KR20120048890A - 발광소자 패키지 모듈 - Google Patents

발광소자 패키지 모듈 Download PDF

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KR20120048890A
KR20120048890A KR1020100110340A KR20100110340A KR20120048890A KR 20120048890 A KR20120048890 A KR 20120048890A KR 1020100110340 A KR1020100110340 A KR 1020100110340A KR 20100110340 A KR20100110340 A KR 20100110340A KR 20120048890 A KR20120048890 A KR 20120048890A
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light emitting
emitting device
package module
device package
package substrate
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KR1020100110340A
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소후에 마사아키
김영경
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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

발광소자 패키지 모듈이 개시된다. 개시된 발광소자 패키지 모듈은 전극 패턴이 상면에 형성된 패키지 기판; 패키지 기판 상에 적재되는 것으로, 전극 패턴과 접촉하도록 마련되는 발광소자; 및 패키지 기판 상에 마련되는 것으로, 상기 발광 소자가 그 내부에 들어가는 관통공이 형성되어 있으며, 하면에는 상기 전극 패턴과 접촉하는 배선 패턴이 형성된 회로 기판;을 구비한다.

Description

발광소자 패키지 모듈{Light emitting device package module}
본 발명은 발광소자 패키지 모듈에 관한 것이다.
발광 소자(LED; light emitting device)는 전기에너지를 빛으로 변환시켜 방출하는 고체 소자의 일종으로서, 조명, 액정표시장치(LCD)용 백라이트 유닛, 디스플레이 장치 등에 응용되고 있다. 예를 들면, 가시광을 방출하는 발광 소자는 신호등, 자동차 정지등, 경관 조명 등과 같은 다양한 용도의 광원으로 사용되고 있다.
한편, 발광 소자는 발열량이 크기 때문에 방열 문제가 큰 해결 과제가 되고 있다. 즉 발열에 의해 발광 소자의 온도가 크게 상승되면 발광소자의 휘도가 떨어질 수 있으며, 또한 발광효율이 저하되는 등 많은 문제들이 발생될 수 있다. 따라서, 이러한 방열 문제를 해결하기 위해 열전도도가 좋은 다양한 발광소자 패키지가 고안되었으나 이러한 발광소자 패키지는 그 구조가 복잡하여 가격이 비싸다는 단점이 있다.
본 발명의 실시예는 저렴하면서도 방열 특성을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지 모듈을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 발광소자 패키지 모듈은,
전극 패턴이 상면에 형성된 패키지 기판;
상기 패키지 기판 상에 적재되는 것으로, 상기 전극 패턴과 접촉하도록 마련되는 발광소자; 및
상기 패키지 기판 상에 마련되는 것으로, 상기 발광 소자가 그 내부에 들어가는 관통공이 형성되어 있으며, 하면에는 상기 전극 패턴과 접촉하는 배선 패턴이 형성된 회로 기판;을 구비한다.
상기 패키지 기판의 하부에는 방열판이 더 마련될 수 있다. 여기서, 상기 방열판은 금속으로 이루어질 수 있다.
상기 회로기판의 관통공 내부에는 상기 발광소자를 덮도록 형광체 수지가 채워질 수 있다. 이 경우, 상기 관통공의 내측벽에는 컵 형상의 몰드가 더 마련될 수 있다. 그리고, 상기 회로기판의 상면 및 상기 관통공의 내면에는 광반사층이 더 마련될 수 있다. 여기서, 상기 광반사층은 백색 도료 또는 수지 성형물로 이루어질 수 있다.
상기 패키지 기판은 열전도성 절연체 또는 절연층이 상면에 코팅된 금속으로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 열전도성 절연체는 세라믹을 포함할 수 있으며, 상기 절연층은 열전도성 수지 필름 또는 양극 산화 피막을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 발광소자 패키지 모듈은,
전극 패턴이 각 상면에 형성된 복수의 패키지 기판;
상기 패키지 기판들 상에 적재되는 것으로, 상기 각 전극 패턴들과 접촉하도록 마련되는 복수의 발광소자;
상기 패키지 기판들 상에 마련되는 것으로, 상기 발광 소자들이 각각 내부에 들어가는 복수의 관통공이 형성되어 있으며, 하면에는 상기 각 전극 패턴들과 접촉하는 복수의 배선 패턴이 형성된 회로 기판; 및
상기 패키지 기판들의 하부에 마련되는 방열판;을 구비한다.
