JP2020094859A

JP2020094859A - Radiation detector

Info

Publication number: JP2020094859A
Application number: JP2018231613A
Authority: JP
Inventors: 年伸多田; Toshinobu Tada
Original assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Current assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority date: 2018-12-11
Filing date: 2018-12-11
Publication date: 2020-06-18

Abstract

To provide a radiation detector capable of maintaining appropriate positions of buffer parts.SOLUTION: A radiation detector includes: a support plate; an array substrate which is provided on one surface of the support plate, and which includes a substrate and a plurality of detection parts for detecting a radiation directly or in cooperation with a scintillator; a plurality of positioning parts provided outside a region in which the array substrate is provided on the support plate; and buffer parts which are provided respectively at the plurality of positioning parts, and which contact with lateral surfaces of the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器に関する。 Embodiments of the present invention relate to a radiation detector.

Ｘ線検出器などの放射線検出器には、アレイ基板、回路基板、アレイ基板と回路基板が設けられる支持板、および、これらが収納される筐体などが設けられている。アレイ基板は、ガラスを含む基板と、基板の表面に設けられた複数の検出部とを有している。
ここで、放射線検出器に外力(衝撃、振動、荷重)が加わると、アレイ基板と支持板との間において滑り方向（剪断方向）に大きな力が発生して、アレイ基板の位置がズレるおそれがある。アレイ基板の位置がズレると、Ｘ線検出器の機能が低下するおそれがある。そのため、一般的には、ガラスを含む基板は、接着剤、粘着剤、粘着テープなどにより支持板に固定されている。 A radiation detector such as an X-ray detector is provided with an array substrate, a circuit substrate, a support plate on which the array substrate and the circuit substrate are provided, and a housing for housing these. The array substrate has a substrate containing glass and a plurality of detection units provided on the surface of the substrate.
Here, if an external force (shock, vibration, load) is applied to the radiation detector, a large force is generated in the sliding direction (shearing direction) between the array substrate and the support plate, and the position of the array substrate may be displaced. is there. If the position of the array substrate deviates, the function of the X-ray detector may deteriorate. Therefore, generally, the glass-containing substrate is fixed to the support plate with an adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive tape, or the like.

しかしながら、接着剤などを用いて、ガラスを含む基板を支持板に固定すると、アレイ基板の修理や再利用の際に支持板からアレイ基板を取り外すのが困難となる。また、外力により、筐体にゆがみが発生し、そのゆがみによってガラスを含む基板が破損するおそれもある。 However, when the glass-containing substrate is fixed to the support plate using an adhesive or the like, it becomes difficult to remove the array substrate from the support plate when the array substrate is repaired or reused. Further, external force may cause distortion in the housing, and the distortion may damage the substrate including glass.

また、回路基板において発生した熱や外部温度の変化などにより、ガラスを含む基板と支持板とが熱膨張する場合がある。その際、ガラスを含む基板と支持板との間の熱膨張量の差により、接着固定された部分が剥がれてガラスを含む基板がズレたり、はずれたりして、ガラスを含む基板が他の部品と接触し、ガラスを含む基板が破損するおそれもある。 In addition, the substrate containing glass and the support plate may thermally expand due to heat generated in the circuit board or a change in external temperature. At that time, due to the difference in thermal expansion amount between the substrate containing glass and the support plate, the part fixedly adhered is peeled off, and the substrate containing glass is displaced or detached, and the substrate containing glass is separated from other parts. There is a possibility that the substrate containing glass may be damaged by contact with the substrate.

そのため、筐体の内部に緩衝部を設け、緩衝部によりアレイ基板を保持する技術が提案されている。しかしながら、単に、緩衝部によりアレイ基板を保持すると、緩衝部がズレてガラスを含む基板が他の部品と接触し、ガラスを含む基板が破損するおそれがある。
また、ガラスを含む基板の四隅を板バネにより保持する技術も提案されている。しかしながら、ガラスを含む基板を板バネにより保持すると、基板が破損し易くなる。また、アレイ基板の脱着が煩雑となる。
そこで、緩衝部の適切な位置を維持することができる放射線検出器の開発が望まれていた。 Therefore, a technique has been proposed in which a buffer is provided inside the housing and the array substrate is held by the buffer. However, when the array substrate is simply held by the buffer portion, the buffer portion may be displaced, the substrate containing glass may come into contact with other components, and the substrate containing glass may be damaged.
Further, a technique has been proposed in which the four corners of a substrate containing glass are held by leaf springs. However, if a substrate containing glass is held by a leaf spring, the substrate will be easily damaged. Moreover, the attachment and detachment of the array substrate becomes complicated.
Therefore, it has been desired to develop a radiation detector that can maintain an appropriate position of the buffer section.

特開２０１７−３６９６８号公報JP, 2017-36968, A 特開２００４−３４１０９３号公報JP 2004-341093 A

本発明が解決しようとする課題は、緩衝部の適切な位置を維持することができる放射線検出器を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a radiation detector capable of maintaining an appropriate position of a buffer.

実施形態に係る放射線検出器は、支持板と、前記支持板の一方の面に設けられ、基板と、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部と、を有するアレイ基板と、前記支持板の、前記アレイ基板が設けられる領域の外側に設けられた複数の位置決め部と、前記複数の位置決め部のそれぞれに設けられ、前記基板の側面と接触する緩衝部と、を備えている。 A radiation detector according to an embodiment is an array substrate having a support plate, a substrate provided on one surface of the support plate, and a plurality of detection units for detecting radiation directly or in cooperation with a scintillator. And a plurality of positioning portions provided outside the region of the support plate where the array substrate is provided, and a buffer portion provided in each of the plurality of positioning portions and contacting a side surface of the substrate. ing.

