JP2020113785A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上に複数の発光素子が配置された発光装置において、出射光の色ムラや輝度ムラを低減することを課題とする。【解決手段】発光装置１００は、基板２と、基板２上に設けられる環状の第１部材３と、第１部材３の内側に配置される第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂと、基板２上であって第１部材３の内側に第１部材３と接するように設けられており、第１部材３の内側を、少なくとも１つの第１発光素子１ａが配置される第１領域２ａと、少なくとも１つの第２発光素子１ｂが配置される第２領域２ｂと、を含む複数の領域に区画し、透光性領域を有する第２部材４と、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを被覆する封止部材５と、を有し、第２部材４の高さは、第１部材３の高さよりも高く、封止部材５は、第１部材３と第２部材４とで挟まれた領域において、第２部材４側の高さが第１部材３側の高さよりも高いように構成される。【選択図】図１Ｄ

Description

本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。

高輝度な照明光を得るため、あるいは演色性の良好な照明光を得るために、基板上に、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子を複数配置した発光装置が提案されている。
例えば、特許文献１〜特許文献３には、基板上に、複数の発光素子を配置する領域を囲む枠体と、当該発光素子の配置領域を複数の領域に区画する仕切り部とを設け、区画した領域を、それぞれ２種類以上の異なる色の発光領域とし、これらの発光領域からの光を混色することで、所望の発光色を発する発光装置が記載されている。
また、特許文献４には、発光素子の上面側に反射部材を設けることで、発光素子の側面から光を取り出し、外側が光反射体で覆われた遮光体を発光素子間に設けて、発光素子の側面からの光を反射させることで、発光装置の上面側から放射される光の光量ムラを低減する照明装置が記載されている。

特開２０１４−３６０６３号公報 特開２０１４−２２９７５９号公報 国際公開第２０１３／０１５０５８号 特開２０１５−９５４８８号公報

特許文献１若しくは特許文献２に記載された発光装置、又は特許文献４に記載された照明装置において、色ムラや輝度ムラを更に低減するには、複数の発光素子が配置された発光領域の光出射側の全体を覆うように、更に透光部材や光拡散板を設ける必要がある。
また、特許文献３に記載された発光装置は、光出射面側に凸形状の透光部材を備えているが、発光素子の配置によっては、色ムラや輝度ムラを更に改善する余地がある。

本開示に係る実施形態は、基板上に複数の発光素子が配置された発光装置において、出射光の色ムラや輝度ムラを低減することを課題とする。また、出射光の色ムラや輝度ムラを低減可能な発光装置を簡便に製造することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に設けられる環状の第１部材と、前記第１部材の内側に配置される第１発光素子及び第２発光素子と、前記基板上であって前記第１部材の内側に前記第１部材と接するように設けられており、前記第１部材の内側を、少なくとも１つの前記第１発光素子が配置される第１領域と、少なくとも１つの前記第２発光素子が配置される第２領域と、を含む複数の領域に区画し、透光性領域を有する第２部材と、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を被覆する封止部材と、を有し、前記第２部材の高さは、前記第１部材の高さよりも高く、前記封止部材は、前記第１部材と前記第２部材とで挟まれた領域において、前記第２部材側の高さが前記第１部材側の高さよりも高いように構成される。

本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に少なくとも１つの第１発光素子及び少なくとも１つの第２発光素子を実装する工程と、前記基板上に前記第１発光素子及び前記第２発光素子を囲む第１部材を形成する工程と、前記基板上であって、前記第１発光素子と前記第２発光素子の間に、前記第１発光素子が配置された第１領域と前記第２発光素子が配置された第２領域とを区画し、透光性領域を有する第２部材を、前記第１部材と接するように形成する工程と、前記第１領域と前記第２領域とに、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を被覆するように封止部材を充填する工程と、を有し、前記第２部材の高さが、前記第１部材の高さよりも高くなるように形成し、前記封止部材は、ポッティング法によって未硬化の樹脂材料を充填することで、前記第１部材と前記第２部材とで挟まれた領域において、前記第２部材側の高さが前記第１部材側の高さよりも高くなるように形成する。

本開示の実施形態に係る発光装置によれば、基板上に複数の発光素子が配置された発光装置において、出射光の色ムラや輝度ムラを低減することが可能である。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、出射光の色ムラや輝度ムラが低減可能な発光装置を簡便に製造することができる。

図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す概略斜視図である。 図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す概略平面図である。 図１Ｃは、第１実施形態に係る発光装置において、第１部材及び第２部材と、これらの部材で区画された第１領域及び第２領域との関係を示す概略平面図である。 図１Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す概略断面図であり、図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における断面を示す。 図１Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す概略断面図であり、図１ＢのＩＥ−ＩＥ線における断面を示す。 図２は、第１実施形態に係る発光装置に用いられる発光素子の構成を示す概略断面図である。 図３は、第１実施形態に係る発光装置において、光取り出しを説明するための概略断面図である。 図４は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。 図５Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における基板準備工程を示す概略断面図である。 図５Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す概略断面図である。 図５Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における第１部材形成工程を示す概略断面図である。 図５Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における第２部材形成工程を示す概略断面図である。 図５Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における第１封止部材形成工程を示す断面図である。 図５Ｆは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における第２封止部材形成工程を示す概略断面図である。 図６Ａは、第２実施形態に係る発光装置の構成を示す概略平面図である。 図６Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の構成を示す概略断面図であり、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面を示す。 図７Ａは、第３実施形態に係る発光装置の構成を示す概略平面図である。 図７Ｂは、第３実施形態に係る発光装置の構成を示す概略断面図であり、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面を示す。 図８Ａは、第４実施形態に係る発光装置の構成を示す概略平面図である。 図８Ｂは、第４実施形態に係る発光装置の構成を示す概略断面図であり、図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における断面を示す。 図９Ａは、第５実施形態に係る発光装置においての構成を示す概略平面図である。 図９Ｂは、第５実施形態に係る発光装置の構成を示す概略断面図であり、図９ＡのＩＸＢ−ＩＸＢ線における断面を示す。 図１０Ａは、第６実施形態に係る発光装置の構成を示す概略平面図である。 図１０Ｂは、第６実施形態に係る発光装置の構成を示す概略断面図であり、図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線における断面を示す。

以下、実施形態に係る発光装置及びその製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材の寸法、形状、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。更に以下の説明において、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。以下に記載される実施形態は、各構成等を適宜組み合わせて適用できる。

＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
第１実施形態に係る発光装置の構成について、図１Ａ〜図１Ｅを参照して説明する。
なお、説明の便宜上、図１Ｂに示した平面図は、第１部材３及び第２部材４の外形を二点鎖線で示し、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの外形を破線で示し、これらの部材を透視して示している。
また、図１Ｃにおいては、基板２の基体２１、第１部材３及び第２部材４を実線で示し、封止部材５を破線で示し、他の部材は省略している。また、第１領域２ａ及び第２領域２ｂを、それぞれ右上がりの斜線のハッチング及び左上がりの斜線のハッチングを施して示している。

第１実施形態に係る発光装置１００は、図１Ｂに示されるように、平板状の基板２上に１つ以上の第１発光素子１ａと１つ以上の第２発光素子１ｂとが配置されたＣＯＢ（Chip on Board）型の発光装置である。
第１実施形態に係る発光装置１００は、平面視において、矩形の基板２上に円環状の第１部材３と、その内側に配置された直線状の第２部材４と、が設けられており、第１部材３で囲まれた領域が透光性領域を有する第２部材４によって２つの領域に区画されている。図１Ｂ及び図１Ｃにおいて、右側の領域である第１領域２ａ内には、複数の第１発光素子１ａが配置されている。また、左側の領域である第２領域２ｂ内には、複数の第２発光素子１ｂが配置されている。また、図１Ａ及び図１Ｄに示されるように、第１部材３の内側の領域には、封止部材５が設けられている。より詳細には、第１領域２ａには、第１封止部材５ａが設けられ、第１発光素子１ａが封止されている。第２領域２ｂには、第２封止部材５ｂが設けられ、第２発光素子１ｂが封止されている。
第１実施形態では、第１封止部材５ａ、第２部材４の透光性領域である第２層４２，第３層４３、及び第２封止部材５ｂを合わせた導光部材６が、中央部に向かって高くなる凸形状に構成されている。従って、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂから発されて導光部材６から出射される光は、中央部方向へ集光される。更に、導光部材６が凸形状であることで、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂから発された光は、導光部材６内を伝播しながら混光される。以上のように、第１実施形態の発光装置１００では、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂから発された光を効率的に集光、混光できるため、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂ上に更に透光部材や光拡散板等を設けることなく、出射光の色ムラや輝度ムラを低減することができる。
以下、各部材について詳細に説明する。

