JP2020114139A

JP2020114139A - Coil board and laminated coil board, motor coil board, and motor

Info

Publication number: JP2020114139A
Application number: JP2019004807A
Authority: JP
Inventors: 治彦森田; Haruhiko Morita; 等三輪; Hitoshi Miwa; 忍加藤; Shinobu Kato; 俊彦横幕; Toshihiko Yokomaku; 久始加藤; Hisashi Kato; 平澤　貴久; Takahisa Hirasawa; 貴久平澤; 哲也村木; Tetsuya Muraki; 貴之古野; Takayuki Furuno
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2019-01-16
Filing date: 2019-01-16
Publication date: 2020-07-27

Abstract

To provide a coil substrate having high insulation reliability.SOLUTION: A coil substrate 201 includes a resin substrate 22 having a first surface and a second surface S opposite to the first surface F, a coil formed of wiring on the first surface of the resin substrate, and an insulating film covering the wiring. The insulating film is made of polyimide. The wiring has a lower surface facing the first surface and an upper surface opposite to the lower surface, and thickness of the insulating film on the upper surface is 5 μm or more and 20 μm or less.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、コイル基板と積層型コイル基板、モータ用コイル基板、モータに関する。 The present invention relates to a coil substrate, a laminated coil substrate, a motor coil substrate, and a motor.

特許文献１は、コイルの形成方法に関し、特許文献１はＦＰＣを折り畳むことでコイルを形成している。 Patent Document 1 relates to a method for forming a coil, and Patent Document 1 forms a coil by folding an FPC.

特開平８−２６４９１９号公報JP-A-8-264919

[特許文献の課題]
特許文献１は、ＦＰＣ上に複数の渦巻状回路を形成している。そして、そのＦＰＣを折り畳むことでコイルが形成されている。折り畳むことで、渦巻状回路が重なると予想される。その場合、重なっている渦巻状回路間で絶縁信頼性が低下すると考えられる。 [Problems of Patent Literature]
In Patent Document 1, a plurality of spiral circuits are formed on the FPC. A coil is formed by folding the FPC. The folding is expected to cause the spiral circuits to overlap. In that case, it is considered that the insulation reliability is deteriorated between the overlapping spiral circuits.

本発明に係るコイル基板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する樹脂基板と、前記樹脂基板の前記第１面上に配線で形成されているコイルと、前記配線を覆う絶縁膜、とからなる。 A coil substrate according to the present invention includes a resin substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a coil formed by wiring on the first surface of the resin substrate, And an insulating film that covers the wiring.

[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、コイルが配線で形成されている。例えば、プリント配線板の技術でコイルを形成することができる。そのため、コイルを形成する配線を略矩形にすることができる。高密度な配線でコイルを形成することができる。コイルの占有率を高くすることができる。配線が絶縁膜で被覆されている。そのため、コイルを形成する配線間の絶縁信頼性を高くすることができる。また、コイルが重なったとしても、重なっているコイル間の絶縁信頼性を高くすることができる。 [Effect of Embodiment]
According to the embodiment of the present invention, the coil is formed by wiring. For example, the coil can be formed by the technique of a printed wiring board. Therefore, the wiring forming the coil can be made substantially rectangular. The coil can be formed with high-density wiring. The occupancy of the coil can be increased. The wiring is covered with an insulating film. Therefore, the insulation reliability between the wirings forming the coil can be improved. Moreover, even if the coils overlap, the insulation reliability between the overlapping coils can be improved.

図１（Ａ）はモータの模式図であり、図１（Ｂ）は第１実施形態のモータ用コイル基板の模式図であり、図１（Ｃ）は第２実施形態のモータ用コイル基板の断面を示す。1A is a schematic view of a motor, FIG. 1B is a schematic view of a motor coil substrate of the first embodiment, and FIG. 1C is a motor coil substrate of the second embodiment. A cross section is shown. 図２（Ａ）は第１実施形態のコイル基板の上コイルを示し、図２（Ｂ）は第１実施形態のコイル基板の下コイルを示す。2A shows the upper coil of the coil substrate of the first embodiment, and FIG. 2B shows the lower coil of the coil substrate of the first embodiment. 図３（Ａ）は第２実施形態のコイル基板の上コイルを示し、図３（Ｂ）は第２実施形態のコイル基板の下コイルを示す。3A shows the upper coil of the coil substrate of the second embodiment, and FIG. 3B shows the lower coil of the coil substrate of the second embodiment. 図４（Ａ）は積層型コイル基板を示し、図４（Ｂ）はコイルの重なりを示す。FIG. 4A shows a laminated coil substrate, and FIG. 4B shows overlapping of coils. 図５（Ａ）は一例のコイル基板の断面図であり、図５（Ｂ）は別例のコイル基板の断面図である。5A is a cross-sectional view of an example coil substrate, and FIG. 5B is a cross-sectional view of another example coil substrate.

