JP2020073835A

JP2020073835A - Electric equipment module

Info

Publication number: JP2020073835A
Application number: JP2019176110A
Authority: JP
Inventors: 保志比嘉; Yasushi Higa; 幸子畠山; Sachiko Hatakeyama; 有理菅原; Arimichi Sugawara; 秀基眞砂; Hideki Masago
Original assignee: Fujitsu General Ltd
Current assignee: Fujitsu General Ltd
Priority date: 2019-09-26
Filing date: 2019-09-26
Publication date: 2020-05-14
Anticipated expiration: 2038-01-26
Also published as: JP7020464B2

Abstract

To provide an electric equipment module capable of being effectively applied even to an outdoor unit provided with a housing having a small room in a vertical space, and determining a necessary minimum size in a vertical direction.SOLUTION: An electric equipment module includes a main substrate 260 on which electronic components are mounted on a front face, a power substrate 270 on which a plurality of power devices 274 are mounted on a front face, and a fixing plate 210 on which the main substrate 260 and the power substrate 270 are mounted in a manner that a rear face of the main substrate 260 is opposed to a front face and a rear face of the power substrate 270 is opposed to a rear face. The fixing plate 210 is mounted in a machine room. The plurality of power devices 274 are longitudinally arranged on the front face of the power substrate 270 and thermally connected to a cooler 300 while opposed thereto. A vertical size of the power substrate 270 is determined corresponding to a vertical size of the longitudinal arrangement of the plurality of power devices 274, and a vertical size of the main substrate 260 is determined corresponding to the vertical size of the power substrate 270.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、空気調和機の室外機の正面のサービスパネルの奥側の機械室に取り付けられる電装品モジュールに関する。 The present invention relates to an electrical component module mounted in a machine room behind a service panel in front of an outdoor unit of an air conditioner.

一般的な空気調和機は、図１２に示すように、室外に設置される室外機１０と室内に設置される室内機２０を備えている。室外機１０と室内機２０は、冷媒配管３０によって接続され、蒸気圧縮式冷凍サイクルを形成している。 As shown in FIG. 12, a general air conditioner includes an outdoor unit 10 installed outdoors and an indoor unit 20 installed indoors. The outdoor unit 10 and the indoor unit 20 are connected by a refrigerant pipe 30 to form a vapor compression refrigeration cycle.

室外機１０には、室外空気と冷媒を熱交換する室外熱交換器１１、送風ファン１１Ｆ、冷媒を圧縮する圧縮機１２、圧縮機１２から吐き出された潤滑油及び冷媒の混合流体から潤滑油を分離する油分離器１３、流入した冷媒を膨張させて所定の圧力に減圧させる膨張弁１４、流入した冷媒を気液分離するアキュムレータ１５、暖房運転と冷房運転を切り替える四方弁１６などが設けられている。また、室内機２０には、室内空気と冷媒を熱交換する室内熱交換器２１、送風ファン２１Ｆなどが設けられている。そして、冷媒配管３０は、これら室外熱交換器１１、圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６、及び室内熱交換器２１を接続している。冷媒配管３０は、液側冷媒配管３０Ｌとガス側冷媒配管３０Ｇとを含む。 In the outdoor unit 10, the outdoor heat exchanger 11 for exchanging heat between outdoor air and the refrigerant, the blower fan 11F, the compressor 12 for compressing the refrigerant, the lubricating oil discharged from the compressor 12 and the lubricating oil from the mixed fluid of the refrigerant. An oil separator 13 for separation, an expansion valve 14 for expanding the inflowing refrigerant to reduce the pressure to a predetermined pressure, an accumulator 15 for separating the inflowing refrigerant into a gas and a liquid, a four-way valve 16 for switching between heating operation and cooling operation are provided. There is. Further, the indoor unit 20 is provided with an indoor heat exchanger 21 that exchanges heat between indoor air and a refrigerant, a blower fan 21F, and the like. The refrigerant pipe 30 connects the outdoor heat exchanger 11, the compressor 12, the oil separator 13, the expansion valve 14, the accumulator 15, the four-way valve 16, and the indoor heat exchanger 21. The refrigerant pipe 30 includes a liquid side refrigerant pipe 30L and a gas side refrigerant pipe 30G.

室外機１０は、図１３に示すように、仕切板１７１によって、筐体１７の内部が左右方向に熱交換器室１０Ａと機械室１０Ｂに区画され、熱交換器室１０Ａには前述した室外熱交換器１１と送風ファン１１Ｆが配置されている。機械室１０Ｂには、前述した圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６などが収容され、これらは図１３に示すように筐体１７の正面の図示しないサービスパネルを取り外すことにより、外部から視認可能となっている。 As shown in FIG. 13, in the outdoor unit 10, a partition plate 171 partitions the inside of the housing 17 into a heat exchanger chamber 10A and a machine chamber 10B in the left-right direction, and the heat exchanger chamber 10A has the above-described outdoor heat. The exchanger 11 and the blower fan 11F are arranged. The above-described compressor 12, oil separator 13, expansion valve 14, accumulator 15, four-way valve 16 and the like are housed in the machine room 10B, and these are a service panel (not shown) in front of the housing 17 as shown in FIG. It can be seen from the outside by removing.

この機械室１０Ｂには、さらに、その上下方向のほぼ中間位置に電装品モジュール４０が配置されている。この電装品モジュール４０は、空気調和機の全体の動作を制御する制御回路、空気調和機の各種設定を行うための設定回路、空気調和機の状態を表示する表示回路、外部から供給される交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路、コンバータ回路から出力された直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路、その他の回路などを搭載したモジュールであり、プリント基板４１にそれらの回路を実現するための複数の電子部品が搭載されている。プリント基板４１は、機械室１０Ｂの奥側に配管スペースを確保できるように、１枚で構成されている。 In the machine room 10B, an electric component module 40 is further arranged at a substantially intermediate position in the vertical direction. The electrical component module 40 includes a control circuit for controlling the overall operation of the air conditioner, a setting circuit for performing various settings of the air conditioner, a display circuit for displaying the state of the air conditioner, and an alternating current supplied from the outside. It is a module equipped with a converter circuit that converts electric power into DC power and outputs it, an inverter circuit that converts DC power output from the converter circuit into AC power and outputs it, and other circuits. A plurality of electronic components for implementing the circuit are mounted. The printed circuit board 41 is composed of one sheet so that a piping space can be secured on the back side of the machine room 10B.

