JP2020053235A - 蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電解液を確実に注入できると共に密閉性が向上された蓄電モジュールを製造できる蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】蓄電モジュールの製造方法は、一次封止体の周縁部を切除することで切断面が形成された電極積層体を形成する工程Ｓ４と、電極積層体の切断面に二次封止体を形成する工程Ｓ５とを備える。電極積層体を形成する工程Ｓ４では、連通孔に入れ子が配置された状態で、一次封止体の周縁部が切除される。入れ子には、第１方向に当該入れ子を貫通する複数の欠落領域が設けられている。複数の欠落領域は、入れ子が連通孔に配置された状態で第２方向において配列された２つの欠落領域を含み。入れ子が連通孔に配置された状態で第２方向から入れ子を見たときに、当該入れ子の複数の欠落領域は、第１方向及び第２方向と交差する第３方向の全体に亘って連続している。【選択図】図７

Description

本発明は、蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法に関する。

電極板と、電極板の一方面に設けられた正極と、電極板の他方面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極が積層された積層体を有するバイポーラ電池が知られている（たとえば特許文献１）。このバイポーラ電池では、上述した積層体が樹脂製の封止体によって囲まれている。封止体は、電解液を注入するための連通孔を有している。

特開２０１２−２３４８２３号公報

蓄電モジュールでは、複数のバイポーラ電極の積層方向に延在する積層体において電極板の周縁部に一次封止体が形成され、さらに一次封止体を囲う二次封止体が形成されることがある。この場合、二次封止体を形成する前に一次封止体にたとえば平坦な切断面を形成し、当該平面上に二次封止体が形成されることがある。これによって、密閉性が向上し、製品寿命の向上が図られる。一方で、電解液を注入するための注液口は、一次封止体に入れ子を配置することで形成されることがある。このため、一次封止体の周縁部を切除して上述した切断面を形成する場合には、入れ子が干渉する。

本発明は、電解液を確実に注入できると共に密閉性が向上された蓄電モジュールを製造できる蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法を提供する。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、電極板と、電極板の第１面に設けられた正極と、電極板の第１面と反対側の第２面に設けられた負極と、をそれぞれ備える複数のバイポーラ電極を準備する工程と、複数のバイポーラ電極のそれぞれの電極板の周縁部に一次封止体を形成する工程と、一次封止体が形成された複数のバイポーラ電極を第１方向に沿って積層する工程と、積層された複数のバイポーラ電極に設けられた一次封止体の周縁部を切除することで切断面を有する電極積層体を形成する工程と、電極積層体の切断面に、射出成形により二次封止体を形成する工程と、を備え、一次封止体には、一次封止体を第１方向と交差する第２方向に貫通する連通孔が設けられ、電極積層体を形成する工程では、連通孔に入れ子が配置された状態で、一次封止体の周縁部が切除され、入れ子には、連通孔に入れ子が配置された状態で第１方向に当該入れ子を貫通する複数の欠落領域が設けられ、複数の欠落領域は、連通孔に入れ子が配置された状態で第２方向に配列された２つの欠落領域を含み、入れ子が連通孔に配置された状態で第２方向から入れ子を見たときに、入れ子の複数の欠落領域は、第１方向及び第２方向と交差する第３方向の全体に亘って連続しており、電極積層体を形成する工程では、入れ子を第２方向に沿って移動させることで複数の欠落領域を順に一次封止体の周縁部に位置させ、複数の欠落領域を介して第１方向に沿って一次封止体の周縁部が切除される。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法では、複数の欠落領域が設けられた入れ子が連通孔に配置される。複数の欠落領域は、入れ子を第１方向に貫通する。複数の欠落領域は、入れ子が連通孔に配置された状態で第２方向において配列されている。入れ子が連通孔に配置された状態で第２方向から入れ子を見たときに、入れ子の複数の欠落領域は、第３方向の全体に亘って連続している。入れ子を第２方向に沿って移動させることで複数の欠落領域を順に一次封止体の周縁部に位置させて、複数の欠落領域を介して第１方向に沿って一次封止体の周縁部が切除される。このため、入れ子が連通孔に配置された状態が維持されつつ、連通孔が位置する部分についても一次封止体の周縁部の切断を行うことができる。したがって、電解液を確実に注入できると共に密閉性が向上された蓄電モジュールを製造できる。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法において、電極積層体を形成する工程は、複数の欠落領域のそれぞれを介して第１方向に沿って一次封止体の周縁部を貫通する貫通スリットを形成する工程と、貫通スリットが形成された後に、貫通スリットの形成に用いた欠落領域を画定する縁が当該貫通スリットを通過するように第２方向に沿って入れ子を移動させる工程とを有してもよい。この場合、一次封止体の周縁部の切除において連通孔が閉塞されたとしても、閉塞された部分を縁が通過することによって閉塞された部分が押し広げられる。この結果、連通孔が確保される。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法において、縁は、入れ子が連通孔に配置された状態で第２方向においてバイポーラ電極側に位置する縁であり、入れ子を移動させる工程では、連通孔から入れ子を引き抜く方向に入れ子を移動させてもよい。この場合、入れ子を引き抜く方向に移動することのみによって、閉塞された部分を押し広げることが可能である。このため、蓄電モジュールの製造の容易化が図られる。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法において、電極積層体を形成する工程では、レーザ光又は超音波を用いて、一次封止体の周縁部が切除されてもよい。この場合、一次封止体の周縁部の切除を容易に行うことができる。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法において、入れ子が連通孔に配置された状態で第３方向における複数の欠落領域の長さの合計は、第３方向における入れ子の長さよりも大きくてもよい。この場合、第３方向において複数の欠落領域の一部が重なる。このため、実際に切断を行う部分と入れ子との間に隙間が設けられたとしても、一次封止体の周縁部で連続する切断面を適切に形成し得る。当該隙間を設けることができるので、入れ子８１が刃具９１などに干渉するリスクを低減できる。これにより、入れ子８１の寿命が向上すると共に、切断の位置決めの要求精度が軽減される。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法において、電極積層体が形成された後、かつ、二次封止体が形成される前に、入れ子を連通孔から引き抜き、当該連通孔に別の入れ子を挿入する工程を、更に備えてもよい。この場合、注液口を形成するための専用の入れ子で連通孔が適切に形成され得る。すなわち、入れ子が使い分けられることで、製造の容易化が図られる。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、電極板、電極板の第１面に設けられた正極、及び電極板の第１面と反対側の第２面に設けられた負極をそれぞれ有する複数のバイポーラ電極と、複数のバイポーラ電極それぞれの電極板の周縁部に形成された一次封止体と、を備える電極積層体に二次封止体が形成された蓄電モジュールの製造装置であって、二次封止体が形成される前に一次封止体を貫通する連通孔に配置される入れ子と、二次封止体が形成される前に一次封止体の周縁部を切除する加工機と、を備え、入れ子には、第１方向に入れ子を貫通する複数の欠落領域が設けられ、複数の欠落領域は、第１方向に交差する第２方向において配列された２つの欠落領域を含み、第２方向から入れ子を見たときに、入れ子の複数の欠落領域は、入れ子の第１方向及び第２方向と交差する第３方向の全体に亘って連続している。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置では、厚さ方向に貫通する複数の欠落領域が設けられた入れ子を備えている。複数の欠落領域が、入れ子が連通孔に配置された状態で第２方向において配列されている。入れ子が連通孔に配置された状態で第２方向から入れ子を見たときに、入れ子の複数の欠落領域は、第３方向の全体に亘って連続している。このため、入れ子を第２方向に沿って移動させることで複数の欠落領域を順に一次封止体の周縁部に位置させて、複数の欠落領域を介して第１方向に沿って一次封止体の周縁部を切除することができる。したがって、入れ子が連通孔に配置された状態が維持されつつ、連通孔が位置する部分についても一次封止体の周縁部の切断を行うことができる。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置において、複数の欠落領域のそれぞれは、第１方向及び第２方向に交差する方向に延在する縁で画定され、第２方向から入れ子を見たときに、複数の欠落領域のそれぞれにおける縁は、第３方向の全体に亘って連続していてもよい。この場合、一次封止体の周縁部の切除において連通孔が閉塞されたとしても、閉塞された部分を縁が通過することによって閉塞された部分が押し広げられる。この結果、連通孔が確保される。

