JP2014018984A - Vacuum lamination device, and method for controlling vacuum lamination device - Google Patents

Vacuum lamination device, and method for controlling vacuum lamination device Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vacuum lamination device and a control method thereof capable of controlling the degree of vacuum most suitably in response to various requirements in a molding process, concerning the vacuum lamination device and the control method thereof.SOLUTION: In a vacuum lamination device 11 in which a vacuum chamber C capable of sucking in vacuum by a vacuum pump 14 is formed by closing an upper board 12 and a lower board 13, and an elastic film body 15 or an elastic plate provided on at least either one board 12, 13 is swelled or projected to pressurize a laminate molded article M, the degree of vacuum in the vacuum chamber C in one molding is changed in multiple stages by controlling the vacuum pump 14.

Description

本発明は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能な真空チャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記真空チャンバ内に突出または膨出させて積層成形品を加圧する真空積層装置および真空積層装置の制御方法に関するものである。 In the present invention, a vacuum chamber is formed in which an upper plate and a lower plate are closed and vacuum suction can be performed by a vacuum pump, and an elastic film body or an elastic plate provided on at least one of the plates protrudes into the vacuum chamber. The present invention also relates to a vacuum laminating apparatus that bulges and pressurizes a laminated molded product, and a control method for the vacuum laminating apparatus.

従来、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能な真空チャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体を前記真空チャンバ内に膨出させて積層成形品を加圧する真空積層装置としては、特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1では、加圧膜内を真空から圧空に切換えるとき、加圧膜内を一旦大気に連通させる工程を設けて、空気圧を段階的に変化させて加圧膜の局部的な跳ね上がりを防止することが記載されている。しかし特許文献1では、チャンバ内の真空度については、所定の真空度に達したときに電気信号を発すると記載されるのみである。すなわち従来の真空積層装置では、チャンバ内を必要な真空度にすることの可能な真空ポンプが選定され、真空ポンプは何ら制御されることなく連続運転を行っているのが実態である。また特許文献1では、真空センサが設定した所定値に到達したときに、加圧膜内への真空吸引を停止することも記載されている。しかしこれについても真空ポンプは何ら制御されることなく、バルブを開閉することにより加圧膜内への真空吸引を停止しているに過ぎない。 Conventionally, an upper board and a lower board are closed, and a vacuum chamber that can be vacuumed by a vacuum pump is formed, and an elastic film body provided on at least one of the boards is swelled into the vacuum chamber to perform lamination molding. As a vacuum laminating apparatus for pressurizing a product, one described in Patent Document 1 is known. In Patent Document 1, when the inside of the pressurized film is switched from vacuum to pressurized air, a step of once communicating the inside of the pressurized film with the atmosphere is provided, and the air pressure is changed stepwise to prevent local jumping of the pressurized film. It is described to do. However, Patent Document 1 only describes that the degree of vacuum in the chamber emits an electrical signal when a predetermined degree of vacuum is reached. That is, in the conventional vacuum laminating apparatus, a vacuum pump capable of setting the required degree of vacuum in the chamber is selected, and the actual condition is that the vacuum pump is continuously operated without any control. Patent Document 1 also describes that when the predetermined value set by the vacuum sensor is reached, the vacuum suction into the pressurized film is stopped. However, in this case as well, the vacuum pump is not controlled at all, and the vacuum suction is merely stopped by opening and closing the valve.

また特許文献2は、弾性膜体を真空チャンバ内に膨出させて積層成形品を加圧する真空積層装置に関するものではなく、真空ホットプレスに関するものであるが、真空ポンプの制御について記載されている。特許文献2は、予め設定した所定幅のヒステリシスに基づいて真空チャンバに接続された真空ポンプを起動・停止する。 Patent Document 2 does not relate to a vacuum laminating apparatus that pressurizes a laminated molded product by expanding an elastic film body into a vacuum chamber, but relates to a vacuum hot press, but describes control of a vacuum pump. . In Patent Document 2, a vacuum pump connected to a vacuum chamber is started and stopped based on a hysteresis having a predetermined width set in advance.

特開2002−225061号公報(0008、0009、図1)JP 2002-225061 A (0008, 0009, FIG. 1) 特開2009−298007号公報(請求項1、図2)JP 2009-298007 A (Claim 1, FIG. 2)

しかしながら特許文献2は、真空ポンプを起動・停止して、真空度を所定値に制御するものに留まり、真空度が多段階に変更制御可能なものではない。そして特許文献2については、真空ポンプの起動と停止を繰り返す際にポンプの負荷が大きいので、ポンプの故障を招いたり、ポンプの寿命を短くする場合があった。また真空ポンプを短時間で起動と停止を繰り返した場合については、起動時の電力消費量が大きくて、狙っているほどの省エネルギー化に繋がらない場合があった。更に特許文献2については、成形工程における各種の要請に応じて最適の真空度を選択することができないものであった。 However, in Patent Document 2, the vacuum pump is started and stopped to control the degree of vacuum to a predetermined value, and the degree of vacuum cannot be changed and controlled in multiple stages. And about patent document 2, since the load of a pump is large when starting and a stop of a vacuum pump are repeated, the failure of a pump may be caused or the lifetime of a pump may be shortened. In addition, when the vacuum pump is repeatedly started and stopped in a short time, the power consumption at the time of starting is large, and there is a case where it does not lead to energy saving as aimed. Furthermore, with respect to Patent Document 2, an optimum degree of vacuum cannot be selected according to various requests in the molding process.

そこで本発明は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能な真空チャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記真空チャンバ内に突出または膨出させて積層成形品を加圧する真空積層装置および真空積層装置の制御方法において、成形工程における各種の要請に応じて真空度を制御することができる真空積層装置とその制御方法を提供することを目的とする。または真空ポンプの回転数を制御するものにおいては、真空ポンプに過大な負荷をかけることなく省エネルギー化を実現することができる真空積層装置とその制御方法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides a vacuum chamber in which the upper plate and the lower plate are closed and vacuum suction can be performed by a vacuum pump, and an elastic film body or elastic plate provided on at least one of the plates is placed in the vacuum chamber. Provided are a vacuum laminating apparatus for controlling the degree of vacuum according to various demands in a molding process, and a control method therefor, in a vacuum laminating apparatus and a vacuum laminating apparatus control method that pressurizes or bulges a laminated molded product The purpose is to do. Another object of the present invention is to provide a vacuum laminating apparatus capable of realizing energy saving without applying an excessive load to the vacuum pump and a control method therefor for controlling the number of rotations of the vacuum pump.