[第１実施形態]
図１（Ａ）は、磁石４８と第１実施形態のモータ用コイル基板２０とからなるモータ１０の模式図である。モータ用コイル基板２０は、空洞ＡＨを介し磁石４８の周りに配置されている。モータ１０の例は、直流モータである。モータ１０は、さらに、図示されていない整流子とブラシとハウジングを有することができる。第１実施形態では、モータ用コイル基板２０が回転するが、磁石４８が回転してもよい。 [First Embodiment]
FIG. 1A is a schematic diagram of a motor 10 including a magnet 48 and the motor coil substrate 20 of the first embodiment. The motor coil substrate 20 is arranged around the magnet 48 via the cavity AH. An example of the motor 10 is a DC motor. The motor 10 may further include a commutator, a brush and a housing (not shown). Although the motor coil substrate 20 rotates in the first embodiment, the magnet 48 may rotate.

図２は、第１実施形態のモータ用コイル基板２０を形成するためのコイル基板２０１を示している。コイル基板２０１は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有するフレキシブル基板（樹脂基板）２２とフレキシブル基板２２上に形成されている複数のコイルＣで形成されている。フレキシブル基板２２の第１面Ｆ上に形成されているコイルＣは上コイルＣＦと称される。フレキシブル基板２２の第２面Ｓ上に形成されているコイルＣは下コイルＣＳと称される。 FIG. 2 shows a coil substrate 201 for forming the motor coil substrate 20 of the first embodiment. The coil substrate 201 is formed of a flexible substrate (resin substrate) 22 having a first surface F and a second surface S opposite to the first surface F, and a plurality of coils C formed on the flexible substrate 22. .. The coil C formed on the first surface F of the flexible substrate 22 is referred to as an upper coil CF. The coil C formed on the second surface S of the flexible substrate 22 is referred to as a lower coil CS.

図２（Ａ）に示されるように、フレキシブル基板２２は、短辺２０Ｓと長辺２０Ｌとを有することが好ましい。上コイルＣＦは、フレキシブル基板２２の長辺２０Ｌに沿って並んでいる。フレキシブル基板２２の一端２０ＳＬから他端２０ＳＲに向かって、上コイルＣＦは一列に並んでいる。上コイルＣＦの数はＮである。 As shown in FIG. 2A, the flexible substrate 22 preferably has short sides 20S and long sides 20L. The upper coils CF are arranged along the long side 20L of the flexible substrate 22. The upper coils CF are arranged in a line from one end 20SL of the flexible substrate 22 toward the other end 20SR. The number of upper coils CF is N.

図２（Ａ）には、１番目の上コイルＣＦ１とｍ番目の上コイルＣＦｍと（ｍ＋１）番目の上コイルＣＦｍ１とＮ番目の上コイルＣＦｎが描かれている。 In FIG. 2A, the first upper coil CF1, the mth upper coil CFm, the (m+1)th upper coil CFm1 and the Nth upper coil CFn are drawn.

図２（Ｂ）に示されるように、下コイルＣＳは、フレキシブル基板２２の長辺２０Ｌに沿って並んでいる。フレキシブル基板２２の一端２０ＳＬから他端２０ＳＲに向かって、下コイルＣＳは一列に並んでいる。下コイルＣＳの数はＮである。Ｎは自然数である。
Ｎは、３以上、１１以下であることが望ましい。 As shown in FIG. 2B, the lower coils CS are arranged along the long side 20L of the flexible substrate 22. The lower coils CS are arranged in a line from one end 20SL of the flexible substrate 22 toward the other end 20SR. The number of lower coils CS is N. N is a natural number.
N is preferably 3 or more and 11 or less.

図２（Ｂ）には、１番目の下コイルＣＳ１とｍ番目の下コイルＣＳｍと（ｍ＋１）番目の下コイルＣＳｍ１とＮ番目の下コイルＣＳｎが描かれている。 In FIG. 2B, the first lower coil CS1, the mth lower coil CSm, the (m+1)th lower coil CSm1, and the Nth lower coil CSn are drawn.

図２に示されるように、ｍ番目の上コイルＣＦｍの直下にｍ番目の下コイルＣＳｍが形成されている。ｍ番目の上コイルＣＦｍとｍ番目の下コイルＣＳｍはフレキシブル基板２２を介しほぼ対称に形成されている。ｍ番目の上コイルＣＦｍとｍ番目の下コイルＣＳｍはフレキシブル基板２２を貫通するスルーホール導体ＴＨ１で接続されている。 As shown in FIG. 2, the m-th lower coil CSm is formed immediately below the m-th upper coil CFm. The m-th upper coil CFm and the m-th lower coil CSm are formed substantially symmetrically via the flexible substrate 22. The mth upper coil CFm and the mth lower coil CSm are connected by a through-hole conductor TH1 penetrating the flexible substrate 22.