本発明の一側面によれば、電解液を確実に注入できると共に密閉性が向上された蓄電モジュールを製造できる蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法を提供することができる。

本実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。 図１の蓄電モジュールを示す略断面図である。 図２の蓄電モジュールの第１封止部の構成を示す分解断面図である。 図２のＩＶ―ＩＶ線に沿う断面図である。 本実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示すブロック図である。 入れ子を示す平面図である。 蓄電モジュールの製造工程を説明するためのフローチャートである。 蓄電モジュールの製造工程を説明するためのフローチャートである。 積層工程の様子を示した図である。 （ａ）スリット形成工程を説明するための図である。（ｂ）（ａ）の次のスリット形成工程を説明するための図である。 二次成形工程の様子を示す斜視図である。 二次成形工程の様子を示す断面図である。 入れ子離脱工程の様子を示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

図１を参照して、蓄電装置の実施形態について説明する。図１に示される蓄電装置１０は、たとえばフォークリフト、ハイブリッド自動車、及び電気自動車などの各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えるが、単一の蓄電モジュール１２を備えてもよい。蓄電モジュール１２は、バイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、たとえばニッケル水素二次電池、及びリチウムイオン二次電池などの二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

複数の蓄電モジュール１２は、たとえば金属板などの導電板１４を介して積層され得る。積層方向から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４はたとえば矩形形状を有する。各蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向（Ｚ方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置される。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向に直列に接続される。積層方向において、一端に位置する導電板１４には正極端子２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には負極端子２６が接続されている。正極端子２４は、正極端子２４と接続される導電板１４と一体であってもよい。負極端子２６は、負極端子２６と接続される導電板１４と一体であってもよい。正極端子２４及び負極端子２６は、積層方向に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの正極端子２４及び負極端子２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。

導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気及び気体などの冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａはたとえば積層方向に交差する方向（Ｙ方向）に延在する。積層方向から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じか蓄電モジュール１２より大きくてもよい。

蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向に拘束する拘束部材１６を備え得る。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）とを備える。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと導電板１４との間には、たとえば樹脂フィルムなどの絶縁フィルム２２が配置される。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、たとえば鉄などの金属によって構成されている。積層方向から見て、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ及び絶縁フィルム２２はたとえば矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きく、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、蓄電モジュール１２よりも大きい。積層方向から見て、拘束プレート１６Ａの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ１が蓄電モジュール１２よりも外側に設けられている。同様に、積層方向から見て、拘束プレート１６Ｂの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ２が蓄電モジュール１２よりも外側に設けられている。積層方向から見て各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２は、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂの角部に位置する。

拘束プレート１６Ａは、負極端子２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、拘束プレート１６Ｂは、正極端子２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、たとえば拘束プレート１６Ａから拘束プレート１６Ｂに向かって挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２に通される。拘束プレート１６Ｂから突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向に拘束荷重が付加される。

図２を参照して、蓄電装置を構成する蓄電モジュールについて説明する。図２に示される蓄電モジュール１２は、複数のバイポーラ電極３２が積層された積層体３０を備える。バイポーラ電極３２の積層方向から見て、積層体３０は、たとえば矩形形状を有する。隣り合う２つのバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。

各バイポーラ電極３２は、電極板３４と、電極板３４の第１面３４ｃに設けられた正極３６と、電極板３４の第２面３４ｄに設けられた負極３８とを含む。第２面３４ｄは、第１面３４ｃの反対側に設けられている。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と向かい合い、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と向かい合っている。

積層方向において、積層体３０の一端には、内側面（図示下側の面）に負極３８が配置された電極板３４が配置される。この電極板３４及び負極３８は、負極側終端電極に相当する。積層方向において、積層体３０の他端には、内側面（図示上側の面）に正極３６が配置された電極板３４が配置される。この電極板３４及び正極３６は、正極側終端電極に相当する。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と向かい合っている。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と向かい合っている。これら終端電極の電極板３４はそれぞれ隣り合う導電板１４（図１参照）に接続される。

蓄電モジュール１２は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在し、積層体３０を収容する筒状の封止体（封止部）５０を備える。封止体５０は、複数の電極板３４の周縁部３４ａを保持する。封止体５０は、積層体３０を取り囲むように構成されている。封止体５０は、バイポーラ電極３２の積層方向から見てたとえば矩形形状を有している。すなわち、封止体５０はたとえば角筒状である。

封止体５０は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されて、その周縁部３４ａを保持する第１封止部５２と、積層方向に交差する方向（Ｘ方向及びＹ方向）において第１封止部５２の外側に設けられた第２封止部５４とを有する。第２封止部５４は、第１封止部５２とシールされた状態で設けられている。

