JP2020052970A - 電子機器、サブアセンブリ、および電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造に要する手間が減りやすい新規な構成の電子機器、サブアセンブリ、および電子機器の製造方法を得る。【解決手段】電子機器１は、ベース筐体２（第一筐体）の一部を構成し電子機器ユニット４および基板５（電気部品）を覆う天壁２ｂ（第一壁部）を有したトップカバー２４（第一カバー）と、天壁２ｂの内面２ｂ１（第一面）に設けられたシールド部６１と、内面２ｂ１にシールド部６１とずれて設けられたアンテナ７０と、シールド部６１の内面６１ａ（第二面）に沿って設けられアンテナ７０と基板１５（第一基板）とを接続するケーブル８０と、が一体化されたサブアセンブリ５０を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、電子機器、サブアセンブリ、および電子機器の製造方法に関する。

従来、筐体に収容された基板と、無線通信用のアンテナと、アンテナと基板とを接続するケーブルと、を備えた電子機器が、知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７−１６２９８３号公報

この種の電子機器では、例えば、製造に要する手間が減りやすい新規な構成が得られれば、有益である。

そこで、本発明の課題の一つは、例えば、製造に要する手間が減りやすい新規な構成の電子機器、サブアセンブリ、および電子機器の製造方法を得ることである。

本発明の第１態様にかかる電子機器は、例えば、電気部品と、前記電気部品を収容する第一筐体の一部を構成するケースと、前記第一筐体の一部を構成し前記電気部品を覆う第一壁部を有した第一カバーと、前記第一壁部の第一面に設けられたシールド部と、前記第一面に前記シールド部とずれて設けられたアンテナと、前記シールド部の第二面に沿って設けられ前記アンテナと第一基板とを接続するケーブルと、が一体化されたサブアセンブリと、を備える。このような構成によれば、サブアセンブリをケースに組み付けることができるため、例えば、第一カバー、シールド部、アンテナ、およびケーブルを個別にケースに組み付ける場合と比べて、電子機器の製造（組立作業）に要する手間を低減することができる。

また、前記サブアセンブリは、前記シールド部と、前記シールド部から突出し前記ケーブルを前記第二面に沿って保持するフック部と、を有し、前記第一カバーに着脱可能に固定されたシールド部材を有する。このような構成によれば、例えば、シールド部材を第一カバーから分離して取り外すことができるとともに、ケーブルをフック部から分離して取り外すことができる。よって、例えば、シールド部が第一カバーに蒸着によって固定された場合や、ケーブルがシールド部の第二面に接着剤やテープ等によって固定された場合と比べて、サブアセンブリの各部品のメンテナンス作業等を、より容易に、あるいはより円滑に行うことができる。

また、前記ケースおよび前記サブアセンブリを有した前記第一筐体と、前記第一基板およびディスプレイユニットが収容された第二筐体と、を備える。このような構成によれば、例えば、サブアセンブリのアンテナをディスプレイユニットとは別の第一筐体側に設けることができるため、アンテナのレイアウトの自由度が高まりやすい場合がある。

また、本発明の第２態様にかかるサブアセンブリは、電気部品を収容する第一筐体の一部を構成し、前記電気部品を覆う第一壁部を有した第一カバーと、前記第一壁部の第一面に設けられたシールド部と、前記第一面に前記シールド部とずれて設けられたアンテナと、前記シールド部の第二面に沿って設けられ、前記アンテナと第一基板とを接続するケーブルと、が一体化される。このような構成によれば、例えば、前記第１態様にかかる電子機器と略同様の作用効果を得ることができる。

また、本発明の第３態様にかかる電子機器の製造方法は、電気部品を収容する第一筐体の一部を構成し前記電気部品を覆う第一壁部を有した第一カバーと、前記第一壁部の第一面に設けられたシールド部と、前記第一面に前記シールド部とずれて設けられたアンテナと、前記シールド部の第二面に沿って設けられ前記アンテナと第一基板とを接続するケーブルと、を一体化してサブアセンブリを組立てる工程と、前記サブアセンブリと前記第一筐体の一部を構成するケースとを一体化する工程と、を有する。このような構成によれば、例えば、前記第１態様にかかる電子機器と略同様の作用効果を得ることができる。

