JP2019196931A

JP2019196931A - Radiation detector

Info

Publication number: JP2019196931A
Application number: JP2018089860A
Authority: JP
Inventors: 圭太本澤; Keita Motosawa
Original assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Current assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority date: 2018-05-08
Filing date: 2018-05-08
Publication date: 2019-11-14

Abstract

To provide a radiation detector capable of enlarging a display unit and suppressing the incidence of a radiation ray into the display unit.SOLUTION: A radiation detector of an embodiment includes: a housing; a detection unit that is disposed inside the housing and detects a radiation ray; and a display unit disposed on the housing on the opposite to the incidence side of the radiation ray.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器に関する。 Embodiments described herein relate generally to a radiation detector.

放射線検出器の一種にＸ線検出器がある。
近年においては、Ｘ線検出器の形態の多様化が進み、その一つの例として、携帯性を向上させたポータブルタイプのＸ線検出器が開発されている。また、ポータブルタイプのＸ線検出器の携帯性をさらに向上させるために、配線を介さずにデータ通信を行う無線タイプのＸ線検出器も提案されている。
また、Ｘ線検出器の動作状況や充電池の充電状況などを表示する表示部が設けられたＸ線検出器も提案されている。 One type of radiation detector is an X-ray detector.
In recent years, the form of X-ray detectors has been diversified, and as one example, portable type X-ray detectors with improved portability have been developed. In addition, in order to further improve the portability of the portable type X-ray detector, a wireless type X-ray detector that performs data communication without using wiring has also been proposed.
In addition, an X-ray detector provided with a display unit for displaying the operation status of the X-ray detector, the charging status of the rechargeable battery, and the like has also been proposed.

この様な表示部がＸ線検出器に設けられていれば、動作状況などの確認が容易となる。しかしながら、Ｘ線が表示部に直接入射すると、表示部が故障するおそれがある。この場合、Ｘ線検出器本体の側方に表示部を並べて設ければ、Ｘ線が表示部に直接入射するのを抑制することができる。
ところが、この様にすると、Ｘ線検出器の大きさが大きくなるので、携帯性が悪くなったり、取り扱いが困難となったりするおそれがある。この場合、表示部を小さくすれば、表示することができる情報の情報量が少なくなる。例えば、Ｘ線検出器の動作状況や充電池の充電状況程度の情報しか表示できなくなる。
そのため、表示部を大きくすることができ、且つ、放射線が表示部に入射するのを抑制することができる放射線検出器の開発が望まれていた。 If such a display unit is provided in the X-ray detector, it is easy to check the operation status and the like. However, when the X-rays are directly incident on the display unit, the display unit may break down. In this case, if the display unit is provided side by side on the side of the X-ray detector main body, it is possible to suppress X-rays from directly entering the display unit.
However, if this is done, the size of the X-ray detector becomes large, which may result in poor portability and difficulty in handling. In this case, if the display unit is made smaller, the amount of information that can be displayed is reduced. For example, only information about the operating status of the X-ray detector and the charging status of the rechargeable battery can be displayed.
Therefore, it has been desired to develop a radiation detector that can increase the size of the display unit and suppress radiation from entering the display unit.

特開２０１０−７５６７８号公報JP 2010-75678 A

本発明が解決しようとする課題は、表示部を大きくすることができ、且つ、放射線が表示部に入射するのを抑制することができる放射線検出器を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a radiation detector capable of enlarging a display unit and suppressing radiation from entering the display unit.

実施形態に係る放射線検出器は、筐体と、前記筐体の内部に設けられ、放射線を検出する検出部と、前記筐体の、前記放射線の入射側とは反対側に設けられた表示部と、を備えている。 The radiation detector according to the embodiment includes a housing, a detection unit that is provided inside the housing and detects radiation, and a display unit that is provided on the opposite side of the housing from the radiation incident side. And.

本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the X-ray detector which concerns on this Embodiment. 図１におけるＸ線検出器のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。It is a schematic cross section of the AA line direction of the X-ray detector in FIG. Ｘ線検出器のブロック図である。It is a block diagram of an X-ray detector. 検出部を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating a detecting part. アレイ基板の回路図である。It is a circuit diagram of an array substrate. 検出部のブロック図である。It is a block diagram of a detection part. 他の実施形態に係るＸ線検出器を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the X-ray detector which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係るＸ線検出器を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the X-ray detector which concerns on other embodiment. 本実施の形態に係るＸ線画像検出システムを例示するための模式図である。It is a mimetic diagram for illustrating the X-ray image detection system concerning this embodiment.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
Moreover, the radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various types of radiation such as γ rays in addition to X-rays. Here, as an example, a case of X-rays as a representative example of radiation will be described as an example. Therefore, by replacing “X-ray” in the following embodiments with “other radiation”, the present invention can be applied to other radiation.

また、以下に例示をするＸ線検出器１は、Ｘ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。
間接変換方式のＸ線検出器には、例えば、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、複数の光電変換部の上に設けられＸ線を蛍光（可視光）に変換するシンチレータとが設けられている。間接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線はシンチレータにより蛍光に変換される。発生した蛍光は、光電変換部により信号電荷に変換される。
直接変換方式のＸ線検出器には、例えば、アモルファスセレンなどからなる光電変換膜が設けられている。直接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線は、光電変換膜に吸収され、信号電荷に直接変換される。 Moreover, the X-ray detector 1 illustrated below is an X-ray flat sensor. X-ray flat sensors are roughly classified into direct conversion methods and indirect conversion methods.
An indirect conversion type X-ray detector includes, for example, an array substrate having a plurality of photoelectric conversion units, and a scintillator that is provided on the plurality of photoelectric conversion units and converts X-rays into fluorescence (visible light). ing. In an indirect conversion type X-ray detector, X-rays incident from the outside are converted into fluorescence by a scintillator. The generated fluorescence is converted into signal charges by the photoelectric conversion unit.
The direct conversion type X-ray detector is provided with a photoelectric conversion film made of, for example, amorphous selenium. In the direct conversion type X-ray detector, X-rays incident from the outside are absorbed by the photoelectric conversion film and directly converted into signal charges.

以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明は直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。
すなわち、Ｘ線検出器は、Ｘ線を電気的な情報に変換する検出部を有するものであれば良い。検出部は、例えば、Ｘ線を直接的またはシンチレータと協働して検出するものとすることができる。
なお、直接変換方式のＸ線検出器の構成には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。 In the following, an indirect conversion type X-ray detector 1 is illustrated as an example, but the present invention can also be applied to a direct conversion type X-ray detector.
That is, the X-ray detector only needs to have a detection unit that converts X-rays into electrical information. The detection unit can detect, for example, X-rays directly or in cooperation with the scintillator.
Since a known technique can be applied to the configuration of the direct conversion type X-ray detector, a detailed description thereof will be omitted.

