JP2017207434A

JP2017207434A - Radiation detector and radiation image detecting device

Info

Publication number: JP2017207434A
Application number: JP2016101501A
Authority: JP
Inventors: 達也滝川; Tatsuya Takigawa
Original assignee: Toshiba Electron Tubes and Devices Co Ltd
Current assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority date: 2016-05-20
Filing date: 2016-05-20
Publication date: 2017-11-24

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation detector capable of improving reliability on communication and a radiation image detecting device.SOLUTION: The radiation detector includes: a body having an entrance window through which radiation transmits; a detection part which is provided in the body and has a photoelectric conversion film to convert the radiation into a signal charge for detecting the radiation directly or in cooperation with a scintillator; a transmission circuit provided in the body for generating a high frequency signal having image data signal from the detection part; and an antenna provided at the side opposite to the entrance window side of the detection part in the body for emitting the high frequency signal to the outside of the body via the entrance window.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器、および放射線画像検出装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a radiation detector and a radiation image detection apparatus.

放射線検出器の一種にＸ線検出器がある。
近年においては、Ｘ線検出器の形態の多様化が進み、その一つの例として、携帯性を向上させたポータブルタイプのＸ線検出器が開発されている。また、ポータブルタイプのＸ線検出器の携帯性をさらに向上させるために、配線を介さずにデータ通信を行う無線タイプのＸ線検出器も提案されている。無線タイプのＸ線検出器は、筐体と、筐体の内部に設けられた検出部およびアンテナとを備え、アンテナから画像データ信号が乗った電波を放射（送信）することができるようになっている。 One type of radiation detector is an X-ray detector.
In recent years, the form of X-ray detectors has been diversified, and as one example, portable type X-ray detectors with improved portability have been developed. In addition, in order to further improve the portability of the portable type X-ray detector, a wireless type X-ray detector that performs data communication without using wiring has also been proposed. A wireless type X-ray detector includes a casing, a detection unit and an antenna provided inside the casing, and can emit (transmit) a radio wave carrying an image data signal from the antenna. ing.

一般的に、ポータブルタイプのＸ線検出器は、Ｘ線照射装置との位置関係を規定したり見栄えを良くしたりするために金属製のケースの内部に収納される。ところが、無線タイプのＸ線検出器を金属製のケースの内部に収納すると、Ｘ線検出器のアンテナから放射された電波が金属製のケースに吸収されたり遮蔽されたりするおそれがある。電波が金属製のケースに吸収されたり遮蔽されたりすると、通信速度の低下や通信不能などが生じて、診断の遅延や画像データの喪失などが発生するおそれがある。
この場合、金属製のケースに電波を通す孔を設ければ、電波の吸収や遮断を抑制することができるので、通信に関する信頼性を向上させることができる。 Generally, a portable type X-ray detector is housed in a metal case in order to define the positional relationship with the X-ray irradiation apparatus and improve the appearance. However, when a radio type X-ray detector is housed inside a metal case, radio waves radiated from the antenna of the X-ray detector may be absorbed or shielded by the metal case. If radio waves are absorbed or shielded by a metal case, communication speed may be reduced, communication may be lost, and diagnosis may be delayed or image data may be lost.
In this case, if a hole that allows radio waves to pass through is provided in the metal case, the radio wave can be prevented from being absorbed and cut off, so that the reliability of communication can be improved.

しかしながら、アンテナを任意の位置に設けると、アンテナの位置に応じて孔の位置を変更する必要が生じたり、孔の位置によっては金属製のケースを外部の部材（例えば、診察台など）に固定するのが困難となったりするなどの新たな問題が生じる。
そのため、通信に関する信頼性を向上させることができる放射線検出器および放射線画像検出装置の開発が望まれていた。 However, if the antenna is installed at an arbitrary position, it may be necessary to change the position of the hole according to the position of the antenna, or depending on the position of the hole, a metal case may be fixed to an external member (for example, an examination table) New problems arise, such as making it difficult to do.
Therefore, it has been desired to develop a radiation detector and a radiation image detection apparatus that can improve the reliability of communication.

特開２０１５−５１２０６号公報JP2015-51206A

本発明が解決しようとする課題は、通信に関する信頼性を向上させることができる放射線検出器、および放射線画像検出装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a radiation detector and a radiation image detection apparatus capable of improving reliability related to communication.

実施形態に係る放射線検出器は、放射線が透過する入射窓を有する筐体と、前記筐体の内部に設けられ、前記放射線を信号電荷に変換する光電変換膜を有し前記放射線を直接的に検出する、または、前記放射線をシンチレータと協働して検出する検出部と、前記筐体の内部に設けられ、前記検出部からの画像データ信号が乗った高周波信号を生成する送信回路と、前記筐体の内部であって、前記検出部の前記入射窓側とは反対側に設けられ、前記入射窓を介して、前記高周波信号を前記筐体の外部に放射するアンテナと、を備えている。 The radiation detector according to the embodiment includes a housing having an incident window through which radiation is transmitted, and a photoelectric conversion film that is provided inside the housing and converts the radiation into signal charges. A detection unit that detects or detects the radiation in cooperation with a scintillator; a transmission circuit that is provided inside the housing and generates a high-frequency signal carrying an image data signal from the detection unit; and An antenna that is provided inside the housing and opposite to the incident window side of the detection unit and that radiates the high-frequency signal to the outside of the housing through the incident window.

本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating X-ray detector 1 concerning this embodiment. Ｘ線検出器１のブロック図である。2 is a block diagram of the X-ray detector 1. FIG. 検出部１０を例示するための模式斜視図である。3 is a schematic perspective view for illustrating a detection unit 10. FIG. アレイ基板２の回路図である。2 is a circuit diagram of an array substrate 2. FIG. 検出部１０のブロック図である。2 is a block diagram of a detection unit 10. FIG. 本実施の形態に係るＸ線画像検出装置１００を例示するための模式図である。1 is a schematic diagram for illustrating an X-ray image detection apparatus 100 according to the present embodiment.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
Moreover, the radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various types of radiation such as γ rays in addition to X-rays. Here, as an example, a case of X-rays as a representative example of radiation will be described as an example. Therefore, by replacing “X-ray” in the following embodiments with “other radiation”, the present invention can be applied to other radiation.

