JP2020059184A - 環状ゴム形成方法及び環状ゴム形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ゴムの貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合する接合部において、接合面の勾配が均一かつ一様であり、空隙や表面の凹凸を小さくする。【解決手段】口金１の端面が成型盤２の表面に対向するように口金１を配置するとともに、端面のうち開口部１５に対して成型盤２の回転方向下流側の部分と成型盤２の表面との間に、ゴム３を封止するための第１封止部材６１を挟み込むように配置し、開口部１５からゴム３を押し出して、口金１と成型盤２と第１封止部材６１とに接する空間４２にゴム３を充填し、第１封止部材６１を口金１と成型盤２との間から成型盤２の表面に沿って引き抜く。【選択図】図２

Description

本発明は、環状ゴム形成方法及び環状ゴム形成装置に関するものである。

一般的に、空気入りタイヤは、インナーライナー、サイドウォール部、ビード部、トレッド部などの各タイヤ構成部材を予め形成し、これらのタイヤ構成部材を未加硫の状態で貼り合わせて生タイヤを成型し、この生タイヤを加硫成型して製造される。

そして、サイドウォール部やビード部などのタイヤ構成部材には、製造の際、押出機により混練したゴムを口金から押し出してゴムを成型し、成型したゴムの貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合して、環状ゴムを形成する工程を含むことが多い。

下記特許文献１−４は、いずれも、このような環状ゴムを形成する工程の一例であり、押出機により口金の開口部を介してゴムを押し出し、押し出したゴムを回転移動する成型盤の表面に貼り付けながらゴムを成型し、成型したゴムの貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合して、環状ゴムを形成する方法が記載されている。なかでも、特許文献４には、ゴムの貼り始め端部の成型方法が記載されており、その概要を図８とともに示す。

図８（ａ）に示されるように、開口部１５を有する口金１を成型盤２に対向配置させ、シャッタ５を成型盤２に近接させ、開口部１５の下流側と成型盤２とシャッタ５とに囲まれる下流側空間４１を形成する。そして、不図示の押出機を使用して、ゴム３を口金１の開口部１５を介して成型盤２に向けて押し出す。図８（ｂ）に示されるように、ゴム３の押出しを継続しながら成型盤２を回転移動させて、ゴム３を開口部１５の下流側に向かって流し、下流側空間４１にゴム３を充填する。充填が完了したら、図８（ｃ）に示されるように、シャッタ５を成型盤２から徐々に離間させつつ、成型盤２に対するシャッタ５のクリアランス高さ分のゴムを流出させて、ゴム３に勾配３１ｓを形成し、貼り始め端部３１を成型する。

しかしながら、特許文献４に開示されたゴムの貼り始め端部の成型方法には、以下の問題があった。図８（ｄ）に見られるように、貼り始め端部３１の特に薄い先端は、ゴムの充填率が低く、成型盤２に対する密着力が低い。そうすると、成型盤２の表面から剥離し捲れ上がることがある。その結果、図９に見られるように、捲れ上がった貼り始め端部３１に貼り終わり端部３２を接合した接合部３４において、接合面の勾配が均一かつ一様でなく、空隙３５や凸部３６が発生する、という問題が生じた。

特開２０１５−０１３４０３号公報 特開２００４−０１７４２７号公報 特開２０１６−１５９６０８号公報 特開２０１３−１０７３７０号公報

本発明は、上述の問題点に鑑みて案出されたもので、ゴムの貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合する接合部において、接合面の勾配が均一かつ一様であり、空隙や表面の凹凸を小さくすることを目的としている。

本発明に係る環状ゴム形成方法は、押出機により口金の開口部を介してゴムを帯状に押し出し、押し出したゴムを回転する成型盤表面に貼り付けながらゴムを成型し、貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合して環状ゴムを形成する環状ゴム形成方法において、
前記口金を前記成型盤の表面に対向配置するとともに、前記口金の端面のうち前記開口部に対して前記成型盤の回転方向下流側の部分と前記成型盤表面との間に、前記ゴムを封止するための第１封止部材を挟み込むように配置する、配置工程と、
前記配置工程の後、前記開口部から前記ゴムを押し出して、前記口金と前記成型盤と前記第１封止部材とに接する空間に前記ゴムを充填するゴム充填工程と、
前記ゴム充填工程の後、前記第１封止部材を前記口金と前記成型盤との間から前記成型盤の表面に沿って引き抜く第１引抜き工程と、
充填された前記ゴムが、前記成型盤の回転に伴い前記口金と前記成型盤の間から流れ出るとき、引き抜いた前記第１封止部材を前記成型盤から離間させつつ、前記成型盤と前記第１封止部材との間隔に等しいゴム厚を逐次形成することで、前記流れ出るゴムに勾配を付与する勾配付与工程と、を備えることを特徴とする。