また、以下においては、一例として、配線を介さずにデータ通信を行う無線タイプのＸ線検出器１を例示するが、本発明は配線を介してデータ通信を行う有線タイプのＸ線検出器にも適用することができる。
また、Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。 Further, in the following, as an example, a wireless type X-ray detector 1 that performs data communication without using a wiring is illustrated, but the present invention is applied to a wired type X-ray detector that performs data communication through a wiring. Can also be applied.
The X-ray detector 1 can be used for general medical care, for example. However, the use of the X-ray detector 1 is not limited to general medicine.

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１におけるＸ線検出器１のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。
図３は、Ｘ線検出器１のブロック図である。
図４は、検出部１０を例示するための模式斜視図である。
図５は、アレイ基板２の回路図である。
図６は、検出部１０のブロック図である。
図１〜図６に示すように、Ｘ線検出器１には、検出部１０、筐体２０、支持部３０、通信部４０、電源部５０、および表示部６０が設けられている。
検出部１０には、アレイ基板２、回路基板３、およびシンチレータ４が設けられている。
検出部１０は、筐体２０の内部に設けられている。検出部１０は、Ｘ線を検出する。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the X-ray detector 1 in FIG.
FIG. 3 is a block diagram of the X-ray detector 1.
FIG. 4 is a schematic perspective view for illustrating the detection unit 10.
FIG. 5 is a circuit diagram of the array substrate 2.
FIG. 6 is a block diagram of the detection unit 10.
As shown in FIGS. 1 to 6, the X-ray detector 1 is provided with a detection unit 10, a housing 20, a support unit 30, a communication unit 40, a power supply unit 50, and a display unit 60.
The detection unit 10 is provided with an array substrate 2, a circuit substrate 3, and a scintillator 4.
The detection unit 10 is provided inside the housing 20. The detection unit 10 detects X-rays.

アレイ基板２は、シンチレータ４によりＸ線から変換された蛍光（可視光）を信号電荷に変換する。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、および保護層２ｆなどを有する。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などの数は例示をしたものに限定されるわけではない。 The array substrate 2 converts the fluorescence (visible light) converted from the X-rays by the scintillator 4 into a signal charge.
The array substrate 2 includes a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line (or gate line) 2c1, a data line (or signal line) 2c2, a protective layer 2f, and the like.
Note that the numbers of the photoelectric conversion units 2b, the control lines 2c1, the data lines 2c2, and the like are not limited to those illustrated.

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面に複数設けられている。
光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。 The substrate 2a has a plate shape and is made of a translucent material such as non-alkali glass.
A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one surface of the substrate 2a.
The photoelectric conversion unit 2b has a rectangular shape and is provided in a region defined by the control line 2c1 and the data line 2c2. The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. One photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel of the X-ray image.

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、図５に示すように、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。 Each of the plurality of photoelectric conversion units 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 which is a switching element.
Further, as shown in FIG. 5, a storage capacitor 2b3 for storing the signal charge converted in the photoelectric conversion element 2b1 can be provided. The storage capacitor 2b3 has, for example, a rectangular flat plate shape and can be provided under each thin film transistor 2b2. However, depending on the capacitance of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as the storage capacitor 2b3.

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタ２ｂ３への電荷の蓄積、および蓄積キャパシタ２ｂ３からの電荷の放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ドレイン電極２ｂ２ｂ及びソース電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタ２ｂ３は、グランドに接続される。 The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode.
The thin film transistor 2b2 performs switching of charge accumulation in the storage capacitor 2b3 and discharge of charge from the storage capacitor 2b3. The thin film transistor 2b2 includes a gate electrode 2b2a, a drain electrode 2b2b, and a source electrode 2b2c. Gate electrode 2b2a of thin film transistor 2b2 is electrically connected to corresponding control line 2c1. The drain electrode 2b2b of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The source electrode 2b2c of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3. The anode side of the photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3 are connected to the ground.

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。
１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた読み出し回路３ａとそれぞれ電気的に接続されている。 A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. For example, the control line 2c1 extends in the row direction.
One control line 2c1 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d1 provided near the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d1 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1 are electrically connected to the readout circuit 3a provided on the circuit board 3, respectively.

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。
１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた信号検出回路３ｂとそれぞれ電気的に接続されている。
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The data line 2c2 extends, for example, in the column direction orthogonal to the row direction.
One data line 2c2 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d2 provided near the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d2 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2 are electrically connected to the signal detection circuit 3b provided on the circuit board 3, respectively.
The control line 2c1 and the data line 2c2 can be formed using a low resistance metal such as aluminum or chromium, for example.

保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆っている。
保護層２ｆは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも１種を含む。 The protective layer 2f covers the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, and the data line 2c2.
The protective layer 2f includes, for example, at least one of an oxide insulating material, a nitride insulating material, an oxynitride insulating material, and a resin material.

回路基板３は、アレイ基板２の、シンチレータ４が設けられる側とは反対側に設けられている。
回路基板３には、読み出し回路３ａおよび信号検出回路３ｂが設けられている。
読み出し回路３ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。
図６に示すように、読み出し回路３ａは、複数のゲートドライバ３ａａと行選択回路３ａｂとを有する。 The circuit board 3 is provided on the side of the array substrate 2 opposite to the side on which the scintillator 4 is provided.
The circuit board 3 is provided with a readout circuit 3a and a signal detection circuit 3b.
The readout circuit 3a switches between the on state and the off state of the thin film transistor 2b2.
As shown in FIG. 6, the read circuit 3a includes a plurality of gate drivers 3aa and a row selection circuit 3ab.

行選択回路３ａｂには、制御信号Ｓ１が入力される。行選択回路３ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３ａａに制御信号Ｓ１を入力する。
ゲートドライバ３ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。
例えば、読み出し回路３ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタ２ｂ３からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。 A control signal S1 is input to the row selection circuit 3ab. The row selection circuit 3ab inputs the control signal S1 to the corresponding gate driver 3aa according to the scanning direction of the X-ray image.
The gate driver 3aa inputs the control signal S1 to the corresponding control line 2c1.
For example, the readout circuit 3a sequentially inputs the control signal S1 for each control line 2c1 via the flexible printed board 2e1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 input to the control line 2c1, and the charge (image data signal S2) from the storage capacitor 2b3 can be received.

