JP2020122955A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】音響発生装置を用いて表示パネルを振動して表示装置の前面方向に音響を出力することによって音響品質を高めることができる表示装置を提供する。【解決手段】本発明による表示装置は、第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記第２基板に光を出力する発光素子層と、を含む表示パネルと、前記第１基板の一面上に配置され、前記表示パネルを振動させて音響を出力する第１音響発生装置と、前記第１基板の一面上に配置される第１緩衝部材と、を備え、前記第１緩衝部材の高さは、前記第１音響発生装置の高さより低い。【選択図】 図５

Description

本発明は、表示装置に関し、特に、音響発生装置を用いて表示パネルを振動させて表示装置の前面方向に音響を出力することによって音響品質を高めることができる表示装置に関する。

情報化社会の発展につれ映像を表示するための表示装置に対する要求が多様な形態に増加している。
例えば、表示装置は、スマートフォン、デジタルカメラ、ノートブックコンピュータ、ナビゲーション、及びスマートテレビのように多様な電子機器に適用されている。
表示装置は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）等のようなフラットパネルディスプレイであり得る。

従来の表示装置では、映像を表示するための表示パネルと音響を提供するためのスピーカーを含む。
この時、表示装置の空間の制約により、スピーカーは表示パネルの下面又は一側に配置される。この場合、スピーカーから出力された音響は表示装置の前面方向に出力されることが好ましいが、表示装置の背面方向又は表示装置の一側方向に出力されるので、音響品質が低くなるという問題がある。

特開平１１−１３６７８２号公報

本発明は上記従来の表示装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、音響発生装置を用いて表示パネルを振動して表示装置の前面方向に音響を出力することによって音響品質を高めることができる表示装置を提供することにある。
また、表示パネルが振動するときに損傷することを防止できる表示装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記第２基板に光を出力する発光素子層と、を含む表示パネルと、前記第１基板の一面上に配置され、前記表示パネルを振動させて音響を出力する第１音響発生装置と、前記第１基板の一面上に配置される第１緩衝部材と、を備え、前記第１緩衝部材の高さは、前記第１音響発生装置の高さより低いことを特徴とする。

前記第１基板の一面上に配置される放熱フィルム、前記放熱フィルムの一面上に配置される下部カバー、及び前記下部カバーの一面上に配置される回路ボードをさらに備えることが好ましい。
前記放熱フィルムと前記第１緩衝部材との間にはギャップ（ｇａｐ）が存在することが好ましい。
前記第１緩衝部材の高さは、前記放熱フィルムの一面と前記下部カバーの他面との間の距離より小さいことが好ましい。
前記緩衝部材は、第１ベースフィルムと、前記第１ベースフィルムの一面上に配置される第１緩衝層と、前記第１緩衝層上に配置される接着層と、前記第１緩衝層と前記接着層との間に配置される第１犠牲層と、を含むことが好ましい。
前記接着層は、前記下部カバー又は前記回路ボードに付着することが好ましい。
前記第１緩衝部材は、前記放熱フィルムの一面と対向する前記下部カバーの他面に付着することが好ましい。
前記第１基板と前記第１緩衝部材との間のギャップは、前記第１基板と前記下部カバーとの間のギャップより小さいことが好ましい。
前記放熱フィルムと前記下部カバーとの間に配置される遮断部材をさらに備えることが好ましい。
前記第１緩衝部材は、前記放熱フィルムの一面と対向する前記回路ボードの一面に付着することが好ましい。
前記第１緩衝部材の高さは、前記第１基板の一面と前記回路ボードの一面との間の距離より小さいことが好ましい。

前記第１基板と前記回路ボードとの間に配置される遮断部材をさらに備えることが好ましい。
前記遮断部材の高さは、前記第１緩衝部材の高さより高いことが好ましい。
前記遮断部材は、第２ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面上に配置される第２緩衝層と、前記第２緩衝層上に配置される第１接着層と、前記第２ベースフィルムの他面上に配置される第２接着層と、前記第２緩衝層と前記第１接着層との間に配置される第２犠牲層と、を含むことが好ましい。
前記第１基板の一面上に付着する放熱フィルムをさらに備え、前記第１接着層は、前記放熱フィルムに付着し、前記第２接着層は、前記下部カバー又は前記回路ボードに付着することが好ましい。
前記回路ボード上に配置され、前記表示パネルの駆動タイミングを制御するタイミング制御回路をさらに備えることが好ましい。
前記回路ボード上に配置され、前記第１音響発生装置に第１音響信号を出力する音響駆動回路をさらに備えることが好ましい。
前記回路ボードを前記下部カバーに固定する固定部材をさらに備え、前記固定部材は、前記下部カバーと前記回路ボードを貫いて前記下部カバーの他面から突出する突出部を含み、前記突出部は、前記第１緩衝部材に挿入されることが好ましい。
前記第１音響発生装置は、前記第１基板の一面上に配置されるボビンと、前記ボビンを囲むボイスコイルと、前記ボビン上に配置され、前記ボビンと離隔するマグネットと、前記マグネット上に配置され、第１固定部材によって前記下部カバー又は前記回路ボードに固定される下部プレートと、を含むことが好ましい。

前記第１基板の一面上に配置される第３音響発生装置と、前記第３音響発生装置に音響信号を伝送するために前記第３音響発生装置に電気的に接続される音響回路ボードと、をさらに備えることが好ましい。
前記第３音響発生装置は、第１駆動電圧が印加される第１電極と、第２駆動電圧が印加される第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置され、前記第１電極に印加される第１駆動電圧と前記第２電極に印加される第２駆動電圧に応じて収縮又は膨張する圧電素子を有する振動層とを含むことが好ましい。
前記表示パネルの前記第１基板に接続されるフレキシブルフィルムと、前記フレキシブルフィルムに付着されるース回路ボードと、前記回路ボードと前記ソース回路ボードを接続するケーブルとをさらに備えることが好ましい。
前記下部カバーは、前記ケーブルが通過する第１穴を含むことが好ましい。
前記ソース回路ボードは、前記第１基板の一面上に配置され、前記回路ボードは、前記下部カバーの一面上に配置されることが好ましい。
前記下部カバーは、前記音響回路ボードが通過する第２穴を含むことが好ましい。
前記ソース回路ボードと前記回路ボードは、前記下部カバーの一面上に配置されることが好ましい。
前記第３音響発生装置と重畳して配置される第２緩衝部材をさらに備え、前記第２緩衝部材と前記第３音響発生装置との間にはギャップが存在することが好ましい。
前記第３音響発生装置上に配置される第２緩衝部材をさらに備え、前記第２緩衝部材と前記下部カバーとの間にはギャップが存在することが好ましい。

また、上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、第１基板を含む表示パネルと、前記第１基板の一面上に配置される下部カバーと、前記第１基板の一面上に配置され、前記表示パネルを振動させて音響を出力する第１音響発生装置と、前記第１基板の一面上に配置される第１緩衝部材と、を備え、前記第１緩衝部材の高さは、前記第１基板と前記下部カバーとの間の距離と同一であるか、又は前記第１基板と前記下部カバーとの間の距離より低いことを特徴とする。

本発明に係る表示装置によれば、音響発生装置によって表示パネルを振動板として用いて音響を出力し、これにより表示装置の前面方向に音響を出力することができるので、音響品質を高めることができる。

また、音響発生装置によって、従来の表示パネルの下面又は一側に配置された別途のスピーカーを省略することができる。
また、回路ボード又は下部カバーの他面に付着する緩衝部材を付着することによって、表示パネルが音響発生装置によって振動するとき表示パネルが下部カバーと衝突して損傷することを防止することができる。
また、音響回路ボードを介して音響発生装置とソース回路ボードを接続することによって、音響発生装置が放熱フィルムの一面上に配置され、制御回路ボードが下部カバーの一面上に配置されても、制御回路ボードと音響発生装置を簡単に電気的に接続することができる。
また、音響発生装置それぞれは、遮断部材によって囲まれるので、音響発生装置それぞれによって発生した表示パネルの振動が隣接する音響発生装置によって発生した表示パネルの振動により影響を受けることを防止するか減らすことができる。

本発明の実施形態による表示装置の概略を示す斜視図である。 本発明の実施形態による表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態による表示装置の一例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。 図３で下部カバーと制御回路ボードを省略して下方から見た図である。 図２の表示装置の上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。 本発明の実施形態による表示装置の放熱フィルム、接着部材、遮断部材、第１〜第４音響発生装置の位置関係を下方から見た図である。 本発明の実施形態による表示パネルの表示領域の一例を示す断面図である。 図３の第１音響発生装置及び第２音響発生装置の一例をＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。 図８の第１緩衝部材の一例を詳細に示す断面図である。 図８に示す第１音響発生装置による表示パネルの振動を説明するための図である。 図８に示す第１音響発生装置による表示パネルの振動を説明するための図である。 第１音響発生装置による表示パネルの振動周波数に応じた振動変位を示すグラフである。 図３のＩ−Ｉ’線に沿って切断した他の例を示す断面図である。 図５のＡ領域の拡大図である。 図４の第３音響発生装置及び第４音響発生装置の一例を示す斜視図である。 図１４のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。 第３音響発生装置の第１枝電極と第２枝電極との間に配置された振動層の振動方法を説明するための図である。 図１４及び図１５に示す第３音響発生装置の振動による表示パネルの振動を説明するための図である。 図１４及び図１５に示す第３音響発生装置の振動による表示パネルの振動を説明するための図である。 本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。 本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。 本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。 本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。 本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。 本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。 図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。 図２３のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。 本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。 図２６において下部カバーと制御回路ボードを省略した場合の表示装置のまた他の例を下方から見た図である。 図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。 本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。 図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。 図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。 図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。

次に、本発明に係る表示装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。

本発明の利点及び特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付する図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すれば明確になるだろう。
しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現され、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。
素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）又は層が他の素子又は層の「上（ｏｎ）」と指称される場合、他の素子の真上に又は中間に他の層又は他の素子を介在した場合をすべて含む。
明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を称する。
実施形態を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数などは例示的なものであるため、本発明は図示する事項に限定されない。
第１、第２等が多様な構成要素を叙述するために使われるが、これら構成要素はこれら用語によって制限されないことはもちろんである。
これらの用語は単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用する。
したがって、以下で言及される第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることはもちろんである。
本発明の様々な実施形態のそれぞれ特徴は、部分的に又は全体的に互いに結合又は組み合わせることができ、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施形態が互いに対し独立して実施することもでき、関連したものを共に実施することもできる。

本明細書では、本発明の実施形態による表示装置１０が発光素子として有機発光素子を用いる有機発光表示装置である場合を中心に説明するが、これに限定されない。
すなわち、本発明の実施形態による表示装置１０は、発光素子としてマイクロ発光ダイオード又は無機半導体（無機発光ダイオード）を用いる無機発光表示装置であり得る。

図１は、本発明の実施形態による表示装置の概略を示す斜視図であり、図２は、本発明の実施形態による表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態による表示装置１０は、セットカバー１００、表示パネル１１０、ソース駆動回路１２１、フレキシブルフィルム１２２、放熱フィルム１３０、ソース回路ボード１４０、ケーブル１５０、制御回路ボード１６０、タイミング制御回路１７０、及び下部カバー１８０を含む。

