JP2023019516A - Polypropylene-based resin foam particle and method for producing the same - Google Patents

Polypropylene-based resin foam particle and method for producing the same Download PDF

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Abstract

To provide polypropylene-based resin foam particles which have a wide range of a moldable molding pressure and are excellent in releasability.SOLUTION: Polypropylene-based resin foam particles have a foam core layer composed of a polypropylene-based resin (C), and a coating layer composed of a polypropylene-based resin (S), wherein a melting point of the polypropylene-based resin (C) is 125°C or higher and 170°C or lower, and the resin foam particles satisfy the following (1) to (4). (1) The polypropylene-based resin (S) has a melting peak at a low temperature side and a melting peak at a high temperature side. (2) A top temperature of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene-based resin (S) is lower than a melting point of the polypropylene-based resin (C). (3) A top temperature of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene-based resin (S) is equal to or higher than 138°C. (4) A difference between the melting point of the polypropylene-based resin (C) and the top temperature of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene-based resin (S) is -10°C or more and 15°C or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子およびその製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to expanded polypropylene resin particles and a method for producing the same.

ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を型内成形してなる発泡粒子成形体は、耐薬品性、耐衝撃性、圧縮歪回復性等に優れているため、衝撃吸収材、断熱材、各種包装材等として、食品容器、電気・電子部品の包装又は緩衝材、自動車バンパーや内装部材、住宅用断熱材等の建築部材、雑貨等の広い分野で利用されている。 Expanded bead molded articles obtained by in-mold molding polypropylene resin expanded beads are excellent in chemical resistance, impact resistance, compressive strain recovery, etc. It is used in a wide range of fields, such as food containers, packaging or cushioning materials for electrical and electronic parts, automobile bumpers and interior materials, building materials such as housing heat insulating materials, and miscellaneous goods.

ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体は、例えば、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を成形型内に充填し、スチーム等の加熱媒体で加熱することにより、発泡粒子を二次発泡させると共にその表面を溶融させて相互に融着させて、所望の形状に成形するという型内成形法によって製造される。ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型内成形において、加熱媒体による加熱の温度は、主に、発泡層を構成する樹脂の融点を考慮して設定される。 Polypropylene-based resin foamed beads are produced by, for example, filling a molding die with polypropylene-based resin foamed beads and heating with a heating medium such as steam to cause secondary expansion of the foamed beads and melt the surfaces of the foamed beads. It is produced by an in-mold molding method, in which the resin is fused to a desired shape and molded into a desired shape. In the in-mold molding of polypropylene-based resin expanded beads, the temperature of heating by the heating medium is mainly set in consideration of the melting point of the resin forming the foamed layer.

ポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、プロピレン系樹脂の結晶性及び耐熱性に起因する成形加工の難しさを有するため、成形加工性向上の検討が行われている。例えば、特許文献1には、ポリプロピレン系樹脂から形成される芯層とポリプロピレン系樹脂から形成される外層とからなり、外層のポリプロピレン系樹脂の融点と芯層のポリプロピレン系樹脂の融点が特定の関係を有し、外層の厚さが特定値以下である多層樹脂粒子に発泡剤を含浸させて、発泡させるポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法が記載され、該製造方法により得られるポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、低い成形加熱温度(成形圧力)で発泡粒子相互の融着性に優れるという効果を奏する。 Polypropylene-based resin foamed particles are difficult to mold due to the crystallinity and heat resistance of the propylene-based resin, and therefore, improvements in moldability have been studied. For example, in Patent Document 1, a core layer formed of a polypropylene resin and an outer layer formed of a polypropylene resin are formed, and the melting point of the polypropylene resin of the outer layer and the melting point of the polypropylene resin of the core layer have a specific relationship. and the thickness of the outer layer is less than or equal to a specific value. has the effect of being excellent in mutual fusion bonding between expanded particles at a low molding heating temperature (molding pressure).

しかしながら、特許文献1に記載されたポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、その成形条件や、基材樹脂の種類によっては離型性に劣る場合がある。特に、見掛け密度の低い発泡粒子を用いる場合や、成形加熱温度が高い場合において離型性に劣る場合がある。したがって、発泡粒子成形体の生産性をより高める観点から、幅広い成形加熱温度範囲において離型性が良好な発泡粒子が求められる。発泡粒子の離型性を改善するために、例えば、特許文献2及び3には、金型又は成形空間内の可動部材に櫛歯を設けた成形装置が開示されている。また、例えば、特許文献4には、金型の内壁面の少なくとも一面側に、発泡粒子に接する面に向かって開口面積が拡がってゆく断面形状を有する細孔又はスリットが形成された金型を用いた発泡粒子成形体の製造方法が開示されている。 However, the expanded polypropylene-based resin particles described in Patent Document 1 may be inferior in releasability depending on the molding conditions and the type of base resin. In particular, when foamed particles having a low apparent density are used, or when the molding heating temperature is high, the releasability may be poor. Therefore, from the viewpoint of further increasing the productivity of expanded bead molded articles, expanded bead having good releasability in a wide molding heating temperature range is desired. In order to improve the releasability of foamed particles, for example, Patent Documents 2 and 3 disclose a molding apparatus in which comb teeth are provided on a mold or a movable member in a molding space. Further, for example, Patent Document 4 discloses a mold in which pores or slits having a cross-sectional shape whose opening area expands toward the surface in contact with expanded particles are formed on at least one side of the inner wall surface of the mold. A method for producing an expanded bead molded article using the material is disclosed.

特開2004-68016号公報JP-A-2004-68016 特開2001-328135号公報JP 2001-328135 A 特開2002-172642号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-172642 特開2015-214110号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2015-214110

しかしながら、特許文献2から4は、専用の装置を必要とするものであり、汎用性がある装置を使用した場合であっても、発泡粒子成形体を成形可能な成形加熱温度の範囲が広く、離型性に優れるポリプロピレン系樹脂発泡粒子の実現が望まれている。 However, Patent Documents 2 to 4 require a dedicated device, and even when a versatile device is used, the range of molding heating temperature at which the expanded bead molded article can be molded is wide. There is a demand for the realization of expanded polypropylene-based resin particles that are excellent in releasability.

そこで、本発明は、成形可能な成形加熱温度の範囲が広く、かつ、離型性に優れるポリプロピレン系樹脂発泡粒子およびその製造方法を提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide polypropylene-based resin expanded beads which have a wide range of moldable heating temperature and excellent releasability, and a method for producing the same.

本発明者らは、以下に示す構成を採用することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
<1> ポリプロピレン系樹脂(C)から構成される発泡芯層と、ポリプロピレン系樹脂(S)から構成される被覆層とを有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcが、125℃以上170℃以下であり、以下の(1)~(4)を満たす、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
(1)前記ポリプロピレン系樹脂(S)が、熱流束示差走査熱量測定によって該樹脂を10℃/分の加熱速度で30℃から200℃まで加熱し、次に10℃/分の冷却速度で200℃から30℃まで冷却し、再度10℃/分の加熱速度で加熱した際に得られる2回目のDSC曲線において、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとを有する、
(2)前記ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslが、前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcよりも低い、
(3)前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshが、138℃以上である、
(4)前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcと前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshとの差[Tmc-Tmsh]が、-10℃以上15℃以下である。
<2> 前記ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslが、125℃以上135℃以下である、<1>に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
<3> 前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcと前記ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslとの差[Tmc-Tmsl]が、0℃を超え25℃以下である、<1>または<2>に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
<4> 前記ポリプロピレン系樹脂(S)の全融解熱量(ΔHt)に対する、前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの融解熱量(ΔHh)の比[ΔHh/ΔHt]が、0.35以上0.80以下である、<1>~<3>のいずれか1つに記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
<5> 前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshと低温側の融解ピークの頂点温度Tmslとの差[Tmsh-Tmsl]が10℃以上20℃以下である、<1>~<4>のいずれか1つに記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
<6> 前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcが、130℃以上150℃以下である、<1>~<5>のいずれか1つに記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
<7> 前記ポリプロピレン系樹脂(S)が、プロピレン成分を主成分とし、エチレン成分とブテン成分とを含むプロピレン系共重合体である、<1>~<6>のいずれか1つに記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
<8> 前記ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の嵩密度が、10kg/m以上30kg/m以下である、<1>~<6>のいずれか1つに記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
<9> ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、ポリプロピレン系樹脂(C)から構成された芯層と、ポリプロピレン系樹脂(S)から構成され、該芯層を被覆する被覆層とを有する多層樹脂粒子を造粒する工程と、密閉容器内で、前記多層樹脂粒子を分散媒中に分散させる工程と、前記分散媒中に分散させた上記多層樹脂粒子に発泡剤を含浸させる工程と、前記発泡剤を含む前記多層樹脂粒子を発泡させて発泡粒子を製造する工程と、を有し、前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcが、125℃以上170℃以下であり、以下の(1)~(4)を満たす、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法。
(1)前記ポリプロピレン系樹脂(S)が、熱流束示差走査熱量測定によって該樹脂を10℃/分の加熱速度で30℃から200℃まで加熱し、次に10℃/分の冷却速度で200℃から30℃まで冷却し、再度10℃/分の加熱速度で加熱した際に得られる2回目のDSC曲線において、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとを有する、
(2)前記ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslが、前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcよりも低い、
(3)前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshが、138℃以上である、
(4)前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcと前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshとの差[Tmc-Tmsh]が、-10℃以上15℃以下である。
The present inventors have found that the above problems can be solved by adopting the configuration described below, and have completed the present invention.
That is, the present invention is as follows.
<1> Expanded polypropylene resin beads having a foam core layer composed of a polypropylene resin (C) and a coating layer composed of a polypropylene resin (S), wherein the polypropylene resin (C) Expanded polypropylene resin particles having a melting point Tmc of 125° C. or more and 170° C. or less and satisfying the following (1) to (4).
(1) The polypropylene resin (S) is heated by heat flux differential scanning calorimetry from 30° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min, then 200° C. at a cooling rate of 10° C./min. The second DSC curve obtained by cooling from ° C. to 30 ° C. and heating again at a heating rate of 10 ° C./min has a melting peak on the low temperature side and a melting peak on the high temperature side,
(2) the apex temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is lower than the melting point Tmc of the polypropylene resin (C);
(3) The peak temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is 138° C. or higher.
(4) The difference [Tmc−Tmsh] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the apex temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is −10° C. or more and 15° C. or less. .
<2> The expanded polypropylene resin particles according to <1>, wherein the melting peak temperature Tmsl of the polypropylene resin (S) on the low temperature side is 125°C or higher and 135°C or lower.
<3> The difference [Tmc−Tmsl] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the peak temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is more than 0° C. and 25° C. or less. , <1> or <2>.
<4> The ratio [ΔHh/ΔHt] of the heat of fusion (ΔHh) of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) to the total heat of fusion (ΔHt) of the polypropylene resin (S) is 0.35. The polypropylene-based resin expanded beads according to any one of <1> to <3>, which is 0.80 or less.
<5> The difference [Tmsh−Tmsl] between the peak temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side and the peak temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is 10° C. or more and 20° C. or less, <1 > The expanded polypropylene resin particles according to any one of <4>.
<6> The expanded polypropylene resin beads according to any one of <1> to <5>, wherein the polypropylene resin (C) has a melting point Tmc of 130°C or higher and 150°C or lower.
<7> The polypropylene-based resin (S) according to any one of <1> to <6>, wherein the polypropylene-based resin (S) is a propylene-based copolymer containing a propylene component as a main component and containing an ethylene component and a butene component. Expanded polypropylene resin particles.
<8> The expanded polypropylene resin beads according to any one of <1> to <6>, wherein the expanded polypropylene resin beads have a bulk density of 10 kg/m 3 or more and 30 kg/m 3 or less.
<9> A method for producing expanded polypropylene resin particles, comprising: a core layer composed of a polypropylene resin (C); and a coating layer composed of a polypropylene resin (S) covering the core layer. a step of granulating the multi-layered resin particles, a step of dispersing the multi-layered resin particles in a dispersion medium in a closed container, and a step of impregnating the multi-layered resin particles dispersed in the dispersion medium with a foaming agent. and a step of foaming the multilayer resin particles containing the foaming agent to produce foamed beads, wherein the polypropylene-based resin (C) has a melting point Tmc of 125° C. or higher and 170° C. or lower, and the following ( A method for producing expanded polypropylene resin particles that satisfies 1) to (4).
(1) The polypropylene resin (S) is heated by heat flux differential scanning calorimetry from 30° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min, then 200° C. at a cooling rate of 10° C./min. The second DSC curve obtained by cooling from ° C. to 30 ° C. and heating again at a heating rate of 10 ° C./min has a melting peak on the low temperature side and a melting peak on the high temperature side,
(2) the apex temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is lower than the melting point Tmc of the polypropylene resin (C);
(3) The peak temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is 138° C. or higher.
(4) The difference [Tmc−Tmsh] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the apex temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is −10° C. or more and 15° C. or less. .

本発明によれば、成形可能な成形加熱温度の範囲が広く、かつ、その全範囲において離型性に優れるポリプロピレン系樹脂発泡粒子を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the range of the molding heating temperature which can be shape|molded is wide, and the polypropylene-type resin foamed bead which is excellent in mold release property in the whole range can be provided.

実施例1で使用した被覆層のポリプロピレン系樹脂の2回目のDSC曲線を示した図である。2 is a diagram showing a second DSC curve of the polypropylene-based resin of the coating layer used in Example 1. FIG. 発泡粒子の高温ピークの求め方を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining how to obtain a high-temperature peak of expanded beads; 比較例1で使用した被覆層のポリプロピレン系樹脂の2回目のDSC曲線を示した図である。2 is a diagram showing a second DSC curve of the polypropylene-based resin of the coating layer used in Comparative Example 1. FIG.

[ポリプロピレン系樹脂発泡粒子]
本発明のポリプロピレン系樹脂発泡粒子(以下、単にポリプロピレン系樹脂発泡粒子又は発泡粒子ともいう)は、ポリプロピレン系樹脂(C)から構成される発泡芯層(以下、単に発泡芯層ともいう)と、ポリプロピレン系樹脂(S)から構成される被覆層(以下、単に被覆層ともいう)とを有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcが、125℃以上170℃以下であり、以下の(1)~(4)を満たす。
(1)ポリプロピレン系樹脂(S)が、熱流束示差走査熱量測定によって該樹脂を10℃/分の加熱速度で30℃から200℃まで加熱し、次に10℃/分の冷却速度で200℃から30℃まで冷却し、再度10℃/分の加熱速度で加熱した際に得られる2回目のDSC曲線において、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとを有する、
(2)ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslが、ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcよりも低い、
(3)ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshが、138℃以上である、
(4)ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcとポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshとの差[Tmc-Tmsh]が、-10℃以上15℃以下である。
[Expanded polypropylene resin particles]
The expanded polypropylene resin beads of the present invention (hereinafter also simply referred to as expanded polypropylene resin beads or expanded beads) comprise a foamed core layer (hereinafter also simply referred to as a foamed core layer) composed of a polypropylene resin (C), Polypropylene-based resin expanded beads having a coating layer (hereinafter also simply referred to as a coating layer) composed of a polypropylene-based resin (S), wherein the polypropylene-based resin (C) has a melting point Tmc of 125° C. or higher and 170° C. or lower. and satisfies the following (1) to (4).
(1) Polypropylene-based resin (S) is heated by heat flux differential scanning calorimetry from 30°C to 200°C at a heating rate of 10°C/min and then to 200°C at a cooling rate of 10°C/min. In the second DSC curve obtained by cooling from to 30 ° C. and heating again at a heating rate of 10 ° C./min, it has a low temperature side melting peak and a high temperature side melting peak,
(2) the apex temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is lower than the melting point Tmc of the polypropylene resin (C);
(3) The apex temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is 138° C. or higher.
(4) The difference [Tmc−Tmsh] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the peak temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is −10° C. or more and 15° C. or less.

