JP2020051498A - 流体加熱器、および流体制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】流体加熱器を備える流体制御装置の大型化を抑制することができ、ガスの圧力損失を抑制することが可能な技術を提供する。【解決手段】流体加熱器20は、筐体22と、フィルタ23と、ヒータ25とを備える。筐体22は、内部空間30fを有し、流入口30dと流出口30eとが形成されている。フィルタ23は、多孔質構造であり、内部空間30f内に設けられ、筐体22と一体に成形されている。ヒータ25は、筐体22とフィルタ23とを加熱する。【選択図】図4
Description
本発明は、半導体製造装置等に使用される流体制御装置で用いられる流体加熱器、および流体制御装置に関する。
従来、ヒータによりガスラインに流す流体を加熱する流体制御装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
複数のガスラインのうちの、所定のガスラインのパージガス配管に対し、パージガスを加熱するための流体加熱器が設けられる場合がある。当該流体加熱器は、パージガスが流れる筐体と、筐体を加熱するヒータとを備える。また、パージガス内のパーティクルを除去するためには別途フィルタを設ける場合がある。このため、流体加熱器を備える流体制御装置の小型化を阻害し、ガスの圧力損失が増加してしまう。
そこで本発明は、流体加熱器を備える流体制御装置の大型化を抑制することができ、ガスの圧力損失を抑制することが可能な技術を提供することを目的の一つとする。
上記目的を解決するために、本発明の一態様である流体加熱器は、内部空間を有し、流入口と流出口とが形成された筐体と、前記内部空間内に設けられ、前記筐体と一体に成形された多孔質構造のフィルタと、前記筐体と前記フィルタとを加熱するためのヒータと、を備える。
筐体は、内筒部と、前記内筒部の周囲に設けられた外筒部とを有し、前記内筒部と前記外筒部との間に前記内部空間が形成され、前記内筒部内に前記ヒータが挿入されていてもよい。
前記フィルタは、板状の複数のフィンを有し、前記複数の板状フィンは、前記内部空間において、前記内筒部の周囲に放射状に設けられていてもよい。
前記筐体および前記フィルタとは、金属粉末積層造形により成形され、前記複数のフィンは、前記内筒部の軸方向に沿って延びていてもよい。
前記フィルタは、前記内筒部側の内端部と、前記外筒部側の外端部とを有し、前記内端部は、前記内筒部に接続され、前記外端部は、前記外筒部との間に隙間を有してもよい。
また、本発明の一態様である流体制御装置は、継手に固定された複数の流体制御機器と、前記流体制御機器に流す流体を加熱するため流体加熱器と、を備え、前記流体加熱器は、内部空間を有し、流入口と流出口とが形成された筐体と、前記内部空間内に設けられ、前記筐体と一体に成形された多孔質構造のフィルタと、前記筐体と前記フィルタとを加熱するためのヒータと、を備える。
本発明によれば、流体加熱器を備える流体制御装置の大型化を抑制することができ、ガスの圧力損失を抑制することが可能な技術を提供することができる。
本発明の実施形態に係る流体加熱器20、および流体制御装置1について、図面を参照して説明する。以下の説明における上下は、図2の上下とする。
図1は、本実施形態に係る流体制御装置1の斜視図を示している。図2は、本実施形態に係る流体制御装置1のガスライン3の側面図を示している。
流体制御装置1は、基盤2と、複数(4ライン)のガスライン3と、パージガス主配管4とを備えている。また、各ガスライン3の構成はほぼ同じであるので、以下では複数のガスライン3のうちの一つのガスライン3についてのみ説明を行う。
図1に示すように、ガスライン3は、複数の継手5〜7と、複数の流体制御機器8〜14と、パージガス分岐配管15と、流体加熱器20と、を備える。
複数の継手5〜7は、プロセスガスの入口となる入口継手5と、プロセスガスの出口となる出口継手7と、入口継手5と出口継手7との間に配置される複数のブロック状のブロック継手6とにより構成さている。
複数の継手5〜7は、基盤2上に一列に並ぶように設けられ、図示せぬボルトにより基盤2に固定されている。図2に示すように、各継手5〜7には、ガスの流路5a〜7aが形成されている。各流路5a〜7aは、対応する流体制御機器8〜14の流路に連通している。
複数の流体制御機器8〜14は、自動弁(例えば空圧作動式の自動弁)であるバルブ8〜11(バルブ9を第1バルブ9、バルブ10を第2バルブ10とする。)と、手動式のレギュレータ(減圧弁)12と、圧力計13と、流量制御機器(例えば、マスフローコントローラ(MFC:Mass Flow Controller))14とにより構成されている。図1に示すように、各流体制御機器8〜14は、ボルト16(図の簡略化のため一つのボルト16にのみ参照番号を付している。)により、継手5〜7に対しそれぞれ連結されている。