図１４に電装品モジュール４０の正面を示す。プリント基板４１は、機械室１０Ｂ内に起立した姿勢で取り付けられている。このプリント基板４１は上下方向に弱電領域４１Ａと強電領域４１Ｂとなるように領域分割されている。 FIG. 14 shows the front of the electrical component module 40. The printed circuit board 41 is attached in a standing posture in the machine room 10B. The printed circuit board 41 is vertically divided into regions of a weak electric current region 41A and a strong electric current region 41B.

弱電領域４１Ａには、前記した制御回路の一部を構成するマイコン等の電子部品、設定回路を構成するスイッチ４１Ａ１やプラグを抜き差しする小電力用コネクタ４１Ａ２などの操作のための電子部品、表示回路を構成するＬＥＤ４１Ａ３などの弱電系の電子部品が搭載される。また、強電領域４１Ｂには、前記した制御回路の残りを構成する電力変換を行うための強電系の複数の電子部品、例えばコンバータ回路のＩＣ、インバータ回路のＩＣなどのパワーデバイス４１Ｂ１、平滑用の大容量電解コンデンサ４１Ｂ２、大電力用コネクタ４１Ｂ３などの部品が搭載される。 In the low-power region 41A, electronic parts such as a microcomputer forming a part of the control circuit, electronic parts for operating a switch 41A1 forming a setting circuit, a small power connector 41A2 for inserting / removing a plug, and a display circuit A low-power electronic component such as the LED 41A3 constituting the above is mounted. Further, in the high-voltage region 41B, a plurality of high-voltage electronic components for performing power conversion that constitute the rest of the control circuit described above, for example, a converter device IC, a power device 41B1 such as an inverter circuit IC, and a smoothing device. Parts such as a large capacity electrolytic capacitor 41B2 and a large power connector 41B3 are mounted.

強電領域４１Ｂには、さらに、パワーデバイス４１Ｂ１で発生する熱を冷却するための冷却器５０が配置されている。この冷却器５０は冷媒配管３０の液側冷媒配管３０Ｌに取り付けられるような形状の図示しないヒートシンクを備える。そのヒートシンクはパワーデバイス４１Ｂ１が発生する熱が伝わるように熱的に結合させるプリント基板４１の正面側に図示しないサービスパネル側に向けて配置されている。液側冷媒配管３０Ｌには、冷房運転時には室外熱交換器１１で凝縮した冷媒が流れ、暖房運転時には室内熱交換器２１で凝縮され膨張弁１４で減圧された冷媒が流れるので、その冷媒温度によって冷却器５０のヒートシンクが冷却され、パワーデバイス４１Ｂ１の温度が所定値以下に保持される。以上説明した空気調和機については、特許文献１に記載がある。 Further, a cooler 50 for cooling the heat generated in the power device 41B1 is arranged in the high-power region 41B. The cooler 50 includes a heat sink (not shown) having a shape to be attached to the liquid side refrigerant pipe 30L of the refrigerant pipe 30. The heat sink is arranged on the front side of the printed circuit board 41, which is thermally coupled so that the heat generated by the power device 41B1 is conducted, toward the service panel side (not shown). The refrigerant condensed in the outdoor heat exchanger 11 flows in the liquid-side refrigerant pipe 30L during the cooling operation, and the refrigerant condensed in the indoor heat exchanger 21 and decompressed in the expansion valve 14 flows during the heating operation. The heat sink of the cooler 50 is cooled, and the temperature of the power device 41B1 is maintained below a predetermined value. The air conditioner described above is described in Patent Document 1.

特許第５４７２３６４号公報Japanese Patent No. 5472364

ところが、上記した室外機１０では、弱電領域４１Ａに弱電系電子部品を配置し強電領域４１Ｂに強電系電子部品を配置する、つまりプリント基板４１の同じ正面に上下方向にそれらを並べて搭載しなければならないので、そのプリント基板４１の上下方向サイズが大きくなる問題があり、機械室１０Ｂの上下スペースに余裕が少ない室外機１０には、このプリント基板４１を適用することができない。そこで、プリント基板４１を２枚に分割してそれら２枚のプリント基板を固定板の正面と裏面に分けて搭載して取り付けることが考えられるが、各々の上下方向サイズが異なるとプリント基板４１を２枚にした利点が損なわれてしまう。また、電装品モジュール４０の正面側に冷却器５０が配置されるので、その電装品モジュール４０の着脱に特別な工夫が必要になる。 However, in the outdoor unit 10 described above, the low-power electronic components are arranged in the low-voltage region 41A and the high-voltage electronic components are arranged in the high-voltage region 41B, that is, they must be mounted vertically on the same front surface of the printed circuit board 41. Therefore, there is a problem that the vertical size of the printed circuit board 41 becomes large, and the printed circuit board 41 cannot be applied to the outdoor unit 10 having a small margin in the vertical space of the machine room 10B. Therefore, it is conceivable to divide the printed circuit board 41 into two pieces and mount and attach the two printed circuit boards separately on the front surface and the back surface of the fixed plate. The advantage of using two is lost. Further, since the cooler 50 is arranged on the front side of the electrical component module 40, a special device is required to attach and detach the electrical component module 40.

本発明の目的は、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができ、また機械室への着脱が容易で、しかも上下方向サイズを小さくできるようにした電装品モジュールを提供することである。 The object of the present invention can be effectively applied to an outdoor unit having a housing with a small space in the upper and lower spaces, and can be easily attached to and detached from a machine room, and the vertical size can be reduced. To provide a module.