信号検出回路３ｂは、複数の積分アンプ３ｂａ、複数の選択回路３ｂｂ、および複数のＡＤコンバータ３ｂｃを有している。
１つの積分アンプ３ｂａは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプ３ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプ３ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路３ｂｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ３ｂａは、シンチレータ４において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。 The signal detection circuit 3b includes a plurality of integration amplifiers 3ba, a plurality of selection circuits 3bb, and a plurality of AD converters 3bc.
One integrating amplifier 3ba is electrically connected to one data line 2c2. The integrating amplifier 3ba sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b. The integrating amplifier 3ba integrates the current flowing within a predetermined time and outputs a voltage corresponding to the integrated value to the selection circuit 3bb. In this way, the value of the current (charge amount) flowing through the data line 2c2 within a predetermined time can be converted into a voltage value. That is, the integrating amplifier 3ba converts image data information corresponding to the intensity distribution of the fluorescence generated in the scintillator 4 into potential information.

選択回路３ｂｂは、読み出しを行う積分アンプ３ｂａを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータ３ｂｃは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、通信部４０からアンテナ１０５ｃに向けて送信される。 The selection circuit 3bb selects the integration amplifier 3ba that performs reading, and sequentially reads the image data signal S2 converted into potential information.
The AD converter 3bc sequentially converts the read image data signal S2 into a digital signal. The image data signal S2 converted into a digital signal is transmitted from the communication unit 40 toward the antenna 105c.

シンチレータ４は、複数の光電変換素子２ｂ１の上に設けられ、入射するＸ線を蛍光に変換する。シンチレータ４は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域）を覆うように設けられている。
シンチレータ４は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ４を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ４が形成される。 The scintillator 4 is provided on the plurality of photoelectric conversion elements 2b1, and converts incident X-rays into fluorescence. The scintillator 4 is provided so as to cover an area (effective pixel area) where a plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on the substrate 2a.
The scintillator 4 can be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl) or sodium iodide (NaI): thallium (Tl). In this case, if the scintillator 4 is formed using a vacuum deposition method or the like, the scintillator 4 composed of an aggregate of a plurality of columnar crystals is formed.

また、シンチレータ４は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ４が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。 The scintillator 4 can also be formed using, for example, terbium activated gadolinium sulfate (Gd ₂ O ₂ S / Tb, or GOS). In this case, a matrix-like groove portion can be formed so that the quadrangular columnar scintillator 4 is provided for each of the plurality of photoelectric conversion portions 2b.

その他、検出部１０には、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ４の表面側（Ｘ線の入射面側）を覆うように図示しない反射層を設けることができる。
また、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ４の特性と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために、シンチレータ４と図示しない反射層を覆う図示しない防湿体を設けることができる。 In addition, the detection unit 10 may be provided with a reflection layer (not shown) so as to cover the surface side (X-ray incident surface side) of the scintillator 4 in order to improve the use efficiency of fluorescence and improve sensitivity characteristics.
Moreover, in order to suppress deterioration of the characteristics of the scintillator 4 and the characteristics of the reflective layer (not shown) due to water vapor contained in the air, a moistureproof body (not shown) that covers the scintillator 4 and the reflective layer (not shown) can be provided.

筐体２０は、カバー部２１、入射窓２２、および基部２３を有する。
カバー部２１は、箱状を呈し、Ｘ線の入射側、およびＸ線の入射側とは反対側に開口部を有している。
軽量化を考慮して、カバー部２１は、例えば、アルミニウム合金などを用いて形成することができる。また、カバー部２１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic）などを用いて形成することもできる。 The housing 20 includes a cover part 21, an incident window 22, and a base part 23.
The cover portion 21 has a box shape and has openings on the X-ray incident side and on the opposite side to the X-ray incident side.
In consideration of weight reduction, the cover portion 21 can be formed using, for example, an aluminum alloy. Moreover, the cover part 21 can also be formed using polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, carbon fiber reinforced plastic (CFRP; Carbon-Fiber-Reinforced Plastic), etc., for example.

入射窓２２は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側の開口部を塞ぐように設けられている。入射窓２２は、Ｘ線を透過させる。入射窓２２は、Ｘ線吸収率の低い材料を用いて形成されている。入射窓２２は、例えば、炭素繊維強化プラスチックなどを用いて形成することができる。 The incident window 22 has a plate shape and is provided so as to block the opening of the cover portion 21 on the X-ray incident side. The entrance window 22 transmits X-rays. The entrance window 22 is formed using a material having a low X-ray absorption rate. The incident window 22 can be formed using, for example, carbon fiber reinforced plastic.

基部２３は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側とは反対側の開口部を塞ぐように設けられている。なお、基部２３は、カバー部２１と一体化してもよい。
基部２３の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。基部２３の材料は、例えば、カバー部２１の材料と同様とすることができる。 The base 23 has a plate shape and is provided so as to close the opening of the cover 21 opposite to the X-ray incident side. Note that the base portion 23 may be integrated with the cover portion 21.
The material of the base 23 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the base portion 23 can be the same as the material of the cover portion 21, for example.

支持部３０は、支持板３１と支持体３２とを有する。
支持板３１は、板状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持板３１の入射窓２２側の面には、アレイ基板２とシンチレータ４が設けられている。支持板３１の基部２３側の面には、回路基板３が設けられている。
支持板３１の材料は、ある程度の剛性を有し、Ｘ線吸収率がある程度高いものとすることが好ましい。支持板３１の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属とすることができる。 The support unit 30 includes a support plate 31 and a support body 32.
The support plate 31 has a plate shape and is provided inside the housing 20. The array substrate 2 and the scintillator 4 are provided on the surface of the support plate 31 on the incident window 22 side. The circuit board 3 is provided on the surface of the support plate 31 on the base 23 side.
The material of the support plate 31 preferably has a certain degree of rigidity and a high X-ray absorption rate. The material of the support plate 31 can be a metal such as stainless steel or aluminum alloy, for example.

支持体３２は、柱状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持体３２は、支持板３１と基部２３との間に設けることができる。支持体３２と支持板３１の固定、および、支持体３２と基部２３の固定は、例えば、接着剤などを用いて行うことができる。支持体３２の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。支持体３２の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属、炭素繊維強化プラスチックなどとすることができる。
なお、支持体３２の形態、配設位置、数などは例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、支持体３２は、板状を呈し、カバー部２１の内側面から突出するように設けることもできる。すなわち、支持体３２は、筐体２０の内部において、支持板３１を支持することができるものであればよい。 The support 32 has a columnar shape and is provided inside the housing 20. The support body 32 can be provided between the support plate 31 and the base portion 23. The support 32 and the support plate 31 can be fixed, and the support 32 and the base 23 can be fixed using, for example, an adhesive. The material of the support 32 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the support 32 can be, for example, a metal such as stainless steel or an aluminum alloy, a carbon fiber reinforced plastic, or the like.
In addition, the form, arrangement | positioning position, number, etc. of the support body 32 are not necessarily limited to what was illustrated. For example, the support body 32 has a plate shape and can be provided so as to protrude from the inner surface of the cover portion 21. That is, the support body 32 only needs to be capable of supporting the support plate 31 inside the housing 20.

