JP2020109449A - Liquid crystal display panel and liquid crystal display device - Google Patents

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直也 平田
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直也 平田
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Abstract

To provide a liquid crystal display panel with which the expansion of a frame area is suppressed.SOLUTION: A first substrate has a gate wiring and a source wiring arranged on the principal surface in such a way as to cross each other, and includes a display area provided in an area enclosed by the adjacent gate and source wirings, with pixels arrayed in matrix form, a non-display area adjoining the display area, a protection circuit against static electricity and provided in the non-display area, and an inspection circuit for inspecting the lighting of pixels. The inspection circuit includes a first and a second gate inspection signal line intersecting the gate wiring, and a first transistor connected between the gate wiring and the first gate inspection signal line. The protection circuit includes a second transistor connected between the gate wiring and the first gate inspection signal line and a third transistor connected between the gate wiring and the first gate inspection signal line, the respective gate electrodes of the first to third transistors being connected to the second gate inspection signal line, the gate wiring and the first gate inspection signal line.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は液晶表示パネルに関し、特に、表示領域が非矩形の液晶表示パネルに関する。 The present invention relates to a liquid crystal display panel, and more particularly to a liquid crystal display panel having a non-rectangular display area.

今日、液晶、エレクトロルミネセンス等の原理を利用した薄型で平板な表示パネルは、表示装置に多く使用されている。これらの表示装置の代表である液晶表示装置は、薄型、軽量だけでなく、低電圧駆動できるという特徴を有している。 2. Description of the Related Art Today, thin and flat display panels utilizing the principles of liquid crystal, electroluminescence, etc. are widely used in display devices. A liquid crystal display device, which is a typical example of these display devices, has characteristics that it can be driven at a low voltage in addition to being thin and lightweight.

特に、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)型液晶表示装置は、各画素がスイッチングデバイスであるTFTで点灯制御され、各画素が独立して液晶を駆動する電圧を保持できるので、クロストークの少ない高画質な表示が可能である。また、TFTのON、OFFを制御するゲート配線(走査配線)と、画像データ入力用のソース配線(信号配線)が互いに直交するように配置され、通常はゲート配線とソース配線に囲まれた領域に1つの画素が形成されるので、複数の画素がマトリックス状(アレイ状)に配列されることとなる。 In particular, in a thin film transistor (TFT) type liquid crystal display device, each pixel is controlled to be turned on by a TFT which is a switching device, and each pixel can independently hold a voltage for driving liquid crystal. Display with high image quality is possible. Further, a gate wiring (scanning wiring) for controlling ON/OFF of the TFT and a source wiring (signal wiring) for inputting image data are arranged so as to be orthogonal to each other, and usually a region surrounded by the gate wiring and the source wiring. Since one pixel is formed in each pixel, a plurality of pixels are arranged in a matrix (array).

液晶表示装置では、複数の画素がマトリックス状に配置された表示領域を有するTFTアレイ基板と、カラーフィルタ(CF)が配置されるカラーフィルタ基板との間に液晶層が形成される。 In a liquid crystal display device, a liquid crystal layer is formed between a TFT array substrate having a display area in which a plurality of pixels are arranged in a matrix and a color filter substrate on which a color filter (CF) is arranged.

TFTアレイ基板は、表示領域と、表示領域に接する非表示領域である額縁領域を有している。TFTアレイ基板上の額縁領域には、ゲート信号およびソース信号を表示領域へ伝達するための引き回し配線、表示パネルの状態で駆動して、検査するための検査回路、静電気に対する保護回路の他に、表示パネルを駆動するためのIC(集積回路)およびFPC(Flexible Printed Circuit)などの回路部材を実装する為の端子など、表示パネルを駆動し、品質を確保するための重要な機能を有する構成を作り込む。 The TFT array substrate has a display area and a frame area which is a non-display area in contact with the display area. In the frame area on the TFT array substrate, in addition to routing wiring for transmitting a gate signal and a source signal to the display area, an inspection circuit for driving and inspecting by driving in the state of the display panel, a protection circuit against static electricity, A configuration having important functions for driving the display panel and ensuring quality, such as terminals for mounting circuit members such as IC (integrated circuit) and FPC (Flexible Printed Circuit) for driving the display panel. Build in.

ICから表示領域へのゲート信号の入力方法としては、通常、TFTアレイ基板の一辺にゲートICを実装し、そこからゲート配線にゲート信号を入力する。このような構成では、ゲート信号の入力側に保護回路、その反対側に検査回路を配置するなどし、額縁全体が大きくならないように額縁内での各構成の配置を決めている。 As a method of inputting a gate signal from the IC to the display area, a gate IC is usually mounted on one side of the TFT array substrate, and a gate signal is input from there to a gate wiring. In such a structure, a protection circuit is arranged on the input side of the gate signal and an inspection circuit is arranged on the opposite side, and the arrangement of each structure in the frame is determined so that the entire frame does not become large.

近年、薄型表示装置が主流になるにつれて、要求される製品の機能、形態も多様化している。表示領域の形状も従来の正方形、長方形のような矩形状でなく、円形、楕円形、多角形(矩形は除く)等の様々な非矩形の表示領域を有する薄型表示装置の要求が生じている。上述のような要望のある表示装置として、例えば、携帯端末用表示装置、車載用表示装置などが挙げられる。 In recent years, as thin display devices have become mainstream, required functions and forms of products have diversified. There is a demand for a thin display device having various non-rectangular display areas such as a circular shape, an elliptical shape, and a polygonal shape (excluding a rectangular shape), instead of a rectangular shape such as a conventional square shape and a rectangular shape. .. Examples of the above-mentioned demanded display devices include mobile terminal display devices and vehicle-mounted display devices.

表示領域が非矩形の場合、特に表示領域に切り欠き部が設けられるような形状の場合は、ゲート配線が途中で途切れるように配置される場合もある。そのため、ゲート信号をTFTアレイ基板の一辺側からだけでなく、対向する辺側からも入力する場合がある。この場合、検査回路、静電気保護回路は、ゲートICが実装されたそれぞれの辺側に配置する必要が生じる。 When the display area is non-rectangular, particularly when the display area has a notch, the gate wiring may be arranged so as to be interrupted in the middle. Therefore, the gate signal may be input not only from one side of the TFT array substrate but also from the opposite side. In this case, the inspection circuit and the electrostatic protection circuit need to be arranged on the respective sides on which the gate IC is mounted.

特許文献1の図1には、従来の検査回路が開示されており、額縁領域に複数のトランジスタで構成される検査回路が設けられている。 FIG. 1 of Patent Document 1 discloses a conventional inspection circuit, and an inspection circuit including a plurality of transistors is provided in a frame region.

また、特許文献2の図9には、従来の静電気保護回路が開示されており、額縁領域に互いに逆向きに並列接続された2つのダイオードで構成される静電気保護回路が設けられている。 Further, FIG. 9 of Patent Document 2 discloses a conventional static electricity protection circuit, and a static electricity protection circuit including two diodes connected in parallel in opposite directions to each other is provided in a frame region.

特開平7−333275号公報JP, 7-333275, A 特表1997-13177号公報Special table 1997-13177 gazette

表示領域が非矩形の液晶表示装置において、ゲート信号をTFTアレイ基板の対向する2辺それぞれから入力する場合、特許文献1のように検査回路を配置し、加えて特許文献2のように静電気保護回路を配置した場合、検査回路を配置する領域に加えて静電気保護回路を配置する領域が必要となるので、額縁領域が拡大するといった問題があった。 In a liquid crystal display device having a non-rectangular display area, when a gate signal is input from each of two opposing sides of a TFT array substrate, an inspection circuit is arranged as in Patent Document 1, and in addition, electrostatic protection is performed as in Patent Document 2. When the circuit is arranged, a region for disposing the static electricity protection circuit is required in addition to a region for disposing the inspection circuit, so that there is a problem that the frame region is enlarged.

本発明は上記のような問題を解決するためになされたものであり、額縁領域の拡大を抑制した液晶表示パネルを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal display panel in which expansion of a frame region is suppressed.

