JP7147170B2 - Electrical component module - Google Patents
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Description
本発明は、空気調和機の室外機の正面のサービスパネルの奥側の機械室に取り付けられる電装品モジュールに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electrical component module attached to a machine room behind a service panel in front of an outdoor unit of an air conditioner.
一般的な空気調和機は、図12に示すように、室外に設置される室外機10と室内に設置される室内機20を備えている。室外機10と室内機20は、冷媒配管30によって接続され、蒸気圧縮式冷凍サイクルを形成している。
A typical air conditioner, as shown in FIG. 12, includes an
室外機10には、室外空気と冷媒を熱交換する室外熱交換器11、送風ファン11F、冷媒を圧縮する圧縮機12、圧縮機12から吐き出された潤滑油及び冷媒の混合流体から潤滑油を分離する油分離器13、流入した冷媒を膨張させて所定の圧力に減圧させる膨張弁14、流入した冷媒を気液分離するアキュムレータ15、暖房運転と冷房運転を切り替える四方弁16などが設けられている。また、室内機20には、室内空気と冷媒を熱交換する室内熱交換器21、送風ファン21Fなどが設けられている。そして、冷媒配管30は、これら室外熱交換器11、圧縮機12、油分離器13、膨張弁14、アキュムレータ15、四方弁16、及び室内熱交換器21を接続している。冷媒配管30は、液側冷媒配管30Lとガス側冷媒配管30Gとを含む。
The
室外機10は、図13に示すように、仕切板171によって、筐体17の内部が左右方向に熱交換器室10Aと機械室10Bに区画され、熱交換器室10Aには前述した室外熱交換器11と送風ファン11Fが配置されている。機械室10Bには、前述した圧縮機12、油分離器13、膨張弁14、アキュムレータ15、四方弁16などが収容され、これらは図13に示すように筐体17の前面の図示しないサービスパネルを取り外すことにより、外部から視認可能となっている。
As shown in FIG. 13, the interior of the
この機械室10Bには、さらに、その上下方向のほぼ中間位置に電装品モジュール40が配置されている。この電装品モジュール40は、空気調和機の全体の動作を制御する制御回路、空気調和機の各種設定を行うための設定回路、空気調和機の状態を表示する表示回路、外部から供給される交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路、コンバータ回路から出力された直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路、その他の回路などを搭載したモジュールであり、プリント基板41にそれらの回路を実現するための複数の電子部品が搭載されている。プリント基板41は、機械室10Bの奥側に配管スペースを確保できるように、1枚で構成されている。
In the
図14に電装品モジュール40の正面を示す。プリント基板41は、機械室10B内に起立した姿勢で取り付けられている。このプリント基板41は上下方向に弱電領域41Aと強電領域41Bに分割されて配置されている。
FIG. 14 shows the front of the
弱電領域41Aには、前記した制御回路の一部を構成するマイコン等の電子部品、設定回路を構成するスイッチ41A1やプラグを抜き差しする小電力用コネクタ41A2などの操作のための電子部品、表示回路を構成するLED41A3などの弱電系の電子部品が搭載される。また、強電領域41Bには、前記した制御回路の残りを構成する電力変換を行うための強電系の複数の電子部品、例えばコンバータ回路のIC、インバータ回路のICなどのパワーデバイス41B1、平滑用の大容量電解コンデンサ41B2、大電力用コネクタ41B3などの部品が搭載される。
In the weak
強電領域41Bには、さらに、パワーデバイス41B1で発生する熱を冷却するための冷却器50が配置されている。この冷却器50は冷媒配管30の液側冷媒配管30Lに取り付けられるような形状の図示しないヒートシンクを備える。そのヒートシンクはパワーデバイス41B1が発生する熱が伝わるように熱的に結合させるプリント基板41の正面側に図示しないサービスパネル側に向けて配置されている。液側冷媒配管30Lには、冷房運転時には室外熱交換器11で凝縮した冷媒が流れ、暖房運転時には室内熱交換器21で凝縮され膨張弁14で減圧された冷媒が流れるので、その冷媒温度によって冷却器50のヒートシンクが冷却され、パワーデバイス41B1の温度が所定値以下に保持される。以上説明した空気調和機については、特許文献1に記載がある。
A
ところが、上記した室外機10では、弱電領域41A1に弱電系電子部品を配置し強電領域41A2に強電系電子部品を配置する、つまりプリント基板41の同じ正面に上下方向にそれらを並べて搭載しなければならないので、そのプリント基板41の上下方向サイズが大きくなる問題があり、機械室10Bの上下スペースに余裕が少ない室外機10には、上記技術を適用することができない。また、1枚のプリント基板41に重量部品を含むすべてを搭載しなくてはならないので、そのプリント基板41に加わる荷重が大きくなって変形しやすくなったり、少しの衝撃で破損に至る事態が発生しやすい。また、電装品モジュール40の正面側に冷却器50が配置されるので、その電装品モジュール40の着脱に工夫が必要になる。
However, in the
本発明の目的は、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができ、また機械室への着脱が容易で、しかも基板への荷重を減少させた電装品モジュールを提供することである。 It is an object of the present invention to provide an electrical component module which can be effectively applied to an outdoor unit having a housing with a small vertical space, can be easily attached to and detached from a machine room, and has a reduced load on the substrate. is to provide