通信部４０は、筐体２０の内部に設けられている。
通信部４０は、送信回路４１およびアンテナ４３を備えている。
送信回路４１の入力側は、ＡＤコンバータ３ｂｃと電気的に接続されている。送信回路４１の出力側は、アンテナ４３と電気的に接続されている。
送信回路４１は、画像データ信号Ｓ２が乗った高周波信号を生成する。送信回路４１は、例えば、高周波信号を発生させる回路、高周波信号を所定の電力まで増大させる増幅回路、ＡＤコンバータ３ｂｃから出力された画像データ信号Ｓ２を高周波信号に乗せる変調回路などを有したものとすることができる。 The communication unit 40 is provided inside the housing 20.
The communication unit 40 includes a transmission circuit 41 and an antenna 43.
The input side of the transmission circuit 41 is electrically connected to the AD converter 3bc. The output side of the transmission circuit 41 is electrically connected to the antenna 43.
The transmission circuit 41 generates a high frequency signal carrying the image data signal S2. The transmission circuit 41 includes, for example, a circuit that generates a high-frequency signal, an amplifier circuit that increases the high-frequency signal to a predetermined power, a modulation circuit that places the image data signal S2 output from the AD converter 3bc on the high-frequency signal, and the like. can do.

アンテナ４３は、画像データ信号Ｓ２が乗った高周波信号を電波として筐体２０の外部に放射（送信）する。
なお、電波の周波数帯は、例えば、５ＧＨｚ帯とすることができる。 The antenna 43 radiates (transmits) a high-frequency signal carrying the image data signal S2 to the outside of the housing 20 as a radio wave.
In addition, the frequency band of a radio wave can be made into 5 GHz band, for example.

また、通信部４０は、受信回路４２をさらに備えることができる。
受信回路４２の入力側は、アンテナ４３と電気的に接続されている。受信回路４２の出力側は、行選択回路３ａｂや表示部６０などと電気的に接続されている。
受信回路４２は、例えば、アンテナ４３を介して入力された制御信号Ｓ１が乗った電波を復調して制御信号Ｓ１を復元する。受信回路４２は、復元された制御信号Ｓ１を行選択回路３ａｂに送信する。
また、受信回路４２は、例えば、アンテナ４３を介して入力されたＸ線画像信号（Ｘ線画像のデータ）が乗った電波を復調してＸ線画像信号を復元する。受信回路４２は、復元されたＸ線画像信号を表示部６０に送信する。 In addition, the communication unit 40 can further include a receiving circuit 42.
The input side of the receiving circuit 42 is electrically connected to the antenna 43. The output side of the reception circuit 42 is electrically connected to the row selection circuit 3ab, the display unit 60, and the like.
For example, the receiving circuit 42 demodulates a radio wave carried by the control signal S1 input via the antenna 43 to restore the control signal S1. The reception circuit 42 transmits the restored control signal S1 to the row selection circuit 3ab.
Also, the receiving circuit 42 demodulates radio waves on which an X-ray image signal (X-ray image data) input via the antenna 43 is placed, and restores the X-ray image signal, for example. The receiving circuit 42 transmits the restored X-ray image signal to the display unit 60.

アンテナ４３は、後述するアンテナ１０５ｃから放射（送信）された制御信号Ｓ１が乗った電波、およびＸ線画像信号が乗った電波を受信する。
なお、送信回路４１および受信回路４２は、回路基板３に設けることができる。 The antenna 43 receives a radio wave carrying a control signal S1 radiated (transmitted) from an antenna 105c described later and a radio wave carrying an X-ray image signal.
The transmission circuit 41 and the reception circuit 42 can be provided on the circuit board 3.

電源部５０は、例えば、筐体２０の内部に設けることができる。電源部５０は、検出部１０（回路基板３）および表示部６０と電気的に接続されている。電源部５０は、例えば、リチウムイオン電池などの充電が可能な二次電池を有するものとすることができる。
また、電源部５０は、筐体２０に対して着脱可能に設けることもできる。例えば、電源部５０は、ラッチ機構などの機械的な保持手段、磁石などの保持手段などにより、筐体２０の内部や外面などに着脱可能に設けることができる。また、電源部５０は、複数設けられていてもよい。すなわち、電源部５０は、筐体２０の内部および筐体２０の外面の少なくともいずれかに設けられていればよい。 The power supply unit 50 can be provided inside the housing 20, for example. The power supply unit 50 is electrically connected to the detection unit 10 (circuit board 3) and the display unit 60. The power supply unit 50 may include a rechargeable secondary battery such as a lithium ion battery.
In addition, the power supply unit 50 can be detachably attached to the housing 20. For example, the power supply unit 50 can be detachably provided on the inside or the outer surface of the housing 20 by a mechanical holding unit such as a latch mechanism or a holding unit such as a magnet. A plurality of power supply units 50 may be provided. That is, the power supply unit 50 only needs to be provided on at least one of the inside of the housing 20 and the outer surface of the housing 20.

表示部６０は、筐体２０の、Ｘ線の入射側とは反対側に設けられている。表示部６０は、例えば、基部２３に設けることができる。また、表示部６０は、例えば、基部２３に代えて、カバー部２１の、Ｘ線の入射側とは反対側の開口部を塞ぐように設けることもできる。
表示部６０は、受信回路４２からのＸ線画像信号を光学画像（Ｘ線画像）に変換する。表示部６０は、例えば、フラットパネルディスプレイなどとすることができる。 The display unit 60 is provided on the opposite side of the housing 20 from the X-ray incident side. The display part 60 can be provided in the base 23, for example. Further, for example, the display unit 60 may be provided so as to close the opening of the cover unit 21 on the side opposite to the X-ray incident side instead of the base unit 23.
The display unit 60 converts the X-ray image signal from the receiving circuit 42 into an optical image (X-ray image). The display unit 60 can be, for example, a flat panel display.

筐体２０の、Ｘ線の入射側とは反対側の面は、筐体２０の側面と比べて面積が大きい。そのため、筐体２０の、Ｘ線の入射側とは反対側に表示部６０を設ければ、表示部６０を大きくするのが容易となる。表示部６０が大きくなれば、表示することができる情報の情報量が多くなる。例えば、撮影されたＸ線画像を表示部６０に表示することができる。
すなわち、表示部６０は、検出部１０により検出されたＸ線に基づいて構成されたＸ線画像を表示可能となっている。 The surface of the housing 20 opposite to the X-ray incident side has a larger area than the side surface of the housing 20. Therefore, if the display unit 60 is provided on the opposite side of the housing 20 from the X-ray incident side, the display unit 60 can be easily enlarged. As the display unit 60 becomes larger, the amount of information that can be displayed increases. For example, a photographed X-ray image can be displayed on the display unit 60.
In other words, the display unit 60 can display an X-ray image configured based on the X-rays detected by the detection unit 10.

