JP2020090609A - Polyethylene-based resin foam particle and polyethylene-based resin foam particle molded body - Google Patents

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Abstract

To provide a foam particle that is excellent in antistatic performance even under an environment of low humidity, can suppress the migration of components derived from an antistatic agent into an object to be packaged and has good moldability and to provide a foam particle molded body that comprises the foam particle.SOLUTION: The foam particle has a core layer including (A) a polyethylene-based resin and a covering layer including (B) a polyethylene-based resin and (C) a polymer type antistatic agent and covering the core layer. A straight-chain low-density polyethylene is included in the polyethylene-based resins (A) and (B). A polyether/polyolefin block copolymer is included in the antistatic agent (C). The content of the antistatic agent (C) in the covering layer is 20 to 50 mass%. A melting point Tm[°C] of the polyethylene-based resin (A), a melting point Tm[°C] of the polyethylene-based resin (B) and a melting point Tm[°C] of the antistatic agent (C) satisfy the relationship of 0≤Tm-Tm≤30 and 25≤Tm-Tm≤75.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ポリエチレン系樹脂発泡粒子及びポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体に関する。 The present invention relates to expanded polyethylene resin particles and expanded polyethylene resin resin particles.

ポリエチレン系樹脂からなる発泡粒子成形体は、例えば、衝撃吸収性に優れているという特性を活かし、スペーサや箱等の梱包資材や、緩衝包装材として広く使用されている。緩衝包装材によって包装される被包装物としては、例えば、精密機器や電子機器、電子部品などがある。しかし、ポリエチレン系樹脂は帯電しやすく、埃の付着や電子部品等の損傷を招くおそれがある。かかる問題を回避するため、帯電防止性能を付与したポリエチレン系樹脂発泡粒子が使用されている。例えば、特許文献1には帯電防止剤として界面活性剤を配合したポリエチレン系樹脂発泡粒子が開示されている。 Foamed particle moldings made of polyethylene-based resin are widely used as packing materials such as spacers and boxes, and as cushioning packing materials, by taking advantage of their excellent shock absorbing properties. Examples of the articles to be packaged by the cushioning packaging material include precision equipment, electronic equipment, and electronic parts. However, the polyethylene-based resin is easily charged with static electricity, which may lead to adhesion of dust and damage to electronic parts and the like. In order to avoid such a problem, expanded polyethylene resin particles having antistatic performance have been used. For example, Patent Document 1 discloses polyethylene resin foamed particles containing a surfactant as an antistatic agent.

特開2017−171779号公報JP, 2017-171779, A

界面活性剤による帯電防止効果は、発泡粒子成形体の表面に存在する界面活性剤が空気中の水分を吸着することによって発現される。そのため、特許文献1のポリエチレン系樹脂発泡粒子は、例えば冬季や乾燥地帯などの湿度の低い環境においては、帯電防止効果が発現し難い場合がある。また、特許文献1のポリエチレン系樹脂発泡粒子は、界面活性剤に由来する成分が被包装物に移行することにより、被包装物の汚染や帯電防止効果の低下などを生じるおそれもある。 The antistatic effect of the surfactant is exhibited when the surfactant present on the surface of the expanded particle molded article adsorbs moisture in the air. Therefore, the expanded polyethylene resin particles of Patent Document 1 may have difficulty in exhibiting an antistatic effect in an environment with low humidity, such as in winter or in a dry area. Further, in the expanded polyethylene resin particles of Patent Document 1, the components derived from the surfactant may migrate to the object to be packaged, so that the object to be packaged may be contaminated or the antistatic effect may be reduced.

このような、帯電防止剤として界面活性剤を使用する場合の諸問題を回避する方法としては、例えば、高分子型帯電防止剤を使用する方法が考えられる。しかし、帯電防止剤として高分子型帯電防止剤を配合する場合には、帯電防止性能と、発泡粒子同士の融着性とを両立させることが難しいという問題がある。即ち、所望の帯電防止性能を発現させるために必要な量の高分子型帯電防止剤を配合した場合には、発泡粒子同士の融着性が低下し、良好な発泡粒子成形体を得ることが難しい。一方、良好な発泡粒子成形体が得られる程度に高分子型帯電防止剤の量を低減した場合には、帯電防止性能が不十分となるおそれがある。 As a method of avoiding various problems when a surfactant is used as the antistatic agent, for example, a method of using a polymer type antistatic agent can be considered. However, when a polymer type antistatic agent is blended as an antistatic agent, there is a problem in that it is difficult to achieve both antistatic performance and fusibility of the expanded particles together. That is, when a high-molecular-type antistatic agent is added in an amount necessary for expressing the desired antistatic performance, the fusibility of the expanded particles decreases, and a good expanded particle molded article can be obtained. difficult. On the other hand, when the amount of the polymeric antistatic agent is reduced to such an extent that a good expanded particle molded article can be obtained, the antistatic performance may be insufficient.

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、低湿度の環境下にあっても帯電防止性能に優れ、被包装物に対する帯電防止剤に由来する成分の移行を抑制でき、成形性が良好なポリエチレン系樹脂発泡粒子及びこの発泡粒子からなるポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体を提供するものである。 The present invention has been made in view of such a background, excellent antistatic performance even under a low humidity environment, it is possible to suppress the migration of components derived from the antistatic agent to the object to be packaged, moldability is. The present invention provides a good expanded polyethylene resin particle and a molded expanded polyethylene resin particle comprising the expanded particle.

本発明の第1の態様は、以下の[1]〜[6]に係るポリエチレン系樹脂発泡粒子にある。 A first aspect of the present invention is a polyethylene-based resin expanded particle according to the following [1] to [6].

[1]ポリエチレン系樹脂(A)を含む発泡体からなる芯層と、
ポリエチレン系樹脂(B)と高分子型帯電防止剤(C)とを含み、前記芯層を覆う被覆層と、を有し、
前記ポリエチレン系樹脂(A)には直鎖状低密度ポリエチレンが含まれており、
前記ポリエチレン系樹脂(B)には直鎖状低密度ポリエチレンが含まれており、
前記高分子型帯電防止剤(C)にはポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が含まれており、
前記被覆層中の前記高分子型帯電防止剤(C)の含有量は20〜50質量%であり、
前記ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、前記ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]と、前記高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)[℃]とが、
0≦Tm(A)−Tm(B)≦30 ・・・(1)
25≦Tm(C)−Tm(A)≦75 ・・・(2)
の関係を満足する、ポリエチレン系樹脂発泡粒子。
[1] A core layer made of a foam containing a polyethylene resin (A),
A polyethylene resin (B) and a polymeric antistatic agent (C), and a coating layer covering the core layer,
The polyethylene resin (A) contains linear low-density polyethylene,
The polyethylene resin (B) contains linear low-density polyethylene,
The polymer type antistatic agent (C) contains a polyether-polyolefin block copolymer,
The content of the polymeric antistatic agent (C) in the coating layer is 20 to 50% by mass,
The melting point Tm (A) [℃] of the polyethylene resin (A), the melting point Tm (B) [℃] of the polyethylene resin (B), the melting point Tm of the polymer type antistatic agent (C) ( C) [℃]
0≦Tm (A) −Tm (B) ≦30 (1)
25≦Tm (C) −Tm (A) ≦75 (2)
Polyethylene-based resin expanded particles that satisfy the above relationship.

[2]前記ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、前記高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)[℃]とが、
30≦Tm(C)−Tm(A)≦70 ・・・(2−1)
の関係を満足する、[1]に記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。
[2] the melting point Tm (A) [° C.] of the polyethylene resin (A), the melting point Tm of the polymer type antistatic agent (C) (C) [℃ ] and although,
30≦Tm (C) −Tm (A) ≦70 (2-1)
The expanded polyethylene resin particles according to [1], which satisfy the relationship of

[3]前記ポリエチレン系樹脂発泡粒子の表面における前記ポリエチレン系樹脂発泡粒子100g当たりの無機微粒子の付着量が200mg以下である、[1]または[2]に記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。 [3] The polyethylene resin expanded particles according to [1] or [2], wherein the amount of the inorganic fine particles adhered to the surface of the polyethylene resin expanded particles is 100 mg or less per 100 g of the polyethylene resin expanded particles.

[4]前記ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]及び前記ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]はいずれも100℃よりも高い、[1]〜[3]のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。 [4] the melting point Tm of the polyethylene resin (A) (A) [℃ ] and the melting point Tm (B) of the polyethylene resin (B) [° C.] is higher than both 100 ° C., [1] ~ [ 3) Polyethylene resin expanded particles according to any one of 3).

[5]前記ポリエチレン系樹脂(A)は直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとを含む混合物である、[1]〜[4]のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。 [5] The polyethylene resin foamed particles according to any one of [1] to [4], wherein the polyethylene resin (A) is a mixture containing linear low-density polyethylene and high-density polyethylene.

[6]温度190℃、荷重2.16kgfで測定して得られる前記芯層のメルトフローレイトの値(I)は0.5〜5g/10minであり、前記芯層のメルトフローレイトの値(I)と、温度190℃、荷重2.16kgfで測定して得られる前記被覆層のメルトフローレイトの値(II)との比(II)/(I)の値が1〜5である、[1]〜[5]のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。 [6] The melt flow rate value (I) of the core layer obtained by measurement at a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kgf is 0.5 to 5 g/10 min, and the melt flow rate value of the core layer ( The value of the ratio (II)/(I) of I) to the melt flow rate value (II) of the coating layer obtained by measuring at a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kgf is 1-5. 1] to polyethylene expanded resin particles according to any one of [5].

本発明の他の態様は、前記の態様のポリエチレン系樹脂発泡粒子を型内成形してなるポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体であって、
相対湿度12%RHにおける表面抵抗率が1×1013Ω未満である、ポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体にある。
Another aspect of the present invention is a polyethylene resin foamed particle molded article obtained by in-mold molding of the polyethylene resin foamed particles of the above aspect,
The foamed polyethylene resin particles have a surface resistivity of less than 1×10 13 Ω at a relative humidity of 12% RH.

本発明のポリエチレン系樹脂発泡粒子(以下、「発泡粒子」という。)は、低湿度の環境下にあっても帯電防止性能に優れ、被包装物に対する帯電防止剤に由来する成分の移行を抑制でき、良好な成形性を有している。また、この発泡粒子からなるポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体(以下、「発泡粒子成形体」という。)は、低湿度の環境下にあっても帯電防止性能に優れ、被包装物に対する帯電防止剤に由来する成分の移行を抑制することができる。 The expanded polyethylene resin particles of the present invention (hereinafter referred to as "expanded particles") have excellent antistatic performance even in an environment of low humidity, and suppress migration of components derived from the antistatic agent to the packaged item. It has a good moldability. In addition, a polyethylene resin foamed particle molded article (hereinafter referred to as "foamed particle molded article") comprising the foamed particles has excellent antistatic performance even in an environment of low humidity, and is an antistatic agent for a packaged item. It is possible to suppress the migration of components derived from.

さらに、本発明の発泡粒子は、製造工程において、分散液中に添加する分散剤の量を低減し、または分散液中に分散剤を添加しない場合であっても、樹脂粒子同士のブロッキング等を抑制することができ、良好な成形性を有している。 Further, the foamed particles of the present invention, in the manufacturing process, reduce the amount of the dispersant added to the dispersion, or even when the dispersant is not added to the dispersion, blocking the resin particles or the like. It can be suppressed and has good moldability.

図1は、高温ピークの面積の算出方法を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a method of calculating the area of a high temperature peak.

前記発泡粒子は、前記特定のポリエチレン系樹脂(A)を含む発泡体からなる芯層と、前記特定のポリエチレン系樹脂(B)と前記特定の高分子型帯電防止剤(C)とを含み、前記芯層を覆う被覆層と、を有する。以下、前記発泡粒子のような芯層が被覆層によって覆われた発泡粒子の構造を鞘芯構造ということがある。 The foamed particles include a core layer made of a foam containing the specific polyethylene resin (A), the specific polyethylene resin (B), and the specific polymer type antistatic agent (C), A coating layer that covers the core layer. Hereinafter, the structure of expanded particles in which a core layer such as the expanded particles is covered with a coating layer may be referred to as a sheath-core structure.

前記発泡粒子の芯層は、ポリエチレン系樹脂(A)を含む発泡体から構成されている。ポリエチレン系樹脂(A)は、少なくとも、直鎖状低密度ポリエチレンを含む。ポリエチレン系樹脂(A)は、直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とすることが好ましい。具体的には、ポリエチレン系樹脂(A)中の直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が50質量%以上であることが好ましく、60質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましい。 The core layer of the expanded beads is made of a foam containing a polyethylene resin (A). The polyethylene resin (A) contains at least linear low-density polyethylene. The polyethylene resin (A) preferably contains linear low density polyethylene as a main component. Specifically, the content of the linear low-density polyethylene in the polyethylene resin (A) is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and 80% by mass or more. Is more preferable.

本発明において、直鎖状低密度ポリエチレンとは、直鎖状を呈する、エチレンとα−オレフィンとの共重合体をいう。具体的には、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体等が好ましく例示される。 In the present invention, the linear low-density polyethylene refers to a linear copolymer of ethylene and α-olefin. Specifically, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, ethylene-octene copolymer and the like are preferably exemplified.

直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、910〜950kg/m3であることが好ましく、915〜940kg/m3であることがより好ましい。なお、直鎖状低密度ポリエチレンの密度はJIS K7112:1999に記載のピクノメーター法により測定することができる。 The linear low-density polyethylene preferably has a density of 910 to 950 kg/m 3 , and more preferably 915 to 940 kg/m 3 . The density of linear low-density polyethylene can be measured by the pycnometer method described in JIS K7112:1999.

ポリエチレン系樹脂(A)には、直鎖状低密度ポリエチレン以外のエチレン単独重合体及びエチレンを含む共重合体から選択される1種または2種以上の重合体が含まれていてもよい。ポリエチレン系樹脂(A)中の上記直鎖状低密度ポリエチレン以外のエチレンの単独重合体及びエチレンを含む共重合体の含有量は、5〜30質量%が好ましい。 The polyethylene resin (A) may contain one or more polymers selected from ethylene homopolymers other than linear low-density polyethylene and copolymers containing ethylene. The content of the ethylene homopolymer other than the linear low-density polyethylene and the ethylene-containing copolymer in the polyethylene resin (A) is preferably 5 to 30% by mass.

直鎖状低密度ポリエチレン以外のエチレン単独重合体としては、例えば、高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレン等が例示される。エチレンを含む共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸アルキルエステル共重合体等が例示される。 Examples of ethylene homopolymers other than linear low-density polyethylene include high-density polyethylene and branched low-density polyethylene. As the copolymer containing ethylene, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid alkyl ester copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-alkyl methacrylate Examples thereof include ester copolymers.

ポリエチレン系樹脂(A)には、直鎖状低密度ポリエチレン以外のエチレン単独重合体として、高密度ポリエチレンが含まれていることが好ましい。この場合には、発泡粒子の気泡膜硬度を高めることができ、発泡直後の発泡粒子や成形直後の発泡粒子成形体の収縮をより抑制することができる。また、得られる発泡粒子成形体の圧縮強度や曲げ強度等の機械的強度をより高くすることができる。これらの作用効果を十分に得る観点から、ポリエチレン系樹脂(A)中の高密度ポリエチレンの含有量は5〜30質量%であることが好ましく、6〜20質量%であることがより好ましく、7〜15質量%であることがさらに好ましい。 The polyethylene resin (A) preferably contains high-density polyethylene as an ethylene homopolymer other than linear low-density polyethylene. In this case, the hardness of the foamed film of the foamed particles can be increased, and the shrinkage of the foamed particles immediately after foaming or the foamed particle molded body immediately after molding can be further suppressed. In addition, mechanical strength such as compression strength and bending strength of the obtained expanded particle molded article can be further increased. From the viewpoint of sufficiently obtaining these functions and effects, the content of the high-density polyethylene in the polyethylene resin (A) is preferably 5 to 30% by mass, more preferably 6 to 20% by mass, and 7 It is more preferable that the content is -15% by mass.

ポリエチレン系樹脂(A)に、直鎖状低密度ポリエチレン以外のエチレン単独重合体として高密度ポリエチレンが含まれている場合、高密度ポリエチレンの密度は935〜965kg/m3であることが好ましく、940〜960kg/m3であることがより好ましい。この場合には、得られる発泡粒子成形体の圧縮強度や曲げ強度等の機械的強度をより高くすることができる。なお、高密度ポリエチレンの密度は、前述した直鎖状低密度ポリエチレンの密度と同様の方法により測定される。 When the polyethylene resin (A) contains high-density polyethylene as an ethylene homopolymer other than linear low-density polyethylene, the density of the high-density polyethylene is preferably 935 to 965 kg/m 3 , and 940 It is more preferably 960 kg/m 3 . In this case, mechanical strength such as compression strength and bending strength of the obtained expanded bead molded product can be further increased. The density of the high-density polyethylene is measured by the same method as that of the linear low-density polyethylene described above.

ポリエチレン系樹脂(A)の密度は、910〜950kg/m3であることが好ましく、915〜940kg/m3であることがより好ましい。 Density of the polyethylene resin (A) is preferably 910~950kg / m 3, more preferably 915~940kg / m 3.

ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)は、90〜140℃であることが好ましい。ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)を上記範囲内とすることにより、発泡工程において、ブロッキングと呼ばれる樹脂粒子同士が相互に融着する現象をより効果的に抑制することができる。また、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)を上記範囲内とすることにより、融着性、回復性等の発泡粒子の成形性をより向上させることができる。これらの作用効果をより高める観点から、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)は100〜135℃であることがより好ましく、110〜130℃であることがさらに好ましい。 The melting point Tm (A) of the polyethylene resin (A) is preferably 90 to 140°C. By setting the melting point Tm (A) of the polyethylene-based resin (A) within the above range, it is possible to more effectively suppress the phenomenon of resin particles being fused to each other, which is called blocking, in the foaming step. Further, by setting the melting point Tm (A) of the polyethylene-based resin (A) within the above range, it is possible to further improve the moldability of the expanded beads such as the fusion property and the recovery property. From the viewpoint of further enhancing these functions and effects, the melting point Tm (A) of the polyethylene resin (A) is more preferably 100 to 135°C, and further preferably 110 to 130°C.

ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)は、JIS K7121:2012に規定されたプラスチックの転移温度測定方法により測定することができる。まず、「一定の熱処理を行った後、融解温度を測定する場合」に従い、加熱温度及び冷却温度を10℃/分として試験片の状態調節を行う。その後、加熱温度を10℃/分に設定して熱流束DSC(つまり、示差走査熱量測定)を行い、DSC曲線を取得する。得られたDSC曲線に基づき、融点Tm(A)の値を決定することができる。なお、DSC曲線に複数の吸熱ピークが現れている場合には、高温側のベースラインを基準として、頂点の高さが最も高い吸熱ピークの頂点を融点とする。 The melting point Tm (A) of the polyethylene resin (A) can be measured by the plastic transition temperature measuring method defined in JIS K7121:2012. First, the condition of the test piece is adjusted at a heating temperature and a cooling temperature of 10° C./minute according to “when measuring the melting temperature after performing a certain heat treatment”. After that, the heating temperature is set to 10° C./min, the heat flux DSC (that is, differential scanning calorimetry) is performed, and the DSC curve is acquired. The value of the melting point Tm (A) can be determined based on the obtained DSC curve. When a plurality of endothermic peaks appear on the DSC curve, the apex of the endothermic peak having the highest apex is taken as the melting point with reference to the high temperature side baseline.

ポリエチレン系樹脂(A)の融解熱量は、80〜140J/gであることが好ましい。ポリエチレン系樹脂(A)の融解熱量を上記範囲内とすることにより、発泡粒子の独立気泡率の低下をより抑制することができる。また、ポリエチレン系樹脂(A)の融解熱量を上記範囲内とすることにより、発泡直後の発泡粒子や成形直後の発泡粒子成形体の収縮をより抑制することができる。これらの作用効果をより高める観点から、ポリエチレン系樹脂(A)の融解熱量は、90〜130J/gであることがより好ましい。 The heat of fusion of the polyethylene resin (A) is preferably 80 to 140 J/g. By setting the heat of fusion of the polyethylene resin (A) within the above range, it is possible to further suppress the decrease in the closed cell rate of the expanded particles. Further, by setting the heat of fusion of the polyethylene resin (A) within the above range, it is possible to further suppress the shrinkage of the expanded particles immediately after expansion and the expanded particle molded product immediately after molding. From the viewpoint of further enhancing these effects, the heat of fusion of the polyethylene resin (A) is more preferably 90 to 130 J/g.

ポリエチレン系樹脂(A)の融解熱量は、JIS K7122:2012に基づき、熱流束示差走査熱量計を用いて測定される。まず、「一定の熱処理を行った後、融解熱を測定する場合」に従い、加熱温度及び冷却温度を10℃/分として試験片の状態調節を行う。その後、加熱温度を10℃/分に設定して熱流束DSC(つまり、示差走査熱量測定)を行い、DSC曲線を取得する。得られたDSC曲線に基づき、融解熱量の値を決定することができる。また、DSC曲線に複数の融解ピークが表れる場合は、複数の融解ピークの面積の合計を融解熱量とする。 The heat of fusion of the polyethylene resin (A) is measured using a heat flux differential scanning calorimeter based on JIS K7122:2012. First, the condition of the test piece is adjusted by setting the heating temperature and the cooling temperature to 10° C./min according to “when measuring heat of fusion after performing constant heat treatment”. After that, the heating temperature is set to 10° C./min, the heat flux DSC (that is, differential scanning calorimetry) is performed, and the DSC curve is acquired. The value of the heat of fusion can be determined based on the obtained DSC curve. When a plurality of melting peaks appear on the DSC curve, the total area of the plurality of melting peaks is taken as the heat of fusion.

ポリエチレン系樹脂(A)のメルトフローレイト(MFR(A))は、0.5〜5.0g/10minであることが好ましい。MFR(A)の値を上記範囲内とすることにより、高い独立気泡率を維持しつつ、発泡粒子の見掛け密度をより低くすることができる。かかる作用効果をより高める観点から、MFR(A)の値は0.5〜4.0g/10minであることがより好ましく、1.0〜3.0g/10minであることが更に好ましい。 The melt flow rate (MFR(A)) of the polyethylene resin (A) is preferably 0.5 to 5.0 g/10 min. By setting the value of MFR(A) within the above range, it is possible to further reduce the apparent density of the expanded particles while maintaining a high closed cell rate. From the viewpoint of further enhancing such action and effect, the value of MFR(A) is more preferably 0.5 to 4.0 g/10 min, and further preferably 1.0 to 3.0 g/10 min.

ポリエチレン系樹脂(A)のメルトフローレイトは、JIS K7210−1:2014に準拠して、温度190℃、荷重2.16kgの条件で測定される値である。 The melt flow rate of the polyethylene-based resin (A) is a value measured under the conditions of a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1:2014.

芯層には、ポリエチレン系樹脂(A)の他に、気泡調整剤、触媒中和剤、滑剤、結晶核剤等の添加剤が含まれていてもよい。芯層中の添加剤の含有量は、例えば、15質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることがより好ましく、5質量%以下であることがさらに好ましく、1質量%以下であることが特に好ましい。 In addition to the polyethylene resin (A), the core layer may contain additives such as a cell regulator, a catalyst neutralizing agent, a lubricant and a crystal nucleating agent. The content of the additive in the core layer is, for example, preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, further preferably 5% by mass or less, and 1% by mass or less. It is particularly preferable that

また、芯層には、ポリエチレン系樹脂(A)の他に、本発明の目的及び作用効果を損なわない範囲で他の樹脂やエラストマー等のポリエチレン系樹脂(A)以外の材料が含まれていてもよい。ポリエチレン系樹脂(A)以外の樹脂としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂が例示される。また、ポリエチレン系樹脂(A)以外のエラストマーとしては、オレフィン系熱可塑エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー等が例示される。芯層中に含まれるポリエチレン系樹脂(A)以外の樹脂やエラストマー等の含有量は、20質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることがより好ましく、0質量%、つまり、ポリエチレン系樹脂(A)以外の樹脂やエラストマー等を含有しないことがさらに好ましい。 The core layer contains, in addition to the polyethylene resin (A), other resins and materials such as elastomers other than the polyethylene resin (A) within a range not impairing the objects and effects of the present invention. Good. Examples of the resin other than the polyethylene resin (A) include thermoplastic resins such as polypropylene resin, polystyrene resin, polybutene resin, polyamide resin, and polyester resin. Examples of the elastomer other than the polyethylene resin (A) include olefin thermoplastic elastomer and styrene thermoplastic elastomer. The content of resins and elastomers other than the polyethylene resin (A) contained in the core layer is preferably 20 mass% or less, more preferably 10 mass% or less, and 0 mass%, that is, It is more preferable that the resin other than the polyethylene resin (A) and the elastomer are not contained.

発泡粒子成形体の機械的強度の観点から、芯層は帯電防止剤を実質的に含有しないことが好ましく、帯電防止剤を含有しないことがより好ましい。なお、「実質的に含有しない」とは、芯層中の帯電防止剤の含有量が、3質量%以下(0質量%を含む)であり、好ましくは1質量%以下(0質量%を含む)を意味する。 From the viewpoint of the mechanical strength of the expanded particle molded article, the core layer preferably contains substantially no antistatic agent, more preferably no antistatic agent. The term "substantially free" means that the content of the antistatic agent in the core layer is 3% by mass or less (including 0% by mass), preferably 1% by mass or less (including 0% by mass). ) Means.

芯層のメルトフローレイト(I)は、0.5〜5.0g/10minであることが好ましく、0.7〜4.5g/10minであることがより好ましく、1.0〜4.0g/10minであることがさらに好ましい。メルトフローレイト(I)の値を上記範囲内とすることにより、高い独立気泡率を維持しつつ、発泡粒子の見掛け密度をより低くすることができる。芯層のメルトフローレイト(I)は、前述したポリエチレン系樹脂(A)のメルトフローレイトと同様の方法により測定される。なお、前記芯層のメルトフローレイト(I)は、芯層を構成する材料、つまり、ポリエチレン系樹脂(A)及び上記添加剤等を含む混合物のメルトフローレイトを意味する。 The melt flow rate (I) of the core layer is preferably 0.5 to 5.0 g/10 min, more preferably 0.7 to 4.5 g/10 min, and 1.0 to 4.0 g/min. More preferably, it is 10 minutes. By setting the value of the melt flow rate (I) within the above range, it is possible to lower the apparent density of the expanded particles while maintaining a high closed cell rate. The melt flow rate (I) of the core layer is measured by the same method as the melt flow rate of the polyethylene resin (A) described above. The melt flow rate (I) of the core layer means a melt flow rate of a material forming the core layer, that is, a mixture containing the polyethylene resin (A) and the above additives.

芯層の表面は、ポリエチレン系樹脂(B)及び高分子型帯電防止剤(C)を含む被覆層によって覆われている。ポリエチレン系樹脂(B)は、少なくとも、直鎖状低密度ポリエチレンを含む。ポリエチレン系樹脂(B)は、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を主成分とすることが好ましい。具体的には、ポリエチレン系樹脂(B)中の直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が50質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンのみからなることがさらに好ましい。 The surface of the core layer is covered with a coating layer containing a polyethylene resin (B) and a polymeric antistatic agent (C). The polyethylene resin (B) contains at least linear low-density polyethylene. The polyethylene resin (B) preferably contains a linear low-density polyethylene resin as a main component. Specifically, the content of linear low-density polyethylene in the polyethylene resin (B) is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and linear low-density polyethylene. More preferably, it consists of only.

ポリエチレン系樹脂(B)には、直鎖状低密度ポリエチレン以外のエチレンの単独重合体及びエチレンを含む共重合体から選択される1種または2種以上の重合体が含まれていてもよい。ポリエチレン系樹脂(B)に含むことができる単独重合体及びエチレンを含む共重合体としては、ポリエチレン系樹脂(A)と同様のものが例示される。また、その含有量は、概ね20質量%以下が好ましい。 The polyethylene resin (B) may contain one or more polymers selected from homopolymers of ethylene other than linear low-density polyethylene and copolymers containing ethylene. Examples of the homopolymer and the copolymer containing ethylene that can be contained in the polyethylene resin (B) are the same as those of the polyethylene resin (A). Further, the content is preferably about 20% by mass or less.

ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)は、80〜130℃であることが好ましい。ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)を上記範囲内とすることにより、発泡工程において、ブロッキングをより効果的に抑制することができる。また、ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)を上記範囲内とすることにより、融着性、回復性等の発泡粒子の成形性をより向上させることができる。これらの作用効果をより高める観点から、ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)は100〜128℃であることがより好ましく、105〜125℃であることがさらに好ましい。なお、ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)は前述したポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)と同様の方法により測定される。 The melting point Tm (B) of the polyethylene resin (B) is preferably 80 to 130°C. By setting the melting point Tm (B) of the polyethylene resin (B) within the above range, blocking can be more effectively suppressed in the foaming step. Further, by setting the melting point Tm (B) of the polyethylene-based resin (B) within the above range, it is possible to further improve the moldability of the expanded beads such as the fusion property and the recovery property. From the viewpoint of further enhancing these effects, the melting point Tm (B) of the polyethylene resin (B) is more preferably 100 to 128°C, further preferably 105 to 125°C. The melting point Tm (B) of the polyethylene resin ( B) is measured by the same method as the melting point Tm (A) of the polyethylene resin (A) described above.

ポリエチレン系樹脂(B)の融解熱量は、50〜150J/gであることが好ましい。ポリエチレン系樹脂(B)の融解熱量が上記範囲内である発泡粒子は、成形圧が低い条件であっても良好な発泡粒子成形体を形成することができる。また、ポリエチレン系樹脂(B)の融解熱量を上記範囲内とすることにより、成型後における発泡粒子成形体の収縮をより抑制することができる。これらの作用効果をより高める観点から、ポリエチレン系樹脂(B)の融解熱量は、70〜130J/gであることがより好ましい。なお、ポリエチレン系樹脂(B)の融解熱量は、前述したポリエチレン系樹脂(A)の融解熱量と同様の方法により測定される。 The heat of fusion of the polyethylene resin (B) is preferably 50 to 150 J/g. The expanded beads in which the heat of fusion of the polyethylene resin (B) is within the above range can form a good expanded beads molded product even under conditions of low molding pressure. Further, by setting the heat of fusion of the polyethylene resin (B) within the above range, it is possible to further suppress the shrinkage of the expanded particle molded article after molding. From the viewpoint of further enhancing these effects, the heat of fusion of the polyethylene resin (B) is more preferably 70 to 130 J/g. The amount of heat of fusion of the polyethylene resin (B) is measured by the same method as the amount of heat of fusion of the polyethylene resin (A) described above.

ポリエチレン系樹脂(B)のメルトフローレイト(MFR(B))は、鞘芯構造の発泡粒子の製造安定性の観点から、0.5〜5.0g/10minであることが好ましく、0.7〜4.5g/10minであることがより好ましく、1.0〜4.0g/10minであることがさらに好ましい。なお、ポリエチレン系樹脂(B)のメルトフローレイトは、前記ポリエチレン系樹脂(A)のメルトフローレイトと同様の方法により測定される。 The melt flow rate (MFR(B)) of the polyethylene resin (B) is preferably 0.5 to 5.0 g/10 min, from the viewpoint of the production stability of the expanded particles having a sheath-core structure, and is 0.7. ˜4.5 g/10 min is more preferred, and 1.0 to 4.0 g/10 min is even more preferred. The melt flow rate of the polyethylene resin (B) is measured by the same method as the melt flow rate of the polyethylene resin (A).

前記発泡粒子における被覆層は、高分子型帯電防止剤(C)を含む。前記被覆層中の高分子型帯電防止剤(C)の含有量は20〜50質量%である。高分子型帯電防止剤(C)の含有量が20質量%未満の場合には、所望の帯電防止性能を得ることができないおそれがある。高分子型帯電防止剤(C)の含有量が50質量%を超える場合には、それ以上高分子型帯電防止剤(C)の含有量を増やしても帯電防止性能の向上効果が不十分となり、配合量に見合う帯電防止性能を得ることが難しくなるおそれがある。また、この場合には、発泡粒子の融着性の悪化や発泡粒子成形体のひけの発生、発泡粒子成形体の表面性状の悪化等の、成形性の悪化を招くおそれがある。これらの問題をより確実に回避しつつ帯電防止性能を高める観点から、被覆層中の高分子型帯電防止剤(C)の含有量は23〜40質量%であることがより好ましく、25〜35質量%であることがさらに好ましい。 The coating layer in the foamed particles contains a polymeric antistatic agent (C). The content of the polymeric antistatic agent (C) in the coating layer is 20 to 50% by mass. If the content of the polymeric antistatic agent (C) is less than 20% by mass, the desired antistatic performance may not be obtained. When the content of the polymeric antistatic agent (C) exceeds 50% by mass, the effect of improving the antistatic performance becomes insufficient even if the content of the polymeric antistatic agent (C) is further increased. However, it may be difficult to obtain the antistatic performance suitable for the blended amount. Further, in this case, there is a possibility that the moldability may be deteriorated, such as the deterioration of the fused property of the expanded particles, the occurrence of the sink of the expanded particle molded product, the deterioration of the surface property of the expanded particle molded product, and the like. From the viewpoint of more reliably avoiding these problems and enhancing the antistatic performance, the content of the polymeric antistatic agent (C) in the coating layer is more preferably 23 to 40% by mass, and preferably 25 to 35. It is more preferable that the content is% by mass.

前記高分子型帯電防止剤(C)には、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が含まれている。高分子型帯電防止剤(C)は、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体からなることが好ましい。高分子型帯電防止剤(C)としてポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を用いることにより、発泡粒子の帯電防止性能を高めるとともに、発泡粒子成形体から被包装物への帯電防止剤に由来する成分の移行を抑制することができる。また、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体は、これ以外の高分子型帯電防止剤とは異なり、発泡粒子の性能を損なうことなく被覆層中に添加することができる。この理由は、明らかではないが、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体は、被覆層に含まれるポリエチレン系樹脂(B)との相溶性に優れるためであると考えられる。 The polymer type antistatic agent (C) contains a polyether-polyolefin block copolymer. The polymeric antistatic agent (C) is preferably composed of a polyether-polyolefin block copolymer. By using a polyether-polyolefin block copolymer as the high molecular type antistatic agent (C), the antistatic performance of the expanded particles is enhanced, and at the same time, a component derived from the antistatic agent from the expanded particle molded product to the packaged object. Can be suppressed. Further, unlike other polymer type antistatic agents, the polyether-polyolefin block copolymer can be added to the coating layer without impairing the performance of the expanded particles. The reason for this is not clear, but it is considered that the polyether-polyolefin block copolymer is excellent in compatibility with the polyethylene resin (B) contained in the coating layer.

ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体としては、例えば、ポリエチレンオキサイドブロックとポリオレフィンブロックとが交互に結合してなる共重合体が例示される。高分子型帯電防止剤(C)としては、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体から選択される1種の共重合体を単独で使用してもよいし、2種以上の共重合体を併用してもよい。なお、市販されているポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体としては、例えば、三洋化成工業株式会社製の商品名「ペレスタット(登録商標)230」、「ペレクトロン(登録商標)UC」等が挙げられる。 Examples of the polyether-polyolefin block copolymer include a copolymer in which polyethylene oxide blocks and polyolefin blocks are alternately bonded. As the polymer type antistatic agent (C), one type of copolymer selected from polyether-polyolefin block copolymers may be used alone, or two or more types of copolymers may be used in combination. May be. Examples of commercially available polyether-polyolefin block copolymers include trade names “Pelestat (registered trademark) 230” and “Perectron (registered trademark) UC” manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.

高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)は、90〜180℃であることが好ましい。高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)を上記範囲内とすることにより、発泡粒子の帯電防止性能をより高めるとともに、発泡粒子成形体から被包装物への帯電防止剤に由来する成分の移行をより抑制することができる。また、高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)を上記範囲内とすることにより、発泡粒子の融着性をより高めることができる。これらの作用効果をより高める観点から、高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)は、115〜178℃であることがより好ましく、130〜175℃であることがさらに好ましく、140〜170℃であることが特に好ましい。 The melting point Tm (C) of the polymeric antistatic agent (C) is preferably 90 to 180° C . By setting the melting point Tm (C) of the polymer type antistatic agent (C) within the above range, the antistatic performance of the expanded beads is further enhanced, and at the same time, it is derived from the antistatic agent from the expanded particle molded product to the packaged object. It is possible to further suppress the migration of the constituents. Further, by setting the melting point Tm (C) of the polymeric antistatic agent (C) within the above range, it is possible to further improve the fusibility of the expanded particles. From the viewpoint of further enhancing these effects, the melting point Tm (C) of the polymer type antistatic agent (C) is more preferably 115 to 178°C, further preferably 130 to 175°C, and 140 It is particularly preferable that the temperature is ˜170° C.

高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)は、JIS K7121:2012に記載の方法に準拠して測定することができる。具体的には、「一定の熱処理を行った後、融解温度を測定する場合」に従い、加熱温度及び冷却温度を10℃/分として試験片の状態調節を行う。その後、加熱温度を10℃/分に設定して熱流束DSC(つまり、示差走査熱量測定)を行い、DSC曲線を取得する。そして、DSC曲線に現れる融解ピークの頂点の温度を融点Tm(C)とする。尚、融解ピークが2つ以上現れる場合は、最も高温側に位置する融解ピークの頂点の温度を融点Tm(C)とする。 The melting point Tm (C) of the polymer type antistatic agent (C) can be measured according to the method described in JIS K7121:2012. Specifically, the condition of the test piece is adjusted at a heating temperature and a cooling temperature of 10° C./min in accordance with “when measuring the melting temperature after performing a certain heat treatment”. After that, the heating temperature is set to 10° C./min, the heat flux DSC (that is, differential scanning calorimetry) is performed, and the DSC curve is acquired. The temperature at the apex of the melting peak appearing on the DSC curve is defined as the melting point Tm (C) . When two or more melting peaks appear, the melting point Tm (C) is the temperature at the apex of the melting peak located on the highest temperature side.

高分子型帯電防止剤(C)のメルトフローレイト(MFR(C))は8〜20g/10minであることが好ましい。MFR(C)が上記範囲内であることにより、発泡粒子の帯電防止性能をより高めることができると共に、発泡粒子成形体から被包装物への低分子量成分の移行をより抑制することができる。また、MFR(C)が上記範囲内であることにより、発泡粒子の融着性をより向上させることができる。これらの作用効果をより高める観点から、MFR(C)は10〜15g/10minであることがより好ましく、11〜14g/10minであることがさらに好ましい。 The melt flow rate (MFR(C)) of the polymer type antistatic agent (C) is preferably 8 to 20 g/10 min. When the MFR (C) is within the above range, the antistatic performance of the expanded beads can be further enhanced, and at the same time, the migration of the low molecular weight component from the expanded beads molded article to the packaged object can be further suppressed. Further, when the MFR (C) is within the above range, the fusibility of the expanded particles can be further improved. From the viewpoint of further enhancing these effects, the MFR(C) is more preferably 10 to 15 g/10 min, further preferably 11 to 14 g/10 min.

また、高分子型帯電防止剤(C)のメルトフローレイトは、ポリエチレン系樹脂(B)のメルトフローレイトよりも高いことが好ましい。この場合、ポリエチレン系樹脂(B)中により均一に帯電防止剤を分散させることができるため、帯電防止性能をより向上させることができると共に、帯電防止性能のバラつきをより抑制することができる。これらの作用効果をより高める観点から、高分子型帯電防止剤(C)のメルトフローレイトは、ポリエチレン系樹脂(B)のメルトフローレイトよりも3g/10min以上高いことが好ましく、5g/10min以上高いことがより好ましく、8g/10min以上高いことがさらに好ましい。高分子型帯電防止剤(C)のメルトフローレイトとポリエチレン系樹脂(B)のメルトフローレイトとの差の上限は概ね20g/10min程度である。 Further, the melt flow rate of the polymer type antistatic agent (C) is preferably higher than the melt flow rate of the polyethylene resin (B). In this case, since the antistatic agent can be more uniformly dispersed in the polyethylene resin (B), the antistatic performance can be further improved and the variation in the antistatic performance can be further suppressed. From the viewpoint of further enhancing these actions and effects, the melt flow rate of the polymeric antistatic agent (C) is preferably 3 g/10 min or higher than the melt flow rate of the polyethylene resin (B), and preferably 5 g/10 min or more. It is more preferable that it is high, and it is even more preferable that it is 8 g/10 min or more. The upper limit of the difference between the melt flow rate of the polymeric antistatic agent (C) and the melt flow rate of the polyethylene resin (B) is about 20 g/10 min.

高分子型帯電防止剤(C)のメルトフローレイトは、JIS K7210−1:2014に準拠して、温度190℃、荷重2.16kgの条件で測定される値である。 The melt flow rate of the polymer type antistatic agent (C) is a value measured under the conditions of a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1:2014.

被覆層には、ポリエチレン系樹脂(B)及び高分子型帯電防止剤(C)の他に、触媒中和剤、滑剤、結晶核剤等の添加剤が含まれていてもよい。被覆層中の添加剤の含有量は、例えば、15質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることがより好ましく、5質量%以下であることがさらに好ましく、1質量%以下であることが特に好ましい。 The coating layer may contain additives such as a catalyst neutralizing agent, a lubricant, and a crystal nucleating agent, in addition to the polyethylene resin (B) and the polymeric antistatic agent (C). The content of the additive in the coating layer is, for example, preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, further preferably 5% by mass or less, and 1% by mass or less. It is particularly preferable that

また、被覆層には、ポリエチレン系樹脂(B)及び高分子型帯電防止剤(C)の他に、本発明の目的及び作用効果を損なわない範囲でポリエチレン系樹脂(B)及び高分子型帯電防止剤(C)以外の樹脂やエラストマー等が含まれていてもよい。これらの樹脂やエラストマー等としては、前述した芯層と同様のものが例示される。被覆層中のポリエチレン系樹脂(B)及び高分子型帯電防止剤(C)以外の樹脂やエラストマー等の含有量は、10質量%未満であることが好ましく、0質量%、つまり、ポリエチレン系樹脂(B)及び高分子型帯電防止剤(C)以外の樹脂やエラストマー等を含有しないことがより好ましい。 In addition to the polyethylene-based resin (B) and the polymeric antistatic agent (C), the coating layer may include the polyethylene-based resin (B) and the polymeric antistatic agent as long as the objects and effects of the present invention are not impaired. Resins other than the inhibitor (C), elastomers, etc. may be contained. Examples of these resins and elastomers are the same as those of the core layer described above. The content of the resin or elastomer other than the polyethylene resin (B) and the polymeric antistatic agent (C) in the coating layer is preferably less than 10 mass%, that is, the polyethylene resin. It is more preferable to contain no resin or elastomer other than (B) and the polymeric antistatic agent (C).

被覆層のメルトフローレイト(II)は、0.5〜20g/10minであることが好ましく、0.7〜15g/10minであることがより好ましく、1.0〜10g/10minであることがさらに好ましい。MFR(II)の値を上記範囲内とすることにより、芯層を被覆層でより均一に被覆することができる。これにより、発泡粒子の帯電防止性能をより向上させることができる。被覆層のメルトフローレイト(II)は、前述したポリエチレン系樹脂(A)のメルトフローレイトと同様の方法により測定される。なお、前記被覆層のメルトフローレイト(II)は、被覆層を構成する材料、つまり、ポリエチレン系樹脂(B)、高分子型帯電防止剤(C)及び前記添加剤等を含む混合物のメルトフローレイトを意味する。 The melt flow rate (II) of the coating layer is preferably 0.5 to 20 g/10 min, more preferably 0.7 to 15 g/10 min, and further preferably 1.0 to 10 g/10 min. preferable. By setting the value of MFR(II) within the above range, the core layer can be more uniformly coated with the coating layer. Thereby, the antistatic performance of the expanded particles can be further improved. The melt flow rate (II) of the coating layer is measured by the same method as the melt flow rate of the polyethylene resin (A) described above. The melt flow rate (II) of the coating layer is the melt flow rate of a material that constitutes the coating layer, that is, a mixture containing a polyethylene resin (B), a polymeric antistatic agent (C), the additive, and the like. Means late.

前記発泡粒子において、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]とは、
0≦Tm(A)−Tm(B)≦30 ・・・(1)
の関係を満足している。
In the above expanded particles, the melting point Tm of the polyethylene resin (A) and (A) [° C.], and the melting point Tm of the polyethylene resin (B) (B) [℃ ] is
0≦Tm (A) −Tm (B) ≦30 (1)
Are happy with the relationship.

Tm(A)−Tm(B)の値が0未満の場合、発泡粒子の融着性が低くなり、発泡粒子成形体の引張強度の低下や曲げ強度の低下等の機械的強度の低下を招くおそれがある。Tm(A)−Tm(B)の値が30よりも大きい場合、発泡時にブロッキング、つまり、樹脂粒子同士の互着が発生しやすくなるおそれがある。 When the value of Tm (A) -Tm (B) is less than 0, the fusible property of the foamed particles becomes low, and the mechanical strength such as the tensile strength and the bending strength of the foamed particle molded body is lowered. There is a risk. If the value of Tm (A) -Tm (B) is larger than 30, blocking may occur during foaming, that is, mutual sticking of resin particles may easily occur.

機械的強度の悪化及びブロッキングをより確実に回避する観点から、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]とは、
0.5≦Tm(A)−Tm(B)≦25 ・・・(1−2)
の関係を満足していることが好ましく、
1≦Tm(A)−Tm(B)≦20 ・・・(1−3)
の関係を満足していることがより好ましい。
From the viewpoint of more reliably avoiding deterioration of mechanical strength and blocking, the melting point Tm (A) [°C] of the polyethylene resin (A) and the melting point Tm (B) [°C] of the polyethylene resin (B) are ,
0.5≦Tm (A) −Tm (B) ≦25 (1-2)
It is preferable that the relationship of
1≦Tm (A) −Tm (B) ≦20 (1-3)
It is more preferable to satisfy the relationship of.

ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]及びポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]はいずれも100℃よりも高いことが好ましい。この場合には、発泡工程においてブロッキングをより効果的に抑制することができる。また、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]及びポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]がいずれも100℃よりも高い場合には、発泡粒子の融着性をより高めることができる。更に、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]及びポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]がいずれも100℃よりも高い場合には、発泡粒子成形体の機械的強度をより向上させることができる。これらの作用効果をより高める観点から、Tm(A)[℃]及びTm(B)は共に105℃よりも高いことがより好ましい。 Melting point Tm of the polyethylene resin (A) (A) [℃ ] and polyethylene melting point Tm of the resin (B) (B) [℃ ] is preferably higher than both 100 ° C.. In this case, blocking can be suppressed more effectively in the foaming step. Further, when the melting point Tm of the polyethylene resin (A) (A) [℃ ] and the melting point Tm of the polyethylene resin (B) (B) [℃ ] is higher than both 100 ° C., the fusion of the expanded beads The sex can be enhanced. Further, if the melting point Tm of the polyethylene resin (A) (A) [℃ ] and the melting point Tm of the polyethylene resin (B) (B) [℃ ] is higher than both 100 ° C., the foamed bead molded article The mechanical strength can be further improved. From the viewpoint of enhancing these effects, it is more preferable that both Tm (A) [°C] and Tm (B) are higher than 105°C.

さらに、前記発泡粒子におけるポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、高分子型帯電防止剤(C)の融点の融点Tm(C)[℃]とは、
25≦Tm(C)−Tm(A)≦75 ・・・(2)
の関係を満足している。
Furthermore, the melting point Tm of the polyethylene resin (A) in the expanded particles (A) [° C.], polymer type antistatic agent (C) and the melting point of the melting point Tm of the (C) [° C.] is
25≦Tm (C) −Tm (A) ≦75 (2)
Are happy with the relationship.

Tm(C)−Tm(A)の値が25未満の場合、発泡粒子同士の融着性が低下するおそれがある。特に、被覆層に含まれる高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)が比較的低く、芯層に含まれるポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)との差が小さすぎる場合には、発泡粒子同士の融着性が低下しやすい。Tm(C)−Tm(A)の値が75よりも大きい場合、発泡粒子成形体の帯電防止性能の低下や、発泡粒子の発泡性の低下を招くおそれがある。 When the value of Tm (C) -Tm (A) is less than 25, the fusibility of the expanded particles may be deteriorated. Particularly, the melting point Tm (C) of the polymeric antistatic agent (C) contained in the coating layer is relatively low, and the difference from the melting point Tm (A) of the polyethylene resin (A) contained in the core layer is too small. In this case, the fusibility of the expanded particles tends to decrease. When the value of Tm (C) -Tm (A) is larger than 75, the antistatic performance of the expanded particle molded article may be deteriorated and the foamability of the expanded particles may be decreased.

これらの問題をより確実に回避する観点からは、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)[℃]とは、
30≦Tm(C)−Tm(A)≦70 ・・・(2−1)
の関係を満足していることが好ましく、
32≦Tm(C)−Tm(A)≦60 ・・・(2−2)
の関係を満足していることがより好ましく、
35≦Tm(C)−Tm(A)≦50 ・・・(2−3)
の関係を満足していることがさらに好ましい。
From the viewpoint of avoiding these problems more reliably, the melting point Tm of the polyethylene resin (A) and (A) [° C.], a melting point Tm (C) [° C.] of the polymeric antistatic agent (C) ,
30≦Tm (C) −Tm (A) ≦70 (2-1)
It is preferable that the relationship of
32≦Tm (C) −Tm (A) ≦60 (2-2)
It is more preferable that the relationship of
35≦Tm (C) −Tm (A) ≦50 (2-3)
It is more preferable that the relationship of is satisfied.

前述したように、従来のポリエチレン系樹脂発泡粒子は、所望の帯電防止性能を発現させるために必要な量の高分子型帯電防止剤を配合した場合には、発泡粒子の融着性が低下し、良好な発泡粒子成形体を得ることが難しいという問題があった。また、ポリエチレン系樹脂発泡粒子において、芯層が被覆層によって覆われた鞘芯構造とし、被覆層に高分子型帯電防止剤を配合した場合であっても、発泡粒子同士の融着性と、帯電防止性能とを両立させることは難しかった。 As described above, when the conventional polyethylene-based resin foamed particles are blended with the polymer-type antistatic agent in an amount necessary for expressing the desired antistatic performance, the fusibleness of the foamed particles is lowered. However, there is a problem that it is difficult to obtain a good expanded particle molded body. Further, in the polyethylene-based resin expanded particles, the core layer has a sheath-core structure covered with a coating layer, and even when a polymer-type antistatic agent is added to the coating layer, the fusibility of the expanded particles to each other, It was difficult to achieve both antistatic performance at the same time.

