JP2019032230A - Radiation detector, and radiological image detection device - Google Patents

Radiation detector, and radiological image detection device Download PDF

Info

Publication number
JP2019032230A
JP2019032230A JP2017153149A JP2017153149A JP2019032230A JP 2019032230 A JP2019032230 A JP 2019032230A JP 2017153149 A JP2017153149 A JP 2017153149A JP 2017153149 A JP2017153149 A JP 2017153149A JP 2019032230 A JP2019032230 A JP 2019032230A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
setting
unit
radiation detector
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017153149A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
達也 滝川
Tatsuya Takigawa
達也 滝川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Original Assignee
Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd filed Critical Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority to JP2017153149A priority Critical patent/JP2019032230A/en
Publication of JP2019032230A publication Critical patent/JP2019032230A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

To provide a radiation detector and a radiological image detector in each of which setting or setting change can be easily performed.SOLUTION: The radiation detector according to an embodiment comprises: a housing; a detection unit which is provided in the housing, and detects radiation directly or in cooperation with a scintillator; a transmission circuit which is provided in the housing, and generates a high-frequency signal with which an image data signal from the detection unit overlaps; an antenna electrically connected to the transmission circuit; and a setting control unit which is provided in the housing, detects at least any of the posture, position and acceleration of the radiation detector, and performs at least any of setting and setting change for the detection unit.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器、および放射線画像検出装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a radiation detector and a radiation image detection apparatus.

放射線検出器の一種にＸ線検出器がある。
近年においては、Ｘ線検出器の形態の多様化が進み、その一つの例として、携帯性を向上させたポータブルタイプのＸ線検出器が開発されている。また、ポータブルタイプのＸ線検出器の携帯性をさらに向上させるために、配線を介さずにデータ通信を行う無線タイプのＸ線検出器も提案されている。 One type of radiation detector is an X-ray detector.
In recent years, the form of X-ray detectors has been diversified, and as one example, portable type X-ray detectors with improved portability have been developed. In addition, in order to further improve the portability of the portable type X-ray detector, a wireless type X-ray detector that performs data communication without using wiring has also been proposed.

ここで、無線タイプのＸ線検出器において、設定や設定変更を行うことが必要となる場合がある。
例えば、Ｘ線検出器の外部に複数の制御部が設けられる場合がある。この様な場合には、アクセスポイントの設定を変更する必要がある。
また、例えば、通常の撮影モード、省エネモード、および自動撮影モードなどのモードの設定や設定変更を行う場合がある。 Here, in the wireless type X-ray detector, it may be necessary to perform setting or setting change.
For example, a plurality of control units may be provided outside the X-ray detector. In such a case, it is necessary to change the setting of the access point.
In addition, for example, there are cases where mode settings such as a normal shooting mode, an energy saving mode, and an automatic shooting mode are set or changed.

この場合、設定や設定変更を行うためのスイッチをＸ線検出器の筐体に設ければ、操作者がスイッチを操作することで、設定や設定変更を行うことができる。ところが、Ｘ線検出器は医療現場などで用いられる場合がある。そのため、Ｘ線検出器の筐体にスイッチを設けると、消毒液や洗浄水がＸ線検出器の筐体に設けられたスイッチにかかり、故障の原因となるおそれがある。   In this case, if a switch for setting or changing the setting is provided in the housing of the X-ray detector, the operator can set or change the setting by operating the switch. However, X-ray detectors are sometimes used in medical settings. For this reason, when a switch is provided in the housing of the X-ray detector, the disinfectant or cleaning water is applied to the switch provided in the housing of the X-ray detector, which may cause a failure.

また、Ｘ線検出器に配線を介して端末を接続し、設定や設定変更に必要な情報を端末からＸ線検出器に入力することもできる。この様にすれば、Ｘ線検出器の筐体にスイッチを設ける必要がないので、防水機能が低下するのを抑制することができる。しかしながら、この様にすると、配線と端末が必要となるので緊急の事態に対応できなかったり、設定作業や設定変更作業が繁雑となったりするおそれがある。
また、Ｘ線検出器の外部に設けられた制御部から設定や設定変更に必要な信号をＸ線検出器に送信することもできる。しかしながら、この様にすると、電波干渉により通信状態が不安定な場所や近くに制御部が設けられていない場所などにおいては設定や設定変更が困難となり、必要な撮影ができなくなるおそれがある。
そこで、設定や設定変更を容易に行うことができる技術の開発が望まれていた。 It is also possible to connect a terminal to the X-ray detector via wiring and input information necessary for setting or setting change from the terminal to the X-ray detector. In this way, since it is not necessary to provide a switch in the X-ray detector housing, it is possible to prevent the waterproof function from being lowered. However, if this is done, wiring and a terminal are required, so there is a risk that an emergency situation cannot be dealt with, and setting work and setting change work may be complicated.
In addition, a signal necessary for setting or setting change can be transmitted to the X-ray detector from a control unit provided outside the X-ray detector. However, if this is done, setting or changing the setting becomes difficult in places where the communication state is unstable due to radio wave interference or places where no control unit is provided nearby, and there is a possibility that necessary photographing cannot be performed.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of easily performing setting and setting change.

国際公開２０１０／１３４３６５号International Publication No. 2010/134365

本発明が解決しようとする課題は、設定や設定変更を容易に行うことができる放射線検出器、および放射線画像検出装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a radiation detector and a radiation image detection apparatus that can easily perform setting and setting change.

実施形態に係る放射線検出器は、筐体と、前記筐体の内部に設けられ、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する検出部と、前記筐体の内部に設けられ、前記検出部からの画像データ信号が乗った高周波信号を生成する送信回路と、前記送信回路と電気的に接続されたアンテナと、前記筐体の内部に設けられ、放射線検出器の姿勢、位置、および加速度の少なくともいずれかを検出し、前記検出部に対する設定および設定変更の少なくともいずれかを行う設定制御部と、を備えている。   The radiation detector according to the embodiment is provided in a housing, a detection unit that is provided inside the housing, detects radiation directly or in cooperation with a scintillator, and is provided in the housing. A transmission circuit that generates a high-frequency signal carrying an image data signal from the unit, an antenna that is electrically connected to the transmission circuit, and an attitude, position, and acceleration of a radiation detector that are provided inside the housing And a setting control unit that detects at least one of the setting and performs at least one of setting and setting change for the detection unit.

本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the X-ray detector which concerns on this Embodiment. Ｘ線検出器のブロック図である。It is a block diagram of an X-ray detector. 検出部を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating a detecting part. アレイ基板の回路図である。It is a circuit diagram of an array substrate. 検出部のブロック図である。It is a block diagram of a detection part. 本実施の形態に係るＸ線画像検出装置を例示するための模式図である。It is a mimetic diagram for illustrating the X-ray image detection device concerning this embodiment.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
Moreover, the radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various types of radiation such as γ rays in addition to X-rays. Here, as an example, a case of X-rays as a representative example of radiation will be described as an example. Therefore, by replacing “X-ray” in the following embodiments with “other radiation”, the present invention can be applied to other radiation.

