JP2020077621A - 難燃性フラット電気ケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】好適な信号伝送特性及び好適な難燃性を有する電気ケーブルを提供す。【解決手段】フラット電気ケーブル１００は、ケーブルの長さに沿って長手方向に延び、ケーブルの長さに沿って延びる複数の導体セットを含む。各導体セットは、１つ又は複数の絶縁導体１１０を含む。各絶縁導体は、第１の誘電材料１１３によって囲まれた中心導体１１１を含む。複数の導体セットは、ケーブルの長手方向縁部１０４、１０６の近位に配置された２つの縁部導体セット１０８Ｂと、その間に配置された中間導体セット１０８Ａを含む。縁部導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、中間導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。【選択図】図２

Description

本開示は、概して電気ケーブルに関し、より具体的には難燃性フラット電気ケーブルに関する。

電気信号の伝送のための電気ケーブルは、既知である。そのようなケーブルは、好適な信号伝送特性及び好適な難燃性を有することが望ましい場合がある。

一態様では、本開示は、ケーブルの長さに沿って長手方向に延びるフラット電気ケーブルを提供する。フラット電気ケーブルは、ケーブルの長さに沿って延びる複数の導体セットを含む。各導体セットは、１つ又は複数の絶縁導体を含む。各絶縁導体は、第１の誘電材料によって囲まれた中心導体を含む。複数の導体セットは、２つの他の導体セットの間に配置された中間導体セットと、ケーブルの長手方向縁部の近位に配置された縁部導体セットとを含む。縁部導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、中間導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。

別の態様では、本開示は、フラット電気ケーブルを含むコネクタアセンブリを提供する。フラット電気ケーブルは、ケーブルの長さに沿って長手方向に延びる。フラット電気ケーブルは、ケーブルの長さに沿って延びる複数の導体セットを含む。各導体セットは、１つ又は複数の絶縁導体を含む。各絶縁導体は、第１の誘電材料によって囲まれた中心導体を含む。複数の導体セットは、２つの他の導体セットの間に配置された中間導体セットと、ケーブルの長手方向縁部の近位に配置された縁部導体セットとを含む。縁部導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、中間導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。コネクタアセンブリは、複数のコンタクトパッドを更に含み、複数のコンタクトパッドは、列に配置され、かつ列の両端部に配置された一対の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の中間コンタクトパッドを含む。縁部導体セットの絶縁導体は、中間コンタクトパッドで終端され、中間導体セットの絶縁導体は、縁部コンタクトパッドで終端されている。

別の態様では、本開示は、ケーブルの長さに沿って長手方向に延びるフラット電気ケーブルを提供する。フラット電気ケーブルは、ケーブルの長さに沿って延びる複数の導体セットを含む。各導体セットは、１つ又は複数の絶縁導体を含む。各絶縁導体は、第１の誘電材料によって囲まれた中心導体を含む。複数の導体セットは、２つの他の導体セットの間に配置された中間導体セットと、ケーブルの長手方向縁部の近位に配置された縁部導体セットとを含む。縁部導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、中間導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。縁部導体セットの各絶縁導体は、中心導体と第１の誘電材料との間に配置された第２の誘電材料を更に含む。第２の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。

別の態様では、本開示は、ケーブルの長さに沿って長手方向に延びるフラット電気ケーブルを含むコネクタアセンブリを提供する。フラット電気ケーブルは、ケーブルの長さに沿って延びる複数の導体セットを含む。各導体セットは、１つ又は複数の絶縁導体を含む。各絶縁導体は、第１の誘電材料によって囲まれた中心導体を含む。複数の導体セットは、２つの他の導体セットの間に配置された中間導体セットと、ケーブルの長手方向縁部の近位に配置された縁部導体セットとを含む。縁部導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、中間導体セットの各絶縁導体の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。コネクタアセンブリは、回路基板を更に含む。回路基板は、回路基板の反対側にある第１及び第２の縁部のそれぞれに沿った第１及び第２の列のそれぞれに配置された複数の第１及び第２のコンタクトパッドを含む。複数の第１のコンタクトパッドは、第１の列の両端部に配置された一対の第１の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の第１の中間コンタクトパッドを含む。ケーブルの中間導体セットの絶縁導体は、複数の第１の中間コンタクトパッドの第１の中間コンタクトパッドで終端し、ケーブルの縁部導体セットの絶縁導体は、一対の第１の縁部コンタクトパッドの第１の縁部コンタクトパッドで終端される。複数の第２のコンタクトパッドは、第２の列の両端部に配置された一対の第２の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の第２の中間コンタクトパッドを含む。回路基板の第１の導電トレースは、複数の第１の中間コンタクトパッドの第１の中間コンタクトパッドを、一対の第２の縁部コンタクトパッドの第２の縁部コンタクトパッドに接続し、回路基板の第２の導電トレースは、一対の第１の縁部コンタクトパッドの第１の縁部コンタクトパッドを、複数の第２の中間コンタクトパッドの第２の中間コンタクトパッドに接続する。

以下の図と共に以下の「発明を実施するための形態」を検討することで、本明細書に開示する例示的実施形態はより完全に理解することができる。図は必ずしも原寸に比例して描かれているとは限らない。図面で使用されている同様の番号は同様の構成要素を示す。しかし、特定の図中のある構成要素を示す数字の使用は、同じ数字を付した別の図中の構成要素を限定することを意図するものではないことが理解されよう。
本開示の一実施形態に係るフラット電気ケーブルの概略斜視図である。 図１のフラット電気ケーブルの概略正面断面図である。 本開示の一実施形態に係るフラット電気ケーブルの縁部導体の概略正面断面図である。 本開示の別の実施形態に係るフラット電気ケーブルの縁部導体の概略正面断面図である。 本開示の一実施形態に係るコネクタアセンブリの概略上面図である。 本開示の別の実施形態に係るコネクタアセンブリの概略上面図である。

以下の説明では、説明の一部を構成し、様々な実施形態が実例として示される、添付の図面が参照される。本開示の範囲又は趣旨から逸脱することなく、他の実施形態が想定され、実施され得ることを理解されたい。したがって、以下の発明を実施するための形態は、限定的な意味では解釈されないものとする。

誘電材料は、印加電界によって分極され得る電気絶縁材料である。発泡性難燃性材料は、誘電材料中に含まれている場合に難燃効果を提供するように、熱に曝露されると膨潤する任意の材料である。本明細書で使用するとき、発泡性難燃剤を含むものとして記載される誘電材料は、有効量の発泡性難燃剤を含む。例えば、誘電材料は、誘電材料の難燃性を実質的に改善する十分なレベル（例えば、５重量％以上、又は１０重量％以上、又は２０重量％以上）の発泡性難燃剤を含むことができる。有効量又は十分なレベルは、使用される発泡性難燃性材料の種類、及び／又は使用される誘電材料の種類に依存し得る。本明細書で使用するとき、発泡性難燃剤を含まない誘電材料、又は発泡性難燃剤を有さない誘電材料は、有効量の発泡性難燃剤を含まない誘電材料である。例えば、誘電材料は、誘電材料の難燃性を実質的に改善するために十分なレベル未満を実質的に含んでもよい（例えば、誘電材料は、１５重量％未満、又は１０重量％未満、又は５重量％未満、又は１重量％未満、又は０．５重量％未満、又は０重量％未満の発泡性難燃剤を含むことができる）。例えば、発泡性難燃剤が十分なレベルで含まれる場合、それは、誘電材料を膨潤させて発泡性チャーを形成させることができるのに対して、より少量が含まれる場合、誘電材料の有意な膨潤及び有意な発泡性チャーは生成されないことがある。したがって、有効量未満又は十分なレベル未満の発泡性難燃剤を含む誘電材料は、発泡性難燃剤を含まないと考えることができる。いくつかの実施形態では、発泡性難燃剤を含まないものとして説明される、又は発泡性難燃剤を有さないものとして説明される誘電材料は、発泡性難燃剤を全く含まない、又は発泡難燃剤を実質的に含まない（例えば、５重量％未満、又は１重量％未満、又は０．５重量％未満）。

発泡性難燃剤（Intumescent flame retardants、ＩＦＲ）は、典型的には、縮合相難燃機構を含む。ＩＦＲ系は、ポリリン酸アンモニウム（ammonium polyphosphate、ＡＰＰ）などの炭化触媒の前駆体、ポリオールなどの炭化剤、及び発泡剤を含んでもよい。一連のエステル化、炭化、膨張、及び凝固によって、ＩＦＲから生成された発泡性チャーは、下にある材料を被覆して、それを熱又は火炎から保護し、物質移動を遅くすることができる。

ここで図を参照して、図１は、本開示の一実施形態によるフラット電気ケーブル１００を示す。フラット電気ケーブル１００（「ケーブル１００」と互換的に呼ばれる）は、ケーブル１００の長さに沿って長手方向に延びる。具体的には、フラット電気ケーブル１００は、ケーブル１００の長手方向軸「Ｌ」に沿って延びる。長手方向軸「Ｌ」は、Ｚ軸に平行である。更に、フラット電気ケーブル１００は、Ｘ軸に沿った幅、及びＹ軸に沿った高さを有する。フラット電気ケーブル１００は、長手方向縁部１０４、１０６を更に含む。長手方向縁部１０４、１０６は、Ｘ軸に対してケーブル１００の端部のそれぞれに配置される。長手方向縁部１０４、１０６は、ケーブル１００の長手方向軸「Ｌ」に概ね沿って延びる。

フラット電気ケーブル１００は、ケーブル１００の長さに沿って延びる複数の導体セット１０８を含む。具体的には、導体セット１０８は、互いに離間し、ケーブル１００の長手方向軸「Ｌ」に実質的に沿って延びる。更に、導体セット１０８は、概ね単一の平面内に配置されてもよい。各導体セット１０８は、１つ又は複数の絶縁導体１１０（以下、「絶縁導体１１０」と呼ばれる）を含む。図１の例示した実施形態では、各導体セット１０８は、実質的に平行な２つの絶縁導体１１０を含む。各導体セット１０８の２つの絶縁導体１１０は、互いに隣接して配置される。更に、各絶縁導体１１０は、ケーブル１００の長手方向軸「Ｌ」に実質的に沿って延びてもよい。絶縁導体１１０は、絶縁信号ワイヤ、絶縁電源ワイヤ、又は絶縁アースワイヤを含んでもよい。各絶縁導体１１０は、第１の誘電材料１１３によって囲まれた中心導体１１１を含む。具体的には、各絶縁導体１１０の中心導体１１１は、第１の誘電材料１１３の層によって囲まれている。いくつかの実施形態では、各絶縁導体１１０の中心導体１１１及び第１の誘電材料１１３の層は、互いに同心である。

フラット電気ケーブル１００は、ケーブル１００の上面上に配置された第１のシールド層１１２と、ケーブル１００の底面上に配置された第２のシールド層１１４とを更に含む。ケーブル１００の上面及び底面は、Ｙ軸に対して定義される。第１及び第２のシールド層１１２、１１４は、導体セット１０８の周囲に配置される。更に、第１及び第２のシールド層１１２、１１４は、互いに概ね平行であり、ケーブル１００の長手方向軸「Ｌ」に沿って延びる。一実施形態では、第１のシールド層１１２及び第２のシールド層１１４は、互いに接合されて、ケーブル１００の長手方向縁部１０４又は１０６を形成する。具体的には、第１及び第２のシールド層１１２、１１４は、互いに接合されて、ケーブル１００の長手方向縁部１０４、１０６を形成してもよい。適合可能接着剤層１１６は、第１のシールド層１１２と第２のシールド層１１４との間に配置され、各導体セット１０８の両側で第１及び第２のシールド層１１２、１１４を互いに接合する。第１のシールド層１１２及び第２のシールド層１１４は、組み合わさって、複数の導体セット１０８を少なくとも部分的に包囲する。図１の図示した実施形態では、第１のシールド層１１２及び第２のシールド層１１４のそれぞれは、複数のカバー部分１１８と、複数のカバー部分１１８に隣接して配置された複数のピンチ部分１２０とを含む。カバー部分１１８及びピンチ部分１２０は、横断面で、第１及び第２のシールド層１１２、１１４のカバー部分１１８が組み合わさって導体セット１０８を実質的に囲み、第１及び第２のシールド層１１２、１１４のピンチ部分１２０が組み合わさって各導体セット１０８のそれぞれの側でケーブル１００のピンチ部分を形成するように配置される。接着剤層１１６は、ケーブル１００のピンチ部分１２０のそれぞれにおいて、第１のシールド層１１２を第２のシールド層１１４に接合してもよい。

一実施形態では、導体セット１０８は、実質的に曲線状の断面形状を有し、第１及び第２のシールド層１１２、１１４は、その断面形状に実質的に適合し、かつその断面形状を維持するようになど、導体セット１０８の周囲に配置される。断面形状を維持することにより、導体セット１０８の設計において意図されるように導体セット１０８の電気特性が維持される。一実施形態では、第１のシールド層１１２及び第２のシールド層１１４のそれぞれは、導電材料を含む。いくつかの実施形態では、第１のシールド層１１２及び第２のシールド層１１４の導電材料は、アルミニウムを含む。例えば、導電材料は、アルミニウム合金であってもよい。他の実施形態では、第１のシールド層１１２及び第２のシールド層１１４の導電材料は、金、銀、銅、及びこれらの合金を含む。一実施形態では、フラット電気ケーブル１００は、第１及び第２のシールド層１１２、１１４の周囲に配置された絶縁ジャケット（図示せず）を更に含む。第１及び第２のシールド層１１２、１１４はまた、ケーブル１００の一次火炎バリアとして機能し、導体セット１０８を燃焼から保護することができる。

