JP2020038954A - Adhesive dispensing apparatus - Google Patents

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Abstract

To provide an improved adhesive dispensing apparatus that avoids a problem of contamination caused by residual adhesive on a dispensing stage.SOLUTION: An adhesive dispensing apparatus according to the present invention includes a transport device, at least one substrate moved in a predetermined direction by the transport device, a distribution stage arranged below the transport device, an antifouling device coupled to the distribution stage and supplying release paper between the substrate and the distribution stage. The substrate is a lead frame type substrate. The adhesive dispensing apparatus further includes an adhesive dispensing nozzle positioned above the transport device that applies a fluid adhesive onto the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、半導体バックエンド・パッケージングプロセスの技術分野に関する。特に、本発明は、分配ステージ上の残留接着剤によって引き起こされる汚染の問題を回避することができる接着剤分配装置に関する。   The present invention relates to the technical field of a semiconductor back-end packaging process. In particular, the invention relates to an adhesive dispensing device that can avoid the problem of contamination caused by residual adhesive on the dispensing stage.

半導体バックエンド・パッケージングプロセスでは、チップと基板との間にボンディングワイヤを形成した後に、封止工程又は封入工程をさらに行い、チップ及び基板を樹脂成形材料内に封止して、外部環境ストレスからチップを保護する。   In the semiconductor back-end packaging process, after a bonding wire is formed between a chip and a substrate, a sealing step or an encapsulation step is further performed, and the chip and the substrate are sealed in a resin molding material to reduce external environmental stress. Protect the chip from.

しかしながら、封止工程の間に、樹脂成形材料の応力によって引き起こされるモールドワイヤの流れ（sweep）、異常な開回路、及び／又は短絡等の問題が発生し、歩留まりを低下させる。従って、通常、接着剤分配工程が、ワイヤボンディング工程と封止工程との間に導入される。接着剤（glue）は、ボンディングワイヤ上に塗布される。接着剤が硬化した後に、封止工程が行われる。   However, during the encapsulation process, problems such as mold wire sweep, abnormal open circuit, and / or short circuit caused by the stress of the resin molding material occur, which reduces the yield. Therefore, an adhesive dispensing step is usually introduced between the wire bonding step and the sealing step. An adhesive (glue) is applied on the bonding wire. After the adhesive is cured, a sealing step is performed.

従来技術の接着剤分配装置は、いくつかの欠点を有している。例えば、リードフレーム型基板（leadframe-type substrate）上に接着剤を塗布する場合に、残留接着剤が分配ステージ上に見受けられ、処理すべき次の基板を汚染する可能性がある。従って、上述した従来技術の欠点に対処するために、改善された接着剤分配装置が当該技術分野において依然として必要とされている。   Prior art adhesive dispensing devices have several disadvantages. For example, when applying an adhesive on a leadframe-type substrate, residual adhesive is found on the distribution stage and can contaminate the next substrate to be processed. Accordingly, there remains a need in the art for an improved adhesive dispensing device to address the shortcomings of the prior art described above.

本発明の１つの目的は、分配ステージ上の残留接着剤によって引き起こされる汚染の問題を回避する改良された接着剤分配装置を提供することである。   One object of the present invention is to provide an improved adhesive dispensing device that avoids the problem of contamination caused by residual adhesive on the dispensing stage.

本発明の一実施形態によれば、接着剤分配装置は、搬送装置と、搬送装置によって所定の方向に沿って移動する少なくとも１つの基板と、搬送装置の下に配置された分配ステージと、分配ステージに結合され、基板と分配ステージとの間に離型紙を供給する防汚装置と、を有する。本発明の一実施形態によれば、基板は、リードフレーム型基板である。接着剤分配装置は、流体接着剤を基板上に塗布するために、搬送装置の上方に位置付けされた接着剤分配ノズルをさらに含む。例えば、離型紙は、無塵（dust-free）紙である。   According to one embodiment of the present invention, an adhesive dispensing device includes a transport device, at least one substrate that is moved in a predetermined direction by the transport device, a distributing stage disposed below the transport device, An antifouling device coupled to the stage and supplying release paper between the substrate and the distribution stage. According to one embodiment of the present invention, the substrate is a lead frame type substrate. The adhesive dispensing device further includes an adhesive dispensing nozzle positioned above the transport device for applying a fluid adhesive onto the substrate. For example, the release paper is a dust-free paper.

本発明の一実施形態によれば、搬送装置は、１対の平行なレールを含み、ギャップが２つの平行なレールの間にあり、基板の対向する側部エッジのみが１対の平行なレールと直接的に接触し、基板の中央部が懸架されている。分配ステージは、ギャップを介して基板を支持するように上昇され、基板は、持ち上げられ、且つ１対の平行なレールとの接触から離され、基板は、位置決めを容易にするために基板の上方の保持部材で固定される。   According to one embodiment of the present invention, the transport device includes a pair of parallel rails, wherein the gap is between the two parallel rails, and only opposing side edges of the substrate are a pair of parallel rails. And the center of the substrate is suspended. The dispensing stage is raised to support the substrate through the gap, the substrate is lifted and separated from contact with the pair of parallel rails, and the substrate is raised above the substrate to facilitate positioning. Is fixed by the holding member.

本発明の一実施形態によれば、防汚装置は、分配ステージの一方の側に結合された離型紙ストレージ及び送出ユニットを含み、離型紙は、離型紙ストレージ及び送出ユニットに配置され、離型紙は、ローラ及びガイド機構によって分配ストレージ（ステージ）の上面に供給される。離型紙ストレージ及び送出ユニットと分配ストレージ（ステージ）との間に移行接続プラットフォームが配置されているので、離型紙は、詰まることなく分配ストレージ（ステージ）の上面に円滑に供給される。防汚装置は、分配ストレージ（ステージ）の上面から離型紙を取り除くための排除ユニットをさらに含む。   According to one embodiment of the present invention, the antifouling device includes a release paper storage and a delivery unit coupled to one side of the dispensing stage, wherein the release paper is disposed in the release paper storage and the delivery unit, Is supplied to the upper surface of the distribution storage (stage) by a roller and a guide mechanism. Since the transition connection platform is located between the release paper storage and delivery unit and the distribution storage (stage), the release paper is smoothly supplied to the upper surface of the distribution storage (stage) without jamming. The antifouling device further includes an elimination unit for removing release paper from the upper surface of the distribution storage (stage).