本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the X-ray detector concerning this embodiment. 検出モジュールを例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating a detection module. アレイ基板の回路図である。It is a circuit diagram of an array substrate. 検出モジュールのブロック図である。It is a block diagram of a detection module. 比較例に係る保持部を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the holding part which concerns on a comparative example. 保持部の構成を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the structure of a holding part. 保持部の模式分解図である。It is a model exploded view of a holding part. （ａ）〜（ｃ）は、他の実施形態に係る保持部４を例示するための模式平面図である。(A)-(c) is a schematic plan view for illustrating the holding part 4 which concerns on other embodiment.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。 Embodiments will be exemplified below with reference to the drawings. In the drawings, the same components are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be appropriately omitted.
The radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various radiations such as γ-rays as well as X-rays. Here, as an example, description will be given by taking a case relating to X-rays as a typical one of radiations. Therefore, by replacing “X-ray” in the following embodiments with “other radiation”, it can be applied to other radiation.

また、以下に例示をするＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。 Further, the X-ray detector 1 exemplified below is an X-ray plane sensor that detects an X-ray image that is a radiation image. The X-ray flat sensor is roughly classified into a direct conversion system and an indirect conversion system.

間接変換方式のＸ線検出器には、例えば、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、複数の光電変換部の上に設けられＸ線を蛍光（可視光）に変換するシンチレータとが設けられている。間接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線はシンチレータにより蛍光に変換される。発生した蛍光は、光電変換部により信号電荷に変換される。 The indirect conversion type X-ray detector is provided with, for example, an array substrate having a plurality of photoelectric conversion units, and a scintillator provided on the plurality of photoelectric conversion units and converting X-rays into fluorescence (visible light). ing. In an indirect conversion type X-ray detector, X-rays incident from the outside are converted into fluorescence by a scintillator. The generated fluorescence is converted into signal charges by the photoelectric conversion unit.

直接変換方式のＸ線検出器には、例えば、アモルファスセレンなどからなる光電変換膜が設けられている。直接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線は、光電変換膜に吸収され、信号電荷に直接変換される。なお、直接変換方式のＸ線検出器の基本的な構成には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。 The direct conversion type X-ray detector is provided with a photoelectric conversion film made of, for example, amorphous selenium. In a direct conversion type X-ray detector, X-rays incident from the outside are absorbed by the photoelectric conversion film and directly converted into signal charges. Since a known technique can be applied to the basic configuration of the direct conversion X-ray detector, detailed description thereof will be omitted.

以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明は、直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。
すなわち、Ｘ線検出器は、Ｘ線を電気的な情報に変換する複数の検出部を有するものであれば良い。検出部は、例えば、Ｘ線を直接的またはシンチレータと協働して検出するものとすることができる。
また、Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。 In the following, the indirect conversion type X-ray detector 1 is illustrated as an example, but the present invention can also be applied to the direct conversion type X-ray detector.
That is, the X-ray detector only needs to have a plurality of detectors that convert X-rays into electrical information. The detection unit can detect X-rays directly or in cooperation with a scintillator, for example.
Further, the X-ray detector 1 can be used, for example, in general medical care. However, the use of the X-ray detector 1 is not limited to general medicine.

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式断面図である。
図２は、検出モジュール１０を例示するための模式斜視図である。
図３は、アレイ基板２の回路図である。
図４は、検出モジュール１０のブロック図である。
図１〜図４に示すように、Ｘ線検出器１には、検出モジュール１０、筐体２０、支持部３０、および保持部４０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic sectional view for illustrating an X-ray detector 1 according to this embodiment.
FIG. 2 is a schematic perspective view for illustrating the detection module 10.
FIG. 3 is a circuit diagram of the array substrate 2.
FIG. 4 is a block diagram of the detection module 10.
As shown in FIGS. 1 to 4, the X-ray detector 1 is provided with a detection module 10, a housing 20, a support section 30, and a holding section 40.

検出モジュール１０には、アレイ基板２、回路基板３、およびシンチレータ４が設けられている。
検出モジュール１０は、筐体２０の内部に設けられている。 The detection module 10 is provided with an array substrate 2, a circuit board 3, and a scintillator 4.
The detection module 10 is provided inside the housing 20.

アレイ基板２は、シンチレータ４によりＸ線から変換された蛍光を信号電荷に変換する。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、および保護層２ｆなどを有する。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などの数は例示をしたものに限定されるわけではない。
本実施の形態に係るＸ線検出器１においては、光電変換部２ｂが、Ｘ線をシンチレータ４と協働して検出する検出部となる。 The array substrate 2 converts the fluorescence converted from the X-ray by the scintillator 4 into a signal charge.
The array substrate 2 has a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line (or gate line) 2c1, a data line (or signal line) 2c2, a protective layer 2f, and the like.
The numbers of the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, the data line 2c2, and the like are not limited to those illustrated.
In X-ray detector 1 according to the present embodiment, photoelectric conversion unit 2b serves as a detection unit that detects X-rays in cooperation with scintillator 4.

基板２ａは、板状を呈し、例えば、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。基板２ａの平面形状は、例えば、四角形とすることができる。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面に複数設けられている。光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。 The substrate 2a has a plate-like shape and is made of a translucent material such as alkali-free glass. The planar shape of the substrate 2a can be, for example, a quadrangle.
A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one surface of the substrate 2a. The photoelectric conversion unit 2b has a rectangular shape and is provided in a region defined by the control line 2c1 and the data line 2c2. The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. Note that one photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel of the X-ray image.