第1バルブ9は、第1バルブ本体部9Aと、第1ボディ9Bとを備える。第1バルブ本体部9Aは、アクチュエータ等を備える。第1ボディ9Bには、ガス流路9cと、パージガス流入路9dと、パージガス排出路9eとが形成されている。
第2バルブ10は、三方弁であり、第2バルブ本体部10Aと、第2ボディ10Bとを備える。第2バルブ本体部10Aは、アクチュエータ等を備える。第2ボディ10Bには、ガス流入路10cと、ガス排出路10dと、パージガス流路10eとが形成されている。第1ボディ9Bと第2ボディ10Bとは、互いに接続されている。
ガス流路9cの、一端はブロック継手6の流路6aに接続され、他端はガス流入路10cの一端に接続されている。パージガス流入路9dの、一端は流体加熱器20に接続され、他端は図示せぬ弁室に接続されている。パージガス排出路9eの、一端は図示せぬ弁室に接続され、他端はパージガス流路10eの一端に接続されている。
ガス流入路10cの、一端はガス流路9cの他端に接続され、他端は図示せぬ弁室に接続されている。ガス排出路10dの、一端は図示せぬ弁室に接続され、他端はブロック継手6の流路6aに接続されている。パージガス流路10eの、一端はパージガス排出路9eの他端に接続され、他端は図示せぬ弁室に接続されている。
流体加熱器20は、第1バルブ9の第1ボディ9B上に設けられている。
パージガス分岐配管15は、一端が流体加熱器20に接続され、他端がパージガス主配管4に接続されている。
そして、入口継手5から流入するプロセスガスは、流体制御機器8〜14、複数のブロック継手6、出口継手7を通過して、図示せぬチャンバへ供給される。また、パージガス主配管4から供給されるパージガス(例えば、窒素)は、パージガス分岐配管15に流入し、流体加熱器20において加熱された後、第1バルブ9のパージガス流入路9dおよびパージガス排出路9eを通過して、第2バルブ10のパージガス流路10eを介して、ガス流入路10cから入口継手5側へ、ガス排出路10dから出口継手7側へ流れる。
次に、本実施形態に係る流体加熱器20について、図1、2を参照して説明する。
流体加熱器20は、固定ブロック21と、筐体22と、フィルタ23と、接続配管24と、ヒータ25とを備える。
固定部材である固定ブロック21は、ボルト26により、第1バルブ9の第1ボディ9Bに固定されている。固定ブロック21は、流路部27を有し、その上端は、筐体22の下端に接続されている。
接続配管24は、一端がパージガス分岐配管15に接続され、他端が筐体22の上端に接続されている。
ヒータ25は、後述のように筐体22に挿入されており、発熱して筐体22およびフィルタ23を加熱する。また、ヒータ25には、電源リード線28が接続され、電源リード線28を介してヒータ25に対し通電されることにより、ヒータ25は発熱する。ヒータ25は巻かれたニクロム線を絶縁しつつそれを金属パイプのシースで覆うようにして構成されている。
次に、流体加熱器20の筐体22およびフィルタ23について、図3〜図5を参照して説明する。
図3は、筐体22およびフィルタ23の分解斜視図である。図4(a)は、筐体22およびフィルタ23の縦断面図であり、(b)は、(a)のIVb−IVb線に沿った断面図である。図5(a)は、フィルタ23の斜視図、(b)は、フィルタ23の平面図、(c)は、(b)のVc−Vc線に沿った断面図である。
図3、4に示すように、筐体22は、略円筒状をなし、内筒部29と、外筒部30と、流入部31と、流出部32とを有する。
内筒部29は、内筒29Aと底部29Bとを有する。内筒29Aの上端は開口し、下端に、下に凸の三角錐状の底部29Bが設けられている。内筒29Aの内側孔29cには、ヒータ25が挿入される。
外筒部30は、内筒部29の外周に設けられている。内筒部29と外筒部30とにより内部空間30fが形成される。外筒部30は、外筒30Aと、接続部30Bと、テーパ部30Cとを有する。
外筒30Aは、内筒部29の内筒29Aの外周に設けられている。環状の接続部30Bは、外筒30Aの上端に設けられ、内筒29Aの上端に接続されている。下方に向かって先細るテーパ部30Cは、外筒30Aの下端に設けられている。流入部31は、管状をなし、外筒30Aの上端部に形成された流入口30dに接続されている。流出部32は、管状をなし、テーパ部30Cの下端に形成された流出口30eに接続されている。
図4、5に示すように、フィルタ23は、複数のフィン33と、複数の外周部34と、複数の下端部35とを有する。なお、図4、5においては、一部のフィン33、一部の外周部34、一部の下端部35にのみ符号を付している。