また、以下に例示をするＸ線検出器１は、Ｘ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。
間接変換方式のＸ線検出器には、例えば、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、複数の光電変換部の上に設けられＸ線を蛍光（可視光）に変換するシンチレータとが設けられている。間接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線はシンチレータにより蛍光に変換される。発生した蛍光は、光電変換部により信号電荷に変換される。
直接変換方式のＸ線検出器には、例えば、アモルファスセレンなどからなる光電変換膜が設けられている。直接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線は、光電変換膜に吸収され、信号電荷に直接変換される。なお、直接変換方式のＸ線検出器には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。 Moreover, the X-ray detector 1 illustrated below is an X-ray flat sensor. X-ray flat sensors are roughly classified into direct conversion methods and indirect conversion methods.
An indirect conversion type X-ray detector includes, for example, an array substrate having a plurality of photoelectric conversion units, and a scintillator that is provided on the plurality of photoelectric conversion units and converts X-rays into fluorescence (visible light). ing. In an indirect conversion type X-ray detector, X-rays incident from the outside are converted into fluorescence by a scintillator. The generated fluorescence is converted into signal charges by the photoelectric conversion unit.
The direct conversion type X-ray detector is provided with a photoelectric conversion film made of, for example, amorphous selenium. In the direct conversion type X-ray detector, X-rays incident from the outside are absorbed by the photoelectric conversion film and directly converted into signal charges. Since a known technique can be applied to the direct conversion type X-ray detector, a detailed description thereof will be omitted.

以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明は直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。
すなわち、Ｘ線検出器は、Ｘ線を電気的な情報に変換する検出部を有するものであれば良い。検出部は、例えば、Ｘ線を直接的またはシンチレータと協働して検出するものとすることができる。 In the following, an indirect conversion type X-ray detector 1 is illustrated as an example, but the present invention can also be applied to a direct conversion type X-ray detector.
That is, the X-ray detector only needs to have a detection unit that converts X-rays into electrical information. The detection unit can detect, for example, X-rays directly or in cooperation with the scintillator.

また、Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。   The X-ray detector 1 can be used for general medical care, for example. However, the use of the X-ray detector 1 is not limited to general medicine.

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式断面図である。
図２は、Ｘ線検出器１のブロック図である。
図３は、検出部１０を例示するための模式斜視図である。
図４は、アレイ基板２の回路図である。
図５は、検出部１０のブロック図である。
図１〜図５に示すように、Ｘ線検出器１には、検出部１０、筐体２０、支持部３０、通信部４０、電源部５０、設定制御部６０、および表示部７０が設けられている。
検出部１０には、アレイ基板２、回路基板３、およびシンチレータ４が設けられている。
検出部１０は、筐体２０の内部に設けられている。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a block diagram of the X-ray detector 1.
FIG. 3 is a schematic perspective view for illustrating the detection unit 10.
FIG. 4 is a circuit diagram of the array substrate 2.
FIG. 5 is a block diagram of the detection unit 10.
As shown in FIGS. 1 to 5, the X-ray detector 1 includes a detection unit 10, a housing 20, a support unit 30, a communication unit 40, a power supply unit 50, a setting control unit 60, and a display unit 70. ing.
The detection unit 10 is provided with an array substrate 2, a circuit substrate 3, and a scintillator 4.
The detection unit 10 is provided inside the housing 20.

アレイ基板２は、シンチレータ４によりＸ線から変換された蛍光を信号電荷に変換する。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、および保護層２ｆなどを有する。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などの数は例示をしたものに限定されるわけではない。 The array substrate 2 converts the fluorescence converted from the X-rays by the scintillator 4 into a signal charge.
The array substrate 2 includes a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line (or gate line) 2c1, a data line (or signal line) 2c2, a protective layer 2f, and the like.
Note that the numbers of the photoelectric conversion units 2b, the control lines 2c1, the data lines 2c2, and the like are not limited to those illustrated.

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面に複数設けられている。
光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。 The substrate 2a has a plate shape and is made of a translucent material such as non-alkali glass.
A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one surface of the substrate 2a.
The photoelectric conversion unit 2b has a rectangular shape and is provided in a region defined by the control line 2c1 and the data line 2c2. The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. One photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel of the X-ray image.

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、図４に示すように、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。 Each of the plurality of photoelectric conversion units 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 which is a switching element.
Further, as shown in FIG. 4, a storage capacitor 2b3 for storing the signal charge converted in the photoelectric conversion element 2b1 can be provided. The storage capacitor 2b3 has, for example, a rectangular flat plate shape and can be provided under each thin film transistor 2b2. However, depending on the capacitance of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as the storage capacitor 2b3.

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタ２ｂ３への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ドレイン電極２ｂ２ｂ及びソース電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタ２ｂ３は、グランドに接続される。 The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode.
The thin film transistor 2b2 performs switching of charge accumulation and discharge to the storage capacitor 2b3. The thin film transistor 2b2 includes a gate electrode 2b2a, a drain electrode 2b2b, and a source electrode 2b2c. Gate electrode 2b2a of thin film transistor 2b2 is electrically connected to corresponding control line 2c1. The drain electrode 2b2b of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The source electrode 2b2c of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3. The anode side of the photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3 are connected to the ground.

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。
１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた読み出し回路３ａとそれぞれ電気的に接続されている。 A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. For example, the control line 2c1 extends in the row direction.
One control line 2c1 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d1 provided near the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d1 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1 are electrically connected to the readout circuit 3a provided on the circuit board 3, respectively.

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。
１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた信号検出回路３ｂとそれぞれ電気的に接続されている。
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The data line 2c2 extends, for example, in the column direction orthogonal to the row direction.
One data line 2c2 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d2 provided near the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d2 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2 are electrically connected to a signal detection circuit 3b provided on the circuit board 3, respectively.
The control line 2c1 and the data line 2c2 can be formed using a low resistance metal such as aluminum or chromium, for example.

保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆っている。保護層２ｆは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも１種を含む。   The protective layer 2f covers the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, and the data line 2c2. The protective layer 2f includes, for example, at least one of an oxide insulating material, a nitride insulating material, an oxynitride insulating material, and a resin material.

回路基板３は、アレイ基板２の、シンチレータ４が設けられる側とは反対側に設けられている。
回路基板３には、読み出し回路３ａ、信号検出回路３ｂ、およびメモリ３ｃが設けられている。
読み出し回路３ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。
図５に示すように、読み出し回路３ａは、複数のゲートドライバ３ａａと行選択回路３ａｂとを有する。 The circuit board 3 is provided on the side of the array substrate 2 opposite to the side on which the scintillator 4 is provided.
The circuit board 3 is provided with a readout circuit 3a, a signal detection circuit 3b, and a memory 3c.
The readout circuit 3a switches between the on state and the off state of the thin film transistor 2b2.
As shown in FIG. 5, the read circuit 3a includes a plurality of gate drivers 3aa and a row selection circuit 3ab.