本発明の請求項1に記載の真空積層装置は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能な真空チャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記真空チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置において、1成形中の前記真空チャンバ内の真空度が多段階に変更可能に設けられたことを特徴とする。 The vacuum laminating apparatus according to claim 1 of the present invention is such that an upper film and a lower panel are closed, a vacuum chamber capable of being vacuumed by a vacuum pump is formed, and an elastic film body provided on at least one of the panels Alternatively, in a vacuum laminating apparatus that pressurizes a laminated molded product by causing an elastic plate to bulge or protrude into the vacuum chamber, the degree of vacuum in the vacuum chamber during one molding can be changed in multiple stages. And

本発明の請求項2に記載の真空積層装置は、請求項1において、真空ポンプは回転数を制御可能なインバータにより制御可能なモータまたはサーボモータにより回転数が制御されることを特徴とする。 The vacuum laminating apparatus according to claim 2 of the present invention is characterized in that, in claim 1, the vacuum pump is controlled in speed by a motor or servo motor that can be controlled by an inverter capable of controlling the speed.

本発明の請求項3に記載の真空積層装置の制御方法は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能な真空チャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記真空チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置の制御方法において、1成形中の前記真空チャンバ内の真空度が多段階に変更されることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a vacuum laminating apparatus, wherein the upper board and the lower board are closed and a vacuum chamber capable of vacuum suction is formed by a vacuum pump, and the vacuum chamber is provided on at least one of the boards. In a control method of a vacuum laminating apparatus in which an elastic film body or an elastic plate is expanded or protruded into the vacuum chamber to pressurize a laminated molded product, the degree of vacuum in the vacuum chamber during one molding is changed in multiple stages. It is characterized by that.

本発明の請求項4に記載の真空積層装置の制御方法は、請求項3において、1成形中の真空ポンプの回転数の制御は、オープン制御とクローズド制御の両方により制御されることを特徴とする。 The method for controlling a vacuum laminating apparatus according to claim 4 of the present invention is characterized in that, in claim 3, the number of rotations of the vacuum pump during one molding is controlled by both open control and closed control. To do.

本発明の真空積層装置は、上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能な真空チャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記真空チャンバ内に突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置において、1成形中の前記真空チャンバ内の真空度が多段階に変更可能に設けられているので、成形工程における各種の要請に応じて真空度を制御することができる。また真空ポンプの回転数を制御するものにおいては、真空ポンプに過大な負荷をかけることなく省エネルギー化を実現できる。 In the vacuum laminating apparatus of the present invention, the upper board and the lower board are closed to form a vacuum chamber that can be vacuum-sucked by a vacuum pump, and the elastic film body or elastic plate provided on at least one of the boards is evacuated. In a vacuum laminating apparatus that protrudes into the chamber and pressurizes the laminated molded product, the degree of vacuum in the vacuum chamber during one molding can be changed in multiple stages, so that various requests in the molding process can be met. The degree of vacuum can be controlled. Moreover, in what controls the rotation speed of a vacuum pump, energy saving is realizable, without applying an excessive load to a vacuum pump.

本実施形態の真空積層装置の概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing of the vacuum lamination apparatus of this embodiment. 本実施形態の真空積層装置の制御方法に関する全体図である。It is a general view regarding the control method of the vacuum lamination apparatus of this embodiment. 本実施形態の真空積層装置の制御方法に関する部分図である。It is a fragmentary figure regarding the control method of the vacuum lamination apparatus of this embodiment. 本実施形態の真空積層装置のオープンループ制御時の操作量に関する図である。It is a figure regarding the operation amount at the time of the open loop control of the vacuum lamination apparatus of this embodiment. 本実施形態の真空積層装置の制御方法に関するブロック図である。It is a block diagram regarding the control method of the vacuum lamination apparatus of this embodiment.

本実施形態の真空積層装置11について、図1を参照して説明する。本実施形態の真空積層装置11は、積層成形品Mを構成する積層材と被積層材を真空積層装置11の一側からキャリアフィルムFとともに搬入して真空積層装置11内にて加圧して積層成形し、前記真空積層装置11の他側から搬出して後工程に移送するものである。真空積層装置11は、上盤12と下盤13を閉鎖されて真空ポンプ14により真空吸引可能な真空チャンバCが形成され、少なくともいずれか一方の盤12,13に設けられた弾性膜体15を前記真空チャンバC内に膨出させて積層成形品を加圧する。 The vacuum lamination apparatus 11 of this embodiment is demonstrated with reference to FIG. The vacuum laminating apparatus 11 of the present embodiment carries a laminated material and a laminated material constituting the laminated molded product M together with a carrier film F from one side of the vacuum laminating apparatus 11 and pressurizes and laminates them in the vacuum laminating apparatus 11. It shape | molds, it carries out from the other side of the said vacuum lamination apparatus 11, and is transferred to a post process. The vacuum laminating apparatus 11 has a vacuum chamber C in which an upper panel 12 and a lower panel 13 are closed and vacuum suction can be performed by a vacuum pump 14, and an elastic film body 15 provided on at least one of the panels 12 and 13 is provided. The laminated molded product is pressurized by expanding into the vacuum chamber C.