複数のフィン33は、板状をなし、内部空間30fにおいて、内筒29Aの軸方向に沿って延び、内筒29Aの周囲に放射状に設けられている。各フィン33の上端は、接続部30Bに接合されている。各フィン33の下端は、テーパ部30Cに接合されている。よって、各フィン33の下面は、テーパ部30Cに沿って傾斜している。各フィン33の内端部33Aは、フィルタ23の内端部を構成し、内筒29Aに接続されている。
複数の外周部34は、隣り合う一対のフィン33の外周端を、軸方向に沿って互いに接続している。よって、各外周部34は、板状をなし、内筒29Aの軸方向に沿って延びている。複数の外周部34は、フィルタ23の外端部を構成し、外筒部30の外筒30Aとの間に隙間34aを有する。
複数の下端部35は、図5(b)、(c)に示すように、複数の外周部34が接続する一対のフィン33とは異なる一対のフィン33の下端の内周端を互いに接続している。よって、複数の外周部34により、互いに接続されていないフィン33同士が、その下端の内周端において互いに接続されている。また、複数の下端部35は、底部29Bとテーパ部30Cとの間に位置し、かつ、複数のフィン33の内周端よりも内側に位置する。すなわち、複数の下端部35は、複数のフィン33の内周端よりも内側に突出している。そして、当該複数の下端部35上に内筒部29が設けられている。よって、複数の下端部35は、内筒部29の底部29Bに接続されている。
筐体22の内筒部29および外筒部30と、フィルタ23とは、三次元造形装置において、それらを造形するための三次元データに基づいて、ステンレス、チタン等の金属粉末を積層する工程と、積層した金属粉末層をレーザまたは電子ビームで溶着(焼結)する工程とを繰り返すことにより、筐体22の内筒部29および外筒部30とフィルタ23とが一体に成形される。レーザ等の出力を調整することにより、筐体22はパージガスに対して気密となるように焼結され、フィルタ23は、多孔質構造となるように焼結される。
内筒部29および外筒部30とフィルタ23との造形方向(積層方向)Mは、図4(a)に示すように、筐体22の長手方向に沿って、上から下へ向かって積層される。すなわち、図4(a)に示した内筒部29および外筒部30とフィルタ23とが上下反転した状態となるように、下側から順次積層され、筐体22の内筒部29および外筒部30とフィルタ23とが一体に成形される。そして、成形された外筒部30の流入口30dおよび流出口30eに、流入部31および流出部32がそれぞれ溶接等により接続される。
ヒータ25の熱は、内筒29Aへ伝達され、内筒29Aからフィルタ23へ伝達され、内部空間30f内のパージガスが加熱される。特に、パージガスがフィルタ23を通過する際に、ガスと金属との接触面積が非常に大きくなり、効率的な加熱がなされる。なお、フィルタ23と、外筒30Aとの間には、隙間34aがあるため、外筒30Aへの熱の伝達は抑制される。そして、流入部31から流入する一次側からのパージガスは、内部空間30f内へ流入してフィルタ23を通過しかつ加熱されて、流出部32から二次側へ流出する。同時に、パージガスがフィルタ23を通過するときに、パージガス内のパーティクルがフィルタ23に捕捉される。
上記のように、筐体22の内筒部29および外筒部30とフィルタ23とが一体に成形されるので、熱交換機能とフィルタ機能とを一つの部品で達成することができる。これにより、流体加熱器20を備える流体制御装置1の大型化を抑制することができ、パージガスの圧力損失を抑制することができる。
内筒29Aの内側孔29cに、ヒータ25が挿入されているので、ヒータ25により加熱される部位が直接外気に接する範囲を狭くすることができ、筐体22を覆う断熱材の使用を抑制することができる。
フィルタ23は、複数の板状のフィン33を有し、複数の板状のフィン33は、内部空間30fにおいて、内筒部29の周囲に放射状に設けられている。これにより、フィルタ23と内筒部29の接触面積を増やし、ヒータ25の熱をフィルタ23に効率的に伝えることができる。また、これにより、フィルタ23の表面積を増加し、ヒータ25の熱の伝達効率を向上させることができる。
筐体22の内筒部29および外筒部30と、フィルタ23とは、金属粉末積層造形により成形され、複数のフィン33は、内筒部29の軸方向に沿って延びている。これにより、三次元積層造形において板状の複数のフィン33を安定して積層して成形することができる。
フィルタ23の内端部(各フィン33の内端部33A)が内筒29Aに接続され、フィルタ23の外端部(外周部34)は外筒30Aとの間に隙間34aを有する。これにより、フィルタ23への熱の伝達の効率を向上させることができ、外筒部30への熱の伝達を抑制することができる。よって、外気への熱の伝達を抑制するためのサーマルジャケットが必要のない流体加熱器を提供することができる。
なお、本発明は、上述した実施例に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。
