JP2020097231A - Method for controlling vacuum lamination apparatus, method for preventing molding failure from occurring in vacuum lamination apparatus, and vacuum lamination apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置の制御方法、真空積層装置の成形不良防止方法、および真空積層装置に関するものである。 According to the present invention, an upper plate and a lower plate are closed to form a chamber that can be vacuum-sucked by a vacuum pump, and an elastic film body or an elastic plate provided on at least one of the plates is bulged into the chamber. The present invention relates to a method for controlling a vacuum laminating apparatus that projects and presses a laminated molded article, a method for preventing defective molding of the vacuum laminating apparatus, and a vacuum laminating apparatus.
従来、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置としては特許文献1に記載されたものが知られている。そして前記特許文献1の請求項2には、真空ポンプは回転数を制御可能なインバータにより制御されることが記載されている。
Conventionally, an upper plate and a lower plate are closed to form a chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump, and an elastic film body or an elastic plate provided on at least one of the plates is bulged or projected into the chamber. As a vacuum laminating apparatus for pressurizing a laminated molded article by using the one described in Patent Document 1, there is known. Then,
また前記特許文献1の明細書の(0023)には、弾性膜体真空吸引工程t1の真空ポンプの制御として、「真空センサ27による検出値が低真空状態のときはモータ22の操作量(回転数)も相対的に低く、高真空となるにつれてモータ22の操作量(回転数)が相対的に高くなるように制御カーブが予め定められている。」と記載されている。更に(0027)には、真空チャンバ内真空工程t2として、「弾性膜体真空吸引工程t1と同様に、真空チャンバ内真空工程t2についても当初は、図3に示されるように、真空ポンプ14はオープンループ制御により制御される。そして多段階制御のうちの最初の真空設定1の真空設定値(これに限定されないが一例として40hPa)が近づいて切換圧力pPaが検出されると、真空ポンプ14の制御は、クローズドループ制御(フィードフォーワード制御を含む)に切替えられる。」と記載されている。そして前記制御は(図3)、(図4)にも記載されている。
In addition, (0023) in the specification of the above-mentioned Patent Document 1 describes that when the detection value of the vacuum sensor 27 is in a low vacuum state, the operation amount (rotation amount of the
ところで真空積層装置においては、チャンバ内に載置された積層成形品が成形時に位置ずれしてしまうという問題があり当初はその原因が不明であった。出願人は、この問題について検証した結果、いくつかの原因があることが判明した。そしてとりわけチャンバ形成後に真空ポンプにより真空吸引を開始時の問題が大きい要因であることを突き止めた。一方特許文献1は、成形時の真空度の制御を中心とするものであり、図4にはポンプの回転数が変更されていくことも記載されているが、チャンバ内に載置された積層成形品が成形時に位置ずれ防止を課題とすることやその対策については何ら記載されていない。 By the way, in the vacuum laminating apparatus, there is a problem that the laminated molded article placed in the chamber is misaligned during molding, and its cause was initially unknown. Applicants have examined this issue and have determined that it has several causes. Then, in particular, it was found that the problem at the time of starting vacuum suction by the vacuum pump after forming the chamber is a major factor. On the other hand, Patent Document 1 focuses on controlling the degree of vacuum at the time of molding, and although FIG. 4 also describes that the rotational speed of the pump is changed, the stacking placed in the chamber There is no description about the problem that the molded product has the problem of preventing the positional deviation during molding and its countermeasure.
そこで本発明は、真空積層装置のチャンバ内における成形時の積層成形品の位置ずれを防止するため位置ずれ発生の要因を解消することができる真空積層装置の制御装置、真空積層装置の成形不良防止方法、および真空積層装置を提供することを目的とする。 In view of this, the present invention is directed to a control device for a vacuum laminating apparatus capable of eliminating the cause of positional deviation in order to prevent positional deviation of a laminated molded product during molding in the chamber of the vacuum laminating apparatus, and prevention of defective molding of the vacuum laminating apparatus. A method and a vacuum laminating apparatus are provided.
本発明の請求項1に記載の真空積層装置の制御方法は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置の制御方法において、チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、チャンバ内の真空吸引開始時の真空ポンプの回転数を、チャンバ閉鎖後所定時間経過以降または加圧工程の真空ポンプの回転数よりも低回転数とすることを特徴とする。 In the method for controlling a vacuum laminating apparatus according to claim 1 of the present invention, an upper plate and a lower plate are closed to form a chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump, and an elastic member provided on at least one of the plates. In a method for controlling a vacuum laminating apparatus, in which a film body or an elastic plate is bulged or projected into the chamber to press the laminated molded article, a vacuum in the chamber is used to prevent displacement of the laminated molded article in the chamber. The number of rotations of the vacuum pump at the start of suction is set to be lower than the number of rotations of the vacuum pump after a predetermined time has elapsed after closing the chamber or in the pressurizing step.
本発明の請求項2に記載の真空積層装置の制御方法は、請求項1において、連続成形中は真空ポンプを常時回転駆動させ、チャンバ閉鎖後の真空吸引開始時を含む初期真空吸引時のみ真空ポンプの回転数を低回転数とすることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the method for controlling a vacuum laminating apparatus according to the first aspect, the vacuum pump is constantly driven to rotate during continuous molding, and vacuum is generated only during initial vacuum suction including start of vacuum suction after chamber closing. The pump is characterized in that the rotation speed is low.
本発明の請求項3に記載の真空積層装置の制御方法は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置の成形不良防止方法において、チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、チャンバ内の初期真空吸引時の少なくとも一部の真空度の制御を、複数段階の異なる目標真空度を設け時間経過とともに異なる目標真空度に向けてクローズドループ制御することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a vacuum laminating apparatus, wherein an upper plate and a lower plate are closed to form a chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump, and an elastic member provided on at least one of the plates. In a method of preventing a molding defect of a vacuum laminating apparatus in which a film body or an elastic plate is bulged or projected into the chamber to press the laminated molded product, in order to prevent displacement of the laminated molded product in the chamber, The control of at least a part of the vacuum degree at the time of the initial vacuum suction is performed by providing a plurality of stages of different target vacuum degrees and performing closed loop control toward the different target vacuum degrees over time.