本発明に係る液晶表示パネルは、互いに対向して配置された第1および第2の基板と、前記第1および第2の基板の間に封止された液晶層と、を備えた液晶表示パネルであって、前記第1の基板は、主面上にゲート配線およびソース配線が互いに交差するように配置され、隣接する前記ゲート配線と前記ソース配線とで囲まれる領域に設けられた画素がマトリックス状に配列された表示領域と、該表示領域に接する非表示領域と、前記非表示領域に設けられ、静電気に対する保護回路および前記画素の点灯検査のための検査回路と、を備え、前記検査回路は、前記ゲート配線と交差する第1および第2のゲート検査信号線と、前記ゲート配線と前記第1のゲート検査信号線との間に接続された第1のトランジスタを有し、前記第1のトランジスタは、ゲート電極が前記第2のゲート検査信号線に接続され、前記保護回路は、前記ゲート配線と前記第1のゲート検査信号線との間に接続された第2のトランジスタと、前記ゲート配線と前記第1のゲート検査信号線との間に接続された第3のトランジスタと、を有し、前記第2のトランジスタは、前記ゲート電極が前記ゲート配線に接続され、前記第3のトランジスタは、前記ゲート電極が前記第1のゲート検査信号線に接続され、前記第1〜第3のトランジスタは、前記第1のゲート検査信号線と前記第2のゲート検査信号線との間に配設される。 A liquid crystal display panel according to the present invention includes a first and a second substrate arranged to face each other, and a liquid crystal layer sealed between the first and the second substrate. The first substrate is arranged such that gate wirings and source wirings intersect each other on the main surface, and pixels provided in a region surrounded by the adjacent gate wirings and source wirings are arranged in a matrix. An inspection circuit provided in the non-display area, a protection circuit against static electricity and an inspection circuit for inspecting lighting of the pixel, Has first and second gate inspection signal lines intersecting with the gate wiring, and a first transistor connected between the gate wiring and the first gate inspection signal line. The transistor has a gate electrode connected to the second gate inspection signal line, and the protection circuit includes a second transistor connected between the gate wiring and the first gate inspection signal line; A third transistor connected between the gate line and the first gate inspection signal line, wherein the second transistor has the gate electrode connected to the gate line and the third transistor. The transistor has the gate electrode connected to the first gate inspection signal line, and the first to third transistors are provided between the first gate inspection signal line and the second gate inspection signal line. It is arranged.

本発明に係る液晶表示パネルによれば、保護回路および検査回路を構成する第1〜第3のトランジスタが、第1のゲート検査信号線と前記第2のゲート検査信号線との間に配設され、第1のゲート検査信号線とゲート配線との間に、第2および第3のトランジスタが双方向のダイオード接続となるように接続されるので、ゲート配線に侵入した静電気は第2のトランジスタを通って第1のゲート検査信号線に流れ、第1のゲート検査信号線に侵入した静電気は第3のトランジスタを通ることで減衰する。このように、第1のゲート検査信号線をショートリング配線として使用することで、ショートリング配線が不要となり、保護回路および検査回路を非表示領域に設ける場合でも、額縁領域の拡大を抑制できる。 According to the liquid crystal display panel of the present invention, the first to third transistors forming the protection circuit and the inspection circuit are arranged between the first gate inspection signal line and the second gate inspection signal line. Since the second and third transistors are connected in a bidirectional diode connection between the first gate inspection signal line and the gate wiring, static electricity that has entered the gate wiring is generated by the second transistor. Static electricity that has flowed through the first gate inspection signal line and has entered the first gate inspection signal line is attenuated by passing through the third transistor. As described above, by using the first gate inspection signal line as the short ring wiring, the short ring wiring becomes unnecessary, and the enlargement of the frame area can be suppressed even when the protection circuit and the inspection circuit are provided in the non-display area.

本発明に係る実施の形態の液晶表示パネルの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the liquid crystal display panel according to the embodiment of the present invention. 検査回路および静電気保護回路を示した回路図である。It is a circuit diagram showing an inspection circuit and an electrostatic protection circuit. 検査回路および静電気保護回路のパターンを示した平面図である。It is a top view showing patterns of an inspection circuit and an electrostatic protection circuit. 静電気保護回路の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of an electrostatic protection circuit. 比較例の液晶表示パネルの平面図である。It is a top view of the liquid crystal display panel of a comparative example. 比較例の検査回路および静電気保護回路を示した回路図である。It is a circuit diagram showing an inspection circuit and an electrostatic protection circuit of a comparative example. 比較例の検査回路および静電気保護回路のパターンを示した平面図である。FIG. 9 is a plan view showing patterns of a test circuit and an electrostatic protection circuit of a comparative example. 本発明に係る実施の形態の液晶表示パネルの製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display panel of an embodiment according to the present invention. 本発明に係る実施の形態の液晶表示パネルの製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display panel of an embodiment according to the present invention. 本発明に係る実施の形態の液晶表示パネルの製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display panel of an embodiment according to the present invention. 本発明に係る実施の形態の液晶表示パネルの製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display panel of an embodiment according to the present invention. 本発明に係る実施の形態の液晶表示パネルの製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display panel of an embodiment according to the present invention. 本発明に係る実施の形態の液晶表示パネルの製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display panel of an embodiment according to the present invention. 本発明に係る実施の形態の液晶表示パネルの製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a liquid crystal display panel of an embodiment according to the present invention.

<実施の形態>
<装置構成>
図1は、本発明に係る実施の形態の液晶表示パネル1000の平面図である。図1に示すように液晶表示パネル1000は、画像を表示する表示部に相当する表示領域1と、表示領域1に接する非表示領域である額縁領域2とを有する。ここでは一例として、額縁領域2は、表示領域1を囲むように設けられているものとする。
<Embodiment>
<Device configuration>
FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display panel 1000 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the liquid crystal display panel 1000 has a display area 1 corresponding to a display unit for displaying an image, and a frame area 2 which is a non-display area in contact with the display area 1. Here, as an example, the frame region 2 is provided so as to surround the display region 1.

また、図1においては、TFTアレイ基板100(第1の基板)と対向基板200(第2の基板)とを重畳させて示しており、対向基板200は少なくとも表示領域1と重畳するように配置されている。また、図示しないが、TFTアレイ基板100と対向基板200との間には、電気光学材料である液晶が封入されており、液晶が漏れないようにシール材で封止する等の公知の方法により封止されている。対向基板200は、カラーフィルタが配置されるカラーフィルタ基板であるが、カラーフィルタ基板については、液晶表示パネルに一般的に用いられるもので構わないことから、詳細な説明は省略し、TFTアレイ基板100の構成について説明を行う。 Further, in FIG. 1, the TFT array substrate 100 (first substrate) and the counter substrate 200 (second substrate) are shown in an overlapping manner, and the counter substrate 200 is arranged so as to overlap at least the display region 1. Has been done. Although not shown, a liquid crystal which is an electro-optical material is sealed between the TFT array substrate 100 and the counter substrate 200, and a known method such as sealing with a sealing material so as to prevent the liquid crystal from leaking is used. It is sealed. The counter substrate 200 is a color filter substrate on which color filters are arranged. However, the color filter substrate may be one commonly used in liquid crystal display panels, and therefore a detailed description thereof will be omitted and the TFT array substrate will be omitted. The configuration of 100 will be described.

図1においてTFTアレイ基板100の表示領域1内を水平方向(X方向)に延在するように複数のゲート配線4が設けられ、表示領域1内を垂直方向(Y方向)に延在するように複数のソース配線5が設けられている。なお、TFTアレイ基板100は、ゲート配線4に平行な2辺のうち、一方の辺は直線であるが、他方の辺は、中央部が内側に台形上に後退した切り欠き部NPを有しており、表示領域1の平面視形状が非矩形となっている。これは対向基板200も同様である。 In FIG. 1, a plurality of gate wirings 4 are provided so as to extend in the display region 1 of the TFT array substrate 100 in the horizontal direction (X direction), and extend in the display region 1 in the vertical direction (Y direction). Are provided with a plurality of source lines 5. In the TFT array substrate 100, of the two sides parallel to the gate wiring 4, one side is a straight line, but the other side has a notch NP in which the central portion recedes in a trapezoid. Therefore, the planar shape of the display area 1 is non-rectangular. The same applies to the counter substrate 200.