본 발명에 의하면, 전기 회로 기능과 방열 기능을 각각 배선 기판 및 패키지 기판에 분리하여 구성함으로써 저렴한 가격으로 발광소자 패키지 모듈을 제작할 수 있다. 즉, 배선 기판은 전기 회로 기능만을 수행하므로, 글라스 에폭시 등과 같은 저가의 재료로 배선 기판을 제작할 수 있으며, 또한 패키지 기판도 전기전도성이 양호한 금속을 이용함으로써 저가로 패키지 기판을 제작할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 회로 기판의 저면을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발광소자가 장착된 패키지 기판을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니며, 본 발명을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다. 그리고, 도 2는 도 1에 도시된 회로 기판의 저면을 도시한 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 발광소자가 장착된 패키지 기판을 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈은 패키지 기판(120)과, 상기 패키지 기판(120) 상에 적재되는 발광소자(140)와, 상기 패키지 기판(102) 상에 마련되는 회로 기판(130)을 포함한다. 구체적으로, 상기 패키지 기판(120)의 상면에는 그 위에 적재되는 발광소자(140)와 전기적으로 접촉하는 한 쌍의 전극 패턴(121,122)이 형성되어 있다. 또한, 상기 패키지 기판(120)은 발광 소자(140)로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위해 열전도성 물질로 이루어질 수 있다. 상기 패키지 기판(120)은 예를 들면, 세라믹 등과 같은 열전도성 절연체로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 세라믹으로는 예를 들면, Al2O3, AlN 등이 사용될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 패키지 기판(120)은 열전도성이 우수한 금속과, 이 금속 상면에 코팅된 절연층을 포함하는 물질로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 상기 절연층의 상면에 전극패턴들(121,122)이 형성된다. 상기 금속으로는 예를 들면 Al 또는 Al 합금 등이 사용될 수 있으며, 상기 절연층으로는 예를 들면 열전도성 수지 필름 또는 양극 산화 피막 등이 사용될 수 있다.
상기 패키지 기판(120)의 상면에는 발광소자(140)가 적재되어 있다. 여기서, 상기 발광소자(140)는 패키지 기판(120)의 전극 패턴들(121,122)과 접촉하도록 마련된다. 여기서, 상기 발광소자(140)의 하면에 형성된 p형 및 n형 전극(미도시)이 각각 상기 패키지 기판(120)의 상면에 형성된 한쌍의 전극 패턴들(121,122)에 접촉하게 된다. 그리고, 상기 패키지 기판(120) 상에는 회로 기판(130)이 마련되어 있다. 여기서, 상기 회로 기판(130)에는 발광 소자(140)가 그 내부에 삽입되는 관통공(135)이 형성되어 있다. 이러한 관통공(135)은 예를 들면 발광소자(140)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 하지만 이에 한정되지는 않는다. 그리고, 상기 관통공(135) 주위의 회로 기판(130)의 하면에는 상기 패키지 기판(120)의 전극 패턴들(121,122)에 대응하는 한 쌍의 배선 패턴(131,132)이 형성되어 있다. 이러한 배선 패턴들(131,132)은 각각 상기 전극 패턴들(121,122)과 접촉하도록 마련된다. 따라서, 전류는 회로기판(130)의 배선 패턴들(131,132)로부터 패키지 기판(120)의 전극 패턴들(121,122)을 통하여 발광 소자(140)로 흐르게 된다.