本明細書において、「上部」、「トップ」、「上面」は、表示パネル１１０の第１基板１１１を基準に第２基板１１２が配置される方向、すなわちＺ軸方向を指し、「下部」、「ボトム」、「下面」は、表示パネル１１０の第１基板１１１を基準に放熱フィルム１３０が配置される方向、すなわちＺ軸方向の逆方向を指す。
また、「左」、「右」、「上」、「下」は、表示パネル１１０を平面から見たときの方向を指す。例えば、「左」はＸ軸方向、「右」はＸ軸方向の逆方向、「上」はＹ軸方向、「下」はＹ軸方向の逆方向を指す。

セットカバー１００は、表示パネル１１０の枠を囲むように配置される。
セットカバー１００は、表示パネル１１０の表示領域を除いた非表示領域を覆う。
具体的には、セットカバー１００は、図２のように上部セットカバー１０１と下部セットカバー１０２を含む。
上部セットカバー１０１は、表示パネル１１０の上面の縁部を覆い、下部セットカバー１０２は、表示パネル１１０の下面と側面を覆うように配置される。
上部セットカバー１０１と下部セットカバー１０２は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材又は両面テープ又は接着剤のような接着部材に互いに結合され得る。
上部セットカバー１０１と下部セットカバー１０２は、プラスチック又は金属からなるか、プラスチックと金属をいずれも含み得る。

表示パネル１１０は、平面上長方形形状からなる。
例えば、表示パネル１１０は、図２のように第１方向（Ｘ軸方向）の長辺と第２方向（Ｙ軸方向）の短辺を有する長方形の平面形態を有する。
第１方向（Ｘ軸方向）の長辺と第２方向（Ｙ軸方向）の短辺が接する角は、直角で形成されるか、所定の曲率を有するように丸く形成され得る。
表示パネル１１０の平面形態は、長方形に限定されず、他の多角形、円形又は楕円形で形成され得る。
図２では、表示パネル１１０が平坦に形成された場合を例示したが、本明細書はこれに限定されない。
表示パネル１１０は、所定の曲率で曲がるように形成され得る。

表示パネル１１０は、第１基板１１１と第２基板１１２を含む。
第１基板１１１と第２基板１１２は、リジッド（ｒｉｇｉｄ）であるかフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）に形成され得る。
第１基板１１１は、ガラス又はプラスチックで形成され得る。
第２基板１１２は、ガラス、プラスチック、封止フィルム、又はバリアフィルムで形成され得る。

プラスチックは、ポリエーテルサルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ：ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＡ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ：ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、セルローストリアセテート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅｔｒｉａｃｅｔａｔｅ：ＣＡＴ）、セルロースアセテートプロピオネート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ：ＣＡＰ）、又はこれらの組み合わせであり得る。
封止フィルム又はバリアフィルムは、複数の無機膜が積層されたフィルムであり得る。

表示パネル１１０は、図７に示すように第１基板１１１と第２基板１１２との間に配置された薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、充填材ＦＬ、波長変換層ＱＤＬ、及びカラーフィルタ層ＣＦＬを含み得る。
この場合、第１基板１１１は、薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、及び薄膜封止層ＴＦＥＬが形成される薄膜トランジスタ基板であり、第２基板１１２は、波長変換層ＱＤＬとカラーフィルタ層ＣＦＬが形成されるカラーフィルタ基板であり、第１基板１１１の薄膜封止層ＴＦＥＬと第２基板１１２の波長変換層ＱＤＬとの間には充填材ＦＬが配置される。
表示パネル１１０の薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、充填材ＦＬ、波長変換層ＱＤＬ、及びカラーフィルタ層ＣＦＬに対する詳しい説明は、図７を参照して後述する。

フレキシブルフィルム１２２それぞれの一側は、表示パネル１１０の第１基板１１１の一面上に付着し、他側はソース回路ボード１４０の一面上に付着する。
具体的には、第１基板１１１の大きさが第２基板１１２の大きさより大きいので、第１基板１１１の一側は第２基板１１２によって覆われず露出する。
第２基板１１２によって覆われず露出した第１基板１１１の一側にフレキシブルフィルム１２２が付着する。
フレキシブルフィルム１２２それぞれは、異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を用いて第１基板１１１の一面とソース回路ボード１４０の一面上に付着する。

フレキシブルフィルム１２２それぞれは、テープキャリアパッケージ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）又はチップオンフィルム（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）であり得る。
フレキシブルフィルム１２２それぞれは、曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）られる。
したがって、フレキシブルフィルム１２２は、図４及び図６に示すように第１基板１１１の下部に曲げられ、この場合、ソース回路ボード１４０、ケーブル１５０、及び制御回路ボード１６０は、第１基板１１１の下面上に配置される。
図２では、８個のフレキシブルフィルム１２２が表示パネル１１０の第１基板１１１上に付着する場合を例示したが、本明細書でフレキシブルフィルム１２２の個数はこれに限定されない。

フレキシブルフィルム１２２それぞれの一面上には、ソース駆動回路１２１が配置される。
ソース駆動回路１２１は、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）で形成され得る。
ソース駆動回路１２１それぞれは、タイミング制御回路１７０のソース制御信号によりデジタルビデオデータをアナログデータ電圧に変換してフレキシブルフィルム１２２により表示パネル１１０のデータ線に供給する。

ソース回路ボード１４０それぞれは、ケーブル１５０により制御回路ボード１６０に接続される。
そのため、ソース回路ボード１４０それぞれは、ケーブル１５０に接続されるための第１コネクタ１５１を含む。
ソース回路ボード１４０は、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）又はプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）であり得る。
ケーブル１５０は、可撓性ケーブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃａｂｌｅ）であり得る。

制御回路ボード１６０は、ケーブル１５０によりソース回路ボード１４０に接続される。
このため、制御回路ボード１６０は、ケーブル１５０に接続されるための第２コネクタ１５２を含む。
制御回路ボード１６０は、フレキシブルプリント回路基板又は印刷回路ボードであり得る。
図２では、４個のケーブル１５０がソース回路ボード１４０と制御回路ボード１６０を接続する場合を例示したが、本明細書でケーブル１５０の個数はこれに限定されない。
また、図２では、２個のソース回路ボード１４０を例示したが、本明細書でソース回路ボード１４０の個数はこれに限定されない。

制御回路ボード１６０の一面上にはタイミング制御回路１７０が配置される。
タイミング制御回路１７０は、集積回路で形成され得る。
タイミング制御回路１７０は、システム回路ボードのシステムオンチップからデジタルビデオデータとタイミング信号の入力を受け、タイミング信号に応じてソース駆動回路１２１のタイミングを制御するためのソース制御信号を生成する。
システムオンチップは、他のフレキシブルケーブルを介して制御回路ボード１６０に接続されるシステム回路ボード上に装着され、集積回路で形成され得る。
システムオンチップは、スマートＴＶのプロセッサ（ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、コンピュータ又はノートブックの中央処理装置（ＣＰＵ）又はグラフィックカード、又はスマートフォン又はタブレットＰＣのアプリケーションプロセッサ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）であり得る。
システム回路ボードは、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。

制御回路ボード１６０の一面上には電源供給回路が追加で接着される。
電源供給回路は、システム回路ボードから印加されるメイン電源から表示パネル１１０の駆動に必要な電圧を生成して表示パネル１１０に供給する。
例えば、電源供給回路は、有機発光素子を駆動するための高電位電圧、低電位電圧、及び初期化電圧を生成して表示パネル１１０に供給する。
また、電源供給回路は、ソース駆動回路１２１、タイミング制御回路１７０等を駆動するための駆動電圧を生成して供給する。
電源供給回路は集積回路で形成され得る。
又は電源供給回路は、制御回路ボード１６０の他に別途に形成される電源回路ボード上に配置され得る。
電源回路ボードは、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。

第２基板１１２と対向しない第１基板１１１の一面、すなわち第１基板１１１の下面上には放熱フィルム１３０が配置される。
また、第１基板１１１と対向しない放熱フィルム１３０の一面、放熱フィルム１３０の下面上には、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）が配置される。
放熱フィルム１３０は、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）により発生する熱を放熱する役割をする。
このために、放熱フィルム１３０は、熱伝導率が高いグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、又はアルミニウム（Ａｌ）のような金属層を含み得る。

また、放熱フィルム１３０は、第３方向（Ｚ軸方向）でない第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｙ軸方向）とで形成された複数のグラファイト層又は複数の金属層を含み得る。
この場合、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）により発生する熱は、第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｙ軸方向）に拡散されるので、より効果的に熱を放出することができる。
本明細書において、第１方向（Ｘ軸方向）は、表示パネル１１０の横方向（又は幅方向）、第２方向（Ｙ軸方向）は、表示パネル１１０の縦方向（又は高さ方向）、第３方向（Ｚ軸方向）は表示パネル１１０の厚さ方向である。
したがって、放熱フィルム１３０によって第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）より発生した熱が表示パネル１１０に影響を及ぼすことを最小化することができる。

また、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）より発生した熱が表示パネル１１０に影響を及ぼすことを防止するために、放熱フィルム１３０の厚さＤ１は、第１基板１１１の厚さＤ２及び第２基板１１２の厚さＤ３より厚くてもよい。
放熱フィルム１３０の大きさは、第１基板１１１の大きさより小さくてもよく、これにより第１基板１１１の一面の縁部が放熱フィルム１３０により覆われずに露出し得る。
一方、放熱フィルム１３０は省略でき、この場合、放熱フィルム１３０の一面上に配置される構成は、第１基板１１１の一面上に配置されると理解することができる。

第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）は、表示パネル１１０を第３方向（Ｚ軸方向）に振動させる振動装置である。
この場合、表示パネル１１０は、音響を出力するための振動板としての役割をする。
具体的には、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０は、図８、図１０ａ、及び図１０ｂに示すようにボイスコイルを用いて磁力を生成することによって、表示パネル１１０を振動させる励振器（Ｅｘｃｉｔｅｒ）である。
また、第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０は、図１２、図１３、図１４、図１５ａ、及び図１５ｂに示すように印加された電圧に応じて収縮又は膨張して表示パネル１１０を振動させる圧電素子（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｌｅｍｅｎｔ）である。

また、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０は、中低音帯域の音響を出力する中低音用音響発生装置としての役割をし、第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０は、第１音響発生装置２１０及び第２音響発生装置２２０より高い高音帯域の音響を出力する高音用音響発生装置としての役割をすることができる。
この場合、表示装置１０は、第１音響発生装置２１０と第３音響発生装置２３０により右側（又は左側）ステレオ音響を提供し、第２音響発生装置２２０と第４音響発生装置２４０により左側（又は右側）ステレオ音響を提供することができ、これにより表示装置１０は、２．０チャネルのステレオ音響を提供することができる。

又は、第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０は、省略でき、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０は、中高音帯域の音響を出力する中高音用音響発生装置としての役割をすることができる。
この場合、表示装置１０は、第１音響発生装置２１０により右側（又は左側）ステレオ音響を提供し、第２音響発生装置２２０により左側（又は右側）ステレオ音響を提供することができ、これにより表示装置１０は、２．０チャネルのステレオ音響を提供することができる。

又は、第２音響発生装置２２０は、省略でき、第１音響発生装置２１０は、低音帯域の音響を出力する低音用音響発生装置としての役割をし、第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０は、第１音響発生装置２１０より高い高音帯域の音響を出力する高音用音響発生装置としての役割をすることができる。
この場合、表示装置１０は、第１音響発生装置２１０により低音を提供し、第３音響発生装置２３０により右側（又は左側）ステレオ音響を提供し、第４音響発生装置２４０により左側（又は右側）ステレオ音響を提供することができ、これにより表示装置１０は、２．１チャネルのステレオ音響を提供することができる。