本発明の請求項4に記載の真空積層装置の制御方法は、請求項3において、前記初期真空吸引時における少なくとも一部の真空度のクローズドループ制御に用いる制御ゲインと、前記初期真空吸引時以外の真空化工程または加圧工程においてクローズドループ制御に用いる真空度の制御ゲインを異なる値とすることを特徴とする。 The vacuum stacking apparatus control method according to claim 4 of the present invention is the method according to claim 3, wherein a control gain used for closed loop control of at least a part of the vacuum degree at the time of the initial vacuum suction and a time other than the time of the initial vacuum suction are used. In the vacuuming process or the pressurizing process, the control gain of the vacuum degree used for the closed loop control is set to different values.
本発明の請求項5に記載の真空積層装置は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置において、チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、真空ポンプからチャンバに連通される通路に緩真空吸引通路を設け、少なくともチャンバ閉鎖後の真空吸引開始時には前記緩真空吸引通路を介してチャンバ内の真空吸引を行うことを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the vacuum laminating apparatus, an upper plate and a lower plate are closed to form a chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump, and an elastic film body provided on at least one of the plates. In a vacuum laminating apparatus that presses a laminated molded product by bulging or projecting an elastic plate into the chamber, in order to prevent displacement of the laminated molded product in the chamber, a passage communicating from the vacuum pump to the chamber is provided. A gentle vacuum suction passage is provided, and at least when vacuum suction is started after the chamber is closed, vacuum suction in the chamber is performed through the gentle vacuum suction passage.
本発明の請求項6に記載の真空積層装置は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置において、チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、真空ポンプからチャンバに連通される通路の少なくとも一部に多孔質体からなる通路としたことを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the vacuum laminating apparatus, an upper plate and a lower plate are closed to form a chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump, and an elastic film body provided on at least one of the plates. In a vacuum laminating apparatus that presses a laminated molded product by bulging or projecting an elastic plate into the chamber, in order to prevent displacement of the laminated molded product in the chamber, a passage of a passage communicated with the chamber from the vacuum pump is provided. It is characterized in that the passage is made of a porous body at least in part.
本発明の請求項7に記載の真空積層装置は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置において、チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、真空積層装置の前工程で静電気力により積層成形品と搬送材の吸着を行うことを特徴とする。 In the vacuum laminating apparatus according to claim 7 of the present invention, the upper plate and the lower plate are closed to form a chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump, and an elastic film body provided on at least one of the plates. In a vacuum laminating apparatus that bulges or projects an elastic plate into the chamber to press the laminated molded article, in order to prevent displacement of the laminated molded article in the chamber, electrostatic force is applied in the previous step of the vacuum laminating apparatus. It is characterized in that the laminated molded product and the conveying material are adsorbed.
本発明の真空積層装置の制御方法は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置の制御方法において、チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、チャンバ内の真空吸引開始時の真空ポンプの回転数を、チャンバ閉鎖後所定時間経過以降の真空ポンプの回転数よりも低回転数とするので、成形時の積層成形品の位置ずれを防止することができる。また本発明の真空積層装置の成形不良防止方法や真空積層装置も同様の効果を備える。 A control method for a vacuum laminating apparatus according to the present invention is configured such that an upper plate and a lower plate are closed to form a chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump, and an elastic film body or an elastic plate provided on at least one of the plates is provided. In a method for controlling a vacuum laminating apparatus for bulging or projecting into a chamber to press a laminated molded product, in order to prevent displacement of the laminated molded product in the chamber, a vacuum pump at the time of starting vacuum suction in the chamber Since the number of revolutions is set to be lower than the number of revolutions of the vacuum pump after a lapse of a predetermined time after closing the chamber, it is possible to prevent the displacement of the laminated molded product during the molding. Further, the method for preventing defective molding of the vacuum laminating apparatus and the vacuum laminating apparatus of the present invention have the same effect.