上記目的を達成するために、請求項1にかかる発明は、冷媒配管を有する空気調和機の室外機の正面のサービスパネルの奥側の機械室に取り付けられる電装品モジュールにおいて、前記空気調和機の制御を行う制御回路の一部を構成する電子部品が正面に搭載されるメイン基板と、前記制御回路の残りの部分を構成するパワーデバイスを含む電子部品が正面に搭載されるパワー基板と、正面に前記メイン基板の裏面が対面し裏面に前記パワー基板の裏面が対面するように前記メイン基板と前記パワー基板が搭載される固定板とを備え、前記機械室に、前記メイン基板の前記正面が前記サービスパネルの方向を向くように前記固定板が取り付けられる電装品モジュールであって、前記室外機は前記サービスパネルの方向を向くように前記冷媒配管の一部に取り付けられた冷却器を備え、前記パワーデバイスは前記冷却器に熱的に結合され、前記固定板の上部を前記機械室に取り付ける長尺形状の上フレームと、前記固定板の下部を前記機械室に取り付ける長尺形状の下フレームを備え、前記冷却器は前記上フレームと前記下フレームに跨るように取り付けられ、前記メイン基板に搭載される前記制御回路の一部を構成する電子部品の合計重量と前記パワー基板に搭載される前記制御回路の残りの部分を構成するパワーデバイスを含む電子部品の合計重量との重量比が所定の範囲内に収まるように設定したことを特徴とする。
請求項2にかかる発明は、請求項1に記載の電装品モジュールにおいて、前記メイン基板の重量をW1とし前記パワー基板の重量をW2としたとき、W1:W2を1:1~1:1.5の範囲内に収まるよう設定したことを特徴とする。
請求項3にかかる発明は、請求項1又は2のいずれか1つに記載の電装品モジュールにおいて、前記上フレームは一端が前記機械室の壁面を構成する仕切板に取り付けられるとともに他端が前記冷却器に取り付けられ、前記下フレームは一端が前記機械室の前記仕切板に取り付けられるとともに他端が前記冷却器に取り付けられていることを特徴とする。
請求項4にかかる発明は、請求項3に記載の電装品モジュールにおいて、前記パワーデバイスは、前記上フレームの前記他端と前記下フレームの前記他端の間に位置するように搭載されていることを特徴とする。
請求項5にかかる発明は、請求項1乃至4のいずれか1つに記載の電装品モジュールにおいて、前記冷却器は、前記パワーデバイスに熱的に結合されるヒートシンクと、該ヒートシンクと前記冷媒配管を熱的に結合させるためのカバーとを有することを特徴とする。
請求項6にかかる発明は、請求項1乃至5のいずれか1つに記載の電装品モジュールにおいて、前記メイン基板の正面には、AC入力電流検出/温度検出回路、アクチュエータ駆動回路、表示設定回路、メイン制御IC、EMCフィルタ回路、スイッチング電源回路、突入電流制御回路、および周辺部に配置される複数のコネクタを含む電子部品が搭載され、前記パワー基板の正面には、ダイオードブリッジ回路、IGBT素子、FRD素子、PFCコイル、アルミ電解コンデンサを含む電子部品が搭載されることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 provides an electrical component module installed in a machine room behind a service panel in front of an outdoor unit of an air conditioner having refrigerant pipes. A main board on which electronic components constituting part of a control circuit that performs control are mounted on the front, a power board on which electronic components including power devices constituting the remaining part of the control circuit are mounted on the front, and a front a fixing plate on which the main board and the power board are mounted so that the back surface of the main board faces the rear surface and the back surface of the power board faces the back surface; An electrical component module to which the fixing plate is attached so as to face the service panel, wherein the outdoor unit includes a cooler attached to a part of the refrigerant pipe so as to face the service panel, The power device is thermally coupled to the cooler, and has an elongated upper frame that attaches an upper portion of the fixing plate to the machine room, and an elongated lower frame that attaches a lower portion of the fixing plate to the machine room. wherein the cooler is mounted so as to straddle the upper frame and the lower frame, and the total weight of the electronic components constituting part of the control circuit mounted on the main board and mounted on the power board It is characterized in that the weight ratio to the total weight of the electronic parts including the power device constituting the rest of the control circuit is set within a predetermined range.