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。 A photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 that is a switching element are provided in each of the plurality of photoelectric conversion units 2b.
Further, a storage capacitor 2b3 that stores the signal charges converted in the photoelectric conversion element 2b1 can be provided. The storage capacitor 2b3 has, for example, a rectangular flat plate shape, and can be provided below each thin film transistor 2b2. However, depending on the capacity of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as the storage capacitor 2b3.

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタ２ｂ３への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ドレイン電極２ｂ２ｂ及びソース電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタ２ｂ３は、グランドに接続される。 The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode or the like.
The thin film transistor 2b2 switches charge storage and discharge to and from the storage capacitor 2b3. The thin film transistor 2b2 has a gate electrode 2b2a, a drain electrode 2b2b, and a source electrode 2b2c. The gate electrode 2b2a of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding control line 2c1. The drain electrode 2b2b of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The source electrode 2b2c of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1 and storage capacitor 2b3. Further, the anode side of the photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3 are connected to the ground.

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた読み出し回路３ａとそれぞれ電気的に接続されている。 A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The control line 2c1 extends in the row direction, for example. One control line 2c1 is electrically connected to one of the plurality of wiring pads 2d1 provided near the peripheral edge of the substrate 2a. One wiring pad 2d1 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on the flexible printed circuit board 2e1. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1 are electrically connected to the read circuit 3a provided on the circuit board 3, respectively.

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた信号検出回路３ｂとそれぞれ電気的に接続されている。
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The data line 2c2 extends, for example, in the column direction orthogonal to the row direction. One data line 2c2 is electrically connected to one of the plurality of wiring pads 2d2 provided near the peripheral edge of the substrate 2a. One wiring pad 2d2 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on the flexible printed circuit board 2e2. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2 are electrically connected to the signal detection circuit 3b provided on the circuit board 3, respectively.
The control line 2c1 and the data line 2c2 can be formed using, for example, a low resistance metal such as aluminum or chromium.

保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などを覆っている。保護層２ｆは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂の少なくとも１種を含む。 The protective layer 2f covers the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, the data line 2c2, and the like. The protective layer 2f includes, for example, at least one kind of oxide insulating material, nitride insulating material, oxynitride insulating material, and resin.

回路基板３は、アレイ基板２の、シンチレータ４が設けられる側とは反対側に設けられている。
回路基板３には、読み出し回路３ａ、信号検出回路３ｂ、および画像処理回路３ｃが設けられている。なお、これらの回路を１つの基板に設けることもできるし、これらの回路を複数の基板に分けて設けることもできる。
読み出し回路３ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。
図４に示すように、読み出し回路３ａは、複数のゲートドライバ３ａａと行選択回路３ａｂとを有する。 The circuit board 3 is provided on the side of the array substrate 2 opposite to the side on which the scintillator 4 is provided.
The circuit board 3 is provided with a readout circuit 3a, a signal detection circuit 3b, and an image processing circuit 3c. Note that these circuits can be provided on one substrate or these circuits can be provided separately on a plurality of substrates.
The readout circuit 3a switches the thin film transistor 2b2 between an on state and an off state.
As shown in FIG. 4, the read circuit 3a has a plurality of gate drivers 3aa and a row selection circuit 3ab.

行選択回路３ａｂには、制御信号Ｓ１が入力される。制御信号Ｓ１は、例えば、画像処理回路３ｃなどから行選択回路３ａｂに入力される。行選択回路３ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３ａａに制御信号Ｓ１を入力する。ゲートドライバ３ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。
例えば、読み出し回路３ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタ２ｂ３からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。 The control signal S1 is input to the row selection circuit 3ab. The control signal S1 is input to the row selection circuit 3ab from the image processing circuit 3c or the like, for example. The row selection circuit 3ab inputs the control signal S1 to the corresponding gate driver 3aa according to the scanning direction of the X-ray image. The gate driver 3aa inputs the control signal S1 to the corresponding control line 2c1.
For example, the readout circuit 3a sequentially inputs the control signal S1 for each control line 2c1 via the flexible printed board 2e1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 input to the control line 2c1, and the electric charge (image data signal S2) from the storage capacitor 2b3 can be received.

信号検出回路３ｂは、複数の積分アンプ３ｂａ、複数の選択回路３ｂｂ、および複数のＡＤコンバータ３ｂｃを有している。
１つの積分アンプ３ｂａは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプ３ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプ３ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路３ｂｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ３ｂａは、シンチレータ４において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。 The signal detection circuit 3b has a plurality of integration amplifiers 3ba, a plurality of selection circuits 3bb, and a plurality of AD converters 3bc.
One integrating amplifier 3ba is electrically connected to one data line 2c2. The integrating amplifier 3ba sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b. Then, the integrating amplifier 3ba integrates the current flowing within a fixed time and outputs a voltage corresponding to the integrated value to the selection circuit 3bb. By doing so, it becomes possible to convert the value of the current (charge amount) flowing through the data line 2c2 into the voltage value within a predetermined time. That is, the integrating amplifier 3ba converts the image data information corresponding to the intensity distribution of fluorescence generated in the scintillator 4 into potential information.

選択回路３ｂｂは、読み出しを行う積分アンプ３ｂａを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータ３ｂｃは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理回路３ｃに入力される。 The selection circuit 3bb selects the integration amplifier 3ba to be read, and sequentially reads the image data signal S2 converted into potential information.
The AD converter 3bc sequentially converts the read image data signal S2 into a digital signal. The image data signal S2 converted into a digital signal is input to the image processing circuit 3c.