本発明の発泡粒子は、芯層を構成するポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、高分子型帯電防止剤(C)の融点の融点Tm(C)[℃]とが、上記特定の関係を満足することにより、低湿度の環境下にあっても帯電防止性能に優れ、被包装物に対する帯電防止剤に由来する成分の移行を抑制できると共に、良好な成形性を有している。 The foamed particles of the present invention have a melting point Tm (A) [°C] of the polyethylene resin (A) constituting the core layer and a melting point Tm (C) [°C] of the melting point of the polymer type antistatic agent (C). However, by satisfying the above specific relationship, excellent antistatic performance even under a low humidity environment, it is possible to suppress the migration of components derived from the antistatic agent to the object to be packaged, good moldability Have

前記発泡粒子の芯層は、熱流束DSCにより得られるDSC曲線において、芯層に含まれるポリエチレン系樹脂(A)固有の吸熱ピーク(以下、「固有ピーク」という。)の頂点よりも高温側に、1つ以上の吸熱ピーク(以下、「高温ピーク」という。)が現れる結晶構造を有することが好ましい。この場合には、発泡粒子の独立気泡率をより高めることができるとともに、発泡粒子成形体を成形する際の成形条件を広い範囲から選択することができる。かかる観点からは、高温ピークにおける吸熱量(以下、「高温ピーク熱量」という。)は、5〜50J/gであることが好ましく、10〜45J/gであることがより好ましい。 In the DSC curve obtained by heat flux DSC, the core layer of the foamed particles is located on the higher temperature side than the apex of the endothermic peak peculiar to the polyethylene resin (A) contained in the core layer (hereinafter, referred to as “specific peak”). It preferably has a crystal structure in which one or more endothermic peaks (hereinafter referred to as “high temperature peaks”) appear. In this case, the closed cell ratio of the expanded beads can be further increased, and the molding conditions for molding the expanded beads molded product can be selected from a wide range. From this viewpoint, the endothermic amount at the high temperature peak (hereinafter, referred to as “high temperature peak calorific value”) is preferably 5 to 50 J/g, and more preferably 10 to 45 J/g.

発泡粒子の高温ピーク熱量は、例えば以下の方法により算出することができる。まず、被覆層を除いた1〜3mgの発泡粒子を用いて熱流束DSCを行い、DSC曲線を取得する。このときの測定開始温度は10〜40℃、測定終了温度は220℃、昇温速度は10℃/分とする。発泡粒子が高温ピークを有する場合、DSC曲線には、図1に示すように、固有ピークΔH1と、固有ピークΔH1の頂点よりも高温側に頂点を有する高温ピークΔH2とが現れる。 The high temperature peak calorific value of the expanded beads can be calculated, for example, by the following method. First, heat flux DSC is performed using 1 to 3 mg of expanded particles excluding the coating layer to obtain a DSC curve. At this time, the measurement start temperature is 10 to 40° C., the measurement end temperature is 220° C., and the temperature rising rate is 10° C./min. When the expanded particles have a high temperature peak, the DSC curve shows a unique peak ΔH1 and a high temperature peak ΔH2 having a peak on the higher temperature side than the peak of the unique peak ΔH1, as shown in FIG.

次に、DSC曲線上における80℃に相当する点αと、発泡粒子の融解終了温度Tに相当する点βとを結ぶ直線L1を引く。なお、融解終了温度Tは、高温ピークΔH2における高温側の端点、つまり、DSC曲線における、高温ピークΔH2と、高温ピークΔH2よりも高温側のベースラインとの交点である。 Next, a straight line L1 connecting a point α corresponding to 80° C. on the DSC curve and a point β corresponding to the melting end temperature T of the expanded particles is drawn. The melting end temperature T is the end point on the high temperature side of the high temperature peak ΔH2, that is, the intersection of the high temperature peak ΔH2 and the baseline on the high temperature side of the high temperature peak ΔH2 in the DSC curve.

直線L1を引いた後、固有ピークΔH1と高温ピークΔH2との間に存在する極大点γを通り、グラフの縦軸に平行な直線L2を引く。この直線L2により固有ピークΔH1と高温ピークΔH2とが分割される。高温ピークΔH2の吸熱量は、DSC曲線における高温ピークΔH2を構成する部分と、直線L1と、直線L2とによって囲まれた部分の面積に基づいて算出することができる。 After the straight line L1 is drawn, a straight line L2 passing through the maximum point γ existing between the characteristic peak ΔH1 and the high temperature peak ΔH2 and parallel to the vertical axis of the graph is drawn. The straight line L2 divides the characteristic peak ΔH1 and the high temperature peak ΔH2. The heat absorption amount of the high temperature peak ΔH2 can be calculated based on the area of the portion forming the high temperature peak ΔH2 in the DSC curve, the area surrounded by the straight line L1 and the straight line L2.

なお、前述の方法によってDSC曲線を取得した後、発泡粒子を一旦冷却し、再度DSC曲線を取得した場合、DSC曲線には固有ピークΔH1のみが現れ、高温ピークΔH2はDSC曲線から消失する。 When the expanded particles are once cooled and the DSC curve is obtained again after the DSC curve is obtained by the method described above, only the unique peak ΔH1 appears in the DSC curve and the high temperature peak ΔH2 disappears from the DSC curve.

前記発泡粒子において、前述した芯層のメルトフローレイトの値(I)は0.5〜5g/10minであり、かつ、被覆層のメルトフローレイトの値(II)との比(II)/(I)の値は1〜5であることが好ましい。この場合には、被覆層によって芯層をより均一に被覆することができる。その結果、前記発泡粒子の帯電防止性能をより高めることができる。発泡粒子の帯電防止性能をより高める観点から、上記メルトフローレイトの比(II)/(I)の値は1.5〜4であることがより好ましく、2〜3であることがさらに好ましい。 In the expanded particles, the melt flow rate value (I) of the core layer is 0.5 to 5 g/10 min, and the ratio (II)/( to the melt flow rate value (II) of the coating layer is (II)/( The value of I) is preferably 1-5. In this case, the core layer can be more uniformly coated with the coating layer. As a result, the antistatic performance of the expanded beads can be further enhanced. From the viewpoint of further enhancing the antistatic performance of the foamed particles, the value of the melt flow rate ratio (II)/(I) is more preferably 1.5 to 4, and further preferably 2 to 3.

前記発泡粒子における芯層と被覆層との質量比(質量%)は、芯層:被覆層=99.5:0.5〜80:20であることが好ましい。この場合には、発泡粒子の融着性をより高めると共に、発泡粒子成形体の帯電防止性能をより向上させることができる。これらの作用効果をより高める観点から、芯層と被覆層との質量比(質量%)は、芯層:被覆層=98:2〜80:20であることがより好ましく、96:4〜90:10であることがさらに好ましい。 The mass ratio (mass %) of the core layer and the coating layer in the foamed particles is preferably core layer:coating layer=99.5:0.5 to 80:20. In this case, it is possible to further improve the fusion property of the expanded particles and further improve the antistatic performance of the expanded particle molded body. From the viewpoint of further enhancing these effects, the mass ratio (mass %) of the core layer and the coating layer is more preferably core layer:coating layer=98:2 to 80:20, and 96:4 to 90. More preferably, it is: 10.

次に、前記発泡粒子の製造方法について説明する。 Next, a method for producing the expanded beads will be described.

前記ポリエチレン系樹脂発泡粒子は、例えば、
ポリエチレン系樹脂(A)を含む芯層と、ポリエチレン系樹脂(B)と高分子型帯電防止剤(C)とを含み前記芯層を覆う被覆層と、を有し、前記ポリエチレン系樹脂(A)には直鎖状低密度ポリエチレンが含まれており、前記ポリエチレン系樹脂(B)には直鎖状低密度ポリエチレンが含まれており、前記高分子型帯電防止剤(C)にはポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が含まれており、前記被覆層中の前記高分子型帯電防止剤(C)の含有量は20〜50質量%であり、前記ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、前記ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]と、前記高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)[℃]とが、下記式(1)〜(2)の関係を満足するポリエチレン系樹脂粒子を作製し、
密閉容器内で水性媒体に分散させた前記ポリエチレン系樹脂粒子に加熱下で発泡剤を含浸させ、
前記発泡剤を含む前記ポリエチレン系樹脂粒子を水性媒体と共に密閉容器から放出して発泡させる方法により製造される。
0≦Tm(A)−Tm(B)≦30 ・・・(1)
25≦Tm(C)−Tm(A)≦75 ・・・(2)
The polyethylene resin foam particles, for example,
A polyethylene resin (A) is included in the core layer, and a polyethylene resin (B) and a polymeric antistatic agent (C) are included in the coating layer to cover the core layer. ) Contains linear low-density polyethylene, the polyethylene resin (B) contains linear low-density polyethylene, and the polymeric antistatic agent (C) contains polyether. A polyolefin block copolymer is contained, the content of the polymeric antistatic agent (C) in the coating layer is 20 to 50% by mass, and the melting point Tm (of the polyethylene resin (A) ( a) and [° C.], a melting point Tm (B) [° C.] of the polyethylene resin (B), the melting point Tm of the polymer type antistatic agent (C) (C) [℃ ] and is represented by the following formula ( The polyethylene-based resin particles satisfying the relationships 1) to (2) are prepared,
The polyethylene resin particles dispersed in an aqueous medium in a closed container are impregnated with a foaming agent under heating,
The polyethylene-based resin particles containing the foaming agent are discharged together with an aqueous medium from a closed container to be foamed.
0≦Tm (A) −Tm (B) ≦30 (1)
25≦Tm (C) −Tm (A) ≦75 (2)

前記ポリエチレン系樹脂粒子は、例えば、以下のような押出・切断工程により作製される。まず、押出成形によって芯層の周囲が被覆層によって覆われたストランドを作製する。その後、ペレタイザー等によりストランドを所望の寸法に切断することにより、未発泡状態の芯層と被覆層とを備えた樹脂粒子を得ることができる。 The polyethylene resin particles are produced, for example, by the following extrusion/cutting steps. First, a strand in which the periphery of the core layer is covered with the coating layer is produced by extrusion molding. After that, the strand is cut into a desired size by a pelletizer or the like to obtain resin particles having an unfoamed core layer and a coating layer.

発泡工程においては、樹脂粒子を密閉容器内に入れ、水などの水性の分散媒中に分散させる。この際、必要に応じて、密閉容器内の分散媒に樹脂粒子を分散させるための分散剤が添加される。 In the foaming step, the resin particles are placed in a closed container and dispersed in an aqueous dispersion medium such as water. At this time, if necessary, a dispersant for dispersing the resin particles is added to the dispersion medium in the closed container.

分散剤としては、例えば、酸化アルミニウム、第三リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネシウム、酸化亜鉛、カオリン、マイカ等の無機微粒子や、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルカンスルホン酸ナトリウム等の界面活性剤を使用することができる。分散剤としては、これらの無機微粒子及び界面活性剤から選択された1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the dispersant include inorganic fine particles such as aluminum oxide, tricalcium phosphate, magnesium pyrophosphate, zinc oxide, kaolin, and mica, and surfactants such as sodium alkylbenzenesulfonate, sodium dodecylbenzenesulfonate, and sodium alkanesulfonate. Can be used. As the dispersant, one kind selected from these inorganic fine particles and a surfactant may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.

密閉容器を密封した後、容器内に発泡剤を加え、攪拌しながら加圧と加温とを行うことにより、発泡剤を樹脂粒子の芯層に含浸させる。発泡剤が十分に樹脂粒子に含浸した後に発泡温度にて密閉容器の内容物を大気圧下に放出することにより、発泡状態の芯層と、芯層を覆う被覆層とを備えた鞘芯構造の発泡粒子を得ることができる。 After sealing the airtight container, a foaming agent is added to the container, and pressure and heating are performed while stirring to impregnate the core layer of the resin particles with the foaming agent. A sheath-core structure including a core layer in a foamed state and a coating layer covering the core layer by discharging the content of the closed container under atmospheric pressure at a foaming temperature after the foaming agent is sufficiently impregnated in the resin particles. It is possible to obtain foamed particles of

本発明においては、発泡温度Tex[℃]と、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]とが、
−5≦Tm(A)−Tex≦10 ・・・(3)
の関係を満足することが好ましい。この場合には、発泡工程において、ブロッキングをより効果的に抑制することができる。ブロッキングの抑制効果を更に高める観点からは、発泡工程における発泡温度Tex[℃]と、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]とが、
−3≦Tm(A)−Tex≦8 ・・・(3−1)
の関係を満足していることがより好ましく、
0≦Tm(A)−Tex≦5 ・・・(3−2)
の関係を満足していることがさらに好ましい。
In the present invention, the foaming temperature T ex [° C.] and the melting point Tm (A) [° C.] of the polyethylene resin (A) are
−5≦Tm (A) −T ex ≦10 (3)
It is preferable to satisfy the relationship. In this case, blocking can be suppressed more effectively in the foaming step. From the viewpoint of further increasing the blocking suppressing effect, the foaming temperature T ex [° C.] in the foaming step and the melting point Tm (A) [° C.] of the polyethylene resin (A) are
-3≦Tm (A) −T ex ≦8 (3-1)
It is more preferable that the relationship of
0≦Tm (A) −T ex ≦5 (3-2)
It is more preferable that the relationship of is satisfied.

発泡剤としては、例えば、ブタン、ペンタン、ヘキサン等の炭化水素、トリクロロフルオロメタン、ジクロロフルオロメタン、テトラクロロジフルオロエタン等のハロゲン化炭化水素、二酸化炭素、窒素、空気等の無機ガス、水などを使用することができる。発泡剤としては、これらの物質を単独で使用してもよいし、2種以上の物質を併用してもよい。 As the foaming agent, for example, hydrocarbons such as butane, pentane and hexane, halogenated hydrocarbons such as trichlorofluoromethane, dichlorofluoromethane and tetrachlorodifluoroethane, carbon dioxide, nitrogen, inorganic gases such as air, water and the like are used. can do. As the foaming agent, these substances may be used alone, or two or more substances may be used in combination.

発泡剤としては、二酸化炭素、窒素、空気等の無機ガスを含む無機物理発泡剤を使用することが好ましく、二酸化炭素を含む無機物理発泡剤を使用することがより好ましい。無機物理発泡剤中の無機ガスの含有量は、モル比において、50mol%以上であることが好ましく、70mol%以上であることがより好ましく、90mol%以上であることがさらに好ましい。 As the foaming agent, it is preferable to use an inorganic physical foaming agent containing an inorganic gas such as carbon dioxide, nitrogen or air, and it is more preferable to use an inorganic physical foaming agent containing carbon dioxide. The content of the inorganic gas in the inorganic physical foaming agent is preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, and further preferably 90 mol% or more in molar ratio.

発泡剤として炭化水素やハロゲン化炭化水素などの有機物理発泡剤を使用する場合、オレフィン系樹脂との相溶性及び発泡性に優れているn−ブタン、2−メチルプロパン、n−ペンタン、2−メチルブタンを発泡剤として使用することが好ましい。 When an organic physical foaming agent such as hydrocarbon or halogenated hydrocarbon is used as the foaming agent, n-butane, 2-methylpropane, n-pentane, 2- Preference is given to using methylbutane as blowing agent.

前記製造方法においては、発泡工程が完了した後の発泡粒子に必要に応じて二段発泡工程を行うことにより、発泡粒子の見掛け密度を更に低下させることができる。 In the above-mentioned manufacturing method, the apparent density of the expanded beads can be further reduced by performing a two-stage expansion process on the expanded beads after the expansion process, if necessary.

二段発泡工程としては、例えば以下の方法を採用することができるが、この方法以外にも公知の方法を採用することができる。まず、発泡粒子を大気圧下において養生する。次に、発泡粒子を密閉容器に移し、密閉容器内を圧縮空気等で加圧することにより発泡粒子の内圧を高める。その後、発泡粒子を密閉容器から取り出し、水蒸気や熱風により加熱して再度発泡させることにより発泡粒子の密度を低くすることができる。 As the two-step foaming step, for example, the following method can be adopted, but a known method other than this method can be adopted. First, the expanded particles are cured under atmospheric pressure. Next, the expanded particles are transferred to a closed container, and the inside pressure of the expanded particles is increased by pressurizing the inside of the closed container with compressed air or the like. Then, the density of the expanded beads can be lowered by taking out the expanded beads from the closed container and heating them with steam or hot air to expand again.

前記発泡粒子の見掛け密度は、15〜300kg/m3であることが好ましく、25〜250kg/m3であることがより好ましく、30〜220kg/m3であることがさらに好ましい。発泡粒子の見掛け密度を上記範囲内とすることにより、より軽量であり、機械的強度等により優れる発泡粒子成形体を成形することができる。 The apparent density of the expanded beads is preferably 15~300kg / m 3, more preferably from 25~250kg / m 3, more preferably a 30~220kg / m 3. By setting the apparent density of the expanded particles within the above range, it is possible to mold an expanded particle molded body that is lighter in weight and is superior in mechanical strength and the like.

発泡粒子の見掛け密度は、以下のように求められる。まず、多数の発泡粒子からなる発泡粒子群を、相対湿度50%、温度23℃、1atmの条件にて2日間放置する。次いで、温度23℃の水が入ったメスシリンダーを用意し、予め秤量した発泡粒子群を金網等の道具を使用して上記メスシリンダー内に沈める。そして、金網等の道具の体積を考慮し、水位上昇分より読みとられる発泡粒子群の容積を測定する。メスシリンダーに入れた発泡粒子群の質量(kg)を容積(m3)で除することにより、発泡粒子の見掛け密度(kg/m3)が求められる。 The apparent density of the expanded beads is obtained as follows. First, a foamed particle group consisting of a large number of foamed particles is left for 2 days under the conditions of relative humidity 50%, temperature 23° C. and 1 atm. Then, a graduated cylinder containing water at a temperature of 23° C. is prepared, and the pre-weighed expanded particle group is immersed in the graduated cylinder using a tool such as a wire net. Then, taking into account the volume of tools such as wire netting, the volume of the expanded particle group read from the water level rise is measured. The apparent density (kg/m 3 ) of the expanded particles is obtained by dividing the mass (kg) of the expanded particle group placed in the graduated cylinder by the volume (m 3 ).

