JP2020049004A - 温熱装置、温熱方法、プログラム、および移動体 - Google Patents

温熱装置、温熱方法、プログラム、および移動体 Download PDF

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隆 島崎
藤原 祐二
Yuji Fujiwara
祐二 藤原
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Ikuo Hiradate
郁雄 平館
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Makoto Matsuyama
誠 松山
茉央 遠山
Mao Toyama
茉央 遠山
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Takaro Nihei
崇郎 仁平
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Abstract

【課題】シート状のヒータに対象が着座することで該ヒータにおける圧力の加えられた加圧領域を、対象により適切な温熱にできる温熱装置を提供する。【解決手段】発熱部材12に加えられる圧力は、圧力検出部16によって検出される。発熱部材12に公知の距離センサを設け、距離センサは、発熱部18と、発熱部材12におけるユーザとの接触面とは反対側の面と、の間に配置される。距離センサは、発熱部材12がユーザの接触によって歪んだときの歪み度合いを、ユーザと発熱部材12との距離として検出可能な位置に配置され、歪み度合いを距離として検出する。取得部14Aは、圧力検出部16に含まれる複数の圧力検出領域16Eの各々から、ユーザによって各領域に加えられた圧力の検出結果を取得する。導出部14Bは、温度情報24Aを用いて、発熱温度を導出する。【選択図】図4

Description

本開示は、温熱装置、温熱方法、プログラム、および移動体に関する。
人体などの対象に接触させることで、対象を温熱する装置として、例えば、シート状のヒータに対象が着座することで該ヒータに圧力が加えられたときに、ヒータにおける圧力の加えられた加圧領域を温熱する装置が開示されている(例えば、特許文献1)。
特開2015−47379号公報
しかし、従来技術では、圧力が加えられているか否かに応じて温熱と非温熱とを切替えるのみであり、適切な温熱が対象に提供されない場合があった。
本開示が解決しようとする課題は、対象により適切な温熱を提供することができる、温熱装置、温熱方法、プログラム、および移動体を提供することである。
本開示の温熱装置は、取得部と、発熱制御部と、を備える。取得部は、対象と発熱部材との位置関係を取得する。発熱制御部は、前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する。
本開示の温熱方法は、対象と発熱部材との位置関係を取得するステップと、前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御するステップと、を含む。
本開示のプログラムは、対象と発熱部材との位置関係を取得する処理と、前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する処理と、をコンピュータに実行させるためのプログラムである。
本開示の移動体は、取得部と、発熱制御部と、座席と、を備える。取得部は、対象と発熱部材との位置関係を取得する。発熱制御部は、前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する。座席は、前記発熱部、前記取得部、および、前記発熱制御部を含む。
本開示に係る温熱装置、温熱方法、プログラム、および移動体によれば、対象により適切な温熱を提供することができる。
図1は、第1の実施の形態に係る移動体の模式図である。 図2Aは、第1の実施の形態に係る発熱部材の平面図である。 図2Bは、第1の実施の形態に係る発熱部材の断面図である。 図3は、第1の実施の形態に係るハードウェア構成図である。 図4は、第1の実施の形態に係る温熱装置の機能ブロック図である。 図5は、第1の実施の形態に係る温度情報のデータ構成を示す模式図である。 図6は、第1の実施の形態に係る情報処理の手順のフローチャートである。 図7は、第2の実施の形態に係る温熱装置の機能ブロック図である。 図8Aは、第2の実施の形態に係る状態情報のデータ構成の模式図である。 図8Bは、第2の実施の形態に係る圧力パターンの模式図である。 図9Aは、第2の実施の形態に係る温度範囲情報のデータ構成の模式図である。 図9Bは、第2の実施の形態に係る温度情報の模式図である。 図10は、第2の実施の形態に係る情報処理の手順のフローチャートである。
以下に添付図面を参照して、本開示に係る温熱装置、温熱方法、プログラム、および移動体の実施の形態について説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本実施の形態の温熱装置10を搭載した移動体1の一例を示す模式図である。温熱装置10は、対象に直接接触または他の部材などを介して接触することで、対象を温める装置である。
対象は、温熱装置10によって温熱される物である。対象は、生物および非生物の何れであってもよい。生物は、例えば、人、犬、猫、などの動物、または植物などである。非生物は、例えば、熱を保持する部材などである。本実施の形態では、対象が人である場合を一例として説明する。なお、以下では、温熱装置10によって温熱される対象である人を、ユーザPと称して説明する。すなわち、ユーザPは、対象の一例である。
本実施の形態では、温熱装置10が移動体1に搭載された形態を一例として説明する。
移動体1は、移動可能な物体である。移動体1は、例えば、車両(自動二輪車、自動四輪車、自転車)、船舶、飛翔体(飛行機、ヘリコプター、飛行船、など)である。本実施の形態では、移動体1が、自動四輪車である場合を一例として説明する。
なお、温熱装置10は、温熱するユーザPが直接接触または他の部材を介して接触する場所に設置されていればよい。このため、温熱装置10は、移動体1に搭載された形態に限定されない。例えば、温熱装置10は、静止物に設置または搭載されていてもよい。静止物は、地面に対して非移動の物である。静止物は、例えば、椅子、ベッド、床に敷く敷物(絨毯、カーペット)などである。
温熱装置10は、建物の室内、または、移動体1の車内等に設置される。例えば、図1には、温熱装置10が、移動体1の車内に設置されている形態を一例として示したが、これに限定されない。
移動体1の車内には、例えば、ユーザPが着座するための座席2、ユーザPによって操舵されるステアリング3、等が設けられている。温熱装置10は、例えば、ユーザPが着座する座席2に設置されている。
温熱装置10は、発熱部材12と、制御部14と、を備える。発熱部材12と制御部14とは、データまたは信号を授受可能に接続されている。
発熱部材12は、通電によって発熱する部材である。本実施の形態では、発熱部材12は、制御部14の制御によって発熱する。ユーザPは、発熱部材12に直接または他の部材を介して接触することで、温熱される。