封止体５０の内壁を構成する第１封止部５２は、複数のバイポーラ電極３２（すなわち積層体３０）における電極板３４の周縁部３４ａの全周にわたって設けられている。第１封止部５２は、電極板３４の周縁部３４ａにたとえば溶着されており、その周縁部３４ａをシールする。すなわち、第１封止部５２は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されている。各バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁部３４ａは、第１封止部５２に支持されている。積層体３０の両端に配置された電極板３４の周縁部３４ａも、第１封止部５２に支持されている。これにより、積層方向に隣り合う電極板３４，３４間には、当該電極板３４，３４と第１封止部５２とによって気密及び水密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。当該内部空間Ｖには、たとえば水酸化カリウム水溶液などのアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。なお、「内部空間Ｖの体積」と言う場合は、セパレータ４０の空隙を含む体積を意味する。

ここで、図３を参照しつつ、第１封止部５２の構成についてより詳しく説明する。第１封止部５２は、複数の枠体６０（一次封止体）が積層方向（第１方向）に積層された構造を有している。枠体６０は、積層方向において、セパレータ４０の厚さよりも大きい厚さを有する。より詳しくは、枠体６０は、積層方向において、電極板３４の厚さとセパレータ４０の厚さとの合計よりも大きい厚さを有する。

枠体６０は、バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁部３４ａに接合されると共に、積層方向に隣り合う別の枠体６０に接合されている。バイポーラ電極３２と、バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁部３４ａに接合された枠体６０とで、バイポーラ電極ユニット６７が構成される。枠体６０と別の枠体６０とが接合されることにより、枠体６０は、積層方向に隣り合う電極板３４，３４間に形成される内部空間Ｖの高さを規定している。

枠体６０は、電極板３４の第１面３４ｃに配置されて第１面３４ｃに接合された内周部６１と、内周部６１の外側に連続して設けられた外周部６２とを含む。内周部６１及び外周部６２は、それぞれ、電極板３４の形状に対応しており、たとえば矩形状である。内周部６１は、電極板３４の第１面３４ｃにたとえば溶着により接合されている。内周部６１の内周端６１ｃが、第１封止部５２の内周端５２ｃを構成する。外周部６２の厚さは、内周部６１の厚さよりも大きく、枠体６０の厚さである。外周部６２の外周面（枠体の外周面）６２ｄが、第１封止部５２の外周端５２ｄを構成する。すなわち、外周面６２ｄは、外周面５２ａを構成する。

枠体６０は、積層方向における第１端面６０ａと、第１端面６０ａと反対側の第２端面６０ｂとを含む。枠体６０の第１端面６０ａは、積層方向に隣り合う一方の枠体６０の第２端面６０ｂに接合されている。枠体６０の第２端面６０ｂは、積層方向に隣り合う他方の枠体６０の第１端面６０ａに接合されている。第１端面６０ａ及び第２端面６０ｂは、周方向の大部分において（後述する連通孔７０を除く全域において）、別の枠体６０に面状に接合されている。この構成により、枠体６０は、蓄電モジュール１２における１つの内部空間Ｖの高さを規定している。積層方向の厚さが異なる内周部６１と外周部６２との間には、これらを接続する矩形環状の段差部６８が形成されている。積層方向における段差部６８の深さは、セパレータ４０の厚さよりも大きい。段差部６８には、セパレータ４０の外周端４０ｄ（図４参照）を含む周縁部４０ａが配置される。すなわち、枠体６０に形成された段差部６８は、枠体６０の内方に面しており、セパレータ４０の外周端４０ｄを第１封止部５２内に配置するための空間を提供している。内周部６１の表面６１ａ（第１面３４ｃに接合されている面とは反対の面）に、たとえばセパレータ４０の周縁部４０ａが当接している。セパレータ４０は、枠体６０の高さの範囲内に収まっている。セパレータ４０の周縁部４０ａと、当該セパレータ４０に隣り合う電極板３４との間には、僅かな隙間が形成され得る。

なお、セパレータ４０の外周端４０ｄは、枠体６０の外周面６２ｄと面一であってもよい。セパレータ４０の外周端４０ｄは、第１封止部５２の外周端５２ｄと同じかその外周端５２ｄより内側であって、第１封止部５２の内周端５２ｃより外側に位置してもよい。

図２に戻って、封止体５０の外壁を構成する第２封止部５４（二次封止体）は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在する第１封止部５２の外周面５２ａを覆っている。第２封止部５４の内周面は、第１封止部５２の外周面５２ａにたとえば溶着されており、その外周面５２ａをシールする。すなわち、第２封止部５４は、第１封止部５２の外周面５２ａに接合されている。第１封止部５２に対する第２封止部５４の溶着面（接合面）は、たとえば４つの矩形平面をなす。

電極板３４は、たとえばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板３４の周縁部３４ａは、正極活物質及び負極活物質の塗工されない未塗工領域である。未塗工領域では、電極板３４が露出している。その未塗工領域が、封止体５０の内壁を構成する第１封止部５２に支持されている。正極３６を構成する正極活物質としては、たとえば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、たとえば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の第２面３４ｄにおける負極３８の形成領域は、電極板３４の第１面３４ｃにおける正極３６の形成領域よりも一回り大きくてもよい。

セパレータ４０は、たとえばシート状に形成されている。セパレータ４０は、たとえば矩形形状を有する。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレンなどからなる織布又は不織布などが例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物などで補強されていてもよい。

封止体５０（第１封止部５２及び第２封止部５４）は、たとえば絶縁性の樹脂を用いた射出成形によって矩形の筒状に形成されている。封止体５０を構成する樹脂材料としては、たとえばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。

蓄電装置１０では、電極板３４の第１面３４ｃに設けられた正極３６と、電極板３４に隣り合う別の電極板３４の第２面３４ｄに設けられた負極３８と、正極３６及び負極３８の間のセパレータ４０と、第１面３４ｃ及び第２面３４ｄの間の空間を密閉する封止体５０とによって、一層のセルが構成されている。封止体５０は、あるセルから他のセルへとガス及び電解液が移動することを規制している。封止体５０は、隣り合う２つのバイポーラ電極３２が接することを規制している。封止体５０は、絶縁性の樹脂であり、隣り合う２つのセル間における絶縁性が確保されている。