又は、第２音響発生装置２２０、第３音響発生装置２３０、及び第４音響発生装置２４０は、省略でき、第１音響発生装置２１０は、中高音帯域の音響を出力する中高音用音響発生装置としての役割をすることができる。
この場合、表示装置１０は、第１音響発生装置２１０により中高音を提供することができ、これにより表示装置１０はモノラル音響を提供することができる。

図２では、表示装置１０が４個の音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）を含む場合を例示したが、本明細書において音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）の個数はこれに限定されない。
第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０に対する詳しい説明は、図８、図１０ａ、及び図１０ｂを参照して後述する。
第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０は、図１２、図１３、図１４、図１５ａ、及び図１５ｂを参照して後述する。

放熱フィルム１３０の一面上には下部カバー１８０が配置される。
下部カバー１８０は、第１接着部材１１５を介して表示パネル１１０の第１基板１１１の一面縁部に付着する。
第１接着部材１１５は、フォーム（ｆｏａｍ）のような緩衝層を含む両面テープであり得る。
下部カバー１８０は、金属又は強化ガラスであり得る。

以上のように、図１及び図２に示す本発明の実施形態による表示装置１０によれば、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）により表示パネル１１０を振動板として用いて音響を出力し、これにより表示装置１０の前面方向に音響を出力することができるので、音響品質を高めることができる。
また、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）によって、従来の表示パネルの下面又は一側に配置された別途のスピーカーを省略することができる。

一方、図１及び図２では、本発明の実施形態による表示装置１０が複数のソース駆動回路１２１を含む中大型表示装置である場合を例示したが、これに限定されない。
すなわち、本発明の実施形態による表示装置１０は、一つのソース駆動回路１２１を含む小型表示装置であり得る。
この場合、フレキシブルフィルム１２２とソース回路ボード１４０、及びケーブル１５０は，省略することができる。
また、ソース駆動回路１２１とタイミング制御回路１７０は、一つの集積回路に統合して一つのフレキシブル回路基板上に接着されるか、表示パネル１１０の第１基板１１１上に接着され得る。
中大型表示装置の例としてはモニタ、ＴＶなどがあり、小型表示装置の例としてはスマートフォン、タブレットＰＣなどがある。

図３は、本発明の実施形態による表示装置の一例を下部セットカバーを省略して下方から見た図であり、図４は、図３で下部カバーと制御回路ボードを省略して下方から見た図であり、図５は、図２の上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。
図３〜図５を参照すると、フレキシブルフィルム１２２は、放熱フィルム１３０の下部に曲げられ、これによりソース回路ボード１４０は、放熱フィルム１３０の一面上に配置される。

ソース回路ボード１４０が放熱フィルム１３０の一面上に配置されることに対し、制御回路ボード１６０は、下部カバー１８０の一面上に配置される。
すなわち、ソース回路ボード１４０は、放熱フィルム１３０の一面と下部カバー１８０の他面との間に配置される。
これにより、ソース回路ボード１４０の第１Ａコネクタ１５１ａに接続されたケーブル１５０は、下部カバー１８０を貫く第１ケーブル穴ＣＨ１を介して制御回路ボード１６０の第２コネクタ１５２に接続される。

第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０は、放熱フィルム１３０の一面上に両面接着剤のような接着部材によって接着される。
第３音響発生装置２３０は、第１音響回路ボード２５０によりソース回路ボード１４０の第１Ｂコネクタ１５１ｂに接続され、第４音響発生装置２４０は、第２音響回路ボード２６０によりソース回路ボード１４０の第１Ｂコネクタ１５１ｂに接続される。
第１音響回路ボード２５０の一側には第３音響発生装置２３０の一面上に配置された第１電極と第２電極に接続される第１パッドと第２パッドが形成される。
第２音響回路ボード２６０の一側には第４音響発生装置２４０の一面上に配置された第１電極と第２電極に接続される第１パッドと第２パッドが形成される。

第１音響回路ボード２５０の他側と第２音響回路ボード２６０の他側にはソース回路ボード１４０の第１Ｂコネクタ１５１ｂに接続されるための接続部が形成される。
すなわち、第３音響発生装置２３０は、第１音響回路ボード２５０によりソース回路ボード１４０に電気的に接続され、第４音響発生装置２４０は、第２音響回路ボード２６０によりソース回路ボード１４０に電気的に接続される。
第１音響回路ボード２５０と第２音響回路ボード２６０は、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）又は可撓性ケーブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃａｂｌｅ）であり得る。
制御回路ボード１６０上にはタイミング制御回路１７０だけでなく、音響駆動回路１７１、第１音響発生装置２１０、及び第２音響発生装置２２０が配置される。

音響駆動回路１７１は、システム回路ボードからデジタル信号である音響制御信号の入力を受ける。
音響駆動回路１７１は、集積回路で形成されて制御回路ボード１６０又はシステムボード上に配置される。
音響駆動回路１７１は、デジタル信号である音響制御信号を処理するデジタル信号処理部（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｅｒ：ＤＳＰ）、デジタル信号処理部で処理したデジタル信号をアナログ信号である駆動電圧に変換するデジタルアナログ変換器（ｄｉｇｉｔａｌ ａｎａｌｏｇ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ：ＤＡＣ）、デジタルアナログ変換器で変換したアナログ駆動電圧を増幅して出力する増幅器（ａｍｐｌｉｆｉｅｒ：ＡＭＰ）等を含み得る。

アナログ駆動電圧は、正極性駆動電圧と負極性駆動電圧を含む。
音響駆動回路１７１は、音響制御信号に応じて第１音響発生装置２１０を駆動するための第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧を含む第１音響信号を生成し、第２音響発生装置２２０を駆動するための第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧を含む第２音響信号を生成する。
また、音響駆動回路１７１は、音響制御信号に応じて第３音響発生装置２３０を駆動するための第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧を含む第３音響信号を生成し、第４音響発生装置２４０を駆動するための第４Ａ駆動電圧と第４Ｂ駆動電圧を含む第４音響信号を生成する。

第１音響発生装置２１０は、音響駆動回路１７１から第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧を含む第１音響信号の入力を受ける。
第１音響発生装置２１０は、第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
第２音響発生装置２２０は、音響駆動回路１７１から第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧を含む第２音響信号の入力を受ける。
第２音響発生装置２２０は、第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧により表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
図３に示すように音響駆動回路１７１、第１音響発生装置２１０、及び第２音響発生装置２２０が制御回路ボード１６０上に配置される場合、音響駆動回路１７１と第１音響発生装置２１０は、制御回路ボード１６０の金属線を介して電気的に接続される。
また、音響駆動回路１７１と第２音響発生装置２２０も制御回路ボード１６０の金属線を介して電気的に接続される。

第３音響発生装置２３０は、音響駆動回路１７１から第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧を含む第３音響信号の入力を受ける。
第３音響発生装置２３０は、第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
第４音響発生装置２４０は、音響駆動回路１７１から第４Ａ駆動電圧と第４Ｂ駆動電圧を含む第４音響信号の入力を受ける。
第４音響発生装置２４０は、第４Ａ駆動電圧と第４Ｂ駆動電圧により表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
一方、本明細書において、励振器（Ｅｘｃｉｔｅｒ）として実現される音響発生装置の個数と圧電素子で実現される音響発生装置の個数は、図３〜図５に示す場合に限定されないことに注意しなければならない。

また、音響駆動回路１７１は、図３に示すように制御回路ボード１６０上に配置され、第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０は、放熱フィルム１３０の一面上に配置される。
この場合、音響駆動回路１７１の第３音響信号は、ケーブル１５０、ソース回路ボード１４０、及び第１音響回路ボード２５０を介して第３音響発生装置２３０に転送される。
また、音響駆動回路１７１の第４音響信号は、ケーブル１５０、ソース回路ボード１４０、及び第２音響回路ボード２６０を介して第４音響発生装置２４０に転送される。

第１緩衝部材１９０は、第１音響発生装置２１０により表示パネル１１０が振動し、第２音響発生装置２２０により表示パネル１１０が振動するとき、表示パネル１１０の振動変位が大きいために表示パネル１１０が下部カバー１８０に衝突して損傷することを防止する役割をする。
このために、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０をそれぞれ囲むように配置される。
例えば、図３に示すように第１緩衝部材１９０は、平面上から見るとき第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０をそれぞれ円形状に囲むように配置される。
この場合、第１緩衝部材１９０と第１音響発生装置２１０との間と第１緩衝部材１９０と第２音響発生装置２２０との間の距離は実質的に一定であり得る。
第１緩衝部材１９０は、図５のように制御回路ボード１６０の他面又は下部カバー１８０の他面に付着する。

図３１は、図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。
図３１を参照すると、第１緩衝部材１９０は、図に示すように放熱フィルム１３０の一面に付着し得る。
この場合、第１緩衝部材１９０の高さは、放熱フィルム１３０の一面と制御回路ボード１６０の他面との間の距離より小さい。
これにより、第１緩衝部材１９０と放熱フィルム１３０との間にはギャップが存在し得る。
また、第１緩衝部材１９０の高さは、第１音響発生装置２１０の高さＨ１及び第２音響発生装置２２０の高さより低くてもよい。
第１音響発生装置２１０の高さＨ１は、図５のように第１音響発生装置２１０のボビン２１２から下部プレート２１５までの距離であり得る。

図３２は、図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。
図３２を参照すると、第１緩衝部材１９０は、図に示すように放熱フィルム１３０の一面と制御回路ボード１６０の他面又は下部カバー１８０の他面に付着し得る。
この場合、第１緩衝部材１９０の高さは、放熱フィルム１３０の一面と制御回路ボード１６０の他面との間の距離と実質的に同一であり得る。

第２緩衝部材１９０ｃは、表示パネル１１０が振動するとき、表示パネル１１０の振動変位が大きいために第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０が、表示パネル１１０の下部カバー１８０に衝突して損傷することを防止する役割をする。
このために、第２緩衝部材１９０ｃは、第３音響発生装置２３０及び第４音響発生装置２４０と重畳して配置される。
例えば、第２緩衝部材１９０ｃは、図５に示すように下部カバー１８０の他面又は制御回路ボード１６０の他面に付着する。
又は、第２緩衝部材１９０ｃは第３音響発生装置２３０の一面と第４音響発生装置２４０の一面上に配置され得る。

第２緩衝部材１９０ｃの高さは、第１緩衝部材１９０の高さより低くてもよい。
また、第２緩衝部材１９０ｃの高さは、放熱フィルム１３０の一面と制御回路ボード１６０の他面又は下部カバー１８０の他面の間の距離より小さい。
これにより、第２緩衝部材１９０ｃは、図５に示すように下部カバー１８０の他面又は制御回路ボード１６０の他面に付着する場合、第２緩衝部材１９０ｃと第３音響発生装置２３０との間及び第２緩衝部材１９０ｃと第４音響発生装置２４０との間にはギャップが存在し得る。
又は、第２緩衝部材１９０ｃは、第３音響発生装置２３０の一面と第４音響発生装置２４０の一面上に配置される場合、第２緩衝部材１９０ｃと制御回路ボード１６０又は下部カバー１８０との間にはギャップが存在し得る。