本実施形態の真空積層装置11について、図1、図2を参照して説明する。本実施形態の真空積層装置11は、上盤12と下盤13とが閉鎖されて真空ポンプ14により真空吸引可能なチャンバCが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体15または弾性板を前記チャンバC内に膨出または突出させて積層材と被積層材(これらを総称して成形前、成形後ともに積層成形品Mと称す)を加圧するものである。
The vacuum laminating
より具体的には、上盤12に対して下盤13が相対向して設けられており、図示しない油圧シリンダにより上盤12に対して下盤13が近接離間移動可能となっている。(なお連続成形時の上盤12に対する下盤13の型開量は僅かであるので、連続成形時の型開時に上盤12と下盤13の間に形成された間隙から目視により、チャンバC内の積層成形品Mの位置などを確認することはほぼ不可能である。)そして下盤13が前記油圧シリンダにより上昇され上盤12と下盤13が閉鎖された際に、真空ポンプ14に連通可能であって所定容積のチャンバCが形成されるようになっている。なおチャンバCを形成するための上盤12や下盤13の動作については他の方式でもよい。そして上盤12の下面と下盤13の上面の中央には加熱可能な熱板16と熱板17がそれぞれ取付けられている。下盤13の上面のうちの周辺部分の熱板17が設けられていない部分と、熱板17の上面を覆う形で弾性膜体15(シリコンゴム等の耐熱ゴムからなるダイアフラム)が取付けられている。そして弾性膜体15に周囲の部分の上側には、枠状の側壁部18が固定され、弾性膜体15は側壁部18と下盤13との間に挟まれて固定されている。また前記側壁部18の上面の上盤12と対向する面にはOリング挿入用の溝がチャンバCを取り囲むように形成され、溝にはシール部材であるOリング19が挿入されている。
More specifically, the
上盤12についても下盤13側の側壁部18と対向する所定幅の周辺部分には、当接部12aが設けられている。そして当接部12aにおける下盤13側と対向する面が、Oリング19との当接面となっている。従って上盤12と下盤13が当接された際に、側壁部18と当接部12aが当接されて外気から密閉可能なチャンバCが形成される。また上盤12の熱板16の表面(下面)にもシリコンゴム等の耐熱ゴムからなる弾性板20が貼着されている。図1、図2に示されるように弾性板20が貼着される熱板16と当接部12aの間の溝状の部分がチャンバC内を吸引するため真空ポンプ14に接続される管路24に連通される吸引開口部39となっている。吸引開口部39もまたチャンバCを取り囲むように形成されている。なお吸引開口部が設けられる位置は、下盤13側の弾性膜体15と側壁部18の間や、側壁部18内に設けてもよい。また本実施形態では下盤13の弾性膜体15のみがチャンバC内に膨出されるようになっているが、上盤12に膜体の裏面側に加圧空気を供給可能な弾性膜体を設け、上盤12側の弾性膜体だけがチャンバC内に膨出されるようにしてもよく、上盤12と下盤13にそれぞれ設けた弾性膜体がチャンバC内に膨出されるようにしてもよい。
Also in the
次にチャンバC内を真空吸引する真空吸引機構と弾性膜体15を作動させる加圧機構について説明する。真空積層装置11には、上盤12と下盤13の間に形成されたチャンバC内を真空吸引可能な真空ポンプ14が設けられている。本実施形態で使用される真空ポンプ14は、インバータ21から周波数がモータ22(三相交流式誘導モータ)へ送られることにより、モータ22の回転数が変更制御されるものである。なお回転数を制御可能な真空ポンプ14のモータは、インバータ21により回転数が制御されるものに限定されず、一例としてサーボモータにより回転数が制御されるもの等でもよい。また本実施形態では真空ポンプ14は、スクリュ式のドライポンプが使用される。しかしルーツ式のドライポンプを用いたものでもよく、他の種類の真空ポンプであってもよい。また真空ポンプの数についても限定されない。
Next, a vacuum suction mechanism that vacuum-sucks the inside of the chamber C and a pressure mechanism that operates the
真空ポンプ14からは、チャンバCに向けて管路23が設けられており、管路23は前記したように上盤内の管路24を経て吸引開口部39に接続されている。そして管路23の途中には該管路23を開閉可能な三方切換弁25が設けられている。そして三方切換弁25におけるチャンバCと連通可能なもう一方のポート(大気に連通される側)にはチャンバC内を真空破壊する際に使用されるサイレンサ26が取付けられている。
A
また管路23には、チャンバC内を含めて真空度を測定する真空センサ27が設けられている。そして真空センサ27は真空積層装置11の制御装置37に接続されている。本実施形態の制御装置37については、真空ポンプ14の回転数の制御の他、真空積層装置11の各制御を行う。また管路23から分岐して、下盤13の弾性膜体15の下方に向けて管路28が分岐している。そして管路28には該管路28を開閉可能な三方切換弁29が設けられている。
A vacuum sensor 27 for measuring the degree of vacuum in the chamber C is provided in the
真空積層装置11には、チャンバC内で弾性膜体15を膨出させるために弾性膜体15の下方に加圧空気を送るための加圧機構のコンプレッサ30が設けられている。そしてコンプレッサ30に接続される管路31は、前記の真空ポンプ14からの管路28と合流して、下盤13の連通孔38に接続されている。また管路31には該管路31を開閉可能な開閉弁32が設けられている。更に管路31または三方切換弁29よりも連通孔38側の管路28には空気圧センサ33が設けられている。更に管路31から大気へ連通される管路34が分岐され、管路34の途中に該は管路34を開閉する開閉弁35が設けられ、管路34の端部にはサイレンサ36が取付けられている。なお真空積層装置11の真空機構または加圧機構については、三方切換弁25,29の使用に替えて開閉弁を使用するなど、上記に限定されない。また真空センサを設ける位置や数もチャンバC内と弾性膜体15の側とに別個に設けるなどしてもよく限定されない。
The
また本発明にとって弾性膜体15を膨出させる加圧機構についても上記に限定されない。真空状態のチャンバCに対して、弾性膜体15の下方に常圧の大気を送ることによっても相対的な圧力差により弾性膜体15を膨出させて加圧を行うことができる。また真空積層装置についても上記に限定されず、平滑なプレス板に貼着された弾性板を油圧シリンダやサーボモータ等により前記チャンバ内に突出させて他の弾性板との間で積層成形品を加圧するものでもよい。
Further, for the present invention, the pressing mechanism for bulging the
次に真空積層装置11の搬送機構について説明する。図1において真空積層装置11の一側側には搬送材である下側のキャリアフィルムFの巻き出しロール(図示せず)と搬送材である上側のキャリアフィルムFの巻き出しロール(図示せず)が設けられている。これら巻き出しロールはフィルムにテンションがかけられるようにトルクモータ等を備えている。また真空積層装置11の他側側には図示しない下側のキャリアフィルムFの巻き取りロール(図示せず)と上側のキャリアフィルムFの巻き取りロール(図示せず)が設けられている。これら巻き取りロールは精度よくフィルム送りが行えるようにサーボモータ等を備えている。なお別の移動装置によりキャリアフィルムを移動させてもよい。そして真空積層装置の一側側の下側のキャリアフィルムに対して積層成形品Mの載置ステージが備えられ、真空積層装置の他側側の下側のキャリアフィルムに対して積層成形品Mの搬出ステージが備えられている。
Next, the transport mechanism of the
次に真空積層装置11の制御方法と成形不良防止方法について図3、図4、図8により説明する。そして真空積層装置11による積層成形品Mの積層成形は、バッチ式により行われ、真空状態のチャンバC内で弾性膜体15を膨出させてキャリアフィルムF上の積層成形品の積層成形が行われる。通常は下側のキャリアフィルム上の積層成形品Mの上に上側のキャリアフィルムが重ねられた状態で積層成形が行われ、積層成形品Mのフィルムなどの溶融した樹脂等が真空積層装置11の弾性板20等に付着しないようになっている。ただし上側のキャリアフィルムFは必須ではなく下側のキャリアフィルムFの上に積層成形品Mと一定長さごとに切断されたカバーフィルムを載置してもよい。
Next, the control method of the
キャリアフィルムFの種類については限定されないが、樹脂材料はポリエチレンテレフタレートやポリエステルからなる。本実施形態で使用されるキャリアフィルムFはユニチカ株式会社製のPTH25という表面が粗面加工(エンボス加工)されたキャリアフィルムである。表面が粗面加工されたキャリアフィルムのほうが積層成形品Mとの摩擦係数が大きく積層成形品Mの位置ずれを引き起こしにくい。 The type of the carrier film F is not limited, but the resin material is polyethylene terephthalate or polyester. The carrier film F used in this embodiment is a carrier film PTH25 manufactured by Unitika Ltd., the surface of which is roughened (embossed). A carrier film having a roughened surface has a larger coefficient of friction with the laminated molded product M and is less likely to cause displacement of the laminated molded product M.