また、以下に例示をするＸ線検出器１は、Ｘ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。
間接変換方式のＸ線検出器には、例えば、複数の光電変換部（画素などとも称される）を有するアレイ基板と、複数の光電変換部の上に設けられＸ線を蛍光に変換するシンチレータとが設けられている。間接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線はシンチレータにより蛍光（可視光）に変換される。発生した蛍光は、光電変換部により信号電荷に変換される。
直接変換方式のＸ線検出器には、例えば、アモルファスセレンなどからなる光電変換膜が設けられている。直接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線は、光電変換膜に吸収され、信号電荷に直接変換される。 Moreover, the X-ray detector 1 illustrated below is an X-ray flat sensor. X-ray flat sensors are roughly classified into direct conversion methods and indirect conversion methods.
The indirect conversion type X-ray detector includes, for example, an array substrate having a plurality of photoelectric conversion units (also referred to as pixels) and a scintillator provided on the plurality of photoelectric conversion units to convert X-rays into fluorescence. And are provided. In an indirect conversion type X-ray detector, X-rays incident from the outside are converted into fluorescence (visible light) by a scintillator. The generated fluorescence is converted into signal charges by the photoelectric conversion unit.
The direct conversion type X-ray detector is provided with a photoelectric conversion film made of, for example, amorphous selenium. In the direct conversion type X-ray detector, X-rays incident from the outside are absorbed by the photoelectric conversion film and directly converted into signal charges.

以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明は直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。
すなわち、Ｘ線検出器は、Ｘ線を信号電荷に変換する光電変換膜を有しＸ線を直接的に検出する直接変換方式の検出部、または、Ｘ線をシンチレータと協働して検出する間接変換方式の検出部を有するものであれば良い。
なお、直接変換方式の検出部には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。 In the following, an indirect conversion type X-ray detector 1 is illustrated as an example, but the present invention can also be applied to a direct conversion type X-ray detector.
That is, the X-ray detector has a photoelectric conversion film that converts X-rays into signal charges and directly detects the X-rays or detects X-rays in cooperation with the scintillator. Any device having an indirect conversion type detection unit may be used.
Since a known technique can be applied to the direct conversion type detection unit, a detailed description thereof will be omitted.

Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。 The X-ray detector 1 can be used for general medical care, for example. However, the use of the X-ray detector 1 is not limited to general medicine.

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式断面図である。
図２は、Ｘ線検出器１のブロック図である。
図３は、検出部１０を例示するための模式斜視図である。
図４は、アレイ基板２の回路図である。
図５は、検出部１０のブロック図である。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a block diagram of the X-ray detector 1.
FIG. 3 is a schematic perspective view for illustrating the detection unit 10.
FIG. 4 is a circuit diagram of the array substrate 2.
FIG. 5 is a block diagram of the detection unit 10.

図１〜図５に示すように、Ｘ線検出器１には、検出部１０、筐体２０、支持部３０、接続部４０、電源部５０、および通信部６０が設けられている。
検出部１０には、アレイ基板２、回路基板３、およびシンチレータ４が設けられている。
検出部１０は、筐体２０の内部に設けられている。
また、検出部１０（アレイ基板２、回路基板３、シンチレータ４）は、電波（電磁波）を透過させる。 As shown in FIGS. 1 to 5, the X-ray detector 1 is provided with a detection unit 10, a housing 20, a support unit 30, a connection unit 40, a power supply unit 50, and a communication unit 60.
The detection unit 10 is provided with an array substrate 2, a circuit substrate 3, and a scintillator 4.
The detection unit 10 is provided inside the housing 20.
The detection unit 10 (array substrate 2, circuit substrate 3, scintillator 4) transmits radio waves (electromagnetic waves).

アレイ基板２は、シンチレータ４によりＸ線から変換された蛍光（可視光）を信号電荷に変換する。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、および保護層２ｆなどを有する。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などの数は例示をしたものに限定されるわけではない。 The array substrate 2 converts the fluorescence (visible light) converted from the X-rays by the scintillator 4 into a signal charge.
The array substrate 2 includes a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line (or gate line) 2c1, a data line (or signal line) 2c2, a protective layer 2f, and the like.
Note that the numbers of the photoelectric conversion units 2b, the control lines 2c1, the data lines 2c2, and the like are not limited to those illustrated.

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、１つの画素（pixel）に対応する。 The substrate 2a has a plate shape and is made of a translucent material such as non-alkali glass.
A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one surface of the substrate 2a.
The photoelectric conversion unit 2b has a rectangular shape and is provided in a region defined by the control line 2c1 and the data line 2c2. The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. One photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel.

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、図４に示すように、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。 Each of the plurality of photoelectric conversion units 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 which is a switching element.
Further, as shown in FIG. 4, a storage capacitor 2b3 for storing the signal charge converted in the photoelectric conversion element 2b1 can be provided. The storage capacitor 2b3 has, for example, a rectangular flat plate shape and can be provided under each thin film transistor 2b2. However, depending on the capacitance of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as the storage capacitor 2b3.

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタ２ｂ３への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）やポリシリコン（Ｐ−Ｓｉ）などの半導体材料を含むものとすることができる。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ソース電極２ｂ２ｂ及びドレイン電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタ２ｂ３は、グランドに接続される。 The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode.
The thin film transistor 2b2 performs switching of charge accumulation and discharge to the storage capacitor 2b3. The thin film transistor 2b2 can include a semiconductor material such as amorphous silicon (a-Si) or polysilicon (P-Si). The thin film transistor 2b2 includes a gate electrode 2b2a, a source electrode 2b2b, and a drain electrode 2b2c. Gate electrode 2b2a of thin film transistor 2b2 is electrically connected to corresponding control line 2c1. The source electrode 2b2b of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The drain electrode 2b2c of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3. The anode side of the photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3 are connected to the ground.

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。
１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた読み出し回路３ａとそれぞれ電気的に接続されている。 A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. For example, the control line 2c1 extends in the row direction.
One control line 2c1 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d1 provided near the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d1 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1 are electrically connected to the readout circuit 3a provided on the circuit board 3, respectively.

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。
１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた増幅・変換回路３ｂとそれぞれ電気的に接続されている。
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The data line 2c2 extends, for example, in the column direction orthogonal to the row direction.
One data line 2c2 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d2 provided near the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d2 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2 are electrically connected to the amplification / conversion circuit 3b provided on the circuit board 3, respectively.
The control line 2c1 and the data line 2c2 can be formed using a low resistance metal such as aluminum or chromium, for example.

保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆っている。
保護層２ｆは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも１種を含む。 The protective layer 2f covers the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, and the data line 2c2.
The protective layer 2f includes, for example, at least one of an oxide insulating material, a nitride insulating material, an oxynitride insulating material, and a resin material.

