JP2020099028A - 高周波モジュールおよび通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路構成の簡素化および小型化が実現された高周波モジュールを提供する。【解決手段】高周波モジュール１は、バンドＢの送信フィルタ２１Ｔおよび受信フィルタ２１Ｒと、バンドＡの送信フィルタ２２Ｔおよび２２Ｒと、共通端子１０ａｎｔおよび１０Ｔ、選択端子１０Ａ、１０Ｂ、１０ＡＴ、１０ＢＴおよび１０ＣＲを有するスイッチ１０とを備え、共通端子１０Ｔは送信入力端子１４０に接続され、送信フィルタ２１Ｔおよび受信フィルタ２１Ｒの共通端子は選択端子１０Ｂに接続され、送信フィルタ２２Ｔおよび受信フィルタ２２Ｒの共通端子とは選択端子１０Ａに接続され、送信フィルタ２１Ｔは選択端子１０ＢＴに接続され、送信フィルタ２２Ｔは選択端子１０ＡＴに接続され、受信フィルタ２１Ｒは受信出力端子１１０に接続され、受信フィルタ２２Ｒは受信出力端子１２０に接続され、選択端子１０ＣＲは受信出力端子１３０に接続されている。【選択図】図１

Description

本発明は、高周波モジュールおよび通信装置に関する。

近年の通信サービスでは、通信容量の大容量化および通信の高精度化を目的に、複数の通信帯域を伝送することが可能なマルチバンドおよびマルチモード化に対応することが要求される。

特許文献１には、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）のＢａｎｄ２８Ａの送受信、ＬＴＥのＢａｎｄ２８Ｂの送受信、およびＬＴＥのＢａｎｄ２９の受信を実行できる高周波モジュールの回路構成が開示されている。上記高周波モジュールは、Ｂａｎｄ２９の受信帯域がＢａｎｄ２８Ａの送信帯域に含まれることを考慮し、Ｂａｎｄ２９の受信フィルタを、Ｂａｎｄ２８Ａの送信フィルタに兼用させる回路構成となっている。このため、上記高周波モジュールは、Ｂａｎｄ２８Ａ用のデュプレクサと、Ｂａｎｄ２８Ｂ用のデュプレクサと、アンテナに接続され当該２つのデュプレクサを切り替える第１のスイッチと、当該２つのデュプレクサおよび増幅回路の間に配置されＢａｎｄ２８Ａの送信経路およびＢａｎｄ２９の受信経路を切り替える第２のスイッチと、を備える。これにより、Ｂａｎｄ２９専用のフィルタを設けない回路構成を実現できる。

米国特許出願公開第２０１８／０１３１５００号明細書

しかしながら、特許文献１に記載された高周波モジュールでは、アンテナおよびデュプレクサの間に配置された第１のスイッチと、デュプレクサおよび増幅回路の間に配置された第２のスイッチとが、個別に設けられた構成となっているため、Ｂａｎｄ２９専用のフィルタが排除されたことに反して高周波モジュールが大型化してしまうという問題がある。

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、一の通信バンドの送信帯域と他の通信バンドの受信帯域とが包含関係にある２つの通信バンドを含む複数の通信バンドの高周波信号を伝送しつつ、回路構成の簡素化および小型化が実現された高周波モジュールおよび通信装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る高周波モジュールは、互いに異なる周波数帯域である第１通信バンド、第２通信バンド、および第３通信バンドの高周波信号を伝送する高周波モジュールであって、前記第２通信バンドの送信帯域は、前記第３通信バンドの受信帯域を包含し、共通入出力端子と、高周波送信信号を入力する第１入力端子と、前記第１通信バンドの高周波受信信号を出力する第１出力端子と、前記第２通信バンドの高周波受信信号を出力する第２出力端子と、前記第３通信バンドの高周波受信信号を出力する第３出力端子と、前記第１通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタと、前記第１通信バンドの受信帯域を通過帯域とする第１受信フィルタと、前記第２通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第２送信フィルタと、前記第２通信バンドの受信帯域を通過帯域とする第２受信フィルタと、第１共通端子、第２共通端子、第１選択端子、第２選択端子、第３選択端子、第４選択端子および第５選択端子を有する、１チップ化されたスイッチと、を備え、前記第１共通端子は、前記共通入出力端子に接続され、前記第２共通端子は、前記第１入力端子に接続され、前記第１送信フィルタの出力端子と前記第１受信フィルタの入力端子とは、前記第１選択端子に接続され、前記第２送信フィルタの出力端子と前記第２受信フィルタの入力端子とは、前記第２選択端子に接続され、前記第１送信フィルタの入力端子は、前記第３選択端子に接続され、前記第２送信フィルタの入力端子は、前記第４選択端子に接続され、前記第１受信フィルタの出力端子は、前記第１出力端子に接続され、前記第２受信フィルタの出力端子は、前記第２出力端子に接続され、前記第５選択端子は、前記第３出力端子に接続されている。

本発明によれば、一の通信バンドの送信帯域と他の通信バンドの受信帯域とが包含関係にある２つの通信バンドを含む複数の通信バンドの高周波信号を伝送しつつ、回路構成の簡素化および小型化が実現された高周波モジュールおよび通信装置を提供することが可能となる。

実施の形態に係る高周波モジュールおよび通信装置の回路構成図である。 実施の形態に係る高周波モジュールで使用可能な通信バンドの周波数割り当ての一例を示す図である。 比較例に係る高周波モジュールおよび通信装置の回路構成図である。 実施の形態に係る高周波モジュールにおいて、バンドＡの高周波信号を送受信する場合の回路状態を表す図である。 実施の形態に係る高周波モジュールにおいて、バンドＢの高周波信号を送受信する場合の回路状態を表す図である。 実施の形態に係る高周波モジュールにおいて、バンドＣの高周波信号を受信する場合の回路状態を表す図である。 実施例１に係る高周波モジュールの配置構成を示す平面概略図である。 変形例に係る高周波モジュールの配置構成を示す平面概略図である。 実施例２に係る高周波モジュールの配置構成を示す平面概略図である。 実施例３に係る高周波モジュールの配置構成を示す平面概略図である。 実施例４に係る高周波モジュールの配置構成を示す平面概略図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施例および変形例は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施例および変形例で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施例および変形例における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。

なお、以下の実施の形態において、基板上に実装された素子（または部品）Ｘ、ＹおよびＺにおいて、「当該基板を平面視した場合に、ＸとＹとの間にＺが配置されている」とは、当該基板を平面視した場合に基板面に投影されるＸの領域内の任意の点と、当該基板を平面視した場合に基板面に投影されるＹの領域内の任意の点とを結ぶ線に、当該基板を平面視した場合に基板面に投影されるＺの領域の少なくとも一部が重複していることを指すものと定義される。

（実施の形態）
［１ 高周波モジュール１および通信装置６の回路構成］
図１は、実施の形態に係る高周波モジュール１および通信装置６の回路構成図である。同図に示すように、通信装置６は、高周波モジュール１と、受信増幅回路３Ｒと、送信増幅回路３Ｔと、ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）４と、ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）５と、を備える。

実施の形態に係る高周波モジュール１および通信装置６は、互いに異なる周波数帯域であるバンドＢ（第１通信バンド）、バンドＡ（第２通信バンド）、およびバンドＣ（第３通信バンド）の高周波信号を伝送する。なお、バンドＡの送信帯域は、バンドＣの受信帯域を包含している。

ＲＦＩＣ４は、アンテナ２で送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路である。具体的には、ＲＦＩＣ４は、高周波モジュール１の受信経路を介して入力された高周波信号を、ダウンコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号をベースバンド信号処理回路（図示せず）などへ出力する。また、ＲＦＩＣ４は、ＢＢＩＣ５から入力された送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波信号を、高周波モジュール１の送信経路に出力する。