かかる構成により、次の効果が得られる。
口金を成型盤の表面に対向配置するとともに、口金の端面のうち開口部に対して成型盤の回転方向下流側の部分と成型盤表面との間に、ゴムを封止するための第１封止部材を挟み込むように配置すると、第１封止部材が、口金と成型盤との間のゴムが充填される充填空間を小さくする。ゴムの押し出される量は変化しないまま、ゴムが充填される充填空間が小さくなると、押し出されて充填されたゴムの充填率及び内圧が高くなり、成型盤に対するゴムの密着力が向上する。そうすると、貼り始め端部における捲れ上がりを抑制することができる。その結果、帯状ゴムの貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合する接合部において、空隙や表面の凹凸を小さくすることができ、接合面の勾配が均一かつ一様になる。

さらに、前記配置工程において、前記端面のうち前記開口部に対して前記成型盤の回転方向上流側の部分と前記成型盤表面との間に、前記ゴムを封止するための第２封止部材を挟み込むように配置し、
前記ゴム充填工程の後、前記第２封止部材を前記口金と前記成型盤との間から前記成型盤の表面に沿って引き抜く第２引抜き工程を備えていてもよい。第２封止部材を、開口部に対して前記成型盤の回転方向上流側に配置すると、開口部の上流側にも拡がり得るゴムを封止して、ゴムの充填空間をさらに小さくすることができる。よって、成型盤に対するゴムの密着力をさらに向上させることができる。

さらに、前記成型盤は回転円盤であり、前記回転円盤上に環状のビードコア又は環状の既成ゴムが配置又は形成されており、前記ビードコア又は前記既成ゴムの外周面に接するようにゴムを充填してもよい。ビードコア又は既成ゴムに接するようにゴムを充填することで、接合面の勾配が均一かつ一様であり、空隙や表面の凹凸を小さくしたビードフィラーを形成することができる。

さらに、前記勾配付与工程において、所望の勾配に応じて前記第１封止部材を成型盤から離間させる速度を制御してもよい。第１封止部材を離間させる際の離間速度を制御して、所望の勾配を有する貼り始め端部を成型し、所望の接合部を形成可能とする。

本発明に係る環状ゴム形成装置は、ゴムを押し出す押出機と、ゴムを帯状に成型して押し出す開口部を備えた口金と、回転可能な成型盤と、制御部とを備え、貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合して環状ゴムを形成する環状ゴム形成装置において、
前記環状ゴム形成装置は、さらに、前記開口部から押し出したゴムを封止するための第１封止部材と前記第１封止部材の移動機構を備え、
前記制御部は、
前記口金を前記成型盤の表面に対向配置させるとともに、前記口金の端面のうち前記開口部に対して前記成型盤の回転方向下流側の部分と前記成型盤表面との間に、前記第１封止部材を挟み込むように配置させ、
前記対向配置させた後、前記開口部から前記ゴムを押し出して、前記口金と前記成型盤と前記第１封止部材とに接する空間に前記ゴムを充填し、
前記ゴムを充填した後、前記第１封止部材を前記口金と前記成型盤との間から前記成型盤の表面に沿って引き抜いて、
充填された前記ゴムが、前記成型盤の回転に伴い前記口金と前記成型盤の間から流れ出るとき、引き抜いた前記第１封止部材を前記成型盤から離間させつつ、前記成型盤と前記第１封止部材との間隔に等しいゴム厚を逐次形成することで、前記流れ出るゴムに勾配を付与する、ことを特徴とする。