本発明のポリプロピレン系樹脂発泡粒子は、特定の関係を有するポリプロピレン系樹脂(C)及びポリプロピレン系樹脂(S)を、それぞれ発泡芯層及び被覆層とする多層構造の発泡粒子であることにより、成形可能な成形圧が広く、すなわち成形性に優れ、かつ離型性に優れる。
具体的には、成形性と離型性とを両立するためには、上記(1)から(4)を満たすポリプロピレン系樹脂発泡粒子を用いることがよいことを見出した。
従来、融着性を向上するために、発泡芯層を構成するポリプロピレン系樹脂よりも融点の低いポリプロピレン系樹脂から構成される被覆層を設けた発泡粒子においては、離型性が損なわれる傾向があった。特に、成形加熱温度が高い条件においては、被覆層の樹脂が軟化して成形型に付着しやすいためか、離型性が著しく損なわれる傾向があった。また、見掛け密度の低い発泡粒子を用いた場合においても離型性が著しく損なわれる傾向があった。本発明は、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子が、上記(1)から(4)を満たすことにより、融着性に優れ、かつ成形性と離型性とを両立できることを見出した。
The polypropylene-based resin foamed beads of the present invention are foamed beads having a multi-layer structure in which the polypropylene-based resin (C) and the polypropylene-based resin (S) having a specific relationship are used as a foam core layer and a coating layer, respectively. It has a wide range of possible molding pressures, that is, excellent moldability and excellent releasability.
Specifically, the inventors have found that, in order to achieve both moldability and releasability, it is preferable to use expanded polypropylene-based resin particles that satisfy the above (1) to (4).
Conventionally, in foamed beads provided with a coating layer composed of a polypropylene resin having a lower melting point than the polypropylene resin constituting the foam core layer, in order to improve the fusion bondability, the releasability tends to be impaired. there were. In particular, when the molding heating temperature is high, the releasability tends to be significantly impaired, probably because the resin of the coating layer softens and easily adheres to the molding die. In addition, even when foamed particles having a low apparent density are used, the releasability tends to be significantly impaired. In the present invention, it was found that the foamed polypropylene-based resin particles, by satisfying the above (1) to (4), are excellent in fusion bondability and can achieve both moldability and releasability.

<被覆層>
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の被覆層は、発泡芯層を被覆するものである。被覆層は、発泡芯層の外表面略全体を覆っていることが好ましく、発泡芯層の外表面全体を完全に覆っていてもよい。具体的には、被覆層は、芯層の表面の50%以上の面積を覆うことが好ましく、70%以上の面積を覆うことがより好ましく、そして、実質的に100%の面積を覆っていてもよく、90%以下の面積を覆っていてもよい。
<Coating layer>
The coating layer of the foamed polypropylene resin particles covers the foam core layer. The covering layer preferably covers substantially the entire outer surface of the foam core layer, and may completely cover the entire outer surface of the foam core layer. Specifically, the coating layer preferably covers 50% or more of the surface area of the core layer, more preferably 70% or more of the surface area, and substantially 100% of the surface area. It may cover 90% or less of the area.

被覆層は、本発明のポリプロピレン系樹脂発泡粒子を用いて得られるポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体(以下、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体又は発泡粒子成形体ともいう)の外観の観点から、非発泡状態又は実質的に非発泡状態であることが好ましく、非発泡状態であることがより好ましい。非発泡状態又は実質的に非発泡状態とは、ほとんど気泡構造がないことを意味する。また、一旦形成された気泡が破泡して気泡が消滅した状態も包含する。なお、本発明の目的効果を阻害しない範囲において、被覆層が微発泡状態であってもよい。 The coating layer is non-expanded from the viewpoint of the appearance of the expanded polypropylene resin bead molded article obtained using the expanded polypropylene resin beads of the present invention (hereinafter also referred to as expanded polypropylene resin bead molded article or expanded bead molded article). It is preferably in a state or substantially non-foamed state, more preferably in a non-foamed state. By non-foamed or substantially non-foamed is meant substantially no cellular structure. It also includes a state in which a bubble once formed is broken and the bubble disappears. In addition, the coating layer may be in a microfoamed state as long as the intended effect of the present invention is not impaired.

(ポリプロピレン系樹脂(S))
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の被覆層は、ポリプロピレン系樹脂(S)から構成される。本明細書中、ポリプロピレン系樹脂とはプロピレンに由来する構成単位の含有量が50質量%以上であるポリマーをいう。ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン系共重合体又はその混合物等が例示される。また、ポリプロピレン系樹脂にはポリプロピレン以外の他の樹脂やエラストマー等の他の重合体を含んでもよいが、その含有量は20質量%以下であることが好ましく、15質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることが更に好ましく、5質量%以下であることが特に好ましい。
(Polypropylene resin (S))
The coating layer of the expanded polypropylene-based resin particles is composed of the polypropylene-based resin (S). In the present specification, the polypropylene-based resin refers to a polymer containing 50% by mass or more of structural units derived from propylene. Examples of polypropylene-based resins include propylene homopolymers, propylene-based copolymers, and mixtures thereof. In addition, the polypropylene resin may contain other polymers such as resins other than polypropylene and elastomers, but the content thereof is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less. It is preferably 10% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or less.

≪(1)ダブルピーク≫
ポリプロピレン系樹脂(S)は、JIS K 7121:1987に基づき、状態調節として「(2)一定の熱処理を行なった後、融解温度を測定する場合」を採用し、状態調節された試験片を10℃/minの加熱速度で30℃から200℃まで昇温することにより得られるDSC曲線において、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとを有する。具体的には、23℃、50%RHで24時間以上状態調節した樹脂を試験片とし、熱流束示差走査熱量測定によって該樹脂を10℃/分の加熱速度で30℃から200℃まで加熱し、次に10℃/分の冷却速度で200℃から30℃まで冷却し、再度10℃/分の加熱速度で加熱した際に得られる2回目のDSC曲線において、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとを有する。ここで、低温側の融解ピーク及び高温側の融解ピークを有するとは、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとが互いに異なるピークの頂点温度(融点)を有するとともに、各々の融解熱量が10J/g以上であるものをいう。なお、融解熱量の測定方法は、後述する。低温側の融解ピークと高温側の融解ピークの一部が重なっていてもよい。本明細書において、上記ポリプロピレン系樹脂(S)の2回目のDSC曲線における、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとを総称してダブルピークと呼ぶことがある。
なお、上記ポリプロピレン系樹脂(S)の2回目のDSC曲線において、融解ピークが3つ以上現れた場合には、最も低温側に頂点温度を有し、かつ融解熱量が10J/g以上の融解ピークを低温側の融解熱量とし、最も高温側に頂点温度を有し、かつ融解熱量が10J/g以上の融解ピークを高温側の融解ピークとする。
ポリプロピレン系樹脂(S)が、2回目のDSC曲線において、低温側の融解ピーク及び高温側の融解ピーク(ダブルピーク)を有さず、単一の融解ピークのみを有する場合には、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の成形性と離型性とを両立することができないおそれがある。
≪(1) Double peak≫
Based on JIS K 7121: 1987, the polypropylene resin (S) adopts "(2) when measuring the melting temperature after performing a certain heat treatment" as conditioning, and 10 test pieces that have been conditioned. A DSC curve obtained by heating from 30°C to 200°C at a heating rate of °C/min has a melting peak on the low temperature side and a melting peak on the high temperature side. Specifically, a resin that had been conditioned at 23° C. and 50% RH for 24 hours or more was used as a test piece, and the resin was heated from 30° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min by heat flux differential scanning calorimetry. Then, in the second DSC curve obtained when cooling from 200 ° C. to 30 ° C. at a cooling rate of 10 ° C./min and heating again at a heating rate of 10 ° C./min, the melting peak on the low temperature side and the melting peak on the high temperature side of melting peaks. Here, having a melting peak on the low temperature side and a melting peak on the high temperature side means that the melting peak on the low temperature side and the melting peak on the high temperature side have peak apex temperatures (melting points) that are different from each other, and the heat of fusion of each is 10 J/g or more. A method for measuring the heat of fusion will be described later. A part of the melting peak on the low temperature side and the melting peak on the high temperature side may overlap. In this specification, the melting peak on the low temperature side and the melting peak on the high temperature side in the second DSC curve of the polypropylene resin (S) may be collectively referred to as a double peak.
In addition, in the second DSC curve of the polypropylene resin (S), when three or more melting peaks appear, the peak temperature is on the lowest temperature side and the heat of fusion is 10 J / g or more. is defined as the heat of fusion on the low temperature side, and the melting peak having the peak temperature on the highest temperature side and the heat of fusion of 10 J/g or more is defined as the melting peak on the high temperature side.
If the polypropylene resin (S) does not have a melting peak on the low temperature side and a melting peak on the high temperature side (double peak) in the second DSC curve, and has only a single melting peak, the polypropylene resin It may not be possible to achieve both moldability and releasability of the expanded beads.

≪(2)低温側の融解ピークの頂点温度Tmsl≫
ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslは、後述するポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcよりも低い。TmslがTmcよりも低いことにより、低い成形加熱温度であっても融着性に優れ、成形性が向上する。また、同様の観点から、Tmslは、好ましくは135℃以下、より好ましくは132℃以下、更に好ましくは130℃以下である。一方、Tmslは、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の離型性(以下、単に離型性ともいう)をより向上させる観点から、好ましくは125℃以上、より好ましくは126℃以上、更に好ましくは127℃以上である。
<<(2) Melting peak apex temperature Tmsl on the low temperature side>>
The apex temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is lower than the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) described below. When Tmsl is lower than Tmc, even at a low molding heating temperature, the fusion bondability is excellent and the moldability is improved. From the same point of view, Tmsl is preferably 135° C. or lower, more preferably 132° C. or lower, and even more preferably 130° C. or lower. On the other hand, Tmsl is preferably 125° C. or higher, more preferably 126° C. or higher, and still more preferably 127° C. or higher, from the viewpoint of further improving the releasability (hereinafter simply referred to as releasability) of the expanded polypropylene resin particles. is.

≪(3)高温側の融解ピークの頂点温度Tmsh≫
ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshは、138℃以上である。Tmshが138℃未満の場合には、発泡粒子は、特に成形加熱温度が高い条件において離型性が損なわれるおそれがある。この観点から、Tmshは、好ましくは139℃以上、より好ましくは140℃以上、更に好ましくは141℃以上である。また、成形性をより向上させる観点からは、好ましくは170℃以下、より好ましくは160℃以下、更に好ましくは155℃以下、より更に好ましくは150℃以下、より更に好ましくは145℃以下である。
<<(3) Peak temperature Tmsh of melting peak on high temperature side>>
The apex temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is 138° C. or higher. When Tmsh is less than 138°C, the releasability of the expanded particles may be impaired especially under conditions of high molding heating temperature. From this point of view, Tmsh is preferably 139° C. or higher, more preferably 140° C. or higher, and even more preferably 141° C. or higher. From the viewpoint of further improving moldability, the temperature is preferably 170° C. or lower, more preferably 160° C. or lower, even more preferably 155° C. or lower, even more preferably 150° C. or lower, and even more preferably 145° C. or lower.

≪(4)ポリプロピレン系樹脂(C)の融点TmcとTmshとの差≫
後述するポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcとポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshとの差[Tmc-Tmsh]は、-10℃以上15℃以下である。差[Tmc-Tmsh]が15℃超えの場合には、発泡粒子は、比較的融点の高い樹脂を使用した場合において、離型性が損なわれるおそれがある。この観点から、差[Tmc-Tmsh]は、好ましくは12℃以下、より好ましくは10℃以下、更に好ましくは7℃以下である。また、差[Tmc-Tmsh]が-10℃未満の場合には、成形性と離型性とを両立することができないおそれがある。成形性が低下することを抑制しつつ、離型性を改善する観点から、差[Tmc-Tmsh]は、好ましくは-8℃以上、更に好ましくは-5℃以上である。
<<(4) Difference between melting point Tmc and Tmsh of polypropylene resin (C)>>
The difference [Tmc−Tmsh] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the peak temperature Tmsh of the melting peak of the polypropylene resin (S) on the high temperature side, which will be described later, is −10° C. or more and 15° C. or less. If the difference [Tmc−Tmsh] exceeds 15° C., the releasability of the expanded beads may be impaired when a resin having a relatively high melting point is used. From this point of view, the difference [Tmc−Tmsh] is preferably 12° C. or less, more preferably 10° C. or less, and even more preferably 7° C. or less. If the difference [Tmc−Tmsh] is less than −10° C., it may be impossible to achieve both moldability and releasability. The difference [Tmc−Tmsh] is preferably −8° C. or higher, more preferably −5° C. or higher, from the viewpoint of improving releasability while suppressing deterioration of moldability.

≪ポリプロピレン系樹脂(C)の融点TmcとTmslとの差≫
後述するポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcとポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslとの差[Tmc-Tmsl]は、上述の通り、成形性の観点から、0℃を超える。発泡粒子の成形性をより向上させる観点からは、差[Tmc-Tmsl]は、より好ましくは5℃以上であり、更に好ましくは10℃以上である。一方、離型性をより向上させる観点及び発泡芯層と被覆層との剥離抑制の観点からは、差[Tmc-Tmsl]は、好ましくは25℃以下、より好ましくは22℃以下、更に好ましくは20℃以下である。
<<Difference between melting point Tmc and Tmsl of polypropylene resin (C)>>
The difference [Tmc−Tmsl] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) described later and the peak temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is, as described above, 0° C. from the standpoint of moldability. exceed. From the viewpoint of further improving the moldability of the expanded beads, the difference [Tmc−Tmsl] is more preferably 5° C. or higher, still more preferably 10° C. or higher. On the other hand, from the viewpoint of further improving releasability and suppressing peeling between the foam core layer and the coating layer, the difference [Tmc−Tmsl] is preferably 25° C. or less, more preferably 22° C. or less, and even more preferably 20°C or less.

≪TmshとTmslとの差≫
ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshと低温側の融解ピークの頂点温度Tmslとの差[Tmsh-Tmsl]は、成形性と離型性とをバランスよく両立する観点から、好ましくは10℃以上、より好ましくは13℃以上であり、そして、好ましくは20℃以下、より好ましくは17℃以下、更に好ましくは15℃以下である。
<<Difference between Tmsh and Tmsl>>
The difference [Tmsh-Tmsl] between the peak temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side and the peak temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is from the viewpoint of achieving both moldability and releasability in a well-balanced manner. , preferably 10°C or higher, more preferably 13°C or higher, and preferably 20°C or lower, more preferably 17°C or lower, and even more preferably 15°C or lower.

≪全融解熱量ΔHtに対する高温側の融解ピークの融解熱量ΔHhの比≫
ポリプロピレン系樹脂(S)の全融解熱量ΔHtに対する、高温側の融解ピークの融解熱量ΔHhの比[ΔHh/ΔHt]は、成形性と離型性とをバランスよく両立する観点から、好ましくは0.35以上、より好ましくは0.38以上、更に好ましくは0.40以上であり、そして、好ましくは0.80以下、より好ましくは0.70以下、更に好ましくは0.60以下、より更に好ましくは0.50以下である。
<<The ratio of the heat of fusion ΔHh of the melting peak on the high temperature side to the total heat of fusion ΔHt>>
The ratio [ΔHh/ΔHt] of the heat of fusion ΔHh of the melting peak on the high temperature side to the total heat of fusion ΔHt of the polypropylene resin (S) is preferably 0.00, from the viewpoint of achieving both moldability and releasability in a well-balanced manner. 35 or more, more preferably 0.38 or more, still more preferably 0.40 or more, and preferably 0.80 or less, more preferably 0.70 or less, still more preferably 0.60 or less, still more preferably 0.50 or less.

ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの融解熱量ΔHl、高温側の融解ピークの融解熱量ΔHh及び全融解熱量ΔHtは、図1に例示されるDSC曲線の場合、次のように求められる。DSC曲線上の温度80℃での点をαとし、融解終了温度に相当するDSC曲線上の点をβとする。また、低温側の融解ピークPと高温側の融解ピークPとの間の谷間に当たるDSC曲線上の点γから、グラフの縦軸と平行な直線を引き、点αと点βを結ぶ直線(α-β)と交わる点をδとする。なお、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークの一部が重なること等により、低温側の融解ピークPと高温側の融解ピークPとの間の谷間に当たるDSC曲線上の点γが明瞭でない場合には、当該温度付近のDSCの微分曲線(DDSC)を参照して点γの位置を求めることができる。点γはDDSCにおいて0を示す。
低温側の融解ピークPの面積(A)は、低温側の融解ピークPの融解熱量ΔHlであり、低温側の融解ピークPを示すDSC曲線と、線分(α-δ)と、線分(γ-δ)とによって囲まれる部分の面積として求められる。
高温側の融解ピークPの面積(B)は、高温側の融解ピークPの融解熱量ΔHhであり、高温側の融解ピークPを示すDSC曲線と、線分(δ-β)と、線分(γ-δ)とによって囲まれる部分の面積として求められる。
全融解熱量ΔHtは、低温側の融解ピークPの面積(A)と高温側の融解ピークPの面積(B)の合計[A+B(つまり、ΔHl+ΔHh)]であって、図1においては、直線(α-β)と、点αと点βの区間におけるDSC曲線とで囲まれる部分の面積である。
The heat of fusion ΔHl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S), the heat of fusion ΔHh of the melting peak on the high temperature side, and the total heat of fusion ΔHt are obtained as follows in the case of the DSC curve illustrated in FIG. . Let α be the point on the DSC curve at a temperature of 80° C., and let β be the point on the DSC curve corresponding to the melting end temperature. A straight line parallel to the vertical axis of the graph is drawn from the point γ on the DSC curve corresponding to the valley between the melting peak Pl on the low temperature side and the melting peak Ph on the high temperature side, and the straight line connecting the points α and β Let δ be the point of intersection with (α−β). In addition, due to the fact that the melting peak on the low temperature side and the melting peak on the high temperature side partially overlap, the point γ on the DSC curve that corresponds to the valley between the melting peak Pl on the low temperature side and the melting peak Ph on the high temperature side is If it is not clear, the position of point γ can be obtained by referring to the DSC differential curve (DDSC) near the temperature. Point γ indicates 0 in DDSC.
The area (A) of the melting peak Pl on the low temperature side is the heat of fusion ΔHl of the melting peak Pl on the low temperature side. It is obtained as the area of the portion surrounded by the line segment (γ-δ).
The area (B) of the melting peak Ph on the high temperature side is the heat of fusion ΔHh of the melting peak Ph on the high temperature side, and the DSC curve showing the melting peak Ph on the high temperature side, the line segment (δ-β), It is obtained as the area of the portion surrounded by the line segment (γ-δ).
The total heat of fusion ΔHt is the sum of the area (A) of the melting peak Pl on the low temperature side and the area (B) of the melting peak Ph on the high temperature side [A + B (that is, ΔHl + ΔHh)]. It is the area enclosed by the straight line (α-β) and the DSC curve in the section between points α and β.

≪ΔHl≫
ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの融解熱量ΔHlは、成形性をより高める観点から、好ましくは25J/g以上、より好ましくは30J/g以上、更に好ましくは35J/g以上であり、そして、離型性をより確実に確保する観点から、好ましくは50J/g以下、より好ましくは45J/g以下、更に好ましくは43J/g以下である。
≪ΔHl≫
The heat of fusion ΔHl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is preferably 25 J/g or more, more preferably 30 J/g or more, and still more preferably 35 J/g or more, from the viewpoint of further improving moldability. And, from the viewpoint of more reliably ensuring releasability, it is preferably 50 J/g or less, more preferably 45 J/g or less, and still more preferably 43 J/g or less.

≪ΔHh≫
ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの融解熱量ΔHhは、離型性をより高める観点から、好ましくは15J/g以上、より好ましくは21J/g以上、更に好ましくは26J/g以上、より更に好ましくは30J/g以上であり、そして、成形性をより確実に確保する観点から、好ましくは45J/g以下、より好ましくは40J/g以下、更に好ましくは35J/g以下である。
≪ΔHh≫
The heat of fusion ΔHh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is preferably 15 J/g or more, more preferably 21 J/g or more, and still more preferably 26 J/g or more, from the viewpoint of further improving mold releasability. More preferably, it is 30 J/g or more, and from the viewpoint of ensuring moldability more reliably, it is preferably 45 J/g or less, more preferably 40 J/g or less, and even more preferably 35 J/g or less.

≪ΔHt≫
ポリプロピレン系樹脂(S)の全融解熱量ΔHtは、成形性と離型性とをバランスよく両立する観点から、好ましくは57J/g以上、より好ましくは65J/g以上、更に好ましくは70J/g以上であり、そして、好ましくは85J/g以下、より好ましくは80J/g以下、更に好ましくは75J/g以下である。
≪ΔHt≫
The total heat of fusion ΔHt of the polypropylene resin (S) is preferably 57 J/g or more, more preferably 65 J/g or more, and still more preferably 70 J/g or more, from the viewpoint of achieving both moldability and releasability in a well-balanced manner. and is preferably 85 J/g or less, more preferably 80 J/g or less, still more preferably 75 J/g or less.

≪メルトフローレイト(MFR)≫
ポリプロピレン系樹脂(S)のMFRは、被覆層の形成しやすさ及び発泡芯層との剥離抑制の観点から、好ましくは2g/10min以上、より好ましくは4g/10min以上、更に好ましくは5g/10min以上であり、そして、好ましくは10g/10min以下、より好ましくは9g/10min以下、更に好ましくは8g/10min以下である。
ポリプロピレン系樹脂(S)のMFRは、JIS K7210-1:2014に準拠して、温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定される。
≪Melt flow rate (MFR)≫
The MFR of the polypropylene-based resin (S) is preferably 2 g/10 min or more, more preferably 4 g/10 min or more, and still more preferably 5 g/10 min, from the viewpoint of easy formation of the coating layer and suppression of peeling from the foam core layer. and preferably 10 g/10 min or less, more preferably 9 g/10 min or less, still more preferably 8 g/10 min or less.
The MFR of the polypropylene resin (S) is measured under conditions of a temperature of 230° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1:2014.

ポリプロピレン系樹脂(S)は、上記(1)~(3)を満たし、かつポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcとの上記関係(4)を満たせば、特に限定されないが、プロピレン成分を主成分とし、エチレン成分とブテン成分とを含むプロピレン系共重合体であることが好ましい。 The polypropylene-based resin (S) is not particularly limited as long as it satisfies the above (1) to (3) and satisfies the above relationship (4) with the melting point Tmc of the polypropylene-based resin (C), but the main component is a propylene component. A propylene-based copolymer containing an ethylene component and a butene component is preferable.

ポリプロピレン系樹脂(S)が、プロピレン成分を主成分とし、エチレン成分とブテン成分とを含むプロピレン系共重合体である場合、該共重合体中のエチレン成分含有量は、3.0質量%以上6.0質量%以下であることが好ましく、3.5質量%以上5.5質量%以下であることがより好ましく、4.0質量%以上5.0質量%以下であることが更に好ましい。また、該共重合体中のブテン成分含有量は、5.0質量%以上18質量%以下であることが好ましく、7.5質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、9.0質量%以上12質量%以下であることが更に好ましい。ただし、プロピレン成分とエチレン成分とブテン成分との合計が100質量%である。なお、IRスペクトル測定により共重合体中のモノマー成分の含有量を求めることができる。エチレン成分及びブテン成分の含有量が上記範囲内であるプロピレン系共重合体は、上記(1)~(4)を満足する、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとが表れる結晶構造を有したものとなりやすい。
また、同様の観点から、ブテン成分含有量とエチレン成分含有量との比[ブテン成分含有量/エチレン成分含有量]は、1.5以上が好ましく、1.8以上がより好ましく、2.0以上が更に好ましく、また、5.0以下が好ましく、4.0以下がより好ましく、3.0以下が更に好ましい。
本発明において、ポリプロピレン系樹脂(S)として使用可能な樹脂としては、TPC社製FL7540L、FL7320L等が例示される。
When the polypropylene-based resin (S) is a propylene-based copolymer containing a propylene component as a main component and an ethylene component and a butene component, the ethylene component content in the copolymer is 3.0% by mass or more. It is preferably 6.0% by mass or less, more preferably 3.5% by mass or more and 5.5% by mass or less, and even more preferably 4.0% by mass or more and 5.0% by mass or less. The butene component content in the copolymer is preferably 5.0% by mass or more and 18% by mass or less, more preferably 7.5% by mass or more and 15% by mass or less, and 9.0% by mass. More preferably, the content is not less than 12% by mass and not more than 12% by mass. However, the total of the propylene component, the ethylene component and the butene component is 100% by mass. The content of the monomer component in the copolymer can be determined by IR spectrum measurement. A propylene-based copolymer having an ethylene component content and a butene component content within the above ranges has a crystal structure that satisfies the above conditions (1) to (4) and exhibits a melting peak on the low temperature side and a melting peak on the high temperature side. It is easy to become what you have.
From the same viewpoint, the ratio of the butene component content to the ethylene component content [butene component content/ethylene component content] is preferably 1.5 or more, more preferably 1.8 or more, and 2.0. More preferably, it is 5.0 or less, more preferably 4.0 or less, and even more preferably 3.0 or less.
In the present invention, FL7540L and FL7320L manufactured by TPC are exemplified as resins that can be used as the polypropylene-based resin (S).

ポリプロピレン系樹脂(S)は、本発明の目的効果を阻害しない範囲内で、添加剤を含んでいてもよい。 The polypropylene-based resin (S) may contain additives as long as they do not impair the intended effects of the present invention.

<発泡芯層>
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の発泡芯層は、ポリプロピレン系樹脂(C)から構成される。発泡粒子の成形性と成形体の剛性等を向上させるという観点から、発泡粒子の独立気泡率は、80%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましく、95%以上であることが更に好ましい。なお、発泡粒子の独立気泡率は、ASTM-D2856-70手順Cに基づき空気比較式比重計を用いて測定することができる。
<Foam core layer>
The expanded core layer of the expanded polypropylene-based resin beads is composed of the polypropylene-based resin (C). From the viewpoint of improving the moldability of the expanded beads and the rigidity of the molded article, etc., the closed cell ratio of the expanded beads is preferably 80% or more, more preferably 90% or more, and 95% or more. is more preferred. The closed cell content of the expanded beads can be measured using an air comparison hydrometer based on ASTM-D2856-70 Procedure C.

(ポリプロピレン系樹脂(C))
≪融点Tmc≫
ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcは、発泡粒子成形体の剛性、耐熱性等の観点から、125℃以上であり、好ましくは130℃以上、より好ましくは135℃以上、更に好ましくは140℃以上、より更に好ましくは145℃以上であり、そして、170℃以下であり、好ましくは165℃以下、より好ましくは160℃以下、更に好ましくは155℃以下、より更に好ましくは150℃以下である。本発明によれば、上記ポリプロピレン系樹脂(S)を被覆層とすることにより、上記の広い範囲の融点Tmcを有するポリプロピレン系樹脂(C)を用いて、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の成形性と離型性とを両立することができる。従来、特に高い融点を有するポリプロピレン系樹脂を基材樹脂とする発泡粒子において、融着性を改善するために被覆層を設けた場合には、成形可能な成形加熱温度範囲の全範囲において離型性を良好なものとすることは困難であった。本発明によれば、発泡芯層として比較的融点の高いポリプロピレン系樹脂を用いた場合であっても、成形性と離型性とを両立することができる。
ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcは、JIS K7121:1987に基づき、試験片の状態調節としては「(2)一定の熱処理を行なった後、融解温度を測定する場合」を採用し、状態調節後の試験片を、10℃/minの加熱速度で30℃から200℃まで昇温することによりDSC曲線を取得し、該DSC曲線上の樹脂の融解に伴う融解ピークの頂点温度として求められる。なお、DSC曲線に複数の融解ピークが表れる場合は、最も面積の大きな融解ピークの頂点温度を融点とする。この場合、それぞれの融解ピークの面積は上記ポリプロピレン系樹脂(S)の融解熱量と同様の方法により求めることができる。
(Polypropylene resin (C))
<<Melting point Tmc>>
The melting point Tmc of the polypropylene-based resin (C) is 125° C. or higher, preferably 130° C. or higher, more preferably 135° C. or higher, and still more preferably 140° C. or higher, from the viewpoint of rigidity, heat resistance, etc. of the expanded bead molded article. , more preferably 145° C. or higher, and 170° C. or lower, preferably 165° C. or lower, more preferably 160° C. or lower, even more preferably 155° C. or lower, and even more preferably 150° C. or lower. According to the present invention, by using the polypropylene-based resin (S) as the coating layer, the polypropylene-based resin (C) having the melting point Tmc in the wide range described above can be used to separate the moldability of the foamed polypropylene-based resin particles. It can be compatible with type. Conventionally, when a coating layer is provided in order to improve fusion bondability in foamed beads using a polypropylene-based resin having a particularly high melting point as a base resin, mold release is possible over the entire moldable heating temperature range. It was difficult to make the properties good. According to the present invention, even when a polypropylene-based resin having a relatively high melting point is used as the foam core layer, both moldability and releasability can be achieved.
The melting point Tmc of the polypropylene resin (C) is based on JIS K7121: 1987, and the condition adjustment of the test piece is "(2) When measuring the melting temperature after performing a certain heat treatment". A DSC curve is obtained by heating the subsequent test piece from 30° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min. When a plurality of melting peaks appear in the DSC curve, the apex temperature of the melting peak with the largest area is taken as the melting point. In this case, the area of each melting peak can be obtained by the same method as for the heat of fusion of the polypropylene-based resin (S).

≪曲げ弾性率≫
ポリプロピレン系樹脂(C)の曲げ弾性率は、発泡粒子成形体の機械的強度を維持しつつ、成形性と離型性とを両立する観点から、好ましくは500MPa以上、より好ましくは600MPa以上、更に好ましくは700MPa以上、より更に好ましくは800MPa以上であり、そして、好ましくは1600MPa以下、より好ましくは1300MPa以下、更に好ましくは1100MPa以下である。
ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率は、JIS K7171:2016に基づき、求めることができる。
≪Flexural modulus≫
The flexural modulus of the polypropylene resin (C) is preferably 500 MPa or more, more preferably 600 MPa or more, and more preferably 600 MPa or more, from the viewpoint of achieving both moldability and releasability while maintaining the mechanical strength of the expanded bead molded product. It is preferably 700 MPa or more, more preferably 800 MPa or more, and preferably 1600 MPa or less, more preferably 1300 MPa or less, and still more preferably 1100 MPa or less.
The flexural modulus of polypropylene resin can be obtained based on JIS K7171:2016.

≪MFR≫
ポリプロピレン系樹脂(C)のMFRは、発泡性の観点から、好ましくは2g/10min以上、より好ましくは4g/10min以上、更に好ましくは5g/10min以上であり、そして、好ましくは15g/10min以下、より好ましくは12g/10min以下、更に好ましくは10g/10min以下である。
ポリプロピレン系樹脂(C)のMFRは、ポリプロピレン系樹脂(S)のMFRと同様の方法により230℃、荷重2.16kgの条件で測定される値である。
≪MFR≫
From the viewpoint of foamability, the MFR of the polypropylene resin (C) is preferably 2 g/10 min or more, more preferably 4 g/10 min or more, still more preferably 5 g/10 min or more, and preferably 15 g/10 min or less. It is more preferably 12 g/10 min or less, still more preferably 10 g/10 min or less.
The MFR of the polypropylene resin (C) is a value measured under conditions of 230° C. and a load of 2.16 kg by the same method as for the MFR of the polypropylene resin (S).

ポリプロピレン系樹脂(C)は、融点Tmcが上記範囲であり、ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslとの上記関係(2)を満たし、また、ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshとの上記関係(4)を満たせば、特に限定されないが、ポリプロピレン単独重合体とプロピレン系共重合体の混合物又はポリプロピレン系共重合体であることが好ましい。 The polypropylene resin (C) has a melting point Tmc in the above range, satisfies the above relationship (2) with the apex temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S), and the polypropylene resin (S) Although it is not particularly limited as long as it satisfies the above relationship (4) with the apex temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side, it is preferably a mixture of a polypropylene homopolymer and a propylene copolymer or a polypropylene copolymer.