図１に示す実施形態では、各導体セット１０８は、二軸構成で２つの絶縁導体１１０を含むが、他の実施形態では、各導体セット１０８は、１つ又は複数の絶縁導体１１０を含んでもよい。例えば、図１に示すように、各導体セット１０８が２つの絶縁導体１１０を含んで、フラット電気ケーブル１００が１２個の導体セット１０８を含む代わりに、フラット電気ケーブル１００は、各導体セット１０８に４つの絶縁導体１１０を含んで、３つの導体セット１０８を含んでもよい。あるいは、フラット電気ケーブル１００は、各導体セット１０８に１つの絶縁導体１１０を含んで、２４個の導体セット１０８を含んでもよい。導体セット１０８及び絶縁導体１１０の構成におけるこの柔軟性により、フラット電気ケーブル１００を意図される用途に好適に構成することを可能にすることができる。例えば、導体セット１０８及び絶縁導体１１０は、複数の二軸ケーブル、すなわち、各導体セット１０８が２つの絶縁導体１１０を含む複数の導体セット１０８、複数の同軸ケーブル、すなわち、各導体セット１０８が１つの絶縁導体１１０を含む複数の導体セット１０８、又はそれらの組み合わせを形成するように構成されてもよい。図１の例示した実施形態では、各絶縁導体１１０は円形状を有するものとして示されているが、各絶縁導体１１０は、例えば、用途要件に従って、又は製造変動の結果として、任意の代替的な形状を有してもよい。例えば、各絶縁導体１１０は、楕円形状、卵形形状、多角形形状などを有してもよい。更に、各絶縁導体１１０の中心導体１１１は、円形状から離れた任意の代替的な形状を有してもよい。更に、第１の誘電材料１１３の層の形状は、中心導体１１１のそれぞれの形状と異なっていてもよい。本開示は、各絶縁導体１１０、各中心導体１１１、又は第１の誘電材料１１３の各層の任意の形状によって限定されない。中心導体１１１はまた、絶縁導体１１０内で中央に又は偏心的に配置されてもよい。

フラット電気ケーブル１００は、ケーブル１００の長さに沿って延びる接地導体１２２を更に含む。図１に示す実施形態では、フラット電気ケーブル１００は、複数の接地導体１２２を含む。具体的には、１つの接地導体１２２が、３つの導体セット１０８のそれぞれの側に設けられ、すなわち、３つの導体セット１０８は、２つの接地導体１２２の間に配置される。したがって、フラット電気ケーブル１００は、５つの接地導体１２２を含む。しかしながら、任意の好適な数の接地導体１２２が提供されてもよい。接地導体１２２は、アースワイヤ又はドレインワイヤを含んでもよい。接地導体１２２は、絶縁導体１１０から離間し、かつそれと実質的に同じ方向に延びる。具体的には、接地導体１２２は、ケーブル１００の長手方向軸「Ｌ」に概ね沿って延びる。導体セット１０８及び接地導体１２２は、概ね単一の平面内に配置されてもよい。第１及び第２のシールド層１１２、１１４は、接地導体１２２の周囲に配置され、接着剤層１１６は、接地導体１２２の両側で第１及び第２のシールド層１１２、１１４を互いに接合する。接地導体１２２は、第１及び第２のシールド層１１２、１１４のうちの少なくとも１つと電気的に接触してもよい。

図２は、フラット電気ケーブル１００の別の図を示す。複数の導体セット１０８（図１に示す）は、２つの他の導体セット１０８の間に配置された中間導体セット１０８Ａと、ケーブル１００の長手方向縁部１０４又は１０６の近位に配置された縁部導体セット１０８Ｂとを含む。図２に示すように、フラット電気ケーブル１００は、ケーブル１００の長手方向縁部１０４、１０６のそれぞれの近位に配置された２つの縁部導体セット１０８Ｂを含む。更に、フラット電気ケーブル１００は、縁部導体セット１０８Ｂの間に配置された複数の中間導体セット１０８Ａを含む。各中間導体セット１０８Ａは、２つの他の中間導体セット１０８Ａとの間に配置される、又は別の中間導体セット１０８Ａのいずれかと１つの縁部導体セット１０８Ｂとの間に配置される。図２の例示した実施形態では、フラット電気ケーブル１００は、２つの縁部導体セット１０８Ｂの間に配置された１０個の中間導体セット１０８Ａを含む。しかしながら、代替的な構成では、ケーブル１００は、２つの縁部導体セット１０８Ｂの間に配置された１つの中間導体セット１０８Ａを含んでもよい。更に、接地導体１２２は、縁部導体セット１０８Ｂとケーブル１００の長手方向縁部１０４又は１０６との間に配置される。具体的には、１つの接地導体１２２が、各縁部導体セット１０８Ｂとケーブル１００の長手方向縁部１０４又は１０６のそれぞれとの間に配置される。

一実施形態では、縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３は、発泡性難燃性材料を含むが、中間導体セットの各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３は、発泡性難燃性材料を含まない。換言すれば、各縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３の層は、発泡性難燃性材料を含む。しかしながら、各中間導体セット１０８Ａの各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３の層は、任意の発泡性難燃性材料を含まない。各縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３は、対応する中心導体１１１を囲む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０は、中心導体１１１と第１の誘電材料１１３との間に配置された任意選択の第２の誘電材料（図示せず）を更に含む。第２の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。換言すれば、各縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０は、対応する中心導体１１１を囲む第２の誘電材料の内層と、内層を囲む第１の誘電材料１１３の外層とを含むことができる。内層は、発泡性難燃性材料を含まず、外層は、発泡性難燃性材料を含む。

燃焼時に、第１の誘電材料１１３の発泡性難燃性材料は、フラット電気ケーブル１００の長手方向縁部１０４、１０６に微多孔性炭素質発泡体を生成することができる。炭素質発泡体は、膨張してケーブル１００の長手方向縁部１０４、１０６に付着し、第１及び第２のシールド層１１２、１１４（すなわち、一次火炎バリア）が導体セット１０８を分離して火炎に露出させることを防止することができる。したがって、発泡性炭素質微多孔性発泡体は、ケーブル１００の長手方向縁部１０４、１０６において火炎バリアとして機能することができる。適切な耐燃性を提供するために、発泡性難燃性材料は、各縁部導体セット１０８Ｂの絶縁導体１１０に含まれてもよく、中間導体セット１０８Ａに含まれなくてもよい。

ハロゲンは、ケーブルに使用される難燃性材料中の一般的な成分である。しかしながら、特定の業界規格又は他の仕様は、ハロゲンフリー材料を指定する場合がある。ケーブルの絶縁材料に含まれ得るハロゲン含有量が低い又は全く含まない多くの難燃性材料は、絶縁材料の誘電特性を変更し、これは、ケーブルの高速データ伝送特性を劣化させる可能性がある。

いくつかの実施形態では、発泡性難燃性材料は、低ハロゲン含有量を有することができる。他の実施形態では、発泡性難燃性材料は、ハロゲンフリーであってもよい。したがって、フラット電気ケーブル１００は、ハロゲンフリー材料並びに耐燃性を必要とする特定の業界規格又は他の仕様に適合することができる。例えば、ケーブル１００は、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ（ＩＥＣ）６２６３８−１ Ｓｔａｎｄａｒｄ ｆｏｒ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔに合格することができる。具体的には、ケーブル１００は、ＩＥＣ ６２６３８−１ Ｓｔａｎｄａｒｄの一部であるＩＥＣ ６０３３２−２ ＶＷ１火炎試験に合格することができる。加えて、ケーブル１００は、電子機器の特定の製造業者によって設定されるような、低ハロゲン要件に適合することができる。例えば、ケーブル１００は、Ｈｅｗｌｅｔｔ Ｐａｃｋａｒｄ Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ（ＨＰＥ）によって設定されるようなケーブルに対するＨＰＥ−０１１−０１Ｂ規格の低ハロゲン要件に適合する。ＨＰＥ−０１１−０１Ｂは、難燃剤の形態の均質プラスチック材料中の重量比で最大１０００百万分率（parts per million、ｐｐｍ）の臭素及び最大１０００ｐｐｍの塩素を要求している。

発泡性難燃性材料の低ハロゲン含有量により、各縁部導体セット１０８Ｂの第１の誘電材料１１３の誘電特性は、変更されることがある。具体的には、各縁部導体セット１０８Ｂの第１の誘電材料１１３の誘電特性は、発泡性難燃性材料の存在に起因して劣化する場合がある。その結果として、いくつかの実施形態では、各縁部導体セット１０８Ｂの絶縁導体１１０は、低速データ伝送、電力伝送、又は接地接続のために使用される。換言すれば、いくつかの実施形態では、各縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０は、低周波信号を伝送するために使用される。例えば、発泡性難燃性材料は、第１の誘電材料１１３の誘電定数を２．２５から２．６５超へと増加させ、散逸率を０．０００５から０．００１超へと増加させ、それによって、例えば、４ギガヘルツ（ＧＨｚ）及び／又は８ギガバイト／秒（Ｇｂｐｓ）超の高周波信号に対して、より低いインピーダンス及びより高い減衰をもたらす場合がある。しかしながら、各中間導体セット１０８Ａの絶縁導体１１０内に難燃性材料が存在しないことにより、中間導体セット１０８Ａを高速データ伝送に使用することができる。換言すれば、各中間導体セット１０８Ａの各絶縁導体１１０は、高周波信号を伝送するために使用されてもよい。各中間導体セット１０８Ａの各絶縁導体１１０はまた、低速データ伝送、電力伝送、又は接地接続のために使用されてもよいことに留意されたい。具体的には、各中間導体セット１０８Ａの各絶縁導体１１０はまた、低周波信号を伝送するために使用されてもよい。

各中間導体セット１０８Ａの各絶縁導体１１０は、耐燃性でなくてもよい。更に、各中間導体セット１０８Ａの各絶縁導体１１０の中心導体１１１を囲む第１の誘電材料１１３は、ポリマー材料で作製されてもよい。いくつかの実施形態では、ポリマー材料は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリメチルペンテン、ポリオキシメチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、及びポリブチレンテレフタレートのうちの１つ又は複数を含むことができる。一実施形態では、各中間導体セット１０８Ａの第１の誘電材料１１３は、ポリプロピレン系樹脂であってもよい。一実施例では、ポリプロピレン系樹脂は、ＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓによって製造されるＥＰ３１５Ｊであってもよい。ＥＰ３１５Ｊは、ハロゲンフリーであり、かつ耐燃性ではない、電気グレードのポリプロピレンコポリマー樹脂である。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料１１３の層は、各中間導体セット１０８Ａのそれぞれの中心導体１１１に積層されてもよい。０．８ポンド（ｌｂ）又は０．３６キログラム（ｋｇ）より大きいワイヤ接合力を積層中に使用して、それにより、ケーブル１００が特定の業界規格に適合することができる。

いくつかの実施形態では、フラット電気ケーブル１００は、コネクタアセンブリ（図１及び図２には示さず）の一部であってもよい。コネクタアセンブリは、複数のコンタクトパッドを含み、複数のコンタクトパッドは、列に配置され、かつ列の両端部に配置された一対の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の中間コンタクトパッドを含む。いくつかの実施形態では、複数のコンタクトパッドは、プリント回路基板及び電気コネクタのうちの少なくとも１つの一部である。縁部導体セット１０８Ｂの絶縁導体１１０は、中間コンタクトパッドで終端し、中間導体セット１０８Ａの絶縁導体は、縁部コンタクトパッドで終端している。いくつかの実施形態では、中間コンタクトパッドで終端された縁部導体セット１０８Ｂの絶縁導体１１０は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。換言すれば、各縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０は、低速データ伝送又は通信、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。いくつかの実施形態では、縁部コンタクトパッドで終端している中間導体セット１０８Ａの絶縁導体１１０は、高速データ伝送に適合される。換言すれば、各中間導体セット１０８Ａの各絶縁導体１１０は、高速データ伝送又は通信に適合される。いくつかの実施形態では、低速データ伝送は、約５０メガヘルツ（ＭＨｚ）〜約１００ＭＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。いくつかの実施形態では、高速データ伝送は、約１ＧＨｚ〜約５０ＧＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。

いくつかの実施形態では、コネクタアセンブリは、列に配置された複数のコンタクトパッドセットを含み、各コンタクトパッドセットは、ケーブル１００の異なる導体セット１０８に対応し、１つ又は複数のコンタクトパッドを含む。複数のコンタクトパッドセットは、２つの他のコンタクトパッドセットの間に配置された中間コンタクトパッドセットと、列の端部に配置された縁部コンタクトパッドセットとを含む。いくつかの実施形態では、複数のコンタクトパッドセットは、プリント回路基板及び電気コネクタのうちの少なくとも１つの一部である。縁部導体セット１０８Ｂの絶縁導体１１０は、中間コンタクトパッドセットのコンタクトパッドで終端され、中間導体セット１０８Ａの絶縁導体１１０は、縁部コンタクトパッドセットのコンタクトパッドで終端される。いくつかの実施形態では、中間コンタクトパッドセットのコンタクトパッドで終端された縁部導体セット１０８Ｂの絶縁導体１１０は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。換言すれば、各縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。いくつかの実施形態では、縁部コンタクトパッドセットのコンタクトパッドで終端された中間導体セット１０８Ａの絶縁導体１１０は、高速データ伝送に適合される。換言すれば、各中間導体セット１０８Ａの各絶縁導体１１０は、高速データ伝送に適合される。いくつかの実施形態では、低速データ伝送は、約５０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。いくつかの実施形態では、高速データ伝送は、約１ＧＨｚ〜約５０ＧＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。

図３は、縁部導体セット１０８Ｂの断面正面図を示す。図３に示す縁部導体セット１０８Ｂは、ケーブル１００の長手方向縁部１０４、１０６のそれぞれの近位に配置された２つの縁部導体セット１０８Ｂ（図２に示す）のうちのいずれか１つであってもよい。縁部導体セット１０８Ｂは、互いに隣接して配置された２つの絶縁導体１１０を含む。各絶縁導体１１０は、第１の誘電材料１１３の層によって囲まれた中心導体１１１を含む。第１の誘電材料１１３は、発泡性難燃性材料を含む。いくつかの実施形態では、発泡性難燃性材料は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を含む。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料１１３は、ポリマー基材中に約２０重量％〜約３５重量％の発泡性難燃性材料を含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３は、少なくとも２０重量％の酸化マグネシウムを含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３は、約５０重量％〜約６５重量％の酸化マグネシウムを含む。他の実施形態では、第１の誘電材料１１３は、少なくとも３０重量％、３５重量％、５０重量％、７０重量％、８０重量％、９０重量％、９５重量％、９８重量％、又は９９重量％の酸化マグネシウムを含む。別の実施形態では、発泡性難燃性材料は、アルミナ三水和物を含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３は、熱可塑性材料を更に含む。更なる実施形態では、第１の誘電材料１１３の熱可塑性材料は、ポリプロピレンである。他の実施形態では、第１の誘電材料１１３の熱可塑性材料は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリメチルペンテン、ポリオキシメチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、及びポリブチレンテレフタレートのうちの１つ又は複数を含むことができる。一実施例では、第１の誘電材料１１３は、Ｓ＆Ｅ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓによって製造されたＧＴＰＯ８２９３−４４ＡＬ樹脂であってもよい。ＧＴＰＯ８２９３−４４ＡＬは、ポリプロピレン系ゼロハロゲン難燃性材料である。したがって、縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０は、ＩＦＲポリプロピレン絶縁導体又はワイヤであってもよい。