図３〜図５に示す本発明の実施形態による表示装置によれば、第１音響回路ボード２５０を介して第３音響発生装置２３０とソース回路ボード１４０を接続し、第２音響回路ボード２６０を介して第４音響発生装置２４０とソース回路ボード１４０を接続する。
これにより、第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０が放熱フィルム１３０の一面上に配置され、制御回路ボード１６０が下部カバー１８０の一面上に配置されても、制御回路ボード１６０と第３音響発生装置２３０及び制御回路ボード１６０と第４音響発生装置２４０を簡単に電気的に接続することができる。

図６は、本発明の実施形態による表示装置の放熱フィルム、接着部材、遮断部材、第１ないし第４音響発生装置の位置関係を下方から見た図である。
図６では説明の便宜上、表示パネル１１０の第１基板１１１、第１接着部材１１５、放熱フィルム１３０、遮断部材２００、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）のみを示した。
すなわち、図６では、ソース駆動回路１２１、フレキシブルフィルム１２２、ソース回路ボード１４０、ケーブル１５０、制御回路ボード１６０、タイミング制御回路１７０、、及び下部カバー１８０は省略した。

図６を参照すると、放熱フィルム１３０の大きさは、第１基板１１１の大きさより小さくてもよく、これにより第１基板１１１の一面の四側縁部は、放熱フィルム１３０により覆われずに露出する。
第１接着部材１１５は、放熱フィルム１３０により覆われずに露出した第１基板１１１の一面の四側縁部に配置される。
第１接着部材１１５は、図５のように第１基板１１１の一面と下部カバー１８０の他面を接着する。
第１接着部材１１５は、フォーム（ｆｏａｍ）のような緩衝層を含む両面テープであり得る。

遮断部材２００は、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）それぞれによって発生した表示パネル１１０の振動が伝播するのを、又表示パネル１１０の振動によって発生した音響が伝達されるのを遮断する役割をする。
遮断部材２００は、表示パネル１１０の振動の波動又は音響の伝達を遮断するために、放熱フィルム１３０の一面と下部カバー１８０の他面に接着される。
遮断部材２００は、放熱フィルム１３０の四側縁部に配置される。
遮断部材２００は、図５のように放熱フィルム１３０の一面と下部カバー１８０の他面を接着する。
遮断部材２００の高さは、第１緩衝部材１９０の高さと第２緩衝部材１９０ｃの高さより高い。

放熱フィルム１３０の一面は、図６に示すように遮断部材２００により第１〜第６領域（Ａ１〜Ａ６）に分割することができる。
第１領域Ａ１は、第１音響発生装置２１０が配置される領域であり、第１音響発生装置２１０を囲むように配置された遮断部材２００により定義することができる。
第２領域Ａ２は、第２音響発生装置２２０が配置される領域であり、第２音響発生装置２２０を囲むように配置された遮断部材２００により定義することができる。
第１領域Ａ１の大きさと第２領域Ａ２の大きさは実質的に同一であり得る。
第３領域Ａ３は、第３音響発生装置２３０が配置される領域であり、第３音響発生装置２３０を囲むように配置された遮断部材２００により定義することができる。
第４領域Ａ４は、第４音響発生装置２４０が配置される領域であり、第４音響発生装置２４０を囲むように配置された遮断部材２００により定義することができる。
第３領域Ａ３の大きさと第４領域Ａ４の大きさは実質的に同一であり得る。
また、第３領域Ａ３の大きさと第４領域Ａ４の大きさそれぞれは、第１領域Ａ１の大きさ及び第２領域Ａ２の大きさより小さくてもよい。

第５領域Ａ５は、ソース回路ボード１４０が配置される領域であり、ソース回路ボード１４０を囲むように配置された遮断部材２００により定義することができる。
第５領域Ａ５によりソース回路ボード１４０、ソース駆動回路１２１、フレキシブルフィルム１２２が第１〜第４領域（Ａ１〜Ａ４）の第１〜第４音響発生装置（２１０〜２４０）によって影響を受けることを防止するか、減らすことができる。
第６領域Ａ６は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間の領域である。
第６領域Ａ６には音響発生装置が配置されなくてもよい。
第６領域Ａ６により第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間の距離が遠くなる。

これにより、第１領域Ａ１の第１音響発生装置２１０により発生した表示パネル１１０の振動によって第２領域Ａ２の第２音響発生装置２２０により発生した表示パネル１１０の振動が影響を受けることを防止するか、減らすことができる。
また、第２領域Ａ２の第２音響発生装置２２０により発生した表示パネル１１０の振動によって第１領域Ａ１の第１音響発生装置２１０により発生した表示パネル１１０の振動が影響を受けることを防止するか、減らすことができる。
第６領域Ａ６は省略でき、この場合、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２は隣接するように配置され得る。

図６に示す実施形態によれば、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）それぞれは、遮断部材２００により囲まれるので、第１〜第４音響発生装置（２１０、２２０、２３０、２４０）それぞれによって発生した表示パネル１１０の振動が隣接する音響発生装置によって発生した表示パネル１１０の振動によって影響を受けることを防止するか、減らすことができる。

図７は、本発明の実施形態による表示パネルの表示領域の一例を示す断面図である。
図７を参照すると、表示パネル１１０は、第１基板１１１、第２基板１１２、薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、充填材ＦＬ、波長変換層ＱＤＬ、及びカラーフィルタ層ＣＦＬを含む。

第２基板１１２と対向する第１基板１１１の一面上には、バッファ膜３０２が形成される。
バッファ膜３０２は、透湿に脆弱な第１基板１１１を介して浸透する水分から薄膜トランジスタ３３５と発光素子を保護するために第１基板１１１上に形成される。
バッファ膜３０２は、交互に積層された複数の無機膜からなる。
例えば、バッファ膜３０２は、シリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、ＳｉＯＮの内の一つ以上の無機膜が交互に積層された多重膜で形成される。
バッファ膜は省略することができる。

バッファ膜３０２上には薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬが形成される。
薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬは、薄膜トランジスタ３３５、ゲート絶縁膜３３６、層間絶縁膜３３７、保護膜３３８、及び平坦化膜３３９を含む。
バッファ膜３０２上には薄膜トランジスタ３３５が形成される。
薄膜トランジスタ３３５は、アクティブ層３３１、ゲート電極３３２、ソース電極３３３、及びドレイン電極３３４を含む。
図７では、薄膜トランジスタ３３５が、ゲート電極３３２がアクティブ層３３１の上部に位置する上部ゲート（トップゲート、ｔｏｐ ｇａｔｅ）方式で形成された場合を例示したが、これに限定されないことに注意しなければならない。
すなわち、薄膜トランジスタ３３５は、ゲート電極３３２がアクティブ層３３１の下部に位置する下部ゲート（ボトムゲート、ｂｏｔｔｏｍ ｇａｔｅ）方式又はゲート電極３３２がアクティブ層３３１の上部と下部にいずれも位置するダブルゲート（ｄｏｕｂｌｅ ｇａｔｅ）方式で形成され得る。

バッファ膜３０２上にはアクティブ層３３１が形成される。
アクティブ層３３１は、シリコン系半導体物質又は酸化物系半導体物質で形成される。
バッファ膜とアクティブ層３３１との間にはアクティブ層３３１に入射する外部光を遮断するための遮光層が形成される。
アクティブ層３３１上にはゲート絶縁膜３３６が形成される。
ゲート絶縁膜３１６は、無機膜、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜で形成され得る。
ゲート絶縁膜３１６上には、ゲート電極３３２とゲート線が形成される。
ゲート電極３３２とゲート線は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）の内のいずれか一つ又はこれらの合金からなる単一層又は多重層で形成される。

ゲート電極３３２とゲート線上には層間絶縁膜３３７が形成される。
層間絶縁膜３３７は、無機膜、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜で形成される。
層間絶縁膜３３７上にはソース電極３３３、ドレイン電極３３４、及びデータ線が形成される。
ソース電極３３３とドレイン電極３３４それぞれは、ゲート絶縁膜３３６と層間絶縁膜３３７を貫くコンタクトホールを介してアクティブ層３３１に接続される。
ソース電極３３３、ドレイン電極３３４、及びデータ線は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）の内のいずれか一つ又はこれらの合金からなる単一層又は多重層で形成され得る。

ソース電極３３３、ドレイン電極３３４、及びデータ線上には、薄膜トランジスタ３３５を絶縁するための保護膜３３８が形成される。
保護膜３３８は、無機膜、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜で形成され得る。
保護膜３３８上には薄膜トランジスタ３３５による段差を平坦化するための平坦化膜３３９が形成される。
平坦化膜３３９は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成され得る。

薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ上には発光素子層ＥＭＬが形成される。
発光素子層ＥＭＬは、発光素子と画素定義膜３４４を含む。
発光素子と画素定義膜３４４は、平坦化膜３３９上に形成される。
発光素子は、有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）であり得る。
この場合、発光素子は、アノード電極３４１、発光層３４２、及びカソード電極３４３を含む。
アノード電極３４１は、平坦化膜３３９上に形成される。
アノード電極３４１は、保護膜３３８と平坦化膜３３９を貫くコンタクトホールを介して薄膜トランジスタ３３５のソース電極３３３に接続される。

画素定義膜３４４は、画素を画するために平坦化膜３３９上でアノード電極３４１の縁部を覆うように形成される。
すなわち、画素定義膜３４４は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）を定義する画素定義膜としての役割をする。
サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）それぞれは、アノード電極３４１、発光層３４２、及びカソード電極３４３が順次に積層され、アノード電極３４１からの正孔とカソード電極３４３からの電子が発光層３４２で互いに結合して発光する領域を示す。

アノード電極３４１と画素定義膜３４４上には発光層３４２が形成される。
発光層３４２は有機発光層であり得る。
発光層３４２は、青色（ｂｌｕｅ）光又は紫外線（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光のような短波長の光を発光する。
青色光のピーク波長範囲は、約４５０ｎｍ〜４９０ｎｍであり得、紫外線光のピーク波長範囲は、４５０ｎｍより小さくてもよい。
この場合、発光層３４２は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）に共通して形成される共通層である。
この場合、表示パネル１１０は、発光層３４２で発光された青色（ｂｌｕｅ）光又は紫外線（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光のような短波長の光を、赤色光、緑色光、及び青色光に変換するための波長変換層ＱＤＬ、及び赤色光、緑色光、及び青色光をそれぞれ透過させるカラーフィルタ層ＣＦＬを含む。

発光層３４２は、正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、発光層（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、及び電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を含む。
また、発光層３４２は、２スタック（ｓｔａｃｋ）以上のタンデム構造で形成され得、この場合、スタックの間には電荷生成層が形成され得る。
カソード電極３４３は、発光層３４２上に形成される。
カソード電極３４３は、発光層３４２を覆うように形成される。カソード電極３４３は画素に共通して形成される共通層である。

発光素子層ＥＭＬは、第２基板１１２方向、すなわち上部方向に発光する上部発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式で形成される。
この場合、アノード電極３４１は、アルミニウムとチタニウムの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、及びＡＰＣ合金とＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）のような反射率が高い金属物質で形成される。
ＡＰＣ合金は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び銅（Ｃｕ）の合金である。
また、カソード電極３４３は、光を透過させるＩＴＯ、ＩＺＯのような透明な金属物質（ＴＣＯ，Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）、又はマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、又はマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）の合金のような半透過金属物質（Ｓｅｍｉ−ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成される。
カソード電極３４３が半透過金属物質で形成される場合、マイクロキャビティ（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）により出光効率が高くなる。