より具体的には、上盤12に対して下盤13が相対向して設けられており、図示しない油圧シリンダにより上盤12に対して下盤13が近接離間移動可能となっている。そして下盤13が前記油圧シリンダにより上昇され上盤12と下盤13が閉鎖された際に真空ポンプ14に連通される所定容積の真空チャンバCが形成されるようになっている。なお真空チャンバCを形成するための上盤12や下盤13の動作については他の方式でもよい。そして上盤12の下面と下盤13の上面の中央には加熱可能な熱板16と熱板17がそれぞれ取付けられている。下盤13の上面のうちの周辺部分の熱板17が設けられていない部分と、熱板17の上面を覆う形で弾性膜体15(シリコンゴム等の耐熱ゴムからなるダイアフラム)が取付けられている。そして弾性膜体15における下盤13と当接する部分の上には、枠状の側壁部18が固定され、弾性膜体15は側壁部18と下盤13との間に挟まれて固定されている。また前記側壁部18の上面の上盤12と対向する面にはOリング挿入用の溝が形成されシール部材であるOリング19が挿入されている。Oリング19は平面視した際に真空チャンバCを取り囲むように設けられる。 More specifically, the lower board 13 is provided opposite to the upper board 12, and the lower board 13 can be moved close to and away from the upper board 12 by a hydraulic cylinder (not shown). And when the lower board 13 is raised by the said hydraulic cylinder and the upper board 12 and the lower board 13 are closed, the vacuum chamber C of the predetermined volume connected to the vacuum pump 14 is formed. The operation of the upper board 12 and the lower board 13 for forming the vacuum chamber C may be another method. A heatable plate 16 and a heatable plate 17 are respectively attached to the center of the lower surface of the upper plate 12 and the upper surface of the lower plate 13. An elastic film body 15 (diaphragm made of heat-resistant rubber such as silicon rubber) is attached so as to cover a portion of the upper surface of the lower board 13 where the heat plate 17 is not provided and a top surface of the heat plate 17. Yes. A frame-like side wall portion 18 is fixed on the portion of the elastic film body 15 that contacts the lower board 13, and the elastic film body 15 is sandwiched and fixed between the side wall section 18 and the lower board 13. Yes. Further, an O-ring insertion groove is formed on the surface of the side wall portion 18 facing the upper plate 12 on the upper surface, and an O-ring 19 as a seal member is inserted. The O-ring 19 is provided so as to surround the vacuum chamber C when viewed in plan.

上盤12についても下盤13側の側壁部18と対向する所定幅の周辺部分には、一段と高い(下盤13に向けて突出した)側壁部12aが設けられている。そして側壁部12aにおける下盤13側と対向する面が、Oリング19との当接面となっている。従って上盤12と下盤13が当接された際に、側壁部18および側壁部12aを加えた高さにより真空チャンバCの高さが形成される。ただし真空チャンバCの内部には熱板16,17等が設けられる。また上盤12の熱板16の表面(下面)にもシリコンゴム等の耐熱ゴムからなる弾性板20が貼着され固定されている。本実施形態では下盤13の弾性膜体15のみが真空チャンバC内に膨出されるようになっているが、上盤12に膜体の裏面側に加圧空気を供給可能な弾性膜体を設け、上盤12側の弾性膜体だけが真空チャンバC内に膨出されるようにしてもよく、上盤12と下盤13にそれぞれ設けた弾性膜体が真空チャンバC内に膨出されるようにしてもよい。 As for the upper board 12, a side wall part 12 a that is higher (projected toward the lower board 13) is provided in a peripheral part of a predetermined width that faces the side wall part 18 on the lower board 13 side. A surface of the side wall portion 12 a that faces the lower plate 13 side is a contact surface with the O-ring 19. Therefore, when the upper board 12 and the lower board 13 are brought into contact with each other, the height of the vacuum chamber C is formed by the height including the side wall part 18 and the side wall part 12a. However, the hot plates 16, 17 and the like are provided inside the vacuum chamber C. Further, an elastic plate 20 made of heat-resistant rubber such as silicon rubber is adhered and fixed to the surface (lower surface) of the hot plate 16 of the upper board 12. In the present embodiment, only the elastic film body 15 of the lower board 13 is swelled in the vacuum chamber C, but an elastic film body capable of supplying pressurized air to the back surface side of the film body is provided on the upper board 12. And only the elastic film body on the upper panel 12 side may be swelled in the vacuum chamber C, or the elastic film bodies respectively provided on the upper panel 12 and the lower panel 13 may be expanded in the vacuum chamber C. It may be.

次に真空チャンバC内を真空吸引する機構と弾性膜体15を作動させる機構について説明する。真空積層装置11には、上盤12と下盤13の間に形成された真空チャンバC内を真空吸引可能な真空ポンプ14が設けられている。本実施形態で使用されるポンプは、インバータ21から周波数がモータ22(三相交流式誘導モータ)へ送られることにより、モータ22の回転数が変更制御されるものである。なお回転数を制御可能な真空ポンプ14のモータは、インバータ21により回転数が制御されるものに限定されず、サーボモータにより回転数が制御されるもの等でもよい。また本実施形態では真空ポンプ14は、スクリュ式のドライポンプが使用される。しかしルーツ式のドライポンプを用いたものでもよく、他の種類の真空ポンプであってもよい。また真空ポンプの数についても限定されない。例えば粗引き真空ポンプと使用真空域で用いる真空ポンプを併用するようにしてもよい。 Next, a mechanism for vacuuming the inside of the vacuum chamber C and a mechanism for operating the elastic film body 15 will be described. The vacuum laminating apparatus 11 is provided with a vacuum pump 14 capable of vacuum suction in the vacuum chamber C formed between the upper board 12 and the lower board 13. In the pump used in the present embodiment, the frequency of the motor 22 is changed and controlled by the frequency sent from the inverter 21 to the motor 22 (three-phase AC induction motor). The motor of the vacuum pump 14 capable of controlling the rotation speed is not limited to the motor whose rotation speed is controlled by the inverter 21, and may be a motor whose rotation speed is controlled by a servo motor. In the present embodiment, a screw type dry pump is used as the vacuum pump 14. However, it may be one using a roots type dry pump, or another type of vacuum pump. Also, the number of vacuum pumps is not limited. For example, a roughing vacuum pump and a vacuum pump used in a working vacuum region may be used in combination.

真空ポンプ14からは、真空チャンバCに向けて管路23が設けられている。管路23は、上盤12と下盤13の少なくとも一方に接続されるように設けていればよいが、本実施形態では弾性膜体15が取付けられていない上盤12の連通孔24に接続されている。また連通孔24の数も限定されない。そして前記管路23の途中には管路23を開閉可能な三方切換弁25が設けられている。そして三方切換弁25における真空チャンバCと連通可能なもう一方のポート(大気に連通される側)には真空チャンバC内を真空破壊する際に使用されるサイレンサ26が取付けられている。 A pipe line 23 is provided from the vacuum pump 14 toward the vacuum chamber C. The pipe line 23 may be provided so as to be connected to at least one of the upper board 12 and the lower board 13, but in this embodiment, the pipe line 23 is connected to the communication hole 24 of the upper board 12 to which the elastic film body 15 is not attached. Has been. Further, the number of communication holes 24 is not limited. A three-way switching valve 25 that can open and close the pipe 23 is provided in the middle of the pipe 23. A silencer 26 that is used when the inside of the vacuum chamber C is broken by vacuum is attached to the other port (the side that communicates with the atmosphere) of the three-way switching valve 25 that can communicate with the vacuum chamber C.

