灯具の概略断面図である。図６（ａ）および（ｂ）は、第１送風弁および第２送風弁の開閉動作を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る車両用灯具について詳細に説明する。なお、本明細書において「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「内」、「外」等の方向を表す用語が用いられる場合、それらは車両用灯具が車両に装着されたときの姿勢における方向を意味する。また、以下の実施形態では、同一または対応する構成要素については同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略する。

図１は、本発明の実施形態に係る車両用灯具１００の概略断面図である。図１に示すように、車両用灯具１００は、前面が開放した樹脂製のランプボディ１０２と、透光性材料により形成され、ランプボディ１０２の前面を気密的に覆うアウターレンズ１０４とを含んで構成された灯室１０６内に、半導体発光素子を光源とする灯具ユニット１０が収容された構成となっている。

灯具ユニット１０は、光源としてのＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２からの光を制御する光学部材としてのマイクロミラーアレイ１４と、投影レンズ２６とを備える。

ＬＥＤ１２は、ＬＥＤチップ１２ａが回路基板１２ｂ上に実装された白色ＬＥＤである。ＬＥＤチップ１２ａは、回路基板１２ｂに形成された配線パターンを介して給電される。

マイクロミラーアレイ１４は、ＬＥＤ１２から送出された光を配光する配光デバイスである。マイクロミラーアレイ１４は、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）ミラーやＤＭＤ（Digital Mirror Device）ミラーなどが用いられ、複数の微小なミラー素子が個別に傾動制御可能に設けられている。また、マイクロミラーアレイ１４に代えて、反射型液晶素子からなるＬＣＯＳデバイスを使用することもできる。

投影レンズ２６は、前方側表面が凸面で後方側表面が平面の平凸非球面レンズからなり、マイクロミラーアレイ１４からの光を灯具前方に投影する。本実施形態に係る灯具ユニット１０によれば、マイクロミラーアレイ１４の各ミラー素子を傾動制御することにより、灯具前方に所望の配光パターンを形成することができる。

灯具ユニット１０はさらに、ＬＥＤ１２を冷却する光源用ヒートシンク１６と、マイクロミラーアレイ１４を冷却する光学部材用ヒートシンク１８とを備える。

光源用ヒートシンク１６は、アルミ等の高熱伝導率の金属によって形成され、平板状のベース部１６ａと、ベース部１６ａの一方の主面上に所定の間隔で立設された複数の平板状の放熱フィン１６ｂとから成る。ベース部１６ａの他方の主面上にはＬＥＤ１２が配置される。

同様に、光学部材用ヒートシンク１８は、アルミ等の高熱伝導率の金属によって形成され、平板状のベース部１８ａと、ベース部１８ａの一方の主面上に所定の間隔で立設された複数の平板状の放熱フィン１８ｂとから成る。ベース部１８ａの他方の主面上にはマイクロミラーアレイ１４が配置される。

灯具ユニット１０はさらに、ダクト２２と、ファン２４とを備える。ファン２４は、軸流ファンであり、吸気口２４ａおよび排気口２４ｂを有する。ファン２４は、吸気口２４ａが光学部材用ヒートシンク１８の放熱フィン１８ｂに面するように配置される。

ダクト２２は、光学部材用ヒートシンク１８と光源用ヒートシンク１６との間に送風路２０を形成する。ダクト２２の一方の端部はファン２４の排気口２４ｂに接続されている。ダクト２２は、排気口２４ｂからの空気を光源用ヒートシンク１６の放熱フィン１６ｂに導くように延在している。ファン２４は、光学部材用ヒートシンク１８の周辺の空気を吸気口２４ａから吸い込んで排気口２４ｂからダクト２２内に排気することで、送風路２０に光学部材用ヒートシンク１８から光源用ヒートシンク１６に向かう空気の流れを作り出す。

以上のように構成された車両用灯具１００における放熱作用について説明する。図１において、白抜き矢印は空気の流れを表している。ＬＥＤ１２から発生した熱は、光源用ヒートシンク１６のベース部１６ａに伝熱され、ベース部１６ａから放熱フィン１６ｂに伝熱される。また、ＬＥＤ１２が放出した光からマイクロミラーアレイ１４が受けた熱およびマイクロミラーアレイ１４の動作により生じた熱は、光学部材用ヒートシンク１８のベース部１８ａに伝熱され、ベース部１８ａから放熱フィン１８ｂに伝熱される。

ファン２４が駆動されると、吸気口２４ａから光学部材用ヒートシンク１８周辺の空気が吸い込まれ、排気口２４ｂからダクト２２内に排気される。ファン２４により吸い込まれる空気は、放熱フィン１８ｂの間を通る。この空気の流れにより、放熱フィン１８ｂが冷却される。

ファン２４の吸気口２４ａから排気された空気は、ダクト２２内の送風路２０を通って、光源用ヒートシンク１６の放熱フィン１６ｂに送られる。空気は、放熱フィン１６ｂの間を通って灯室１０６中に放出される。この空気の流れの間により放熱フィン１６ｂが冷却される。

以上のような放熱作用により、ＬＥＤ１２およびマイクロミラーアレイ１４の熱が灯室１０６中に放熱され、ＬＥＤ１２およびマイクロミラーアレイ１４を効果的に冷却することができる。

本実施形態においては、光学部材用ヒートシンク１８のみにファン２４を設けており、光源用ヒートシンク１６にはファンを設けていない。従って、光源用ヒートシンク１６と光学部材用ヒートシンク１８にそれぞれファンを設けた場合と比較して、部品点数を少なくできるので、灯具ユニット１０の小型化および低コスト化を図ることができる。

一般的に、マイクロミラーアレイの耐熱温度は、ＬＥＤよりも低い。このような点を考慮し、本実施形態では、送風路２０の上流側にマイクロミラーアレイ１４を配置し、下流側にＬＥＤ１２を配置している。これにより、耐熱温度の低いマイクロミラーアレイ１４を優先して冷却することができる。このように本実施形態では、１つのファン２４のみを用いながらも、効率的な冷却を行うことができる。

図２は、本発明の別の実施形態に係る車両用灯具２００の概略断面図である。本実施形態に係る車両用灯具２００は、ファン２４の位置が上述の車両用灯具１００と異なる。車両用灯具２００では、ファン２４は、吸気口２４ａが光源用ヒートシンク１６の放熱フィン１６ｂに面するように配置される。また、車両用灯具２００では、ダクト２２は、光学部材用ヒートシンク１８の放熱フィン１８ｂと光源用ヒートシンク１６の放熱フィン１６ｂとの間に送風路２０を形成する。ファン２４は、光源用ヒートシンク１６の周辺の空気を吸い込むことで、送風路２０に光学部材用ヒートシンク１８から光源用ヒートシンク１６に向かう空気の流れを作り出す。

以上のように構成された車両用灯具２００における放熱作用について説明する。図２において、白抜き矢印は空気の流れを表している。ＬＥＤ１２から発生した熱は、光源用ヒートシンク１６のベース部１６ａに伝熱され、ベース部１６ａから放熱フィン１６ｂに伝熱される。また、ＬＥＤ１２が放出した光からマイクロミラーアレイ１４が受けた熱およびマイクロミラーアレイ１４の動作により生じた熱は、光学部材用ヒートシンク１８のベース部１８ａに伝熱され、ベース部１８ａから放熱フィン１８ｂに伝熱される。

ファン２４が駆動されると、吸気口２４ａから光源用ヒートシンク１６周辺の空気が吸い込まれ、排気口２４ｂから灯室１０６中に排気される。これにより、ダクト２２内が負圧となるので、光学部材用ヒートシンク１８の放熱フィン１８ｂ間から灯室１０６内の空気が吸い込まれ、光学部材用ヒートシンク１８から光源用ヒートシンク１６に向かう空気の流れが生じる。この空気の流れにより、光学部材用ヒートシンク１８の放熱フィン１８ｂおよび光源用ヒートシンク１６の放熱フィン１６ｂが冷却される。

本実施形態においては、光源用ヒートシンク１６のみにファン２４を設けており、光学部材用ヒートシンク１８にはファンを設けていない。従って、本実施形態においても、光源用ヒートシンク１６と光学部材用ヒートシンク１８にそれぞれファンを設けた場合と比較して、部品点数を少なくできるので、灯具ユニット１０の小型化および低コスト化を図ることができる。

本実施形態においても、送風路２０の上流側にマイクロミラーアレイ１４を配置し、下流側にＬＥＤ１２を配置している。これにより、耐熱温度の低いマイクロミラーアレイ１４を優先して冷却することができる。このように本実施形態においても、１つのファン２４のみを用いながらも、効率的な冷却を行うことができる。

図３は、本発明のさらに別の実施形態に係る車両用灯具３００の概略断面図である。本実施形態に係る車両用灯具３００は、ＬＥＤ１２と異なる第２の光源としてのレーザダイオード３０と、レーザダイオード３０を冷却する第２の光源用ヒートシンク３２とをさらに備える点で、上述の車両用灯具１００と異なる。以下では、ＬＥＤ１２を「第１の光源」とし、ＬＥＤ１２を冷却する光源用ヒートシンク１６を「第１の光源用ヒートシンク」とする。

第２の光源用ヒートシンク３２は、アルミ等の高熱伝導率の金属によって形成され、平板状のベース部３２ａと、ベース部３２ａの一方の主面上に所定の間隔で立設された複数の平板状の放熱フィン３２ｂとから成る。ベース部３２ａの他方の主面上にはレーザダイオード３０が配置される。

本実施形態に係る車両用灯具３００では、第１の光源としてのＬＥＤ１２からの光と、第２の光源としてのレーザダイオード３０からの光は、共通のマイクロミラーアレイ１４により配光制御される。マイクロミラーアレイ１４を共通とすることにより、ＬＥＤ１２およびレーザダイオード３０のそれぞれにマイクロミラーアレイを設ける場合と比較して、小型化および低コスト化を図ることができる。

また、本実施形態に係る車両用灯具３００では、ダクト２２は、光学部材用ヒートシンク１８と第１の光源用ヒートシンク１６の間に加えて、光学部材用ヒートシンク１８と第２の光源用ヒートシンク３２の間にも送風路２０を形成するよう構成される。すなわち、ダクト２２は、排気口２４ｂからの空気を第１の光源用ヒートシンク１６の放熱フィン１６ｂに導くように延在するとともに、排気口２４ｂからの空気を第２の光源用ヒートシンク３２の放熱フィン３２ｂに導くように延在している。光学部材用ヒートシンク１８から光源用ヒートシンク１６へのダクト２２の延在方向と、光学部材用ヒートシンク１８から第２の光源用ヒートシンク３２へのダクト２２の延在方向は、互いに異なる方向（図３では上下方向）である。ファン２４は、光学部材用ヒートシンク１８の周辺の空気を吸気口２４ａから吸い込んで排気口２４ｂからダクト２２内に排気することで、送風路２０に、光学部材用ヒートシンク１８から第１の光源用ヒートシンク１６に向かう空気の流れと、光学部材用ヒートシンク１８から第２の光源用ヒートシンク３２に向かう空気の流れとを作り出す。

以上のように構成された車両用灯具３００における放熱作用について説明する。図３において、白抜き矢印は空気の流れを表している。ＬＥＤ１２から発生した熱は、第１の光源用ヒートシンク１６のベース部１６ａに伝熱され、ベース部１６ａから放熱フィン１６ｂに伝熱される。また、レーザダイオード３０から発生した熱は、第２の光源用ヒートシンク３２のベース部３２ａに伝熱され、ベース部３２ａから放熱フィン３２ｂに伝熱される。また、ＬＥＤ１２、レーザダイオード３０が放出した光からマイクロミラーアレイ１４が受けた熱およびマイクロミラーアレイ１４の動作により生じた熱は、光学部材用ヒートシンク１８のベース部１８ａに伝熱され、ベース部１８ａから放熱フィン１８ｂに伝熱される。

ファン２４の吸気口２４ａから排気された空気は、ダクト２２内の送風路２０を通って、第１の光源用ヒートシンク１６の放熱フィン１６ｂおよび第２の光源用ヒートシンク３２の放熱フィン３２ｂに送られる。空気は、放熱フィン１６ｂ、３２ｂの間を通って灯室１０６中に放出される。この空気の流れの間により放熱フィン１６ｂ、３２ｂが冷却される。

以上のような放熱作用により、ＬＥＤ１２、レーザダイオード３０およびマイクロミラーアレイ１４の熱が灯室１０６中に放熱され、ＬＥＤ１２、レーザダイオード３０およびマイクロミラーアレイ１４を効果的に冷却することができる。本実施形態においては、光学部材用ヒートシンク１８のみにファン２４を設けており、第１の光源用ヒートシンク１６および第２の光源用ヒートシンク３２にはファンを設けていない。従って、第１の光源用ヒートシンク１６、第２の光源用ヒートシンク３２および光学部材用ヒートシンク１８にそれぞれファンを設けた場合と比較して、部品点数を少なくできるので、灯具ユニット１０の小型化および低コスト化を図ることができる。