後述する図９に示すように、一般的には、Ｘ線検出器１は撮影室１０１の内部に設けられ、Ｘ線画像を構成する制御部１０５は操作室１０２の内部に設けられている。そのため、医者などの観察者は、被検体２００から離れた位置に設けられた表示部１０５ｅに表示されたＸ線画像を観ることになる。撮影されたＸ線画像に不具合があったり、撮影部位が不適切であったりした場合には、観察者が、被検体２００と表示部１０５ｅとの間を行き来することになる。そのため、診断時間が長くなったり、診断に要する労力が増大したりするおそれがある。また、被検体２００を撮影室１０１に搬送できない場合には、撮影室１０１とは異なる部屋（例えば、病室など）や屋外においてＸ線撮影を行う場合がある。この様な場合には、診断時間がさらに長くなったり、診断に要する労力がさらに増大したりするおそれがある。 As will be described later with reference to FIG. 9, the X-ray detector 1 is generally provided inside the imaging room 101, and the control unit 105 constituting the X-ray image is provided inside the operation room 102. Therefore, an observer such as a doctor views the X-ray image displayed on the display unit 105e provided at a position away from the subject 200. If there is a defect in the photographed X-ray image or the imaging region is inappropriate, the observer goes back and forth between the subject 200 and the display unit 105e. For this reason, there is a possibility that the diagnosis time becomes longer or the labor required for the diagnosis increases. In addition, when the subject 200 cannot be transported to the imaging room 101, X-ray imaging may be performed in a room (for example, a hospital room) different from the imaging room 101 or outdoors. In such a case, there is a possibility that the diagnosis time will be further increased and the labor required for the diagnosis may be further increased.

本実施の形態に係るＸ線検出器１には表示部６０が設けられているので、撮影されたＸ線画像を被検体２００の近傍で確認することができる。そのため、撮影されたＸ線画像に不具合があったり、撮影部位が不適切であったりした場合には迅速な対応が可能となる。例えば、本実施の形態に係るＸ線検出器１とすれば、救急医療などの緊急を要する場合であっても迅速な対応が可能となる。 Since the display unit 60 is provided in the X-ray detector 1 according to the present embodiment, a captured X-ray image can be confirmed in the vicinity of the subject 200. Therefore, when there is a defect in the photographed X-ray image or the photographing part is inappropriate, a quick response can be made. For example, with the X-ray detector 1 according to the present embodiment, it is possible to quickly respond even when an emergency such as emergency medical care is required.

また、表示部６０が、筐体２０の、Ｘ線の入射側とは反対側に設けられていれば、筐体２０の平面寸法が大きくなるのを抑制することができる。そのため、Ｘ線検出器１の携帯性を向上させたり、取り扱いを容易としたりすることができる。 In addition, if the display unit 60 is provided on the opposite side of the housing 20 from the X-ray incident side, it is possible to suppress an increase in the planar size of the housing 20. Therefore, the portability of the X-ray detector 1 can be improved and handling can be facilitated.

また、筐体２０の内部にはシンチレータ４が設けられている。表示部６０が、筐体２０の、Ｘ線の入射側とは反対側に設けられていれば、表示部６０が、シンチレータ４の、Ｘ線の入射側とは反対側に設けられることになる。この場合、平面視において（Ｘ線の入射側から見て）、表示部６０の少なくとも一部がシンチレータ４と重なることになる。
前述したように、シンチレータ４は入射したＸ線を蛍光に変換する。そのため、表示部６０が、シンチレータ４の、Ｘ線の入射側とは反対側に設けられていれば、Ｘ線が表示部６０に入射するのを抑制することができるので、表示部６０が故障するのを抑制することができる。 A scintillator 4 is provided inside the housing 20. If the display unit 60 is provided on the side opposite to the X-ray incident side of the housing 20, the display unit 60 is provided on the side of the scintillator 4 opposite to the X-ray incident side. . In this case, at least a part of the display unit 60 overlaps the scintillator 4 in a plan view (viewed from the X-ray incident side).
As described above, the scintillator 4 converts incident X-rays into fluorescence. Therefore, if the display unit 60 is provided on the side of the scintillator 4 opposite to the X-ray incident side, it is possible to suppress the X-rays from entering the display unit 60. Can be suppressed.

この場合、平面視において、表示部６０の全体がシンチレータ４と重なるようにすれば、表示部６０が故障するのをより確実に抑制することができる。
なお、直接変換方式のＸ線検出器の場合には、平面視において、表示部６０の少なくとも一部が、アモルファスセレンなどからなる光電変換膜が設けられている領域と重なるようにすればよい。この場合、平面視において、表示部６０の全体が光電変換膜が設けられている領域と重なるようにすることが好ましい。
すなわち、表示部６０は、検出部１０の、Ｘ線の入射側とは反対側に設けられている。また、平面視において、表示部６０の少なくとも一部は、シンチレータ４または光電変換膜と重なっている。 In this case, if the entire display unit 60 overlaps the scintillator 4 in a plan view, the failure of the display unit 60 can be more reliably suppressed.
Note that in the case of a direct conversion type X-ray detector, at least a part of the display unit 60 may overlap with a region where a photoelectric conversion film made of amorphous selenium or the like is provided in plan view. In this case, it is preferable that the entire display unit 60 overlaps the region where the photoelectric conversion film is provided in plan view.
That is, the display unit 60 is provided on the opposite side of the detection unit 10 from the X-ray incident side. In plan view, at least a part of the display unit 60 overlaps the scintillator 4 or the photoelectric conversion film.

図７は、他の実施形態に係るＸ線検出器１ａを例示するための模式斜視図である。
図７に示すように、Ｘ線検出器１ａには、表示部６０と入力部６１が設けられている。すなわち、Ｘ線検出器１ａは、Ｘ線検出器１に入力部６１をさらに設けたものである。入力部６１は、少なくとも１つ設けることができる。入力部６１は、筐体２０の、Ｘ線の入射側とは反対側に設けることができる。入力部６１は、表示部６０の近傍に設けることができる。 FIG. 7 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1a according to another embodiment.
As shown in FIG. 7, the X-ray detector 1 a is provided with a display unit 60 and an input unit 61. That is, the X-ray detector 1a is obtained by further providing an input unit 61 to the X-ray detector 1. At least one input unit 61 can be provided. The input unit 61 can be provided on the opposite side of the housing 20 from the X-ray incident side. The input unit 61 can be provided in the vicinity of the display unit 60.