本発明の上記態様によれば、製造に要する手間が減りやすい新規な構成の電子機器、サブアセンブリ、および電子機器の製造方法を得ることができる。

図１は、実施形態の電子機器の正面側からの例示的な斜視図である。 図２は、実施形態の電子機器の背面側からの例示的な斜視図である。 図３は、実施形態の電子機器のベース筐体の背面側からの例示的な分解斜視図である。 図４は、実施形態の電子機器のサブアセンブリの下方からの例示的な斜視図である。 図５は、図４の一部の拡大図である。 図６は、第１変形例の電子機器の背面側からの例示的な分解斜視図である。 図７は、第１変形例の電子機器のアンテナの例示的な斜視図である。 図８は、図７のVIII−VIII断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態および変形例に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

また、以下に開示される実施形態および変形例には、同様の構成要素が含まれる。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される。なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

［実施形態］
図１は、電子機器１の正面側からの斜視図であり、図２は、電子機器１の背面側からの斜視図である。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、電子機器１の奥行方向（前後方向）に沿い、Ｙ方向は、電子機器１の幅方向（左右方向、長手方向）に沿い、Ｚ方向は、電子機器１の高さ方向（上下方向）に沿う。また、以下の説明では、Ｘ方向は前方、Ｘ方向の反対方向は後方とも称され、Ｙ方向は左方、Ｙ方向の反対方向は右方とも称され、Ｚ方向は上方、Ｚ方向の反対方向は下方とも称される。

図１，２に示されるように、電子機器１は、例えば、オールインワン（ＡＩＯ）タイプのデスクトップ型のパーソナルコンピュータとして構成されており、ベース筐体２と、ディスプレイ筐体３と、を備えている。ディスプレイ筐体３には、ディスプレイユニット６や基板１５等が収容され、ベース筐体２には、電子機器ユニット４や、基板５（図３参照）、スピーカ装置９、アンテナ７０（図４参照）等が収容されている。ベース筐体２は、第一筐体の一例であり、ディスプレイ筐体３は、第二筐体の一例である。

なお、電子機器１は、この例には限定されず、例えば、クラムシェル型（ノートブック型）のパーソナルコンピュータや、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等、アンテナ７０を有した種々の電子機器１として構成することができる。

図１，２に示されるように、ディスプレイ筐体３は、ベース筐体２の天壁２ｂに支持されている。ディスプレイ筐体３は、例えば、ディスプレイユニット６の表示画面６ａが露出する前壁３ａと、表示画面６ａとは反対側に位置された後壁３ｂと、を有する。ディスプレイユニット６は、表示画面６ａが前方（Ｘ方向）から視認可能な状態に、ディスプレイ筐体３に支持されている。

基板１５は、例えば、ディスプレイユニット６の後方に並んで位置されている。基板１５には、ＣＰＵ（central processing unit）や、後述するアンテナ７０のケーブル８０が接続される通信チップ１６（図６参照）等の複数の電子部品が実装されている。基板１５内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器１の制御回路の少なくとも一部が構成されている。ディスプレイ筐体３とベース筐体２とは、ケーブル８０等の複数の配線部材を介して、互いに電気的に接続されている。基板１５は、第一基板の一例であり、メイン基板や、マザーボード等とも称される。

図１，２に示されるように、ベース筐体２は、例えば、底壁２ａや、天壁２ｂ、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、右壁２ｆ、斜壁２ｇ等の複数の壁部を有している。底壁２ａおよび天壁２ｂは、いずれも、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。底壁２ａには、ベース筐体２を不図示の机や、台、棚等の載置部から離間した状態に支持する複数の支持部２ｖが設けられている。天壁２ｂには、フラットケーブル４０等が収容されるとともに、ベース筐体２とディスプレイ筐体３とを機械的に接続可能な接続部２ｗ（図２参照）が設けられている。