いくつかの実施形態では、縁部導体セット１０８Ｂの各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３の厚さ「Ｔ１」は、約１０ミクロン（μｍ）〜約１００μｍの範囲である。換言すれば、第１の誘電材料１１３の層の厚さ「Ｔ１」は、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。厚さ「Ｔ１」は、第１の誘電材料１１３の層の平均厚さを指し得る。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料１１３の厚さ「Ｔ１」は、約１００μｍ、５０μｍ、３０μｍ、又は２０μｍ未満である。

いくつかの実施形態では、第１の誘電材料１１３の層は、縁部導体セット１０８Ｂのそれぞれの中心導体１１１に積層されてもよい。０．８ポンド（ｌｂ）より大きいワイヤ接合力を積層中に使用して、それにより、ケーブル１００が特定の業界規格に適合することができる。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料１１３の層は、それぞれの中心導体１１１の周囲に螺旋状に巻かれてもよく、また、重複して巻かれてもよい。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料１１３の層は、真空堆積層、蒸着層、化学蒸着（chemically vapor deposited、ＣＶＤ）層、プラズマ強化化学蒸着（plasma enhanced chemically vapor deposited、ＰＥＣＶＤ）層、スパッタリング堆積層、低圧化学蒸着（low-pressure chemically vapor deposited、ＬＰＣＶＤ）層、プラズマアシスト化学蒸着（plasma assisted chemically vapor deposited、ＰＡＣＶＤ）層、原子層堆積（atomic layer deposited、ＡＬＤ）層、熱蒸着層、電子ビーム蒸着層、レーザーアブレーション蒸着層、及び／又は物理蒸着（physically vapor deposited、ＰＶＤ）層であってもよい。

接着剤層１１６はまた、第１及び第２のシールド層１１２、１１４を縁部導体セット１０８Ｂの絶縁導体１１０に接合してもよい。具体的には、接着剤層１１６は、第１及び第２のシールド層１１２、１１４を各絶縁導体１１０の第１の誘電材料１１３の層に接合してもよい。

図３に示すような縁部導体セット１０８Ｂは、本質的に単に例示であり、本開示の範囲内で、縁部導体セット１０８Ｂの代替的な構成が可能である。例えば、縁部導体セット１０８Ｂは、図３に示すような２つの絶縁導体１１０の代わりに、１つ又は複数の絶縁導体１１０を含んでもよい。各絶縁導体１１０はまた、非円形の形状、例えば、楕円形、卵形、多角形などを有してもよい。中心導体１１１及び第１の誘電材料１１３の層は、異なる形状を有してもよい。更に、各絶縁導体１１０の中心導体１１１及び第１の誘電材料１１３の層は、図３に示す同心構成の代わりに、互いに対して偏心的に配置されてもよい。第１の誘電材料１１３の層はまた、その形状に基づいて不均一な厚さを有してもよい。

図４は、本開示の別の実施形態による、縁部導体セット４００の断面正面図を示す。図４に示す縁部導体セット４００は、ケーブル１００の長手方向縁部１０４、１０６のそれぞれ（図１に示す）の近位に配置された２つの縁部導体セットのうちのいずれか１つであってもよい。縁部導体セット４００は、互いに隣接して配置された２つの絶縁導体４０２（以下、「絶縁導体４０２」と呼ばれる）を含む。各絶縁導体４０２は、第１の誘電材料４０６によって囲まれた中心導体４０４を含む。具体的には、中心導体４０４は、第１の誘電材料４０６の層によって囲まれている。縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２の第１の誘電材料４０６は、発泡性難燃剤を更に含む。縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２は、中心導体４０４と第１の誘電材料４０６との間に配置された第２の誘電材料４０８を更に含む。具体的には、第２の誘電材料４０８の層は、各絶縁導体４０２の中心導体４０４を囲む内層を形成する。第１の誘電材料４０６の層は、第２の誘電材料４０８の層を囲む外層を形成する。第２の誘電材料４０８は、発泡性難燃性材料を含まない。具体的には、第２の誘電材料４０８は、任意の難燃性材料を含まない。

いくつかの実施形態では、第１の誘電材料４０６の発泡性難燃性材料は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を含む。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料４０６は、ポリマー基材中に約２０重量％〜約３５重量％の発泡性難燃性材料を含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２の第１の誘電材料４０６は、少なくとも２０重量％の酸化マグネシウムを含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２の第１の誘電材料４０６は、約５０重量％〜約６５重量％の酸化マグネシウムを含む。他の実施形態では、第１の誘電材料４０６は、少なくとも３０重量％、３５重量％、５０重量％、７０重量％、８０重量％、９０重量％、９５重量％、９８重量％、又は９９重量％の酸化マグネシウムを含む。別の実施形態では、発泡性難燃性材料は、アルミナ三水和物を含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２の第１の誘電材料４０６は、熱可塑性材料を更に含む。更なる実施形態では、第１の誘電材料４０６の熱可塑性材料は、ポリプロピレンである。他の実施形態では、第１の誘電材料４０６の熱可塑性材料は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリメチルペンテン、ポリオキシメチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、及びポリブチレンテレフタレートのうちの１つ又は複数を含むことができる。一実施例では、第１の誘電材料４１３は、Ｓ＆Ｅ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓによって製造されたＧＴＰＯ８２９３−４４ＡＬ樹脂であってもよい。ＧＴＰＯ８２９３−４４ＡＬは、ポリプロピレン系ゼロハロゲン難燃性材料である。したがって、縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２は、ＩＦＲポリプロピレン絶縁導体又はワイヤであってもよい。

発泡性難燃性材料の存在により、縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２の第１の誘電材料４０６の誘電特性は、変更されることがある。その結果として、縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。いくつかの実施形態では、低速データ伝送は、約５０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。

いくつかの実施形態では、第２の誘電材料４０８は、熱可塑性材料を含む。いくつかの実施形態では、第２の誘電材料４０８の熱可塑性材料は、ポリプロピレンである。他の実施形態では、第２の誘電材料４０８の熱可塑性材料は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリメチルペンテン、ポリオキシメチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、及びポリブチレンテレフタレートのうちの１つ又は複数を含むことができる。一実施形態では、縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２の第２の誘電材料４０８は、ポリプロピレン系樹脂であってもよい。一実施例では、ポリプロピレン系樹脂は、ＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓによって製造されるＥＰ３１５Ｊであってもよい。ＥＰ３１５Ｊは、ハロゲンフリーであり、かつ耐燃性ではない、電気グレードのポリプロピレンコポリマー樹脂である。

いくつかの実施形態では、縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２の第１の誘電材料４０６の厚さ「Ｔ２」は、約１０ミクロンμｍ〜約１００μｍの範囲である。換言すれば、第１の誘電材料４０６の層の厚さ「Ｔ２」は、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。厚さ「Ｔ２」は、第１の誘電材料４０６の層の平均厚さを指し得る。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料４０６の厚さ「Ｔ２」は、約１００μｍ、５０μｍ、３０μｍ、又は２０μｍ未満である。

いくつかの実施形態では、縁部導体セット４００の各絶縁導体４０２の第２の誘電材料４０８の厚さ「Ｔ３」は、約１０ミクロンμｍ〜約１００μｍの範囲である。換言すれば、第２の誘電材料４０８の層の厚さ「Ｔ３」は、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。厚さ「Ｔ３」は、第２の誘電材料４０８の層の平均厚さを指し得る。いくつかの実施形態では、第２の誘電材料４０８の厚さ「Ｔ３」は、約１００μｍ、５０μｍ、３０μｍ、又は２０μｍ未満である。

いくつかの実施形態では、第１の誘電材料４０６の層の厚さ「Ｔ２」は、第２の誘電材料４０８の層の厚さ「Ｔ３」よりも厚くてもよい。他の実施形態では、第１の誘電材料４０６の層の厚さ「Ｔ２」は、第２の誘電材料４０８の層の厚さ「Ｔ３」以下であってもよい。

いくつかの実施形態では、第２の誘電材料４０８の層は、縁部導体セット４００のそれぞれの中心導体４０４に積層されてもよい。更に、第１の誘電材料４０６の層は、第２の誘電材料４０８のそれぞれの層に積層されてもよい。０．８ポンド（ｌｂ）より大きいワイヤ接合力を積層中に使用して、それにより、結果として得られるケーブルが特定の業界規格に適合することができる。いくつかの実施形態では、第２の誘電材料４０８の層は、それぞれの中心導体４０４の周囲に螺旋状に巻かれてもよく、また、重複して巻かれてもよい。同様に、第１の誘電材料４０６の層は、第２の誘電材料４０８のそれぞれの層の周囲に螺旋状に巻かれてもよく、また、重複して巻かれてもよい。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料４０６の層及び第２の誘電材料４０８の層のうちの少なくとも１つは、真空堆積層、蒸着層、化学蒸着（ＣＶＤ）層、プラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）層、スパッタリング堆積層、低圧化学蒸着（ＬＰＣＶＤ）層、プラズマアシスト化学蒸着（ＰＡＣＶＤ）層、原子層堆積（ＡＬＤ）層、熱蒸着層、電子ビーム蒸着層、レーザーアブレーション蒸着層、及び／又は物理蒸着（ＰＶＤ）層であってもよい。

縁部導体セット４００は、第１のシールド層４１０及び第２のシールド層４１２によって少なくとも部分的に包囲されている。第１及び第２のシールド層４１０、４１２は、図１及び図２に示すような第１及び第２のシールド層１１２、１１４それぞれと実質的に同様である。第１のシールド層４１０は、縁部導体セット４００の上面上に配置され、第２のシールド層４１２は、縁部導体セット４００の底面上に配置されている。適合可能接着剤層４１４は、第１のシールド層４１０と第２のシールド層４１２との間に配置され、縁部導体セット４００の両側で第１及び第２のシールド層４１０、４１２を互いに接合する。第１のシールド層４１０及び第２のシールド層４１２は、組み合わさって、縁部導体セット４００を少なくとも部分的に包囲する。第１のシールド層４１０及び第２のシールド層４１２のそれぞれは、複数のカバー部分４１６（１つを図４に示す）と、複数のカバー部分４１６に隣接して配置された複数のピンチ部分４１８とを含む。カバー部分４１６及びピンチ部分４１８は、横断面で、第１及び第２のシールド層４１０、４１２のカバー部分４１６のうちの１つが組み合わさって縁部導体セット４００を実質的に囲み、第１及び第２のシールド層４１０、４１２のピンチ部分４１８が組み合わさって縁部導体セット４００のそれぞれの側でピンチ部分を形成するように配置される。接着剤層４１４は、ピンチ部分４１８のそれぞれにおいて、第１のシールド層４１０を第２のシールド層４１２に接合してもよい。接着剤層４１４はまた、第１及び第２のシールド層４１０、４１２を縁部導体セット４００の絶縁導体４０２に接合してもよい。具体的には、接着剤層４１４は、第１及び第２のシールド層４１０、４１２を各絶縁導体４０２の第１の誘電材料４０６の層に接合してもよい。

図４に示すような縁部導体セット４００は、本質的に単に例示であり、本開示の範囲内で、縁部導体セット４００の代替的な構成が可能である。例えば、縁部導体セット４００は、図４に示すような２つの絶縁導体４０２の代わりに、１つ又は複数の絶縁導体４０２を含んでもよい。各絶縁導体４０２はまた、非円形の形状、例えば、楕円形、卵形、多角形などを有してもよい。中心導体４０４、第１の誘電材料４０６の層、及び第２の誘電材料４０８の層は、異なる形状を有してもよい。更に、各絶縁導体４０２の中心導体４０４、第１の誘電材料４０６の層、及び第２の誘電材料４０８の層は、図４に示す同心構成の代わりに、互いに対して偏心的に配置されてもよい。第１の誘電材料４０６の層及び第２の誘電材料４０８の層のうちの少なくとも１つはまた、それぞれの形状に基づいて、不均一な厚さを有してもよい。

図５は、コネクタアセンブリ５００を示す。コネクタアセンブリ５００は、任意の電気製品又はデバイスと共に使用されてもよい。コネクタアセンブリ５００は、回路基板５０２及びフラット電気ケーブル５０４を含む。回路基板５０２は、第１のコネクタ部分５０６及び第２のコネクタ部分５０８を含む。第１のコネクタ部分５０６は、回路基板５０２の第１の縁部５０３の近位に配置され、第２のコネクタ部分５０８は、回路基板５０２の第２の縁部５０５の近位に配置される。フラット電気ケーブル５０４は、第１のコネクタ部分５０６に電気的に接続されている。回路基板５０２は、プリント回路基板（printed circuit board、ＰＣＢ）であってもよい。いくつかの実施形態では、回路基板５０２は、パドルカードであってもよい。コネクタアセンブリ５００は図５でＰＣＢとして示されているが、他の実施形態では、コネクタアセンブリ５００は、電気コネクタであってもよい。回路基板５０２は、長手方向軸「ＬＡ」、及び長手方向軸「ＬＡ」に概ね垂直な横軸「ＴＡ」を画定する。第１及び第２の縁部５０３、５０５は、回路基板５０２の長手方向軸「ＬＡ」に対して回路基板５０２の反対側にある縁部である。

フラット電気ケーブル５０４（「ケーブル５０４」と互換的に呼ばれる）は、図１及び図２に示すようなケーブル１００と実質的に同様である。フラット電気ケーブル５０４は、図５に部分的に示されている。フラット電気ケーブル５０４は、ケーブル５０４の長さに沿って延びる。具体的には、フラット電気ケーブル５０４は、ケーブル５０４の長手方向軸「ＬＣ」に沿って延びる。ケーブル１００と同様に、フラット電気ケーブル５０４は、ケーブル５０４の長さに沿って延びる複数の導体セット５１０を含む。図５の例示した実施形態では、導体セット５１０は、ケーブル５０４の長手方向軸「ＬＣ」に概ね沿って延びる。ケーブル５０４は、ケーブル５０４の両側に長手方向縁部５０９を更に含む。長手方向縁部５０９は、ケーブル５０４の長さに概ね沿って延びる。具体的には、長手方向縁部５０９は、ケーブル５０４の長手方向軸「ＬＣ」に概ね沿って延びる。各導体セット５１０は、１つ又は複数の絶縁導体５１２（以下、「絶縁導体５１２」と呼ばれる）を含む。図５の例示した実施形態では、各導体セット５１０は、２つの絶縁導体５１２を含む。しかしながら、各導体セット５１０は、第１及び／又は第２のコネクタ部分５０６、５０８の構成に基づいて、任意の数の絶縁導体５１２を含んでもよい。各絶縁導体５１２は、第１の誘電材料によって囲まれた中心導体５１１を含む。具体的には、各導体セット５１０の各絶縁導体５１２の中心導体５１１は、第１の誘電材料の層によって囲まれている。複数の導体セット５１０は、２つの他の導体セット５１０の間に配置された中間導体セット５１０Ａと、ケーブル５０４の長手方向縁部５０９の近位に配置された縁部導体セット５１０Ｂとを更に含む。図５に示すように、フラット電気ケーブル５０４は、ケーブル５０４の対応する長手方向縁部５０９の近位に配置された２つの縁部導体セット５１０Ｂを含む。更に、フラット電気ケーブル５０４は、縁部導体セット５１０Ｂの間に配置された複数の中間導体セット５１０Ａを含む。各中間導体セット５１０Ａは、２つの他の中間導体セット５１０Ａの間に配置され、又は別の中間導体セット５１０Ａのいずれかと１つの縁部導体セット５１０Ｂとの間に配置される。図５の例示した実施形態では、フラット電気ケーブル５０４は、２つの縁部導体セット５１０Ｂの間に配置された１０個の中間導体セット５１０Ａを含む。しかしながら、代替的な構成では、ケーブル５０４は、第１及び／又は第２のコネクタ部分５０６、５０８の構成に基づいて、２つの縁部導体セット５１０Ｂの間に配置された任意の数の中間導体セット５１０Ａを含んでもよい。

更に、接地導体５１４は、縁部導体セット５１０Ｂとケーブル５０４の長手方向縁部５０９との間に配置される。具体的には、１つの接地導体５１４が、各縁部導体セット５１０Ｂとケーブル５０４の対応する長手方向縁部５０９との間に配置される。図５に示す実施形態では、ケーブル５０４は、複数の接地導体５１４を含む。具体的には、１つの接地導体５１４が、３つの導体セット５１０のそれぞれの側に設けられ、すなわち、３つの導体セット５１０は、２つの接地導体５１４の間に配置される。したがって、フラット電気ケーブル５０４は、５つの接地導体５１４を含む。しかしながら、任意の好適な数の接地導体５１４が提供されてもよい。接地導体５１４は、アースワイヤ又はドレインワイヤを含んでもよい。接地導体５１４は、絶縁導体５１２から離間し、かつ絶縁導体５１２と実質的に同じ方向に延びる。

一実施形態では、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、中間導体セットの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。換言すれば、各縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料の層は、発泡性難燃性材料を含む。しかしながら、各中間導体セット５１０Ａの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料の層は、任意の発泡性難燃性材料を含まない。各縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料は、対応する中心導体を囲む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２は、中心導体と第１の誘電材料との間に配置された任意選択の第２の誘電材料（図示せず）を更に含む。第２の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。換言すれば、各縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２は、対応する中心導体５１１を囲む第２の誘電材料の内層と、内層を囲む第１の誘電材料の外層とを含むことができる。内層は、発泡性難燃性材料を含まず、外層は、発泡性難燃性材料を含む。

いくつかの実施形態では、第１の誘電材料の発泡性難燃性材料は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を含む。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料は、ポリマー基材中に約２０重量％〜約３５重量％の発泡性難燃性材料を含む。いくつかの実施形態では、各縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料は、少なくとも２０重量％の酸化マグネシウムを含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料は、約５０重量％〜約６５重量％の酸化マグネシウムを含む。他の実施形態では、第１の誘電材料は、少なくとも３０重量％、３５重量％、５０重量％、７０重量％、８０重量％、９０重量％、９５重量％、９８重量％、又は９９重量％の酸化マグネシウムを含む。別の実施形態では、発泡性難燃性材料は、アルミナ三水和物を含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料は、熱可塑性材料を更に含む。更なる実施形態では、第１の誘電材料の熱可塑性材料は、ポリプロピレンである。いくつかの実施形態では、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料は、ポリプロピレン系ゼロハロゲン難燃性材料であってもよい。したがって、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２は、ＩＦＲポリプロピレン絶縁導体又はワイヤであってもよい。

いくつかの実施形態では、第２の誘電材料は、熱可塑性材料を含む。いくつかの実施形態では、第２の誘電材料の熱可塑性材料は、ポリプロピレンである。一実施形態では、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第２の誘電材料は、ポリプロピレン系樹脂であってもよい。

いくつかの実施形態では、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料の厚さは、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。換言すれば、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第１の誘電材料の層の厚さは、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。厚さは、第１の誘電材料の層の平均厚さを指し得る。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料の厚さは、約１００μｍ、５０μｍ、３０μｍ、又は２０μｍ未満である。

いくつかの実施形態では、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第２の誘電材料の厚さは、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。換言すれば、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２の第２の誘電材料の層の厚さは、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。厚さは、第２の誘電材料の層の平均厚さを指し得る。いくつかの実施形態では、第２の誘電材料の厚さは、約１００μｍ、５０μｍ、３０μｍ、又は２０μｍ未満である。

いくつかの実施形態では、第１の誘電材料の層の厚さは、第２の誘電材料の層の厚さよりも厚くてもよい。他の実施形態では、第１の誘電材料の層の厚さは、第２の誘電材料の層の厚さ以下であってもよい。

各中間導体セット５１０Ａの各絶縁導体５１２は、耐燃性でなくてもよい。更に、各中間導体セット５１０Ａの各絶縁導体５１２の中心導体５１１を囲む第１の誘電材料は、ポリマー材料で作製されてもよい。一実施形態では、各中間導体セット５１０Ａの第１の誘電材料は、ポリプロピレン系樹脂であってもよい。

フラット電気ケーブル５０４は、ケーブル５０４の上面上に配置された第１のシールド層５１３と、ケーブル５０４の底面上に配置された第２のシールド層（図示せず）とを更に含む。第１のシールド層５１３及び第２のシールド層は、導体セット５１０の周囲に配置される。更に、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層は、互いに概ね平行であり、ケーブル５０４の長手方向軸「ＬＣ」に沿って延びる。一実施形態では、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層は、互いに接合されて、ケーブル５０４の長手方向縁部５０９を形成する。適合可能接着剤層（図示せず）は、第１のシールド層５１３と第２のシールド層との間に配置されてもよく、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層を各導体セット５１０の両側で互いに接合する。第１のシールド層５１３及び第２のシールド層は、組み合わさって、複数の導体セット５１０を少なくとも部分的に包囲する。図５の例示した実施形態では、第１のシールド層５１３は、複数のカバー部分５１７と、複数のカバー部分５１７に隣接して配置された複数のピンチ部分５２３とを含む。同様に、第２のシールド層は、複数のカバー部分と、複数のカバー部分に隣接して配置された複数のピンチ部分とを含む。カバー部分５１７及びピンチ部分５２３は、横断面で、第１のシールド層５１３のカバー部分５１７及び第２のシールド層のカバー部分が組み合わさって導体セット５１０を実質的に囲むように配置される。更に、第１のシールド層５１３のピンチ部分５２３及び第２のシールド層のピンチ部分は、組み合わさって、各導体セット５１０のそれぞれの側でケーブル５０４のピンチ部分を形成する。接着剤層は、ケーブル５０４のピンチ部分５２３のそれぞれにおいて、第１のシールド層５１３を第２のシールド層に接合してもよい。

一実施形態では、導体セット５１０は、実質的に曲線状の断面形状を有し、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層は、導体セット５１０の周囲に、例えば、断面形状に実質的に適合し、かつ断面形状を維持するように配置される。断面形状を維持することにより、導体セット５１０の設計において意図されるように導体セット５１０の電気特性が維持される。一実施形態では、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層のそれぞれは、導電材料を含む。いくつかの実施形態では、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層の導電材料は、アルミニウムを含む。例えば、導電材料は、アルミニウム合金であってもよい。他の実施形態では、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層の導電材料は、金、銀、銅、及びこれらの合金を含む。一実施形態では、フラット電気ケーブル５０４は、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層の周囲に配置された絶縁ジャケット（図示せず）を更に含む。第１のシールド層５１３及び第２のシールド層はまた、ケーブル５０４の一次火炎バリアとして機能し、導体セット５１０を燃焼から保護してもよい。

燃焼時に、第１の誘電材料の発泡性難燃性材料は、フラット電気ケーブル５０４の長手方向縁部５０９に微多孔性炭素質発泡体を生成することができる。炭素質発泡体は、膨張してケーブル５０４の長手方向縁部５０９に付着し、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層（すなわち、一次火炎バリア）が導体セット５１０を分離して火炎に露出させることを防止することができる。したがって、発泡性炭素質微多孔性発泡体は、ケーブル５０４の長手方向縁部５０９において火炎バリアとして機能することができる。適切な耐燃性を提供するために、発泡性難燃性材料は、各縁部導体セット５１０Ｂの絶縁導体５１２に含まれてもよく、中間導体セット５１０Ａに含まれなくてもよい。いくつかの実施形態では、発泡性難燃性材料は、低ハロゲン含有量を有することができる。他の実施形態では、発泡性難燃性材料は、ハロゲンフリーであってもよい。したがって、フラット電気ケーブル５０４は、ハロゲンフリー材料並びに耐燃性を必要とする特定の業界規格又は他の仕様に適合することができる。

発泡性難燃性材料の低ハロゲン含有量により、各縁部導体セット５１０Ｂの第１の誘電材料の誘電特性は、変更されることがある。具体的には、各縁部導体セット５１０Ｂの第１の誘電材料の誘電特性は、発泡性難燃性材料の存在に起因して劣化する場合がある。その結果として、いくつかの実施形態では、各縁部導体セット５１０Ｂの絶縁導体５１２は、低速データ伝送、電力伝送、又は接地接続のために使用される。しかしながら、各中間導体セット５１０Ａの絶縁導体５１２内に難燃性材料が存在しないことにより、中間導体セット５１０Ａを高速データ伝送に使用することができる。各中間導体セット５１０Ａの各絶縁導体５１２はまた、低速データ伝送、電力伝送、又は接地接続のために使用されてもよいことに留意されたい。具体的には、各中間導体セット５１０Ａの各絶縁導体５１２はまた、低周波信号を伝送するために使用されてもよい。いくつかの実施形態では、低速データ伝送は、約５０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。いくつかの実施形態では、高速データ伝送は、約１ＧＨｚ〜約５０ＧＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。

図５に示すように、回路基板５０２は、回路基板５０２の反対側にある第１及び第２の縁部のそれぞれ５０３、５０５に沿った第１及び第２の列のそれぞれ５１９、５２５に配置された、複数の第１及び第２のコンタクトパッドセット５１８、５２４を含む。更に、回路基板５０２は、回路基板５０２の反対側にある第１及び第２の縁部のそれぞれ５０３、５０５に沿った第１及び第２の列のそれぞれ５２９、５２５に配置された、複数の第１及び第２のコンタクトパッド５２０、５２６を含む。

第１のコネクタ部分５０６は、回路基板５０２の第１の縁部５０３に沿って第１の列５１９に配置された複数の第１のコンタクトパッドセット５１８を含む。第１のコンタクトパッドセット５１８の第１の列５１９は、両端部５２１の間に延びる。具体的には、複数のコンタクトパッドセット５１８は、回路基板５０２の横軸「ＴＡ」に沿って配置される。各第１のコンタクトパッドセット５１８は、ケーブル５０４の異なる導体セット５１０に対応する。更に、各第１のコンタクトパッドセット５１８は、１つ又は複数の第１のコンタクトパッド５２０（「コンタクトパッド５２０」と互換的に呼ばれる）を含む。したがって、コネクタアセンブリ５００は、第１の列５１９に配置された複数の第１のコンタクトパッド５２０を含む。更に、コネクタアセンブリ５００は、第１の列５１９に配置された複数の第１のコンタクトパッドセット５１８を含む。図５の例示した実施形態では、各第１のコンタクトパッドセット５１８は、２つの第１のコンタクトパッド５２０を含む。しかしながら、他の実施形態では、各第１のコンタクトパッドセット５１８は、任意の数の第１のコンタクトパッド５２０を含んでもよい。各第１のコンタクトパッド５２０は、回路基板５０２上に印刷された導電性要素であってもよい。図５に示すように、第１のコネクタ部分５０６は、１２個の第１のコンタクトパッドセット５１８を含む。しかしながら、第１のコネクタ部分５０６は、用途要件に従って、任意の数の第１のコンタクトパッドセット５１８を含んでもよい。複数の第１コンタクトパッドセット５１８は、２つの他の第１のコンタクトパッドセット５１８の間に配置された第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａと、第１の列５１９の端部５２１に配置された第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂとを含む。換言すれば、複数の第１のコンタクトパッド５２０は、列５１９の両端部５２１に配置された一対の第１の縁部コンタクトパッド５２０Ｂの間に配置された複数の第１の中間コンタクトパッド５２０Ａを含む。図５の例示した実施形態では、第１のコネクタ部分５０６は、２つの第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂの間に配置された１０個の第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａを含む。しかしながら、第１のコネクタ部分５０６は、用途要件に従って、任意の数の第１のコンタクトパッドセット５１８を含んでもよい。複数の第１のコンタクトパッド５２０は回路基板５０２の一部として示されているが、様々な他の実施形態では、複数の第１のコンタクトパッド５２０は、電気コネクタの一部であってもよい。同様に、複数の第１のコンタクトパッドセット５１８は、電気コネクタの一部であってもよい。