The invention according to claim 2 is the electrical component module according to claim 1, wherein, when the weight of the main board is W1 and the weight of the power board is W2, W1:W2 is 1:1 to 1:1. It is characterized by being set so as to fall within the range of 5.
The invention according to claim 3 is the electrical component module according to claim 1 or 2 , wherein one end of the upper frame is attached to a partition plate forming a wall surface of the machine room, and the other end is attached to the partition plate forming the wall surface of the machine room. One end of the lower frame is attached to the partition plate of the machine room and the other end is attached to the cooler.
The invention according to claim 4 is the electrical component module according to claim 3 , wherein the power device is mounted so as to be positioned between the other end of the upper frame and the other end of the lower frame. It is characterized by
The invention according to claim 5 is the electrical component module according to any one of claims 1 to 4 , wherein the cooler comprises: a heat sink thermally coupled to the power device; and a cover for thermally coupling the
The invention according to claim 6 is the electrical component module according to any one of claims 1 to 5 , wherein an AC input current detection/temperature detection circuit, an actuator drive circuit, and a display setting circuit are provided on the front surface of the main board. , a main control IC, an EMC filter circuit, a switching power supply circuit, an inrush current control circuit, and a plurality of connectors arranged on the periphery are mounted, and on the front of the power board are a diode bridge circuit and an IGBT element. , FRD elements, PFC coils, and aluminum electrolytic capacitors.
本発明によれば、メイン基板を固定板の正面に、パワー基板を固定板の裏面にそれぞれ搭載するので、それらメイン基板とパワー基板の上下方向サイズをプリント基板が1枚の場合の上下方向サイズと比較して大幅に小さくすることができ、機械室の上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができる。また、メイン基板とパワー基板の重量比が所定の範囲内に収まるように設定したので、メイン基板とパワー基板の一方に大きく偏った荷重がかかることを防止でき、その変形や耐衝撃性低下を防止できる。さらに、その冷却器はサービスパネルの方向を向いているので、電装品モジュールを機械室正面から着脱する際に、その冷却器に邪魔されることがない。 According to the present invention, the main board is mounted on the front side of the fixing plate, and the power board is mounted on the back side of the fixing plate. , and can be effectively applied to an outdoor unit having a casing with little margin in the vertical space of the machine room. In addition, since the weight ratio of the main board and the power board is set to be within a predetermined range, it is possible to prevent a large biased load from being applied to one of the main board and the power board, thereby preventing deformation and impact resistance deterioration. can be prevented. Furthermore, since the cooler faces the direction of the service panel, the cooler does not interfere when the electrical component module is attached or detached from the front of the machine room.