複数のゲート配線4と複数のソース配線5とが互いに直交することにより区切られる領域が1つの画素PXを構成する。各画素PXには、ソース配線5の一部で構成されるソース電極および画素電極の一部で構成されるドレイン電極、ゲート配線4の一部で構成されるゲート電極を有する薄膜トランジスタ(TFT)28が設けられている。TFT28は、画像信号をオン、オフすることにより、表示領域1における画像の表示に寄与する。 A region defined by the plurality of gate lines 4 and the plurality of source lines 5 orthogonal to each other constitutes one pixel PX. Each pixel PX has a thin film transistor (TFT) 28 having a source electrode formed of a part of the source wiring 5, a drain electrode formed of a part of the pixel electrode, and a gate electrode formed of a part of the gate wiring 4. Is provided. The TFT 28 contributes to the display of an image in the display area 1 by turning on and off the image signal.

なお、図1においては便宜上、表示領域1と額縁領域2との間をTFTアレイ基板100の輪郭に沿うように描かれた1本の境界線で表わしているが、実際は必ずしもそのような境界線があるとは限らず、表示領域1は画素PXが集合した領域と言うことができる。 Note that, in FIG. 1, for the sake of convenience, a single boundary line drawn along the contour of the TFT array substrate 100 is shown between the display region 1 and the frame region 2, but such a boundary line is not always necessary. However, the display area 1 can be said to be an area in which the pixels PX are gathered.

額縁領域2において、ソース配線5と平行な2辺側には、それぞれゲートIC41(ゲート駆動回路)が配され、ゲート配線4と平行な1辺であって切り欠き部NPを有さない辺側には複数のソースIC51が配置されている。 In the frame area 2, a gate IC 41 (gate driving circuit) is arranged on each of two sides parallel to the source wiring 5, and one side parallel to the gate wiring 4 and having no cutout portion NP. A plurality of source ICs 51 are arranged in.

ゲートIC41およびソースIC51は、TFTアレイ基板100上に設けられる端子(図示せず)とCOG(Chip On Glass)実装、COF(Chip on flexible-PCB)実装、TCP(Tape carrier package)実装などにより接続される。 The gate IC 41 and the source IC 51 are connected to terminals (not shown) provided on the TFT array substrate 100 by COG (Chip On Glass) mounting, COF (Chip on flexible-PCB) mounting, TCP (Tape carrier package) mounting, etc. To be done.

ここで、対向基板200は、ゲートIC41およびソースIC51が実装される辺の額縁領域2を露出するようにTFTアレイ基板100よりも小さく形成されている。ゲートIC41およびソースIC51が実装されている辺以外の辺においては、対向基板200とTFTアレイ基板100との端部は一致しているが、TFTアレイ基板100の方が大きければ一致していなくとも良い。 Here, the counter substrate 200 is formed smaller than the TFT array substrate 100 so as to expose the frame region 2 on the side where the gate IC 41 and the source IC 51 are mounted. On the sides other than the side on which the gate IC 41 and the source IC 51 are mounted, the end portions of the counter substrate 200 and the TFT array substrate 100 match, but if the TFT array substrate 100 is larger, it does not have to match. good.

また、ゲートIC41およびソースIC51は、図示しない配線を介してフレキシブル基板であるFPC61と電気的に接続される。また、ゲートIC41とソースIC51とは、ソースIC51が設けられた側のTFTアレイ基板100の端縁部に接続されたフレキシブル基板であるFPC61を介して回路基板62と電気的に接続される。液晶表示パネル1000は、回路基板62を介して液晶表示装置と信号のやり取りを行う。 Further, the gate IC 41 and the source IC 51 are electrically connected to the FPC 61, which is a flexible substrate, via a wiring (not shown). The gate IC 41 and the source IC 51 are electrically connected to the circuit board 62 via an FPC 61 which is a flexible board connected to the edge of the TFT array substrate 100 on the side where the source IC 51 is provided. The liquid crystal display panel 1000 exchanges signals with the liquid crystal display device via the circuit board 62.

次に、各種の信号の経路について説明する。ゲートIC41から出力されるゲート信号は、ゲート引き回し配線24を介して表示領域1内のゲート配線4に伝達される。図1に示す液晶表示パネル1000では、一例として、表示領域1内にまで及ぶ切り欠き部NPを有した形状であり、一部のゲート配線4が途中で途切れる構成となっている。このため、TFTアレイ基板100の左右の額縁領域2にそれぞれゲートIC41を配置し、左右からゲート信号を入力している。一方、ソースIC51はソース引き回し配線25を介してソース配線5と接続されており、ソース配線5に映像信号を供給する。 Next, the paths of various signals will be described. The gate signal output from the gate IC 41 is transmitted to the gate wiring 4 in the display area 1 via the gate routing wiring 24. The liquid crystal display panel 1000 shown in FIG. 1 has, as an example, a shape having a cutout portion NP extending to the inside of the display region 1, and has a configuration in which some gate wirings 4 are interrupted in the middle. Therefore, the gate ICs 41 are arranged in the left and right frame regions 2 of the TFT array substrate 100, and gate signals are input from the left and right. On the other hand, the source IC 51 is connected to the source wiring 5 via the source leading wiring 25 and supplies a video signal to the source wiring 5.

また、図1に向かって左側の額縁領域2には、垂直方向に延在し、ゲート引き回し線24と交差ずるゲート検査信号線X1、X2およびX3が設けられている。また、図1に向かって下側の額縁領域2には、水平方向に延在し、ソース引き回し配線25と交差するソース検査信号線Y1、Y2およびY3が設けられ、また、ゲート検査信号線X1〜X3およびソース検査信号線Y1〜Y3がそれぞれ接続される複数の端子を有する検査パッド26が設けられている。 Further, in the frame region 2 on the left side of FIG. 1, gate inspection signal lines X1, X2 and X3 extending in the vertical direction and intersecting with the gate routing line 24 are provided. Further, in the frame region 2 on the lower side in FIG. 1, source inspection signal lines Y1, Y2 and Y3 extending in the horizontal direction and intersecting with the source leading wiring 25 are provided, and the gate inspection signal line X1 is provided. To X3 and source inspection signal lines Y1 to Y3 are provided with an inspection pad 26 having a plurality of terminals.

また、ゲート検査信号線X1〜X3の配設領域には、破線で囲まれる領域Aにおいて、検査回路および静電気に対する保護回路(以後、静電気保護回路と呼称)が設けられているが、便宜的に図示は省略する。なお、図1では、検査回路および静電気保護回路は図1に向かって左側の額縁領域2に設けられるものとして示したが、図1に向かって右側の額縁領域にも設けられる。 Further, in the area where the gate inspection signal lines X1 to X3 are provided, an inspection circuit and a protection circuit against static electricity (hereinafter referred to as an electrostatic protection circuit) are provided in an area A surrounded by a broken line, but for convenience, Illustration is omitted. Note that in FIG. 1, the inspection circuit and the electrostatic protection circuit are illustrated as being provided in the frame region 2 on the left side in FIG. 1, but they are also provided in the frame region on the right side in FIG. 1.

以上説明した液晶表示パネル1000は、回路基板62を介して駆動用部材と接続され、また、液晶表示パネル1000の主面の両側に、偏光板および位相差板等が必要に応じて取り付けられ、TFTアレイ基板100の外側には、背面光源(バックライト)が設けられ、これらが取り付けられた液晶表示パネル1000は、所定の筐体内に収納されて液晶表示装置が完成する。 The liquid crystal display panel 1000 described above is connected to the driving member via the circuit board 62, and a polarizing plate, a retardation plate and the like are attached to both sides of the main surface of the liquid crystal display panel 1000 as necessary, A back light source (backlight) is provided outside the TFT array substrate 100, and the liquid crystal display panel 1000 to which these are attached is housed in a predetermined housing to complete the liquid crystal display device.