第１実施形態のコイル基板２０１では、各上コイルＣＦの巻き方と各上コイルＣＦを流れる電流の向きは同じである。各下コイルＣＳの巻き方と各下コイルＣＳを流れる電流の向きは同じである。ｍ番目の上コイルＣＦの巻き方とｍ番目の下コイルＣＳの巻き方は同じである。ｍ番目の上コイルＣＦを流れる電流の向きとｍ番目の下コイルＣＳを流れる電流の向きは同じである。図２では、巻き方と電流の向きは反時計回りである。コイル基板２０１内のコイルＣの巻き方は第１面Ｆ上の位置から観察される。コイル基板２０１内のコイルＣを流れる電流の向きは第１面Ｆ上の位置から観察される。 In the coil substrate 201 of the first embodiment, the winding method of each upper coil CF and the direction of the current flowing through each upper coil CF are the same. The winding method of each lower coil CS and the direction of the current flowing through each lower coil CS are the same. The m-th upper coil CF and the m-th lower coil CS are wound in the same way. The direction of the current flowing through the m-th upper coil CF and the direction of the current flowing through the m-th lower coil CS are the same. In FIG. 2, the winding method and the direction of the electric current are counterclockwise. The winding method of the coil C in the coil substrate 201 is observed from the position on the first surface F. The direction of the current flowing through the coil C in the coil substrate 201 is observed from the position on the first surface F.

コイルＣはプリント配線板の技術で形成されていて、コイルＣを形成する配線ｗはめっきにより形成されている。あるいは、コイルＣを形成する配線ｗは銅箔をエッチングすることで形成される。コイルＣを形成する配線ｗは、セミアディティブ法やＭ−Ｓａｐ法やサブトラクティブ法で形成される。 The coil C is formed by the technique of a printed wiring board, and the wiring w forming the coil C is formed by plating. Alternatively, the wiring w forming the coil C is formed by etching a copper foil. The wiring w that forms the coil C is formed by the semi-additive method, the M-Sap method, or the subtractive method.

コイルＣを形成する配線ｗはプリント配線板の技術で形成されている。そのため、配線ｗの断面形状は略矩形である。あるいは、配線ｗの断面形状は略台形である。図５に示されるように、配線ｗはフレキシブル基板２２と対向する下面ｗＢと下面ｗＢと反対側の上面ｗＴとを有する。さらに、配線ｗは、上面ｗＴと下面ｗＢを繋ぐ側面ｗＳを有する。実施形態によれば、コイルの占積率を高くすることができる。実施形態によれば、高密度な配線でコイルＣが形成される。 The wiring w forming the coil C is formed by the technique of a printed wiring board. Therefore, the cross-sectional shape of the wiring w is substantially rectangular. Alternatively, the cross-sectional shape of the wiring w is substantially trapezoidal. As shown in FIG. 5, the wiring w has a lower surface wB facing the flexible substrate 22 and an upper surface wT opposite to the lower surface wB. Further, the wiring w has a side surface wS connecting the upper surface wT and the lower surface wB. According to the embodiment, the space factor of the coil can be increased. According to the embodiment, the coil C is formed with high-density wiring.

フレキシブル基板２２上に形成されている複数のコイルＣは同時に形成される。例えば、共通のアライメントマークを用いることで、複数のコイルＣはフレキシブル基板２２上に形成される。そのため、各コイルＣの位置は関連している。 The plurality of coils C formed on the flexible substrate 22 are formed at the same time. For example, the plurality of coils C are formed on the flexible substrate 22 by using a common alignment mark. Therefore, the position of each coil C is related.

図２に示されるように、コイルＣは中央スペースＳＣと中央スペースＳＣを囲む配線ｗで形成される。そして、配線ｗは外端ＯＥと内端ＩＥを有する。配線ｗは外端ＯＥと内端ＩＥとの間に形成されている。コイルＣを形成する配線ｗは渦巻き状に形成されている。コイルＣを形成する配線ｗの内、最も内側の配線で中央スペースＳＣは囲まれる。複数の配線ｗの内、最も内側の配線ｗは、内側の配線Ｉｗである。最も外側の配線ｗは、外側の配線Ｏｗである。 As shown in FIG. 2, the coil C is formed of a central space SC and a wiring w surrounding the central space SC. The wiring w has an outer end OE and an inner end IE. The wiring w is formed between the outer end OE and the inner end IE. The wiring w forming the coil C is formed in a spiral shape. The center space SC is surrounded by the innermost wiring of the wirings w forming the coil C. The innermost wiring w of the plurality of wirings w is the inner wiring Iw. The outermost wiring w is the outer wiring Ow.

図５は実施形態のコイル基板２０１の断面図である。図５に示されるように、コイルＣを形成する配線ｗは、絶縁膜６４で被覆されている。 FIG. 5 is a sectional view of the coil substrate 201 of the embodiment. As shown in FIG. 5, the wiring w forming the coil C is covered with an insulating film 64.

図５（Ａ）は一例のコイル基板２０１の断面図である。図５（Ａ）の例では、上面ｗＴ上の絶縁膜６４の厚みｔ１と側面ｗＳ上の絶縁膜６４の厚みｔ２が略等しい。厚みｔ１と厚みｔ２は、５μｍ以上、２０μｍ以下である。一例では、配線ｗの側面ｗＳを被覆する絶縁膜６４の厚みｔ２が５μｍ以上である。そのため、隣接する配線ｗ間の間隔ＧＷが５μｍ以上、３５μｍ以下であっても、隣接する配線ｗ間の絶縁信頼性を高くすることができる。 FIG. 5A is a cross-sectional view of the coil substrate 201 as an example. In the example of FIG. 5A, the thickness t1 of the insulating film 64 on the upper surface wT and the thickness t2 of the insulating film 64 on the side surface wS are substantially equal. The thickness t1 and the thickness t2 are 5 μm or more and 20 μm or less. In one example, the thickness t2 of the insulating film 64 that covers the side surface wS of the wiring w is 5 μm or more. Therefore, even if the interval GW between the adjacent wires w is 5 μm or more and 35 μm or less, the insulation reliability between the adjacent wires w can be increased.