また、ＲＦＩＣ４は、使用される通信バンド（周波数帯域）に基づいて、高周波モジュール１が有するスイッチ１０の接続を制御する制御部としての機能も有する。具体的には、ＲＦＩＣ４は、制御信号（図示せず）によって、高周波モジュール１が有するスイッチ１０の接続を切り替える。なお、制御部は、ＲＦＩＣ４の外部に設けられていてもよく、例えば、高周波モジュール１またはＢＢＩＣ５に設けられていてもよい。

受信増幅回路３Ｒは、受信増幅器３１Ｒ、３２Ｒおよび３３Ｒで構成されている。受信増幅器３１Ｒは、高周波モジュール１から出力された受信信号のうち、バンドＢ（第１通信バンド）の受信信号を優先的に増幅し、当該増幅された受信信号をＲＦＩＣ４へ出力する。受信増幅器３２Ｒは、高周波モジュール１から出力された受信信号のうち、バンドＡ（第２通信バンド）の受信信号を優先的に増幅し、当該増幅された受信信号をＲＦＩＣ４へ出力する。受信増幅器３３Ｒは、高周波モジュール１から出力された受信信号のうち、バンドＣ（第３通信バンド）の受信信号を優先的に増幅し、当該増幅された受信信号をＲＦＩＣ４へ出力する。

なお、受信増幅回路３Ｒは、３つの受信増幅器３１Ｒ、３２Ｒおよび３３Ｒで構成されていることに限られず、１つの受信増幅器で構成されていてもよい。この場合、上記１つの受信増幅器は、バンドＡ〜Ｃの受信信号を優先的に増幅する増幅特性を有する。さらにこの場合には、上記１つの受信増幅器および高周波モジュール１の間に配置され、当該１つの受信増幅器と、高周波モジュール１に設けられたバンドＡの高周波信号を伝送する信号経路、バンドＢの高周波信号を伝送する信号経路、およびバンドＣの高周波信号を伝送する信号経路のいずれかとの接続を切り替えるスイッチを有してもよい。

送信増幅回路３Ｔは、バンドＡおよびバンドＢの高周波信号を優先的に増幅し、当該増幅された送信信号を高周波モジュール１へ出力する送信増幅器である。

なお、送信増幅回路３Ｔは、１つの送信増幅器で構成されていることに限られず、２つの送信増幅器で構成されていてもよい。この場合、上記２つの送信増幅器は、それぞれ、バンドＡの高周波信号を優先的に増幅する増幅特性を有し、および、バンドＢの高周波信号を優先的に増幅する増幅特性を有する。

アンテナ２は、高周波モジュールの共通入出力端子１００に接続され、高周波モジュール１から出力された高周波信号を放射し、また、外部からの高周波信号を受信して高周波モジュール１へ出力する。なお、アンテナ２は、本実施の形態に係る通信装置６に含まれてもよい。

次に、高周波モジュール１の詳細な構成について説明する。

図１に示すように、高周波モジュール１は、共通入出力端子１００と、送信入力端子１４０（第１入力端子）と、受信出力端子１１０（第１出力端子）、１２０（第２出力端子）および１３０（第３出力端子）と、デュプレクサ２１および２２と、スイッチ１０と、を備える。

本実施の形態に係る高周波モジュール１は、バンドＡ（第２通信バンド）の送信信号および受信信号と、バンドＢ（第１通信バンド）の送信信号および受信信号と、バンドＣ（第３通信バンド）の受信信号とを伝送することが可能な高周波モジュールである。

スイッチ１０は、共通端子１０ａｎｔ（第１共通端子）、共通端子１０Ｔ（第２共通端子）、選択端子１０Ｂ（第１選択端子）、選択端子１０Ａ（第２選択端子）、選択端子１０ＢＴ（第３選択端子）、選択端子１０ＡＴ（第４選択端子）および選択端子１０ＣＲ（第５選択端子）を有している。スイッチ１０は、１チップ化されており、例えば、１つのスイッチＩＣに内蔵されていてもよい。

送信入力端子１４０は、送信増幅回路３Ｔの出力端に接続され、送信増幅回路３Ｔから出力された高周波送信信号を入力する第１入力端子である。

受信出力端子１１０は、受信増幅器３１Ｒの入力端に接続され、バンドＢ（第１通信バンド）の高周波受信信号を受信増幅器３１Ｒに出力する第１出力端子である。受信出力端子１２０は、受信増幅器３２Ｒの入力端に接続され、バンドＡ（第２通信バンド）の高周波受信信号を受信増幅器３２Ｒに出力する第２出力端子である。受信出力端子１３０は、受信増幅器３３Ｒの入力端に接続され、バンドＣ（第３通信バンド）の高周波受信信号を受信増幅器３３Ｒに出力する第３出力端子である。

デュプレクサ２１は、送信フィルタ２１Ｔ（第１送信フィルタ）および受信フィルタ２１Ｒ（第１受信フィルタ）で構成され、バンドＢの高周波信号を送受信する第１デュプレクサである。デュプレクサ２１は、送信フィルタ２１Ｔの出力端子と受信フィルタ２１Ｒの入力端子とが共通化された第１アンテナ端子（図示せず）、送信フィルタ２１Ｔの入力端子である第１送信端子（図示せず）、および、受信フィルタ２１Ｒの出力端子である第１受信端子（図示せず）を有している。

送信フィルタ２１Ｔは、バンドＢの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタである。また、受信フィルタ２１Ｒは、バンドＢの受信帯域を通過帯域とする第１受信フィルタである。

デュプレクサ２２は、送信フィルタ２２Ｔ（第２送信フィルタ）および受信フィルタ２２Ｒ（第２受信フィルタ）で構成され、バンドＡの高周波信号を送受信する第２デュプレクサである。デュプレクサ２２は、送信フィルタ２２Ｔの出力端子と受信フィルタ２２Ｒの入力端子とが共通化された第２アンテナ端子（図示せず）、送信フィルタ２２Ｔの入力端子である第２送信端子（図示せず）、および、受信フィルタ２２Ｒの出力端子である第２受信端子（図示せず）を有している。

送信フィルタ２２Ｔは、バンドＡの送信帯域を通過帯域とする第２送信フィルタである。また、受信フィルタ２２Ｒは、バンドＡの受信帯域を通過帯域とする第２受信フィルタである。

共通端子１０ａｎｔは、共通入出力端子１００に接続されている。共通端子１０Ｔは、送信入力端子１４０に接続されている。

デュプレクサ２１の第１アンテナ端子は選択端子１０Ｂに接続され、デュプレクサ２１の第１送信端子は選択端子１０ＢＴに接続され、デュプレクサ２１の第１受信端子は受信出力端子１１０に接続されている。

デュプレクサ２２の第２アンテナ端子は選択端子１０Ａに接続され、デュプレクサ２２の第２送信端子は選択端子１０ＡＴに接続され、デュプレクサ２２の第２受信端子は受信出力端子１２０に接続されている。

選択端子１０ＣＲは受信出力端子１３０に接続されている。

上記構成によれば、互いに異なるバンドＡ、ＢおよびＣであって、バンドＡの送信帯域がバンドＣの受信帯域を包含する周波数関係にある３つのバンドの高周波信号を伝送するシステムにおいて、バンドＣの受信帯域用の受信フィルタを、バンドＡの送信帯域用の送信フィルタで代用できる。さらに、共通入出力端子１００とデュプレクサ２１および２２のいずれかとの接続を切り替えるスイッチと、送信フィルタ２２Ｔと受信出力端子１３０および送信入力端子１４０のいずれかとの接続を切り替えるスイッチとを同一チップで構成している。よって、一の通信バンドの送信帯域と他の通信バンドの受信帯域とが包含関係にある２つの通信バンドを含む複数の通信バンドの高周波信号を伝送しつつ、回路構成の簡素化および小型化が実現された高周波モジュール１および通信装置６を提供できる。

