JP2020115588A5 - - Google Patents
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- 210000003165 Abomasum Anatomy 0.000 claims 8
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 claims 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 7
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 5
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N TiO Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910001929 titanium oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
Claims (22)
- 発光素子と、発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを第1の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第1の樹脂成形体と、第2の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
発光素子は、発光波長が420nm以上490nm以下であり、
第1の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
第1の樹脂成形体は、凹部の底面である第1のリードと第2のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており、
第1のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第1の樹脂成形体から露出されており、
第2のリードの裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されており、
第1のリードの裏面側の全露出部分と、第2のリードの裏面側の全露出部分と、第1の樹脂成形体の裏面側は、実質的に同一平面上にあり、
第1の樹脂成形体は、トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物を用いてなり、反射性物質が混合されており、
第2の樹脂成形体は、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり、蛍光物質が混合されていることを特徴とする表面実装型発光装置。 - 発光素子と、発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを第1の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第1の樹脂成形体と、第2の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
発光素子は、発光波長が420nm以上490nm以下であり、
第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第1の電極と電気的に接続されており、並びに第1のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出されており、
第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は発光素子が持つ第2の電極と電気的に接続されており、並びに第2のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出されており、
第1の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
第1の樹脂成形体は、凹部の底面である第1のインナーリード部と第2のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており、
第1のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように第1の樹脂成形体から露出されており、
第2のインナーリード部の裏面側は、第1の樹脂成形体から露出されており、
第1のリードの裏面側の全露出部分と、第2のリードの裏面側の全露出部分と、第1の樹脂成形体の裏面側は、実質的に同一平面上にあり、
第1の樹脂成形体は、トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物を用いてなり、反射性物質が混合されており、発光素子から出射された光は、第1の樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され、反射し、
第2の樹脂成形体は、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり、蛍光物質が混合されていることを特徴とする表面実装型発光装置。 - 第1のリードの裏面側の全露出部分が連続しており、第2のリードの裏面側の全露出部分が連続していることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型発光装置。
- 第1のリード及び第2のリードは平板状であることを特徴とする請求項1又は3に記載の表面実装型発光装置。
- 蛍光物質は、凹部の底面側に沈降していることを特徴とする請求項1、3、4のいずれか1項に記載の表面実装型発光装置。
- 第1のリードの裏面側の全露出部分が連続しており、第2のリードの裏面側の全露出部分が連続していることを特徴とする請求項2に記載の表面実装型発光装置。
- 第1のリード及び第2のリードは平板状であることを特徴とする請求項2又は6に記載の表面実装型発光装置。
- 蛍光物質は、凹部の底面側に沈降していることを特徴とする請求項2、6、7のいずれか1項に記載の表面実装型発光装置。
- 第1のインナーリード部の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項2、6から8のいずれか1項に記載の表面実装型発光装置。
- 凹部は、開口方向に広口となる傾斜が設けられ、凹部の傾斜角度は、底面から測定して95°以上150°以下であることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の表面実装型発光装置。
- 第1の樹脂成形体には、酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に表面実装型発光装置。
- 第1のリードと第2のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって、
樹脂成形体は、底面と側面とを持ち、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第1のリード及び第2のリードが露出されており、
その露出部分の第1のリードに発光波長が420nm以上490nm以下である発光素子の載置領域が含まれ、第1のリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出されており、
その露出部分の第2のリードの裏面側は、樹脂成形体から露出されており、
第1のリードの裏面側の全露出部分と、第2のリードの裏面側の全露出部分と、樹脂成形体の裏面側は、実質的に同一平面上にあり、
樹脂成形体は、凹部の底面である第1のリードと第2のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており、
樹脂成形体は、トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物を用いてなり、反射性物質が混合されていることを特徴とする樹脂成形体。 - 第1のリードと第2のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって、
第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第1のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており、第2のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出されており、
樹脂成形体は、底面と側面とを持ち、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部が露出されており、
凹部の底面から露出されている第1のインナーリード部に発光波長が420nm以上490nm以下である発光素子の載置領域が含まれ、
発光素子が載置される領域の主面側と反対の第1のインナーリード部の裏面側は、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出されており、
凹部の底面から露出されている第2のインナーリード部の裏面側は樹脂成形体から露出されており、
第1のリードの裏面側の全露出部分と、第2のリードの裏面側の全露出部分と、樹脂成形体の裏面側は、実質的に同一平面上にあり、
樹脂成形体は、凹部の底面である第1のインナーリード部と第2のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており、
樹脂成形体は、トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物を用いてなり、反射性物質が混合されており、発光素子から出射される光は、樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され、反射する、ことを特徴とする樹脂成形体。 - 第1のリードの裏面側の全露出部分が連続し、第2のリードの裏面側の全露出部分が連続していることを特徴とする請求項12又は13に記載の樹脂成形体。
- 第1のリード及び第2のリードは平板状である、請求項12から14のいずれか1項に記載の樹脂成形体。