本発明の発泡粒子の独立気泡率は、70%以上であることが好ましく、75%以上であることがより好ましく、80%以上であることがさらに好ましい。発泡粒子の独立気泡率が上記範囲内であると、得られる発泡粒子成形体の圧縮強度や曲げ強度等の機械的強度をより高くすることができる。なお、独立気泡率は、発泡粒子中の全気泡の容積に対する独立気泡の容積の割合であり、ASTM−D2856−70に基づき空気比較式比重計を用いて求めることができる。 The closed cell ratio of the expanded beads of the present invention is preferably 70% or more, more preferably 75% or more, and further preferably 80% or more. When the closed cell ratio of the expanded beads is within the above range, the mechanical strength such as the compressive strength and bending strength of the obtained expanded particle molded product can be further increased. The closed cell ratio is the ratio of the volume of the closed cells to the volume of all the bubbles in the expanded particles, and can be obtained by using an air-comparison hydrometer based on ASTM-D2856-70.

前記発泡粒子成形体は、前記発泡粒子を型内成形してなる。型内成形方法としては、例えば以下の方法を採用することができるが、これ以外にも公知の型内成形方法を採用することができる。まず、得ようとするポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体に応じた形状に設計された金型を準備する。この金型内に上記発泡粒子を充填した後、金型内にスチーム(水蒸気)を供給して発泡粒子を加熱する。このとき、隣り合う発泡粒子の被覆層同士が相互に融着するとともに、発泡粒子が二次発泡して発泡粒子間の間隙を埋めることにより、金型内に充填された多数の発泡粒子が一体化する。その後、金型を冷却して、金型内から内容物を取り出すことにより、ポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体が得られる。 The expanded particle molded body is formed by molding the expanded particles in a mold. As the in-mold molding method, for example, the following method can be adopted, but other known in-mold molding methods can be adopted. First, a mold designed to have a shape corresponding to a polyethylene resin expanded particle molded article to be obtained is prepared. After filling the foamed particles in the mold, steam (steam) is supplied into the mold to heat the expanded particles. At this time, the coating layers of the adjacent foamed particles are fused to each other, and the foamed particles are secondarily foamed to fill the gaps between the foamed particles, so that a large number of the foamed particles filled in the mold are integrated. Turn into. Then, the mold is cooled, and the contents are taken out from the mold to obtain a polyethylene-based resin expanded particle molded body.

型内成形を行った直後の発泡粒子成形体の内部には、成形時に金型内に導入された水蒸気由来の水が含まれている。この水を発泡粒子成形体から除去するために、必要に応じて、オーブン等を用いて発泡粒子成形体を加熱する養生工程を行ってもよい。 Immediately after the in-mold molding, the expanded particle molded body contains water derived from steam introduced into the mold during molding. In order to remove this water from the expanded bead molded product, a curing step of heating the expanded bead molded product using an oven or the like may be performed, if necessary.

前記発泡粒子成形体の相対湿度50%および12%における表面抵抗率の値はいずれも1×1013Ω未満であることが好ましい。表面抵抗率が1×1013Ω未満であると、発泡粒子成形体は、帯電防止性能に優れ、埃や塵の付着の少ないものとなる。さらに、前記発泡粒子成形体は、相対湿度12%という低湿度の環境下であっても表面抵抗率の値が上記範囲内となり、帯電防止性能に優れるものとなる。上記観点から、相対湿度50%および12%における表面抵抗率の値はいずれも1×1012Ω未満であることがより好ましい。 The surface resistivity values of the foamed particle molded product at relative humidity of 50% and 12% are both preferably less than 1×10 13 Ω. When the surface resistivity is less than 1×10 13 Ω, the foamed particle molded article has excellent antistatic performance and less dust or dirt. Furthermore, the foamed particle molded body has a surface resistivity value within the above range even under an environment of a low relative humidity of 12%, and is excellent in antistatic performance. From the above viewpoint, it is more preferable that the surface resistivity values at relative humidity of 50% and 12% are both less than 1×10 12 Ω.

発泡粒子成形体の表面抵抗率は、JIS K6271:2001年に準拠して測定される値である。具体的には、まず、発泡粒子成形体の中央部から3個の試験片を切り出す。試験片の寸法は、縦100mm×横100mm×厚み10mmとする。これらの試験片を23℃、相対湿度50%の雰囲気下に24時間放置した後、23℃、相対湿度50%の雰囲気下にて、各試験片に印加電圧500Vで印加してから30秒後の電流値を測定する。この電流値に基づいて各試験片の表面抵抗率を算出する。そして、それぞれの試験片に対して得られた表面抵抗率の算術平均値を発泡粒子成形体の表面抵抗率とする。表面抵抗率の測定装置としては、例えば、(株)三菱ケミカルアナリテック製「ハイレスタMCP−HT450」などを用いることができる。 The surface resistivity of the foamed particle molded product is a value measured according to JIS K6271:2001. Specifically, first, three test pieces are cut out from the central portion of the expanded particle molded body. The dimensions of the test piece are 100 mm length×100 mm width×10 mm thickness. After leaving these test pieces in an atmosphere of 23° C. and 50% relative humidity for 24 hours, 30 seconds after applying an applied voltage of 500 V to each test piece in an atmosphere of 23° C. and 50% relative humidity Measure the current value of. The surface resistivity of each test piece is calculated based on this current value. Then, the arithmetic mean value of the surface resistivity obtained for each test piece is defined as the surface resistivity of the expanded particle molded body. As a device for measuring the surface resistivity, for example, "HIRESTA MCP-HT450" manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. can be used.

発泡粒子成形体の見掛け密度は、10〜185kg/m3であることが好ましく、15〜155kg/m3であることがより好ましく、20〜135kg/m3であることが更に好ましい。この場合には、発泡粒子成形体を容易に軽量化しつつ、機械的強度等の特性をより向上させることができる。なお、発泡粒子成形体の見掛け密度は、以下のように求められる。まず、発泡粒子成形体を、相対湿度50%、温度23℃、1atmの条件にて2日間放置する。次いで、温度23℃の水が入った目盛り付きの容器を用意し、予め秤量した発泡粒子成形体を金網等の道具を使用して上記容器内に沈める。そして、金網等の道具の体積を考慮し、水位上昇分より読みとられる発泡粒子成形体の体積を測定する。容器に入れた発泡粒子成形体の質量(kg)を体積(m3)で除することにより、発泡粒子成形体の見掛け密度(kg/m3)が求められる。 Apparent density of the foamed bead molded article is preferably 10~185kg / m 3, more preferably from 15~155kg / m 3, and still more preferably from 20~135kg / m 3. In this case, it is possible to easily reduce the weight of the expanded particle molded article and further improve the characteristics such as mechanical strength. The apparent density of the expanded bead molded product is obtained as follows. First, the foamed particle molded body is allowed to stand for two days under the conditions of relative humidity of 50%, temperature of 23° C. and 1 atm. Next, a scaled container containing water at a temperature of 23° C. is prepared, and the pre-weighed foamed particle molded body is immersed in the container using a tool such as a wire net. Then, in consideration of the volume of the tool such as a wire net, the volume of the expanded particle molded body which is read from the water level rise is measured. The apparent density (kg/m 3 ) of the foamed particle molded body is obtained by dividing the mass (kg) of the foamed particle molded body placed in the container by the volume (m 3 ).

これまで説明したように、前記の態様の発泡粒子は優れた成形性を有している。また、前記の態様の発泡粒子を型内成形してなる発泡粒子成形体は、低湿度の環境下にあっても、帯電防止性能に優れ、発泡粒子成形体から被包装物への帯電防止剤に由来する成分の移行を抑制することができる。 As described so far, the expanded beads of the above aspect have excellent moldability. Further, a foamed particle molded product obtained by in-molding the foamed particles of the above-mentioned embodiment has excellent antistatic performance even under a low humidity environment, and an antistatic agent from the foamed particle molded product to a packaged object. It is possible to suppress the migration of components derived from.

さらに、本発明者らは、鋭意検討の結果、前記の態様の発泡粒子は、発泡粒子の製造工程において、分散液中に添加する分散剤の量を低減し、または分散液中に分散剤を添加しない場合であっても、ブロッキング等を抑制することができ、成形性が良好な発泡粒子となるという効果を奏することを見出した。 Furthermore, as a result of diligent studies, the present inventors have found that the expanded particles of the above-described embodiment reduce the amount of the dispersant added to the dispersion in the manufacturing process of the expanded particles, or add the dispersant to the dispersion. It has been found that even when it is not added, it is possible to suppress blocking and the like, and it is possible to obtain the effect of forming expanded particles having good moldability.

上述の通り、ポリエチレン系樹脂発泡粒子の製造工程は、以下の発泡工程を有する。すなわち、オートクレーブ等の密閉容器内に樹脂粒子を分散剤と共に水性媒体中に分散させ、次いで分散させた樹脂粒子に発泡剤を含浸させる。その後、密封容器を開放し、樹脂粒子を大気圧下に放出することにより、樹脂粒子を発泡させて発泡粒子が製造される。 As described above, the process for producing expanded polyethylene resin particles has the following expanding process. That is, resin particles are dispersed together with a dispersant in an aqueous medium in a closed container such as an autoclave, and then the dispersed resin particles are impregnated with a foaming agent. Then, the hermetically sealed container is opened and the resin particles are discharged under atmospheric pressure, whereby the resin particles are foamed to produce expanded particles.

従来のポリオレフィン系樹脂発泡粒子を作製するに当たっては、発泡工程において、密封容器内でのブロッキングを抑制し、樹脂粒子の分散性を向上させるために、密封容器内の分散液には分散剤が添加されている。また、上記分散剤としては、カオリン等の無機微粒子が使用されることが多い。発泡工程において、分散液中に添加する分散剤の量を低減し、または分散液中に分散剤を添加せずに発泡粒子を製造しようとすると、樹脂粒子同士が相互に融着し、良好な発泡粒子を製造することができない場合がある。 In producing conventional polyolefin resin foamed particles, in the foaming step, a dispersant is added to the dispersion liquid in the sealed container in order to suppress blocking in the sealed container and improve the dispersibility of the resin particles. Has been done. Inorganic fine particles such as kaolin are often used as the dispersant. In the foaming step, if it is attempted to reduce the amount of the dispersant added to the dispersion, or to produce the expanded particles without adding the dispersant to the dispersion, the resin particles are fused to each other, which is excellent. It may not be possible to produce expanded particles.

また、上記分散剤の使用量が多い場合には、樹脂粒子を発泡させて得られる発泡粒子の表面にも多くの量の無機微粒子が付着することとなる。しかしながら、発泡粒子の表面に付着した無機微粒子の量が過度に多い場合、型内成形時の発泡粒子同士の融着性が低下する場合がある。また、製造コストや環境負荷の観点から、分散剤の使用量を低減し、または添加せずに製造できる発泡粒子が望まれていた。 Further, when the amount of the dispersant used is large, a large amount of the inorganic fine particles will adhere to the surface of the expanded particles obtained by expanding the resin particles. However, if the amount of the inorganic fine particles adhered to the surface of the expanded beads is excessively large, the fusibility of the expanded beads during in-mold molding may decrease. Further, from the viewpoint of manufacturing cost and environmental load, there is a demand for expanded particles that can be manufactured without reducing the amount of dispersant used or adding it.

かかる問題に対し、前記発泡粒子は、特定のポリエチレン系樹脂(A)を含む発泡体からなる芯層と、特定のポリエチレン系樹脂(B)と特定の高分子型帯電防止剤(C)とを含み、前記芯層を覆う被覆層と、を有することにより、製造工程において、分散液中に添加する分散剤の量を低減し、または分散液中に分散剤を添加しない場合であっても、ブロッキング等がなく、良好な発泡粒子を製造することができる。また、発泡粒子の表面に付着した無機微粒子の付着量を低減することができるため、型内成形時の融着性が良好な発泡粒子となる。さらに、製造コストや環境負荷を低減することができる。 To address this problem, the foamed particles include a core layer made of a foam containing a specific polyethylene resin (A), a specific polyethylene resin (B), and a specific polymer type antistatic agent (C). By including a coating layer that covers the core layer, in the manufacturing process, the amount of the dispersant added to the dispersion is reduced, or even when the dispersant is not added to the dispersion, Good foamed particles can be produced without blocking or the like. Further, since the amount of the inorganic fine particles attached to the surface of the expanded beads can be reduced, the expanded beads have a good fusion property during in-mold molding. Further, manufacturing cost and environmental load can be reduced.

無機微粒子に起因する前述の諸問題をより確実に回避する観点から、発泡粒子表面に付着している無機微粒子の付着量は、発泡粒子100g当たり200mg以下であることが好ましい。この場合には、発泡粒子同士の融着性をより向上させることができる。そのため、例えば、複雑な形状のキャビティを有する金型で型内成形をする際にも、発泡粒子同士をより容易に融着させることができる。その結果、複雑な形状の発泡粒子成形体をより容易に得ることができる。 From the viewpoint of more surely avoiding the above-mentioned problems caused by the inorganic fine particles, the amount of the inorganic fine particles adhering to the surface of the expanded particles is preferably 200 mg or less per 100 g of the expanded particles. In this case, it is possible to further improve the fusion property between the expanded particles. Therefore, for example, even when performing in-mold molding with a mold having a cavity having a complicated shape, the foamed particles can be more easily fused to each other. As a result, it is possible to more easily obtain a foamed particle molded body having a complicated shape.

発泡粒子の融着性をより向上させる観点からは、発泡粒子の表面に付着した無機微粒子の量が少ない方がより好ましい。かかる観点からは、発泡粒子100g当たりの発泡粒子の表面への無機微粒子の付着量が150mg以下であることがより好ましく、120mg以下であることがさらに好ましく、100mg以下であることが特に好ましく、発泡粒子の表面に無機微粒子が付着していないことが最も好ましい。 From the viewpoint of further improving the fusion property of the expanded beads, it is more preferable that the amount of the inorganic fine particles attached to the surface of the expanded particles is small. From this point of view, the amount of the inorganic fine particles attached to the surface of the expanded beads per 100 g of the expanded beads is more preferably 150 mg or less, further preferably 120 mg or less, particularly preferably 100 mg or less, and Most preferably, the inorganic fine particles are not attached to the surface of the particles.

なお、無機微粒子の付着量は以下のようにして求めることができる。まず、発泡粒子を60℃のオーブンで24時間乾燥させ、次いでオーブンから取り出した発泡粒子を直ちに温度23℃、相対湿度50%に設定された室内に72時間放置する。次に、同じ条件に設定された室内において、発泡粒子約100gを小数点3桁まで正確に秤量した後小数点3桁目を四捨五入した値を無機微粒子が付着した発泡粒子の質量とする。 The amount of the inorganic fine particles attached can be determined as follows. First, the expanded particles are dried in an oven at 60° C. for 24 hours, and then the expanded particles taken out of the oven are immediately left for 72 hours in a room set to a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50%. Next, in a room set under the same conditions, about 100 g of the expanded particles are accurately weighed to the third decimal place, and then the value obtained by rounding off the third decimal place is taken as the mass of the expanded particles to which the inorganic fine particles are attached.

次に、質量を測定した後の発泡粒子全量を洗浄し、発泡粒子の表面に付着している無機微粒子を完全に洗い流す。具体的には、まず1Nの塩酸水溶液5L中に浸漬し、次いでイオン交換水5L中に浸漬して塩酸を洗い落とす。更に1Nの水酸化ナトリウム水溶液5L中に浸漬し、次いでイオン交換水5L中に浸漬して水酸化ナトリウムを洗い落とす。その後、(株)日本触媒製のアクアリック(登録商標)DL522(ポリアクリル酸30%水溶液)を5倍希釈した水溶液5L中に浸漬し、次いでイオン交換水5L中に浸漬してポリアクリル酸ナトリウムを洗い落とす。これらのプロセスからなる洗浄操作を二回繰り返した後、発泡粒子を60℃のオーブンで24時間乾燥する。 Next, the total amount of the expanded particles after measuring the mass is washed to completely wash out the inorganic fine particles adhering to the surface of the expanded particles. Specifically, it is first dipped in 5 L of a 1N hydrochloric acid aqueous solution, and then dipped in 5 L of ion-exchanged water to wash off the hydrochloric acid. Further, it is dipped in 5 L of a 1 N sodium hydroxide aqueous solution and then dipped in 5 L of ion-exchanged water to wash off sodium hydroxide. After that, it was dipped in 5 L of an aqueous solution obtained by diluting Aqualic (registered trademark) DL522 (30% aqueous solution of polyacrylic acid) manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd. 5 times, and then immersed in 5 L of ion-exchanged water to sodium polyacrylate. Wash off. After repeating the washing operation consisting of these processes twice, the expanded beads are dried in an oven at 60° C. for 24 hours.