図５（Ｂ）は別例のコイル基板２０１の断面図である。図５（Ｂ）の例では、上面ｗＴ上の絶縁膜６４の厚みｔ１は５μｍ以上、２０μｍ以下である。そして、絶縁膜６４を形成する樹脂は、絶縁膜６４の上面が略平坦になるように、隣接する配線ｗ間のギャップＧ１を充填している。そのため、隣接する配線ｗ間の間隔ＧＷが５μｍ以上、３５μｍ以下であっても、隣接する配線ｗ間の絶縁信頼性を高くすることができる。 FIG. 5B is a sectional view of a coil substrate 201 of another example. In the example of FIG. 5B, the thickness t1 of the insulating film 64 on the upper surface wT is 5 μm or more and 20 μm or less. The resin forming the insulating film 64 fills the gap G1 between the adjacent wirings w so that the upper surface of the insulating film 64 becomes substantially flat. Therefore, even if the interval GW between the adjacent wires w is 5 μm or more and 35 μm or less, the insulation reliability between the adjacent wires w can be increased.

例えば、液状の樹脂を印刷することで、絶縁膜６４を形成することができる。樹脂の例はポリイミドである。 For example, the insulating film 64 can be formed by printing a liquid resin. An example of the resin is polyimide.

フレキシブル基板２２の主成分と絶縁膜６４の主成分が同じであることが好ましい。両者の密着性が高い。フレキシブル基板２２と絶縁膜６４はポリイミドで製であることが望ましい。 It is preferable that the flexible substrate 22 and the insulating film 64 have the same main component. High adhesion between the two. The flexible substrate 22 and the insulating film 64 are preferably made of polyimide.

上コイルＣＦの内端ＩＥは、スルーホール導体ＴＨ１に繋がっている。そして、スルーホール導体ＴＨ１は下コイルＣＳの内端ＩＥに繋がっている。 The inner end IE of the upper coil CF is connected to the through-hole conductor TH1. The through-hole conductor TH1 is connected to the inner end IE of the lower coil CS.

各上コイルＣＦは接続線ｃＬと下コイルＣＳを介して接続される。ｍ番目の上コイルＣＦｍは（ｍ＋１）番目の上コイルＣＦｍ１に接続線ｃＬとｍ番目の下コイルＣＳｍを介して接続される。そして、Ｎ番目の上コイルＣＦｎは１番目の上コイルＣＦ１に接続線ｃＬとＮ番目の下コイルＣＳｎを介して接続される。このように、上コイルＣＦは、順次接続線ｃＬで接続される。上コイルＣＦの外端ＯＥは接続線ｃＬに接続されている。 Each upper coil CF is connected to the connection line cL via the lower coil CS. The mth upper coil CFm is connected to the (m+1)th upper coil CFm1 via the connection line cL and the mth lower coil CSm. The Nth upper coil CFn is connected to the first upper coil CF1 via the connection line cL and the Nth lower coil CSn. In this way, the upper coil CF is sequentially connected by the connection line cL. The outer end OE of the upper coil CF is connected to the connection line cL.

各下コイルＣＳは接続線ｃＬと上コイルＣＦを介して接続される。ｍ番目の下コイルＣＳｍは（ｍ＋１）番目の下コイルＣＳｍ１に接続線ｃＬと（ｍ＋１）番目の上コイルＣＦｍ１を介して接続される。そして、Ｎ番目の下コイルＣＳｎは１番目の下コイルＣＳ１に接続線ｃＬと１番目の上コイルＣＦ１を介して接続される。このように、下コイルＣＳは、順次接続線ｃＬで接続される。下コイルの外端ＯＥは、フレキシブル基板２２を貫通する第２スルーホール導体ＴＨ２に繋がっている。第２スルーホール導体ＴＨ２は、第１面Ｆ上の接続線ｃＬに接続されている。第２スルーホール導体ＴＨ２は接続線ｃＬを形成することができる。 Each lower coil CS is connected to the connection line cL via the upper coil CF. The mth lower coil CSm is connected to the (m+1)th lower coil CSm1 through the connection line cL and the (m+1)th upper coil CFm1. The Nth lower coil CSn is connected to the first lower coil CS1 via the connection line cL and the first upper coil CF1. In this way, the lower coil CS is sequentially connected by the connection line cL. The outer end OE of the lower coil is connected to the second through-hole conductor TH2 penetrating the flexible substrate 22. The second through-hole conductor TH2 is connected to the connection line cL on the first surface F. The second through-hole conductor TH2 can form the connection line cL.