発光素子層ＥＭＬ上には封止膜３４５が形成される。
封止膜３４５は、発光層３４２とカソード電極３４３に酸素又は水分が浸透することを防止する役割をする。
このために、封止膜３４５は、少なくとも一つの無機膜を含む。
無機膜は、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。
また、封止膜３４５は、少なくとも一つの有機膜をさらに含み得る。
有機膜は、異物（ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）が封止膜３４５を突き抜けて発光層３４２とカソード電極３４３に投入されることを防止するために十分な厚さで形成される。
有機膜は、エポキシ、アクリレート、又はウレタンアクリレートの内のいずれか一つを含み得る。

第１基板１１１と対向する第２基板１１２の一面上には、カラーフィルタ層ＣＦＬが配置される。
カラーフィルタ層ＣＦＬは、ブラックマトリクス３６０とカラーフィルタ３７０を含む。
第２基板１１２の一面上にはブラックマトリクス３６０が形成される。
ブラックマトリクス３６０は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）と重畳せず、画素定義膜３４４と重畳するように配置される。
ブラックマトリクス３６０は、光を透過させずに遮断できるブラック染料を含むか不透明金属物質を含む。

カラーフィルタ３７０は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）と重畳するように配置される。
第１カラーフィルタ３７１は、第１サブ画素ＰＸ１にそれぞれ重畳するように配置され、第２カラーフィルタ３７２は、第２サブ画素ＰＸ２にそれぞれ重畳するように配置され、第３カラーフィルタ３７３は、第３サブ画素ＰＸ３にそれぞれ重畳するように配置される。
この場合、第１カラーフィルタ３７１は、第１色の光を透過させる第１色の光透過フィルタであり、第２カラーフィルタ３７２は、第２色の光を透過させる第２色の光透過フィルタであり、第３カラーフィルタ３７３は、第３色の光を透過させる第３色の光透過フィルタである。
例えば、第１色は赤色、第２色は緑色、第３色は青色であるが、これに限定されない。

この場合、第１カラーフィルタ３７１を透過した赤色光のピーク波長範囲は、概ね６２０ｎｍ〜７５０ｎｍであり、第２カラーフィルタ３７２を透過した緑色光のピーク波長範囲は、概ね５００ｎｍ〜５７０ｎｍであり、第３カラーフィルタ３７３を透過した青色光のピーク波長範囲は、概ね４５０ｎｍ〜４９０ｎｍである。
また、互いに隣接する二つのカラーフィルタの縁部は、ブラックマトリクス３６０と重畳する。
これにより、いずれか一つのサブ画素の発光層３４２で発光された光が隣接するサブ画素のカラーフィルタに進むことで発生する混色をブラックマトリクス３６０により防止することができる。
カラーフィルタ３７０上にはカラーフィルタ３７０とブラックマトリクス３６０による段差を平坦化するためにオーバーコート層が形成される。
オーバーコート層は省略することができる。

カラーフィルタ層ＣＦＬ上には波長変換層ＱＤＬが配置される。
波長変換層ＱＤＬは、第１キャッピング層３５１、第１波長変換層３５２、第２波長変換層３５３、第３波長変換層３５４、第２キャッピング層３５５、層間有機膜３５６、及び第３キャッピング層３５７を含む。
第１キャッピング層３５１は、カラーフィルタ層ＣＦＬ上に配置される。
第１キャッピング層３５１は、外部から水分又は酸素がカラーフィルタ層ＣＦＬを介して第１波長変換層３５２、第２波長変換層３５３、及び第３波長変換層３５４に浸透することを防止する役割をする。
第１キャッピング層３５１は、無機膜、例えばシリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。

第１キャッピング層３５１上には第１波長変換層３５２、第２波長変換層３５３、及び第３波長変換層３５４が配置される。
第１波長変換層３５２は、第１サブ画素ＰＸ１と重畳するように配置される。
第１波長変換層３５２は、第１サブ画素ＰＸ１の発光層３４２で発光された青色光又は紫外線光のような短波長の光を第１色の光に変換する。
このために、第１波長変換層３５２は、第１ベース樹脂、第１波長シフタ（ｓｈｉｆｔｅｒ）、及び第１散乱体を含む。

第１ベース樹脂は、光透過率が高く、第１波長シフタと第１散乱体に対する分散特性に優れた材料であることが好ましい。
例えば、第１ベース樹脂は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、カルド系樹脂又はイミド系樹脂などの有機材料を含み得る。
第１波長シフタは、入射光の波長範囲を変換又はシフトする。
第１波長シフタは、量子ドット（ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ）、量子ロッド、又は蛍光体であり得る。
第１波長シフタは、量子ドットである場合、半導体ナノ結晶物質としてその組成及び大きさに応じて特定のバンドギャップを有する。
したがって、第１波長シフタは、入射された光を吸収した後に固有の波長を有する光を放射することができる。

また、第１波長シフタは、ナノ結晶を含むコア及びコアを囲むシェルを含むコア−シェル構造を有する。
この場合、コアをなすナノ結晶の例としては、ＩＶ族系ナノ結晶、ＩＩ−ＶＩ族系化合物ナノ結晶、ＩＩＩ−Ｖ族系化合物ナノ結晶、ＩＶ−ＶＩ族系ナノ結晶又はこれらの組み合わせなどが挙げられる。
シェルは、コアの化学的変性を防止して半導体特性を維持するための保護層の役割及び／又は量子ドットに電気泳動特性を付与するための充電層（ｃｈａｒｇｉｎｇ ｌａｙｅｒ）の役割をすることができる。
また、シェルは、単層又は多重層であり得、シェルの例としては金属又は非金属の酸化物、半導体化合物又はこれらの組み合わせなどが挙げられる。

第１散乱体は、第１ベース樹脂と相違する屈折率を有し第１ベース樹脂と光学界面を形成する。
例えば、第１散乱体は、光散乱粒子であり得る。
例えば、第１散乱体は、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、又は酸化スズ（ＳｎＯ_２）等とのような金属酸化物粒子であり得る。
又は、第１散乱体は、アクリル系樹脂又はウレタン系樹脂のような有機粒子であり得る。
第１散乱体は、第１波長変換層３５２を透過する光の波長を実質的に変換させず、かつ入射光をランダム方向に散乱させる。
これにより、第１波長変換層３５２を透過する光の経路長さを増加させるので、第１波長シフタによる色変換効率を増加させることができる。

また、第１波長変換層３５２は、第１カラーフィルタ３７１と重畳する。
したがって、第１サブ画素ＰＸ１から提供された青色光又は紫外線光のような短波長の光の中の一部は、第１波長シフタによって第１色の光に変換されず、第１波長変換層３５２をそのまま透過する。
しかし、第１波長変換層３５２により変換されず、第１カラーフィルタ３７１に入射された青色光又は紫外線光のような短波長の光は、第１カラーフィルタ３７１を透過できない。
これに対し、第１波長変換層３５２により変換された第１色の光は、第１カラーフィルタ３７１を透過して第２基板１１２方向に出光することができる。

第２波長変換層３５３は、第２サブ画素ＰＸ２と重畳するように配置される。
第２波長変換層３５３は、第２サブ画素ＰＸ２の発光層３４２で発光された青色光又は紫外線光のような短波長の光を第２色の光に変換する。
このために、第２波長変換層３５３は、第２ベース樹脂、第２波長シフタ、及び第２散乱体を含む。
第２波長変換層３５３の第２ベース樹脂、第２波長シフタ、及び第２散乱体は、第１波長変換層３５２で説明した内容と実質的に同様であるため、これらに対する詳しい説明は省略する。
ただし、第１波長シフタと第２波長シフタが量子ドットである場合、第２波長シフタの直径は、第１シフタ直径より小さくてもよい。

また、第２波長変換層３５３は、第２カラーフィルタ３７２と重畳する。
したがって、第２サブ画素ＰＸ２から提供された青色光又は紫外線光のような短波長の光の一部は、第２波長シフタによって第２色の光に変換されず、第２波長変換層３５３をそのまま透過する。
しかし、第２波長変換層３５３により変換されず、第２カラーフィルタ３７２に入射される青色光又は紫外線光のような短波長の光は、第２カラーフィルタ３７２を透過できない。
これに対し、第２波長変換層３５３により変換された第２色の光は、第２カラーフィルタ３７２を透過して第２基板１１２方向に出光することができる。

第３波長変換層３５４は、第３サブ画素ＰＸ３と重畳するように配置される。
第３波長変換層３５４は、第３サブ画素ＰＸ３の発光層３４２で発光された青色光又は紫外線光のような短波長の光を第３色の光に変換する。
このために、第３波長変換層３５４は、第３ベース樹脂と第３散乱体を含む。
第３波長変換層３５４の第３ベース樹脂と第３散乱体は、第１波長変換層３５２で説明した内容と実質的に同様であるため、これらに対する詳しい説明は省略する。

また、第３波長変換層３５４は、第３カラーフィルタ３７３と重畳する。
したがって、第３サブ画素ＰＸ３から提供された青色光又は紫外線光のような短波長の光は、第３波長変換層３５４をそのまま透過することができ、第３波長変換層３５４を透過した光は、第３カラーフィルタ３７３を透過して第２基板１１２方向に出光することができる。

第２キャッピング層３５５は、第１波長変換層３５２、第２波長変換層３５３、第３波長変換層３５４、及び第１〜第３波長変換層（３５２、３５３、３５４）により覆われずに露出した第１キャッピング層３５１上に配置される。
第２キャッピング層３５５は、外部から水分又は酸素が第１波長変換層３５２、第２波長変換層３５３、及び第３波長変換層３５４に浸透することを防止する役割をする。
第２キャッピング層３５５は、無機膜、例えばシリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。

層間有機膜３５６は、第２キャッピング層３５５上に配置される。
層間有機膜３５６は、波長変換層（３５２，３５３，３５４）による段差を平坦化するための平坦化層であり得る。
層間有機膜３５６は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成され得る。
第３キャッピング層３５７は、層間有機膜３５６上に配置される。
第３キャッピング層３５７は、無機膜、例えば、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。

充填材ＦＬは、第１基板１１１上に配置された薄膜封止層ＴＦＥＬと第２基板１１２上に配置された第３キャッピング層３５７との間に配置される。
充填材ＦＬは、緩衝機能を有した物質からなる。
例えば、充填材ＦＬは、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成され得る。
また、表示パネル１１０の非表示領域には、第１基板１１１と第２基板１１２を接着する密封材が配置され、平面上から見たとき充填材ＦＬは密封材によって囲まれる。
密封材は、ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）又はシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）であり得る。

図７に示す実施形態によれば、第１〜第３サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）が青色光又は紫外線光のような短波長の光を発光し、第１サブ画素ＰＸ１の光を第１波長変換層３５２を介して第１色の光に変換した後、第１カラーフィルタＣＦ１を介して出力し、第２サブ画素ＰＸ２の光を第２波長変換層３５３を介して第２色の光に変換した後、第２カラーフィルタＣＦ２を介して出力し、第３サブ画素ＰＸ３の光を第３波長変換層３５４と第３カラーフィルタＣＦ３を介して出力するので、白色光を出力することができる。
また、図７に示す実施形態によれば、第１〜第３サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）が第２基板１１２、すなわち上部方向に光を発光する上部発光方式に形成されるので、グラファイト又はアルミニウムのように不透明な物質を含む放熱フィルム１３０は、第１基板１１１の一面上に配置される。