乾燥が完了した発泡粒子をオーブンから取り出した後、直ちに23℃、相対湿度50%に設定された室内に72時間放置する。そして、同じ条件に設定された室内で、上記と同様に発泡粒子の質量を求める。以上により得られた、洗浄前の発泡粒子の質量(E)から洗浄後の発泡粒子の質量(F)を差し引くことにより、発泡粒子の表面に付着した無機微粒子の付着量(E)−(F)を算出する。この無機微粒子の付着量(E)−(F)を洗浄前の発泡粒子の質量(E)で除した後100を乗じて発泡粒子100g当たりの質量に換算することにより、発泡粒子100g当りの無機微粒子の付着量を求めることができる。 After taking out the dried foamed particles from the oven, they are immediately left in a room set at 23° C. and a relative humidity of 50% for 72 hours. Then, in a room set under the same conditions, the mass of the expanded particles is obtained in the same manner as above. By subtracting the mass (F) of the expanded particles after cleaning from the mass (E) of the expanded particles before cleaning, which is obtained as described above, the amount (E)-(F) of the inorganic fine particles adhered to the surface of the expanded particles is subtracted. ) Is calculated. The amount (E)-(F) of the adhered inorganic fine particles is divided by the mass (E) of the expanded particles before washing, and then multiplied by 100 to convert into the mass per 100 g of the expanded particles. The amount of adhered fine particles can be determined.

上述した無機微粒子に起因する融着性の低下を抑制するとともに、製造コスト及び環境負荷等を低減する観点からは、分散剤の使用量を低減し、または添加せずに前記発泡粒子を製造することが好ましい。具体的には、発泡工程において、分散剤として無機微粒子を添加する場合、その添加量は、樹脂粒子100質量部に対して0.5質量部以下であることが好ましく、0.3質量部以下であることがより好ましく、0.1質量部以下であることがさらに好ましく、添加しないことが特に好ましい。 From the viewpoint of suppressing the decrease in fusibility due to the above-mentioned inorganic fine particles and reducing the manufacturing cost and environmental load, etc., the amount of the dispersant used is reduced, or the expanded particles are produced without addition. Preferably. Specifically, in the foaming step, when inorganic fine particles are added as a dispersant, the addition amount thereof is preferably 0.5 parts by mass or less, and 0.3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin particles. Is more preferable, 0.1 mass part or less is more preferable, and no addition is particularly preferable.

同様の観点から、分散剤として界面活性剤を添加する場合、その添加量は、樹脂粒子100質量部に対して0.3質量部以下であることが好ましく、0.2質量部以下であることがより好ましく、0.1質量部以下であることがさらに好ましく、添加しないことが特に好ましい。 From the same viewpoint, when a surfactant is added as a dispersant, the addition amount thereof is preferably 0.3 parts by mass or less, and 0.2 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the resin particles. Is more preferable, 0.1 mass part or less is still more preferable, and it is particularly preferable not to add.

前記発泡粒子が、分散液中に添加する分散剤の量を低減し、または分散液中に分散剤を添加しない場合であっても、ブロッキング等がなく、良好な発泡粒子となる理由は、現時点では完全に明らかになってはいないが、例えば以下のような理由が考えられる。 The expanded particles, the amount of the dispersant added to the dispersion is reduced, or even when the dispersant is not added to the dispersion, there is no blocking, the reason for good expanded particles, However, it is not completely clear, but the following reasons can be considered.

前記被覆層は、高分子型帯電防止剤(C)として、芯層のポリエチレン系樹脂の融点と特定の関係を満足する融点を有するポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を含有しているため、発泡工程において、樹脂粒子間に静電的な斥力が生じると考えられる。また、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体は、他の高分子型帯電防止剤に比べてポリエチレン系樹脂との相溶性に優れるため、被覆層中に均一に分散しやすく、静電的な斥力の大きさがより大きくなると考えられる。これらの結果、前記発泡粒子は、分散液中に添加する分散剤の量を低減し、または分散液中に分散剤を添加しない場合であっても、ブロッキングを抑制することができると考えられる。 Since the coating layer contains, as the polymer type antistatic agent (C), a polyether-polyolefin block copolymer having a melting point satisfying a specific relationship with the melting point of the polyethylene-based resin of the core layer, foaming occurs. It is considered that an electrostatic repulsive force is generated between the resin particles in the process. In addition, the polyether-polyolefin block copolymer is excellent in compatibility with the polyethylene-based resin as compared with other polymer type antistatic agents, so that it is easily dispersed uniformly in the coating layer, and electrostatic repulsion It is expected that the size will be larger. As a result of these, it is considered that the expanded particles can suppress blocking even when the amount of the dispersant added to the dispersion is reduced or even when the dispersant is not added to the dispersion.

本発明に係る発泡粒子及び発泡粒子成形体の実施例を説明する。本例においては、表1及び表2に示す材料を使用し、表3〜表4に示す発泡粒子(実施例1〜13)を作製した。また、比較例として、表5〜表7に示す発泡粒子(比較例1〜18)を作製した。なお、表1に示す樹脂の密度、MFR、融点及び融解熱量は前述の方法により測定した値である。また、表2に示す高分子型帯電防止剤のMFR及び融点は前述の方法により測定した値である。ただし、PA/PE2のメルトフローレイトは、JIS K7210−1:2014に準拠して、温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定した値である。なお、前述したように、「ペレスタット」及び「ペレクトロン」は三洋化成工業株式会社の登録商標である。 Examples of the expanded beads and the expanded beads molded article according to the present invention will be described. In this example, the materials shown in Tables 1 and 2 were used to produce the expanded particles (Examples 1 to 13) shown in Tables 3 to 4. Further, as comparative examples, expanded particles (Comparative Examples 1 to 18) shown in Tables 5 to 7 were produced. The resin density, MFR, melting point, and heat of fusion shown in Table 1 are values measured by the above-described methods. Further, the MFR and melting point of the polymeric antistatic agent shown in Table 2 are values measured by the above-mentioned method. However, the melt flow rate of PA/PE2 is a value measured under the conditions of a temperature of 230° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1:2014. As described above, "Perestat" and "Perectron" are registered trademarks of Sanyo Chemical Industries, Ltd.

Figure 2020090609
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発泡粒子の作製方法は、具体的には以下の通りである。 The method for producing the expanded beads is specifically as follows.

・実施例1〜13、比較例6〜18
(押出・切断工程)
内径65mmの芯層形成用押出機および内径30mmの被覆層形成用押出機が併設され、多数本の複層ストランド状の共押出が可能なダイが出口側に付設された共押出機を使用してストランドを作製した。
-Examples 1-13 and comparative examples 6-18
(Extrusion/cutting process)
A core layer forming extruder having an inner diameter of 65 mm and a coating layer forming extruder having an inner diameter of 30 mm are provided side by side, and a multi-strand-strand-like die capable of coextruding is attached to the outlet side of the coextruder. To produce a strand.

芯層形成用押出機には、表3、表4、表6及び表7の「芯層」欄に示す樹脂と、同表に示す配合量の帯電防止剤と、樹脂100質量部に対して0.02質量部の気泡調整剤とを供給し、押出機内で溶融混練した。なお、表中の「LL1+HD」は、直鎖状低密度ポリエチレン(LL1)90質量%と高密度ポリエチレン(HD)10質量%(ただし、直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの合計を100質量%とする)とを押出機に供給し、押出機内で混練したことを意味する記号である。また、気泡調整剤としては、富田製薬株式会社製「ホウ酸亜鉛2335(平均粒子径6μm)」を使用した。 For the core layer forming extruder, the resins shown in the "core layer" column of Tables 3, 4, 6 and 7 and the antistatic agent in the compounding amounts shown in the table are added to 100 parts by weight of the resin. 0.02 parts by mass of a bubble regulator was supplied and melt-kneaded in the extruder. In addition, "LL1+HD" in the table means 90% by mass of linear low-density polyethylene (LL1) and 10% by mass of high-density polyethylene (HD) (however, the total of linear low-density polyethylene and high-density polyethylene is 100%). Mass%) was supplied to the extruder and kneaded in the extruder. Also, as the bubble control agent, "Zinc borate 2335 (average particle size 6 μm)" manufactured by Tomita Pharmaceutical Co., Ltd. was used.

被覆層形成用押出機には表3、表4、表6及び表7に示す樹脂と、同表に示す配合量の帯電防止剤とを供給し、押出機内で溶融混練した。 The coating layer forming extruder was supplied with the resins shown in Tables 3, 4, 6, and 7 and the antistatic agent in the compounding amounts shown in the table, and melt-kneaded in the extruder.

その後、各押出機から、押出物全体の質量に対する被覆層の質量比が表3〜表7の「比率」欄に示す値となるように溶融混練物を共押出した。各押出機から押し出された溶融混練物は、ダイ内で合流し、押出機先端に取り付けた口金の細孔から、芯層の外周が被覆層により覆われた複層のストランド状に押し出される。この共押出物を水冷することにより、複層のストランドを得た。 Then, the melt-kneaded product was co-extruded from each extruder so that the mass ratio of the coating layer to the mass of the entire extrudate would be the value shown in the "ratio" column of Tables 3 to 7. The melt-kneaded products extruded from each extruder are merged in a die, and are extruded in the form of a multi-layer strand in which the outer periphery of the core layer is covered with a coating layer from the pores of the die attached to the tip of the extruder. By cooling this coextrudate with water, a multi-layered strand was obtained.

得られたストランドを、ペレタイザーを用いて質量が略3mgとなるように切断して複層の樹脂粒子を得た。なお、樹脂粒子の直径に対する長さの比(L/D)は1.0とした。 The obtained strand was cut with a pelletizer so that the mass was about 3 mg to obtain a multilayer resin particle. The ratio of the length to the diameter of the resin particles (L/D) was 1.0.

(発泡工程)
樹脂粒子1kgと、樹脂粒子100質量部に対して表3、表4、表6及び表7に示す量の分散剤とを、分散媒としての水3Lとともに密閉容器内に封入した。なお、本例においては、分散剤としてはカオリン及び/またはアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム(LAS)を使用した。
(Foaming process)
1 kg of the resin particles and the amount of the dispersant shown in Table 3, Table 4, Table 6 and Table 7 with respect to 100 parts by mass of the resin particles were enclosed in a closed container together with 3 L of water as a dispersion medium. In this example, kaolin and/or sodium alkylbenzene sulfonate (LAS) was used as the dispersant.

次いで、密閉容器内に発泡剤として二酸化炭素を供給して容器内を加圧した。その後、容器内を攪拌しながら加熱し、表3、表4、表6及び表7に示す発泡温度まで容器内を昇温させた。この発泡温度を15分保持した後、密閉容器を開放し、内容物を大気圧下に放出することにより樹脂粒子を発泡させた。以上により、発泡状態の芯層と、芯層を覆う被覆層とを備えた鞘芯構造の一次発泡粒子を得た。 Next, carbon dioxide was supplied as a foaming agent into the closed container to pressurize the inside of the container. Then, the inside of the container was heated with stirring to raise the inside of the container to the foaming temperature shown in Table 3, Table 4, Table 6 and Table 7. After maintaining this foaming temperature for 15 minutes, the airtight container was opened and the contents were discharged under atmospheric pressure to foam the resin particles. As described above, primary expanded particles having a sheath-core structure having a foamed core layer and a coating layer covering the core layer were obtained.

本例では、この発泡工程における樹脂粒子同士の融着(いわゆるブロッキング)の有無に基づき、発泡粒子の分散性を評価した。具体的には、発泡工程の完了後、密閉容器から取り出した一次発泡粒子中に、樹脂粒子同士が融着してなる塊が含まれているか否かを目視により評価した。表3、表4、表6及び表7の「分散性」欄には、一次発泡粒子中に前述した塊が含まれていない場合をブロッキングが発生しなかったと判断し、記号「○」を記載した。また、一次発泡粒子中に前述した塊が含まれていた場合には、ブロッキングが発生したと判断し、同欄に記号「×」を記載した。 In this example, the dispersibility of the foamed particles was evaluated based on the presence or absence of fusion (so-called blocking) of resin particles in this foaming step. Specifically, after completion of the foaming step, it was visually evaluated whether or not the primary foamed particles taken out from the closed container contained a lump formed by fusion of the resin particles. In Table 3, Table 4, Table 6 and Table 7, in the "Dispersibility" column, it was determined that blocking did not occur when the above-mentioned lumps were not contained in the primary expanded particles, and the symbol "○" was described. did. Further, when the above-mentioned lumps were contained in the primary expanded beads, it was determined that blocking had occurred, and the symbol “x” was described in the same column.

なお、比較例6、13、15、17及び18においては、密閉容器内における樹脂粒子の分散性が悪く、容器内において樹脂粒子同士が相互に融着した。そのため、これらの比較例については、以降の工程及び評価を行わなかった。 In Comparative Examples 6, 13, 15, 17, and 18, the dispersibility of the resin particles in the closed container was poor, and the resin particles fused to each other in the container. Therefore, for these comparative examples, the subsequent steps and evaluations were not performed.

(二段発泡工程)
発泡工程を行った後、二段発泡工程を行い、発泡粒子の見掛け密度を調整した。二段発泡工程は、具体的には以下のようにして行った。まず、圧力容器内にて一次発泡粒子に加圧空気を含浸させて、発泡粒子の内圧を表3〜表7に示す値にした。この一次発泡粒子を小型加圧発泡機(ダイセン工業社製J−080)に充填した後、表3、表4、表6及び表7に示す圧力(ゲージ圧)のスチームにより一次発泡粒子を加熱してさらに発泡させた。これにより、表3、表4、表6及び表7に示す見掛け密度を有する発泡粒子(すなわち、二次発泡粒子)を得た。
(Two-stage foaming process)
After performing the foaming step, a two-stage foaming step was performed to adjust the apparent density of the expanded particles. The two-step foaming step was specifically performed as follows. First, the primary expanded particles were impregnated with pressurized air in a pressure vessel, and the internal pressure of the expanded particles was adjusted to the values shown in Tables 3 to 7. After filling the primary foamed particles in a compact pressure foaming machine (J-080 manufactured by Daisen Kogyo Co., Ltd.), the primary foamed particles are heated by steam at a pressure (gauge pressure) shown in Table 3, Table 4, Table 6 and Table 7. To further foam. As a result, expanded particles (that is, secondary expanded particles) having the apparent densities shown in Tables 3, 4, 6, and 7 were obtained.

・比較例1〜5
(押出・切断工程)
押出機に表5に示す樹脂と、同表に示す配合量の帯電防止剤と、樹脂100質量部に対して前記気泡調整剤0.02質量部とを供給し、押出機内で溶融混練した。
-Comparative examples 1-5
(Extrusion/cutting process)
The resin shown in Table 5, the antistatic agent having the compounding amount shown in the same table, and 0.02 part by mass of the above-mentioned bubble adjusting agent with respect to 100 parts by mass of the resin were supplied to the extruder, and melt-kneaded in the extruder.

押出機内の溶融混練物をストランド状に押し出した後水冷することにより、単層のストランドを得た。得られたストランドを水冷し、ペレタイザーを用いて質量が略1.3mgとなるように切断して単層の樹脂粒子を得た。 The melt-kneaded product in the extruder was extruded into a strand shape and then water-cooled to obtain a single-layer strand. The obtained strand was water-cooled and cut with a pelletizer to a mass of about 1.3 mg to obtain a single layer of resin particles.

得られた樹脂粒子に、複層の樹脂粒子と同様に発泡工程及び二段発泡工程を実施して発泡粒子(二次発泡粒子)を得た。また、複層の樹脂粒子と同様に発泡工程における分散性を評価した。なお、比較例1及び比較例4においては、密閉容器内における樹脂粒子の分散性が悪く、容器内において樹脂粒子同士が融着した。そのため、これらの比較例については、発泡工程以降の工程及び評価を行わなかった。 The obtained resin particles were subjected to a foaming step and a two-stage foaming step in the same manner as the multilayer resin particles to obtain expanded particles (secondary expanded particles). Also, the dispersibility in the foaming step was evaluated in the same manner as the multilayer resin particles. In Comparative Examples 1 and 4, the dispersibility of the resin particles in the closed container was poor, and the resin particles were fused to each other in the container. Therefore, for these comparative examples, the process after the foaming process and the evaluation were not performed.

(成形工程)
次に、発泡粒子成形体の製造方法について説明する。まず、縦250mm、横200mm、厚み50mmの平板形状のキャビティを有する金型を準備し、発泡粒子をキャビティ内に充填した。次いで、キャビティ内に表3〜表7に示す成形圧(ゲージ圧)となるようスチームを導入して発泡粒子を加熱することにより、発泡粒子同士を相互に融着させて発泡粒子成形体とした。発泡粒子を十分に加熱した後に金型を冷却し、金型から発泡粒子成形体を取り出した。得られた発泡粒子成形体を80℃に調整されたオーブン内に12時間静置し、発泡粒子成形体の乾燥及び養生を行った。
(Molding process)
Next, a method for manufacturing a foamed particle molded body will be described. First, a mold having a flat plate-shaped cavity having a length of 250 mm, a width of 200 mm, and a thickness of 50 mm was prepared, and the foamed particles were filled in the cavity. Next, steam was introduced into the cavity so that the molding pressures (gauge pressures) shown in Tables 3 to 7 were introduced to heat the foamed particles, whereby the foamed particles were fused to each other to obtain a foamed particle molded body. .. After the expanded beads were sufficiently heated, the mold was cooled, and the expanded particle molded body was taken out from the mold. The foamed particle molded body thus obtained was allowed to stand in an oven adjusted to 80° C. for 12 hours to dry and cure the foamed particle molded body.