図２は、実施の形態に係る高周波モジュール１で使用可能な通信バンドの周波数割り当ての一例を示す図である。本実施の形態におけるバンドＡ（第２通信バンド）は、例えば、ＬＴＥのＢａｎｄ２８Ａ（送信帯域：７０３−７３３ＭＨｚ、受信帯域：７５８−７８８ＭＨｚ）である。バンドＢ（第１通信バンド）は、例えば、ＬＴＥのＢａｎｄ２８Ｂ（送信帯域：７１８−７４８ＭＨｚ、受信帯域：７７３−８０３ＭＨｚ）である。バンドＣ（第３通信バンド）は、例えば、ＬＴＥのＢａｎｄ２９（受信帯域：７１７−７２８ＭＨｚ）である。

図２に例示したように、Ｂａｎｄ２８Ａ（バンドＡ）およびＢａｎｄ２８Ｂ（バンドＢ）のそれぞれには、送信帯域（Ｔｘ）と受信帯域（Ｒｘ）とが割り当てられている。また、Ｂａｎｄ２９（バンドＣ）には、受信帯域（Ｒｘ）のみが割り当てられている。ここで、バンドＢ（Ｂａｎｄ２８Ａ）の送信帯域は、バンドＣ（Ｂａｎｄ２９）の受信帯域を包含している。

［２ 比較例に係る高周波モジュール５００および通信装置６００の回路構成］
図３は、比較例に係る高周波モジュール５００および通信装置６００の回路構成図である。同図に示すように、比較例に係る通信装置６００は、高周波モジュール５００と、受信増幅回路３Ｒと、送信増幅回路３Ｔと、ＲＦＩＣ４と、ＢＢＩＣ５と、を備える。比較例に係る高周波モジュール５００および通信装置６００は、実施の形態に係る高周波モジュール１および通信装置６と同様に、互いに異なる周波数帯域であるバンドＢ（第１通信バンド）、バンドＡ（第２通信バンド）、およびバンドＣ（第３通信バンド）の高周波信号を伝送する。なお、バンドＡの送信帯域は、バンドＣの受信帯域を包含している。

比較例に係る高周波モジュール５００および通信装置６００は、実施の形態に係る高周波モジュール１および通信装置６と比較して、高周波モジュール５００において２つのスイッチを有する点が異なる。以下、比較例に係る高周波モジュール５００および通信装置６００について、実施の形態に係る高周波モジュール１および通信装置６と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

高周波モジュール５００は、共通入出力端子１００と、送信入力端子１４０と、受信出力端子１１０、１２０および１３０と、デュプレクサ２１および２２と、スイッチ５１０および５２０と、を備える。比較例に係る高周波モジュール５００は、バンドＡの送信信号および受信信号と、バンドＢの送信信号および受信信号と、バンドＣの受信信号とを伝送することが可能な高周波モジュールである。

スイッチ５１０は、共通端子１０ａｎｔ、選択端子１０Ａおよび１０Ｂを有している。スイッチ５２０は、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、１０ＢＴおよび１０ＣＲを有している。高周波モジュール５００は、２つのスイッチ５１０および５２０を有する。

比較例に係る高周波モジュール５００および通信装置６００の上記構成によれば、互いに異なるバンドＡ、ＢおよびＣであって、バンドＡの送信帯域がバンドＣの受信帯域を包含する周波数関係にある３つのバンドの高周波信号を伝送するシステムにおいて、バンドＣの受信帯域用の受信フィルタを、バンドＡの送信帯域用の送信フィルタで代用できる。しかしながら、共通入出力端子１００とデュプレクサ２１および２２のいずれかとの接続を切り替えるスイッチ５１０と、送信フィルタ２２Ｔと受信出力端子１３０および送信入力端子１４０のいずれかとの接続を切り替えるスイッチ５２０とは、異なるチップで構成されている。よって、一の通信バンドの送信帯域と他の通信バンドの受信帯域とが包含関係にある２つの通信バンドを含む複数の通信バンドの高周波信号を伝送することが可能であるが、スイッチ回路構成が大型化してしまう。

［３ スイッチ１０の切り替え動作に伴う高周波モジュール１の回路状態］
図４Ａは、実施の形態に係る高周波モジュール１において、バンドＡ（第２通信バンド）の高周波信号を送受信する場合の回路状態を表す図である。同図に示すように、バンドＡの送信信号および受信信号を同時に伝送する場合には、スイッチ１０において、共通端子１０ａｎｔと選択端子１０Ａとが導通状態となり、かつ、共通端子１０Ｔと選択端子１０ＡＴとが導通状態となる。これにより、バンドＡの送信信号は、送信増幅回路３Ｔ、送信入力端子１４０、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、送信フィルタ２２Ｔ、選択端子１０Ａおよび共通端子１０ａｎｔを経由して共通入出力端子１００からアンテナ２へ出力される。また、バンドＡの受信信号は、アンテナ２から、共通入出力端子１００、共通端子１０ａｎｔ、選択端子１０Ａおよび受信フィルタ２２Ｒを経由して受信出力端子１２０から受信増幅器３２Ｒへ出力される。

図４Ｂは、実施の形態に係る高周波モジュール１において、バンドＢ（第１通信バンド）の高周波信号を送受信する場合の回路状態を表す図である。同図に示すように、バンドＢの送信信号および受信信号を同時に伝送する場合には、スイッチ１０において、共通端子１０ａｎｔと選択端子１０Ｂとが導通状態となり、かつ、共通端子１０Ｔと選択端子１０ＢＴとが導通状態となる。これにより、バンドＢの送信信号は、送信増幅回路３Ｔ、送信入力端子１４０、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＢＴ、送信フィルタ２１Ｔ、選択端子１０Ｂおよび共通端子１０ａｎｔを経由して共通入出力端子１００からアンテナ２へ出力される。また、バンドＢの受信信号は、アンテナ２から、共通入出力端子１００、共通端子１０ａｎｔ、選択端子１０Ｂおよび受信フィルタ２１Ｒを経由して受信出力端子１１０から受信増幅器３１Ｒへ出力される。

図４Ｃは、実施の形態に係る高周波モジュール１において、バンドＣ（第３通信バンド）の高周波信号を受信する場合の回路状態を表す図である。同図に示すように、バンドＣの受信信号を伝送する場合には、スイッチ１０において、共通端子１０ａｎｔと選択端子１０Ａとが導通状態となり、かつ、選択端子１０ＡＴと選択端子１０ＣＲとが導通状態となる。これにより、バンドＣの受信信号は、アンテナ２から、共通入出力端子１００、共通端子１０ａｎｔ、選択端子１０Ａ、送信フィルタ２２Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＣＲを経由して受信出力端子１３０から受信増幅器３３Ｒへ出力される。

スイッチ１０の上記切り替え動作によれば、共通入出力端子１００とデュプレクサ２１および２２のいずれかとの接続切り替え、ならびに、送信フィルタ２２Ｔと受信出力端子１３０および送信入力端子１４０のいずれかとの接続切り替えを、１つのスイッチ１０により実現できる。よって、一の通信バンドの送信帯域と他の通信バンドの受信帯域とが包含関係にある２つの通信バンドを含む複数の通信バンドの高周波信号を伝送しつつ、回路構成の簡素化および小型化が実現された高周波モジュール１を提供できる。

なお、スイッチ１０が有する各端子の導通および非導通の切り替え制御は、ＲＦＩＣ４が有する制御部が実行してもよいし、高周波モジュール１が有する制御部が実行してもよい。

また、スイッチ１０が有する各端子の導通および非導通の切り替え制御は、ＲＦＩＣ４が有する制御部からの指示を、高周波モジュール１が有する制御回路が受けて、当該制御回路からスイッチ１０に供給される制御信号により実行されてもよい。この場合、スイッチ１０および上記制御回路は、１つのスイッチＩＣに内蔵されていてもよい。これにより、スイッチ１０の各端子間を接続する配線、および、制御回路からスイッチ１０への制御配線を短縮できるので、高周波モジュール１のさらなる小型化および伝送損失の低減が可能となる。

なお、スイッチＩＣは、例えば、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）で構成されている。これにより、スイッチＩＣを安価に製造することが可能となる。また、スイッチＩＣは、ＧａＡｓで構成されていてもよい。

