JP2020059918A - 時効硬化型銅合金 - Google Patents
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Claims (3)
- 質量%で、
Co:1.0%〜3.5%、
Cr:0.2%〜1.3%で含み、
元素Mの含有量を[M]質量%とするとき、
[Ni]+[Co]=5.0〜9.0となるようにNiを含有するとともに、
([Ni]+[Co])/[Si]=3.3〜4.4となるようにSiを含有し、残部をCu及び不可避的不純物とする合金組成を有し、(Ni,Co)−Siからなる金属間化合物粒子を分散させるように時効熱処理して20HRC以上の硬さ且つ25.0%IACS以上の導電率に調製されて用いられ得る時効硬化型銅合金であって、
導電率を15.0%IACS以下とするとともに切断面の硬さを55HRB以上とすることを特徴とする時効硬化型銅合金。 - 前記切断面において1μm以上の粒界金属間化合物が1個/cm2未満であることを特徴とする請求項1記載の時効硬化型銅合金。
- 前記成分組成は、更にAl、Fe、Mn、Ag、Sn、Ti、Zr、P、Mg、B、S、Nb及びZnからなる群から選ばれる少なくとも1種を、総計1.0質量%以下で含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の時効硬化型銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019183113A JP7215735B2 (ja) | 2019-10-03 | 2019-10-03 | 時効硬化型銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2018192839A Division JP6600401B1 (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 時効硬化型銅合金の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020059918A true JP2020059918A (ja) | 2020-04-16 |
JP7215735B2 JP7215735B2 (ja) | 2023-01-31 |
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JP2019183113A Active JP7215735B2 (ja) | 2019-10-03 | 2019-10-03 | 時効硬化型銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP7215735B2 (ja) |
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JP7215735B2 (ja) | 2023-01-31 |
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