図２では、接続線ｃＬは省略されている。接続線ｃＬはフレキシブル基板２２を貫通する第２スルーホール導体ＴＨ２と第１面Ｆ上の導体回路、第２面Ｓ上の導体回路の内、少なくとも１つで形成される。 In FIG. 2, the connection line cL is omitted. The connection line cL is formed of at least one of the second through-hole conductor TH2 penetrating the flexible substrate 22, the conductor circuit on the first surface F, and the conductor circuit on the second surface S.

図２に示されるように、第１実施形態のコイル基板２０１は端子用基板２４と端子用基板２４上に形成されている端子Ｔを有することができる。端子用基板２４とコイルＣを支えるフレキシブル基板２２は１つのフレキシブル基板２２で形成されている。 As shown in FIG. 2, the coil substrate 201 according to the first embodiment may include the terminal substrate 24 and the terminals T formed on the terminal substrate 24. The terminal board 24 and the flexible board 22 supporting the coil C are formed by one flexible board 22.

コイル基板２０１は、接続線ｃＬと端子Ｔを接続する複数の端子用配線ｔＬを含むことができる。端子用配線ｔＬは、ｍ番目の上コイルＣＦｍと（ｍ＋１）番目の上コイルＣＦｍ１とを接続する接続線ｃＬから延びる端子用配線ｔＬとＮ番目の上コイルＣＦｎと１番目の上コイルＣＦ１とを接続する接続線ｃＬから延びる端子用配線ｔＬを含む。 The coil substrate 201 may include a plurality of terminal wiring lines tL that connect the connection line cL and the terminal T. The terminal wiring tL includes a terminal wiring tL extending from a connection line cL connecting the mth upper coil CFm and the (m+1)th upper coil CFm1, an Nth upper coil CFn, and a first upper coil CF1. The terminal wiring tL extending from the connecting line cL to be connected is included.

端子ＴとコイルＣは同時に形成される。端子用基板２４の数は上コイルＣＦの数と同じであることが好ましい。端子Ｔの数は上コイルＣＦの数と同じであることが好ましい。 The terminal T and the coil C are formed at the same time. The number of terminal substrates 24 is preferably the same as the number of upper coils CF. The number of terminals T is preferably the same as the number of upper coils CF.

第１実施形態では、図１（Ｂ）に示されるように、フレキシブル基板２２が筒状に巻かれる。コイル基板２０１が筒状に巻かれる。巻く回数は、２以上、５以下である。このように、図２のコイル基板２０１を筒状に巻くことで、第１実施形態のモータ用コイル基板２０が形成される。例えば、モータ用コイル基板２０の形状は円筒である。 In the first embodiment, as shown in FIG. 1(B), the flexible substrate 22 is wound in a tubular shape. The coil substrate 201 is wound in a tubular shape. The number of windings is 2 or more and 5 or less. In this way, by winding the coil substrate 201 of FIG. 2 in a tubular shape, the motor coil substrate 20 of the first embodiment is formed. For example, the shape of the motor coil substrate 20 is a cylinder.

コイル基板２０１を巻くことで、１つのコイルＣ上に別のコイルＣが積層される。実施形態のコイル基板２０１は、配線ｗの上面ｗＴを被覆する絶縁膜６４を有する。そして、配線ｗの上面ｗＴ上の絶縁膜６４の厚みｔ１が５μｍ以上である。そのため、１つのコイルＣ上に別のコイルＣが積層されても、上に位置するコイルＣと下に位置するコイルＣ間の絶縁信頼性を高くすることができる。高い信頼性を有するモータ用コイル基板２０を提供することができる。また、配線ｗの上面ｗＴを被覆する絶縁膜６４の厚みｔ１が２０μｍ以下である。そのため、モータ用コイル基板２０の厚みを薄くすることができる。モータ用コイル基板２０を軽くすることができる。モータ用コイル基板２０の回転に対する抵抗を小さくすることができる。 By winding the coil substrate 201, another coil C is stacked on one coil C. The coil substrate 201 of the embodiment has the insulating film 64 that covers the upper surface wT of the wiring w. The thickness t1 of the insulating film 64 on the upper surface wT of the wiring w is 5 μm or more. Therefore, even if another coil C is stacked on one coil C, insulation reliability between the coil C located above and the coil C located below can be improved. It is possible to provide the motor coil substrate 20 having high reliability. The thickness t1 of the insulating film 64 covering the upper surface wT of the wiring w is 20 μm or less. Therefore, the thickness of the motor coil substrate 20 can be reduced. The coil substrate 20 for motor can be lightened. The resistance to rotation of the motor coil substrate 20 can be reduced.

コイル基板２０１が図５（Ｂ）に示される絶縁膜６４を有すると、絶縁膜６４の上面が平坦である。そのため、コイル基板２０１を巻くことで形成されるモータ用コイル基板２０の厚みの均一性が高い。モータ用コイル基板２０が回転しても、モータ用コイル基板２０の揺れを小さくすることができる。 When the coil substrate 201 has the insulating film 64 shown in FIG. 5B, the upper surface of the insulating film 64 is flat. Therefore, the thickness of the motor coil substrate 20 formed by winding the coil substrate 201 is highly uniform. Even if the motor coil board 20 rotates, the vibration of the motor coil board 20 can be reduced.