図2は、図1の領域Aに形成される検査回路および静電気保護回路を示した回路図である。図2において、検査回路はゲート検査信号線X1〜X3、トランジスタ28a1および28a2(第1のトランジスタ)により構成され、静電気保護回路はゲート検査信号線X2、X3(第1のゲート検査信号線)、トランジスタ28b1および28b2(第2のトランジスタ)、トランジスタ28c1および28c2(第3のトランジスタ)により構成される。 FIG. 2 is a circuit diagram showing an inspection circuit and an electrostatic protection circuit formed in the area A of FIG. In FIG. 2, the inspection circuit is composed of gate inspection signal lines X1 to X3 and transistors 28a1 and 28a2 (first transistor), and the electrostatic protection circuit is composed of gate inspection signal lines X2 and X3 (first gate inspection signal line). It is composed of transistors 28b1 and 28b2 (second transistor) and transistors 28c1 and 28c2 (third transistor).

ゲート検査信号線X1〜X3は、全てのゲート引き回し配線24と交差するように配置される。検査回路のトランジスタ28a1および28a2のゲート電極は、それぞれレイヤー変換部305および308を介してゲート検査信号線X1(第2のゲート検査信号線)に接続され、トランジスタ28a1のドレイン電極は、レイヤー変換部304を介してゲート配線4に接続され、トランジスタ28a2のソース電極は、レイヤー変換部303および302を介してゲート検査信号線X3に接続されている。また、トランジスタ28a2のドレイン電極は、レイヤー変換部309を介してゲート配線4に接続され、トランジスタ28a2のソース電極は、ゲート検査信号線X2に直接接続されている。 The gate inspection signal lines X1 to X3 are arranged so as to intersect with all the gate routing wires 24. The gate electrodes of the transistors 28a1 and 28a2 of the inspection circuit are connected to the gate inspection signal line X1 (second gate inspection signal line) via the layer conversion units 305 and 308, respectively, and the drain electrode of the transistor 28a1 is connected to the layer conversion unit. The gate electrode 4 is connected via 304, and the source electrode of the transistor 28a2 is connected to the gate inspection signal line X3 via the layer conversion units 303 and 302. The drain electrode of the transistor 28a2 is connected to the gate wiring 4 via the layer conversion unit 309, and the source electrode of the transistor 28a2 is directly connected to the gate inspection signal line X2.

検査時にはゲート検査信号線X1にトランジスタ28a1および28a2のオン電圧が入力され、この時、ゲート検査信号線X3およびX2にゲート検査信号が入力されることにより、それぞれトランジスタ28a1およびトランジスタ28a2を介してゲート配線4にゲート検査信号が入力される。 At the time of inspection, the on-voltages of the transistors 28a1 and 28a2 are input to the gate inspection signal line X1, and the gate inspection signal is input to the gate inspection signal lines X3 and X2 at this time, so that the gates are respectively transmitted via the transistors 28a1 and 28a2. A gate inspection signal is input to the wiring 4.

通常、点灯検査は図1のゲートIC41、ソースIC51、FPC61および制御基板62が設けられていない状態のTFTアレイ基板100と対向基板200とが重畳している状態の液晶表示パネル1000に対して施され、パネル裏面側に光源を置いた状態で、検査信号を入力し表示領域1が点灯するか否かで適否を判定する。 Normally, the lighting inspection is performed on the liquid crystal display panel 1000 in a state where the TFT array substrate 100 in which the gate IC 41, the source IC 51, the FPC 61 and the control substrate 62 of FIG. Then, in the state where the light source is placed on the back surface side of the panel, the inspection signal is input and the suitability is determined by whether or not the display area 1 is turned on.

この場合、検査信号線X1〜X3への入力信号は額縁領域2に設けられた検査パッド26から入力される。なお、図2においては、2本のゲート引き回し配線24とゲート検査信号線X1〜X3との間に設けた複数のトランジスタのみを示したが、実際には、全てのゲート引き回し配線24とゲート検査信号線X1〜X3との間に検査回路および静電気保護回路を構成するトランジスタが設けられる。 In this case, the input signals to the inspection signal lines X1 to X3 are input from the inspection pad 26 provided in the frame area 2. Although FIG. 2 shows only a plurality of transistors provided between the two gate routing wirings 24 and the gate inspection signal lines X1 to X3, actually, all the gate routing wirings 24 and the gate inspection wirings are shown. Transistors forming an inspection circuit and an electrostatic protection circuit are provided between the signal lines X1 to X3.

次に静電気保護回路について説明する。図2に示されるように、トランジスタ28b1および28b2のゲート電極は、ゲート引き回し配線24に直接接続され、トランジスタ28b1および28b2のソース電極は、それぞれレイヤー変換部304および309を介してゲート引き回し配線24に接続される。また、トランジスタ28b1のドレイン電極は、レイヤー変換部303および302を介してゲート検査信号線X3に接続され、トランジスタ28b2のドレイン電極は、ゲート検査信号線X2に直接接続される。 Next, the electrostatic protection circuit will be described. As shown in FIG. 2, the gate electrodes of the transistors 28b1 and 28b2 are directly connected to the gate routing wiring 24, and the source electrodes of the transistors 28b1 and 28b2 are connected to the gate routing wiring 24 via the layer conversion units 304 and 309, respectively. Connected. Further, the drain electrode of the transistor 28b1 is connected to the gate inspection signal line X3 via the layer conversion units 303 and 302, and the drain electrode of the transistor 28b2 is directly connected to the gate inspection signal line X2.

このような構成を採ることで、トランジスタ28b1および28b2がダイオード接続されることとなり、ゲート引き回し配線24に静電気が侵入した際に、静電気がトランジスタ28b1および28b2を通って、それぞれゲート検査信号線X3およびX2に流れるので、侵入した静電気が分散されることとなる。 By adopting such a configuration, the transistors 28b1 and 28b2 are diode-connected, and when static electricity enters the gate routing wiring 24, the static electricity passes through the transistors 28b1 and 28b2 and the gate inspection signal line X3 and the gate inspection signal line X3, respectively. Since it flows to X2, the invading static electricity will be dispersed.

また、トランジスタ28c1のゲート電極は、レイヤー変換部303を介してトランジスタ28a1のソース電極に接続され、トランジスタ28c1のソース電極は、ゲート検査信号線X3に直接接続される。さらに、トランジスタ28c1のドレイン電極はゲート引き回し配線24にレイヤー変換部301を介して接続される。 The gate electrode of the transistor 28c1 is connected to the source electrode of the transistor 28a1 via the layer conversion unit 303, and the source electrode of the transistor 28c1 is directly connected to the gate inspection signal line X3. Further, the drain electrode of the transistor 28c1 is connected to the gate routing wiring 24 via the layer conversion unit 301.

一方、トランジスタ28c2のゲート電極は、レイヤー変換部307を介してゲート検査信号線X2に接続され、トランジスタ28c2のドレイン電極は、ゲート引き回し配線24にレイヤー変換部306を介して接続され、トランジスタ28c2のソース電極はゲート検査信号線X2に直接接続される。 On the other hand, the gate electrode of the transistor 28c2 is connected to the gate inspection signal line X2 via the layer conversion unit 307, and the drain electrode of the transistor 28c2 is connected to the gate routing wiring 24 via the layer conversion unit 306 and the transistor 28c2. The source electrode is directly connected to the gate inspection signal line X2.

このような構成を採ることで、トランジスタ28c1および28c2がダイオード接続されることとなり、それぞれゲート検査信号線X3およびX2を通ってきた静電気がトランジスタ28c1および28c2を通ることとなり、減衰することで表示領域1が保護される。 By adopting such a configuration, the transistors 28c1 and 28c2 are diode-connected, and the static electricity that has passed through the gate inspection signal lines X3 and X2 passes through the transistors 28c1 and 28c2, respectively, and is attenuated so that the display area is reduced. 1 is protected.