本実施の形態では、発熱部材12は、座席2の表面に配置されている場合を一例として説明する。例えば、発熱部材12は、柔軟性を有するシート状に形成され、座席2における、ユーザPの身体が接触する可能性のある領域の少なくとも一部を覆うように配置されている。図1には、発熱部材12が、座席2の座面と背面とを覆うように配置されている場合を一例として示した。
なお、発熱部材12は、シート状に限定されない。発熱部材12は、板状であってもよい。また、発熱部材12は、柔軟性を有する形態に限定されない。但し、発熱部材12は、柔軟性を有することが好ましい。発熱部材12が柔軟性を有すると、ユーザPが座席2上に発熱部材12を介して着座した場合、発熱部材12が変形する。このため、ユーザPに対して違和感を与えることを抑制することができる。
また、発熱部材12は、座席2の表面に配置された形態に限定されない。例えば、発熱部材12は、座席2の内部に配置されていてもよい。この場合、発熱部材12は、座席2を構成する布または皮などの部材を介して接触したユーザPを、温熱する。
図2Aは、発熱部材12の平面図の一例を示す模式図である。発熱部材12は、圧力検出部16と、発熱部18と、発熱温度検出部20と、を備える。
圧力検出部16は、発熱部材12に加えられた圧力を検出する。圧力検出部16は、圧力を検出可能な公知の構成であればよい。例えば、圧力検出部16には、接触の圧力によって抵抗値が変化する公知の圧力センサを用いればよい。
発熱部18は、供給される電力量に応じた温度に発熱する。発熱部18は、制御部14によって通電が制御されることで、供給される電力量が制御され、供給された電力量に応じた温度に発熱する。
発熱部18は、電力の供給によって発熱する公知の構成であればよく、その構成は限定されない。例えば、発熱部18は、熱伝導率の高い材料によって構成される。例えば、発熱部18は、銅と錫との合金、銀、錫、ステンレス鋼、ニッケル、ニクロムなどの金属およびこれらを含む合金、などで構成される。
発熱温度検出部20は、発熱部18の温度を検出する。発熱温度検出部20は、公知の温度センサで構成すればよい。
本実施の形態では、発熱部材12は、X軸とX軸に直交するY軸とからなるX−Y平面に沿った面を有する板状またはシート状の部材である。本実施の形態では、発熱部材12のX−Y平面は、座席2の座面または背面に沿った面に一致する。
本実施の形態では、発熱部材12は、X−Y平面に沿って複数の領域Eに分割されている。発熱部材12は、領域Eごとに、圧力検出領域16E、発熱領域18E、および温度検出領域20Eを含む。
圧力検出領域16Eは、圧力検出部16を領域Eごとに分割した各領域を示す。すなわち、圧力検出部16は、X−Y平面に沿って配列された複数の圧力検出領域16Eから構成される。
発熱領域18Eは、発熱部18を領域Eごとに分割した各領域を示す。すなわち、発熱部18は、X−Y平面に沿って配列された複数の発熱領域18Eから構成される。
温度検出領域20Eは、発熱温度検出部20を領域Eごとに分割した各領域を示す。すなわち、発熱温度検出部20は、X−Y平面に沿って配列された複数の温度検出領域20Eから構成される。
図2Bは、発熱部材12のA−A’断面図の一例を示す模式図である。
本実施の形態では、圧力検出領域16E、発熱領域18E、および温度検出領域20Eは、発熱部材12の厚み方向(矢印Z方向)に積層されている。厚み方向は、X−Y平面に直交する方向である。
すなわち、本実施の形態では、発熱部材12は、領域Eごとに、圧力検出領域16Eによる圧力検出と、発熱領域18Eによる発熱と、温度検出領域20Eによる発熱領域18Eの発熱温度の検出と、を実行可能に構成されている。
なお、発熱部材12は、ユーザPの接触による圧力を検出する圧力検出部16と、供給された電力量に応じた温度の熱を発生する発熱部18と、発熱部18の発熱温度を検出する発熱温度検出部20と、を備えた構成であればよく、その構成は、図2Aおよび図2Bに示す形態に限定されない。
なお、発熱部材12は、領域Eごとに、圧力検出領域16Eと、発熱領域18Eと、温度検出領域20Eと、を厚み方向(矢印Z方向)に積層した構成に限定されない。例えば、圧力検出領域16Eと、発熱領域18Eと、温度検出領域20Eと、の少なくとも一部の、厚み方向(矢印Z方向)における位置が重複するように配置されていてもよい。
また、発熱部材12は、1つの領域Eに、1つの圧力検出領域16Eと、1つの発熱領域18Eと、1つの温度検出領域20Eと、を配置した構成に限定されない。例えば、1つの領域に、1または複数の圧力検出領域16Eと、1または複数の発熱領域18Eと、1または複数の温度検出領域20Eと、を配置した構成であってもよい。なお、本実施の形態では、1つの領域Eに、1つの圧力検出領域16Eと、1つの発熱領域18Eと、1つの温度検出領域20Eと、が設けられた形態を、一例として説明する。
なお、圧力検出部16、発熱部18、および発熱温度検出部20の形状は限定されない。例えば、圧力検出部16、発熱部18、および発熱温度検出部20の少なくとも1つは、X−Y平面に沿った面を有するシート状または板状であってもよい。また、圧力検出部16、発熱部18、および発熱温度検出部20の少なくとも一つは、複数の素子をX−Y平面に沿って配列した構成であってもよい。素子は、例えば、圧力検出機能を有する公知の素子、発熱する公知の素子、温度を検出する公知の素子である。
図1に戻り説明を続ける。制御部14は、発熱部材12を制御する。制御部14の詳細は後述する。
次に、ハードウェア構成を説明する。
図3は、温熱装置10のハードウェア構成図の一例である。
温熱装置10は、CPU(Central Processing Unit)11A、ROM(Read Only Memory)11B、RAM(Random Access Memory)11C、およびI/F11D等がバス11Eにより相互に接続されており、通常のコンピュータを利用したハードウェア構成となっている。
CPU11Aは、本実施の形態の温熱装置10を制御する演算装置である。ROM11Bは、CPU11Aによる各種処理を実現するプログラム等を記憶する。RAM11Cは、CPU11Aによる各種処理に必要なデータを記憶する。I/F11Dは、圧力検出部16、発熱部18、および発熱温度検出部20などに接続し、データを送受信するためのインターフェースである。
本実施の形態の温熱装置10で実行される情報処理を実行するためのプログラムは、ROM11B等に予め組み込んで提供される。なお、本実施の形態の温熱装置10で実行されるプログラムは、温熱装置10にインストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでCD−ROM、フレキシブルディスク(FD)、CD−R、DVD(Digital Versatile Disk)等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録されて提供するように構成してもよい。
次に、温熱装置10の機能的構成を説明する。
図4は、温熱装置10の機能ブロック図である。