上記目的を達成するために、請求項１にかかる発明は、冷媒配管を有する空気調和機の室外機の正面のサービスパネルの奥側の機械室に取り付けられる電装品モジュールにおいて、前記空気調和機の制御を行う制御回路の一部を構成する電子部品が正面に搭載されるメイン基板と、前記制御回路の残りの部分を構成する複数のパワーデバイスを含む電子部品が正面に搭載されるパワー基板と、正面に前記メイン基板の裏面が対面し裏面に前記パワー基板の裏面が対面するように前記メイン基板と前記パワー基板が搭載される固定板とを備え、前記機械室に、前記メイン基板の前記正面が前記サービスパネルの方向を向くように前記固定板が取り付けられる電装品モジュールであって、前記室外機は前記サービスパネルの方向を向くように前記冷媒配管の一部に取り付けられた冷却器を備え、前記複数のパワーデバイスは前記パワー基板の正面に縦配列されるとともに前記冷却器に熱的に結合され、前記パワー基板はその上下方向サイズが前記複数のパワーデバイスの縦配列の上下方向サイズに対応して設定され、前記メイン基板はその上下方向サイズが前記パワー基板の前記上下方向サイズに対応して設定されていることを特徴とする。
請求項２にかかる発明は、請求項１に記載の電装品モジュールにおいて、前記固定板の上部を前記機械室に取り付ける長尺形状の上フレームと、前記固定板の下部を前記機械室に取り付ける長尺形状の下フレームを備え、前記冷却器は前記上フレームと前記下フレームに跨るように取り付けられていることを特徴とするル。
請求項３にかかる発明は、請求項２に記載の電装品モジュールにおいて、前記室外機には熱交換器室と前記機械室を区画する仕切板が取り付けられ、前記上フレームの一端と前記下フレームの一端は前記仕切板に取り付けられ、前記上フレームの他端と前記下フレームの他端は前記冷却器に取り付けられていることを特徴とする。
請求項４にかかる発明は、請求項３に記載の電装品モジュールにおいて、前記複数のパワーデバイスは、前記上フレームの他端と前記下フレームの他端の間に位置することを特徴とする。
請求項５にかかる発明は、請求項１、２、３又は４に記載の電装品モジュールにおいて、前記冷却器は、前記複数のパワーデバイスに熱的に結合されるヒートシンクと、該ヒートシンクを前記冷媒配管の一部に取り付けるカバーとを有することを特徴とする。 In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 1 is an electric component module attached to a machine room behind a service panel in front of an outdoor unit of an air conditioner having a refrigerant pipe, wherein the air conditioner includes: A main board on which electronic components constituting a part of a control circuit for controlling are mounted on the front surface, and a power substrate on which electronic components including a plurality of power devices constituting the remaining portion of the control circuit are mounted on the front surface A main plate and a fixing plate on which the power board is mounted so that the back surface of the main board faces the front surface and the back surface of the power board faces the back surface. An electrical component module to which the fixing plate is attached such that the front surface faces the service panel, wherein the outdoor unit faces the service panel. A plurality of power devices are vertically arranged in front of the power board and thermally coupled to the cooler, and the power board has a vertical size. The vertical size of the plurality of power devices is set corresponding to the vertical size, and the vertical size of the main board is set to correspond to the vertical size of the power board.
According to a second aspect of the present invention, in the electrical component module according to the first aspect, a long-shaped upper frame for attaching an upper portion of the fixing plate to the machine chamber and a lower portion for attaching a lower portion of the fixing plate to the machine chamber. An elongate lower frame, wherein the cooler is attached so as to straddle the upper frame and the lower frame.
According to a third aspect of the present invention, in the electric component module according to the second aspect, a partition plate that partitions the heat exchanger chamber and the machine chamber is attached to the outdoor unit, and one end of the upper frame and the lower frame are attached. Is attached to the partition plate, and the other end of the upper frame and the other end of the lower frame are attached to the cooler.
The invention according to claim 4 is the electrical component module according to claim 3, wherein the plurality of power devices are located between the other end of the upper frame and the other end of the lower frame.
According to a fifth aspect of the present invention, in the electrical component module according to the first, second, third, or fourth aspect, the cooler is a heat sink thermally coupled to the plurality of power devices, and the heat sink is the refrigerant. It has a cover attached to a part of piping.

本発明によれば、メイン基板を固定板の正面に、パワー基板を固定板の裏面にそれぞれ搭載し、パワー基板はその上下方向サイズを複数のパワーデバイスの縦配列の上下方向サイズに対応して設定し、メイン基板はその上下方向サイズをパワー基板の前記上下方向サイズに対応して設定しているので、その上下方向サイズをプリント基板が１枚の場合と比較して大幅に小さくすることができ、機械室の上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができる。また、パワー基板に搭載された縦配列の複数のパワーデバイスは、冷却器に熱的に結合するので、効果的に冷却される。さらに、その冷却器はサービスパネルの方向を向いているので、電装品モジュールを機械室正面から着脱する際に、その冷却器に邪魔されることがない。 According to the present invention, the main substrate is mounted on the front surface of the fixed plate, and the power substrate is mounted on the rear surface of the fixed plate, and the power substrate has a vertical size corresponding to the vertical size of the vertical arrangement of the plurality of power devices. Since the size of the main board is set in accordance with the vertical size of the power board, the size of the main board can be made significantly smaller than that in the case where there is only one printed board. Therefore, the invention can be effectively applied to an outdoor unit having a housing with little room in the upper and lower spaces of the machine room. Further, the plurality of vertically arranged power devices mounted on the power board are thermally coupled to the cooler, so that they are effectively cooled. Further, since the cooler faces the service panel, the cooler does not interfere with the attachment / detachment of the electrical component module from the front of the machine room.

本発明の実施例の室外機の斜視図である。It is a perspective view of the outdoor unit of the Example of this invention. サービスパネルを取り外した同室外機の斜視図である。It is a perspective view of the same outdoor unit which removed the service panel. 機械室から電装品モジュールを取り外した状態の同室外機の斜視図である。It is a perspective view of the same outdoor unit in the state where the electrical equipment module was removed from the machine room. 電装品モジュールと冷却器の展開斜視図である。It is a development perspective view of an electric equipment module and a cooler. 上フレームと下フレームを仕切板へ取り付ける取付説明図である。It is an attachment explanatory view which attaches an upper frame and a lower frame to a partition. 電装品モジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of an electrical component module. 図６のＡ-Ａ線の横断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 6. 室外機の天面パネルを取り外した平面図である。It is a top view which removed the top panel of an outdoor unit. 室外機の右側面パネルを取り外した右側面図である。It is a right side view which removed the right side panel of an outdoor unit. メイン基板の正面図である。It is a front view of a main board. パワー基板の正面図である。It is a front view of a power board. 空気調和機の冷媒回路の回路図である。It is a circuit diagram of a refrigerant circuit of an air conditioner. 従来の室外機のサービスパネルを取り外した正面図である。It is a front view which removed the service panel of the conventional outdoor unit. 従来の電装品モジュールの正面図である。It is a front view of the conventional electric equipment module.