ポリプロピレン系共重合体としては、好ましくはエチレン-プロピレン共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体、及びそれらの共重合体とポリプロピレン単独重合体との混合物であり、より好ましくはエチレン-プロピレン共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体であり、更に好ましくはエチレン-プロピレン共重合体である。 The polypropylene copolymer is preferably an ethylene-propylene copolymer, an ethylene-propylene-butene copolymer, and a mixture of a copolymer thereof and a polypropylene homopolymer, more preferably an ethylene-propylene copolymer. The polymer is an ethylene-propylene-butene copolymer, more preferably an ethylene-propylene copolymer.

ポリプロピレン系樹脂(C)は、本発明の目的効果を阻害しない範囲内で、前記プロピレン単独重合体又はプロピレン系共重合体以外の樹脂またはエラストマー等の他の重合体を含んでいてもよい。ポリプロピレン系樹脂(C)中の前記他の重合体の含有量は、好ましくは20質量%以下、より好ましくは10質量%以下、更に好ましくは5質量%以下、より更に好ましくは3質量%以下、最も好ましくは0質量%、つまり、ポリプロピレン系樹脂(C)は重合体としてポリプロピレン系樹脂のみからなることが好ましい。 The polypropylene-based resin (C) may contain other polymers such as resins other than the propylene homopolymer or propylene-based copolymer, or elastomers, as long as the desired effects of the present invention are not impaired. The content of the other polymer in the polypropylene resin (C) is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, even more preferably 5% by mass or less, and even more preferably 3% by mass or less, Most preferably, the content is 0% by mass, that is, the polypropylene resin (C) is preferably composed only of the polypropylene resin as a polymer.

発泡芯層には、必要に応じて、気泡調整剤、難燃剤、難燃助剤、気泡核剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、導電性フィラー、抗菌剤等の添加剤を添加できる。 In the foam core layer, if necessary, a cell control agent, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, a cell nucleating agent, a plasticizer, an antistatic agent, an antioxidant, an ultraviolet inhibitor, a light stabilizer, a conductive filler, Additives such as antibacterial agents can be added.

発泡芯層を構成する樹脂と被覆層を構成する樹脂との質量比(質量%の比)は、成形体の剛性を維持しつつ、成形性及び離型性を高める観点から、好ましくは99.5:0.5~80:20であり、より好ましくは99:1~85:15、更に好ましくは97:3~90:10である。質量比は、発泡芯層を構成する樹脂:被覆層を構成する樹脂で表される。 The mass ratio (mass% ratio) between the resin forming the foam core layer and the resin forming the coating layer is preferably 99.0% from the viewpoint of maintaining the rigidity of the molded body and improving moldability and releasability. 5:0.5 to 80:20, more preferably 99:1 to 85:15, still more preferably 97:3 to 90:10. The mass ratio is represented by the ratio of the resin constituting the foam core layer to the resin constituting the coating layer.

[ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の物性]
<嵩密度>
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の嵩密度は、発泡粒子成形体の機械的強度と軽量性とをバランスよく両立する観点から、好ましくは10kg/m以上、より好ましくは15kg/m以上であり、そして、好ましくは100kg/m以下、より好ましくは70kg/m以下、更に好ましくは50kg/m以下、より更に好ましくは30kg/m以下、特に好ましくは20kg/m以下である。
発泡粒子の嵩密度は、以下のように求められる。発泡粒子群から発泡粒子を無作為に取り出して容積1Lのメスシリンダーに入れ、自然堆積状態となるように多数の発泡粒子を1Lの目盛まで収容し、収容された発泡粒子の質量W1[g]を収容体積V1(1[L])で除して(W1/V1)、単位を[kg/m]に換算することにより、発泡粒子の嵩密度が求められる。
従来、発泡粒子の嵩密度が低い場合には、離型性が損なわれやすかった。本発明によれば、たとえば、30kg/m以下といった、嵩密度の低い発泡粒子であっても、離型性が良好なものとなる。
[Physical properties of expanded polypropylene resin particles]
<Bulk density>
The bulk density of the expanded polypropylene resin particles is preferably 10 kg/m 3 or more, more preferably 15 kg/m 3 or more, from the viewpoint of achieving a good balance between the mechanical strength and lightness of the expanded particle molded product, and , preferably 100 kg/m 3 or less, more preferably 70 kg/m 3 or less, still more preferably 50 kg/m 3 or less, still more preferably 30 kg/m 3 or less, and particularly preferably 20 kg/m 3 or less.
The bulk density of expanded particles is determined as follows. Expanded particles are randomly taken out from the group of expanded particles and placed in a graduated cylinder with a capacity of 1 L. A large number of expanded particles are accommodated up to the scale of 1 L so as to be in a state of natural accumulation, and the mass of the accommodated expanded particles is W1 [g]. is divided by the storage volume V1 (1 [L]) (W1/V1), and the unit is converted to [kg/m 3 ] to obtain the bulk density of the expanded beads.
Conventionally, when the bulk density of the expanded particles is low, the releasability tends to be impaired. According to the present invention, even foamed particles having a low bulk density of, for example, 30 kg/m 3 or less have good releasability.

発泡粒子は、発泡粒子を加熱速度10℃/分で23℃から200℃まで加熱した際に得られるDSC曲線に、ポリプロピレン系樹脂固有の融解による融解ピーク(つまり、樹脂固有ピーク)と、その高温側に1以上の融解ピーク(つまり、高温ピーク)とが現れる結晶構造を有することが好ましい。DSC曲線は、発泡粒子1~3mgを試験サンプルとして用い、JIS K7121:1987に準拠した示差走査熱量測定(DSC)により得られる。樹脂固有ピークとは、発泡芯層を構成するポリプロピレン系樹脂固有の融解による融解ピークであり、ポリプロピレン系樹脂が本来有する結晶の融解時の吸熱によるものであると考えられる。一方、樹脂固有ピークの高温側の融解ピーク(つまり、高温ピーク)とは、DSC曲線で上記樹脂固有ピークよりも高温側に現れる融解ピークである。この高温ピークが現れる場合、樹脂中に二次結晶が存在するものと推定される。なお、発泡粒子を10℃/分の昇温速度で23℃から200℃までの加熱(つまり、第1回目の加熱)した後、10℃/分の冷却速度で200℃から23℃まで冷却し、その後再び10℃/分の昇温速度で23℃から200℃までの加熱(つまり、第2回目の加熱)したときに得られるDSC曲線においては、発泡粒子を構成するポリプロピレン系樹脂に固有の融解による融解ピークのみが見られるため、樹脂固有ピークと高温ピークとを見分けることができる。この樹脂固有ピークの頂点の温度は、第1回目の加熱と第2回目の加熱とで多少異なる場合があるが、通常、その差は5℃以内である。 The foamed beads show a melting peak (that is, resin-specific peak) due to melting specific to polypropylene resin and a high temperature It is preferable to have a crystal structure that exhibits one or more melting peaks (that is, high temperature peaks) on either side. A DSC curve is obtained by differential scanning calorimetry (DSC) according to JIS K7121:1987 using 1 to 3 mg of foamed particles as a test sample. The resin-specific peak is a melting peak due to melting specific to the polypropylene-based resin constituting the foam core layer, and is considered to be due to endothermic heat absorption during melting of the crystals inherent in the polypropylene-based resin. On the other hand, the melting peak on the high-temperature side of the resin-specific peak (that is, the high-temperature peak) is a melting peak appearing on the high-temperature side of the resin-specific peak in the DSC curve. When this high temperature peak appears, it is presumed that secondary crystals are present in the resin. The foamed beads were heated from 23°C to 200°C at a temperature increase rate of 10°C/min (that is, the first heating), and then cooled from 200°C to 23°C at a cooling rate of 10°C/min. , and then again heated from 23°C to 200°C at a rate of temperature increase of 10°C/min (that is, the second heating). Since only the melting peak due to melting is seen, it is possible to distinguish between the resin specific peak and the high temperature peak. The temperature at the top of this resin-specific peak may slightly differ between the first heating and the second heating, but the difference is usually within 5°C.

<高温ピークの融解熱量ΔH2>
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の高温ピークの融解熱量ΔH2は、発泡粒子の機械的強度及び成形性の観点から、好ましくは5J/g以上、より好ましくは8J/g以上、更に好ましくは10J/g以上であり、そして、好ましくは40J/g以下、より好ましくは30J/g以下、更に好ましくは20J/g以下、より更に好ましくは18J/g以下である。
<The heat of fusion ΔH2 at the high temperature peak>
The heat of fusion ΔH2 at the high-temperature peak of the expanded polypropylene resin beads is preferably 5 J/g or more, more preferably 8 J/g or more, and still more preferably 10 J/g or more, from the viewpoint of mechanical strength and moldability of the expanded beads. Yes, and preferably 40 J/g or less, more preferably 30 J/g or less, even more preferably 20 J/g or less, and even more preferably 18 J/g or less.

ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の高温ピークの融解熱量ΔH2の測定方法を図2に例示されるDSC曲線を用いて説明する。DSC曲線上における温度80℃での点αと、発泡粒子の融解終了温度Tでの点βとを結び直線L1を得る。次に、上記の樹脂固有ピークPと高温ピークPとの間の谷部に当たるDSC曲線上の点γからグラフの縦軸と平行な直線L2を引き、直線L1と直線L2との交わる点をδとする。なお、点γは、樹脂固有ピークPと高温ピークPとの間に存在する極大点ということもできる。
発泡粒子の高温ピークPの面積(2)は、高温ピークPの融解熱量ΔH2であり、高温ピークPを示すDSC曲線と、線分(δ-β)と、線分(γ-δ)とによって囲まれる部分の面積として求められる。なお、発泡粒子の樹脂固有ピークPの面積(1)は、樹脂固有ピークPの融解熱量ΔH1であり、樹脂固有ピークPを示すDSC曲線と、線分(α-δ)と、線分(γ-δ)とによって囲まれる部分の面積として求められる。
A method for measuring the heat of fusion ΔH2 at the high temperature peak of the foamed polypropylene resin particles will be described using the DSC curve exemplified in FIG. A straight line L1 is obtained by connecting the point α on the DSC curve at a temperature of 80° C. and the point β at the melting end temperature T of the expanded beads. Next, a straight line L2 parallel to the vertical axis of the graph is drawn from the point γ on the DSC curve corresponding to the valley between the resin-specific peak P1 and the high temperature peak P2 , and the point where the straight line L1 and the straight line L2 intersect be δ. The point γ can also be said to be a maximum point existing between the resin-specific peak P1 and the high-temperature peak P2 .
The area (2) of the high temperature peak P2 of the expanded beads is the heat of fusion ΔH2 of the high temperature peak P2 , and the DSC curve showing the high temperature peak P2 , the line segment (δ-β), and the line segment (γ-δ ) and the area enclosed by The area (1) of the resin-specific peak P1 of the expanded bead is the heat of fusion ΔH1 of the resin-specific peak P1 , and the DSC curve showing the resin-specific peak P1 , the line segment (α-δ), and the line It is calculated as the area of the part enclosed by the minute (γ-δ).

[ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法]
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法は、特に限定されないが、例えば、以下の工程(A)~(D)を含む方法により製造することができる。
工程(A):芯層を構成するポリプロピレン系樹脂(C)と被覆層を構成するポリプロピレン系樹脂(S)とをそれぞれ溶融混練してストランド状に共押出しし、切断して非発泡状態の芯層と該芯層を被覆する被覆層とを有する多層樹脂粒子を得る造粒工程、
工程(B):密閉容器内で分散媒に、上記多層樹脂粒子を分散させる分散工程、
工程(C):多層樹脂粒子に発泡剤を含浸させる発泡剤含浸工程、及び
工程(D):発泡剤を含浸させた発泡性多層樹脂粒子を、密閉容器内から密閉容器内の圧力よりも低い圧力の雰囲気下に分散媒とともに放出して、少なくとも芯層を発泡させて発泡芯層とし、発泡粒子を製造する発泡工程。
[Method for producing expanded polypropylene resin particles]
The method for producing expanded polypropylene resin particles is not particularly limited, but for example, it can be produced by a method including the following steps (A) to (D).
Step (A): The polypropylene-based resin (C) constituting the core layer and the polypropylene-based resin (S) constituting the coating layer are melt-kneaded and co-extruded into a strand, which is then cut into a non-foamed core. a granulation step of obtaining multilayer resin particles having a layer and a coating layer covering the core layer;
Step (B): a dispersing step of dispersing the multilayer resin particles in a dispersion medium in a closed container;
Step (C): A foaming agent impregnation step of impregnating the multilayered resin particles with a foaming agent, and Step (D): The expandable multilayered resin particles impregnated with the foaming agent are extruded from the sealed container to a pressure lower than the pressure in the sealed container. A foaming step in which at least the core layer is foamed to form a foamed core layer by discharging together with a dispersion medium under an atmosphere of pressure to produce foamed particles.

<工程(A)>
工程(A)では、例えば、芯層形成用押出機と、被覆層形成用押出機と、これらの押出機の出口側に設置される多層ストランド形成用ダイとを有する押出機を用いることができる。芯層形成用押出機には、芯層を構成するポリプロピレン系樹脂(C)と必要に応じて添加される添加剤とを供給して溶融混練して芯層形成溶融混練物とし、被覆層形成用押出機には、被覆層を構成するポリプロピレン系樹脂(S)と必要に応じて添加される添加剤とを供給して溶融混練して被覆層形成溶融混練物とする。芯層形成溶融混練物と被覆層形成溶融混練物とを多層ストランド形成用ダイに導入して合流させ、非発泡状態の芯層及び該芯層を被覆する非発泡状態の被覆層からなり、芯鞘構造を有する複合体を形成する。そして、当該複合体を押出機先端に付設されたダイの小孔からストランド状に押出し、水中で冷却した後、ペレタイザーで所定の質量となるように切断すること(ストランドカット法)により、非発泡状態の芯層と芯層を被覆する被覆層とを有する多層樹脂粒子を得ることができる。押出された複合体を切断する方法としては、上記方法のほか、複合体を水中に押出して切断するアンダーウォーターカット法、複合体を空気中に押出した直後に切断するホットカット法等を採用することもできる。
<Step (A)>
In step (A), for example, an extruder having a core layer forming extruder, a coating layer forming extruder, and a multilayer strand forming die installed on the exit side of these extruders can be used. . The core layer-forming extruder is supplied with the polypropylene resin (C) constituting the core layer and additives added as necessary, and melt-kneaded to form a core layer-forming melt-kneaded product, and the coating layer is formed. Into the extruder, the polypropylene-based resin (S) constituting the coating layer and optional additives are supplied and melt-kneaded to obtain a melt-kneaded material for forming the coating layer. The melt-kneaded material for forming the core layer and the melt-kneaded material for forming the coating layer are introduced into a multi-layer strand forming die and joined together to form a non-foamed core layer and a non-foamed coating layer covering the core layer. Forms a complex with a sheath structure. Then, the composite is extruded in a strand form from a small hole of a die attached to the tip of the extruder, cooled in water, and then cut to a predetermined mass with a pelletizer (strand cut method). It is possible to obtain a multilayer resin particle having a core layer in a state and a coating layer covering the core layer. As a method for cutting the extruded composite, in addition to the above methods, an underwater cut method in which the composite is extruded into water and cut, a hot cut method in which the composite is cut immediately after being extruded into the air, etc. are adopted. can also

(多層樹脂粒子の粒子径)
多層樹脂粒子の粒子径は、好ましくは0.1~3.0mmであり、より好ましくは0.3~1.5mmである。
(Particle diameter of multilayer resin particles)
The particle diameter of the multilayer resin particles is preferably 0.1 to 3.0 mm, more preferably 0.3 to 1.5 mm.

(多層樹脂粒子の質量)
多層樹脂粒子の質量の平均値は、0.1~20mgとなるように調整されることが好ましく、より好ましくは0.2~10mg、更に好ましくは0.3~5mg、より更に好ましくは0.4~2mgである。
(Mass of multilayer resin particles)
The average mass of the multilayered resin particles is preferably adjusted to 0.1 to 20 mg, more preferably 0.2 to 10 mg, even more preferably 0.3 to 5 mg, and even more preferably 0.5 mg. 4-2 mg.