（第１発光素子、第２発光素子）
第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂとして、例えばＬＥＤチップを用いることができる。図面においては、第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとは、同じ構成を有しているが、互いに異なる形状であってもよく、また、互いに異なる色の光を発光するものであってもよい。
第１実施形態では、第１発光素子１ａは、基板２の上面の第１領域２ａ内に、複数個が略均等な間隔で配置されている。また、第２発光素子１ｂは、基板２の上面の第２領域２ｂ内に、複数個が略均等な間隔で配置されている。このように、基板の上面に発光素子が略均等な間隔で配置されていることで、発光装置の出射光の輝度ムラを抑えることができる。

第１実施形態では、図１Ｂ及び図１Ｄに示されるように、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂは、シリコーン樹脂などの絶縁性の接合部材を用いて、電極が設けられる面と反対側の面が基板２の上面に接合されている。また、第１実施形態では、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂは、ワイヤ８を用いて、基板２の第１配線２２と第２配線２３との間、及び第３配線２４と第４配線２５との間に、２組に分かれてそれぞれ直列に電気的に接続されている。このとき、２組の直列回路のそれぞれに含まれる第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの個数は等しくても、異なっていてもよい。

第１実施形態では、第１発光素子１ａの発光強度は、第１配線２２と第２配線２３との間の電流又は電圧を制御することで変えることができ、第２発光素子１ｂの発光強度は、第３配線２４と第４配線２５との間の電流又は電圧を制御することで変えることができるように構成されている。つまり、第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとは、発光強度を互いに独立して調整することができる。第１領域２ａの発光色と第２領域２ｂの発光色が互いに異なるように構成し、更に第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとの発光強度を独立して調整可能に構成することで、発光装置１００の発光色を調色可能とすることができる。
なお、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの配列、接続態様はこれに限定されず、適宜変更することができる。

なお、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの個数は、それぞれ１個以上あればよい。また、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの配置間隔は、略均等でなくてもよく、適宜所望の間隔で配置されていてもよい。更に、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂは基板２にフリップチップ実装されていてもよい。また、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの電気的な接続方法は特に限定されず、１組で又は３組以上に分かれて直列接続されてもよく、並列接続又は並列接続と直列接続とを組み合わせて電気的に接続されてもよい。

第１発光素子１ａは、第１封止部材５ａによって封止され、第１封止部材５ａに波長変換物質が含まれている場合は、発光した光の一部又は全部が波長変換物質によって波長変換される。また、第２発光素子１ｂは、第２封止部材５ｂによって封止され、第２封止部材５ｂに波長変換物質が含まれている場合は、発光した光の一部又は全部が波長変換物質によって波長変換される。
第１封止部材５ａ内を伝播する光の一部及び第２封止部材５ｂ内を伝播する光の一部は、第２部材４の透光性領域を透過して、互いに封止部材５の他方の領域内に伝播する。従って、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とは、封止部材５内で混光し易くなり、それらの光が封止部材５の上面から外部に取り出される。

なお、第１発光素子１ａに由来する光には、第１発光素子１ａが発光した光と、当該光が第１封止部材５ａ中に含有されている波長変換物質によって波長変換された後の光と、が含まれる。また、第２発光素子１ｂに由来する光には、第２発光素子１ｂが発光した光と、当該光が第２封止部材５ｂ中に含有されている波長変換物質によって波長変換された後の光と、が含まれる。

ここで、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの構成例について図２を参照して説明する。なお、前記したように、第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとは、互いに異なる形状、異なる発光色であってもよいが、図２に示した発光素子１を例として、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂに共通する構成の概略について説明する。

発光素子１は、素子基板１１の一方の主面上に、ｎ型半導体層１２ｎと活性層１２ａとｐ型半導体層１２ｐとを積層した半導体積層体１２を備えるＬＥＤチップである。また、半導体積層体１２は、ｎ側電極１３及びｐ側電極１５に外部電源を接続して通電することにより発光するようになっている。

半導体積層体１２には、ｐ型半導体層１２ｐ及び活性層１２ａが部分的に存在しない領域、つまりｎ型半導体層１２ｎが半導体積層体１２の上面側に露出した領域である露出部１２ｂを有する。露出部１２ｂにはｎ側電極１３が設けられ、ｎ型半導体層１２ｎと電気的に接続されている。なお、露出部１２ｂは、ｎ側電極１３及び絶縁膜１６で被覆されているが、便宜的に「露出部」と呼ぶ。
ｐ型半導体層１２ｐの上面の略全面には、良好な導電性と良好な透光性とを有する全面電極１４が設けられており、更に全面電極１４の一部にｐ側電極１５が設けられている。また、半導体積層体１２の表面は、ｎ側電極１３及びｐ側電極１５の上面を除き、絶縁膜１６によって被覆されている。ｎ側電極１３及びｐ側電極１５の上面に設けられた絶縁膜１６の開口部１６ｎ，１６ｐが、ワイヤ８や導電性の接合部材などを用いて外部と接続するための領域である。

半導体積層体１２（ｎ型半導体層１２ｎ、活性層１２ａ及びｐ型半導体層１２ｐ）は、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物半導体を好適に用いることができる。また、素子基板１１、ｎ側電極１３、全面電極１４、ｐ側電極１５、絶縁膜１６は、前記した半導体積層体１２とともに、この分野で好適に用いられる材料が適宜に選択される。なお、素子基板１１は除去されていてもよい。

（基板）
基板２は、第１発光素子１ａや第２発光素子１ｂなどの電子部品を実装するための基板であり、基体２１と、基体２１の上面に設けられた配線パターンである第１配線２２、第２配線２３、第３配線２４及び第４配線２５と、を備えている。第１実施形態では、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、基板２は矩形平板状であるが、これに限らない。例えば、基板２の外形は、円形、矩形以外の多角形であってもよい。

基体２１は、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂから放出される光や外光などが透過しにくい材料を用いることが好ましい。また、ある程度の強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの樹脂が挙げられる。また、基体２１の上面の、少なくとも第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを実装する領域は、良好な光反射性を有することが好ましく、例えば、Ａｇ、Ａｌなどの金属や、白色顔料を含有した白色樹脂などを用いた光反射層を設けることが好ましい。

第１実施形態では、第１配線２２及び第３配線２４は正電極（アノード）であり、それぞれ外部電源と接続するためのパッド部２２ａ，２４ａと、第１発光素子１ａ、第２発光素子１ｂ及び保護素子７と接続するための配線部２２ｂ，２４ｂとを有している。第１実施形態の配線部２２ｂ，２４ｂは、図１Ｂにおいて、それぞれ右上の領域及び左上の領域に設けられたパッド部２２ａ，２４ａから分岐して、第１部材３の上半分の右側及び左側の部分に沿って四分円弧状に延伸するように設けられている。また、パッド部２４ａ又はパッド部２２ａの近傍に、正電極（アノード）であることを識別するためのアノードマークＡＭが設けられていてもよい。

第１実施形態では、第２配線２３及び第４配線２５は負電極（カソード）であり、それぞれ外部電源と接続するためのパッド部２３ａ，２５ａと、第１発光素子１ａ、第２発光素子１ｂ及び保護素子７と接続するための配線部２３ｂ，２５ｂとを有している。第１実施形態の配線部２３ｂ，２５ｂは、図１Ｂにおいて、それぞれ右下の領域及び左下の領域に設けられたパッド部２３ａ，２５ａから分岐して、第１部材３の下半分の右側及び左側の部分に沿って四分円弧状に延伸するように設けられている。

第１実施形態では、配線部２２ｂ及び配線部２３ｂは、ワイヤ８を用いて、第１発光素子１ａと電気的に接続されている。また、図１Ｂに示されるように、保護素子７が、配線部２２ｂの一端に半田などの導電性の接合部材を用いて機械的及び電気的に接続されるとともに、ワイヤ８を用いて配線部２３ｂと電気的に接続されていてもよい。配線部２２ｂ及び配線部２３ｂと同様に、配線部２４ｂ及び配線部２５ｂは、ワイヤ８を用いて、第２発光素子１ｂと電気的に接続されている。また、保護素子７が、配線部２４ｂと配線部２５ｂとの間に電気的に接続されていてもよい。
第１配線２２、第２配線２３、第３配線２４及び第４配線２５としては、例えば、Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ，Ａｌなどの金属膜を用いることができる。
なお、第１配線２２、第２配線２３、第３配線２４及び第４配線２５は、図１Ｂに示した例に限定されず、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの配列の態様や電気的な接続の態様に応じて適宜な配線パターンとすることができる。また、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂが、フリップチップ型で実装できるように構成することもできる。

（第１部材）
第１部材３は、基板２の上面において、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂが配置された領域の外側を囲む。第１実施形態では、図１Ｂに示されるように、第１部材３は、配線部２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂの四分円弧状の部分を封止するように、当該配線部２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂよりも幅広で、円環状に設けられている。第１部材３は、遮光性を有することが好ましく、更に、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの高さよりも高くなるように設けることが好ましい。これにより、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの光を上方に反射させることができ、発光装置１００の上面から効率的に出射させることができる。