なお、高周波モジュール１は、（ａ）バンドＡの送信信号とバンドＢの送信信号とを同時送信（２アップリンク）するキャリアアグリゲーション（以下、ＣＡと記す）、（ｂ）バンドＢの送信信号とバンドＣの受信信号とを同時送受信（１アップリンク１ダウンリンク）するＣＡ、（ｃ）バンドＡの受信信号とバンドＢの受信信号とを同時受信（２ダウンリンク）するＣＡ、（ｄ）バンドＢの受信信号とバンドＣの受信信号とを同時受信（２ダウンリンク）するＣＡ、（ｅ）バンドＡの送信信号および受信信号とバンドＢの送信信号および受信信号とを同時送受信（２アップリンク２ダウンリンク）するＣＡ、（ｆ）バンドＢの送信信号および受信信号とバンドＣの受信信号とを同時送受信（１アップリンク２ダウンリンク）するＣＡ、を実行することも可能である。上記（ａ）〜（ｆ）のうちの少なくとも１つのＣＡを実行する場合には、スイッチ１０は、いわゆるマルチ接続型のスイッチとして機能する。つまり、スイッチ１０は、共通端子１０ａｎｔおよび１０Ｔのそれぞれが複数の選択端子に同時接続することが可能となる構成を有する。

［４ 高周波モジュールを構成する回路素子の配置構成］
図２に示すように、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、各バンドの高周波信号を低損失で伝送するには、（１）バンドＡ（Ｂａｎｄ２８Ａ）の送受信間、（２）バンドＡ（Ｂａｎｄ２８Ａ）のアンテナ端子−送信間、（３）バンドＢ（Ｂａｎｄ２８Ｂ）の送受信間、（４）バンドＢ（Ｂａｎｄ２８Ｂ）のアンテナ端子−送信間、（５）バンドＢ（Ｂａｎｄ２８Ｂ）の送信−バンドＡ（Ｂａｎｄ２８Ａ）の受信間、（６）バンドＣ（Ｂａｎｄ２９）の受信−バンドＡ（Ｂａｎｄ２８Ａ）の受信間、のアイソレーションは、それぞれ、６０ｄＢ以上確保されることが望ましい。さらに、上記アイソレーションを６０ｄＢ以上確保するために、スイッチ１０を介して共通入出力端子１００とデュプレクサ２１および２２とを結ぶ各配線は、他の配線と交差しないことが望ましい。

図５は、実施例１に係る高周波モジュール１Ａの配置構成を示す平面概略図である。同図に示された高周波モジュール１Ａは、実施の形態に係る高周波モジュール１を構成する回路素子の配置構成を具体化したものである。同図に示すように、高周波モジュール１Ａを構成する共通入出力端子１００、送信入力端子１４０、受信出力端子１１０〜１３０、デュプレクサ２１および２２、ならびにスイッチ１０は、実装基板９０に実装されている。本実施例では、さらに、受信増幅回路３Ｒが実装基板９０に実装されている。また、アンテナ２は、実装基板９０に設けられた共通入出力端子１００と接続されている。なお、アンテナ２は、実装基板９０上に実装されていてもよい。

本実施例では、デュプレクサ２１、２２、スイッチ１０、および受信増幅回路３Ｒは、それぞれ、実装基板９０の互いに背向する第１主面または第２主面に配置されている。実装基板９０は、複数の層が積層された多層基板であり、例えば、セラミックス多層基板およびＰＣＢ基板などが挙げられる。

なお、図５は、実装基板９０を透視かつ平面視した概略図であって、高周波モジュール１Ａを構成する上記回路素子、ならびに、後述する配線６０〜６４および７１〜７３の実装基板９０における平面配置を表した図となっている。また、図５において、端子ＡＮＴＢはデュプレクサ２１の第１アンテナ端子であり、端子ＴｘＢはデュプレクサ２１の第１送信端子であり、端子ＲｘＢはデュプレクサ２１の第１受信端子である。また、図５において、端子ＡＮＴＡはデュプレクサ２２の第２アンテナ端子であり、端子ＴｘＡはデュプレクサ２２の第２送信端子であり、端子ＲｘＡはデュプレクサ２２の第２受信端子である。また、図５において、受信出力端子１１０は受信増幅器３１Ｒの入力端であり、受信出力端子１２０は受信増幅器３２Ｒの入力端であり、受信出力端子１３０は受信増幅器３３Ｒの入力端である。つまり、受信出力端子１１０〜１３０は、受信増幅回路３Ｒの入力端子となっている。

図５に示すように、共通端子１０ａｎｔおよびアンテナ２は、共通入出力端子１００を経由して導電性の配線６０で結ばれている。また、端子ＡＮＴＢおよび選択端子１０Ｂは導電性の配線６１で結ばれており、端子ＡＮＴＡおよび選択端子１０Ａは導電性の配線６２で結ばれている。また、端子ＴｘＢおよび選択端子１０ＢＴは導電性の配線６３で結ばれており、端子ＴｘＡおよび選択端子１０ＡＴは導電性の配線６４で結ばれている。また、受信出力端子１１０および端子ＲｘＢは導電性の配線７１で結ばれており、受信出力端子１２０および端子ＲｘＡは導電性の配線７２で結ばれており、受信出力端子１３０および選択端子１０ＣＲは導電性の配線７３で結ばれている。

配線６０〜６４および配線７１〜７３は、それぞれ、実装基板９０の第１主面、第２主面および実装基板９０の内層の少なくともいずれかに形成されている。

なお、図５において、配線６０〜６４および配線７１〜７３は、高周波モジュール１Ａの伝送損失を低減する観点から直線で示されているが、曲線であってもよい。

ここで、実装基板９０を平面視した場合、端子ＡＮＴＢはデュプレクサ２１の外周辺である辺２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃおよび２１０ｄのうちの辺２１０ａ（第１辺）に近接配置され、端子ＴｘＢおよびＲｘＢは、上記外周辺のうちの辺２１０ａと異なる辺２１０ｂに近接配置されている。なお、端子ＴｘＢは辺２１０ｄに近接配置され、端子ＲｘＢは辺２１０ｃに近接配置されていてもよい。つまり、端子ＡＮＴＢは、端子ＴｘＢおよび端子ＲｘＢの双方とできる限り離れて配置され、端子ＴｘＢと端子ＲｘＢとはできる限り離れて配置されていることが望ましい。デュプレクサ２１における端子ＡＮＴＢ、ＴｘＢおよびＲｘＢの上記配置構成によれば、デュプレクサ２１のアンテナ端子、送信端子、および受信端子の間のアイソレーションを最適化できる。

また、実装基板９０を平面視した場合、端子ＡＮＴＡはデュプレクサ２２の外周辺である辺２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃおよび２２０ｄのうちの辺２２０ａ（第２辺）に近接配置され、端子ＴｘＡおよびＲｘＡは、上記外周辺のうちの辺２２０ａと異なる辺２２０ｂに近接配置されている。なお、端子ＴｘＡは辺２２０ｄに近接配置され、端子ＲｘＡは辺２２０ｃに近接配置されていてもよい。つまり、端子ＡＮＴＡは、端子ＴｘＡおよび端子ＲｘＡの双方とできる限り離れて配置され、端子ＴｘＡと端子ＲｘＡとはできる限り離れて配置されていることが望ましい。デュプレクサ２２における端子ＡＮＴＡ、ＴｘＡおよびＲｘＡの上記配置構成によれば、デュプレクサ２２のアンテナ端子、送信端子、および受信端子の間のアイソレーションを最適化できる。

ここで、デュプレクサ２１の辺２１０ａ（第１辺）とデュプレクサ２２の辺２２０ａ（第２辺）とは、辺２１０ａおよび２２０ａの間にデュプレクサ２１および２２の他の外周辺が配置されることなく、かつ、辺２１０ａおよび２２０ａの間にスイッチ１０、送信入力端子１４０および受信出力端子１１０〜１３０が配置されることなく、配置されている。