さらに、ゴムを封止するための第２封止部材を備え、
前記制御部は、
前記端面のうち前記開口部に対して前記成型盤の回転方向上流側の部分と前記成型盤表面との間に、前記ゴムを封止するための第２封止部材を挟み込むように配置し、
前記ゴム充填工程の後、前記第２封止部材を前記口金と前記成型盤との間から前記成型盤の表面に沿って引き抜いてもよい。

さらに、前記成型盤は回転円盤であり、前記回転円盤上に環状のビードコア又は環状の既成ゴムが配置又は形成されており、
前記制御部は、前記ビードコア又は前記既成ゴムの外周面に接するようにゴムを充填してもよい。

さらに、前記制御部は、所望の勾配に応じて前記第１封止部材を成型盤から離間させる速度を制御してもよい。

本発明によれば、ゴムの貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合する接合部において、接合面の勾配が均一かつ一様であり、空隙や表面の凹凸を小さくすることができる。

本発明のゴム形成方法及びゴム形成装置の一実施形態を説明する図 本発明におけるゴムの貼り始め端部の成型方法を説明する図 本発明におけるゴムの貼り始め端部の成型方法を説明する図 本発明のゴム形成方法により形成した環状ゴム接合部の断面図 本発明における貼り始め端部の成型方法の他の実施形態を説明する図 本発明の一実施例を説明する図 本発明の他の実施例を説明する図 従来技術のゴムの貼り始め端部の成型方法を説明する図 従来技術のゴム形成方法により形成した環状ゴム接合部の断面図

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。

図１は、ゴム形成方法及びゴム形成装置の一実施形態を説明する図である。押出機１０により口金１からゴムを帯状に押し出し、押し出した帯状ゴムを、回転する成型盤２の表面に貼り付けていく。理解を容易にするため、当図では、後述する第１、第２封止部材を省略している。図１（ａ）は、口金１を成型盤２の表面に近接させて、貼り始め端部３１を成型する段階を表している。図１（ｂ）は、貼り始め端部３１の成型後、回転する成型盤２の表面にゴムを貼り付けながら定常部３３を成型する段階を表し、図１（ｃ）は、定常部３３を成型した後、貼り終わり端部３２を、貼り始め端部３１に重ねて成型し、接合部を形成する段階を表している。

図２、図３は図１（ａ）のＡ矢視図であり、ゴムの貼り始め端部の成型方法を示している。図２（ａ）に示すように、口金１を成型盤２の表面に対向配置するとともに、口金１の端面のうち開口部１５に対して成型盤２の回転方向下流側の部分と成型盤２との間にゴムを封止するための第１封止部材６１を挟み込むように配置する。このとき、先に口金１を成型盤２の表面に対向するように相対的に位置決めし、ゴムを封止するための第１封止部材６１を、口金１の開口部１５の回転方向下流側と成型盤２との間に挿入し、その後口金１と第１封止部材６１とを近接配置してもよいし、先に口金１を成型盤２の表面に相対的に位置決めを行い、近接させて、その後第１封止部材６１を挿入してもよい。相対的な位置決めは、口金を移動させることで行ってもよく、成型盤を移動させることで行ってもよく、両者を移動させることで行ってもよい。

次に、図２（ｂ）に示されるように、開口部１５からゴム３を押し出して、口金１と成型盤２と第１封止部材６１とに囲まれる空間にゴム３を充填する。図８（ｂ）に示された従来のゴムの充填空間４１と対比するとわかるように、図２（ｂ）におけるゴムの充填空間４２は、第１封止部材６１が挿入された分だけ空間体積が小さくなる。そうすると、従来よりも、押し出されて充填されたゴム３の充填率及び内圧が高くなり、成型盤２に対するゴム３の密着力が向上する。ゴムを充填した後、図２（ｃ）に示されるように、口金１と成型盤２との間から、第１封止部材６１を引き抜く。