行選択回路３ａｂには、制御信号Ｓ１が入力される。行選択回路３ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３ａａに制御信号Ｓ１を入力する。
ゲートドライバ３ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。
例えば、読み出し回路３ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタ２ｂ３からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。 A control signal S1 is input to the row selection circuit 3ab. The row selection circuit 3ab inputs the control signal S1 to the corresponding gate driver 3aa according to the scanning direction of the X-ray image.
The gate driver 3aa inputs the control signal S1 to the corresponding control line 2c1.
For example, the readout circuit 3a sequentially inputs the control signal S1 for each control line 2c1 via the flexible printed board 2e1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 input to the control line 2c1, and the charge (image data signal S2) from the storage capacitor 2b3 can be received.

信号検出回路３ｂは、複数の積分アンプ３ｂａ、複数の選択回路３ｂｂ、および複数のＡＤコンバータ３ｂｃを有している。
１つの積分アンプ３ｂａは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプ３ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプ３ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路３ｂｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ３ｂａは、シンチレータ４において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。 The signal detection circuit 3b includes a plurality of integration amplifiers 3ba, a plurality of selection circuits 3bb, and a plurality of AD converters 3bc.
One integrating amplifier 3ba is electrically connected to one data line 2c2. The integrating amplifier 3ba sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b. The integrating amplifier 3ba integrates the current flowing within a predetermined time and outputs a voltage corresponding to the integrated value to the selection circuit 3bb. In this way, the value of the current (charge amount) flowing through the data line 2c2 within a predetermined time can be converted into a voltage value. That is, the integrating amplifier 3ba converts image data information corresponding to the intensity distribution of the fluorescence generated in the scintillator 4 into potential information.

選択回路３ｂｂは、読み出しを行う積分アンプ３ｂａを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータ３ｂｃは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、メモリ３ｃに一時的に格納される。
メモリ３ｃに格納された画像データ信号Ｓ２は、制御部１０５からの指令に基づいて通信部４０からアンテナ１０５ｃに向けて送信される。
メモリ３ｃは、例えば、不揮発性半導体記憶装置などとすることができる。 The selection circuit 3bb selects the integration amplifier 3ba that performs reading, and sequentially reads the image data signal S2 converted into potential information.
The AD converter 3bc sequentially converts the read image data signal S2 into a digital signal. The image data signal S2 converted into a digital signal is temporarily stored in the memory 3c.
The image data signal S2 stored in the memory 3c is transmitted from the communication unit 40 toward the antenna 105c based on a command from the control unit 105.
The memory 3c can be, for example, a nonvolatile semiconductor memory device.

シンチレータ４は、複数の光電変換素子２ｂ１の上に設けられ、入射するＸ線を蛍光に変換する。シンチレータ４は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域）を覆うように設けられている。
シンチレータ４は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ４を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ４が形成される。 The scintillator 4 is provided on the plurality of photoelectric conversion elements 2b1, and converts incident X-rays into fluorescence. The scintillator 4 is provided so as to cover an area (effective pixel area) where a plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on the substrate 2a.
The scintillator 4 can be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl) or sodium iodide (NaI): thallium (Tl). In this case, if the scintillator 4 is formed using a vacuum deposition method or the like, the scintillator 4 composed of an aggregate of a plurality of columnar crystals is formed.

また、シンチレータ４は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ４が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。 The scintillator 4 can also be formed using, for example, terbium activated gadolinium sulfate (Gd 2 O 2 S / Tb, or GOS). In this case, a matrix-like groove portion can be formed so that the quadrangular columnar scintillator 4 is provided for each of the plurality of photoelectric conversion portions 2b.

その他、検出部１０には、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ４の表面側（Ｘ線の入射面側）を覆うように図示しない反射層を設けることができる。
また、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ４の特性と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために、シンチレータ４と反射層を覆う図示しない防湿体を設けることができる。 In addition, the detection unit 10 may be provided with a reflection layer (not shown) so as to cover the surface side (X-ray incident surface side) of the scintillator 4 in order to improve the use efficiency of fluorescence and improve sensitivity characteristics.
Moreover, in order to suppress deterioration of the characteristics of the scintillator 4 and the characteristics of the reflective layer (not shown) due to water vapor contained in the air, a moistureproof body (not shown) that covers the scintillator 4 and the reflective layer can be provided.

筐体２０は、カバー部２１、入射窓２２、および基部２３を有する。
カバー部２１は、箱状を呈し、Ｘ線の入射側、およびＸ線の入射側とは反対側に開口部を有している。
軽量化を考慮して、カバー部２１は、例えば、アルミニウム合金などを用いて形成することができる。また、カバー部２１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic）などを用いて形成することもできる。 The housing 20 includes a cover part 21, an incident window 22, and a base part 23.
The cover portion 21 has a box shape and has openings on the X-ray incident side and on the opposite side to the X-ray incident side.
In consideration of weight reduction, the cover portion 21 can be formed using, for example, an aluminum alloy. Moreover, the cover part 21 can also be formed using polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, carbon fiber reinforced plastic (CFRP; Carbon-Fiber-Reinforced Plastic), etc., for example.

入射窓２２は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側の開口部を塞ぐように設けられている。入射窓２２は、Ｘ線を透過させる。入射窓２２は、Ｘ線吸収率の低い材料を用いて形成されている。入射窓２２は、例えば、炭素繊維強化プラスチックなどを用いて形成することができる。   The incident window 22 has a plate shape and is provided so as to block the opening of the cover portion 21 on the X-ray incident side. The entrance window 22 transmits X-rays. The entrance window 22 is formed using a material having a low X-ray absorption rate. The incident window 22 can be formed using, for example, carbon fiber reinforced plastic.

基部２３は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側とは反対側の開口部を塞ぐように設けられている。なお、基部２３は、カバー部２１と一体化してもよい。
基部２３の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。基部２３の材料は、例えば、カバー部２１の材料と同様とすることができる。 The base 23 has a plate shape and is provided so as to close the opening of the cover 21 opposite to the X-ray incident side. Note that the base portion 23 may be integrated with the cover portion 21.
The material of the base 23 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the base portion 23 can be the same as the material of the cover portion 21, for example.

支持部３０は、支持板３１と支持体３２とを有する。
支持板３１は、板状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持板３１の入射窓２２側の面には、アレイ基板２とシンチレータ４が設けられている。支持板３１の基部２３側の面には、回路基板３が設けられている。
支持板３１の材料は、ある程度の剛性を有し、Ｘ線吸収率がある程度高いものとすることが好ましい。支持板３１の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属とすることができる。 The support unit 30 includes a support plate 31 and a support body 32.
The support plate 31 has a plate shape and is provided inside the housing 20. The array substrate 2 and the scintillator 4 are provided on the surface of the support plate 31 on the incident window 22 side. The circuit board 3 is provided on the surface of the support plate 31 on the base 23 side.
The material of the support plate 31 preferably has a certain degree of rigidity and a high X-ray absorption rate. The material of the support plate 31 can be a metal such as stainless steel or aluminum alloy, for example.