本実施例では、辺２１０ａと２２０ａとは対向配置されている。つまり、端子ＡＮＴＡと端子ＡＮＴＢとは、その他の端子を間に介在させることなく近接配置されている。

さらに、スイッチ１０の外周を構成する辺１００ａ、１００ｂ、１００ｃおよび１００ｄのうちの辺１００ａ（第３辺）とデュプレクサ２１および２２とは、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間にスイッチ１０の他の外周辺が配置されることなく、かつ、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間に送信入力端子１４０および受信出力端子１１０〜１３０が配置されることなく、配置されている。

また、スイッチ１０において、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲは、スイッチ１０の中心点よりも辺１００ａに近接し、かつ、端子ＴｘＢおよび選択端子１０ＢＴを結ぶ仮想線（図５では配線６３）と端子ＴｘＡおよび選択端子１０ＡＴを結ぶ仮想線（図５では配線６４）とが交差せぬ方向で、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲの順で辺１００ａに沿って配置されている。

上記構成によれば、共通入出力端子１００とデュプレクサ２１および２２のいずれかとの接続切り替え、ならびに、送信フィルタ２２Ｔと受信出力端子１３０および送信入力端子１４０のいずれかとの接続切り替えを、１つのスイッチ１０により実現できる。よって、一の通信バンドの送信帯域と他の通信バンドの受信帯域とが包含関係にある２つの通信バンドを含む複数の通信バンドの高周波信号を伝送しつつ、回路構成の簡素化および小型化が実現された高周波モジュール１Ａを提供できる。

また、上記配置構成によれば、端子ＡＮＴＢと接続された配線６１および端子ＡＮＴＡと接続された配線６２は、それぞれ、辺１００ａを交差し選択端子１０ＡＴと選択端子１０ＢＴとの間を通過して選択端子１０Ｂおよび１０Ａと接続される。このため、端子ＴｘＡと選択端子１０ＡＴとを結ぶ配線６４、端子ＡＮＴＡと選択端子１０Ａとを結ぶ配線６２、端子ＡＮＴＢと選択端子１０Ｂとを結ぶ配線６１、および端子ＴｘＢと選択端子１０ＢＴとを結ぶ配線６３は、この順で併設されており、互いに交差しない。

つまり、大電力の高周波信号が流れる配線６１〜６４が、互いに交差せず、かつ、他の配線とも交差しないので、上記（１）〜（５）を満足させることが可能となる。

さらに、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲの順で各端子が配置されているため、受信出力端子１３０と選択端子１０ＣＲとを結ぶ配線７３は、配線６１〜６４のうちで外側に配置された配線６３よりも、さらに外側に配置されている。これにより、配線７３が配線６１〜６４と交差することを回避できる。

なお、上記（１）〜（５）の観点より、配線６１〜６４は交差しないほうが望ましいが、さらに、配線６１〜６４同士を出来る限り離間させることが望ましい。このため、選択端子１０ＢＴと選択端子１０ＡＴとの距離は、選択端子１０ＢＴと選択端子１０ＣＲとの距離よりも大きいほうが望ましい。また、バンドＢ（Ｂａｎｄ２８Ｂ）のアンテナ端子−送信間（上記（４））のアイソレーションを６０ｄＢ以上確保すべく、配線６１と選択端子１０ＢＴとは、できるだけ離れていることが望ましい。また、バンドＡ（Ｂａｎｄ２８Ａ）のアンテナ端子−送信間（上記（２））のアイソレーションを６０ｄＢ以上確保すべく、配線６２と選択端子１０ＡＴとは、できるだけ離れていることが望ましい。

また、受信出力端子１３０と受信出力端子１２０端子との距離は、受信出力端子１１０と受信出力端子１２０との距離よりも大きいことが望ましい。本実施の形態では、図５に示すように、受信出力端子１１０〜１３０は、受信増幅回路３Ｒの入力端子となっており、実装基板９０を平面視した場合に、受信出力端子１２０、１１０、および１３０の順で並んでいる。つまり、受信出力端子１３０と受信出力端子１２０端子との距離は、受信出力端子１１０と受信出力端子１２０との距離よりも大きくなっている。

これによれば、バンドＣの受信信号の受信出力端子１３０と、バンドＡの受信信号の受信出力端子１２０との距離を大きく確保することが可能となるので、上記（６）を満足させることが可能となる。

図６は、変形例に係る高周波モジュール１Ｂの配置構成を示す平面概略図である。同図に示された高周波モジュール１Ｂは、実施の形態に係る高周波モジュール１を構成する回路素子の配置構成を具体化したものである。同図に示すように、高周波モジュール１Ｂを構成する共通入出力端子１００、送信入力端子１４０、受信出力端子１１０〜１３０、デュプレクサ２１および２２、ならびにスイッチ１０は、実装基板９０に実装されている。本変形例に係る高周波モジュール１Ａは、実施例１に係る高周波モジュール１Ａと比較して、スイッチ１０の配置構成および配線６１〜６４、７３の配置構成が異なる。以下、本変形例に係る高周波モジュール１Ｂについて、実施例１に係る高周波モジュール１Ａと同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。

スイッチ１０の外周を構成する辺１００ａ、１００ｂ、１００ｃおよび１００ｄのうちの辺１００ａ（第３辺）とデュプレクサ２１および２２とは、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間にスイッチ１０の他の外周辺が配置されることなく、かつ、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間に送信入力端子１４０および受信出力端子１１０〜１３０が配置されることなく、配置されている。ただし、実施例１に係るスイッチ１０では、辺１００ａが、デュプレクサ２１の辺２１０ｄおよびデュプレクサ２２の辺２２０ｄと対向しているのに対して、本変形例に係るスイッチ１０では、辺１００ａが、デュプレクサ２１の辺２１０ｄおよびデュプレクサ２２の辺２２０ｄと対向していない。

スイッチ１０において、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲは、スイッチ１０の中心点よりも辺１００ａに近接し、かつ、端子ＴｘＢおよび選択端子１０ＢＴを結ぶ仮想線と端子ＴｘＡおよび選択端子１０ＡＴを結ぶ仮想線とが交差せぬ方向で、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲの順で辺１００ａに沿って配置されている。

上記配置構成によれば、端子ＡＮＴＢと接続された配線６１および端子ＡＮＴＡと接続された配線６２は、それぞれ、辺１００ａを交差し選択端子１０ＡＴと選択端子１０ＢＴとの間を通過して選択端子１０Ｂおよび１０Ａと接続される。このため、端子ＴｘＡと選択端子１０ＡＴとを結ぶ配線６４、端子ＡＮＴＡと選択端子１０Ａとを結ぶ配線６２、端子ＡＮＴＢと選択端子１０Ｂとを結ぶ配線６１、および端子ＴｘＢと選択端子１０ＢＴとを結ぶ配線６３は、この順で併設されており、互いに交差しない。

つまり、大電力の高周波信号が流れる配線６１〜６４が、互いに交差せず、かつ、他の配線とも交差しないので、上記（１）〜（５）を満足させることが可能となる。

さらに、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲの順で各端子が配置されているため、受信出力端子１３０と選択端子１０ＣＲとを結ぶ配線７３は、配線６１〜６４のうちで外側に配置された配線６３よりも、さらに外側に配置されている。これにより、配線７３が配線６１〜６４と交差することを回避できる。

なお、上記（１）〜（５）の観点より、配線６１〜６４は交差しないほうが望ましいが、さらに、配線６１〜６４同士を出来る限り離間させることが望ましい。このため、選択端子１０ＢＴと選択端子１０ＡＴとの距離は、選択端子１０ＢＴと選択端子１０ＣＲとの距離よりも大きいほうが望ましい。

また、受信出力端子１３０と受信出力端子１２０端子との距離は、受信出力端子１１０と受信出力端子１２０との距離よりも大きいことが望ましい。本実施の形態では、図５に示すように、受信出力端子１１０〜１３０は、受信増幅回路３Ｒの入力端子となっており、実装基板９０を平面視した場合に、受信出力端子１２０、１１０、および１３０の順で並んでいる。つまり、受信出力端子１３０と受信出力端子１２０端子との距離は、受信出力端子１１０と受信出力端子１２０との距離よりも大きくなっている。