また管路23には、真空度を測定する真空センサ27が設けられている。そして真空センサ27は真空積層装置11の制御装置37に接続されている。本実施形態の制御装置37については、真空ポンプ14の回転数の制御の他、真空積層装置11の各制御を行う。また管路23から分岐して、下盤13の弾性膜体15の下方に向けて管路28が分岐している。そして管路28には該管路28を開閉可能な三方切換弁29が設けられている。 Further, the pipe line 23 is provided with a vacuum sensor 27 for measuring the degree of vacuum. The vacuum sensor 27 is connected to the control device 37 of the vacuum laminating apparatus 11. About the control apparatus 37 of this embodiment, in addition to control of the rotation speed of the vacuum pump 14, each control of the vacuum laminating apparatus 11 is performed. Further, the pipe 28 branches off from the pipe 23 and extends downward from the elastic film body 15 of the lower board 13. The pipe 28 is provided with a three-way switching valve 29 that can open and close the pipe 28.

真空積層装置11には、真空チャンバC内で弾性膜体15を膨出させるために弾性膜体15の下方に加圧空気を送るための加圧気体供給装置30が設けられている。本実施形態において加圧気体供給装置30は、大気を加圧して送る一般的なコンプレッサが設けられているが、特殊なガスなどを利用するものや圧力がクローズドループ制御可能なものでもよい。そして加圧気体供給装置30からの管路31は、前記の真空ポンプ14からの管路28と合流して、下盤13の連通孔38に接続されている。また管路31には管路31を開閉可能な開閉弁32が設けられている。更に管路31または三方切換弁29よりも連通孔38側の管路28には空気圧センサ33が設けられている。更に管路31から大気へ連通される管路34が分岐され、管路34の途中には管路34を開閉する開閉弁35が設けられ、管路34の端部にはサイレンサ36が取付けられている。更に場合によっては、管路31に空気圧を制御するレギュレータを取付けるようにしてもよい。なお真空積層装置11の真空回路または加圧回路については、三方切換弁29の使用に替えて開閉弁を使用するなど、上記に限定されない。また真空センサの場所も真空チャンバCの側と弾性膜体15の側とに別個に設けるなどしてもよく限定されない。更には真空レギュレータを設けたものでもよい。 The vacuum laminating apparatus 11 is provided with a pressurized gas supply device 30 for sending pressurized air below the elastic film body 15 in order to bulge the elastic film body 15 in the vacuum chamber C. In this embodiment, the pressurized gas supply device 30 is provided with a general compressor that pressurizes and sends the atmosphere. However, a device that uses a special gas or the like, or a device that can control the pressure in a closed loop may be used. The pipe 31 from the pressurized gas supply device 30 joins the pipe 28 from the vacuum pump 14 and is connected to the communication hole 38 of the lower board 13. The pipe 31 is provided with an on-off valve 32 that can open and close the pipe 31. Further, an air pressure sensor 33 is provided in the pipe line 28 on the communication hole 38 side of the pipe line 31 or the three-way switching valve 29. Further, a pipeline 34 communicating with the atmosphere from the pipeline 31 is branched, and an opening / closing valve 35 for opening and closing the pipeline 34 is provided in the middle of the pipeline 34, and a silencer 36 is attached to an end of the pipeline 34. ing. In some cases, a regulator for controlling the air pressure may be attached to the pipe line 31. The vacuum circuit or pressurization circuit of the vacuum laminating apparatus 11 is not limited to the above, such as using an on-off valve instead of using the three-way switching valve 29. Further, the location of the vacuum sensor may be separately provided on the vacuum chamber C side and the elastic film body 15 side, and is not limited. Further, a vacuum regulator may be provided.

そして弾性膜体15の下方の熱板17については、表面に一定深さの溝が十字に形成されていて、その中央付近の溝の何本かに、連通孔38が接続されるようになっている。従って弾性膜体15の裏面に対する吸引または加圧は、ほぼ同時に近く弾性膜体15全体に及ぼされるようになっている。なお管路28が接続される熱板17の形状や連通孔38の数については上記に限定されない。 The heat plate 17 below the elastic film body 15 has a cross-shaped groove formed on the surface in a cross shape, and the communication hole 38 is connected to some of the grooves near the center. ing. Accordingly, the suction or pressurization on the back surface of the elastic film body 15 is almost simultaneously applied to the entire elastic film body 15. The shape of the hot plate 17 to which the conduit 28 is connected and the number of communication holes 38 are not limited to the above.

また本発明にとって弾性膜体15を膨出させる手段についても上記に限定されない。弾性膜体15により加圧を行うための媒体は、加圧空気の他、別のガスや水や油などの液体であってもよい。更には真空チャンバに対して、弾性膜体の下方に常圧の大気を送ることによっても相対的な圧力差により弾性膜体を膨出させて加圧を行うことができる。また真空積層装置についても上記に限定されず、平滑なプレス板に貼着された弾性板を油圧シリンダやサーボモータ等により前記真空チャンバ内に突出させて他の弾性板との間で積層成形品を加圧するものでもよい。 Further, the means for expanding the elastic film body 15 is not limited to the above for the present invention. The medium for applying pressure by the elastic film body 15 may be another gas, or a liquid such as water or oil, in addition to the pressurized air. Furthermore, it is possible to pressurize the elastic film body by expanding the elastic film body by a relative pressure difference by sending atmospheric pressure to the vacuum chamber below the elastic film body. Further, the vacuum laminating apparatus is not limited to the above, and an elastic plate adhered to a smooth press plate is projected into the vacuum chamber by a hydraulic cylinder, a servo motor or the like, and is laminated with another elastic plate. May be used.