フレキシブル基板２２と絶縁膜６４が同じ材料で形成されると、両者の熱膨張係数が等しい。モータ用コイル基板２０の温度が変化しても、モータ用コイル基板２０の変形を小さくすることができる。そのため、モータ用コイル基板２０が回転しても、モータ用コイル基板２０の揺れを小さくすることができる。 When the flexible substrate 22 and the insulating film 64 are made of the same material, the thermal expansion coefficients of the two are equal. Even if the temperature of the motor coil board 20 changes, the deformation of the motor coil board 20 can be reduced. Therefore, even if the motor coil substrate 20 rotates, the vibration of the motor coil substrate 20 can be reduced.

[第２実施形態]
第１実施形態では、コイル基板２０１が単に筒状に巻かれる。それに対し、第２実施形態では、コイル基板２０１が、まず、折り畳まれる。その後、折り畳まれたコイル基板（積層型コイル基板）が筒状に巻かれている。第２実施形態が折り畳むことを含むことで、第１実施形態のコイル基板２０１と第２実施形態のコイル基板２０１は異なる。折り畳むこととコイル基板以外、第１実施形態と第２実施形態はほぼ同様である。 [Second Embodiment]
In the first embodiment, the coil substrate 201 is simply wound into a tubular shape. On the other hand, in the second embodiment, the coil substrate 201 is first folded. After that, the folded coil substrate (laminated coil substrate) is wound in a tubular shape. Since the second embodiment includes folding, the coil board 201 of the first embodiment and the coil board 201 of the second embodiment are different. The first and second embodiments are substantially the same except for folding and the coil substrate.

図３は、第２実施形態のモータ用コイル基板２０を形成するためのコイル基板２０１を示している。
図３（Ａ）には、１番目の上コイルＣＦ１とｍ番目の上コイルＣＦｍと（ｍ＋１）番目の上コイルＣＦｍ１とＮ番目の上コイルＣＦｎが描かれている。 FIG. 3 shows a coil substrate 201 for forming the motor coil substrate 20 of the second embodiment.
In FIG. 3A, the first upper coil CF1, the mth upper coil CFm, the (m+1)th upper coil CFm1, and the Nth upper coil CFn are drawn.

図３（Ｂ）には、１番目の下コイルＣＳ１とｍ番目の下コイルＣＳｍと（ｍ＋１）番目の下コイルＣＳｍ１とＮ番目の下コイルＣＳｎが描かれている。 In FIG. 3B, the first lower coil CS1, the mth lower coil CSm, the (m+1)th lower coil CSm1, and the Nth lower coil CSn are drawn.

第２実施形態のコイル基板２０１では、ｍ番目の上コイルＣＦｍと（ｍ＋１）番目の上コイルＣＦｍ１の巻き方は逆である。ｍ番目の上コイルＣＦｍを流れる電流の向きと（ｍ＋１）番目の上コイルＣＦｍ１を流れる電流の向きは逆である。ｍ番目の上コイルＣＦｍの巻き方と（ｍ＋２）番目の上コイルＣＦの巻き方は同じである。ｍ番目の上コイルＣＦｍを流れる電流の向きと（ｍ＋２）番目の上コイルＣＦｍ２を流れる電流の向きは同じである。ｍ番目の上コイルＣＦｍとｍ番目の下コイルＣＳｍの巻き方は同じである。ｍ番目の上コイルＣＦｍを流れる電流の向きとｍ番目の下コイルＣＳｍを流れる電流の向きは同じである。
第１実施形態と同様に、第２実施形態のコイル基板２０１内のコイルＣの巻き方やコイルＣを流れる電流の向きは第１面Ｆ上の位置から観察される。 In the coil substrate 201 of the second embodiment, the mth upper coil CFm and the (m+1)th upper coil CFm1 are wound in the opposite way. The direction of the current flowing through the mth upper coil CFm and the direction of the current flowing through the (m+1)th upper coil CFm1 are opposite. The m-th upper coil CFm and the (m+2)-th upper coil CF are wound in the same manner. The direction of the current flowing through the mth upper coil CFm and the direction of the current flowing through the (m+2)th upper coil CFm2 are the same. The m-th upper coil CFm and the m-th lower coil CSm are wound in the same way. The direction of the current flowing through the mth upper coil CFm and the direction of the current flowing through the mth lower coil CSm are the same.
Similar to the first embodiment, the winding method of the coil C in the coil substrate 201 of the second embodiment and the direction of the current flowing through the coil C are observed from the position on the first surface F.

図３に示されるフレキシブル基板２２が折り畳み線ＢＬに沿って折り畳まれる。図４（Ａ）に示される折り畳まれたフレキシブル基板（積層型コイル基板）２０２が得られる。折り畳まれたフレキシブル基板２２とフレキシブル基板２２上に形成されているコイルＣで積層型コイル基板２０２が形成される。折り畳み線ＢＬは隣接する上コイルＣＦ間に存在する。 The flexible substrate 22 shown in FIG. 3 is folded along the folding line BL. The folded flexible substrate (laminated coil substrate) 202 shown in FIG. 4A is obtained. The laminated coil substrate 202 is formed by the folded flexible substrate 22 and the coil C formed on the flexible substrate 22. The fold line BL exists between the adjacent upper coils CF.