画像処理回路３ｃは、複数のＡＤコンバータ３ｂｃによりデジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像を合成する。合成されたＸ線画像のデータは、画像処理回路３ｃから外部の機器に向けて出力される。 The image processing circuit 3c synthesizes an X-ray image based on the image data signal S2 converted into a digital signal by the plurality of AD converters 3bc. The combined X-ray image data is output from the image processing circuit 3c to an external device.

シンチレータ４は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ４は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域）を覆うように設けられている。
シンチレータ４は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを用いて形成することができる。シンチレータ４は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ４を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ４が形成される。
また、シンチレータ４は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ４が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。 The scintillator 4 is provided on the plurality of photoelectric conversion units 2b and converts incident X-rays into visible light, that is, fluorescence. The scintillator 4 is provided so as to cover a region (effective pixel region) where the plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on the substrate 2a.
The scintillator 4 can be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl), sodium iodide (NaI): thallium (Tl), or cesium bromide (CsBr): europium (Eu). it can. The scintillator 4 can be formed using a vacuum vapor deposition method. If the scintillator 4 is formed by using the vacuum evaporation method, the scintillator 4 composed of an aggregate of a plurality of columnar crystals is formed.
The scintillator 4 can also be formed using, for example, terbium activated gadolinium sulfate sulfate (Gd ₂ O ₂ S/Tb, or GOS). In this case, the matrix-shaped grooves can be formed so that the scintillator 4 having a rectangular column shape is provided for each of the plurality of photoelectric conversion units 2b.

その他、検出部１０には、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ４の表面側（Ｘ線の入射面側）を覆う図示しない反射層を設けることができる。
また、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ４の特性と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために、シンチレータ４と反射層を覆う図示しない防湿体を設けることができる。 In addition, the detection unit 10 may be provided with a reflection layer (not shown) that covers the surface side (X-ray incident surface side) of the scintillator 4 in order to improve the fluorescence utilization efficiency and improve the sensitivity characteristics.
Further, in order to suppress the deterioration of the characteristics of the scintillator 4 and the characteristics of the reflection layer (not shown) due to the water vapor contained in the air, a moistureproof body (not shown) that covers the scintillator 4 and the reflection layer can be provided.

筐体２０は、カバー部２１、入射窓２２、基部２３、および押圧部２４を有する。
カバー部２１は、箱状を呈し、Ｘ線の入射側、およびＸ線の入射側とは反対側に開口部を有している。軽量化を考慮して、カバー部２１は、例えば、アルミニウム合金などを用いて形成することができる。また、カバー部２１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic）などを用いて形成することもできる。 The housing 20 has a cover portion 21, an entrance window 22, a base portion 23, and a pressing portion 24.
The cover portion 21 has a box shape, and has an opening on the X-ray incident side and on the side opposite to the X-ray incident side. In consideration of weight reduction, the cover portion 21 can be formed using, for example, an aluminum alloy. The cover portion 21 can also be formed using, for example, polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, carbon fiber reinforced plastic (CFRP).

入射窓２２は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側の開口部を塞ぐように設けられている。入射窓２２は、Ｘ線を透過させる。入射窓２２は、Ｘ線吸収率の低い材料を用いて形成されている。入射窓２２は、例えば、炭素繊維強化プラスチックなどを用いて形成することができる。 The entrance window 22 has a plate-like shape and is provided so as to close an opening on the X-ray entrance side of the cover part 21. The entrance window 22 transmits X-rays. The entrance window 22 is formed using a material having a low X-ray absorption rate. The entrance window 22 can be formed using, for example, carbon fiber reinforced plastic.

基部２３は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側とは反対側の開口部を塞ぐように設けられている。なお、基部２３は、カバー部２１と一体化してもよい。基部２３の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。基部２３の材料は、例えば、カバー部２１の材料と同様とすることができる。 The base portion 23 has a plate shape, and is provided so as to close the opening portion of the cover portion 21 on the side opposite to the X-ray incident side. The base 23 may be integrated with the cover 21. The material of the base portion 23 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the base portion 23 can be the same as the material of the cover portion 21, for example.

押圧部２４は、筐体２０の内部に設けられている。押圧部２４の一方の端部は、入射窓２２に設けられている。例えば、押圧部２４の一方の端部は、入射窓２２に接着することができる。押圧部２４の他方の端部は、アレイ基板２に接触している。押圧部２４の他方の端部は、アレイ基板２と接着されていない。押圧部２４は、ゴムやスポンジなどの弾性体から形成することができる。押圧部２４は、アレイ基板２を支持板３１に押し付ける。基板２ａは支持板３１に接着されていてもよいし、固定されていなくてもよい。この場合、押圧部２４が設けられていれば、アレイ基板２が支持板３１の上方に動くのを抑制することができる。すなわち、押圧部２４は、アレイ基板２の、支持板３１の面に垂直な方向における位置を維持する。 The pressing portion 24 is provided inside the housing 20. One end of the pressing portion 24 is provided on the entrance window 22. For example, one end of the pressing portion 24 can be bonded to the entrance window 22. The other end of the pressing portion 24 is in contact with the array substrate 2. The other end of the pressing portion 24 is not adhered to the array substrate 2. The pressing portion 24 can be formed of an elastic body such as rubber or sponge. The pressing portion 24 presses the array substrate 2 against the support plate 31. The substrate 2a may be adhered to the support plate 31 or may not be fixed. In this case, if the pressing portion 24 is provided, it is possible to prevent the array substrate 2 from moving above the support plate 31. That is, the pressing portion 24 maintains the position of the array substrate 2 in the direction perpendicular to the surface of the support plate 31.