これによれば、バンドＣの受信信号の受信出力端子１３０と、バンドＡの受信信号の受信出力端子１２０との距離を大きく確保することが可能となるので、上記（６）を満足させることが可能となる。

つまり、実施例１および本変形例に係る高周波モジュールは、（Ａ）デュプレクサ２１の辺２１０ａ（第１辺）とデュプレクサ２２の辺２２０ａ（第２辺）とは、辺２１０ａおよび２２０ａの間にデュプレクサ２１および２２の他の外周辺が配置されることなく、かつ、辺２１０ａおよび２２０ａの間にスイッチ１０、送信入力端子１４０および受信出力端子１１０〜１３０が配置されることなく、配置されており、（Ｂ）スイッチ１０の外周を構成する辺１００ａ、１００ｂ、１００ｃおよび１００ｄのうちの辺１００ａ（第３辺）とデュプレクサ２１および２２とは、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間にスイッチ１０の他の外周辺が配置されることなく、かつ、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間に送信入力端子１４０および受信出力端子１１０〜１３０が配置されることなく、配置されており、（Ｃ）スイッチ１０において、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲは、スイッチ１０の中心点よりも辺１００ａに近接し、かつ、端子ＴｘＢおよび選択端子１０ＢＴを結ぶ仮想線と端子ＴｘＡおよび選択端子１０ＡＴを結ぶ仮想線とが交差せぬ方向で、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲの順で辺１００ａに沿って配置されている。

これにより、大電力の高周波信号が流れる配線６１〜６４が互いに交差せず、かつ、他の配線とも交差しないので、上記（１）〜（５）を満足させることが可能となる。

図７Ａは、実施例２に係る高周波モジュール９Ａの配置構成を示す平面概略図である。同図に示された高周波モジュール９Ａは、実施の形態に係る高周波モジュール１を構成する回路素子の配置構成を具体化したものである。同図に示すように、高周波モジュール９Ａを構成する共通入出力端子１００、送信入力端子１４０、受信出力端子１１０〜１３０、デュプレクサ２１および２２、ならびにスイッチ１０は、実装基板９０に実装されている。本実施例に係る高周波モジュール９Ａは、実施例１に係る高周波モジュール１Ａと比較して、デュプレクサ２１の配置構成、配線６１および６３の配置構成が異なる。以下、実施例２に係る高周波モジュール９Ａについて、実施例１に係る高周波モジュール１Ａと同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。

実装基板９０を平面視した場合、端子ＡＮＴＢはデュプレクサ２１の外周辺である辺２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃおよび２１０ｄのうちの辺２１０ａに近接配置され、端子ＴｘＢおよびＲｘＢは、上記外周辺のうちの辺２１０ａと異なる辺２１０ｂに近接配置されている。なお、端子ＴｘＢは辺２１０ｄに近接配置され、端子ＲｘＢは辺２１０ｃに近接配置されていてもよい。つまり、端子ＡＮＴＢは、端子ＴｘＢおよび端子ＲｘＢの双方とできる限り離れて配置され、端子ＴｘＢと端子ＲｘＢとはできる限り離れて配置されていることが望ましい。デュプレクサ２１における端子ＡＮＴＢ、ＴｘＢおよびＲｘＢの上記配置構成によれば、デュプレクサ２１のアンテナ端子、送信端子、および受信端子の間のアイソレーションを最適化できる。

また、実装基板９０を平面視した場合、端子ＡＮＴＡはデュプレクサ２２の外周辺である辺２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃおよび２２０ｄのうちの辺２２０ａに近接配置され、端子ＴｘＡおよびＲｘＡは、上記外周辺のうちの辺２２０ａと異なる辺２２０ｂに近接配置されている。なお、端子ＴｘＡは辺２２０ｄに近接配置され、端子ＲｘＡは辺２２０ｃに近接配置されていてもよい。つまり、端子ＡＮＴＡは、端子ＴｘＡおよび端子ＲｘＡの双方とできる限り離れて配置され、端子ＴｘＡと端子ＲｘＡとはできる限り離れて配置されていることが望ましい。デュプレクサ２２における端子ＡＮＴＡ、ＴｘＡおよびＲｘＡの上記配置構成によれば、デュプレクサ２２のアンテナ端子、送信端子、および受信端子の間のアイソレーションを最適化できる。

ここで、デュプレクサ２１の辺２１０ａとデュプレクサ２２の辺２２０ａとは、辺２１０ａおよび２２０ａの間にデュプレクサ２１および２２の辺２１０ｂを介して配置されている。つまり、端子ＡＮＴＡと端子ＡＮＴＢとは、端子ＴｘＢおよびＲｘＢを間に介在させて配置されている。

また、スイッチ１０の外周を構成する辺１００ａ、１００ｂ、１００ｃおよび１００ｄのうちの辺１００ａとデュプレクサ２１および２２とは、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間にスイッチ１０の他の外周辺が配置されることなく、かつ、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間に送信入力端子１４０および受信出力端子１１０〜１３０が配置されることなく、配置されている。

また、スイッチ１０において、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲは、スイッチ１０の中心点よりも辺１００ａに近接し、かつ、端子ＴｘＢおよび選択端子１０ＢＴを結ぶ仮想線と端子ＴｘＡおよび選択端子１０ＡＴを結ぶ仮想線（図７Ａでは配線６４）とが交差せぬ方向で、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲの順で辺１００ａに沿って配置されている。

上記構成によれば、共通入出力端子１００とデュプレクサ２１および２２のいずれかとの接続切り替え、ならびに、送信フィルタ２２Ｔと受信出力端子１３０および送信入力端子１４０のいずれかとの接続切り替えを、１つのスイッチ１０により実現できる。よって、一の通信バンドの送信帯域と他の通信バンドの受信帯域とが包含関係にある２つの通信バンドを含む複数の通信バンドの高周波信号を伝送しつつ、回路構成の簡素化および小型化が実現された高周波モジュール９Ａを提供できる。

また、上記配置構成によれば、端子ＡＮＴＢと接続された配線６１は、辺１００ａを交差し選択端子１０ＢＴと選択端子１０ＣＲとの間を通過して選択端子１０Ｂと接続される。また、端子ＡＮＴＡと接続された配線６２は、辺１００ａを交差し選択端子１０ＡＴと選択端子１０ＢＴとの間を通過して選択端子１０Ａと接続される。このため、端子ＴｘＡと選択端子１０ＡＴとを結ぶ配線６４、端子ＡＮＴＡと選択端子１０Ａとを結ぶ配線６２、端子ＡＮＴＢと選択端子１０Ｂとを結ぶ配線６１、および端子ＴｘＢと選択端子１０ＢＴとを結ぶ配線６３は、この順で併設されており、互いに交差しない。

ただし、他の配線とできるだけ大きな間隔を確保したい配線６１および６２が、それぞれ、異なる選択端子間を通過する。選択端子１０ＢＴおよび選択端子１０ＣＲの間隔と、選択端子１０ＡＴおよび選択端子１０ＢＴの間隔とを同時に大きく確保することは困難であるため、配線６１および６２のいずれかが、選択端子１０ＡＴまたは１０ＢＴと近接してしまう。これにより、上記（２）および（４）のいずれかのアイソレーションを、６０ｄＢ以上確保することが困難となる。

図７Ｂは、実施例３に係る高周波モジュール９Ｂの配置構成を示す平面概略図である。同図に示された高周波モジュール９Ｂは、実施の形態に係る高周波モジュール１を構成する回路素子の配置構成を具体化したものである。同図に示すように、高周波モジュール９Ｂを構成する共通入出力端子１００、送信入力端子１４０、受信出力端子１１０〜１３０、デュプレクサ２１および２２、ならびにスイッチ１０は、実装基板９０に実装されている。本実施例に係る高周波モジュール９Ｂは、実施例２に係る高周波モジュール９Ａと比較して、配線６１の配置構成のみが異なる。以下、実施例３に係る高周波モジュール９Ｂについて、実施例２に係る高周波モジュール９Ａと同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。