回路基板３は、アレイ基板２の、シンチレータ４が設けられる側とは反対側に設けられている。
回路基板３には、読み出し回路３ａ、および増幅・変換回路３ｂが設けられている。
読み出し回路３ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。
図５に示すように、読み出し回路３ａは、複数のゲートドライバ３ａａと行選択回路３ａｂとを有する。 The circuit board 3 is provided on the side of the array substrate 2 opposite to the side on which the scintillator 4 is provided.
The circuit board 3 is provided with a readout circuit 3a and an amplification / conversion circuit 3b.
The readout circuit 3a switches between the on state and the off state of the thin film transistor 2b2.
As shown in FIG. 5, the read circuit 3a includes a plurality of gate drivers 3aa and a row selection circuit 3ab.

行選択回路３ａｂには、制御信号Ｓ１が入力される。行選択回路３ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３ａａに制御信号Ｓ１を入力する。
ゲートドライバ３ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。
例えば、読み出し回路３ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、光電変換素子２ｂ１からの信号電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。 A control signal S1 is input to the row selection circuit 3ab. The row selection circuit 3ab inputs the control signal S1 to the corresponding gate driver 3aa according to the scanning direction of the X-ray image.
The gate driver 3aa inputs the control signal S1 to the corresponding control line 2c1.
For example, the readout circuit 3a sequentially inputs the control signal S1 for each control line 2c1 via the flexible printed board 2e1 and the control line 2c1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 input to the control line 2c1, and the signal charge (image data signal S2) from the photoelectric conversion element 2b1 can be received.

増幅・変換回路３ｂは、複数の積分アンプ３ｂａ、複数の並列−直列変換回路３ｂｂ、および複数のアナログ−デジタル変換回路３ｂｃを有している。
積分アンプ３ｂａは、データライン２ｃ２と電気的に接続されている。
並列−直列変換回路３ｂｂは、切り換えスイッチを介して積分アンプ３ｂａと電気的に接続されている。
アナログ−デジタル変換回路３ｂｃは、並列−直列変換回路３ｂｂと電気的に接続されている。 The amplification / conversion circuit 3b includes a plurality of integration amplifiers 3ba, a plurality of parallel-serial conversion circuits 3bb, and a plurality of analog-digital conversion circuits 3bc.
The integrating amplifier 3ba is electrically connected to the data line 2c2.
The parallel-serial conversion circuit 3bb is electrically connected to the integration amplifier 3ba through a changeover switch.
The analog-digital conversion circuit 3bc is electrically connected to the parallel-serial conversion circuit 3bb.

積分アンプ３ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。
そして、積分アンプ３ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を並列−直列変換回路３ｂｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。
すなわち、積分アンプ３ｂａは、シンチレータ４において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。 The integrating amplifier 3ba sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b.
Then, the integrating amplifier 3ba integrates the current flowing within a predetermined time, and outputs a voltage corresponding to the integrated value to the parallel-serial conversion circuit 3bb. In this way, the value of the current (charge amount) flowing through the data line 2c2 within a predetermined time can be converted into a voltage value.
That is, the integrating amplifier 3ba converts image data information corresponding to the intensity distribution of the fluorescence generated in the scintillator 4 into potential information.

並列−直列変換回路３ｂｂは、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次直列信号に変換する。
アナログ−デジタル変換回路３ｂｃは、直列信号に変換された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。 The parallel-serial conversion circuit 3bb sequentially converts the image data signal S2 converted into potential information into a serial signal.
The analog-digital conversion circuit 3bc sequentially converts the image data signal S2 converted into the serial signal into a digital signal.

シンチレータ４は、複数の光電変換素子２ｂ１の上に設けられ、入射するＸ線を蛍光に変換する。シンチレータ４は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域）を覆うように設けられている。
シンチレータ４は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ４を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ４が形成される。 The scintillator 4 is provided on the plurality of photoelectric conversion elements 2b1, and converts incident X-rays into fluorescence. The scintillator 4 is provided so as to cover an area (effective pixel area) where a plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on the substrate 2a.
The scintillator 4 can be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl) or sodium iodide (NaI): thallium (Tl). In this case, if the scintillator 4 is formed using a vacuum deposition method or the like, the scintillator 4 composed of an aggregate of a plurality of columnar crystals is formed.

また、シンチレータ４は、例えば、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ４が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。 The scintillator 4 can also be formed using, for example, gadolinium oxysulfide (Gd ₂ O ₂ S). In this case, a matrix-like groove portion can be formed so that the quadrangular columnar scintillator 4 is provided for each of the plurality of photoelectric conversion portions 2b.

その他、検出部１０には、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ４の表面側（Ｘ線の入射面側）を覆うように図示しない反射層を設けることができる。
また、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ４の特性と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために、シンチレータ４と図示しない反射層を覆う図示しない防湿体を設けることができる。 In addition, the detection unit 10 may be provided with a reflection layer (not shown) so as to cover the surface side (X-ray incident surface side) of the scintillator 4 in order to improve the use efficiency of fluorescence and improve sensitivity characteristics.
Moreover, in order to suppress deterioration of the characteristics of the scintillator 4 and the characteristics of the reflective layer (not shown) due to water vapor contained in the air, a moistureproof body (not shown) that covers the scintillator 4 and the reflective layer (not shown) can be provided.

筐体２０は、カバー部２１、入射窓２２、および基部２３を有する。
カバー部２１は、箱状を呈し、Ｘ線の入射側、およびＸ線の入射側とは反対側に開口部を有している。
カバー部２１の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。カバー部２１は、例えば、ステンレスなどの金属や、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic）などの樹脂を用いて形成することができる。 The housing 20 includes a cover part 21, an incident window 22, and a base part 23.
The cover portion 21 has a box shape and has openings on the X-ray incident side and on the opposite side to the X-ray incident side.
The material of the cover part 21 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The cover portion 21 can be formed using, for example, a metal such as stainless steel, or a resin such as polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, or carbon-fiber-reinforced plastic (CFRP).

入射窓２２は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側の開口部を塞ぐように設けられている。入射窓２２は、Ｘ線および電波を透過させる。入射窓２２は、Ｘ線吸収率の低い材料を用いて形成されている。入射窓２２は、例えば、炭素繊維強化プラスチックなどを用いて形成することができる。 The incident window 22 has a plate shape and is provided so as to block the opening of the cover portion 21 on the X-ray incident side. The entrance window 22 transmits X-rays and radio waves. The entrance window 22 is formed using a material having a low X-ray absorption rate. The incident window 22 can be formed using, for example, carbon fiber reinforced plastic.

基部２３は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側とは反対側の開口部を塞ぐように設けられている。なお、基部２３は、カバー部２１と一体化してもよい。
基部２３の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。基部２３の材料は、例えば、カバー部２１の材料と同様とすることができる。 The base 23 has a plate shape and is provided so as to close the opening of the cover 21 opposite to the X-ray incident side. Note that the base portion 23 may be integrated with the cover portion 21.
The material of the base 23 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the base portion 23 can be the same as the material of the cover portion 21, for example.