図８は、図３の第１音響発生装置及び第２音響発生装置の一例を示す断面図であり、図９は、図８の第１緩衝部材の一例を詳細に示す断面図である。
図８には図３のＩ−Ｉ’線に沿った断面の一例を示す。
図８を参照すると、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０は、ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって表示パネル１１０を振動させる励振器（Ｅｘｃｉｔｅｒ）である。
この場合、制御回路ボード１６０で第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０が配置される領域には穴が形成される。

第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれは、マグネット（ｍａｇｎｅｔ：２１１）、ボビン２１２、ボイスコイル２１３、ダンパー２１４、及び下部プレート２１５を含む。
マグネット２１１は永久磁石であり、バリウムフェライト（ｂａｒｉｕｍ ｆｅｒｒｉｔｅ）等焼結磁石を用いることができる。
マグネット２１１の材質は、三酸化二鉄（Ｆｅ_２Ｏ_３）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ_３）、ネオジム磁石、磁力成分が改善されたストロンチウムフェライト（ｓｔｒｏｎｔｉｕｍ ｆｅｒｒｉｔｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、又はコバルト（Ｃｏ）の合金鋳造磁石などが使われるが、これに限定されるものではない。
ネオジム磁石は、例えばネオジム−鉄−ホウ素（Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ）であり得る。

マグネット２１１は、プレート２１１ａ、プレート２１１ａの中央から突出した中央突出部２１１ｂ、及びプレート２１１ａの縁部から突出した側壁部２１１ｃを含む。
中央突出部２１１ｂと側壁部２１１ｃは、所定の間隔で離隔し、これにより中央突出部２１１ｂと側壁部２１１ｃとの間には所定の空間が形成される。
すなわち、マグネット２１１は、円柱形態を有し、具体的には円柱のいずれか一つの底面には円形状の空間が形成された形態を有する。
マグネット２１１の中央突出部２１１ｂは、Ｎ極の磁性を有し、プレート２１１ａと側壁部２１１ｃは、Ｓ極の磁性を有して、これによりマグネット２１１の中央突出部２１１ｂとプレート２１１ａとの間と中央突出部２１１ｂと側壁部２１１ｃとの間には外部磁界が形成される。

ボビン２１２は円筒形態で形成される。
ボビン２１２の内部にはマグネット２１１の中央突出部２１１ｂが配置される。
すなわち、ボビン２１２は、マグネット２１１の中央突出部２１１ｂを囲むように配置される。
また、ボビン２１２の外部にはマグネット２１１の側壁部２１１ｃが配置される。
すなわち、マグネット２１１の側壁部２１１ｃは、ボビン２１２を囲むように配置される。
ボビン２１２とマグネット２１１の中央突出部２１１ｂとの間とボビン２１２とマグネット２１１の側壁部２１１ｃとの間には空間が形成される。
ボビン２１２は、パルプ又は紙を加工した材質、アルミニウムやマグネシウム又はその合金、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）等の合成樹脂、又はポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系繊維などで形成され得る。
ボビン２１２の一端は、接着部材を用いて放熱フィルム１３０に接着される。
接着部材は両面テープであり得る。

ボイスコイル２１３は、ボビン２１２の外周面に巻き付け（又は巻線）られる。
ボビン２１２の一端に隣接するボイスコイル２１３の一端は、第１Ａ駆動電圧又は第２Ａ駆動電圧の印加を受け、ボビン２１２の他端に隣接するボイスコイル２１３の他端は、第１Ｂ駆動電圧又は第２Ｂ駆動電圧の印加を受ける。
これにより、第１Ａ駆動電圧又は第２Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧又は第２Ｂ駆動電圧によりボイスコイル２１３には電流が流れる。
ボイスコイル２１３に流れる電流によりボイスコイル２１３周囲には印加磁場が形成される。

第１Ａ駆動電圧又は第２Ａ駆動電圧が正極性電圧であり、第１Ｂ駆動電圧又は第２Ｂ駆動電圧が負極性電圧である場合と、第１Ａ駆動電圧又は第２Ａ駆動電圧が負極性電圧であり、第１Ｂ駆動電圧又は第２Ｂ駆動電圧が正極性電圧である場合では、ボイスコイル２１３に流れる電流の方向は逆となる。
したがって、第１Ａ駆動電圧又は第２Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧又は第２Ｂ駆動電圧の交流駆動に応じてボイスコイル２１３周囲に形成される印加磁場のＮ極とＳ極は変更され、これによりマグネット２１１とボイスコイル２１３は、引力と斥力が交互に作用する。
したがって、ボイスコイル２１３が巻き付けられたボビン２１２は、図１０ａ及び図１０ｂのように第３方向（Ｚ軸方向）に往復運動する。
したがって、表示パネル１１０と放熱フィルム１３０は、第３方向（Ｚ軸方向）に振動し、これにより音響が出力される。

ダンパー２１４は、ボビン２１２の上側一部とマグネット２１１の側壁部２１１ｃの間に配置される。
ダンパー２１４は、ボビン２１２の上下運動により収縮及び弛緩しながらボビン２１２の上下振動を調節する。
すなわち、ダンパー２１４が、ボビン２１２とマグネット２１１の側壁部２１１ｃに接続されるので、ボビン２１２の上下運動は、ダンパー２１４の復原力によって制限される。
例えば、ボビン２１２が一定の高さ以上で振動するか一定の高さ以下に振動する場合、ダンパー２１４の復原力によってボビン２１２は元の位置に戻ることができる。

下部プレート２１５は、マグネット２１１の下面に配置される。
下部プレート２１５は、マグネット２１１と一体で形成されるか、マグネット２１１とは別途に形成され得る。
下部プレート２１５がマグネット２１１と別途に形成される場合、マグネット２１１は、両面テープのような接着部材を介して下部プレート２１５に接着される。
下部プレート２１５は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材２１６を介して制御回路ボード１６０に固定される。
これにより、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれのマグネット２１１は、制御回路ボード１６０に固定される。

本明細書では第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれのマグネット２１１が制御回路ボード１６０に固定される場合を例示したが、本明細書の実施形態はこれに限定されない。
すなわち、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれのマグネット２１１は、制御回路ボード１６０の代わりにシステム回路ボード、電源回路ボード、又はダミー回路ボードに固定され得る。
ダミー回路ボードは、第１音響発生装置２１０又は第２音響発生装置２２０以外に他の回路が配置されない回路ボードを示す。
ダミー回路ボードは、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。

第１緩衝部材１９０は、制御回路ボード１６０の他面に付着する。
第１緩衝部材１９０の高さは、放熱フィルム１３０の一面と制御回路ボード１６０の他面との間の距離より小さい。
これにより、第１緩衝部材１９０と放熱フィルム１３０との間にはギャップが存在し得る。
第１緩衝部材１９０と放熱フィルム１３０との間のギャップは、放熱フィルム１３０と下部カバー１８０との間のギャップより小さくてもよい。
第１緩衝部材１９０は、弾性を有する物質を含み得る。

一例として、第１緩衝部材１９０は、図９に示すように第１ベースフィルム１９１、第１緩衝層１９２、第１犠牲層１９３、及び接着層１９４を含む。
第１ベースフィルム１９１は、プラスチックで形成される。
例えば、第１ベースフィルム１９１は、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）であり得るが、これに限定されない。
第１緩衝層１９２は、第１ベースフィルム１９１の一面上に配置される。
第１緩衝層１９２は、弾性を有するフォーム（ｆｏａｍ）で形成される。
例えば、第１緩衝層１９２は、ポリウレタン、シリコン、ゴム、又はエアロゲル（ａｅｒｏｇｅｌ）等で形成されるが、これに限定されない。

第１犠牲層１９３は、第１緩衝層１９２の一面上に配置される。
第１犠牲層１９３は、第１緩衝部材１９０が誤って付着して第１緩衝部材１９０を脱着しなければならない場合、分離する層としての役割をする。
この場合、下部カバー１８０の他面上には接着層１９４と第１犠牲層１９３の一部が残っていてもよい。
第１犠牲層１９３は、低弾性物質で形成される。
例えば、第１犠牲層１９３は、ポリウレタンで形成されるが、これに限定されない。
第１犠牲層１９３は、省略することができる。
接着層１９４は、第１犠牲層１９３の一面上に配置される。
接着層１９４は、下部カバー１８０の他面上に接着される。
接着層１９４は、アクリル接着剤又はシリコン接着剤であり得るが、これに限定されない。

図１２は、図３のＩ−Ｉ’線に沿って切断した他の例を示す断面図である。
第１緩衝部材の他の例として、第１緩衝部材１９０’は、図１２に示すように金属ばねで形成され得る。
この場合、第２固定部材２１７は、制御回路ボード１６０を貫いて制御回路ボード１６０の他面から突出する突出部２１７ａを有し、突出部２１７ａは、第１緩衝部材１９０’に挿入される。
第１緩衝部材１９０’の一端は、下部カバー１８０の他面に接触し、他端は放熱フィルム１３０の一面に接触する。
又は第１緩衝部材１９０’の一側は、下部カバー１８０の他面に接触するが、他端は放熱フィルム１３０の一面に接触しなくてもよい。
この場合、第１緩衝部材１９０’と放熱フィルム１３０との間にはギャップが存在し得る。

以下では、図１０ａ、図１０ｂ、及び図１１を参照して第１緩衝部材１９０の役割について詳細に説明する。
図１０ａ、図１０ｂは、図８に示す第１音響発生装置による表示パネルの振動を説明するための図であり、図１１は、第１音響発生装置による表示パネルの振動周波数に応じた振動変位を示すグラフである。
図１１で、ｘ軸は表示パネル１１０の振動周波数を示し、ｙ軸は表示パネル１１０の振動変位を示す。

図１０ａ及び図１０ｂに示すように、第１音響発生装置２１０又は第２音響発生装置２２０により表示パネル１１０は上下に振動し、表示パネル１１０の振動により音響が出力される。
図１１に示すように、表示パネル１１０の振動周波数が概ね２００Ｈｚ以上の場合、表示パネル１１０の振動変位は、−数百μｍ〜数百μｍである。
これに対し、表示パネル１１０の振動周波数が概ね２００Ｈｚより低い場合、表示パネル１１０の振動変位は−３０００μｍ〜３０００μｍである。
したがって、放熱フィルム１３０と下部カバー１８０との間の距離が３ｍｍ以下である場合、第１音響発生装置２１０又は第２音響発生装置２２０により表示パネル１１０を振動して低音を実現する場合、表示パネル１１０が下部カバー１８０と衝突して損傷する恐れがある。

しかし、本発明の実施形態による表示装置１０は、制御回路ボード１６０の他面に付着し、第１緩衝部材１９０と放熱フィルム１３０との間のギャップは、放熱フィルム１３０と下部カバー１８０との間のギャップより小さく、弾性を有する物質を含む第１緩衝部材１９０を備える。
これにより、表示パネル１１０の振動変位が大きい場合、表示パネル１１０は、下部カバー１８０と衝突する前に第１緩衝部材１９０と衝突し得る。
第１緩衝部材１９０は、弾性を有する物質を含むので、表示パネル１１０と衝突しても表示パネル１１０は損傷しない。
したがって、本発明の実施形態による表示装置１０は、第１緩衝部材１９０により表示パネル１１０が下部カバー１８０と衝突して損傷することを防止することができる。