支持部３０は、支持板３１と支持体３２とを有する。
支持板３１は、板状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持板３１の入射窓２２側の面には、アレイ基板２が設けられている。例えば、基板２ａは支持板３１に固定されておらず、アレイ基板２が支持板３１に対して着脱可能とすることができる。支持板３１の基部２３側の面には、回路基板３が設けられている。
支持板３１の材料は、ある程度の剛性を有し、Ｘ線吸収率がある程度高いものとすることが好ましい。支持板３１の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属とすることができる。 The support part 30 includes a support plate 31 and a support body 32.
The support plate 31 has a plate shape and is provided inside the housing 20. The array substrate 2 is provided on the surface of the support plate 31 on the incident window 22 side. For example, the substrate 2 a is not fixed to the support plate 31, and the array substrate 2 can be attached to and detached from the support plate 31. The circuit board 3 is provided on the surface of the support plate 31 on the base 23 side.
It is preferable that the material of the support plate 31 has a certain degree of rigidity and a certain high X-ray absorption rate. The material of the support plate 31 can be, for example, metal such as stainless steel or aluminum alloy.

支持体３２は、柱状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持体３２は、支持板３１と基部２３との間に設けることができる。支持体３２と支持板３１の固定、および、支持体３２と基部２３の固定は、例えば、接着剤などを用いて行うことができる。支持体３２の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。支持体３２の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属、炭素繊維強化プラスチックなどとすることができる。 The support 32 has a columnar shape and is provided inside the housing 20. The support 32 can be provided between the support plate 31 and the base 23. The fixing of the support 32 and the support plate 31 and the fixing of the support 32 and the base 23 can be performed using, for example, an adhesive agent. The material of the support 32 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the support 32 may be, for example, metal such as stainless steel or aluminum alloy, carbon fiber reinforced plastic, or the like.

なお、支持体３２の形態、配設位置、数などは例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、支持体３２は、板状を呈し、カバー部２１の内側面から突出するように設けることもできる。すなわち、支持体３２は、筐体２０の内部において、支持板３１を支持することができるものであればよい。 It should be noted that the form, arrangement position, number, etc. of the support 32 are not limited to those illustrated. For example, the support 32 may have a plate shape and be provided so as to project from the inner surface of the cover portion 21. That is, the support 32 may be any one that can support the support plate 31 inside the housing 20.

ここで、比較例に係る保持部１４０について説明する。
図５は、比較例に係る保持部１４０を例示するための模式斜視図である。
図５に示すように、保持部１４０は、支持板３１の、アレイ基板２が設けられる側に複数設けられている。
保持部１４０には、位置決め部１４１と緩衝部１４２が設けられている。 Here, the holding unit 140 according to the comparative example will be described.
FIG. 5 is a schematic perspective view for illustrating the holding unit 140 according to the comparative example.
As shown in FIG. 5, a plurality of holding portions 140 are provided on the side of the support plate 31 on which the array substrate 2 is provided.
The holding part 140 is provided with a positioning part 141 and a buffer part 142.

位置決め部１４１は、支持板３１の、アレイ基板２が設けられる側の面に固定されている。例えば、位置決め部１４１は、支持板３１に接着したり、ネジ止めしたりすることができる。位置決め部１４１と基板２ａとの間には所定の隙間が設けられている。
緩衝部１４２は、板状を呈し、位置決め部１４１と基板２ａとの間に設けられている。緩衝部１４２は、弾性力により、位置決め部１４１と基板２ａとの間に挟まれるようにすることもできるし、位置決め部１４１または基板２ａに接着したり、両面テープなどで固定したりすることができる。 The positioning part 141 is fixed to the surface of the support plate 31 on the side where the array substrate 2 is provided. For example, the positioning part 141 can be attached to the support plate 31 or screwed. A predetermined gap is provided between the positioning portion 141 and the substrate 2a.
The buffer section 142 has a plate shape and is provided between the positioning section 141 and the substrate 2a. The cushioning portion 142 may be sandwiched between the positioning portion 141 and the substrate 2a by elastic force, or may be bonded to the positioning portion 141 or the substrate 2a or fixed with a double-sided tape or the like. it can.

ここで、Ｘ線検出器１の使用時には、回路基板３などにおいて熱が発生する。そのため、緩衝部１４２を固定している接着剤や両面テープが、温度変化や経年変化により劣化する場合がある。その結果、緩衝部１４２ａが所定の位置からズレたり、脱落したりするおそれがある。
また、Ｘ線検出器１の使用時や搬送時に、振動がＸ線検出器１に加わる場合がある。振動が加わった場合も、緩衝部１４２ａが所定の位置からズレたり、脱落したりするおそれがある。 Here, when the X-ray detector 1 is used, heat is generated in the circuit board 3 and the like. Therefore, the adhesive or the double-sided tape fixing the buffer portion 142 may be deteriorated due to a temperature change or a secular change. As a result, the buffer portion 142a may be displaced or dropped from a predetermined position.
Further, vibration may be applied to the X-ray detector 1 during use or transportation of the X-ray detector 1. Even when vibration is applied, the cushioning portion 142a may be displaced from a predetermined position or may fall off.

緩衝部１４２ａが所定の位置からズレたり、脱落したりすれば、Ｘ線検出器１の位置がズレるおそれがある。Ｘ線検出器１の位置がズレると、Ｘ線がＸ線検出器１に入射する位置が変わり、Ｘ線検出器１の機能が低下するおそれがある。また、基板２ａの位置がズレて、基板２ａと位置決め部１４１が接触したり、基板２ａと支持板３１に設けられた部材とが接触したりするおそれがある。基板２ａと位置決め部１４１などが接触すると、基板２ａが破損するおそれがある。 If the buffer 142a is displaced from a predetermined position or is dropped, the position of the X-ray detector 1 may be displaced. If the position of the X-ray detector 1 deviates, the position at which the X-ray enters the X-ray detector 1 changes, and the function of the X-ray detector 1 may deteriorate. Further, the position of the substrate 2a may be displaced, and the substrate 2a and the positioning portion 141 may come into contact with each other, or the substrate 2a may come into contact with a member provided on the support plate 31. When the board 2a comes into contact with the positioning portion 141 or the like, the board 2a may be damaged.