本発明の別の実施形態によれば、防汚装置は、離型紙のロールが設置される第１のローラと、離型紙のロールの一端に接続される第２のローラとを含む。第１のローラ及び第２のローラは、同じ回転速度及び同じ回転方向で動作するので、離型紙は、所定の方向に巻かれる。分配工程が実行されると、分配ストレージ（ステージ）は、まず、第１のローラと第２のローラとの間で離型紙を持ち上げ、次に、基板を持ち上げる。分配ストレージ（ステージ）の上面が離型紙で覆われているので、防汚効果を達成することができる。   According to another embodiment of the present invention, an antifouling device includes a first roller on which a release paper roll is installed, and a second roller connected to one end of the release paper roll. Since the first roller and the second roller operate at the same rotation speed and the same rotation direction, the release paper is wound in a predetermined direction. When the distribution process is performed, the distribution storage (stage) first lifts the release paper between the first roller and the second roller, and then lifts the substrate. Since the upper surface of the distribution storage (stage) is covered with release paper, an antifouling effect can be achieved.

本発明のこれら及び他の目的は、様々な図及び図面に示されている好ましい実施形態の以下の詳細な説明を読めば、当業者には明らかになるであろう。   These and other objects of the present invention will become apparent to those of ordinary skill in the art upon reading the following detailed description of the preferred embodiments, as illustrated in the various figures and drawings.

本発明の一実施形態による接着剤分配装置の概略図である。1 is a schematic view of an adhesive dispensing device according to one embodiment of the present invention. 本発明の別の実施形態による接着剤分配装置の概略図である。FIG. 5 is a schematic view of an adhesive dispensing device according to another embodiment of the present invention. 本発明のさらに別の実施形態による接着剤分配装置の概略図である。FIG. 5 is a schematic view of an adhesive dispensing device according to yet another embodiment of the present invention. 接着剤分配処理下の基板を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the board | substrate under adhesive distribution processing.

添付の図面は、本発明の更なる理解を与えるために含まれ、本明細書に組み込まれ、且つ本明細書の一部を構成する。図面は、本発明の実施形態を示し、詳細な説明と共に、本発明の原理を説明する役割を果たす。   The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention, and are incorporated in and constitute a part of this specification. The drawings illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.

本発明の実施形態における技術的解決策は、添付図面を参照して、以下の詳細な説明において明確且つ完全に説明される。説明される実施形態は、本発明の実施形態の一部のみであり、全ての実施形態ではないことは明らかである。創作的努力なしに本発明の実施形態に基づいて当業者によって得られる他の全ての実施形態は、本発明の範囲内にある。   The technical solutions in the embodiments of the present invention will be clearly and completely described in the following detailed description with reference to the accompanying drawings. Apparently, the described embodiments are only some but not all embodiments of the present invention. All other embodiments obtained by a person of ordinary skill in the art based on the embodiments of the present invention without creative efforts are within the scope of the present invention.

本発明の実施形態において方向の指示（例えば、上、下、左、右、前、後等）がある場合に、方向の指示は、（図に示されるように）特定の姿勢を説明するためにのみ使用されることに留意すべきである。相対的な位置関係は、要素、動きの状況等の間の関係であり、特定の姿勢が変化すると、それに応じて方向の指示も変化する。   In the embodiments of the present invention, when there is a direction instruction (for example, up, down, left, right, front, back, etc.), the direction instruction is for explaining a specific posture (as shown in the figure) It should be noted that it is only used for The relative positional relationship is a relationship between an element, a situation of movement, and the like. When a specific posture changes, the direction indication changes accordingly.

また、本発明の実施形態において「第１」、「第２」等の記載がある場合に、「第１」、「第２」等の記載は、説明の目的のためにのみ使用され、示された複数の技術的特徴の相対的な重要性又は暗示的な示唆として解釈すべきではない。こうして、「第１」又は「第２」を規定する特徴は、特徴の少なくとも１つを明示的に又は暗示的に含み得る。さらに、本文中に現れる「及び／又は」の意味は、「Ａ及び／又はＢ」を例とすると３つの並列スキームを含み、Ａスキーム、又はＢスキーム、又はＡ及びＢの両方が同時に満足されるスキームを含む。加えて、様々な実施形態の技術的解決策は、互いに組み合わせることができるが、当業者の認識に基づいていなければならず、技術的解決策の組合せが実施するのに矛盾しているか不可能である場合には、技術的解決策の組合せが存在せず、従って本発明の範囲内にないことを理解されたい。   Further, in the embodiment of the present invention, when there is a description such as “first” or “second”, the description such as “first” or “second” is used only for the purpose of explanation, and It should not be construed as a relative importance or implicit suggestion of the technical features provided. Thus, a feature defining "first" or "second" may explicitly or implicitly include at least one of the features. Furthermore, the meaning of "and / or" as used in the text includes three parallel schemes, for example, "A and / or B", where the A scheme, or the B scheme, or both A and B are satisfied simultaneously. Schemes. In addition, the technical solutions of the various embodiments can be combined with each other, but must be based on the recognition of those skilled in the art, and the combination of technical solutions is inconsistent or impossible to implement. It is to be understood that if so, there is no combination of technical solutions and therefore not within the scope of the present invention.

本発明は、リードフレーム型基板に特に適している半導体バックエンド・パッケージングプロセスのための自動化された接着剤分配装置及びシステムを開示し、この装置及びシステムは、分配ステージ上の残留接着剤及び次の基板の潜在的汚染を効果的に回避することができる。   The present invention discloses an automated adhesive dispensing apparatus and system for a semiconductor back-end packaging process that is particularly suited for leadframe type substrates, the apparatus and system comprising: Potential contamination of the next substrate can be effectively avoided.