第１部材３が、光反射性を有するように構成する場合は、光吸収性を有するように構成する場合と比べて、封止部材５内を横方向に外側に向かって伝播する光を反射して、封止部材５の上面側から取り出すようにできる。このため、発光装置１００の光取り出し効率を高めることができる。
また、第１部材３は、光吸収性を有するように構成する場合は、封止部材５内を横方向に向かって伝播する光を吸収して、封止部材５の上面以外からの光取り出しを抑制することができる。このため、発光面とその他の領域との輝度のコントラストが高い「見切り性」の良好な発光装置１００とすることができる。

第１部材３の材料としては、耐久性と形成のし易さの観点から、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料を好適に用いることができる。また、樹脂等の母材に、例えば、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２などの光反射性物質の粒子を含有させることで、光反射性を付与することができる。また、樹脂等の母材に、カーボンブラックやグラファイトなどの光吸収性物質の粒子を含有させることで、光吸収性を付与することができる。

（第２部材）
第１実施形態の第２部材４は、図１Ｂに示すように、基板２の上面において、第１発光素子１ａが配置された第１領域２ａと第２発光素子１ｂが配置された第２領域２ｂとを区画するように、第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとの間に設けられている。第２部材４は、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの光が混光可能なように、透光性領域を有する。また、第１実施形態の第２部材４は、その２箇所（すなわち第１実施形態では第２部材４の両端部）がそれぞれ第１部材３と接するように設けられており、当該２箇所の一方から他方に向かって延伸するように線状に設けられている。より詳細には、第１実施形態の第２部材４は、直線状に設けられている。つまり、第１実施形態において、第２部材４は、第１部材３で囲まれた円形領域を、右側の半円領域である第１領域２ａと、左側の半円領域である第２領域２ｂとの２つの領域に区画している。

直線状の第２部材４は、図１Ｅに示すように、その両端部よりも中央部の方が高くなっており、断面視で略台形状に設けられている。また、直線状の第２部材４の両端部は第１部材３以上の高さで設けられ、中央部は第１部材３よりも高くなるように設けられている。すなわち、第１部材３と第２部材４とからなる枠体は、外側の高さよりも中央部の高さの方が高くなるように設けられている。

第１部材３と第２部材４とで区画される第１領域２ａ及び第２領域２ｂには、それぞれ第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂが設けられている。第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂは、第１部材３の頂部３ａ及び第２部材４の頂部４ａの近傍まで被覆するように設けられているが、頂部３ａ，４ａは露出している。
ここで、「頂部」とは、図１Ｄに示すように、第１部材３、第２部材４のそれぞれの延伸方向に垂直な面による断面における頂点を、それぞれの部材の延伸方向に連結した線のことである。言い換えれば、第１部材３及び第２部材４が、円環状や線状に配置されている場合には、その稜線のことである。また、第１部材３及び第２部材４の断面が矩形や台形のように上端が平坦な場合は、その平坦な領域が頂部３ａ，４ａである。この場合は、平坦な頂部３ａ，４ａの少なくとも一部が露出していればよい。

第１実施形態の第２部材４は、複数の層が積層されてなり、第１層４１、第２層４２及び第３層４３が積層された積層構造を有している。最下層である直線状の第１層４１は、その両端部が第１部材３と接し、第１部材３と略同じ高さに設けられている。直線状の第２層４２は、第１層４１上に重なるように設けられ、第１層４１よりも延伸方向の長さが短く、その両端部が第１部材３と離間するように設けられている。直線状の第３層４３は、第２層４２上に重なり、第２層４２よりも長さが短く設けられている。従って、直線状の第２部材４は、上層ほど短くなるように設けられた積層構造を有しており、その両端部よりも中央部の方が高くなるように構成されている。

最下層である第１層４１は、遮光性を有することが好ましく、遮光性として特に光反射性を有することが好ましい。また、第１層４１の上端は、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの上端よりも高くなるように設けることが好ましい。これによって、第１発光素子１ａの側面から出射した光と、第２発光素子１ｂの側面から出射した光とが、互いに他方の発光素子近傍の領域に直接透過しないようにすることができる。特に第１封止部材５ａと第２封止部材５ｂとに、互いに異なる色を発光する波長変換物質を含有し、当該波長変換物質が、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの近傍に偏在するように含有されている場合に有用である。第１領域２ａ及び第２領域２ｂにおいて、一方の領域で生成された光が、他方の領域の波長変換物質によって波長変換されることを抑制することができるため、例えば、一方の領域の発光素子のみを発光させる場合でも、発光装置１００を所望の発光色に調整し易くなる。

また、第１実施形態において、第２部材４の上層部である第２層４２及び第３層４３は、高い透光性を有することが好ましい。上層部である第２層４２及び第３層４３を透光性領域とすることによって、第１領域２ａの第１封止部材５ａ内を伝播する光と、第２領域２ｂの第２封止部材５ｂ内を伝播する光とが、互いに他方の領域に伝播することができる。これによって、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とを、封止部材５全体で混光させ易くなる。

第２部材４の材料としては、前記した第１部材３と同様の材料を用いることができる。なお、光反射性物質や光吸収性物質を含有しない前記の樹脂材料を用いることで、良好な透光性を有する透光性領域（第１実施形態では、第２層４２及び第３層４３）を形成することができる。

なお、第２部材４は、積層せずに１層のみでもよく、２層や４層以上に積層してもよい。また、第２部材４が積層構造を有する場合において、第１層４１が遮光性を有さずに、透光性を有していてもよい。また、第２部材４が１層である場合は、全体が透光性を有するように構成する。

また、前記したように、平面視で、第１部材３は円環状であり、第２部材４は直線状であるが、これに限らず、第１部材３は平面視で矩形環状などの多角形環状や楕円環状などであってもよく、第２部材４は平面視で曲線や折れ線、多角形、円形、楕円などであってもよい。第１領域２ａ及び第２領域２ｂの平面形状は、半円の他、第１部材３及び第２部材４の平面形状によって半楕円、又は矩形、台形などの多角形に変更することができる。
また、第１部材３で囲まれた領域を区画する第２部材は、複数個であってもよい。第２部材の他の形態については、第２実施形態〜第６実施形態として後記する。

（封止部材）
第１実施形態では、図１Ｂ及び図１Ｃに示されるように、封止部材５は、第１部材３と第２部材４とによって、右側に区画された第１領域２ａに設けられる第１封止部材５ａと、左側に区画された第２領域２ｂに設けられる第２封止部材５ｂとから構成されている。封止部材５は、基板２上の第１領域２ａ及び第２領域２ｂ内に配置された第１発光素子１ａ、第２発光素子１ｂ及びワイヤ８を封止して、これらの部材を、塵芥、水分、ガス、外力などから保護するためのものである。

また、封止部材５は、必要に応じて、蛍光体等の波長変換物質の粒子を含有させてもよい。更に、含有させる波長変換物質の発光色は、第１領域２ａと第２領域２ｂとで異なるようにしてもよく、一方の領域にのみ波長変換物質を含有させるようにしてもよい。封止部材５に波長変換物質の粒子を含有させる場合は、当該粒子が封止部材５の底部、すなわち、第１発光素子１ａ又は第２発光素子１ｂの表面近傍に偏在して分布するように設けることが好ましい。これによって、波長変換の効率を高めることができる。

前記したように、第１発光素子１ａの発光色と、第２発光素子１ｂの発光色とは同じでもよいし、異なるようにしてもよい。また、第１封止部材５ａに含有させる波長変換物質の発光色と、第２封止部材５ｂに含有させる波長変換物質の発光色とは同じでもよいし、異なるようにしてもよい。更に、波長変換物質を第１封止部材５ａ又は第２封止部材５ｂの一方にのみ含有させるようにしてもよい。発光装置１００としての発光色は、これらの部材の発光色の組み合わせに応じて、様々な色調を実現することができる。

封止部材５は、第１部材３及び第２部材４で囲まれた領域に設けられ、第１部材３の頂部３ａ及び第２部材４の頂部４ａの近傍の高さまで設けられている。従って、封止部材５は、第１部材３で囲まれた領域の第１部材３側、すなわち外側の高さよりも、第２部材４側、すなわち中央部の高さの方が高くなるように設けられている。