温熱装置10は、発熱部材12(圧力検出部16、発熱部18、発熱温度検出部20)と、制御部14と、操作部22と、記憶部24と、を備える。制御部14と、発熱部材12、操作部22、および記憶部24とは、データまたは信号を授受可能に接続されている。
操作部22は、ユーザPによる各種操作入力を受付ける。操作部22は、例えば、ボタン、マウスまたはトラックボール等のポインティングデバイス、あるいはキーボード等の入力デバイスである。また、操作部22は、タッチパネルにおける入力機能であってもよい。
記憶部24は、各種情報を記憶する。記憶部24は、例えば、RAM11C(図3参照)、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等である。なお、記憶部24は、温熱装置10の外部に設けられた記憶装置であってもよい。また、記憶部24は、記憶媒体であってもよい。記憶媒体は、プログラムまたは各種情報を、LAN(Local Area Network)またはインターネットなどを介してダウンロードして記憶または一時記憶したものであってもよい。また、記憶部24を、複数の記憶媒体から構成してもよい。
本実施の形態では、記憶部24は、温度情報24Aを予め記憶する。温度情報24Aの詳細は後述する。
制御部14は、発熱部材12を制御する。制御部14は、取得部14Aと、導出部14Bと、発熱制御部14Cと、を備える。
取得部14A、導出部14B、および発熱制御部14Cの一部またはすべては、例えば、CPU11A(図3参照)などの処理装置にプログラムを実行させること、すなわち、ソフトウェアにより実現してもよいし、IC(Integrated Circuit)などのハードウェアにより実現してもよいし、ソフトウェアおよびハードウェアを併用して実現してもよい。
取得部14Aは、ユーザPと、ユーザPが接触する発熱部材12との位置関係を取得する。
位置関係は、ユーザPと発熱部材12との相対的な位置関係を示す。位置関係は、距離および発熱部材12に加えられる圧力の少なくとも一方によって表される。すなわち、位置関係は、発熱部材12に加えられた圧力、および、ユーザPと発熱部材12との距離、の少なくとも一方を示す。
発熱部材12に加えられる圧力は、圧力検出部16によって検出される。圧力検出部16は、圧力の検出結果を、制御部14へ出力する。圧力の検出結果は、検出された圧力の圧力値を示すデータである。なお、本実施の形態では、圧力値を示すデータを、単に、圧力と称して説明する。
なお、上述したように、圧力検出部16は、複数の圧力検出領域16Eから構成される。すなわち、圧力検出部16は、発熱部材12の領域Eごとに、圧力検出領域16Eを備える。このため、本実施の形態では、複数の圧力検出領域16Eの各々が、圧力の検出結果を制御部14へ出力する。
ユーザPと発熱部材12との距離は、ユーザPと、発熱部材12の厚み方向(矢印Z方向)における基準位置と、の距離を示す。基準位置は、予め定めればよい。例えば、基準位置は、距離センサの設置位置とすればよい。
具体的には、発熱部材12に公知の距離センサを設けた構成とする。例えば、距離センサは、発熱部18と、発熱部材12におけるユーザPとの接触面とは反対側の面と、の間に配置される。なお、距離センサは、発熱部材12がユーザPの接触によって歪んだときの歪み度合いを、ユーザPと発熱部材12との距離として検出可能な位置に配置されていればよい。距離センサは、このような歪み度合いを該距離として検出可能な機器であればよい。なお、距離センサは、発熱部材12の外部に配置された構成であってもよい。例えば、距離センサは、画像処理によって距離を検出する撮影装置などである。
また、距離センサは、発熱部材12の領域Eごとに、ユーザPと発熱部材12との距離を検出可能であることが好ましい。例えば、距離センサが撮影装置であると想定する。この場合、距離センサは、撮影画像に含まれる各領域Eに対応する画像領域を公知の画像処理技術を用いて画像解析することで、領域Eごとに距離を検出すればよい。
なお、本実施の形態では、位置関係は、発熱部材12に加えられた圧力を示す場合を、一例として説明する。すなわち、本実施の形態では、取得部14Aは、圧力検出部16に含まれる複数の圧力検出領域16Eの各々から、ユーザPによって各領域Eに加えられた圧力の検出結果を取得する場合を、一例として説明する。
導出部14Bは、ユーザPと発熱部材12との位置関係に応じた発熱温度を導出する。すなわち、本実施の形態では、導出部14Bは、発熱部材12に加えられた圧力に応じた発熱温度を導出する。
例えば、導出部14Bは、温度情報24Aを用いて、発熱温度を導出する。
図5は、温度情報24Aのデータ構成の一例を示す模式図である。温度情報24Aは、圧力と、発熱温度と、の対応を示すデータベースである。なお、温度情報24Aのデータ形式は、データベースに限定されない。
なお、本実施の形態では、温度情報24Aには、圧力に対応する発熱温度として、所定の温度範囲を示す値が予め登録されている形態を、一例として説明する。図5中、Pは圧力を示し、Pの後に続く数値が大きいほど、高い圧力を示す場合を一例として示した。また、Tは温度を示す。TNmin(Nは1以上の整数)は、最低温度を示し、TNmax(Nは1以上の整数)は、最高温度を示す。また、Nの値が大きいほど、高温であることを示す。
本実施の形態では、温度情報24Aには、圧力に対応する発熱温度として、所定の温度範囲を示す値が予め登録されている。例えば、温度情報24Aには、圧力が高いほど、より低温の温度範囲を示す値が登録されている。
例えば、温度情報24Aには、圧力が高いほど、基準温度より低温の温度範囲が予め登録されている。基準温度は、予め定めればよい。基準温度には、例えば、ユーザPが安全に温熱される最大温度を予め定めればよい。図5には、基準温度が、T5maxである場合を一例として示した。
また、図5には、各圧力に対応する発熱温度として、圧力P1(閾値(例えば圧力“P2”)以上の圧力の中で最も低い)に対応する温度範囲“T4min〜T5max”、圧力P3(閾値以上の圧力の中で圧力“P2”と“P4”との間)に対応する“T3min〜T4max”、圧力P4(閾値以上の圧力の中で最も高い)に対応する“T2min〜T3max”を一例として示した。
なお、各圧力の各々に対応する発熱温度の範囲は、少なくとも一部が重複していてもよいし、非重複であってもよい。
なお、温度情報24Aにおける、圧力と発熱温度との関係は、図5に示す関係に限定されない。例えば、温度情報24Aは、圧力が低いほど、より高温の温度範囲の登録された情報であってもよい。また、温度情報24Aに登録される圧力と発熱温度との関係は、発熱部材12の設置される環境、またはユーザPの好み等に応じて、操作部22の操作等によって適宜変更可能としてもよい。
また、温度情報24Aには、各圧力に対応する発熱温度として、温度範囲を有さない特定の温度を予め登録してもよい。
図4に戻り説明を続ける。導出部14Bは、圧力検出部16から取得した圧力に対応する発熱温度の温度範囲を、温度情報24Aから読取る。この読取処理により、導出部14Bは、発熱温度を導出する。
なお、導出部14Bは、圧力から発熱温度の温度範囲を算出するための関数を用意し、該関数を用いて、圧力検出部16で検出された圧力に対応する発熱温度の温度範囲を算出してもよい。