(被覆層と芯層との質量比)
多層樹脂粒子を製造する際には、被覆層と非発泡状態の芯層との質量比(被覆層/芯層)は、発泡粒子の融着性の観点から、0.5/99.5~20/80であることが好ましく、1/99~15/85であることがより好ましく、3/97~10/90であることが更に好ましい。
(Mass ratio of coating layer and core layer)
When producing a multilayer resin particle, the mass ratio of the coating layer and the non-foamed core layer (coating layer/core layer) is from 0.5/99.5 to 0.5/99.5 from the viewpoint of fusion bonding of the foamed beads. It is preferably 20/80, more preferably 1/99 to 15/85, even more preferably 3/97 to 10/90.

(添加剤)
非発泡状態の芯層と被覆層とを有する多層樹脂粒子に、必要に応じて、気泡調整剤、難燃剤、難燃助剤、気泡核剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、導電性フィラー、抗菌剤等の添加剤を添加できる。添加剤を添加する場合、工程(A)において添加することができる。気泡調整剤としては、タルク、マイカ、ホウ酸亜鉛、炭酸カルシウム、シリカ、酸化チタン、石膏、ゼオライト、ホウ砂、水酸化アルミニウム、カーボン等の無機粉体;リン酸系核剤、フェノール系核剤、アミン系核剤、ポリフッ化エチレン系樹脂粉末等の有機粉体が挙げられる。気泡調整剤を添加する場合、多層樹脂粒子中の気泡調整剤の含有量は、多層樹脂粒子100質量部に対して、好ましくは0.01~1質量部である。
(Additive)
Multi-layered resin particles having a non-foamed core layer and a coating layer are optionally added with a cell control agent, a flame retardant, a flame retardant aid, a cell nucleating agent, a plasticizer, an antistatic agent, an antioxidant, and an ultraviolet ray. Additives such as inhibitors, light stabilizers, conductive fillers, antimicrobial agents, etc. can be added. When adding additives, they can be added in step (A). Inorganic powders such as talc, mica, zinc borate, calcium carbonate, silica, titanium oxide, gypsum, zeolite, borax, aluminum hydroxide, carbon, etc.; , an amine-based nucleating agent, and an organic powder such as a polyfluoroethylene-based resin powder. When a cell control agent is added, the content of the cell control agent in the multilayer resin particles is preferably 0.01 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the multilayer resin particles.

<工程(B)>
工程(B)では、例えば、オートクレーブ等の密閉可能であり加熱及び加圧に耐えられる容器内において、分散媒に、例えば撹拌機を用いて多層樹脂粒子を分散させることができる。
<Step (B)>
In the step (B), for example, the multi-layered resin particles can be dispersed in a dispersion medium using, for example, a stirrer in a container such as an autoclave that can be sealed and can withstand heat and pressure.

分散媒は、多層樹脂粒子を溶解しない分散媒であれば、特に限定されず、例えば、水、エチレングリコール、グリセリン、メタノール、エタノール等のアルコールが挙げられ、中でも水が好ましい。 The dispersion medium is not particularly limited as long as it does not dissolve the multilayer resin particles, and examples thereof include water, ethylene glycol, glycerin, methanol, and alcohols such as ethanol, among which water is preferred.

工程(B)において、多層樹脂粒子同士の融着を防止するために、分散剤を分散媒に更に添加することが好ましい。分散剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、メチルセルロース等の有機系分散剤;酸化アルミニウム、酸化亜鉛、カオリン、マイカ、リン酸マグネシウム、リン酸三カルシウム等の難溶性無機塩等が挙げられる。これらは、単独で又は2種類以上組み合わせて使用することができる。これらの中でも、取り扱いの容易さから、好ましくは難溶性無機塩であり、より好ましくはカオリンである。分散剤を添加する場合、分散剤は、多層樹脂粒子100質量部に対して、0.001~5質量部程度添加することが好ましい。 In step (B), it is preferable to further add a dispersant to the dispersion medium in order to prevent fusion between the multilayered resin particles. Examples of dispersants include organic dispersants such as polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone and methylcellulose; sparingly soluble inorganic salts such as aluminum oxide, zinc oxide, kaolin, mica, magnesium phosphate and tricalcium phosphate. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, sparingly soluble inorganic salts are preferred, and kaolin is more preferred, for ease of handling. When a dispersant is added, it is preferable to add about 0.001 to 5 parts by mass of the dispersant to 100 parts by mass of the multilayer resin particles.

分散媒には、界面活性剤を更に添加することもできる。界面活性剤としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルスルホン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、その他懸濁重合で一般的に使用されるアニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤等が挙げられる。界面活性剤を添加する場合、界面活性剤は、多層樹脂粒子100質量部に対して、0.001~1質量部程度添加することが好ましい。 A surfactant may be further added to the dispersion medium. Examples of surfactants include sodium dodecylbenzenesulfonate, sodium alkylsulfonate, sodium oleate, sodium lauryl sulfate, sodium polyoxyethylene alkyl ether phosphate, sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate, and others commonly used in suspension polymerization. anionic surfactants, nonionic surfactants, etc., which are commonly used. When adding a surfactant, it is preferable to add about 0.001 to 1 part by mass of the surfactant with respect to 100 parts by mass of the multilayer resin particles.

<工程(C)>
工程(C)では、例えば、芯層を構成するポリプロピレン系樹脂(C)が軟化する温度以上に加熱し、発泡剤を含浸させて発泡性多層樹脂粒子を得ることができる。
<Step (C)>
In the step (C), for example, the polypropylene-based resin (C) constituting the core layer is heated to a softening temperature or higher and impregnated with a foaming agent to obtain expandable multilayer resin particles.

発泡剤は、多層樹脂粒子を発泡させることができるものであれば、特に限定されない。発泡剤としては、例えば、空気、窒素、二酸化炭素、アルゴン、ヘリウム、酸素、ネオン等の無機物理発泡剤、プロパン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ノルマルヘキサン等の脂肪族炭化水素、シクロヘキサン、シクロペンタン等の脂環式炭化水素、クロロフルオロメタン、トリフルオロメタン、1,1-ジフルオロエタン、1,1,1,2-テトラフルオロエタン、メチルクロライド、エチルクロライド、メチレンクロライド等のハロゲン化炭化水素、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル等のジアルキルエーテル等の有機物理発泡剤等が挙げられる。これらの中でも、オゾン層の破壊がなく、かつ安価な無機物理発泡剤が好ましく、窒素、空気、二酸化炭素がより好ましく、二酸化炭素が特に好ましい。これらは、単独で又は2種類以上組み合わせて使用される。 The foaming agent is not particularly limited as long as it can foam the multilayer resin particles. Examples of foaming agents include inorganic physical foaming agents such as air, nitrogen, carbon dioxide, argon, helium, oxygen, and neon; aliphatic hydrocarbons such as propane, normal butane, isobutane, normal pentane, isopentane, and normal hexane; and cyclohexane. , cyclopentane and other alicyclic hydrocarbons, chlorofluoromethane, trifluoromethane, 1,1-difluoroethane, 1,1,1,2-tetrafluoroethane, methyl chloride, ethyl chloride, methylene chloride and other halogenated hydrocarbons , dimethyl ether, diethyl ether, organic physical foaming agents such as dialkyl ethers such as methyl ethyl ether. Among these, inorganic physical blowing agents that do not deplete the ozone layer and are inexpensive are preferred, nitrogen, air and carbon dioxide are more preferred, and carbon dioxide is particularly preferred. These are used alone or in combination of two or more.

発泡剤の添加量は、所望の発泡粒子の嵩密度、ポリプロピレン系樹脂の種類、発泡剤の種類等を考慮して決定されるが、通常、多層樹脂粒子100質量部に対して、有機物理発泡剤で、好ましくは5~50質量部であり、無機物理発泡剤で、好ましくは0.1~30質量部、より好ましくは0.5~15質量部である。 The amount of foaming agent to be added is determined in consideration of the desired bulk density of foamed particles, the type of polypropylene resin, the type of foaming agent, and the like. The agent is preferably 5 to 50 parts by mass, and the inorganic physical blowing agent is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.5 to 15 parts by mass.

工程(C)における加熱温度は、好ましくはポリプロピレン系樹脂(C)の融点以上、該融点+80℃以下であり、具体的には、100℃~230℃であることが好ましい。該加熱温度で保持する時間は、好ましくは1分間以上、より好ましくは20分間以上、そして、好ましくは100分間以下、より好ましくは60分間以下である。 The heating temperature in the step (C) is preferably the melting point of the polypropylene resin (C) or higher and the melting point +80°C or lower, specifically, preferably 100°C to 230°C. The time for holding at the heating temperature is preferably 1 minute or more, more preferably 20 minutes or more, and preferably 100 minutes or less, more preferably 60 minutes or less.

<工程(D)>
工程(D)では、例えば、工程(C)により発泡剤を含浸しており、加熱されている発泡性多層樹脂粒子を、密閉容器内から密閉容器内の圧力よりも低い圧力の雰囲気下に放出して、少なくとも芯層を発泡させて発泡芯層とし、発泡粒子を製造することができる。
具体的には、密閉容器内の圧力を発泡剤の蒸気圧以上の圧力に保持しながら、密閉容器内の水面下の一端を開放し、発泡剤が含浸されている発泡性多層樹脂粒子を分散媒とともに密閉容器内から密閉容器内の圧力よりも低圧の雰囲気下、通常は大気圧下に放出し、発泡性多層樹脂粒子の少なくとも芯層を発泡させて発泡芯層とすることにより、発泡芯層と当該発泡芯層を被覆する被覆層とを有する多層構造の発泡粒子を作製することができる。また、工程(C)を経た発泡性多層樹脂粒子を冷却して取り出した後、該発泡性多層樹脂粒子を温風、スチーム等の加熱媒体により加熱して発泡させることにより発泡粒子を作製することもできる。
<Step (D)>
In step (D), for example, the foaming agent-impregnated and heated expandable multilayer resin particles in step (C) are released from the sealed container into an atmosphere having a pressure lower than the pressure in the sealed container. Then, at least the core layer is foamed to form a foamed core layer, thereby producing foamed particles.
Specifically, while maintaining the pressure in the sealed container at a pressure equal to or higher than the vapor pressure of the foaming agent, one end of the sealed container under the water surface is opened to disperse the expandable multilayer resin particles impregnated with the foaming agent. The medium is released from the closed container together with the medium into an atmosphere having a lower pressure than the pressure inside the closed container, usually under atmospheric pressure, and at least the core layer of the expandable multilayer resin particles is expanded to form a foamed core layer. A multi-layered foamed bead having a layer and a coating layer covering the foamed core layer can be produced. Alternatively, after the expandable multilayer resin particles that have undergone the step (C) are cooled and taken out, the expandable multilayer resin particles are heated with a heating medium such as hot air or steam to expand them, thereby producing expanded beads. can also

工程(D)において、発泡時の温度は、通常、好ましくは110℃~170℃である。また、密閉容器内の圧力は、好ましくは0.5MPa(G)以上5MPa(G)以下である。 In step (D), the temperature during foaming is usually preferably 110°C to 170°C. Moreover, the pressure in the sealed container is preferably 0.5 MPa (G) or more and 5 MPa (G) or less.

上記の工程(B)~(D)は、単一の密閉容器における一連の工程として行うことが好ましいが、それぞれの工程毎に多層樹脂粒子等を取り出し、再度密閉容器内に投入して、次の工程を行うなど別工程とすることもできる。 The above steps (B) to (D) are preferably carried out as a series of steps in a single closed container. It is also possible to perform a separate step such as performing the step of.

また、発泡粒子の示差走査熱量測定(DSC)による1回目のDSC曲線に、樹脂固有の融解ピーク(樹脂固有ピーク)とその高温側に1以上の融解ピーク(高温ピーク)とが現れる結晶構造を有する発泡粒子は、例えば、次のようにして得られる。
発泡粒子製造工程における加熱時に、(ポリプロピレン系樹脂(C)の融点-20℃)以上、(ポリプロピレン系樹脂(C)の融解終了温度)未満の温度で十分な時間、好ましくは10~60分間程度保持する一段保持工程を行う。その後、(ポリプロピレン系樹脂(C)の融点-15℃)から(ポリプロピレン系樹脂(C)の融解終了温度+10℃)の温度に調節する。そして、必要により、その温度でさらに十分な時間、好ましくは10~60分間程度保持する二段保持工程を行う。次いで、発泡剤を含む発泡性樹脂粒子を密閉容器内から低圧下に放出して発泡させることにより、上述の結晶構造を有する発泡粒子を得ることができる。発泡は、密閉容器内を(ポリプロピレン系樹脂(C)の融点-10℃)以上で行われることが好ましく、(ポリプロピレン系樹脂(C)の融点)以上(ポリプロピレン系樹脂(C)の融点+20℃)以下で行われることがより好ましい。
In addition, a crystal structure in which a resin-specific melting peak (resin-specific peak) and one or more melting peaks (high-temperature peaks) appear on the high temperature side appear in the first DSC curve obtained by differential scanning calorimetry (DSC) of expanded beads. The foamed beads having the properties are obtained, for example, as follows.
When heating in the expanded bead manufacturing process, the temperature is maintained at (melting point of polypropylene resin (C) −20° C.) and below (melting end temperature of polypropylene resin (C)) for a sufficient time, preferably about 10 to 60 minutes. A one-stage holding step is performed. After that, the temperature is adjusted from (melting point of polypropylene resin (C) −15° C.) to (melting end temperature of polypropylene resin (C) +10° C.). Then, if necessary, a two-stage holding step is performed in which the temperature is maintained for a sufficient time, preferably about 10 to 60 minutes. Then, the foamable resin particles containing the foaming agent are released from the sealed container under low pressure to be foamed, thereby obtaining the foamed particles having the crystal structure described above. Foaming is preferably carried out in a closed container at (melting point of polypropylene resin (C) −10° C.) or higher, (melting point of polypropylene resin (C)) or higher (melting point of polypropylene resin (C) +20° C. ).

上記のようにして得られる発泡粒子は、空気により加圧処理して内圧を高めた後、スチーム等で加熱して発泡させ(二段発泡)、さらに発泡倍率の高い(見掛け密度の低い)発泡粒子とすることもできる。 The expanded beads obtained as described above are pressurized with air to increase the internal pressure, then heated with steam or the like to expand (two-step expansion), and further expanded with a high expansion ratio (low apparent density). It can also be a particle.

[ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体]
本発明のポリプロピレン系樹脂発泡粒子を用いて得られるポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体(以下、単にポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体又は発泡粒子成形体ともいう)は、本発明のポリプロピレン系樹脂発泡粒子を型内成形することにより得ることができる。
[Polypropylene-based resin expanded particle molded product]
A polypropylene resin expanded bead molded article obtained by using the polypropylene resin expanded beads of the present invention (hereinafter also simply referred to as a polypropylene resin expanded bead molded article or expanded bead molded article) is obtained by using the polypropylene resin expanded beads of the present invention. It can be obtained by molding in a mold.