真空積層装置11で成形される積層成形品Mは回路基板や半導体ウエハなどであり、これに限定されるものではないが、凹凸のある被積層材と各種フィルムが重ねられ積層成形品Mを積層するものが多い。一般的には積層成形品MはキャリアフィルムFの上に直接載置されるが、ビルドアップ基板等では積層されるフィルムを介して基板が載置されるものでもよい。またボンディングテープ付のウエアリング等の載置具にウエハ等の積層成形品Mが載せられてキャリアフィルムF上や弾性膜体15上に載置されるものでもよい。その場合は載置具を含めたものが本発明の積層成形品に相当する。
The laminated molded product M molded by the
これらの積層成形品Mのうち特に重量が軽いものは成形時にキャリアフィルムF上で位置ずれを起こすやすい。積層成形品Mの重量については、何g以下であると位置ずれを起こし、何g以上では位置ずれを起こさないという境界値は無いが、ここでは一般的な6インチウエハの重量である25g以下のものが位置ずれを起こす可能性が高いので25g以下を軽量と定義する。また積層成形品Mの裏面の形状や摩擦係数も位置ずれに影響を及ぼす。また1個の積層成形品MがチャンバCのセンターにキャリアフィルムFを介して停止・位置決めされ成形されるものよりも、複数の積層成形品Mが前記センター以外の位置で停止・位置決めされ成形されるもののほうが位置ずれを起こしやすい。そして成形時に積層成形品MがチャンバC内のキャリアフィルム上の載置位置(成形位置)から位置ずれし、極端な場合はキャリアフィルムF上から側方にはみ出してしまうと良好な加圧ができないため成形不良となる。 Among these laminated molded products M, those having a particularly light weight are likely to cause positional deviation on the carrier film F during molding. Regarding the weight of the laminated molded product M, there is no boundary value that the position shift occurs when the weight is less than or equal to g and the position shift does not occur when the weight is greater than or equal to the weight, but here, the weight of a general 6-inch wafer is 25 g or less. Since there is a high possibility that the object will be displaced, a weight of 25 g or less is defined as lightweight. Further, the shape of the back surface of the laminated molded article M and the coefficient of friction also affect the positional deviation. Further, a plurality of laminated molded products M are stopped and positioned and molded at positions other than the center rather than one laminated molded product M that is stopped and positioned in the center of the chamber C via the carrier film F. Things are more likely to be misaligned. When the laminated molded product M is displaced from the mounting position (molding position) on the carrier film in the chamber C during molding, and in an extreme case, it protrudes laterally from the carrier film F, it is not possible to apply good pressure. As a result, the molding becomes defective.
前記成形時の積層成形品MがキャリアフィルムF上の載置位置から位置ずれを起こす主な原因については、(1)キャリアフィルムFの移動停止時の位置ずれ、(2)チャンバ真空吸引開始時の位置ずれ、(3)チャンバ高真空化時(加圧前)の位置ずれ、(4)弾性膜体15の膨出時の位置ずれの可能性が考えられる。この点について位置ずれの原因の把握方法について図3のフローチャート図を参照して説明する。
The main causes of displacement of the laminated molded product M from the mounting position on the carrier film F at the time of molding are (1) displacement when the movement of the carrier film F is stopped, (2) when chamber vacuum suction is started. It is conceivable that there is a positional shift of (3) when the chamber is in a high vacuum (before pressurization), and (4) a positional shift when the
まずは従来技術である図8のように1成形サイクルの間は真空ポンプ14の回転数を同じ高回転領域にして積層成形を行う(S1)。そして成形後に真空積層装置11から取り出される積層成形品Mに位置ずれ不良が見られるかを複数回調べる(S2)。この段階で位置ずれ異常が見られない場合(S2=N)は、位置ずれ不良は無いとして検証は終了する。また位置ずれ異常が見られる場合(S2=Y)は次に、手動モード等により、キャリアフィルムFを移動させて該キャリアフィルムF上の積層成形品Mを真空積層装置11の開放されたチャンバC内の成形位置まで移動させ停止させた段階で成形を中止する(S3)。そして前記停止状態で、真空積層装置11の上盤12等を退避位置まで開放し、積層成形品Mの位置ずれが発生しているかどうかを複数回確認する(S4)。この段階で位置ずれがあった場合(S4=Y)は、キャリアフィルムFの移動速度(特に停止時の加速度)を低下させるなどの対策を行い、再度、停止時に位置ずれが発生しているかを確認し、この段階での位置ずれを無くす。なお当初からキャリアフィルムFの移動速度はある程度制限して設定されているので、この段階での位置ずれはあまり多くはない。
First, as shown in FIG. 8 which is a conventional technique, during one molding cycle, the number of revolutions of the
一方、キャリアフィルムFの移動時および停止時に積層成形品Mの位置ずれの発生がないとき(キャリアフィルム移動停止の対策がされて位置ずれの発生が無くなった場合も含む)(S4=N)は、次に下盤13を上昇させてチャンバCを形成し、前記したように真空ポンプ14を高領域回転数で回転させたままチャンバC内の真空吸引を開始する。そして所定の短時間経過または所定の中間真空度に到達するまでの時間(前記を総称して初期真空吸引時という)が終了した時点で、弾性膜体15による加圧は行わず、ゆっくりとチャンバC内の真空度を下げて常圧に戻して成形を停止する。そして真空積層装置11の上盤12等を開放する(S6)。そして初期真空吸引後のキャリアフィルム上の積層成形品Mが位置ずれを起こしているかどうか、できれば複数回確認する(S7)。そして前記においてキャリアフィルムF上の積層成形品Mの位置ずれが確認された場合(S7=Y)は、初期真空吸引時のチャンバC内に発生した気流の影響が疑われるので、次に前記初期真空吸引時の真空ポンプ14の回転数を低回転領域(例えば2000min-1)にして、再び(S6)(S7)のステップを行う。(または成形完了まで成形を行い積層成形品Mの位置ずれが解消されているかを確認してもよいが位置ずれがあれば(S6,S7)を行う必要がある。)そしてまた初期真空吸引時の真空ポンプ14の回転を高回転領域(高回転数)から低回転領域(低回転数)に切換える対策を行ったことにより積層成形品Mの位置ずれが解消されていたら本発明を実施していることが確認できる。
On the other hand, when there is no displacement of the laminated molded article M when the carrier film F is moved or stopped (including the case where the displacement of the carrier film F is eliminated by the measure to stop the movement of the carrier film) (S4=N), Then, the
初期真空吸引後の積層成形品Mの位置ずれの発生がないとき(初期真空吸引時の真空ポンプ14の回転数を低回転領域に変更する対策をした結果、位置ずれが無くなった場合も含む)(S7=N)は、弾性膜体15による加圧時(特に加圧開始時の膨出による)に位置ずれが発生している公算が高いので、弾性膜体15に初期に送り込む加圧エアの圧力を低くして加圧カーブを緩くするなどの対策を行う(S9)。そして再度連続成形を行い積層成形品Mの位置ずれを確認する(S2)
When there is no displacement of the laminated molded product M after the initial vacuum suction (including the case where the displacement has disappeared as a result of taking measures to change the rotation speed of the
なお真空化工程におけるチャンバC内が高真空化時(成形時の真空度に近づける真空化)の位置ずれの可能性も考えられなくはないが、検証の結果では、高真空化時の積層成形品Mの位置ずれの発生は確認できなかったので、図3のフローチャートからは除外している。このように本発明ではどの段階で積層成形品の位置ずれが発生しているか原因を突き止め対策を行うことができる。 It should be noted that there is a possibility that the chamber C in the vacuuming process may be misaligned during high vacuuming (vacuuming that approaches the vacuum level during molding), but the results of verification show that laminated molding during high vacuuming is performed. Since it was not possible to confirm the occurrence of displacement of the product M, it is excluded from the flowchart of FIG. As described above, in the present invention, it is possible to find out the cause of the positional deviation of the laminated molded product at which stage and take a countermeasure.