例えば、入力部６１は、撮影モードの切り替えスイッチとすることができる。
例えば、撮影モードは、静止画の撮影モード、動画の撮影モード、外部からの信号で撮影を開始するモード、Ｘ線検出器１ａに設けられたＸ線センサなどによりＸ線の入射を検出した際に撮影を開始するモードなどとすることができる。なお、撮影モードの内容は例示をしたものに限定されるわけではない。
なお、入力部６１から入力する情報は、撮影モードの切り替えに限定されるわけではない。
入力部６１は、Ｘ線画像に関する情報を入力するものとすることもできる。
例えば、入力部６１は、Ｘ線画像の表示と表示の消去の切り替え、画像の拡大、画像の縮小、画像の移動、明るさの変更、コントラストの変更、後述するＸ線画像の切り替えなどを行うための情報を入力するものであってもよい。
また、入力部６１は、Ｘ線検出器１ａの動作状況の表示などを行うための情報を入力するものとすることもできる。 For example, the input unit 61 can be a shooting mode switch.
For example, the photographing mode is a still image photographing mode, a moving image photographing mode, a mode in which photographing is started by an external signal, or when X-ray incidence is detected by an X-ray sensor provided in the X-ray detector 1a. It is possible to set a mode for starting shooting. The contents of the shooting mode are not limited to those illustrated.
Note that the information input from the input unit 61 is not limited to the switching of the shooting mode.
The input unit 61 can also input information regarding an X-ray image.
For example, the input unit 61 performs switching between display and deletion of X-ray images, image enlargement, image reduction, image movement, brightness change, contrast change, X-ray image switching described later, and the like. May be input.
The input unit 61 can also input information for displaying the operation status of the X-ray detector 1a.

入力部６１は、回路基板３と電気的に接続されている。入力部６１の数や配置には特に限定はないが、平面視において、入力部６１がシンチレータ４と重なるようにすることが好ましい。この様にすれば、Ｘ線が入力部６１に入射するのを抑制することができるので、入力部６１が故障するのを抑制することができる。なお、直接変換方式のＸ線検出器の場合には、平面視において、入力部６１が、アモルファスセレンなどからなる光電変換膜が設けられている領域と重なるようにすればよい。 The input unit 61 is electrically connected to the circuit board 3. The number and arrangement of the input units 61 are not particularly limited, but it is preferable that the input units 61 overlap the scintillator 4 in plan view. In this way, since X-rays can be prevented from entering the input unit 61, the input unit 61 can be prevented from malfunctioning. In the case of a direct conversion type X-ray detector, the input unit 61 may overlap with a region where a photoelectric conversion film made of amorphous selenium or the like is provided in plan view.

また、Ｘ線検出器１ａには、複数のＸ線画像信号を格納する格納部６２を設けることができる。格納部６２は、回路基板３と電気的に接続されている。例えば、格納部６２は、半導体メモリ、ハードディスクドライブなどとすることができる。
受信回路４２からのＸ線画像信号は、格納部６２に格納される。この場合、入力部６１は、格納部６２に格納されている複数のＸ線画像信号から所望のＸ線画像信号を読み出すための情報を入力するものとすることができる。格納部６２から読み出されたＸ線画像信号は、表示部６０によりＸ線画像に変換され、変換されたＸ線画像が表示される。
表示されるＸ線画像を切り替えることができれば、必要なＸ線画像を選択することができるので、正確な診断を行うことが容易となる。 The X-ray detector 1a can be provided with a storage unit 62 for storing a plurality of X-ray image signals. The storage unit 62 is electrically connected to the circuit board 3. For example, the storage unit 62 can be a semiconductor memory, a hard disk drive, or the like.
The X-ray image signal from the receiving circuit 42 is stored in the storage unit 62. In this case, the input unit 61 can input information for reading a desired X-ray image signal from a plurality of X-ray image signals stored in the storage unit 62. The X-ray image signal read from the storage unit 62 is converted into an X-ray image by the display unit 60, and the converted X-ray image is displayed.
If the displayed X-ray image can be switched, a necessary X-ray image can be selected, so that an accurate diagnosis can be easily performed.

図８は、他の実施形態に係るＸ線検出器１ｂを例示するための模式斜視図である。
図８に示すように、Ｘ線検出器１ｂには、入力機能と表示機能を有する入出力部６３が設けられている。例えば、入出力部６３の入力機能は、前述した入力部６１の入力機能と同様とすることができる。入出力部６３の表示機能は、前述した表示部６０の機能と同様とすることができる。
例えば、入出力部６３は、入力部６１が表示部６０の上に設けられたものとすることができる。例えば、入出力部６３は、フラットパネルディスプレイなどの表示装置と、タッチパッドなどの位置入力装置を備えたものとすることができる。入出力部６３は、例えば、タッチパネルなどとすることができる。
入出力部６３から入力する情報は、例えば、前述した入力部６１から入力する情報と同様とすることができる。
表示機能と入力機能を有する入出力部６３とすれば、省スペース化を図ることができる。そのため、表示されるＸ線画像を大きくすることができる。 FIG. 8 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1b according to another embodiment.
As shown in FIG. 8, the X-ray detector 1b is provided with an input / output unit 63 having an input function and a display function. For example, the input function of the input / output unit 63 can be the same as the input function of the input unit 61 described above. The display function of the input / output unit 63 can be the same as the function of the display unit 60 described above.
For example, the input / output unit 63 may be configured such that the input unit 61 is provided on the display unit 60. For example, the input / output unit 63 may include a display device such as a flat panel display and a position input device such as a touch pad. The input / output unit 63 can be, for example, a touch panel.
The information input from the input / output unit 63 can be the same as the information input from the input unit 61 described above, for example.
The input / output unit 63 having a display function and an input function can save space. Therefore, the displayed X-ray image can be enlarged.

図９は、本実施の形態に係るＸ線画像検出システム１００を例示するための模式図である。
図９に示すように、Ｘ線画像検出システム１００には、Ｘ線検出器１（１ａ、１ｂ）、撮影台１０３、Ｘ線照射部１０４、および制御部１０５が設けられている。Ｘ線検出器１（１ａ、１ｂ）、撮影台１０３、およびＸ線照射部１０４は、撮影室１０１の内部に設けることができる。なお、撮影室１０１は、操作室１０２に隣接する部屋であってもよいし、操作室１０２から離れた部屋（例えば、病室など）であってもよいし、屋外などであってもよい。制御部１０５は、操作室１０２の内部に設けられている。 FIG. 9 is a schematic diagram for illustrating the X-ray image detection system 100 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 9, the X-ray image detection system 100 includes an X-ray detector 1 (1a, 1b), an imaging table 103, an X-ray irradiation unit 104, and a control unit 105. The X-ray detector 1 (1 a, 1 b), the imaging table 103, and the X-ray irradiation unit 104 can be provided inside the imaging room 101. Note that the imaging room 101 may be a room adjacent to the operation room 102, a room (for example, a hospital room) away from the operation room 102, or the outdoors. The control unit 105 is provided inside the operation chamber 102.