支持体３２は、柱状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持体３２は、支持板３１と基部２３との間に設けることができる。支持体３２と支持板３１の固定、および、支持体３２と基部２３の固定は、例えば、接着剤などを用いて行うことができる。支持体３２の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。支持体３２の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属、炭素繊維強化プラスチックなどとすることができる。
なお、支持体３２の形態、配設位置、数などは例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、支持体３２は、板状を呈し、カバー部２１の内側面から突出するように設けることもできる。すなわち、支持体３２は、筐体２０の内部において、支持板３１を支持することができるものであればよい。 The support 32 has a columnar shape and is provided inside the housing 20. The support body 32 can be provided between the support plate 31 and the base portion 23. The support 32 and the support plate 31 can be fixed, and the support 32 and the base 23 can be fixed using, for example, an adhesive. The material of the support 32 is not particularly limited as long as it has a certain degree of rigidity. The material of the support 32 can be, for example, a metal such as stainless steel or an aluminum alloy, a carbon fiber reinforced plastic, or the like.
In addition, the form, arrangement | positioning position, number, etc. of the support body 32 are not necessarily limited to what was illustrated. For example, the support body 32 has a plate shape and can be provided so as to protrude from the inner surface of the cover portion 21. That is, the support body 32 only needs to be capable of supporting the support plate 31 inside the housing 20.

通信部４０は、筐体２０の内部に設けられている。
通信部４０は、送信回路４１およびアンテナ４３を備えている。
送信回路４１の入力側は、メモリ３ｃと電気的に接続されている。送信回路４１の出力側は、アンテナ４３と電気的に接続されている。
送信回路４１は、画像データ信号Ｓ２が乗った高周波信号を生成する。送信回路４１は、例えば、高周波信号を発生させる回路、高周波信号を所定の電力まで増大させる増幅回路、画像データ信号Ｓ２を高周波信号に乗せる変調回路などを有したものとすることができる。 The communication unit 40 is provided inside the housing 20.
The communication unit 40 includes a transmission circuit 41 and an antenna 43.
The input side of the transmission circuit 41 is electrically connected to the memory 3c. The output side of the transmission circuit 41 is electrically connected to the antenna 43.
The transmission circuit 41 generates a high frequency signal carrying the image data signal S2. The transmission circuit 41 may include, for example, a circuit that generates a high-frequency signal, an amplifier circuit that increases the high-frequency signal to a predetermined power, and a modulation circuit that places the image data signal S2 on the high-frequency signal.

アンテナ４３は、画像データ信号Ｓ２が乗った高周波信号を電波として筐体２０の外部に放射（送信）する。
なお、電波の周波数帯は、例えば、５ＧＨｚ帯とすることができる。 The antenna 43 radiates (transmits) a high-frequency signal carrying the image data signal S2 to the outside of the housing 20 as a radio wave.
In addition, the frequency band of a radio wave can be made into 5 GHz band, for example.

また、通信部４０は、受信回路４２をさらに備えることができる。
受信回路４２の入力側は、アンテナ４３と電気的に接続されている。受信回路４２の出力側は、行選択回路３ａｂと電気的に接続されている。
受信回路４２は、例えば、アンテナ４３を介して入力された制御信号Ｓ１が乗った電波を復調して制御信号Ｓ１を復元する。受信回路４２は、復元された制御信号Ｓ１を行選択回路３ａｂに送信する。
アンテナ４３は、後述するアンテナ１０５ｃから放射（送信）された制御信号Ｓ１が乗った電波を受信する。
なお、送信回路４１および受信回路４２は、回路基板３に設けることができる。
また、制御信号Ｓ１を発生させる回路が回路基板３などに設けられる場合には、受信回路４２を省くことができる。 In addition, the communication unit 40 can further include a receiving circuit 42.
The input side of the receiving circuit 42 is electrically connected to the antenna 43. The output side of the receiving circuit 42 is electrically connected to the row selection circuit 3ab.
For example, the receiving circuit 42 demodulates a radio wave carried by the control signal S1 input via the antenna 43 to restore the control signal S1. The reception circuit 42 transmits the restored control signal S1 to the row selection circuit 3ab.
The antenna 43 receives a radio wave carrying a control signal S1 radiated (transmitted) from an antenna 105c described later.
The transmission circuit 41 and the reception circuit 42 can be provided on the circuit board 3.
Further, when a circuit for generating the control signal S1 is provided on the circuit board 3 or the like, the receiving circuit 42 can be omitted.

電源部５０は、例えば、筐体２０の内部に設けることができる。電源部５０は、検出部１０（回路基板３）と電気的に接続されている。電源部５０は、例えば、リチウムイオン電池などの充電が可能な二次電池を有するものとすることができる。   The power supply unit 50 can be provided inside the housing 20, for example. The power supply unit 50 is electrically connected to the detection unit 10 (circuit board 3). The power supply unit 50 may include a rechargeable secondary battery such as a lithium ion battery.

また、電源部５０は、筐体２０に対して着脱可能に設けることもできる。例えば、電源部５０は、ラッチ機構などの機械的な保持手段、磁石などの保持手段などにより、筐体２０の内部や外面などに着脱可能に設けることができる。また、電源部５０は、複数設けられていてもよい。すなわち、電源部５０は、筐体２０の内部および筐体２０の外面の少なくともいずれかに設けられていればよい。   In addition, the power supply unit 50 can be detachably attached to the housing 20. For example, the power supply unit 50 can be detachably provided on the inside or the outer surface of the housing 20 by a mechanical holding unit such as a latch mechanism or a holding unit such as a magnet. A plurality of power supply units 50 may be provided. That is, the power supply unit 50 only needs to be provided on at least one of the inside of the housing 20 and the outer surface of the housing 20.

設定制御部６０は、筐体２０の内部に設けられている。設定制御部６０は、筐体２０の内壁面に設けることもできるし、支持部３０に設けることもできるし、回路基板３に設けることもできる。設定制御部６０は、回路基板３と電気的に接続されている。設定制御部６０は、Ｘ線検出器１の姿勢、位置、および加速度の少なくともいずれかを検出し、検出部１０に対する設定および設定変更の少なくともいずれかを行う。設定制御部６０は、例えば、３軸の加速度センサや３軸のジャイロセンサなどを備えたものとすることができる。
設定制御部６０は、例えば、電源投入時から所定の時間内、電波の送信および受信の少なくともいずれかがない期間内、および、操作者によるコマンドを受信した際などに動作するようにすることができる。この様にすれば、Ｘ線検出器１の意図しない設定や設定変更が行われるのを抑制することができる。
なお、設定制御部６０の動作と効果に関する詳細は後述する。 The setting control unit 60 is provided inside the housing 20. The setting control unit 60 can be provided on the inner wall surface of the housing 20, can be provided on the support unit 30, or can be provided on the circuit board 3. The setting control unit 60 is electrically connected to the circuit board 3. The setting control unit 60 detects at least one of the attitude, position, and acceleration of the X-ray detector 1 and performs at least one of setting and setting change for the detection unit 10. The setting control unit 60 may include, for example, a triaxial acceleration sensor, a triaxial gyro sensor, and the like.
The setting control unit 60 may be operated, for example, within a predetermined time after power-on, within a period in which at least one of radio wave transmission and reception is not present, and when a command from an operator is received. it can. In this way, it is possible to suppress unintended settings and setting changes of the X-ray detector 1.
Details regarding the operation and effect of the setting control unit 60 will be described later.