第１のコンタクトパッドセット５１８のうちの１つ又は複数及び対応する第１のコンタクトパッド５２０は、高速データ伝送用に構成されてもよい。更に、他の第１のコンタクトパッドセット５１８及び対応する第１のコンタクトパッド５２０は、低速データ伝送用に構成されてもよい。図５に示すように、「ＨＳ」と表記された第１のコンタクトパッドセット５１８は、高速データ通信用に構成され、「ＬＳ」と表記された第１のコンタクトパッドセット５１８は、低速データ通信用に構成されている。換言すれば、「ＨＳ」と表記された第１のコンタクトパッドセット５１８は、高周波信号を受信及び／又は送信することができ、「ＬＳ」と表記された第１のコンタクトパッドセット５１８は、低周波信号を受信及び／又は送信してもよい。低速データ伝送用に構成された第１のコンタクトパッドセット５１８はまた、電力伝送及び接地接続に使用されてもよい。いくつかの実施形態では、低速データ伝送は、約５０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。いくつかの実施形態では、高速データ伝送は、約１ＧＨｚ〜約５０ＧＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂ及び対応する第１の縁部コンタクトパッド５２０Ｂは、低速データ伝送用に構成される。更に、第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａのうちの２つ及び対応する第１の中間コンタクトパッド５２０Ａは、低速データ伝送用に構成される。第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａのうちの８つ及び対応する第１の中間コンタクトパッド５２０Ａは、高速データ伝送用に構成される。図５に示すような高速及び低速の第１のコンタクトパッドセット５１８の構成は、本質的に単に例示であり、本開示の範囲内で代替的な構成が可能である。ケーブル５０４は、第１のコネクタ部分５０６に接続されている。一実施形態では、第１のコネクタ部分５０６の高速及び低速の第１のコンタクトパッドセット５１８の配置は、ケーブル５０４の構成に従って選択されてもよい。その結果として、ケーブル５０４の縁部導体セット５１０Ｂの絶縁導体５１２は、第１のコネクタ部分５０６の第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂの第１の縁部コンタクトパッド５２０Ｂのそれぞれに接続されてもよい。同様に、ケーブル５０４の中間導体セット５１０Ａの絶縁導体５１２は、第１のコネクタ部分５０６の第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａの第１の中間コンタクトパッド５２０Ａのそれぞれに接続されてもよい。第１のコネクタ部分５０６の第１のコンタクトパッドセット５１８は、データ伝送速度に関してケーブル５０４の導体セット５１０と同様の構成を有してもよい。したがって、ケーブル５０４の導体セット５１０は、ケーブル５０４をなんら再ルーティングすることなく、第１のコネクタ部分５０６の対応する第１のコンタクトパッドセット５１８とインターフェース接続されてもよい。

中間導体セット５１０Ａはまた、低速データ通信のために使用することができるので、中間導体セット５１０のうちの１つ又は複数の絶縁導体５１２は、低速データ通信に適合された対応する第１のコンタクトパッド５２０で終端される。

第１のコネクタ部分５０６は、第１のコンタクトパッドセット５１８に隣接して配置された複数の第１の接地パッド５２２を更に含む。第１の接地パッド５２２は、接地接続のために使用することができる。図５の例示した実施形態では、１つの第１の接地パッド５２２は、３つの第１のコンタクトパッドセット５１８のそれぞれの側に設けられ、すなわち、３つの第１のコンタクトパッドセット５１８は、２つの第１の接地パッド５２２の間に配置される。具体的には、第１のコネクタ部分５０６は、５つの第１の接地パッド５２２を含む。第１の接地パッド５２２の数及び配置は、ケーブル５０４の接地導体５１４の構成に従って選択することができる。第１の接地パッド５２２の存在により、第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂは、第１の列５１９の対応する端部５２１の近位に位置する。ケーブル５０４の接地導体５１４は、第１のコネクタ部分５０６の対応する第１の接地パッド５２２に電気的に接続されている。具体的には、ケーブル５０４の接地導体５１４は、第１のコネクタ部分５０６の対応する第１の接地パッド５２２で終端される。終端方法の例としては、はんだ付け、溶接、圧着、機械的クランプ、及び接着剤結合を挙げることができる。

図５に示すように、回路基板５０２は、複数の接地領域５１５を含む。第１のコネクタ部分５０６の第１の接地パッド５２２は、対応する接地領域５１５に電気的に接続されている。第１の接地パッド５２２は、ワイヤなどの導電性部材によって、対応する接地領域５１５に電気的に接続されてもよい。接地領域５１５は、回路基板５０２の接地板を形成してもよい。回路基板５０２はまた、接地領域５１５間に配置された中間領域５１６を含む。中間領域５１６の数及び構成は、第１及び／又は第２のコネクタ部分５０６、５０８の構成に依存し得る。

図５に示すように、ケーブル５０４の各導体セット５１０は、第１のコネクタ部分５０６の対応する第１のコンタクトパッドセット５１８に接続されている。具体的には、縁部導体セット５１０Ｂは、対応する第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂに接続され、中間導体セット５１０Ａは、対応する第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａに接続される。ケーブル５０４の中間導体セット５１０Ａの絶縁導体５１２は、第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａのコンタクトパッド５２０Ａで終端され、ケーブル５０４の縁部導体セット５１０Ｂの絶縁導体５１２は、第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂのコンタクトパッド５２０Ｂで終端される。第１の縁部コンタクトパッドセット５２０Ｂのコンタクトパッド５２０Ｂで終端された縁部導体セット５１０Ｂの絶縁導体５１２は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。更に、第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａのコンタクトパッド５２０Ａで終端された中間導体セット５１０Ａの絶縁導体５１２は、高速データ伝送に適合される。

図５に示すように、ケーブル５０４の中間導体セット５１０Ａの絶縁導体５１２は、複数の第１の中間コンタクトパッド５２０Ａの第１の中間コンタクトパッド５２０Ａで終端される。更に、ケーブル５０４の縁部導体セット５１０Ｂの絶縁導体５１２は、一対の第１の縁部コンタクトパッド５２０Ｂの第１の縁部コンタクトパッド５２０Ｂで終端される。第１の縁部コンタクトパッド５２０Ｂで終端された縁部導体セット５１０Ｂの絶縁導体５１２は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。更に、第１の中間コンタクトパッド５２０Ａで終端された中間導体セット５１０Ａの絶縁導体５１２は、高速データ伝送に適合される。

ケーブル５０４の導体セット５１０は、様々な方法によって、対応する第１のコンタクトパッドセット５１８に結合されてもよい。第１のコネクタ部分５０６に面するケーブル５０４の端部は、剥離されてもよく、各絶縁導体５１２は、第１のコネクタ部分５０６の対応する第１のコンタクトパッド５２０で終端される。具体的には、絶縁導体５１２の中心導体５１１は、第１のコネクタ部分５０６の対応する第１のコンタクトパッド５２０に接続される。例えば、第１のシールド層５１３及び第２のシールド層、並びに絶縁導体５１２の第１の誘電材料の層は、ケーブル５０４の端部で剥離されてもよい。絶縁導体５１２の中心導体５１１は、次いで、対応する第１のコンタクトパッド５２０と整列されてもよい。次いで、中心導体５１１の端部は、対応する第１のコンタクトパッド５２０で終端されてもよい。各絶縁導体５１２が第２の誘電材料の層を含む場合、第２の誘電材料の層はまた、ケーブル５０４の端部で剥離されてもよい。終端方法の例としては、はんだ付け、溶接、圧着、機械的クランプ、及び接着剤結合を挙げることができる。いくつかの実施形態では、接地導体５１４は、対応する第１の接地パッド５２２で同様に整列され、終端されてもよい。

第２のコネクタ部分５０８は、第２の列５２５に配置された複数の第２のコンタクトパッドセット５２４を含む。具体的には、複数の第２のコンタクトパッドセット５２４は、回路基板５０２の横軸「ＴＡ」に沿って配置される。各第２のコンタクトパッドセット５２４は、第１のコネクタ部分５０６の複数の第１のコンタクトパッドセット５１８の異なる第１のコンタクトパッドセット５１８に対応する。更に、各第２のコンタクトパッドセット５２４は、１つ又は複数の第２のコンタクトパッド５２６（「コンタクトパッド５２６」と互換的に呼ばれる）を含む。図５の例示した実施形態では、各第２のコンタクトパッドセット５２４は、２つの第２のコンタクトパッド５２６を含む。しかしながら、他の実施形態では、各第２のコンタクトパッドセット５２４は、任意の数の第２のコンタクトパッド５２６を含んでもよい。各第２のコンタクトパッド５２６は、回路基板５０２上に印刷された導電性要素であってもよい。図５に示すように、第２のコネクタ部分５０８は、１２個の第２のコンタクトパッドセット５２４を含む。しかしながら、第２のコネクタ部分５０８は、用途要件に従って、任意の数の第２のコンタクトパッドセット５２４を含んでもよい。

複数の第２のコンタクトパッドセット５２４は、２つの他の第２のコンタクトパッドセット５２４の間に配置された第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａと、第２の列５２５の端部に配置された第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂとを含む。複数の第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａは、第２の列５２５の両端部５２７に配置された一対の第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂの間に配置される。換言すれば、複数の第２のコンタクトパッド５２６は、第２の列５２５の両端部５２７に配置された一対の第２の縁部コンタクトパッド５２６Ｂの間に配置された複数の第２の中間コンタクトパッド５２６Ａを含む。図５の例示した実施形態では、第２のコネクタ部分５０８は、２つの第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂの間に配置された１０個の第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａを含む。複数の第２のコンタクトパッド５２６は回路基板５０２の一部として示されているが、様々な他の実施形態では、複数の第２のコンタクトパッド５２６は、電気コネクタの一部であってもよい。同様に、複数の第２のコンタクトパッドセット５２４は、電気コネクタの一部であってもよい。

第２のコンタクトパッドセット５２４のうちの１つ又は複数及び対応する第２のコンタクトパッド５２６は、高速データ伝送用に構成されてもよい。更に、他の第２のコンタクトパッドセット５２４及び対応する第２のコンタクトパッド５２６は、低速データ伝送用に構成されてもよい。図５に示すように、「ＨＳ」と表記された第２のコンタクトパッドセット５２４は、高速データ通信用に構成され、「ＬＳ」と表記された第２のコンタクトパッドセット５２４は、低速データ通信用に構成されている。換言すれば、「ＨＳ」と表記された第２のコンタクトパッドセット５２４は、高周波信号を受信及び／又は送信することができる。「ＬＳ」と表記された第２のコンタクトパッドセット５２４は、低周波信号を受信及び／又は送信することができる。低速データ伝送用に構成された第２のコンタクトパッドセット５２４はまた、送電／受電及び接地接続のために使用されてもよい。いくつかの実施形態では、低速データ伝送は、約５０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。いくつかの実施形態では、高速データ伝送は、約１ＧＨｚ〜約５０ＧＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂ及び対応する第２の縁部コンタクトパッド５２６Ｂは、低速データ伝送用に構成される。更に、第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａのうちの４つ及び対応する第２の中間コンタクトパッド５２６Ａは、低速データ伝送用に構成される。第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａのうちの６つ及び対応する第２の中間コンタクトパッド５２６Ａは、高速データ伝送用に構成される。図５に示すような高速及び低速の第２のコンタクトパッドセット５２４の構成は、本質的に単に例示であり、本開示の範囲内で代替的な構成が可能である。

第２のコネクタ部分５０８の第２のコンタクトパッドセット５２４は、周辺構成要素相互接続エキスプレス（peripheral component interconnect express、ＰＣＩｅ）などの特定の業界規格に適合することができる。第２のコンタクトパッドセット５２４は、チップなどの集積回路（integrated circuit、ＩＣ）のピン配列を更に形成してもよい。高速及び低速の第２のコンタクトパッドセット５２４の配置は、ＩＣのピン配列構成に適合する必要がある場合があり、ケーブル５０４の構成に応じて変更されなくてもよい。例えば、第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂ及び対応する第２の縁部コンタクトパッド５２６Ｂは、高速データ通信に使用されてもよい。しかしながら、ケーブル５０４の縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。その結果として、縁部導体セット５１０Ｂの各絶縁導体５１２は、第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂの対応する第２の縁部コンタクトパッド５２６Ｂに電気的に接続されなくてもよい。第１のコネクタ部分５０６は、ケーブル５０４と第２のコネクタ部分５０８との間の中間物として機能してもよく、それにより、ケーブル５０４の導体セット５１０は、ケーブル５０４を再ルーティングすることなく、対応する第２のコンタクトパッドセット５２４と電気的に接続することができる。代わりに、第１のコネクタ部分５０６の第１のコンタクトパッドセット５１８は、個々の第１及び第２のコンタクトパッドセット５１８、５２４のデータ伝送速度に基づいて、第２のコネクタ部分５０８の適切な第２のコンタクトパッドセット５２４と電気的に接続されてもよい。

図５に示すように、回路基板５０２の複数の導電トレースセット５３０は、第１のコネクタ部分５０６の第１のコンタクトパッドセット５１８を、第２のコネクタ部分５０８の対応する第２のコンタクトパッドセット５２４に電気的に接続する。各導電トレースセット５３０は、一対の導電トレース５３２を含む。しかしながら、各導電トレースセット５３０の導電トレース５３２の数は、第１及び第２のコネクタ部分５０６、５０８の構成に依存し得る。導電トレース５３２は、回路基板５０２に沿った導電性経路であってもよい。導電トレース５３２は、回路基板５０２上に印刷又はエッチングすることによって形成することができる。更に、導電トレースセット５３０は、回路基板５０２の対応する中間領域５１６内に配置されてもよい。図５に示すような各導電トレース５３２の形状は、本質的に例示であり、本開示の範囲内で、代替的な形状が可能である。