図１は、本発明の一実施形態による接着剤分配装置を示す概略断面図である。図１に示されるように、本発明の接着剤分配装置１は、密閉された塗布空間１０を規定する装置本体１００を含む。本発明の一実施形態によれば、接着剤分配工程は、装置本体１００の塗布空間１０において行われるが、これに限定されるものではない。本発明の一実施形態によれば、接着剤分配工程は、以下、半導体バックエンド・パッケージングプロセスのワイヤボンディング工程と封止（又はカプセル化）工程との間の接着剤分配工程を指すが、これに限定されるものではない。   FIG. 1 is a schematic sectional view showing an adhesive dispensing device according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the adhesive dispensing device 1 of the present invention includes a device main body 100 that defines a closed application space 10. According to one embodiment of the present invention, the adhesive dispensing step is performed in the application space 10 of the apparatus main body 100, but is not limited thereto. According to one embodiment of the present invention, the adhesive dispensing step hereinafter refers to the adhesive dispensing step between the wire bonding step and the encapsulation (or encapsulation) step of the semiconductor back end packaging process, It is not limited to this.

本発明の一実施形態によれば、接着剤分配装置１は、装置本体１００に結合された搬入（load）ステーション（又はモジュール）１０２を含むことができる。処理すべき複数のワーク又は基板１０１を保持又は収容するマガジン１１０が、搬入ステーション１０２に運び込まれる。次に、基板１０１が、グリッパアーム又は搬入ロボット（図示せず）によって、レールコンベア１０４等の搬送装置に移される。基板１０１は、水平に搬送され、且つレールコンベア１０４上の所定の方向１０５に沿って移動される。接着剤を分配した後に、基板１０１は、搬出（unload）ステーション１０８に移動され、基板１０１は、硬化又は封止等の次の処理工程に進む準備が整う。   According to one embodiment of the present invention, the adhesive dispensing device 1 may include a load station (or module) 102 coupled to the device body 100. A magazine 110 that holds or accommodates a plurality of works or substrates 101 to be processed is carried into the loading station 102. Next, the substrate 101 is transferred to a transfer device such as a rail conveyor 104 by a gripper arm or a loading robot (not shown). The substrate 101 is transported horizontally and moved along a predetermined direction 105 on the rail conveyor 104. After dispensing the adhesive, the substrate 101 is moved to an unload station 108 and the substrate 101 is ready for the next processing step, such as curing or sealing.

本発明の一実施形態によれば、基板１０１は、リードフレーム型基板であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、リードフレーム型基板１０１は、チップ又はダイ３１０を支持するダイパッド３０１、リード３０２、及びリード３０２とダイ３１０とを接続するボンディングワイヤ３１２を含むことができるが、これに限定されるものではない。ダイパッド３０１は、凹部構造を含むことができるが、これに限定されるものではない。本発明の一実施形態によれば、ダイパッド３０１の表面３０１ａは、その後に塗布される接着剤が基板１０１にさらに密着するように粗面化処理を施してもよい。   According to one embodiment of the present invention, the substrate 101 may be, but is not limited to, a lead frame type substrate. For example, the lead frame type substrate 101 may include, but is not limited to, a die pad 301 supporting a chip or a die 310, a lead 302, and a bonding wire 312 connecting the lead 302 and the die 310. . The die pad 301 may include, but is not limited to, a concave structure. According to an embodiment of the present invention, the surface 301 a of the die pad 301 may be subjected to a surface roughening treatment so that the adhesive applied thereafter is further in close contact with the substrate 101.

図１では、簡略化のために、３つのリードフレーム型基板１０１ａ〜１０１ｃのみがレールコンベア１０４上に示されており、基板１０１ｃは接着剤分配工程を受けており、基板１０１ｂは接着剤分配のために処理されており、基板１０１ａはまだ処理されていない。本発明の一実施形態によれば、レールコンベヤ１０４は、２つの平行なレールの間にギャップを有する１対の平行なレールを含むことができ、それにより、基板１０１ａ〜１０１ｃのそれぞれの対向する側部エッジのみがレールコンベア１０４と直接的に接触し、各基板１０１ａ〜１０１ｃの中央部が懸架され得る。   In FIG. 1, for simplicity, only three lead frame type substrates 101a to 101c are shown on the rail conveyor 104, the substrate 101c has undergone an adhesive dispensing process, and the substrate 101b has an adhesive dispensing process. And the substrate 101a has not been processed yet. According to one embodiment of the present invention, rail conveyor 104 may include a pair of parallel rails with a gap between the two parallel rails, such that the opposing sides of each of substrates 101a-101c. Only the side edges are in direct contact with the rail conveyor 104, and the center of each board 101a-101c may be suspended.

接着剤分配工程を受ける基板１０１ｂが所定の位置に達すると、基板１０１ｂの真下に位置する分配ステージ１２０は、レールコンベア１０４のギャップを介してリフト機構１２により上昇され、基板１０１ｂは、分配ステージ１２０によって支持される。基板１０１ｂが、僅かに持ち上げられ、レールコンベア１０４との接触から離される。基板１０１ｂは、機械的及び／又は視覚的な位置決めを容易にするために、基板１００の上方に配置された保持部材１２２で固定される。   When the substrate 101b subjected to the adhesive dispensing step reaches a predetermined position, the distribution stage 120 located immediately below the substrate 101b is lifted by the lift mechanism 12 through the gap of the rail conveyor 104, and the substrate 101b is moved to the distribution stage 120. Supported by The substrate 101b is lifted slightly and separated from contact with the rail conveyor 104. The substrate 101b is fixed by a holding member 122 disposed above the substrate 100 to facilitate mechanical and / or visual positioning.