図３（ｄ）に示されるように、充填空間４２に充填されたゴムは、成型盤２の回転に伴い流れて、口金１と成型盤２の間から出ようとするとき、引き抜いた第１封止部材６１に再び接触する。そして、図３（ｅ）に示されるように、第１封止部材６１への接触後、第１封止部材６１を成型盤２から徐々に離間させつつ、成型盤２と第１封止部材６１との間隔に等しいゴム厚を逐次形成することで、流れ出るゴムに勾配３１ｓを形成する。図３（ｆ）は、流れ出るゴムに勾配３１ｓを作り終えた段階を示している。このように形成すると、貼り始め端部３１における、成型盤２に対するゴムの密着力が向上しているため、貼り始め端部３１の捲れ上がりを抑制することができる。その結果、貼り始め端部３１に重ねるように貼り終わり端部３２を成型した接合部３４は、図４に示されるように、接合面の勾配が均一かつ一様であり、空隙や表面の凹凸を小さくすることができる。

上記実施形態では、図２（ｂ）に示されるように、開口部１５と成型盤２と第１封止部材６１とに囲まれる空間に充填されたゴムが、成型盤２の回転方向上流側まで拡がり得る。このとき、ゴムの押出し力がゴムの内圧に十分に転換されない場合がある。そこで、他の実施形態として、図５（ａ）に示されるように、口金１の端面のうち開口部１５に対して成型盤２の回転方向上流側の部分と成型盤２の表面との間に、ゴムを封止するための第２封止部材を挟み込むように配置する。そうすると、図５（ｂ）に示されるように、開口部１５の上流側に拡がり得るゴムを封止して、ゴムの充填空間をさらに小さくすることができ、ゴムの充填率をより高めて、成型盤２に対するゴムの密着力のさらなる向上を図ることができる。

図１に戻る。成型盤２は回転円盤であり、該回転円盤上には、不図示のビードロックに支えられた環状のビードコア７１が配置又は形成されている。そして、ビードコア７１の外周面に接するようにゴムを成型することで、ビード部の一部分を構成するビードフィラーを形成する。図１のＢ矢視図を図６に示す。図６（ａ）に示されるように、開口部１５の一端をビードコア７１の外周面７１ｏに近接させるとともに、開口部１５の他端を回転円盤２に近接させる。そして、口金１からゴムを押し出して、回転円盤２の表面、ビードコアの外周面７１ｏ及び開口部１５に囲われた空間にゴムを充填しながら、回転円盤２を回転させて、環状ゴムを形成していく。貼り始め端部における外周側領域Ａはゴム厚が特に薄いため、ゴムの流れが悪く充填されにくい。そうすると、ゴム３の回転円盤２に対する密着力が弱く、捲れ上がり易くなる。しかしながら、貼り始め端部の成型時に第１封止部材６１（及び第２封止部材６２）を用いることで、ゴム３の充填率を高め、回転円盤２に対する密着力を高めることができる。そうすると、外周側領域Ａにおいても捲れ上がりを抑制することができ、外周側領域Ａの接合部においても、図４に示されるように、接合面の勾配が均一かつ一様であり、空隙や表面の凹凸を小さくすることができる。

図６（ｂ）に示されるように、成型盤２を１周回転させて環状ビードコアの外周面７１ｏに接するように環状ゴムを形成した後に、２周目の環状ゴムの形成を行ってもよい。例えば、１周目とは形状の異なる口金を用いて、１周目で形成した環状の既成ゴム３７の外周面３８に接するように、１周目の形成に使用したゴムとは別の種類のゴムを使用し、成型盤２を追加的に回転させて、さらなる環状ゴムを形成する。２周目の環状ゴムを形成する際、上述の１周目における貼り始め端部の成型方法と同様の方法により、貼り始め端部を成型してもよい。また、２周目の環状ゴムの形成に、１周目に使用したゴムと同じゴムを使用してもよい。２周目と同様の方法により、３周目以降の環状ゴムの形成も行ってよい。これにより、多様な形状及び材料の組み合わせのビードフィラーを製造することができる。なお、各図面では、ビードコア７１の断面を模式的に矩形で示しているが、必ずしも矩形である必要はない。ビードコア７１が多角形や略楕円、略円の断面を形成していてもよい。