そして、本実施の形態では、導出部14Bは、発熱温度の導出処理を、発熱部材12の領域Eごとに実行する。すなわち、導出部14Bは、圧力検出領域16Eの各々から取得した圧力に対応する発熱温度の温度範囲を導出することで、領域Eごとに発熱温度の温度範囲を導出する。
発熱制御部14Cは、ユーザPと発熱部材12との位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。すなわち、発熱制御部14Cは、導出部14Bで導出された発熱温度に発熱するように、発熱部材12の発熱部18を制御する。発熱制御部14Cは、発熱部18へ供給する電力量を制御することで、発熱部材12に設けられた発熱部18が発熱温度に発熱するように、通電を制御すればよい。
上述したように、本実施の形態では、発熱部材12は、領域Eごとに、圧力検出領域16Eによる圧力検出と、発熱領域18Eによる発熱制御と、温度検出領域20Eによる発熱領域18Eの発熱温度の検出と、を実行可能に構成されている。
このため、本実施の形態では、発熱制御部14Cは、複数の発熱領域18Eの各々ごとに、導出された対応する領域Eの発熱温度に応じて、発熱領域18Eへ供給する電力量を制御する。このとき、発熱制御部14Cは、温度検出領域20Eで検出された発熱領域18Eの温度検出結果が、発熱温度に一致する温度となるように、発熱領域18Eへ供給する電力量を制御すればよい。この供給する電力量の制御により、発熱制御部14Cは、対応する領域Eごとに導出された発熱温度に発熱するように、発熱領域18Eの各々を制御する。
すなわち、発熱制御部14Cは、ユーザPの接触によって加えられた圧力の圧力値に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。詳細には、発熱制御部14Cは、各領域Eで検出された圧力の検出結果に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を領域Eごとに制御する。
なお、発熱制御部14Cは、導出された発熱温度によって示される温度範囲内の温度に発熱するように、発熱領域18Eの各々を制御すればよい。
例えば、発熱制御部14Cは、導出された発熱温度によって示される温度範囲内の任意の1つの温度に発熱するように、発熱領域18Eを制御する。
また、例えば、発熱制御部14Cは、導出された発熱温度によって示される温度範囲内で発熱温度が変化するように、発熱部材12における対応する発熱領域18Eを制御してもよい。すなわち、発熱制御部14Cは、上記位置関係に応じた所定の温度範囲内で発熱温度が変化するように、発熱領域18Eを制御してもよい。
具体的には、発熱制御部14Cは、導出された発熱温度によって示される温度範囲の最低温度と最高温度との間で、発熱領域18Eの発熱温度が周期的に変化するように、該発熱領域18Eを制御してもよい。
また、発熱制御部14Cは、導出された発熱温度によって示される温度範囲内における、圧力検出領域16Eで検出された圧力に対応する温度に発熱するように、発熱領域18Eを制御してもよい。この場合、発熱制御部14Cは、発熱温度によって示される温度範囲ごとに、圧力に対応する該温度範囲内の温度を予め設定すればよい。そして、発熱制御部14Cは、導出された発熱温度によって示される温度範囲内における、圧力検出領域16Eで検出された圧力に対応する温度に発熱するように、発熱領域18Eを制御すればよい。
なお、位置関係が、ユーザPと発熱部材12との距離を示す場合には、導出部14Bは、距離が近いほど、基準温度より低温の発熱温度を導出すればよい。そして、発熱制御部14Cは、位置関係が圧力を示す場合と同様にして、発熱温度に発熱するように、発熱部18を制御すればよい。
次に、制御部14が実行する情報処理の手順を説明する。
図6は、本実施の形態の制御部14が実行する情報処理の手順の一例を示す、フローチャートである。なお、制御部14は、発熱部材12の領域Eごとに、図6に示す情報処理の手順を実行する。
まず、取得部14Aが、ユーザPとユーザPが接触する発熱部材12との位置関係として、圧力検出領域16Eから、圧力検出領域16Eで検出された圧力を取得する(ステップS100)。
次に、導出部14Bは、ユーザPと発熱部材12との位置関係に応じた発熱温度を導出する。すなわち、本実施の形態では、導出部14Bは、ステップS100で取得した圧力に対応する発熱温度を導出する(ステップS102)。
次に、発熱制御部14Cは、ステップS102で導出された発熱温度に発熱するように、発熱領域18Eを制御する(ステップS104)。
次に、制御部14は、情報処理を終了するか否を判断する(ステップS106)。例えば、制御部14は、温熱終了を示す指示情報を操作部22から受付けたか否かを判別することで、ステップS106の判断を行う。ステップS106で否定判断すると(ステップS106:No)、上記ステップS100へ戻る。ステップS106で肯定判断すると(ステップS106:Yes)、本ルーチンを終了する。
以上説明したように、本実施の形態の温熱装置10は、取得部14Aと、発熱制御部14Cと、を備える。取得部14Aは、対象(ユーザP)と発熱部材12との位置関係を取得する。発熱制御部14Cは、位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。
このように、本実施の形態の温熱装置10は、対象と、発熱部材12と、の位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。
ここで、従来では、ヒータに圧力が加えられたか否かに応じて、ヒータの温熱と非温熱とを切替えるのみであった。すなわち、従来では、ヒータと対象との位置関係に拘らず、同じ温熱制御がなされていた。このため、従来では、ヒータと対象との位置関係によっては、対象に適切な温熱を提供することが困難な場合があった。例えば、従来技術では、対象に必要以上の熱量の温熱が加えられる場合があった。
一方、本実施の形態の温熱装置10は、ユーザPと発熱部材12との位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。このため、本実施の形態の温熱装置10は、ユーザPと発熱部材12との位置関係に応じた適切な温度に発熱するように、発熱部材12を制御することができる。
従って、本実施の形態の温熱装置10は、対象(ユーザP)により適切な温熱を提供することができる。
また、本実施の形態の温熱装置10は、発熱部材12に含まれる複数の領域Eごとに、領域EとユーザPとの位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。
このため、本実施の形態の温熱装置10は、上記効果に加えて、更に適切な温熱を対象に提供することができる。
(第2の実施の形態)
本実施の形態では、対象の状態を特定し、対象の状態に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する形態を説明する。
図7は、本実施の形態の温熱装置10Aの機能ブロック図である。