上記の実施形態では、筐体22の流出部32は、固定ブロック21の流路部27に接続され、流路部27を介して流体制御機器に接続されるように構成していたが、流出部32の端部にガスケットを収容可能な環状凹部を形成して、他の流体制御機器に直接接続可能に構成してもよい。
また、上記の実施形態では、流体加熱器20をパージガスの加熱をするために用いたが、プロセスガスを加熱するために用いてもよい。筐体22の内筒部29および外筒部30を三次元積層造形により成形し、流入部31および流出部32を外筒部30に接合したが、流入部31および流出部32も内筒部29および外筒部30と共に、三次元積層造形により成形してもよい。
また、実施形態では、流体制御装置1は、流体制御機器として開閉弁(バルブ)、圧力計、レギュレータ、およびマスフローコントローラを備えていたが、これらの他にフィルタ、逆止弁等を備えていてもよい。
また、上記の実施形態では、流体加熱器20を備える流体制御装置1がガス供給器であったが、流体制御装置は図6に示すようなファイナルバルブ40であってもよい。
図6は、本発明の実施形態に係る流体制御装置としてのファイナルバルブ40を備える半導体製造装置100の概略図を示している。
半導体製造装置100は、例えば、CVD装置であり、ガス供給手段50と、ファイナルバルブ40と、真空チャンバ60と、排気手段70とを有し、ウェハ上に不動態膜(酸化膜)を形成する装置である。
ガス供給手段50は、ガス供給源51と、流体制御装置52とを備える。ファイナルバルブ40は、ガス供給手段50と真空チャンバ60との間に設けられている。ファイナルバルブ40は、3本の配管41を備え、各配管41に対し自動弁42および流体加熱器20が設けられている。各流体加熱器20は、真空チャンバ60の入口直近に設けられ、各流体加熱器20により加熱されたガスが真空チャンバ60内に供給される。
従来の流体加熱器は大型であったためチャンバから離間して設置する必要があったが、本実施形態の流体加熱器20の構成によれば、真空チャンバ60の入口直近に設置することができるので、所望の温度に加熱したガスを真空チャンバ60内に供給することができる。
また、流体制御装置としては、ファイナルバルブに限らず、DLI気化器、キャリア気化器、プリ加熱パージライン等の流体の加熱が必要な装置であればどんな装置であってもよい。
1:流体制御装置、 5〜7:継手、 8〜14: 流体制御機器、 20:流体加熱器、 22:筐体、 23:フィルタ、 25:ヒータ、 29:内筒部、 30:外筒部、 30d:流入口 30e:流出口、 30f:内部空間、 33:フィン、 33A:内端部、 34:外周部、 40:ファイナルバルブ
Claims (6)
- 内部空間を有し、流入口と流出口とが形成された筐体と、
前記内部空間内に設けられ、前記筐体と一体に成形された多孔質構造のフィルタと、
前記筐体と前記フィルタとを加熱するためのヒータと、を備える流体加熱器。 - 筐体は、内筒部と、前記内筒部の周囲に設けられた外筒部とを有し、
前記内筒部と前記外筒部との間に前記内部空間が形成され、
前記内筒部内に前記ヒータが挿入されている、請求項1に記載の流体加熱器。 - 前記フィルタは、板状の複数のフィンを有し、
前記複数の板状フィンは、前記内部空間において、前記内筒部の周囲に放射状に設けられている、請求項2に記載の流体加熱器。 - 前記筐体および前記フィルタとは、金属粉末積層造形により成形され、
前記複数のフィンは、前記内筒部の軸方向に沿って延びている、請求項3に記載の流体加熱器。 - 前記フィルタは、前記内筒部側の内端部と、前記外筒部側の外端部とを有し、
前記内端部は、前記内筒部に接続され、
前記外端部は、前記外筒部との間に隙間を有する、請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の流体加熱器。 - 継手に固定された複数の流体制御機器と、
前記流体制御機器に流す流体を加熱するため流体加熱器と、を備え、
前記流体加熱器は、
内部空間を有し、流入口と流出口とが形成された筐体と、
前記内部空間内に設けられ、前記筐体と一体に成形された多孔質構造のフィルタと、
前記筐体と前記フィルタとを加熱するためのヒータと、を備える、流体制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018180528A JP2020051498A (ja) | 2018-09-26 | 2018-09-26 | 流体加熱器、および流体制御装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018180528A JP2020051498A (ja) | 2018-09-26 | 2018-09-26 | 流体加熱器、および流体制御装置 |
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