また、カバー部２１および基部２３の少なくともいずれかには、電源部５０（筐体５１）を取り付けるための凹部を設けることができる。凹部に電源部５０（筐体５１）を取り付ける様にすれば、取り付けの際の位置決めが容易となる。また、Ｘ線検出器１を後述するケース１２０に収納するのが容易となる。 Further, at least one of the cover part 21 and the base part 23 can be provided with a recess for attaching the power supply part 50 (housing 51). If the power supply unit 50 (housing 51) is attached to the recess, positioning at the time of attachment becomes easy. Moreover, it becomes easy to store the X-ray detector 1 in a case 120 described later.

支持部３０は、支持板３１と支持体３２とを有する。
支持板３１は、板状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持板３１の入射窓２２側の面には、アレイ基板２とシンチレータ４が設けられている。支持板３１の基部２３側の面には、回路基板３が設けられている。
支持板３１の材料は、ある程度の剛性を有し、Ｘ線吸収率がある程度高いものとすることが好ましい。支持板３１の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属とすることができる。
支持板３１の材料を金属とする場合には、電波を通すための孔３１ａを支持板３１に設けるようにすればよい。 The support unit 30 includes a support plate 31 and a support body 32.
The support plate 31 has a plate shape and is provided inside the housing 20. The array substrate 2 and the scintillator 4 are provided on the surface of the support plate 31 on the incident window 22 side. The circuit board 3 is provided on the surface of the support plate 31 on the base 23 side.
The material of the support plate 31 preferably has a certain degree of rigidity and a high X-ray absorption rate. The material of the support plate 31 can be a metal such as stainless steel or aluminum alloy, for example.
When the material of the support plate 31 is a metal, the support plate 31 may be provided with a hole 31a for passing radio waves.

支持体３２は、柱状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持体３２は、支持板３１と基部２３との間に設けることができる。支持体３２と支持板３１の固定、および、支持体３２と基部２３の固定は、例えば、接着剤などを用いて行うことができる。支持体３２の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。支持体３２の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属、炭素繊維強化プラスチックなどとすることができる。
なお、支持体３２の形態、配設位置、数などは例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、支持体３２は、板状を呈し、カバー部２１の内側面から突出するように設けることもできる。すなわち、支持体３２は、筐体２０の内部において、支持板３１を支持することができるものであればよい。 The support 32 has a columnar shape and is provided inside the housing 20. The support body 32 can be provided between the support plate 31 and the base portion 23. The support 32 and the support plate 31 can be fixed, and the support 32 and the base 23 can be fixed using, for example, an adhesive. The material of the support 32 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the support 32 can be, for example, a metal such as stainless steel or aluminum alloy, a carbon fiber reinforced plastic, or the like.
In addition, the form, arrangement | positioning position, number, etc. of the support body 32 are not necessarily limited to what was illustrated. For example, the support body 32 has a plate shape and can be provided so as to protrude from the inner surface of the cover portion 21. That is, the support body 32 only needs to be capable of supporting the support plate 31 inside the housing 20.

接続部４０は、回路基板３と電気的に接続されている。接続部４０は、電源部５０と回路基板３とを電気的に接続するための接触端子とすることができる。接続部４０が接続端子である場合には、接続部４０は、導電性材料からなり、筐体２０の外面から露出するものとすることができる。
ただし、接続部４０は、接続端子に限定されるわけではない。例えば、接続部４０は、電源部５０からの磁束を交流電力に変換し、変換された交流電力を直流電力に変換して検出部１０に印加するものとすることもできる。 The connection part 40 is electrically connected to the circuit board 3. The connection part 40 can be a contact terminal for electrically connecting the power supply part 50 and the circuit board 3. When the connection part 40 is a connection terminal, the connection part 40 is made of a conductive material and can be exposed from the outer surface of the housing 20.
However, the connection part 40 is not limited to a connection terminal. For example, the connection unit 40 may convert the magnetic flux from the power supply unit 50 into AC power, convert the converted AC power into DC power, and apply it to the detection unit 10.

すなわち、接続部４０は、電源部５０からの電力を検出部１０に伝えることができるものであればよい。
なお、接続部４０が磁束を介して電力を伝えるものである場合には、接続部４０は筐体２０の外面から露出しないようにすることができる。接続部４０が筐体２０の外面から露出しないようにすれば、物理的な接触による変形、消毒液などの薬品や水が付着することによる腐食などを抑制することができるので、給電に対する信頼性を向上させることができる。 In other words, the connection unit 40 may be anything that can transmit the power from the power supply unit 50 to the detection unit 10.
In addition, when the connection part 40 transmits electric power via magnetic flux, the connection part 40 can be prevented from being exposed from the outer surface of the housing 20. By preventing the connection portion 40 from being exposed from the outer surface of the housing 20, it is possible to suppress deformation due to physical contact, corrosion due to the attachment of chemicals such as disinfectant and water, and water, etc. Can be improved.

電源部５０は、筐体２０の外部に設けられている。
電源部５０（筐体５１）は、筐体２０の外面に着脱自在に設けられている。電源部５０（筐体５１）は、例えば、ラッチ機構などの機械的な保持手段、磁石などの保持手段などにより、筐体２０の外面に着脱自在に設けることができる。 The power supply unit 50 is provided outside the housing 20.
The power supply unit 50 (housing 51) is detachably provided on the outer surface of the housing 20. The power supply unit 50 (housing 51) can be detachably provided on the outer surface of the housing 20 by a mechanical holding means such as a latch mechanism or a holding means such as a magnet.

電源部５０は、筐体５１、接続部５２、および蓄電部５３を有する。
筐体５１は、箱状を呈している。筐体５１の内部には、接続部５２、および蓄電部５３を収納する空間が設けられている。
筐体５１の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。ただし、接続部５２が接触端子である場合には、絶縁性材料を用いて筐体５１を形成することが好ましい。また、接続部５２が磁束を介して電力を伝えるものである場合には、磁束を透過する材料を用いて筐体５１を形成することが好ましい。筐体５１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチックなどの樹脂を用いて形成することができる。 The power supply unit 50 includes a housing 51, a connection unit 52, and a power storage unit 53.
The casing 51 has a box shape. Inside the casing 51, a space for storing the connection portion 52 and the power storage portion 53 is provided.
The material of the housing 51 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. However, when the connection part 52 is a contact terminal, it is preferable to form the housing | casing 51 using an insulating material. Moreover, when the connection part 52 transmits electric power via magnetic flux, it is preferable to form the housing | casing 51 using the material which permeate | transmits magnetic flux. The casing 51 can be formed using, for example, a resin such as polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, or carbon fiber reinforced plastic.