図１〜図３、図８、図９に本発明の実施例の室外機１００を示す。この室外機１００の筐体１１０は、正面パネル１１１、その正面パネル１１１の右横のサービスパネル１１２、右側面パネル１１３、左側面パネル１１４、天面パネル１１５、背面パネル１１６、底面パネル１１７を備え、底面パネル１１７にはスタンド１１８が取り付けられている。この筐体１１０は仕切板１１９によって、正面パネル１１１の奥側が熱交換器室１１０Ａになり、サービスパネル１１２の奥側が機械室１１０Ｂになるように、左右方向に区画されている。この仕切板１１９は機械室１１０Ｂの壁面一部を構成している。そして、熱交換器室１１０Ａに前述した室外熱交換器１１や送風ファン１１Ｆが配置されている。また、機械室１１０Ｂに、前述した冷媒配管３０、圧縮機１２、膨張弁１４、アキュムレータ１５、サブアキュムレータ１５Ａ、四方弁１６などが収容されている。機械室１１０Ｂは、サービスパネル１１２を取り外すことにより、室外機１００の正面側から視認可能となっている。 1 to 3, FIG. 8 and FIG. 9 show an outdoor unit 100 according to an embodiment of the present invention. The housing 110 of the outdoor unit 100 includes a front panel 111, a service panel 112 on the right side of the front panel 111, a right side panel 113, a left side panel 114, a top panel 115, a back panel 116, and a bottom panel 117. A stand 118 is attached to the bottom panel 117. The housing 110 is partitioned by a partition plate 119 in the left-right direction such that the back side of the front panel 111 becomes the heat exchanger chamber 110A and the back side of the service panel 112 becomes the machine room 110B. The partition plate 119 constitutes a part of the wall surface of the machine room 110B. The outdoor heat exchanger 11 and the blower fan 11F described above are arranged in the heat exchanger chamber 110A. In addition, the refrigerant pipe 30, the compressor 12, the expansion valve 14, the accumulator 15, the sub-accumulator 15A, the four-way valve 16 and the like described above are housed in the machine chamber 110B. The machine room 110B can be viewed from the front side of the outdoor unit 100 by removing the service panel 112.

２００は電装品モジュールであり、図４〜図９に示すように、正面がサービスパネル１１２の裏面と対面するよう機械室１１０Ｂに配置される固定板２１０と、固定板２１０の上部が取り付けられる長尺形状の上フレーム２２０と、固定板２１０の下部が取り付けられる長尺形状の下フレーム２３０と、上フレーム２２０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２４０と、下フレーム２３０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２５０と、制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されるメイン基板２６０と、制御回路の残りの部分を構成する電子部品やその他の電子部品、後記する複数のパワーデバイス２７４が搭載されるパワー基板２７０を備える。 Reference numeral 200 denotes an electrical component module, and as shown in FIGS. 4 to 9, a fixed plate 210 arranged in the machine room 110B so that the front surface faces the back surface of the service panel 112, and a long length to which the upper portion of the fixed plate 210 is attached. An elongated upper frame 220, an elongated lower frame 230 to which the lower part of the fixed plate 210 is attached, a mounting bracket 240 for mounting the upper frame 220 on the partition plate 119, and a mounting bracket for mounting the lower frame 230 on the partition plate 119. 250, a main board 260 on which electronic components that form part of the control circuit and other electronic components are mounted, electronic components that form the rest of the control circuit and other electronic components, and a plurality of power devices described below. A power board 270 on which 274 is mounted is provided.

このように、電装品モジュール２００のプリント基板はメイン基板２６０とパワー基板２７０に分割されていて、メイン基板２６０は後記する裏面２６０ｂが固定板２１０の後記する正面２１１ａに対面するように固定板２１０に搭載され、パワー基板２７０は後記する裏面２７０ｂが固定板２１０の後記する裏面２１１ｂに対面するよう固定板２１０に搭載される。 As described above, the printed circuit board of the electrical component module 200 is divided into the main board 260 and the power board 270, and the main board 260 has a rear surface 260b, which will be described later, facing a front surface 211a, which will be described later. The power board 270 is mounted on the fixed plate 210 such that the rear surface 270b described later faces the rear surface 211b described later of the fixed plate 210.

３００は冷却器であり、後記するように液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１が取り付けられた状態で上フレーム２２０と下フレーム２３０に跨るように、その上フレーム２２０と下フレーム２３０に取り付けられる。 Reference numeral 300 denotes a cooler, which is attached to the upper frame 220 and the lower frame 230 so as to straddle the upper frame 220 and the lower frame 230 in a state where the U-shaped bent portion 31 of the liquid side refrigerant pipe 30L is attached as described later. It is attached.

固定板２１０は、正面２１１ａにメイン基板２６０が搭載され裏面２１１ｂにパワー基板２７０が搭載される本体部２１１と、その本体部２１１の上端から裏面２１１ｂの方向に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２１２と、その上横片２１２の後端から上方に９０度に折り曲げられた取付用の上縦片２１３を備える。また、本体部２１１の下端から正面２１１ａの方向に９０度に折り曲げられた補強用の下横片２１４と、その下横片２１４の前端から下方に９０度に折り曲げられた下縦片２１５とを備える。その下縦片２１５の両端には下方に突出させた取付部２１５ａが形成されている。 The fixing plate 210 includes a main body portion 211 on which the main substrate 260 is mounted on the front surface 211a and a power substrate 270 on the rear surface 211b, and a reinforcing member which is bent 90 degrees from the upper end of the main body portion 211 toward the rear surface 211b. The upper horizontal piece 212 and an upper vertical piece 213 for attachment bent upward at 90 degrees from the rear end of the upper horizontal piece 212 are provided. In addition, a reinforcing lower horizontal piece 214 bent from the lower end of the main body portion 211 toward the front surface 211a at 90 degrees, and a lower vertical piece 215 bent downward from the front end of the lower horizontal piece 214 at 90 degrees. Prepare At both ends of the lower vertical piece 215, mounting portions 215a are formed so as to project downward.

上フレーム２２０は、固定板２１０の上縦片２１３にネジ止めされる縦片２２１と、その縦片２２１の上端から後方に９０度に折り曲げられた補強用の横片２２２と、縦片２２１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２２３とを備える。２２４は冷却器３００が取り付けられる端部である。 The upper frame 220 includes a vertical piece 221 screwed to an upper vertical piece 213 of the fixing plate 210, a horizontal piece 222 for reinforcement bent 90 degrees backward from the upper end of the vertical piece 221, and a vertical piece 221. The mounting piece 223 is bent at 45 degrees from the left end toward the front. 224 is an end to which the cooler 300 is attached.

下フレーム２３０は、固定板２１０の下縦片２１５にネジ止めされる下縦片２３１と、下縦片２３１の上端から後方に９０度に折り曲げられた上横片２３２と、上横片２３２の奥端から上方に９０度に折り曲げられた補強用の上縦片２３３と、下縦片２３１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２３４とを備える。そして、下縦片２３１の正面側には端子板４００が取り付けられる。２３５は冷却器３００が取り付けられる端部である。 The lower frame 230 includes a lower vertical piece 231 screwed to the lower vertical piece 215 of the fixing plate 210, an upper horizontal piece 232 bent backward 90 degrees from the upper end of the lower vertical piece 231, and an upper horizontal piece 232. The reinforcing upper vertical piece 233 is bent upward at 90 degrees from the rear end, and the mounting piece 234 is bent 45 degrees forward from the left end of the lower vertical piece 231. Then, the terminal plate 400 is attached to the front side of the lower vertical piece 231. 235 is an end to which the cooler 300 is attached.

冷却器３００は、パワー基板２７０の正面２７０ａに搭載された後記する複数のパワーデバイス２７４に熱的に結合されるアルミニウム製のヒートシンク３１０と、そのヒートシンク３１０に形成された断面が半円形状の２個の溝３１１に嵌め込まれた液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１と、そのＵ字折曲部３１をヒートシンク３１０に固定するための板金製のカバー３２０とで構成されている。ヒートシンク３１０は、溝３１１に加えて、パワーデバイス２７４が押し付けられて熱的に結合する厚板部３１２と、その厚板部３１２の両側に形成されたカバー取付部３１３、３１４を有する。カバー３２０は、液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押圧する中央の押え部３２１と、その押え部３２１の一端から折り曲げられたフック部３２２と、押え部３２１の他端からフック部３２２と向き合うように折り曲げられた押え部３２３とを備える。 The cooler 300 includes a heat sink 310 made of aluminum that is thermally coupled to a plurality of power devices 274, which will be described later, mounted on the front surface 270a of the power substrate 270, and a heat sink 310 having a semicircular cross section. It is composed of a U-shaped bent portion 31 of the liquid-side refrigerant pipe 30L fitted in the individual groove 311 and a sheet metal cover 320 for fixing the U-shaped bent portion 31 to the heat sink 310. In addition to the groove 311, the heat sink 310 has a thick plate portion 312 to which the power device 274 is pressed and thermally coupled, and cover mounting portions 313 and 314 formed on both sides of the thick plate portion 312. The cover 320 includes a central pressing portion 321 that presses the U-shaped bent portion 31 of the liquid-side refrigerant pipe 30L, a hook portion 322 bent from one end of the pressing portion 321, and a hook portion from the other end of the pressing portion 321. 322 and a pressing portion 323 that is bent so as to face each other.

メイン基板２６０の正面２６０ａには、前記したように制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されている。即ち、図１０に示すように、ＡＣ入力電流検出／温度検出回路２６１、膨張弁１４や四方弁１６を駆動するアクチュエータ駆動回路２６２、表示器としてのＬＥＤランプ２６３ａ、操作部としてのディップスイッチ２６３ｂやボタンスイッチ２６３ｃなどを含む表示設定回路２６３、マイクロコンピュータ等のメイン制御ＩＣ２６４、コモンモードチョークコイル２５４ａやコンデンサ２６５ｂを含む外来ノイズ及び自発ノイズの対策用のＥＭＣ（ElectroMagnetic Comｐatibillity）フィルタ回路２６５、スイッチングトランス２６６ａやスイッチングＩＣ２６６ｂを有するスイッチング電源回路２６６、突入電流制御回路２６７、周辺部に配置される複数のコネクタ２６８などが搭載されている。２６０ｂはメイン基板２６０の裏面である。２６０ｃは上端、２６０ｄは下端、２６０ｅは左端、２６０ｆは右端である。このメイン基板２６０は、裏面２６０ｂが固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａと対面するように、その正面２１１ａに搭載される。 On the front surface 260a of the main board 260, the electronic components forming a part of the control circuit and other electronic components are mounted as described above. That is, as shown in FIG. 10, an AC input current detection / temperature detection circuit 261, an actuator drive circuit 262 for driving the expansion valve 14 and the four-way valve 16, an LED lamp 263a as a display, a dip switch 263b as an operation unit, and the like. A display setting circuit 263 including a button switch 263c and the like, a main control IC 264 for a microcomputer and the like, an EMC (ElectroMagnetic Compatibility) filter circuit 265 and a switching transformer 266a including a common mode choke coil 254a and a capacitor 265b for countermeasures against external noise and spontaneous noise. A switching power supply circuit 266 having a switching IC 266b, a rush current control circuit 267, a plurality of connectors 268 arranged in the peripheral portion, and the like are mounted. 260b is the back surface of the main substrate 260. 260c is an upper end, 260d is a lower end, 260e is a left end, and 260f is a right end. The main board 260 is mounted on the front surface 211a so that the back surface 260b faces the front surface 211a of the main body portion 211 of the fixed plate 210.

パワー基板２７０の正面２７０ａには、前記したように制御回路の残りの部分を構成する後記する複数のパワーデバイス２７４を含む電子部品が搭載されている。即ち、図１１に示すように、整流用のダイオードブリッジ回路２７１ａ、バイポーラトランジスタのゲート部分にＭＯＳＦＥＴを組み込み動作抵抗を小さくした２個のＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）素子２７１ｂ、高速動作用の２個のＦＲＤ（Fast Recovery Diode）素子２７１ｃ、力率改善用の２個のＰＦＣ（Power Factor Correction）コイル２７１ｄ、大電力平滑用の２個のアルミ電解コンデンサ２７１ｅなどが搭載される。これらダイオードブリッジ回路２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＰＦＣコイル２７１ｄ、アルミ電解コンデンサ２７１ｅなどは、外部から供給される交流電力を変換して出力するコンバータ回路２７１を構成する。さらに、駆動回路や自己保護機能を組み込まれコンバータ回路２７１から供給される直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路を構成するＩＰＭ（Intelligent Power Module）素子２７２やインバータ制御ＩＣ２７３も搭載されている。２７０ｂはパワー基板２７０の裏面である。２７０ｃは上端、２７０ｄは下端、２７０ｅは左端、２７０ｆは右端である。ダイオードブリッジ回路２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＩＰＭ素子２７２などは、それぞれ発熱の大きなパワーデバイス２７４であり、左端２７０ｅの近傍に冷却器３００による冷却がし易いように、縦配列で搭載されている。このパワー基板２７０は、裏面２７０ｂが固定板２１０の本体部２１１の裏面２１１ｂと対面するように、その裏面２１１ｂに搭載される。冷却器３００は、複数のパワーデバイス２７４の部分に対面して当接される。 On the front surface 270a of the power board 270, electronic components including a plurality of power devices 274, which will be described later and constitute the rest of the control circuit, are mounted. That is, as shown in FIG. 11, a diode bridge circuit 271a for rectification, two IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) elements 271b in which a MOSFET has been incorporated in the gate portion of the bipolar transistor to reduce the operating resistance, and two IGBT elements for high speed operation. The FRD (Fast Recovery Diode) element 271c, two power factor correction (PFC) coils 271d for power factor correction, two aluminum electrolytic capacitors 271e for smoothing large power, and the like are mounted. The diode bridge circuit 271a, the IGBT element 271b, the FRD element 271c, the PFC coil 271d, the aluminum electrolytic capacitor 271e, and the like constitute a converter circuit 271 that converts and outputs AC power supplied from the outside. Further, an IPM (Intelligent Power Module) element 272 and an inverter control IC 273 that form an inverter circuit that incorporates a drive circuit and a self-protection function and converts the DC power supplied from the converter circuit 271 to AC power and outputs the AC power are also mounted. There is. 270b is the back surface of the power board 270. 270c is an upper end, 270d is a lower end, 270e is a left end, and 270f is a right end. The diode bridge circuit 271a, the IGBT element 271b, the FRD element 271c, the IPM element 272, and the like are power devices 274 that generate a large amount of heat, and are mounted in a vertical arrangement near the left end 270e so as to be easily cooled by the cooler 300. ing. The power board 270 is mounted on the back surface 211b so that the back surface 270b faces the back surface 211b of the main body portion 211 of the fixed plate 210. The cooler 300 faces and abuts the portions of the power devices 274.

そして、パワー基板２７０は、複数のパワーデバイス２７４の縦配列のサイズに応じてその上下方向サイズが設定され、そのサイズ内に含まれるように、ＰＦＣコイル２７１ｄ、アルミ電解コンデンサ２７１ｅ、インバータ制御ＩＣ２７３などは配置される。このようにして、パワー基板２７０の上下方向サイズは複数のパワーデバイス２７４の縦配列の上下方向サイズに対応して若干大きなサイズに設定される。メイン基板２６０は、パワー基板２７０の上下方向サイズに対応して同程度の上下方向サイズに設定され、そのサイズ内に収まるように、ＡＣ入力電流検出／温度検出回路２６１、アクチュエータ駆動回路２６２、表示設定回路２６３、メイン制御ＩＣ２６４、ＥＭＣフィルタ回路２６５、スイッチング電源回路２６６、突入電流制御回路２６７、コネクタ２６８などが搭載される。ＩＧＢＴ素子２７１ｂはＭＯＳＦＥＴに置き換えられる場合もある。 The size of the power board 270 in the vertical direction is set according to the size of the vertical arrangement of the plurality of power devices 274, and the PFC coil 271d, the aluminum electrolytic capacitor 271e, the inverter control IC 273, etc. are included in the size. Is placed. In this way, the vertical size of the power board 270 is set to a slightly larger size in accordance with the vertical size of the vertical arrangement of the plurality of power devices 274. The main board 260 is set to the same size in the vertical direction corresponding to the size of the power board 270 in the vertical direction, and the AC input current detection / temperature detection circuit 261, the actuator drive circuit 262, and the display are displayed so as to be within the size. A setting circuit 263, a main control IC 264, an EMC filter circuit 265, a switching power supply circuit 266, an inrush current control circuit 267, a connector 268 and the like are mounted. The IGBT element 271b may be replaced with a MOSFET.

なお、以上説明したメイン基板２６０、パワー基板２７０に搭載される電子部品はあくまで一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。また、メイン基板２６０に搭載される電子部品は低電圧で動作する弱電系の電子部品であり、パワー基板２７０に搭載される電子部品は高電圧で動作する強電系の電子部品である。強電系の電子部品は弱電系の電子部品に比べて発熱量が多く、また発生するノイズも大きい。 The electronic components mounted on the main board 260 and the power board 270 described above are merely examples, and can be changed without departing from the spirit of the present invention. Further, the electronic components mounted on the main board 260 are low-power electronic components that operate at low voltage, and the electronic components mounted on the power board 270 are high-power electronic components that operate at high voltage. High-power electronic components generate more heat and generate more noise than weak-power electronic components.

さて、電装品モジュール２００を室外機１００の機械室１１０Ｂに配置するには、まず仕切板１１９に斜面２４１を有する取付金具２４０と、斜面２５１を有する取付金具２５０を予め取り付けておく。そして、図５に示すように、上フレーム２２０の取付片２２３を取付金具２４０の斜面２４１にネジ止めし、下フレーム２３０の取付片２３４を取付金具２５０の斜面２５１にネジ止めする。これにより、上フレーム２２０と下フレーム２３０が、仕切板１１９に片持ち支持の形で横姿勢で取り付けられる。 In order to arrange the electrical component module 200 in the machine room 110B of the outdoor unit 100, first, the mounting plate 240 having the slope 241 and the mounting plate 250 having the slope 251 are attached to the partition plate 119 in advance. Then, as shown in FIG. 5, the mounting piece 223 of the upper frame 220 is screwed to the slope 241 of the mounting bracket 240, and the mounting piece 234 of the lower frame 230 is screwed to the slope 251 of the mounting bracket 250. As a result, the upper frame 220 and the lower frame 230 are attached to the partition plate 119 in a lateral posture in a cantilevered manner.