本実施の形態の温熱装置10Aは、第1の実施の形態と同様に、移動体1に搭載されている。なお、本実施の形態において、上記実施の形態と同じ機能および構成の部分には、同じ符号を付与し、詳細な説明を省略する。温熱装置10Aのハードウェア構成は、温熱装置10と同様である(図3参照)。
温熱装置10Aは、発熱部材12と、操作部22と、状態センサ26と、制御部15と、記憶部25と、を備える。制御部15と、発熱部材12、操作部22、状態センサ26、および記憶部25と、制御部15と、はデータまたは信号を授受可能に接続されている。発熱部材12および操作部22は、第1の実施の形態と同様である。
記憶部25は、各種情報を記憶する。記憶部25は、例えば、RAM11C(図3参照)、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等である。なお、記憶部25は、温熱装置10Aの外部に設けられた記憶装置であってもよい。また、記憶部25は、記憶媒体であってもよい。また、記憶部25を、複数の記憶媒体から構成してもよい。
本実施の形態では、記憶部25は、状態情報25A、温度範囲情報25B、および温度情報25Cを予め記憶する。状態情報25A、温度範囲情報25B、および温度情報25Cの詳細は後述する。
状態センサ26は、対象の状態を検出するセンサである。対象の状態とは、発熱部材12との位置関係の変化から特定可能な、対象の状態を示す。例えば、対象の状態は、対象が人物ではない物体、睡眠状態、および覚醒状態の少なくとも1つを示す。
対象が人物ではない物体とは、対象が人間以外の物体であることを示す。人物ではない物体とは、例えば、非生物、または、人間以外の生物などである。
睡眠状態とは、対象が人物であって、且つ、人物である対象が眠った状態を示す。なお、睡眠状態は、眠った状態と、眠気を生じた状態と、の双方を含んでいてもよい。また、睡眠状態は、睡眠の程度が予め定めた状態(例えば、レム睡眠状態、ノンレム睡眠状態)である状態を示すものであってもよい。
覚醒状態とは、対象が人物であって、且つ、人物である対象が覚醒した状態を示す。なお、覚醒状態は、対象である人物の覚醒の程度が予め定めた状態であることを示すものであってもよい。例えば、覚醒状態は、血中のアドレナリンの量などが予め定めた値以上である状態、または、心拍数が予め定めた値以上の状態を示すものであってもよい。
本実施の形態では、対象の状態が、対象が人物ではない物体、睡眠状態、および覚醒状態の何れかを示す場合を、一例として説明する。
状態センサ26は、対象の状態を検出可能なセンサであればよい。例えば、状態センサ26は、圧力センサ、撮影装置、操舵角検出センサ、生体情報センサなどである。圧力センサは、発熱部材12に加えられた圧力を検出する公知の圧力センサである。撮影装置は、対象を撮影して撮影画像データを出力する公知の撮影装置である。操舵角検出センサは、対象によって操作されるステアリング3の操舵角を検出する公知のセンサである。生体情報センサは、対象の生体情報を検出する公知のセンサである。生体情報は、例えば、脳波、心拍数、呼吸数、瞬き、などであるが、これらに限定されない。
なお、状態センサ26は、これらのセンサの内の1以上を備えた構成であればよい。状態センサ26として圧力センサを用いる場合、圧力検出部16を、状態センサ26として用いることができる。
次に、制御部15について説明する。制御部15は、発熱部材12を制御する。制御部15は、取得部15Aと、特定部15Dと、導出部15Bと、発熱制御部15Cと、を備える。
取得部15A、特定部15D、導出部15B、および発熱制御部15Cの一部またはすべては、例えば、CPU11A(図3参照)などの処理装置にプログラムを実行させること、すなわち、ソフトウェアにより実現してもよいし、ICなどのハードウェアにより実現してもよいし、ソフトウェアおよびハードウェアを併用して実現してもよい。
取得部15Aは、第1の実施の形態の取得部14Aと同様に、対象と発熱部材12との位置関係を取得する。取得部15Aは、第1の実施の形態と同様に、圧力検出部16に含まれる複数の圧力検出領域16Eの各々から、圧力の検出結果を取得する場合を一例として説明する。
本実施の形態では、取得部15Aは、状態センサ26から、該状態センサ26による検出結果を取得する。
特定部15Dは、対象と発熱部材12との位置関係に応じて、対象の状態を特定する。対象と発熱部材12との位置関係は、対象の状態に応じて変化する。このため、特定部15Dは、状態センサ26から取得部15Aを介して取得した検出結果に基づいて、対象の状態を特定する。
例えば、状態センサ26が撮影装置であると想定する。この場合、特定部15Dは、状態センサ26で得られた撮影画像データを、公知の画像処理技術を用いて画像解析することで、対象の状態を特定する。
例えば、特定部15Dは、撮影画像データの画像解析によって、対象が人物ではない物体か否かを特定する。具体的には、画像に含まれる対象が人物としての予め定めた特徴を満たす場合、特定部15Dは、対象を人物であると特定し、該特徴を満たさない場合、対象を人物ではない物体であると特定する。そして、特定部15Dは、対象が人物であると特定した場合には、画像解析によって、該対象の状態が睡眠状態であるか覚醒状態であるかを特定すればよい。例えば、特定部15Dは、人物であると特定した対象の瞬き回数、姿勢などを解析した解析結果を用いて、公知の技術により、対象の状態が睡眠状態であるか覚醒状態であるかを特定すればよい。
また、例えば、状態センサ26が操舵角検出センサであると想定する。この場合、特定部15Dは、操舵角検出センサによって検出されたステアリング3の操舵角の変化に基づいて、公知の方法により、対象の状態を特定すればよい。
例えば、特定部15Dは、ステアリング3の操舵角の変化が所定時間以上無い場合、対象が人物ではない物体であると特定する。また、特定部15Dは、所定時間内にステアリング3の操舵角の変化が発生した場合、対象が人物であると特定する。そして、特定部15Dは、対象が人物であると特定した場合には、操舵角の変化パターンなどに応じて、公知の方法により、該対象の状態が睡眠状態であるか覚醒状態であるかを特定すればよい。
また、例えば、状態センサ26が生体情報センサであると想定する。この場合、特定部15Dは、生体情報センサによって検出された、心拍数、血圧、脈拍、脳波などの生体情報を用いて、公知の方法により、対象の状態を特定すればよい。
例えば、特定部15Dは、生体情報センサが生体情報を検出しない場合、対象が人物ではない物体であると特定する。また、特定部15Dは、生体情報センサが生体情報を検出した場合、対象が人物であると特定する。そして、特定部15Dは、対象が人物であると特定した場合には、生体情報に応じて、公知の方法により、該対象の状態が睡眠状態であるか覚醒状態であるかを特定すればよい。
また、例えば、状態センサ26が圧力センサであると想定する。すなわち、状態センサ26が、圧力検出部16であると想定する。この場合、特定部15Dは、状態センサ26によって検出された、発熱部材12に加えられた圧力の変動を示す圧力パターンから、対象の状態を特定すればよい。
例えば、特定部15Dは、人物ではない物体を示す圧力パターンが検出された場合、対象が人物ではない物体であると特定する。また、特定部15Dは、人物を示す圧力パターンが検出された場合、対象が人物であると特定する。そして、特定部15Dは、対象が人物であると特定した場合には、圧力パターンに応じて、該対象の状態が睡眠状態であるか覚醒状態であるかを特定すればよい。