型内成形法は、発泡粒子を成形型内に充填し、スチーム等の加熱媒体を用いて加熱成形することにより行うことができる。具体的には、発泡粒子を成形型内に充填した後、成形型内にスチーム等の加熱媒体を導入することにより、発泡粒子を加熱して発泡させると共に、相互に融着させて成形空間の形状が賦形された発泡粒子成形体を得ることができる。また、本発明における型内成形は、発泡粒子を空気等の加圧気体により予め加圧処理して発泡粒子の気泡内の圧力を高めて、発泡粒子内の圧力を大気圧よりも0.01~0.3MPa高い圧力に調整した後、大気圧下又は減圧下で該発泡粒子を成形型内に充填し、次いで型内にスチーム等の加熱媒体を供給して発泡粒子を加熱融着させる加圧成形法(例えば、特公昭51-22951号公報)により成形することが好ましい。また、圧縮ガスにより大気圧以上に加圧した成形型内に、当該圧力以上に加圧した発泡粒子を充填した後、キャビティ内にスチーム等の加熱媒体を供給して加熱を行い、発泡粒子を加熱融着させる圧縮充填成形法(特公平4-46217号公報)により成形することもできる。その他に、特殊な条件にて得られる二次発泡力の高い発泡粒子を、大気圧下又は減圧下で成形型のキャビティ内に充填した後、次いでスチーム等の加熱媒体を供給して加熱を行い、発泡粒子を加熱融着させる常圧充填成形法(特公平6-49795号公報)又は上記の方法を組み合わせた方法(特公平6-22919号公報)などによっても成形することができる。 The in-mold molding method can be carried out by filling a mold with foamed particles and heating and molding using a heating medium such as steam. Specifically, after the foamed particles are filled in the mold, a heating medium such as steam is introduced into the mold to heat and foam the foamed particles and fuse them together to form a molding space. It is possible to obtain an expanded bead molded article having a shaped shape. In addition, in the in-mold molding in the present invention, the expanded beads are preliminarily pressurized with a pressurized gas such as air to increase the pressure inside the cells of the expanded beads so that the pressure inside the expanded beads is 0.01% higher than the atmospheric pressure. After adjusting the pressure to 0.3 MPa higher, the foamed particles are filled into the mold under atmospheric pressure or reduced pressure, and then a heating medium such as steam is supplied into the mold to heat and fuse the foamed particles. Molding by a compression molding method (for example, JP-B-51-22951) is preferable. In addition, after filling a mold pressurized to a pressure higher than the atmospheric pressure with compressed gas with expanded particles pressurized to a pressure higher than the pressure, a heating medium such as steam is supplied into the cavity to heat the expanded particles. It can also be molded by a compression filling molding method (Japanese Patent Publication No. 4-46217) in which heat is fused. In addition, foamed particles with high secondary foaming power obtained under special conditions are filled into the cavity of the mold under atmospheric pressure or reduced pressure, and then heated by supplying a heating medium such as steam. , a normal pressure filling molding method (Japanese Patent Publication No. 6-49795) in which foamed particles are heated and fused, or a method combining the above methods (Japanese Patent Publication No. 6-22919).

<密度>
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体の密度は、機械的強度と軽量性とをバランスよく両立する観点から、好ましくは10kg/m以上、より好ましくは15kg/m以上、更に好ましくは20kg/m以上であり、そして、好ましくは150kg/m以下、より好ましくは100kg/m以下、更に好ましくは50kg/m以下、特に好ましくは35kg/m以下である。
発泡粒子成形体の密度は、発泡粒子成形体の質量(g)を成形体の外形寸法から求められる体積(L)で除し、単位換算することにより算出される。なお、成形体の外形寸法から体積を求めることが容易でない場合には、水没法により成形体の体積を求めることができる。
<Density>
From the viewpoint of balancing mechanical strength and light weight, the density of the polypropylene-based resin expanded particle molded product is preferably 10 kg/m 3 or more, more preferably 15 kg/m 3 or more, and still more preferably 20 kg/m 3 . It is preferably 150 kg/m 3 or less, more preferably 100 kg/m 3 or less, even more preferably 50 kg/m 3 or less, and particularly preferably 35 kg/m 3 or less.
The density of the expanded bead molded article is calculated by dividing the mass (g) of the expanded bead molded article by the volume (L) obtained from the outer dimensions of the molded article and converting the result into units. If it is not easy to determine the volume from the outer dimensions of the molded body, the volume of the molded body can be determined by the submersion method.

<50%圧縮応力>
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体の50%圧縮応力は、剛性の観点から、好ましくは50kPa以上、より好ましくは100kPa以上、更に好ましくは150kPa以上であり、そして、好ましくは500kPa以下、より好ましくは400kPa以下、更に好ましくは300kPa以下である。
発泡粒子成形体の50%圧縮応力は、JIS K6767:1999に基づき測定される。
<50% compressive stress>
From the viewpoint of rigidity, the 50% compressive stress of the polypropylene-based resin expanded bead molded article is preferably 50 kPa or more, more preferably 100 kPa or more, still more preferably 150 kPa or more, and preferably 500 kPa or less, more preferably 400 kPa or less. , and more preferably 300 kPa or less.
The 50% compressive stress of the expanded bead molding is measured according to JIS K6767:1999.

以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらの例によりなんら限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

実施例及び比較例に使用した樹脂、発泡粒子及び発泡粒子成形体について、以下の測定又は評価を行った。なお、発泡粒子の物性測定は、相対湿度50%、23℃、1atmの条件にて24時間静置して状態調節した発泡粒子を用いて行った。また、発泡粒子成形体の物性測定及び評価は、離型後の発泡粒子成形体を相対湿度50%、80℃、1atmの条件にて12時間静置して状態調節した成形体を用いて行った。 The following measurements or evaluations were performed on the resins, foamed beads and foamed beads used in Examples and Comparative Examples. The physical properties of the expanded beads were measured by using the expanded beads that had been left standing for 24 hours under the conditions of 50% relative humidity, 23° C., and 1 atm. The physical properties of the expanded bead molded article were measured and evaluated using a molded article that had been left to stand for 12 hours under the conditions of relative humidity of 50%, 80°C, and 1 atm to condition the expanded bead molded article. rice field.

[測定方法]
<ポリプロピレン系樹脂>
(モノマー成分含有量)
ポリプロピレン系樹脂のモノマー成分含有量は、IRスペクトルにより決定する公知の方法により求めた。具体的には、高分子分析ハンドブック(日本分析化学会高分子分析研究懇談会編、出版年月:1995年1月、出版社:紀伊国屋書店、ページ番号と項目名:615~616「II.2.3 2.3.4 プロピレン/エチレン共重合体」、618~619「II.2.3 2.3.5 プロピレン/ブテン共重合体」)に記載されている方法、つまり、エチレン及びブテンの吸光度を所定の係数で補正した値とフィルム状の試験片の厚み等との関係から定量する方法により求めた。より具体的には、まず、ポリプロピレン系樹脂を180℃環境下でホットプレスしてフィルム状に成形し、厚みの異なる複数の試験片を作製した。次いで、各試験片のIRスペクトルを測定することにより、エチレン由来の722cm-1及び733cm-1における吸光度(A722、A733)と、ブテン由来の766cm-1における吸光度(A766)とを読み取った。次いで、各試験片について、以下の式(1)~(3)を用いてポリプロピレン系樹脂中のエチレン成分含有量を算出した。各試験片について得られたエチレン成分含有量を算術平均した値をポリプロピレン系樹脂中のエチレン成分含有量(単位:質量%)とした。
(K´733)c=1/0.96{(K´733)a-0.268(K´722)a}・・・(1)
(K´722)c=1/0.96{(K´722)a-0.268(K´722)a}・・・(2)
エチレン成分含有量(%)=0.575{(K´722)c+(K´733)c}・・・(3)
ただし、式(1)~(3)において、K´a:各波数における見かけの吸光係数(K´a=A/ρt)、K´c:補正後の吸光係数、A:吸光度、ρ:樹脂の密度(単位:g/cm)、t:フィルム状の試験片の厚み(単位:cm)を意味する。
また、各試験片について、以下の式(4)を用いてポリプロピレン系樹脂中のブテン成分含有量を算出した。各試験片について得られたブテン成分含有量を算術平均した値をポリプロピレン系樹脂中のブテン成分含有量(%)とした。
ブテン成分含有量(%)=12.3(A766/L)・・・(4)
ただし、式(4)において、A:吸光度、L:フィルム状の試験片の厚み(mm)を意味する。
[Measuring method]
<Polypropylene resin>
(Monomer component content)
The monomer component content of the polypropylene resin was obtained by a known method of determining from IR spectrum. Specifically, Polymer Analysis Handbook (Edited by Japan Society for Analytical Chemistry Polymer Analysis Research Round-table Conference, publication date: January 1995, publisher: Kinokuniya Bookstore, page numbers and item names: 615-616 "II. 2.3 2.3.4 Propylene/Ethylene Copolymers”, 618-619 “II.2.3 2.3.5 Propylene/Butene Copolymers”), i.e. ethylene and butene It was obtained by a method of quantifying from the relationship between the absorbance corrected by a predetermined coefficient and the thickness of the film-like test piece. More specifically, first, a polypropylene resin was hot-pressed in an environment of 180° C. to form a film, and a plurality of test pieces having different thicknesses were produced. Then, by measuring the IR spectrum of each test piece, the absorbance (A 722 , A 733 ) derived from ethylene at 722 cm −1 and 733 cm −1 and the absorbance (A 766 ) at 766 cm −1 derived from butene were read. rice field. Next, for each test piece, the ethylene component content in the polypropylene resin was calculated using the following formulas (1) to (3). The value obtained by arithmetically averaging the ethylene component contents obtained for each test piece was defined as the ethylene component content (unit: mass %) in the polypropylene resin.
( K'733 )c = 1/0.96 {( K'733 )a-0.268( K'722 )a} (1)
( K'722 )c = 1/0.96 {( K'722 )a-0.268( K'722 )a} (2)
Ethylene component content (%) = 0.575 {(K' 722 )c + (K' 733 )c} (3)
However, in formulas (1) to (3), K'a: apparent extinction coefficient at each wavenumber (K'a = A / ρt), K'c: extinction coefficient after correction, A: absorbance, ρ: resin density (unit: g/cm 3 ), t: thickness of film-like test piece (unit: cm).
Also, for each test piece, the content of the butene component in the polypropylene resin was calculated using the following formula (4). The value obtained by arithmetically averaging the butene component contents obtained for each test piece was defined as the butene component content (%) in the polypropylene resin.
Butene component content (%) = 12.3 ( A766 /L) (4)
However, in Formula (4), A means the absorbance, and L means the thickness (mm) of the film-like test piece.

(ポリプロピレン系樹脂(S)のDSC特性)
ポリプロピレン系樹脂(S)の2回目のDSC曲線における、ピーク形状、低温側の融解ピークの頂点温度Tmsl及びポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshは、以下のように求めた。JIS K7121:1987に基づき、試験片の状態調節としては「(2)一定の熱処理を行なった後、融解温度を測定する場合」を採用し、状態調節された試験片を10℃/minの加熱速度で30℃から200℃まで昇温することによりDSC曲線を取得した。具体的には、23℃、50%RHで24時間以上状態調節した約3mgの樹脂を試験片とし、該試験片を、熱流束示差走査熱量測定装置(株式会社島津製作所製、型番:DSC-60A)を用いて、10℃/分の加熱速度で30℃から200℃まで加熱し、次に10℃/分の冷却速度で200℃から30℃まで冷却し、再度10℃/分の加熱速度で30℃から200℃までで加熱することにより、DSC曲線を取得し、融解ピークの形状を観察した。ここで、ピーク形状がダブル形状とは、互いに異なるピークの頂点温度(融点)を有する2つの融解ピークが表れ、かつ2つの融解ピークの融解熱量がいずれも10J/g以上であることを意味する。融解熱量は、後述する方法により求めた値である。なお、PP2については、融解ピークが1つのみ現れる、シングルピーク形状であったため、当該融解ピークの頂点温度を低温側の融解ピークの頂点温度の欄にのみ表示した。PP1の2回目のDSC曲線を図1に示す。PP2の2回目のDSC曲線を図3に示す。
(DSC characteristics of polypropylene resin (S))
In the second DSC curve of the polypropylene resin (S), the peak shape, the peak temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side, and the peak temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) are obtained as follows. rice field. Based on JIS K7121: 1987, as the condition adjustment of the test piece, "(2) When measuring the melting temperature after performing a certain heat treatment" is adopted, and the conditioned test piece is heated at 10 ° C./min. A DSC curve was obtained by ramping the temperature from 30°C to 200°C. Specifically, about 3 mg of resin that has been conditioned at 23 ° C. and 50% RH for 24 hours or more is used as a test piece, and the test piece is measured by a heat flux differential scanning calorimeter (manufactured by Shimadzu Corporation, model number: DSC- 60 A) at a heating rate of 10°C/min from 30°C to 200°C, then cooled at a cooling rate of 10°C/min from 200°C to 30°C, again at a heating rate of 10°C/min. A DSC curve was obtained by heating from 30° C. to 200° C. and the shape of the melting peak was observed. Here, the double peak shape means that two melting peaks having different peak apex temperatures (melting points) appear, and the heat of fusion of the two melting peaks is 10 J/g or more. . The heat of fusion is a value determined by the method described later. Since PP2 had a single peak shape in which only one melting peak appears, the apex temperature of the melting peak is shown only in the column of the apex temperature of the melting peak on the low temperature side. A second DSC curve of PP1 is shown in FIG. A second DSC curve of PP2 is shown in FIG.

(ポリプロピレン系樹脂(S)の融解熱量ΔH)
ポリプロピレン系樹脂(S)の融解熱量は、以下のように求めた。DSC曲線上の温度80℃での点をαとし、融解終了温度に相当するDSC曲線上の点をβとした(図1参照)。また、低温側の融解ピークPと高温側の融解ピークPとの間の谷間に当たるDSC曲線上の点γから、グラフの縦軸と平行な直線を引き、点αと点βを結ぶ直線(α-β)と交わる点をδとした。低温側の融解ピークPの面積(A)は、低温側の融解ピークPの融解熱量ΔHlであり、低温側の融解ピークPを示すDSC曲線と、線分(α-δ)と、線分(γ-δ)とによって囲まれる部分の面積として求めた。高温側の融解ピークPの面積(B)は、高温側の融解ピークPの融解熱量ΔHhであり、高温側の融解ピークPを示すDSC曲線と、線分(δ-β)と、線分(γ-δ)とによって囲まれる部分の面積として求めた。
全融解熱量ΔHtは、低温側の融解ピークPの面積(A)と高温側の融解ピークPの面積(B)の合計[A+B(つまり、ΔHl+ΔHh)]であって、図1においては、直線(α-β)と、点αと点βの区間におけるDSC曲線とで囲まれる部分の面積として求めた。
なお、PP2については、融解ピークが1つのみ現れる、シングルピーク形状であったため、当該融解ピークの融解熱量を低温側の融解ピークの融解熱量の欄にのみ表示した。
(Amount of heat of fusion ΔH of polypropylene resin (S))
The heat of fusion of the polypropylene-based resin (S) was determined as follows. A point on the DSC curve at a temperature of 80° C. was defined as α, and a point on the DSC curve corresponding to the melting end temperature was defined as β (see FIG. 1). A straight line parallel to the vertical axis of the graph is drawn from the point γ on the DSC curve corresponding to the valley between the melting peak Pl on the low temperature side and the melting peak Ph on the high temperature side, and the straight line connecting the points α and β The point at which (α−β) intersects is δ. The area (A) of the melting peak Pl on the low temperature side is the heat of fusion ΔHl of the melting peak Pl on the low temperature side. It was obtained as the area of the portion surrounded by the line segment (γ-δ). The area (B) of the melting peak Ph on the high temperature side is the heat of fusion ΔHh of the melting peak Ph on the high temperature side, and the DSC curve showing the melting peak Ph on the high temperature side, the line segment (δ-β), It was obtained as the area of the portion surrounded by the line segment (γ-δ).
The total heat of fusion ΔHt is the sum of the area (A) of the melting peak Pl on the low temperature side and the area (B) of the melting peak Ph on the high temperature side [A + B (that is, ΔHl + ΔHh)]. It was obtained as the area surrounded by the straight line (α-β) and the DSC curve in the section between points α and β.
As for PP2, since it had a single peak shape in which only one melting peak appeared, the heat of fusion of the melting peak was indicated only in the column of the heat of fusion of the melting peak on the low temperature side.