図1~図3、図8、図9に本発明の実施例の室外機100を示す。この室外機100の筐体110は、前面パネル111、その前面パネル111の右横のサービスパネル112、右側面パネル113、左側面パネル114、天面パネル115、背面パネル116、底面パネル117を備え、底面パネル117にはスタンド118が取り付けられている。この筐体110は仕切板119によって、正面パネル111の奥側が熱交換器室110Aになり、サービスパネル112の奥側が機械室110Bになるように、左右方向に区画されている。この仕切板119は機械室110Bの壁面一部を構成している。そして、熱交換器室110Aに前述した室外熱交換器11や送風ファン11Fが配置されている。また、機械室110Bに、前述した冷媒配管30、圧縮機12、膨張弁14、アキュムレータ15、サブアキュムレータ15A、四方弁16などが収容されている。機械室110Bは、サービスパネル112を取り外すことにより、室外機100の前面側から視認可能となっている。
1 to 3, 8 and 9 show an
200は電装品モジュールであり、図4~図9に示すように、正面がサービスパネル112の裏面と対面するよう機械室110Bに配置される固定板210と、固定板210の上部が取り付けられる長尺形状の上フレーム220と、固定板210の下部が取り付けられる長尺形状の下フレーム230と、上フレーム220を仕切板119に取り付ける取付金具240と、下フレーム230を仕切板119に取り付ける取付金具250と、制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されるメイン基板260と、制御回路の残りの部分を構成する電子部品やその他の電子部品、後記するパワーデバイス274が搭載されるパワー基板270を備える。
このように、電装品モジュール200のプリント基板はメイン基板260とパワー基板270に分割されていて、メイン基板260は後記する裏面260bが固定板210の後記する正面211aに対面するように固定板210に搭載され、パワー基板270は後記する裏面270bが固定板210の後記する裏面211bに対面するよう固定板210に搭載される。
In this way, the printed board of the
300は冷却器であり、後記するように冷媒配管30LのU字折曲部31が取り付けられた状態で上フレーム220と下フレーム230に跨るように、その上フレーム220と下フレーム230に取り付けられる。
A cooler 300 is attached to the
固定板210は、正面211aにメイン基板260が搭載され裏面211bにパワー基板270が搭載される本体部211と、その本体部211の上端から裏面211bの方向に90度に折り曲げられた補強用の上横片212と、その折曲片212の後端から上方に90度に折り曲げられた取付用の上縦片213を備える。また、本体部211の下端から正面211aの方向に90度に折り曲げられた補強用の下横片214と、その下横片214の前端から下方に90度に折り曲げられた下縦片215とを備える。その下縦片215の両端には下方に突出させた取付部215aが形成されている。
The fixed
上フレーム220は、固定板210の上縦片213にネジ止めされる縦片221と、その縦片221の上端から後方に90度に折り曲げられた補強用の上横片222と、縦片211の左端から前方に向けて45度に折り曲げられた取付片223とを備える。224は冷却器300が取り付けられる端部である。
The
下フレーム230は、固定板210の下縦片215にネジ止めされる下縦片231と、下縦片231の上端から後方に90度に折り曲げられた上横片232と、上横片232の奥端から上方に90度に折り曲げられた補強用の上縦片233と、下縦片231の左端から前方に向けて45度に折り曲げられた取付片234とを備える。そして、下縦片231の正面側には端子板400が取り付けられる。235は冷却器300が取り付けられる端部である。
The
冷却器300は、パワー基板270の正面270aに搭載された後記するパワーデバイス274に熱的に結合されるアルミニウム製のヒートシンク310と、そのヒートシンク310に形成された断面が半円形状の2個の溝311に嵌め込まれた液側冷媒配管30LのU字折曲部31と、そのU字折曲部31をヒートシンク310に固定するための板金製のカバー320とで構成されている。ヒートシンク310は、溝311に加えて、パワーデバイス274が押し付けられて熱的に結合する厚板部312と、その厚板部312の両側に形成されたカバー取付部313、314を有する。カバー320は、液側冷媒配管30LのU字折曲部31を押圧する中央の押え部321と、その押え部321の一端から折り曲げられたフック部322と、押え部321の他端からフック部322と向き合うように折り曲げられた取付部323とを備える。
The cooler 300 includes an
メイン基板260の正面260aには、前記したように制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されている。即ち、図10に示すように、AC入力電流検出/温度検出回路261、膨張弁14や四方弁16を駆動するアクチュエータ駆動回路262、表示器としてのLEDランプ263a、操作部としてのディップスイッチ263bやボタンスイッチ263cなどを含む表示設定回路263、マイクロコンピュータ等のメイン制御IC264、コモンコイル354aやコンデンサ265bを含む外来ノイズ及び自発ノイズの対策用のEMC(ElectroMagnetic Compatibillity)フィルタ回路265、スイッチングトランス266aやスイッチングIC266bを有するスイッチング電源回路266、突入電流制御回路267、周辺部に配置される複数のコネクタ268などが搭載されている。260bはメイン基板260の裏面である。260cは上端、260dは下端、260eは左端、260fは右端である。このメイン基板260は、裏面260bが固定板210の本体部211の正面211aと対面するように、その正面211aに搭載される。