基板１０１ｂが固定された後に、基板１０１ｂ及びレールコンベア１０４の上方に配置された接着剤分配ノズル１０６は、樹脂又はＵＶ接着剤等の流体接着材料１０７を、基板１０１ｂ上の所定の位置に、例えばダイパッド３０１の凹部構造内に塗布することができる。各ボンディングワイヤ３１２の一部は、流体接着材料１０７で覆われ得る。ダイパッド３０１とリード３０２との間の凹んだ（hollow）領域のために、接着剤分配ノズル１０６が樹脂を基板１０１ｂ上に噴射すると、その樹脂が下方の分配ステージ１２０の上面１２０ａ上に飛散し、それにより次の基板１０１ａを汚染する可能性がある。   After the substrate 101b is fixed, the adhesive dispensing nozzle 106 disposed above the substrate 101b and the rail conveyor 104 applies a fluid adhesive material 107 such as resin or UV adhesive to a predetermined position on the substrate 101b, for example. It can be applied in the concave structure of the die pad 301. A portion of each bonding wire 312 may be covered with a fluid bonding material 107. Due to the hollow area between the die pad 301 and the lead 302, when the adhesive dispensing nozzle 106 sprays the resin onto the substrate 101b, the resin scatters on the upper surface 120a of the lower dispensing stage 120, This may contaminate the next substrate 101a.

このような問題点を解決するために、本発明の接着剤分配装置１は、分配ステージ１２０の一方の側に結合された離型紙ストレージ（storage）及び送出ユニット２１０を含む防汚装置２００をさらに含む。離型紙２１１の山（pile）が、離型紙ストレージ及び送出ユニット２１０に保管され、且つ制御コンピュータ１１によって制御された設定された時間間隔で、離型紙ストレージ及び送出ユニット２１０のローラ２１２及びガイド機構によってシート毎に分配ステージ１２０の上面１２０ａに供給される。移行接続プラットフォーム１２３が分配ステージ１２０の側部と離型紙ストレージ及び送出ユニット２１０との間に設けられ、それにより離型紙２１１が、詰まることなく分配ステージ１２０の上面１２０ａに円滑にスライドすることができる。   In order to solve such a problem, the adhesive dispensing apparatus 1 of the present invention further includes an antifouling device 200 including a release paper storage and a delivery unit 210 coupled to one side of the dispensing stage 120. Including. The pile of the release paper 211 is stored in the release paper storage and delivery unit 210, and by the rollers 212 and the guide mechanism of the release paper storage and delivery unit 210 at set time intervals controlled by the control computer 11. The sheet is supplied to the upper surface 120a of the distribution stage 120 for each sheet. A transition connection platform 123 is provided between the side of the dispensing stage 120 and the release paper storage and delivery unit 210 so that the release paper 211 can slide smoothly onto the upper surface 120a of the dispensing stage 120 without jamming. .

本発明の一実施形態によれば、離型紙（isolation paper）２１１は、フロントエンド（front end）又は前処理ステーションで使用される、積み重ねられた基板を隔離するための無塵紙であってもよい。元々、使用済みの無塵紙は、基板を取り出してマガジン１１０内に入れられた後に廃棄されていた。しかしながら、本発明では、無塵紙をリサイクルして再利用することができ、工程改善及びコスト削減を達成することができる。   According to one embodiment of the present invention, the isolation paper 211 may be dust-free paper used to isolate stacked substrates used in a front end or pre-processing station. . Originally, used dust-free paper was discarded after the substrate was taken out and put into the magazine 110. However, according to the present invention, dustless paper can be recycled and reused, and process improvement and cost reduction can be achieved.

本発明の一実施形態によれば、分配ステージ１２０には、複数の真空孔１２１が設けられ得る。離型紙２１１が分配ステージ１２０の上面１２０ａに供給された後に、離型紙２１１は、真空孔１２１を介して真空引きすることによって吸引され、分配ステージ１２０の上面１２０ａに固定され得る。基板１０１ｂの真下の分配ステージ１２０は、レールコンベア１０４の中央部のギャップを介して上昇され、レールコンベア１０４と接触しないように基板を僅かに持ち上げる。基板１０１ｂは、位置決めのために、基板１０１ｂの上方の保持部材１２２によって固定され得る。   According to an embodiment of the present invention, the distribution stage 120 may be provided with a plurality of vacuum holes 121. After the release paper 211 is supplied to the upper surface 120a of the distribution stage 120, the release paper 211 can be sucked by vacuuming through the vacuum holes 121 and fixed to the upper surface 120a of the distribution stage 120. The distribution stage 120 directly below the substrate 101b is raised through a gap at the center of the rail conveyor 104, and slightly lifts the substrate so as not to contact the rail conveyor 104. The substrate 101b can be fixed by a holding member 122 above the substrate 101b for positioning.

基板１０１ｂが固定された後に、基板１０１ｂの上方に配置された接着剤分配ノズル１０６は、樹脂又はＵＶ接着剤等の流体接着材料１０７を、基板１０１ｂ上の所定の位置に、例えばダイパッド３０１の凹部構造に塗布することができる。流体接着材料１０７は、各ボンディングワイヤ３１２の一部を覆うことができる。基板１０１ｂの底部が離型紙２１１にのみ接触するので、飛散した接着剤は、下にある分配ステージ１２０のダイパッド３０１の上面１２０ａに接触せず、こうして防汚効果を達成する。   After the substrate 101b is fixed, the adhesive dispensing nozzle 106 disposed above the substrate 101b applies a fluid adhesive material 107 such as a resin or a UV adhesive to a predetermined position on the substrate 101b, for example, a concave portion of the die pad 301. Can be applied to the structure. Fluid adhesive material 107 can cover a portion of each bonding wire 312. Since the bottom of the substrate 101b contacts only the release paper 211, the scattered adhesive does not contact the upper surface 120a of the die pad 301 of the distribution stage 120 below, thus achieving the antifouling effect.