以上説明したように、ゲート検査信号線とゲート引き回し線(ゲート配線)との間に、双方向のダイオード接続となるように、ゲート検査信号線X2およびX3とトランジスタ28b1、28b2、28c1および28c2を接続することによって静電気保護回路が形成される。 As described above, the gate inspection signal lines X2 and X3 and the transistors 28b1, 28b2, 28c1 and 28c2 are provided between the gate inspection signal line and the gate routing line (gate wiring) so as to form a bidirectional diode connection. By connecting, an electrostatic protection circuit is formed.

図3は、図1の領域Aに形成される回路および配線のパターンを示した平面図であり、検査回路を構成するゲート検査信号線X1〜X3、トランジスタ28a1および28a2と、静電気保護回路を構成するゲート検査信号線X2、X3、トランジスタ28b1、28b2、28c1および28c2の平面パターンを示している。なお、図3においては、トランジスタ28c1のドレイン電極およびソース電極にそれぞれ符号10および11を付し、トランジスタ28c2のドレイン電極およびソース電極にそれぞれ符号10cおよび11cを付し、トランジスタ28a1、28a2のドレイン電極およびソース電極にそれぞれ符号10aおよび11aを付し、トランジスタ28b1および28b2のドレイン電極およびソース電極にそれぞれ符号10bおよび11bを付している。また、トランジスタ28a1および28a2は、ゲート電極9の上方に対応する位置にチャネル層20が設けられ、その上にドレイン電極10aおよびソース電極11aが設けられている。 FIG. 3 is a plan view showing a pattern of circuits and wirings formed in the area A of FIG. 1, in which gate inspection signal lines X1 to X3, transistors 28a1 and 28a2 that form an inspection circuit, and an electrostatic protection circuit are formed. The gate inspection signal lines X2 and X3 and the transistors 28b1, 28b2, 28c1 and 28c2 are shown in plan view. In FIG. 3, the drain electrode and the source electrode of the transistor 28c1 are denoted by reference numerals 10 and 11, the drain electrode and the source electrode of the transistor 28c2 are denoted by reference numerals 10c and 11c, respectively, and the drain electrodes of the transistors 28a1 and 28a2 are denoted by reference numerals 10c and 11c, respectively. And source electrodes are labeled 10a and 11a, respectively, and drain electrodes and source electrodes of the transistors 28b1 and 28b2 are labeled 10b and 11b, respectively. Further, in the transistors 28a1 and 28a2, the channel layer 20 is provided at a position corresponding to above the gate electrode 9, and the drain electrode 10a and the source electrode 11a are provided thereon.

図3に示されるように、ゲート検査信号線X1〜X3およびゲート引き回し配線24と、トランジスタ28a1および28a2との接続、ゲート検査信号線X2、X3およびゲート引き回し配線24と、トランジスタ28b1、28b2、28c1および28c2との接続においては、ゲート電極およびゲート配線と同層にあるゲート引き回し線が、ソース電極およびソース配線と同層にあるゲート検査信号線X1〜X3よりも下層にあるので、レイヤー変換部301〜309を用いて接続している。 As shown in FIG. 3, the connection between the gate inspection signal lines X1 to X3 and the gate routing wiring 24 and the transistors 28a1 and 28a2, the gate inspection signal lines X2 and X3 and the gate routing wiring 24, and the transistors 28b1, 28b2 and 28c1. And 28c2, since the gate routing line in the same layer as the gate electrode and the gate wiring is lower than the gate inspection signal lines X1 to X3 in the same layer as the source electrode and the source wiring, the layer conversion unit It connects using 301-309.

図4は図3におけるA−B線での矢視断面図であり、トランジスタ28c1とゲート引き回し配線24とがレイヤー変換部301によって接続されている部分の断面図である。図4に示されるように、TFTアレイ基板100の母材となる絶縁性基板16上に、ゲート配線4およびゲート電極9が選択的に設けられ、ゲート配線4およびゲート電極9を覆うようにゲート絶縁膜13が設けられている。 4 is a cross-sectional view taken along the line AB in FIG. 3, and is a cross-sectional view of a portion where the transistor 28c1 and the gate routing wiring 24 are connected by the layer conversion unit 301. As shown in FIG. 4, the gate wiring 4 and the gate electrode 9 are selectively provided on the insulating substrate 16 which is the base material of the TFT array substrate 100, and the gate wiring 4 and the gate electrode 9 are covered with the gate wiring 4 and the gate electrode 9. An insulating film 13 is provided.

ゲート電極9の上方に対応する位置には、ゲート絶縁膜13を間に挟んで半導体層のチャネル層12が選択的に設けられている。そして、チャネル層12の上部には、ドレイン電極10およびソース電極11が、チャネル層12上で互いに間隔を開けて部分的に接するように設けられている。ソース電極11は、図示されないゲート検査信号線X3(図3)からゲート絶縁膜13上を介してチャネル層12の一部上部まで延在するように設けられ、ドレイン電極10はチャネル層12の一部上部からゲート絶縁膜13上にかけて設けられている。このような構成を有するトランジスタ28c1は、逆スタガ構造の薄膜トランジスタと言うことができる。 A channel layer 12 of a semiconductor layer is selectively provided at a position corresponding to the upper side of the gate electrode 9 with a gate insulating film 13 interposed therebetween. A drain electrode 10 and a source electrode 11 are provided on the channel layer 12 so as to be partially in contact with each other on the channel layer 12 with a space therebetween. The source electrode 11 is provided so as to extend from a gate inspection signal line X3 (FIG. 3) (not shown) through the gate insulating film 13 to a portion above the channel layer 12, and the drain electrode 10 is a part of the channel layer 12. It is provided from the upper part of the portion to the gate insulating film 13. The transistor 28c1 having such a structure can be referred to as an inverted staggered thin film transistor.

そして、ゲート絶縁膜13、ドレイン電極10、ソース電極11およびドレイン電極10とソース電極11間のチャネル層12を覆うように絶縁膜14が設けられている。また、絶縁膜14上には透明導電膜で構成されるレイヤー変換部301が選択的に設けられ、レイヤー変換部301は絶縁膜14を貫通してドレイン電極10に達するコンタクトホール6、絶縁膜14およびゲート絶縁膜13を貫通してゲート配線4に達するコンタクトホール6に埋め込まれてドレイン電極10とゲート配線4を接続する。 An insulating film 14 is provided so as to cover the gate insulating film 13, the drain electrode 10, the source electrode 11, and the channel layer 12 between the drain electrode 10 and the source electrode 11. Further, a layer conversion portion 301 formed of a transparent conductive film is selectively provided on the insulating film 14, and the layer conversion portion 301 penetrates the insulating film 14 to reach the drain electrode 10 and the insulating film 14. Also, the drain electrode 10 and the gate wiring 4 are connected by being buried in the contact hole 6 penetrating the gate insulating film 13 and reaching the gate wiring 4.

後に説明するが、絶縁性基板16には、ガラス基板および石英基板などの光透過性を有する基板が用いられ、上述した電極、配線等は適宜選択された金属膜または透明導電膜であり、絶縁膜は例えば窒化珪素膜、酸化珪素膜、樹脂膜等である。 As will be described later, a light-transmitting substrate such as a glass substrate and a quartz substrate is used as the insulating substrate 16, and the above-mentioned electrodes, wirings, and the like are appropriately selected metal films or transparent conductive films. The film is, for example, a silicon nitride film, a silicon oxide film, a resin film, or the like.

また、チャネル層12およびチャネル層20には、a-Si(アモルファスシリコン)膜が一般的に使用されるが、他にも例えば結晶性のシリコン膜、In-Ga-Zn-O等の酸化物半導体膜を使用しても良い。酸化物半導体膜を用いる場合には、トランジスタのオン特性を改善できるので、図3に示したトランジスタ28a1、28a2の薄膜トランジスタのサイズを小さくでき、額縁領域2の狭小化に寄与する。 Further, an a-Si (amorphous silicon) film is generally used for the channel layer 12 and the channel layer 20, but other than that, for example, a crystalline silicon film or an oxide such as In-Ga-Zn-O. A semiconductor film may be used. When the oxide semiconductor film is used, the on-state characteristics of the transistor can be improved, so that the size of the thin film transistor of the transistors 28a1 and 28a2 illustrated in FIG. 3 can be reduced, which contributes to narrowing the frame region 2.