On the
パワー基板270の正面270aには、前記したように制御回路の残りの部分を構成する後記するパワーデバイス274を含む電子部品が搭載されている。即ち、図11に示すように、整流用のダイオードブリッジ回路271a、バイポーラトランジスタのゲート部分にMOSFETを組み込み動作抵抗を小さくしたIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)素子271b、高速動作用のFRD(Fast Recovery Diode)素子271c、力率改善用のPFC(Power Factor Correction)コイル271d、大電力平滑用のアルミ電解コンデンサ271eなどが搭載される。これらダイオードブリッジ回路271a、IGBT素子271b、FRD素子271c、PFCコイル271d、電解コンデンサ271eなどは、外部から供給される交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路271を構成する。さらに、駆動回路や自己保護機能が組み込まれコンバータ回路271から供給される直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路を構成するIPM(Intelligent Power Module)素子272やインバータ制御IC273も搭載されている。270bはパワー基板270の裏面である。270cは上端、270dは下端、270eは左端、270fは右端である。ダイオードブリッジ回路271a、IGBT素子271b、FRD素子271c、IPM素子272などは、発熱の大きなパワーデバイス274を構成し、左端270eの近傍に縦配列で搭載されている。このパワー基板270は、裏面270bが固定板210の本体部211の裏面211bと対面するように、その裏面211bに搭載される。冷却器300は、パワーデバイス274の部分に当接される。IGBT素子271bはMOSFETに置き換えられる場合もある。
On the
各部品の重量は、例えば、メイン基板160のAC入力電流検出/温度検出回路261は22g、アクチュエータ駆動回路262、メイン制御IC264、コネクタ268などは合計で100g、EMCフィルタ回路265は390g、スイッチング電源回路266は137g、突入電流制御回路267は30g、メイン基板160単体は105gである。また、パワー基板270のコンバータ回路271は700g、インバータ回路としてのIPM駆動回路272は40g、パワー基板270単体は116gである。
The weight of each component is, for example, 22 g for the AC input current detection/
そして、比較的重いEMCフィルタ回路265とスイッチング回路266をメイン基板260に搭載し、最も重いコンバータ回路271をパワー基板270に搭載することで、メイン基板260とパワー基板270の一方に大幅に偏った荷重がかからないようにしている。残った電子部品については、それらメイン基板260とパワー基板270に前記したように振り分けて搭載している。このようにすることで、メイン基板260は合計で784g、パワー基板270は合計で856gとなる。メイン基板260の総重量をW1とし、パワー基板270の総重量をW2とすれば、W1:W2≒1:1.1であり、ほぼ同等な重量となる。このW1、W2は、メイン基板260とパワー基板270の重量比が所定の割合の範囲内に収まるように、例えば、W1:W2=1:1~1:1.5の範囲内に収まるように設定すれば、メイン基板260とパワー基板270の一方に大きく偏った荷重がかかることを防止できる。
By mounting the comparatively heavy
このように、パワー基板270の重量がメイン基板260の重量よりも若干大きくなるが、電装品モジュール200は固定板210、上フレーム220、下フレーム230、冷却器300などによって機械室110Bに強固に固定されるので、振動や落下に対する信頼性は十分確保できる。
As described above, the weight of the
なお、以上説明したメイン基板260、パワー基板270に搭載される電子部品はあくまで一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
The electronic components mounted on the
さて、電装品モジュール200を室外機100の機械室110Bに配置するには、まず仕切板119に斜面241を有する取付金具240と、斜面251を有する取付金具250を予め取り付けておく。そして、図5に示すように、上フレーム220の取付片223を取付金具240の斜面241にネジ止めし、下フレーム230の取付片234を取付金具250の斜面251にネジ止めする。これにより、上フレーム220と下フレーム230が、仕切板119に片持ち支持の形で横姿勢で取り付けられる。
To dispose the