左壁２ｄおよび右壁２ｆは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。また、前壁２ｃおよび後壁２ｅは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁２ｃには、電子機器ユニット４が着脱可能に収容される収容部２ｒの開方端２ｒ１が設けられている。なお、前壁２ｃには、電源ボタン等の操作部や、ＵＳＢ（universal serial bus）コネクタ、各種の表示ランプ等も設けられている。

斜壁２ｇは、左壁２ｄと後壁２ｅとの間、および右壁２ｆと後壁２ｅとの間のそれぞれに設けられている。本実施形態では、後壁２ｅのＹ方向に沿った長さは、前壁２ｃのＹ方向に沿った長さ、すなわち左壁２ｄと右壁２ｆとの間隔よりも短く設定されている。そして、斜壁２ｇのうち一方により左壁２ｄの後端と後壁２ｅの左端とが接続され、他方により右壁２ｆの後端と後壁２ｅの右端とが接続されている。これにより、ベース筐体２内の無駄なスペースが排除され、小型化が図られている。前壁２ｃ、後壁２ｅ、左壁２ｄ、右壁２ｆ、および斜壁２ｇは、側壁や周壁等とも称される。

図３は、ベース筐体２の背面側からの分解斜視図である。図３に示されるように、電子機器ユニット４は、例えば、ＯＤＤ（optical disk drive）装置７と、ＯＤＤ装置７をベース筐体２に固定するブラケット８と、を有している。ＯＤＤ装置７は、ユニット本体の一例である。ＯＤＤ装置７は、補助記憶装置や、外部記憶装置等とも称される。なお、ユニット本体は、この例には限定されず、例えば、ＨＤＤ（hard disk drive）装置や、ファン装置、電源装置等であってもよい。

基板５は、電子機器ユニット４の左方（Ｙ方向）に並んで位置され、スピーカ装置９は、基板５および電子機器ユニット４の下方に並んで位置されている。電子機器ユニット４、基板５、およびスピーカ装置９は、後述するサブアセンブリ５０のトップカバー２４によって上方から覆われている。また、基板５には、複数の電子部品が実装されている。基板５は、サブ基板等とも称される。電子機器ユニット４、基板５、およびスピーカ装置９は、電気部品の一例である。

また、ベース筐体２は、複数の部品（分割体）が組み合わせられて構成されている。具体的には、ベース筐体２は、例えば、ケース２１や、フロントカバー２２、リヤカバー２３、トップカバー２４（サブアセンブリ５０）、トレイ２５、接続カバー２６（図２参照）等を有している。接続カバー２６は、少なくとも接続部２ｗの一部を有している。接続カバー２６は、上述したケーブル８０等の配線部材を後方から覆っている。

図３に示されるように、ケース２１は、少なくとも、底壁２ａと、左壁２ｄと、右壁２ｆと、斜壁２ｇと、後壁２ｅの一部である内側部分（不図示）と、を有している。本実施形態では、斜壁２ｇと後壁２ｅの内側部分との間には、前方（Ｘ方向）に凹み、後方に開放された凹部（段差）が設けられている。

リヤカバー２３は、少なくとも後壁２ｅの一部である外側部分２ｅ２を有している。外側部分２ｅ２のＸ方向に沿った厚さは、上述した凹部（段差）のＸ方向に沿った深さと略同じである。リヤカバー２３は、凹部（段差）を塞いだ状態で、ケース２１と一体化されている。

また、フロントカバー２２は、少なくとも前壁２ｃを有し、トップカバー２４は、少なくとも、天壁２ｂと、接続部２ｗの一部と、を有している。ケース２１、フロントカバー２２、リヤカバー２３、トップカバー２４、および接続カバー２６（図２参照）は、例えば、結合具や、溶接、接着剤等によって互いに結合されている。