接続部５２は、接続部４０と同様に接続端子とすることもできるし、磁束を介して電力を伝えるものとすることもできる。
接続部５２が接続端子である場合には、接続部５２は、導電性材料からなり、筐体５１の外面から露出するものとすることができる。この場合、蓄電部５３への電力の供給（充電）は、接続部５２を介して行うことができる。 The connection part 52 can also be a connection terminal similarly to the connection part 40, and can also transmit electric power through magnetic flux.
When the connection part 52 is a connection terminal, the connection part 52 is made of a conductive material and can be exposed from the outer surface of the housing 51. In this case, power supply (charging) to the power storage unit 53 can be performed via the connection unit 52.

接続部５２が磁束を介して電力を伝えるものである場合には、接続部５２は蓄電部５３からの直流電力を交流電力に変換し、変換された交流電力を磁束に変換するものとすることができる。
また、蓄電部５３への電力の供給（充電）のために、外部電源からの磁束を交流電力に変換し、変換された交流電力を直流電力に変換して蓄電部５３に印加する図示しない接続部を設けるようにすることができる。 When the connection unit 52 transmits power via magnetic flux, the connection unit 52 converts DC power from the power storage unit 53 into AC power, and converts the converted AC power into magnetic flux. Can do.
Further, in order to supply (charge) power to the power storage unit 53, a magnetic flux from an external power source is converted to AC power, and the converted AC power is converted to DC power and applied to the power storage unit 53 (not shown). A part can be provided.

この場合、接続部５２や図示しない接続部は、筐体５１の外面から露出しないようにすることができる。接続部５２や図示しない接続部が筐体５１の外面から露出しないようにすれば、物理的な接触による変形、消毒液などの薬品や水が付着することによる腐食などを抑制することができるので、給電に対する信頼性を向上させることができる。 In this case, the connection part 52 and the connection part (not shown) can be prevented from being exposed from the outer surface of the housing 51. By preventing the connection part 52 and the connection part (not shown) from being exposed from the outer surface of the casing 51, it is possible to suppress deformation due to physical contact, corrosion due to the attachment of chemicals such as disinfectant and water, and the like. , Reliability for power supply can be improved.

蓄電部５３は、筐体５１の内部に設けられている。
蓄電部５３は、例えば、リチウムイオン電池などの充電が可能な二次電池などとすることができる。 The power storage unit 53 is provided inside the housing 51.
The power storage unit 53 can be, for example, a rechargeable secondary battery such as a lithium ion battery.

通信部６０は、筐体２０の内部に設けられている。
通信部６０は、送信回路６１およびアンテナ６３を備えている。
送信回路６１の入力側は、アナログ−デジタル変換回路３ｂｃと電気的に接続されている。送信回路６１の出力側は、アンテナ６３と電気的に接続されている。
送信回路６１は、検出部１０からの画像データ信号Ｓ２が乗った高周波信号を生成する。
送信回路６１は、例えば、高周波信号を発生させる回路、高周波信号を所定の電力まで増大させる増幅回路、アナログ−デジタル変換回路３ｂｃから出力された画像データ信号Ｓ２を高周波信号に乗せる変調回路などを有したものとすることができる。
アンテナ６３は、筐体２０の内部であって、検出部１０の入射窓２２側とは反対側に設けられている。
アンテナ６３は、画像データ信号Ｓ２が乗った高周波信号を電波として筐体２０の外部に放射（送信）する。
なお、電波の周波数帯は、例えば、５ＧＨｚ帯とすることができる。 The communication unit 60 is provided inside the housing 20.
The communication unit 60 includes a transmission circuit 61 and an antenna 63.
The input side of the transmission circuit 61 is electrically connected to the analog-digital conversion circuit 3bc. The output side of the transmission circuit 61 is electrically connected to the antenna 63.
The transmission circuit 61 generates a high-frequency signal carrying the image data signal S2 from the detection unit 10.
The transmission circuit 61 includes, for example, a circuit that generates a high-frequency signal, an amplifier circuit that increases the high-frequency signal to a predetermined power, and a modulation circuit that places the image data signal S2 output from the analog-digital conversion circuit 3bc on the high-frequency signal. Can be.
The antenna 63 is provided inside the housing 20 on the side opposite to the incident window 22 side of the detection unit 10.
The antenna 63 radiates (transmits) a high-frequency signal carrying the image data signal S2 to the outside of the housing 20 as a radio wave.
In addition, the frequency band of a radio wave can be made into 5 GHz band, for example.

また、通信部６０は、受信回路６２をさらに備えることができる。
受信回路６２の入力側は、アンテナ６３と電気的に接続されている。受信回路６２の出力側は、行選択回路３ａｂと電気的に接続されている。
受信回路６２は、例えば、アンテナ６３を介して入力された制御信号Ｓ１が乗った電波を復調して制御信号Ｓ１を復元する。受信回路６２は、復元された制御信号Ｓ１を行選択回路３ａｂに送信する。
アンテナ６３は、後述するアンテナ１４３から放射（送信）された制御信号Ｓ１が乗った電波を受信する。
なお、送信回路６１および受信回路６２は、回路基板３に設けることができる。
また、制御信号Ｓ１を発生させる回路が回路基板３などに設けられる場合には、受信回路６２を省くことができる。 The communication unit 60 can further include a receiving circuit 62.
The input side of the receiving circuit 62 is electrically connected to the antenna 63. The output side of the reception circuit 62 is electrically connected to the row selection circuit 3ab.
For example, the receiving circuit 62 restores the control signal S1 by demodulating the radio wave carried by the control signal S1 input via the antenna 63. The reception circuit 62 transmits the restored control signal S1 to the row selection circuit 3ab.
The antenna 63 receives a radio wave carrying a control signal S1 radiated (transmitted) from an antenna 143 described later.
The transmission circuit 61 and the reception circuit 62 can be provided on the circuit board 3.
Further, when the circuit for generating the control signal S1 is provided on the circuit board 3 or the like, the receiving circuit 62 can be omitted.