次に真空積層装置11の制御方法について図2,3,4を中心に説明する。本発明では真空積層装置11による積層成形品Mの積層成形は、バッチ式により行われ、1成形サイクル毎に真空チャンバCの形成と開放が行われる。真空積層装置11の最初の状態は、上盤12に対して下盤13が下方に移動されて、真空チャンバCが開放された状態である。この状態でキャリアフィルムFにより未成形の積層成形品Mの真空積層装置11内への搬入され、同時に成形が完了した積層成形品Mが真空積層装置11から外部へ搬出される。 Next, the control method of the vacuum laminating apparatus 11 will be described with reference to FIGS. In the present invention, the lamination molding of the laminated molded product M by the vacuum laminating apparatus 11 is performed in a batch manner, and the vacuum chamber C is formed and opened every molding cycle. The initial state of the vacuum laminating apparatus 11 is a state where the lower board 13 is moved downward with respect to the upper board 12 and the vacuum chamber C is opened. In this state, the unmolded laminated molded product M is carried into the vacuum laminating apparatus 11 by the carrier film F, and at the same time, the laminated molded product M whose molding has been completed is carried out from the vacuum laminating apparatus 11 to the outside.

この際に並行して、弾性膜体真空吸引工程t1を行う。弾性膜体真空吸引工程t1では、三方切換弁25により真空ポンプ14と真空チャンバCの間の閉鎖した状態で、三方切換弁29により真空ポンプ14と弾性膜体15の下方の間を連通させて、弾性膜体15の下方の熱板17との間の部分を真空吸引する。本実施形態では、この真空吸引における設定値は、一例として50hPaである。この際真空ポンプ14の制御は、図3に示されるように最初はオープン制御により制御される。本実施形態のオープン制御は、図4に示されるように、予め真空センサ14によって検出された検出値に対応した操作量(制御装置37からインバータ21へ送られる電圧指令値)が定められており、インバータ21では前記操作量に基づいて真空ポンプ14のモータ22へ周波数を送り、真空ポンプ14を所定の回転数で回転させる。即ち、真空センサ27による検出値が低真空状態のときはモータ22の操作量(回転数)も相対的に低く、高真空となるにつれてモータ22の操作量(回転数)が相対的に高くなるように制御カーブが予め定められている。 In parallel with this, the elastic film body vacuum suction step t1 is performed. In the elastic film body vacuum suction step t1, the three-way switching valve 25 allows the vacuum pump 14 and the elastic film body 15 to communicate with each other while the three-way switching valve 25 is closed between the vacuum pump 14 and the vacuum chamber C. The portion between the elastic film body 15 and the heat plate 17 below is vacuumed. In this embodiment, the set value in this vacuum suction is 50 hPa as an example. At this time, the vacuum pump 14 is initially controlled by open control as shown in FIG. In the open control of the present embodiment, as shown in FIG. 4, an operation amount (voltage command value sent from the control device 37 to the inverter 21) corresponding to the detected value detected by the vacuum sensor 14 is determined in advance. The inverter 21 sends a frequency to the motor 22 of the vacuum pump 14 based on the manipulated variable, and rotates the vacuum pump 14 at a predetermined rotational speed. That is, when the value detected by the vacuum sensor 27 is in a low vacuum state, the operation amount (number of rotations) of the motor 22 is also relatively low, and the operation amount (number of rotations) of the motor 22 is relatively high as the vacuum is increased. Thus, the control curve is determined in advance.

そして図3に示されるように弾性膜体15の下方の真空度(真空センサ27の検出値)が予め設定した真空度に近づいてきて、真空センサ27が所定の応差を見込んだ切替圧力p1を検出すると、図5のブロック図に示されるように真空ポンプ14の制御をオープンループ制御からクローズドループ制御に変更する。本実施形態のクローズドループ制御については、真空ポンプ14を停止するわけではないので、真空センサ27により検出された真空度に対応した操作量(フィードバック制御の回転数)に対して、一定の操作量(フィードフォーワード制御の回転数)を加算して、真空ポンプ14のモータ22の回転数の制御信号を生成し、インバータ21へ送る。インバータ21では前記制御信号に基づいてモータ22の回転数を直接制御するための周波数をモータ22へ送る。 Then, as shown in FIG. 3, the degree of vacuum below the elastic film body 15 (the detection value of the vacuum sensor 27) approaches a preset degree of vacuum, and the switching pressure p1 at which the vacuum sensor 27 expects a predetermined hysteresis is set. When detected, the control of the vacuum pump 14 is changed from the open loop control to the closed loop control as shown in the block diagram of FIG. With respect to the closed loop control of the present embodiment, the vacuum pump 14 is not stopped, and therefore, a constant operation amount with respect to the operation amount (rotational speed of feedback control) corresponding to the degree of vacuum detected by the vacuum sensor 27. (Feed forward control rotational speed) is added to generate a control signal for the rotational speed of the motor 22 of the vacuum pump 14 and send it to the inverter 21. The inverter 21 sends a frequency for directly controlling the rotational speed of the motor 22 to the motor 22 based on the control signal.

このクローズドループ制御におけるフィードバック制御は、PID制御により行われ、PIDのゲインや外乱除去フィルタの値等がそれぞれ設定されるようになっている。これらの制御値は、オープンループ制御同様に、真空センサ27により検出される真空度により異なるので、真空度に応じてTABLE1、TABLTE2、TABLE3というようにそれぞれ異なるPIDゲイン等が設定されるようになっている。 Feedback control in this closed loop control is performed by PID control, and a PID gain, a disturbance removal filter value, and the like are set. Since these control values differ depending on the degree of vacuum detected by the vacuum sensor 27 as in the open-loop control, different PID gains such as TABLE1, TABLE2, and TABLE3 are set according to the degree of vacuum. ing.

またクローズドループ制御の区間については、設定値に対して所定の真空監視幅を有する閾値が設けられている。そして何らかの理由により真空センサ27が閾値を超えた場合は、エラー表示して成形を一旦終了する。なお上限の閾値を超えた際には真空ポンプ14を停止し、または下限の閾値を超えた際には監視幅に入るまでは真空ポンプ14の回転数の上限で回転するなどしてもよい。 For the closed loop control section, a threshold having a predetermined vacuum monitoring width is provided for the set value. If the vacuum sensor 27 exceeds the threshold value for some reason, an error is displayed and molding is temporarily terminated. When the upper limit threshold is exceeded, the vacuum pump 14 may be stopped, or when the lower limit threshold is exceeded, the vacuum pump 14 may be rotated at the upper limit of the rotation speed until entering the monitoring range.

そして次に積層成形品Mの真空積層装置11への搬入が完了後に、下盤13が上昇されて上盤12と下盤13の間にOリング19により周囲がシールされた真空チャンバCが形成される(この際までは真空チャンバC内は当然大気圧である)と、真空チャンバ内真空工程t2を開始する。まず三方切換弁29を作動させて真空ポンプ14と弾性膜体15の下方の間の管路28を閉鎖し、次に三方切換弁25を作動させて真空ポンプ14と真空チャンバCの間の管路23を連通させる。そのことにより真空チャンバC内の大気が管路23内に流入し、真空ポンプ14側に設けられている真空センサ27の検出値は、一旦大気圧近くまで上昇する。そして弾性膜体真空吸引工程t1と同様に、真空チャンバ内真空工程t2についても当初は、図3に示されるように、真空ポンプ14はオープンループ制御により制御される。そして多段階制御のうちの最初の真空設定1の真空設定値(これに限定されないが一例として40hPa)が近づいて切換圧力pnが検出されると、真空ポンプ14の制御は、クローズドループ制御(フィードフォーワード制御を含む)に切替えられる。そして真空センサ27により検出される真空度に対応するTABLEのPIDゲインによりインバータ21を介して真空ポンプ14のモータ22の回転数の制御が行われる。また真空チャンバCおよび管路23が一定の減圧状態となると、再び三方切換弁29を作動させて管路28を連通させ、弾性膜体15の下方の真空吸引も行う。そのことにより、真空チャンバCの真空度と弾性膜体15の下方の真空度がほぼ等しくなるので意図しない弾性膜体15の浮き上がりが防止される。 Then, after the layered molded product M has been carried into the vacuum laminating apparatus 11, the lower board 13 is raised to form a vacuum chamber C whose periphery is sealed between the upper board 12 and the lower board 13 by an O-ring 19. If this is done (until this time, the inside of the vacuum chamber C is of course atmospheric pressure), the vacuum chamber vacuum process t2 is started. First, the three-way switching valve 29 is actuated to close the conduit 28 between the vacuum pump 14 and the elastic film body 15, and then the three-way switching valve 25 is actuated to connect the tube between the vacuum pump 14 and the vacuum chamber C. The road 23 is connected. As a result, the atmosphere in the vacuum chamber C flows into the conduit 23, and the detection value of the vacuum sensor 27 provided on the vacuum pump 14 side temporarily rises to near atmospheric pressure. In the vacuum chamber vacuum step t2 as in the elastic film body vacuum suction step t1, the vacuum pump 14 is initially controlled by open loop control as shown in FIG. When the switching pressure pn is detected when the vacuum setting value of the first vacuum setting 1 in the multi-stage control (but not limited to 40 hPa as an example) approaches and the switching pressure pn is detected, the control of the vacuum pump 14 is closed loop control (feed Including forward control). The rotational speed of the motor 22 of the vacuum pump 14 is controlled via the inverter 21 by the PID gain of TABLE corresponding to the degree of vacuum detected by the vacuum sensor 27. Further, when the vacuum chamber C and the pipe line 23 are in a certain reduced pressure state, the three-way switching valve 29 is operated again to connect the pipe line 28 and vacuum suction below the elastic film body 15 is also performed. As a result, the degree of vacuum in the vacuum chamber C and the degree of vacuum below the elastic film body 15 are substantially equal, so that unintentional lifting of the elastic film body 15 is prevented.

そして制御装置37のタイマによりクローズドループ制御における真空設定1の時間が完了すると、次に真空設定2(これに限定されないが一例として10hPa)に移行する。その際に真空設定1と真空設定2の真空設定値の差が小さい場合は、クルーズループ制御は継続するもののその設定値を真空設定2に変更してポンプの回転数のクローズドループ制御を行う。しかし真空設定1と真空設定2で真空設定値の差が大きい場合は、その間でオープンループ制御を行うようにしてもよい。そして次の真空設定2の途中で三方切換弁29を作動させて管路28の真空ポンプ14と弾性膜体15の間の管路28を閉鎖し、開閉弁32を開放して、加圧気体供給装置30と弾性膜体15の下方を連通する。そのことにより真空チャンバ内真空工程t2から加圧工程t3へ移行する。なお加圧工程t3において用いられる加圧気体供給装置30については、常時作動しているか、または少なくとも開閉弁32の開放までに作動させる。そのことにより弾性膜体15の下方に加圧空気が供給され、弾性膜体15が真空チャンバC内に膨出され、積層成形品Mが前記弾性膜体15と上盤12の弾性板20との間で押圧される。 Then, when the time of the vacuum setting 1 in the closed loop control is completed by the timer of the control device 37, the process proceeds to the vacuum setting 2 (although not limited to this, 10 hPa as an example). At this time, if the difference between the vacuum setting values of the vacuum setting 1 and the vacuum setting 2 is small, the cruise loop control is continued, but the setting value is changed to the vacuum setting 2, and the closed-loop control of the rotation speed of the pump is performed. However, when the difference between the vacuum setting values between the vacuum setting 1 and the vacuum setting 2 is large, open loop control may be performed between them. Then, in the middle of the next vacuum setting 2, the three-way switching valve 29 is operated to close the conduit 28 between the vacuum pump 14 and the elastic membrane 15 in the conduit 28, open the on-off valve 32, and pressurize gas The supply device 30 communicates with the lower part of the elastic film body 15. As a result, the process proceeds from the vacuum process t2 in the vacuum chamber to the pressurization process t3. Note that the pressurized gas supply device 30 used in the pressurizing step t3 is always operated or is operated at least until the on-off valve 32 is opened. As a result, pressurized air is supplied to the lower side of the elastic film body 15, the elastic film body 15 is swelled into the vacuum chamber C, and the laminated molded product M is bonded to the elastic film body 15 and the elastic plate 20 of the upper board 12. Pressed between.