次に、図６に示すように、上フレーム２２０の縦片２２１の端部２２４と下フレーム２３０の上縦片２３３の端部２３５の間に跨るように、冷却器３００のヒートシンク３１０をネジＢ１，Ｂ２で取り付ける。また、図７に示すように、このヒートシンク３１０の溝３１１に液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押し当ててから、カバー３２０のフック部３２２をヒートシンク３１０の一方のカバー取付部３１３に係合し、押え部３２３をヒートシンク３１０の他方のカバー取付部３１４に押し付けて、その押え部３２３をカバー取付部３１４にネジＢ３、Ｂ４で固着する。この作業は室外機１００の背面パネル１１６を取り外した状態で行われる。以上によって、上フレーム２２０の端部２２４と下フレーム２３０の端部２３５の間に跨るように、且つヒートシンク３１０の厚板部３１２がサービスパネル１１２の方向を向くように、冷却器３００が取り付けられる。 Next, as shown in FIG. 6, the heat sink 310 of the cooler 300 is mounted on the heat sink 310 of the screw B1 so as to extend between the end 224 of the vertical piece 221 of the upper frame 220 and the end 235 of the upper vertical piece 233 of the lower frame 230. , B2 to attach. Further, as shown in FIG. 7, the U-shaped bent portion 31 of the liquid side refrigerant pipe 30L is pressed against the groove 311 of the heat sink 310, and then the hook portion 322 of the cover 320 is attached to one cover attachment portion 313 of the heat sink 310. , The pressing portion 323 is pressed against the other cover mounting portion 314 of the heat sink 310, and the pressing portion 323 is fixed to the cover mounting portion 314 with screws B3 and B4. This operation is performed with the rear panel 116 of the outdoor unit 100 removed. As described above, the cooler 300 is attached so as to straddle the end portion 224 of the upper frame 220 and the end portion 235 of the lower frame 230, and so that the thick plate portion 312 of the heat sink 310 faces the service panel 112. ..

また、固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａにメイン基板２６０を搭載し、裏面２１１ｂにパワー基板２７０を搭載しておく。そして、これらメイン基板２６０とパワー基板２７０が搭載された固定板２１０を、その上縦片２１３が上フレーム２２０の縦片２２１に、その下縦片２１５が下フレーム２３０の下縦片２３１に合わさるように、ネジＢ５、Ｂ６によって取り付ける。このとき、上フレーム２２０の取付片２２３が取付金具２４０によって、下フレーム２３０の取付片２３４が取付金具２５０によって、それぞれ仕切板１１９に取り付けられており、且つ上フレーム２２０の端部２２４と下フレーム２３０の端部２３５が冷却器３００によって液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１に固定されているので、当該の固定板２１０は強固に固定される。また、パワー基板２７０の複数のパワーデバイス２７４は、冷却器３００のヒートシンク３１０の厚板部３１２に対面して押し付けられてそこで熱的に結合が行われる。よって、空気調和機の運転が開始すれば、パワーデバイス２７４で発生した熱は冷却器３００によって冷却される。ヒートシンク３１０の厚板部３１２に熱伝導性の高い放熱用グリースを塗布しておけば、熱的な結合がより良好となる。以上のようにして機械室１１０Ｂに電装品モジュール２００が取り付けられた後に、その電装品モジュール２００のメイン基板２６０のコネクタ２６８に、所要の配線が接続されたプラグが接続され、端子板４００に所要の別の配線が接続される。 Further, the main board 260 is mounted on the front surface 211a of the main body portion 211 of the fixed plate 210, and the power board 270 is mounted on the back surface 211b. Then, the fixing plate 210 on which the main board 260 and the power board 270 are mounted, the upper vertical piece 213 is fitted to the vertical piece 221 of the upper frame 220, and the lower vertical piece 215 is fitted to the lower vertical piece 231 of the lower frame 230. So that it is attached by screws B5 and B6. At this time, the attachment piece 223 of the upper frame 220 is attached to the partition plate 119 by the attachment metal fitting 240, and the attachment piece 234 of the lower frame 230 is attached to the partition plate 119, and the end portion 224 of the upper frame 220 and the lower frame are attached. Since the end portion 235 of 230 is fixed to the U-shaped bent portion 31 of the liquid side refrigerant pipe 30L by the cooler 300, the fixing plate 210 concerned is firmly fixed. Further, the plurality of power devices 274 of the power board 270 are pressed against the thick plate portion 312 of the heat sink 310 of the cooler 300 so as to be thermally coupled thereto. Therefore, when the operation of the air conditioner is started, the heat generated in the power device 274 is cooled by the cooler 300. If the heat-dissipating grease having high thermal conductivity is applied to the thick plate portion 312 of the heat sink 310, the thermal coupling becomes better. After the electrical component module 200 is mounted in the machine room 110B as described above, the plug having the required wiring is connected to the connector 268 of the main board 260 of the electrical component module 200, and the terminal board 400 is required. Another wire is connected.

このように本実施例では、メイン基板２６０とパワー基板２７０を、機械室１１０Ｂに取り付けられる固定板２１０を介在して裏面合わせでその固定板２１０に搭載するので、それらメイン基板２６０とパワー基板２７０の上下方向サイズを、メイン基板２６０とパワー基板２７０を上下に並べて１枚とした場合のプリント基板の上下方向サイズと比較して、大幅に小さくすることができ、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができる。 As described above, in the present embodiment, the main board 260 and the power board 270 are mounted on the fixed board 210 with their back surfaces aligned with each other with the fixed board 210 attached to the machine room 110B interposed therebetween, so that the main board 260 and the power board 270 are mounted. The vertical size of the main board 260 and the power board 270 can be significantly reduced compared to the vertical size of the printed circuit board in the case where the main board 260 and the power board 270 are arranged side by side in the vertical direction. It can also be effectively applied to an outdoor unit having.

このとき、パワー基板２７０の上下方向サイズを複数のパワーデバイス２７４の上下方向の配列サイズに対応したサイズに設定し、メイン基板２６０もこの上下方向サイズと同一又はほぼ同一に設定した上で、複数のパワーデバイス２７４以外の電子部品をメイン基板２６０とパワー基板２７０に振り分けて搭載することで、メイン基板２６０とパワー基板２７０の上下方向のサイズを小さいサイズにすることができる。 At this time, the vertical size of the power board 270 is set to a size corresponding to the array size of the plurality of power devices 274 in the vertical direction, and the main board 260 is also set to be the same as or substantially the same as the vertical size. By distributing and mounting electronic components other than the power device 274 on the main board 260 and the power board 270, the vertical size of the main board 260 and the power board 270 can be reduced.