図１３は、図５のＡ領域の拡大図である。
遮断部材２００は、図１３に示すように第２ベースフィルム２０１、第２緩衝層２０２、第２犠牲層２０３、第１接着層２０４、及び第２接着層２０５を含む。
遮断部材２００の第２ベースフィルム２０１、第２緩衝層２０２、第２犠牲層２０３、及び第１接着層２０４は、図９を参照して説明した第１緩衝部材１９０の第１ベースフィルム１９１、第１緩衝層１９２、第１犠牲層１９３、及び接着層１９４と実質的に同一である。
したがって、遮断部材２００の第２ベースフィルム２０１、第２緩衝層２０２、第２犠牲層２０３、及び第１接着層２０４に対する詳しい説明は省略する。
第２接着層２０５は、第２ベースフィルム２０１の他面上に配置される。
第２接着層２０５は、放熱フィルム１３０の一面上に接着される。
第２接着層２０５は、アクリル接着剤又はシリコン接着剤であり得るが、これに限定されない。

図１４は、図４の第３音響発生装置及び第４音響発生装置の一例を示す斜視図であり、図１５は、図１４のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
図１４及び図１５を参照すると、第３音響発生装置２３０及び第４音響発生装置２４０は、印加された電圧に応じて収縮又は膨張することによって表示パネル１１０を振動させる圧電素子（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｌｅｍｅｎｔ）である。
この場合、第３音響発生装置２３０及び第４音響発生装置２４０それぞれは、振動層５１１、第１電極５１２、及び第２電極５１３を含む。

第１電極５１２は、第１幹電極５１２１と第１枝電極５１２２を含む。
第１幹電極５１２１は、振動層５１１の一側面にのみ配置されるか、図１４に示すように振動層５１１の複数の側面に配置される。
第１幹電極５１２１は、振動層５１１の上面に配置することもできる。
第１枝電極５１２２は、第１幹電極５１２１から分枝される。
第１枝電極５１２２は、互いに並んで配置される。

第２電極５１３は、第２幹電極５１３１と第２枝電極５１３２を含む。
第２幹電極５１３１は、振動層５１１の他の一側面に配置されるか、図１４に示すように振動層５１１の複数の側面に配置することもできる。
この時、図１４に示すように第２幹電極５１３１が配置される複数の側面の内のいずれか一つの側面には第１幹電極５１２１が配置される。
第２幹電極５１３１は、振動層５１１の上面に配置される。
第１幹電極５１２１と第２幹電極５１３１は互いに重畳しない。
第２枝電極５１３２は、第２幹電極５１３１から分枝される。
第２枝電極５１３２は、互いに並んで配置される。

第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２は、水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に互いに並んで配置される。
また、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２は、垂直方向（Ｚ軸方向）に交互に配置される。
すなわち、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２は、垂直方向（Ｚ軸方向）に第１枝電極５１２２、第２枝電極５１３２、第１枝電極５１２２、第２枝電極５１３２の順に繰り返し配置される。
第１電極５１２と第２電極５１３は、第１音響回路ボード２５０又は第２音響回路ボード２６０の金属線又はパッド電極に接続される。
第１音響回路ボード２５０又は第２音響回路ボード２６０の金属線又はパッド電極は、第３音響発生装置２３０又は第４音響発生装置２４０の一面上に配置された第１電極５１２と第２電極５１３に接続される。

振動層５１１は、第１電極５１２に印加された第１駆動電圧と第２電極５１３に印加される第２駆動電圧に応じて変形される圧電素子である。
この場合、振動層５１１は、ＰＶＤＦ（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ Ｆｌｕｏｒｉｄｅ）フィルムやＰＺＴ（Ｐｌｕｍｂｕｍ Ｚｉｃｏｎａｔｅ Ｔｉｔａｎａｔｅ（チタン酸ジルコン酸鉛））等の圧電体、電気活性高分子（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ａｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ）の内のいずれか一つであり得る。
振動層５１１の製造温度が高いため、第１電極５１２と第２電極５１３は、融点が高い銀（Ａｇ）又は銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の合金で形成される。
第１電極５１２と第２電極５１３の融点を高めるために、第１電極５１２と第２電極５１３が、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の合金で形成される場合、銀（Ａｇ）の含有量がパラジウム（Ｐｄ）の含有量より高くてもよい。
振動層５１１は、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２との間ごとに配置される。

振動層５１１は、第１枝電極５１２２に印加される第１駆動電圧と第２枝電極５１３２に印加される第２駆動電圧間の差に応じて収縮又は膨張する。
具体的には、図１５に示すように第１枝電極５１２２と第１枝電極５１２２の下部に配置された第２枝電極５１３２との間に配置された振動層５１１の極性方向は、上部方向（↑）である。
この場合、振動層５１１は、第１枝電極５１２２に隣接する上部領域で正極性を有し、第２枝電極５１３２に隣接する下部領域で負極性を持つ。
また、第２枝電極５１３２と第２枝電極５１３２の下部に配置された第１枝電極５１２２の間に配置された振動層５１１の極性方向は、下部方向（↓）である。
この場合、振動層５１１は、第２枝電極５１３２に隣接する上部領域で負極性を有し、第１枝電極５１２２に隣接する下部領域で正極性を持つ。
振動層５１１の極性方向は、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２を用いて振動層５１１に電界を加えるポーリング（ｐｏｌｉｎｇ）工程によって決まる。

図１６は、第３音響発生装置の第１枝電極と第２枝電極との間に配置された振動層の振動方法を説明するための図である。
図１６に示すように第１枝電極５１２２と第１枝電極５１２２の下部に配置された第２枝電極５１３２との間に配置された振動層５１１の極性方向が上部方向（↑）である場合、第１枝電極５１２２に正極性の第３Ａ駆動電圧又は第４Ａ駆動電圧が印加され、第２枝電極５１３２に負極性の第３Ｂ駆動電圧又は第４Ｂ駆動電圧が印加されると、振動層５１１は第１力Ｆ１に応じて収縮する。
第１力Ｆ１は、収縮力である。
また、第１枝電極５１２２に負極性の第３Ａ駆動電圧又は第４Ａ駆動電圧が印加され、第２枝電極５１３２に正極性の第３Ｂ駆動電圧又は第４Ｂ駆動電圧が印加されると、振動層５１１は第２力Ｆ２に応じて膨張する。
第２力Ｆ２は、伸張力である。

また、図１６に示すように第２枝電極５１３２と第２枝電極５１３２の下部に配置された第１枝電極５１２２との間に配置された振動層５１１の極性方向が下部方向（↓）である場合、第２枝電極５１３２に正極性の第３Ａ駆動電圧又は第４Ａ駆動電圧が印加され、第１枝電極５１２２に負極性の第３Ｂ駆動電圧又は第４Ｂ駆動電圧が印加されると、振動層５１１は伸張力に応じて膨張する。
また、第２枝電極５１３２に負極性の第３Ａ駆動電圧又は第４Ａ駆動電圧が印加され、第１枝電極５１２２に正極性の第３Ｂ駆動電圧又は第４Ｂ駆動電圧が印加されると、振動層５１１は収縮力に応じて収縮する。

図１７ａ及び図１７ｂは、図１４及び図１５に示す第３音響発生装置の振動による表示パネルの振動を説明するための図である。
図１４及び図１５に示す実施形態によれば、第１電極５１２に印加される第３Ａ駆動電圧又は第４Ａ駆動電圧と第２電極５１３に印加される第３Ｂ駆動電圧又は第４Ｂ駆動電圧が正極性と負極性で交互に繰り返される場合、振動層５１１は収縮と膨張を繰り返す。
これにより、第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０は、振動する。

第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０それぞれが、表示パネル１１０の下面に配置されるので、第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０それぞれの振動層５１１が収縮と膨張する場合、表示パネル１１０は、図１７ａ及び図１７ｂに示すように応力によって下部と上部に振動する。
このようにして第３音響発生装置２３０と第４音響発生装置２４０それぞれによって表示パネル１１０が振動するので、表示装置１０は音響を出力する。

図１８は、本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
図１８に示す実施形態は、第１緩衝部材１９０が、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれを囲むように配置されるが、連続的に形成されない点で図３に示す実施形態とは相違する。

図１９は、本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
図１９に示す実施形態は、第１緩衝部材１９０が、平面上から見るとき第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０をそれぞれ四角形態で囲むように配置される点で図３に示す実施形態とは相違する。
平面上から見るとき、第１緩衝部材１９０の配置形態は、図３に示す円形状と図１９に示す四角形態に限定されない。
例えば、平面上から見るとき第１緩衝部材１９０の配置形態は楕円形態又は四角以外の多角形態であり得る。

図２０は、本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
図２０に示す実施形態は、第１緩衝部材１９０が、平面上から見るとき第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０をそれぞれ四角形態で囲むように配置されるが、連続的に形成されない点で図１９に示す実施形態とは相違する。

図２１は、本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
図２１に示す実施形態は、第１緩衝部材１９０が、平面上から見るとき第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれに隣接するように複数に配置される点で図３に示す実施形態とは相違する。
図２１を参照すると、第１緩衝部材１９０ａそれぞれは、平面上から見るとき四角形態で第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０を囲む４つのコーナー部に形成される。
第１緩衝部材１９０ａそれぞれは、平面上から見るとき第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれの、上左側、上右側、下左側、及び下右側に配置される。

この時、第１音響発生装置２１０とその上左側に配置された第１緩衝部材１９０ａとの間の距離、第１音響発生装置２１０とその上右側に配置された第１緩衝部材１９０ａとの間の距離、第１音響発生装置２１０とその下左側に配置された第１緩衝部材１９０ａとの間の距離、及び第１音響発生装置２１０とその下右側に配置された第１緩衝部材１９０ａの間との距離は、実質的に同一であるが、これに限定されない。
また、図２１では４個の第１緩衝部材１９０ａが第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれに隣接するように配置される場合を例示したが、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれに隣接するように配置される第１緩衝部材１９０ａの個数はこれに限定されず、２個以上であり得る。

図２２は、本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
図２２に示す実施形態は第１緩衝部材１９０ｂそれぞれが円形状の点で形成された点で図２１に示す実施形態とは相違する。
一方、本明細書において第１緩衝部材１９０ｂそれぞれは、図２１に示す四角形態の点、図２２に示す円形状の点で形成されるものに限定されない。
例えば、第１緩衝部材１９０ｂそれぞれは、楕円形態の点又は四角以外の多角形態の点であり得る。
また、図２２では第１緩衝部材１９０ｂがいずれも同じ形態で形成された場合を例示したが、これに限定されない。
第１緩衝部材１９０ｂは、すべて異なる形態で形成され得、又は第１緩衝部材１９０ｂの内の少なくとも二つは互いに異なる形態で形成され得る。

図２３は、本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図であり、図２４は、図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図であり、図２５は、図２３のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。
図２３〜図２５に示す実施形態は、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０が制御回路ボード１６０に固定されず、下部カバー１８０に固定される点で、図３、図５、及び図８に示す実施形態とは相違する。

図２３〜図２５を参照すると、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０が制御回路ボード１６０上に配置されず、下部カバー１８０上に配置される場合、下部カバー１８０に固定される。
この場合、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれの下部プレート２１５は、図２５のようにスクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材２１６’を介して下部カバー１８０に固定される。
これにより、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０それぞれのマグネット２１１は、下部カバー１８０に固定される。
この場合、第１緩衝部材１９０は、制御回路ボード１６０の他面でない下部カバー１８０の他面上に配置される。