第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂは、第２部材４の透光性領域、すなわち第１実施形態では第２層４２及び第３層４３と合わせて、凸形状の導光部材６とみなすことができる。導光部材６が凸形状であることで、導光部材６内を伝播する光は効率的に混合される。更に、導光部材６が凸形状であることで、導光部材６の上面から出射される光は、その光軸Ｃ方向に集光される。以上のように、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの光が効率的に混合及び集光されるので、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂ上に更に透光部材や光拡散板等を設けることなく、発光装置１００の色ムラや輝度ムラなどを低減することができる。なお、第１封止部材５ａ、第２部材４の透光性領域及び第２封止部材５ｂは、同程度の屈折率を有する材料で構成されることが好ましい。これによって、第１封止部材５ａ、第２部材４の透光性領域及び第２封止部材５ｂの間に光学的な界面が形成されないため、第１封止部材５ａ、第２部材４の透光性領域及び第２封止部材５ｂの間で光が伝播し易くなる。
更に、第１実施形態では、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの上面が、第１部材３側から第２部材４側に高くなる傾斜面又は凹曲面となっている。このような形状とすることで、例えば、上面が凸曲面の第１封止部材及び第２封止部材である場合と比べて、導光部材６の上面から出射される光が中央部方向に集光され易く、色ムラや輝度ムラをより低減した発光装置とすることができる。

また、第１実施形態では、第２部材４の延伸方向に垂直な方向の発光装置１００の断面（図１Ｄ）と、第２部材４の延伸方向に平行な方向の発光装置１００の断面（図１Ｅ）と、において、導光部材６の形状が異なる。これは、導光部材６の頂部となる第２部材４を、第１部材の内側で一方向（又は多方向）に延伸するように設けたことによる。第１実施形態において、導光部材６の頂部を所望の位置や領域に設けることで、第２部材４の平面形状を適宜変更することができ、それぞれの方向において配光が異なる発光装置を提供することができる。

封止部材５の材料としては、高い透光性、耐候性及び耐光性を有するものが好ましく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。
波長変換物質は、第１封止部材５ａに含有させる場合には第１発光素子１ａからの光を吸収し、第２封止部材５ｂに含有させる場合には第２発光素子１ｂからの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。また、封止部材５に含有させる波長変換物質は、封止部材５に用いられる樹脂材料よりも比重が大きいものが好ましい。波長変換物質の比重が樹脂材料の比重よりも大きいと、製造過程において波長変換物質の粒子を封止部材５中で沈降させて、第１発光素子１ａ又は第２発光素子１ｂの表面近傍に偏在するように配置することができる。

波長変換物質として、具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ）やシリケートなどの黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）などの赤色蛍光体、量子ドット等を挙げることができる。
また、封止部材５に、その他のフィラーを含有させるようにしてもよい。その他のフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＯなどの粒子を好適に用いることができる。その他、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させるようにしてもよい。

（保護素子）
保護素子７は、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを静電放電から保護するなどの目的で設けられる。
保護素子７としては、例えば、ツェナーダイオード、バリスタ、抵抗、キャパシタなどを用いることができる。なお、保護素子は有していなくてもよい。

（ワイヤ）
ワイヤ８は、第１発光素子１ａ同士、第２発光素子１ｂ同士、第１発光素子１ａと配線部２２ｂ及び配線部２３ｂとの間、並びに第２発光素子１ｂと配線部２４ｂ及び配線部２５ｂとの間、を電気的に接続するための配線部材である。また、ワイヤ８は、保護素子７と配線部２３ｂ，２５ｂとを電気的に接続するために用いてもよい。ワイヤ８としては、良好な導電性を有するＣｕ，Ａｕ，Ａｇ，Ａｌなどの金属又はこれらの金属を主成分とする合金を用いた金属ワイヤを好適に用いることができる。

［発光装置の動作］
次に、第１実施形態に係る発光装置１００の動作について、図３を参照して説明する。図３は、図１Ｄと同じく、図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における断面を示しているが、ワイヤ８など、一部の部材の記載を省略している。
図３では、第１発光素子１ａに由来する光Ｌ１〜Ｌ５の光路が示されている。また、図３に示した断面図において、第１発光素子１ａ、第２発光素子１ｂ、第１部材３、第２部材４、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂは、略左右対称に配置されている。このため、第２発光素子１ｂに由来する光の光路は、第１発光素子１ａに由来する光Ｌ１〜Ｌ５と略左右対称となる。従って、図３には、右半分の領域に配置されている第１発光素子１ａに由来する光の代表的な光路のみを模式的に示している。

なお、封止部材５及び第２部材４の透光性領域によって構成される凸形状の導光部材６の光軸Ｃは、前記した各部材が配置された領域の中心軸と一致するように設けられている。
また、第１部材３及び第２部材４の最下層である第１層４１は光反射性を有し、第２部材４の上層部である第２層４２及び第３層４３は透光性を有する。また、第１封止部材５ａ、第２封止部材５ｂ、第２部材の第２層４２及び第３層４３は、屈折率が同じであるものとする。

まず、基板２の第１配線２２のパッド部２２ａ及び第２配線２３のパッド部２３ａ、並びに第３配線２４のパッド部２４ａ及び第４配線２５のパッド部２５ａに、それぞれ外部電源を接続することで、配線部２２ｂ，２３ｂ及びワイヤ８を介して各第１発光素子１ａに、配線部２４ｂ，２５ｂ及びワイヤ８を介して各第２発光素子１ｂに、それぞれ電力が供給されて発光する。

第１実施形態に係る発光装置１００では、第１発光素子１ａが発した光は、そのままの波長で、又は第１封止部材５ａ中の波長変換物質によって波長変換されて、第１封止部材５ａ内を伝播する。第１封止部材５ａ内を上方に向かって伝播する光Ｌ１，Ｌ２は、凸形状の導光部材６の集光作用によって、その光軸Ｃに近づくように屈折して第１封止部材５ａの上面から外部に取り出される。

第１実施形態に係る発光装置１００では、第１発光素子１ａに由来し、第２領域２ｂに向かってやや上方に伝播する光Ｌ３は、第２部材４の透明な第２層４２又は第３層４３を透過し、更に第２封止部材５ｂ内に伝播する。第２封止部材５ｂ内に伝播した光Ｌ３は、第２封止部材５ｂの上面から外部に取り出される。また、光Ｌ３は、凸形状の導光部材６の集光作用によって、光軸Ｃ側に近づくように屈折して外部に取り出される。

第１実施形態に係る発光装置１００では、第１発光素子１ａに由来し、第２領域２ｂに向かって水平に近い角度で伝播する光Ｌ４は、第２部材４の光反射性を有する第１層４１で上方に反射され、第１封止部材５ａの上面から外部に取り出される。また、光Ｌ４は、凸形状の導光部材６の集光作用によって、光軸Ｃ側に近づくように屈折して外部に取り出される。

第１実施形態に係る発光装置１００では、第１発光素子１ａに由来し、第１領域２ａの外側の第１部材３側に向かって水平方向に近い角度で伝播する光Ｌ５は、光反射性の第１部材３によって上方に反射され、第１封止部材５ａの上面から外部に取り出される。
なお、第２発光素子１ｂに由来する光も、第１発光素子１ａに由来する光と同様にして、外部に取り出される。

第１実施形態に係る発光装置１００では、以上のように、第１封止部材５ａ、第２部材４の透光性領域及び第２封止部材５ｂによって構成される導光部材６が凸形状であることで、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とが、当該導光部材６内で混光され易くなる。更に、導光部材６が凸形状であることで、出射光は光軸Ｃ方向に集光されるため、導光部材６の上面から出射する光は、当該光軸Ｃ方向及びその近傍において効果的に混光される。従って、発光面の色ムラや輝度ムラが低減された発光装置１００とすることができる。

また、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの少なくとも一方が波長変換物質を含有し、当該波長変換物質がそれぞれ対応する領域の第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの表面近傍に偏在するように分布していることが好ましい。この場合は、第１発光素子１ａから出射される直接光と、第２発光素子１ｂから出射される直接光とが、第２部材４の第１層４１によって遮光されることで、互いに他領域に設けられた波長変換物質によって波長変換されないようにすることができる。このため、第１発光素子１ａが発した光と、第１封止部材５ａ中の波長変換物質が発した光と、第２発光素子１ｂが発した光と、第２封止部材５ｂ中の波長変換物質が発した光とが、所望の割合で混光され易くなる。

なお、第１発光素子１ａの発光色と第２発光素子１ｂの発光色とが同じ、又は、第１封止部材５ａに含有される波長変換物質の発光色と第２封止部材５ｂに含有される波長変換物質の発光色とが同じ、又はそれらの両方の場合であっても、前記したような凸形状の導光部材６による混光、集光作用により、発光素子同士の明るさや微小な色差によるムラ、波長変換物質の分布の偏りなどによって生じるムラも低減することができる。

［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置の製造方法について、図４〜図５Ｆを参照して説明する。第１実施形態に係る発光装置の製造方法は、図４に示されるように基板準備工程Ｓ１１と、発光素子実装工程Ｓ１２と、枠体形成工程Ｓ１３と、封止部材形成工程Ｓ１４とが含まれている。
枠体形成工程Ｓ１３は、第１部材形成工程Ｓ１３１と、第２部材形成工程Ｓ１３２とを含んでいる。また、第１実施形態に係る発光装置の製造方法では、封止部材形成工程Ｓ１４は、第１封止部材形成工程Ｓ１４１と、第２封止部材形成工程Ｓ１４２とを含んでいる。