なおこの際まで真空チャンバC内を真空化していておいて、積層成形品Mの加圧を遅らせている第1の理由は、積層成形品Mに対して上盤12の熱板16と下盤13の熱板17から熱を伝達して、積層成形品Mの積層材(樹脂)を溶融状態または半溶融状態に変化させるためである。また別の理由としては、大気状態から搬入された積層成形品Mの内部や積層成形品MとキャリアフィルムFの間から脱気を行うためである。従って積層成形品Fに熱を伝達するだけの目的の場合は、真空チャンバ内真空工程t2における真空チャンバCの真空度をさほど上昇させる必要がない場合もあり、その場合は真空ポンプ14の回転数を低下させることにより省エネルギー化を図ることができる。 The first reason for delaying the pressurization of the laminated molded product M while the vacuum chamber C has been evacuated until this time is that the hot plate 16 and the lower plate of the upper board 12 with respect to the laminated molded product M. This is because heat is transmitted from the 13 hot plates 17 to change the laminated material (resin) of the laminated molded product M to a molten state or a semi-molten state. Another reason is to perform deaeration from the inside of the laminated molded product M carried in from the atmospheric state or between the laminated molded product M and the carrier film F. Therefore, for the purpose of merely transferring heat to the laminated molded product F, it may not be necessary to increase the degree of vacuum of the vacuum chamber C in the vacuum chamber vacuum step t2, and in this case, the rotational speed of the vacuum pump 14 is not necessary. Energy saving can be achieved by lowering.

そして制御装置37のタイマにより真空設定2の時間が完了すると、次に真空設定3(これに限定されないが真空設定値は一例として1hPa)に移行する。この場合も前記同様に真空設定2と真空設定3の真空度の設定値の差が小さい場合は、継続してクローズドループを行うが、真空度の設定値の差が大きい場合は、その間でオープンループ制御を行うようにしてもよい。これらの真空チャンバCにおける真空度の設定を多段階に行うための真空設定1、真空設定2、真空設定3については、いずれも弾性膜体真空吸引工程と同様に真空監視幅が設定されている。 When the time of the vacuum setting 2 is completed by the timer of the control device 37, the process proceeds to the vacuum setting 3 (although not limited to this, the vacuum setting value is 1 hPa as an example). In this case as well, when the difference between the vacuum setting values of the vacuum setting 2 and the vacuum setting 3 is small, a closed loop is continuously performed. Loop control may be performed. As for the vacuum setting 1, the vacuum setting 2, and the vacuum setting 3 for setting the degree of vacuum in the vacuum chamber C in multiple stages, the vacuum monitoring width is set in the same manner as in the elastic film body vacuum suction step. .

なお本実施形態において1サイクルを意味する1成形中の真空度の設定は、真空設定1、真空設定2、真空設定3の3段階からなり、後半ほど真空度の設定値が高くなっているが、後半が真空度が高くなるものに限定されない。また真空ポンプ14を制御して1成形中の真空チャンバC無いの真空度が多段階に変更可能に設けられたものにおいては、その段数は限定されるものではなく、真空度が所定の傾斜やカーブを描く制御も多段階の一つに含まれる。 In this embodiment, the setting of the degree of vacuum during one molding, which means one cycle, consists of three stages: vacuum setting 1, vacuum setting 2, and vacuum setting 3, and the set value of the degree of vacuum is higher in the latter half. The second half is not limited to the one with a high degree of vacuum. Further, in the case where the degree of vacuum without the vacuum chamber C during one molding is controlled so as to be changed in multiple stages by controlling the vacuum pump 14, the number of stages is not limited, and the degree of vacuum is not limited to a predetermined inclination or The control of drawing a curve is also included in one of the multiple stages.

真空ポンプ14の回転数を変化させて真空度を変更制御する理由としては、省エネルギー化のほかに真空ポンプ14の部品の長寿命化の目的もある。即ち必要以上の回転数でポンプを回転させ続けることを防止して真空ポンプ14の寿命を延ばすことが可能となる。更には積層成形品Mの成形性の向上のためにも望ましい場合も考えられる。即ち真空度を調整することは、同じ圧力で弾性膜体15を加圧していても、相対的に弾性膜体15からの加圧力が変更されることに繋がり、加圧力の制御が可能となる。更には成形時に真空吸引されることにより積層成形品Mから有用な成分が外部へ吸引される場合は、最適な吸引力で吸引することにより、有用な成分の流出が防止または減少させることができる。 The reason for changing and controlling the degree of vacuum by changing the number of rotations of the vacuum pump 14 is not only to save energy but also to increase the life of the components of the vacuum pump 14. That is, it is possible to extend the life of the vacuum pump 14 by preventing the pump from continuing to rotate at a rotational speed higher than necessary. Further, it may be desirable for improving the moldability of the laminated molded product M. In other words, adjusting the degree of vacuum leads to a relative change in the applied pressure from the elastic film body 15 even when the elastic film body 15 is pressurized with the same pressure, and the applied pressure can be controlled. . Furthermore, when a useful component is sucked from the laminated molded product M by vacuum suction at the time of molding, it is possible to prevent or reduce the outflow of the useful component by sucking with an optimum suction force. .

また本発明において、真空ポンプ14の制御方法については、上記のパターンに限定されない。1成形サイクルの全ての工程をオープンループ制御にて行うようにしてもよい。この場合、各種の要請に応じて、予め多段に回転数を設定しておくことができる。操作量に対応する真空ポンプ14の回転数で達成される真空チャンバCの真空度は、予め実験によりある程度把握可能であるので、省エネルギー化やポンプの保護等を目的として、必要最低限の真空度で積層成形を行うこともできる。また。1成形サイクルの全ての工程をクローズドループ制御にて行うようにしてもよい。この場合大気圧から急激に真空度を上げていく区間は、真空センサによる検出が出来ないと実質的にオープンループ制御に近くなってしまう。また急激に真空度を上げる必要のある区間の制御についてはオープンループ制御のほうが結果的に早く真空度が上がる場合もある。 In the present invention, the control method of the vacuum pump 14 is not limited to the above pattern. All steps of one molding cycle may be performed by open loop control. In this case, the number of rotations can be set in advance in multiple stages according to various requests. Since the degree of vacuum of the vacuum chamber C achieved by the number of rotations of the vacuum pump 14 corresponding to the operation amount can be grasped to some extent by experiments in advance, the minimum necessary degree of vacuum is required for the purpose of saving energy and protecting the pump. Lamination molding can also be performed. Also. All the steps of one molding cycle may be performed by closed loop control. In this case, the section in which the degree of vacuum is suddenly increased from the atmospheric pressure is substantially close to open loop control unless detection by the vacuum sensor is performed. As for the control of the section in which the degree of vacuum needs to be suddenly raised, the degree of vacuum may rise earlier as a result of the open loop control.