基板１０１ｂが分配工程を終えた後に、分配ステージ１２０が下降し、基板１０１ｂが再びレールコンベア１０４に接触する。分配ステージ１２０の上面１２０ａの離型紙２１１が依然として真空引きによって吸引されているので、その離型紙２１１は、分配ステージ１２０と共に下降する。真空が除去された後に、汚染された離型紙２１１は、排除ユニット２２０によって分配ステージ１２０の上面１２０ａから取り除かれる。取り除かれた離型紙２１１は回収エリアに配置され得る。本発明の一実施形態によれば、排除ユニット２２０は、グリッパ顎（gripper jaw）装置又はロボットグリッパアームであってもよいが、これに限定されるものではない。続いて、離型紙ストレージ及び送出ユニット２１０により新たな離型紙２１１が分配ステージ１２０の上面１２０ａに供給され、次の基板１０１ａの接着剤分配工程が上記のように行われる。   After the substrate 101b has completed the distribution process, the distribution stage 120 is lowered, and the substrate 101b contacts the rail conveyor 104 again. Since the release paper 211 on the upper surface 120 a of the distribution stage 120 is still being sucked by evacuation, the release paper 211 descends together with the distribution stage 120. After the vacuum is removed, the contaminated release paper 211 is removed from the upper surface 120a of the distribution stage 120 by the removal unit 220. The removed release paper 211 can be placed in the collection area. According to one embodiment of the invention, the rejection unit 220 may be, but is not limited to, a gripper jaw device or a robot gripper arm. Subsequently, new release paper 211 is supplied to the upper surface 120a of the distribution stage 120 by the release paper storage and delivery unit 210, and the next adhesive distribution process for the substrate 101a is performed as described above.

図２は、本発明の別の実施形態による接着剤分配装置の概略図であり、同様の参照符号は、同様の領域、要素、又は材料を示す。図２に示されるように、本発明の接着剤分配装置１は、さらに、前処理ツール５０にリアルタイムで接続することができる。例えば、前処理ツール５０はワイヤボンダーであってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、前処理ツール５０は、K&S（Kulicke & Soffa（NASDAQ：KLIC））によって製造されたワイヤボンダーであってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、基板１０１ａ〜１０１ｃのボンディングワイヤ３１２は、ワイヤボンディングが完了しているが、これに限定されるものではない。   FIG. 2 is a schematic diagram of an adhesive dispensing device according to another embodiment of the present invention, wherein like reference numbers indicate like regions, elements, or materials. As shown in FIG. 2, the adhesive dispensing device 1 of the present invention can further be connected to a pre-processing tool 50 in real time. For example, the pre-processing tool 50 may be a wire bonder, but is not limited to this. For example, the preprocessing tool 50 may be, but is not limited to, a wire bonder manufactured by K & S (Kulicke & Soffa (NASDAQ: KLIC)). For example, the bonding wires 312 of the substrates 101a to 101c have completed wire bonding, but are not limited thereto.

本発明の一実施形態によれば、基板１０１ａ〜１０１ｃのボンディングワイヤ３１２が前処理ツール５０において完了した後に、基板１０１ａ〜１０１ｃのバッチのプロセスパラメータ５０１（ボンディングワイヤ３１２等のレイアウト及び／又はループの高さを含むが、これらに限定されるものではない）を、時間的に記録して、接着剤分配装置１の制御コンピュータ１１に送信することができる。基板１０１ａ〜１０１ｃのバッチが接着剤分配のために接着剤分配装置に入ると、接着剤分配装置１の制御コンピュータ１１は、前処理ツール５０から接着剤分配ノズル１０６に送信されたプロセスパラメータ５０１に従って制御信号５０２を出力し、それにより、接着剤分配ノズル１０６の経路、高さ、及び／又は位置を正確に制御する。   According to one embodiment of the present invention, after the bonding wires 312 of the substrates 101a-101c are completed in the pre-processing tool 50, the process parameters 501 of the batch of the substrates 101a-101c (layout and / or loop of the bonding wires 312, etc.). (Including but not limited to height) can be recorded in time and transmitted to the control computer 11 of the adhesive dispensing device 1. When a batch of substrates 101a-101c enters the adhesive dispensing device for adhesive dispensing, the control computer 11 of the adhesive dispensing device 1 according to the process parameters 501 sent from the pre-processing tool 50 to the adhesive dispensing nozzle 106. A control signal 502 is output, thereby precisely controlling the path, height, and / or position of the adhesive dispensing nozzle 106.

図３及び図４を参照する。図３は、本発明のさらに別の実施形態による接着剤分配装置の概略図であり、同様の参照符号は、同様の領域、要素、又は材料を示す。図４は、接着剤分配処理下の基板を示す概略斜視図である。図３に示されるように、同様に、接着剤分配装置１ａは、密閉された塗布空間１０を規定する装置本体１００を含む。本発明の一実施形態によれば、接着剤分配工程は、装置本体１００の塗布空間１０において行われ得るが、これに限定されるものではない。本発明の一実施形態によれば、接着剤分配工程は、半導体バックエンド・パッケージングプロセスのワイヤボンディング工程と封止（又はカプセル化）工程との間の接着剤分配工程を指すが、これに限定されるものではない。   Please refer to FIG. 3 and FIG. FIG. 3 is a schematic diagram of an adhesive dispensing device according to yet another embodiment of the present invention, wherein like reference numbers indicate like regions, elements, or materials. FIG. 4 is a schematic perspective view showing a substrate under an adhesive dispensing process. As shown in FIG. 3, similarly, the adhesive dispensing device 1a includes a device main body 100 that defines a sealed application space 10. According to one embodiment of the present invention, the adhesive dispensing step may be performed in the application space 10 of the apparatus main body 100, but is not limited thereto. According to one embodiment of the present invention, the adhesive dispensing step refers to an adhesive dispensing step between a wire bonding step and a sealing (or encapsulation) step of a semiconductor back-end packaging process. It is not limited.

本発明の一実施形態によれば、接着剤分配装置１ａは、装置本体１００に結合された搬入ステーション１０２を含むことができる。処理すべき複数のワーク又は基板１０１を保持又は収容するマガジン１１０が、搬入ステーション１０２に運び込まれる。次に、基板１０１は、グリッパアーム又は搬入ロボット（図示せず）によって、レールコンベア１０４等の搬送装置に移される。基板１０１は、水平に搬送され、且つレールコンベア１０４上の所定の方向１０５に沿って移動される。接着剤を分配した後に、基板１０１は、搬出ステーション１０８に移動され、基板１０１は、硬化又は封止等の次の処理工程に進む準備が整う。   According to one embodiment of the present invention, the adhesive dispensing device 1a may include a loading station 102 coupled to the device body 100. A magazine 110 that holds or accommodates a plurality of works or substrates 101 to be processed is carried into the loading station 102. Next, the substrate 101 is transferred to a transfer device such as a rail conveyor 104 by a gripper arm or a loading robot (not shown). The substrate 101 is transported horizontally and moved along a predetermined direction 105 on the rail conveyor 104. After dispensing the adhesive, the substrate 101 is moved to the unloading station 108 and the substrate 101 is ready for the next processing step, such as curing or sealing.