次に、図6に示すように、上フレーム220の縦片221の端部224と下フレーム230の上部縦片233の端部235の間に跨るように、冷却器300のヒートシンク310をネジB1,B2で取り付ける。また、図7に示すように、このヒートシンク310の溝311に冷媒配管30LのU字折曲部31を押し当ててから、カバー320のフック部322をヒートシンク310の一方のカバー取付部313に係合し、押え部323をヒートシンク310の他方のカバー取付部314に押し付けて、その押え部323をカバー取付部314にネジB3、B4で固着する。この作業は室外機100の背面パネル116を取り外した状態で行われる。以上によって、上フレーム220の端部224と下フレーム230の端部235の間に跨るように、且つヒートシンク310の厚板部312がサービスパネル112の方向を向くように、冷却器300が取り付けられる。
Next, as shown in FIG. 6, the
また、固定板210の本体部211の正面211aにメイン基板260を搭載し、裏面211bにパワー基板260を搭載しておく。そして、これらメイン基板260とパワー基板270が搭載された固定板210を、その上縦片213が上フレーム220の縦片221に、その下縦片215が下フレーム230の下縦片231に合わさるように、ネジB5、B6によって取り付ける。このとき、上フレーム220の取付片223が取付金具240によって、下フレーム230の取付片234が取付金具250によって、それぞれ仕切板119に取り付けられており、且つ上フレーム220他端224と下フレーム230の他端235が冷却器300によって液側冷媒配管30LのU字曲折部31に固定されているので、当該の固定板210は強固に固定される。また、パワー基板270のパワーデバイス274は、冷却器300のヒートシンク310の厚板部312に対面して押し付けられてそこで熱的に結合が行われる。よって、空気調和機の運転が開始すれば、パワーデバイス274で発生した熱は冷却器300によって冷却される。ヒートシンク310の厚板部312に熱伝導性の高い放熱用グリースを塗布しておけば、熱的な結合がより良好となる。以上のようにして機械室110Bに電装品モジュール200が取り付けられた後に、その電装品モジュール200のメイン基板260のコネクタ263に、所要の配線が接続されたプラグが接続され、端子板400に所要の別の配線が接続される。
Also, the
このように本実施例では、メイン基板260とパワー基板270を、機械室110Bに取り付けられる固定板210を介在して裏面合わせでその固定板210に搭載するので、それらメイン基板260とパワー基板270の上下方向サイズを、メイン基板260とパワー基板270を上下に並べて1枚とした場合のプリント基板の上下方向サイズと比較して、大幅に小さくすることができ、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができる。
As described above, in this embodiment, the
このとき、コンバータ回路271、インバータ回路としてのIPM素子272及びインバータ制御IC273をパワー基板270に搭載し、EMCフィルタ回路265、スイッチング電源回路266及び残りの電子部品をメイン基板260に搭載するとことで、メイン基板260とパワー基板270の重量比が所定の範囲内に収まるようにしているので、メイン基板260とパワー基板270の一方に偏った荷重がかかることを防止でき、その変形や耐衝撃性低下を防止できる。
At this time, by mounting the
また、下フレーム230の下縦片231は上横片232によって固定板210よりも正面側に突出し、その下縦片231の正面231aに端子板400が取り付けられるので、端子板400が前方に突出してそこへのアクセスが容易となるともに、下縦片231の裏面231bには広い空間SPができるので、下フレーム230がその空間SPに配置される配管などの邪魔をしなくなる。
Further, the lower
また、パワー基板270に搭載されたパワーデバイス274は、固定板210の裏面211b側において冷却器300に熱的に結合するが、冷却器300に対しては押し付けられているだけであるので、ネジB5,B6を緩めれば、その冷却器300に邪魔されることなく、固定板210、メイン基板260、パワー基板270を一体として、機械室110Bの正面から取り外すことが可能となり、メイン基板260とパワー基板270のメンテナンスが容易となる。
Also, the
30L:液側冷媒配管、31:U字折曲部
100:室外機、110:筐体、110A:熱交換器室、110B:機械室、111:正面パネル、112:サービスパネル、113:右側面パネル、114:左側面パネル、115:天面パネル、116:背面パネル、117:下面パネル、118:スタンド、119:仕切板
200:電装品モジュール
210:固定板、211:本体部、211a:正面、211b:裏面、212:上横片、213:上縦片、214:下横片、215:下縦片
220:上フレーム、221:縦片、222:横片、223:取付片
230:下フレーム、231:下縦片、232:上横片、233:上縦片、234:取付片
240:取付金具
250:取付金具
260:メイン基板、260a:正面、260b:裏面
270:パワー基板、270a:正面、270b:裏面、274:パワーデバイス
300:冷却器、310:ヒートシンク、320:カバー
400:端子板
30L: liquid side refrigerant pipe, 31: U-shaped bent portion 100: outdoor unit, 110: housing, 110A: heat exchanger room, 110B: machine room, 111: front panel, 112: service panel, 113: right side Panel 114: Left side panel 115: Top panel 116: Rear panel 117: Bottom panel 118: Stand 119: Partition plate 200: Electrical component module 210: Fixing plate 211:
Claims (6)
前記空気調和機の制御を行う制御回路の一部を構成する電子部品が正面に搭載されるメイン基板と、前記制御回路の残りの部分を構成するパワーデバイスを含む電子部品が正面に搭載されるパワー基板と、正面に前記メイン基板の裏面が対面し裏面に前記パワー基板の裏面が対面するように前記メイン基板と前記パワー基板が搭載される固定板とを備え、前記機械室に、前記メイン基板の前記正面が前記サービスパネルの方向を向くように前記固定板が取り付けられる電装品モジュールであって、
前記室外機は前記サービスパネルの方向を向くように前記冷媒配管の一部に取り付けられた冷却器を備え、前記パワーデバイスは前記冷却器に熱的に結合され、
前記固定板の上部を前記機械室に取り付ける長尺形状の上フレームと、前記固定板の下部を前記機械室に取り付ける長尺形状の下フレームを備え、前記冷却器は前記上フレームと前記下フレームに跨るように取り付けられ、
前記メイン基板に搭載される前記制御回路の一部を構成する電子部品の合計重量と前記パワー基板に搭載される前記制御回路の残りの部分を構成するパワーデバイスを含む電子部品の合計重量との重量比が所定の範囲内に収まるように設定したことを特徴とする電装品モジュール。 In an electrical component module installed in a machine room behind a service panel in front of an outdoor unit of an air conditioner having refrigerant pipes,
A main board on which electronic parts forming part of a control circuit for controlling the air conditioner are mounted on the front, and electronic parts including a power device forming the rest of the control circuit are mounted on the front. a power board; and a fixing plate on which the main board and the power board are mounted so that the back surface of the main board faces the front surface and the back surface of the power board faces the back surface, and the main board is mounted in the machine room. The electrical component module to which the fixing plate is attached so that the front surface of the board faces the service panel,
The outdoor unit includes a cooler attached to a portion of the refrigerant pipe so as to face the service panel, and the power device is thermally coupled to the cooler,
An elongated upper frame for attaching the upper part of the fixed plate to the machine room and an elongated lower frame for attaching the lower part of the fixed plate to the machine room, wherein the cooler comprises the upper frame and the lower frame. attached to straddle the
total weight of electronic components mounted on the main board and constituting part of the control circuit, and total weight of electronic components, including power devices, constituting the remaining portion of the control circuit mounted on the power board; An electrical component module, characterized in that the weight ratio is set within a predetermined range.
前記メイン基板の重量をW1とし前記パワー基板の重量をW2としたとき、W1:W2を1:1~1:1.5の範囲内に収まるよう設定したことを特徴とする電装品モジュール。 In the electrical component module according to claim 1,
An electrical component module, wherein W1:W2 is set within a range of 1:1 to 1:1.5, where W1 is the weight of the main board and W2 is the weight of the power board.