<効果>
<比較例>
ここで、図1〜4を用いて説明した本実施の形態の液晶表示パネル1000による効果をより詳しく説明するために、図5〜図7に示す比較例の説明を行う。図5は比較例の液晶表示パネル900の平面図であり、図1を用いて説明した液晶表示パネル1000と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
<Effect>
<Comparative example>
Here, in order to explain the effect of the liquid crystal display panel 1000 of the present embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 in more detail, a comparative example shown in FIGS. 5 to 7 will be described. FIG. 5 is a plan view of a liquid crystal display panel 900 of a comparative example. The same components as those of the liquid crystal display panel 1000 described with reference to FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

図5において図1を用いて説明した液晶表示パネル1000との違いは、ゲート検査信号線X1〜X3およびソース検査信号線Y1〜Y3にそれぞれ並列するように設けられたショートリング配線27を有している点である。また、図5においてショートリング配線27およびゲート検査信号線X1〜X3の配設領域において破線で囲まれる領域Bの構成は、図2においてゲート検査信号線X1〜X3の配設領域で破線で囲まれる領域Aの構成とは異なっている。 5 is different from the liquid crystal display panel 1000 described with reference to FIG. 1 in that it has short ring wirings 27 provided in parallel with the gate inspection signal lines X1 to X3 and the source inspection signal lines Y1 to Y3, respectively. That is the point. In addition, in FIG. 5, the structure of the area B surrounded by broken lines in the area where the short ring wiring 27 and the gate inspection signal lines X1 to X3 are arranged is shown in FIG. 2 in the area where the gate inspection signal lines X1 to X3 are arranged. The configuration of the area A is different.

図6は、図5の領域Bに形成される検査回路と静電気保護回路を示した回路図である。図6において、検査回路は、ゲート検査信号線X1〜X3、トランジスタ28a1および28a2により構成され、静電気保護回路は、ショートリング配線27、トランジスタ28b1、28c1、28b2および28c2により構成される。 FIG. 6 is a circuit diagram showing an inspection circuit and an electrostatic protection circuit formed in the region B of FIG. 6, the inspection circuit includes gate inspection signal lines X1 to X3 and transistors 28a1 and 28a2, and the electrostatic protection circuit includes short ring wiring 27 and transistors 28b1, 28c1, 28b2 and 28c2.

検査回路のトランジスタ28a1および28a2のゲート電極は、それぞれレイヤー変換部407および409を介してゲート検査信号線X1に接続され、トランジスタ28a1のドレイン電極は、レイヤー変換部408を介してゲート配線4に接続され、トランジスタ28a2のソース電極は、レイヤー変換部406および405を介してゲート検査信号線X3に接続されている。また、トランジスタ28a2のドレイン電極は、レイヤー変換部410を介してゲート配線4に接続され、トランジスタ28a2のソース電極は、ゲート検査信号線X2に直接接続されている。 The gate electrodes of the transistors 28a1 and 28a2 of the inspection circuit are connected to the gate inspection signal line X1 via the layer conversion units 407 and 409, respectively, and the drain electrode of the transistor 28a1 is connected to the gate wiring 4 via the layer conversion unit 408. The source electrode of the transistor 28a2 is connected to the gate inspection signal line X3 via the layer conversion units 406 and 405. Further, the drain electrode of the transistor 28a2 is connected to the gate wiring 4 via the layer conversion unit 410, and the source electrode of the transistor 28a2 is directly connected to the gate inspection signal line X2.

検査時にはゲート検査信号線X1にトランジスタ28a1および28a2のオン電圧が入力され、この時、ゲート検査信号線X3およびX2にゲート検査信号が入力されることにより、それぞれトランジスタ28a1およびトランジスタ28a2を介してゲート配線4にゲート検査信号が入力される。なお、検査方法については液晶表示パネル1000と同じである。 At the time of inspection, the on-voltages of the transistors 28a1 and 28a2 are input to the gate inspection signal line X1, and the gate inspection signal is input to the gate inspection signal lines X3 and X2 at this time, so that the gates are respectively transmitted via the transistors 28a1 and 28a2. A gate inspection signal is input to the wiring 4. The inspection method is the same as that of the liquid crystal display panel 1000.

次に静電気保護回路について説明する。図6に示されるように、トランジスタ28b1および28b2のゲート電極は、ゲート引き回し配線24に直接接続され、トランジスタ28b1および28b2のソース電極は、それぞれレイヤー変換部402および404を介してゲート引き回し配線24に接続される。また、トランジスタ28b1および28b2のドレイン電極は、何れもショートリング配線27に直接接続される。 Next, the electrostatic protection circuit will be described. As shown in FIG. 6, the gate electrodes of the transistors 28b1 and 28b2 are directly connected to the gate routing wiring 24, and the source electrodes of the transistors 28b1 and 28b2 are connected to the gate routing wiring 24 via the layer conversion units 402 and 404, respectively. Connected. The drain electrodes of the transistors 28b1 and 28b2 are both directly connected to the short ring wiring 27.

このような構成を採ることで、トランジスタ28b1および28b2がダイオード接続されることとなり、ゲート引き回し配線24に静電気が侵入した際に、静電気がトランジスタ28b1および28b2を通って、ショートリング配線27に流れるので、侵入した静電気が分散されることとなる。 With such a configuration, the transistors 28b1 and 28b2 are diode-connected, and when static electricity enters the gate routing wiring 24, static electricity flows through the transistors 28b1 and 28b2 to the short ring wiring 27. , The invading static electricity will be dispersed.

また、トランジスタ28c1のゲート電極は、レイヤー変換部401を介してショートリング配線27に接続され、トランジスタ28c1のソース電極は、ショートリング配線27に直接接続される。さらに、トランジスタ28c1のドレイン電極はゲート引き回し配線24にレイヤー変換部402を介して接続される。 The gate electrode of the transistor 28c1 is connected to the short ring line 27 via the layer conversion unit 401, and the source electrode of the transistor 28c1 is directly connected to the short ring line 27. Further, the drain electrode of the transistor 28c1 is connected to the gate routing wiring 24 via the layer conversion unit 402.

一方、トランジスタ28c2のゲート電極は、レイヤー変換部403を介してショートリング配線27に接続され、トランジスタ28c2のソース電極は、ショートリング配線27に直接接続される。さらに、トランジスタ28c2のドレイン電極は、ゲート引き回し配線24にレイヤー変換部404を介して接続される。 On the other hand, the gate electrode of the transistor 28c2 is connected to the short ring line 27 via the layer conversion unit 403, and the source electrode of the transistor 28c2 is directly connected to the short ring line 27. Further, the drain electrode of the transistor 28c2 is connected to the gate routing wiring 24 via the layer conversion unit 404.

このような構成を採ることで、トランジスタ28c1および28c2がダイオード接続されることとなり、ショートリング配線27を通ってきた静電気がトランジスタ28c1および28c2を通ることとなり、減衰することで表示領域1が保護される。 By adopting such a configuration, the transistors 28c1 and 28c2 are diode-connected, and the static electricity that has passed through the short ring wiring 27 passes through the transistors 28c1 and 28c2, and the display area 1 is protected by being attenuated. It

以上説明したように、ショートリング配線27とゲート引き回し線(ゲート配線)との間に、双方向のダイオード接続となるように、トランジスタ28b1、28b2、28c1および28c2を接続することによって静電気保護回路が形成される。 As described above, by connecting the transistors 28b1, 28b2, 28c1 and 28c2 between the short ring line 27 and the gate routing line (gate line) in a bidirectional diode connection, the electrostatic protection circuit is formed. It is formed.