本発明の一実施形態によれば、基板１０１は、リードフレーム型基板であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、リードフレーム型基板１０１は、チップ又はダイ３１０を支持するダイパッド３０１、リード３０２、及びリード３０２をダイ３１０に接続するボンディングワイヤ３１２を含むことができるが、これに限定されるものではない。ダイパッド３０１は、凹部構造を含むことができるが、これに限定されるものではない。本発明の一実施形態によれば、ダイパッド３０１の表面３０１ａは、その後に塗布される接着剤が基板１０１にさらに密着するように粗面化処理を施してもよい。   According to one embodiment of the present invention, the substrate 101 may be, but is not limited to, a lead frame type substrate. For example, the lead frame type substrate 101 can include, but is not limited to, a die pad 301 supporting a chip or die 310, leads 302, and bonding wires 312 connecting the leads 302 to the die 310. The die pad 301 may include, but is not limited to, a concave structure. According to an embodiment of the present invention, the surface 301 a of the die pad 301 may be subjected to a surface roughening treatment so that the adhesive applied thereafter is further in close contact with the substrate 101.

図３では、簡略化のために、３つのリードフレーム型基板１０１ａ〜１０１ｃのみがレールコンベア１０４上に示されており、基板１０１ｃは接着剤分配工程を受けており、基板１０１ｂは接着剤分配のために処理されており、基板１０１ａはまだ処理されていない。本発明の一実施形態によれば、レールコンベヤ１０４は、２つの平行なレールの間にギャップを有する１対の平行なレールを含むことができ、それにより、基板１０１ａ〜１０１ｃのそれぞれの対向する側部エッジのみがレールコンベア１０４と直接的に接触し、各基板１０１ａ〜１０１ｃの中央部が懸架され得る。   In FIG. 3, for simplicity, only three lead frame type substrates 101a to 101c are shown on the rail conveyor 104, the substrate 101c has undergone an adhesive dispensing process, and the substrate 101b has an adhesive dispensing process. And the substrate 101a has not been processed yet. According to one embodiment of the present invention, rail conveyor 104 may include a pair of parallel rails with a gap between the two parallel rails, such that the opposing sides of each of substrates 101a-101c. Only the side edges are in direct contact with the rail conveyor 104, and the center of each board 101a-101c may be suspended.

本発明の一実施形態によれば、接着剤分配装置１ａは、離型紙４１１のロールが設置される第１のローラ４１０と、第２のローラ４２０とを含む防汚装置４００をさらに有する。離型紙４１１の一端は第２のローラ４２０に接続されており、それにより離型紙４１１は、基板１０１ｂと分与段１２０との間に位置している。本発明の一実施形態によれば、第１のローラ４１０及び第２のローラ４２０をモータ（図示せず）に結合してもよい。第１のローラ４１０及び第２のローラ４２０は、制御コンピュータ１１の制御により、同じ回転速度及び同じ回転方向（例えば、時計回り又は反時計回りに両方が回転する）で動作し、それにより、離型紙４１１を所定方向に巻くことができる。   According to one embodiment of the present invention, the adhesive dispensing device 1 a further includes an antifouling device 400 including a first roller 410 on which a roll of release paper 411 is installed, and a second roller 420. One end of the release paper 411 is connected to the second roller 420, so that the release paper 411 is located between the substrate 101b and the dispensing stage 120. According to one embodiment of the present invention, first roller 410 and second roller 420 may be coupled to a motor (not shown). The first roller 410 and the second roller 420 operate at the same rotation speed and the same rotation direction (for example, both rotate clockwise or counterclockwise) under the control of the control computer 11, whereby The pattern 411 can be wound in a predetermined direction.

図３及び図４に示されるように、接着剤分配処理を受ける基板１０１ｂが所定の位置に達すると、基板１０１ｂの真下に位置する分配ステージ１２０は、レールコンベア１０４のギャップを介してリフト機構１２によって持上げられ、基板１０１ｂは、分配ステージ１２０によって支持される。基板１０１ｂは、僅かに持ち上げられ、レールコンベア１０４との接触から離される。基板１０１ｂは、機械的及び／又は視覚的な位置決めを容易にするために、基板１００の上方に配置された保持部材１２２で固定される。この時に、第１のローラ４１０及び第２のローラ４２０は一時的に回転せず、分配ステージ１２０は、まず第１のローラ４１０と第２のローラ４２０との間の離型紙４１１を持ち上げ、次に、基板１０１ｂを持ち上げる。   As shown in FIGS. 3 and 4, when the substrate 101b to be subjected to the adhesive dispensing process reaches a predetermined position, the distribution stage 120 located immediately below the substrate 101b moves the lift mechanism 12 through the gap of the rail conveyor 104. , And the substrate 101b is supported by the distribution stage 120. The substrate 101b is lifted slightly and separated from contact with the rail conveyor 104. The substrate 101b is fixed by a holding member 122 disposed above the substrate 100 to facilitate mechanical and / or visual positioning. At this time, the first roller 410 and the second roller 420 do not rotate temporarily, and the distribution stage 120 first lifts the release paper 411 between the first roller 410 and the second roller 420, and then Then, the substrate 101b is lifted.