そこで、図１および図２に示すように、本実施の形態に係るＸ線検出器１には複数の保持部４０が設けられている。保持部４０は、基板２ａの位置を維持するとともに、発生した熱応力を緩和させたり、振動を吸収したりする。複数の保持部４０は、支持板３１の、アレイ基板２が設けられる側に設けられている。複数の保持部４０は、アレイ基板２（基板２ａ）の周辺に設けられている。保持部４０（緩衝部４２）は、基板２ａの側面（周端面）に接触させることができる。 Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, the X-ray detector 1 according to the present embodiment is provided with a plurality of holders 40. The holding portion 40 maintains the position of the substrate 2a, relaxes the generated thermal stress, and absorbs vibration. The plurality of holding portions 40 are provided on the side of the support plate 31 on which the array substrate 2 is provided. The plurality of holders 40 are provided around the array substrate 2 (substrate 2a). The holding section 40 (buffer section 42) can be brought into contact with the side surface (peripheral end surface) of the substrate 2a.

例えば、保持部４０は、基板２ａの１つの辺に対して少なくとも１つ設けることができる。複数の保持部４０の配置には特に限定がない。例えば、一対の保持部４０が、基板２ａを挟んで対峙する位置に設けられるようにすることができる。また、図２に示すように、複数の保持部４０（位置決め部４１）を基板２ａの角部の近傍に設けることができる。この場合、複数の保持部４０が基板２ａの角部を挟むように設けることができる。また、複数の保持部４０を基板２ａの辺の中央領域に設けることもできる。ただし、複数の保持部４０を基板２ａの角部の近傍に設ければ、アレイ基板２の適切な位置を維持するのが容易となる。 For example, at least one holding unit 40 can be provided for one side of the substrate 2a. The arrangement of the plurality of holding units 40 is not particularly limited. For example, the pair of holding portions 40 can be provided at positions facing each other with the substrate 2a interposed therebetween. Further, as shown in FIG. 2, a plurality of holding portions 40 (positioning portions 41) can be provided near the corners of the substrate 2a. In this case, the plurality of holding portions 40 can be provided so as to sandwich the corner portion of the substrate 2a. Further, the plurality of holding portions 40 can be provided in the central region of the side of the substrate 2a. However, if the plurality of holding portions 40 are provided in the vicinity of the corners of the substrate 2a, it becomes easy to maintain the appropriate position of the array substrate 2.

図６は、保持部４０の構成を例示するための模式斜視図である。
図７は、保持部４０の模式分解図である。
図６および図７に示すように、保持部４０には、位置決め部４１と緩衝部４２が設けられている。
位置決め部４１は、アレイ基板２（基板２ａ）に対する緩衝部４２の位置を維持する。位置決め部４１は、支持板３１の、アレイ基板２が設けられる側の面に複数設けられている。複数の位置決め部４１は、例えば、支持板３１にネジ止めしたり、溶接したり、切削加工などにより支持板３１と一体に形成したりすることができる。 FIG. 6 is a schematic perspective view for illustrating the configuration of the holding unit 40.
FIG. 7 is a schematic exploded view of the holding unit 40.
As shown in FIGS. 6 and 7, the holding section 40 is provided with a positioning section 41 and a buffer section 42.
The positioning unit 41 maintains the position of the buffer unit 42 with respect to the array substrate 2 (substrate 2a). A plurality of positioning portions 41 are provided on the surface of the support plate 31 on the side where the array substrate 2 is provided. The plurality of positioning portions 41 can be screwed to the support plate 31, welded, or integrally formed with the support plate 31 by cutting or the like, for example.

複数の位置決め部４１は、支持板３１の、アレイ基板２（基板２ａ）が設けられる領域の外側に設けられている。複数の位置決め部４１は、基板２ａとの間に所定の距離をおいて、基板２ａの辺に沿って設けることができる。 The plurality of positioning portions 41 are provided outside the region of the support plate 31 where the array substrate 2 (substrate 2a) is provided. The plurality of positioning portions 41 can be provided along the sides of the substrate 2a with a predetermined distance from the substrate 2a.

位置決め部４１の厚みには特に限定はない。位置決め部４１の厚みは、例えば、基板２ａの厚みと同程度とすることができる。位置決め部４１の平面形状や平面寸法には特に限定はない。ただし、位置決め部４１の平面形状は多角形とすることが好ましい。例えば、図６および図７に例示をした位置決め部４１の平面形状は四角形である。位置決め部４１の平面形状が多角形で有れば、緩衝部４２の位置が、位置決め部４１の中心軸（支持板３１の面に垂直な軸）周りにズレるのを抑制することができる。位置決め部４１の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。位置決め部４１の材料は、例えば、金属などとすることができる。 The thickness of the positioning portion 41 is not particularly limited. The thickness of the positioning portion 41 can be set to be approximately the same as the thickness of the substrate 2a, for example. There is no particular limitation on the planar shape or the planar size of the positioning portion 41. However, the planar shape of the positioning portion 41 is preferably polygonal. For example, the planar shape of the positioning portion 41 illustrated in FIGS. 6 and 7 is a quadrangle. If the planar shape of the positioning portion 41 is polygonal, it is possible to prevent the position of the buffer portion 42 from shifting around the central axis of the positioning portion 41 (the axis perpendicular to the surface of the support plate 31). The material of the positioning portion 41 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the positioning portion 41 can be, for example, metal or the like.