前記上フレームは一端が前記機械室の壁面を構成する仕切板に取り付けられるとともに他端が前記冷却器に取り付けられ、前記下フレームは一端が前記機械室の前記仕切板に取り付けられるとともに他端が前記冷却器に取り付けられていることを特徴とする電装品モジュール。 The electrical component module according to any one of claims 1 or 2 ,
One end of the upper frame is attached to the partition plate forming the wall surface of the machine room and the other end is attached to the cooler. One end of the lower frame is attached to the partition plate of the machine room and the other end is An electrical component module attached to the cooler.
前記パワーデバイスは、前記上フレームの前記他端と前記下フレームの前記他端の間に位置するように搭載されていることを特徴とする電装品モジュール。 In the electrical component module according to claim 3 ,
The electrical component module, wherein the power device is mounted so as to be positioned between the other end of the upper frame and the other end of the lower frame.
前記冷却器は、前記パワーデバイスに熱的に結合されるヒートシンクと、該ヒートシンクと前記冷媒配管を熱的に結合させるためのカバーとを有することを特徴とする電装品モジュール。 The electrical component module according to any one of claims 1 to 4 ,
The electrical component module, wherein the cooler has a heat sink thermally coupled to the power device, and a cover for thermally coupling the heat sink and the coolant pipe.
前記メイン基板の正面には、AC入力電流検出/温度検出回路、アクチュエータ駆動回路、表示設定回路、メイン制御IC、EMCフィルタ回路、スイッチング電源回路、突入電流制御回路、および周辺部に配置される複数のコネクタを含む電子部品が搭載され、
前記パワー基板の正面には、ダイオードブリッジ回路、IGBT素子、FRD素子、PFCコイル、アルミ電解コンデンサを含む電子部品が搭載されることを特徴とする電装品モジュール。 The electrical component module according to any one of claims 1 to 5 ,
On the front of the main board are an AC input current detection/temperature detection circuit, an actuator drive circuit, a display setting circuit, a main control IC, an EMC filter circuit, a switching power supply circuit, an inrush current control circuit, and a plurality of electronic components, including connectors for
An electrical component module, wherein electronic components including a diode bridge circuit, an IGBT element, an FRD element, a PFC coil, and an aluminum electrolytic capacitor are mounted on the front surface of the power board.
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---|---|---|---|---|
WO2024172211A1 (en) * | 2023-02-14 | 2024-08-22 | 용인전자주식회사 | Electronic product package for noise correction |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008121966A (en) | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Daikin Ind Ltd | Outdoor unit for air conditioner |
JP2009247829A (en) | 2008-04-11 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | Rice cooker |
JP2010078305A (en) | 2008-09-01 | 2010-04-08 | Daikin Ind Ltd | Refrigerating apparatus |
JP2010197031A (en) | 2009-02-02 | 2010-09-09 | Daikin Ind Ltd | Method of connecting electrical component module and cooling member, and air conditioning device |
JP2014240727A (en) | 2013-06-12 | 2014-12-25 | パナソニック株式会社 | Outdoor unit |
JP2016109314A (en) | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 三菱重工業株式会社 | Controller, air conditioner, and controller assembling method |
JP2018004230A (en) | 2016-07-08 | 2018-01-11 | 株式会社富士通ゼネラル | Outdoor unit of air conditioner |
-
2018
- 2018-01-26 JP JP2018011163A patent/JP7147170B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008121966A (en) | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Daikin Ind Ltd | Outdoor unit for air conditioner |
JP2009247829A (en) | 2008-04-11 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | Rice cooker |
JP2010078305A (en) | 2008-09-01 | 2010-04-08 | Daikin Ind Ltd | Refrigerating apparatus |
JP2010197031A (en) | 2009-02-02 | 2010-09-09 | Daikin Ind Ltd | Method of connecting electrical component module and cooling member, and air conditioning device |
JP2014240727A (en) | 2013-06-12 | 2014-12-25 | パナソニック株式会社 | Outdoor unit |
JP2016109314A (en) | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 三菱重工業株式会社 | Controller, air conditioner, and controller assembling method |
JP2018004230A (en) | 2016-07-08 | 2018-01-11 | 株式会社富士通ゼネラル | Outdoor unit of air conditioner |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024172211A1 (en) * | 2023-02-14 | 2024-08-22 | 용인전자주식회사 | Electronic product package for noise correction |
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Publication number | Publication date |
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