次に、図４を参照して、封止体５０と、バイポーラ電極３２及びセパレータ４０との構造について説明する。図４に示されるように、積層方向から見て、セパレータ４０の周縁部４０ａは、第１封止部５２が設けられた領域に重なっている。言い換えれば、積層方向に垂直な平面（ＸＹ平面）に、セパレータ４０及び第１封止部５２が積層方向に投影された場合、これらの投影像は重なる（すなわちオーバーラップする）。セパレータ４０は、第１封止部５２が設けられた領域に達している。セパレータ４０の外周端４０ｄは、第１封止部５２の外周端５２ｄと内周端５２ｃとの間に位置している。なお、図４では、第１封止部５２の構成が容易に理解されるよう、セパレータ４０の一部が破断されたように示されている。

電極板３４の第１封止部５２付近の領域においても、隣り合う２つの電極板３４の間にセパレータ４０が設けられているため、隣り合う２つの電極板３４の未塗工領域は直接に対面しない。隣り合う２つの電極板３４において、一方の未塗工領域と、他方の未塗工領域との間に、常にセパレータ４０が存在する。第１封止部５２に重なるように設けられたセパレータ４０は、隣り合う２つの電極板３４（特に未塗工領域）が接触して短絡が発生することを防止する。セパレータ４０の全周にわたって、外周端４０ｄが、第１封止部５２の外周端５２ｄと内周端５２ｃとの間に位置してもよい。セパレータ４０の周方向の一部において、外周端４０ｄが、第１封止部５２の外周端５２ｄと内周端５２ｃとの間に位置してもよい。セパレータ４０の周方向において、セパレータ４０が第１封止部５２に大きな範囲で重なっているほど、短絡の発生がより確実に防止され得る。

積層方向から見たとき、枠体６０には周方向の複数箇所において、枠体６０の内外を貫通する連通孔７０が形成されている。本実施形態では、連通孔７０が設けられる位置は、枠体６０の周方向に関して８箇所に周期的に分散されており、各箇所において３つの連通孔７０が８層おきに重なっている。なお、図４では、一箇所の連通孔７０のみ図示している。各連通孔７０は、積層方向に交差する方向に第１封止部５２を貫通している。ここでは、各連通孔７０の貫通方向（第２方向）は、積層方向に直交している。各連通孔７０は、積層方向と連通孔７０の貫通方向とに交差する方向に、一定の長さ（幅）を有している。ここでは、連通孔７０の幅方向（第３方向）は、積層方向及び貫通方向に直交している。

連通孔７０は、積層方向において隣り合う２つの枠体６０同士が接していない箇所である。連通孔７０は、第１封止部５２の内部空間Ｖへ電解液を注入するための注液口（電解液注入口）として用いられ得る。連通孔７０は、第１封止部５２内の内圧に応じて開閉する圧力調整弁（たとえば内圧が所定値を超えたときに開くガス抜き安全弁）としても用いられ得る。圧力調整ユニット７５は、連通孔７０と連通するように設けられており、連通孔７０の圧力調整弁としての機能を補助又は補完する。圧力調整ユニット７５は、第２封止部５４を介して、連通孔７０が形成された領域５２ｂに取り付けられている。

次に、図５を参照して、蓄電モジュール１２の製造方法で用いられる蓄電モジュールの製造装置（以下、単に「製造装置」とも称する。）について説明する。製造装置８０は、蓄電モジュール１２の製造に用いられる装置であり、連通孔７０を保持しながら、枠体６０の周縁部６４を切除するための装置である。積層された枠体６０の周縁部６４を切除することで、枠体６０の外周面６２ｄ、すなわち、第１封止部５２の外周面５２ａが形成される。

製造装置８０は、入れ子８１と、当該入れ子８１を操作する操作装置８５と、枠体６０の周縁部６４を切除する加工機９０と、コントローラ９５と、を備えている。なお、入れ子８１の操作は、操作装置８５によらずに手動で行われてもよい。加工機９０は、コントローラ９５によらずに手動で操作されてもよい。

入れ子８１は、連通孔７０の形成に用いられる。入れ子８１は、蓄電モジュール１２の製造の過程において、積層方向と交差する方向（連通孔の貫通方向）で、枠体６０の枠外からバイポーラ電極３２が位置する枠内に亘って配置される。入れ子８１の構成材料は、後続の工程の処理温度に対して耐性を有する程度の耐熱性を有する材料であればよく、一例として金属材料である。本実施形態では、図５及び図６に示されるように、入れ子８１は、たとえば均一幅及び均一厚さを有する長尺の板状部材である。入れ子８１は、連通孔７０に配置された状態で積層方向から見て、矩形状を呈しており、互いに平行な一対の長辺８２ａ，８２ｂと互いに平行な一対の短辺８３ａ，８３ｂを有している。入れ子８１が連通孔７０に配置された状態では、入れ子８１の厚さ方向が積層方向に対応し、入れ子８１の長手方向が連通孔７０の貫通方向に対応し、入れ子８１の幅方向が連通孔７０の幅方向に対応する。

入れ子８１には、入れ子８１の厚さ方向に当該入れ子８１を貫通する複数の欠落領域８４ａ,８４ｂ,８４ｃが設けられている。欠落領域８４ａ,８４ｂ,８４ｃは、矩形状を呈している。欠落領域８４ａと欠落領域８４ｂ,８４ｃとは、長手方向において互いに異なる位置に離間して配置されている。長手方向から入れ子８１を見たときに、複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃは、入れ子８１の幅方向に亘って設けられている。具体的には、長手方向から入れ子８１を見たときに、複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃは、入れ子８１の幅方向の全体に亘って連続している。換言すれば、長手方向から入れ子８１を見たときに、複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃが占めている部分は、入れ子８１の幅方向において連続している。

複数の欠落領域８４ａ,８４ｂ,８４ｃは、長手方向において短辺８３ａから短辺８３ｂに向かって、欠落領域８４ａ、欠落領域８４ｂ（又は欠落領域８４ｃ）の順で配列されている。欠落領域８４ａは、入れ子８１の幅方向における中央に設けられている。欠落領域８４ｂ,８４ｃは、入れ子８１の幅方向における両端部に設けられ、幅方向において互いに離間している。つまり、入れ子８１の幅方向において長辺８２ａから長辺８２ｂに向かって、欠落領域８４ｂ、欠落領域８４ｃの順で配列されている。欠落領域８４ｂは、長辺８２ａに連続し、長辺８２ａから入れ子８１の幅方向中央に向かって延びている。欠落領域８４ｃは、長辺８２ｂに連続し、長辺８２ｂから入れ子８１の幅方向中央に向かって延びている。