ここで、Ｘ線検出器１は、Ｘ線照射装置１１０との位置関係を規定したり、見栄えを良くしたりするためにケース１２０の内部に収納される場合がある（図６を参照）。また、ケース１２０は金属から形成される場合がある。
ところが、電波により画像データ信号Ｓ２を送信したり、制御信号Ｓ１を受信したりするＸ線検出器１を金属製のケース１２０の内部に収納すると、電波がケース１２０に吸収されたり遮蔽されたりするおそれがある。電波がケース１２０に吸収されたり遮蔽されたりすると、通信速度の低下や通信不能などが生じて、診断の遅延や画像データの喪失などが発生するおそれがある。 Here, the X-ray detector 1 may be housed inside the case 120 in order to define the positional relationship with the X-ray irradiation device 110 or improve the appearance (see FIG. 6). The case 120 may be made of metal.
However, if the X-ray detector 1 that transmits the image data signal S2 or receives the control signal S1 by radio waves is housed in the metal case 120, the radio waves are absorbed or shielded by the case 120. There is a fear. If the radio wave is absorbed or shielded by the case 120, communication speed may be reduced or communication may be lost, which may cause a delay in diagnosis or loss of image data.

この場合、ケース１２０に電波を通す孔を設ければ、電波の吸収や遮断を抑制することができるので、通信に関する信頼性を向上させることができる。
しかしながら、アンテナ６３を任意の位置に設けると、Ｘ線検出器１に設けられたアンテナ６３の位置に応じて孔の位置を変更する必要が生じる。また、孔の位置によってはケース１２０を外部の部材（例えば、診察台など）に固定するのが困難となる場合がある。 In this case, if the case 120 is provided with a hole through which radio waves are passed, absorption and blocking of the radio waves can be suppressed, so that reliability regarding communication can be improved.
However, when the antenna 63 is provided at an arbitrary position, it is necessary to change the position of the hole according to the position of the antenna 63 provided in the X-ray detector 1. Further, depending on the position of the hole, it may be difficult to fix the case 120 to an external member (for example, an examination table).

ここで、入射窓２２は、Ｘ線吸収率の低い材料を用いて形成されている。一般的に、Ｘ線吸収率の低い材料は、電波を透過させることができる。
また、入射窓２２のＸ線の入射側には、グリット１３０が設けられる場合がある（図６を参照）。グリット１３０は、Ｘ線吸収率の高い材料からなる複数の線状体と、線状体と線状体との間に設けられたＸ線吸収率の低い材料からなる部分を有している。そのため、電波は、線状体と線状体との間を透過することができる。 Here, the entrance window 22 is formed using a material having a low X-ray absorption rate. In general, a material having a low X-ray absorption rate can transmit radio waves.
Further, a grid 130 may be provided on the X-ray incident side of the incident window 22 (see FIG. 6). The grid 130 has a plurality of linear bodies made of a material having a high X-ray absorption rate, and a portion made of a material having a low X-ray absorption rate provided between the linear body and the linear body. Therefore, the radio wave can pass between the linear bodies.

そこで、本実施の形態に係るＸ線検出器１においては、入射窓２２を介して電波の送信（あるいは、電波の送受信）が行える位置にアンテナ６３を設けるようにしている。
すなわち、アンテナ６３は、入射窓２２を介して電波の送信（あるいは、電波の送受信）を行う。
この様にすれば、通信に関する信頼性を向上させることができる。また、ケース１２０に電波を通す孔を別途設ける必要がなくなる。そのため、ケース１２０の汎用性を高めることができる。また、電波を通す孔が無ければ、ケース１２０を外部の部材に固定するのが容易となる。 Therefore, in the X-ray detector 1 according to the present embodiment, the antenna 63 is provided at a position where radio waves can be transmitted (or radio waves can be transmitted and received) through the incident window 22.
That is, the antenna 63 performs transmission of radio waves (or transmission / reception of radio waves) through the incident window 22.
In this way, communication reliability can be improved. Further, it is not necessary to separately provide a hole for allowing radio waves to pass through the case 120. Therefore, the versatility of the case 120 can be improved. Further, if there is no hole through which radio waves pass, it is easy to fix case 120 to an external member.

また、Ｘ線画像を撮影する際には、Ｘ線検出器１とＸ線照射装置１１０との間に被検体３００が配置される（図６を参照）。
そして、電波の周波数帯域幅を広くして情報量を多くすると電波の周波数が高くなり、指向性が高くなる。電波の指向性が高くなれば、アンテナ６３の方向によっては、被検体３００による電波の減衰が大きくなる。
そのため、アンテナ６３は、被検体３００による電波の減衰が小さくなる方向に向けるようにすることが好ましい。
例えば、アンテナ６３は、入射窓２２に垂直な方向に対して所定の角度θ傾けて設けるようにすることができる。
この様にすれば、被検体３００による電波の減衰が小さくなる方向にアンテナ６３を向けるのが容易となる。 Further, when taking an X-ray image, the subject 300 is disposed between the X-ray detector 1 and the X-ray irradiation apparatus 110 (see FIG. 6).
If the frequency bandwidth of the radio wave is widened to increase the amount of information, the frequency of the radio wave increases and the directivity increases. If the directivity of the radio wave increases, the radio wave attenuation by the subject 300 increases depending on the direction of the antenna 63.
Therefore, it is preferable that the antenna 63 be directed in a direction in which the attenuation of radio waves by the subject 300 is reduced.
For example, the antenna 63 can be provided at a predetermined angle θ with respect to the direction perpendicular to the incident window 22.
In this way, it becomes easy to point the antenna 63 in a direction in which the attenuation of radio waves by the subject 300 is reduced.

また、一般的には、Ｘ線の入射方向から見て、被検体３００の中心は、Ｘ線検出器１の中心と重なるようにされる。
そのため、Ｘ線の入射方向から見て、アンテナ６３は、Ｘ線検出器１の中心領域に設けることが好ましい。なお、Ｘ線検出器１の中心領域は、Ｘ線検出器１の中心位置を中心とする半径５ｃｍ程度の領域とすることができる。
この様にすれば、被検体３００による電波の減衰が小さくなる方向にアンテナ６３を向けるのがさらに容易となる。 In general, the center of the subject 300 overlaps the center of the X-ray detector 1 when viewed from the X-ray incident direction.
Therefore, it is preferable to provide the antenna 63 in the central region of the X-ray detector 1 when viewed from the X-ray incident direction. The central region of the X-ray detector 1 can be a region having a radius of about 5 cm with the central position of the X-ray detector 1 as the center.
This makes it easier to point the antenna 63 in a direction in which the attenuation of radio waves by the subject 300 is reduced.