緩衝部４２は、位置決め部４１に設けられている。この場合、緩衝部４２は、弾性を有するものとすることが好ましい。弾性を有する緩衝部４２が設けられていれば、発生した熱応力を緩和させたり、振動を吸収したりすることができる。緩衝部４２は、１つの位置決め部４１に対して１つ設けることができる。緩衝部４２は、位置決め部４１と基板２ａとの間に設けられている。なお、緩衝部４２の基板２ａ側の面が平坦な面である場合を例示したが、緩衝部４２の基板２ａ側の面は、曲面であってもよいし、尖っていてもよい。 The buffer section 42 is provided in the positioning section 41. In this case, it is preferable that the buffer section 42 has elasticity. If the buffer portion 42 having elasticity is provided, the generated thermal stress can be relaxed and the vibration can be absorbed. One buffer portion 42 can be provided for each positioning portion 41. The buffer section 42 is provided between the positioning section 41 and the substrate 2a. Although the case where the surface of the buffer section 42 on the substrate 2a side is a flat surface is illustrated, the surface of the buffer section 42 on the substrate 2a side may be a curved surface or may be sharp.

緩衝部４２には厚み方向を貫通する孔４２ａが設けられている。孔４２ａには、位置決め部４１が挿入可能となっている。この場合、位置決め部４１の平面寸法よりも孔４２ａの平面寸法を僅かに小さくして、緩衝部４２が、弾性力により位置決め部４１に固定されるようにすることができる。また、接着剤などを用いて、緩衝部４２を位置決め部４１に固定することもできる。 The buffer portion 42 is provided with a hole 42a penetrating in the thickness direction. The positioning portion 41 can be inserted into the hole 42a. In this case, the planar dimension of the hole 42a may be slightly smaller than the planar dimension of the positioning portion 41 so that the buffer portion 42 is fixed to the positioning portion 41 by the elastic force. Further, the buffer portion 42 can be fixed to the positioning portion 41 by using an adhesive or the like.

緩衝部４２の材料は、ある程度の弾性を有するものであれば特に限定はない。緩衝部４２の材料は、例えば、ゴムや樹脂などとすることができる。樹脂には特に限定はないが、例えば、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロペレン、ポリウレタン、フッ素樹脂、ポリアセタール、ポリエステルなどを用いることができる。 The material of the buffer portion 42 is not particularly limited as long as it has elasticity to some extent. The material of the buffer portion 42 can be, for example, rubber or resin. The resin is not particularly limited, but for example, nylon, polyethylene, polypropylene, polyurethane, fluororesin, polyacetal, polyester, etc. can be used.

本実施の形態に係る保持部４０によれば、アレイ基板２（基板２ａ）に対する緩衝部４２の位置を維持することができる。そのため、Ｘ線検出器１が発熱したり、Ｘ線検出器１が高温や低温の環境に置かれたり、Ｘ線検出器１に振動が加えられたりした場合であっても、緩衝部４２の位置がズレたり、緩衝部４２が脱落したりするのを抑制することができる。その結果、基板２ａと位置決め部４１が接触したり、基板２ａと支持板３１に設けられた部材とが接触したりするのを抑制することができるので、基板２ａが破損するのを抑制することができる。 With the holding unit 40 according to the present embodiment, the position of the buffer unit 42 with respect to the array substrate 2 (substrate 2a) can be maintained. Therefore, even when the X-ray detector 1 generates heat, the X-ray detector 1 is placed in a high temperature or low temperature environment, or vibration is applied to the X-ray detector 1, It is possible to prevent the position from shifting and the buffer portion 42 from falling off. As a result, contact between the substrate 2a and the positioning portion 41 and contact between the substrate 2a and a member provided on the support plate 31 can be suppressed, so that the substrate 2a is prevented from being damaged. You can

図８（ａ）〜（ｃ）は、他の実施形態に係る保持部４０ａ〜４０ｃを例示するための模式平面図である。
図８（ａ）に示すように、保持部４０ａには、位置決め部４１と緩衝部４２ｂが設けられている。緩衝部４２ｂには、アレイ基板２（基板２ａ）側とは反対側の側面に開口する溝４２ｂ１が設けられている。溝４２ｂ１には、位置決め部４１が挿入可能となっている。この場合、位置決め部４１の平面寸法よりも溝４２ｂ１の平面寸法を僅かに小さくして、緩衝部４２ｂが、弾性力により位置決め部４１に固定されるようにすることができる。また、接着剤などを用いて、緩衝部４２ｂを位置決め部４１に固定することもできる。緩衝部４２ｂの材料は、例えば、緩衝部４２の材料と同様とすることができる。 8A to 8C are schematic plan views for illustrating the holding units 40a to 40c according to another embodiment.
As shown in FIG. 8A, the holding part 40a is provided with a positioning part 41 and a buffer part 42b. The buffer portion 42b is provided with a groove 42b1 which is opened on the side surface opposite to the array substrate 2 (substrate 2a) side. The positioning portion 41 can be inserted into the groove 42b1. In this case, the planar dimension of the groove 42b1 may be made slightly smaller than the planar dimension of the positioning portion 41 so that the buffer portion 42b is fixed to the positioning portion 41 by the elastic force. Further, the buffer portion 42b can be fixed to the positioning portion 41 by using an adhesive or the like. The material of the buffer portion 42b may be the same as the material of the buffer portion 42, for example.