図６（ａ）に示される開口部１５の開口端について、ビードコア７１の外周面７１ｏに近接させた開口部１５の一端から、回転円盤２に近接させた開口部１５の他端までの形状は、一直線に形成されているが、二直線以上からなる折れ線で形成されていても、曲線で形成されてもよい。また、吐出側から見る開口部１５の形状は、矩形に限らず、菱形、楕円、三角形等、様々な開口形状を取り得る。開口部１５の開口長さや開口幅は変更可能である。口金１と成型盤２との間の距離が長いほど、充填する空間が大きくなって多量のゴムを必要とし、口金１と成型盤２との距離が短いほど、充填する空間が小さくなって少量のゴムで十分に足りる。そのため、図６（ａ）、（ｂ）のように、口金１を成型盤２に対して傾斜するように配置する場合は、成型盤２との距離に応じて、押し出すゴムの量を変えるように開口部１５の長さ、幅及び形状を設計することができる。

第１封止部材６１を成型盤２から離間させる速度と成型盤２の回転速度との関係を変えると、貼り始め端部３１の勾配３１ｓの傾きを変更することができる。例えば、第１封止部材６１を成型盤２から離間させる速度と成型盤２の移動速度とを同一にすると、貼り始め端部３１の勾配３１ｓは４５度となる。貼り始め端部３１の勾配３１ｓは、貼り終わり端部３２との接着面積の大きさ、延いては、貼り始め端部３１と貼り終わり端部３２との間の接合力に関係するため、所望の接合力を得るために、第１封止部材６１を成型盤２から離間させる速度と成型盤２の移動速度とを決定してよい。また、成型盤２の回転速度を制御することにより貼り始め端部３１の勾配３１ｓを変更することもできる。第１封止部材６１を成型盤２から離間させるタイミングは、特に一定速度での押出しの下では、密着力の大きさに関係するため、所望の密着力を得るために、第１封止部材６１を成型盤２から離間させるタイミングを制御することができる。

第１封止部材６１及び第２封止部材６２は、口金１の開口部１５の一部を塞ぐことのできる程度に深く挿入できる挿入長さを有していてもよい。充填空間をより小さくすることで、さらに充填率を高めることができる。図６（ａ）の外周側領域Ａと、ビードコア７１の外周面７１ｏに接する領域との間など、回転円盤の径方向において第１封止部材及び第２封止部材の挿入長さを変えてもよい。特に、充填されにくい外周側領域Ａに対し、第１封止部材及び第２封止部材が深く挿入できるような挿入長さを有することで、外周側領域Ａの充填率を高め、密着力をより向上することができる。また、口金１と成型盤２との間から第１封止部材６１を引き抜くとき、成型盤２の回転に伴うゴム３の流れに合わせて、第１封止部材６１と充填されたゴムとの間に隙間が生じないように第１封止部材６１を引き抜いてもよい。また、第２封止部材６２は、第１封止部材６１の引き抜きの前に引き抜いてもよいし、第１封止部材６１の引き抜きの後に引き抜いてもよい。ただし、１周のゴム成型が終わる頃に貼り始め端部３１に干渉しないように、事前に第２封止部材６２を引き抜き成型盤２から離間させておくことが求められる。

本発明に係る環状ゴム形成装置は、ゴムを押し出す押出機と、ゴムを帯状に成型して押し出す開口部を備えた口金と、回転可能な成型盤と、制御部と、第１封止部材と前記第１封止部材を挿脱自在かつ成型盤に対して近接・離間を自在にする移動機構とを備えている。

本発明は、ビードフィラー製造への適用に限らず、多様な環状ゴムの製造に適用できる。他の実施例として、図７には、成型盤２として回転ドラムを使用し、該回転ドラムにゴム３を巻き付けながら成型して、貼り始め端部３１と貼り終わり端部を接合して形成する、回転ドラム巻き付け型の環状ゴム形成方法及び環状ゴム形成装置でもよい。

本発明は、上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。

１０…押出機
１５…開口部
３１…貼り始め端部
３２…貼り終わり端部
３３…定常部
３４…接合部
３５…空隙
３６…凸部
６１…第１封止部材
６２…第２封止部材
７１…ビードコア

Claims (8)