また、被検体３００の大きさが変わったり、Ｘ線検出器１と被検体３００との間の距離が変わったりすると、被検体３００による電波の減衰が小さくなる方向が変化する。
そのため、筐体２０の内部に、アンテナ６３の傾き角度θを変化させる調整部６２ａを設ける様にすることが好ましい。 Further, when the size of the subject 300 is changed or the distance between the X-ray detector 1 and the subject 300 is changed, the direction in which the attenuation of the radio wave by the subject 300 is reduced is changed.
Therefore, it is preferable to provide an adjustment unit 62 a that changes the inclination angle θ of the antenna 63 inside the housing 20.

例えば、調整部６２ａは、長孔状の取り付け孔などによりアンテナ６３の傾き角度θを調整したり、ネジ機構などによりアンテナ６３の傾き角度θを調整したりするものとすることができる。
この場合、基部２３に調整作業用の孔２３ａを設けるようにすれば、アンテナ６３の位置調整作業が容易となる。
また、孔２３ａを塞ぐ開閉扉２３ｂなどを設けることもできる。
この場合、ケース１２０にも図示しない調整作業用の孔と、孔を塞ぐ図示しない開閉扉などを設けるようにすることがさらに好ましい。 For example, the adjustment unit 62a can adjust the inclination angle θ of the antenna 63 using a long hole-like attachment hole, or adjust the inclination angle θ of the antenna 63 using a screw mechanism or the like.
In this case, if the hole 23a for adjustment work is provided in the base part 23, the position adjustment work of the antenna 63 becomes easy.
An opening / closing door 23b that closes the hole 23a can also be provided.
In this case, it is more preferable that the case 120 is provided with a hole for adjustment work (not shown) and an opening / closing door (not shown) for closing the hole.

図６は、本実施の形態に係るＸ線画像検出装置１００を例示するための模式図である。図６に示すように、Ｘ線画像検出装置１００には、Ｘ線検出器１、Ｘ線照射装置１１０、ケース１２０、グリット１３０、通信部１４０、画像構成部１５０、表示部１６０、および入力部１７０が設けられている。
Ｘ線画像を撮影する際には、Ｘ線検出器１とＸ線照射装置１１０との間に被検体３００が配置される。 FIG. 6 is a schematic diagram for illustrating the X-ray image detection apparatus 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 6, the X-ray image detection apparatus 100 includes an X-ray detector 1, an X-ray irradiation apparatus 110, a case 120, a grid 130, a communication unit 140, an image configuration unit 150, a display unit 160, and an input unit. 170 is provided.
When taking an X-ray image, the subject 300 is placed between the X-ray detector 1 and the X-ray irradiation device 110.

Ｘ線照射装置１１０は、例えば、Ｘ線を発生させる真空管とすることができる。
また、Ｘ線照射装置１１０に電力を供給する図示しない高圧電源、Ｘ線ビームの形状を整形する図示しないコリメータ、Ｘ線照射装置１１０とＸ線検出器１の同期を制御する図示しない制御装置などを適宜設けることができる。
なお、Ｘ線照射装置１１０、図示しない高圧電源、図示しないコリメータ、図示しない制御装置などには既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。 The X-ray irradiation apparatus 110 can be, for example, a vacuum tube that generates X-rays.
Also, a high voltage power supply (not shown) that supplies power to the X-ray irradiation device 110, a collimator (not shown) that shapes the shape of the X-ray beam, a control device (not shown) that controls the synchronization between the X-ray irradiation device 110 and the X-ray detector 1 Can be provided as appropriate.
A known technique can be applied to the X-ray irradiation device 110, a high voltage power source (not shown), a collimator (not shown), a control device (not shown), and the detailed description thereof is omitted.

ケース１２０は、箱状を呈し、内部にＸ線検出器１を収納する空間が設けられている。ケース１２０の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。ケース１２０の材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。ケース１２０のＸ線の入射側には、孔１２０ａが設けられている。孔１２０ａの内部には、入射窓２２が露出している。 The case 120 has a box shape and is provided with a space for storing the X-ray detector 1 therein. The material of the case 120 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the case 120 can be a metal such as stainless steel, for example. A hole 120a is provided on the X-ray incident side of the case 120. The entrance window 22 is exposed inside the hole 120a.

グリット１３０は、散乱Ｘ線を除去、あるいは減少させる。
グリット１３０は、入射窓２２のＸ線の入射側に設けられている。
グリット１３０は、Ｘ線吸収率の高い材料（例えば、鉛やタングステンなど）からなる複数の線状体と、線状体と線状体の間に設けられたＸ線吸収率の低い材料（例えば、樹脂など）からなる部分を有している。 The grid 130 removes or reduces scattered X-rays.
The grid 130 is provided on the X-ray incident side of the incident window 22.
The grit 130 includes a plurality of linear bodies made of a material having a high X-ray absorption rate (for example, lead or tungsten), and a material having a low X-ray absorption rate (for example, a space between the linear bodies and the linear body). , Resin, etc.).

通信部１４０は、受信回路１４１、およびアンテナ１４３を有する。
受信回路１４１の入力側は、アンテナ１４３と電気的に接続されている。受信回路１４１の出力側は、画像構成部１５０と電気的に接続されている。
受信回路１４１は、例えば、アンテナ６３から放射され、アンテナ１４３を介して入力された画像データ信号Ｓ２が乗った電波を復調して画像データ信号Ｓ２を復元する。
受信回路１４１は、復元された画像データ信号Ｓ２を画像構成部１５０に送信する。
アンテナ１４３は、アンテナ６３から放射された電波を受信する。 The communication unit 140 includes a receiving circuit 141 and an antenna 143.
The input side of the reception circuit 141 is electrically connected to the antenna 143. The output side of the reception circuit 141 is electrically connected to the image construction unit 150.
For example, the reception circuit 141 demodulates a radio wave carried by the image data signal S2 radiated from the antenna 63 and input via the antenna 143 to restore the image data signal S2.
The reception circuit 141 transmits the restored image data signal S2 to the image construction unit 150.
The antenna 143 receives the radio wave radiated from the antenna 63.

また、通信部１４０は、送信回路１４２をさらに備えることができる。
送信回路１４２の入力側は、画像構成部１５０と電気的に接続されている。送信回路１４２の出力側は、アンテナ６３と電気的に接続されている。
送信回路１４２は、例えば、高周波信号を発生させる回路、高周波信号を所定の電力まで増大させる増幅回路、制御信号Ｓ１を高周波信号に乗せる変調回路などを有したものとすることができる。
アンテナ１４３は、制御信号Ｓ１が乗った高周波信号を電波として放射（送信）する。電波の周波数帯は、例えば、５ＧＨｚ帯とすることができる。
なお、制御信号Ｓ１を発生させる回路が回路基板３などに設けられる場合には、送信回路１４２を省くことができる。 The communication unit 140 can further include a transmission circuit 142.
The input side of the transmission circuit 142 is electrically connected to the image construction unit 150. The output side of the transmission circuit 142 is electrically connected to the antenna 63.
The transmission circuit 142 may include, for example, a circuit that generates a high-frequency signal, an amplifier circuit that increases the high-frequency signal to a predetermined power, a modulation circuit that places the control signal S1 on the high-frequency signal, and the like.
The antenna 143 radiates (transmits) a high-frequency signal carrying the control signal S1 as a radio wave. The frequency band of the radio wave can be set to, for example, a 5 GHz band.
Note that in the case where a circuit for generating the control signal S1 is provided on the circuit board 3 or the like, the transmission circuit 142 can be omitted.