表示部７０は、筐体２０から露出している。表示部７０は、設定制御部６０に電気的に接続されている。表示部７０は、設定制御部６０の動作状態を表示する。表示部７０は、例えば、発光ダイオードなどの発光素子とすることができる。例えば、表示部７０は、設定制御部６０が動作している間は点灯したり、点滅したり、色が変化したりするようにすることができる。そして、表示部７０は、設定制御部６０の動作が終了した際には、消灯したり、色が変化したりするようにすることができる。   The display unit 70 is exposed from the housing 20. The display unit 70 is electrically connected to the setting control unit 60. The display unit 70 displays the operation state of the setting control unit 60. The display unit 70 can be, for example, a light emitting element such as a light emitting diode. For example, the display unit 70 can be turned on, blinked, or changed in color while the setting control unit 60 is operating. The display unit 70 can be turned off or the color can be changed when the operation of the setting control unit 60 is completed.

図６は、本実施の形態に係るＸ線画像検出装置１００を例示するための模式図である。 図６に示すように、Ｘ線画像検出装置１００には、Ｘ線検出器１、複数の撮影台１０３、複数のＸ線照射部１０４、および複数の制御部１０５が設けられている。
複数の撮影場所１０１ａ〜１０１ｃのそれぞれには、撮影台１０３およびＸ線照射部１０４を設けることができる。複数の撮影場所１０１ａ〜１０１ｃのいずれかには、Ｘ線検出器１が設けられている。無線タイプのＸ線検出器１は、無線により制御部１０５とデータ通信が可能である。そのため、複数の撮影場所１０１ａ〜１０１ｃの間におけるＸ線検出器１の搬送が可能となる。 FIG. 6 is a schematic diagram for illustrating the X-ray image detection apparatus 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 6, the X-ray image detection apparatus 100 is provided with an X-ray detector 1, a plurality of imaging tables 103, a plurality of X-ray irradiation units 104, and a plurality of control units 105.
An imaging table 103 and an X-ray irradiation unit 104 can be provided in each of the plurality of imaging locations 101a to 101c. The X-ray detector 1 is provided at any one of the plurality of imaging locations 101a to 101c. The wireless type X-ray detector 1 can perform data communication with the control unit 105 wirelessly. Therefore, the X-ray detector 1 can be transported between the plurality of imaging locations 101a to 101c.

また、Ｘ線照射部１０４が無線により制御部１０５とデータ通信が可能である場合は、Ｘ線検出器１と共にＸ線照射部１０４を搬送することもできる。また、Ｘ線検出器１、Ｘ線照射部１０４、および撮影台１０３を一緒に搬送することもできる。図６に例示をしたものは、複数の撮影場所１０１ａ〜１０１ｃのそれぞれにＸ線照射部１０４および撮影台１０３が設けられる場合である。   In addition, when the X-ray irradiation unit 104 can perform data communication with the control unit 105 wirelessly, the X-ray irradiation unit 104 can be transported together with the X-ray detector 1. Further, the X-ray detector 1, the X-ray irradiation unit 104, and the imaging table 103 can be transported together. The example illustrated in FIG. 6 is a case where the X-ray irradiation unit 104 and the imaging table 103 are provided in each of the plurality of imaging locations 101a to 101c.

複数の操作場所１０２ａ〜１０２ｃのそれぞれには、制御部１０５を設けることができる。
複数の撮影場所１０１ａ〜１０１ｃおよび複数の操作場所１０２ａ〜１０２ｃは、例えば、Ｘ線を遮蔽可能な部屋とすることもできるし、一般病室などとすることもできる。また、複数の撮影場所１０１ａ〜１０１ｃと、複数の操作場所１０２ａ〜１０２ｃは隣接していてもよいし、離隔していてもよいし、一体となっていてもよい。また、撮影場所１０１ａ〜１０１ｃは一体に設けられた１つの部屋であってもよいし、屋外の空間などであってもよい。
なお、撮影場所および操作場所の数は、例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、撮影場所は、１カ所以上であればよい。操作場所は、２カ所以上であればよい。 A control unit 105 can be provided in each of the plurality of operation locations 102a to 102c.
The plurality of imaging locations 101a to 101c and the plurality of operation locations 102a to 102c can be, for example, rooms that can shield X-rays, general hospital rooms, and the like. The plurality of shooting locations 101a to 101c and the plurality of operation locations 102a to 102c may be adjacent to each other, may be separated from each other, or may be integrated. Further, the shooting locations 101a to 101c may be one room provided integrally or an outdoor space.
Note that the numbers of shooting locations and operation locations are not limited to those illustrated. For example, the shooting location may be one or more. The operation place should just be two or more places.

Ｘ線画像を撮影する際には、撮影台１０３のＸ線照射部１０４側には被検体２００が配置される。なお、図６においては、いわゆる臥位撮影台を例示したが、いわゆる立位撮影台であってもよい。また、撮影台１０３は、ベッドや椅子などであってもよい。
撮影台１０３には、ケース１０３ａを設けることができる。ケース１０３ａは、撮影台１０３の、Ｘ線照射部１０４側とは反対側に設けることができる。なお、ケース１０３ａは、撮影台１０３のＸ線照射部１０４側に設けることもできる。ケース１０３ａが、撮影台１０３のＸ線照射部１０４側に設けられる場合には、ケース１０３ａは、撮影台１０３と被検体２００の間に設けられる。 When taking an X-ray image, the subject 200 is arranged on the X-ray irradiation unit 104 side of the imaging table 103. In addition, in FIG. 6, what was called a stand-up imaging stand was illustrated, but what is called a standing-up imaging stand may be sufficient. Further, the imaging table 103 may be a bed, a chair, or the like.
A case 103 a can be provided on the imaging table 103. The case 103a can be provided on the opposite side of the imaging table 103 from the X-ray irradiation unit 104 side. Note that the case 103 a can be provided on the X-ray irradiation unit 104 side of the imaging table 103. When the case 103 a is provided on the X-ray irradiation unit 104 side of the imaging table 103, the case 103 a is provided between the imaging table 103 and the subject 200.

Ｘ線検出器１は、ケース１０３ａの内部に設けることができる。Ｘ線検出器１をケース１０３ａの内部に設けることで、Ｘ線検出器１と撮影台１０３との位置関係、ひいてはＸ線検出器１とＸ線照射部１０４との位置関係を規定することができる。   The X-ray detector 1 can be provided inside the case 103a. By providing the X-ray detector 1 inside the case 103a, it is possible to define the positional relationship between the X-ray detector 1 and the imaging table 103, and thus the positional relationship between the X-ray detector 1 and the X-ray irradiation unit 104. it can.