基板１０１ｂが固定された後に、基板１０１ｂの上方に配置された接着剤分配ノズル１０６は、樹脂又はＵＶ接着剤等の流体接着材料１０７を、基板１０１ｂ上の所定の位置に、例えばダイパッド３０１の凹部構造に塗布することができる。流体接着材料１０７は、各ボンディングワイヤ３１２の一部を覆うことができる。基板１０１ｂの底部が離型紙２１１にのみ接触するので、飛散した接着剤は、下にある分配ステージ１２０の上面１２０ａに接触せず、こうして防汚効果を達成する。   After the substrate 101b is fixed, the adhesive dispensing nozzle 106 disposed above the substrate 101b applies a fluid adhesive material 107 such as a resin or a UV adhesive to a predetermined position on the substrate 101b, for example, a concave portion of the die pad 301. Can be applied to the structure. Fluid adhesive material 107 can cover a portion of each bonding wire 312. Since the bottom of the substrate 101b contacts only the release paper 211, the scattered adhesive does not contact the upper surface 120a of the distribution stage 120 below, thus achieving the antifouling effect.

基板１０１ｂが分配工程を終えた後に、分配ステージ１２０が下降し、基板１０１ｂが再びレールコンベア１０４に接触する。離型紙４１１の汚染された部分は、制御コンピュータ１１によって設定された同じ回転速度及び同じ回転方向で動作する第１のローラ４１０及び第２のローラ４２０により、分配ステージ１２０の上面１２０ａから取り除かれる。離型紙４１１のきれいな部分が、分配ステージ１２０の上面１２０ａに移動され、次の基板１０１ａの接着剤分配工程が行われる。   After the substrate 101b has completed the distribution process, the distribution stage 120 is lowered, and the substrate 101b contacts the rail conveyor 104 again. The contaminated part of the release paper 411 is removed from the upper surface 120a of the distribution stage 120 by the first roller 410 and the second roller 420 operating at the same rotation speed and the same rotation direction set by the control computer 11. The clean part of the release paper 411 is moved to the upper surface 120a of the distribution stage 120, and the next adhesive distributing step of the substrate 101a is performed.

上記の詳細な説明で説明したように、本発明の接着剤分配装置は、搬送装置を含む。少なくとも１つの基板は、搬送装置によって所定の方向に沿って移動される。搬送装置の下方には、分配ステージが配置される。防汚装置が、分配ステージに結合され、基板と分配ステージとの間に離型紙を提供する。本発明の一実施形態によれば、基板は、リードフレーム型基板である。接着剤分配装置は、流体接着材料を基板に塗布するために、搬送装置の上方に位置付けされた接着剤分配ノズルをさらに含む。例えば、離型紙は、無塵紙である。   As described in the above detailed description, the adhesive dispensing device of the present invention includes a transport device. At least one substrate is moved along a predetermined direction by the transfer device. A distribution stage is disposed below the transport device. An antifouling device is coupled to the dispensing stage and provides a release paper between the substrate and the dispensing stage. According to one embodiment of the present invention, the substrate is a lead frame type substrate. The adhesive dispensing device further includes an adhesive dispensing nozzle positioned above the transport device for applying the fluid adhesive material to the substrate. For example, the release paper is dustless paper.

本発明の一実施形態によれば、搬送装置は、２つの平行なレールの間にギャップを有する１対の平行なレールを含み、それにより基板の対向する側部エッジのみが１対の平行なレールと直接的に接触し、基板の中央部が懸架される。分配ステージは、ギャップを介して基板を支持するように上昇される。基板が、持ち上げられ、１対の平行なレールとの接触から離される。基板は、位置決めを容易にするために、基板の上方の保持部材で固定される。   According to one embodiment of the present invention, the transport device includes a pair of parallel rails having a gap between two parallel rails, such that only opposing side edges of the substrate are paired parallel. In direct contact with the rails, the central part of the substrate is suspended. The distribution stage is raised to support the substrate through the gap. The substrate is lifted and released from contact with the pair of parallel rails. The substrate is fixed with a holding member above the substrate to facilitate positioning.

本発明の一実施形態によれば、防汚装置は、分配ステージの一方の側に結合された離型紙ストレージ及び送出ユニットを含み、離型紙の山が、離型紙ストレージ及び送出ユニット内に配置される。離型紙は、ローラ及びガイド機構を介して分配ストレージ（ステージ）の上面に供給される。移行接続プラットフォームが、離型紙ストレージ及び送出ユニットと分配ストレージ（ステージ）との間に配置されており、それによって離型紙は、詰まることなく分配ストレージ（ステージ）の上面に円滑に供給される。防汚装置は、分配ストレージ（ステージ）の上面から離型紙を取り除くための排除ユニットをさらに含む。   According to one embodiment of the invention, the antifouling device includes a release paper storage and a delivery unit coupled to one side of the dispensing stage, wherein a pile of release paper is located within the release paper storage and the delivery unit. You. Release paper is supplied to the upper surface of the distribution storage (stage) via rollers and guide mechanisms. A transition connection platform is located between the release paper storage and delivery unit and the distribution storage (stage) so that the release paper is smoothly fed to the upper surface of the distribution storage (stage) without jamming. The antifouling device further includes an elimination unit for removing release paper from the upper surface of the distribution storage (stage).

本発明の別の実施形態によれば、防汚装置は、離型紙のロールが設置される第１のローラと、離型紙のロールの一端に接続される第２のローラとを含む。第１のローラ及び第２のローラは、同じ回転速度及び同じ回転方向に動作しており、それによって離型紙は、所定の方向に巻かれる。分配工程が行われると、分配ストレージ（ステージ）は、まず、第１のローラと第２のローラとの間の離型紙を持ち上げ、次に、基板を持ち上げる。分配ストレージ（ステージ）の上面が離型紙で覆われているので、防汚効果を達成することができる。   According to another embodiment of the present invention, an antifouling device includes a first roller on which a release paper roll is installed, and a second roller connected to one end of the release paper roll. The first roller and the second roller are operating at the same rotation speed and the same rotation direction, so that the release paper is wound in a predetermined direction. When the distribution step is performed, the distribution storage (stage) first lifts the release paper between the first roller and the second roller, and then lifts the substrate. Since the upper surface of the distribution storage (stage) is covered with release paper, an antifouling effect can be achieved.