基板準備工程Ｓ１１は、図５Ａに示すように、絶縁性の基体２１の上面に第１配線２２及び第２配線２３が形成された基板２を準備する工程である。これらの配線は、例えば、基体２１の上面全体に金属膜を形成し、当該金属膜上に配線パターンとして残す領域を被覆するマスクを設け、露出した金属膜をエッチングすることで形成するサブトラクティブ法などで形成することができる。
なお、本明細書において、準備工程とは、基板２を前記のような方法で製造することに限定されず、購入などにより入手することも含むものである。

発光素子実装工程Ｓ１２は、図５Ｂに示すように、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを、基板２に実装する工程である。この工程において、まず、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを、それぞれ基板２の上面の第１領域２ａ及び第２領域２ｂ内の所定の位置に、半田やダイボンド樹脂などの導電性又は絶縁性の接合部材を用いて接合する。全ての第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを基板２と接合した後に、第１実施形態の製造方法では、ワイヤ８を用いて、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂ同士、第１発光素子１ａと第１配線２２の配線部２２ｂ及び第２配線２３の配線部２３ｂとの間を、それぞれ電気的に接続する。
なお、この工程において、保護素子７も基板２に実装することができる。

枠体形成工程Ｓ１３は、第１部材３を形成する第１部材形成工程Ｓ１３１と、第２部材４を形成する第２部材形成工程Ｓ１３２とが含まれる。第１部材３及び第２部材４は、熱硬化性樹脂を用いて形成することが好ましい。熱硬化性樹脂を用いることで、金型を用いることなく、所望の形状の枠体を描画等により簡便に形成することができる。
以下、熱硬化性樹脂を用いた第１部材３及び第２部材４の形成方法について説明する。

まず、第１部材形成工程Ｓ１３１において、図５Ｃに示すように、第１部材３を形成する。この工程において、まず、ディスペンサ９１を用いて、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを囲むように、好ましくは遮光性物質を含有する液状の樹脂材料を供給する。このとき用いられる液状の樹脂材料は、第１部材３の高さが第１発光素子１ａの高さよりも高く形成できるように、且つ、円弧状に設けられた配線を被覆可能な幅で形成できるように、所望の粘度に調整されている。その後、加熱処理を施して樹脂材料を硬化させることで、第１部材３が形成される。
なお、液状の樹脂材料の粘度は、当該樹脂材料に用いられる溶剤量や適宜なフィラーの添加量によって調整することができる。液状の樹脂材料の粘度を調整する方法は、後記する第２部材４、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの形成においても同様である。

次に、第２部材形成工程Ｓ１３２において、図５Ｄに示すように、第２部材４を形成する。第１実施形態の製造方法では、第１層４１、第２層４２及び第３層４３を順次に積層することで、第１部材３の高さよりも高い第２部材４を形成する。
まず、ディスペンサ９２を用いて、第１部材３で囲まれた領域内の第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとの間に、好ましくは遮光性物質を含有する液状の樹脂材料を直線状に供給する。このとき、液状の樹脂は、その両端部が第１部材３と接するように、且つ、その上端が第１部材３の上端以下の高さとなるように設けることが好ましい。その後、加熱処理を施して樹脂材料を硬化させることで、最下層の第１層４１を形成する。
次に、ディスペンサ９２を用いて、第１層４１の上に、透光性を有する液状の樹脂材料を、直線状に、且つ、その両端部が第１部材３と離間するように（すなわち、第１層４１よりも延伸方向の長さが短くなるように）供給し、加熱処理を施すことで、第２層４２を形成する。更に、第２層４２と同じ樹脂材料を用いて、同様にして、第２層４２上に第２層４２よりも長さが短い第３層４３を形成することで、透光性領域を形成する。
なお、第１層４１、第２層４２及び第３層４３に施す加熱処理は、熱硬化性樹脂を仮硬化させる条件で行うようにし、第３層４３を積層後に、熱硬化性樹脂を本硬化させる条件で加熱処理を施すようにしてもよい。これによって、第１層４１、第２層４２及び第３層４３を強固に接合させることができる。

なお、第２部材４を形成するための液状の樹脂材料の粘度を、第１部材３を形成するための液状の樹脂材料の粘度よりも高くなるように調整することで、第２部材４を１層構成で第１部材３よりも高く形成することもできる。

また、第１部材形成工程Ｓ１３１と、第２部材形成工程Ｓ１３２とは、何れを先に行ってもよいが、高さの低い第１部材３を先に形成することが好ましい。高さの高い第２部材４を先に形成すると、第１部材３を形成するための樹脂材料を供給するディスペンサ９１のノズルの移動の際に、ディスペンサ９２のノズルと当該第２部材４とが干渉する不具合が生じることがある。第１部材形成工程Ｓ１３１を先に行うことで、このような不具合を回避することができる。
また、第１部材３と第２部材４の第１層４１とを、遮光性物質を含有する同じ材料を用いて同時に形成し、その後に、透光性を有する材料を用いて第２部材４の第２層４２及び第３層４３（透光性領域）を形成するようにしてもよい。これにより、第１部材３と第２部材４とを効率的に形成することができる。

次に、封止部材形成工程Ｓ１４において、封止部材５を形成する。封止部材形成工程Ｓ１４には、第１封止部材５ａを形成する第１封止部材形成工程Ｓ１４１と、第２封止部材５ｂを形成する第２封止部材形成工程Ｓ１４２とが含まれる。第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂは、第１部材３及び第２部材４の高さやパターンを適宜変更し、第１部材３と第２部材の間に透光性樹脂を充填することで、所望の形状に形成することができる。従って、金型を用いる成形等に比べ、形状の変更がし易く、比較的簡便に所望の凸形状の導光部材６を形成可能である。例えば、高さが高い第２部材４を形成すれば、単に第１部材の内側に透光性樹脂等を充填して封止部材を形成した場合に比べて、容易に高い凸形状の導光部材６を形成できる。従って、より集光効果が高く、色ムラや輝度ムラが低減可能な発光装置を形成することができる。
以下、熱硬化性樹脂を用いた第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの形成方法について説明する。

第１実施形態の製造方法では、まず、第１封止部材形成工程Ｓ１４１において、図５Ｅに示すように、第１部材３と第２部材４とで囲まれた右側の領域である第１領域２ａに第１封止部材５ａを形成することで、第１発光素子１ａ及び第１領域２ａ内に配線されているワイヤ８を封止する。

この工程では、まず、ディスペンサ９３を用いて、第１領域２ａ内に未硬化、すなわち液状の樹脂材料を充填する。このとき用いられる液状の樹脂材料は、必要に応じて波長変換物質の粒子を含有し、適度な粘度に調整されている。ここで、適度な粘度とは、第１部材３の頂部３ａ及び第２部材４の頂部４ａが露出し、かつ、頂部３ａ，４ａの近傍まで樹脂材料を供給した際に、第１部材３と第２部材４とで挟まれた領域内で、第１部材３側から第２部材４側に向かって高くなる傾斜面又は凹曲面を形成可能な粘度である。また、第１部材３と第２部材４との間の距離に応じて、適度な粘度が定められる。
その後、波長変換物質の粒子を含有する場合は、好ましくは当該粒子が沈降するのを待ってから、加熱処理を施して樹脂材料を硬化させることで、第１封止部材５ａが形成される。

次に、第２封止部材形成工程Ｓ１４２において、図５Ｆに示すように、第２部材４の内側の領域である第２領域２ｂに、第２封止部材５ｂを形成することで、第２発光素子１ｂ及び第２領域２ｂ内に配線されているワイヤ８を封止する。
この工程では、まず、ディスペンサ９４を用いて、第２領域２ｂ内に液状の樹脂材料を充填する。このとき用いられる液状の樹脂材料は、必要に応じて波長変換物質の粒子を含有し、第１封止部材５ａと同様に適度な粘度に調整されている。
その後に、波長変換物質の粒子を含有する場合は、好ましくは当該粒子が沈降するのを待ってから、加熱処理を施して樹脂材料を硬化させることで、第２封止部材５ｂが形成される。