図８（ｂ）に示すように、保持部４０ｂには、位置決め部４１ａと緩衝部４２ｃが設けられている。前述した位置決め部４１の平面形状は四角形であったが、位置決め部４１ａの平面形状は三角形とすることもできる。緩衝部４２ｃには、アレイ基板２（基板２ａ）側とは反対側の側面に開口する溝４２ｃ１が設けられている。溝４２ｃ１には、位置決め部４１ａが挿入可能となっている。この場合、位置決め部４１ａの平面寸法よりも溝４２ｃ１の平面寸法を僅かに小さくして、緩衝部４２ｃが、弾性力により位置決め部４１ａに固定されるようにすることができる。また、接着剤などを用いて、緩衝部４２ｃを位置決め部４１ａに固定することもできる。緩衝部４２ｃの材料は、例えば、緩衝部４２の材料と同様とすることができる。 As shown in FIG. 8B, the holding part 40b is provided with a positioning part 41a and a buffer part 42c. Although the planar shape of the positioning portion 41 described above is a quadrangle, the planar shape of the positioning portion 41a may be a triangle. The buffer portion 42c is provided with a groove 42c1 which is open on the side surface opposite to the array substrate 2 (substrate 2a) side. The positioning portion 41a can be inserted into the groove 42c1. In this case, the planar dimension of the groove 42c1 may be slightly smaller than the planar dimension of the positioning portion 41a so that the cushioning portion 42c is fixed to the positioning portion 41a by the elastic force. Further, the buffer portion 42c can be fixed to the positioning portion 41a by using an adhesive or the like. The material of the buffer 42c can be similar to the material of the buffer 42, for example.

図８（ｃ）に示すように、保持部４０ｃには、位置決め部４１ｂと緩衝部４２ｄが設けられている。前述した位置決め部４１の平面形状は四角形であったが、位置決め部４１ｂの平面形状は円とすることができる。また、緩衝部４２ｄは円筒状を呈するものとすることができる。緩衝部４２ｄの孔４２ｄ１には、位置決め部４１ｂが挿入可能となっている。この場合、位置決め部４１ｂの平面寸法よりも孔４２ｄ１の平面寸法を僅かに小さくして、緩衝部４２ｄが、弾性力により位置決め部４１ｂに固定されるようにすることができる。また、接着剤などを用いて、緩衝部４２ｄを位置決め部４１ｂに固定することもできる。緩衝部４２ｄの材料は、例えば、緩衝部４２の材料と同様とすることができる。
この様にすれば、仮に、緩衝部４２ｄの位置がズレたとしても、アレイ基板２（基板２ａ）に対する緩衝部４２ｄの位置を維持することができる。 As shown in FIG. 8C, the holding part 40c is provided with a positioning part 41b and a buffer part 42d. Although the planar shape of the positioning portion 41 described above is a quadrangle, the planar shape of the positioning portion 41b can be a circle. Further, the buffer portion 42d may have a cylindrical shape. The positioning portion 41b can be inserted into the hole 42d1 of the buffer portion 42d. In this case, the planar dimension of the hole 42d1 may be slightly smaller than the planar dimension of the positioning portion 41b so that the buffer portion 42d is fixed to the positioning portion 41b by the elastic force. Further, the buffer portion 42d can be fixed to the positioning portion 41b by using an adhesive or the like. The material of the buffer portion 42d may be the same as the material of the buffer portion 42, for example.
By doing so, even if the position of the buffer portion 42d is displaced, the position of the buffer portion 42d with respect to the array substrate 2 (substrate 2a) can be maintained.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the scope equivalent thereto. Further, the above-described respective embodiments can be implemented in combination with each other.

１Ｘ線検出器、２アレイ基板、２ａ基板、２ｂ光電変換部、３回路基板、４シンチレータ、１０検出モジュール、２０筐体、３０支持部、３１支持板、４０保持部、４０ａ〜４０ｃ保持部、４１位置決め部、４１ａ位置決め部、４１ｂ位置決め部、４２緩衝部、４２ａ孔、４２ｂ緩衝部、４２ｂ１溝、４２ｃ緩衝部、４２ｃ１溝、４２ｄ緩衝部、４２ｄ１孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 X-ray detector, 2 array board, 2a board, 2b photoelectric conversion section, 3 circuit board, 4 scintillator, 10 detection module, 20 housing, 30 support section, 31 support plate, 40 holding section, 40a to 40c holding section , 41 positioning part, 41a positioning part, 41b positioning part, 42 buffer part, 42a hole, 42b buffer part, 42b1 groove, 42c buffer part, 42c1 groove, 42d buffer part, 42d1 hole

Claims

A support plate,
An array substrate provided on one surface of the support plate and having a substrate and a plurality of detection units for detecting radiation directly or in cooperation with a scintillator,
A plurality of positioning parts provided outside the area of the support plate where the array substrate is provided;
A buffer portion provided in each of the plurality of positioning portions and in contact with the side surface of the substrate,
Radiation detector equipped with.

The buffer portion is provided with a hole penetrating in the thickness direction, or a groove opened on a side surface opposite to the substrate side,
The radiation detector according to claim 1, wherein the positioning portion is provided in the hole or the groove.

The radiation detector according to claim 1 or 2, wherein the plurality of positioning portions are provided along a side of the substrate with a predetermined distance from the substrate.

The radiation detector according to claim 1, wherein the plurality of positioning portions are provided in the vicinity of a corner portion of the substrate.

The buffer portion includes a resin,
The radiation detector according to claim 1, wherein the substrate includes glass.