実施例及び比較例の発泡粒子に用いた原料の特性について以下の評価を実施した。なお、単層の発泡粒子については、発泡粒子全体を芯層として取り扱うものとする。 The following evaluations were carried out on the characteristics of the raw materials used for the expanded beads of the examples and comparative examples. Regarding the single-layer expanded beads, the entire expanded particles are treated as the core layer.

・芯層のメルトフローレイト(MFR(I))
複層の樹脂粒子については前記芯層形成用押出機から押し出された芯層、単層の樹脂粒子については前記押出機から押し出されたストランドを採取した。これらを測定試料として、JIS K7210−1:2014に準拠して、温度190℃、荷重2.16kgの条件でMFR(I)を測定した。
・Melt flow rate of core layer (MFR(I))
The core layer extruded from the core layer forming extruder was used for the multilayer resin particles, and the strand extruded from the extruder was used for the single layer resin particles. Using these as measurement samples, MFR(I) was measured under the conditions of a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1:2014.

・被覆層のメルトフローレイト(MFR(II))
前記被覆層形成用押出機から押し出された被覆層について、JIS K7210−1:2014に準拠して、温度190℃、荷重2.16kgの条件でMFR(II)を測定した。
・Melt flow rate of coating layer (MFR(II))
The MFR(II) of the coating layer extruded from the coating layer forming extruder was measured under the conditions of a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1:2014.

・樹脂(A)の融点Tm(A)
前述した通り、JIS K7121:2012に準拠した方法により樹脂(A)の融点Tm(A)を測定した。具体的には、熱流束示差走査熱量計(エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)製、型番:DSC7020)を用いて、樹脂(A)を10℃/minの加熱速度で23℃から200℃まで昇温し、次いで10℃/minの冷却速度で200℃から30℃まで冷却した後、10℃/minの加熱速度で30℃から200℃まで昇温することによりDSC曲線を取得した。このDSC曲線に現れた融解ピークの頂点温度を樹脂(A)の融点Tm(A)とした。なお、DSC曲線に複数の融解ピークが現れた場合は、最も面積の大きな融解ピークの頂点温度を融点Tm(A)とした。樹脂(A)が混合樹脂である場合には、あらかじめ樹脂を溶融混練し、ペレタイズした混合樹脂粒子を測定試料とした。
・Melting point Tm (A) of resin ( A)
As described above, the melting point Tm (A) of the resin (A) was measured by the method according to JIS K7121:2012. Specifically, using a heat flux differential scanning calorimeter (manufactured by SII Nano Technology Inc., model number: DSC7020), the resin (A) was heated from 23°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min. A DSC curve was obtained by heating, then cooling from 200° C. to 30° C. at a cooling rate of 10° C./min, and then heating from 30° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min. The apex temperature of the melting peak appearing in this DSC curve was defined as the melting point Tm (A) of the resin (A). When a plurality of melting peaks appeared on the DSC curve, the peak temperature of the melting peak having the largest area was taken as the melting point Tm (A) . When the resin (A) is a mixed resin, the resin was melt-kneaded in advance and pelletized mixed resin particles were used as a measurement sample.

・樹脂(B)の融点Tm(B)
前述した樹脂(A)の融点Tm(A)と同様の測定方法により樹脂(B)の融点Tm(B)を測定した。
・Melting point Tm (B) of resin ( B)
It was measured melting point of the resin of (B) Tm (B) measured in the same manner as the melting point Tm (A) of the above-mentioned resin (A).

・樹脂(A)の融解熱量
JIS K7122:2012に準拠した方法により樹脂(A)の融解熱量を測定した。具体的には、熱流束示差走査熱量計(エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)製、型番:DSC7020)を用いて、樹脂(A)を10℃/minの加熱速度で23℃から200℃まで昇温し、次いで10℃/minの冷却速度で200℃から30℃まで冷却した後、10℃/minの加熱速度で30℃から200℃まで昇温することによりDSC曲線を取得した。このDSC曲線における融解ピークの面積を融解熱量とした。なお、DSC曲線に複数の融解ピークが表れた場合は、複数の融解ピークの面積の合計を融解熱量とした。樹脂(A)が混合樹脂である場合には、あらかじめ樹脂を溶融混練し、ペレタイズした混合樹脂粒子を測定試料とした。
-Amount of heat of fusion of resin (A) The amount of heat of fusion of resin (A) was measured by the method based on JIS K7122:2012. Specifically, using a heat flux differential scanning calorimeter (manufactured by SII Nano Technology Inc., model number: DSC7020), the resin (A) was heated from 23°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min. A DSC curve was obtained by heating, then cooling from 200° C. to 30° C. at a cooling rate of 10° C./min, and then heating from 30° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min. The area of the melting peak in this DSC curve was taken as the heat of fusion. When a plurality of melting peaks appeared on the DSC curve, the total area of the plurality of melting peaks was taken as the heat of fusion. When the resin (A) is a mixed resin, the resin was melt-kneaded in advance and pelletized mixed resin particles were used as a measurement sample.

・樹脂(B)の融解熱量
前述した樹脂(A)の融解熱量の測定方法と同様の方法により樹脂(B)の融点を測定した。
-Amount of heat of fusion of resin (B) The melting point of resin (B) was measured by the same method as the method of measuring the amount of heat of fusion of resin (A) described above.

また、実施例及び比較例の発泡粒子について以下の評価を実施した。 In addition, the following evaluations were performed on the expanded particles of the examples and comparative examples.

・高温ピーク熱量
前述した方法により発泡粒子の芯層の高温ピーク熱量を測定した。即ち、約3mgの被覆層を除いた発泡粒子を用いて熱流束DSCを行い、得られたDSC曲線における高温ピークのピーク面積を発泡粒子の芯層の高温ピーク熱量とした。熱流束DSCにおける測定開始温度は23℃、測定終了温度は200℃、昇温速度は10℃/分とした。測定装置として、熱流束示差走査熱量計((株)日立ハイテクサイエンス製、型番:DSC7020)を用いた。
-High temperature peak calorific value The high temperature peak calorific value of the core layer of the expanded particles was measured by the method described above. That is, heat flux DSC was performed using about 3 mg of the expanded particles from which the coating layer was removed, and the peak area of the high temperature peak in the obtained DSC curve was taken as the high temperature peak calorie of the core layer of the expanded particles. The measurement start temperature in the heat flux DSC was 23° C., the measurement end temperature was 200° C., and the temperature rising rate was 10° C./min. A heat flux differential scanning calorimeter (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., model number: DSC7020) was used as a measuring device.

・見掛け密度
多数の発泡粒子からなる発泡粒子群の質量を精秤した後、水の入ったメスシリンダーを用意し、金網を使用して発泡粒子群を水中に完全に沈めた。このときの液面の上昇量から発泡粒子群の体積を求めた。このようにして得られた発泡粒子の質量を体積で除することにより、発泡粒子の見掛け密度を算出した。発泡粒子の見掛け密度は、表3〜表7の「見掛け密度」欄に示す通りであった。なお、測定対象の発泡粒子としては、一次発泡粒子又は二次発泡粒子のいずれかを使用した。
-Apparent Density After precisely weighing the mass of the expanded particle group consisting of a large number of expanded particles, a graduated cylinder containing water was prepared, and the expanded particle group was completely submerged in water using a wire net. The volume of the expanded particle group was determined from the amount of rise of the liquid surface at this time. The apparent density of the expanded particles was calculated by dividing the mass of the expanded particles thus obtained by the volume. The apparent density of the expanded particles was as shown in the "Apparent Density" column of Tables 3 to 7. As the expanded particles to be measured, either the primary expanded particles or the secondary expanded particles were used.

・無機微粒子の付着量
前述した方法により無機微粒子の付着量を算出した。即ち、約100gの一次発泡粒子を用い、前述の方法により無機微粒子が付着した発泡粒子の質量(E)と、無機微粒子を洗浄した後の発泡粒子の質量(F)とを測定した。これらの値から算出した発泡粒子に付着した無機微粒子の付着量(E)−(F)を、無機微粒子が付着した発泡粒子の質量(E)で除し、更に100を乗じて発泡粒子100g当たりの質量に換算することにより、発泡粒子100g当りの無機微粒子の付着量を求めた。
-Amount of inorganic fine particles deposited The amount of inorganic fine particles deposited was calculated by the method described above. That is, by using about 100 g of the primary expanded particles, the mass (E) of the expanded particles to which the inorganic fine particles were attached and the mass (F) of the expanded particles after washing the inorganic fine particles were measured by the above-mentioned method. The amount (E)-(F) of the inorganic fine particles attached to the expanded particles calculated from these values is divided by the mass (E) of the expanded particles to which the inorganic fine particles are attached, and then multiplied by 100 to obtain 100 g of expanded particles. The amount of the inorganic fine particles adhering to 100 g of the expanded particles was calculated by converting the mass into

次に、実施例及び比較例の発泡粒子から作製した発泡粒子成形体について以下の評価を実施した。 Next, the following evaluations were carried out on the expanded-particle molded products produced from the expanded particles of Examples and Comparative Examples.

・発泡粒子の成形性
発泡粒子の成形性は、具体的には、融着率、表面性状、回復性に基づいて評価した。各評価項目の評価方法は、以下の通りである。
Moldability of Expanded Particles The moldability of expanded particles was specifically evaluated based on the fusion rate, surface properties, and recoverability. The evaluation method of each evaluation item is as follows.

(融着率)
発泡粒子成形体を長手方向に略等分となるように折り曲げて破断させた。これにより露出した破断面を目視観察し、発泡粒子同士の界面が剥離している発泡粒子の数と、内部で破断した発泡粒子の数とを数えた。そして、破断面に露出している発泡粒子の総数、つまり、発泡粒子同士の界面が剥離している発泡粒子の数と、内部で破断した発泡粒子の数との合計に対する発泡粒子の内部で破断した発泡粒子の数の割合を算出した。この割合を百分率(%)で表した値を融着率とした。
(Fusing rate)
The foamed particle molded body was bent and broken so as to be divided into substantially equal parts in the longitudinal direction. The exposed fractured surface was visually observed, and the number of foamed particles in which the interface between the foamed particles was peeled off and the number of foamed particles broken inside were counted. Then, the total number of the foamed particles exposed on the fracture surface, that is, the number of foamed particles in which the interface between the foamed particles is peeled off, and the inside of the foamed particles with respect to the total of the number of foamed particles broken inside The ratio of the number of foamed particles was calculated. A value obtained by expressing this ratio in percentage (%) was defined as a fusion rate.

(表面性状)
発泡粒子成形体の中央部に100mm×100mmの矩形を描き、次いで、この矩形のいずれかの角から対角線を描いた。この対角線に重なるように形成され、一辺1mmの正方形よりも大きいボイド(つまり、発泡粒子間の間隙)の数を数えた。表3〜6の「表面性状」欄には、ボイドの数が20個未満である場合を表面性状が良好であると判断し、記号「○」を記載した。また、ボイドの数が20個以上である場合には、表面性状に劣ると判断し、同欄に記号「×」を記載した。
(Surface texture)
A 100 mm×100 mm rectangle was drawn in the center of the expanded particle molded body, and then a diagonal line was drawn from any corner of this rectangle. The number of voids (that is, gaps between the expanded particles) formed so as to overlap the diagonal line and larger than a square having a side of 1 mm was counted. In the “surface texture” column of Tables 3 to 6, when the number of voids was less than 20, it was judged that the surface texture was good, and the symbol “◯” was described. Further, when the number of voids was 20 or more, it was determined that the surface properties were inferior, and the symbol "x" was described in the same column.

・回復性
発泡粒子成形体におけるひけ、つまり、成形体の中央が周囲よりもくぼんでいる状態の有無を評価した。具体的には、得られた発泡粒子成形体の中央部分と四隅部分の厚みをそれぞれ測定し、四隅部分のうち最も厚みが厚い部分に対する中央部分の厚みの比を算出した。表3〜6の「回復性」欄には、厚みの比が90%以上である場合をひけが発生していないか、またはひけが十分に小さいため回復性が良好であると判断し、記号「○」を記載した。また、厚みの比が90%未満である場合を、ひけが大きいため回復性に劣ると判断し、同欄に記号「×」を記載した。
-Recoverability The presence or absence of sink marks in the foamed particle molded body, that is, the state in which the center of the molded body is more depressed than the surroundings, was evaluated. Specifically, the thicknesses of the central portion and the four corner portions of the obtained expanded particle molded article were measured, and the ratio of the thickness of the central portion to the thickest portion of the four corner portions was calculated. In the “Recoverability” column of Tables 3 to 6, when the thickness ratio is 90% or more, it is judged that the sink is not generated or the sink is sufficiently small and the recoverability is good. "○" is described. Further, when the thickness ratio is less than 90%, it was judged that the recovery was inferior because the sink mark was large, and the symbol "x" was described in the same column.

・成形体密度
発泡粒子成形体を温度23℃、相対湿度50%RHの環境下で48時間放置した後、発泡粒子成形体の質量を精秤した。水の入った容器を用意し、金網を使用して発泡粒子成形体を水中に完全に沈めた。このときの液面の上昇量から発泡粒子成形体の体積を求めた。このようにして得られた発泡粒子成形体の質量を体積で除することにより、発泡粒子の見掛け密度を算出した。
-Molded Body Density The foamed particle molded body was allowed to stand for 48 hours in an environment of a temperature of 23°C and a relative humidity of 50% RH, and then the mass of the foamed particle molded body was precisely weighed. A container containing water was prepared, and the expanded particle molded body was completely submerged in water using a wire net. The volume of the expanded particle molded body was determined from the amount of rise of the liquid surface at this time. The apparent density of the expanded particles was calculated by dividing the mass of the expanded particle molded product thus obtained by the volume.

・表面抵抗率
JIS K 6271−1:2015に準拠した方法により、発泡粒子成形体の表面抵抗率の測定を行った。具体的には、まず、発泡粒子成形体を温度23℃、50%RHの環境に1日静置して養生した後、発泡粒子成形体の中央付近から、縦100mm×横100mm×厚み10mmの直方体状の試験片を切り出した。このとき、直方体に存在する縦100mm×横100mmの2つの面の内の一方がスキン面、つまり、型内成形によって得られた発泡粒子成形体の表面となり、他方が内部面、つまり、発泡粒子成形体の内部が露出した面となるように試験片を切り出した。また、上記試験片は温度23℃、12%RHの環境においても同様の方法により作製した。
-Surface resistivity The surface resistivity of the expanded particle molded article was measured by a method based on JIS K 6271-1:2015. Specifically, first, the foamed particle molded body is allowed to stand for one day in an environment of a temperature of 23° C. and 50% RH for curing, and then, from the center of the foamed particle molded body, a length of 100 mm×a width of 100 mm×a thickness of 10 mm. A rectangular parallelepiped test piece was cut out. At this time, one of the two surfaces of 100 mm in length×100 mm in width present in the rectangular parallelepiped is the skin surface, that is, the surface of the foamed particle molded body obtained by in-mold molding, and the other is the inner surface, that is, the foamed particles. The test piece was cut out so that the inside of the molded body was the exposed surface. Further, the test piece was manufactured by the same method in an environment of a temperature of 23° C. and 12% RH.

その後、抵抗率計(三菱ケミカルアナリテック株式会社製「ハイレスタMCP−HT450」)を用いて、試験片のスキン面から無作為に選択した5か所の測定位置において表面抵抗率を測定した。プローブとしては、三菱ケミカルアナリテック株式会社製「URS100」を使用した。測定環境の温度は23℃、相対湿度は50%RHとし、測定時の印加電圧は500V、印加時間は30秒とした。また、上記表面抵抗率は温度23℃、12%RHの環境においても同様の方法により測定した。なお、表面抵抗率が1×1013を超えた場合には、「>1013」と表示した。 After that, the surface resistivity was measured using a resistivity meter (“HIRESTA MCP-HT450” manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) at five measurement positions randomly selected from the skin surface of the test piece. "URS100" manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. was used as the probe. The temperature of the measurement environment was 23° C., the relative humidity was 50% RH, the applied voltage during measurement was 500 V, and the application time was 30 seconds. The surface resistivity was measured by the same method in an environment of temperature 23° C. and 12% RH. When the surface resistivity exceeded 1×10 13 , it was displayed as “>10 13 ”.

・帯電防止剤の移行性
発泡粒子成形体の中央付近から、縦180mm×横180mm×厚み20mmの直方体状の試験片を切り出した。このとき、直方体に存在する縦180mm×横180mmの2つの面の内の一方がスキン面、つまり、型内成形によって得られた発泡粒子成形体の表面となり、他方が内部面、つまり、発泡粒子成形体の内部が露出した面となるように試験片を切り出した。
-Migration of Antistatic Agent A rectangular parallelepiped test piece having a length of 180 mm × a width of 180 mm × a thickness of 20 mm was cut out from the vicinity of the center of the expanded particle molded body. At this time, one of the two surfaces of 180 mm in length×180 mm in width present in the rectangular parallelepiped is the skin surface, that is, the surface of the expanded particle molded body obtained by in-mold molding, and the other is the internal surface, that is, the expanded particles. The test piece was cut out so that the inside of the molded body was the exposed surface.