本実施形態においても、送風路２０の上流側にマイクロミラーアレイ１４を配置し、下流側にＬＥＤ１２、レーザダイオード３０を配置している。これにより、耐熱温度の低いマイクロミラーアレイ１４を優先して冷却することができる。このように本実施形態においても、１つのファン２４のみを用いながらも、効率的な冷却を行うことができる。

図４は、本発明のさらに別の実施形態に係る車両用灯具４００の光学系を説明するための図である。この光学系は、マイクロミラーアレイ１４と、第１の光源としての第１ＬＥＤ４０と、第２の光源としての第２ＬＥＤ４２と、第１ＬＥＤ４０からの光をマイクロミラーアレイ１４に向けて反射する第１リフレクタ４４と、第２ＬＥＤ４２からの光をマイクロミラーアレイ１４に向けて反射する第２リフレクタ４６とを備える。第１ＬＥＤ４０は低出力であり、第２ＬＥＤ４２と比較して発熱が小さい。第２ＬＥＤ４２は高出力光源であり、第１ＬＥＤ４０と比較して発熱が大きい。

本実施形態に係る車両用灯具４００では、第１の光源としての第１ＬＥＤ４０からの光と、第２の光源としての第２ＬＥＤ４２からの光は、共通のマイクロミラーアレイ１４により配光制御される。マイクロミラーアレイ１４を共通とすることにより、第１ＬＥＤ４０および第２ＬＥＤ４２のそれぞれにマイクロミラーアレイを設ける場合と比較して、小型化および低コスト化を図ることができる。

車両用灯具４００はさらに、第１ＬＥＤ４０を冷却する第１の光源用ヒートシンク４８と、第２ＬＥＤ４２を冷却する第２の光源用ヒートシンク４９と、マイクロミラーアレイ１４を冷却する光学部材用ヒートシンク１８と、ダクト２２と、ファン２４とを備える。

車両用灯具４００においては、図４に示すように、光学部材用ヒートシンク１８、第１の光源用ヒートシンク４８および第２の光源用ヒートシンク４９は、ダクト２２により直列に接続されている。すなわち、ファン２４が配置された光学部材用ヒートシンク１８を送風路２０の上流とすると、光学部材用ヒートシンク１８の下流側に第１の光源用ヒートシンク４８が配置され、第１の光源用ヒートシンク４８のさらに下流に第２の光源用ヒートシンク４９が配置されている。

以上のように構成された車両用灯具４００における放熱作用について説明する。図４において、白抜き矢印は空気の流れを表している。第１ＬＥＤ４０から発生した熱は、第１の光源用ヒートシンク４８の放熱フィンに伝熱される。また、第２ＬＥＤ４２から発生した熱は、第２の光源用ヒートシンク４９の放熱フィンに伝熱される。また、第１ＬＥＤ４０および第２ＬＥＤ４２が放出した光からマイクロミラーアレイ１４が受けた熱およびマイクロミラーアレイ１４の動作により生じた熱は、光学部材用ヒートシンク１８の放熱フィンに伝熱される。

ファン２４が駆動されると、吸気口から光学部材用ヒートシンク１８周辺の空気が吸い込まれ、排気口から光学部材用ヒートシンク１８の放熱フィン間に排気される。排気された空気は、光学部材用ヒートシンク１８の放熱フィン１８ｂ間を通過し、ダクト２２により形成される送風路２０を通って第１の光源用ヒートシンク４８の放熱フィン間に入る。その後、空気は第１の光源用ヒートシンク４８の放熱フィン間を通過し、再び送風路２０を通って第２の光源用ヒートシンク４９のフィン間に入る。その後、空気は第２の光源用ヒートシンク４９の放熱フィン間を通過し、灯室中に放出される。このような空気の流れにより、光学部材用ヒートシンク１８、第１の光源用ヒートシンク４８および第２の光源用ヒートシンク４９が冷却される。

本実施形態においては、光学部材用ヒートシンク１８のみにファン２４を設けており、第１の光源用ヒートシンク４８および第２の光源用ヒートシンク４９にはファンを設けていない。従って、第１の光源用ヒートシンク４８、第２の光源用ヒートシンク４９および光学部材用ヒートシンク１８にそれぞれファンを設けた場合と比較して、部品点数を少なくできるので、小型化および低コスト化を図ることができる。