フレキシブル基板２２は、第１面Ｆと第１面Ｆが向かい合うように折り畳まれる。次いで、フレキシブル基板２２は、第２面Ｓと第２面Ｓが向かい合うように折り畳まれる。それから、フレキシブル基板２２は、第１面Ｆと第１面Ｆが向かい合うように折り畳まれる。このように、第１面Ｆと第２面Ｓが交互に向かい合うように、フレキシブル基板２２は、折り畳まれる。 The flexible substrate 22 is folded such that the first surface F and the first surface F face each other. Next, the flexible substrate 22 is folded such that the second surface S and the second surface S face each other. Then, the flexible substrate 22 is folded such that the first surface F and the first surface F face each other. In this way, the flexible substrate 22 is folded such that the first surface F and the second surface S alternately face each other.

図４（Ａ）に示されるように、積層型コイル基板２０２はボトム面Ｂとボトム面Ｂと反対側のトップ面Ｔｔを有する。ボトム面Ｂは積層型コイル基板２０２の最下面であり、トップ面Ｔｔは積層型コイル基板２０２の最上面である。図４（Ａ）に示されるように、ボトム面Ｂからトップ面Ｔｔに向かって、一方向に階段ができるように、フレキシブル基板２２が折り畳まれる。 As shown in FIG. 4A, the laminated coil substrate 202 has a bottom surface B and a top surface Tt opposite to the bottom surface B. The bottom surface B is the lowermost surface of the laminated coil substrate 202, and the top surface Tt is the uppermost surface of the laminated coil substrate 202. As shown in FIG. 4A, the flexible substrate 22 is folded so that a staircase can be formed in one direction from the bottom surface B to the top surface Tt.

図４（Ａ）に示されるＸとＹの間に位置する積層型コイル基板２０２の断面が図４（Ｂ）に示される。図４（Ｂ）で、配線ｗは纏められている。 A cross section of the laminated coil substrate 202 positioned between X and Y shown in FIG. 4A is shown in FIG. The wiring w is summarized in FIG.

第２実施形態では、フレキシブル基板２２を折り畳むことで、フレキシブル基板２２上に形成されているコイルＣを重ねることができる。そのため、高い精度でコイルＣを重ねることができる。コイルの占積率を効率的に高くすることができる。コイルの導体抵抗が低くなる。高い効率を有するモータ１０を提供することができる。 In the second embodiment, the coil C formed on the flexible substrate 22 can be stacked by folding the flexible substrate 22. Therefore, the coils C can be stacked with high accuracy. The space factor of the coil can be efficiently increased. The conductor resistance of the coil is low. The motor 10 having high efficiency can be provided.

図４（Ｂ）に示されるように、ｍ番目の上コイルＣＦｍの中央スペースＳＣ上に（ｍ＋１）番目の上コイルＣＦｍ１の配線ｗの一部が位置している。ｍ番目の下コイルＣＳｍの中央スペースＳＣ上に（ｍ＋１）番目の下コイルＣＳｍ１の配線ｗの一部が位置している。効率的にコイルの占積率を高くすることができる。 As shown in FIG. 4B, a part of the wiring w of the (m+1)th upper coil CFm1 is located on the central space SC of the mth upper coil CFm. A part of the wiring w of the (m+1)th lower coil CSm1 is located on the central space SC of the mth lower coil CSm. The space factor of the coil can be efficiently increased.

第２実施形態のコイル基板２０１では、隣接するコイルの巻き方は逆である。しかしながら、隣接するコイルＣ間でフレキシブル基板２２を折り畳むことで、積層型コイル基板２０２が形成される。そのため、積層型コイル基板２０２では、各コイルの巻き方が同じになる。積層型コイル基板２０２内の各コイルを流れる電流の向きが同じになる。積層型コイル基板２０２に形成されている各コイルの巻き方は位置Ｗから観察される（図４（Ａ））。積層型コイル基板２０２に形成されている各コイルを流れる電流の向きは位置Ｗから観察される。 In the coil substrate 201 of the second embodiment, the winding method of adjacent coils is opposite. However, by folding the flexible substrate 22 between the adjacent coils C, the laminated coil substrate 202 is formed. Therefore, in the laminated coil substrate 202, the winding method of each coil is the same. The directions of the currents flowing through the coils in the laminated coil substrate 202 are the same. The winding method of each coil formed on the laminated coil substrate 202 is observed from the position W (FIG. 4A). The direction of the current flowing through each coil formed on the laminated coil substrate 202 is observed from the position W.

第２実施形態のコイル基板２０１は、図５（Ａ）に示される絶縁膜６４を有する。あるいは、第２実施形態のコイル基板２０１は、図５（Ｂ）に示される絶縁膜６４を有する。 The coil substrate 201 of the second embodiment has the insulating film 64 shown in FIG. Alternatively, the coil substrate 201 of the second embodiment has the insulating film 64 shown in FIG.