なお、第１封止部材形成工程Ｓ１４１と第２封止部材形成工程Ｓ１４２とは、何れを先に行ってもよく、同時に行うようにしてもよい。
また、第１部材形成工程Ｓ１３１、第２部材形成工程Ｓ１３２、第１封止部材形成工程Ｓ１４１及び第２封止部材形成工程Ｓ１４２において、それぞれ第１部材３、第２部材４、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂを形成する熱硬化性樹脂を仮硬化させておき、これらの部材が全て形成されてから熱硬化性樹脂を本硬化させるための加熱処理を施すようにしてもよい。これによって、これらの部材を強固に接合させることができる。
以上のように、第１部材３及び第２部材４の形状やパターンを適宜変更することで、所望の凸形状の導光部材６を形成することができるので、出射光の色ムラや輝度ムラが低減可能な発光装置１００を比較的簡便に製造することができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る発光装置について、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。
なお、図６Ａの平面図では、基板２の基体２１と、第１部材３及び第２部材４Ａと、封止部材５Ａとを示し、他の部材は記載を省略している。第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂは、それぞれ第２実施形態における第１領域２ａ及び第２領域２ｂに配置されるものとする。
後記する第３実施形態から第６実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である図７Ａ、図８Ａ、図９Ａ及び図１０Ａについても、図６Ａ及び図６Ｂと同様の態様で図示する。

第２実施形態に係る発光装置１００Ａは、平面視において、基板２の上面に円環状に設けられた第１部材３で囲まれた領域が、直線状の２つの第２部材４Ａによって３つの領域に区画されている。２つの第２部材４Ａは、互いに略平行に延伸するように配置されている。第２実施形態に係る発光装置１００Ａでは、図６Ａにおいて、左側の領域と右側の領域とを第１領域２ａとし、中央の領域を第２領域２ｂとする。左右の２つの領域に分かれている第１領域２ａには、それぞれ１つ以上の第１発光素子１ａが配置され、第１発光素子１ａは、それぞれ第１封止部材５Ａａによって封止されている。
また、中央の第２領域２ｂには、１つ以上の第２発光素子１ｂが配置され、第２発光素子１ｂは、それぞれ第２封止部材５Ａｂによって封止されている。

また、発光装置１００Ａの第２部材４Ａは、図６Ｂに示すように、遮光性の第１層４１と透光性の第２層４２とが積層された２層構造を有しており、第２層４２が設けられている中央部が両端部よりも高くなっている。
第１封止部材５Ａａは、２つの第１領域２ａのそれぞれに設けられており、第１部材３側の高さよりも第２部材４Ａ側の高さの方が高くなるように設けられている。本実施形態の発光装置１００Ａは、第１部材３及び第２部材４Ａからなる枠体が、図６Ａに示すように、平面視で左右対称になるように配置されている。図６Ｂに示す断面において、第２部材４Ａ間に設けられている第２封止部材５Ａｂは、中央部が両端部よりも高くなるように、すなわち、凸形状に設けられている。従って、２つの第１封止部材５Ａａ、第２封止部材５Ａｂ及び２つの第２部材４Ａの透光性領域である第２層４２は、１つの凸形状の導光部材６Ａを構成している。

なお、第２領域２ｂにおいて、凸形状の第２封止部材５Ａｂに代えて、図６Ｂにおいて破線で示した凹形状の第２封止部材５Ａｘを設けるようにしてもよい。この場合は、導光部材６Ａは、中央部が凹んだ凸形状となるが、導光部材６Ａの上面からの出射光を混光し易くすることが可能である。

第２実施形態に係る発光装置１００Ａは、２つの第１封止部材５Ａａ、第２封止部材５Ａｂ及び２つの第２部材４Ａの透光性領域である第２層４２から構成される導光部材６Ａが凸形状であることで、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とが導光部材６Ａ内で伝播し、混光される。そして、導光部材６Ａ内を伝播する光は、光取り出し面である導光部材６Ａの上面から外部に取り出される。更に、外部に取り出された光は、導光部材６Ａが凸形状であることで、その光軸方向、すなわち第２実施形態では、第２封止部材５Ａｂの頂部を通る軸方向に集光される。従って、出射光の色ムラや輝度ムラが低減された発光装置１００Ａを提供することができる。

第２実施形態に係る発光装置１００Ａは、第２部材４Ａ及び第２封止部材５Ａｂを、それぞれ２つずつ備えること以外は、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。従って、第１実施形態の製造方法と同様にして、対応する各部材を形成することで第２実施形態に係る発光装置１００Ａを製造することができるため、詳細な説明は省略する。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係る発光装置について、図７Ａ及び図７Ｂを参照して説明する。
第３実施形態に係る発光装置１００Ｂでは、平面視において、基板２の上面に円環状に設けられた第１部材３で囲まれた領域が、互いに異なる方向に延伸し、一点で交差する複数の第２部材４Ｂによって、複数の領域に区画されている。第３実施形態では、直線状の２つの第２部材４Ｂが互いに直交することで、第１部材３で囲まれた領域が４つの領域に区画されている。従って、第３実施形態において区画された４つの領域は、何れも、平面視で中心角が９０°の扇形である。第３実施形態に係る発光装置１００Ｂは、平面視で、２つの第２部材４Ｂの交点である中心点周りに、交互に第１領域２ａと第２領域２ｂとが配置されている。
なお、２つの第２部材４Ｂの交わる角度は、９０°に限らず、扇形の中心角が異なる複数の領域に区画するようにしてもよい。

２つの第１領域２ａには、それぞれ１つ以上の第１発光素子１ａが配置され、第１発光素子１ａは、それぞれ第１封止部材５Ｂａによって封止されている。また、２つの第２領域２ｂには、それぞれ１つ以上の第２発光素子１ｂが配置され、第２発光素子１ｂは、それぞれ第２封止部材５Ｂｂによって封止されている。
第２部材４Ｂは、第１実施形態の第２部材４と同様に、遮光性の第１層４１と、透光性の第２層４２及び第３層４３とが積層された３層構造を有している。また、２つの第２部材４Ｂは、それぞれ両端部が第１部材３と接しており、両端部よりも中央部が高くなるように設けられている。
また、２つの第１封止部材５Ｂａ、２つの第２封止部材５Ｂｂ及び２つの第２部材４Ｂの透光性領域である第２層４２及び第３層４３は、１つの凸形状の導光部材６Ｂを構成している。これにより、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とが導光部材６Ｂ内を伝播し、混光される。更に、導光部材６Ｂが凸形状であることで、導光部材６Ｂの外部に取り出された光は、その光軸方向、すなわち第３実施形態では、第２部材４Ｂ同士の交差点を通る軸方向に集光される。従って、出射光の色ムラや輝度ムラが低減された発光装置１００Ｂを提供することができる。

第２実施形態のように、直線状の２つの第２部材４Ａ同士を離間させて互いに平行に配置する場合に比べて、直線状の２つの第２部材４Ｂを互いに交差するように配置することで、第１部材３で囲まれた領域内を、より多くの領域に区画することができる。
なお、第１領域２ａと第２領域２ｂとは、中心点周りに交互に配置することに限定されないが、交互に配置することにより、対称性が高くなるため、発光装置１００Ｂの出射光の色ムラや輝度ムラをより低減することができる。

第３実施形態に係る発光装置１００Ｂは、第２部材４Ｂ、第１封止部材５Ｂａ、第２封止部材５Ｂｂが、それぞれ２つずつ備えること以外は、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。従って、第１実施形態の製造方法と同様にして、対応する各部材を形成することで第３実施形態に係る発光装置１００Ｂを製造することができるため、詳細な説明は省略する。
なお、第２部材形成工程Ｓ１３２において、２つの第２部材４Ａの交点では、２つの第２部材４Ａを形成するための樹脂材料が重なるように設けてもよいが、交点における樹脂材料の重複を避けて、十字状に樹脂材料を配置するようにしてもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態に係る発光装置について、図８Ａ及び図８Ｂを参照して説明する。
第４実施形態に係る発光装置１００Ｃは、平面視において、基板２の上面に円環状に設けられた第１部材３で囲まれた領域内に、楕円環状の第２部材４Ｃが設けられている。第２部材４Ｃは、平面視における外形形状である楕円の長軸の両端部が、それぞれ第１部材３と接するように設けられており、第１部材３で囲まれた領域が３つの領域に区画されている。

本実施形態では、楕円環状に配置された第２部材４Ｃの内部を第２領域２ｂとし、第１部材３と第２部材４Ｃとで囲まれた２つの領域を第１領域２ａとしている。
２つの第１領域２ａには、それぞれ１つ以上の第１発光素子１ａが配置され、第１発光素子１ａは、それぞれ第１封止部材５Ｃａによって封止されている。また、第２領域２ｂには、１つ以上の第２発光素子１ｂが配置され、第２発光素子１ｂは、第２封止部材５Ｃｂによって封止されている。

第２部材４Ｃは、第２実施形態の第２部材４Ａと同様に、遮光性の第１層４１と、透光性の第２層４２とが積層された２層構造を有しており、第１部材３よりも高くなるように設けられている。第２部材４Ｃは、第１部材３で囲まれた領域の中心に近いほど高くなるように、第２層４２を第１部材３で囲まれた領域の中心に近い領域のみに配置するようにしてもよい。また、第２部材４Ｃを、３層以上の積層構造とし、第１部材３で囲まれた領域の中心に近い領域ほど積層数を増加させて高さを変えるようにしてもよい。