第１のコネクタ部分５０６と第２のコネクタ部分５０８との間の構成の差により、１つ又は複数の導電トレースセット５３０は、交差構成を有してもよい。回路基板５０２の一対の第１の導電トレース５３２Ａは、第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａのコンタクトパッド５２０Ａを第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂのコンタクトパッド５２６Ｂに接続する。更に、回路基板５０２の一対の第２の導電トレース５３２Ｂは、第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂのコンタクトパッド５２０Ｂを第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａのコンタクトパッド５２６Ａに接続する。換言すれば、回路基板５０２の第１の導電トレース５３２Ａは、複数の第１の中間コンタクトパッド５２０Ａの第１の中間コンタクトパッド５２０Ａを、一対の第２の縁部コンタクトパッド５２６Ｂの第２の縁部コンタクトパッド５２６Ｂに接続する。更に、回路基板５０２の第２の導電トレース５３２Ｂは、一対の第１の縁部コンタクトパッド５２０Ｂの第１の縁部コンタクトパッド５２０Ｂを、複数の第２の中間コンタクトパッド５２６Ａの第２の中間コンタクトパッド５２６Ａに接続する。

図５に示すように、２対の第１の導電トレース５３２Ａは、対応する第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａを対応する第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂに電気的に接続する。第１の導電トレース５３２Ａの対応する対に接続された第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａは、第１のコネクタ部分５０６の対応する第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂに隣接して位置する。したがって、ケーブル５０４の対応する縁部導体セット５１０Ｂに隣接して位置する２つの中間導体セット５１０Ａの絶縁導体５１２は、対応する第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａ及び第１の導電トレース５３２Ａの対応する対を介して、対応する第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂに電気的に接続されてもよい。更に、２対の第２の導電トレース５３２Ｂは、対応する第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂを対応する第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａに電気的に接続する。第２の導電トレース５３２Ｂの対応する対に接続された第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａは、第２の列５２５の対応する端部５２７から３番目の第２のコンタクトパッドセット５２４である。したがって、２つの縁部導体セット５１０Ｂの絶縁導体５１２は、対応する第１の縁部コンタクトパッドセット５１８Ｂ及び第２の導電トレース５３２Ｂの対応する対を介して、対応する第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａに電気的に接続されてもよい。

図５に示すように、２対の第３の導電トレース５３２Ｃは、交差構成で２つの第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａを２つの第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａに電気的に接続する。具体的には、第１の列５１９の対応する端部５２１から３番目の第１のコンタクトパッドセット５１８である第１の中間コンタクトパッドセット５１８Ａは、第３の導電トレース５３２Ｃの対応する対によって、第２のコネクタ部分５０８の対応する第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂに隣接して位置する対応する第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａに接続される。

したがって、回路基板５０２は、回路基板５０２の横軸「ＴＡ」に対して互いにオフセットされた対応する第１及び第２のコンタクトパッドセット５１８、５２４を電気的に接続するための第１、第２、及び第３の導電トレース５３２Ａ、５３２Ｂ、５３２Ｃを含んでもよい。これにより、データ伝送速度に基づいて、ケーブル５０４の導体セット５１０を第２のコネクタ部分５０８の対応する第２のコンタクトパッドセット５２４に電気的に接続することを可能にすることができる。例えば、低速データ伝送に適合された縁部導体セット５１０Ｂは、また低速データ伝送に適合された対応する第２の中間コンタクトパッドセット５２４Ａに電気的に接続されてもよい。更に、高速データ伝送に適合された２つの中間導体セット５１０Ａは、また高速データ伝送に適合された対応する第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂに電気的に接続されてもよい。

対応する第１、第２、及び第３の導電トレース５３２Ａ、５３２Ｂ、５３２Ｃに接続された第１のコンタクトパッドセット５１８は、第１の列５１９の対応する端部５２１の近位に位置する隣接する第１のコンタクトパッドセット５１８の２つの群に属することができる。同様に、対応する第１、第２、及び第３の導電トレース５３２Ａ、５３２Ｂ、５３２Ｃに接続された第２のコンタクトパッドセット５２４は、第２の列５２５の対応する端部５２７の近位に位置する隣接する第２のコンタクトパッドセット５２４の２つの群に属する。第１、第２、及び第３の導電トレース５３２Ａ、５３２Ｂ、５３２Ｃは、対応する第１及び第２のコンタクトパッドセット５１８、５２４を互いに接続するために、１つ又は複数の屈曲部を有してもよい。第１、第２、及び第３の導電トレース５３２Ａ、５３２Ｂ、５３２Ｃはまた、異なる平面内に位置することができる（例えば、多層プリント回路基板が使用されてもよく、第１、第２、及び第３の導電トレース５３２Ａ、５３２Ｂ、５３２Ｃは、回路基板の異なる２つ又は３つの導電層内に形成することができる）。

第２のコネクタ部分５０８は、第２のコンタクトパッドセット５２４に隣接して配置された複数の第２の接地パッド５２８を更に含む。図５の例示した実施形態では、第２の接地パッド５２８及び第２のコンタクトパッドセット５２４は、第２の列５２５に沿って交互に設けられ、それにより、各第２のコンタクトパッドセット５２４は、２つの第２の接地パッド５２８の間に配置される。第２のコネクタ部分５０８は、１３個の第２の接地パッド５２８を含む。しかしながら、業界規格などの用途要件に基づいて、第２の接地パッド５２８の任意の数及び配置が提供されてもよい。第２の接地パッド５２８の存在により、第２の縁部コンタクトパッドセット５２４Ｂ及び対応する第２の縁部コンタクトパッド５２６Ｂは、第２の列５２５の対応する端部５２７の近位に位置する。各第２の接地パッド５２８は、接地接続に適合される。第２のコネクタ部分５０８の第２の接地パッド５２８は、回路基板５０２の対応する接地領域５１５に電気的に接続されてもよい。第２の接地パッド５２８は、ワイヤなどの導電性部材によって、対応する接地領域５１５に電気的に接続されてもよい。

したがって、ケーブル５０４は、ハロゲンフリー材料並びに耐燃性を必要とする業界規格又は他の仕様に適合すると同時に、なんらの修正を伴わずに標準的なピン配列と共に使用されてもよい。具体的には、縁部導体セット５１０Ｂの絶縁導体５１２内に提供される発泡性難燃性材料は、任意のハロゲンを実質的に含まないと同時に、適切な耐燃性を提供することができる。第１のコネクタ部分５０６は、ケーブル５０４を、縁部コンタクトパッドセットが高速データ送信／受信用に構成されている標準的なピン配列（例えば、第２のコネクタ部分５０８）と共に使用することを可能にすることができる。

図６は、コネクタアセンブリ６００を示す。コネクタアセンブリ６００は、任意の電気製品又はデバイスと共に使用されてもよい。コネクタアセンブリ６００は、コネクタ６０２及びフラット電気ケーブル６０４を含む。フラット電気ケーブル６０４は、第１のコネクタ６０２に電気的に接続されている。コネクタ６０２は、ＰＣＢの一部であってもよい。

フラット電気ケーブル６０４（「ケーブル６０４」と互換的に呼ばれる）は、図１及び図２に示すようなケーブル１００と実質的に同様である。フラット電気ケーブル６０４は、図６に部分的に示されている。フラット電気ケーブル６０４は、ケーブル６０４の長さに沿って延びる。具体的には、フラット電気ケーブル６０４は、ケーブル６０４の長手方向軸「Ｌ１」に沿って延びる。ケーブル１００と同様に、フラット電気ケーブル６０４は、ケーブル６０４の長さに沿って延びる複数の導体セット６０６を含む。図６の例示した実施形態では、導体セット６０６は、ケーブル６０４の長手方向軸「Ｌ１」に概ね沿って延びる。ケーブル６０４は、ケーブル６０４の両側に長手方向縁部６０８を更に含む。長手方向縁部６０８は、ケーブル６０４の長さに概ね沿って延びる。具体的には、長手方向縁部６０８は、ケーブル６０４の長手方向軸「Ｌ１」に概ね沿って延びる。各導体セット６０６は、１つ又は複数の絶縁導体６１０（以下、「絶縁導体６１０」と呼ばれる）を含む。図６の例示した実施形態では、各導体セット６０６は、２つの絶縁導体６１０を含む。しかしながら、各導体セット６０６は、コネクタ６０２の構成に基づいて、任意の数の絶縁導体６１０を含んでもよい。各絶縁導体６１０は、第１の誘電材料によって囲まれた中心導体６１２を含む。具体的には、各導体セット６０６の各絶縁導体６１０の中心導体６１２は、第１の誘電材料の層によって囲まれている。複数の導体セット６０６は、２つの他の導体セット６０６の間に配置された中間導体セット６０６Ａと、ケーブル６０４の長手方向縁部６０８の近位に配置された縁部導体セット６０６Ｂとを更に含む。図６に示すように、フラット電気ケーブル６０４は、ケーブル６０４の対応する長手方向縁部６０８の近位に配置された２つの縁部導体セット６０６Ｂを含む。更に、フラット電気ケーブル６０４は、縁部導体セット６０６Ｂの間に配置された複数の中間導体セット６０６Ａを含む。各中間導体セット６０６Ａは、２つの他の中間導体セット６０６Ａの間に配置され、又は別の中間導体セット６０６Ａのいずれかと１つの縁部導体セット６０６Ｂとの間に配置される。図６の例示した実施形態では、フラット電気ケーブル６０４は、２つの縁部導体セット６０６Ｂの間に配置された１０個の中間導体セット６０６Ａを含む。しかしながら、代替的な構成では、ケーブル６０４は、コネクタ６０２の構成に基づいて、２つの縁部導体セット６０６Ｂの間に配置された任意の数の中間導体セット６０６Ａを含んでもよい。

更に、接地導体６１４は、縁部導体セット６０６Ｂとケーブル６０４の長手方向縁部６０８との間に配置される。具体的には、１つの接地導体６１４が、各縁部導体セット６０６Ｂとケーブル６０４の対応する長手方向縁部６０８との間に配置される。図６に示す実施形態では、ケーブル６０４は、複数の接地導体６１４を含む。具体的には、１つの接地導体６１４が、３つの導体セット６０６のそれぞれの側に設けられ、すなわち、３つの導体セット６０６は、２つの接地導体６１４の間に配置される。したがって、フラット電気ケーブル６０４は、５つの接地導体６１４を含む。しかしながら、任意の好適な数の接地導体６１４が提供されてもよい。接地導体６１４は、アースワイヤ又はドレインワイヤを含んでもよい。接地導体６１４は、絶縁導体６１０から離間し、かつ絶縁導体６１０と実質的に同じ方向に延びる。

一実施形態では、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、中間導体セットの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。換言すれば、各縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料の層は、発泡性難燃性材料を含む。しかしながら、各中間導体セット６０６Ａの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料の層は、任意の発泡性難燃性材料を含まない。各縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料は、対応する中心導体６１２を囲む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０は、中心導体６１２と第１の誘電材料との間に配置された任意選択の第２の誘電材料（図示せず）を更に含む。第２の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含まない。換言すれば、各縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０は、対応する中心導体６１２を囲む第２の誘電材料の内層と、内層を囲む第１の誘電材料の外層とを含むことができる。内層は、発泡性難燃性材料を含まず、外層は、発泡性難燃性材料を含む。

いくつかの実施形態では、第１の誘電材料の発泡性難燃性材料は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を含む。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料は、ポリマー基材中に約２０重量％〜約３５重量％の発泡性難燃性材料を含む。いくつかの実施形態では、各縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料は、少なくとも２０重量％の酸化マグネシウムを含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料は、約５０重量％〜約６５重量％の酸化マグネシウムを含む。他の実施形態では、第１の誘電材料は、少なくとも３０重量％、３５重量％、５０重量％、７０重量％、８０重量％、９０重量％、９５重量％、９８重量％、又は９９重量％の酸化マグネシウムを含む。別の実施形態では、発泡性難燃性材料は、アルミナ三水和物を含む。いくつかの実施形態では、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料は、熱可塑性材料を更に含む。更なる実施形態では、第１の誘電材料の熱可塑性材料は、ポリプロピレンである。いくつかの実施形態では、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料は、ポリプロピレン系ゼロハロゲン難燃性材料であってもよい。したがって、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０は、ＩＦＲポリプロピレン絶縁導体又はワイヤであってもよい。

いくつかの実施形態では、第２の誘電材料は、熱可塑性材料を含む。いくつかの実施形態では、第２の誘電材料の熱可塑性材料は、ポリプロピレンである。一実施形態では、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第２の誘電材料は、ポリプロピレン系樹脂であってもよい。

いくつかの実施形態では、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料の厚さは、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。換言すれば、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第１の誘電材料の層の厚さは、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。厚さは、第１の誘電材料の層の平均厚さを指し得る。いくつかの実施形態では、第１の誘電材料の厚さは、約１００μｍ、５０μｍ、３０μｍ、又は２０μｍ未満である。

いくつかの実施形態では、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第２の誘電材料の厚さは、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。換言すれば、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０の第２の誘電材料の層の厚さは、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲である。厚さは、第２の誘電材料の層の平均厚さを指し得る。いくつかの実施形態では、第２の誘電材料の厚さは、約１００μｍ、５０μｍ、３０μｍ、又は２０μｍ未満である。

いくつかの実施形態では、第１の誘電材料の層の厚さは、第２の誘電材料の層の厚さよりも厚くてもよい。他の実施形態では、第１の誘電材料の層の厚さは、第２の誘電材料の層の厚さ以下であってもよい。

各中間導体セット６０６Ａの各絶縁導体６１０は、耐燃性でなくてもよい。更に、各中間導体セット６０６Ａの各絶縁導体６１０の中心導体６１２を囲む第１の誘電材料は、ポリマー材料で作製されてもよい。一実施形態では、各中間導体セット６０６Ａの第１の誘電材料は、ポリプロピレン系樹脂であってもよい。

フラット電気ケーブル６０４は、ケーブル６０４の上面上に配置された第１のシールド層６１６と、ケーブル６０４の底面上に配置された第２のシールド層（図示せず）とを更に含む。第１のシールド層６１６及び第２のシールド層は、導体セット６０６の周囲に配置される。更に、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層は、互いに概ね平行であり、ケーブル６０４の長手方向軸「Ｌ１」に沿って延びる。一実施形態では、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層は、互いに接合されて、ケーブル６０４の長手方向縁部６０８を形成する。適合可能接着剤層（図示せず）は、第１のシールド層６１６と第２のシールド層との間に配置されてもよく、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層を各導体セット６０６の両側で互いに接合する。第１のシールド層６１６及び第２のシールド層は、組み合わさって、複数の導体セット６０６を少なくとも部分的に包囲する。図６の例示した実施形態では、第１のシールド層６１６は、複数のカバー部分６１８と、複数のカバー部分６１８に隣接して配置された複数のピンチ部分６２０とを含む。同様に、第２のシールド層は、複数のカバー部分と、複数のカバー部分に隣接して配置された複数のピンチ部分とを含む。カバー部分６１８及びピンチ部分６２０は、横断面で、第１のシールド層６１６のカバー部分６１８及び第２のシールド層のカバー部分が組み合わさって導体セット６０６を実質的に囲むように配置される。更に、第１のシールド層６１６のピンチ部分６２０及び第２のシールド層のピンチ部分は、組み合わさって、各導体セット６０６のそれぞれの側でケーブル６０４のピンチ部分を形成する。接着剤層は、ケーブル６０４のピンチ部分６２０のそれぞれにおいて、第１のシールド層６１６を第２のシールド層に接合してもよい。

一実施形態では、導体セット６０６は、実質的に曲線状の断面形状を有し、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層は、断面形状に実質的に適合し、かつその断面形状を維持するようになど、導体セット６０６の周囲に配置される。断面形状を維持することにより、導体セット６０６の設計において意図されるように導体セット６０６の電気特性が維持される。一実施形態では、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層のそれぞれは、導電材料を含む。いくつかの実施形態では、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層の導電材料は、アルミニウムを含む。例えば、導電材料は、アルミニウム合金であってもよい。他の実施形態では、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層の導電材料は、金、銀、銅、及びこれらの合金を含む。一実施形態では、フラット電気ケーブル６０４は、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層の周囲に配置された絶縁ジャケット（図示せず）を更に含む。第１のシールド層６１６及び第２のシールド層はまた、ケーブル６０４の一次火炎バリアとして機能し、導体セット６０６を燃焼から保護してもよい。

燃焼時に、第１の誘電材料の発泡性難燃性材料は、フラット電気ケーブル６０４の長手方向縁部６０８に微多孔性炭素質発泡体を生成することができる。炭素質発泡体は、膨張してケーブル６０４の長手方向縁部６０８に付着し、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層（すなわち、一次火炎バリア）が導体セット６０６を分離して火炎に露出させることを防止することができる。したがって、発泡性炭素質微多孔性発泡体は、ケーブル６０４の長手方向縁部６０８において火炎バリアとして機能することができる。適切な耐燃性を提供するために、発泡性難燃性材料は、各縁部導体セット６０６Ｂの絶縁導体６１０に含まれてもよく、中間導体セット６０６Ａに含まれなくてもよい。いくつかの実施形態では、発泡性難燃性材料は、低ハロゲン含有量を有することができる。他の実施形態では、発泡性難燃性材料は、ハロゲンフリーであってもよい。したがって、フラット電気ケーブル６０４は、ハロゲンフリー材料並びに耐燃性を必要とする特定の業界規格又は他の仕様に適合することができる。

発泡性難燃性材料の低ハロゲン含有量により、各縁部導体セット６０６Ｂの第１の誘電材料の誘電特性は、変更されることがある。具体的には、各縁部導体セット６０６Ｂの第１の誘電材料の誘電特性は、発泡性難燃性材料の存在に起因して劣化する場合がある。その結果として、いくつかの実施形態では、各縁部導体セット６０６Ｂの絶縁導体６１０は、低速データ伝送、電力伝送、又は接地接続のために使用される。しかしながら、各中間導体セット６０６Ａの絶縁導体６１０内に難燃性材料が存在しないことにより、中間導体セット６０６Ａを高速データ伝送に使用することができる。各中間導体セット６０６Ａの各絶縁導体６１０はまた、低速データ伝送、電力伝送、又は接地接続のために使用されてもよいことに留意されたい。具体的には、各中間導体セット６０６Ａの各絶縁導体６１０はまた、低周波信号を伝送するために使用されてもよい。いくつかの実施形態では、低速データ伝送は、約５０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。いくつかの実施形態では、高速データ伝送は、約１ＧＨｚ〜約５０ＧＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。

コネクタ６０２は、列６２４に配置された複数のコンタクトパッドセット６２２を含む。列６２４は、コネクタ６０２の主軸「Ｍ１」に沿って配置される。列６２４は、コネクタ６０２の主軸「Ｍ１」に対して両端部６２６の間に延びる。したがって、複数のコンタクトパッドセット６２２は、コネクタ６０２の主軸「Ｍ１」に沿って配置されてもよい。各コンタクトパッドセット６２２は、ケーブル６０４の異なる導体セット６０６に対応する。更に、各コンタクトパッドセット６２２は、１つ又は複数のコンタクトパッド６２８を含む。したがって、コネクタアセンブリ６００は、列６２４に配置された複数のコンタクトパッド６２８を含む。更に、コネクタアセンブリ６００は、列６２４に配置された複数のコンタクトパッドセット６２２を含む。図６の例示した実施形態では、各コンタクトパッドセット６２２は、２つのコンタクトパッド６２８を含む。しかしながら、他の実施形態では、各コンタクトパッドセット６２２は、任意の数のコンタクトパッド６２８を含んでもよい。各コンタクトパッド６２８は、導電性要素であってもよい。図６に示すように、コネクタ６０２は、１２個のコンタクトパッドセット６２２を含む。しかしながら、コネクタ６０２は、用途要件に従って、任意の数のコンタクトパッドセット６２２を含んでもよい。複数のコンタクトパッドセット６２２は、２つの他のコンタクトパッドセット６２２の間に配置された中間コンタクトパッドセット６２２Ａと、列６２４の端部６２６に配置された縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂとを含む。換言すれば、複数のコンタクトパッド６２８は、列６２４の両端部６２６に配置された一対の縁部コンタクトパッド６２８Ｂの間に配置された複数の中間コンタクトパッド６２８Ａを含む。図６の例示した実施形態では、コネクタ６０２は、２つの縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂの間に配置された１０個の中間コンタクトパッドセット６２２Ａを含む。複数のコンタクトパッド６２８はコネクタ６０２の一部として示されているが、様々な他の実施形態では、複数のコンタクトパッド６２８は、プリント回路基板及び電気コネクタのうちの少なくとも１つの一部であってもよい。同様に、複数のコンタクトパッドセット６２２は、プリント回路基板及び電気コネクタのうちの少なくとも１つの一部であってもよい。

コンタクトパッドセット６２２のうちの１つ又は複数及び対応するコンタクトパッド６２８は、高速データ伝送用に構成されてもよい。更に、他のコンタクトパッドセット６２２及び対応するコンタクトパッド６２８は、低速データ伝送用に構成されてもよい。図６に示すように、「ＨＳ」と表記されたコンタクトパッドセット６２２は、高速データ通信用に構成され、「ＬＳ」と表記されたコンタクトパッドセット６２２は、低速データ通信用に構成されている。換言すれば、「ＨＳ」と表記されたコンタクトパッドセット６２２は、高周波信号を受信及び／又は送信することができ、「ＬＳ」と表記されたコンタクトパッドセット６２２は、低周波信号を受信及び／又は送信してもよい。低速データ伝送用に構成されたコンタクトパッドセット６２２はまた、電力伝送及び接地接続に使用されてもよい。いくつかの実施形態では、低速データ伝送は、約５０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。いくつかの実施形態では、高速データ伝送は、約１ＧＨｚ〜約５０ＧＨｚの信号周波数範囲で行なわれる。縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂ及び対応する縁部コンタクトパッド６２８Ｂは、高速データ伝送用に構成される。更に、中間コンタクトパッドセット６２２Ａのうちの４つ及び対応する中間コンタクトパッド６２８Ａは、低速データ伝送用に構成される。中間コンタクトパッドセット６２２Ａのうちの６つ及び対応する中間コンタクトパッド６２８Ａは、高速データ伝送用に構成される。図６に示すような高速及び低速のコンタクトパッドセット６２２の構成は、本質的に単に例示であり、本開示の範囲内で代替的な構成が可能である。コネクタ部分６０２のコンタクトパッドセット６２２は、周辺構成要素相互接続エキスプレス（ＰＣＩｅ）などの特定の業界規格に適合することができる。コンタクトパッドセット６２２は、チップなどの集積回路（ＩＣ）のピン配列を更に形成してもよい。高速及び低速のコンタクトパッドセット６２２の配置は、ＩＣのピン配列構成に適合する必要がある場合があり、ケーブル６０４の構成に応じて変更されなくてもよい。例えば、縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂ及び対応する縁部コンタクトパッド６２８Ｂは、高速データ通信に使用されてもよい。しかしながら、ケーブル６０４の縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。その結果として、縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０は、縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂの対応する縁部コンタクトパッド６２８Ｂで終端されなくてもよい。各縁部導体セット６０６Ｂは、低速データ通信に適合された中間コンタクトパッドセット６２２Ａで再ルーティング及び終端される必要があり得る。

コネクタ６０２は、コンタクトパッドセット６２２に隣接して配置された複数の接地パッド６３０を更に含む。図６の例示した実施形態では、１つの接地パッド６３０は、３つのコンタクトパッドセット６２２のそれぞれの側に設けられ、すなわち、３つのコンタクトパッドセット６２２は、２つの接地パッド６３０の間に配置される。具体的には、コネクタ６０２は、５つの接地パッド６３０を含む。接地パッド６３０の数及び配置は、例えば業界規格などの用途要件に基づいてもよい。接地パッド６３０は、接地接続のために使用される導電性要素であってもよく、ＰＣＢの接地板に接続されてもよい。接地パッド６３０の存在により、縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂは、列６２４の対応する端部６２６の近位に位置する。各接地導体６１４の一端は、コネクタ６０２の対応する接地パッド６３０で終端されてもよい。

ケーブル６０４とコネクタ６０２との間の構成の差により、導体セット６０６の一部の再ルーティングが必要となり得る。いくつかの実施形態では、縁部導体セット６０６Ｂの絶縁導体６１０は、中間コンタクトパッドセット６２２Ａのコンタクトパッド６２８Ａで終端され、中間導体セット６０６Ａの絶縁導体６１０は、縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂのコンタクトパッド６２８Ｂで終端される。換言すれば、縁部導体セット６０６Ｂの絶縁導体６１０は、中間コンタクトパッド６２８Ａで終端され、中間導体セット６０６Ａの絶縁導体６１０は、縁部コンタクトパッド６２８Ｂで終端される。中間コンタクトパッド６２８Ａで終端された縁部導体セット６０６Ｂの絶縁導体６１０は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。更に、縁部コンタクトパッド６２８Ｂで終端された中間導体セット６０６Ａの絶縁導体６１０は、高速データ伝送に適合される。中間コンタクトパッドセット６２２Ａのコンタクトパッド６２８Ａで終端された縁部導体セット６０６Ｂの絶縁導体６１０は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合される。更に、縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂのコンタクトパッド６２８Ｂで終端された中間導体セット６０６Ａの絶縁導体６１０は、高速データ伝送に適合される。

コネクタ６０２に面するケーブル６０４の端部は、剥離されてもよく、各絶縁導体６１０は、コネクタ６０２の対応するコンタクトパッド６２８で終端される。例えば、第１のシールド層６１６及び第２のシールド層、並びに絶縁導体６１０の第１の誘電材料の層は、ケーブル６０４の端部で剥離されてもよい。絶縁導体６１０の中心導体６１２は、次いで、対応するコンタクトパッド６２８と整列されてもよい。次いで、中心導体６１２の端部は、対応するコンタクトパッド６２８で終端されてもよい。各絶縁導体６１０が第２の誘電材料の層を含む場合、第２の誘電材料の層はまた、ケーブル６０４の端部で剥離されてもよい。終端方法の例としては、はんだ付け、溶接、圧着、機械的クランプ、及び接着剤結合を挙げることができる。いくつかの実施形態では、接地導体６１４は、対応する接地パッド６３０で同様に整列され、終端されてもよい。

図６に示すように、各縁部導体セット６０６Ｂの各絶縁導体６１０は、低速データ通信に適合され、かつ列６２４の対応する端部６２６に最も近い中間コンタクトパッドセット６２２Ａの対応する中間コンタクトパッド６２８Ａで再ルーティングされ、終端される。各縁部導体セット６０６Ｂは、列６２４の対応する端部６２６から３番目の中間コンタクトパッドセット６２２Ａに接続されてもよい。更に、各縁部導体セット６０６Ｂに隣接する各中間導体セット６０６Ａの絶縁導体６１０は、対応する縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂの対応する縁部コンタクトパッド６２８Ｂで再ルーティングされ、終端される。したがって、対応する縁部導体セット６０６Ｂに隣接して位置する２つの中間導体セット６０６Ａは、対応する縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂに再ルーティングされ、接続される。更に、ケーブル６０４の各長手方向縁部６０８から２番目の中間導体セット６０６Ａ（すなわち、３番目の導体セット６０６）の絶縁導体６１０もまた、高速通信に適合され、かつ対応する縁部コンタクトパッドセット６２２Ｂに隣接して配置された中間コンタクトパッドセット６２２Ａの対応する中間コンタクトパッド６２８Ａで再ルーティングされ、終端される。図６の例示した実施形態では、２つの縁部導体セット６０６Ｂ及び４つの中間導体セット６０６Ａは、再ルーティングされる。再ルーティングにより、縁部導体セット６０６Ｂ及び４つの中間導体セット６０６Ａの絶縁導体６１０は、１つ又は複数の位置で屈曲されてもよい。図６に示すような屈曲部の数は、単に例示であり、再ルーティングは、任意の好適な方法で達成されてもよい。ケーブル６０４の各長手方向縁部６０８の近位の、縁部導体セット６０６Ｂ及び隣接する２つの中間導体セット６０６Ａは、再ルーティングにより、異なる平面に配置されてもよい。更に、各長手方向縁部６０８の縁部導体セット６０６Ｂは、隣接する２つの中間導体セット６０６Ａと交差してもよい。