欠落領域８４ａの両端は、長手方向から見て、欠落領域８４ｂ，８４ｃの一部とそれぞれ重なっている。このため、入れ子８１が連通孔７０に配置された状態で連通孔７０の幅方向における複数の欠落領域８４ａ,８４ｂ,８４ｃの長さの合計は、連通孔７０の幅方向における入れ子８１の長さよりも大きい。欠落領域８４ｂと欠落領域８４ｃとは、略同一形状であり、幅方向から見て重なっている。

入れ子８１は、欠落領域が設けられていない領域８４ｄを有する。領域８４ｄは、複数の欠落領域８４ｂ，８４ｃよりも短辺８３ｂ側に配置されている。領域８４ｄは、平面視で矩形状であり、入れ子８１の幅方向において入れ子８１の幅と同一の幅を有している。

複数の欠落領域８４ａ,８４ｂ,８４ｃは、それぞれ、複数の縁によって画定されている。欠落領域８４ａを画定する複数の縁は、幅方向に延在する縁８４ｅを含んでいる。縁８４ｅは、欠落領域８４ａの短辺８３ｂ側の縁である。欠落領域８４ｂを画定する複数の縁は、幅方向に延在する縁８４ｆを含んでいる。縁８４ｆは、欠落領域８４ｂの短辺８３ｂ側の縁である。欠落領域８４ｃを画定する複数の縁は、幅方向に延在する縁８４ｇを含んでいる。縁８４ｇは、欠落領域８４ｃの短辺８３ｂ側の縁である。

長手方向から入れ子８１を見たときに、複数の欠落領域のそれぞれにおける縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇは、幅方向に亘って設けられている。具体的には、長手方向から入れ子８１を見たときに、複数の欠落領域のそれぞれにおける縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇは、幅方向の全体に亘って連続している。換言すれば、長手方向から入れ子８１を見たときに、縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇが占めている部分は、幅方向において連続している。本実施形態では、縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇは、幅方向に沿って設けられているが、縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇは、入れ子８１の厚さ方向及び長手方向に交差する方向であれば、入れ子８１の幅方向と平行でなくてもよい。

操作装置８５は、入れ子８１を把持して、入れ子８１を連通孔７０に対して移動させる。たとえば、操作装置８５は、入れ子８１の長手方向が連通孔７０の貫通方向と一致するように、連通孔７０の貫通方向に沿って入れ子８１を連通孔７０に対して抜き挿しする。入れ子８１は、短辺８３ｂから連通孔７０に挿入される。本実施形態では、操作装置８５は、コントローラ９５に電気的に接続されており、コントローラ９５によって制御される。操作装置８５は、たとえば、チャックによって入れ子８１を把持するロボットアームである。

加工機９０は、第２封止部５４が形成される前の段階において、枠体６０の周縁部６４を切除する。加工機９０は、複数の刃を含む刃具９１と、刃具９１を駆動する駆動装置９２を有している。加工機９０は、駆動装置９２によって刃具９１を駆動して、枠体６０の周縁部６４を切断する。

加工機９０は、複数の刃を超音波によって振動させた状態で複数の刃によって対象を切断する装置であってもよいし、レーザ光を照射することで対象を切断する装置であってもよい。加工機９０は、入れ子８１が連通孔７０に配置されている状態で、枠体６０の周縁部６４を複数回に分けて切除する。これによって、加工機９０は、枠体６０に平坦な切断面を形成する。当該切断面が、第１封止部５２の外周面５２ａを構成する。たとえば、加工機９０は、枠体６０の周縁部６４を積層方向に貫通する貫通スリット６５，６６をそれぞれ順に互いに異なる位置に形成する。本実施形態では、加工機９０の駆動装置９２は、コントローラ９５に電気的に接続されており、コントローラ９５によって制御される。

コントローラ９５は、操作装置８５及び加工機９０の駆動装置９２を制御する。コントローラ９５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及び入出力インターフェースなどから構成される。ＲＯＭには、各種プログラム又はデータが格納されている。本実施形態では、コントローラ９５は、たとえば、操作装置８５によって操作される入れ子８１の位置に応じて、加工機９０によって切断を行う位置を制御する。加工機９０によって切断を行う位置は、たとえば、貫通スリット６５，６６を形成する位置である。

次に、図７〜図１３を参照して、蓄電モジュール１２の製造方法の一例を説明する。

蓄電モジュール１２の製造方法には、準備工程Ｓ１、一次成形工程Ｓ２、積層工程Ｓ３、切除工程Ｓ４、二次成形工程Ｓ５、入れ子離脱工程Ｓ６、及び注液工程Ｓ７が含まれる。

以下、各工程について詳細に説明する。まず、準備工程Ｓ１が行われる。準備工程Ｓ１では、複数の電極板３４のそれぞれに正極３６と負極３８とを設けることで、複数のバイポーラ電極３２、上述した負極側終端電極、及び上述した正極側終端電極が準備される。

続いて、一次成形工程Ｓ２が行われる。一次成形工程Ｓ２は、複数のバイポーラ電極３２のそれぞれの電極板３４の周縁部３４ａに枠体６０を形成する工程である。一次成形工程Ｓ２では、図３に示されるように、枠体６０が、たとえば熱プレスを用いた溶着によって、各バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁部３４ａの全周に形成される。

続いて、積層工程Ｓ３が行われる。積層工程Ｓ３では、セパレータ４０を介して複数のバイポーラ電極３２が積層される。本実施形態では、枠体６０が形成された複数のバイポーラ電極３２が、積層方向に沿って積層される。積層方向において隣り合う２つのバイポーラ電極３２の枠体６０同士は、溶着によって一体化される。図９に示されているように、隣り合う２つのバイポーラ電極３２の枠体６０の間に入れ子８１が配置される。本実施形態では、隣り合う２つのバイポーラ電極３２の枠体６０の間に入れ子８１を挟むように、バイポーラ電極３２が積層される。この際、積層方向に加圧することによって、入れ子８１の形状に応じた連通孔７０が枠体６０に形成される。連通孔７０を形成する際には、隣り合う２つの枠体６０の間に入れ子８１の領域８４ｄが位置するように、入れ子８１が配置される。連通孔７０は、枠体６０を積層方向と交差する方向に貫通する。ここでは、連通孔７０は、積層方向と直交する方向に枠体６０を貫通する。