(ポリプロピレン系樹脂(C)の融点)
ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcは、JIS K7121:1987に基づき、試験片の状態調節として「(2)一定の熱処理を行なった後、融解温度を測定する場合」を採用した。具体的には、23℃、50%RHで24時間以上状態調節した約3mgの樹脂を試験片とし、該試験片を、熱流束示差走査熱量測定装置(株式会社島津製作所製、型番:DSC-60A)を用いて、10℃/分の加熱速度で30℃から200℃まで加熱し、次に10℃/分の冷却速度で200℃から30℃まで冷却し、再度10℃/minの加熱速度で30℃から200℃まで昇温することによりDSC曲線を取得し、該DSC曲線上の樹脂の融解に伴う融解ピークの頂点温度として求めた。
(Melting point of polypropylene resin (C))
The melting point Tmc of the polypropylene-based resin (C) was based on JIS K7121:1987, and adopted "(2) the case of measuring the melting temperature after performing a certain heat treatment" as the state adjustment of the test piece. Specifically, about 3 mg of resin that has been conditioned at 23 ° C. and 50% RH for 24 hours or more is used as a test piece, and the test piece is measured by a heat flux differential scanning calorimeter (manufactured by Shimadzu Corporation, model number: DSC- 60 A) at a heating rate of 10°C/min from 30°C to 200°C, then cooled at a cooling rate of 10°C/min from 200°C to 30°C, again at a heating rate of 10°C/min. A DSC curve was obtained by raising the temperature from 30° C. to 200° C. at , and the peak temperature of the melting peak accompanying the melting of the resin on the DSC curve was obtained.

(MFR)
ポリプロピレン系樹脂のMFRは、JIS K7210-1:2014に準拠して、温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定した。
(MFR)
The MFR of the polypropylene resin was measured according to JIS K7210-1:2014 under conditions of a temperature of 230° C. and a load of 2.16 kg.

(曲げ弾性率)
ポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率は、JIS K7171:2016に準拠し、230℃でヒートプレスして厚さ4mmのシートを作製し、該シートから長さ80mm×幅10mm×厚さ4mm(標準試験片)に切り出したものを使用した。また、圧子の半径R1及び支持台の半径R2は共に5mm、支点間距離は64mmとし、試験速度は2mm/minとした。
(flexural modulus)
The flexural modulus of polypropylene resin conforms to JIS K7171: 2016, heat presses at 230 ° C. to produce a sheet with a thickness of 4 mm, and from the sheet, length 80 mm × width 10 mm × thickness 4 mm (standard test piece ) was used. The radius R1 of the indenter and the radius R2 of the support base were both 5 mm, the distance between fulcrums was 64 mm, and the test speed was 2 mm/min.

<発泡粒子>
(嵩密度)
発泡粒子の嵩密度は、以下のように求めた。状態調節後の発泡粒子群から発泡粒子を無作為に取り出して容積1Lのメスシリンダーに入れ、自然堆積状態となるように多数の発泡粒子を1Lの目盛まで収容し、収容された発泡粒子の質量W1[g]を収容体積V1(1[L])で除して(W1/V1)、単位を[kg/m]に換算することにより、発泡粒子の嵩密度を求めた。
<Expanded particles>
(The bulk density)
The bulk density of the expanded beads was determined as follows. Expanded particles are randomly taken out from the group of expanded particles after conditioning, placed in a graduated cylinder with a capacity of 1 L, and a large number of expanded particles are accommodated up to the 1 L scale so as to be in a state of natural accumulation. The bulk density of the expanded beads was obtained by dividing W1 [g] by the storage volume V1 (1 [L]) (W1/V1) and converting the unit into [kg/m 3 ].

(高温ピーク熱量)
状態調節後の発泡粒子群から1個の発泡粒子を採取した。この発泡粒子を試験片として用い、試験片を示差熱走査熱量計(具体的には、株式会社島津製作所製、型番:DSC-60A)によって23℃から200℃まで加熱速度10℃/分で昇温させたときのDSC曲線を得た。図2にDSC曲線の一例を示す。図2に例示されるDSC曲線は、樹脂固有ピークPと、その高温側に高温ピークPとを有しており、DSC曲線上における温度80℃での点αと、発泡粒子の融解終了温度Tでの点βとを結び直線L1を得た。次に、上記の樹脂固有ピークPと高温ピークPとの間の谷部に当たるDSC曲線上の点γからグラフの縦軸と平行な直線L2を引き、直線L1と直線L2との交わる点をδとした。発泡粒子の高温ピークPの面積(2)は、高温ピークPの融解熱量ΔH2であり、高温ピークPを示すDSC曲線と、線分(δ-β)と、線分(γ-δ)とによって囲まれる部分の面積として求めた。上記測定を5個の発泡粒子について行い、算術平均した値を表3、表4に示した。
(High temperature peak heat quantity)
One expanded bead was collected from the expanded bead group after conditioning. Using these foamed particles as a test piece, the test piece is heated from 23° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min with a differential thermal scanning calorimeter (specifically, model number: DSC-60A manufactured by Shimadzu Corporation). A DSC curve was obtained upon warming. An example of a DSC curve is shown in FIG. The DSC curve exemplified in FIG. 2 has a resin-specific peak P1 and a high temperature peak P2 on the high temperature side. A straight line L1 is obtained by connecting the point β at the temperature T. Next, a straight line L2 parallel to the vertical axis of the graph is drawn from the point γ on the DSC curve corresponding to the valley between the resin-specific peak P1 and the high temperature peak P2 , and the point where the straight line L1 and the straight line L2 intersect is δ. The area (2) of the high temperature peak P2 of the expanded beads is the heat of fusion ΔH2 of the high temperature peak P2 , and the DSC curve showing the high temperature peak P2 , the line segment (δ-β), and the line segment (γ-δ ) was obtained as the area of the part surrounded by Tables 3 and 4 show the values obtained by performing the above measurements on five expanded beads and arithmetically averaging them.

<発泡粒子成形体>
(成形体密度)
発泡粒子成形体の密度は、発泡粒子成形体から成形時のスキン層を除いて、縦25mm×横25mm×厚み100mmの直方体状となるように試験片を無作為に3つ切り出し、それぞれの試験片の質量及び体積を測定し、質量を体積で除して単位換算することにより3つの試験片の密度を算出して、その算術平均値として求めた。
<Expanded particle molding>
(Mold density)
The density of the expanded bead molded product was determined by randomly cutting out three test pieces each having a rectangular parallelepiped shape of 25 mm long, 25 mm wide, and 100 mm thick, excluding the skin layer during molding. The mass and volume of the piece were measured, and the density of the three test pieces was calculated by dividing the mass by the volume for unit conversion, and the arithmetic average was obtained.

(50%圧縮応力)
発泡粒子成形体の50%圧縮応力は、発泡粒子成形体からスキン層を除いて、縦50mm×横50mm×厚み25mmの直方体状となるように試験片を切り出し、この試験片に対し、株式会社エー・アンド・デイ製のRTF‐1350を用いて、JIS K6767:1999に基づいて、10mm/分の速度で圧縮した際の50%ひずみ時の荷重を求め、これを試験片の受圧面積で除して算出することにより、50%圧縮応力[kPa]を求めた。
(50% compressive stress)
The 50% compressive stress of the expanded bead molded product was determined by removing the skin layer from the expanded bead molded product and cutting out a rectangular parallelepiped test piece measuring 50 mm long × 50 mm wide × 25 mm thick. Using A&D RTF-1350, the load at 50% strain when compressed at a speed of 10 mm / min based on JIS K6767: 1999 is obtained, and this is divided by the pressure receiving area of the test piece. 50% compressive stress [kPa] was obtained by calculating as follows.

[評価方法]
<成形可能な成形圧の範囲(成形性)>
発泡粒子の成形性について、以下の評価を行った。後述の<発泡粒子成形体の作製>において、成形圧(スチーム圧)を0.01MPa(G)刻みで変更して発泡粒子成形体を作製し、該発泡粒子成形体の下記の融着性、外観、及び回復性の全ての評価が「A」である成形圧を、成形可能な成形圧の範囲とした。また、その成形圧の点数(全ての評価が「A」となった成形圧の数)を併せて表3、4に示した。成形圧により成形温度が調節されるため、成形可能な成形圧の下限値から上限値までの幅が広いものほど、成形可能な成形加熱温度の範囲が広いことを意味する。
(融着性)
発泡粒子成形体の融着性は、以下の方法により評価した。発泡粒子成形体を折り曲げて破断し、破断面に存在する発泡粒子の数(C1)と破壊した発泡粒子の数(C2)とを求め、上記発泡粒子に対する破壊した発泡粒子の比率(C2/C1×100)を材料破壊率として算出した。異なる試験片を用いて測定を5回行い、それぞれの材料破壊率を求め、それらを算術平均して融着性を以下の基準で評価した。
A:材料破壊率90%以上
B:材料破壊率20%以上90%未満
C:材料破壊率20%未満
(外観(間隙の度合い))
発泡粒子成形体の中央部に100mm×100mmの矩形を描き、矩形状のエリアの角から対角線上に線を引き、その線上の1mm×1mmの大きさ以上のボイド(間隙)の数を数え、発泡粒子成形体の表面外観を以下の基準で評価した。
A:ボイドの数が3個未満
B:ボイドの数が3個以上5個未満
C:ボイドの数が5個以上
(回復性)
得られた発泡粒子成形体の中央部分と四隅部分の厚みをそれぞれ測定し、四隅部分のうち最も厚みが厚い部分に対する中央部分の厚みの比を算出し、回復性について以下の基準で評価した。
A:厚み比が95%以上の場合
B:厚み比が90%以上95%未満
C:厚み比が90%未満
[Evaluation method]
<Range of Moldable Molding Pressure (Moldability)>
The moldability of the expanded beads was evaluated as follows. In <Preparation of expanded bead molded article> described later, the molding pressure (steam pressure) is changed in increments of 0.01 MPa (G) to produce an expanded bead molded article. The molding pressure at which all evaluations of appearance and recoverability were "A" was defined as the range of molding pressure at which molding is possible. Tables 3 and 4 also show the points of the molding pressure (the number of molding pressures at which all the evaluations were "A"). Since the molding temperature is adjusted by the molding pressure, the wider the range of the molding pressure from the lower limit to the upper limit, the wider the range of the molding heating temperature that can be molded.
(fusion)
The fusion bondability of the expanded bead molded article was evaluated by the following method. The expanded bead molded product is bent and broken, the number of expanded beads present on the fracture surface (C1) and the number of broken expanded beads (C2) are determined, and the ratio of broken expanded beads to the above expanded beads (C2/C1 × 100) was calculated as the material destruction rate. Measurements were performed five times using different test pieces, and the respective material destruction rates were determined, and the arithmetic mean was calculated to evaluate the fusion bondability according to the following criteria.
A: Material destruction rate of 90% or more B: Material destruction rate of 20% or more and less than 90% C: Material destruction rate of less than 20% (appearance (degree of gap))
Draw a rectangle of 100 mm x 100 mm in the center of the expanded bead molding, draw a line diagonally from the corner of the rectangular area, and count the number of voids (gap) of 1 mm x 1 mm or more on the line, The surface appearance of the expanded bead molded article was evaluated according to the following criteria.
A: The number of voids is less than 3 B: The number of voids is 3 or more and less than 5 C: The number of voids is 5 or more (recoverability)
The thicknesses of the central portion and the four corner portions of the resulting expanded bead molded article were measured, and the ratio of the thickness of the central portion to the thickest portion among the four corner portions was calculated, and the recoverability was evaluated according to the following criteria.
A: When the thickness ratio is 95% or more B: The thickness ratio is 90% or more and less than 95% C: The thickness ratio is less than 90%

<離型性が良好な成形圧の範囲(離型性)>
上記<成形可能な成形圧の範囲(成形性)>の評価において、成形可能な成形圧の範囲において、離型性を以下の基準で評価し、評価が「A」である成形圧を、離型性が良好な成形圧とした。また、その成形圧の点数(評価が「A」となった成形圧の数)を併せて表に示した。離型性が良好な成形圧の下限値から上限値までの幅が広いものほど、離型性が良好な成形加熱温度の範囲が広いことを意味する。
A:離型ピン、離型エアー等の離型アシストを使用せずとも離型できる
B:離型ピン、離型エアー等の離型アシストを使用しないと離型できない
<Range of molding pressure for good mold releasability (mold releasability)>
In the evaluation of <Range of molding pressure that can be molded (moldability)>, the releasability is evaluated according to the following criteria in the range of molding pressure that can be molded. The molding pressure was set to give good moldability. In addition, the points of the molding pressure (the number of molding pressures at which the evaluation was "A") are also shown in the table. It means that the wider the range from the lower limit value to the upper limit value of the molding pressure at which mold releasability is good, the wider the molding heating temperature range at which mold releasability is good.
A: Can be released without using a release assist such as a release pin or release air B: Cannot be released without a release assist such as a release pin or release air

[原料]
実施例及び比較例に用いたポリプロピレン系樹脂(S)及びポリプロピレン系樹脂(C)を表1及び表2に示す。なお、表中、PP1は、エチレンとプロピレンとブテンとを含むプロピレン系共重合体であり、TPC社製のグレード名:FL7540Lである。
また、表中、PP5は、エチレン-プロピレンランダム共重合体(エチレン3.1質量%、融点142℃)とエチレン-プロピレンランダム共重合体(エチレン1.4質量%、融点153℃)との混合樹脂(質量比は両者の合計を100質量%として、50質量%:50質量%)である。また、PP6は、エチレン-プロピレンランダム共重合体(エチレン4.2質量%、融点134℃)と直鎖状低密度ポリエチレン(密度0.91g/cm、融点110℃)との混合樹脂(質量比は両者の合計を100質量%として、エチレン-プロピレンランダム共重合体:直鎖状低密度ポリエチレン=67質量%:33質量%)である。
[material]
Tables 1 and 2 show polypropylene-based resins (S) and polypropylene-based resins (C) used in Examples and Comparative Examples. In the table, PP1 is a propylene-based copolymer containing ethylene, propylene and butene, and has a grade name of FL7540L manufactured by TPC.
In the table, PP5 is a mixture of an ethylene-propylene random copolymer (ethylene 3.1% by mass, melting point 142°C) and an ethylene-propylene random copolymer (ethylene 1.4% by mass, melting point 153°C). resin (the mass ratio is 50% by mass:50% by mass when the total of both is 100% by mass). PP6 is a mixed resin (mass The ratio is ethylene-propylene random copolymer:linear low-density polyethylene=67% by mass:33% by mass, with the total of both being 100% by mass.

Figure 2023019516000001
Figure 2023019516000001

Figure 2023019516000002
Figure 2023019516000002

実施例1~5及び比較例1~9
<発泡粒子の作製>
表3、4に示す種類のポリプロピレン系樹脂(C)を用いて、芯層形成用押出機内で最高設定温度245℃にて溶融混練して芯層形成用樹脂溶融混練物を得た。また、表3、4に示す種類のポリプロピレン系樹脂(S)を被覆層形成用押出機内で最高設定温度245℃にて溶融混練して被覆層形成用樹脂溶融混練物を得た。次いで、芯層形成用押出機及び被覆層形成用押出機から各樹脂溶融混練物を、共押出ダイの先端から押出した。このとき、ダイ内で各樹脂溶融混練物を合流させて、非発泡状態の芯層と、該芯層の外側表面を被覆する非発泡状態の被覆層とからなる鞘芯型の複合体を形成させた。押出機先端に付設された口金の細孔から複合体をストランド状に押し出し、ストランド状物を引取ながら水で水冷した後、ペレタイザーで質量が約1.0mgとなるように切断した。このようにして、芯層と該芯層を被覆する被覆層とからなる多層樹脂粒子を得た。多層樹脂粒子における、芯層と被覆層との質量比は、芯層:被覆層=95:5(つまり、被覆層の質量比が5%)とした。なお、多層樹脂粒子の製造に際し、芯層形成用押出機に気泡調製剤としてのホウ酸亜鉛を供給し、ポリプロピレン系樹脂中にホウ酸亜鉛500質量ppmを含有させた。
Examples 1-5 and Comparative Examples 1-9
<Preparation of expanded particles>
Using the types of polypropylene resins (C) shown in Tables 3 and 4, melt kneading was performed in a core layer forming extruder at a maximum set temperature of 245° C. to obtain a core layer forming resin melt-kneaded product. Also, the types of polypropylene resin (S) shown in Tables 3 and 4 were melt-kneaded in an extruder for forming a coating layer at a maximum set temperature of 245° C. to obtain a melt-kneaded resin material for forming a coating layer. Next, each resin melt-kneaded product was extruded from the tip of the coextrusion die from the core layer forming extruder and the coating layer forming extruder. At this time, the melted and kneaded resins are combined in the die to form a sheath-core composite composed of a non-foamed core layer and a non-foamed coating layer covering the outer surface of the core layer. let me The composite was extruded in the form of a strand through a hole in a mouthpiece attached to the tip of the extruder, cooled with water while being taken up, and then cut into pieces having a mass of about 1.0 mg with a pelletizer. Thus, a multilayer resin particle comprising a core layer and a coating layer covering the core layer was obtained. The mass ratio of the core layer to the coating layer in the multilayer resin particles was set to core layer:coating layer=95:5 (that is, the mass ratio of the coating layer was 5%). In the production of the multi-layered resin particles, zinc borate as a cell control agent was supplied to the extruder for forming the core layer, and 500 ppm by mass of zinc borate was contained in the polypropylene-based resin.