상기 패키지 기판(120)의 하면에는 방열판(110)이 더 마련될 수 있다. 이러한 방열판(110)은 발광 소자(140)로부터 발생되어 패키지 기판(120)을 통해 전달된 열이 보다 빠르게 외부로 방출될 수 있도록 하는 역할을 하게 된다. 따라서, 이러한 방열판(110)은 열전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예에서는 발광소자(140)로부터 발생되는 열은 패키지 기판(120)을 통하여 방열판(110) 쪽으로 빠져 나가게 된다. 따라서, 상기 패키지 기판(120)은 방열 기능만을 수행하게 되므로, 저가의 열전도성 물질, 예를 들면 저가의 금속으로 제작될 수 있다. 또한, 전류와 같은 전기적인 신호는 회로기판(130)의 배선 패턴들(131,132)로부터 전극 패턴들(121,122)을 통하여 발광 소자(140)에 전달된다. 따라서, 상기 회로 기판(130)은 전기적인 기능만을 수행하게 되므로, 글라스 에폭시 등과 같은 저렴한 물질을 이용하여 제작될 수 있다. 이와 같이, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈은 방열 기능을 수행하는 패키지 기판(120) 상에 전기적 기능을 수행하는 회로기판(130)을 별도로 마련함으로써 저렴한 비용으로 발광소자 패키지 모듈을 제작할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다. 도 4에 도시된 발광소자 패키지 모듈은 하나의 방열판(210) 상에 전술한 패키지 기판(220)이 복수개로 마련된 경우이다. 이하에서는 전술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 방열판(210) 상에 복수의 패키지 기판(220)이 마련되어 있다. 상기 방열판(210)으로는 열전도성이 우수한 금속 등이 사용될 수 있다. 이러한 방열판(210)의 상면에 복수의 패키지 기판(220)이 일정한 간격으로 배치되어 있다. 여기서, 상기 패키지 기판들(220) 각각에는 발광소자(240)와 접촉하는 한 쌍의 전극패턴(221,222)이 형성되어 있다. 이러한 패키지 기판(220)은 전술한 바와 같이, 예를 들면, 세라믹 등과 같은 열전도성 절연체로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 패키지 기판(220)은 열전도성이 우수한 금속과, 이 금속 상면에 코팅된 절연층을 포함하는 물질로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 상기 절연층의 상면에 전극패턴들(221,222)이 형성된다. 상기 금속으로는 예를 들면 Al 또는 Al 합금 등이 사용될 수 있으며, 상기 절연층으로는 예를 들면 열전도성 수지 필름 또는 양극 산화 피막 등이 사용될 수 있다.
상기 패키지 기판들(220) 상에는 복수의 발광 소자(240)가 적재되어 있다. 여기서, 상기 각 발광 소자들(240)의 하면에는 상기 전극패턴들(221,222)과 접촉하는 p형 및 n형 전극(미도시)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 패키지 기판들(220) 상에는 회로 기판(230)이 마련되어 있다. 여기서, 상기 회로 기판(230)에는 발광소자들(240)이 삽입되는 복수의 관통공(235)이 형성되어 있으며, 상기 회로 기판(230)의 하면에는 패키지 기판들(220)의 상면에 형성된 전극 패턴들(221,222)과 접촉하도록 마련된 배선 패턴들(231,232)이 형성되어 있다.
본 실시예에서는, 하나의 방열판(210) 상에 복수의 패키지 기판(220)이 마련되고, 이 패키지 기판들(220) 상에 하나의 회로 기판(230)이 마련된다. 따라서, 상기 패키지 기판들(220)이 방열판(210)에 균일하게 밀착되는 것이 바람직하며, 상기 회로 기판(230)으로는 예를 들어 연성 인쇄회로기판(FPCB; flexible printed circuit board)이 사용될 수 있다. 하지만 이에 한정되지는 않는다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 패키지 기판(320)의 상면에는 발광소자(340)가 적재되어 있으며, 상기 발광소자(340)에 전류를 공급하는 회로기판(330)은 상기 패키지 기판(320) 상에 마련되어 있다. 그리고, 상기 패키지 기판(320)의 하면에는 발광소자(340)로부터 발생되어 패키지 기판(320) 쪽으로 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열판(310)이 마련되어 있다.
상기 패키지 기판(320)의 상면에는 발광소자(340)와 접촉하는 한 쌍의 전극 패턴(321,322)이 형성되어 있다. 상기 패키지 기판(320)은 열전도성 물질, 예를 들면 세라믹 등과 같은 열전도성 절연체로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 세라믹에는 예를 들면, Al2O3, AlN 등이 포함될 수 있다. 또한, 상기 패키지 기판(320)은 열전도성이 우수한 금속과, 이 금속 상면에 코팅된 절연층을 포함하는 물질로 이루어질 수도 있다. 상기 금속으로는 예를 들면 Al 또는 Al 합금 등이 사용될 수 있으며, 상기 절연층으로는 예를 들면 열전도성 수지 필름 또는 양극 산화 피막 등이 사용될 수 있다. 상기 발광소자(340)는 그 하면에 형성된 p형 및 n형 전극(미도시)이 상기 패키지 기판(320)의 상면에 형성된 한 쌍의 전극 패턴(321,322)에 접촉하도록 마련된다.