一次成形工程Ｓ２において枠体６０に溝を形成することで、積層工程Ｓ３によって連通孔７０が形成されてもよい。この場合は、複数のバイポーラ電極３２が積層された後に、入れ子８１が連通孔７０に挿入されてもよい。この場合、一次成形工程Ｓ２では、枠体６０は、周縁部３４ａの所定箇所における厚さが、周縁部３４ａの他の箇所における厚さよりも薄くなるように形成される。これにより、枠体６０の枠外から枠内に延在する溝が枠体６０に形成される。この溝が、蓄電モジュール１２の連通孔７０を画定する。この溝の形成は、たとえば熱プレスにより枠体６０の形成と同時に行われてもよいし、枠体６０の形成後に行われてもよい。

入れ子８１は、第１封止部５２の外周面５２ａに対して直交する方向に突出する。本実施形態において、３つの入れ子８１の枠外に位置する短辺８３ａを含む部分及び枠内に位置する短辺８３ｂを含む部分は積層方向において重畳している。なお、３つの入れ子８１は、枠外に位置する短辺８３ａを含む部分が積層方向において重畳しないように配置されてもよい。この場合には、チャックなどによる入れ子８１の取り外し作業の容易化が図られる。

続いて、切除工程Ｓ４が行われる。切除工程Ｓ４では、加工機９０によって、積層された複数のバイポーラ電極３２に設けられた枠体６０の周縁部６４を切除して電極積層体５８が形成される。切除工程Ｓ４によって、枠体６０の周縁部６４に切断面９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄが形成される。本実施形態では、加工機９０によって、枠体６０の周縁部６４の四箇所が切除される。これによって、連通孔７０の貫通方向と交差する一対の切断面９３ａ，９３ｂと、連通孔７０の幅方向と交差する一対の切断面９３ｃ，９３ｄとが形成される。切断面９３ａは、連通孔７０の一部を含んでいる。ここでは、一対の切断面９３ａ，９３ｂは連通孔７０の貫通方向と直交し、一対の切断面９３ｃ，９３ｄは連通孔７０の幅方向と直交する。切断面９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄは、第１封止部５２の外周面５２ａに相当する。切断面９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄは、たとえば、平坦面である。すなわち、切除工程Ｓ４によって形成された電極積層体５８は、平坦な切断面９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄを有する。

切除工程Ｓ４では、連通孔７０に入れ子８１が配置された状態で、枠体６０の周縁部６４が切除される。このため、加工機９０によって、積層方向から見た場合に、連通孔７０と重なる周縁部６４を切除しようとすると、入れ子８１が刃具９１に干渉して、切断面９３ａを適切に形成することができない。切除工程Ｓ４では、コントローラ９５が、操作装置８５及び加工機９０を制御して、入れ子８１を連通孔７０の貫通方向に沿って移動させることで複数の欠落領域８４ａ,８４ｂ,８４ｃが順に枠体６０の周縁部６４に合わされ、複数の欠落領域８４ａ,８４ｂ,８４ｃを介して積層方向及び連通孔７０の幅方向に沿って枠体６０の周縁部６４が切除される。

具体的には、図８に示されているように、切除工程Ｓ４は、加工機９０によって貫通スリット６５，６６を形成するスリット形成工程Ｓ４１と、操作装置８５によって入れ子８１を移動させる移動工程Ｓ４２とを有する。図８には、切除工程Ｓ４において行われる動作が示されている。

切除工程Ｓ４では、スリット形成工程Ｓ４１と移動工程Ｓ４２とが、交互に所定回数行われる。まず、切除工程Ｓ４では、スリット形成工程Ｓ４１が行われる。図１０（ａ）に示されているように、スリット形成工程Ｓ４１で、操作装置８５は、積層方向から見たときに入れ子８１の欠落領域８４ａが枠体６０の周縁部６４に位置するように入れ子８１を移動させ、加工機９０は、複数の貫通スリット６５を形成する。複数の貫通スリット６５の１つは、入れ子８１の欠落領域８４ａを通して積層方向に沿って枠体６０の周縁部６４を貫通する。

次に、移動工程Ｓ４２で、操作装置８５は、欠落領域８４ａを画定する縁８４ｅが貫通スリット６５を通過するように、入れ子８１を連通孔７０から引き抜く方向に移動させる。これによって、連通孔７０が貫通スリット６５の形成によって閉塞されたとしても、縁８４ｅによって閉塞された部分が押し広げられる。

次に、所定回数のスリット形成工程Ｓ４１及び移動工程Ｓ４２が繰り返されたか否かが判断される（工程Ｓ４３）。所定回数だけ２つの工程が繰り返されたと判断された場合には（工程Ｓ４３でＹＥＳ）、切除工程Ｓ４が終了される。所定回数だけ２つの工程が繰り返されていないと判断された場合には、再びスリット形成工程Ｓ４１が行われる（工程Ｓ４３でＮＯ）。本実施形態では、スリット形成工程Ｓ４１及び移動工程Ｓ４２は、２回繰り返される。このため、図１０（ａ）で示された複数の貫通スリット６５が形成された後に、再びスリット形成工程Ｓ４１が行われる。

このスリット形成工程Ｓ４１では、図１０（ｂ）に示されているように、操作装置８５は、積層方向から見て入れ子８１の欠落領域８４ｂ，８４ｃが枠体６０の周縁部６４に位置するように入れ子８１を移動させる。加工機９０は、複数の貫通スリット６６を形成する。複数の貫通スリット６６の１つは、入れ子８１の欠落領域８４ｂを通して積層方向に沿って枠体６０の周縁部６４を貫通し、別の１つは、入れ子８１の欠落領域８４ｃを通して積層方向に沿って枠体６０の周縁部６４を貫通する。複数の貫通スリット６５と複数の貫通スリット６６とによって、切断面９３ａが形成される。次に、移動工程Ｓ４２で、操作装置８５は、欠落領域８４ｂ，８４ｃを画定する縁８４ｆ，８４ｇが貫通スリット６６を通過するように、入れ子８１を連通孔７０から引き抜く方向に移動させる。これによって、連通孔７０が貫通スリット６６の形成によって閉塞されたとしても、縁８４ｆ，８４ｇによって閉塞された部分が押し広げられる。以上によって、切断面９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄを有する電極積層体５８が形成される。