(一段発泡工程)
多層樹脂粒子1kgを、分散媒としての水3Lとともに5Lの密閉容器内に仕込み、更に多層樹脂粒子100質量部に対し、分散剤としてカオリン0.3質量部、分散助剤として硫酸アルミニウム0.0001質量部、界面活性剤(アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム)0.004質量部を密閉容器内に添加した。発泡剤として二酸化炭素を密閉容器内に添加した後、密閉容器を密閉し、密閉容器内を撹拌しながら表3、4に示す発泡温度まで加熱した。このときの容器内圧力(つまり、含浸圧力、二酸化炭素圧力)は表3、4に示すとおりであった。同温度で15分間保持した後、容器内容物を大気圧下に放出して発泡粒子を得た。この発泡粒子を23℃で24時間乾燥させた。このようにして、表3、4に示す嵩倍率の発泡粒子を得た。
(One-step foaming process)
1 kg of multi-layered resin particles are placed in a 5-L closed container together with 3 L of water as a dispersion medium. Parts by mass and 0.004 parts by mass of a surfactant (sodium alkylbenzenesulfonate) were added into the closed container. After adding carbon dioxide as a foaming agent into the closed container, the closed container was closed and heated to the foaming temperature shown in Tables 3 and 4 while stirring the inside of the closed container. The internal pressure of the container (that is, impregnation pressure, carbon dioxide pressure) at this time was as shown in Tables 3 and 4. After holding at the same temperature for 15 minutes, the contents of the container were discharged to atmospheric pressure to obtain expanded beads. The expanded beads were dried at 23° C. for 24 hours. Thus, expanded beads having the bulk ratios shown in Tables 3 and 4 were obtained.

(二段発泡工程)
次いで、耐圧容器(具体的には、金属製のドラム)内に発泡粒子を入れ、耐圧容器内に空気を圧入することにより、容器内の圧力を高め、空気を気泡内に含浸させて発泡粒子の気泡内の内圧を高めた。次いで、耐圧容器から取り出した発泡粒子(一段発泡粒子)に耐圧容器内の圧力(つまり、ドラム圧力)が表3、4に示す圧力となるようスチームを供給し、大気圧下で加熱した。耐圧容器から取り出した一段発泡粒子における気泡内の圧力(つまり、内圧)は表3、4に示す値であった。以上により、一段発泡粒子の見掛け密度を低下させ、表3、4に示す嵩倍率の発泡粒子(二段発泡粒子)を得た。
(Two-step foaming process)
Next, the foamed particles are placed in a pressure vessel (specifically, a metal drum), and air is forced into the pressure vessel to increase the pressure inside the vessel, impregnating the air into the air bubbles, thereby producing the foamed particles. increased the internal pressure inside the bubbles. Next, steam was supplied to the expanded beads (single-stage expanded beads) removed from the pressure vessel so that the pressure in the pressure vessel (that is, the drum pressure) reached the pressure shown in Tables 3 and 4, and the particles were heated under atmospheric pressure. Tables 3 and 4 show the pressure inside the cells (that is, internal pressure) in the single-stage expanded beads taken out of the pressure-resistant container. As described above, the apparent density of the single-stage expanded beads was lowered, and expanded beads (two-stage expanded beads) having the bulk ratio shown in Tables 3 and 4 were obtained.

<発泡粒子成形体の作製>
発泡粒子成形体の製造には、発泡粒子を23℃で24時間乾燥させたものを用いた。まず、圧縮空気により発泡粒子に0.25MPa(G)の内圧を付与した後、クラッキング量を20%(つまり、12mm)に調節した、縦300mm×横250mm×厚さ60mmのキャビティを有する縦型成形機に発泡粒子を充填し、型締めして金型両面からスチームを5秒間供給して予備加熱する排気工程を行った。なお、縦型成形機とは、金型の開き方向が鉛直方向(高さ方向)である成形機である。その後、所定の成形圧より0.08MPa(G)低い圧力に達するまで、金型の一方の面側からスチームを供給して一方加熱を行った。次いで、成形圧より0.04MPa(G)低い圧力に達するまで金型の他方の面側よりスチームを供給して一方加熱を行った後、所定の成形圧に達するまで加熱(つまり、本加熱)を行った。加熱終了後、放圧し、成形体の発泡力による表面圧力が0.04MPa(G)になるまで水冷した後、型から離型して発泡粒子成形体を得た。
<Preparation of expanded bead molding>
The foamed beads were dried at 23° C. for 24 hours and used for the production of the foamed beads. First, after applying an internal pressure of 0.25 MPa (G) to the expanded beads with compressed air, the cracking amount was adjusted to 20% (that is, 12 mm), and a vertical type having a cavity of 300 mm long × 250 mm wide × 60 mm thick The molding machine was filled with expanded particles, the molds were clamped, and an exhaust process was performed in which steam was supplied from both sides of the molds for 5 seconds to preheat. The vertical molding machine is a molding machine in which the opening direction of the mold is the vertical direction (height direction). Thereafter, steam was supplied from one side of the mold until the pressure reached 0.08 MPa (G) lower than the predetermined molding pressure, and heating was performed on the other side. Next, steam is supplied from the other side of the mold until a pressure 0.04 MPa (G) lower than the molding pressure is reached, and after one heating is performed, heating is performed until a predetermined molding pressure is reached (that is, main heating). did After the completion of heating, the pressure was released, and after cooling with water until the surface pressure due to the foaming force of the molded body reached 0.04 MPa (G), the molded body was released from the mold to obtain an expanded bead molded body.

Figure 2023019516000003
Figure 2023019516000003

Figure 2023019516000004
Figure 2023019516000004

表3からわかるように、本発明の発泡粒子によれば、成形可能な成形圧の範囲が広く、かつ、該成形圧の全ての範囲において、良好な離型性を有する。発泡粒子成形体を型から取り出す際に、成形体が型への貼り付いた場合、一般的に、離型ピン、離型エアー等の離型アシストが使用されているが、本発明の発泡粒子によれば、離型アシストが不要であるため、製造効率を向上できる。
表4からわかるように、ポリプロピレン系樹脂(S)がダブルピークを有さず、シングルピークであり、上記要件(1)を満たさない比較例1、比較例7及び比較例9は、離型性と成形性とを両立することが困難であった。比較例1と比較例9との対比からわかるように、嵩密度が低い発泡粒子では、特に離型性が劣りやすかった。
ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度が138℃未満であり、上記要件(3)を満たさない比較例2、比較例3及び比較例8は、離型性に劣っていた。
ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcとポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshとの差[Tmc-Tmsh]が、15℃を超え、上記要件(4)を満たさない比較例5も、離型性に劣っていた。
ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度が138℃未満であり、上記要件(3)を満たさず、かつ、ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcとポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshとの差[Tmc-Tmsh]が、15℃を超え、上記要件(4)を満たさない比較例4は著しく離型性に劣っていた。
As can be seen from Table 3, the expanded beads of the present invention have a wide range of moldable molding pressure and good releasability over the entire molding pressure range. When the foamed bead molded article is removed from the mold, if the molded article sticks to the mold, a mold release assist such as a mold release pin or mold release air is generally used. According to the method, the release assist is unnecessary, so the manufacturing efficiency can be improved.
As can be seen from Table 4, the polypropylene resin (S) does not have a double peak, is a single peak, and does not satisfy the above requirement (1). It has been difficult to achieve both good moldability and moldability. As can be seen from the comparison between Comparative Examples 1 and 9, the expanded beads having a low bulk density tended to be particularly poor in releasability.
Comparative Examples 2, 3, and 8, in which the peak temperature of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) was less than 138°C and did not satisfy the above requirement (3), were inferior in releasability. .
The difference [Tmc-Tmsh] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the apex temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) exceeds 15 ° C. Comparison that does not satisfy the above requirement (4) Example 5 was also inferior in releasability.
The apex temperature of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is less than 138 ° C., does not satisfy the above requirement (3), and the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the polypropylene resin (S) The difference [Tmc-Tmsh] between the melting peak on the high temperature side and the apex temperature Tmsh exceeded 15° C., and Comparative Example 4, which did not satisfy the above requirement (4), was remarkably inferior in releasability.

本発明の発泡粒子は、成形可能な成形圧の範囲が広く、かつ、優れた離型性を有するため、特別な装置ではなく汎用の装置を用いても、優れた離型性を発揮するため有用である。 The expanded beads of the present invention have a wide range of moldable molding pressure and excellent releasability. Useful.

Claims (9)

ポリプロピレン系樹脂(C)から構成される発泡芯層と、ポリプロピレン系樹脂(S)から構成される被覆層とを有するポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、
前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcが、125℃以上170℃以下であり、
以下の(1)~(4)を満たす、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
(1)前記ポリプロピレン系樹脂(S)が、熱流束示差走査熱量測定によって該樹脂を10℃/分の加熱速度で30℃から200℃まで加熱し、次に10℃/分の冷却速度で200℃から30℃まで冷却し、再度10℃/分の加熱速度で加熱した際に得られる2回目のDSC曲線において、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとを有する、
(2)前記ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslが、前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcよりも低い、
(3)前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshが、138℃以上である、
(4)前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcと前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshとの差[Tmc-Tmsh]が、-10℃以上15℃以下である。
Polypropylene-based resin expanded beads having a foamed core layer composed of a polypropylene-based resin (C) and a coating layer composed of a polypropylene-based resin (S),
The polypropylene resin (C) has a melting point Tmc of 125° C. or higher and 170° C. or lower,
Expanded polypropylene resin particles satisfying the following (1) to (4).
(1) The polypropylene resin (S) is heated by heat flux differential scanning calorimetry from 30° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min, then 200° C. at a cooling rate of 10° C./min. The second DSC curve obtained by cooling from ° C. to 30 ° C. and heating again at a heating rate of 10 ° C./min has a melting peak on the low temperature side and a melting peak on the high temperature side,
(2) the apex temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is lower than the melting point Tmc of the polypropylene resin (C);
(3) The peak temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is 138° C. or higher.
(4) The difference [Tmc−Tmsh] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the apex temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is −10° C. or more and 15° C. or less. .
前記ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslが、125℃以上135℃以下である、請求項1に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 2. The expanded polypropylene resin beads according to claim 1, wherein the melting peak temperature Tmsl of the polypropylene resin (S) on the low temperature side is 125° C. or higher and 135° C. or lower. 前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcと前記ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslとの差[Tmc-Tmsl]が、0℃を超え25℃以下である、請求項1又は2に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The difference [Tmc−Tmsl] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the peak temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is more than 0° C. and 25° C. or less. 3. The expanded polypropylene resin particles according to 1 or 2. 前記ポリプロピレン系樹脂(S)の全融解熱量(ΔHt)に対する、前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの融解熱量(ΔHh)の比[ΔHh/ΔHt]が、0.35以上0.80以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The ratio [ΔHh/ΔHt] of the heat of fusion (ΔHh) of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) to the total heat of fusion (ΔHt) of the polypropylene resin (S) is 0.35 or more and 0.35 or more. The polypropylene-based resin expanded beads according to any one of claims 1 to 3, which are 80 or less. 前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshと低温側の融解ピークの頂点温度Tmslとの差[Tmsh-Tmsl]が10℃以上20℃以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 Claims 1 to 4, wherein the difference [Tmsh-Tmsl] between the peak temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side and the peak temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is 10°C or more and 20°C or less. Expanded polypropylene resin particles according to any one of . 前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcが、130℃以上150℃以下である、請求項1~5のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The expanded polypropylene resin particles according to any one of claims 1 to 5, wherein the polypropylene resin (C) has a melting point Tmc of 130°C or higher and 150°C or lower. 前記ポリプロピレン系樹脂(S)が、プロピレン成分を主成分とし、エチレン成分とブテン成分とを含むプロピレン系共重合体である、請求項1~6のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The polypropylene-based resin expanded beads according to any one of claims 1 to 6, wherein the polypropylene-based resin (S) is a propylene-based copolymer containing a propylene component as a main component and containing an ethylene component and a butene component. . 前記ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の嵩密度が、10kg/m以上30kg/m以下である、請求項1~7のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 The expanded polypropylene resin beads according to any one of claims 1 to 7, wherein the expanded polypropylene resin beads have a bulk density of 10 kg/m 3 or more and 30 kg/m 3 or less. ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製造する方法であって、
ポリプロピレン系樹脂(C)から構成された芯層と、ポリプロピレン系樹脂(S)から構成され、該芯層を被覆する被覆層とを有する多層樹脂粒子を造粒する工程と、
密閉容器内で、前記多層樹脂粒子を分散媒中に分散させる工程と、
前記分散媒中に分散させた上記多層樹脂粒子に発泡剤を含浸させる工程と、
前記発泡剤を含む前記多層樹脂粒子を発泡させて発泡粒子を製造する工程と、を有し、
前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcが、125℃以上170℃以下であり、
以下の(1)~(4)を満たす、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の製造方法。
(1)前記ポリプロピレン系樹脂(S)が、熱流束示差走査熱量測定によって該樹脂を10℃/分の加熱速度で30℃から200℃まで加熱し、次に10℃/分の冷却速度で200℃から30℃まで冷却し、再度10℃/分の加熱速度で加熱した際に得られる2回目のDSC曲線において、低温側の融解ピークと高温側の融解ピークとを有する、
(2)前記ポリプロピレン系樹脂(S)の低温側の融解ピークの頂点温度Tmslが、前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcよりも低い、
(3)前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshが、138℃以上である、
(4)前記ポリプロピレン系樹脂(C)の融点Tmcと前記ポリプロピレン系樹脂(S)の高温側の融解ピークの頂点温度Tmshとの差[Tmc-Tmsh]が、-10℃以上15℃以下である。
A method for producing expanded polypropylene resin particles, comprising:
a step of granulating multilayer resin particles having a core layer made of a polypropylene resin (C) and a coating layer made of a polypropylene resin (S) and covering the core layer;
dispersing the multilayer resin particles in a dispersion medium in a closed container;
a step of impregnating the multilayer resin particles dispersed in the dispersion medium with a foaming agent;
a step of foaming the multilayer resin particles containing the foaming agent to produce foamed beads;
The polypropylene resin (C) has a melting point Tmc of 125° C. or higher and 170° C. or lower,
A method for producing expanded polypropylene resin particles that satisfies the following (1) to (4).
(1) The polypropylene resin (S) is heated by heat flux differential scanning calorimetry from 30° C. to 200° C. at a heating rate of 10° C./min, then 200° C. at a cooling rate of 10° C./min. The second DSC curve obtained by cooling from ° C. to 30 ° C. and heating again at a heating rate of 10 ° C./min has a melting peak on the low temperature side and a melting peak on the high temperature side,
(2) the apex temperature Tmsl of the melting peak on the low temperature side of the polypropylene resin (S) is lower than the melting point Tmc of the polypropylene resin (C);
(3) The peak temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is 138° C. or higher.
(4) The difference [Tmc−Tmsh] between the melting point Tmc of the polypropylene resin (C) and the apex temperature Tmsh of the melting peak on the high temperature side of the polypropylene resin (S) is −10° C. or more and 15° C. or less. .
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