これに対し、本実施の形態に係る液晶表示パネル1000においては、図2に示したように、図6に示すショートリング配線27を不要とすることができる。すなわち、ショートリング配線27の機能をゲート検査信号線X2、X3に負わせている。そのため、額縁領域2を狭小化することができる。 On the other hand, in the liquid crystal display panel 1000 according to the present embodiment, the short ring wiring 27 shown in FIG. 6 can be eliminated as shown in FIG. That is, the function of the short ring wiring 27 is imposed on the gate inspection signal lines X2 and X3. Therefore, the frame area 2 can be narrowed.

このような額縁領域2が狭小化された液晶表示パネル1000を組み込むことで、液晶表示装置を小型化することができる。 By incorporating the liquid crystal display panel 1000 in which the frame area 2 is narrowed, the liquid crystal display device can be downsized.

なお、表示領域1の平面視形状が非矩形のTFTアレイ基板100では、検査回路および静電気保護回路をゲート配線の延在方向の両側の非表示領域2に設ける必要があるが、この場合でも額縁領域2の拡大を抑制できる。 In the TFT array substrate 100 in which the display region 1 has a non-rectangular shape in plan view, it is necessary to provide the inspection circuit and the static electricity protection circuit in the non-display region 2 on both sides in the extending direction of the gate wiring. The expansion of the area 2 can be suppressed.

さらに、トランジスタ28b1および28b2を検査回路の領域に配置し、それぞれトランジスタ28a1および28a2と逆並列に接続することにより、配線とトランジスタ28b1および28b2との間のレイヤー変換部、すなわちレイヤー変換部303、304および309をトランジスタ28a1および28a2と共用することができ、レイヤー変換部を新たに設ける必要がなく、額縁領域2のさらなる狭小化を図ることができる。 Further, by arranging the transistors 28b1 and 28b2 in the region of the inspection circuit and connecting them in antiparallel with the transistors 28a1 and 28a2, respectively, a layer conversion unit between the wiring and the transistors 28b1 and 28b2, that is, the layer conversion units 303 and 304. And 309 can be shared with the transistors 28a1 and 28a2, there is no need to newly provide a layer conversion section, and the frame region 2 can be further narrowed.

図7は、図5の領域Bに形成される回路および配線のパターンを示した平面図であり、図3に対応する図である。検査回路を構成するゲート検査信号線X1〜X3、トランジスタ28a1および28a2と、静電気保護回路を構成するショートリング配線27トランジスタ28b1、28b2、28c1および28c2の平面パターンを示している。 FIG. 7 is a plan view showing patterns of circuits and wirings formed in the region B of FIG. 5, and corresponds to FIG. The plan patterns of the gate inspection signal lines X1 to X3, the transistors 28a1 and 28a2 that form the inspection circuit, and the short ring wiring 27 transistors 28b1, 28b2, 28c1 and 28c2 that form the electrostatic protection circuit are shown.

図7においては、ゲート検査信号線X3よりも左側に静電気保護回路の形成領域が存在するので、ゲート検査信号線X3よりも左側には回路が存在しない図3に比べて、額縁領域2が広くなることが判る。 In FIG. 7, since the static electricity protection circuit formation region exists on the left side of the gate inspection signal line X3, the frame region 2 is wider than that of FIG. 3 in which no circuit exists on the left side of the gate inspection signal line X3. I see.

<製造方法>
次に、製造工程を示す断面図である図8〜図14を用いて、TFTアレイ基板100の製造方法について説明する。
<Manufacturing method>
Next, a method of manufacturing the TFT array substrate 100 will be described with reference to FIGS. 8 to 14 which are cross-sectional views showing the manufacturing process.

まず、図8に示す工程において、ガラス基板および石英基板などの光透過性を有する絶縁性基板16上にメタル膜M1を、例えばDCマグネトロンを用いたスパッタリング法により形成する。メタル膜M1は、例えば、Mo、Cr、W、Al、Taまたはこれらを主成分とする合金膜を用いることができる。その後、写真製版およびエッチングによりパターニングを行い、図9に示されるようにゲート配線4およびゲート電極9を得る。ゲート電極9はゲート配線4の一部としてゲート配線4から延在するように形成される。 First, in the step shown in FIG. 8, a metal film M1 is formed on a light-transmitting insulating substrate 16 such as a glass substrate and a quartz substrate by a sputtering method using a DC magnetron, for example. As the metal film M1, for example, Mo, Cr, W, Al, Ta, or an alloy film containing these as main components can be used. Then, patterning is performed by photolithography and etching to obtain the gate wiring 4 and the gate electrode 9 as shown in FIG. The gate electrode 9 is formed as a part of the gate wiring 4 so as to extend from the gate wiring 4.

次に、図10に示す工程において、例えばプラズマCVD(chemical vapor deposition)法により、ゲート配線4およびゲート電極9が形成された絶縁性基板16上を覆うようにゲート絶縁膜13を形成する。ゲート絶縁膜13にはシリコン窒化膜を用いることが一般的であるが、シリコン酸化膜またはシリコン酸化窒化膜等を用いても良い。 Next, in a step shown in FIG. 10, a gate insulating film 13 is formed by, for example, a plasma CVD (chemical vapor deposition) method so as to cover the insulating substrate 16 on which the gate wiring 4 and the gate electrode 9 are formed. A silicon nitride film is generally used for the gate insulating film 13, but a silicon oxide film, a silicon oxynitride film, or the like may be used.

ゲート絶縁膜13の形成後、例えばプラズマCVD法によりゲート絶縁膜13上を覆うようにa-Si(アモルファスシリコン)膜を形成した後、ゲート電極9の上方に対応するゲート絶縁膜13上にa-Si膜を残すように、写真製版およびエッチングを行って、チャネル層12を島状にパターニングする。 After the gate insulating film 13 is formed, an a-Si (amorphous silicon) film is formed so as to cover the gate insulating film 13 by, for example, a plasma CVD method, and then the a-Si (amorphous silicon) film is formed on the gate insulating film 13 above the gate electrode 9. -Photolithography and etching are performed so as to leave the Si film, and the channel layer 12 is patterned into an island shape.

a-Si膜は、チャネル層を構成する真性半導体層とリンなどを含んだ不純物半導体層の積層構造とすることが一般的である。不純物半導体層は、後述するソース電極11およびドレイン電極10とのオーミックコンタクトを確保するためである。 The a-Si film generally has a laminated structure of an intrinsic semiconductor layer forming a channel layer and an impurity semiconductor layer containing phosphorus or the like. The impurity semiconductor layer is for ensuring ohmic contact with the source electrode 11 and the drain electrode 10 described later.

次に、図11に示す工程において、チャネル層12が形成されたゲート絶縁膜13上にメタル膜M2を、例えばDCマグネトロンを用いたスパッタリング法により形成する。メタル膜M2は、例えば、Mo、Cr、W、Al、Taまたはこれらを主成分とする合金膜を用いることができる。 Next, in the step shown in FIG. 11, a metal film M2 is formed on the gate insulating film 13 on which the channel layer 12 is formed, for example, by a sputtering method using a DC magnetron. For the metal film M2, for example, Mo, Cr, W, Al, Ta, or an alloy film containing these as main components can be used.

その後、写真製版およびエッチングによりパターニングを行い、図12に示されるようにソース電極11およびドレイン電極10を得る。また、図示されないソース配線5も同時に得る。 Then, patterning is performed by photolithography and etching to obtain the source electrode 11 and the drain electrode 10 as shown in FIG. Further, the source wiring 5 not shown is also obtained at the same time.

続いて、ソース電極11およびドレイン電極10が形成されたゲート絶縁膜13上に絶縁膜14を、例えばプラズマCVD法により形成する。絶縁膜14には、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜、またはシリコン酸化窒化膜等を用いても良い。 Subsequently, the insulating film 14 is formed on the gate insulating film 13 on which the source electrode 11 and the drain electrode 10 are formed, for example, by the plasma CVD method. As the insulating film 14, a silicon nitride film, a silicon oxide film, a silicon oxynitride film, or the like may be used.