Ｘ線照射部１０４は、例えば、Ｘ線を発生させる真空管とすることができる。
また、Ｘ線照射部１０４に電力を供給する図示しない高圧電源、Ｘ線ビームの形状を整形する図示しないコリメータ、Ｘ線照射部１０４とＸ線検出器１の同期を制御する図示しない制御装置などを適宜設けることができる。
なお、Ｘ線照射部１０４、図示しない高圧電源、図示しないコリメータ、図示しない制御装置などには既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。 The X-ray irradiation unit 104 can be, for example, a vacuum tube that generates X-rays.
Also, a high voltage power supply (not shown) that supplies power to the X-ray irradiation unit 104, a collimator (not shown) that shapes the shape of the X-ray beam, a control device (not shown) that controls the synchronization between the X-ray irradiation unit 104 and the X-ray detector 1 Can be provided as appropriate.
Since a known technique can be applied to the X-ray irradiation unit 104, a high voltage power source (not shown), a collimator (not shown), a control device (not shown), etc., detailed description thereof will be omitted.

制御部１０５は、受信回路１０５ａ、送信回路１０５ｂ、アンテナ１０５ｃ、画像構成回路１０５ｄ、表示部１０５ｅ、および入力部１０５ｆを有する。
受信回路１０５ａの入力側は、アンテナ１０５ｃと電気的に接続されている。受信回路１０５ａの出力側は、画像構成回路１０５ｄと電気的に接続されている。
受信回路１０５ａは、例えば、アンテナ１０５ｃを介して入力された画像データ信号Ｓ２が乗った電波を復調して画像データ信号Ｓ２を復元する。受信回路１０５ａは、復元された画像データ信号Ｓ２を画像構成回路１０５ｄに送信する。
送信回路１０５ｂの入力側は、画像構成回路１０５ｄと電気的に接続されている。送信回路１０５ｂの出力側は、アンテナ１０５ｃと電気的に接続されている。
送信回路１０５ｂは、例えば、画像構成回路１０５ｄで作成された制御信号Ｓ１を変調して制御信号Ｓ１が乗った高周波信号を作成する。なお、制御信号Ｓ１を発生させる回路が回路基板３などに設けられる場合には、送信回路１０５ｂを省くことができる。 The control unit 105 includes a reception circuit 105a, a transmission circuit 105b, an antenna 105c, an image configuration circuit 105d, a display unit 105e, and an input unit 105f.
The input side of the receiving circuit 105a is electrically connected to the antenna 105c. The output side of the reception circuit 105a is electrically connected to the image construction circuit 105d.
For example, the receiving circuit 105a restores the image data signal S2 by demodulating the radio wave carried by the image data signal S2 input via the antenna 105c. The reception circuit 105a transmits the restored image data signal S2 to the image construction circuit 105d.
The input side of the transmission circuit 105b is electrically connected to the image construction circuit 105d. The output side of the transmission circuit 105b is electrically connected to the antenna 105c.
For example, the transmission circuit 105b modulates the control signal S1 created by the image construction circuit 105d to create a high-frequency signal on which the control signal S1 is carried. When a circuit for generating the control signal S1 is provided on the circuit board 3 or the like, the transmission circuit 105b can be omitted.

アンテナ１０５ｃは、通信部４０に設けられたアンテナ４３から放射された電波を受信する。また、アンテナ１０５ｃは、制御信号Ｓ１が乗った高周波信号を電波として放射（送信）する。アンテナ１０５ｃは、撮影場所１０１ａ〜１０１ｃに設けることもできるし、操作場所１０２ａ〜１０２ｃに設けることもできる。   The antenna 105 c receives radio waves radiated from the antenna 43 provided in the communication unit 40. The antenna 105c radiates (transmits) a high-frequency signal carrying the control signal S1 as a radio wave. The antenna 105c can be provided at the shooting locations 101a to 101c or at the operation locations 102a to 102c.

画像構成回路１０５ｄは、Ｘ線画像を構成する。画像構成回路１０５ｄは、復元された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像信号を作成する。作成されたＸ線画像信号は、画像構成回路１０５ｄから表示部１０５ｅに送信される。なお、作成されたＸ線画像信号は、画像構成回路１０５ｄから外部の機器に向けて送信されるようにしてもよい。   The image construction circuit 105d constructs an X-ray image. The image construction circuit 105d creates an X-ray image signal based on the restored image data signal S2. The created X-ray image signal is transmitted from the image construction circuit 105d to the display unit 105e. The created X-ray image signal may be transmitted from the image configuration circuit 105d to an external device.

また、画像構成回路１０５ｄにより作成されたＸ線画像信号には、各光電変換部２ｂによって異なるオフセット成分や、信号検出回路３ｂに設けられた各積分アンプ３ｂａが有するオフセット成分などに起因する画像ノイズが含まれている。そのため、Ｘ線画像信号に含まれるノイズ成分を除去する図示しないオフセット補正処理回路を設けることもできる。   Further, in the X-ray image signal created by the image construction circuit 105d, image noise caused by an offset component that differs depending on each photoelectric conversion unit 2b, an offset component that each integration amplifier 3ba provided in the signal detection circuit 3b has, or the like. It is included. Therefore, an offset correction processing circuit (not shown) that removes noise components contained in the X-ray image signal can be provided.

また、画像構成回路１０５ｄにより作成されたＸ線画像信号には、各光電変換部２ｂによって異なる光検出効率、信号検出回路３ｂに設けられた各積分アンプ３ｂａによって異なる増幅率、シンチレータ４の変換効率のばらつきなどに起因する感度のばらつきが含まれている。そのため、Ｘ線画像信号に含まれる感度のばらつきを除去する図示しないゲイン補正処理回路を設けることもできる。   Further, the X-ray image signal created by the image construction circuit 105d has a different light detection efficiency for each photoelectric conversion unit 2b, a different amplification factor for each integration amplifier 3ba provided in the signal detection circuit 3b, and a conversion efficiency for the scintillator 4. Variations in sensitivity due to variations in noise are included. Therefore, it is possible to provide a gain correction processing circuit (not shown) that removes variations in sensitivity included in the X-ray image signal.

制御信号Ｓ１を発生させる回路、図示しないオフセット補正処理回路、およびゲイン補正処理回路は、例えば、画像構成回路１０５ｄに設けることができる。なお、画像構成回路１０５ｄ、制御信号Ｓ１を発生させる回路、図示しないオフセット補正処理回路、およびゲイン補正処理回路には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。   A circuit that generates the control signal S1, an offset correction processing circuit (not shown), and a gain correction processing circuit can be provided in the image construction circuit 105d, for example. Since a known technique can be applied to the image construction circuit 105d, the circuit for generating the control signal S1, the offset correction processing circuit (not shown), and the gain correction processing circuit, detailed description thereof is omitted.

表示部１０５ｅおよび入力部１０５ｆは、画像構成回路１０５ｄと電気的に接続されている。
表示部１０５ｅは、Ｘ線画像信号を光学画像（Ｘ線画像）に変換する。表示部１０５ｅは、例えば、フラットパネルディスプレイなどとすることができる。
入力部１０５ｆは、文字情報などを入力する。入力された文字情報などは、光学画像（Ｘ線画像）とともに表示部１０５ｅに表示することができる。入力部１０５ｆは、例えば、キーボードやマウスなどとすることができる。 The display unit 105e and the input unit 105f are electrically connected to the image configuration circuit 105d.
The display unit 105e converts the X-ray image signal into an optical image (X-ray image). The display unit 105e can be, for example, a flat panel display.
The input unit 105f inputs character information and the like. The input character information and the like can be displayed on the display unit 105e together with the optical image (X-ray image). The input unit 105f can be, for example, a keyboard or a mouse.