当業者であれば、本発明の教示を保持しながら、装置及び方法の多数の改変及び変更を行うことができることを容易に理解するであろう。従って、上記の開示は、添付の特許請求の範囲及び境界によってのみ限定されると解釈すべきである。   Those skilled in the art will readily appreciate that numerous modifications and alterations of the device and method may be made while retaining the teachings of the invention. Accordingly, the above disclosure should be construed as limited only by the metes and bounds of the appended claims.

Claims (15)

接着剤分配装置であって、当該接着剤分配装置は、
搬送装置と、
該搬送装置によって所定の方向に沿って移動する少なくとも１つの基板と、
前記搬送装置の下に配置された分配ステージと、
該分配ステージに結合され、前記基板と前記分配ステージとの間に離型紙を供給する防汚装置と、を有する、
接着剤分配装置。 An adhesive dispensing device, wherein the adhesive dispensing device comprises:
A transport device;
At least one substrate moved along a predetermined direction by the transfer device;
A distribution stage disposed below the transport device;
An antifouling device coupled to the distribution stage and supplying release paper between the substrate and the distribution stage.
Adhesive dispensing device. 前記基板は、リードフレーム型基板である、請求項１に記載の接着剤分配装置。   The adhesive dispensing device according to claim 1, wherein the substrate is a lead frame type substrate. 前記基板は、ダイパッドと、該ダイパッド上に取り付けられたダイと、リードと、該リードを前記ダイに接続するボンディングワイヤとを含む、請求項２に記載の接着剤分配装置。   3. The adhesive dispensing device according to claim 2, wherein the substrate includes a die pad, a die mounted on the die pad, a lead, and a bonding wire connecting the lead to the die. 前記ダイパッドは、凹状構造を含む、請求項３に記載の接着剤分配装置。   The adhesive dispensing device of claim 3, wherein the die pad includes a concave structure. 前記ダイパッドは、粗面を含む、請求項３に記載の接着剤分配装置。   4. The adhesive dispensing device according to claim 3, wherein the die pad includes a rough surface. 流体接着材料を前記凹状構造に塗布するために、前記搬送装置の上に位置付けされた接着剤分配ノズルをさらに含み、前記流体接着材料は、各ボンディングワイヤの一部を覆う、請求項４に記載の接着剤分配装置。   5. The apparatus of claim 4, further comprising an adhesive dispensing nozzle positioned over the transport device for applying a fluid adhesive material to the concave structure, wherein the fluid adhesive material covers a portion of each bonding wire. Adhesive dispensing equipment. 前記搬送装置は、１対の平行なレールを含み、ギャップが２つの前記平行なレールの間にあり、前記基板の対向する側部エッジのみが前記１対の平行なレールと直接的に接触し、前記基板の中央部が懸架されている、請求項１に記載の接着剤分配装置。   The transfer device includes a pair of parallel rails, wherein a gap is between the two parallel rails, and only opposing side edges of the substrate are in direct contact with the pair of parallel rails. The adhesive dispensing device according to claim 1, wherein a central portion of the substrate is suspended. 前記分配ステージは、前記ギャップを介して前記基板を支持するように上昇され、前記基板は、持ち上げられ、且つ前記１対の平行なレールとの接触から離され、前記基板は、位置決めを容易にするために前記基板の上の保持部材で固定される、請求項７に記載の接着剤分配装置。   The dispensing stage is raised to support the substrate through the gap, the substrate is lifted and separated from contact with the pair of parallel rails, and the substrate is easily positioned. The adhesive dispensing device according to claim 7, wherein the adhesive dispensing device is fixed by a holding member on the substrate to perform the operation. 前記防汚装置は、前記分配ステージの一方の側に結合された離型紙ストレージ及び送出ユニットを含み、前記離型紙は、前記離型紙ストレージ及び送出ユニット内に配置され、前記離型紙は、ローラ及びガイド機構によって前記分配ステージの上面に供給される、請求項１に記載の接着剤分配装置。   The antifouling device includes a release paper storage and a delivery unit coupled to one side of the distribution stage, wherein the release paper is disposed in the release paper storage and the delivery unit, and the release paper includes a roller and The adhesive dispensing device according to claim 1, wherein the adhesive is supplied to an upper surface of the dispensing stage by a guide mechanism. 前記離型紙ストレージ及び送出ユニットと前記分配ステージとの間に移行接続プラットフォームが配置されているので、前記離型紙は、詰まることなく前記分配ステージの前記上面に円滑に供給される、請求項９に記載の接着剤分配装置。   10. The release paper according to claim 9, wherein a transition connection platform is disposed between the release paper storage and delivery unit and the distribution stage, so that the release paper is smoothly supplied to the upper surface of the distribution stage without being jammed. An adhesive dispensing device as described. 前記防汚装置は、前記分配ステージの上面から前記離型紙を取り除くための排除ユニットをさらに含む、請求項９に記載の接着剤分配装置。   The adhesive dispensing device according to claim 9, wherein the antifouling device further includes a rejection unit for removing the release paper from the upper surface of the dispensing stage. 前記離型紙は、無塵紙である、請求項１に記載の接着剤分配装置。   The adhesive dispensing device according to claim 1, wherein the release paper is dustless paper. 前記分配ステージは、複数の真空孔を含む、請求項１に記載の接着剤分配装置。   The adhesive dispensing device according to claim 1, wherein the dispensing stage includes a plurality of vacuum holes. 前記防汚装置は、離型紙のロールが設置される第１のローラと、前記離型紙のロールの一端に接続される第２のローラとを含む、請求項１に記載の接着剤分配装置。   The adhesive dispensing device according to claim 1, wherein the antifouling device includes a first roller on which a release paper roll is installed, and a second roller connected to one end of the release paper roll. 前記第１のローラ及び前記第２のローラが同じ回転速度及び同じ回転方向で動作するので、前記離型紙は、所定の方向に巻かれる、請求項１４に記載の接着剤分配装置。   The adhesive dispensing device according to claim 14, wherein the release paper is wound in a predetermined direction because the first roller and the second roller operate at the same rotation speed and the same rotation direction.
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