本実施の形態では、状態センサ26が圧力センサ(すなわち圧力検出部16)である場合を一例として説明する。このため、本実施の形態では、特定部15Dは、発熱部材12に加えられた圧力の変動を示す圧力パターンから、対象の状態を特定する。例えば、特定部15Dは、状態情報25Aを用いて対象の状態を特定する。
図8Aは、状態情報25Aのデータ構成の一例を示す模式図である。状態情報25Aは、圧力パターンと、対象の状態と、を予め対応付けた情報である。状態情報25Aのデータ形式は限定されない。状態情報25Aは、例えば、データベースまたはテーブルである。
図8Aには、圧力パターンを、所定期間に検出された圧力の最大値と最小値との圧力幅によって表した形態を、一例として示した。図8A中、Pbは、所定期間に検出された圧力の最大値と最小値との圧力幅を示す。圧力幅は、所定期間に検出された圧力の最大値と最小値との差の絶対値を示す。P1およびP2は、対象の状態の判別に用いる、圧力幅の閾値を示す。P2は、P1より大きい圧力幅を示す(P1<P2)。
例えば、状態情報25Aには、圧力幅Pbが圧力幅の閾値P1以下の圧力パターンに対応する対象の状態として、“人物ではない物体”が予め登録されている。また、状態情報25Aには、圧力幅Pbが圧力幅の閾値P1より大きく且つ圧力幅の閾値P2以下の圧力パターンに対応する、人物である対象の状態として、“睡眠状態”が予め登録されている。また、状態情報25Aには、圧力幅Pbが圧力幅の閾値P2より大きい圧力パターンに対応する、人物である対象の状態として、“覚醒状態”が予め登録されている。
例えば、取得部15Aは、対象の状態を特定可能な情報として、発熱部材12に加えられた圧力を状態センサ26から取得するごとに、取得した圧力を取得タイミングに対応付けて、記憶部25へ順次記憶する。
そして、特定部15Dは、取得部15Aが状態センサ26から圧力を取得すると、該圧過去に検出された複数の圧力の内、現在から所定期間遡ったタイミングまでの期間の圧力の最大圧力と最小圧力を特定する。そして、特定部15Dは、特定した最大圧力と最小圧力との差の絶対値である圧力幅を、圧力パターンとして特定する。特定部15Dは、特定した圧力パターンに対応する対象の状態を状態情報25Aから読取ることで、対象の状態を特定すればよい。
なお、上述したように、圧力検出部16は、複数の圧力検出領域16Eから構成される。このため、特定部15Dは、各圧力検出領域16Eの各々で検出された圧力を用いて、圧力検出領域16Eごと(すなわち、領域Eごと)に、対象の状態を特定すればよい。
図8Bは、本実施の形態の圧力パターンの一例を示す模式図である。図8Bには、対象が人物である場合の圧力パターンとして、覚醒状態および睡眠状態の各々の圧力パターンの一例を示した。すなわち、特定部15Dは、圧力パターンに基づいて対象が人物であると特定した場合、該圧力パターンが図8Bに示す圧力パターンの何れに該当するかを判別することで、人物である対象の状態(覚醒状態または睡眠状態)を特定する。
例えば、特定の領域Eについて、圧力検出領域16Eがタイミングtaから現在のタイミングtbまでの所定期間TAに検出した圧力が、波形W1によって表されると想定する。この場合、特定部15Dは、該波形W1によって表される圧力の最大圧力と最小圧力との圧力幅Pb1を、圧力パターンとして特定する。ここで、この圧力幅Pb1が、圧力幅の閾値P2より大きい値であると想定する。この場合、特定部15Dは、状態情報25A(図8A参照)を読取ることで、該圧力幅Pb1から、“覚醒状態”を対象の状態として特定する。
また、例えば、特定の領域Eについて、圧力検出領域16Eがタイミングtbから現在のタイミングtcまでの所定期間TAに検出した圧力が、波形W2によって表されると想定する。この場合、特定部15Dは、該波形W2によって表される圧力の最大圧力と最小圧力との圧力幅Pb2を、圧力パターンとして特定する。ここで、この圧力幅Pb2が、圧力幅の閾値P1より大きく且つ圧力幅の閾値P2以下の範囲内の値であると想定する。この場合、特定部15Dは、状態情報25A(図8A参照)を読取ることで、該圧力幅Pb2から、“睡眠状態”を対象の状態として特定する。
なお、特定部15Dによる対象の状態の特定方法は、圧力幅Pbを用いた方法に限定されない。例えば、特定部15Dは、圧力の変動を示す波形(例えば、図8Bの波形W1、波形W2など参照)の特徴量から、対象の状態を特定してもよい。波形の特徴量には、圧力幅以外の公知の値(例えば、積分値など)を用いればよい。
また、特定部15Dによる対象の状態の特定方法は、圧力幅Pbなどの圧力パターンを用いた方法に限定されない。すなわち、上述したように、特定部15Dは、生体情報、操舵角の変化、瞬きの回数などに応じて、対象の状態を特定してもよい。
図7に戻り説明を続ける。導出部15Bは、第1の実施の形態の導出部14Bと同様に、対象と発熱部材12との位置関係に応じた発熱温度を導出する。
但し、本実施の形態では、導出部15Bは、位置関係に応じて特定された対象の状態に応じて、発熱温度を導出する。すなわち、導出部15Bは、対象の状態および位置関係に応じた発熱温度を導出する。なお、導出部15Bは、対象が人物であって、且つ、人物である対象が睡眠状態の場合、覚醒状態より低温の発熱温度を導出する事が好ましい。また、導出部15Bは、対象が人物ではない物体である場合には、発熱部材12の発熱停止を示す情報を導出すればよい。
導出部15Bは、第1の実施の形態の導出部14Bと同様に、発熱温度の温度範囲を、発熱温度として導出する。本実施の形態では、導出部15Bは、温度範囲情報25Bを用いて、発熱温度を導出する。
図9Aは、温度範囲情報25Bのデータ構成の一例を示す模式図である。
温度範囲情報25Bは、対象の状態と、発熱温度の温度範囲と、の対応を示す情報である。なお、温度範囲情報25Bのデータ形式は、限定されない。
本実施の形態では、温度範囲情報25Bには、一例として、“覚醒状態”に対応する発熱温度の温度範囲“T40min〜T50max”、“睡眠状態”に対応する発熱温度の温度範囲“T20min〜T30max”、および“人物ではない物体”に対応する発熱温度の温度範囲“T10min〜T10max”が、予め登録されている場合を一例として示した。
なお、図9A中、Tは温度を示す。TNmin(Nは1以上の整数)は、所定の温度範囲の最低温度を示し、TNmax(Nは1以上の整数)は、所定の温度範囲の最高温度を示す。また、Nの値が大きいほど、高温であることを示す。このため、図9Aには、“睡眠状態”、“覚醒状態”のこの順に、より高温の発熱温度の温度範囲が予め温度範囲情報25Bに登録されている形態を、一例として示した。
なお、上述したように、導出部15Bは、対象が人物ではない物体である場合には、発熱部材12の発熱停止を示す情報を導出する。このため、図9Aに示す、“人物ではない物体”に対応する発熱温度の温度範囲“T10min〜T10max”は、発熱停止を示す情報であればよい。