また、図３に示されるように、トレイ２５は、例えば、底壁２５ａや、左壁２５ｂ、右壁２５ｃ、中壁２５ｄ等の複数の壁部を有している。底壁２５ａは、ベース筐体２の底壁２ａと天壁２ｂとの間に位置され、前壁２ｃと後壁２ｅとの間に亘っている。底壁２５ａは、底壁２ａおよび天壁２ｂと平行である。底壁２５ａは、ベース筐体２内をＺ方向に複数の収容部２ｒ（空間）に仕切っている。

本実施形態では、底壁２５ａよりも下方の収容部２ｒには、スピーカ装置９の一部であるベース部（不図示）等が収容され、底壁２５ａよりも上方の収容部２ｒには、スピーカ装置９の一部である突出部９ｂや、基板５、電子機器ユニット４等が収容されている。底壁２５ａは、仕切壁や、隔壁、棚壁等とも称される。

左壁２５ｂは、底壁２５ａの左端から上方に突出している。左壁２５ｂは、ベース筐体２の左壁２ｄと平行である。左壁２５ｂは、左壁２ｄと中壁２５ｄとの間に位置され、底壁２５ａと天壁２ｂとの間に亘っている。左壁２５ｂは、ベース筐体２内を上述した基板５側の収容部２ｒと基板５とは反対側の収容部２ｒとにＹ方向に仕切っている。

右壁２５ｃは、底壁２５ａの右端から上方に突出している。右壁２５ｃは、ベース筐体２の右壁２ｆと平行である。右壁２５ｃは、右壁２ｆと中壁２５ｄとの間に位置され、底壁２５ａと天壁２ｂとの間に亘っている。右壁２５ｃは、ベース筐体２内を上述した電子機器ユニット４側の収容部２ｒと電子機器ユニット４とは反対側の収容部２ｒとにＹ方向に仕切っている。

中壁２５ｄは、底壁２５ａのＹ方向の略中央部から上方に突出している。中壁２５ｄは、左壁２５ｂおよび右壁２５ｃと平行である。中壁２５ｄは、左壁２５ｂと、右壁２５ｃとの間に位置され、底壁２５ａと天壁２ｂとの間に亘っている。中壁２５ｄは、ベース筐体２内を上述した基板５側の収容部２ｒと電子機器ユニット４側の収容部２ｒとにＹ方向に仕切っている。左壁２５ｂ、右壁２５ｃ、および中壁２５ｄは、仕切壁や、隔壁等とも称される。

次に、サブアセンブリ５０についてより詳しく説明する。図４は、サブアセンブリ５０の下方からの例示的な斜視図であり、図５は、図４の一部の拡大図である。図４，５に示されるように、サブアセンブリ５０は、例えば、トップカバー２４と、シールド部材６０と、アンテナ７０と、ケーブル８０と、を有している。トップカバー２４は、第一カバーの一例である。トップカバー２４は、例えば、合成樹脂材料等の電磁波透過性の材料によって構成されている。

シールド部材６０は、例えば、トップカバー２４における天壁２ｂの内面２ｂ１に設けられている。内面２ｂ１は、天壁２ｂの下方を向いた面であり、上述した電子機器ユニット４（図３参照）や、基板５、スピーカ装置９等の電気部品と面している。天壁２ｂは、第一壁部の一例であり、内面２ｂ１は、第一面の一例である。シールド部材６０は、電磁シールド部材や、金属部材等とも称される。シールド部材６０は、ベース筐体３内に収容される電気部品の電磁波とベース筐体３外の電磁波とが干渉するのを抑制している。

また、図４，５に示されるように、シールド部材６０は、例えば、シールド部６１と、フック部６２と、を有している。シールド部６１は、天壁２ｂの内面２ｂ１に沿って延びた略長方形状の板状に構成されている。本実施形態では、内面２ｂ１は、Ｙ方向の両端部２ｂ２を除く略全域がシールド部６１によって覆われている。シールド部６１は、例えば、ねじや、ボルト、ナット等の結合具によって天壁２ｂと結合されている。