次に、設定制御部６０の動作と効果についてさらに説明する。
無線タイプのＸ線検出器１においては、設定を行ったり、設定変更を行ったりする必要が生じる場合がある。
例えば、図６に示すように、Ｘ線検出器１が複数の撮影場所１０１ａ〜１０１ｃのいずれかに設けられ、制御部１０５が複数の操作場所１０２ａ〜１０２ｃに設けられる場合がある。この様な場合には、複数の制御部１０５のいずれかに、Ｘ線検出器１を接続させる必要がある。すなわち、Ｘ線検出器１においてアクセスポイントの設定を変更する必要がある。 Next, the operation and effect of the setting control unit 60 will be further described.
In the radio type X-ray detector 1, it may be necessary to make settings or change settings.
For example, as shown in FIG. 6, the X-ray detector 1 may be provided in any of the plurality of imaging locations 101a to 101c, and the control unit 105 may be provided in the plurality of operation locations 102a to 102c. In such a case, it is necessary to connect the X-ray detector 1 to any one of the plurality of control units 105. That is, it is necessary to change the setting of the access point in the X-ray detector 1.

また、次回の撮影までの時間が長くなる場合がある。無線タイプのＸ線検出器１の場合には、電源部５０の容量に限りがあるので、通常の撮影モードから省エネモード（スリープモード）へ移行させるようにすることが好ましい。すなわち、通常の撮影モードと省エネモードとの間で設定変更が必要となる場合がある。
また、制御部１０５が近くになかったり、電波干渉などにより通信状態が不安定となったりする場合がある。この様な場合には、通常の撮影モードから、取得された画像データ信号Ｓ２をメモリ３ｃに一時的に格納する自動撮影モードへの設定変更が必要となる。すなわち、通常の撮影モードと自動撮影モードとの間で設定変更が必要となる場合がある。 In addition, the time until the next shooting may be longer. In the case of the wireless type X-ray detector 1, since the capacity of the power supply unit 50 is limited, it is preferable to shift from the normal imaging mode to the energy saving mode (sleep mode). That is, there is a case where a setting change is required between the normal shooting mode and the energy saving mode.
In addition, the control unit 105 may not be nearby or the communication state may become unstable due to radio wave interference or the like. In such a case, it is necessary to change the setting from the normal shooting mode to the automatic shooting mode in which the acquired image data signal S2 is temporarily stored in the memory 3c. That is, there is a case where a setting change is required between the normal shooting mode and the automatic shooting mode.

この場合、スイッチをＸ線検出器１の筐体２０に設け、操作者がスイッチを操作することで、設定を行ったり、設定変更を行ったりすることもできる。ところが、Ｘ線検出器１は医療現場などで用いられる場合がある。そのため、Ｘ線検出器１の筐体２０にスイッチを設けると、消毒液や洗浄水がＸ線検出器１の筐体２０に設けられたスイッチにかかり、故障の原因となるおそれがある。   In this case, a switch can be provided in the housing 20 of the X-ray detector 1 and the operator can perform settings or change settings by operating the switches. However, the X-ray detector 1 may be used at medical sites. For this reason, if a switch is provided in the housing 20 of the X-ray detector 1, the disinfectant or cleaning water may be applied to the switch provided in the housing 20 of the X-ray detector 1 and cause a failure.

また、Ｘ線検出器１に配線を介して端末を接続し、設定や設定変更に必要な情報を端末からＸ線検出器１に入力することもできる。この様にすれば、Ｘ線検出器１の筐体２０にスイッチを設ける必要がないので、防水機能が低下するのを抑制することができる。しかしながら、この様にすると、配線と端末が必要となるので緊急の事態に対応できなかったり、設定作業や設定変更作業が繁雑となったりするおそれがある。
また、制御部１０５から設定に必要な信号をＸ線検出器１に送信することもできる。しかしながら、この様にすると、制御部１０５が近くになかったり、電波干渉などにより通信状態が不安定となっていたりした場合に、設定や設定変更が困難となり必要な撮影ができなくなるおそれがある。
なお、設定の内容や設定変更の内容は例示をしたものに限定されるわけではない。 It is also possible to connect a terminal to the X-ray detector 1 via wiring and input information necessary for setting or setting change to the X-ray detector 1 from the terminal. In this way, since it is not necessary to provide a switch in the housing 20 of the X-ray detector 1, it is possible to suppress the deterioration of the waterproof function. However, if this is done, wiring and a terminal are required, so there is a risk that an emergency situation cannot be dealt with, and setting work and setting change work may be complicated.
Further, a signal necessary for setting can be transmitted from the control unit 105 to the X-ray detector 1. However, in this case, when the control unit 105 is not near or the communication state is unstable due to radio wave interference or the like, setting or setting change may be difficult and necessary photographing may not be performed.
Note that the content of the setting and the content of the setting change are not limited to those illustrated.

本実施の形態に係るＸ線検出器１には、設定制御部６０が設けられている。そのため、操作者がＸ線検出器１の姿勢や位置を変化させることで、設定や設定変更を行うことができる。
例えば、操作者が、Ｘ線検出器１を水平となるように保持し、上下方向に数回移動させると、Ｘ線検出器１が最も近くに設けられた制御部１０５（例えば、電波の強度が最も強い制御部１０５）に接続されるようにすることができる。 The X-ray detector 1 according to the present embodiment is provided with a setting control unit 60. For this reason, the operator can change the posture and position of the X-ray detector 1 to perform setting and setting change.
For example, when the operator holds the X-ray detector 1 so as to be horizontal and moves the X-ray detector 1 several times in the vertical direction, the control unit 105 (for example, the intensity of radio waves) provided closest to the X-ray detector 1 is used. Can be connected to the strongest controller 105).

例えば、操作者が、Ｘ線検出器１のＸ線の入射側を床側に向けると、通常の撮影モードから省エネモードへ移行するようにすることができる。また、操作者が、Ｘ線検出器１のＸ線の入射側を天井側に向けると、省エネモードから通常の撮影モードへ移行するようにすることができる。
例えば、操作者が、Ｘ線検出器１を鉛直となるように保持し、水平方向に数回移動させると、通常の撮影モードから自動撮影モードへ移行するようにすることができる。また、操作者が、同様の動作を行うと、自動撮影モードから通常の撮影モードへ移行するようにすることができる。
なお、Ｘ線検出器１の姿勢や移動方向などと、設定の内容や設定変更の内容などとの関係は例示をしたものに限定されるわけではない。 For example, when the operator directs the X-ray incident side of the X-ray detector 1 to the floor side, the normal imaging mode can be shifted to the energy saving mode. Further, when the operator directs the X-ray incident side of the X-ray detector 1 to the ceiling side, it is possible to shift from the energy saving mode to the normal imaging mode.
For example, when the operator holds the X-ray detector 1 so as to be vertical and moves it several times in the horizontal direction, the normal imaging mode can be shifted to the automatic imaging mode. Further, when the operator performs the same operation, the automatic shooting mode can be shifted to the normal shooting mode.
It should be noted that the relationship between the posture and moving direction of the X-ray detector 1 and the contents of the setting and the contents of the setting change are not limited to those illustrated.