Ｘ線画像を撮影する際には、撮影台１０３のＸ線照射部１０４側に被検体２００が配置される。なお、図９においては、撮影台１０３として、いわゆる臥位撮影台を例示したが、いわゆる立位撮影台であってもよい。
撮影台１０３には、ケース１０３ａが設けられている。図９に示すように、ケース１０３ａは、撮影台１０３の、Ｘ線照射部１０４側とは反対側に設けることができる。なお、ケース１０３ａは、撮影台１０３のＸ線照射部１０４側に設けることもできる。ケース１０３ａが、撮影台１０３のＸ線照射部１０４側に設けられる場合には、ケース１０３ａは、撮影台１０３と被検体２００の間に設けられる。
Ｘ線検出器１（１ａ、１ｂ）は、ケース１０３ａの内部に設けることができる。Ｘ線検出器１（１ａ、１ｂ）をケース１０３ａの内部に設けることで、Ｘ線検出器１（１ａ、１ｂ）と撮影台１０３との位置関係、ひいてはＸ線検出器１（１ａ、１ｂ）とＸ線照射部１０４との位置関係を規定することができる。 When imaging an X-ray image, the subject 200 is placed on the X-ray irradiation unit 104 side of the imaging table 103. In FIG. 9, a so-called standing photographing table is illustrated as the photographing table 103, but a so-called standing photographing table may be used.
A case 103 a is provided on the imaging table 103. As shown in FIG. 9, the case 103a can be provided on the opposite side of the imaging table 103 from the X-ray irradiation unit 104 side. Note that the case 103 a can be provided on the X-ray irradiation unit 104 side of the imaging table 103. When the case 103 a is provided on the X-ray irradiation unit 104 side of the imaging table 103, the case 103 a is provided between the imaging table 103 and the subject 200.
The X-ray detector 1 (1a, 1b) can be provided inside the case 103a. By providing the X-ray detector 1 (1a, 1b) inside the case 103a, the positional relationship between the X-ray detector 1 (1a, 1b) and the imaging table 103, and thus the X-ray detector 1 (1a, 1b). And the positional relationship between the X-ray irradiation unit 104 and the X-ray irradiation unit 104 can be defined.

Ｘ線照射部１０４は、例えば、Ｘ線を発生させる真空管とすることができる。
また、Ｘ線照射部１０４に電力を供給する図示しない高圧電源、Ｘ線ビームの形状を整形する図示しないコリメータ、Ｘ線照射部１０４とＸ線検出器１（１ａ、１ｂ）の同期を制御する図示しない制御装置などを適宜設けることができる。
なお、Ｘ線照射部１０４、図示しない高圧電源、図示しないコリメータ、図示しない制御装置などには既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。 The X-ray irradiation unit 104 can be, for example, a vacuum tube that generates X-rays.
Further, a high voltage power source (not shown) that supplies power to the X-ray irradiation unit 104, a collimator (not shown) that shapes the shape of the X-ray beam, and synchronization of the X-ray irradiation unit 104 and the X-ray detector 1 (1a, 1b) are controlled. A control device (not shown) or the like can be provided as appropriate.
Since a known technique can be applied to the X-ray irradiation unit 104, a high voltage power source (not shown), a collimator (not shown), a control device (not shown), etc., detailed description thereof will be omitted.

制御部１０５は、受信回路１０５ａ、送信回路１０５ｂ、アンテナ１０５ｃ、画像構成回路１０５ｄ、表示部１０５ｅ、および入力部１０５ｆを有する。
受信回路１０５ａの入力側は、アンテナ１０５ｃと電気的に接続されている。受信回路１０５ａの出力側は、画像構成回路１０５ｄと電気的に接続されている。
受信回路１０５ａは、例えば、アンテナ１０５ｃを介して入力された画像データ信号Ｓ２が乗った電波を復調して画像データ信号Ｓ２を復元する。受信回路１０５ａは、復元された画像データ信号Ｓ２を画像構成回路１０５ｄに送信する。 The control unit 105 includes a reception circuit 105a, a transmission circuit 105b, an antenna 105c, an image configuration circuit 105d, a display unit 105e, and an input unit 105f.
The input side of the receiving circuit 105a is electrically connected to the antenna 105c. The output side of the reception circuit 105a is electrically connected to the image construction circuit 105d.
For example, the receiving circuit 105a restores the image data signal S2 by demodulating the radio wave carried by the image data signal S2 input via the antenna 105c. The reception circuit 105a transmits the restored image data signal S2 to the image construction circuit 105d.

送信回路１０５ｂの入力側は、画像構成回路１０５ｄと電気的に接続されている。送信回路１０５ｂの出力側は、アンテナ１０５ｃと電気的に接続されている。
送信回路１０５ｂは、例えば、画像構成回路１０５ｄで作成された制御信号Ｓ１を変調して制御信号Ｓ１が乗った高周波信号を作成する。なお、制御信号Ｓ１を発生させる回路は回路基板３などに設けることもできる。
また、送信回路１０５ｂは、例えば、画像構成回路１０５ｄで作成されたＸ線画像信号を変調してＸ線画像信号が乗った高周波信号を作成する。 The input side of the transmission circuit 105b is electrically connected to the image construction circuit 105d. The output side of the transmission circuit 105b is electrically connected to the antenna 105c.
For example, the transmission circuit 105b modulates the control signal S1 created by the image construction circuit 105d to create a high-frequency signal on which the control signal S1 is carried. A circuit for generating the control signal S1 can be provided on the circuit board 3 or the like.
For example, the transmission circuit 105b modulates the X-ray image signal created by the image construction circuit 105d to create a high-frequency signal on which the X-ray image signal is carried.

アンテナ１０５ｃは、通信部４０に設けられたアンテナ４３から放射された電波を受信する。また、アンテナ１０５ｃは、制御信号Ｓ１が乗った高周波信号、Ｘ線画像信号が乗った高周波信号を電波として放射（送信）する。アンテナ１０５ｃは、撮影室１０１の内部に設けることもできるし、操作室１０２の内部に設けることもできる。 The antenna 105 c receives radio waves radiated from the antenna 43 provided in the communication unit 40. The antenna 105c radiates (transmits) a high-frequency signal carrying the control signal S1 and a high-frequency signal carrying the X-ray image signal as radio waves. The antenna 105 c can be provided inside the photographing room 101 or inside the operation room 102.