上記の検証の結果では、成形時の積層成形品の位置ずれは真空ポンプ14によりチャンバC内を初期真空吸引時に発生する比率がかなり高いことが判明した。その理由としては初期真空吸引時にチャンバC内に気流が発生することと、それに伴うキャリアフィルムFのバタつきが考えられる。また気流やキャリアフィルムFのバタつきの影響は積層成形品Mの重量が軽量である場合や吸引開口部39の近く(センター以外)に載置された場合により発生しやすい。
As a result of the above verification, it has been found that the positional deviation of the laminated molded product at the time of molding is considerably high at the time of initial vacuum suction in the chamber C by the
次に前記の積層成形品Mの位置ずれの対策を行った真空積層装置11の制御方法について、特に真空吸引機構の真空ポンプ14の作動とチャンバC内の真空化を中心に説明する。図4に示されるように真空積層装置11の連続成形中は真空ポンプ14を常時回転駆動させている。真空ポンプ14は、運転と停止を繰り返すと潤滑油の逆流などにより故障の原因となるからである。真空積層装置11の下盤13が下方に型開きされ、チャンバCが開放された状態で、巻き出しロールと巻き取りロール間にわたされたキャリアフィルムFの載置ステージに載置されていた未成形の積層成形品Mの真空積層装置11内へ搬入されキャリアフィルムFを介して載置される。また同時に真空積層装置11で成形が完了した積層成形品Mが真空積層装置11から外部の搬出ステージへ移動される。
Next, a control method of the
この際、真空積層装置11の真空吸引機構は、三方切換弁25を閉として真空ポンプ14とチャンバCの間を閉鎖した状態で、三方切換弁29を開として真空ポンプ14と弾性膜体15の下方の間を連通させる。そして弾性膜体15の下方の熱板17との間の部分を真空吸引する。熱板17と弾性膜体15を密着させて弾性膜体15に熱を伝達するために真空ポンプ14の回転数は高回転領域(真空ポンプにより回転数は異なりこれに限定されるものではないが本実施形態では最高回転数の6,000mim-1)であることが望ましい。
At this time, the vacuum suction mechanism of the
次に積層成形品Mの真空積層装置11への搬入が完了後に、下盤13が上昇されて上盤12と下盤13の間にOリング19により外周がシールされたチャンバCが形成される(この際まではチャンバC内は当然大気圧である)と、次にチャンバC内の真空化工程を開始する。チャンバC内の真空吸引に関しては三方切換弁29を閉として真空ポンプ14と弾性膜体15の下方の間の管路28を閉鎖し、次に三方切換弁25を開として真空ポンプ14とチャンバCの間の管路23、24を連通させる。このチャンバ閉鎖後の真空吸引開始時から所定時間について本願では初期真空吸引時と称する。チャンバを閉鎖したばかりのチャンバCは未だ常圧であるから、チャンバC内の大気が管路23,24内に流入し、真空ポンプ14側に設けられている真空センサ27の検出値は、一旦上昇する。その際にチャンバC内では空気移動とともに気流が発生する。
Next, after the loading of the laminated molded product M into the
この初期真空吸引時の真空ポンプ14の回転数を低回転領域(これに限定されるものではないが本実施形態では2,000mim-1)に低下させる。低下させるタイミングは真空ポンプ14とチャンバCの連通(三方切換弁25開)させた真空吸引開始時と同時でもよく、僅かに直前(例えば数秒前以内)でもよい。チャンバC内に急激な気流が発生しない限度においてチャンバCの連通直後(例えば0.03秒後)でも真空ポンプ14の回転数を低回転領域に低下させるものでも構わないが、それらも真空吸引開始)時に(略同時)に真空ポンプ14の回転を低回転領域にするという範囲に含まれる。なおこの真空ポンプ14を低回転領域で作動させる際の回転数は、加圧工程等での真空ポンプ14を高回転領域で作動させる際の回転数に対して、一例として10%〜50%とすることが好ましい。また初期真空吸引時にチャンバCの真空度とは関係なく真空ポンプ14の回転数を制御するものにおいて、真空ポンプ14の回転数が徐々に高回転になるようにスロープ制御するものや回転数が多段階で高回転になるように多段制御するものであってもよい。
The rotation speed of the
そして所定時間、真空ポンプ14を低回転領域で回転させ、チャンバC内の初期真空吸引を行う。その結果、常時高回転省域で真空ポンプ14を回転、または特許文献1のように2段階に真空度を制御するものであっても最初の真空度を目指して真空ポンプ14を作動させるものとの比較において、チャンバC内における吸引開口部39に向けての気流は相対的に弱いものとなる。その結果、気流によるキャリアフィルムFのバタつきが抑制される。または下側のキャリアフィルムFと上側のキャリアフィルムFの間から積層成形品Mの吸出しが抑制される。真空ポンプ14を低回転領域で回転させるチャンバ閉鎖後の所定時間は、これに限定されるものではないが、0.3秒ないし5.0秒が望ましい。真空化工程において真空ポンプ14を低回転領域で回転させる時間をある程度長くし成形可能な真空度にまで到達する時間が僅かに長くなったとしても、並行してチャンバC内における積層成形品Mを輻射熱等により加熱する時間も必要なのでトータルの成形時間としてはそれほど長くならない場合が殆どである。ただし余りに低回転領域での初期真空吸引時間が長くなり過ぎると、成形可能な真空度に到達するのが遅くなり、成形サイクルが長くなってしまう。
Then, the
そして真空化工程においてチャンバ閉鎖後所定時間経過以降は、真空ポンプ14の回転数をそれ以前と同じ高回転領域(一例として6,000min-1)とし、チャンバC内の真空吸引を加速継続する。なお前記チャンバ閉鎖後所定時間経過以降は、チャンバC内はある程度減圧(中真空度まで減圧)されているので、真空ポンプ14の回転数を高回転領域に変更してもチャンバC内に強い気流は発生しない。その結果、キャリアフィルムFのバタつき等による積層成形品Mの位置ずれはほぼ発生しない。
Then, in the vacuuming process, after a lapse of a predetermined time after the chamber is closed, the rotation speed of the
なお本実施形態では所定時間が経過すると真空ポンプ14の回転数を切換えているが、チャンバC内または管路23,24,28の真空度を測定して真空ポンプ14の回転数を切換えるようにしてもよい。この際低回転領域の真空ポンプ14のモータの制御について特に限定しないが、真空ポンプ14のモータがインバータ制御のモータ等の場合はオープンループ制御により回転数を制御してもよく、サーボモータ等の場合はクローズドループ制御により回転数の制御をしてもよい。また図4の実施形態では初期真空吸引時はオープンループ制御またはクローズドループ制御によりスロープ状に真空度が上昇するように制御しているが、クローズドループ制御により段階的に真空度を上昇させるものでもよい。
In the present embodiment, the rotation speed of the