切除工程Ｓ４の後、二次成形工程Ｓ５が行われる。二次成形工程Ｓ５では、入れ子８１が配置された第１封止部５２の外周面５２ａの領域５２ｂ（以下、入れ子形成領域と称す。）が、射出成形によって樹脂で覆われる。具体的には、図１１及び図１２に示されているように、金型内に設けられた入れ子保持部８６によって入れ子８１が保持され、外周面５２ａの入れ子形成領域５２ｂと入れ子保持部８６との間に第２封止部５４となるべき樹脂５４ａが充填される。このとき、第１封止部５２の外周面５２ａのうちの入れ子形成領域５２ｂが、第２封止部５４となるべき樹脂５４ａで覆われるとともに、その他の領域も樹脂５４ａで覆われる。すなわち、電極積層体５８の切断面９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄが樹脂５４ａで覆われる。樹脂５４ａを充填する際には、入れ子８１は、樹脂５４ａが形成される部分に入れ子８１の領域８４ｄが位置するように配置される。

入れ子保持部８６は、入れ子形成領域５２ｂと向かい合う面８６ａと、その反対側の面８６ｂとを有する。入れ子保持部８６の面８６ａは、高い平面度を有する平坦面である。入れ子保持部８６には、面８６ａから面８６ｂまで貫通する複数の貫通孔８７が形成されている。各貫通孔８７は、入れ子８１それぞれに挿通される部分であり、各入れ子８１に対応する位置に形成されている。また、各貫通孔８７の断面寸法は、入れ子８１の断面寸法（外周面５２ａに平行な断面における寸法）よりわずかに大きくなるように設計されている。ただし、入れ子保持部８６の貫通孔８７に入れ子８１が挿通された状態では、入れ子保持部８６と入れ子８１との間には隙間は実質的に生じない。なお、入れ子保持部８６と入れ子８１との間に生じた狭小な隙間に樹脂が入り込む事態を避けるために、入れ子保持部８６の面８６ｂ側において入れ子８１を把持して入れ子８１の位置を固定するとともに上記隙間を塞ぐ手段が別途設けられてもよい。

二次成形工程Ｓ５では、切除工程Ｓ４で用いられた入れ子８１と異なる入れ子が用いられてもよい。この場合、たとえば、切除工程Ｓ４の後かつ二次成形工程Ｓ５の前に、入れ子８１が連通孔７０から引き抜かれ、連通孔７０に二次成形専用の別の入れ子が挿入される。たとえば、欠陥領域が設けられていない入れ子が二次成形専用の入れ子として用いられる。

二次成形工程Ｓ５の後、入れ子離脱工程Ｓ６が行われる。入れ子離脱工程Ｓ６では、樹脂５４ａの硬化処理が行われ、第２封止部５４が形成される。その後、第１封止部５２から各入れ子８１が取り外される。入れ子８１の取り外しには、入れ子８１を把持可能なチャックを有する操作装置８５が用いられる。

入れ子８１が取り外されると、図１３に示されるように、入れ子８１が取り外された第１封止部５２の入れ子形成領域５２ｂに、連通孔７０が形成される。第２封止部５４には、取り外された入れ子８１の形状に対応する貫通孔９７が形成される。入れ子離脱工程Ｓ６の後は、注液工程Ｓ７として、貫通孔９７及び連通孔７０を通して内部空間Ｖに電解液が注入される。

以上において説明したとおり、複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃが設けられた入れ子８１が連通孔７０に配置される。複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃは、入れ子８１を厚さ方向に貫通する。複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃは、入れ子８１が連通孔７０に配置された状態で連通孔７０の貫通方向において配列されている。入れ子８１が連通孔７０に配置された状態で貫通方向から入れ子８１を見たときに、複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃは、連通孔７０の幅方向の全体に亘って連続している。入れ子８１を貫通方向に沿って移動させることで複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃを順に枠体６０の周縁部６４に位置させて、複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃを介して積層方向及び連通孔７０の幅方向に沿って枠体６０の周縁部６４が切除される。このため、入れ子８１が連通孔７０に配置された状態が維持されつつ、連通孔７０が位置する部分についても枠体６０の周縁部６４の切断を行うことができる。したがって、電解液を確実に注入できると共に密閉性が向上された蓄電モジュール１２を製造できる。

切除工程Ｓ４は、スリット形成工程Ｓ４１と、移動工程Ｓ４２とを含む。スリット形成工程Ｓ４１では、複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃのそれぞれを介して積層方向に沿って貫通スリット６５，６６が形成される。貫通スリット６５，６６は、枠体６０の周縁部６４を貫通する。移動工程Ｓ４２では、貫通スリット６５，６６が形成された後に、貫通スリット６５，６６の形成に用いた欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃを画定する縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇが当該貫通スリット６５，６６を通過するように、入れ子８１が連通孔７０の貫通方向に沿って移動される。このため、枠体６０の周縁部６４の切除において連通孔７０が閉塞されたとしても、閉塞された部分を縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇが通過することによって閉塞された部分が押し広げられる。この結果、連通孔７０が確保される。

縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇは、入れ子８１が連通孔７０に配置された状態で連通孔７０の貫通方向においてバイポーラ電極３２側に位置する縁である。移動工程Ｓ４２では、連通孔７０から入れ子８１を引き抜く方向に入れ子８１が移動される。このため、欠落領域８４ａを介した貫通スリット６５の形成から順に貫通スリットの形成を行う場合、切除工程Ｓ４において、入れ子８１を連通孔７０から引き抜く方向にのみ移動すればよい。このため、蓄電モジュール１２の製造の容易化が図られる。

枠体６０の周縁部６４は、レーザ光又は超音波を用いて切除されてもよい。この場合、枠体６０の周縁部６４の切除を容易に行うことができる。レーザ光又は超音波を用いた場合、切除時に発生する熱によって連通孔７０が閉塞されることがある。しかし、連通孔７０が閉塞されたとしても、閉塞された部分を縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇが通過することによって閉塞された部分が押し広げられる。この結果、連通孔７０が確保される。

入れ子８１が連通孔７０に配置された状態で連通孔７０の幅方向における複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃの長さの合計は、連通孔７０の幅方向における入れ子８１の長さよりも大きい。上記実施形態では、連通孔７０の幅方向において欠落領域８４ａの両端と欠落領域８４ｂ，８４ｃの一端とがそれぞれ重なる。このため、実際に切断を行う部分と入れ子８１との間に隙間が設けられたとしても、枠体６０の周縁部６４で連続する切断面９３ａを適切に形成し得る。当該隙間を設けることができるので、入れ子８１が刃具９１などに干渉するリスクを低減できる。これにより、入れ子８１の寿命が向上すると共に、切断の位置決めの要求精度が軽減される。