フック部６２は、シールド部６１の内面６１ａに設けられている。フック部６２は、内面６１ａから下方に突出し、かつ内面６１ａとは離れた位置でＸ方向またはＸ方向の反対方向に屈曲している。本実施形態では、シールド部６１には、Ｙ方向に互いに間隔をあけて複数の開口部が設けられ、当該開口部の縁部のそれぞれに複数のフック部６２が互いに間隔をあけて設けられている。フック部６２は、アンテナ７０のケーブル８０を内面６１ａ（Ｙ方向）に沿って保持することができる。内面６１ａは、第二面の一例である。

また、シールド部材６０は、例えば、ベース部品６５と、補強部品６６と、を有している。補強部品６６は、ベース部品６５のＹ方向の略中央部に設けられ、ベース部品６５の下方に重ねられている。補強部品６６は、接続部２ｗ（図３参照）とＺ方向に並んでいる。補強部品６６は、例えば、結合具によってベース部品６５とともに天壁２ｂと結合されている。

図４に示されるように、アンテナ７０は、内面２ｂ１のＹ方向の両端部２ｂ２に設けられている。言い換えると、サブアセンブリ５０は、シールド部６１の左方（Ｙ方向）にずれて設けられたアンテナ７０と、シールド部６１の右方にずれて設けられたアンテナ７０と、を有している。アンテナ７０は、ねじ等の結合具によって天壁２ｂと結合されるとともに、シールド部６１の端部と電気的に接続（グランド接続）されている。

また、アンテナ７０は、それぞれケーブル８０を介して、通信チップ１６（図６参照）と電気的に接続されている。通信チップ１６は、アンテナ７０を駆動制御する処理部であり、基板１５を介してＣＰＵ等と接続されている。アンテナ７０は、ダイバーシティアンテナの一例である。本実施形態によれば、複数のアンテナ７０で受信した同一の無線信号について、電波状況の優れたアンテナ７０の信号を優先的に用いたり、受信した信号を合成してノイズを除去したりすることによって、通信の質や信頼性の向上を図ることができる。

また、一対のケーブル８０は、それぞれシールド部６１の内面６１ａ（Ｙ方向）に沿って配索されている。ケーブル８０の一端部８０ａは、アンテナ７０と接続され、他端部８０ｂは、上述した通信チップ１６と接続されている。ケーブル８０の他端部８０ｂは、内面６１ａからシールド部材６０および天壁２ｂの中央部に設けられた貫通孔６８を貫通して天壁２ｂの外側に引き出されている。

次に、電子機器１の製造方法の一例について説明する。まず、図４に示されるように、トップカバー２４、シールド部材６０、アンテナ７０、およびケーブル８０を一体化してサブアセンブリ５０を組立てる（Ｓ１）。Ｓ１には、例えば、トップカバー２４とシールド部材６０とを結合具によって固定する工程や、トップカバー２４とアンテナ７０とを固定する工程、ケーブル８０をフック部６２の内側に引っ掛け内面６１ａに沿って配索する工程、ケーブル８０の一端部８０ａをアンテナ７０と接続する工程等が含まれうる。

次に、図３に示されるように、サブアセンブリ５０とケース２１とを一体化してベース筐体２を組立てる（Ｓ２）。Ｓ２には、例えば、ケース２１に電子機器ユニット４や、基板５、スピーカ装置９等の電気部品を収容する工程や、ケース２１とサブアセンブリ５０とをスナップフィット等によって固定する工程、ケース２１とフロントカバー２２、およびリヤカバー２３とのそれぞれを結合具等によって固定する工程等が含まれうる。

そして、図２に示されるように、ベース筐体２とディスプレイ筐体３とを一体化して電子機器１を組立てる（Ｓ３）。Ｓ３には、例えば、ケーブル８０等の複数の配線部材によって、ディスプレイ筐体３とベース筐体２とを電気的に接続する工程や、ディスプレイ筐体３とベース筐体２の接続部２ｗとをねじ等の結合具によって固定する工程、接続カバー２６とサブアセンブリ５０とを結合具等によって固定する工程等が含まれうる。

