JP2020112373A - 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置 - Google Patents
厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置 Download PDFInfo
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Landscapes
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Abstract
Description
波長 :1064nm
平均出力 :1W
繰り返し周波数 :100kHz
パルス幅 :1ns
スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
6:厚み計測装置
60:厚み計測手段
61:白色光源
62:分光手段
63:集光レンズ
64:ビームスプリッター
65:テレセントリックレンズ
66:コリメーションレンズ
67:2次元イメージセンサー
672:受光領域
10:制御手段
120:記憶部
130:厚み演算部
20:保持手段
24:チャックテーブル
30:移動手段
31:X軸方向移動手段
32:Y軸方向移動手段
40:レーザー光線照射手段
50:アライメント手段
W:ウエーハ(板状物)
L0:白色光
L1:分光
L2:拡大分光
L3、L4:戻り光
Claims (4)
- 板状物の厚みを計測する厚み計測装置であって、
板状物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された板状物の厚みを非接触で計測する厚み計測手段と、を少なくとも含み、
該厚み計測手段は、
白色光源と、
該白色光源が発した白色光を波長に対応して時間差を生じさせ分光して照射する分光手段と、
該分光手段により分光された光が導かれ該保持手段に保持された板状物のX軸方向及びY軸方向で規定される2次元領域に該光を照射するビームスプリッターと、
該板状物の2次元領域の上面及び下面から反射した戻り光を、該ビームスプリッターを介して受光する2次元イメージセンサーと、
該2次元イメージセンサーを構成し該板状物の該2次元領域に対応したX軸方向、及びY軸方向に並ぶ複数の画素が時間差によって順次受け取る分光された波長に対応する戻り光の強度を分光干渉波形として記憶する記憶部と、
該記憶部に記憶された画素毎の分光干渉波形の波形解析を実施して板状物の該2次元領域を規定する座標位置の厚みを演算する厚み演算部と、
を備える厚み計測装置。 - 該厚み計測手段は、
該分光手段と、該ビームスプリッターとの間に配設される集光レンズと、
該ビームスプリッターから拡散した光を平行光として該保持手段に保持された板状物のX軸方向、及びY軸方向で規定される2次元領域に照射するテレセントリックレンズと、
該ビームスプリッターと該2次元イメージセンサーとの間に配設され、該板状物の上面及び下面から反射した戻り光を平行光に生成するコリメーションレンズと、
を備える請求項1に記載の厚み計測装置。 - 該白色光源は、SLD光源、ASE光源、スーパーコンティニウム光源、LED光源、ハロゲン光源、キセノン光源、水銀光源、メタルハライド光源、のいずれかである請求項1、又は2に記載の厚み計測装置。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の厚み計測装置を備えた加工装置。
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JP2005265655A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 分光反射率測定装置、膜厚測定装置および分光反射率測定方法 |
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- 2019-01-08 JP JP2019001326A patent/JP7235514B2/ja active Active
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