電極積層体５８が形成された後、かつ、第２封止部５４が形成される前に、入れ子８１が連通孔７０から引き抜かれ、当該連通孔７０に別の入れ子が挿入されてもよい。この場合、注液口となる連通孔７０を形成するための専用の入れ子で連通孔７０が適切に形成され得る。すなわち、入れ子が使い分けられることで、製造の容易化が図られる。

複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃのそれぞれは、入れ子８１の厚さ方向及び長手方向に交差する方向に延在する縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇで画定される。長手方向から入れ子８１を見たときに、複数の欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃのそれぞれにおける縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇは、入れ子８１の幅方向の全体に亘って連続している。このため、枠体６０の周縁部６４の切除において連通孔７０が閉塞されたとしても、閉塞された部分を縁８４ｅ，８４ｆ，８４ｇが通過することによって入れ子８１の幅方向の全体について閉塞された部分が押し広げられる。この結果、連通孔７０が確保される。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、本実施形態では、一次成形工程Ｓ２は積層工程Ｓ３の前に行われたが、一次成形工程Ｓ２は積層工程Ｓ３の後かつ切除工程Ｓ４の前に行われてもよい。

入れ子８１に設けられる欠落領域８４ａ，８４ｂ，８４ｃの形状は本実施形態で挙げた形状に限定されない。また、入れ子８１に設けられる欠落領域の数は、３つに限られない。入れ子８１に設けられた複数の欠落領域は、入れ子８１の長辺方向に配列された２つの欠落領域を含んでいればよい。長辺方向に配列された欠落領域の数は、２つに限られず３つ以上であってもよい。

１２…蓄電モジュール、３２…バイポーラ電極、３４…電極板、３４ｃ…第１面、３４ｄ…第２面、３６…正極、３８…負極、５４…第２封止部、５８…電極積層体、６０…枠体、６４…周縁部、６５，６６…貫通スリット、７０…連通孔、８１…入れ子、８４ａ，８４ｂ，８４ｃ…欠落領域、８４ｅ，８４ｆ，８４ｇ…縁、９０…加工機、９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄ…切断面。

Claims (8)

1. 電極板と、前記電極板の第１面に設けられた正極と、前記電極板の前記第１面と反対側の第２面に設けられた負極と、をそれぞれ備える複数のバイポーラ電極を準備する工程と、
   前記複数のバイポーラ電極のそれぞれの前記電極板の周縁部に一次封止体を形成する工程と、
   前記一次封止体が形成された前記複数のバイポーラ電極を第１方向に沿って積層する工程と、
   積層された前記複数のバイポーラ電極に設けられた前記一次封止体の周縁部を切除することで切断面を有する電極積層体を形成する工程と、
   前記電極積層体の前記切断面に、射出成形により二次封止体を形成する工程と、を備え、
   前記一次封止体には、前記一次封止体を前記第１方向と交差する第２方向に貫通する連通孔が設けられ、
   前記電極積層体を形成する工程では、前記連通孔に入れ子が配置された状態で、前記一次封止体の前記周縁部が切除され、
   前記入れ子には、前記入れ子が前記連通孔に配置された状態で前記第１方向に当該入れ子を貫通する複数の欠落領域が設けられ、
   前記複数の欠落領域は、前記連通孔に前記入れ子が配置された状態で前記第２方向に配列された２つの欠落領域を含み、
   前記入れ子が前記連通孔に配置された状態で前記第２方向から前記入れ子を見たときに、前記入れ子の前記複数の欠落領域は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向の全体に亘って連続しており、
   前記電極積層体を形成する工程では、前記入れ子を前記第２方向に沿って移動させることで前記複数の欠落領域を順に前記一次封止体の前記周縁部に位置させて、前記複数の欠落領域を介して前記第１方向に沿って前記一次封止体の前記周縁部が切除される、蓄電モジュールの製造方法。
2. 前記電極積層体を形成する工程は、
   前記複数の欠落領域のそれぞれを介して前記第１方向に沿って前記一次封止体の前記周縁部を貫通する貫通スリットを形成する工程と、
   前記貫通スリットが形成された後に、前記貫通スリットの形成に用いた欠落領域を画定する縁が当該貫通スリットを通過するように前記第２方向に沿って前記入れ子を移動させる工程と、を有する、請求項１に記載の蓄電モジュールの製造方法。
3. 前記縁は、前記入れ子が前記連通孔に配置された状態で前記第２方向において前記バイポーラ電極側に位置する縁であり、
   前記入れ子を移動させる工程では、前記連通孔から前記入れ子を引き抜く方向に前記入れ子を移動させる、請求項２に記載の蓄電モジュールの製造方法。
4. 前記電極積層体を形成する工程では、レーザ光又は超音波を用いて、前記一次封止体の前記周縁部が切除される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
5. 前記入れ子が前記連通孔に配置された状態で前記第３方向における前記複数の欠落領域の長さの合計は、前記第３方向における前記入れ子の長さよりも大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
6. 前記電極積層体が形成された後、かつ、前記二次封止体が形成される前に、前記入れ子を前記連通孔から引き抜き、当該連通孔に別の入れ子を挿入する工程を、更に備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
7. 電極板、前記電極板の第１面に設けられた正極、及び前記電極板の前記第１面と反対側の第２面に設けられた負極をそれぞれ有する複数のバイポーラ電極と、前記複数のバイポーラ電極のそれぞれの前記電極板の周縁部に形成された一次封止体と、を備える電極積層体に二次封止体が形成された蓄電モジュールの製造装置であって、
   前記二次封止体が形成される前に前記一次封止体を貫通する連通孔に配置される入れ子と、
   前記二次封止体が形成される前に前記一次封止体の周縁部を切除する加工機と、を備え、
   前記入れ子には、第１方向に前記入れ子を貫通する複数の欠落領域が設けられ、
   前記複数の欠落領域は、前記第１方向に交差する第２方向において配列された２つの欠落領域を含み、
   前記第２方向から前記入れ子を見たときに、前記入れ子の前記複数の欠落領域は、前記入れ子の前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向の全体に亘って連続している、蓄電モジュールの製造装置。
8. 前記複数の欠落領域のそれぞれは、前記第１方向及び前記第２方向に交差する方向に延在する縁で画定され、
   前記第２方向から前記入れ子を見たときに、前記複数の欠落領域のそれぞれにおける前記縁は、前記第３方向の全体に亘って連続している、請求項７に記載の蓄電モジュールの製造装置。

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