以上のように、本実施形態では、電子機器１は、ベース筐体２（第一筐体）の一部を構成し電子機器ユニット４および基板５（電気部品）を覆う天壁２ｂ（第一壁部）を有したトップカバー２４（第一カバー）と、天壁２ｂの内面２ｂ１（第一面）に設けられたシールド部６１と、内面２ｂ１にシールド部６１とずれて設けられたアンテナ７０と、シールド部６１の内面６１ａ（第二面）に沿って設けられアンテナ７０と基板１５（第一基板）とを接続するケーブル８０と、が一体化されたサブアセンブリ５０を備える。このような構成によれば、サブアセンブリ５０をケース２１に組み付けることができるため、例えば、トップカバー２４、シールド部６１、アンテナ７０、およびケーブル８０を個別にケース２１に組み付ける場合と比べて、電子機器１の製造（組立作業）に要する手間を低減することができる。

また、本実施形態では、サブアセンブリ５０は、シールド部６１と、シールド部６１から突出しケーブル８０を内面６１ａに沿って保持するフック部６２と、を有し、トップカバー２４に着脱可能に固定されたシールド部材６０を有する。このような構成によれば、例えば、シールド部材６０をトップカバー２４から分離して取り外すことができるとともに、ケーブル８０をフック部６２から分離して取り外すことができる。よって、例えば、シールド部６１がトップカバー２４に蒸着によって固定された場合や、ケーブル８０がシールド部６１の内面６１ａに接着剤やテープ等によって固定された場合と比べて、サブアセンブリ５０の各部品のメンテナンス作業等を、より容易に、あるいはより円滑に行うことができる。

また、本実施形態では、電子機器１は、ケース２１およびサブアセンブリ５０を有したベース筐体２（第一筐体）と、基板１５およびディスプレイユニット６が収容されたディスプレイ筐体３（第二筐体）と、を備える。このような構成によれば、例えば、サブアセンブリ５０のアンテナ７０をディスプレイユニット６とは別のベース筐体２側に設けることができるため、アンテナ７０のレイアウトの自由度が高まりやすい場合がある。

［第１変形例］
図６は、第１変形例の電子機器１Ａの背面側からの分解斜視図である。図７は、第１変形例のアンテナ７０Ａの斜視図である。図８は、図７のVIII−VIII断面図である。電子機器１Ａは、上記実施形態の電子機器１と同様の構成を備えている。よって、電子機器１は、当該同様の構成に基づく上記実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。

ただし、本変形例では、図７，８に示されるように、アンテナ７０Ａおよびシールド部材６０Ａがディスプレイ筐体３の後壁３ｂの内面３ｂ１に設けられている点が、上記実施形態と相違している。本変形例では、ディスプレイ筐体３は、第一筐体の一例であり、後壁３ｂは、第一壁部の一例であり、内面３ｂ１は、第一面の一例である。

ディスプレイ筐体３は、例えば、ケース３１（図６参照）や、背面カバー３２（図７，８参照）等の複数の部品（分割体）が組み合わされて構成されている。ケース３１は、少なくとも前壁３ａを有し、背面カバー３２は、少なくとも後壁３ｂを有している。背面カバー３２は、基板１５や、通信チップ１６等を後方から覆っている。本変形例では、背面カバー３２は、第一カバーの一例であり、基板１５および通信チップ１６は、電気部品の一例である。

また、本変形例では、サブアセンブリ５０Ａは、背面カバー３２と、シールド部材６０Ａと、アンテナ７０Ａと、ケーブル８０と、を有している。アンテナ７０Ａは、例えば、内面３ｂ１のＹ方向の両端部３ｂ２に設けられている。ケーブル８０は、シールド部６１の内面６１ａ（Ｙ方向）に沿って配索され、フック部６２（図５参照）や、テープ等によって内面６１ａに保持されている。