- 熱硬化性樹脂には、酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項12から15のいずれか1項に記載の樹脂成形体。
- 凹部は、開口方向に広口となる傾斜が設けられ、凹部の傾斜角度は、底面から測定して95°以上150°以下であることを特徴とする請求項12から16のいずれか1項に記載の樹脂成形体。
- 第1のリードと第2のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる、底面と側面とを持ち、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されている、表面実装型発光装置用の樹脂成形体の製造方法であって、
上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、
樹脂成形体の凹部の底面に相当する発光波長が420nm以上490nm以下である発光素子の載置領域を含む第1のインナーリード部と第2のインナーリード部並びに第1のアウターリード部と第2のアウターリード部は、第1のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱させるため、樹脂成形体から露出させるように、上金型と下金型とで挟み込まれる第1の工程と、
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に、トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物を用い、反射性物質が混合された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第2の工程と、
樹脂成形体の凹部の底面である第1のインナーリード部と第2のインナーリード部との間及び樹脂成形体の凹部の側面に流し込まれた、並びに第1のリード及び第2のリードの凹凸に接触するように流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第1のリードの裏面側の全露出部分と、第2のリードの裏面側の全露出部分と、樹脂成形体の裏面側は、実質的に同一平面上にあるように、樹脂成形体が成形される第3の工程と、を有する樹脂成形体の製造方法。 - 第1のリードと第2のリードとを第1の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている第1の樹脂成形体と、第1のリードに載置される発光素子と、第2の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、
上金型は第1の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、凹部の底面を上方から見る平面視において、第1のリード及び第2のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされており、
第1の樹脂成形体の凹部の底面に相当する発光波長が420nm以上490nm以下である発光素子の載置領域を含む第1のインナーリード部と第2のインナーリード部並びに第1のアウターリード部と第2のアウターリード部は、第1のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱させるため、第1の樹脂成形体から露出させるように、上金型と下金型とで挟み込まれる第1の工程と、
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に、トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物を用い、反射性物質が混合された第1の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第2の工程と、
第1の樹脂成形体の凹部の底面である第1のインナーリード部と第2のインナーリード部との間及び第1の樹脂成形体の凹部の側面に流し込まれた、並びに第1のリード及び第2のリードの凹凸に接触するように流し込まれた第1の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第1のリードの裏面側の全露出部分と、第2のリードの裏面側の全露出部分と、第1の樹脂成形体の裏面側は、実質的に同一平面上にあるように、第1の樹脂成形体が成形される第3の工程と、
上金型が取り外される第4の工程と、
発光素子は第1のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第1の電極と第1のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第2の電極と第2のインナーリード部とが電気的に接続される第5の工程と、
発光素子が載置された凹部内にシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用い、蛍光物質が混合された第2の熱硬化性樹脂が凹部の上面まで滴下される第6の工程と、
第2の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第2の樹脂成形体が成形される第7の工程と、を有する表面実装型発光装置の製造方法。 - 第3の工程において、第1のリードの裏面側の全露出部分が連続し、第2のリードの裏面側の全露出部分が連続するように、樹脂成形体が成形される、請求項18に記載の樹脂成形体の製造方法。
- 第3の工程において、第1のリードの裏面側の全露出部分が連続し、第2のリードの裏面側の全露出部分が連続するように、樹脂成形体が成形される、請求項19に記載の樹脂成形体の製造方法。
- 第2の熱硬化性樹脂に混合された蛍光物質が沈降して、発光素子の周辺に配置される、請求項19又は21に記載の表面実装型発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020077985A JP7054019B2 (ja) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020077985A JP7054019B2 (ja) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018158904A Division JP6809518B2 (ja) | 2018-08-28 | 2018-08-28 | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020115588A JP2020115588A (ja) | 2020-07-30 |
JP2020115588A5 true JP2020115588A5 (ja) | 2020-11-19 |
JP7054019B2 JP7054019B2 (ja) | 2022-04-13 |
Family
ID=71778765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020077985A Active JP7054019B2 (ja) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7054019B2 (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2267801B1 (de) | 1996-06-26 | 2015-05-27 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
JPH1117073A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Toshiba Chem Corp | 光結合半導体装置および封止用樹脂組成物 |
JP4065051B2 (ja) * | 1998-04-17 | 2008-03-19 | スタンレー電気株式会社 | 表面実装ledとその製造方法 |
JP3808627B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2006-08-16 | ローム株式会社 | 面実装型半導体装置 |
JP3908383B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2007-04-25 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP3618238B2 (ja) | 1998-12-25 | 2005-02-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード |
JP3690968B2 (ja) | 1999-06-30 | 2005-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその形成方法 |
JP2002353518A (ja) | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
JP4250949B2 (ja) | 2001-11-01 | 2009-04-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
TW546799B (en) | 2002-06-26 | 2003-08-11 | Lingsen Precision Ind Ltd | Packaged formation method of LED and product structure |
JP2004134699A (ja) | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP4131178B2 (ja) | 2003-02-28 | 2008-08-13 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
-
2020
- 2020-04-27 JP JP2020077985A patent/JP7054019B2/ja active Active
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