更にはクローズドループ制御においても、上記の実施形態のようにフィードフォーワード制御の要素を加えない制御を行うようにしてもよい。この場合は原則としては真空センサ27の検出値が設定値に到達すると真空ポンプ14のモータ22の回転が停止され、真空センサ27の検出値が設定値から低下すると再度真空ポンプ14のモータ22が回転される。ただしPIDゲインを調整することにより、制御が過敏とならず、なるべく真空ポンプ14のモータが停止しないように制御することが望ましい。 Further, in the closed loop control, the control without adding the feed forward control element as in the above embodiment may be performed. In this case, in principle, when the detection value of the vacuum sensor 27 reaches the set value, the rotation of the motor 22 of the vacuum pump 14 is stopped, and when the detection value of the vacuum sensor 27 falls from the set value, the motor 22 of the vacuum pump 14 is again turned on. It is rotated. However, it is desirable to adjust the PID gain so that the control does not become sensitive and the motor of the vacuum pump 14 is not stopped as much as possible.

そして加圧工程t3が終了すると開閉弁32が閉鎖されて弾性膜体15の下方への加圧空気の供給が断たれる。そして開閉弁35が開放され、弾性膜体15の下方の加圧空気が大気に放出される。またほぼ同時に三方切換弁25を作動させて、真空チャンバC内を大気に連通させて真空チャンバCの真空破壊を行う。そして真空チャンバC内が大気圧となると、図示しない油圧シリンダを作動させて下盤13を下降させ、真空チャンバCを大きく開放する。そして上述のようにキャリアフィルムFを移動させて積層成形された積層成形品Mを真空積層装置から取出す。またほぼ同時に開閉弁35を閉鎖し次に三方切換弁29を作動させて再び真空ポンプ14により弾性膜体15の下方の真空吸引を行う。 When the pressurizing step t3 ends, the on-off valve 32 is closed and the supply of pressurized air to the lower side of the elastic film body 15 is cut off. Then, the on-off valve 35 is opened, and the pressurized air below the elastic film body 15 is released to the atmosphere. At the same time, the three-way switching valve 25 is operated to allow the inside of the vacuum chamber C to communicate with the atmosphere, thereby evacuating the vacuum chamber C. When the pressure in the vacuum chamber C reaches atmospheric pressure, a hydraulic cylinder (not shown) is operated to lower the lower board 13 and greatly open the vacuum chamber C. Then, as described above, the carrier film F is moved, and the laminated molded product M that has been laminated is taken out from the vacuum laminator. At the same time, the on-off valve 35 is closed, the three-way switching valve 29 is then operated, and the vacuum pump 14 again performs vacuum suction below the elastic film body 15.

また図示はしないが別の実施形態として、真空レギュレータを用いて1成形中の真空チャンバCの真空度を多段階に変更するようにしてもよい。その場合、上記した真空ポンプ14の回転数の制御と、真空レギュレータの制御を組合せるようにしてもよい。また真空ポンプ14は一定回転数または最大回転数で回転させ、真空度の制御は真空レギュレータのみにより行うようにしてもよい。ただし真空レギュレータを使用する場合は、真空ポンプ14の回転数のみを制御する場合と比較して、省エネルギー化に繋がらない場合がほとんどである。 Although not shown, as another embodiment, the degree of vacuum of the vacuum chamber C during one molding may be changed in multiple stages using a vacuum regulator. In that case, you may make it combine control of the rotation speed of the above-mentioned vacuum pump 14, and control of a vacuum regulator. Further, the vacuum pump 14 may be rotated at a constant rotation speed or a maximum rotation speed, and the degree of vacuum may be controlled only by a vacuum regulator. However, in the case of using a vacuum regulator, in most cases, it does not lead to energy saving as compared with the case of controlling only the rotation speed of the vacuum pump 14.

本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。本発明の真空積層装置11は、ビルドアップ基板を含む各種の回路基板の他、液晶装置、半導体、太陽電池等、各種成形品に用いられる。 Although the present invention is not enumerated one by one, it is not limited to that of the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention is applied to those modified by a person skilled in the art based on the gist of the present invention. is there. The vacuum lamination apparatus 11 of the present invention is used for various molded products such as liquid crystal devices, semiconductors, solar cells, etc., in addition to various circuit boards including build-up substrates.

11 真空積層装置
12 上盤
13 下盤
14 真空ポンプ
15 弾性膜体
21 インバータ
22 モータ
27 真空センサ
37 制御装置
C 真空チャンバ
M 積層成形品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Vacuum laminating apparatus 12 Upper board 13 Lower board 14 Vacuum pump 15 Elastic film body 21 Inverter 22 Motor 27 Vacuum sensor 37 Control apparatus C Vacuum chamber M Laminated molding product

Claims (4)

上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能な真空チャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記真空チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置において、
1成形中の前記真空チャンバ内の真空度が多段階に変更可能に設けられたことを特徴とする真空積層装置。
The upper and lower panels are closed to form a vacuum chamber that can be vacuum-sucked by a vacuum pump. In a vacuum laminating apparatus that pressurizes the laminated molded product,
A vacuum laminating apparatus characterized in that the degree of vacuum in the vacuum chamber during one molding can be changed in multiple stages.
真空ポンプは回転数を制御可能なインバータにより制御されるモータまたはサーボモータにより回転数が制御されることを特徴とする請求項1に記載の真空積層装置。 2. The vacuum lamination apparatus according to claim 1, wherein the rotation speed of the vacuum pump is controlled by a motor or a servo motor controlled by an inverter capable of controlling the rotation speed. 上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能な真空チャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記真空チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置の制御方法において、
1成形中の前記真空チャンバ内の真空度が多段階に変更されることを特徴とする真空積層装置の制御方法。
The upper and lower panels are closed to form a vacuum chamber that can be vacuum-sucked by a vacuum pump. In the control method of the vacuum laminating apparatus that pressurizes the laminated molded product,
The method of controlling a vacuum laminating apparatus, wherein the degree of vacuum in the vacuum chamber during one molding is changed in multiple stages.
1成形中の前記真空ポンプの回転数は、オープン制御とクローズド制御の両方により制御されることを特徴とする請求項3に記載の真空積層装置の制御方法。
The method of controlling a vacuum laminating apparatus according to claim 3, wherein the number of rotations of the vacuum pump during one molding is controlled by both open control and closed control.
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