デュプレクサ２１の辺２１０ａとデュプレクサ２２の辺２２０ａとは、辺２１０ａおよび２２０ａの間にデュプレクサ２１および２２の辺２１０ｂを介して配置されている。つまり、端子ＡＮＴＡと端子ＡＮＴＢとは、端子ＴｘＢおよびＲｘＢを間に介在させて配置されている。

また、スイッチ１０において、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲは、スイッチ１０の中心点よりも辺１００ａに近接し、かつ、端子ＴｘＢおよび選択端子１０ＢＴを結ぶ仮想線と端子ＴｘＡおよび選択端子１０ＡＴを結ぶ仮想線（図７Ｂでは配線６４）とが交差せぬ方向で、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲの順で辺１００ａに沿って配置されている。

上記構成によれば、共通入出力端子１００とデュプレクサ２１および２２のいずれかとの接続切り替え、ならびに、送信フィルタ２２Ｔと受信出力端子１３０および送信入力端子１４０のいずれかとの接続切り替えを、１つのスイッチ１０により実現できる。よって、一の通信バンドの送信帯域と他の通信バンドの受信帯域とが包含関係にある２つの通信バンドを含む複数の通信バンドの高周波信号を伝送しつつ、回路構成の簡素化および小型化が実現された高周波モジュール９Ｂを提供できる。

また、上記配置構成において、端子ＡＮＴＢと接続された配線６１は、辺１００ａを交差し選択端子１０ＡＴと選択端子１０ＢＴとの間を通過して選択端子１０Ｂと接続される。また、端子ＡＮＴＡと接続された配線６２は、辺１００ａを交差し選択端子１０ＡＴと選択端子１０ＢＴとの間を通過して選択端子１０Ａと接続される。このため、配線６１と配線６３とが交差している。これにより、上記（４）のアイソレーションを６０ｄＢ以上確保することが困難となる。

図８は、実施例４に係る高周波モジュール９Ｃの配置構成を示す平面概略図である。同図に示された高周波モジュール９Ｃは、実施の形態に係る高周波モジュール１を構成する回路素子の配置構成を具体化したものである。同図に示すように、高周波モジュール９Ｃを構成する共通入出力端子１００、送信入力端子１４０、受信出力端子１１０〜１３０、デュプレクサ２１および２２、ならびにスイッチ１０は、実装基板９０に実装されている。本実施例に係る高周波モジュール９Ｃは、実施例２に係る高周波モジュール９Ａと比較して、デュプレクサ２２の配置構成、配線６２および６４の配置構成が異なる。以下、実施例４に係る高周波モジュール９Ｃについて、実施例２に係る高周波モジュール９Ａと同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。

実装基板９０を平面視した場合、端子ＡＮＴＡはデュプレクサ２２の外周辺である辺２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃおよび２２０ｄのうちの辺２２０ａに近接配置され、端子ＴｘＡおよびＲｘＡは、上記外周辺のうちの辺２２０ａと異なる辺２２０ｂに近接配置されている。なお、端子ＴｘＡは辺２２０ｄに近接配置され、端子ＲｘＡは辺２２０ｃに近接配置されていてもよい。つまり、端子ＡＮＴＡは、端子ＴｘＡおよび端子ＲｘＡの双方とできる限り離れて配置され、端子ＴｘＡと端子ＲｘＡとはできる限り離れて配置されていることが望ましい。デュプレクサ２２における端子ＡＮＴＡ、ＴｘＡおよびＲｘＡの上記配置構成によれば、デュプレクサ２２のアンテナ端子、送信端子、および受信端子の間のアイソレーションを最適化できる。

ここで、デュプレクサ２１の辺２１０ａとデュプレクサ２２の辺２２０ａとは、辺２１０ａおよび２２０ａの間にデュプレクサ２１および２２の辺２１０ｂおよび２２０ｂを介して配置されている。つまり、端子ＡＮＴＡと端子ＡＮＴＢとは、端子ＴｘＡおよびＲｘＡ、ならびに、端子ＴｘＢおよびＲｘＢを間に介在させて配置されている。

また、スイッチ１０の外周を構成する辺１００ａ、１００ｂ、１００ｃおよび１００ｄのうちの辺１００ａとデュプレクサ２１および２２とは、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間にスイッチ１０の他の外周辺が配置されることなく、かつ、スイッチ１０とデュプレクサ２１および２２との間に送信入力端子１４０および受信出力端子１１０〜１３０が配置されることなく、配置されている。

また、スイッチ１０において、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲは、スイッチ１０の中心点よりも辺１００ａに近接し、かつ、端子ＴｘＢおよび選択端子１０ＢＴを結ぶ仮想線（図８では配線６３）と端子ＴｘＡおよび選択端子１０ＡＴを結ぶ仮想線（図８では配線６４）とが交差せぬ方向で、共通端子１０Ｔ、選択端子１０ＡＴ、選択端子１０ＢＴ、および選択端子１０ＣＲの順で辺１００ａに沿って配置されている。

上記構成によれば、共通入出力端子１００とデュプレクサ２１および２２のいずれかとの接続切り替え、ならびに、送信フィルタ２２Ｔと受信出力端子１３０および送信入力端子１４０のいずれかとの接続切り替えを、１つのスイッチ１０により実現できる。よって、一の通信バンドの送信帯域と他の通信バンドの受信帯域とが包含関係にある２つの通信バンドを含む複数の通信バンドの高周波信号を伝送しつつ、回路構成の簡素化および小型化が実現された高周波モジュール９Ｃを提供できる。

また、上記配置構成によれば、端子ＡＮＴＢと接続された配線６１は、辺１００ａを交差し選択端子１０ＢＴと選択端子１０ＣＲとの間を通過して選択端子１０Ｂと接続される。また、端子ＡＮＴＡと接続された配線６２は、辺１００ａを交差し共通端子１０Ｔと選択端子１０ＡＴとの間を通過して選択端子１０Ａと接続される。このため、端子ＡＮＴＡと選択端子１０Ａとを結ぶ配線６２、端子ＴｘＡと選択端子１０ＡＴとを結ぶ配線６４、端子ＴｘＢと選択端子１０ＢＴとを結ぶ配線６３、および端子ＡＮＴＢと選択端子１０Ｂとを結ぶ配線６１は、この順で併設されており、互いに交差しない。

ただし、他の配線とできるだけ大きな間隔を確保したい配線６２が、共通端子１０Ｔと選択端子１０ＡＴとの間を通過する。バンドＡ（Ｂａｎｄ２８Ａ）のアンテナ端子−送信間のアイソレーションをできるだけ大きくするには、配線６２と共通端子１０Ｔとの間隔および配線６２と選択端子１０ＡＴとの間隔を、できるだけ大きくすることが望ましい。さらに、他の配線とできるだけ大きな間隔を確保したい配線６１が、選択端子１０ＢＴと選択端子１０ＣＲとの間を通過する。バンドＢ（Ｂａｎｄ２８Ｂ）のアンテナ端子−送信間のアイソレーションをできるだけ大きくするには、配線６１と選択端子１０ＢＴとの間隔を、できるだけ大きくすることが望ましい。

上記の間隔に関する制約を同時に満たすことは困難であるため、配線６１および６２のいずれかが、選択端子１０ＡＴ、１０ＢＴまたは共通端子１０Ｔと近接してしまう。これにより、上記（２）および（４）のいずれかのアイソレーションを、６０ｄＢ以上確保することが困難となる。

（その他の実施の形態）
以上、本発明に係る高周波モジュールおよび通信装置について、実施の形態および変形例を挙げて説明したが、本発明は、上記実施の形態および変形例に限定されるものではない。上記実施の形態および変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明に係る高周波モジュールおよび通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。

また、例えば、実施の形態、実施例および変形例に係る高周波モジュールおよび通信装置において、各構成要素の間に、インダクタおよびキャパシタなどの整合素子、ならびにスイッチ回路が接続されていてもかまわない。なお、インダクタには、各構成要素間を繋ぐ配線による配線インダクタが含まれてもよい。