図５は、本発明のさらに別の実施形態に係る車両用灯具５００の概略断面図である。本実施形態に係る車両用灯具５００は、ダクト２２内に、送風路２０を開閉可能な第１送風弁５０および第２送風弁５２が設けられている点で、図３に示す車両用灯具３００と異なる。

第１送風弁５０は、ファン２４の排気口２４ｂよりも光源用ヒートシンク１６側に配置される。第１送風弁５０は、送風弁駆動源５４により開閉される。送風弁駆動源５４は、モータやソレノイドを用いたものであってよい。

一方、第２送風弁５２は、ファン２４の排気口２４ｂよりも第２の光源用ヒートシンク３２側に配置される。第２送風弁５２は、第１送風弁５０の開閉により生じるダクト２２内の圧力変動により、開閉される。

また、本実施形態に係る車両用灯具５００では、第１の光源としてのＬＥＤ１２と第２の光源としてのレーザダイオード３０は、同時に点灯しないように構成される。第１送風弁５０および第２送風弁５２は、ＬＥＤ１２とレーザダイオード３０のうち点灯している方に空気が流れるように送風路２０を開閉する。

図６（ａ）および（ｂ）は、第１送風弁５０および第２送風弁５２の開閉動作を説明するための図である。

図６（ａ）は、ＬＥＤ１２が点灯し、レーザダイオード３０が消灯しているときの第１送風弁５０および第２送風弁５２の開閉状態を示す。このとき、送風弁駆動源５４は、第１送風弁５０を開状態に制御する。この状態でファン２４の排気口２４ｂからダクト２２内に空気が排気されると、ダクト２２内が負圧となり、第２送風弁５２が閉状態となる。その結果、光学部材用ヒートシンク１８から第１の光源用ヒートシンク１６に向かう空気の流れが作り出される。

図６（ｂ）は、ＬＥＤ１２が消灯し、レーザダイオード３０が点灯しているときの第１送風弁５０および第２送風弁５２の開閉状態を示す。このとき、送風弁駆動源５４は、第１送風弁５０を閉状態に制御する。この状態でファン２４の排気口２４ｂからダクト２２内に空気が排気されると、ダクト２２内が陽圧となり、第２送風弁５２が開状態となる。その結果、光学部材用ヒートシンク１８から第２の光源用ヒートシンク３２に向かう空気の流れが作り出される。

このように、第１の光源と第２の光源が同時に点灯しない光源の場合には、本実施形態のように点灯している方の光源のヒートシンクにファン２４から空気を流すことで、より効率的な冷却を行うことができる。部品点数を少なくできるので灯具ユニット１０の小型化および低コスト化を図ることができることは、図３に示す車両用灯具３００と同様である。

以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。これらの実施形態は例示であり、各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

１０灯具ユニット、１２ＬＥＤ、１４マイクロミラーアレイ、１６光源用ヒートシンク、１８光学部材用ヒートシンク、２０送風路、２２ダクト、２４ファン、３０レーザダイオード、４０第１ＬＥＤ、４２第２ＬＥＤ、５０第１送風弁、５２第２送風弁、５４送風弁駆動源、１００，２００，３００，４００，５００車両用灯具。

Claims

光源と、
前記光源からの光を制御する光学部材と、
前記光源を冷却する光源用ヒートシンクと、
前記光学部材を冷却する光学部材用ヒートシンクと、
前記光学部材用ヒートシンクと前記光源用ヒートシンクとの間に送風路を形成するダクトと、
前記送風路を介して、前記光学部材用ヒートシンクから前記光源用ヒートシンクに向かう空気の流れを作り出すファンと、
を備えることを特徴とする車両用灯具。
前記ファンは、前記光学部材用ヒートシンクの周辺の空気を吸い込んで前記ダクト内に排気することで、前記空気の流れを作り出すように配置されることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
前記ファンは、前記光源用ヒートシンクの周辺の空気を吸い込むことで、前記空気の流れを作り出すように配置されることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
前記光源と異なる第２の光源と、前記第２の光源を冷却する第２の光源用ヒートシンクと、をさらに備え、
前記ダクトは、前記光学部材用ヒートシンクと前記第２の光源用ヒートシンクとの間にも送風路を形成するよう構成されることを特徴とする請求項２に記載の車両用灯具。
前記光源と前記第２の光源は、同時に点灯しないように構成され、
前記光源と前記第２の光源のうち点灯している方に空気が流れるように前記送風路を開閉する送風弁をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の車両用灯具。