상기 패키지 기판(320) 상에는 회로 기판(330)이 마련되어 있다. 여기서, 상기 회로 기판(330)에는 발광 소자(340)가 그 내부에 삽입되는 관통공(335)이 형성되어 있으며, 상기 회로 기판(330)의 하면에는 상기 전극 패턴들(321,322)에 대응하는 한 쌍의 배선 패턴(331,332)이 형성되어 있으며, 배선 패턴들(331,332)은 각각 상기 전극 패턴들(321,322)과 접촉하게 된다. 그리고, 상기 방열판(310)은 열전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다.
상기 회로기판(330)에 형성된 관통공(335)의 내측벽에는 컵(cup) 형상의 몰드(350)가 형성되어 있다. 그리고, 이러한 몰드(350) 안쪽의 관통공(335) 내부는 형광체 수지(360)로 채워질 수 있다. 이때 상기 형광체 수지(360)는 발광 소자(340)를 덮도록 형성된다. 여기서, 발광 소자(340)로부터 발생된 빛에 의해 상기 형광체 수지(360) 내에 포함된 형광체가 여기됨으로써 외부로 소정 색상이 빛을 방출하게 된다. 한편, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈은 도 4에 도시된 바와 같이 하나의 방열판(310) 상에 상기 패키지 기판(320)을 복수개로 마련하는 구조로 변형될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다. 이하에서는 전술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에서는 도 5에 도시된 발광소자와는 달리 회로 기판(330)에 형성된 관통공(335)의 내측벽에 컵 형상의 몰드(도 5의 350)가 형성되어 있지 않다. 즉, 회로 기판(330)에 형성된 관통공(335) 내부에는 발광소자(340)를 덮도록 형광체 수지(360)가 채워져 있다. 이러한 발광소자 패키지 모듈은 패키지 기판(320) 상에 회로 기판(330)을 장착한 다음, 예를 들면 마스크 프린트(mask print) 등에 의해 관통공(335) 내부에 형광체 수지(360)를 채움으로써 제작될 수 있다. 여기서, 회로 기판(330)의 두께, 발광 소자(340)의 높이, 형광체 수지(360)의 두께 등을 변화시킴으로써 발광색을 최적화시킬 수 있다. 한편, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈은 도 4에 도시된 바와 같이 하나의 방열판(310) 상에 상기 패키지 기판(320)을 복수개로 마련하는 구조로 변형될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈의 단면도이다. 이하에서는 전술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 7을 참조하면, 패키지 기판(320)의 상면에는 발광소자(340)가 적재되어 있으며, 상기 발광소자(340)에 전류를 공급하는 회로기판(330)은 상기 패키지 기판(320)상에 마련되어 있다. 상기 패키지 기판(320)의 하면에는 발광소자(340)로부터 발생되어 패키지 기판(320) 쪽으로 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열판(310)이 마련되어 있다. 상기 패키지 기판(320)의 상면에는 발광소자(340)와 접촉하는 한 쌍의 전극 패턴(321,322)이 형성되어 있다. 상기 패키지 기판(320)은 열전도성 물질, 예를 들면 세라믹 등과 같은 열전도성 절연체로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 패키지 기판(320)은 열전도성이 우수한 금속과, 이 금속 상면에 코팅된 절연층을 포함하는 물질로 이루어질 수도 있다. 상기 발광소자(340)는 그 하면에 형성된 p형 및 n형 전극(미도시)이 상기 패키지 기판(320)의 상면에 형성된 한 쌍의 전극 패턴(321,322)에 접촉하도록 마련된다.
상기 패키지 기판(320) 상에는 회로 기판(330)이 마련되어 있다. 여기서, 상기 회로 기판(330)에는 발광 소자(340)가 그 내부에 삽입되는 관통공(335)이 형성되어 있으며, 상기 회로 기판(330)의 하면에는 상기 전극 패턴들(321,322)에 대응하는 한 쌍의 배선 패턴(331,332)이 형성되어 있으며, 배선 패턴들(331,332)은 각각 상기 전극 패턴들(321,322)과 접촉하게 된다. 그리고, 상기 방열판(310)은 열전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다.