第１封止部材５Ｃａは、２つの第１領域２ａのそれぞれに設けられており、第１部材３側の高さよりも第２部材４Ｃ側の高さの方が高くなるように設けられている。本実施形態の発光装置１００Ｃは、第１部材３及び第２部材４Ｃからなる枠体が、図８Ａに示すように、平面視で左右対称になるように配置されている。図８Ｂに示す断面において、第２部材４Ｃ間に設けられている第２封止部材５Ｃｂは、中央部が両端部よりも高くなるように、すなわち、凸形状に設けられている。
従って、２つの第１封止部材５Ｃａ、第２封止部材５Ｃｂ及び第２部材４Ｃの透光性領域である第２層４２は、１つの凸形状の導光部材６Ｃを構成している。

なお、第２領域２ｂにおいて、凸形状の第２封止部材５Ｃｂに代えて、図８Ｂにおいて破線で示した凹形状の第２封止部材５Ｃｘを設けるようにしてもよい。この場合は、導光部材６Ｃは、中央部が凹んだ凸形状となるが、導光部材６Ｃの上面からの出射光を混光し易くすることが可能である。
また、発光装置１００Ｃは、第２部材４Ｃを楕円環状とすることにより、第２実施形態に係る発光装置１００Ａよりも、第２封止部材５Ｃｂの頂部の領域を小さく形成することが可能である。従って、導光部材６Ｃの集光効果を高めることができ、発光装置１００Ｃの色ムラや輝度ムラを低減することが可能である。

第４実施形態に係る発光装置１００Ｃは、２つの第１封止部材５Ｃａ、第２封止部材５Ｃｂ及び第２部材４Ｃの透光性領域である第２層４２から構成される導光部材６Ｃが凸形状であることで、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とが導光部材６Ｃ内を伝播し、混光される。更に、導光部材６Ｃが凸形状であることで、導光部材６Ｃの外部に取り出された光は、導光部材６Ｃの光軸方向、すなわち第４実施形態では、第２封止部材５Ｃｂの頂部を通る軸方向に集光される。従って、出射光の色ムラや輝度ムラが低減された発光装置１００Ｃを提供することができる。

第４実施形態に係る発光装置１００Ｃは、第２部材４Ｃが楕円環状に設けられ、第２封止部材５Ｃｂを２つ備えること以外は、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。従って、第１実施形態の製造方法と同様にして、対応する各部材を形成することで第４実施形態に係る発光装置１００Ｃを製造することができるため、詳細な説明は省略する。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態に係る発光装置について、図９Ａ及び図９Ｂを参照して説明する。
第５実施形態に係る発光装置１００Ｄは、平面視において、基板２の上面に円環状に設けられた第１部材３で囲まれた領域が、直線状の４つの第２部材４Ｄによって、縦方向及び横方向にそれぞれ３分割され、全部で９つの領域に格子状に区画されている。４つの第２部材４Ｄは、２つずつが互いに略平行に配置されている。また、第２部材４Ｄの略平行な２つずつの組同士は、互いに略直交するように配置されている。第５実施形態に係る発光装置１００Ｄでは、図９Ａにおいて、格子状に区画された９つの領域を、市松模様（チェッカーフラグ模様）となるように第１領域２ａと第２領域２ｂとに区画されている。
４つの第１領域２ａには、それぞれ１つ以上の第１発光素子１ａが配置され、第１発光素子１ａは、それぞれ第１封止部材５Ｄａによって封止されている。また、中央に区画されている領域を含む５つの第２領域２ｂには、それぞれ１つ以上の第２発光素子１ｂが配置され、第２発光素子１ｂは、それぞれ第２封止部材５Ｄｂによって封止されている。

また、発光装置１００Ｄは、図９Ｂに示すように、第２部材４Ｄが、遮光性の第１層４１と透光性の第２層４２とが積層された２層構造を有しており、第２層４２が設けられている中央部が両端部よりも高くなるように構成されている。
第１封止部材５Ｄａは、４つの第１領域２ａのそれぞれに設けられており、第１部材３と第２部材４Ｄとで挟まれた領域において、第１部材３側の高さよりも第２部材４Ｄ側の高さの方が高くなるように設けられている。
また、第２封止部材５Ｄｂは、中央に区画された領域に設けられているものを除き、第１部材３と第２部材４Ｄとで挟まれた領域において、第１部材３側の高さよりも第２部材４Ｄ側の高さの方が高くなるように設けられている。また、中央に区画された領域に設けられている第２封止部材５Ｄｂは、中央部が周辺部よりも高くなるように、すなわち凸形状に設けられている。
従って、４つの第１封止部材５Ｄａ、５つの第２封止部材５Ｄｂ及び４つの第２部材４Ｄの透光性領域である第２層４２は、１つの凸形状の導光部材６Ｄを構成している。

なお、中央に区画された第２領域２ｂにおいて、凸形状の第２封止部材５Ｄｂに代えて、図９Ｂにおいて破線で示した凹形状の第２封止部材５Ｄｘを設けるようにしてもよい。この場合は、導光部材６Ｄは、中央部が凹んだ凸形状となるが、導光部材６Ｃの上面からの出射光を混光し易くすることが可能である。

第５実施形態に係る発光装置１００Ｄは、第１封止部材５Ｄａ、第２封止部材５Ｄｂ及び第２部材４Ｄの透光性領域である第２層４２から構成される導光部材６Ｄが凸形状であることで、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とが導光部材６Ｄ内を伝播し、混光される。更に、導光部材６Ｄが凸形状であることで、導光部材６Ｄから外部に取り出された光は、導光部材６Ｄの光軸方向、すなわち第５実施形態では、中央に配置された第２封止部材５Ｄｂの頂部を通る軸方向に集光される。従って、出射光の色ムラや輝度ムラが低減された発光装置１００Ｄを提供することができる。

第５実施形態に係る発光装置１００Ｄは、第２部材４Ｄを４つ、第１封止部材５Ｄａを４つ、第２封止部材５Ｄｂを５つ備えること以外は、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。従って、第１実施形態の製造方法と同様にして、対応する各部材を形成することで第５実施形態に係る発光装置１００Ｄを製造することができるため、詳細な説明は省略する。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態に係る発光装置について、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して説明する。
第６実施形態に係る発光装置１００Ｅは、平面視において、基板２の上面に円環状に設けられた第１部材３で囲まれた領域が、その内側に設けられた第１部材３よりも小さな円環状の第２部材４Ｅによって、２つの領域に区画されている。第６実施形態の第２部材４Ｅは、平面視で第１部材３の円環に内接するように設けられている。

本実施形態では、円環状に配置された第２部材４Ｅの内部を第２領域２ｂとし、第１部材３と第２部材４Ｃとで囲まれた領域を第１領域２ａとしている。
第１領域２ａには、１つ以上の第１発光素子１ａが配置され、第１発光素子１ａは、それぞれ第１封止部材５Ｅａによって封止されている。また、第２領域２ｂには、１つ以上の第２発光素子１ｂが配置され、第２発光素子１ｂは、第２封止部材５Ｅｂによって封止されている。

第２部材４Ｅは、遮光性の第１層４１と、透光性の第２層４２とが積層された２層構造を有しており、第１部材３よりも高くなるように設けられている。第２層４２は、第１層４１上に、円環状に積層されている。つまり、第２部材４Ｅは、第１部材３よりも高い一定の高さに設けられている。

なお、第２部材４Ｅは、第１部材３で囲まれた領域の中心に近いほど高くなるように、第２層４２を第１部材３で囲まれた領域の中心に近い領域のみに配置するようにしてもよい。また、第２部材４Ｅを、３層以上の積層構造とし、第１部材３で囲まれた領域の中心に近い領域ほど積層数を増加させて高さを変えるようにしてもよい。

第１封止部材５Ｅａは、第１領域２ａに設けられており、第１部材３側の高さよりも第２部材４Ｅ側の高さの方が高くなるように設けられている。本実施形態の発光装置１００Ｅは、第１部材３及び第２部材４Ｅからなる枠体が、図１０Ａに示すように、平面視で上下対称になるように配置されている。図１０Ｂに示す断面において、第２領域２ｂに設けられている第２封止部材５Ｅｂは、中央部が両端部よりも高くなるように、すなわち、凸形状に設けられている。
従って、第１封止部材５Ｅａ、第２封止部材５Ｅｂ及び第２部材４Ｅの透光性領域である第２層４２は、１つの凸形状の導光部材６Ｅを構成している。