図１（Ｃ）に示されるように積層型コイル基板２０２を巻くことで、第２実施形態のモータ用コイル基板２０が得られる。積層型コイル基板２０２は空洞ＡＨの周りに巻かれる。モータ用コイル基板２０の形の例は円筒である。 By winding the laminated coil substrate 202 as shown in FIG. 1C, the motor coil substrate 20 of the second embodiment is obtained. The laminated coil substrate 202 is wound around the cavity AH. An example of the shape of the motor coil substrate 20 is a cylinder.

モータ用コイル基板２０内の各コイルＣの巻き方は同じである。各コイルＣを流れる電流の向きは同じで有る。高いトルクを有するモータ１０を提供することができる。 The winding method of each coil C in the motor coil substrate 20 is the same. The direction of the current flowing through each coil C is the same. The motor 10 having high torque can be provided.

トップ面Ｔｔと磁石４８が対向するように、モータ用コイル基板２０が磁石４８の周りに配置される。あるいは、ボトム面Ｂと磁石４８が対向するように、モータ用コイル基板２０が磁石４８の周りに配置される。磁石４８とモータ用コイル基板２０とからなるモータ１０が完成する。折り畳まれたフレキシブル基板２２が磁石４８の周りに配置されるので、ｍ番目の上コイルＣＦｍと（ｍ＋１）番目の上コイルＣＦｍ１との間の位置関係を維持することができる。高い効率を有するモータを提供することができる。 The motor coil substrate 20 is arranged around the magnet 48 so that the top surface Tt and the magnet 48 face each other. Alternatively, the motor coil substrate 20 is arranged around the magnet 48 so that the bottom surface B and the magnet 48 face each other. The motor 10 including the magnet 48 and the motor coil substrate 20 is completed. Since the folded flexible substrate 22 is arranged around the magnet 48, the positional relationship between the mth upper coil CFm and the (m+1)th upper coil CFm1 can be maintained. A motor having high efficiency can be provided.

第２実施形態のモータ用コイル基板２０を形成するためのコイル基板２０が絶縁膜６４を有する。そのため、第２実施形態のモータ用コイル基板２０は第１実施形態のモータ用コイル基板２０と同様な利点を有する。 The coil substrate 20 for forming the motor coil substrate 20 of the second embodiment has the insulating film 64. Therefore, the motor coil board 20 of the second embodiment has the same advantages as the motor coil board 20 of the first embodiment.

１０モータ
２０モータ用コイル基板
４８磁石
２２フレキシブル基板
６４絶縁膜
２０１コイル基板
２０２積層型コイル基板
Ｔ端子
Ｃコイル
ＣＦ上コイル
ＣＳ下コイル
ＳＣ中央スペース
ｗ配線
ｗＢ下面
ｗＴ上面
ｗｓ側面 10 Motor 20 Motor Coil Substrate 48 Magnet 22 Flexible Substrate 64 Insulating Film 201 Coil Substrate 202 Laminated Coil Substrate T Terminal C Coil CF Upper Coil CS Lower Coil SC Center Space w Wiring wB Lower wt Upper ws Side

Claims

A resin substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A coil formed of wiring on the first surface of the resin substrate;
A coil substrate comprising: an insulating film covering the wiring.

The coil substrate according to claim 1, wherein the insulating film is made of polyimide.

The coil substrate according to claim 1, wherein the wiring has a lower surface facing the first surface and an upper surface opposite to the lower surface, and the thickness of the insulating film on the upper surface is 5 μm or more and 20 μm. It is as follows.

The coil substrate according to claim 3, wherein the wiring has a side surface between the upper surface and the lower surface, and the thickness of the insulating film on the side surface is 5 μm or more and 20 μm or less.

4. The coil substrate according to claim 3, wherein the cross-sectional shape of the wiring is generally trapezoidal, and the trapezoid has a lower bottom facing the first surface and an upper bottom opposite to the lower bottom. The length of the upper base is smaller than the length of the lower base.

The coil substrate according to claim 3, wherein the number of the wirings is plural, a gap is formed between the adjacent wirings, and the gap is filled with the insulating film.

The coil substrate according to claim 2, wherein the insulating film is formed by printing a liquid polyimide resin.

The coil substrate according to claim 1, wherein the resin substrate is a flexible substrate.

A coil substrate for a motor formed by winding the coil substrate according to claim 1.

The coil substrate according to claim 1, wherein the number of the coils is plural.

It is a laminated coil board|substrate formed by folding the coil board|substrate of Claim 10, Comprising: The said folding includes folding between the said adjacent coils so that the said adjacent coil may overlap.

The laminated coil substrate according to claim 11, wherein the adjacent coils partially overlap with each other.

A coil substrate for a motor, which is formed by winding the laminated coil substrate according to claim 11.

A coil substrate for a motor according to claim 9;
A motor comprising: a magnet disposed in the motor coil substrate.

A motor coil substrate according to claim 13;
A motor comprising: a magnet disposed in the motor coil substrate.