また、アンテナ７０Ａは、ベース部７０ａと、突出部７０ｂと、を有している。ベース部７０ａは、内面３ｂ１にシールド部６１とずれて設けられている。突出部７０ｂは、ベース部７０ａからＹ方向の中央部側に突出し、シールド部６１の前方（Ｘ方向）に重ねられている。突出部７０ｂは、例えば、アルミテープ７５（図８参照）等によって、シールド部６１に固定（グランド接続）されている。ベース部７０ａは、エレメント部等とも称され、突出部７０ｂは、グランド部等とも称される。

このように、本変形例では、電子機器１Ａは、ディスプレイ筐体３（第一筐体）の一部を構成し基板１５および通信チップ１６（電気部品）を覆う後壁３ｂ（第一壁部）を有した背面カバー３２（第一カバー）と、後壁３ｂの内面３ｂ１（第一面）に設けられたシールド部６１と、内面３ｂ１にシールド部６１とずれて設けられたアンテナ７０Ａと、シールド部６１の内面６１ａ（第二面）に沿って設けられアンテナ７０Ａと基板１５とを接続するケーブル８０と、が一体化されたサブアセンブリ５０Ａを備える。よって、本変形例によっても、例えば、背面カバー３２、シールド部６１、アンテナ７０Ａ、およびケーブル８０を個別にケース３１に組み付ける場合と比べて、電子機器１Ａの製造（組立作業）に要する手間を低減することができる。

以上、本発明の実施形態および変形例が例示されたが、上記実施形態および変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

例えば、シールド部およびアンテナは、ベース筐体の天壁の内面や、ディスプレイ筐体の後壁の内面には限定されず、天壁の外面や、後壁の外面等に設けられてもよい。

１，１Ａ…電子機器、２…ベース筐体（第一筐体）、２ｂ…天壁（第一壁部）、２ｂ１…内面（第一面）、２ｒ…収容部、３…ディスプレイ筐体（第二筐体）、４…電子機器ユニット（電気部品）、５…基板（電気部品）、９…スピーカ装置（電気部品）、１５…基板（第一基板）、２１…ケース、２４…トップカバー（第一カバー）、５０，５０Ａ…サブアセンブリ、６０，６０Ａ…シールド部材、６１…シールド部、６１ａ…内面（第二面）、６２…フック部、７０，７０Ａ…アンテナ、８０…ケーブル。

Claims (5)

1. 電気部品と、
   前記電気部品を収容する第一筐体の一部を構成するケースと、
   前記第一筐体の一部を構成し前記電気部品を覆う第一壁部を有した第一カバーと、前記第一壁部の第一面に設けられたシールド部と、前記第一面に前記シールド部とずれて設けられたアンテナと、前記シールド部の第二面に沿って設けられ前記アンテナと第一基板とを接続するケーブルと、が一体化されたサブアセンブリと、
   を備えた、電子機器。
2. 前記サブアセンブリは、前記シールド部と、前記シールド部から突出し前記ケーブルを前記第二面に沿って保持するフック部と、を有し、前記第一カバーに着脱可能に固定されたシールド部材を有した、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記ケースおよび前記サブアセンブリを有した前記第一筐体と、
   前記第一基板およびディスプレイユニットが収容された第二筐体と、
   を備えた、請求項１または２に記載の電子機器。
4. 電気部品を収容する第一筐体の一部を構成し、前記電気部品を覆う第一壁部を有した第一カバーと、
   前記第一壁部の第一面に設けられたシールド部と、
   前記第一面に前記シールド部とずれて設けられたアンテナと、
   前記シールド部の第二面に沿って設けられ、前記アンテナと第一基板とを接続するケーブルと、
   が一体化された、サブアセンブリ。
5. 電気部品を収容する第一筐体の一部を構成し前記電気部品を覆う第一壁部を有した第一カバーと、前記第一壁部の第一面に設けられたシールド部と、前記第一面に前記シールド部とずれて設けられたアンテナと、前記シールド部の第二面に沿って設けられ前記アンテナと第一基板とを接続するケーブルと、を一体化してサブアセンブリを組立てる工程と、
   前記サブアセンブリと前記第一筐体の一部を構成するケースとを一体化する工程と、
   を有した、電子機器の製造方法。
   

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