本発明は、マルチバンドシステムに適用できる高周波モジュールおよび通信装置として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。

１、１Ａ、１Ｂ、９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、５００ 高周波モジュール
２ アンテナ
３Ｒ 受信増幅回路
３Ｔ 送信増幅回路
４ ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）
５ ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）
６、６００ 通信装置
１０、５１０、５２０ スイッチ
１０ａｎｔ、１０Ｔ 共通端子
１０Ａ、１０ＡＴ、１０Ｂ、１０ＢＴ、１０ＣＲ 選択端子
２１、２２ デュプレクサ
２１Ｒ、２２Ｒ 受信フィルタ
２１Ｔ、２２Ｔ 送信フィルタ
３１Ｒ、３２Ｒ、３３Ｒ 受信増幅器
６０、６１、６２、６３、６４、７１、７２、７３ 配線
９０ 実装基板
１００ 共通入出力端子
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃ、２２０ｄ 辺
１１０、１２０、１３０ 受信出力端子
１４０ 送信入力端子
ＡＮＴＡ、ＡＮＴＢ、ＲｘＡ、ＲｘＢ、ＴｘＡ、ＴｘＢ 端子

Claims (9)

1. 互いに異なる周波数帯域である第１通信バンド、第２通信バンド、および第３通信バンドの高周波信号を伝送する高周波モジュールであって、
   前記第２通信バンドの送信帯域は、前記第３通信バンドの受信帯域を包含し、
   共通入出力端子と、
   高周波送信信号を入力する第１入力端子と、
   前記第１通信バンドの高周波受信信号を出力する第１出力端子と、
   前記第２通信バンドの高周波受信信号を出力する第２出力端子と、
   前記第３通信バンドの高周波受信信号を出力する第３出力端子と、
   前記第１通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第１送信フィルタと、
   前記第１通信バンドの受信帯域を通過帯域とする第１受信フィルタと、
   前記第２通信バンドの送信帯域を通過帯域とする第２送信フィルタと、
   前記第２通信バンドの受信帯域を通過帯域とする第２受信フィルタと、
   第１共通端子、第２共通端子、第１選択端子、第２選択端子、第３選択端子、第４選択端子および第５選択端子を有する、１チップ化されたスイッチと、を備え、
   前記第１共通端子は、前記共通入出力端子に接続され、
   前記第２共通端子は、前記第１入力端子に接続され、
   前記第１送信フィルタの出力端子と前記第１受信フィルタの入力端子とは、前記第１選択端子に接続され、
   前記第２送信フィルタの出力端子と前記第２受信フィルタの入力端子とは、前記第２選択端子に接続され、
   前記第１送信フィルタの入力端子は、前記第３選択端子に接続され、
   前記第２送信フィルタの入力端子は、前記第４選択端子に接続され、
   前記第１受信フィルタの出力端子は、前記第１出力端子に接続され、
   前記第２受信フィルタの出力端子は、前記第２出力端子に接続され、
   前記第５選択端子は、前記第３出力端子に接続されている、
   高周波モジュール。
2. 前記スイッチにおいて、
   前記第１通信バンドの送信信号および受信信号が伝送される場合には、前記第１共通端子および前記第１選択端子が導通状態となり、かつ、前記第２共通端子と前記第３選択端子が導通状態となり、
   前記第２通信バンドの送信信号および受信信号が伝送される場合には、前記第１共通端子および前記第２選択端子が導通状態となり、かつ、前記第２共通端子と前記第４選択端子が導通状態となり、
   前記第３通信バンドの受信信号が伝送される場合には、前記第１共通端子および前記第２選択端子が導通状態となり、かつ、前記第４選択端子と前記第５選択端子が導通状態となる、
   請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 前記第１送信フィルタと前記第１受信フィルタとは、第１デュプレクサを構成し、
   前記第２送信フィルタと前記第２受信フィルタとは、第２デュプレクサを構成し、
   前記第１デュプレクサ、前記第２デュプレクサ、および前記スイッチは、実装基板に実装されており、
   前記第１デュプレクサは、前記第１送信フィルタの出力端子と前記第１受信フィルタの入力端子とが共通化された第１アンテナ端子、前記第１送信フィルタの入力端子である第１送信端子、および、前記第１受信フィルタの出力端子である第１受信端子を有し、
   前記第２デュプレクサは、前記第２送信フィルタの出力端子と前記第２受信フィルタの入力端子とが共通化された第２アンテナ端子、前記第２送信フィルタの入力端子である第２送信端子、および、前記第２受信フィルタの出力端子である第２受信端子を有し、
   前記実装基板を平面視した場合、
   前記第１アンテナ端子は前記第１デュプレクサの外周辺のうちの第１辺に近接配置され、前記第１送信端子および前記第１受信端子は、前記外周辺のうちの前記第１辺と異なる辺に近接配置され、
   前記第２アンテナ端子は前記第２デュプレクサの外周辺のうちの第２辺に近接配置され、前記第２送信端子および前記第２受信端子は、前記外周辺のうちの前記第２辺と異なる辺に近接配置され、
   前記第１辺と前記第２辺とは、前記第１辺および前記第２辺の間に前記第１デュプレクサおよび前記第２デュプレクサの他の外周辺が配置されることなく、かつ、前記第１辺および前記第２辺の間に前記スイッチ、前記第１入力端子、前記第１出力端子、前記第２出力端子および前記第３出力端子が配置されることなく、配置されている、
   請求項１または２に記載の高周波モジュール。
4. 前記平面視において、
   前記第１辺と前記第２辺とは、対向配置されており、
   前記スイッチの外周辺のうちの第３辺と前記第１デュプレクサおよび前記第２デュプレクサとは、前記スイッチと前記第１デュプレクサおよび前記第２デュプレクサとの間に前記スイッチの他の外周辺が配置されることなく、かつ、前記スイッチと前記第１デュプレクサおよび前記第２デュプレクサとの間に前記第１入力端子、前記第１出力端子、前記第２出力端子および前記第３出力端子が配置されることなく、配置されており、
   前記スイッチにおいて、前記第２共通端子、前記第４選択端子、前記第３選択端子、および前記第５選択端子は、前記スイッチの中心点よりも前記第３辺に近接し、かつ、前記第１送信端子および前記第４選択端子を結ぶ仮想線と前記第２送信端子および前記第３選択端子を結ぶ仮想線とが交差せぬように、この順で配置されている、
   請求項３に記載の高周波モジュール。
5. 前記第３選択端子と前記第４選択端子との距離は、前記第３選択端子と前記第５選択端子との距離よりも大きい、
   請求項４に記載の高周波モジュール。
6. 前記第３出力端子と前記第２出力端子との距離は、前記第１出力端子と前記第２出力端子との距離よりも大きい、
   請求項４または５に記載の高周波モジュール。
7. 前記スイッチは、スイッチＩＣに含まれ、
   前記スイッチＩＣは、さらに、前記スイッチに、各端子間の導通および非導通を切り替えるための制御信号を供給する制御回路を含む、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
8. 前記第１通信バンドは、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）のＢａｎｄ２８Ｂであり、
   前記第２通信バンドは、ＬＴＥのＢａｎｄ２８Ａであり、
   前記第３通信バンドは、ＬＴＥのＢａｎｄ２９である、
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
9. アンテナ素子で送受信される高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、
   前記第１出力端子、前記第２出力端子、および前記第３出力端子と、前記ＲＦ信号処理回路との間に配置され、前記第１通信バンドの受信帯域、前記第２通信バンドの受信帯域、および前記第３通信バンドの受信帯域の高周波信号を増幅する受信増幅回路と、
   前記第１入力端子と、前記ＲＦ信号処理回路との間に配置され、前記第１通信バンドの送信帯域および前記第２通信バンドの送信帯域の高周波信号を増幅する送信増幅回路と、
   前記アンテナ素子と前記ＲＦ信号処理回路との間で前記高周波信号を伝送する請求項１〜８のいずれか１項に記載の高周波モジュールと、を備える、
   通信装置。

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