画像構成部１５０は、Ｘ線画像を構成する。画像構成部１５０は、画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像信号を作成する。作成されたＸ線画像信号は、画像構成部１５０から表示部１６０に送信される。なお、作成されたＸ線画像信号は、画像構成部１５０から外部の機器に向けて送信されるようにしてもよい。 The image constructing unit 150 constructs an X-ray image. The image construction unit 150 creates an X-ray image signal based on the image data signal S2. The generated X-ray image signal is transmitted from the image construction unit 150 to the display unit 160. The created X-ray image signal may be transmitted from the image construction unit 150 to an external device.

また、画像構成部１５０により作成されたＸ線画像信号には、各光電変換部２ｂによって異なるオフセット成分や、積分アンプ３ｂａが有するオフセット成分などに起因する画像ノイズが含まれている。そのため、画像構成部１５０により作成されたＸ線画像信号に含まれるノイズ成分を除去する図示しないオフセット補正処理部を設けることもできる。 In addition, the X-ray image signal created by the image construction unit 150 includes image noise caused by an offset component that differs depending on each photoelectric conversion unit 2b, an offset component that the integration amplifier 3ba has, and the like. Therefore, an offset correction processing unit (not shown) that removes noise components included in the X-ray image signal created by the image construction unit 150 can be provided.

また、画像構成部１５０により作成されたＸ線画像信号には、各光電変換部２ｂによって異なる光検出効率、各積分アンプ３ｂａによって異なる増幅率、シンチレータ５の変換効率のばらつきなどに起因する感度のばらつきが含まれている。そのため、画像構成部１５０により作成されたＸ線画像信号に含まれる感度のばらつきを除去する図示しないゲイン補正処理部を設けることもできる。 In addition, the X-ray image signal generated by the image construction unit 150 has a sensitivity due to a light detection efficiency that differs depending on each photoelectric conversion unit 2b, a gain that varies depending on each integration amplifier 3ba, a variation in conversion efficiency of the scintillator 5, and the like. Variations are included. Therefore, a gain correction processing unit (not shown) that removes the sensitivity variation included in the X-ray image signal created by the image construction unit 150 can be provided.

制御信号Ｓ１を発生させる回路、図示しないオフセット補正処理部、およびゲイン補正処理部は、例えば、画像構成部１５０に設けることができる。なお、画像構成部１５０、制御信号Ｓ１を発生させる回路、図示しないオフセット補正処理部、およびゲイン補正処理部には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。 A circuit that generates the control signal S1, an offset correction processing unit (not shown), and a gain correction processing unit can be provided in the image construction unit 150, for example. Since a known technique can be applied to the image construction unit 150, a circuit that generates the control signal S1, an offset correction processing unit (not shown), and a gain correction processing unit, detailed description thereof is omitted.

表示部１６０および入力部１７０は、画像構成部１５０と電気的に接続されている。
表示部１６０は、Ｘ線画像信号を光学画像（Ｘ線画像）に変換する。
表示部１６０は、例えば、フラットパネルディスプレイなどとすることができる。
入力部１７０は、文字情報などを入力する。入力された文字情報などは、光学画像（Ｘ線画像）とともに表示部１６０に表示される。
入力部１７０は、例えば、キーボードやマウスなどとすることができる。 The display unit 160 and the input unit 170 are electrically connected to the image configuration unit 150.
The display unit 160 converts the X-ray image signal into an optical image (X-ray image).
The display unit 160 can be, for example, a flat panel display.
The input unit 170 inputs character information and the like. The input character information and the like are displayed on the display unit 160 together with the optical image (X-ray image).
The input unit 170 can be, for example, a keyboard or a mouse.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１Ｘ線検出器、２アレイ基板、２ａ基板、２ｂ光電変換部、３回路基板、４シンチレータ、１０検出部、２０筐体、２１カバー部、２２入射窓、２３基部、５０電源部、６０通信部、６１送信回路、６２受信回路、６２ａ調整部、６３アンテナ、１００Ｘ線画像検出装置、１１０Ｘ線照射装置、１２０ケース、１３０グリット、１４０通信部、１４１受信回路、１４２送信回路、１４３アンテナ、１５０画像構成部、１６０表示部、１７０入力部 1 X-ray detector, 2 array substrate, 2a substrate, 2b photoelectric conversion unit, 3 circuit board, 4 scintillator, 10 detection unit, 20 housing, 21 cover unit, 22 entrance window, 23 base, 50 power supply unit, 60 communication Unit, 61 transmission circuit, 62 reception circuit, 62a adjustment unit, 63 antenna, 100 X-ray image detection device, 110 X-ray irradiation device, 120 case, 130 grit, 140 communication unit, 141 reception circuit, 142 transmission circuit, 143 antenna 150 image composition unit 160 display unit 170 input unit

Claims

A housing having an entrance window through which radiation is transmitted;
A detection unit that is provided inside the housing and has a photoelectric conversion film that converts the radiation into a signal charge, and directly detects the radiation, or detects the radiation in cooperation with a scintillator;
A transmission circuit that is provided inside the housing and generates a high-frequency signal carrying an image data signal from the detection unit;
An antenna that is provided inside the casing and opposite to the incident window side of the detection unit, and radiates the high-frequency signal to the outside of the casing through the incident window;
Radiation detector equipped with.

The radiation detector according to claim 1, wherein the antenna is provided in a central region of the radiation detector when viewed from an incident direction of the radiation.

The radiation detector according to claim 1, wherein the antenna is provided to be inclined with respect to a direction perpendicular to the incident window.

The radiation detector according to claim 1, further comprising an adjustment unit that is provided inside the housing and changes an inclination angle of the antenna.

The radiation detector according to any one of claims 1 to 4,
A receiving circuit that demodulates a high-frequency signal on which an image data signal radiated from an antenna of the radiation detector is mounted to restore the image data signal;
An image constructing unit that creates a radiation image signal based on the restored image data signal;
Radiation image detection apparatus comprising: