CN113140355A - 阻燃扁平电缆 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种扁平电缆，该扁平电缆沿线缆的长度纵向延伸，扁平电缆包括沿线缆的所述长度延伸的多个导体组，每个导体组包括一个或多个绝缘导体，每个绝缘导体包括由第一电介质材料围绕的中心导体，多个导体组包括设置在两个其它导体组之间的中间导体组和设置在线缆的纵向边缘近侧的边缘导体组，其中边缘导体组而不是中间导体组的每个绝缘导体的第一电介质材料包含膨胀型阻燃材料，并且其中边缘导体组的每个绝缘导体还包括设置在中心导体和第一电介质材料之间的第二电介质材料，第二电介质材料不含膨胀型阻燃材料。

Description

阻燃扁平电缆
本申请是申请日为2019年09月27日、申请号为201910932129.9、发明名称为“阻燃扁平电缆”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开整体涉及电缆，并且更具体地涉及阻燃扁平电缆。
背景技术
用于传输电信号的电缆是已知的。可期望此类线缆具有合适的信号传输特性和合适的阻燃性。
发明内容
在一个方面，本公开提供了一种沿线缆的长度纵向延伸的扁平电缆。扁平电缆包括沿线缆的长度延伸的多个导体组。每个导体组包括一个或多个绝缘电导体。每个绝缘导体包括由第一电介质材料围绕的中心导体。多个导体组包括设置在两个其它导体组之间的中间导体组和设置在线缆的纵向边缘近侧的边缘导体组。边缘导体组而不是中间导体组的每个绝缘导体的第一电介质材料包含膨胀型阻燃材料。
在另一个方面，本公开提供了包括扁平电缆的连接器组件。扁平电缆沿线缆的长度纵向延伸。扁平电缆包括沿线缆的长度延伸的多个导体组。每个导体组包括一个或多个绝缘电导体。每个绝缘导体包括由第一电介质材料围绕的中心导体。多个导体组包括设置在两个其它导体组之间的中间导体组和设置在线缆的纵向边缘近侧的边缘导体组。边缘导体组而不是中间导体组的每个绝缘导体的第一电介质材料包含膨胀型阻燃材料。连接器组件还包括多个接触垫，所述多个接触垫被布置成行并且包括设置在一对边缘接触垫之间的多个中间接触垫，该对边缘接触垫设置在行的相对的端部处。边缘导体组的绝缘导体端接在中间接触垫处，并且中间导体组的绝缘导体端接在边缘接触垫处。
在另一个方面，本公开提供了一种沿线缆的长度纵向延伸的扁平电缆。扁平电缆包括沿线缆的长度延伸的多个导体组。每个导体组包括一个或多个绝缘电导体。每个绝缘导体包括由第一电介质材料围绕的中心导体。多个导体组包括设置在两个其它导体组之间的中间导体组和设置在线缆的纵向边缘近侧的边缘导体组。边缘导体组而不是中间导体组的每个绝缘导体的第一电介质材料包含膨胀型阻燃材料。边缘导体组的每个绝缘导体还包括设置在中心导体和第一电介质材料之间的第二电介质材料。第二电介质材料不含膨胀型阻燃材料。
在另一个方面，本公开提供了连接器组件，该连接器组件包括沿线缆的长度纵向延伸的扁平电缆。扁平电缆包括沿线缆的长度延伸的多个导体组。每个导体组包括一个或多个绝缘电导体。每个绝缘导体包括由第一电介质材料围绕的中心导体。多个导体组包括设置在两个其它导体组之间的中间导体组和设置在线缆的纵向边缘近侧的边缘导体组。边缘导体组而不是中间导体组的每个绝缘导体的第一电介质材料包含膨胀型阻燃材料。连接器组件还包括电路板。电路板包括沿电路板的相对的相应的第一边缘和第二边缘布置在相应的第一行和第二行中的多个第一接触垫和第二接触垫。多个接触垫包括设置在一对第一边缘接触垫之间的多个第一中间接触垫，该对第一边缘接触垫设置在第一行的相对的端部处。线缆的中间导体组的绝缘导体端接在多个第一中间接触垫中的第一中间接触垫处，并且线缆的边缘导体组的绝缘导体端接在该对第一边缘接触垫中的第一边缘接触垫处。多个第二接触垫包括设置在一对第二边缘接触垫之间的多个第二中间接触垫，该对第二边缘接触垫设置在第二行的相对的端部处。电路板的第一导电迹线将多个第一中间接触垫中的第一中间接触垫连接到该对第二边缘接触垫中的第二边缘接触垫，并且电路板的第二导电迹线将该对第一边缘接触垫中的第一边缘接触垫连接到多个第二中间接触垫中的第二中间接触垫。
附图说明
考虑到以下结合附图的详细描述，可更全面地理解本文公开的示例性实施方案。所述附图未必按比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。
图1是根据本公开的一个实施方案的扁平电缆的示意性透视图；
图2是图1的扁平电缆的示意性正面剖视图；
图3是根据本公开的一个实施方案的扁平电缆的边缘导体的示意性正面剖视图；
图4是根据本公开的另一个实施方案的扁平电缆的边缘导体的示意性正面剖视图；
图5是根据本公开的一个实施方案的连接器组件的示意性顶视图；并且
图6是根据本公开的另一个实施方案的连接器组件的示意性顶视图。
具体实施方式
在以下描述中，参考形成其一部分的附图，并且其中通过图示的方式示出了各种实施方案。应当理解，在不脱离本公开的范围或实质的情况下，能够设想并作出其它实施方案。因此，以下具体实施方式不应被视为具有限制意义。
电介质材料是可通过施加的电场极化的电绝缘材料。膨胀型阻燃材料是在暴露于热时膨胀的任何材料，使得当其包含在电介质材料中时，它提供阻燃效果。如本文所用，描述为包含膨胀型阻燃剂的电介质材料包含有效量的膨胀型阻燃剂。例如，电介质材料可包含足够水平的膨胀型阻燃剂(例如，不低于5重量％，或不低于10重量％，或不低于20重量％)，其可显著改善电介质材料的阻燃性。有效量或足够的水平可取决于所使用的膨胀型阻燃材料的类型和/或所使用的电介质材料的类型。如本文所用，不包含膨胀型阻燃剂的电介质材料或不含膨胀型阻燃剂的电介质材料是不包含有效量的膨胀型阻燃剂的电介质材料。例如，电介质材料可包含基本上小于足以基本上改善电介质材料的阻燃性的水平(例如，电介质材料可包含小于15重量％，或小于10重量％，或小于5重量％，或小于1重量％，或小于0.5重量％，或0重量％的膨胀型阻燃剂)。例如，如果膨胀型阻燃剂包含在足够的水平，它可使电介质材料膨胀并形成膨胀炭，而如果包含较小量，则可没有显著的电介质材料膨胀并且没有显著的膨胀炭生成。因此，包含小于有效量或小于足够水平的膨胀型阻燃剂的电介质材料可被认为不含膨胀型阻燃剂。在一些实施方案中，描述为不包含膨胀型阻燃剂或描述为不含膨胀型阻燃剂的电介质材料完全不含膨胀型阻燃剂或基本上不含(例如，小于5重量％，或小于1重量％，或小于0.5重量％)的膨胀型阻燃剂。
膨胀型阻燃剂(IFR)通常包括凝聚相阻燃机理。IFR系统可包含碳化催化剂的前体诸如多磷酸铵(APP)、碳化剂诸如多元醇和发泡剂。通过酯化、碳化、膨胀和凝固的顺序，由IFR产生的膨胀炭可覆盖下面的材料以保护其免受热或火焰的影响并减缓质量传递。
现在参考附图，图1示出了根据本公开的实施方案的扁平电缆100。扁平电缆100(可互换地称为“线缆100”)沿线缆100的长度纵向延伸。具体地，扁平电缆100沿线缆100的纵向轴线“L”延伸。纵向轴线“L”平行于Z轴。此外，扁平电缆100具有沿X轴的宽度和沿Y轴的高度。扁平电缆100还包括纵向边缘104，106。纵向边缘104，106相对于X轴设置在线缆100的相应的端部处。纵向边缘104，106大致沿电缆100的纵向轴线“L”延伸。
扁平电缆100包括沿线缆100的长度延伸的多个导体组108。具体地，导体组108彼此间隔开并且基本上沿线缆100的纵向轴线“L”延伸。此外，导体组108通常可布置在单个平面中。每个导体组108包括一个或多个绝缘电导体110(下文中称为“绝缘电导体110”)。在图1示出的实施方案中，每个导体组108包括两个基本上平行的绝缘导体110。每个导体组108的两个绝缘导体110彼此相邻设置。此外，每个绝缘导体110可基本上沿线缆100的纵向轴线“L”延伸。绝缘导体110可包括绝缘信号线、绝缘电源线或绝缘接地线。每个绝缘导体110包括由第一电介质材料113围绕的中心导体111。具体地，每个绝缘导体110的中心导体111被第一电介质材料113的层围绕。在一些实施方案中，每个绝缘导体110的中心导体111和第一电介质材料113的层彼此同心。
扁平电缆100还包括设置在电缆100的顶侧上的第一屏蔽层112，以及设置在电缆100的底侧上的第二屏蔽层114。线缆100的顶侧和底侧相对于Y轴限定。第一屏蔽层112和第二屏蔽层114设置在导体组108周围。此外，第一屏蔽层112和第二屏蔽层114通常彼此平行并且沿电缆100的纵向轴线“L”延伸。在一个实施方案中，第一屏蔽层112和第二屏蔽层114彼此粘结以形成线缆100的纵向边缘104或106。具体地，第一屏蔽层112和第二屏蔽层114可彼此粘结以形成线缆100的纵向边缘104，106。可适形的粘合剂层116设置在第一屏蔽层112和第二屏蔽层114之间，并且在每个导体组108的两侧上将第一屏蔽层112和第二屏蔽层114彼此粘结。第一屏蔽层112和第二屏蔽层114组合至少部分地包围多个导体组108。在图1示出的实施方案中，第一屏蔽层112和第二屏蔽层114中的每一个包括多个覆盖部分118和与多个覆盖部分118相邻设置的多个压紧部分120。覆盖部分118和压紧部分120布置成使得在横截面中，第一屏蔽层112和第二屏蔽层114的覆盖部分118组合基本上围绕导体组108，并且第一屏蔽层112和第二屏蔽层114的压紧部分120组合在每个导体组108的每一侧上形成线缆100的压紧部分。粘合剂层116可在线缆100的压紧部分120中的每一个中将第一屏蔽层112粘结到第二屏蔽层114。
在一个实施方案中，导体组108具有基本上曲线的横截面形状，并且第一屏蔽层112和第二屏蔽层114围绕导体组108设置，诸如以基本上适形于并保持横截面形状。保持横截面形状保持导体组108的电特性，如导体组108的设计中所预期的那样。在一个实施方案中，第一屏蔽层112和第二屏蔽层114中的每一个包含导电材料。在一些实施方案中，第一屏蔽层112和第二屏蔽层114的导电材料包括铝。例如，导电材料可以是铝合金。在其它实施方案中，第一屏蔽层112和第二屏蔽层114的导电材料包括金、银、铜及其合金。在一个实施方案中，扁平电缆100还包括围绕第一屏蔽层112和第二屏蔽层114设置的绝缘护套(未示出)。第一屏蔽层112和第二屏蔽层114还可用作电缆100的主要火焰屏障，并且保护导体组108免于燃烧。
尽管在图1所示的实施方案中，每个导体组108包括处于双轴配置的两个绝缘导体110，但是在其它实施方案中，每个导体组108可包括一个或多个绝缘导体110。例如，代替包括十二个导体组108的扁平电缆100，其中每个导体组108包括两个绝缘导体110，如图1所示，扁平电缆100可包括三个导体组108，其中每个导体组108包括四个绝缘导体110。另选地，扁平电缆100可包括二十四个导体组108，其中每个导体组108包括一个绝缘导体110。导体组108和绝缘导体110的布置的这种灵活性可允许扁平电缆100被配置成适于预期应用。例如，导体组108和绝缘导体110可被配置成形成多个双轴电缆，即其中每个导体组108包括两个绝缘导体110的多个导体组108，多个同轴电缆，即其中每个导体组108包括一个绝缘导体110的多个导体组108，或其组合。例如，尽管在图1所示的实施方案中，每个绝缘导体110被描绘为具有圆形形状，但是每个绝缘导体110可根据应用要求或者由于制造变化而具有任何替代形状。例如，每个绝缘导体110可具有椭圆形状、卵圆形状、多边形形状等。此外，每个绝缘导体110的中心导体111可具有除圆形形状之外的任何替代形状。此外，第一电介质材料113的层的形状可与对应的中心导体111的形状不同。本公开不限于每个绝缘导体110、每个中心导体111或第一电介质材料113的每个层的任何形状。中心导体111也可居中或偏心地设置在绝缘导体110内。
扁平电缆100还包括沿线缆100的长度延伸的接地导体122。在图1所示的实施方案中，扁平电缆100包括多个接地导体122。具体地，一个接地导体122设置在三个导体组108的每一侧上，即三个导体组108设置在两个接地导体122之间。因此，扁平电缆100包括五个接地导体122。然而，可提供任何合适数量的接地导体122。接地导体122可包括地线或排扰线。接地导体122与绝缘导体110间隔开并且在与绝缘导体110基本相同的方向上延伸。具体地，接地导体122大致沿电缆100的纵向轴线“L”延伸。导体组108和接地导体122可大致布置在单个平面中。第一屏蔽层112和第二屏蔽层114围绕接地导体122设置，并且粘合剂层116在接地导体122的两侧上将第一屏蔽层112和第二屏蔽层114彼此粘结。接地导体122可电接触第一屏蔽层112和第二屏蔽层114中的至少一个。
图2示出了扁平电缆100的另一个视图。多个导体组108(图1中示出)包括设置在两个其它导体组108之间的中间导体组108A和设置在线缆100的纵向边缘104或106近侧的边缘导体组108B。如图2所示，扁平电缆100包括两个边缘导体组108B，其设置在线缆100的相应纵向边缘104，106的近侧。此外，扁平电缆100包括设置在边缘导体组108B之间的多个中间导体组108A。每个中间导体组108A设置在两个其它中间导体组108A或另一个中间导体组108A和一个边缘导体组108B之间。在图2示出的实施方案中，扁平电缆100包括设置在两个边缘导体组108B之间的十个中间导体组108A。然而，在另选的配置中，线缆100可包括设置在两个边缘导体组108B之间的一个中间导体组108A。此外，接地导体122设置在边缘导体组108B和线缆100的纵向边缘104或106之间。具体地，一个接地导体122设置在每个边缘导体组108B与线缆100的相应纵向边缘104或106之间。
在一个实施方案中，边缘导体组而不是中间导体组108B的每个绝缘导体110的第一电介质材料113包含膨胀型阻燃材料。换句话说，每个边缘导体组108B的每个绝缘导体110的第一电介质材料113的层包含膨胀型阻燃材料。然而，每个中间导体组108A的每个绝缘导体110的第一电介质材料113的层不含任何膨胀型阻燃材料。每个边缘导体组108B的每个绝缘导体110的第一电介质材料113围绕对应的中心导体111。在一些实施方案中，边缘导体组108B的每个绝缘导体110还包括设置在中心导体111和第一电介质材料113之间的任选的第二电介质材料(未示出)。第二电介质材料不含膨胀型阻燃材料。换句话说，每个边缘导体组108B的每个绝缘导体110可包括围绕对应的中心导体111的第二电介质材料的内层，以及围绕内层的第一电介质材料113的外层。内层不含膨胀型阻燃材料，而外层包含膨胀型阻燃材料。
在燃烧时，第一电介质材料113的膨胀型阻燃材料可在扁平电缆100的纵向边缘104，106处产生微孔碳质泡沫。碳质泡沫可膨胀并附着到线缆100的纵向边缘104，106，并防止第一屏蔽层112和第二屏蔽层114(即，主要火焰屏障)将导体组108分离并暴露于火焰。因此，膨胀型碳质微孔泡沫可在线缆100的纵向边缘104，106处充当火焰屏障。为了提供足够的阻燃性，膨胀型阻燃材料可包含在每个边缘导体组108B的绝缘导体110中，而不包含在中间导体组108A中。
卤素是电缆中使用的阻燃材料中的常见成分。但是，某些行业标准或其它规范可指定无卤素材料。可包括在线缆的绝缘材料中的许多具有低卤素含量或无卤素含量的阻燃材料改变了绝缘材料的介电特性，并且这可降低电缆的高速数据传输特性。
在一些实施方案中，膨胀型阻燃材料可具有低卤素含量。在其它实施方案中，膨胀型阻燃材料可以是无卤素的。因此，扁平电缆100可符合某些工业标准或需要无卤素材料以及阻燃性的其它规格。例如，线缆100可通过国际电工委员会(IEC)62638-1通信技术设备标准。具体地，线缆100可通过IEC 60332-2VW1火焰测试，该测试是IEC 62638-1标准的一部分。另外，线缆100可符合某些电子设备制造商设定的低卤素要求。例如，线缆100符合Hewlett Packard Enterprise(HPE)设定线缆的HPE-011-01B标准的低卤素要求。HPE-011-01B在为阻燃剂形式的均质塑料材料中最多需要1000份百万分之一(ppm)的溴和最多1000ppm的氯(按重量计)。
由于膨胀型阻燃材料的低卤素含量，可改变每个边缘导体组108B的第一电介质材料113的介电特性。具体地，由于膨胀型阻燃材料的存在，每个边缘导体组108B的第一电介质材料113的介电特性可劣化。因此，在一些实施方案中，每个边缘导体组108B的绝缘导体110用于低速数据传输、电力传输或接地连接。换句话说，在一些实施方案中，每个边缘导体组108B的每个绝缘导体110用于传输低频信号。例如，膨胀型阻燃材料可将第一电介质材料113的介电常数从2.25增加到大于2.65，并且将耗散因数从0.0005增加到大于0.001，从而导致对于高频信号的较低阻抗和较高衰减，例如，4千兆赫兹(GHz)和/或大于8千兆比特每秒(Gbps)。然而，由于在每个中间导体组108A的绝缘导体110中不存在阻燃材料，中间导体组108A可用于高速数据传输。换句话说，每个中间导体组108A的每个绝缘导体110可用于传输高频信号。应注意，每个中间导体组108A的每个绝缘导体110也可用于低速数据传输、电力传输或接地连接。具体地，每个中间导体组108A的每个绝缘导体110也可用于传输低频信号。
每个中间导体组108A的每个绝缘导体110可不是阻燃的。此外，围绕每个中间导体组108A的每个绝缘导体110的中心导体111的第一电介质材料113可由聚合材料制成。在一些实施方案中，聚合物材料可包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚砜、聚甲基戊烯、聚甲醛、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或多种。在一个实施方案中，每个中间导体组108A的第一电介质材料113可以是聚丙烯基树脂。在一个示例中，聚丙烯基树脂可以是利安德巴塞尔工业公司(LyondellBasellIndustries)制造的EP315J。EP315J是一种不含卤素且不具有阻燃性的电气级聚丙烯共聚物树脂。在一些实施方案中，第一电介质材料113的层可层压到每个中间导体组108A的相应中心导体111。在层压期间可使用大于0.8磅(lbs)或0.36千克(kgs)的线材粘结力，使得线缆100符合某些工业标准。
在一些实施方案中，扁平电缆100可以是连接器组件的一部分(图1和图2中未示出)。连接器组件包括多个接触垫，所述多个接触垫被布置成行并且包括设置在一对边缘接触垫之间的多个中间接触垫，该对边缘接触垫设置在行的相对的端部处。在一些实施方案中，多个接触垫是印刷电路板和电连接器中的至少一个的一部分。边缘导体组108B的绝缘导体110端接在中间接触垫处，并且中间导体组108A的绝缘导体端接在边缘接触垫处。在一些实施方案中，端接在中间接触垫处的边缘导体组108B的绝缘导体110适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。换句话说，每个边缘导体组108B的每个绝缘导体110适于低速数据传输或通信、电力传输和接地连接中的至少一个。在一些实施方案中，端接在边缘接触垫处的中间导体组108A的绝缘导体110适于高速数据传输。换句话说，每个中间导体组108A的每个绝缘导体110适于高速数据传输或通信。在一些实施方案中，低速数据传输发生在从大约50兆赫兹(MHz)到大约100MHz的信号频率范围内。在一些实施方案中，高速数据传输发生在从大约1GHz到大约50GHz的信号频率范围内。
在一些实施方案中，连接器组件包括布置成行的多个接触垫组，每个接触垫组对应于电缆100的不同导体组108并且包括一个或多个接触垫。多个接触垫组包括设置在两个其它接触垫组之间的中间接触垫组和设置在该行的端部处的边缘接触垫组。在一些实施方案中，多个接触垫组是印刷电路板和电连接器中的至少一个的一部分。边缘导体组108B的绝缘导体110端接在中间接触垫组的接触垫处，并且中间导体组108A的绝缘导体110端接在边缘接触垫组的接触垫处。在一些实施方案中，端接在中间接触垫组的接触垫处的边缘导体组108B的绝缘导体110适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。换句话说，每个边缘导体组108B的每个绝缘导体110适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。在一些实施方案中，端接在边缘接触垫组的接触垫处的中间导体组108A的绝缘导体110适于高速数据传输。换句话说，每个中间导体组108A的每个绝缘导体110适于高速数据传输。在一些实施方案中，低速数据传输发生在从大约50MHz到大约100MHz的信号频率范围内。在一些实施方案中，高速数据传输发生在从大约1GHz到大约50GHz的信号频率范围内。
图3示出了边缘导体组108B的剖面前视图。图3中示出的边缘导体组108B可以是设置在线缆100的相应的纵向边缘104，106的近侧的两个边缘导体组108B(图2中示出)中的任何一个。边缘导体组108B包括彼此相邻设置的两个绝缘导体110。每个绝缘导体110包括由第一电介质材料113的层围绕的中心导体111。第一电介质材料113包含膨胀型阻燃材料。在一些实施方案中，膨胀型阻燃材料包括氧化镁(MgO)。在一些实施方案中，第一电介质材料113包含聚合物基底中约20重量％至约35重量％的膨胀型阻燃材料。在一些实施方案中，边缘导体组108B的每个绝缘导体110的第一电介质材料113包含至少20重量％的氧化镁。在一些实施方案中，边缘导体组108B的每个绝缘导体110的第一电介质材料113包含约50重量％至约65重量％的氧化镁。在其它实施方案中，第一电介质材料113包含至少30重量％、35重量％、50重量％、70重量％、80重量％、90重量％、95重量％、98重量％或99重量％的氧化镁。在另一个实施方案中，膨胀型阻燃材料包括三水合氧化铝。在一些实施方案中，边缘导体组108B的每个绝缘导体110的第一电介质材料113还包含热塑性材料。在另一个实施方案中，第一电介质材料113的热塑性材料是聚丙烯。在其它实施方案中，第一电介质材料113的热塑性材料可包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚砜、聚甲基戊烯、聚甲醛、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或多种。在一个示例中，第一电介质材料113可以是由S&E Specialty Polymers制造的GTPO8293-44AL树脂。GTPO8293-44AL是一种基于聚丙烯的零卤素阻燃材料。因此，边缘导体组108B的每个绝缘导体110可以是IFR聚丙烯绝缘导体或线材。
在一些实施方案中，边缘导体组108B的每个绝缘导体110的第一电介质材料113的厚度“T1”在约10微米(μm)至约100μm的范围内。换句话说，第一电介质材料113的层的厚度“T1”在约10μm至约100μm的范围内。厚度“T1”可指第一电介质材料113的层的平均厚度。在一些实施方案中，第一电介质材料113的厚度“T1”小于约100μm、50μm、30μm或20μm。
在一些实施方案中，第一电介质材料113的层可层压到边缘导体组108B的相应中心导体111。在层压期间可使用大于0.8磅(lbs)的线材粘结力，使得线缆100符合某些工业标准。在一些实施方案中，第一电介质材料113的层可螺旋地包裹在相应的中心导体111周围，并且还可重叠地包裹。在一些实施方案中，第一电介质材料113的层可以是真空沉积层、气相沉积层、化学气相沉积(CVD)层、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)层、溅射沉积层、低压化学气相沉积(LPCVD)层、等离子体辅助化学气相沉积(PACVD)层、原子层沉积(ALD)层、热气相沉积层、电子束气相沉积层、激光烧蚀气相沉积层和/或物理气相沉积(PVD)层。
粘合剂层116还可将第一屏蔽层112和第二屏蔽层114粘结到边缘导体组108B的绝缘导体110。具体地，粘合剂层116可将第一屏蔽层112和第二屏蔽层114粘结到每个绝缘导体110的第一电介质材料113的层。
如图3所示，边缘导体组108B本质上是纯粹示例性的，并且边缘导体组108B的另选的配置在本公开的范围内是可能的。例如，边缘导体组108B可包括一个或多个绝缘导体110而不是两个绝缘导体110，如图3所示。每个绝缘导体110也可具有非圆形形状，例如椭圆形、卵圆形、多边形等。中心导体111和第一电介质材料113的层可具有不同的形状。此外，每个绝缘导体110的中心导体111和第一电介质材料113的层可相对于彼此偏心地设置，而不是图3中所示的同心配置。第一电介质材料113的层也可基于其形状具有不均匀的厚度。
图4示出了根据本公开的另一个实施方案的边缘导体组400的剖面前视图。图4中所示的边缘导体组400可以是设置在线缆100(图1中所示)的相应纵向边缘104，106的近侧的两个边缘导体组中的任何一个。边缘导体组400包括彼此相邻设置的两个绝缘电导体402(下文中称为“绝缘导体402”)。每个绝缘导体402包括由第一电介质材料406围绕的中心导体404。具体地，中心导体404被第一电介质材料406的层围绕。边缘导体组400的每个绝缘导体402的第一电介质材料406还包含膨胀型阻燃剂。边缘导体组400的每个绝缘导体402还包括设置在中心导体404和第一电介质材料406之间的第二电介质材料408。具体地，第二电介质材料408的层形成围绕每个绝缘导体402的中心导体404的内层。第一电介质材料406的层形成围绕第二电介质材料408的层的外层。第二电介质材料408不含膨胀型阻燃材料。具体地，第二电介质材料408不含任何阻燃材料。
在一些实施方案中，第一电介质材料406的膨胀型阻燃材料包括氧化镁(MgO)。在一些实施方案中，第一电介质材料406包含聚合物基底中约20重量％至约35重量％的膨胀型阻燃材料。在一些实施方案中，边缘导体组400的每个绝缘导体402的第一电介质材料406包含至少20重量％的氧化镁。在一些实施方案中，边缘导体组400的每个绝缘导体402的第一电介质材料406包含约50重量％至约重量65％的氧化镁。在其它实施方案中，第一电介质材料406包含至少30重量％、35重量％、50重量％、70重量％、80重量％、90重量％、95重量％、98重量％或99重量％的氧化镁。在另一个实施方案中，膨胀型阻燃材料包括三水合氧化铝。在一些实施方案中，边缘导体组400的每个绝缘导体402的第一电介质材料406还包含热塑性材料。在另一个实施方案中，第一电介质材料406的热塑性材料是聚丙烯。在其它实施方案中，第一电介质材料406的热塑性材料可包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚砜、聚甲基戊烯、聚甲醛、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或多种。在一个示例中，第一电介质材料413可以是由S&ESpecialty Polymers制造的GTPO8293-44AL树脂。GTPO8293-44AL是一种基于聚丙烯的零卤素阻燃材料。因此，边缘导体组400的每个绝缘导体402可以是IFR聚丙烯绝缘导体或线材。
由于膨胀型阻燃材料的存在，可改变边缘导体组400的每个绝缘导体402的第一电介质材料406的介电特性。因此，边缘导体组400的每个绝缘导体402可适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。在一些实施方案中，低速数据传输发生在从大约50MHz到大约100MHz的信号频率范围内。
在一些实施方案中，第二电介质材料408包含热塑性材料。在一些实施方案中，第二电介质材料408的热塑性材料是聚丙烯。在其它实施方案中，第二电介质材料408的热塑性材料可包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚砜、聚甲基戊烯、聚甲醛、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或多种。在一个实施方案中，边缘导体组400的每个绝缘导体402的第二电介质材料408可以是聚丙烯基树脂。在一个示例中，聚丙烯基树脂可以是利安德巴塞尔工业公司(LyondellBasellIndustries)制造的EP315J。EP315J是一种不含卤素且不具有阻燃性的电气级聚丙烯共聚物树脂。
在一些实施方案中，边缘导体组400的每个绝缘导体402的第一电介质材料406的厚度“T2”在约10微米(μm)至约100(μm)的范围内。换句话说，第一电介质材料406的层的厚度“T2”在约10μm至约100μm的范围内。厚度“T2”可指第一电介质材料406的层的平均厚度。在一些实施方案中，第一电介质材料406的厚度“T2”小于约100μm、50μm、30μm或20μm。
在一些实施方案中，边缘导体组400的每个绝缘导体402的第二电介质材料408的厚度“T3”在约10微米(μm)至约100μm的范围内。换句话说，第二电介质材料408的层的厚度“T3”在约10μm至约100μm的范围内。厚度“T3”可指第二电介质材料408的层的平均厚度。在一些实施方案中，第二电介质材料408的厚度“T3”小于约100μm、50μm、30μm或20μm。
在一些实施方案中，第一电介质材料406的层的厚度“T2”可大于第二电介质材料408的层的厚度“T3”。在其它实施方案中，第一电介质材料406的层的厚度“T2”可小于或等于第二电介质材料408的层的厚度“T3”。
在一些实施方案中，第二电介质材料408的层可层压到边缘导体组400的相应中心导体404。此外，第一电介质材料406的层可层压到第二电介质材料408的相应层。在层压期间可使用大于0.8磅(lbs)的线材粘结力，使得所得到的线缆符合某些工业标准。在一些实施方案中，第二电介质材料408的层可螺旋地包裹在相应的中心导体404周围，并且还可重叠地包裹。类似地，第一电介质材料406的层可螺旋地包裹在第二电介质材料408的相应层周围，并且还可重叠地包裹。在一些实施方案中，第一电介质材料406的层和第二电介质材料408的层中的至少一个可以是真空沉积层、气相沉积层、化学气相沉积(CVD)层、化学等离子体增强气相沉积(PECVD)层、溅射沉积层、低压化学气相沉积(LPCVD)层、等离子体辅助化学气相沉积(PACVD)层、原子层沉积(ALD)层、热气相沉积层、电子束气相沉积层、激光烧蚀气相沉积层和/或物理气相沉积(PVD)层。
边缘导体组400至少部分地被第一屏蔽层410和第二屏蔽层412围绕。第一屏蔽层410和第二屏蔽层412分别基本上类似于第一屏蔽层112和第二屏蔽层114，如图1和图2所示。第一屏蔽层410设置在边缘导体组400的顶侧上，而第二屏蔽层412设置在边缘导体组400的底侧上。可适形的粘合剂层414设置在第一屏蔽层410和第二屏蔽层412之间，并且在边缘导体组400的两侧上将第一屏蔽层410和第二屏蔽层412彼此粘结。第一屏蔽层410和第二屏蔽层412组合至少部分地包围边缘导体组400。第一屏蔽层410和第二屏蔽层412中的每一个包括多个覆盖部分416(图4中示出的一个)和与多个覆盖部分416相邻设置的多个压紧部分418。覆盖部分416和压紧部分418布置成使得在横截面中，第一屏蔽层410和第二屏蔽层412的覆盖部分416中的一个组合基本上围绕边缘导体组400，并且第一屏蔽层410和第二屏蔽层412的压紧部分418组合在边缘导体组400的每一侧上形成压紧部分。粘合剂层414可在压紧部分418的每一个中将第一屏蔽层410粘结到第二屏蔽层412。粘合剂层414还可将第一屏蔽层410和第二屏蔽层412粘结到边缘导体组400的绝缘导体402。具体地，粘合剂层414可将第一屏蔽层410和第二屏蔽层412粘结到每个绝缘导体402的第一电介质材料406的层。
如图4所示，边缘导体组400本质上是纯粹示例性的，并且边缘导体组400的另选的配置在本公开的范围内是可能的。例如，边缘导体组400可包括一个或多个绝缘导体402而不是两个绝缘导体402，如图4所示。每个绝缘导体402也可具有非圆形形状，例如椭圆形、卵圆形、多边形等。中心导体404、第一电介质材料406的层和第二电介质材料408的层可具有不同的形状。此外，每个绝缘导体402的中心导体404、第一电介质材料406的层和第二电介质材料408的层可相对于彼此偏心地设置，而不是图4中所示的同心配置。第一电介质材料406的层和第二电介质材料408的层中的至少一个也可具有基于相应形状的不均匀厚度。
图5示出了连接器组件500。连接器组件500可与任何电气产品或设备一起使用。连接器组件500包括电路板502和扁平电缆504。电路板502包括第一连接器部分506和第二连接器部分508。第一连接器部分506设置在电路板502的第一边缘503的近侧，而第二连接器部分508设置在电路板502的第二边缘505的近侧。扁平电缆504电连接到第一连接器部分506。电路板502可以是印刷电路板(PCB)。在一些实施方案中，电路板502可以是插卡。尽管连接器组件500在图5中被描绘为PCB，但是在其它实施方案中，连接器组件500可以是电连接器。电路板502限定纵向轴线“LA”和横向轴线“TA”，该横向轴线“TA”大致垂直于纵向轴线“LA”。第一边缘503和第二边缘505是电路板502相对于电路板502的纵向轴线“LA”的相对边缘。
扁平电缆504(可互换地称为“线缆504”)基本上类似于线缆100，如图1和图2所示。扁平电缆504在图5中部分地示出。扁平电缆504沿线缆504的长度延伸。具体地，扁平电缆504沿线缆504的纵向轴线“LC”延伸。类似于线缆100，扁平电缆504包括沿线缆504的长度延伸的多个导体组510。在图5示出的实施方案中，导体组510大致沿电缆504的纵向轴线“LC”延伸。电缆504还包括在线缆504两侧上的纵向边缘509。纵向边缘509大致沿线缆504的长度延伸。具体地，纵向边缘509大致沿线缆504的纵向轴线“LC”延伸。每个导体组510包括一个或多个绝缘电导体512(下文中称为“绝缘导体512”)。在图5示出的实施方案中，每个导体组510包括两个绝缘导体512。然而，基于第一连接器部分506和/或第二连接器部分508的配置，每个导体组510可包括任何数量的绝缘导体512。每个绝缘导体512包括由第一电介质材料围绕的中心导体511。具体地，每个导体组510的每个绝缘导体512的中心导体511被第一电介质材料的层围绕。多个导体组510还包括设置在两个其它导体组510之间的中间导体组510A，以及设置在线缆504的纵向边缘509的近侧的边缘导体组510B。如图5所示，扁平电缆504包括两个边缘导体组510B，其设置在线缆504的相应纵向边缘509的近侧。此外，扁平电缆504包括设置在边缘导体组510B之间的多个中间导体组510A。每个中间导体组510A设置在两个其它中间导体组510A或另一个中间导体组510A和一个边缘导体组510B之间。在图5示出的实施方案中，扁平电缆504包括设置在两个边缘导体组510B之间的十个中间导体组510A。然而，在另选的配置中，线缆504可包括基于第一连接器部分506和/或第二连接器部分508的配置设置在两个边缘导体组510B之间的任何数量的中间导体组510A。
此外，接地导体514设置在边缘导体组510B和线缆504的纵向边缘509之间。具体地，一个接地导体514设置在每个边缘导体组510B与线缆504的相应纵向边缘509之间。在图5所示的实施方案中，线缆504包括多个接地导体514。具体地，一个接地导体514设置在三个导体组510的每一侧上，即三个导体组510设置在两个接地导体514之间。因此，扁平电缆504包括五个接地导体514。然而，可提供任何合适数量的接地导体514。接地导体514可包括地线或排扰线。接地导体514与绝缘导体512间隔开并且在与绝缘导体512基本相同的方向上延伸。
在一个实施方案中，边缘导体组510B而不是中间导体组的每个绝缘导体512的第一电介质材料包含膨胀型阻燃材料。换句话说，每个边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第一电介质材料的层包含膨胀型阻燃材料。然而，每个中间导体组510A的每个绝缘导体512的第一电介质材料的层不含任何膨胀型阻燃材料。每个边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第一电介质材料围绕对应的中心导体。在一些实施方案中，边缘导体组510B的每个绝缘导体512还包括设置在中心导体和第一电介质材料之间的任选的第二电介质材料(未示出)。第二电介质材料不含膨胀型阻燃材料。换句话说，每个边缘导体组510B的每个绝缘导体512可包括围绕对应的中心导体511的第二电介质材料的内层，以及围绕内层的第一电介质材料的外层。内层不含膨胀型阻燃材料，而外层包含膨胀型阻燃材料。
在一些实施方案中，第一电介质材料的膨胀型阻燃材料包括氧化镁(MgO)。在一些实施方案中，第一电介质材料包含聚合物基底中约20重量％至约35重量％的膨胀型阻燃材料。在一些实施方案中，每个边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第一电介质材料包含至少20重量％的氧化镁。在一些实施方案中，边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第一电介质材料包含约50重量％至约65重量％的氧化镁。在其它实施方案中，第一电介质材料包含至少30重量％、35重量％、50重量％、70重量％、80重量％、90重量％、95重量％、98重量％或99重量％的氧化镁。在另一个实施方案中，膨胀型阻燃材料包括三水合氧化铝。在一些实施方案中，边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第一电介质材料还包含热塑性材料。在另一个实施方案中，第一电介质材料的热塑性材料是聚丙烯。在一些实施方案中，边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第一电介质材料可以是基于聚丙烯的零卤素阻燃材料。因此，边缘导体组510B的每个绝缘导体512可以是IFR聚丙烯绝缘导体或线材。
在一些实施方案中，第二电介质材料包含热塑性材料。在一些实施方案中，第二电介质材料的热塑性材料是聚丙烯。在一个实施方案中，边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第二电介质材料可以是聚丙烯基树脂。
在一些实施方案中，边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第一电介质材料的厚度在约10μm至约100μm的范围内。换句话说，边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第一电介质材料的层的厚度在约10μm至约100μm的范围内。厚度可指第一电介质材料的层的平均厚度。在一些实施方案中，第一电介质材料的厚度小于约100μm、50μm、30μm或20μm。
在一些实施方案中，边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第二电介质材料的厚度在约10μm至约100μm的范围内。换句话说，边缘导体组510B的每个绝缘导体512的第二电介质材料的层的厚度在约10μm至约100μm的范围内。厚度可指第二电介质材料的层的平均厚度。在一些实施方案中，第二电介质材料的厚度小于约100μm、50μm、30μm或20μm。
在一些实施方案中，第一电介质材料的层的厚度可大于第二电介质材料的层的厚度。在其它实施方案中，第一电介质材料的层的厚度可小于或等于第二电介质材料的层的厚度。
每个中间导体组510A的每个绝缘导体512可不是阻燃的。此外，围绕每个中间导体组510A的每个绝缘导体512的中心导体511的第一电介质材料可由聚合材料制成。在一个实施方案中，每个中间导体组510A的第一电介质材料可以是聚丙烯基树脂。
扁平电缆504还包括设置在线缆504的顶侧上的第一屏蔽层513，以及设置在线缆504的底侧上的第二屏蔽层(未示出)。第一屏蔽层513和第二屏蔽层设置在导体组510周围。此外，第一屏蔽层513和第二屏蔽层通常彼此平行并且沿线缆504的纵向轴线“LC”延伸。在一个实施方案中，第一屏蔽层513和第二屏蔽层彼此粘结以形成电线缆504的纵向边缘509。可适形的粘合剂层(未示出)可设置在第一屏蔽层513和第二屏蔽层之间，并且在每个导体组510的两侧上将第一屏蔽层513和第二屏蔽层彼此粘结。第一屏蔽层513和第二屏蔽层组合至少部分地包围多个导体组510。在图5示出的实施方案中，第一屏蔽层513包括多个覆盖部分517和与多个覆盖部分517相邻设置的多个压紧部分523。类似地，第二屏蔽层包括多个覆盖部分和与多个覆盖部分相邻设置的多个压紧部分。覆盖部分517和压紧部分523布置成使得在横截面中，第一屏蔽层513的覆盖部分517和第二屏蔽层的覆盖部分组合基本上围绕导体组510。此外，第一屏蔽层513的压紧部分523和第二屏蔽层的压紧部分组合在每个导体组510的每一侧上形成电缆504的压紧部分。粘合剂层可在线缆504的压紧部分523中的每一个中将第一屏蔽层513粘结到第二屏蔽层。
在一个实施方案中，导体组510具有基本上曲线的横截面形状，并且第一屏蔽层513和第二屏蔽层设置在导体组510周围，以便基本上适形并保持横截面形状。保持横截面形状保持导体组510的电特性，如导体组510的设计中所预期的那样。在一个实施方案中，第一屏蔽层513和第二屏蔽层中的每一个包含导电材料。在一些实施方案中，第一屏蔽层513和第二屏蔽层的导电材料包括铝。例如，导电材料可以是铝合金。在其它实施方案中，第一屏蔽层513和第二屏蔽层的导电材料包括金、银、铜及其合金。在一个实施方案中，扁平电缆504还包括围绕第一屏蔽层513和第二屏蔽层设置的绝缘护套(未示出)。第一屏蔽层513和第二屏蔽也可用作线缆504的主要火焰屏障，并保护导体组510免于燃烧。
在燃烧时，第一电介质材料的膨胀型阻燃材料可在扁平电缆504的纵向边缘509处产生微孔碳质泡沫。碳质泡沫可膨胀并附着到线缆504的纵向边缘509，并防止第一屏蔽层513和第二屏蔽层(即，主要火焰屏障)将导体组510分离并暴露于火焰。因此，膨胀型碳质微孔泡沫可在线缆504的纵向边缘509处充当火焰屏障。为了提供足够的阻燃性，膨胀型阻燃材料可包含在每个边缘导体组510B的绝缘导体512中，而不包含在中间导体组510A中。在一些实施方案中，膨胀型阻燃材料可具有低卤素含量。在其它实施方案中，膨胀型阻燃材料可以是无卤素的。因此，扁平电缆504可符合某些工业标准或需要无卤素材料以及阻燃性的其它规格。
由于膨胀型阻燃材料的低卤素含量，可改变每个边缘导体组510B的第一电介质材料的介电特性。具体地，由于膨胀型阻燃材料的存在，每个边缘导体组510B的第一电介质材料的介电特性可劣化。因此，在一些实施方案中，每个边缘导体组510B的绝缘导体512用于低速数据传输、电力传输或接地连接。然而，由于在每个中间导体组510A的绝缘导体512中不存在阻燃材料，中间导体组510A可用于高速数据传输。应注意，每个中间导体组510A的每个绝缘导体512也可用于低速数据传输、电力传输或接地连接。具体地，每个中间导体组510A的每个绝缘导体512也可用于传输低频信号。在一些实施方案中，低速数据传输发生在从大约50MHz到大约100MHz的信号频率范围内。在一些实施方案中，高速数据传输发生在从大约1GHz到大约50GHz的信号频率范围内。
如图5所示，电路板502包括沿电路板502的相对的相应的第一边缘503和第二边缘505布置在相应的第一行519和第二行525中的多个第一接触垫组518和第二接触垫组524。此外，电路板502包括沿电路板502的相对的相应的第一边缘503和第二边缘505布置在相应的第一行529和第二行525中的多个第一接触垫520和第二接触垫526。
第一连接器部分506包括沿电路板502的第一边缘503布置在第一行519中的多个第一接触垫组518。第一接触垫组518的第一行519在相对的端部521之间延伸。具体地，多个接触垫组518沿电路板502的横向轴线“TA”布置。每个第一接触垫组518对应于线缆504的不同导体组510。此外，每个第一接触垫组518包括一个或多个第一接触垫520(可互换地称为“接触垫520”)。因此，连接器组件500包括布置在第一行519中的多个第一接触垫520。此外，连接器组件500包括布置在第一行519中的多个第一接触垫组518。在图5示出的实施方案中，每个第一接触垫组518包括两个第一接触垫520。然而，在其它实施方案中，每个第一接触垫组518可包括任何数量的第一接触垫520。每个第一接触垫520可以是印刷在电路板502上的导电元件。如图5所示，第一连接器部分506包括十二个第一接触垫组518。然而，根据应用要求，第一连接器部分506可包括任何数量的第一接触垫组518。多个第一接触垫组518包括设置在两个其它第一接触垫组518之间的第一中间接触垫组518A，以及设置在第行519的端部521处的第一边缘接触垫组518B。换句话说，多个第一接触垫520包括设置在一对第一边缘接触垫520B之间的多个第一中间接触垫520A，该对第一边缘接触垫520B设置在行519的相对的端部521处。在图5示出的实施方案中，第一连接器部分506包括设置在两个第一边缘接触垫组518B之间的十个第一中间接触垫组518A。然而，根据应用要求，第一连接器部分506可包括任何数量的第一接触垫组518。虽然多个第一接触垫520被描绘为电路板502的一部分，但是在各种其它实施方案中，多个第一接触垫520可以是电连接器的一部分。类似地，多个第一接触垫组518可以是电连接器的一部分。
第一接触垫组518和相应的第一接触垫520中的一个或多个可被配置成用于高速数据传输。此外，其它第一接触垫组518和相应的第一接触垫520可被配置成用于低速数据传输。如图5所示，被指定为“HS”的第一接触垫组518被配置成用于高速数据通信，而被指定为“LS”的第一接触垫组518被配置成用于低速数据通信。换句话说，被指定为“HS”的第一接触垫组518可接收和/或发送高频信号，并且被指定为“LS”的第一接触垫组518可接收和/或发送低频信号。被配置成用于低速数据传输的第一接触垫组518也可用于电力传输和接地连接。在一些实施方案中，低速数据传输发生在从大约50MHz到大约100MHz的信号频率范围内。在一些实施方案中，高速数据传输发生在从大约1GHz到大约50GHz的信号频率范围内。第一边缘接触垫组518B和相应的第一边缘接触垫520B被配置成用于低速数据传输。此外，第一中间接触垫组518A中的两个和相应的第一中间接触垫520A被配置成用于低速数据传输。第一中间接触垫组518A中的八个和相应的第一中间接触垫520A被配置成用于高速数据传输。如图5所示，高速和低速第一接触垫组518的布置本质上是纯粹示例性的，并且另选的布置在本公开的范围内是可能的。电缆504连接到第一连接器部分506。在一个实施方案中，可根据线缆504的配置来选择第一连接器部分506的高速和低速第一接触垫组518的布置。因此，线缆504的边缘导体组510B的绝缘导体512可连接到第一连接器部分506的第一边缘接触垫组518B的相应的第一边缘接触垫520B。类似地，线缆504的中间导体组510A的绝缘导体512可连接到第一连接器部分506的第一中间接触垫组518A的相应的第一中间接触垫520A。第一连接器部分506的第一接触垫组518在数据传输速度方面可具有与线缆504的导体组510类似的布置。因此，线缆504的导体组510可与第一连接器部分506的对应的第一接触垫组518接合，而不需要对线缆504进行任何重新布线。
由于中间导体组510A也可用于低速数据通信，所以一个或多个中间导体组510的绝缘导体512端接在适于低速数据通信的相应的第一接触垫520处。
第一连接器部分506还包括与第一接触垫组518相邻设置的多个第一接地垫522。第一接地垫522可用于接地连接。在图5示出的实施方案中，在三个第一接触垫组518的每一侧上提供一个第一接地垫522，即，三个第一接触垫组518设置在两个第一接地垫522之间。具体地，第一连接器部分506包括五个第一接地垫522。可根据线缆504的接地导体514的配置来选择第一接地垫522的数量和布置。由于第一接地垫522的存在，第一边缘接触垫组518B位于第一行519的相应的端部521的近侧。电缆504的接地导体514电连接到第一连接器部分506的相应的第一接地垫522。具体地，线缆504的接地导体514端接在第一连接器部分506的相应的第一接地垫522处。端接方法的示例可包括锡焊、焊接、卷边、机械夹紧和粘合剂粘结。
如图5所示，电路板502包括多个接地区域515。第一连接器部分506的第一接地垫522电连接到相应的接地区域515。第一接地垫522可通过导电构件诸如线材电连接到相应的接地区域515。接地区域515可形成电路板502的接地平面。电路板502还包括设置在接地区域515之间的中间区域516。中间区域516的数量和配置可取决于第一连接器部分506和/或第二连接器部分508的配置。
如图5所示，线缆504的每个导体组510连接到第一连接器部分506的相应的第一接触垫组518。具体地，边缘导体组510B连接到相应的第一边缘接触垫组518B，并且中间导体组510A连接到相应的第一中间接触垫组518A。线缆504的中间导体组510A的绝缘导体512端接在第一中间接触垫组518A的接触垫520A处，并且线缆504的边缘导体组510B的绝缘导体512端接在第一边缘接触垫组518B的接触垫520B处。端接在第一边缘接触垫520B组的接触垫520B处的边缘导体组510B的绝缘导体512适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。此外，端接在第一中间接触垫组518A的接触垫520A处的中间导体组510A的绝缘导体512适于高速数据传输。
如图5所示，线缆504的中间导体组510A的绝缘导体512端接在多个第一中间接触垫520A中的第一中间接触垫520A处。此外，电缆504的边缘导体组510B的绝缘导体512端接在该对第一边缘接触垫520B中的第一边缘接触垫520B处。端接在第一边缘接触垫520B处的边缘导体组510B的绝缘导体512适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。此外，端接在第一中间接触垫520A处的中间导体组510A的绝缘导体512适于高速数据传输。
电缆504的导体组510可通过各种方法耦合到相应的第一接触垫组518。线缆504的面向第一连接器部分506的端部可剥离，并且每个绝缘导体512端接在第一连接器部分506的相应的第一接触垫520处。具体地，绝缘导体512的中心导体511连接到第一连接器部分506的相应的第一接触垫520。例如，第一屏蔽层513和第二屏蔽层以及绝缘导体512的第一电介质材料的层可在电缆504的端部处剥离。然后，绝缘导体512的中心导体511可与相应的第一接触垫520对齐。然后，中心导体511的端部可端接在相应的第一接触垫520处。在每个绝缘导体512包括第二电介质材料的层的情况下，第二电介质材料的层也可在电缆504的端部处剥离。端接方法的示例可包括锡焊、焊接、卷边、机械夹紧和粘合剂粘结。在一些实施方案中，接地导体514可类似地在相应的第一接地垫522处对齐和端接。
第二连接器部分508包括布置在第二行525中的多个第二接触垫组524。具体地，多个第二接触垫组524沿电路板502的横向轴线“TA”布置。每个第二接触垫组524对应于第一连接器部分506的多个第一接触垫组518中的不同的第一接触垫组518。此外，每个第二接触垫组524包括一个或多个第二接触垫526(可互换地称为“接触垫526”)。在图5示出的实施方案中，每个第二接触垫组524包括两个第二接触垫526。然而，在其它实施方案中，每个第二接触垫组524可包括任何数量的第二接触垫526。每个第二接触垫526可以是印刷在电路板502上的导电元件。如图5所示，第二连接器部分508包括十二个第二接触垫组524。然而，根据应用要求，第二连接器部分508可包括任何数量的第二接触垫组524。
多个第二接触垫组524包括设置在两个其它第二接触垫组524之间的第二中间接触垫组524A和设置在第二行525的端部处的第二边缘接触垫组524B。多个第二中间接触垫组524A设置在一对第二边缘接触垫组524B之间，该对第二边缘接触垫组524B设置在第二行525的相对的端部527处。换句话说，多个第二接触垫526包括设置在一对第二边缘接触垫526B之间的多个第二中间接触垫526A，该对第二边缘接触垫526B设置在第二行525的相对的端部527处。在图5示出的实施方案中，第二连接器部分508包括设置在两个第二边缘接触垫组524B之间的十个第二中间接触垫组524A。虽然多个第二接触垫526被描绘为电路板502的一部分，但是在各种其它实施方案中，多个第二接触垫526可以是电连接器的一部分。类似地，多个第二接触垫组524可以是电连接器的一部分。
第二接触垫组524和相应的第二接触垫526中的一个或多个可被配置成用于高速数据传输。此外，其它第二接触垫组524和相应的第二接触垫526可被配置成用于低速数据传输。如图5所示，被指定为“HS”的第二接触垫组524被配置成用于高速数据通信，而被指定为“LS”的第二接触垫组524被配置成用于低速数据通信。换句话说，被指定为“HS”的第二接触垫组524可接收和/或发送高频信号。被指定为“LS”的第二接触垫组524可接收和/或发送低频信号。被配置成用于低速数据传输的第二接触垫组524也可用于电力传输/接收和接地连接。在一些实施方案中，低速数据传输发生在从大约50MHz到大约100MHz的信号频率范围内。在一些实施方案中，高速数据传输发生在从大约1GHz到大约50GHz的信号频率范围内。第二边缘接触垫组524B和相应的第二边缘接触垫526B被配置成用于低速数据传输。此外，第二中间接触垫组524A中的四个和相应的第二中间接触垫526A被配置成用于低速数据传输。第二中间接触垫组524A中的六个和相应的第二中间接触垫526A被配置成用于高速数据传输。如图5所示，高速和低速第二接触垫组524的布置本质上是纯粹示例性的，并且另选的布置在本公开的范围内是可能的。
第二连接器部分508的第二接触垫组524可符合某些工业标准诸如外围部件互连表达(PCIe)。第二接触垫组524还可形成集成电路(IC)的插脚引线，诸如芯片。高速和低速第二接触垫组524的布置可必须符合IC的插脚引线配置，并且可不根据线缆504的配置进行修改。例如，第二边缘接触垫组524B和相应的第二边缘接触垫526B可用于高速数据通信。然而，线缆504的边缘导体组510B的每个绝缘导体512适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。因此，边缘导体组510B的每个绝缘导体512可不电连接到第二边缘接触垫组524B的相应第二边缘接触垫526B。第一连接器部分506可充当线缆504和第二连接器部分508之间的中间物，使得线缆504的导体组510可与相应的第二接触垫组524电连接，而不需要对电缆504进行重新布线。相反，第一连接器部分506的第一接触垫组518可基于各个第一接触垫组518和第二接触垫组524的数据传输速度与第二连接器部分508的适当的第二接触垫组524电连接。
如图5所示，电路板502的多个导电迹线组530将第一连接器部分506的第一接触垫组518电连接到第二连接器部分508的相应的第二接触垫组524。每个导电迹线组530包括一对导电迹线532。然而，每个导电迹线组530的多个导电迹线532可取决于第一连接器部分506和第二连接器部分508的配置。导电迹线532可以是沿电路板502的导电路径。可通过在电路板502上印刷或蚀刻来形成导电迹线532。此外，导电迹线组530可设置在电路板502的相应的中间区域516中。如图5所示，每个导电迹线532的形状本质上是示例性的，并且另选的形状在本公开的范围内是可能的。
由于第一连接器部分506和第二连接器部分508之间的配置不同，一个或多个导电迹线组530可具有交叉配置。电路板502的一对第一导电迹线532A将第一中间接触垫组518A的接触垫520A连接到第二边缘接触垫组524B的接触垫526B。此外，电路板502的一对第二导电迹线532B将第一边缘接触垫组518B的接触垫520B连接到第二中间接触垫组524A的接触垫526A。换句话说，电路板502的第一导电迹线532A将多个第一中间接触垫520A中的第一中间接触垫520A连接到一对第二边缘接触垫526B中的第二边缘接触垫526B。此外，电路板502的第二导电迹线532B将一对第一边缘接触垫520B中的第一边缘接触垫520B连接到多个第二中间接触垫526A中的第二中间接触垫526A。
如图5所示，两对第一导电迹线532A将相应的第一中间接触垫组518A电连接到相应的第二边缘接触垫组524B。连接到相应对第一导电迹线532A的第一中间接触垫组518A位于第一连接器部分506的相应第一边缘接触垫组518B附近。因此，两个中间导体组510A的绝缘导体512(其位于线缆504的相应额边缘导体组510B附近)可经由相应的第一中间接触垫组518A和相应对的第一导电迹线532A电连接到相应的第二边缘接触垫组524B。此外，两对第二导电迹线532B将相应的第一边缘接触垫组518B电连接到相应的第二中间接触垫组524A。连接到相应对的第二导电迹线532B的第二中间接触垫组524A是来自第二行525的相应的端部527的第三第二接触垫组524。因此，两个边缘导体组510B的绝缘导体512可经由相应的第一边缘接触垫组518B和相应对的第二导电迹线对532B电连接到相应的第二中间接触垫组524A。
如图5所示，两对第三导电迹线532C以交叉配置将两个第一中间接触垫组518A电连接到两个第二中间接触垫组524A。具体地，第一中间接触垫组518A(即来自第一行519的相应端部521的第三第一接触垫组518)通过相应对的第三导电迹线532C连接到相应的第二中间接触垫组524A，它们位于第二连接器部分508的相应的第二边缘接触垫组524B附近。
因此，电路板502可包括第一导电迹线532A、第二导电迹线532B和第三导电迹线532C，用于电连接相应的第一接触垫组518和第二接触垫组524，它们相对于电路板502的横向轴线“TA”从彼此偏移。这可使得线缆504的导体组510能够基于数据传输速度电连接到第二连接器部分508的相应的第二接触垫组524。例如，适于低速数据传输的边缘导体组510B可电连接到也适于低速数据传输的相应的第二中间接触垫组524A。此外，适于高速数据传输的两个中间导体组510A可电连接到也适用于高速数据传输的相应的第二边缘接触垫组524B。
连接到相应的第一导电迹线532A、第二导电迹线532B和第三导电迹线532C的第一接触垫组518可属于位于第一行519的相应的端部521近侧的两组相邻的第一接触垫组518。类似地，连接到相应的第一导电迹线532A、第二导电迹线532B和第三导电迹线532C的第二接触垫组524属于位于第二行525的相应的端部527近侧的两组相邻的第二接触垫组524。第一导电迹线532A、第二导电迹线532B和第三导电迹线532C可具有一个或多个弯曲部，以便将相应的第一接触垫组518和第二接触垫组524彼此连接。第一导电迹线532A、第二导电迹线532B和第三导电迹线532C也可位于不同的平面中(例如，可使用多层印刷电路板，并且第一导电迹线532A、第二导电迹线532B和第三导电迹线532C可形成在电路板的两个或三个不同的导电层中)。
第二连接器部分508还包括与第二接触垫组524相邻设置的多个第二接地垫528。在图5所示的实施方案中，第二接地垫528和第二接触垫组524沿第二行525交替设置，使得每个第二接触垫组524设置在两个第二接地垫528之间。第二连接器部分508包括十三个第二接地垫528。然而，可基于诸如工业标准的应用要求来提供第二接地垫528的任何数量和布置。由于第二接地垫528的存在，第二边缘接触垫组524B和对应的第二边缘接触垫526B位于第二行525的相应的端部527的近侧。每个第二接地垫528适于接地连接。第二连接器部分508的第二接地垫528可电连接到电路板502的相应的接地区域515。第二接地垫528可通过导电构件诸如线材电连接到相应的接地区域515。
因此，线缆504可与标准插脚引线一起使用而无需任何修改，同时符合工业标准或需要无卤素材料以及阻燃性的其它规格。具体地，设置在边缘导体组510B的绝缘导体512中的膨胀型阻燃材料可提供足够的阻燃性，同时基本上不含任何卤素。第一连接器部分506可允许线缆504与标准插脚引线(例如，第二连接器部分508)一起使用，其中边缘接触垫组被配置成用于高速数据发送/接收。
图6示出了连接器组件600。连接器组件600可与任何电气产品或设备一起使用。连接器组件600包括连接器602和扁平电缆604。扁平电缆604电连接到第一连接器602。连接器602可以是PCB的一部分。
扁平电缆604(可互换地称为“电缆604”)基本上类似于线缆100，如图1和图2所示。扁平电缆604在图6中部分地示出。扁平电缆604沿线缆604的长度延伸。具体地，扁平电缆604沿线缆604的纵向轴线“L1”延伸。类似于电缆100，扁平电缆604包括沿线缆604的长度延伸的多个导体组606。在图6示出的实施方案中，导体组606大致沿线缆604的纵向轴线“L1”延伸。线缆604还包括在线缆604两侧上的纵向边缘608。纵向边缘608大致沿线缆604的长度延伸。具体地，纵向边缘608大致沿线缆604的纵向轴线“L1”延伸。每个导体组606包括一个或多个绝缘电导体610(下文中称为“绝缘导体610”)。在图6示出的实施方案中，每个导体组606包括两个绝缘导体610。然而，每个导体组606可包括基于连接器602的配置的任何数量的绝缘导体610。每个绝缘导体610包括由第一电介质材料围绕的中心导体612。具体地，每个导体组606的每个绝缘导体610的中心导体612被第一电介质材料的层围绕。多个导体组606还包括设置在两个其它导体组606之间的中间导体组606A，以及设置在电缆604的纵向边缘608的近侧的边缘导体组606B。如图6所示，扁平电缆604包括两个边缘导体组606B，其设置在线缆604的相应纵向边缘608的近侧。此外，扁平电缆604包括设置在边缘导体组606B之间的多个中间导体组606A。每个中间导体组606A设置在两个其它中间导体组606A或另一个中间导体组606A和一个边缘导体组606B之间。在图6示出的实施方案中，扁平电缆604包括设置在两个边缘导体组606B之间的十个中间导体组606A。然而，在另选的配置中，电缆604可包括基于连接器602的配置设置在两个边缘导体组606B之间的任何数量的中间导体组606A。
此外，接地导体614设置在边缘导体组606B和线缆604的纵向边缘608之间。具体地，一个接地导体614设置在每个边缘导体组606B与线缆604的相应纵向边缘608之间。在图6所示的实施方案中，电缆604包括多个接地导体614。具体地，一个接地导体614设置在三个导体组606的每一侧上，即三个导体组606设置在两个接地导体614之间。因此，扁平电缆604包括五个接地导体614。然而，可提供任何合适数量的接地导体614。接地导体614可包括地线或排扰线。接地导体614与绝缘导体610间隔开并且在与绝缘导体610基本相同的方向上延伸。
在一个实施方案中，边缘导体组606B而不是中间导体组的每个绝缘导体610的第一电介质材料包含膨胀型阻燃材料。换句话说，每个边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第一电介质材料的层包含膨胀型阻燃材料。然而，每个中间导体组606A的每个绝缘导体610的第一电介质材料的层不含任何膨胀型阻燃材料。每个边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第一电介质材料围绕对应的中心导体612。在一些实施方案中，边缘导体组606B的每个绝缘导体610还包括设置在中心导体612和第一电介质材料之间的任选的第二电介质材料(未示出)。第二电介质材料不含膨胀型阻燃材料。换句话说，每个边缘导体组606B的每个绝缘导体610可包括围绕对应的中心导体612的第二电介质材料的内层，以及围绕内层的第一电介质材料的外层。内层不含膨胀型阻燃材料，而外层包含膨胀型阻燃材料。
在一些实施方案中，第一电介质材料的膨胀型阻燃材料包括氧化镁(MgO)。在一些实施方案中，第一电介质材料包含聚合物基底中约20重量％至约35重量％的膨胀型阻燃材料。在一些实施方案中，每个边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第一电介质材料包含至少重量20％的氧化镁。在一些实施方案中，边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第一电介质材料包含约50重量％至约65重量％的氧化镁。在其它实施方案中，第一电介质材料包含至少30重量％、35重量％、50重量％、70重量％、80重量％、90重量％、95重量％、98重量％或99重量％的氧化镁。在另一个实施方案中，膨胀型阻燃材料包括三水合氧化铝。在一些实施方案中，边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第一电介质材料还包含热塑性材料。在另一个实施方案中，第一电介质材料的热塑性材料是聚丙烯。在一些实施方案中，边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第一电介质材料可以是基于聚丙烯的零卤素阻燃材料。因此，边缘导体组606B的每个绝缘导体610可以是IFR聚丙烯绝缘导体或线材。
在一些实施方案中，第二电介质材料包含热塑性材料。在一些实施方案中，第二电介质材料的热塑性材料是聚丙烯。在一个实施方案中，边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第二电介质材料可以是聚丙烯基树脂。
在一些实施方案中，边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第一电介质材料的厚度在约10μm至约100μm的范围内。换句话说，边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第一电介质材料的层的厚度在约10μm至约100μm的范围内。厚度可指第一电介质材料的层的平均厚度。在一些实施方案中，第一电介质材料的厚度小于约100μm、50μm、30μm或20μm。
在一些实施方案中，边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第二电介质材料的厚度在约10μm至约100μm的范围内。换句话说，边缘导体组606B的每个绝缘导体610的第二电介质材料的层的厚度在约10μm至约100μm的范围内。厚度可指第二电介质材料的层的平均厚度。在一些实施方案中，第二电介质材料的厚度小于约100μm、50μm、30μm或20μm。
在一些实施方案中，第一电介质材料的层的厚度可大于第二电介质材料的层的厚度。在其它实施方案中，第一电介质材料的层的厚度可小于或等于第二电介质材料的层的厚度。
每个中间导体组606A的每个绝缘导体610可不是阻燃的。此外，围绕每个中间导体组606A的每个绝缘导体610的中心导体612的第一电介质材料可由聚合材料制成。在一个实施方案中，每个中间导体组606A的第一电介质材料可以是聚丙烯基树脂。
扁平电缆604还包括设置在线缆604的顶侧上的第一屏蔽层616，以及设置在线缆604的底侧上的第二屏蔽层(未示出)。第一屏蔽层616和第二屏蔽层设置在导体组606周围。此外，第一屏蔽层616和第二屏蔽层通常彼此平行并且沿电缆604的纵向轴线“L1”延伸。在一个实施方案中，第一屏蔽层616和第二屏蔽层彼此粘结以形成线缆604的纵向边缘608。可适形的粘合剂层(未示出)可设置在第一屏蔽层616和第二屏蔽层之间，并且在每个导体组606的两侧上将第一屏蔽层616和第二屏蔽层彼此粘结。第一屏蔽层616和第二屏蔽层组合至少部分地包围多个导体组606。在图6示出的实施方案中，第一屏蔽层616包括多个覆盖部分618和与多个覆盖部分618相邻设置的多个压紧部分620。类似地，第二屏蔽层包括多个覆盖部分和与多个覆盖部分相邻设置的多个压紧部分。覆盖部分618和压紧部分620布置成使得在横截面中，第一屏蔽层616的覆盖部分618和第二屏蔽层的覆盖部分组合基本上围绕导体组606。此外，第一屏蔽层616的压紧部分620和第二屏蔽层的压紧部分组合在每个导体组606的每一侧上形成电缆604的压紧部分。粘合剂层可在线缆604的压紧部分620中的每一个中将第一屏蔽层616粘结到第二屏蔽层。
在一个实施方案中，导体组606具有基本上曲线的横截面形状，并且第一屏蔽层616和第二屏蔽层设置在导体组606周围，以便基本上适形并保持横截面形状。保持横截面形状保持导体组606的电特性，如导体组606的设计中所预期的那样。在一个实施方案中，第一屏蔽层616和第二屏蔽层中的每一个包含导电材料。在一些实施方案中，第一屏蔽层616和第二屏蔽层的导电材料包括铝。例如，导电材料可以是铝合金。在其它实施方案中，第一屏蔽层616和第二屏蔽层的导电材料包括金、银、铜及其合金。在一个实施方案中，扁平电缆604还包括围绕第一屏蔽层616和第二屏蔽层设置的绝缘护套(未示出)。第一屏蔽层616和第二屏蔽也可用作线缆604的主要火焰屏障，并保护导体组606免于燃烧。
在燃烧时，第一电介质材料的膨胀型阻燃材料可在扁平电缆604的纵向边缘608处产生微孔碳质泡沫。碳质泡沫可膨胀并附着到线缆604的纵向边缘608，并防止第一屏蔽层616和第二屏蔽层(即，主要火焰屏障)将导体组606分离并暴露于火焰。因此，膨胀型碳质微孔泡沫可在线缆604的纵向边缘608处充当火焰屏障。为了提供足够的阻燃性，膨胀型阻燃材料可包含在每个边缘导体组606B的绝缘导体610中，而不包含在中间导体组606A中。在一些实施方案中，膨胀型阻燃材料可具有低卤素含量。在其它实施方案中，膨胀型阻燃材料可以是无卤素的。因此，扁平电缆604可符合某些工业标准或需要无卤素材料以及阻燃性的其它规格。
由于膨胀型阻燃材料的低卤素含量，可改变每个边缘导体组606B的第一电介质材料的介电特性。具体地，由于膨胀型阻燃材料的存在，每个边缘导体组606B的第一电介质材料的介电特性可劣化。因此，在一些实施方案中，每个边缘导体组606B的绝缘导体610用于低速数据传输、电力传输或接地连接。然而，由于在每个中间导体组606A的绝缘导体610中不存在阻燃材料，中间导体组606A可用于高速数据传输。应注意，每个中间导体组606A的每个绝缘导体610也可用于低速数据传输、电力传输或接地连接。具体地，每个中间导体组606A的每个绝缘导体610也可用于传输低频信号。在一些实施方案中，低速数据传输发生在从大约50MHz到大约100MHz的信号频率范围内。在一些实施方案中，高速数据传输发生在从大约1GHz到大约50GHz的信号频率范围内。
连接器602包括布置在行624中的多个接触垫组622。行624沿连接器602的主轴“M1”设置。行624相对于连接器602的主轴“M1”在相对的端部626之间延伸。因此，多个接触垫组622可沿连接器602的主轴“M1”布置。每个接触垫组622对应于电缆604的不同导体组606。此外，每个接触垫组622包括一个或多个接触垫628。因此，连接器组件600包括布置在行624中的多个接触垫628。此外，连接器组件600包括布置在行624中的多个接触垫组622。在图6示出的实施方案中，每个接触垫组622包括两个接触垫628。然而，在其它实施方案中，每个接触垫组622可包括任何数量的接触垫628。每个接触垫628可以是导电元件。如图6所示，连接器602包括十二个接触垫组622。然而，根据应用要求，连接器602可包括任何数量的接触垫组622。多个接触垫组622包括设置在两个其它接触垫组622之间的中间接触垫组622A，以及设置在行624的端部626处的边缘接触垫组622B。换句话说，多个接触垫628包括设置在一对边缘接触垫628B之间的多个中间接触垫628A，该对边缘接触垫628B设置在行624的相对的端部626处。在图6示出的实施方案中，连接器602包括设置在两个边缘接触垫组622B之间的十个中间接触垫组622A。虽然多个接触垫628被描绘为连接器602的一部分，但是在各种其它实施方案中，多个接触垫628可以是印刷电路板和电连接器中的至少一个的一部分。类似地，多个接触垫组622可以是印刷电路板和电连接器中的至少一个的一部分。
接触垫组622和相应的接触垫628中的一个或多个可被配置成用于高速数据传输。此外，其它接触垫组622和相应的接触垫628可被配置成用于低速数据传输。如图6所示，被指定为“HS”的接触垫组622被配置成用于高速数据通信，而被指定为“LS”的接触垫组622被配置成用于低速数据通信。换句话说，被指定为“HS”的接触垫组622可接收和/或发送高频信号，并且被指定为“LS”的接触垫组622可接收和/或发送低频信号。被配置成用于低速数据传输的接触垫组622也可用于电力传输和接地连接。在一些实施方案中，低速数据传输发生在从大约50MHz到大约100MHz的信号频率范围内。在一些实施方案中，高速数据传输发生在从大约1GHz到大约50GHz的信号频率范围内。边缘接触垫组622B和相应的边缘接触垫628B被配置成用于高速数据传输。此外，中间接触垫组622A中的四个和相应的中间接触垫628A被配置成用于低速数据传输。六个中间接触垫组622A和相应的中间接触垫628A被配置成用于高速数据传输。如图6所示，高速和低速接触垫组622的布置本质上是纯粹示例性的，并且另选的布置在本公开的范围内是可能的。连接器602的接触垫组622可符合某些工业标准诸如外围部件互连表达(PCIe)。接触垫组622还可形成集成电路(IC)的插脚引线，诸如芯片。高速和低速接触垫组622的布置可必须符合IC的插脚引线配置，并且可不根据电缆604的配置进行修改。例如，边缘接触垫组622B和相应的边缘接触垫628B可用于高速数据通信。然而，线缆604的边缘导体组606B的每个绝缘导体610适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。因此，边缘导体组606B的每个绝缘导体610可不端接在边缘接触垫组622B的相应的边缘接触垫628B处。每个边缘导体组606B可必须在中间接触垫组622A处重新布线和端接，中间接触垫组622A适于低速数据通信。
连接器602还包括与接触垫组622相邻设置的多个接地垫630。在图6示出的实施方案中，在三个接触垫组622的每一侧上提供一个接地垫630，即，三个接触垫组622设置在两个接地垫630之间。具体地，连接器602包括五个接地垫630。接地垫630的数量和布置可基于应用要求诸如工业标准。接地垫630可以是用于接地连接的导电元件，并且可连接到PCB的接地平面。由于接地垫630的存在，边缘接触垫组622B位于行624的相应的端部626的近侧。每个接地导体614的一个端部可端接在连接器602的相应的接地垫630处。
由于线缆604和连接器602之间的配置不同，可需要重新布线一些导体组606。在一些实施方案中，边缘导体组606B的绝缘导体610端接在中间接触垫组622A的接触垫628A处，并且中间导体组606A的绝缘导体610端接在边缘接触垫组622B的接触垫628B处。换句话说，边缘导体组606B的绝缘导体610端接在中间接触垫628A处，并且中间导体组606A的绝缘导体610端接在边缘接触垫628B处。端接在中间接触垫628A处的边缘导体组606B的绝缘导体610适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。此外，端接在边缘接触垫628B处的中间导体组606A的绝缘导体610适于高速数据传输。端接在中间接触垫组622A组的接触垫628A处的边缘导体组606B的绝缘导体610适于低速数据传输、电力传输和接地连接中的至少一个。此外，端接在边缘接触垫组622B的接触垫628B处的中间导体组606A的绝缘导体610适于高速数据传输。
线缆604的面向连接器602的端部可剥离，并且每个绝缘导体610端接在连接器602的相应的接触垫628处。例如，第一屏蔽层616和第二屏蔽层以及绝缘导体610的第一电介质材料的层可在线缆604的端部处剥离。然后，绝缘导体610的中心导体612可与相应的接触垫628对齐。然后，中心导体612的端部可端接在相应的接触垫628处。在每个绝缘导体610包括第二电介质材料的层的情况下，第二电介质材料的层也可在线缆604的端部处剥离。端接方法的示例可包括锡焊、焊接、卷边、机械夹紧和粘合剂粘结。在一些实施方案中，接地导体614可类似地在相应的接地垫630处对齐和端接。
如图6所示，每个边缘导体组606B的每个绝缘导体610被重新布线并端接在中间接触垫组622A的相应的中间接触垫628A处，其适于低速数据通信并且最靠近行624的相应的端部626。每个边缘导体组606B可从行624的相应的端部626连接到第三中间接触垫组622A。此外，与每个边缘导体组606B相邻的每个中间导体组606A的绝缘导体610被重新布线并端接在相应的边缘接触垫组622B的相应的边缘接触垫628B处。因此，位于相应的边缘导体组606B附近的两个中间导体组606A被重新布线并连接到相应的边缘接触垫组622B。此外，来自线缆604的每个纵向边缘608的第二中间导体组606A的绝缘导体610(即，第三导体组606)也被重新布线并且端接在中间接触垫组622A的相应的中间接触垫628A处，其适于高速通信并且与相应的边缘接触垫组622B相邻设置。在图6示出的实施方案中，两个边缘导体组606B和四个中间导体组606A被重新布线。由于重新布线，边缘导体组606B和四个中间导体组606A的绝缘导体610可在一个或多个位置处弯曲。如图6所示，弯曲部的数量纯粹是示例性的，并且可以任何合适的方式实现重新布线。边缘导体组606B和线缆604的每个纵向边缘608的近侧的两个相邻的中间导体组606A可由于重新布线而设置在不同的平面处。此外，每个纵向边缘608处的边缘导体组606B可与两个相邻的中间导体组606A相交。
由于中间导体组606A也可用于低速数据通信，所以一个或多个中间导体组606A的绝缘导体610端接在适于低速数据通信的相应的接触垫628处。
因此，线缆604可与标准插脚引线一起使用而无需任何修改，同时符合工业标准或需要无卤素材料以及阻燃性的其它规格。具体地，设置在边缘导体组606B的绝缘导体610中的膨胀型阻燃材料可提供足够的阻燃性，同时基本上不含任何卤素。重新布线边缘导体组606B和中间导体组606A中的一个或多个还可使线缆604能够与标准插脚引线一起使用，其中边缘接触垫组被配置成用于高速数据发送/接收。
除非另有说明，否则在说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物理特性的所有数字应理解为由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。
虽然本文已经例示并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员将会知道，在不脱离本公开范围的情况下，可用多种另选的和/或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。

Claims (7)

1.一种扁平电缆，所述扁平电缆沿线缆的长度纵向延伸，所述扁平电缆包括沿所述线缆的所述长度延伸的多个导体组，每个导体组包括一个或多个绝缘导体，每个绝缘导体包括由第一电介质材料围绕的中心导体，所述多个导体组包括设置在两个其它导体组之间的中间导体组和设置在所述线缆的纵向边缘近侧的边缘导体组，其中所述边缘导体组而不是所述中间导体组的每个绝缘导体的所述第一电介质材料包含膨胀型阻燃材料，并且其中所述边缘导体组的每个绝缘导体还包括设置在所述中心导体和所述第一电介质材料之间的第二电介质材料，所述第二电介质材料不含所述膨胀型阻燃材料。
2.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中所述膨胀型阻燃材料包括氧化镁，并且其中所述边缘导体组的每个绝缘导体的所述第一电介质材料包含至少20重量％的氧化镁。
3.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中所述边缘导体组的每个绝缘导体的所述第一电介质材料还包含热塑性材料，并且其中所述第一电介质材料的所述热塑性材料是聚丙烯。
4.一种连接器组件，包括：
多个接触垫，所述多个接触垫被布置成行并且包括设置在一对边缘接触垫之间的多个中间接触垫，所述一对边缘接触垫设置在所述行的相对的端部处；以及
根据权利要求1所述的扁平电缆，其中所述边缘导体组的绝缘导体端接在中间接触垫处，并且所述中间导体组的绝缘导体端接在边缘接触垫处，并且其中所述多个接触垫是印刷电路板和电连接器中的至少一个的一部分。
5.一种连接器组件，包括：
根据权利要求1所述的扁平电缆；以及
多个接触垫组，所述多个接触垫组布置成行，每个接触垫组对应于所述线缆的不同导体组并且包括一个或多个接触垫，所述多个接触垫组包括设置在两个其它接触垫组之间的中间接触垫组和设置在所述行的端部处的边缘接触垫组，其中所述边缘导体组的所述绝缘导体端接在所述中间接触垫组的所述接触垫处，并且所述中间导体组的所述绝缘导体端接在所述边缘接触垫组的所述接触垫处。
6.一种连接器组件，包括：
根据权利要求1所述的扁平电缆；以及
电路板，所述电路板包括多个第一接触垫和第二接触垫，所述第一接触垫和所述第二接触垫沿所述电路板的相对的相应的第一边缘和第二边缘布置在相应的第一行和第二行中，所述多个第一接触垫包括设置在一对第一边缘接触垫之间的多个第一中间接触垫，所述一对第一边缘接触垫设置在所述第一行的相对的端部处，其中所述线缆的所述中间导体组的绝缘导体端接在所述多个第一中间接触垫中的第一中间接触垫处，并且所述线缆的所述边缘导体组的绝缘导体端接在所述一对第一边缘接触垫中的第一边缘接触垫处，所述多个第二接触垫包括设置在一对第二边缘接触垫之间的多个第二中间接触垫，所述一对第二边缘接触垫设置在所述第二行的相对的端部处，其中所述电路板的第一导电迹线将所述多个第一中间接触垫中的第一中间接触垫连接到所述一对第二边缘接触垫中的第二边缘接触垫，并且所述电路板的第二导电迹线将所述一对第一边缘接触垫中的第一边缘接触垫连接到所述多个第二中间接触垫中的第二中间接触垫。
7.一种连接器组件，包括：
根据权利要求1所述的扁平电缆；以及
电路板，所述电路板包括多个第一接触垫组和第二接触垫组，所述第一接触垫组和所述第二接触垫组沿所述电路板的相对的相应的第一边缘和第二边缘布置在相应的第一行和第二行中，每个第一接触垫组对应于所述线缆的不同导体组并且包括一个或多个接触垫，每个第二接触垫组对应于所述多个第一接触垫组中的不同的第一接触垫组并且包括一个或多个接触垫，所述多个第一接触垫组包括设置在两个其它第一接触垫组之间的第一中间接触垫组和设置在所述第一行的端部处的第一边缘接触垫组，其中所述线缆的所述中间导体组的所述绝缘导体端接在所述第一中间接触垫组的所述接触垫处，并且所述线缆的所述边缘导体组的所述绝缘导体端接在所述第一边缘接触垫组的所述接触垫处，所述多个第二接触垫组包括设置在两个其它第二接触垫组之间的第二中间接触垫组和设置在所述第二行的端部处的第二边缘接触垫组，其中所述电路板的一对第一导电迹线将所述第一中间接触垫组的所述接触垫连接到所述第二边缘接触垫组的所述接触垫，并且所述电路板的一对第二导电迹线将所述第一边缘接触垫组的所述接触垫连接到所述第二中间接触垫组的所述接触垫。
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