第１音響発生装置２１０は、第１音響信号線ＷＬ１と第２音響信号線ＷＬ２を介して制御回路ボード１６０と電気的に接続される。
具体的には、第１音響信号線ＷＬ１の一端は、第１音響発生装置２１０のボイスコイル２１３の一端に接続され、第２音響信号線ＷＬ２の一端は、第１音響発生装置２１０のボイスコイル２１３の他端に接続される。
第１音響信号線ＷＬ１の他端と第２音響信号線ＷＬ２の他端は、制御回路ボード１６０の金属線に接続される。
この場合、第１音響発生装置２１０は、第１音響信号線ＷＬ１を介して音響駆動回路１７１の第１音響信号の第１Ａ駆動電圧の印加を受け、第２音響信号線ＷＬ２を介して音響駆動回路１７１の第１音響信号の第１Ｂ駆動電圧の印加を受ける。
第１音響発生装置２１０は、第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。

第２音響発生装置２２０は、第３音響信号線ＷＬ３と第４音響信号線ＷＬ４を介して制御回路ボード１６０と電気的に接続される。
具体的には、第３音響信号線ＷＬ３の一端は、第２音響発生装置２２０のボイスコイル２１３の一端に接続され、第４音響信号線ＷＬ４の一端は、第２音響発生装置２２０のボイスコイル２１３の他端に接続される。
第３音響信号線ＷＬ３の他端と第４音響信号線ＷＬ４の他端は、制御回路ボード１６０の金属線に接続される。
この場合、第２音響発生装置２２０は、第３音響信号線ＷＬ３を介して音響駆動回路１７１の第２音響信号の第２Ａ駆動電圧の印加を受け、第４音響信号線ＷＬ４を介して音響駆動回路１７１の第２音響信号の第２Ｂ駆動電圧の印加を受ける。
第２音響発生装置２２０は、第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。

図２６は、本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図であり、図２７は、図２６において下部カバーと制御回路ボードを省略した場合の表示装置のまた他の例を下方から見た図であり、図２８は、図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。
図２６〜図２８に示す実施形態は、フレキシブルフィルム１２２が下部カバー１８０の下部に曲げられ、ソース回路ボード１４０が下部カバー１８０の一面上に配置される点で図３〜図５に示す実施形態とは相違する。

図２６〜図２８を参照すると、フレキシブルフィルム１２２は、下部カバー１８０の下部に曲げられ、これによりソース回路ボード１４０と制御回路ボード１６０は、下部カバー１８０の一面上に配置される。
これにより、ソース回路ボード１４０と制御回路ボード１６０を接続するケーブル１５０は、下部カバー１８０を貫く第１ケーブル穴ＣＨ１を通過する必要がなく直接接続される。
第３音響発生装置２３０に接続された第１音響回路ボード２５０は、下部カバー１８０を貫く第２ケーブル穴ＣＨ２を介して制御回路ボード１６０の第２Ｂコネクタ１５２ｂに接続される。
第４音響発生装置２４０に接続された第２音響回路ボード２６０も下部カバー１８０を貫く他の第２ケーブル穴ＣＨ２を介して制御回路ボード１６０の他の第２Ｂコネクタ１５２ｂに接続される。

図２９は、本発明の実施形態による表示装置のまた他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図であり、図３０は図２の表示装置のまた他の例を上下部セットカバーを省略して示す概略側面図である。
図２９及び図３０に示す実施形態は、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０が制御回路ボード１６０に固定されず、下部カバー１８０に固定される点で図３及び図５に示す実施形態とは相違する。
また、図２９及び図３０に示す実施形態は、フレキシブルフィルム１２２が下部カバー１８０の下部に曲げられ、ソース回路ボード１４０が下部カバー１８０の一面上に配置される点で図３及び図５に示す実施形態とは相違する。

図２９及び図３０に示す実施形態において、第１音響発生装置２１０と第２音響発生装置２２０が制御回路ボード１６０に固定されず、下部カバー１８０に固定されることは図２３〜図２５を参照して説明した内容と実質的に同一である。
また、図２９及び図３０に示す実施形態において、フレキシブルフィルム１２２が下部カバー１８０の下部に曲げられ、ソース回路ボード１４０が下部カバー１８０の一面上に配置されることは図２６〜図２８を参照して説明した内容と実質的に同一である。
したがって、図２９及び図３０に示す実施形態に対する詳しい説明は省略する。

尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

１０ 表示装置
１００ セットカバー
１０１ 上部セットカバー
１０２ 下部セットカバー
１１０ 表示パネル
１１１ 第１基板
１１２ 第２基板
１１５ 第１接着部材
１２１ ソース駆動回路
１２２ フレキシブルフィルム
１３０ 放熱フィルム
１４０ ソース回路ボード
１５０ ケーブル
１５１ 第１コネクタ
１５１ａ 第１Ａコネクタ
１５１ｂ 第１Ｂコネクタ
１５２ 第２コネクタ
１５２ｂ 第２Ｂコネクタ
１６０ 制御回路ボード
１７０ タイミング制御回路
１７１ 音響駆動回路
１８０ 下部カバー
１９０、１９０’、１９０ａ、１９０ｂ 第１緩衝部材
１９０ｃ 第２緩衝部材
２００ 遮断部材
２１０、２２０、２３０、２４０ （第１〜第４）音響発生装置
２１１ マグネット
２１２ ボビン
２１３ ボイスコイル
２１４ ダンパー
２１５ 下部プレート
２５０ 第１音響回路ボード
２６０ 第２音響回路ボード
５１１ 振動層
５１２ 第１電極
５１３ 第２電極
５１２１ 第１幹電極
５１２２ 第１枝電極
５１３１ 第２幹電極
５１３２ 第２枝電極

Claims (29)

1. 第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記第２基板に光を出力する発光素子層と、を含む表示パネルと、
   前記第１基板の一面上に配置され、前記表示パネルを振動させて音響を出力する第１音響発生装置と、
   前記第１基板の一面上に配置される第１緩衝部材と、を備え、
   前記第１緩衝部材の高さは、前記第１音響発生装置の高さより低いことを特徴とする表示装置。
2. 前記第１基板の一面上に配置される下部カバーと、
   前記下部カバーの一面上に配置される回路ボードと、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１基板と前記第１緩衝部材との間にはギャップ（ｇａｐ）が存在することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１緩衝部材の高さは、前記第１基板の一面と前記下部カバーの他面との間の距離より小さいことを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
5. 前記緩衝部材は、第１ベースフィルムと、
   前記第１ベースフィルムの一面上に配置される第１緩衝層と、
   前記第１緩衝層上に配置される接着層と、
   前記第１緩衝層と前記接着層との間に配置される第１犠牲層と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
6. 前記接着層は、前記下部カバー又は前記回路ボードに付着することを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
7. 前記第１緩衝部材は、前記第１基板の一面と対向する前記下部カバーの他面に付着することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
8. 前記第１基板と前記第１緩衝部材との間のギャップは、前記第１基板と前記下部カバーとの間のギャップより小さいことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
9. 前記第１基板と前記下部カバーとの間に配置される遮断部材をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
10. 前記第１緩衝部材は、前記第１基板の一面と対向する前記回路ボードの一面に付着することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
11. 前記第１緩衝部材の高さは、前記第１基板の一面と前記回路ボードの一面との間の距離より小さいことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記第１基板と前記回路ボードとの間に配置される遮断部材をさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
13. 前記遮断部材の高さは、前記第１緩衝部材の高さより高いことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記遮断部材は、第２ベースフィルムと、
    前記ベースフィルムの一面上に配置される第２緩衝層と、
    前記第２緩衝層上に配置される第１接着層と、
    前記第２ベースフィルムの他面上に配置される第２接着層と、
    前記第２緩衝層と前記第１接着層との間に配置される第２犠牲層と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
15. 前記第１基板の一面上に付着する放熱フィルムをさらに備え、
    前記第１接着層は、前記放熱フィルムに付着し、前記第２接着層は、前記下部カバー又は前記回路ボードに付着することを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
16. 前記回路ボード上に配置され、前記表示パネルの駆動タイミングを制御するタイミング制御回路をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
17. 前記回路ボード上に配置され、前記第１音響発生装置に第１音響信号を出力する音響駆動回路をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
18. 前記回路ボードを前記下部カバーに固定する固定部材をさらに備え、
    前記固定部材は、前記下部カバーと前記回路ボードを貫いて前記下部カバーの他面から突出する突出部を含み、
    前記突出部は、前記第１緩衝部材に挿入されることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
19. 前記第１音響発生装置は、前記第１基板の一面上に配置されるボビンと、
    前記ボビンを囲むボイスコイルと、
    前記ボビン上に配置され、前記ボビンと離隔するマグネットと、
    前記マグネット上に配置され、第１固定部材によって前記下部カバー又は前記回路ボードに固定される下部プレートと、を含むことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
20. 前記第１基板の一面上に配置される第３音響発生装置と、
    前記第３音響発生装置に音響信号を伝送するために前記第３音響発生装置に電気的に接続される音響回路ボードと、をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
21. 前記第３音響発生装置は、第１駆動電圧が印加される第１電極と、
    第２駆動電圧が印加される第２電極と、
    前記第１電極と前記第２電極との間に配置され、前記第１電極に印加される第１駆動電圧と前記第２電極に印加される第２駆動電圧に応じて収縮又は膨張する圧電素子を有する振動層とを含むことを特徴とする請求項２０に記載の表示装置。
22. 前記表示パネルの前記第１基板に接続されるフレキシブルフィルムと、
    前記フレキシブルフィルムに付着されるソース回路ボードと、
    前記回路ボードと前記ソース回路ボードを接続するケーブルとをさらに備えることを特徴とする請求項２０に記載の表示装置。
23. 前記下部カバーは、前記ケーブルが通過する第１穴を含むことを特徴とする請求項２２に記載の表示装置。
24. 前記ソース回路ボードは、前記第１基板の一面上に配置され、前記回路ボードは、前記下部カバーの一面上に配置されることを特徴とする請求項２３に記載の表示装置。
25. 前記下部カバーは、前記音響回路ボードが通過する第２穴を含むことを特徴とする請求項２２に記載の表示装置。
26. 前記ソース回路ボードと前記回路ボードは、前記下部カバーの一面上に配置されることを特徴とする請求項２５に記載の表示装置。
27. 前記第３音響発生装置と重畳して配置される第２緩衝部材をさらに備え、
    前記第２緩衝部材と前記第３音響発生装置との間にはギャップが存在することを特徴とする請求項２０に記載の表示装置。
28. 前記第３音響発生装置上に配置される第２緩衝部材をさらに備え、
    前記第２緩衝部材と前記下部カバーとの間にはギャップが存在することを特徴とする請求項２０に記載の表示装置。
29. 第１基板を含む表示パネルと、
    前記第１基板の一面上に配置される下部カバーと、
    前記第１基板の一面上に配置され、前記表示パネルを振動させて音響を出力する第１音響発生装置と、
    前記第１基板の一面上に配置される第１緩衝部材と、を備え、
    前記第１緩衝部材の高さは、前記第１基板と前記下部カバーとの間の距離と同一であるか、又は前記第１基板と前記下部カバーとの間の距離より低いことを特徴とする表示装置。
    

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