具体的にはチャンバC内の真空吸引開始時からの所定時間経過するまでの初期真空吸引時の真空度の制御を、複数段階の異なる目標真空度を設け時間経過とともに異なる目標真空度に向けてクローズドループ制御する。図7は、更に別の実施形態の真空積層装置の制御方法の特徴部分である真空チャンバCの初期吸引時の制御を拡大した図である。 Specifically, the control of the degree of vacuum at the time of initial vacuum suction from the start of the vacuum suction in the chamber C to the different target degree of vacuum with the passage of time is performed by providing different target degree of vacuum at a plurality of stages. Closed loop control. FIG. 7 is an enlarged view of control at the time of initial suction of the vacuum chamber C, which is a characteristic part of the control method of the vacuum stacking apparatus according to still another embodiment.
三方切換弁25が切換えられて真空ポンプ14とチャンバC内が連通されて行われる初期真空吸引時の開始期間Aは、真空チャンバC内の大気が管路23内に流入するので真空センサ26により検出される真空度V1は一旦上昇する。本実施形態では開始期間Aの間、真空ポンプ14は、所定の真空度V2となるまで予め設定された固定的な回転数Rにより回転駆動される。この際の真空ポンプ14の回転数R1は、真空吸引によりチャンバC内に風が発生しない回転数R1が設定される。次に真空センサ26の値が所定の真空度V2となると、チャンバC内が目標真空度となるように予め設定されたスロープ時間Sの間だけスロープ制御が行われる。
During the initial period A during the initial vacuum suction performed by switching the three-
スロープ制御では、スロープ時間Sの時間軸に対応して複数段階の制御段Tが設定されている。前記制御段Tは、一例として0.01秒ないし1秒、好ましくは0.1秒ないし0.5秒といった時間で次の段に移るように設けられている。そして前記各制御段Tごとに後の制御段Tになるほど徐々に真空度を高くした目標真空度が設定されている。そして実際のスロープ制御が開始されると、チャンバC内の真空度Vが次の制御段Tの目標真空度となるようにクローズドループ制御が行われる。より具体的には、真空チャンバC内の真空度は真空センサ27により検出されて制御装置37に送られる。そして前記制御装置37において実測された真空度と目標真空度の差分から次の真空ポンプ14の回転数の指令値が生成され、真空ポンプ14の回転数R2のクローズドループ制御が行われる。
In the slope control, a plurality of control stages T are set corresponding to the time axis of the slope time S. The control stage T is provided so as to move to the next stage in a time of, for example, 0.01 second to 1 second, preferably 0.1 second to 0.5 second. Then, for each control stage T, a target vacuum degree is set in which the vacuum degree is gradually increased toward the subsequent control stage T. When the actual slope control is started, the closed loop control is performed so that the vacuum degree V in the chamber C becomes the target vacuum degree of the next control stage T. More specifically, the degree of vacuum in the vacuum chamber C is detected by the vacuum sensor 27 and sent to the
このため図7においてスロープ制御時の回転数R2で示されるように回転数は急激に上昇せず、それに伴う初期真空吸引時の急激なチャンバC内の真空度の変化やそれに伴う風の発生が回避される。そしてスロープ時間Sの終了時に目標の真空度V4に到達するとスロープ制御は終了する。なおこの複数段階の異なる目標真空度を設け時間経過とともに前記異なる目標真空度に向けてクローズドループ制御する制御は、上記したように初期真空吸引時の真空度の制御のうち前半の少なくとも一部で行われるものであればよい。また真空度Vは滑らかに上昇制御されるもの以外に多段階に上昇制御されるものでもよい。 Therefore, as shown by the rotation speed R2 at the time of slope control in FIG. 7, the rotation speed does not rise sharply, which causes a sudden change in the vacuum degree in the chamber C at the time of initial vacuum suction and the accompanying generation of wind. Avoided. When the target vacuum degree V4 is reached at the end of the slope time S, the slope control ends. It should be noted that the control for providing closed loop control toward the different target vacuum degree over time by providing different target vacuum degrees in a plurality of stages is at least a part of the first half of the control of the vacuum degree during the initial vacuum suction as described above. Anything can be done. Further, the degree of vacuum V may be controlled to be increased in multiple stages other than that which is smoothly controlled to be increased.