그리고, 본 실시예에서는 상기 회로 기판(330)의 상면 및 관통공(335)의 내면에 광반사층(370)이 형성되어 있다. 여기서, 회로 기판(330)의 상면에 형성된 광반사층(370)은 산란 등에 의해 발광 소자(340) 쪽으로 다시 돌아오는 발광빛을 다시 반사시키게 되며, 이에 따라 광효율이 향상될 수 있다. 그리고, 상기 관통공(335) 내면에 형성되는 광반사층(370)은 관통공(335) 내부에서의 광흡수를 방지함으로써 광효율을 향상시키는 역할을 한다. 이러한 광반사층(370)은 예를 들면 백색 도료 또는 수지 성형물을 코팅함으로써 형성할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 상기 광반사층(370)의 안쪽에 있는 관통공(335) 내부에는 형광체 수지(360)로 채워질 수 있다. 이때 상기 형광체 수지(360)는 발광 소자(340)를 덮도록 형성된다. 한편, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지 모듈은 도 4에 도시된 바와 같이 하나의 방열판(310) 상에 상기 패키지 기판(320)을 복수개로 마련하는 구조로 변형될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
110,210,310... 방열판 120,220,320... 패키지 기판
121,122,221,222,321,322... 전극 패턴
130,230,330... 회로 기판
131,132,231,232,331,332... 배선 패턴
135,235,335... 관통공 140,240,340... 발광소자
350... 컵 형상의 몰드 360... 형광체 수지
370... 광반사층

Claims (15)

  1. 전극 패턴이 상면에 형성된 패키지 기판;
    상기 패키지 기판 상에 적재되는 것으로, 상기 전극 패턴과 접촉하도록 마련되는 발광소자; 및
    상기 패키지 기판 상에 마련되는 것으로, 상기 발광 소자가 그 내부에 들어가는 관통공이 형성되어 있으며, 하면에는 상기 전극 패턴과 접촉하는 배선 패턴이 형성된 회로 기판;을 구비하는 발광소자 패키지 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키지 기판의 하부에는 방열판이 더 마련되는 발광소자 패키지 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 방열판은 금속으로 이루어진 발광소자 패키지 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판의 관통공 내부에는 상기 발광소자를 덮도록 형광체 수지가 채워지는 발광소자 패키지 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 관통공의 내측벽에는 컵 형상의 몰드가 더 마련되는 발광소자 패키지 모듈.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 회로기판의 상면 및 상기 관통공의 내면에는 광반사층이 더 마련되는 발광소자 패키지 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광반사층은 백색 도료 또는 수지 성형물로 이루어진 발광소자 패키지 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키지 기판은 열전도성 절연체 또는 절연층이 상면에 코팅된 금속으로 이루어진 발광소자 패키지 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 열전도성 절연체는 세라믹을 포함하는 발광소자 패키지 모듈.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 절연층은 열전도성 수지 필름 또는 양극 산화 피막을 포함하는 발광소자 패키지 모듈.
  11. 전극 패턴이 각 상면에 형성된 복수의 패키지 기판;
    상기 패키지 기판들 상에 적재되는 것으로, 상기 각 전극 패턴들과 접촉하도록 마련되는 복수의 발광소자;
    상기 패키지 기판들 상에 마련되는 것으로, 상기 발광 소자들이 각각 내부에 들어가는 복수의 관통공이 형성되어 있으며, 하면에는 상기 각 전극 패턴들과 접촉하는 복수의 배선 패턴이 형성된 회로 기판; 및
    상기 패키지 기판들의 하부에 마련되는 방열판;을 구비하는 발광소자 패키지 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 회로기판의 관통공들 내부에는 상기 발광소자들을 덮도록 형광체 수지가 채워지는 발광소자 패키지 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 관통공들 각각의 내측벽에는 컵 형상의 몰드가 더 마련되는 발광소자 패키지 모듈.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 회로기판의 상면 및 상기 관통공들의 내면에는 광반사층이 더 마련되는 발광소자 패키지 모듈.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 패키지 기판들은 열전도성 절연체 또는 절연층이 상면에 코팅된 금속으로 이루어진 발광소자 패키지 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101304611B1 (ko) * 2012-05-16 2013-09-05 영남대학교 산학협력단 발광 다이오드 패키지와 이를 이용한 발광 다이오드 어레이

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