画像構成回路１０５ｄは、Ｘ線画像を構成する。画像構成回路１０５ｄは、復元された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像信号を作成する。作成されたＸ線画像信号は、画像構成回路１０５ｄから表示部１０５ｅと送信回路１０５ｂに送信される。なお、作成されたＸ線画像信号は、画像構成回路１０５ｄから外部の機器に向けてさらに送信されるようにしてもよい。 The image construction circuit 105d constructs an X-ray image. The image construction circuit 105d creates an X-ray image signal based on the restored image data signal S2. The created X-ray image signal is transmitted from the image construction circuit 105d to the display unit 105e and the transmission circuit 105b. The generated X-ray image signal may be further transmitted from the image configuration circuit 105d to an external device.

また、画像構成回路１０５ｄにより作成されたＸ線画像信号には、各光電変換部２ｂによって異なるオフセット成分や、信号検出回路３ｂに設けられた各積分アンプ３ｂａが有するオフセット成分などに起因する画像ノイズが含まれている。そのため、画像構成回路１０５ｄには、Ｘ線画像信号に含まれるノイズ成分を除去する図示しないオフセット補正処理回路を設けることもできる。 Further, in the X-ray image signal created by the image construction circuit 105d, image noise caused by an offset component that differs depending on each photoelectric conversion unit 2b, an offset component that each integration amplifier 3ba provided in the signal detection circuit 3b has, or the like. It is included. Therefore, the image configuration circuit 105d can be provided with an offset correction processing circuit (not shown) that removes a noise component included in the X-ray image signal.

また、画像構成回路１０５ｄにより作成されたＸ線画像信号には、各光電変換部２ｂによって異なる光検出効率、信号検出回路３ｂに設けられた各積分アンプ３ｂａによって異なる増幅率、シンチレータ４の変換効率のばらつきなどに起因する感度のばらつきが含まれている。そのため、画像構成回路１０５ｄには、Ｘ線画像信号に含まれる感度のばらつきを除去する図示しないゲイン補正処理回路を設けることもできる。 Further, the X-ray image signal created by the image construction circuit 105d has different light detection efficiencies depending on each photoelectric conversion unit 2b, different amplification factors depending on each integration amplifier 3ba provided in the signal detection circuit 3b, and conversion efficiency of the scintillator 4. Variations in sensitivity due to variations in noise are included. Therefore, the image construction circuit 105d can be provided with a gain correction processing circuit (not shown) that removes the sensitivity variation included in the X-ray image signal.

制御信号Ｓ１を発生させる回路、図示しないオフセット補正処理回路、およびゲイン補正処理回路は、例えば、画像構成回路１０５ｄに設けることができる。なお、画像構成回路１０５ｄ、制御信号Ｓ１を発生させる回路、図示しないオフセット補正処理回路、およびゲイン補正処理回路には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。 A circuit that generates the control signal S1, an offset correction processing circuit (not shown), and a gain correction processing circuit can be provided in the image construction circuit 105d, for example. Since a known technique can be applied to the image construction circuit 105d, the circuit for generating the control signal S1, the offset correction processing circuit (not shown), and the gain correction processing circuit, detailed description thereof is omitted.

表示部１０５ｅおよび入力部１０５ｆは、画像構成回路１０５ｄと電気的に接続されている。
表示部１０５ｅは、Ｘ線画像信号を光学画像（Ｘ線画像）に変換する。表示部１０５ｅは、例えば、フラットパネルディスプレイなどとすることができる。
入力部１０５ｆは、文字情報などを入力する。入力された文字情報などは、光学画像（Ｘ線画像）とともに表示部１０５ｅに表示される。入力部１０５ｆは、例えば、キーボードやマウスなどとすることができる。
なお、表示部１０５ｅおよび入力部１０５ｆは必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。 The display unit 105e and the input unit 105f are electrically connected to the image configuration circuit 105d.
The display unit 105e converts the X-ray image signal into an optical image (X-ray image). The display unit 105e can be, for example, a flat panel display.
The input unit 105f inputs character information and the like. The input character information and the like are displayed on the display unit 105e together with the optical image (X-ray image). The input unit 105f can be, for example, a keyboard or a mouse.
Note that the display portion 105e and the input portion 105f are not necessarily provided, and may be provided as necessary.

以上においては、Ｘ線検出器１（１ａ、１ｂ）が撮影室１０１の内部に設けられる場合を例示したが、ポータブルタイプであるＸ線検出器１（１ａ、１ｂ）は、撮影室１０１以外の屋内や屋外においても容易に使用することができる。例えば、移動が困難な被検体２００の場合には、被検体２００の近傍にＸ線検出器１（１ａ、１ｂ）を配置することも可能である。 In the above, the case where the X-ray detector 1 (1a, 1b) is provided inside the radiographing room 101 is illustrated, but the portable X-ray detector 1 (1a, 1b) is other than the radiographing room 101. It can be used easily indoors and outdoors. For example, in the case of the subject 200 that is difficult to move, the X-ray detector 1 (1a, 1b) can be arranged in the vicinity of the subject 200.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１Ｘ線検出器、１ａＸ線検出器、１ｂＸ線検出器、２アレイ基板、２ａ基板、２ｂ光電変換部、３回路基板、４シンチレータ、１０検出部、２０筐体、４０通信部、５０電源部、６０表示部、６１入力部、６２格納部、６３表示部、１００Ｘ線画像検出システム、１０４Ｘ線照射部、１０５制御部、１０５ｄ画像構成回路 1 X-ray detector, 1a X-ray detector, 1b X-ray detector, 2 array substrate, 2a substrate, 2b photoelectric conversion unit, 3 circuit board, 4 scintillator, 10 detection unit, 20 housing, 40 communication unit, 50 Power supply unit, 60 display unit, 61 input unit, 62 storage unit, 63 display unit, 100 X-ray image detection system, 104 X-ray irradiation unit, 105 control unit, 105d image configuration circuit

Claims

A housing,
A detection unit provided inside the housing for detecting radiation;
A display unit provided on the opposite side of the housing from the radiation incident side;
Radiation detector equipped with.

The radiation detector according to claim 1, wherein the display unit is capable of displaying a radiation image configured based on the radiation detected by the detection unit.

The detector has a scintillator or a photoelectric conversion film,
The display unit is provided on the side of the detection unit opposite to the incident side of the radiation,
3. The radiation detector according to claim 1, wherein at least a part of the display unit overlaps the scintillator or the photoelectric conversion film in a plan view.

The radiation detector according to any one of claims 1 to 3, further comprising an input unit provided on an opposite side of the housing from the radiation incident side.

The radiation detector according to claim 4, wherein the input unit is provided on the display unit.

The radiation detector according to claim 2, further comprising a storage unit capable of storing a plurality of pieces of radiation image data.

The radiation detector according to any one of claims 4 to 6, wherein the input unit is capable of inputting at least one of imaging mode switching, information on the radiation image, and display of an operation state.