また図7の実施形態では、初期真空吸引時において真空度のクローズドループ制御に用いる制御ゲインと、前記初期真空吸引時以外の真空化工程または加圧工程においてクローズドループ制御に用いる真空度の制御ゲインを異なる値とすることを特徴としている。より具体的には初期真空吸引時の積分ゲインに対する比例ゲインの比率は、初期真空吸引時以外の真空化工程または加圧工程の初期真空吸引時の積分ゲインに対する比例ゲインの比率よりも高く設定されている。このことにより初期真空吸引時は真空度を急上昇させない範囲の中で真空ポンプの応答性を良好にすることが期待できる。また初期真空吸引時以外の真空化工程または加圧工程の比例ゲインに対する積分ゲインの比率は、初期真空吸引時の比例ゲインに対する積分ゲインの比率よりも高く設定されている。このことにより初期真空吸引時以外の真空化工程または加圧工程では真空ポンプを安定して回転させることが期待できる。 In the embodiment of FIG. 7, the control gain used for closed-loop control of the vacuum degree at the time of initial vacuum suction and the control gain of the vacuum degree used for closed-loop control at the vacuuming step or the pressurizing step other than the initial vacuum suction. Is characterized by different values. More specifically, the ratio of the proportional gain to the integral gain at the time of initial vacuum suction is set to be higher than the ratio of the proportional gain to the integral gain at the time of initial vacuum suction in a vacuuming process or a pressurization process other than during initial vacuum suction. ing. This can be expected to improve the responsiveness of the vacuum pump within the range in which the degree of vacuum does not rise sharply during the initial vacuum suction. Further, the ratio of the integral gain to the proportional gain in the vacuuming process or the pressurizing process other than the initial vacuum suction is set higher than the ratio of the integral gain to the proportional gain in the initial vacuum suction. Therefore, it can be expected that the vacuum pump can be stably rotated in the vacuuming process or the pressurizing process other than the initial vacuum suction.
そして図4の実施形態、図7の実施形態ともに、真空化工程の後半で真空ポンプ14を高回転領域で回転させチャンバC内が所定の真空度に到達すると、真空化工程から加圧工程に移行し、開閉弁32を開として、コンプレッサ30と弾性膜体15の下方を連通する。そのことにより弾性膜体15の下方に加圧空気が供給され、弾性膜体15がチャンバC内に膨出され、キャリアフィルムF上の積層成形品Mが前記弾性膜体15と上盤12の弾性板20との間で所定時間押圧され積層成形がされる。この積層成形の間も真空ポンプ14は高回転領域で回転される。
In both the embodiment shown in FIG. 4 and the embodiment shown in FIG. 7, when the
そして加圧工程において所定の積層成形時間が経過すると、開閉弁32が閉鎖されて弾性膜体15の下方への加圧空気の供給が断たれる。そして開閉弁35が開放され、弾性膜体15の下方の加圧空気が大気に放出される。またほぼ同時に三方切換弁25を切換えて、チャンバC内を大気に連通させてチャンバCの真空破壊を行う。そしてチャンバC内が大気圧となると、下盤13を下降させ、チャンバCを開放する。そして上述のようにキャリアフィルムFを移動させて積層成形された積層成形品Mを真空積層装置11から取出す。またチャンバCが開放されると、開閉弁35を閉鎖し、三方切換弁25を閉、三方切換弁29を開として再び真空ポンプ14により弾性膜体15の下方の真空吸引を行う。この際の真空ポンプ14の回転数も高回転領域の同じ回転数で回転される。
Then, after a predetermined lamination molding time has elapsed in the pressurizing step, the on-off
次に図5に示される別の実施形態の真空積層装置41について、図1の実施形態と同一部分は同一番号を使用して相違点を中心に説明する。図5の真空積層装置41の真空吸引を行う管路23、24は、真空ポンプ14を同じ高回転領域の回転数で作動され、チャンバCに連通されたとしても急速に真空吸引されない緩真空吸引管路となっている。より具体的には緩真空吸引管路は、その一部が多孔質金属、多孔質セラミック、耐熱性の多孔質樹脂や多孔質エラストマなどの多孔質体42となっている。多孔質体42は連続気孔が多く気孔率が高いものが望ましい。気孔率が高くても(一例として60%以上)、チャンバC形成後の初期真空吸引時にチャンバC内での急激な気流の発生を防止することができる。むしろ気孔率が低い(一例として20%以下)であるとチャンバCを所望の真空度に真空化する時間が長くなる畏れがある。
Next, the
管路23、24において多孔質体42を設ける部分は、管路24の吸引開口部39の部分であってもよく盤面内または盤面外の管路23の一部の部分であってもよい。多孔質体42を吸引開口部39の部分かその近傍に設けることにより吸引される際の気流を細分化でき急激な気流の発生を防止することができる。その結果、成形時のキャリアフィルムF上での積層成形品Mの位置ずれの主要因を解消することができる。または管路23の内部に設けた多孔質体42を着脱可能とし、積層成形品Mが軽量物(例えば25グラム以下)であって成形時の位置ずれが発生する場合のみ多孔質体42を取り付けるようにしてもよい。
The portion of the
また緩真空吸引管路は、不織布等によるフィルタを取付けたものであってもよい。更には緩真空吸引管路は、真空レギュレータ等の装置を取付け、初期真空吸引時は真空吸引の程度を低下させるものでもよい。更に管路23は、切換バルブにより緩真空吸引通路と従来からの一般的な断面積が確保された真空吸引管路が切換えられるものでもよい。その場合チャンバC内の初期真空吸引時には多孔質体42やフィルタ等が設けられた緩真空吸引管路を介して吸引を行い、所定の真空度に到達または所定時間が経過したら切換バルブを切換えて断面積が確保された吸引通路から吸引を行うものでもよい。なお図5の実施形態とその応用形態についても初期真空吸引時に真空ポンプ14の回転数を低下させる制御を組み合わせてもよい。
Further, the gentle vacuum suction pipe line may have a filter made of non-woven fabric or the like attached thereto. Further, a device such as a vacuum regulator may be attached to the gentle vacuum suction pipe line to reduce the degree of vacuum suction during the initial vacuum suction. Further, the
次に図6に示される更に別の実施形態の真空積層装置51について、図1の実施形態と同一部分は同一番号を使用して相違点を中心に説明する。図6の真空積層装51では、真空積層装置51に積層成形品Mを搬送する前工程である載置位置52に静電気により積層成形品Mと搬送材である下キャリアフィルムFまたは上キャリアフィルムFの吸着を行う静電気付与装置53(静電チャック)が備えられている。ここで例えば下キャリアフィルムの下方から静電気付与装置53に電圧を印可することにより、下キャリアフィルムFには逆電圧が生じる。このことにより下キャリアフィルムFに対して積層成形品Mが静電気力により貼付られる。そしてまた下キャリアフィルムFに対して積層成形品Mの間には真空状態に近い状態が発生する。
Next, a
次に積層成形品Mを静電気付与装置53のある前工程の部分から真空積層装置51に移動させたとしても下キャリアフィルムFに対して積層成形品Mの間の静電気力または真空状態に近い状態はすぐには解消されない。従って下キャリアフィルムFに対する積層成形品Mの吸着状態は、積層成形品Mが真空積層装置51の内部に下キャリアフィルムFの移動とともに搬送され、チャンバCが形成され、真空吸引が開始されるまで持続される。そのため真空ポンプ14とチャンバCを連通させて真空吸引開始時の積層成形品Mの位置ずれが防止できる。本実施形態については真空吸引開始時の真空ポンプ14の回転数を低下させると、より一層確実に位置ずれの防止ができるが、積層成形品Mの種類によっては、真空ポンプ14の回転数は従来通りであっても位置ずれの防止ができる。
Next, even if the laminated molded article M is moved from the part of the previous step in which the static
なお真空積層装置51での積層成形後の後工程において、キャリアフィルムFから積層成形品Mの剥離が難しい場合は、後工程に除電装置を備え付けてもよい。また場合によって静電気付与装置53(静電チャック)は、真空積層装置51自体の例えば下盤13に設けてもよい。各例において静電気付与装置53(静電チャック)は、静電気の発生方法を工夫することにより、殆どの基板や半導体等の積層成形品Mに使用可能である。しかしながら静電気が積層成形品Mに影響を及ぼす場合は、この方法以外の方法により積層成形品Mの位置ずれ防止を行うことが望ましい。
When it is difficult to separate the laminated molded product M from the carrier film F in the post-process after the lamination molding in the