なお、第２領域２ｂにおいて、凸形状の第２封止部材５Ｅｂに代えて、図１０Ｂにおいて破線で示した凹形状の第２封止部材５Ｅｘを設けるようにしてもよい。この場合は、導光部材６Ｅは、中央部が凹んだ凸形状となるが、封止部材５Ｃの上面からの出射光を混光し易くすることが可能である。

第６実施形態に係る発光装置１００Ｅは、第１封止部材５Ｅａ、第２封止部材５Ｅｂ及び第２部材４Ｅの透光性領域である第２層４２から構成される導光部材６Ｅが凸形状であることで、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とが導光部材６Ｅ内を伝播し、混光される。更に、導光部材６Ｅが凸形状であることで、導光部材６Ｅから外部に取り出された光は、導光部材６Ｅの光軸方向、すなわち第６実施形態では、第２封止部材５Ｅｂの頂部を通る軸方向に集光される。従って、出射光の色ムラや輝度ムラが低減された発光装置１００Ｅを提供することができる。

第６実施形態に係る発光装置１００Ｅは、第２部材４Ｅが円環状に設けられ、１箇所で第１部材３と接すること以外は、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。従って、第１実施形態の製造方法と同様にして、対応する各部材を形成することで第６実施形態に係る発光装置１００Ｅを製造することができるため、詳細な説明は省略する。

（その他の変形例）
第１実施形態〜第６実施形態として、第１部材と第２部材とからなる枠体によって発光領域が複数に区画された発光装置の例を示したが、区画の仕方はこれらに限定されるものではない。例えば、第１部材で囲まれる領域は、円形に限らず、楕円形、矩形、その他の多角形などであってもよい。第２部材は、線状や環状であってもよい。また、線状や環状の第２部材を複数用いたり、形状の異なる複数の第２部材を組み合わせて用いたりして、複数の領域に区画するようにしてもよい。また、３以上の領域に区画する場合は、発光色が異なる３種類以上の領域として用いるようにしてもよい。
また、第２部材は、２層構造又は３層構造に限らず、１層や４層以上であってもよい。

以上、本発明に係る発光装置及びその製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

本開示の実施形態に係る発光装置は、ＬＥＤ電球やスポットライトなどの各種照明器具、液晶ディスプレイのバックライト光源、大型ディスプレイ、広告や行き先案内などの各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナなどにおける画像読取装置、プロジェクタ装置など、種々の光源に利用することができる。

１ 発光素子
１１ 素子基板
１２ 半導体積層体
１２ｎ ｎ型半導体層
１２ａ 活性層
１２ｐ ｐ型半導体層
１２ｂ 露出部
１３ ｎ側電極
１４ 全面電極
１５ ｐ側電極
１６ 絶縁膜
１６ｎ，１６ｐ 開口部
１ａ 第１発光素子
１ｂ 第２発光素子
２ 基板
２ａ 第１領域
２ｂ 第２領域
２１ 基体
２２ 第１配線
２２ａ パッド部
２２ｂ 配線部
２３ 第２配線
２３ａ パッド部
２３ｂ 配線部
２４ 第３配線
２４ａ パッド部
２４ｂ 配線部
２５ 第４配線
２５ａ パッド部
２５ｂ 配線部
３ 第１部材
３ａ 頂部
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ 第２部材
４ａ，４Ａａ，４Ｂａ，４Ｃａ，４Ｄａ，４Ｅａ 頂部
４１ 第１層
４２ 第２層
４３ 第３層
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ 封止部材
５ａ，５Ａａ，５Ｂａ，５Ｃａ，５Ｄａ，５Ｅａ 第１封止部材
５ｂ，５Ａｂ，５Ｂｂ，５Ｃｂ，５Ｄｂ，５Ｅｂ 第２封止部材
５Ａｘ，５Ｃｘ，５Ｄｘ，５Ｅｘ 第２封止部材
６，６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ 導光部材
７ 保護素子
８ ワイヤ
９１〜９４ ディスペンサ
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ 発光装置
ＡＭ アノードマーク

Claims (25)

1. 基板と、
   前記基板上に設けられる環状の第１部材と、
   前記第１部材の内側に配置される第１発光素子及び第２発光素子と、
   前記基板上であって前記第１部材の内側に前記第１部材と接するように設けられており、前記第１部材の内側を、少なくとも１つの前記第１発光素子が配置される第１領域と、少なくとも１つの前記第２発光素子が配置される第２領域と、を含む複数の領域に区画し、透光性領域を有する第２部材と、
   前記第１発光素子及び前記第２発光素子を被覆する封止部材と、を有し、
   前記第２部材の高さは、前記第１部材の高さよりも高く、
   前記封止部材は、前記第１部材と前記第２部材とで挟まれた領域において、前記第２部材側の高さが前記第１部材側の高さよりも高い発光装置。
2. 前記封止部材は、前記第１部材側から前記第２部材側に向かって高くなる傾斜面を有する請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１部材及び前記第２部材の頂部が、前記封止部材から露出している請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第２部材は、平面視で前記第１部材内の２箇所と接する請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置。
5. 前記第２部材は、平面視で前記第１部材と接する前記２箇所の一方から他方に向かって延伸するように、線状に設けられている請求項４に記載の発光装置。
6. 前記線状は、直線状である請求項５に記載の発光装置。
7. 前記第２部材は、前記線状の両端部よりも中央部が高くなるように設けられている請求項５又は請求項６に記載の発光装置。
8. 互いに交差する複数の前記第２部材を備え、前記第１部材の内側を複数の領域に区画する請求項５乃至請求項７の何れか一項に記載の発光装置。
9. 複数の前記第２部材は、互いに異なる方向に延伸し、一点で交差するように設けられる請求項８に記載の発光装置。
10. 互いに平行に延伸する複数の前記第２部材を備え、前記第１部材の内側を複数の領域に区画する請求項５乃至請求項７の何れか一項に記載の発光装置。
11. 前記第２部材は、複数の層が積層されてなる請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の発光装置。
12. 前記複数の層は、
    前記第１部材以下の高さで、両端部が前記第１部材と接するように最下層として設けられる第１層と、
    前記第１層上に、前記第１層よりも延伸方向の長さが短く前記第１部材と離間するように設けられる第２層と、を有する請求項１１に記載の発光装置。
13. 前記複数の層は、前記第２層上に、前記第２層よりも延伸方向の長さが短い第３層を更に有する請求項１２に記載の発光装置。
14. 前記第１層は、遮光性である請求項１２又は請求項１３に記載の発光装置。
15. 前記第１発光素子の発光色と、前記第２発光素子の発光色とが異なる請求項１乃至請求項１４の何れか一項に記載の発光装置。
16. 前記封止部材は、前記第１領域に配置される第１封止部材と、前記第２領域に配置される第２封止部材と、を有する請求項１乃至請求項１５の何れか一項に記載の発光装置。
17. 前記第１封止部材と前記第２封止部材には、それぞれ発光色が異なる波長変換物質が含まれている請求項１６に記載の発光装置。
18. 前記第１封止部材と前記第２封止部材の何れか一方にのみ波長変換物質が含まれている請求項１６に記載の発光装置。
19. 前記第１部材は、遮光性である請求項１乃至請求項１８の何れか一項に記載の発光装置。
20. 前記第１部材の高さが、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の高さよりも高い請求項１乃至請求項１９の何れか一項に記載の発光装置。
21. 基板上に少なくとも１つの第１発光素子及び少なくとも１つの第２発光素子を実装する工程と、
    前記基板上に前記第１発光素子及び前記第２発光素子を囲む第１部材を形成する工程と、
    前記基板上であって、前記第１発光素子と前記第２発光素子の間に、前記第１発光素子が配置された第１領域と前記第２発光素子が配置された第２領域とを区画し、透光性領域を有する第２部材を、前記第１部材と接するように形成する工程と、
    前記第１領域と前記第２領域とに、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を被覆するように封止部材を充填する工程と、を有し、
    前記第２部材の高さが、前記第１部材の高さよりも高くなるように形成し、
    前記封止部材は、ポッティング法によって未硬化の樹脂材料を充填することで、前記第１部材と前記第２部材とで挟まれた領域において、前記第２部材側の高さが前記第１部材側の高さよりも高くなるように形成する発光装置の製造方法。
22. 前記第１部材を前記第２部材よりも先に形成する請求項２１に記載の発光装置の製造方法。
23. 前記第２部材は、複数の層を積層することで形成する請求項２１又は請求項２２に記載の発光装置の製造方法。
24. 前記複数の層は、最下層として前記第１部材以下の高さの第１層を、前記第１部材と接するように形成し、前記第１層上に、前記第１層よりも延伸方向の長さが短い第２層を、前記第１部材と離間するように積層することで形成する請求項２３に記載の発光装置の製造方法。
25. 前記複数の層は、前記第２層上に、前記第２層よりも長さが短い第３層を更に積層することで形成する請求項２４に記載の発光装置の製造方法。

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