また、下フレーム２３０の下縦片２３１は上横片２３２によって固定板２１０よりも正面側に突出し、その下縦片２３１の正面２３１ａに端子板４００が取り付けられるので、端子板４００が前方に突出してそこへのアクセスが容易となるともに、下縦片２３１の裏面２３１ｂには広い空間ＳＰができるので、下フレーム２３０がその空間ＳＰに配置される配管などの邪魔をしなくなる。 Further, the lower vertical piece 231 of the lower frame 230 projects forward from the fixing plate 210 by the upper horizontal piece 232, and the terminal plate 400 is attached to the front surface 231a of the lower vertical piece 231, so that the terminal plate 400 projects forward. As a result, a wide space SP is formed on the back surface 231b of the lower vertical piece 231 and the lower frame 230 does not obstruct the piping arranged in the space SP.

また、パワー基板２７０に搭載された複数のパワーデバイス２７４は、固定板２１０の裏面２１１ｂ側において冷却器３００に熱結合するが、冷却器３００に対しては押し付けられているだけであるので、ネジＢ５，Ｂ６を緩めれば、その冷却器３００に邪魔されることなく、固定板２１０、メイン基板２６０、パワー基板２７０を一体として、機械室１１０Ｂの正面から取り外すことが可能となり、メイン基板２６０とパワー基板２７０のメンテナンスが容易となる。 Further, the plurality of power devices 274 mounted on the power board 270 are thermally coupled to the cooler 300 on the back surface 211b side of the fixed plate 210, but are merely pressed against the cooler 300, and therefore screws are used. By loosening B5 and B6, the fixing plate 210, the main board 260, and the power board 270 can be integrally removed from the front of the machine room 110B without being disturbed by the cooler 300, and the main board 260 and Maintenance of the power board 270 becomes easy.

また、メイン基板２６０には、その正面２６０ａに、ＬＥＤランプ２６１ａ、ディップスイッチ２６１ｂ、ボタンスイッチ２６１ｃなどを含む表示設定回路２６３や複数のコネクタ２６８を搭載しているので、室外機１００からサービスパネル１１２を取り外すだけで、ＬＥＤランプ２６１ａの表示内容によって空気調和機の動作内容を確認したり、ディップスイッチ２６１ｂやボタンスイッチ２６１ｃなどを操作することで設定内容の変更を行ったり、コネクタ２６８へのプラグの抜き差しによって回路接続を切り替えたりすることなどが容易となる。 Further, the main board 260 is provided with a display setting circuit 263 including an LED lamp 261a, a dip switch 261b, a button switch 261c, and a plurality of connectors 268 on the front surface 260a thereof. Just by removing the, you can check the operation contents of the air conditioner by the display contents of the LED lamp 261a, change the setting contents by operating the DIP switch 261b, the button switch 261c, etc., and the plug of the connector 268. It becomes easy to switch the circuit connection by inserting and removing.

３０Ｌ：液側冷媒配管、３１：Ｕ字折曲部
１００：室外機、１１０：筐体、１１０Ａ：熱交換器室、１１０Ｂ：機械室、１１１：正面パネル、１１２：サービスパネル、１１３：右側面パネル、１１４：左側面パネル、１１５：天面パネル、１１６：背面パネル、１１７：底面パネル、１１８：スタンド、１１９：仕切板
２００：電装品モジュール
２１０：固定板、２１１：本体部、２１１ａ：正面、２１１ｂ：裏面、２１２：上横片、２１３：上縦片、２１４：下横片、２１５：下縦片
２２０：上フレーム、２２１：縦片、２２２：横片、２２３：取付片
２３０：下フレーム、２３１：下縦片、２３２：上横片、２３３：上縦片、２３４：取付片
２４０：取付金具
２５０：取付金具
２６０：メイン基板、２６０ａ：正面、２６０ｂ：裏面
２７０：パワー基板、２７０ａ：正面、２７０ｂ：裏面、２７４：パワーデバイス
３００：冷却器、３１０：ヒートシンク、３２０：カバー
４００：端子板 30L: Liquid side refrigerant pipe, 31: U-shaped bent part 100: Outdoor unit, 110: Housing, 110A: Heat exchanger room, 110B: Machine room, 111: Front panel, 112: Service panel, 113: Right side surface Panel, 114: left side panel, 115: top panel, 116: rear panel, 117: bottom panel, 118: stand, 119: partition plate 200: electrical equipment module 210: fixed plate, 211: body part, 211a: front surface , 211b: back surface, 212: upper horizontal piece, 213: upper vertical piece, 214: lower horizontal piece, 215: lower vertical piece 220: upper frame, 221: vertical piece, 222: horizontal piece, 223: mounting piece 230: lower Frame, 231: Lower vertical piece, 232: Upper horizontal piece, 233: Upper vertical piece, 234: Mounting piece 240: Mounting metal fitting 250: Mounting metal fitting 260: Main board, 260a: Front surface, 260b: Surface 270: Power board, 270a: front, 270b: back side, 274: power device 300: condenser, 310: heat sink, 320: cover 400: terminal board

Claims

In an electrical component module attached to a machine room on the back side of a service panel in front of an outdoor unit of an air conditioner having a refrigerant pipe,
A main board on which electronic components forming a part of a control circuit for controlling the air conditioner are mounted on the front surface, and an electronic component including a plurality of power devices forming the rest of the control circuit on the front surface A power board, and a fixed plate on which the main board and the power board are mounted so that the back surface of the main board faces the front surface and the back surface of the power board faces the back surface. An electrical component module to which the fixing plate is attached so that the front surface of the main board faces the service panel,
The outdoor unit includes a cooler attached to a part of the refrigerant pipe so as to face the service panel, and the plurality of power devices are vertically arranged on a front surface of the power board and heat to the cooler. Are combined,
The vertical size of the power board is set corresponding to the vertical size of the vertical arrangement of the plurality of power devices, and the vertical size of the main board is set corresponding to the vertical size of the power board. An electrical component module characterized by being

The electrical component module according to claim 1,
The upper frame of the fixing plate is attached to the machine room, and the lower frame of the fixing plate is attached to the machine chamber. The cooler includes the upper frame and the lower frame. An electrical component module, which is mounted so as to straddle over.

The electrical component module according to claim 2,
A partition plate that partitions the heat exchanger room and the machine room is attached to the outdoor unit,
One end of the upper frame and one end of the lower frame are attached to the partition plate, and the other end of the upper frame and the other end of the lower frame are attached to the cooler.

The electrical component module according to claim 3,
The plurality of power devices are located between the other end of the upper frame and the other end of the lower frame.

The electrical component module according to claim 1, 2, 3 or 4,
The electrical component module, wherein the cooler includes a heat sink that is thermally coupled to the plurality of power devices, and a cover that attaches the heat sink to a part of the refrigerant pipe.