1. 押出機により口金の開口部を介してゴムを帯状に押し出し、押し出した帯状ゴムを回転する成型盤表面に貼り付けながらゴムを成型し、貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合して環状ゴムを形成する環状ゴム形成方法において、
   前記開口部が形成された端面が前記成型盤の表面に対向するように前記口金を配置するとともに、前記端面のうち前記開口部に対して前記成型盤の回転方向下流側の部分と前記成型盤表面との間に、前記ゴムを封止するための第１封止部材を挟み込むように配置する、配置工程と、
   前記配置工程の後、前記開口部から前記ゴムを押し出して、前記口金と前記成型盤と前記第１封止部材とに接する空間に前記ゴムを充填するゴム充填工程と、
   前記ゴム充填工程の後、前記第１封止部材を前記口金と前記成型盤との間から前記成型盤の表面に沿って引き抜く第１引抜き工程と、
   充填された前記ゴムが、前記成型盤の回転に伴い前記口金と前記成型盤の間から流れ出るとき、引き抜いた前記第１封止部材を前記成型盤から離間させつつ、前記成型盤と前記第１封止部材との間隔に等しいゴム厚を逐次形成することで、前記流れ出るゴムに勾配を付与する勾配付与工程と、を備えることを特徴とする環状ゴム形成方法。
2. 前記配置工程において、前記端面のうち前記開口部に対して前記成型盤の回転方向上流側の部分と前記成型盤表面との間に、前記ゴムを封止するための第２封止部材を挟み込むように配置し、
   前記ゴム充填工程の後、前記第２封止部材を前記口金と前記成型盤との間から前記成型盤の表面に沿って引き抜く第２引抜き工程を備える、請求項１に記載の環状ゴム形成方法。
3. 前記成型盤は回転円盤であり、前記回転円盤上に環状のビードコア又は環状の既成ゴムが配置又は形成されており、前記ビードコア又は前記既成ゴムの外周面に接するようにゴムを充填する、請求項１又は２に記載の環状ゴム形成方法。
4. 前記勾配付与工程において、所望の勾配に応じて前記第１封止部材を成型盤から離間させる速度を制御する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の環状ゴム形成方法。
5. ゴムを押し出す押出機と、ゴムを帯状に成型して押し出す開口部を備えた口金と、回転可能な成型盤と、制御部とを備え、貼り始め端部と貼り終わり端部とを接合して環状ゴムを形成する環状ゴム形成装置において、
   前記環状ゴム形成装置は、さらに、前記開口部から押し出したゴムを封止するための第１封止部材と前記第１封止部材の移動機構を備え、
   前記制御部は、
   前記開口部が形成された端面が前記成型盤の表面に対向するように前記口金を配置させるとともに、前記端面のうち前記開口部に対して前記成型盤の回転方向下流側の部分と前記成型盤表面との間に、前記ゴムを封止するための第１封止部材を挟み込むように配置させ、
   前記対向配置させた後、前記開口部から前記ゴムを押し出して、前記口金と前記成型盤と前記第１封止部材とに接する空間に前記ゴムを充填し、
   前記ゴムを充填した後、前記第１封止部材を前記口金と前記成型盤との間から前記成型盤の表面に沿って引き抜いて、
   充填された前記ゴムが、前記成型盤の回転に伴い前記口金と前記成型盤の間から流れ出るとき、引き抜いた前記第１封止部材を前記成型盤から離間させつつ、前記成型盤と前記第１封止部材との間隔に等しいゴム厚を逐次形成することで、前記流れ出るゴムに勾配を付与する、ことを特徴とする環状ゴム形成装置。
6. ゴムを封止するための第２封止部材を備え、
   前記制御部は、
   前記端面のうち前記開口部に対して前記成型盤の回転方向上流側の部分と前記成型盤表面との間に、前記ゴムを封止するための第２封止部材を挟み込むように配置させ、
   前記ゴム充填工程の後、前記第２封止部材を前記口金と前記成型盤との間から前記成型盤の表面に沿って引き抜く、請求項５に記載の環状ゴム形成装置。
7. 前記成型盤は回転円盤であり、前記回転円盤上に環状のビードコア又は環状の既成ゴムが配置又は形成されており、
   前記制御部は、前記ビードコア又は前記既成ゴムの外周面に接するようにゴムを充填させる、請求項５又は６に記載の環状ゴム形成装置。
8. 前記制御部は、所望の勾配に応じて前記第１封止部材を成型盤から離間させる速度を制御する、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の環状ゴム形成装置。
   

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