中間導体セット６０６Ａはまた、低速データ通信のために使用することができるので、中間導体セット６０６Ａのうちの１つ又は複数の絶縁導体６１０は、低速データ通信に適合された対応するコンタクトパッド６２８で終端される。

したがって、ケーブル６０４は、ハロゲンフリー材料並びに耐燃性を必要とする業界規格又は他の仕様に適合すると同時に、なんらの修正を伴わずに標準的なピン配列と共に使用されてもよい。具体的には、縁部導体セット６０６Ｂの絶縁導体６１０内に提供される発泡性難燃性材料は、任意のハロゲンを実質的に含まないと同時に、適切な耐燃性を提供することができる。縁部導体セット６０６Ｂ及び中間導体セット６０６Ａのうちの１つ又は複数の再ルーティングはまた、ケーブル６０４を、縁部コンタクトパッドセットが高速データ送信／受信のために構成された標準的なピン配列と共に使用することを可能にすることができる。

別段の指示がない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用される特徴サイズ、量及び物理的特性を表す全ての数は、用語「約」によって修飾されているものとして理解されるべきである。したがって、特に反対の指示がない限り、上記明細書及び添付の特許請求の範囲に記載されている数値パラメータは、本明細書で開示される教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に応じて変動し得る近似値である。

具体的な実施形態を本明細書において例示し記述したが、様々な代替及び／又は同等の実施により、図示及び記載した具体的な実施形態を、本開示の範囲を逸脱することなく置き換え可能であることが、当業者には理解されるであろう。本出願は、本明細書において説明した具体的な実施形態のあらゆる適合例又は変形例を包含することを意図する。したがって、本開示は、特許請求の範囲及びその同等物によってのみ限定されるものとする。

Claims (15)

1. ケーブルの長さに沿って長手方向に延びるフラット電気ケーブルであって、前記ケーブルの前記長さに沿って延びる複数の導体セットを備え、各導体セットは、１又は複数の絶縁導体を含み、各絶縁導体は、第１の誘電材料によって囲まれた中心導体を含み、前記複数の導体セットは、２つの他の導体セットの間に配置された中間導体セットと、前記ケーブルの長手方向縁部の近位に配置された縁部導体セットと、を含み、前記縁部導体セットの各絶縁導体の前記第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、前記中間導体セットの各絶縁導体の前記第１の誘電材料は、前記発泡性難燃性材料を含まない、フラット電気ケーブル。
2. 列に配置され、かつ前記列の両端部に配置された一対の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の中間コンタクトパッドを含む、複数のコンタクトパッドと、
   請求項１に記載のフラット電気ケーブルであって、前記縁部導体セットの絶縁導体は、中間コンタクトパッドで終端し、前記中間導体セットの絶縁導体は、縁部コンタクトパッドで終端し、前記複数のコンタクトパッドは、プリント回路基板及び電気コネクタのうちの少なくとも一方の一部である、前記フラット電気ケーブルと、
   を備えるコネクタアセンブリ。
3. 請求項１に記載のフラット電気ケーブルと、
   回路基板であって、前記回路基板の反対側にある第１及び第２の縁部のそれぞれに沿った第１及び第２の列のそれぞれに配置された複数の第１及び第２のコンタクトパッドを含み、前記複数の第１のコンタクトパッドは、前記第１の列の両端部に配置された一対の第１の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の第１の中間コンタクトパッドを含み、前記ケーブルの前記中間導体セットの絶縁導体は、前記複数の第１の中間コンタクトパッドの第１の中間コンタクトパッドで終端し、前記ケーブルの前記縁部導体セットの絶縁導体は、前記一対の第１の縁部コンタクトパッドの第１の縁部コンタクトパッドで終端し、前記複数の第２のコンタクトパッドは、前記第２の列の両端部に配置された一対の第２の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の第２の中間コンタクトパッドを含み、前記回路基板の第１の導電トレースは、前記複数の第１の中間コンタクトパッドの第１の中間コンタクトパッドを、前記一対の第２の縁部コンタクトパッドの第２の縁部コンタクトパッドに接続し、前記回路基板の第２の導電トレースは、前記一対の第１の縁部コンタクトパッドの第１の縁部コンタクトパッドを、前記複数の第２の中間コンタクトパッドの第２の中間コンタクトパッドに接続する、回路基板と、
   を備えるコネクタアセンブリ。
4. 請求項１に記載のフラット電気ケーブルと、
   回路基板であって、前記回路基板の反対側にある第１及び第２の縁部のそれぞれに沿った第１及び第２の列のそれぞれに配置された複数の第１及び第２のコンタクトパッドセットを含み、各第１のコンタクトパッドセットは、前記ケーブルの異なる導体セットに対応し、かつ１又は複数のコンタクトパッドを含み、各第２のコンタクトパッドセットは、前記複数の第１のコンタクトパッドセットの異なる第１のコンタクトパッドセットに対応し、かつ１又は複数のコンタクトパッドを含み、前記複数の第１のコンタクトパッドセットは、２つの他の第１のコンタクトパッドセットの間に配置された第１の中間コンタクトパッドセットと、前記第１の列の端部に配置された第１の縁部コンタクトパッドセットと、を含み、前記ケーブルの前記中間導体セットの前記絶縁導体は、前記第１の中間コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドで終端し、前記ケーブルの前記縁部導体セットの前記絶縁導体は、前記第１の縁部コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドで終端し、前記複数の第２のコンタクトパッドセットは、２つの他の第２のコンタクトパッドセットの間に配置された第２の中間コンタクトパッドセットと、前記第２の列の端部に配置された第２の縁部コンタクトパッドセットと、を含み、前記回路基板の一対の第１の導電トレースは、前記第１の中間コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドを前記第２の縁部コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドに接続し、前記回路基板の一対の第２の導電トレースは、前記第１の縁部コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドを前記第２の中間コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドに接続する、回路基板と、
   を備えるコネクタアセンブリ。
5. 前記縁部導体セットの各絶縁導体は、前記中心導体と前記第１の誘電材料との間に配置された第２の誘電材料を更に含み、前記第２の誘電材料は、前記発泡性難燃性材料を含まない、請求項１に記載のフラット電気ケーブル。
6. ケーブルの長さに沿って長手方向に延びるフラット電気ケーブルであって、前記ケーブルの前記長さに沿って延びる複数の導体セットを備え、各導体セットは、１又は複数の絶縁導体を含み、各絶縁導体は、第１の誘電材料によって囲まれた中心導体を含み、前記複数の導体セットは、２つの他の導体セットの間に配置された中間導体セットと、前記ケーブルの長手方向縁部の近位に配置された縁部導体セットと、を含み、前記縁部導体セットの各絶縁導体の前記第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、前記中間導体セットの各絶縁導体の前記第１の誘電材料は、前記発泡性難燃性材料を含まない、フラット電気ケーブルと、
   列に配置され、かつ前記列の両端部に配置された一対の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の中間コンタクトパッドを含む、複数のコンタクトパッドであって、前記縁部導体セットの絶縁導体は、中間コンタクトパッドで終端し、前記中間導体セットの絶縁導体は、縁部コンタクトパッドで終端している、複数のコンタクトパッドと、
   を備えるコネクタアセンブリ。
7. 前記中間コンタクトパッドで終端している前記縁部導体セットの前記絶縁導体は、低速データ伝送、電力伝送、及び接地接続のうちの少なくとも１つに適合され、
   前記縁部コンタクトパッドで終端している前記中間導体セットの前記絶縁導体は、高速データ伝送に適合され、低速データ伝送は、約５０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの信号周波数範囲内で行なわれ、高速データ伝送は、約１ＧＨｚ〜約５０ＧＨｚの信号周波数範囲内で行なわれ、前記発泡性難燃性材料は、酸化マグネシウムを含む、
   請求項６に記載のコネクタアセンブリ。
8. 前記ケーブルの上面上に配置された第１のシールド層と、
   前記ケーブルの底面上に配置された第２のシールド層であって、前記第１のシールド層及び前記第２のシールド層は、互いに接合されて、前記ケーブルの前記長手方向縁部を形成し、前記第１のシールド層及び前記第２のシールド層は、組み合わさって、前記複数の導体セットを少なくとも部分的に包囲し、前記第１のシールド層及び前記第２のシールド層のそれぞれは、導電材料を含む、第２のシールド層と、
   を更に備える、請求項６に記載のコネクタアセンブリ。
9. ケーブルの長さに沿って長手方向に延びるフラット電気ケーブルであって、前記ケーブルの前記長さに沿って延びる複数の導体セットを備え、各導体セットは、１又は複数の絶縁導体を含み、各絶縁導体は、第１の誘電材料によって囲まれた中心導体を含み、前記複数の導体セットは、２つの他の導体セットの間に配置された中間導体セットと、前記ケーブルの長手方向縁部の近位に配置された縁部導体セットと、を含み、前記縁部導体セットの各絶縁導体の前記第１の誘電材料は、発泡性難燃性材料を含むが、前記中間導体セットの各絶縁導体の前記第１の誘電材料は、前記発泡性難燃性材料を含まず、前記縁部導体セットの各絶縁導体は、前記中心導体と前記第１の誘電材料との間に配置された第２の誘電材料を更に含み、前記第２の誘電材料は、前記発泡性難燃性材料を含まない、フラット電気ケーブル。
10. 前記発泡性難燃性材料は、酸化マグネシウムを含み、前記縁部導体セットの各絶縁導体の前記第１の誘電材料は、少なくとも２０重量％の酸化マグネシウムを含む、請求項９に記載のフラット電気ケーブル。
11. 前記縁部導体セットの各絶縁導体の前記第１の誘電材料は、熱可塑性材料を更に含み、前記第１の誘電材料の前記熱可塑性材料は、ポリプロピレンである、請求項９に記載のフラット電気ケーブル。
12. 列に配置され、かつ前記列の両端部に配置された一対の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の中間コンタクトパッドを含む、複数のコンタクトパッドと、
    前記縁部導体セットの絶縁導体は、中間コンタクトパッドで終端し、前記中間導体セットの絶縁導体は、縁部コンタクトパッドで終端し、前記複数のコンタクトパッドは、プリント回路基板及び電気コネクタのうちの少なくとも一方の一部である、請求項９に記載のフラット電気ケーブルと、
    を備えるコネクタアセンブリ。
13. 請求項９に記載のフラット電気ケーブルと、
    列に配置された複数のコンタクトパッドセットであって、各コンタクトパッドセットは、前記ケーブルの異なる導体セットに対応し、かつ１又は複数のコンタクトパッドを含み、前記複数のコンタクトパッドセットは、２つの他のコンタクトパッドセットの間に配置された中間コンタクトパッドセットと、前記列の端部に配置された縁部コンタクトパッドセットとを含み、前記縁部導体セットの前記絶縁導体は、前記中間コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドで終端し、前記中間導体セットの前記絶縁導体は、前記縁部コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドで終端している、前記複数のコンタクトパッドセットと、
    を備えるコネクタアセンブリ。
14. 請求項９に記載のフラット電気ケーブルと、
    回路基板であって、前記回路基板の反対側にある第１及び第２の縁部のそれぞれに沿った第１及び第２の列のそれぞれに配置された複数の第１及び第２のコンタクトパッドを含み、前記複数の第１のコンタクトパッドは、前記第１の列の両端部に配置された一対の第１の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の第１の中間コンタクトパッドを含み、前記ケーブルの前記中間導体セットの絶縁導体は、前記複数の第１の中間コンタクトパッドの第１の中間コンタクトパッドで終端し、前記ケーブルの前記縁部導体セットの絶縁導体は、前記一対の第１の縁部コンタクトパッドの第１の縁部コンタクトパッドで終端し、前記複数の第２のコンタクトパッドは、前記第２の列の両端部に配置された一対の第２の縁部コンタクトパッドの間に配置された複数の第２の中間コンタクトパッドを含み、前記回路基板の第１の導電トレースは、前記複数の第１の中間コンタクトパッドの第１の中間コンタクトパッドを、前記一対の第２の縁部コンタクトパッドの第２の縁部コンタクトパッドに接続し、前記回路基板の第２の導電トレースは、前記一対の第１の縁部コンタクトパッドの第１の縁部コンタクトパッドを、前記複数の第２の中間コンタクトパッドの第２の中間コンタクトパッドに接続する、回路基板と、
    を備えるコネクタアセンブリ。
15. 請求項９に記載のフラット電気ケーブルと、
    回路基板であって、前記回路基板の反対側にある第１及び第２の縁部のそれぞれに沿った第１及び第２の列のそれぞれに配置された複数の第１及び第２のコンタクトパッドセットを含み、各第１のコンタクトパッドセットは、前記ケーブルの異なる導体セットに対応し、かつ１又は複数のコンタクトパッドを含み、各第２のコンタクトパッドセットは、前記複数の第１のコンタクトパッドセットの異なる第１のコンタクトパッドセットに対応し、かつ１又は複数のコンタクトパッドを含み、前記複数の第１のコンタクトパッドセットは、２つの他の第１のコンタクトパッドセットの間に配置された第１の中間コンタクトパッドセットと、前記第１の列の端部に配置された第１の縁部コンタクトパッドセットとを含み、前記ケーブルの前記中間導体セットの前記絶縁導体は、前記第１の中間コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドで終端し、前記ケーブルの前記縁部導体セットの前記絶縁導体は、前記第１の縁部コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドで終端し、前記複数の第２のコンタクトパッドセットは、２つの他の第２のコンタクトパッドセットの間に配置された第２の中間コンタクトパッドセットと、前記第２の列の端部に配置された第２の縁部コンタクトパッドセットとを含み、前記回路基板の一対の第１の導電トレースは、前記第１の中間コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドを前記第２の縁部コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドに接続し、前記回路基板の一対の第２の導電トレースは、前記第１の縁部コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドを前記第２の中間コンタクトパッドセットの前記コンタクトパッドに接続する、回路基板と、
    を備えるコネクタアセンブリ。

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