本発明については、一々列挙はしないが上記した実施形態のものに限定されず、上記した実施形態を掛け合わせたものや、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。本実施形態ではキャリアフィルム上の積層成形品Mの位置ずれ防止について記載したが、本発明はキャリアフィルムを介さずに積層成形品MをチャンバC内に載置されるものについても適用される。その場合、初期真空吸引時にキャリアフィルムのバタつきは発生しないが、積層成形品Mが非常に軽量であると特にセンター以外の載置位置の積層成形品Mに気流による位置ずれが発生する可能性がある。 The present invention is not listed one by one, but is not limited to the above-described embodiments, and those obtained by multiplying the above-described embodiments and those modified by those skilled in the art in view of the spirit of the present invention, It goes without saying that it applies. In the present embodiment, the prevention of the positional deviation of the laminated molded article M on the carrier film has been described, but the present invention is also applied to the case where the laminated molded article M is placed in the chamber C without the carrier film. In that case, fluttering of the carrier film does not occur at the time of initial vacuum suction, but if the laminated molded product M is extremely lightweight, there is a possibility that displacement will occur due to the air flow in the laminated molded product M at the mounting position other than the center. There is.
11,41,51 真空積層装置
12 上盤
13 下盤
14 真空ポンプ
15 弾性膜体
22 モータ
23,24 管路
27 真空センサ
37 制御装置
39 吸引開口部
42 多孔質体
53 静電気付与装置
C チャンバ
F 上キャリアフィルム、下キャリアフィルム(搬送材)
M 積層成形品
11, 41, 51
M laminated molding
Claims (7)
チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、
チャンバ内の真空吸引開始時の真空ポンプの回転数を、チャンバ閉鎖後所定時間経過以降または加圧工程の真空ポンプの回転数よりも低回転数とすることを特徴とする真空積層装置の制御方法。 A chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump is formed by closing an upper plate and a lower plate, and an elastic film body or an elastic plate provided on at least one of the plates is bulged or projected into the chamber to be laminated. In the control method of the vacuum laminating apparatus for pressurizing the molded product,
In order to prevent displacement of the laminated molded product in the chamber,
A method for controlling a vacuum laminating apparatus, characterized in that the rotation speed of the vacuum pump at the start of vacuum suction in the chamber is set lower than the rotation speed of the vacuum pump after a predetermined time has elapsed after closing the chamber or in the pressurizing step. ..
チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、
チャンバ内の初期真空吸引時の少なくとも一部の真空度の制御を、複数段階の異なる目標真空度を設け時間経過とともに前記異なる目標真空度に向けてクローズドループ制御することを特徴とする真空積層装置の制御方法。 A chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump is formed by closing an upper plate and a lower plate, and an elastic film body or an elastic plate provided on at least one of the plates is bulged or projected into the chamber to be laminated. In a method for preventing defective molding of a vacuum laminating apparatus that pressurizes molded products,
In order to prevent displacement of the laminated molded product in the chamber,
A vacuum laminating apparatus characterized in that at least a part of the vacuum degree during initial vacuum suction in the chamber is controlled by closed loop control toward different target vacuum degrees with the lapse of time by providing a plurality of different target vacuum degrees. Control method.
チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、
真空ポンプからチャンバに連通される通路に緩真空吸引通路を設け、
少なくともチャンバ閉鎖後の真空吸引開始時には前記緩真空吸引通路を介してチャンバ内の真空吸引を行うことを特徴とする真空積層装置。 A chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump is formed by closing an upper plate and a lower plate, and an elastic film body or an elastic plate provided on at least one of the plates is bulged or projected into the chamber to be laminated. In a vacuum laminating device that pressurizes molded products,
In order to prevent displacement of the laminated molded product in the chamber,
Provide a gentle vacuum suction passage in the passage that communicates from the vacuum pump to the chamber,
A vacuum stacking apparatus, wherein vacuum suction is performed in the chamber via the gentle vacuum suction passage at least when vacuum suction is started after the chamber is closed.
チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、
真空ポンプからチャンバに連通される通路の少なくとも一部に多孔質体からなる通路としたことを特徴とする真空積層装置。 A chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump is formed by closing an upper plate and a lower plate, and an elastic film body or an elastic plate provided on at least one of the plates is bulged or projected into the chamber to be laminated. In a vacuum laminating device that pressurizes molded products,
In order to prevent displacement of the laminated molded product in the chamber,
A vacuum laminating apparatus characterized in that at least a part of a passage communicating with a chamber from a vacuum pump is made of a porous body.
チャンバ内での積層成形品の位置ずれを防止するために、
真空積層装置の前工程で静電気力により積層成形品と搬送材の吸着を行うことを特徴とする真空積層装置。
A chamber capable of vacuum suction by a vacuum pump is formed by closing an upper plate and a lower plate, and an elastic film body or an elastic plate provided on at least one of the plates is bulged or projected into the chamber to be laminated. In a vacuum laminating device that pressurizes molded products,
In order to prevent displacement of the laminated molded product in the chamber,
A vacuum laminating apparatus characterized in that a laminated molded product and a carrier material are attracted by electrostatic force in the preceding step of the vacuum laminating apparatus.
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