なお、各状態に対応する発熱温度の温度範囲は、図9Aに示す形態に限定されない。例えば、温度範囲情報25Bに登録される、対象の状態と発熱温度の範囲との関係は、発熱部材12の設置環境、またはユーザの好みなどに応じて、操作部22の操作等によって適宜変更可能としてもよい。
なお、対象の状態の各々に対応する発熱温度の温度範囲は、状態間で、少なくとも一部が重複していてもよいし、非重複であってもよい。
また、温度範囲情報25Bは、対象の状態に対応付けて、特定の温度を発熱温度として予め登録してもよい。
本実施の形態では、温度範囲情報25Bには、対象の状態に対応する発熱温度の温度範囲が、予め登録されている形態を一例として説明する。
そして、導出部15Bは、特定部15Dで特定された対象の状態に対応する発熱温度の温度範囲を、温度範囲情報25Bから読取ることで、発熱温度の温度範囲を導出する。
図7に戻り、説明を続ける。発熱制御部15Cは、第1の実施の形態と同様に、対象と発熱部材12との位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。但し、本実施の形態では、発熱制御部15Cは、対象の状態と、対象と発熱部材12との位置関係と、に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。
詳細には、発熱制御部15Cは、対象の状態に応じて導出された発熱温度の温度範囲内における、対象と発熱部材12との位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。
具体的には、本実施の形態では、発熱制御部15Cは、対象の状態に応じて導出された発熱温度の温度範囲内における、圧力検出領域16Eで直前に検出された圧力に対応する発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。
例えば、発熱制御部15Cは、温度情報25Cを用いて、導出部15Bで導出された温度範囲内における、直前に検出された圧力に対応する温度を特定する。
図9Bは、温度情報25Cの一例を示す模式図である。
温度情報25Cは、温度範囲情報25B(図9A参照)に示される対象の状態の各々に対応する目標発温度の範囲ごとに、圧力と発熱温度との対応を示した情報である。例えば、図9Bに示すように、温度情報25Cには、対象の状態の各々に対応する発熱温度の範囲ごとに、発熱部材12に加えられる圧力が高いほど、発熱温度の温度範囲が低くなるように、圧力と発熱温度との対応が予め登録されている。
発熱制御部15Cは、導出部15Bで導出された、対象の状態に対応する発熱温度の温度範囲内における、直前に圧力検出部16で検出された圧力に対応する発熱温度を特定する。
そして、発熱制御部15Cは、特定した発熱温度に発熱するように、発熱部材12の発熱部18を制御する。
このため、発熱制御部15Cは、対象の状態に応じた発熱温度の温度範囲内で、対象によって発熱部材12に加えられた圧力に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御することができる。
また、発熱制御部15Cは、第1の実施の形態と同様に、これらの処理を、領域Eごとに実行する。このため、発熱制御部15Cは、領域Eごとに、特定された対象の状態に対応する発熱温度の温度範囲内における、直前に検出された発熱部材12への圧力に応じた発熱温度に発熱するように、発熱領域18Eを制御することができる。
なお、発熱制御部15Cは、第1の実施の形態の発熱制御部14Cと同様に、導出部15Bで導出された発熱温度の温度範囲内で発熱温度が変化するように、発熱部材12の発熱部18を制御してもよい。
具体的には、発熱制御部15Cは、導出された発熱温度によって示される温度範囲の最低温度と最高温度との間で、発熱部18の発熱温度が周期的に変化するように、発熱部18を制御してもよい。
次に、制御部15が実行する情報処理の手順を説明する。
図10は、本実施の形態の制御部15が実行する情報処理の手順の一例を示す、フローチャートである。なお、制御部15は、発熱部材12の領域Eごとに、図10に示す情報処理の手順を実行する。
まず、取得部15Aが、圧力検出部16から圧力を取得する(ステップS200)。取得部15Aは、取得した圧力を、該圧力を検出した圧力検出領域16Eの識別情報と取得タイミングに対応付けて記憶部25へ記憶する(ステップS202)。
次に、特定部15Dが、ステップS200で取得した圧力と、状態情報25Aと、を用いて、対象の状態を特定する(ステップS204)。ステップS204では、特定部15Dは、ステップS200の取得タイミングから所定期間T遡った期間の間に同じ領域Eの圧力検出領域16Eから取得した圧力の検出結果の群を、記憶部25から読取る。そして、特定部15Dは、該圧力の検出結果の群によって表される圧力パターンに対応する対象の状態を、状態情報25Aから読取ることで、対象の状態を特定する。
次に、導出部15Bが、対象と発熱部材12との位置関係と対象の状態に応じた発熱温度を導出する。すなわち、本実施の形態では、導出部15Bは、ステップS204で特定された対象の状態に応じた、発熱温度の温度範囲を導出する(ステップS206)。
次に、発熱制御部15Cは、ステップS206で導出した発熱温度の温度範囲内における、ステップS200で取得した圧力に対応する発熱温度に発熱するように、発熱部18を制御する(ステップS208)。
次に、制御部15は、情報処理を終了するか否を判断する(ステップS210)。例えば、制御部15は、温熱終了を示す指示情報を操作部22から受付けたか否かを判別することで、ステップS210の判断を行う。ステップS210で否定判断すると(ステップS210:No)、上記ステップS200へ戻る。ステップS210で肯定判断すると(ステップS210:Yes)、本ルーチンを終了する。
以上説明したように、本実施の形態の温熱装置10Aは、特定部15Dと、発熱制御部15Cと、を備える。特定部15Dは、対象と発熱部材12との位置関係に応じて、対象の状態を特定する。発熱制御部15Cは、対象の状態および位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。
このように、本実施の形態の温熱装置10Aは、対象の状態および位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、発熱部材12を制御する。
このため、本実施の形態の温熱装置10Aは、上記実施の効果に加えて、対象に対して、更に適切な温熱を提供することができる。
なお、上述した実施の形態における、上記情報処理を実行するためのプログラムは、上記各機能部を含むモジュール構成となっており、実際のハードウェアとしては、例えば、CPU(プロセッサ回路)がROMまたはHDDから情報処理プログラムを読み出して実行することにより、上述した各機能部がRAM(主記憶)上にロードされ、上述した各機能部がRAM(主記憶)上に生成されるようになっている。なお、上述した各機能部の一部または全部を、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)またはFPGA(Field−Programmable Gate Array)などの専用のハードウェアを用いて実現することも可能である。