設定制御部６０は、筐体２０の内部に設けられているので、Ｘ線検出器１の防水機能が低下するのを抑制することができる。また、端末や配線が必要ではないので、緊急の事態に対応したり、設定作業や設定変更作業の効率を向上させたりすることができる。また、制御部１０５が近くになかったり、電波干渉などにより通信状態が不安定となっていたりした場合でも、通常の撮影モードから自動撮影モードへ移行させることができるので、必要な撮影を行うことができる。
すなわち、本実施の形態に係るＸ線検出器１とすれば、設定や設定変更を容易に行うことができる。 Since the setting control unit 60 is provided inside the housing 20, it is possible to suppress the deterioration of the waterproof function of the X-ray detector 1. Further, since no terminal or wiring is necessary, it is possible to cope with an emergency situation and to improve the efficiency of setting work and setting change work. Even when the control unit 105 is not nearby or the communication state is unstable due to radio wave interference or the like, the normal shooting mode can be shifted to the automatic shooting mode, so that necessary shooting can be performed. Can do.
That is, with the X-ray detector 1 according to the present embodiment, settings and setting changes can be easily performed.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。   As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１ Ｘ線検出器、２ アレイ基板、２ａ 基板、２ｂ 光電変換部、３ 回路基板、４ シンチレータ、１０ 検出部、２０ 筐体、４０ 通信部、５０ 電源部、６０ 設定制御部、７０ 表示部、１００ Ｘ線画像検出装置、１０１ａ〜１０１ｃ 撮影場所、１０２ａ〜１０２ｃ 操作場所、１０４ Ｘ線照射部、１０５ 制御部
1 X-ray detector, 2 array substrate, 2a substrate, 2b photoelectric conversion unit, 3 circuit board, 4 scintillator, 10 detection unit, 20 housing, 40 communication unit, 50 power supply unit, 60 setting control unit, 70 display unit, DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 X-ray image detection apparatus, 101a-101c imaging | photography place, 102a-102c operation place, 104 X-ray irradiation part, 105 control part

Claims (6)

筐体と、
前記筐体の内部に設けられ、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する検出部と、
前記筐体の内部に設けられ、前記検出部からの画像データ信号が乗った高周波信号を生成する送信回路と、
前記送信回路と電気的に接続されたアンテナと、
前記筐体の内部に設けられ、放射線検出器の姿勢、位置、および加速度の少なくともいずれかを検出し、前記検出部に対する設定および設定変更の少なくともいずれかを行う設定制御部と、
を備えた放射線検出器。 A housing,
A detection unit provided inside the housing for detecting radiation directly or in cooperation with the scintillator;
A transmission circuit that is provided inside the housing and generates a high-frequency signal carrying an image data signal from the detection unit;
An antenna electrically connected to the transmission circuit;
A setting control unit that is provided inside the housing and detects at least one of the posture, position, and acceleration of a radiation detector, and performs at least one of setting and setting change for the detection unit;
Radiation detector equipped with. 前記設定制御部は、加速度センサ、およびジャイロセンサの少なくともいずれかを有する請求項１記載の放射線検出器。   The radiation detector according to claim 1, wherein the setting control unit includes at least one of an acceleration sensor and a gyro sensor. 前記設定制御部は、電源投入時から所定の時間内、電波の送信および受信の少なくともいずれかがない期間内、および、操作者によるコマンドを受信した際の少なくともいずれかに動作する請求項１または２に記載の放射線検出器。   2. The setting control unit operates in a predetermined time after power-on, in a period in which at least one of transmission and reception of radio waves is absent, and at least when a command from an operator is received. The radiation detector according to 2. 前記設定制御部の動作状態を表示する表示部をさらに備えた請求項１〜３のいずれか１つに記載の放射線検出器。   The radiation detector according to claim 1, further comprising a display unit that displays an operation state of the setting control unit. 前記筐体の内部および前記筐体の外面の少なくともいずれかに設けられ、前記検出部と電気的に接続された電源部をさらに備えた請求項１〜４のいずれか１つに記載の放射線検出器。   The radiation detection according to claim 1, further comprising a power supply unit that is provided on at least one of the inside of the housing and the outer surface of the housing and is electrically connected to the detection unit. vessel. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の放射線検出器と、
前記放射線検出器のアンテナから放射された画像データ信号が乗った高周波信号を復調して前記画像データ信号を復元する受信回路と、
前記復元された画像データ信号に基づいて、放射線画像信号を作成する画像構成部と、
を備えた放射線画像検出装置。
The radiation detector according to any one of claims 1 to 5,
A receiving circuit that demodulates a high-frequency signal on which an image data signal radiated from an antenna of the radiation detector is mounted to restore the image data signal;
An image constructing unit that creates a radiation image signal based on the restored image data signal;
Radiation image detection apparatus comprising:
JP2017153149A 2017-08-08 2017-08-08 Radiation detector, and radiological image detection device Pending JP2019032230A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017153149A JP2019032230A (en) 2017-08-08 2017-08-08 Radiation detector, and radiological image detection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017153149A JP2019032230A (en) 2017-08-08 2017-08-08 Radiation detector, and radiological image detection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019032230A true JP2019032230A (en) 2019-02-28

Family

ID=65523391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017153149A Pending JP2019032230A (en) 2017-08-08 2017-08-08 Radiation detector, and radiological image detection device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2019032230A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7696484B2 (en) Electronic cassette type of radiation detection apparatus
JP4604741B2 (en) Cassette type radiation image detector
JP5766710B2 (en) Radiation imaging apparatus and program
US9050059B2 (en) Radiation imaging apparatus and system
US8742354B2 (en) Radiation image capturing device and radiation image capturing method
US20120018641A1 (en) Radiation image capturing device, radiation image capturing system, and radiation image capturing method
US11061153B2 (en) Flexible digital radiography detector
JP2012132703A (en) Electronic cassette
JP2019032230A (en) Radiation detector, and radiological image detection device
JP2019196931A (en) Radiation detector
JP5634894B2 (en) Radiation imaging apparatus and program
JP2019007890A (en) Radiation detector and radiograph detector
JP2012105895A (en) Radiation image photographing system
JP2021179396A (en) Radiation detector
JP7002171B2 (en) Radiation detector and radiation image detector
JP5497618B2 (en) Radiation image capturing apparatus, radiation image capturing system, and power supply method for radiation image capturing apparatus
JP2017207389A (en) Radiation detector and radiation image detection device
JP5496938B2 (en) Radiation image processing system, program, and defective pixel correction method
JP2017207434A (en) Radiation detector and radiation image detecting device
JP2018102354A (en) Operation state display device and radiographic imaging system
EP4177642A1 (en) Radiation detector
JP2020089432A (en) Radiation detection system
JP5635895B2 (en) Radiation imaging apparatus and power supply method for radiation imaging apparatus
JP2012135525A (en) Radiation image capturing apparatus, radiation image capturing method, and radiation image capturing control processing program
JP2017187437A (en) Radiation detector and radiation image detection device