その後、試験に使用するスライドガラスを10枚重ねてブランク試料とし、ブランク試料のヘイズ値を測定した。ヘイズ値は日本電色工業(株)製ヘーズメーター(NDH5000)を用いて測定した。次いで、ヘイズ値を測定したスライドガラス10枚を試験片のスキン面上に並べて配置し、各スライドガラスの一方の表面とスキン面とを接触させた。次いで、スライドガラスの他方の表面上に、スキン面がスライドガラスの他方の表面と接触するようにして別の試験片を乗せた。 Then, 10 slide glasses used for the test were piled up to make a blank sample, and the haze value of the blank sample was measured. The haze value was measured using a haze meter (NDH5000) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. Then, 10 slide glasses whose haze values were measured were arranged side by side on the skin surface of the test piece, and one surface of each slide glass was brought into contact with the skin surface. Then, another test piece was placed on the other surface of the glass slide so that the skin surface was in contact with the other surface of the glass slide.

このようにして10枚のスライドガラスを試験片のスキン面の間に挟み込んだ後、上方に配置された試験片に錘を乗せ、スライドガラスにかかる1kg/100cm2の荷重を加えた。この状態で、試験片及びスライドガラスを60℃、相対湿度60%のオーブン内で72時間加熱した。加熱後のスライドガラスを10枚重ねて加熱後のヘイズ値を測定した後、加熱後のヘイズ値からブランク試料(つまり、加熱前のスライドガラス)のヘイズ値を差し引くことによりヘイズ値の増加量を算出した。表3〜表7の「移行性」欄には、ヘイズ値の増加量が10未満の場合には記号「○」、10以上15未満の場合には記号「△」、15以上の場合には記号「×」を記載した。 After sandwiching 10 slide glasses between the skin surfaces of the test pieces in this manner, a weight was placed on the test pieces arranged above, and a load of 1 kg/100 cm 2 applied to the slide glasses was applied. In this state, the test piece and the slide glass were heated for 72 hours in an oven at 60° C. and a relative humidity of 60%. After measuring the haze value after heating by stacking 10 slide glasses after heating, increase the haze value by subtracting the haze value of the blank sample (that is, the slide glass before heating) from the haze value after heating. Calculated. In Tables 3 to 7, the "migration" column shows the symbol "○" when the increase in haze value is less than 10, the symbol "△" when 10 or more and less than 15, and the symbol 15 when it is 15 or more. The symbol "x" is described.

Figure 2020090609
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表3に示したように、実施例1〜8は、芯層に直鎖状低密度ポリエチレンを含むポリエチレン系樹脂(A)、被覆層に直鎖状低密度ポリエチレンを含むポリエチレン系樹脂(B)と、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体からなる高分子型帯電防止剤(C)とを含んでいる。そして、ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)、ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)及び高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)が前述した式(1)〜式(2)を満足している。そのため、実施例の発泡粒子は、優れた発泡性及び成形性を有していた。また、実施例の発泡粒子から作製された発泡粒子成形体は、低湿度の環境下にあっても優れた帯電防止性能を有するとともに、帯電防止剤の移行を抑制することができた。 As shown in Table 3, in Examples 1 to 8, polyethylene-based resin (A) containing linear low-density polyethylene in the core layer and polyethylene-based resin (B) containing linear low-density polyethylene in the coating layer were used. And a polymer type antistatic agent (C) composed of a polyether-polyolefin block copolymer. Then, the melting point Tm (A) of the polyethylene resin (A), the melting point Tm (B) of the polyethylene resin (B) and the melting point Tm (C) of the polymer type antistatic agent (C) are expressed by the above-mentioned formula (1). ~ Expression (2) is satisfied. Therefore, the expanded beads of the examples had excellent expandability and moldability. Further, the expanded-particle molded products produced from the expanded particles of the examples had excellent antistatic performance even in an environment of low humidity, and were able to suppress migration of the antistatic agent.

表4に示す実施例9〜13の発泡粒子は、製造工程において、分散液中に添加する分散剤の量を低減し、または分散液中に分散剤を添加せずに製造した例である。実施例9〜13に示すように、前記特定の芯層及び被覆層を有する発泡粒子は、分散剤の量を低減し、または分散液中に分散剤を添加せずに製造した場合にも、ブロッキング等がなく、成形性が良好な発泡粒子を製造することが可能であった。更に、実施例9〜13の発泡粒子は、実施例1〜8と同様に、低湿度の環境下にあっても優れた帯電防止性能を有するとともに、帯電防止剤の移行を抑制することができた。 The expanded particles of Examples 9 to 13 shown in Table 4 are examples produced by reducing the amount of the dispersant added to the dispersion or adding no dispersant to the dispersion in the production process. As shown in Examples 9 to 13, the expanded particles having the specific core layer and the coating layer have a reduced amount of the dispersant, or even when produced without adding the dispersant to the dispersion liquid, It was possible to produce expanded particles having good moldability without blocking and the like. Further, the expanded particles of Examples 9 to 13 have excellent antistatic performance even in an environment of low humidity and can suppress migration of the antistatic agent, as in Examples 1 to 8. It was

比較例1は、ポリエチレン系樹脂と、帯電防止剤としての界面活性剤とを含む単層の発泡粒子を作製しようとした例である。比較例1においては、分散媒中に樹脂粒子を分散させることができなかった。 Comparative Example 1 is an example in which a single-layer expanded particle containing a polyethylene resin and a surfactant as an antistatic agent was prepared. In Comparative Example 1, the resin particles could not be dispersed in the dispersion medium.

比較例2は、比較例1と同様の発泡粒子を、分散剤を使用して作製した例である。比較例2の発泡粒子からなる発泡粒子成形体は、その表面から梱包対象物への界面活性剤の移行を抑制することができず、梱包対象物の汚染等を生じるおそれがある。 Comparative Example 2 is an example in which the same expanded particles as in Comparative Example 1 were produced using a dispersant. The expanded-particle molded product including the expanded particles of Comparative Example 2 cannot suppress migration of the surfactant from its surface to the object to be packed, and may cause contamination of the object to be packed.

比較例3は、ポリエチレン系樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含む単層の発泡粒子の例である。単層の発泡粒子は、所望の帯電防止性能を発現するために必要な量の帯電防止性能を配合した場合、発泡粒子の融着性や、回復性が悪化する。 Comparative Example 3 is an example of a single-layer expanded particle containing a polyethylene resin and a polymer type antistatic agent. In the case of the single-layer expanded beads, when the amount of antistatic performance required for exhibiting the desired antistatic performance is blended, the fusible properties and the recoverability of the expanded particles deteriorate.

比較例4は、比較例3よりも帯電防止剤の含有量を少なくし、かつ、分散剤を使用しない例である。比較例4においては、分散媒中に樹脂粒子を分散させることができなかった。 Comparative Example 4 is an example in which the content of the antistatic agent is smaller than that in Comparative Example 3 and no dispersant is used. In Comparative Example 4, the resin particles could not be dispersed in the dispersion medium.

比較例5は、比較例4と同様の発泡粒子を、分散剤を使用して作製した例である。比較例5に示すように、単層の発泡粒子に高分子型帯電防止剤を使用する場合、複層の発泡粒子における被覆層と同程度の含有量では帯電防止性能が不十分となる。 Comparative Example 5 is an example in which the same expanded particles as in Comparative Example 4 were produced using a dispersant. As shown in Comparative Example 5, when the polymer type antistatic agent is used in the single-layer expanded beads, the antistatic performance becomes insufficient when the content is the same as that of the coating layer in the multi-layer expanded particles.

比較例6は、被覆層に帯電防止剤としての界面活性剤を配合した複層の発泡粒子を、分散剤を使用せずに作製しようとした例である。比較例6の発泡粒子は、分散媒中に樹脂粒子を分散させることができなかった。 Comparative Example 6 is an example in which a multilayer foamed particle in which a surfactant as an antistatic agent was mixed in the coating layer was prepared without using a dispersant. In the expanded beads of Comparative Example 6, the resin particles could not be dispersed in the dispersion medium.

比較例7は、比較例6と同様の発泡粒子を、分散剤を使用して作製した例である。比較例7に示すように、帯電防止剤として界面活性剤を使用した場合、複層の発泡粒子であっても発泡粒子の表面から梱包対象物への界面活性剤の移行を抑制することができず、梱包対象物の汚染等を生じるおそれがある。 Comparative Example 7 is an example in which the same expanded particles as in Comparative Example 6 were produced using a dispersant. As shown in Comparative Example 7, when a surfactant is used as the antistatic agent, migration of the surfactant from the surface of the expanded particles to the object to be packed can be suppressed even in the case of expanded particles having a plurality of layers. However, there is a risk that the object to be packed may be contaminated.

比較例8は、高分子型帯電防止剤(C)の含有量が前記特定の範囲よりも少ないため、帯電防止性能が不十分となった。 In Comparative Example 8, the content of the polymeric antistatic agent (C) was less than the specific range, and therefore the antistatic performance was insufficient.

比較例9及び比較例16は、芯層に含まれるポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)が被覆層に含まれるポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)よりも低かった。そのため、発泡粒子の融着率が大幅に低下した。また、発泡粒子成形体の回復性が悪化し、養生を行った後の成形体にひけが発生した。 In Comparative Example 9 and Comparative Example 16, the melting point Tm (A) of the polyethylene resin (A) contained in the core layer was lower than the melting point Tm (B) of the polyethylene resin (B) contained in the coating layer. Therefore, the fusion rate of the expanded particles was significantly reduced. In addition, the recoverability of the foamed particle molded product deteriorated, and sink marks were generated in the molded product after curing.

比較例10〜12は、実施例3から高分子型帯電防止剤(C)の種類を変更した例である、これらの比較例におけるポリエチレン系樹脂(A)と高分子型帯電防止剤(C)との融点の差Tm(C)−Tm(A)が前記特定の範囲よりも小さい。そのため、発泡粒子の融着性が低下した。 Comparative Examples 10 to 12 are examples in which the type of the polymeric antistatic agent (C) was changed from Example 3, and the polyethylene resin (A) and the polymeric antistatic agent (C) in these Comparative Examples were used. The difference Tm (C) -Tm (A) between the melting points and Therefore, the fusibility of the expanded beads was reduced.

比較例13及び比較例15は、実施例1から高分子型帯電防止剤(C)の種類を変更した例である。これらの比較例は、高分子型帯電防止剤(C)としてポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を使用していないため、分散媒中に樹脂粒子を分散させることができず、ブロッキングが発生した Comparative Examples 13 and 15 are examples in which the type of the polymeric antistatic agent (C) was changed from Example 1. In these comparative examples, since the polyether-polyolefin block copolymer was not used as the polymer type antistatic agent (C), the resin particles could not be dispersed in the dispersion medium and blocking occurred.

比較例14は、実施例3から高分子型帯電防止剤(C)の種類を変更した例である。高分子型帯電防止剤(C)としてポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を使用していないため、帯電防止性能が不十分となった。 Comparative Example 14 is an example in which the type of the polymeric antistatic agent (C) was changed from that of Example 3. Since no polyether-polyolefin block copolymer was used as the polymer type antistatic agent (C), the antistatic performance was insufficient.

比較例17は、芯層及び被覆層がポリプロピレン系樹脂から構成されている発泡粒子の例である。ポリプロピレン系樹脂からなる発泡粒子は、分散剤を添加しない場合、分散媒中に樹脂粒子を分散させることができず、ブロッキングが発生した。ポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、樹脂融点に対して高い発泡温度で発泡されるため、発泡工程において著しく樹脂が軟化しており、分散剤を添加しない場合、樹脂粒子同士の互着を抑制することが困難であったと考えられる。 Comparative Example 17 is an example of expanded particles in which the core layer and the coating layer are made of polypropylene resin. With respect to the expanded particles made of polypropylene resin, the resin particles could not be dispersed in the dispersion medium unless a dispersant was added, and blocking occurred. Since the polypropylene-based resin foamed particles are foamed at a foaming temperature higher than the melting point of the resin, the resin is significantly softened in the foaming process, and when no dispersant is added, mutual adhesion of the resin particles can be suppressed. Probably difficult.

比較例18は、比較例17と同様の発泡粒子を、分散剤を少量使用して作製した例である。比較例18のように芯層及び被覆層がポリプロピレン系樹脂から構成されている発泡粒子は、分散液中に添加する分散剤の量が少ない場合には、分散媒中に樹脂粒子を分散させることができず、ブロッキングが発生した。 Comparative Example 18 is an example in which the same expanded particles as in Comparative Example 17 were produced using a small amount of a dispersant. In the case of expanded particles having a core layer and a coating layer composed of a polypropylene resin as in Comparative Example 18, when the amount of the dispersant added to the dispersion is small, the resin particles should be dispersed in the dispersion medium. And blocking occurred.

Claims (7)

ポリエチレン系樹脂(A)を含む発泡体からなる芯層と、
ポリエチレン系樹脂(B)と高分子型帯電防止剤(C)とを含み、前記芯層を覆う被覆層と、を有し、
前記ポリエチレン系樹脂(A)には直鎖状低密度ポリエチレンが含まれており、
前記ポリエチレン系樹脂(B)には直鎖状低密度ポリエチレンが含まれており、
前記高分子型帯電防止剤(C)にはポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が含まれており、
前記被覆層中の前記高分子型帯電防止剤(C)の含有量は20〜50質量%であり、
前記ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、前記ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]と、前記高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)[℃]とが、
0≦Tm(A)−Tm(B)≦30 ・・・(1)
25≦Tm(C)−Tm(A)≦75 ・・・(2)
の関係を満足する、ポリエチレン系樹脂発泡粒子。
A core layer made of a foam containing a polyethylene-based resin (A),
A polyethylene resin (B) and a polymeric antistatic agent (C), and a coating layer covering the core layer,
The polyethylene resin (A) contains linear low-density polyethylene,
The polyethylene resin (B) contains linear low-density polyethylene,
The polymer type antistatic agent (C) contains a polyether-polyolefin block copolymer,
The content of the polymeric antistatic agent (C) in the coating layer is 20 to 50% by mass,
The melting point Tm (A) [℃] of the polyethylene resin (A), the melting point Tm (B) [℃] of the polyethylene resin (B), the melting point Tm of the polymer type antistatic agent (C) ( C) [℃]
0≦Tm (A) −Tm (B) ≦30 (1)
25≦Tm (C) −Tm (A) ≦75 (2)
Polyethylene-based resin expanded particles that satisfy the above relationship.
前記ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]と、前記高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)[℃]とが、
30≦Tm(C)−Tm(A)≦70 ・・・(2−1)
の関係を満足する、請求項1に記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。
The polyethylene-based resin (A) melting point Tm (A) of [° C.], a melting point Tm of the polymer type antistatic agent (C) (C) [℃ ] and although,
30≦Tm (C) −Tm (A) ≦70 (2-1)
The expanded polyethylene resin particles according to claim 1, satisfying the relationship of.
前記ポリエチレン系樹脂発泡粒子の表面における前記ポリエチレン系樹脂発泡粒子100g当たりの無機微粒子の付着量が200mg以下である、請求項1または2に記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。 The expanded polyethylene resin particles according to claim 1 or 2, wherein the amount of the inorganic fine particles adhered to the surface of the expanded polyethylene resin particles of 100 g of the expanded polyethylene resin particles is 200 mg or less. 前記ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[℃]及び前記ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[℃]はいずれも100℃よりも高い、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。 The polyethylene melting point Tm (A) [° C.] of the resin (A) and the melting point Tm (B) [° C.] of the polyethylene resin (B) is higher than both 100 ° C., any one of claims 1 to 3 The expanded polyethylene resin particles according to item 1. 前記ポリエチレン系樹脂(A)は直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとを含む混合物である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。 The polyethylene resin expanded particles according to any one of claims 1 to 4, wherein the polyethylene resin (A) is a mixture containing linear low-density polyethylene and high-density polyethylene. 温度190℃、荷重2.16kgfで測定して得られる前記芯層のメルトフローレイトの値(I)は0.5〜5g/10minであり、前記芯層のメルトフローレイトの値(I)と、温度190℃、荷重2.16kgfで測定して得られる前記被覆層のメルトフローレイトの値(II)との比(II)/(I)の値が1〜5である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子。 The melt flow rate value (I) of the core layer obtained by measuring at a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kgf is 0.5 to 5 g/10 min, which is equal to the melt flow rate value (I) of the core layer. The value of ratio (II)/(I) with respect to the value (II) of melt flow rate of the coating layer obtained by measurement at a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kgf is 1 to 5. 5. The polyethylene resin expanded particles according to any one of 5 above. 請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリエチレン系樹脂発泡粒子を型内成形してなるポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体であって、
相対湿度12%RHにおける表面抵抗率が1×1013Ω未満である、ポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体。
A polyethylene-based resin expanded-particle molded article obtained by in-mold molding of the polyethylene-based resin expanded particles according to any one of claims 1 to 6,
A polyethylene resin foamed particle molded product having a surface resistivity of less than 1×10 13 Ω at a relative humidity of 12% RH.
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