なお、上記には、実施の形態を説明したが、上記実施の形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施の形態は、発明の範囲、要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
なお、上記実施の形態は以下のような構成も取ることができる。
(1)
対象と発熱部材との位置関係を取得する取得部と、
前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する発熱制御部と、
を備える温熱装置。
(2)
前記発熱制御部は、
前記発熱部材に含まれる複数の発熱領域ごとに、前記位置関係に応じた前記発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
上記(1)に記載の温熱装置。
(3)
前記発熱制御部は、
前記位置関係に応じた所定の温度範囲内で前記発熱温度が変化するように、前記発熱部材を制御する、
上記(1)または(2)に記載の温熱装置。
(4)
前記位置関係は、
前記発熱部材に加えられた圧力、および、前記対象と前記発熱部材との距離、の少なくとも一方を示す、
上記(1)〜(3)の何れか1つに記載の温熱装置。
(5)
前記発熱制御部は、
前記発熱部材に加えられた圧力が高いほど、基準温度より低温の前記発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
上記(4)に記載の温熱装置。
(6)
前記発熱制御部は、
前記対象と前記発熱部材との距離が近いほど、基準温度より低温の前記発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
上記(4)に記載の温熱装置。
(7)
前記位置関係に応じて前記対象の状態を特定する特定部を備え、
前記発熱制御部は、
前記対象の状態および前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
上記(1)〜(6)の何れか1つに記載の温熱装置。
(8)
前記対象の状態は、前記対象が人物ではない物体か否か、前記対象の睡眠状態、および、前記対象の覚醒状態、の少なくとも一つを示す、
上記(7)に記載の温熱装置。
(9)
前記発熱制御部は、
前記対象が前記睡眠状態の場合、前記覚醒状態より低温の前記発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
上記(8)に記載の温熱装置。
(10)
前記発熱制御部は、
記対象が人物ではない物体である場合、前記発熱部材の制御を停止する、
上記(8)に記載の温熱装置。
(11)
対象と発熱部材との位置関係を取得するステップと、
前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御するステップと、
を含む温熱方法。
(12)
対象と発熱部材との位置関係を取得する処理と、
前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
(13)
対象と発熱部材との位置関係を取得する取得部と、
前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する発熱制御部と、
前記発熱部、前記取得部、および、前記発熱制御部を含む座席と、
を備える移動体。
1 移動体
10、10A 温熱装置
12 発熱部材
14A、15A 取得部
14B、15B 導出部
14C、15C 発熱制御部
15D 特定部
16 圧力検出部
18 発熱部
18E 発熱領域

Claims (13)

  1. 対象と発熱部材との位置関係を取得する取得部と、
    前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する発熱制御部と、
    を備える温熱装置。
  2. 前記発熱制御部は、
    前記発熱部材に含まれる複数の発熱領域ごとに、前記位置関係に応じた前記発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
    請求項1に記載の温熱装置。
  3. 前記発熱制御部は、
    前記位置関係に応じた所定の温度範囲内で前記発熱温度が変化するように、前記発熱部材を制御する、
    請求項1または請求項2に記載の温熱装置。
  4. 前記位置関係は、
    前記発熱部材に加えられた圧力、および、前記対象と前記発熱部材との距離、の少なくとも一方を示す、
    請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の温熱装置。
  5. 前記発熱制御部は、
    前記発熱部材に加えられた圧力が高いほど、基準温度より低温の前記発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
    請求項4に記載の温熱装置。
  6. 前記発熱制御部は、
    前記対象と前記発熱部材との距離が近いほど、基準温度より低温の前記発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
    請求項4に記載の温熱装置。
  7. 前記位置関係に応じて前記対象の状態を特定する特定部を備え、
    前記発熱制御部は、
    前記対象の状態および前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
    請求項1〜請求項6の何れか1項に記載の温熱装置。
  8. 前記対象の状態は、前記対象が人物ではない物体、前記対象の睡眠状態、および、前記対象の覚醒状態、の少なくとも一つを示す、
    請求項7に記載の温熱装置。
  9. 前記発熱制御部は、
    前記対象が前記睡眠状態の場合、前記覚醒状態より低温の前記発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する、
    請求項8に記載の温熱装置。
  10. 前記発熱制御部は、
    記対象が人物ではない物体である場合、前記発熱部材の制御を停止する、
    請求項8に記載の温熱装置。
  11. 対象と発熱部材との位置関係を取得するステップと、
    前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御するステップと、
    を含む温熱方法。
  12. 対象と発熱部材との位置関係を取得する処理と、
    前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する処理と、
    をコンピュータに実行させるためのプログラム。
  13. 対象と発熱部材との位置関係を取得する取得部と、
    前記位置関係に応じた発熱温度に発熱するように、前記発熱部材を制御する発熱制御部と、
    前記発熱部、前記取得部、および、前記発熱制御部を含む座席と、
    を備える移動体。
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