その後、図13に示す工程において、写真製版およびエッチングにより、絶縁膜14を貫通してドレイン電極10に達するコンタクトホール6、絶縁膜14およびゲート絶縁膜13を貫通してゲート配線4に達するコンタクトホール6を形成する。 Then, in a step shown in FIG. 13, a contact hole 6 penetrating the insulating film 14 to reach the drain electrode 10 and a contact hole penetrating the insulating film 14 and the gate insulating film 13 to reach the gate wiring 4 by photolithography and etching. 6 is formed.

次に、図14に示す工程において、コンタクトホール6が形成された絶縁膜14上に、例えば、DCマグネトロンを用いたスパッタリング法により透明導電膜TFを形成し、コンタクトホール6内に透明導電膜TFを埋め込む。 Next, in a step shown in FIG. 14, a transparent conductive film TF is formed on the insulating film 14 in which the contact holes 6 are formed, for example, by a sputtering method using a DC magnetron, and the transparent conductive film TF is formed in the contact holes 6. Embed.

透明導電膜TFは、ITO(Indium Tin Oxide)膜およびIZO(Indium Zinc Oxide)膜等で構成することができる。 The transparent conductive film TF can be composed of an ITO (Indium Tin Oxide) film, an IZO (Indium Zinc Oxide) film, or the like.

その後、写真製版およびエッチングにより、透明導電膜TFをパターニングし、額縁領域2においては図3に示したレイヤー変換部301〜309を形成し、表示領域1においては透明な画素電極を得る。 After that, the transparent conductive film TF is patterned by photolithography and etching to form the layer conversion parts 301 to 309 shown in FIG. 3 in the frame region 2 and obtain transparent pixel electrodes in the display region 1.

上記の方法によりTN(Twisted nematic)方式の液晶パネルが製造されるが、これは一例であり、In-Plane-Switching方式およびFFS(Fringe Field Switching)方式、その他の方式の液晶パネルとしても良い。 A TN (Twisted nematic) type liquid crystal panel is manufactured by the above method, but this is an example, and an In-Plane-Switching type, an FFS (Fringe Field Switching) type, and another type of liquid crystal panel may be used.

なお、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。 The present invention can appropriately modify or omit the embodiments within the scope of the invention.

1 表示領域、2 額縁領域、4 ゲート配線、9 ゲート電極、10,10a,10b,10c ドレイン電極、11,11a,11b,11c ソース電極、12,20 チャネル層、13 ゲート絶縁膜、28a1,28a2,28b1,28b2,28c1,28c2 トランジスタ、303,304 レイヤー変換部、100 TFTアレイ基板、200 対向基板、PX 画素。 1 Display Area, 2 Frame Area, 4 Gate Wiring, 9 Gate Electrode, 10, 10a, 10b, 10c Drain Electrode, 11, 11a, 11b, 11c Source Electrode, 12, 20 Channel Layer, 13 Gate Insulating Film, 28a1, 28a2 , 28b1, 28b2, 28c1, 28c2 transistors, 303, 304 layer conversion part, 100 TFT array substrate, 200 counter substrate, PX pixel.

Claims (7)

互いに対向して配置された第1および第2の基板と、
前記第1および第2の基板の間に封止された液晶層と、を備えた液晶表示パネルであって、
前記第1の基板は、
主面上にゲート配線およびソース配線が互いに交差するように配置され、隣接する前記ゲート配線と前記ソース配線とで囲まれる領域に設けられた画素がマトリックス状に配列された表示領域と、該表示領域に接する非表示領域と、
前記非表示領域に設けられ、静電気に対する保護回路および前記画素の点灯検査のための検査回路と、を備え、
前記検査回路は、
前記ゲート配線と交差する第1および第2のゲート検査信号線と、
前記ゲート配線と前記第1のゲート検査信号線との間に接続された第1のトランジスタを有し、
前記第1のトランジスタは、ゲート電極が前記第2のゲート検査信号線に接続され、
前記保護回路は、
前記ゲート配線と前記第1のゲート検査信号線との間に接続された第2のトランジスタと、
前記ゲート配線と前記第1のゲート検査信号線との間に接続された第3のトランジスタと、を有し、
前記第2のトランジスタは、前記ゲート電極が前記ゲート配線に接続され、
前記第3のトランジスタは、前記ゲート電極が前記第1のゲート検査信号線に接続され、
前記第1〜第3のトランジスタは、前記第1のゲート検査信号線と前記第2のゲート検査信号線との間に配設される、液晶表示パネル。
First and second substrates arranged to face each other,
A liquid crystal display panel comprising: a liquid crystal layer sealed between the first and second substrates,
The first substrate is
A display area in which gate wirings and source wirings are arranged so as to intersect each other on a main surface, and pixels provided in an area surrounded by the adjacent gate wirings and source wirings are arranged in a matrix, and A hidden area that touches the area,
A protection circuit provided in the non-display area and provided with a protection circuit against static electricity and an inspection circuit for inspecting lighting of the pixel;
The inspection circuit is
First and second gate inspection signal lines intersecting the gate wiring,
A first transistor connected between the gate wiring and the first gate inspection signal line,
A gate electrode of the first transistor is connected to the second gate inspection signal line,
The protection circuit is
A second transistor connected between the gate wiring and the first gate inspection signal line;
A third transistor connected between the gate wiring and the first gate inspection signal line,
In the second transistor, the gate electrode is connected to the gate wiring,
In the third transistor, the gate electrode is connected to the first gate inspection signal line,
The liquid crystal display panel, wherein the first to third transistors are arranged between the first gate inspection signal line and the second gate inspection signal line.
前記ゲート配線と前記第1〜第3のトランジスタのドレイン電極およびソース電極とは高さが異なる層に配置され、
前記第1のトランジスタのドレイン電極と前記ゲート配線との間は、異なる層間を接続する第1のレイヤー変換部によって接続され、
前記第2のトランジスタのソース電極と前記ゲート配線との間は、前記1のレイヤー変換部によって接続される、請求項1記載の液晶表示パネル。
The gate wiring and the drain and source electrodes of the first to third transistors are arranged in layers having different heights,
The drain electrode of the first transistor and the gate wiring are connected by a first layer conversion unit connecting different layers,
The liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the source electrode of the second transistor and the gate wiring are connected by the first layer conversion unit.
前記第1のトランジスタのソース電極と、前記第2のトランジスタのドレイン電極とは、共通して前記第1のゲート検査信号線に電気的に接続される、請求項1記載の液晶表示パネル。 The liquid crystal display panel according to claim 1, wherein a source electrode of the first transistor and a drain electrode of the second transistor are electrically connected to the first gate inspection signal line in common. 前記表示領域の前記ゲート配線の延在方向の両側の前記非表示領域に前記ゲート配線に対してゲート信号を入力するゲート駆動回路をそれぞれ備え、
前記保護回路および前記検査回路は、前記ゲート配線の延在方向の前記両側の前記非表示領域に設けられる、請求項1記載の液晶表示パネル。
A gate driving circuit for inputting a gate signal to the gate wiring in each of the non-display areas on both sides of the display area in the extending direction of the gate wiring,
The liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the protection circuit and the inspection circuit are provided in the non-display areas on both sides in the extending direction of the gate wiring.
前記表示領域は、平面視形状が非矩形である、請求項4記載の液晶表示パネル。 The liquid crystal display panel according to claim 4, wherein the display region has a non-rectangular shape in a plan view. 前記第1のトランジスタは、
前記ゲート電極との間にゲート絶縁膜を介して設けられたチャネル層を有し、
前記チャネル層は、酸化物半導体で構成される、請求項1記載の液晶表示パネル。
The first transistor is
A channel layer provided between the gate electrode and the gate insulating film,
The liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the channel layer is made of an oxide semiconductor.
請求項1記載の表示パネルと、
前記表示パネルの一方の主面側に配置された光源と、
少なくとも前記表示パネルおよび前記光源を収納する筐体と、を備える、液晶表示装置。
A display panel according to claim 1,
A light source arranged on one main surface side of the display panel,
A liquid crystal display device comprising: a housing that houses at least the display panel and the light source.
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